KR100763260B1 - 웨이퍼 이송장치 - Google Patents

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KR100763260B1
KR100763260B1 KR1020060061854A KR20060061854A KR100763260B1 KR 100763260 B1 KR100763260 B1 KR 100763260B1 KR 1020060061854 A KR1020060061854 A KR 1020060061854A KR 20060061854 A KR20060061854 A KR 20060061854A KR 100763260 B1 KR100763260 B1 KR 100763260B1
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김용준
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Abstract

본 발명은 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로서,웨이퍼가 적재되는 적재스테이션과, 상기 웨이퍼가 공정처리되는 복수의 공정스테이션이 마련된 플랫폼에 설치되는 웨이퍼 이송장치에 있어서, 메인아암과, 상기 메인아암에 각각 상대회동이 가능하게 순차적으로 연결된 하나 이상의 보조아암과, 최종 연결된 보조아암에 결합되어 웨이퍼가 안착되는 안착부재를 갖는 이송유닛과; 상기 메인아암을 상기 플랫폼에 대하여 회동가능하게 지지하는 지지부와; 상기 메인아암 및 보조아암을 회동시키는 구동부와; 상기 구동부를 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 이송유닛과 지지부는 상기 플랫폼에 좌우 한 쌍으로 마련되며, 상기 구동부는 상기 메인아암을 상기 지지부에 대하여 수평회전시키는 제1구동부와, 상기 보조아암을 상기 메인아암에 대하여 수평회전시키는 제2구동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 공정스테이션에서 공정처리된 웨이퍼의 언로딩과 동시에 미공정 웨이퍼의 로딩이 가능하므로, 하나의 공정단계를 완료하기 위한 이송유닛의 이동경로를 단축시킬 수 있으며, 동종(同種) 또는 이종(異種)의 다공정 처리시 웨이퍼의 이송시간을 현저히 감소시킬 수 있으므로, 단위시간당 웨이퍼 처리횟수가 증가하게 되어 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

웨이퍼 이송장치{WAPER TRANSFER DEVICE}
도 1은 일실시예에 따른 반도체 소자 제조설비에 포함된 종래의 웨이퍼 이송장치를 개략적으로 나타낸 구성도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 이송장치를 나타낸 구성도,
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치에 포함된 이송유닛의 사시도,
도 4는 도 3에 도시된 웨이퍼 이송장치가 플래폼에 장착된 상태를 나타낸 단면도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
W : 웨이퍼 P1 : 제1공정스테이션
P2 : 제공정스테이션 S :적재스테이션
D1 : 제1도어 D2 : 제2도어
1 : 플랫폼 3 : 공정챔버
5 : 트랜스퍼챔버 10 : 이송유닛
11 : 상부 이송유닛 12 : 메인아암
13 : 보조아암 14 : 안착부재
15 : 하부 이송유닛 16 : 진공홀
30 : 지지부 40 : 구동부
41 : 제1구동부 42 : 제2구동부
45 : 구동전달부 46 : 지지부구동부
61 : 차단막
본 발명은 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로서, 하나의 공정단계를 완료하기 위한 이송유닛의 이동경로를 단축시킬 수 있으며, 동종(同種) 또는 이종(異種)의 다공정 처리시 웨이퍼의 이송시간을 현저히 감소시켜 단위시간당 웨이퍼 처리횟수(throughput)를 증가시킬 수 있는 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼 상에 포토리소그라피, 식각, 이온주입, 확산, 금속증착 등의 공정을 선택적이고도 반복적으로 수행하여 복수의 회로 패턴을 적층하는 방법으로 만들어진다.
이러한 각 단위 공정들이 절차에 따라 수행되기 위해서는 각각의 공정이 완료된 후 웨이퍼가 후속공정이 행해질 장비로 이송되어야 하는 바, 이를 위해, 반도체 제조장비는 웨이퍼를 각각 개별적 또는 카세트에 의해 여러장을 동시에 이송하기 위한 웨이퍼 이송장치를 구비하고 있다.
