KR20130094886A - 다중 기판 처리장치 및 이를 이용한 다중 기판 처리방법 - Google Patents

다중 기판 처리장치 및 이를 이용한 다중 기판 처리방법 Download PDF

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KR20130094886A
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손혁주
서현모
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이학철
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주식회사 디엠에스
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Abstract

본 발명은 다중 기판 처리장치 및 기판 처리방법에 관한 것으로서, 소정의 공정을 수행하는 제1프로세스챔버와, 상기 제1프로세스챔버와 상이한 높이에서 마주보도록 설치되는 제2프로세스챔버와, 상기 제1프로세스챔버와 제2프로세스챔버 사이에 설치하되 상기 제1프로세스챔버와 제2프로세스챔버에 기판을 동시에 이송 가능하도록 승강 가능한 다층이송수단이 내설되는 트랜스퍼챔버 및 상기 트랜스퍼챔버의 다층이송수단과 외부 사이에서 기판을 전달할 수 있도록 구동부 및 상기 구동부에 연결되는 복수의 기판지지부를 포함하는 기판전달수단으로 구성됨으로써, 동시에 두 개의 기판을 상기 제1,2프로세스챔버에 로딩 또는 언로딩시킬 수 있게 하여 기판의 반송시간을 단축시킬 수 있는 다중 기판 처리장치 및 이를 이용한 다중 기판 처리방법에 관한 것이다.

Description

다중 기판 처리장치 및 이를 이용한 다중 기판 처리방법{Multi-Workpiece apparatus for substrates and multi-workpiece methods using the same}
본 발명은 다중 기판 처리장치 및 기판 처리방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 소정의 공정을 수행하는 제1프로세스챔버와 제2프로세스챔버를 서로 다른 높이에 위치시키고, 상기 제1,2프로세스챔버를 연결하는 트랜스퍼챔버는 다층이송수단을 이용하여 두 개의 기판을 동시에 제1,2프로세스챔버에 로딩 또는 언로딩시킬 수 있게 한 다중 기판 처리장치 및 이를 이용한 다중 기판 처리방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 등의 제조장비는 진공 상태에서 여러 공정이 수행되는 공정챔버와 이 공정챔버와 연계되도록 설치되는 다수의 보조 챔버들로 이루어져 있다.
즉, 기판 처리장치는 기판(웨이퍼)에 소정의 공정을 수행하는 프로세스챔버(Process Chamber), 기판을 로딩 또는 언로딩시키는 로드락 챔버(Load lock Chamber), 프로세스챔버에 기판을 이송시키는 트랜스퍼 챔버(Transfer Chamber) 등으로 이루어지는 것이다.
또한 상기 각각의 챔버들은 기판을 통과시킬 수 있도록 개폐 가능하게 구비되는 게이트밸브에 의해 서로 연결되도록 설치되는 것이다.
따라서 종래의 통상적인 기판 처리장치는 트랜스퍼 챔버을 기준으로 두 개 또는 그 이상의 프로세스 챔버가 연결되도록 설치되어 기판이 트랜스퍼 챔버를 통해 각각의 프로세스챔버에 로딩되거나 또는 언로딩 되도록 함으로써, 증착 공정이나 식각 공정 등 제품의 특성에 따라 다양한 공정을 순차적으로 수행하게 되는 것이다.
이때 종래의 기판 처리장치에는 트랜스퍼 챔버를 통해 프로세스챔버로 기판을 로딩 또는 언로딩시킬 수 있도록 이송수단이 구비된다.
이송수단은 일반적으로 다수개의 이송롤러나 로봇아암 등을 이용하여 기판을 이송시키게 되는 것이다.
그러나 상기와 같은 종래의 기판 이송수단은 단지 동일 평면상에서 하나의 기판만을 이송시킬 수 있도록 설치되기 때문에, 기판 반송 시간이 증대될 뿐 아니라, 기판의 공정 효율성도 저하되어 생산성을 현저히 떨어뜨리는 문제점이 있었다.
