KR100796052B1 - 처리장치 시스템 - Google Patents

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도루 혼마
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동경 엘렉트론 주식회사
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Abstract

종래의 FDP 제조에 사용되는 처리장치 시스템은 기판 1매당의 처리시간이 길어 처리효율이 반드시 좋지는 않았다.
본 발명의 처리장치 시스템(10)은 처리 전후의 유리기판(S, S')을 반송하는 반송라인(11)과, 이 반송라인(11)을 따라서 배치되고 또한 유리기판(S)을 처리하는 복수 개의 처리장치(12)와, 이들 처리장치(12)와 반송라인(11) 사이에서 처리 전후의 유리기판(S, S')을 주고받는 제 1 교환기구(13)를 구비하며, 제 1 교환기구(13)는 반송라인(11)과 복수 개의 처리장치(12)와의 사이에서 복수 개의 유리기판(S, S')을 동시에 주고받도록 구성되어 있다.

Description

처리장치 시스템{PROCESSING APPARATUS SYSTEM}
도 1은 본 발명의 처리장치 시스템의 일 실시형태를 나타낸 사시도,
도 2 (a), (b)는 각각 도 1에 나타낸 처리장치 시스템의 일부를 나타낸 도면으로서, (a)는 그 평면도, (b)는 그 반송라인을 나타낸 측면도,
도 3 (a), (b)는 각각 도 2에 나타낸 처리장치 시스템의 반송라인의 변형례를 나타낸 도 2의 (a), (b)에 상당하는 도면,
도 4는 도 1에 나타낸 처리장치 시스템의 주요부를 나타낸 단면도,
도 5 (a), (b)는 각각 도 4에 나타낸 로드 로크실을 나타낸 도면으로서, (a)는 도 4와 직교하는 방향의 단면도, (b)는 그 내부의 교환기구를 나타낸 사시도,
도 6은 도 4에 나타낸 처리장치의 내부를 나타낸 사시도,
도 7은 도 1에 나타낸 처리장치 시스템 전체의 레이아웃을 나타낸 모식도,
도 8 (a)∼(h)는 각각 도 1에 나타낸 반송라인의 제 2 교환기구의 동작을 설명하는 설명도,
도 9 (a)∼(d)는 각각 도 1에 나타낸 반송라인의 제 2 교환기구의 동작을 설명하는 설명도,
도 10 (a)∼(c)는 각각 도 1에 나타낸 처리장치 시스템의 각 처리장치에 있 어서의 타이밍 차트를 나타낸 도면,
도 11은 본 발명의 처리장치 시스템의 다른 실시형태를 나타낸 도 7에 상당하는 모식도,
도 12는 본 발명의 처리장치 시스템의 또 다른 실시형태의 레이아웃을 나타낸 모식도,
도 13은 본 발명의 처리장치 시스템의 또 다른 실시형태의 레이아웃을 나타낸 모식도,
도 14는 본 발명의 처리장치 시스템의 또 다른 실시형태를 나타낸 사시도,
도 15는 도 14에 나타낸 처리장치 시스템의 레이아웃을 나타낸 모식도,
도 16은 도 14에 나타낸 처리장치 시스템의 변형례의 레이아웃을 나타낸 모식도,
도 17 (a), (b)는 각각 종래의 처리장치 시스템의 레이아웃을 나타낸 모식도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10, 10A, 10B, 10C, 10D : 처리장치 시스템
11 : 반송라인 12 : 처리장치
13 : 제 1 교환기구 14 : 로드 로크실(진공예비실)
15 : 제 2 교환기구 16 : 제 1 지지기구
17 : 제 2 지지기구 111, 112 : 반송블럭
S, S' : 유리기판(피처리체)
본 발명은 처리장치 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 피처리체의 처리효율을 높이고 공간절약화를 촉진할 수 있는 처리장치 시스템에 관한 것이다.
종래의 처리장치 시스템은, 예를 들어 도 17의 (a)에 나타낸 바와 같이, 반송로(1)를 따라서 배열된 복수 개의 처리장치(2)와, 반송로(1)를 복수 개의 처리장치(2)와의 사이에 두도록 배열된 복수 개의 카세트(3)와, 처리장치(2)와 카세트(3) 사이에서 기판을 주고받는 제 1 교환기구(4)를 구비하고 있다. 처리장치(2)는 기판을 처리하는 처리실(2A)과, 처리실(2A)과 진공예비실(로드 로크실)(2B) 사이에서 기판을 주고받는 제 2 교환기구(2C)가 배치된 반송실(2D)을 구비하고 있다. 카세트(3)와 처리실(2A) 사이에서 기판을 주고받는 경우에는 제 1 교환기구(4)가 대기 중에서 구동하여 카세트(3)로부터 기판을 꺼내어 로드 로크실(2B) 내로 반송한다. 그 후, 로드 로크실(2B) 내를 반송실(2D)에 가까운 진공분위기로 조정한 후, 이들 양자 간의 게이트 밸브가 열리고, 진공 하에서 제 2 교환기구(2C)가 구동하여 로드 로크실(2B) 내의 기판을 일단 반송실(2D) 내로 반입하고 게이트 밸브를 닫고, 반송실(2D) 내의 기판을 처리실(2A) 내로 반송하고 처리실(2A)의 게이트 밸브를 닫아, 기판에 대하여 소정의 처리를 실시한다. 기판의 처리후에는 제 1, 제 2 교환기구(4, 2C)를 거쳐 반대의 경로를 더듬어 가며 기판을 카세트(3) 내로 되돌린다. 또한, 상기 도면에서는 하나의 처리장치(2)의 제 2 교환기구(2C)만이 도시되어 있으나, 다른 처리장치(2)도 동일한 교환기구를 갖고 있다.
또, 도 17의 (b)는 처리장치(2)가 멀티 챔버 타입의 처리장치로서 구성되어 있다. 그리고, 복수 개의 처리실(2A)이 반송실(2D)의 세 측면에 연결되고, 나머지 한 측면에 로드 로크실(2B)이 연결되어 있다. 이 멀티 챔버 타입의 처리장치(2)의 경우도 상기 도면의 (a)에 나타낸 처리장치(2)와 마찬가지로 대기 중에서 구동하는 제 1 교환기구(4)와, 진공 하에서 구동하는 제 2 교환기구(2C)를 구비하며, 제 1, 제 2 교환기구(4, 2C)를 거쳐 카세트(3)와 처리실(2A) 사이에서 기판을 주고받는다. 예를 들어 특허문헌 1에는 이와 같은 처리장치 시스템과 유사한 기술이 제안되어 있다. 특허문헌 1의 기술의 경우에는 도 17의 (b)의 처리장치 시스템과 달리, 제 1, 제 2 교환기구가 상하 2단의 반송아암을 갖고, 대기 하에서 제 1 교환기구를 거쳐 2매의 기판을 동시에 로드 로크실 내로 반송하고, 진공 하에서 제 2 교환기구를 거쳐 미처리 기판과 처리된 기판을 로드 로크실과 처리실 사이에서 주고받아, 처리효율을 높이는 고안이 이루어져 있다.
특허문헌 2에는 반송실을 겸한 로드 로크실을 갖는 반도체제조장치가 제안되어 있다. 이 로드 로크실은 진공처리실의 측방에 인접하고, 기판(웨이퍼)을 반송하기 위한 반송아암과, 상하 2단의 선반형상의 웨이퍼 지지기구를 갖고 있다. 이 경우에는 로드 로크실이 반송실을 겸하기 때문에 반도체제조장치의 설치공간을 삭감하고 설비비용을 저감할 수 있다.