도 1은 일실시예에 따른 반도체 제조장비의 일예로서, 반도체 제조공정 중 배선 재료의 어닐링 공정에 이용되는 핫플레이트 장치를 개략적으로 나타낸 구성도 이다.
도면을 참조하면, 일측에는 어닐링 공정이 수행되는 2개의 공정스테이션(P1, P2)이 설치된 핫플레이트챔버(103)가 마련되어 있고, 핫플레이트챔버(103)의 일측에는 공정스테이션(P1, P2)으로 이송될 웨이퍼(W)가 적재된 적재스테이션(S)이 설치된 트랜스퍼챔버(105)가 마련되어 있다.
핫플레이트챔버(103)와 트랜스퍼챔버(105)의 사이에는 제1도어(D1)가 마련되며, 트랜스퍼챔버(105)와 외부와의 사이에는 제2도어(D2)가 마련되어, 각 챔버간 웨이퍼(W)의 이송시 자동으로 개폐되도록 마련된다.
또한, 트랜스퍼챔버(105)에는 좌우측 한 쌍의 핸들러(10, 10')가 마련되어 있어서, 적재스테이션(S)으로부터 공정스테이션(P1, P2)으로 또는 그 반대방향으로 웨이퍼(W)를 이송한다.
그러나, 이러한 종래의 웨이퍼 이송장치는, 핸들러(10, 10')가 하나의 관절을 갖는 로봇암으로 마련되어 있어서, 적재스테이션(S)으로부터 하나의 공정스테이션(P1, P2)만으로의 이송이 가능하다는 단점이 있었다.
즉, 제1핸들러(10)는 적재스테이션(S)으로부터 제1공정스테이션(P1) 만으로의 이송이 가능할 뿐, 제2공정스테이션(P2)으로는 이송이 불가능하기 때문에, 각 공정스테이션(P1, P2)마다 핸들러(10, 10')를 마련해야 하므로 제조비용이 상승하게 되는 문제점이 있었다.
특히, 각 공정스테이션(P1, P2)이 이종(異種)의 공정으로 마련되는 경우, 제1공정스테이션(P1)에서 공정 진행 후, 제2공정스테이션(P2)으로 웨이퍼(W)를 이송 하기 위해서는, 제1핸들러(10)를 이용하여 제1공정스테이션(P1)에서 적재스테이션(S)으로 우선 이송시킨 후에, 다시 제2핸들러(10')를 이용하여 적재스테이션(S)으로부터 제2공정스테이션(P2)으로 이송해야 하는 문제점이 있었다.
또한, 제1핸들러(10) 및 제2핸들러(10')가 각각의 이송작업을 수행하고 있는 중이라면, 각 이송단계에서 소정의 대기시간이 소요되게 되어 전체작업시간은 더욱 증가하게 되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은, 공정스테이션에서 공정처리된 웨이퍼의 언로딩과 동시에 미공정 웨이퍼의 로딩이 가능하여 하나의 공정단계를 완료하기 위한 이송유닛의 이동경로를 단축시킬 수 있으며, 동종(同種) 또는 이종(異種)의 다공정 처리시 웨이퍼의 이송시간을 현저히 감소시킬 수 있어 단위시간당 웨이퍼 처리횟수(throughput)을 증가시킬 수 있는 웨이퍼 이송장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 웨이퍼가 적재되는 적재스테이션과, 상기 웨이퍼가 공정처리되는 복수의 공정스테이션이 마련된 플랫폼에 설치되는 웨이퍼 이송장치에 있어서, 메인아암과, 상기 메인아암에 각각 상대회동이 가능하게 순차적으로 연결된 하나 이상의 보조아암과, 최종 연결된 보조아암에 결합되어 웨이퍼가 안착되는 안착부재를 갖는 이송유닛과; 상기 메인아암을 상기 플랫폼에 대하여 회동가능하게 지지하는 지지부와; 상기 메인아암 및 보조아암을 회동시키는 구동부와; 상기 구동부를 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 이송유닛과 지지부는 상기 플랫폼에 좌우 한 쌍으로 마련되며, 상기 구동부는 상기 메인아암을 상기 지지부에 대하여 수평회전시키는 제1구동부와, 상기 보조아암을 상기 메인아암에 대하여 수평회전시키는 제2구동부를 포함할 수 있다.