또한 최근에는 기판 이송수단을 동일 평면이 아니라 높이 차이를 가지는 복수의 평면상에서 복수의 구동부(예: 로봇아암) 각각에 기판지지부(예:로봇핸드)를 연결하여 복수의 기판을 이송시킬 수 있도록 하는 기술이 개발되고 있으나, 복수의 구동부를 사용하는 경우에는 기계적 간섭의 문제가 있을 뿐 아니라, 복수의 구동부를 독립적으로 설치 및 제어해야 하므로 원가가 상승하는 것은 물론 제어가 용이하지 않은 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 소정의 공정을 수행하는 제1프로세스챔버와 제2프로세스챔버를 서로 다른 높이에 위치시킨 후 트랜스퍼챔버로 연결함으로써, 동시에 두 개의 기판을 로딩 또는 언로딩 시킬 수 있게 하여 기판 반송시간을 현저히 단축시킬 수 있게 하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 소정의 공정을 수행하는 제1프로세스챔버와, 상기 제1프로세스챔버와 대향되도록 설치하되, 제1프로세스챔버와 상이한 높이에 위치하도록 설치되는 제2프로세스챔버와, 상기 제1프로세스챔버 및 제2프로세스챔버를 외부와 연결하되, 상기 제1프로세스챔버와 제2프로세스챔버에 기판을 동시에 이송 가능하도록 다수의 기판이 각각 탑재될 수 있는 승강 가능한 다층이송수단이 내설되는 트랜스퍼챔버, 및 상기 다층이송수단과 외부 사이에서 기판을 전달할 수 있도록 구동부 및 상기 구동부에 연결되는 복수의 기판지지부를 포함하는 기판전달수단을 포함하여 구성된다.
여기서 상기 다층이송수단은 트랜스퍼챔버 내부 양측부에 기립 설치되는 복수의 가이드레일 및 양단이 상기 가이드레일에 슬라이딩 가능하게 결합되며 상기 가이드레일을 따라 일정 거리 이격되게 설치되는 다수의 이송부재로 구성될 수 있다.
또한 상기 이송부재는 두 개의 기판을 상기 제1프로세스챔버와 제2프로세스챔버에 동시에 로딩 또는 언로딩시킬 수 있도록 4개로 이루어지는 것이 바람직하다.
한편 상기 구동부는 로봇아암이며, 상기 기판지지부는 로봇핸드로 이루어질 수 있다.
한편 본 발명의 다중 기판 처리방법은 제1프로세스챔버와 제2프로세스챔버에서 공정 처리가 완료된 기판을 트랜스퍼챔버 내에 설치된 다층이송수단의 서로 다른 라인에 동시에 이송시키는 기판 언로딩단계와, 상기 다층이송수단에 구비된 이송부재를 상기 트랜스퍼챔버 내에서 이동시켜 새로운 기판이 탑재된 이송부재가 상기 제1프로세스챔버와 제2프로세스챔버에 대응되는 위치에 오도록 하는 다층이송수단 위치 조정단계와, 상기 다층이송수단의 새로운 기판을 상기 제1프로세스챔버와 제2프로세스챔버에 동시에 이송시키는 기판 로딩단계, 및 상기 기판 언로딩단계에서 다층이송수단으로 이송된 기판을 상기 트랜스퍼챔버에 설치되는 기판전달수단을 사용하여 트랜스퍼챔버 외부로 반출하고, 복수의 새로운 기판을 상기 기판전달수단을 사용하여 상기 이송부재에 반입시키는 기판 반입 및 반출단계를 포함하여 구성된다.
또한 상기 제1프로세스챔버와 제2프로세스챔버는 상기 다층이송수단의 홀수 라인 또는 짝수 라인에 배치된 이송부재로 기판이 로딩 또는 언로딩되도록 할 수 있다.
또 상기 기판 반입 및 반출단계에서 상기 기판전달수단은 구동부 및 상기 구동부에 설치되는 기판지지부로 이루어지되, 상기 구동부는 로봇아암이고, 상기 기판지지부는 로봇핸드인 것을 특징으로 하는 다중 기판 처리방법.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 하나의 구동부 및 그에 연결된 복수의 기판지지부를 사용하면서도 기판 반송시간을 획기적으로 단축시킬 수 있어 공정 효율의 향상은 물론 이로 인해 생산성을 현저히 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 다중 기판 처리장치의 기판 언로딩 과정의 작동 상태도,
도 2는 본 발명의 다중 기판 처리장치의 기판 로딩 과정의 작동 상태도,
도 3은 도 2에서 기판이 제1,2프로세스챔버에 로딩된 상태의 배치도,
도 4는 기판전달수단의 사시도,
도 5는 본 발명의 다중 기판 처리방법의 흐름도이다.