특허문헌 3에는 작업물의 처리방법 및 그 처리장치가 제안되어 있다. 이 처 리방법에서는 반송장치의 반송경로 외에 처리를 행하는 작업장치를 복수 개 배치하고, 반송장치로부터 복수 개의 작업물을 순차적으로 꺼내어 작업대기 상태에 있는 작업장치에 주고받고, 작업이 완료된 작업장치로부터 반송장치로 작업물을 되돌리도록 하고 있다. 이와 같이 반송경로로부터 작업물을 꺼내어 작업장치에 의한 처리를 행하기 때문에, 처리중인 작업물의 지지에 관해서 반송장치의 제약을 받지 않고, 각종 크기의 작업물을 각각 적절한 조건으로 지지하여 처리할 수 있다.
특허문헌 4에는 반도체장치의 생산시스템이 제안되어 있다. 이 시스템의 경우에는 하나의 공정의 처리장치에 대하여 이전 공정에서의 언로더로부터 처리장치를 거쳐 다음 공정의 로더를 연결하는 루프형상의 캐리어 반송라인이 설치되어 있다. 캐리어 반송라인에 있어서는 처리장치에 의해서 처리되는 반도체 웨이퍼를 탑재한 캐리어를 이전 공정으로부터 반송하는 캐리어 반송라인과, 처리장치에 있어서 처리된 반도체 웨이퍼를 탑재한 캐리어를 다음 공정으로 반송하는 캐리어 반송라인이 설치되어 있다. 이 캐리어 반송라인은 복수 개의 처리장치에 대하여 공통이고, 대략 병행으로 설치되어 있다. 이와 같은 구성에 의하여, 캐리어를 체류시키지 않아 캐리어 반송라인의 점유면적의 저감을 도모할 수 있다.
특허문헌 1. 일본국 특개2001-160584호 공보
특허문헌 2. 일본국 특개평05-198660호 공보
특허문헌 3. 일본국 특개평2004-079614호 공보
특허문헌 4. 일본국 특개평2003-152047호 공보
그러나, 도 17의 (a), (b) 및 특허문헌 1의 처리장치는 모두 카세트와 진공처리실 사이에서 로드 로크실을 거쳐 기판을 주고받기 때문에, 카세트와 로드 로크실 사이에서 기판을 주고받는 제 1 교환기구와, 로드 로크실과 처리실 사이에서 기판을 주고받는 제 2 교환기구가 필요하고, 게다가 제 2 교환기구는 처리실에 가까운 진공도로 조정되어 있기 때문에, 기판을 반출입할 때마다 로드 로크실을 반송실과 동일한 정도의 진공도와 대기압 사이에서 반복해서 압력조정을 해야만 하므로 기판을 주고받는 데에 많은 시간을 필요로 하여 처리효율을 높일 수 없고, 또한 반송실 이외에 로드 로크실을 설치해야만 하므로 공간적으로도 문제가 있었다.
또, 특허문헌 2의 반도체제조장치는 반송실 내의 교환기구를 이용하여 카세트와 처리실 사이에서 기판을 주고받도록 하고 있기 때문에, 특허문헌 1의 경우와 비교하여 로드 로크실 및 대기 중에서 사용하는 교환기구를 생략하여, 기판의 처리효율을 높이는 동시에 공간절약화를 실현하고 있으나, 반도체제조장치와 카세트가 1 대 1로 대응하고 있기 때문에, 기판의 처리효율을 더욱더 높이기 위하여 반도체제조장치를 복수 개 배열하는 경우에는 장치마다 카세트 및 그 승강장치(인덱서)가 필요하므로, 설비가 번잡해서 비용이 높아지고, 게다가 다른 공정과 제휴하여 기판을 처리하는 경우에도 처리 전후의 기판을 일단 카세트 내에 수납해야만 하므로, 처리효율을 높이는 데에도 한계가 있었다. 처리장치와 카세트를 1 대 1로 대응시켜서 기판을 처리하는 점에서는 특허문헌 4에 기재된 기술에 있어서도 마찬가지이다.
또한, 특허문헌 3의 처리방법 및 처리장치의 경우에는 하나의 이송장치(교환 기구에 상당)에 대하여 복수 개의 작업장치(처리장치에 상당)가 대응하고, 이송장치로 어느 하나의 비어 있는 작업장치에 기판을 옮겨 싣기 때문에, 작업장치에 기판을 옮겨 실을 때에, 비어 있는 작업장치를 찾아야만 하므로 그만큼 작업효율이 저하된다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 반송라인과 복수 개의 처리장치 사이에서 피처리체를 주고받는 것을 단축하여, 1매당의 피처리체에 필요로 하는 처리시간을 단축할 수 있어, 그 때문에 피처리체의 처리효율을 높이고, 또한 다른 공정과 제휴시켜서 복수 개의 공정에서의 피처리체의 처리효율을 높일 수 있으며, 게다가 공간절약화를 실현할 수 있는 처리장치 시스템을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명의 청구항 1에 기재된 처리장치 시스템은, 피처리체를 반송하는 반송라인과, 이 반송라인을 따라서 배치되고 또한 상기 피처리체를 처리하는 복수 개의 처리장치와, 이들 처리장치와 상기 반송라인 사이에서 상기 피처리체를 주고받는 교환기구를 구비한 처리장치 시스템에 있어서, 상기 교환기구는 상기 반송라인과 상기 복수 개의 처리장치 사이에서 복수 개의 피처리체를 동시에 주고받도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 본 발명의 청구항 2에 기재된 처리장치 시스템은, 피처리체를 반송하는 반송라인과, 이 반송라인의 상류쪽으로부터 하류쪽을 따라서 배치되고 또한 상기 피처리체를 처리하는 복수 개의 처리장치와, 이들 처리장치와 상기 반송라인 사이에서 상기 피처리체를 주고받는 교환기구를 구비한 처리장치 시스템에 있어서, 상기 교환기구는 상기 반송라인과 상류쪽으로부터 하류쪽의 순서로 상기 각 처리장치와의 사이에서 상기 피처리체를 주고받도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 본 발명의 청구항 3에 기재된 처리장치 시스템은, 피처리체를 반송하는 반송라인과, 이 반송라인의 상류쪽으로부터 하류쪽을 따라서 배치되고 또한 상기 피처리체를 처리하는 복수 개의 처리장치와, 이들 처리장치와 상기 반송라인 사이에서 상기 피처리체를 주고받는 교환기구를 구비한 처리장치 시스템에 있어서, 상기 교환기구는 상기 반송라인과 상기 각 처리장치 사이에서 임의의 순번으로 상기 피처리체를 주고받도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 본 발명의 청구항 4에 기재된 처리장치 시스템은, 대기 중에서 피처리체를 반송하는 반송라인과, 이 반송라인을 따라서 배치되고 또한 상기 피처리체에 진공처리를 실시하는 복수 개의 처리장치와, 이들 처리장치와 상기 반송라인 사이에서 상기 피처리체를 주고받는 교환기구를 구비한 처리장치 시스템에 있어서, 상기 교환기구는 대기 중의 상기 반송라인과 상기 각 처리장치 사이에서 상기 피처리체를 주고받도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 본 발명의 청구항 5에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 교환기구의 구성요소인 제 1 교환기구는 진공예비실 내에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 본 발명의 청구항 6에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 5에 기재된 발명에 있어서, 상기 진공예비실은 상기 피처리체를 주고받을 때에 피처리체를 지지하는 적어도 하나의 지지기구를 갖고, 상기 진공예비실의 용적은 상기 피처리체를 회전시키기 위하여 필요하게 되는 용적보다 작은 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 본 발명의 청구항 7에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 반송라인은 반송, 정지를 개별적으로 제어 가능한 반송블럭을 복수 개 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 본 발명의 청구항 8에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 7에 기재된 발명에 있어서, 상기 반송블럭은 회전 제어 가능한 회전롤러를 복수 개 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 본 발명의 청구항 9에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 7에 기재된 발명에 있어서, 상기 복수 개의 반송블럭 중 일부는 상기 피처리체를 대기하게 하는 버퍼 기능을 갖는 것이다.