삭제
바람직하게는, 상기 이송유닛은 상부이송유닛과 하부이송유닛의 2개로 마련되어, 상기 각 지지부에 상하로 배치될 수 있다.
바람직하게는, 상기 지지부를 수직방향으로 승하강시키는 지지부구동부를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제어부는 상기 각 이송유닛이 개별적으로 구동되도록 상기 구동부를 제어할 수 있다.
바람직하게는, 상기 상부이송유닛과 하부이송유닛 사이에 마련되어 공정처리된 웨이퍼와 미공정된 웨이퍼 사이를 차단하는 차단막을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 차단막은 절연재질을 포함할 수 있다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치는, 메인아암(12a, 12b)과, 메인아암(12a, 12b)에 각각 상대회동이 가능하게 순차적으로 연결된 하나 이상의 보조아암(13a, 13b)과, 최종연결된 보조아암(13a, 13b)에 결합되어 웨이퍼(W)가 안착되는 안착부재(14a, 14b)를 갖는 이송유닛(10)과, 메인아암(12a, 12b)을 회동가능하게 지지하는 지지부(30)와, 메인아암(12a, 12b) 및 보조아암(13a, 13b)을 회 동시키는 구동부(40, 도 3참조)와, 구동부(40)를 제어하는 제어부(미도시)를 포함하되, 이송유닛(10, 10')과 지지부(30)는 플랫폼(1)에 좌우 한 쌍으로 마련된다.
여기서, 이송유닛(10)이 상부 이송유닛(11)과 하부 이송유닛(15)의 2가지로 마련되는 경우에는, 상부 이송유닛(11)과 하부 이송유닛(15) 사이에 마련되는 차단막(61, 도 4참조)을 더 포함할 수 있다.
이하, 구성별로 상세히 설명한다.
도 2를 참조하면, 이송유닛(10)은 플랫폼(1)에 설치되어, 웨이퍼(W)를 공정단계에 따라 적재스테이션(S)과 복수의 공정스테이션(P1, P2) 사이에서 이송시키도록 마련된다.
도 3을 참조하면, 이송유닛(10)은 예를 들어, 메인아암(12a, 12b)과, 보조아암(13a, 13b)과, 안착부재(14a, 14b)를 포함할 수 있다.
메인아암(12a, 12b)은 일측은 지지부(30)에 회동가능하게 지지되며, 타측은 보조아암(13a, 13b)이 회동가능하게 지지된다.
메인아암(12a, 12b)은 도 4에 도시된 바와 같이, 지지부(30)에 일체로 결합되며 지지부(30)가 제1구동부(41)에 의해 회동하도록 마련될 수도 있다.
또는, 지지부(30)는 상하로만 승강가능하도록 마련되고, 메인아암(12a, 12b)이 지지부(30)의 결합부위에 제1구동부(41)를 마련할 수도 있다.
보조아암(13a, 13b)은 메인아암(12a, 12b)에 각각 상대회동이 가능하게 순차적으로 연결된다.
보조아암(13a, 13b)은 안착부재(14a, 14b)가 적재스테이션(S)과 복수의 공정스테이션(P1, P2) 모두에 접근가능하도록 마련되는 한, 다양한 수로 마련될 수 있다.
예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 하나로 마련될 수도 있고, 2이상으로 마련될 수도 있다.
안착부재(14a, 14b)는 메인아암(12a, 12b)에 최종 연결된 보조아암(13a, 13b)에 결합되어 웨이퍼(W)를 안착 및 분리하도록 마련된다.
안착부재(14a, 14b)는 다양한 방법으로 웨이퍼(W)를 안착 및 분리할 수 있다.