이하 본 발명을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 다중 기판 처리장치의 기판 언로딩 과정의 작동 상태도를 나타낸 것이고, 도 2는 본 발명의 다중 기판 처리장치의 기판 로딩 과정의 작동 상태도를 나타낸 것이며, 도 3은 도 2에서 기판이 제1,2프로세스챔버에 각각 로딩된 상태의 배치도를 나타낸 것이다.
도 1 내지 도 3은 설명의 편의를 위하여 각각의 공정을 수행할 수 있도록 각 챔버에 설치되는 다양한 공정 장비들을 생략하여 도시하였다.
본 발명의 다중 기판 처리장치는 도시된 바와 같이, 제1프로세스챔버(10), 제2프로세스챔버(30), 트랜스퍼챔버(50), 및 기판전달수단으로 구성된다.
제1프로세스챔버(10)와 제2프로세스챔버(30)는 기판(또는 웨이퍼)(W1,W2)에 소정의 공정을 수행하는 것으로서, 외부로부터 밀폐된 공간을 제공하여 오염물질 등이 제거된 상태의 진공 분위기에서 기판(W2)상에 증착(deposition), 식각(etching) 등의 공정을 수행하게 되는 것이다.
따라서 제1,2프로세스챔버(10,30)는 각각의 공정을 수행하는 데 필요한 스퍼터, 플라즈마 발생장치, 진공펌프 등의 다양한 공정 장비들이 설치된다.
이때 제1,2프로세스챔버(10,30) 내부에는 기판(W1,W2)을 지지함과 동시에 이송시킬 수 있도록 이송부재(10a,30a)가 각각 수평 설치된다.
도면에서는 두 개의 제1,2프로세스챔버(10,30)를 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다수의 기판 처리 공정이 연동되어 처리될 수 있도록 두 개 이상의 다수의 프로세스챔버를 트랜스퍼챔버(50)에 배치하여 연결시킬 수도 있을 것이다.
즉, 5각형이나 육각형 형태로 트랜스퍼챔버(50)와 다층이송수단(40)을 구성하고, 트랜스퍼챔버(50)의 각각의 면에 프로세스챔버 등을 연결하여 공정 처리가 이루어지도록 할 수도 있을 것이다.
한편 제1프로세스챔버(10)와 제2프로세스챔버(30)는 도시된 바와 같이, 트랜스퍼챔버(50)를 사이에 두고 서로 대향되어 마주보도록 설치되며, 이때 서로 다른 높이에 위치하도록 설치된다.
이때 제1,2프로세스챔버(10,30)의 둘 중 어느 하나는 상대 챔버보다 상대적으로 높은 위치에서 트랜스퍼챔버(50)에 연결되도록 설치되는 것이다.
여기서 트랜스퍼챔버(50)와 제1,2프로세스챔버(10,30)는 각 챔버를 격리 또는 연통시킬 수 있도록 개폐 가능한 게이트밸브(90)에 의해 연결된다.
게이트밸브(90)는 기판(W1,W2)의 이동을 위해 개방됨과 아울러, 공정 진행 동안에는 제1,2프로세스챔버(10,30)가 진공 상태로 기밀이 유지될 수 있도록 연결 통로를 폐쇄하는 역할을 하는 것이다.
게이트밸브(90)는 공정 수행을 위해 챔버와 챔버를 연결하는데 적용되는 일반적인 형태의 개폐 밸브가 설치될 수 있으며, 자동 또는 수동으로 작동할 수 있도록 구성될 수 있을 것이다.
한편 트랜스퍼챔버(50)는 기판(W1,W2)을 각각의 제1,2프로세스챔버(10,30)에 이송하는 역할을 하는 것으로서, 양측부에 각각 설치된 게이트밸브(90)를 통해 제1,2프로세스챔버(10,30)와 연결되도록 설치되며, 내부에는 다층이송수단(40)이 구비된다.
여기서 다층이송수단(40)은 복수의 가이드레일(60)과 적어도 두 개 이상의 이송부재(40a,40b,40c,40d)로 구성된다.
가이드레일(60)은 트랜스퍼챔버(50) 내부 양측부에 각각 기립 설치된다.
이때 가이드레일(60)은 이송부재(40a,40b,40c,40d)의 각 모서리에 위치하도록 다수개가 설치됨으로써, 이송부재(40a,40b,40c,40d)의 각 모서리부가 가이드레일(60)을 따라 상,하 방향으로 슬라이딩 가능하도록 결합될 수 있다.