또, 본 발명의 청구항 10에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 7에 기재된 발명에 있어서, 상기 반송블럭 중 일부는 상기 피처리체를 주고받기 위한 제 2 교환기구를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 본 발명의 청구항 11에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 2 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 반송라인은 자주(自走) 반송장치를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 본 발명의 청구항 12에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 11에 기재된 발명에 있어서, 상기 자주 반송장치는 상기 교환기구와의 주고받는 타이밍에 맞추어 이동하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 본 발명의 청구항 13에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 11에 기재된 발명에 있어서, 상기 자주 반송장치는 회전 제어 가능한 롤러를 복수 개 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 본 발명의 청구항 14에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 11에 기재된 발명에 있어서, 상기 자주 반송장치는 상기 피처리체를 주고받기 위한 제 2 교환기구를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 본 발명의 청구항 15에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 반송라인은 다른 공정의 반송라인의 상류쪽 또는 하류쪽에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
또, 본 발명의 청구항 16에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 피처리체는 FPD용 유리기판인 것을 특징으로 하는 것이다.
이하에 도 1∼도 16에 도시한 실시형태에 의거하여 본 발명을 설명한다.
본 발명의 처리장치 시스템(10)은, 예를 들어 도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 피처리체, 예를 들어 플랫 디스플레이 패널(FDP)용의 유리기판(이하, 단순히 「유리기판」이라 함)(S)을 반송하는 반송라인(11)과, 이 반송라인(11)을 따라서 배치된 복수 개의 처리장치(12)와, 이들 처리장치(12)와 반송라인(11) 사이에서 유리기판(S)을 주고받는 제 1 교환기구(13)를 구비하며, 제어장치(도시하지 않음)의 제어 하에서 처리장치(12)에 있어서 유리기판(S)에 대하여 드라이 에칭 처리 등의 진공처리를 실시하도록 구성되어 있다. 제 1 교환기구(13)는 처리장치(12)에 연결된 로드 로크실(14) 내에 설치되고, 복수 개의 처리장치(12)에 대하여 1 대 1로 대응하고 있다. 로드 로크실(14)은 처리장치(12)에 대하여 게이트 밸브(12A)를 거쳐 연결되고, 또한 반송라인(11)쪽의 측면에는 게이트 밸브(14A)가 부착되어, 내부를 대기압과 진공압으로 전환되게 되어 있다.
그리고, 반송라인(11)은, 도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 베이스(11A)와, 베이스(11A) 위에 유리기판(S)의 반송방향을 따라서 서로 평행하게 배치된 한 쌍의 지지부재(11B, 11B)와, 이들 지지부재(11B, 11B) 위에 이들과 직교하여 유리기판(S)의 반송방향을 따라서 소정의 간격을 두고 배열된 복수 개의 회전롤러(11C)를 구비하고 있다. 그리고, 지지부재(11B)는 베이스(11A)에 세워져 설치된 지주(支柱)(11D)에 의해서 수평으로 지지되어 있다. 또, 반송라인(11)은 예를 들어 두 종류의 제 1, 제 2 반송블럭(111, 112)이 번갈아 연속해서 배치되어 있다. 제 1 반송블럭(111)은 회전 제어 가능한 복수 개의 회전롤러(11C)를 갖고, 로드 로크실(14)의 정면에 배치되며, 제 1 교환기구(13)와의 사이에서 처리 전후의 유리기판(S, S')을 주고받는 기구를 구비하고 있다. 제 2 반송블럭(112)은 회전 제어 가능한 복수 개의 회전롤러(11C)를 갖고, 로드 로크실(14)의 사이에 배치되며, 처리 전후의 유리기판(S, S')을 일시적으로 대기하게 하는 버퍼 기능을 구비하고 있다. 그리고, 제 1, 제 2 반송블럭(111, 112)은 각각의 복수 개의 회전롤러(11C)를 블럭마다 개별적으로 제어할 수 있도록 구성되어 있다.
제 1 반송블럭(111)에는 도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이 제 2 교환기구(15)가 설치되어 있다. 제 2 교환기구(15)는 도 2에 나타낸 바와 같이 반송블럭의 둘레를 따라서 설치된 복수 개의 제 1 승강 핀(15A)과, 제 1 승강 핀(15A)의 외측에서 반송블럭의 상류쪽과 하류쪽에 설치된 복수 개의 제 2 승강 핀(15B)을 가지며, 제 1, 제 2 승강 핀(15A, 15B)을 거쳐 미처리 유리기판(S) 또는 처리된 유리기판(S')의 주위를 각각 지지하여 승강하도록 구성되어 있다. 제 2 승강 핀(15B)은 상단에 받침부재(15C)를 갖고, 회전 가능하게 구성되어 있다. 또, 제 2 승강 핀(15B)은 본 실시형태에 제한되는 것이 아니라, 예를 들어 도 3에 나타낸 바와 같이, 회전하여 유리기판(S)을 튀겨 올리는, 튀겨 올림 식의 지지체(15B')여도 된다. 후술하는 바와 같이, 반송라인(11)과 처리장치(12) 사이에서 미처리 유리기판(S)과 처리된 유리기판(S')을 주고받을 때에, 제 1 승강 핀(15A)은 미처리 유리기판(S)을 소정의 높이까지 들어올려 제 2 승강 핀(15B)으로 넘겨주고, 제 2 승강 핀(15B)으로 미처리 유리기판(S)을 지지하고 있는 동안에 제 1 승강 핀(15A)으로 처리된 유리기판(S')을 받도록 구성되어 있다. 또한, 도 1에는 제 2 승강 핀(15B)은 생략되어 있다.
상술한 바와 같이 제 1 반송블럭(111)과 대치하는 로드 로크실(14) 내에는 제 1 교환기구(13)가 설치되어 있다. 제 1 교환기구(13)는, 도 2∼도 5에 나타낸 바와 같이, 게이트 밸브(14A)를 개방한 상태에서 제 1 반송블럭(111)의 제 2 교환기구(15)와의 사이에서 유리기판(S, S')을 주고받고, 게이트 밸브(14A)를 닫고, 게이트 밸브(12A)를 개방한 상태에서 처리장치(12)와의 사이에서 유리기판(S, S')을 주고받게 되어 있다. 또, 도 2, 도 4에 나타낸 바와 같이 로드 로크실(14)에는 진공펌프(14B) 및 가스공급부(14C)가 접속되고, 게이트 밸브(12A, 14A)를 닫은 상태에서 진공펌프(14B)가 구동하여 실내를 감압하는 동시에 실내에 불활성 가스(예를 들어 N2 가스)를 공급하여 불활성 가스 분위기를 형성할 수 있게 되어 있다.
제 1 교환기구(13)는, 도 5의 (a), (b)에 나타낸 바와 같이, 유리기판(S, S')을 지지하는 핸드부(13A)와, 핸드부(13A)의 베이스단(基端)에 연결된 굴신(屈伸) 아암부(13B)와, 굴신 아암부(13B)의 베이스단에 연결된 회전 가능한 축(13C)과 구동부(13D)를 가지며, 핸드부(13A) 및 굴신 아암부(13B)가 축(13C)을 중심으로 회전하도록 구성되어 있다. 그리고, 제 1 교환기구(13)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 핸드부(13A)가 굴신 아암부(13B)를 접은 상태에서 선단을 반송라인(11) 또는 처리장치(12)를 향하게 하고, 이 상태에서 굴신 아암부(13B)가 펴져서 반송라인(11) 또는 처리장치(12)를 향하게 하여 진출한다.