예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 안착부재(14a, 14b)의 일측에 진공홀(16)을 마련하여, 진공홀(16)을 통해 공기를 내부로 흡입함으로써 웨이퍼(W)가 흡착되도록 할 수도 있고, 웨이퍼(W)의 하부에서 지지하도록 할 수도 있다.
안착부재(14a, 14b)는 다양한 형상으로 마련될 수 있으며, 도 3에 도시된 바와 같이, 대략 'U' 자 형상으로 마련될 수도 있고, 'V' 또는 'ㄷ' 등의 형상으로 마련될 수도 있다.
한편, 안착부재(14a, 14b)는 보조아암(13a, 13b)의 두께에 비해 상대적으로 얇게 마련될 수 있다.
왜냐하면, 웨이퍼(W)가 적재되는 적재스테이션(S)에 형성된 슬롯들 간의 공간이 매우 협소하므로, 이 슬롯들에 적재된 웨이퍼(W)를 인입하고 인출하기 위해서는 안착부재(14a, 14b)의 두께가 충분히 얇아야 하기 때문이다.
지지부(30)는 메인아암(12a, 12b)을 플랫폼(1)에 대하여 회동가능하게 지지한다.
지지부(30)는 도 4에 도시된 바와 같이, 제1구동부(41)로부터 구동력을 전달받아, 지지부(30)의 축 자체가 회동가능하도록 마련될 수 있다.
제1구동부(41)는 이송유닛(10)이 상부 이송유닛(11)과 하부 이송유닛(15)의 2개로 마련되는 경우에는 각 이송유닛(11, 15)에 대응하는 갯수로 마련될 수 있다(41a, 41b 참조).
한편, 지지부(30)는 지지부구동부(46)에 의해 상하 방향으로 승강가능하도록 마련될 수 있다.
특히, 이송유닛(10)이 상부 및 하부의 2개의 이송유닛(11, 15)으로 마련되는 경우에는, 예를 들어, 하부 이송유닛(15)은 공정처리되지 않은 웨이퍼(W)를 적재하여 상부 이송유닛(11)과 동시에 공정스테이션(P1, P2)으로 이송한 뒤, 상부 이송유닛(11)이 공정처리된 웨이퍼(W)를 공정스테이션(P1, P2)으로부터 언로드(unload) 하면, 지지부(30)가 상승하여 하부 이송유닛(15)에 적재된 미공정 웨이퍼(W)를 공정스테이션(P1, P2)에 로드(load)하도록 마련될 수 있다.
따라서, 이송유닛(10)이 먼저 공정스테이션(P1, P2)으로부터 공정처리된 웨이퍼(W)를 언로딩하고, 적재스테이션(S)으로 이동하여 적재스테이션(S)에 로드시킨 후에, 적재스테이션(S)으로부터 미공정처리된 웨이퍼(W)를 다시 언로드하여 공정스테이션(P1, P2)으로 이동해야하는 복잡한 단계를 거칠 필요가 없으므로, 웨이퍼(W) 교체 시간이 단축되고, 작업이 단순화되어 생산성이 향상된다.
여기서, 이송유닛(10)과 지지부(30)는 플랫폼(1)에 좌우 한 쌍으로 마련된다.
이 경우, 좌우로 배치되는 각 이송유닛(10, 10')의 보조아암(13a, 13b) 및 안착부재(14a, 14b)는 각 이동경로 상에서 상호 충돌할 수 있으므로, 이를 방지할 수 있도록 각 이송유닛(11, 11', 15, 15')은 서로 높이를 달리하여 지지부(30)에 지지되도록 하는 것이 바람직하다.
구동부(40)는 메인아암(12a, 12b) 및 보조아암(13a, 13b)을 회동시키도록 마련된다.
구동부(40)는 다양한 종류로 마련될 수 있다. 예를 들어, 구동모터와 다수의 기어열을 포함할 수도 있고, 벨트를 포함할 수도 있다.
구동부(40)는 보조아암(13a, 13b)의 갯수에 따라 다양한 수로 마련될 수 있다.