여기서 이송부재(40a,40b,40c,40d)는 일정 간격으로 이격되게 다수개가 가이드레일(60)의 길이 방향을 따라 수평으로 설치되고, 상기 간격을 유지하며 가이드레일(60)을 따라 동시에 승강 가능하도록 설치되는 것이다.
한편 제1,2프로세스챔버(10,30)에 설치된 이송부재(10a,30a)와 다층이송수단(40)에 구비된 다수의 이송부재(40a,40b,40c,40d)는 기판(W1,W2)을 지지함과 동시에 기판(W1,W2)이 제1,2프로세스챔버(10,30)와 트랜스퍼챔버(50)를 이동할 수 있도록 기판(W1,W2)을 이송시키는 역할을 하게 되며, 통상적으로 다수의 이송롤러를 이용하거나 또는 콘베이어(conveyor) 형태로 구성될 수 있을 것이다.
이때 제1,2프로세스챔버(10,30)는 도시된 바와 같이, 내부에 설치된 이송부재(10a,30a)가 다층이송수단(40)의 승강에 따라 홀수 라인 이송부재(40a,40c) 또는 짝수 라인 이송부재(40b,40d)와 동일 평면상에 위치하도록 서로 다른 높이에 설치되는 것이다.
따라서 다층이송수단(40)의 이송부재(40a,40b,40c,40d)에 각각 탑재된 기판(W1,W2)은 동시에 제1,2프로세스챔버(10,30)의 이송부재(10a,30a)로 로딩 또는 언로딩될 수 있는 것이다.
또한 트랜스퍼챔버(50)에 두 개 이상의 다수의 프로세스챔버를 연결하고, 다층이송수단(40)의 이송부재도 이에 대응되게 더 많은 개수를 설치함으로써, 두 개 이상의 다수의 기판을 동시에 처리하는 것이 가능하도록 할 수 있다.
한편 다층이송수단(40)의 가이드레일(60)은 이송부재(40a,40b,40c,40d)의 모서리부를 각각 지지할 수 있도록 다수개가 기립 설치되고, 별도로 설치되는 모터(도시하지 않음)와 결합됨으로써, 이송기어 또는 벨트 등을 이용하여 모터의 구동력을 전달받아 이송부재(40a,40b,40c,40d)를 승강시킬 수 있을 것이다.
따라서 트랜스퍼챔버(50)에 설치된 다층이송수단(40)은 제1,2프로세스챔버(10,30) 내에서 공정이 완료된 기판(W1)이 화살표(100)와 같이 특정 이송부재(40a,40c)에 진입되면, 이송부재(40a,40b,40c,40d)를 상승시켜 새로운 기판(W2)이 탑재된 다른 이송부재(40b,40d)가 제1,2프로세스챔버(10,30) 내의 이송부재(10a,30a)와 동일 높이에 위치하도록 하여 새로운 기판(W2)이 제1,2프로세스챔버(10,30)에 투입될 수 있게 하는 것이다.
한편 기판전달수단(200)은 트래스퍼챔버(50)에 로딩된 기판(W1,W2)을 외부로 반출하거나 또는 복수의 새로운 기판을 트랜스퍼챔버(50)에 반입시키는 역할을 하는 것으로서, 도 4를 참조하여 설명한다.
도 4는 기판전달수단(200)의 일 예를 도시한 것이다.
도시된 바와 같이, 기판전달수단(200)은 구동부(210) 및 기판지지부(230)로 구성되며, 트랜스퍼챔버(50) 등에 설치될 수 있다.
따라서 트랜스퍼챔버(50)와 외부 사이의 기판(W1,W2) 이동은 일반적으로 웨이퍼 등의 이송을 위해 트랜스퍼챔버(50) 등에 설치되는 기판전달수단(200)의 구동부(210)(예:로봇아암) 및 이에 연결된 복수의 기판지지부(230)(예:로봇핸드)를 이용하여 이동시킬 수 있을 것이다.
이때 구동부(210)는 다수의 링크 구조를 형성하여 기판지지부(230)를 수평 방향으로 이동시키는 역할을 하게 되며, 기판지지부(230)는 기판(W1,W2)을 지지하여 이동시키게 되는 것이다.
여기서 기판지지부(230)는 상,하 방향으로 일정 거리 이격되도록 설치된다.