또, 도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이 로드 로크실(14) 내에는 유리기판(S, S')을 지지하는 지지기구(16)가 승강 가능하게 설치되고, 지지기구(16)는 유리기판(S, S')을 수평으로 지지하는 평판 또는 핀 형상의 받침부(16A)를 갖는 승강 핀으로 구성되어 있다. 그리고, 제 1 교환기구(13)는 유리기판(S, S')을 지지기구(16)로 넘겨주고, 180° 회전한 후, 다시 지지기구(16)로부터 유리기판(S, S')을 받아 반송라인(11) 또는 처리장치(12)로 유리기판(S, S')을 반송한다. 지지기구(16)는 도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이 승강 가능하게 되어 있다.
따라서, 유리기판(S, S')은 그 주고받을 때에도 로드 로크실(14) 내에서는 회전하지 않기 때문에, 로드 로크실(14)의 평면의 면적을 작게 할 수 있고, 나아가서는 처리장치 시스템(10)의 풋프린트를 삭감할 수 있으며, 게다가 실내의 용량이 작기 때문에 대기와 진공의 전환 시간을 단축할 수 있어, 유리기판(S, S')을 주고받는 시간을 단축하는 것이 가능하게 되어, 스루풋을 향상시킬 수 있다.
또한, 도 2, 도 4에 나타낸 바와 같이, 처리장치(12)에는 진공펌프(18) 및 가스공급부(19)가 접속되고, 게이트 밸브(12A)를 닫은 상태에서 진공펌프(18)가 구동하여 실내를 소정의 진공도까지 감압하는 동시에 실내에 프로세스 가스를 공급하여 유리기판(S)의 소정의 진공처리를 실시하게 되어 있다.
즉, 처리장치(12) 내에는 도 4, 도 6에 나타낸 바와 같이 유리기판(S)을 올려놓는 탑재대(12B)가 배치되고, 이 탑재대(12B) 위에서 유리기판(S)에 드라이 에칭 처리 등의 진공처리를 실시하게 되어 있다. 즉, 예를 들어 처리장치(12)의 탑재대(12B)에는 하부 전극(12C)이 편성되고, 이 하부 전극(12C)의 위쪽에는 이것과 평행한 상부 전극(도시하지 않음)이 배치되어 있다. 그리고, 하부 전극(12C)에는 매칭회로를 개재하여 고주파 전원(모두 도시하지 않음)이 접속되고, 이 고주파 전원으로부터 하부 전극(12C)에 고주파 전력을 인가하게 되어 있다. 또, 상부 전극은 프로세스 가스의 공급부를 겸하고, 하부 전극(12C) 위의 유리기판(S) 전체면에 샤워상태의 프로세스 가스를 공급하게 되어 있다. 따라서, 처리장치(12) 내를 소정의 진공도로 유지한 상태에서 하부 전극(12C)에 고주파 전력을 인가하고, 프로세스 가스를 플라즈마화함으로써 유리기판(S) 표면에 드라이 에칭 처리 등의 진공처 리를 실시하게 되어 있다. 또한, 부호 12D는 하부 전극(12C)을 둘러싼 실드 링이다.
탑재대(12B)에는 제 3 교환기구(20)가 부설되어 있다. 이 제 3 교환기구(20)는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 하부 전극(12C)의 양 측연부(側緣部)의 4 부분에 승강 가능하게 배치되고 또한 탑재대(12)의 위쪽에서 유리기판(S)을 주고받는 제 1 교환부재(20A)와, 제 1 교환부재(20A)에 대응하여 실드 링(12D)의 복수 부분에 승강 가능하게 배치되고 또한 제 1 교환부재(20A)보다 높은 위치에서 유리기판(S)을 유지할 수 있는 제 2 교환부재(20B)를 구비하고 있다. 제 1 교환부재(20A)는 도 6에 나타낸 바와 같이 핀으로 형성되며, 유리기판(S)을 주고받는 경우에는 핀의 상단이 하부 전극(12C)의 측연부에 형성된 구멍(도시하지 않음)의 내부로부터 주고받을 위치까지 상승하고, 그 외의 경우에는 핀의 상단이 구멍 내에 들어가게 되어 있다.
제 2 교환부재(20B)는 예를 들어 90° 만큼 정역(正逆) 회전하는 핀(20C)과, 이 핀(20C)의 상단에 부착된 직사각형 형상의 받침부재(20D)를 구비하고 있다. 그리고, 유리기판(S)을 주고받는 경우에는 도 4, 도 6에 나타낸 바와 같이 받침부재(20D)가 실드 링(12D) 내에 형성된 구멍(도시하지 않음)으로부터, 하부 전극(12C)과 주고받는 위치(제 1 교환부재 20A의 주고받는 위치와 동일한 위치)와의 중간위치까지 일단 상승하고, 받침부재(20D)의 방향을 90° 바꾼 후, 다시 유지위치까지 상승한다. 그 외의 경우에는 실드 링(12D) 내에 형성된 구멍(도시하지 않음)에 수납되어 있다. 본 실시형태에서는 제 2 교환부재(20B)는 실드 링(12D) 내 부에 수납되는 기구로서 구성되어 있으나, 실드 링(12D)의 외측의 공간에 배치되는 기구여도 되며, 하부 전극(12C)의 외측에 배치되어 있으면 된다.
그런데, 도 1은 본 실시형태의 처리장치 시스템(10)의 주요부를 도시한 도면인데, 처리장치 시스템(10)은 전체가 예를 들어 도 7에 나타낸 바와 같이 구성되어 있다. 즉, 도 1에 나타낸 반송라인(11)의 최상류에는 미처리 유리기판(S)을 복수 매 수납하는 제 1 카세트(21)가 인접하여 배치되고, 최하류에는 처리된 유리기판(S')을 복수 매 수납하는 제 2 카세트(22)가 인접하여 배치되어 있다. 그리고, 제 1 카세트(21)로부터 반송라인(11)으로 미처리 유리기판(S)을 1매씩 공급하여, 반송라인(11)으로부터 제 2 카세트(22)로 처리된 유리기판(S')을 수납하게 되어 있다.
다음으로, 처리장치 시스템(10)의 동작에 대하여 도 8, 도 9도 참조하면서 설명한다. 먼저, 제어장치의 제어 하에서, 처리장치 시스템(10)이 구동하여, 처리장치(12)에 있어서 유리기판(S)에 대하여 소정의 진공처리를 실시하고 있다. 이 때, 이미 로드 로크실(14) 내에서 제 1 교환기구(13)가 처리된 유리기판(S')을 유지하여 대기하고 있는 동시에, 도 8의 (a)에 나타낸 바와 같이 반송라인(11)의 제 1 반송블럭(111)에서는 제 2 교환기구(15)의 제 2 승강 핀(15B)의 받침부재(15C)에 의해 미처리 유리기판(S)을 회전롤러(11C)로부터 들어올려서 대기하고 있다. 또, 상류쪽의 제 2 반송블럭(112)에서는 회전롤러(11C)가 회전을 정지하여 후속하는 미처리 유리기판(S)을 대기하게 하고 있다.