구동부(40)는 예를 들어, 보조아암(13a, 13b)이 1개로 마련되는 경우에는, 메인아암(12a, 12b)을 지지부(30)에 대하여 수평회전시키는 제1구동부(41)와, 보조아암(13a, 13b)을 메인아암(12a, 12b)에 대하여 수평회전시키는 제2구동부(42)를 포함할 수 있다.
구동부(40)는 이송유닛(10)이 상하 2개로 마련되는 경우에는, 지지부(30)를 수직방향으로 승하강시키는 지지부구동부(46)를 더 포함할 수 있다.
지지부구동부(46)는 예를 들어, 유압프레스, 공압프레스 등으로 마련될 수 있다.
여기서, 구동부(40)의 구동력을 각 메인아암(12a, 12b), 보조아암(13a, 13b) 및 지지부(30)에 전달하는 구동전달부(45)를 더 포함할 있다.
구동전달부(45)는 도 4에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 기어열로 마련될 수도 있고, 벨트 또는 체인등으로 다양하게 마련될 수 있다.
제어부는 구동부(40)를 제어하도록 마련된다.
제어부는 상부 이송유닛(11) 및 하부 이송유닛(15)의 2개로 마련되는 경우에는, 상하 및 좌우 총 4개의 이송유닛(11, 11', 15, 15')을 개별적으로 구동하도록 마련될 수 있다.
차단막(61, 도 4참조)은 상부 이송유닛(11)과 하부 이송유닛(15) 사이에 마련되어, 공정처리된 웨이퍼(W)와 미공정된 웨이퍼(W) 사이를 차단하도록 마련된다.
한편, 차단막(61)은 도 4에 도시된 바와 같이, 각 이송유닛(11, 11', 15, 15')이 서로 엇갈려 설치되는 경우에는 각 이송유닛(11 과 11' 사이, 15와 15' 사이)의 사이에 마련될 수 있다.
차단막(61)은 이송유닛(10)이 상부 이송유닛(11)과 하부 이송유닛(15)의 2개로 마련되는 경우, 이들 중 어느 하나가 공정스테이션(P1, P2)으로부터 웨이퍼(W)를 언로드하고, 다른 하나가 공정스테이션(P1, P2)으로 웨이퍼(W)를 로드할 때, 공정완료된 웨이퍼(W)와 미공정된 웨이퍼(W)간의 파티클, 오염들을 차단시킬 수 있다.
차단막(61)은 다양한 재질로 마련될 수 있으며, 예를 들어, 세라믹이나 합성세라믹과 같은 절연재질 또는 내화성 재질로 마련될 수 있다.
한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 트랜스퍼챔버(5)의 일측에 적재스테이션(S) 만을 따로 분리하여 별도의 버퍼챔버(7)를 마련할 수 있다.
버퍼챔버(7)와 트랜스퍼챔버(5) 사이에는 제3도어(D3)가 마련되어, 버퍼챔버(7)로 이송유닛으로부터 웨이퍼(W)가 적재될 때에는 제2도어(D2)가 개방되어 버퍼챔버(7) 내부가 대기압 상태가 되며, 적재스테이션(S)으로부터 공정스테이션(P1, P2)으로 웨이퍼(W)가 이송될 때에는 제2도어(D2)는 폐쇄되고, 제3도어(D3)가 개방되어 버퍼챔버(7) 및 트랜스퍼챔버(5)가 진공상태를 유지할 수 있도록 한다.
이를 위해, 버퍼챔버(7)에는 버퍼챔버(7) 내부를 대기압 상태와 진공상태 사이에서 변환가능하게 하는 펌프가 마련된다.
이하는, 전술한 구조를 갖는 웨이퍼 이송장치의 작동과정을 도 2 및 도 3을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도면을 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치는 복수의 공정스테이션(P1, P2)이 설치된 공정챔버(3)와, 미공정처리된 웨이퍼(W)가 적재되는 적재스테이션(S)이 설치된 트랜스퍼챔버(5)가 마련된 플랫폼(1)에 장착된다.