즉, 다층이송수단(40) 중 40a 및 40c 사이의 간격과 40b 및 40d 사이의 간격이 동일하다면 구동부(210)(예:로봇아암)에 설치된 2 개의 기판지지부(230)(예:로봇핸드)를 이용하여 동시에 기판의 반입 및 반출이 가능하게 되는 것이다.
여기서 기판전달수단(200)은 기판의 반입, 반출에 사용되는 다양한 구조의 일반적인 기판 이송 로봇이 사용될 수 있을 것이다.
이하 도 4를 참조하여 본 발명의 작동 과정과 이에 따른 다중 기판 처리방법을 설명한다.
본 발명의 다중 기판 처리방법은 도 5에 도시된 바와 같이, 기판 언로딩 단계(S10), 다층이송수단 위치 조정단계(S20), 기판 로딩단계(S30), 및 기판 반입 및 반출단계(S40)로 구성된다.
기판 언로딩단계(S10)는 제1프로세스챔버(10)와 제2프로세스챔버(30)에서 공정 처리가 완료된 기판(W1)을 트랜스퍼챔버(50) 내에 설치된 다층이송수단(40)의 서로 다른 라인의 이송부재(40a,40c)에 동시에 이송시키는 단계로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1,2프로세스챔버(10,30)에서 프로세싱이 완료된 기판(W1)은 트랜스퍼챔버(50) 내의 다층이송수단(40)의 제1라인 이송부재(40a)와 제3라인 이송부재(40c)로 화살표(100)와 같이 각각 이동한다.
한편 다층이송수단 위치 조정단계(S20)는 상기와 같이 기판 언로딩단계(S10)에서 기판(W1)이 트랜스퍼챔버(50)의 다층이송수단(40)으로 이동이 완료되면, 도 2에 도시된 바와 같이 다층이송수단(40)의 이송부재(40a,40b,40c,40d)를 트랜스퍼챔버(50)의 상방으로 화살표(120)와 같이 이동시키는 것이다.
이때 다층이송수단(40)은 다수개의 이송부재(40a,40b,40c,40d)를 가이드레일(60)을 따라 간격을 유지하면서 동시에 상방으로 이동시켜 새로운 기판(W2)이 이미 탑재되어 있는 제2라인 이송부재(40b)와 제4라인 이송부재(40d)가 제1,2프로세스챔버(10,30) 내의 이송부재(10a,30a)와 각각 동일 평면상에 위치하도록 하는 것이다.
따라서 다층이송수단(40)의 이송부재(40a,40b,40c,40d)의 높이 조정이 완료되면 기판 로딩단계(S30)에서 도 2에 도시된 바와 같이 다층이송수단(40)에 탑재된 새로운 기판(W2)은 각각 제1,2프로세스챔버(10,30)로 이동하게 되어 후속 기판(W2)의 공정 진행이 이루어지게 되는 것이다.
따라서 도 3에 도시된 바와 같이, 이미 프로세싱이 완료된 기판(W1)은 트랜스퍼챔버(50) 내의 다층이송수단(40)에 탑재되고, 새로운 기판(W2)은 제1,2프로세스챔버(10,30) 내에서 공정이 진행되는 것이다.
한편 기판 반입 및 반출단계(S40)는 제1,2프로세스챔버(10,30) 내에서 기판(W2)의 공정이 진행될 때, 기판 언로딩단계(S10)에서 다층이송수단(40)으로 이동되어 이송부재(40a,40c)에 탑재된 기판(W1)을 외부로 반출하고, 복수의 새로운 기판을 다시 이송부재(40b,40d)에 투입하여 탑재시킴으로써, 기판의 연속적인 투입과 공정 진행이 이루어질 수 있도록 하는 것이다.
즉, 기판 언로딩단계(S10)에서 다층이송수단(40)으로 이송된 기판(W1)을 상기 트랜스퍼챔버(50)에 설치되는 기판전달수단(200)을 사용하여 트랜스퍼챔버(50) 외부로 반출하고, 복수의 새로운 기판을 상기 기판전달수단(200)을 사용하여 상기 이송부재(40a,40c)에 반입시키는 것이다.
여기서 도 3에서 기판(W2)의 공정이 완료되면, 다시 기판 언로딩단계(S10)가 진행되고 기판(W2)은 트랜스퍼챔버(50)의 다층이송수단(40)으로 언로딩되어 외부로 반출되는 것이다.