그리고, 로드 로크실(14)에서는 실내에 N2 가스를 공급하여 진공상태로부터 대기압으로 되돌리고, 게이트 밸브(14A)를 개방한 후, 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이 제 1 교환기구(13)의 핸드부(13A)가 굴신 아암부(13B)를 펴서 로드 로크실(14) 내로부터 제 1 반송블럭(111)로 처리된 유리기판(S')을 반출한다. 이 때, 핸드부(13A)에 의해 지지된, 처리된 유리기판(S')은 회전롤러(11C)와 제 2 승강 핀(15B)에 의해서 지지된 미처리 유리기판(S)와의 사이에 위치한다. 계속해서, 제 2 교환기구(15)의 제 1 승강 핀(15A)이 구동하여 회전롤러(11C)로부터 돌출하여, 상기 도면의 (c)에 화살표로 나타낸 바와 같이 처리된 유리기판(S')을 핸드부(13A)로부터 들어올린다. 이어서, 제 1 교환기구(13)가 구동하여 핸드부(13A)가 제 1 반송블럭(111)으로부터 로드 로크실(14) 내로 퇴피(退避)하면, 제 1 승강 핀(15A)이 상기 도면의 (d)에 나타낸 상태로부터 (e)에 나타낸 바와 같은 상태까지 하강하여 회전롤러(11C) 위에 처리된 유리기판(S')을 넘겨준다.
그런 후, 도 8의 (f)에 나타낸 바와 같이 로드 로크실(14) 내의 제 1 교환기구(13)가 구동하여 핸드부(13A)가 진출하여 제 1 반송블럭(111) 위로 정지하는 동시에, 상기 도면에 화살표로 나타낸 바와 같이 제 2 교환기구(15)의 제 2 승강 핀(15B)이 하강한다. 그리고, 제 2 승강 핀(15B)이 상기 도면의 (g)에 화살표로 나타낸 바와 같이 다시 하강하여 미처리 유리기판(S)을 핸드부(13A)에 넘겨준 후, 제 1 교환기구(13)가 핸드부(13A)로 미처리 유리기판(S)을 받으면, 핸드부(13A)를 제 1 반송블럭(111)으로부터 로드 로크실(14) 내로 퇴출시켜서 미처리 유리기판(S) 을 로드 로크실(14) 내로 반입한다. 이 동작과 동기하여, 제 2 승강 핀(15B)이 상기 도면의 (h)에 화살표로 나타낸 바와 같이 회전하여 회전롤러(11C)에 의해 지지된, 처리된 유리기판(S')으로부터 받침부재(15C)를 퇴피시킨 후, 회전롤러(11C)의 하측으로 하강한다.
제 1 교환기구(13)는 미처리 유리기판(S)을 로드 로크실(14) 내에 반입한 후, 로드 로크실(14)의 게이트 밸브(14A)를 닫는다. 로드 로크실(14)에서는 진공펌프(14B)가 구동하여 실내를 감압하는 동시에, 가스공급부(14C)로부터 N2 가스를 공급하여 공기를 N2 가스와 치환하여 실내를 N2 가스 분위기로 한 후, N2 가스의 공급을 멈추고 진공펌프(14B)로 처리장치(12) 내의 진공도 상태까지 실내를 감압한다. 이러는 동안, 로드 로크실(14) 내에서는 도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이 지지기구(16)가 구동하여 제 1 교환기구(13)로부터 미처리 유리기판(S)을 받아 핸드부(13A)의 위쪽으로 들어올리면, 제 1 교환기구(13)의 핸드부(13A)를 180° 선회시켜서 선단을 처리장치(12)로 향하게 한다. 그 후, 지지기구(16)가 구동하여 미처리 유리기판(S)을 다시 핸드부(13A)로 넘겨주면, 처리장치(12)의 게이트 밸브(12A)가 열리는 동시에, 제 1 교환기구(13)가 구동하여 핸드부(13A)를 처리장치(12) 내로 진출하여 미처리 유리기판(S)을 처리장치(12) 내로 반입한다.
제 1 교환기구(13)가 처리장치(12) 내로 미처리 유리기판(S)을 반입하면, 도 6에 나타낸 바와 같이 제 2 받침부재(20D)가 실드 링(12D) 내에 형성된 구멍(도시하지 않음)으로부터, 하부 전극(12C)과 주고받는 위치(제 1 교환부재 20A의 주고받 는 위치와 동일한 위치)와의 중간위치까지 일단 상승하고, 제 2 교환부재(20D)의 방향을 90° 바꾼 후, 다시 상승함으로써, 제 1 교환기구(13)의 핸드부(13A)로부터 유리기판(S)을 받아, 유지위치에서 유지한다. 그 후, 제 1 교환기구(13)는 핸드부(13A)를 처리장치(12)로부터 일단 후퇴시키고, 처리장치(12) 내에서 제 1 교환부재(20A)가 처리된 유리기판(S')을 주고받는 위치까지 들어올리기를 기다렸다가, 다시 처리장치(12)로 핸드부(13A)를 진입시킨다. 제 1 교환부재(20A)가 주고받는 위치로부터 하강함으로써, 처리된 유리기판(S')은 제 1 교환기구(13)의 핸드부(13A)에 넘겨지고, 처리장치(12)로부터 로드 로크실(14) 내로 반출된다. 그 후, 게이트 밸브(12A)를 닫는다.
처리장치(12)에서는 다시 제 1 받침부재(20A)가 주고받는 위치까지 상승한 후, 미처리 유리기판(S)을 유지한 제 2 받침부재(20D)가 중간위치까지 하강함으로써, 미처리 유리기판(S)은 제 1 받침부재(20A)에 유지된다. 제 2 받침부재(20D)는 중간위치에 있어서 방향을 90° 바꾼 후, 실드 링(12D) 내로 들어간다. 제 1 받침부재(20A)도 주고받는 위치로부터 하강하여 하부 전극(12C) 내로 들어감으로써, 미처리 유리기판(S)을 하부 전극(12C) 위에 올려놓고, 미처리 유리기판(S)에 대하여 소정의 진공처리가 실시된다.
한편, 로드 로크실(14) 내에서는 제 1 교환기구(13)에 의해서 처리장치(12)로부터 반출한, 처리된 유리기판(S')을 일단 지지기구(16)로 넘겨주고, 지지기구(16)에 있어서 처리된 유리기판(S')을 일시적으로 유지한다. 제 1 교환기구(13)는 축(13C)을 개재하여 180° 선회하여 핸드부(13A)의 선단을 반송라인(11)쪽으로 향하게 한다. 그리고, 지지기구(16)가 하강하여 처리된 유리기판(S')을 핸드부(13A)로 넘겨준다. 이러는 동안에, 가스공급부(14C)로부터 N2 가스를 공급하여 실내를 대기압으로 되돌린다. 그리고, 게이트 밸브(14A)를 열고, 제 1 교환기구(13)는 도 8의 (a)에 나타낸 바와 같이 처리된 유리기판(S')을 제 1 반송블럭(111)으로 넘겨줄 태세에 들어간다.
로드 로크실(14)과 처리장치(12) 사이에서 유리기판(S, S')을 주고받고 있는 동안에, 반송라인(11)에서는 도 9의 (a)에 나타낸 바와 같이 제 1 반송블럭(111)의 회전롤러(11C) 및 그 상하류쪽의 제 2 반송블럭(112)의 회전롤러(11C)가 동기하여 회전하고, 제 1 반송블럭(111) 위의 처리된 유리기판(S')을 하류쪽의 제 2 반송블럭(112)으로 이송하는 동시에 상류쪽의 제 2 반송블럭(112) 위의 미처리 유리기판(S)을 제 1 반송블럭(111)으로 이송한다.
상술한 이동동작이 종료되면, 제 1 반송블럭(111)에서는 제 2 교환기구(15)가 구동하여 도 9의 (b)에 나타낸 바와 같이 제 1 승강 핀(15A)을 상승시켜서 미처리 유리기판(S)을 회전롤러(11C)로부터 들어올리는 동시에 제 2 승강 핀(15B)이 상승한다. 이어서, 제 2 승강 핀(15B)이 상기 도면의 (c)에 화살표로 나타낸 바와 같이 받침부재(15D)를 90° 회전시킨 후, 상기 도면의 (d)에 나타낸 바와 같이 제 1 승강 핀(15A)으로부터 미처리 유리기판(S)을 받는 동시에, 제 1 승강 핀(15A)이 하강한다. 이러는 동안에 로드 로크실(14) 내에서는 제 1 교환기구(13)가 구동하여 처리된 유리기판(S')을 제 1 반송블럭(111)으로 넘겨주기 위하여 대기한다. 그 다음에는 상술한 일련의 동작을 반복한다.