공정챔버(3)와 트랜스퍼챔버(5) 사이에는 제1도어(D1)가 마련되어 있어서, 적재스테이션(S)으로부터 이송된 웨이퍼(W)를 공정스테이션(P1, P2)에 로딩하거나, 공정처리된 웨이퍼(W)를 언로딩할때 개폐되도록 한다.
트랜스퍼챔버(5)와 외부(예를 들면, 로드락챔버)와의 사이에는 제2도어(D2)가 마련되어 있어서, 외부로부터 웨이퍼(W)가 적재된 카셋트(미도시)가 적재스테이 션(S)을 장입되거나, 공정처리된 웨이퍼(W)를 외부로 반출할 때 개폐되도록 한다.
한편, 도시되지 않았지만, 공정챔버(3) 및 트랜스퍼챔버(5)에는 웨이퍼(W)가 대기중에 노출되어 산화되지 않도록 하기 위해 각 챔버내부를 진공으로 만들어주는 진공펌프가 연결되어 있다.
트랜스퍼챔버(5)의 내부, 즉, 적재스테이션(S)과 공정스테이션(P1, P2)의 사이에는 좌우측으로 이송유닛(10, 10')이 장착된다.
각 이송유닛(10, 10')은 지지부(30)와, 지지부(30)에 회동가능하게 연결된 메인아암(12a, 12b)과, 메인아암(12a, 12b)에 상대회동이 가능하게 순차적으로 연결된 보조아암(13a, 13b) 및 보조아암(13a, 13b)의 단부에 결합된 안착부재(14a, 14b)를 포함한다.
더욱 바람직하게는, 본 발명에 따른 이송유닛(10, 10')은 각각 독립적으로 구동되는 상/하부 이송유닛(15)이 두 개씩 좌우 한쌍으로 총 4개가 마련될 수 있다.
그리고, 도 4에 도시된 바와 같이, 각 상부 이송유닛(11, 11')과 하부 이송유닛(15, 15')의 사이에는 공정처리된 웨이퍼(W)와 미공정처리된 웨이퍼(W)가 서로 영향을 주는 것을 차단하기 위한 차단막(61)이 마련될 수 있다.
상기와 같은 구성에 의하여, 먼저 복수의 공정스테이션(P1, P2)이 동일한 공정을 병렬적으로 수행하는 경우를 예를 들어 설명하기로 한다.
먼저, 제2도어(D2)가 개방되어 외부로부터 미공정처리된 웨이퍼(W)가 공정스 테이션(P1, P2)으로 장입된다.
공정스테이션(P1, P2)으로의 웨이퍼(W) 장입이 완료되면, 제2도어(D2)는 폐쇄되며, 트랜스퍼챔버(5)에 장착된 진공펌프가 트랜스퍼챔버(5) 내부의 공기를 흡입하여 진공상태로 만든다.
다음, 트랜스퍼챔버(5)의 내부가 진공상태에 도달하면, 제1도어(D1)가 개방되며, 각 이송유닛(10)이 적재스테이션(S)으로 이동하여 미공정처리된 웨이퍼(W)를 안착한다.
이때, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치는 총 4개의 안착부재(14a, 14b, 여기서, 14a' 와 14b'는 도시하지 않음. 이하 동일)가 웨이퍼(W)를 안착할 수 있게 되는데, 각 안착부재(14a, 14b)는 상호 충돌을 방지하도록 서로 다른 높이를 가지고 마련되게 된다.
따라서, 각 안착부재(14a, 14b)가 순차적으로 적재스테이션(S)에서 웨이퍼(W)를 안착할 때는 지지부(30)가 지지부구동부(46)에 의해 승하강하거나, 공정스테이션(P1, P2) 자체가 상하로 승하강하여 안착부재(14a, 14b)가 웨이퍼(W)를 안착할 수 있도록 마련될 수 있다.
다음, 안착부재(14a, 14b)에 안착된 웨이퍼(W)는 제1도어(D1)를 지나 제1공정스테이션(P1)에 로딩된다. 우측의 상부 이송유닛(11)에 의해 이송된 웨이퍼(W)는 제2공정스테이션(P2)에 로딩된다.