따라서 본 발명은 소정의 공정을 수행하는 제1프로세스챔버(10)와 제2프로세스챔버(30)를 서로 다른 높이에 위치시켜 트랜스퍼챔버(50)로 연결하여 동시에 두 개의 기판을 로딩 또는 언로딩 시킴으로써, 두 개의 기판의 투입, 로딩, 프로세싱, 언로딩, 반출 공정이 순차적으로 이루어지게 되어 기판 반송시간을 현저히 단축시킬 수 있게 될 뿐 아니라, 공정효율을 현저히 향상시킬 수 있게 되는 것이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 제1프로세스챔버 30 : 제2프로세스챔버
40 : 다층이송수단 50 : 트랜스퍼챔버
60 : 가이드레일 90 : 게이트밸브
100,120 : 화살표
200 : 기판전달수단 210 : 구동부
230 : 기판지지부
S10 : 기판 언로딩단계
S20 : 다층이송수단 위치 조정단계
S30 : 기판 로딩단계
S40 : 기판 반입 및 반출단계

Claims (7)

  1. 소정의 공정을 수행하는 제1프로세스챔버;
    상기 제1프로세스챔버와 대향되도록 설치하되, 제1프로세스챔버와 상이한 높이에 위치하도록 설치되는 제2프로세스챔버;
    상기 제1프로세스챔버 및 제2프로세스챔버를 외부와 연결하되, 상기 제1프로세스챔버와 제2프로세스챔버에 기판을 동시에 이송 가능하도록 다수의 기판이 각각 탑재될 수 있는 승강 가능한 다층이송수단이 내설되는 트랜스퍼챔버; 및
    상기 트랜스퍼챔버의 다층이송수단과 외부 사이에서 기판을 전달할 수 있도록 구동부 및 상기 구동부에 연결되는 복수의 기판지지부를 포함하는 기판전달수단;
    을 포함하여 구성되는 다중 기판 처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 다층이송수단은 트랜스퍼챔버 내부 양측부에 기립 설치되는 복수의 가이드레일 및 양단이 상기 가이드레일에 슬라이딩 가능하게 결합되며 상기 가이드레일을 따라 일정 거리 이격되게 설치되는 다수의 이송부재로 구성되는 것을 특징으로 하는 다중 기판 처리장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 이송부재는 두 개의 기판을 상기 제1프로세스챔버와 제2프로세스챔버에 동시에 로딩 또는 언로딩시킬 수 있도록 4개로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다중 기판 처리장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 구동부는 로봇아암이며, 상기 기판지지부는 로봇핸드인 것을 특징으로 하는 다중 기판 처리장치.
  5. 제1프로세스챔버와 제2프로세스챔버에서 공정 처리가 완료된 기판을 트랜스퍼챔버 내에 설치된 다층이송수단의 서로 다른 라인에 동시에 이송시키는 기판 언로딩단계;
    상기 다층이송수단에 구비된 이송부재를 상기 트랜스퍼챔버 내에서 이동시켜 새로운 기판이 탑재된 이송부재가 상기 제1프로세스챔버와 제2프로세스챔버에 대응되는 위치에 오도록 하는 다층이송수단 위치 조정단계;
    상기 다층이송수단의 새로운 기판을 상기 제1프로세스챔버와 제2프로세스챔버에 동시에 이송시키는 기판 로딩단계; 및
    상기 기판 언로딩단계에서 다층이송수단으로 이송된 기판을 상기 트랜스퍼챔버에 설치되는 기판전달수단을 사용하여 트랜스퍼챔버 외부로 반출하고, 복수의 새로운 기판을 상기 기판전달수단을 사용하여 상기 이송부재에 반입시키는 기판 반입 및 반출단계;
    를 포함하여 구성되는 다중 기판 처리방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1프로세스챔버와 제2프로세스챔버는 상기 다층이송수단의 홀수 라인 또는 짝수 라인에 배치된 이송부재로 기판이 로딩 또는 언로딩되도록 하는 것을 특징으로 하는 다중 기판 처리방법.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 기판 반입 및 반출단계에서 상기 기판전달수단은 구동부 및 상기 구동부에 설치되는 복수의 기판지지부로 이루어지되, 상기 구동부는 로봇아암이고, 상기 기판지지부는 로봇핸드인 것을 특징으로 하는 다중 기판 처리방법.
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