지금까지의 설명은, 하나의 처리장치(12)에 있어서 유리기판(S)을 처리하는 경우에 대하여 설명하였으나, 본 실시형태에서는 예를 들어 도 10의 (a)에 나타낸 바와 같이 반송라인(11)을 따라서 배열된 복수 개(도 7에서는 네 개)의 처리장치(12)가 동시에 가동하도록 처리장치 시스템(10)을 제어장치에 의해서 제어한다. 이 경우에는 네 개의 처리장치(12)에 대응하는 제 1 교환기구(13)가 각각의 로드 로크실(14) 내에 있어서 동시에 구동하여, 도 10의 (a)에 나타낸 L의 타이밍으로 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이 반송라인(11)으로부터 미처리 유리기판(S)을 동시에 받고, 로드 로크실(14) 내에 미처리 유리기판(S)을 동시에 반입한다. 그리고, 각 로드 로크실(14)의 게이트 밸브(14A)를 닫아, 소정의 진공상태로 조정한다. 이러는 동안, 각 로드 로크실(14) 내에서는 제 1 교환기구(13)가 미처리 유리기판(S)을 지지기구(16)에 넘겨주고, 핸드부(13A)의 방향을 처리장치(12)쪽으로 향하게 하여 지지기구(16)로부터 미처리 유리기판(S)을 받는다.
그 후, 각 로드 로크실(14)에 대응하는 처리장치(12)의 게이트 밸브(12A)가 열리면, 각 처리장치(12)의 제 1 교환기구(13)가 핸드부(13A)를 처리장치(12) 내로 진출시켜서 미처리 유리기판(S)을 처리장치(12) 내의 제 2 교환부재(20B)에 넘겨준 후, 일단 핸드부(13A)를 처리장치(12)로부터 퇴피시키고, 다시 처리장치(12) 내로 핸드부(13A)를 진출시켜서 제 1 받침부재(20A)로부터 처리된 유리기판(S')을 받아 처리장치(12)로부터 반출한다. 처리장치(12)에서는 게이트 밸브(12A)를 닫고, 미처리 유리기판(S)에 대하여 소정의 진공처리를 실시한다. 그리고, 각 제 1 교환기 구(13)는 각각의 처리된 유리기판(S')을 각각의 로드 로크실(14) 내에 반입한 후, 지지기구(16)로 처리된 유리기판(S')을 일단 넘겨주고, 핸드부(13A)의 방향을 180° 바꾼 후, 처리된 유리기판(S')을 받는다. 이어서, 로드 로크실(14)이 게이트 밸브(14A)를 열면, 도 10의 (a)에 나타낸 UL의 타이밍으로 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이 각 제 1 교환기구(13)가 각각의 핸드부(13A)를 개재하여 처리된 유리기판(S')을 각각의 로드 로크실(14)로부터 반송라인(11) 위로 동시에 반출한 후, 제 2 교환기구(15)가 구동하고, 도 8의 (c), (d)에 나타낸 바와 같이 핸드부(13A)로부터 제 1 승강 핀(15A)에 각각의 처리된 유리기판(S')을 동시에 넘겨준다. 모든 처리된 유리기판(S')을 반송라인(11)의 하류쪽에 위치하는 제 2 카세트(22)로 이동시키는 동시에, 반송라인(11)의 상류쪽에 위치하는 제 1 카세트(21)로부터 미처리 유리기판(S)을 각 처리장치(12)의 로드 로크실(14)의 앞에 위치하는 제 1 반송블럭(111)으로 이동시킨다. 그 후, 제 1, 제 2 승강 핀(15A, 15B)이 협동하여 상기 도면의 (e)∼(h)에 나타낸 바와 같이 반송라인(11)으로부터 미처리 유리기판(S)을 받아 상술한 동작을 반복한다. 이 경우에는 네 개의 처리장치(12)를 병행하여 가동할 수 있어 처리효율을 높일 수 있다. 또한, 도 10의 (a)에 나타낸 타이밍 L로부터 타이밍 UL까지의 시간이 1매의 유리기판(S)을 반송하고, 소정의 진공처리를 실시하기 위하여 필요한 작업시간이 된다.
또, 도 10의 (b), (c)에 나타낸 바와 같이 네 개의 제 1 교환기구(13)로부터 각각의 처리장치(12)로 미처리 유리기판(S)을 공급할 때에, 미처리 유리기판(S)을 공급하는 타이밍을 상류쪽의 처리장치(12)로부터 하류쪽의 처리장치(12)로 소정 시 간씩 옮기고 있다. 이 경우에도 상기 도면의 (a)에 나타낸 경우와 마찬가지로 네 개의 처리장치(12)가 병행하여 가동된다. 상기 도면의 (b)는 미처리 유리기판(S)의 작업시간이 상기 도면의 (a)에 나타낸 경우와 대략 동일한 시간이나, 상기 도면의 (c)는 상기 도면의 (a), (b)에 나타낸 경우보다 유리기판(S)의 작업시간이 짧다. 이 경우에 있어서도 복수 개의 처리장치(12) 중 몇 개의 처리장치(12)가 병행하여 가동되고, 그 외의 처리장치(12)는 제 1 교환기구(13)에 의하여 유리기판(S, S')을 주고받고 있다.
이상으로 설명한 바와 같이 본 실시형태에 의하면, 대기 중에서 처리 전후의 유리기판(S, S')을 반송하는 반송라인(11)과, 이 반송라인(11)을 따라서 배치되고 또한 미처리 유리기판(S)에 진공처리를 실시하는 복수 개의 처리장치(12)와, 이들 처리장치(12)와 반송라인(11) 사이에서 처리 전후의 유리기판(S, S')을 주고받는 제 1 교환기구(13)를 구비하며, 제 1 교환기구(13)는 대기 중의 반송라인(11)과 각 처리장치(12) 사이에서 유리기판(S, S')을 직접 주고받도록 구성되어 있기 때문에, 반송라인(11)과 로드 로크실(14) 사이에서의 처리 전후의 유리기판(S, S')을 주고받는 시간을 단축할 수 있어, 그 만큼 유리기판(S)의 처리효율을 높일 수 있다. 또, 본 실시형태에서는 반송라인(11)과 복수 개의 처리장치(12) 사이에서 처리 전후의 유리기판(S, S')을 동시에, 또는 상류쪽의 처리장치(12)로부터 하류쪽의 처리장치(12)로 소정 시간씩 옮겨서 주고받을 수 있도록 하였기 때문에, 각 처리장치(12)를 정지시키지 않고 효율적으로 가동시킬 수 있으며, 유리기판(S)의 처리효율을 현격하게 높일 수 있다. 또, 로드 로크실(14)이 종래의 반송실을 겸하고 있 기 때문에, 처리장치 시스템(10)의 풋프린트를 삭감하여 공간절약화할 수 있어 설비비용을 삭감할 수 있다.
또, 본 실시형태에 의하면, 로드 로크실(14) 내에 유리기판(S, S')을 지지하는 지지기구(16)를 설치하였기 때문에, 로드 로크실(14) 내에서 처리 전후의 유리기판(S, S')을 회전시키지 않고 로드 로크실(14)과 처리장치(12) 사이에서 주고받을 수 있어, 로드 로크실(14)의 풋프린트를 삭감할 수 있다. 또, 반송라인(11)은 반송, 정지를 개별적으로 제어 가능한 제 1, 제 2 반송블럭(111, 112)을 복수 개 갖고, 각각의 회전롤러(11C)가 회전 제어 가능하게 되어 있기 때문에, 제 1 반송블럭(111)을 유리기판(S, S')의 교환 전용으로 사용하고, 제 2 반송블럭(112)을 유리기판(S, S')을 대기시키는 버퍼 전용으로 사용할 수 있다.