공정스테이션(P1, P2)에의 로딩이 완료되면, 제1도어(D1)가 폐쇄되고, 공정이 진행된다.
공정이 완료되면, 제1도어(D1)가 개방되며, 각 상부 이송유닛(11)은 각 공정스테이션(P1, P2)으로부터 공정처리된 웨이퍼(W)를 언로딩하는 동시에, 지지부(30)가 상승하여, 하부 이송유닛(15)에 안착되어 있는 미공정처리된 웨이퍼(W)를 각 공정스테이션(P1, P2)에 로딩하게 된다.
따라서, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의 경우에는, 상부 및 하부의 2개의 이송유닛(10)이 각각 개별적으로 구동되어 공정스테이션(P1, P2)에서 공정처리된 웨이퍼(W)의 언로딩과 동시에 미공정 웨이퍼(W)의 로딩이 가능하므로, 하나의 공정단계를 완료하기 위한 이송유닛(10)의 이동경로가 단축되어 작업시간이 단축되고, 생산성이 증가하게 된다.
다음은, 복수의 공정스테이션(P1, P2)에서 다른 공정이 수행되는 경우를 예를 들어, 설명하기로 한다.
먼저, 좌측의 하부 이송유닛(15)이 적재스테이션(S)에서 미공정 웨이퍼(W)를 안착하여 제1공정스테이션(P1)으로 이동한다.
제1도어(D1)가 개방되면, 상부 이송유닛(11)이 공정처리된 웨이퍼(W)를 제1공정스테이션(P1)으로부터 언로딩한 후에, 지지부(30)가 상승하여 미공정 웨이퍼(W)를 제1공정스테이션(P1)에 로딩한다.
이때, 우측의 상부 이송유닛(11')은 제2공정스테이션(P2)으로부터 제2공정 처리된 웨이퍼(W)를 언로딩한 상태에서 적재스테이션(S)을 향해 이동한다. 여기서, 우측의 상부 이송유닛(11')은 다른 추가적인 공정이 필요한 경우, 즉, 제3공정스테 이션(미도시)이 마련된 경우에는 제2공정처리된 웨이퍼(W)를 제3공정스테이션으로 이송할 수도 있다.
다음, 제1공정스테이션(P1)에서 언로딩된 웨이퍼(W)는 좌측의 상부 이송유닛(11)에 의해 바로 제2공정스테이션(P2)에 로딩된다.
마지막으로, 각 공정스테이션(P1, P2)으로의 웨이퍼(W) 로딩이 완료되면, 제1도어(D1)가 폐쇄되고 각 공정처리가 수행된다.
따라서, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치는 각 이송유닛(10, 10')이 적재스테이션(S)과 각 공정스테이션(P1, P2)에 웨이퍼(W)를 이송할 수 있도록 다관절로 마련되므로, 웨이퍼(W)가 다음 공정을 처리하기 위하여 적재스테이션(S)으로 복귀한 뒤 다른 이송유닛(10)에 의해 다음 공정스테이션(P1, P2)으로 이송될 필요가 없다.
따라서, 이종(異種)의 다공정 처리시 웨이퍼(W)의 이송시간을 현저히 감소시킬 수 있으므로, 단위시간당 웨이퍼(W) 처리횟수가 증가하게 되어 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의 경우에는, 상부 및 하부의 2개의 이송유닛이 각각 개별적으로 구동되어 공정스테이션에서 공정처리된 웨이퍼의 언로딩과 동시에 미공정 웨이퍼의 로딩이 가능하므로, 하나의 공정단계를 완료하기 위한 이송유닛의 이동경로가 단축되어 작업시간이 단축되고, 생산성이 증가하게 된다.
또한, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치는 각 이송유닛이 적재스테이션과 각 공정스테이션에 웨이퍼를 이송할 수 있도록 각각 개별적으로 구동되는 다관절 아암으로 마련되므로, 웨이퍼가 다음 공정을 처리하기 위하여 적재스테이션으로 복귀한 뒤 다른 이송유닛에 의해 다음 공정스테이션으로 이송될 필요가 없다.