또, 본 발명의 처리장치 시스템은 도 11∼도 13에 도시한 바와 같이 배치할 수도 있다. 도 11에 나타낸 처리장치 시스템(10A)은 반송라인(11)을 사이에 두고 복수 개의 처리장치(12)를 번갈아 대향시켜서 배치한 것 이외에는 상기 실시형태와 마찬가지로 구성되어 있다. 또, 도 12에 나타낸 처리장치 시스템(10B)은 도 7에 나타낸 처리장치 시스템(10)의 복수 개의 처리장치(12) 각각과 대향하는 처리장치(12)를 부가한 것 이외에는 도 7에 나타낸 경우와 마찬가지로 구성되어 있다. 이 경우에는 반송라인(11)을 사이에 두고 대향하는 두 개의 제 1 교환기구(13)에서의 유리기판(S, S')을 주고받는 타이밍이 간섭하지 않는 한, 주고받는 타이밍을 임의로 설정할 수 있어, 유리기판(S)의 처리효율을 더욱 높일 수 있다. 또, 도 13에 나타낸 처리장치 시스템(10C)은 미처리 유리기판(S) 전용의 반송라인(11')과, 처리 된 유리기판(S') 전용의 반송라인(11")과, 복수 개의 처리장치(12) 각각에 반입 전용의 교환기구(13')와, 반출 전용의 교환기구(13")를 설치한 것이다.
또, 도 14, 도 15의 (a)에 나타낸 처리장치 시스템(10D)은 상기 각 실시형태의 반송라인(11)의 구조를 달리 한 것 이외에는, 도 1에 나타낸 처리장치 시스템(10)에 준하여 구성되어 있다. 따라서, 상기 각 실시형태와 동일 또는 상당 부분에는 동일한 부호를 붙여서 본 실시형태의 처리장치 시스템(10D)에 대하여 설명한다.
즉, 본 실시형태의 처리장치 시스템(10D)은, 도 14, 도 15의 (a)에 나타낸 바와 같이, 반송라인(11), 처리장치(12), 제 1 교환기구(13), 로드 로크실(14) 및제 1, 제 2 카세트(21, 22)를 구비하여 구성되어 있다. 처리장치(12), 제 1 교환기구(13) 및 로드 로크실(14)은 상기 각 실시형태와 마찬가지로 일체로 되어, 반송라인(11)의 한쪽의 측면을 따라서 소정의 간격을 두고 복수 개 배열되고, 제 1 교환기구(13)를 거쳐 반송라인(11)과 처리장치(12) 사이에서 처리 전후의 유리기판(S, S')을 주고받도록 구성되어 있다.
본 실시형태에 있어서의 반송라인(11)은, 도 14에 나타낸 바와 같이, 반송로(31)와, 반송로(31)를 따라서 왕복 이동하는 자주 반송장치(32)를 갖고 있다. 반송로(31)에는 가이드 레일(도시하지 않음)이 설치되고, 자주 반송장치(32)가 가이드 레일을 따라서 반송로(31) 위를 왕복 이동하여 처리 전후의 유리기판(S, S')을 반송한다.
자주 반송장치(32)는, 도 14에 나타낸 바와 같이, 지지대(32A)와, 지지 대(32A) 위에 서로 소정 간격을 두고 복수 개 배열된 회전롤러(32B)와, 제 2 교환기구(32C)와, 지지대(32A)와 주행구동부(도시하지 않음)를 연결하는 연결기둥(32D)을 구비하고 있다. 복수 개의 회전롤러(32B)는 지지대(32A)의 상면에 있어서 유리기판(S)이 흐르는 방향과 평행하게 배열되고, 제 1, 제 2 카세트(21, 22)와의 사이에서 처리 전후의 유리기판(S, S')을 주고받을 때에 회전 구동한다. 따라서, 지지대(32)에 설치된 복수 개의 회전롤러(32B) 및 제 2 교환기구(32C)는 회전롤러(32B)의 배열방향이 90° 회전시킨 상태로 되어 있는 것 이외에는, 도 1에 나타낸 제 1 반송블럭(111)에 준하여 구성되어 있다.
또, 제 1, 제 2 카세트(21, 22)는 도 14에 나타낸 바와 같이 복수 개의 회전롤러(21A, 22A)를 구비하고 있다. 이들 회전롤러(21A, 22A)는 모두 자주 반송장치(32)의 복수 개의 회전롤러(32B)와 동일한 방향으로 배열되고, 이들 회전롤러(32B)와 동기하여 구동한다.
다음으로, 동작에 대하여 설명한다. 제 1 카세트(21)로부터 처리장치(12)로 미처리 유리기판(S)을 공급하는 경우에는, 자주 반송장치(32)가 반송로(31)를 따라서 이동하여 제 1 카세트(21)의 정면에서 정지한다. 뒤이어, 제 1 카세트(21) 및 자주 반송장치(32) 각각의 회전롤러(21A, 32B)가 동기하여 구동되고, 제 1 카세트(21)로부터 자주 반송장치(32)로 미처리 유리기판(S)을 공급한다. 자주 반송장치(32)는 미처리 유리기판(S)을 받으면, 도 14에 나타낸 바와 같이 반송로(31)를 따라서 소정의 로드 로크실(14)의 정면에서 정지한다. 이어서, 자주 반송장치(32)가 로드 로크실(14)의 정면으로 이동하기 시작하는 동시에, 자주 반송장치(32)의 제 2 교환기구(32C)가 구동하기 시작하고, 미처리 유리기판(S)을 들어올리기 시작한다. 로드 로크실(14)로 주고받을 준비가 되면, 로드 로크실(14)의 제 1 교환기구(13)가 구동하여 핸드부(13A)를 펴서 미처리 유리기판(S)을 받는다. 이 때, 제 1 교환기구(13)가 처리된 유리기판(S')을 유지하고 있는 경우에는 제 1, 제 2 교환기구(13, 32C)는 실질적으로 도 8, 도 9에 나타낸 경우와 마찬가지로 구동하여 처리 전후의 유리기판(S, S')을 주고받는다. 그 후, 처리장치 시스템(10)은 도 1에 나타낸 처리장치 시스템(10)과 마찬가지로 가동하여 미처리 유리기판(S)을 진공처리하고, 처리 후의 유리기판(S')을 주고받는다.
또, 도 16에 나타낸 바와 같이, 도 14에 나타낸 처리장치 시스템(10D)에 있어서 제 1, 제 2 카세트(21, 22)가 반송라인(11)의 상류단과 하류단에 위치하는 경우에는 자주 반송장치(32)의 지지대(32A)를 90° 회전시키는 기구를 부설하여, 각 카세트(21, 22)와 주고받을 때에 지지대(32A)를 회전하도록 하면 된다.
본 실시형태에서는 자주 반송장치(32)가 반송로(31)를 따라서 이동하여, 처리 전후의 유리기판(S, S') 복수 개를 동시에 주고받을 수 없으나, 도 10의 (b), (c)에 나타낸 바와 같이 상류쪽의 처리장치(12)로부터 하류쪽의 처리장치(12)로 순차적으로 공급하도록 각 로드 로크실(14) 내의 제 1 교환기구(13)의 주고받는 타이밍에 맞추어 자주 반송장치(32)를 이동시킬 수 있는 것 외에, 미처리 유리기판(S)과 처리된 유리기판(S')의 주고받는 타이밍이 간섭하지 않는 한, 각 처리장치(12)에 임의의 타이밍으로 유리기판(S, S')를 주고받을 수 있기 때문에, 복수 개의 처리장치(12)를 정지시키지 않고 가동시켜서 유리기판(S)의 처리효율을 높일 수 있 다.
본 실시형태에 의하면, 자주 반송장치(32)는 제 1 교환기구(13)와의 주고받는 타이밍에 맞추어 이동할 수 있기 때문에, 복수 개의 처리장치(12)를 정지시키지 않고 유리기판(S)을 처리할 수 있어, 그 처리효율을 높일 수 있다. 자주 반송장치(32)는 회전 제어 가능한 회전롤러(32B)를 복수 개 갖기 때문에, 카세트(21, 22)와의 사이에서 처리 전후의 유리기판(S, S')의 반출입을 원활하게 행할 수 있다. 또, 자주 반송장치(32)는 처리 전후의 유리기판(S, S')을 주고받기 위한 제 2 교환기구(32C)를 갖기 때문에, 제 1 교환기구(13)와의 사이에서 처리 전후의 유리기판(S, S')을 원활하게 주고받을 수 있다. 또, 그 외에 본 실시형태에 있어서도 상기 각 실시형태에 준한 작용효과를 기할 수 있다.
또한, 상기 각 실시형태에서는 대기 하에서 처리 전후의 유리기판(S, S')을 반송하는 반송라인(11)과 진공처리장치(12) 사이에서 제 1, 제 2 교환기구(13, 15)를 이용하여 처리 전후의 유리기판(S, S')을 직접 주고받는 처리장치 시스템(10)에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 상기 각 실시형태에 조금도 제한되는 것이 아니며, 예를 들어 반송라인(11)에 구비되는 제 2 교환기구(15)가 제 1 승강 핀(15A) 뿐인 형태여도 되고, 또한 처리장치(12)에 구비되는 제 1 교환기구(13)가 굴신 아암이 아니라, 하나 또는 복수 개의 슬라이드 기구에 의하여 신축하는 슬라이드 아암이어도 된다. 처리장치 시스템에 있어서 반송라인과 복수 개의 처리장치 사이에서 복수 개의 피처리체를 매엽(枚葉) 단위로 동시에 또는 시간차를 갖고 주고받는 처리장치 시스템이라면, 본 발명에 포함된다. 또, 제 1 교환기구에 의한 주고받는 타이밍은 임의로 설정할 수도 있다. 로드 로크실(14) 내에는 지지기구(16)를 설치한 경우에 대하여 설명하였으나, 지지기구는 적어도 하나 있으면 되고, 또한 처리장치(12)도 드라이 에칭 장치에 제한되는 것이 아니며, 성막처리장치 등의 다른 처리장치여도 된다. 또한, 피처리체도 FDP용 유리기판에 제한되는 것도 아니다.
(산업상의 이용 가능성)
본 발명은 FDP용 유리기판 등의 피처리체를 처리하는 처리장치 시스템으로서 알맞게 이용할 수 있다.
본 발명의 청구항 1∼청구항 16에 기재된 발명에 의하면, 반송라인과 복수 개의 처리장치 사이에서 피처리체를 주고받는 것을 단축하여, 1매당의 피처리체에 필요로 하는 처리시간을 단축할 수 있어, 그 때문에 피처리체의 처리효율을 높이고, 또한 다른 공정과 제휴시켜서 복수 개의 공정에서의 피처리체의 처리효율을 높일 수 있으며, 게다가 공간절약화를 실현할 수 있는 처리장치 시스템을 제공할 수 있다.

Claims (16)

  1. 피처리체를 반송하는 반송라인과, 이 반송라인을 따라서 배치되고 또한 상기 피처리체를 처리하는 복수 개의 처리장치와, 이들 처리장치와 상기 반송라인 사이에서 상기 피처리체를 주고받는 교환기구를 구비한 처리장치 시스템에 있어서,
    상기 교환기구는 복수 개가 마련되어, 상기 반송라인과 상기 복수 개의 처리장치 사이에서 복수 개의 피처리체를 동시에 주고받도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는
    처리장치 시스템.
  2. 피처리체를 반송하는 반송라인과, 이 반송라인의 상류쪽으로부터 하류쪽을 따라서 배치되고 또한 상기 피처리체를 처리하는 복수 개의 처리장치와, 이들 처리장치와 상기 반송라인 사이에서 상기 피처리체를 주고받는 교환기구를 구비한 처리장치 시스템에 있어서,
    상기 교환기구는, 상기 피처리체가 이동하는 방향의 상류쪽으로부터 하류쪽의 순서로 상기 반송라인과 상기 각 처리장치의 사이에서 상기 피처리체를 주고받도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는
    처리장치 시스템.
  3. 피처리체를 반송하는 반송라인과, 이 반송라인의 상류쪽으로부터 하류쪽을 따라서 배치되고 또한 상기 피처리체를 처리하는 복수 개의 처리장치와, 이들 처리 장치와 상기 반송라인 사이에서 상기 피처리체를 주고받는 교환기구를 구비한 처리장치 시스템에 있어서,
    상기 교환기구는 상기 반송라인과 상기 각 처리장치 사이에서 임의의 순번으로 상기 피처리체를 주고받도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는
    처리장치 시스템.
  4. 대기 중에서 피처리체를 반송하는 반송라인과, 이 반송라인을 따라서 배치되고 또한 상기 피처리체에 진공처리를 실시하는 복수 개의 처리장치와, 이들 처리장치와 상기 반송라인 사이에서 상기 피처리체를 주고받는 교환기구를 구비한 처리장치 시스템에 있어서,
    상기 교환기구는 복수 개가 마련되어, 대기 중의 상기 반송라인과 상기 각 처리장치 사이에서 상기 피처리체를 동시에 주고받도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는
    처리장치 시스템.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 교환기구의 구성요소인 제 1 교환기구는 진공예비실 내에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는
    처리장치 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 진공예비실은 상기 피처리체를 주고받을 때에 피처리체를 지지하는 적어도 하나의 지지기구를 갖고, 상기 진공예비실의 용적은 상기 피처리체를 회전시키기 위하여 필요하게 되는 용적보다 작은 것을 특징으로 하는
    처리장치 시스템.
  7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송라인은 반송, 정지를 개별적으로 제어 가능한 반송블럭을 복수 개 갖는 것을 특징으로 하는
    처리장치 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 반송블럭은 회전 제어 가능한 회전롤러를 복수 개 갖는 것을 특징으로 하는
    처리장치 시스템.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 복수 개의 반송블럭 중 일부는 상기 피처리체를 대기시키는 버퍼 기능을 갖는
    처리장치 시스템.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 반송블럭 중 일부는 상기 피처리체를 주고받기 위한 제 2 교환기구를 갖는 것을 특징으로 하는
    처리장치 시스템.
  11. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송라인은 자주 반송장치를 갖는 것을 특징으로 하는
    처리장치 시스템.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 자주 반송장치는 상기 교환기구와의 주고받는 타이밍에 맞추어 이동하는 것을 특징으로 하는
    처리장치 시스템.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 자주 반송장치는 회전 제어 가능한 롤러를 복수 개 갖는 것을 특징으로 하는
    처리장치 시스템.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 자주 반송장치는 상기 피처리체를 주고받기 위한 제 2 교환기구를 갖는 것을 특징으로 하는
    처리장치 시스템.
  15. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송라인은 다른 공정의 반송라인의 상류쪽 또는 하류쪽에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는
    처리장치 시스템.
  16. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 피처리체는 FPD용 유리기판인 것을 특징으로 하는
    처리장치 시스템.
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