따라서, 동종(同種) 또는 이종(異種)의 다공정 처리시 웨이퍼의 이송시간을 현저히 감소시킬 수 있으므로, 단위시간당 웨이퍼 처리횟수가 증가하게 되어 생산성을 향상시킬 수 있다.

Claims (7)

  1. 웨이퍼가 적재되는 적재스테이션과, 상기 웨이퍼가 공정처리되는 복수의 공정스테이션이 마련된 플랫폼에 설치되는 웨이퍼 이송장치에 있어서,
    메인아암과, 상기 메인아암에 각각 상대회동이 가능하게 순차적으로 연결된 하나 이상의 보조아암과, 최종 연결된 보조아암에 결합되어 웨이퍼가 안착되는 안착부재를 갖는 이송유닛과;
    상기 메인아암을 상기 플랫폼에 대하여 회동가능하게 지지하는 지지부와;
    상기 메인아암 및 보조아암을 회동시키는 구동부와;
    상기 구동부를 제어하는 제어부를 포함하되,
    상기 이송유닛과 지지부는 상기 플랫폼에 좌우 한 쌍으로 마련되며,
    상기 구동부는 상기 메인아암을 상기 지지부에 대하여 수평회전시키는 제1구동부와, 상기 보조아암을 상기 메인아암에 대하여 수평회전시키는 제2구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이송유닛은 상부이송유닛과 하부이송유닛의 2개로 마련되어, 상기 각 지지부에 상하로 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 지지부를 수직방향으로 승하강시키는 지지부구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 각 이송유닛이 개별적으로 구동되도록 상기 구동부를 제어하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 상부이송유닛과 하부이송유닛 사이에 마련되어 공정처리된 웨이퍼와 미공정된 웨이퍼 사이를 차단하는 차단막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 차단막은 절연재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
  7. 삭제
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100980276B1 (ko) * 2008-01-10 2010-09-06 주식회사 뉴파워 프라즈마 버퍼 챔버를 구비한 고속 기판 처리 시스템
KR20130032464A (ko) * 2011-09-23 2013-04-02 주식회사 원익아이피에스 기판처리시스템, 버퍼모듈 및 로드락모듈
KR20190143740A (ko) 2018-06-21 2019-12-31 에이피시스템 주식회사 기판 반송 장치 및 방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11186364A (ja) 1997-12-24 1999-07-09 Yaskawa Electric Corp 基板搬送用ロボット
KR20010092771A (ko) * 1998-12-30 2001-10-26 스탠리 디. 피에코스 공동 회전축 상에 다중 아암을 구비한 기판이송장치
KR20010098615A (ko) * 2000-04-14 2001-11-08 조셉 제이. 스위니 반도체 웨이퍼 취급용 로봇
KR20050023168A (ko) * 2003-08-27 2005-03-09 삼성전자주식회사 웨이퍼 핸들러
KR20060021578A (ko) * 2004-09-03 2006-03-08 주성엔지니어링(주) 기판의 오염방지수단을 포함하는 기판이송로봇
KR20070056416A (ko) * 2005-11-29 2007-06-04 세메스 주식회사 기판 이송 장치 및 방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11186364A (ja) 1997-12-24 1999-07-09 Yaskawa Electric Corp 基板搬送用ロボット
KR20010092771A (ko) * 1998-12-30 2001-10-26 스탠리 디. 피에코스 공동 회전축 상에 다중 아암을 구비한 기판이송장치
KR20010098615A (ko) * 2000-04-14 2001-11-08 조셉 제이. 스위니 반도체 웨이퍼 취급용 로봇
KR20050023168A (ko) * 2003-08-27 2005-03-09 삼성전자주식회사 웨이퍼 핸들러
KR20060021578A (ko) * 2004-09-03 2006-03-08 주성엔지니어링(주) 기판의 오염방지수단을 포함하는 기판이송로봇
KR20070056416A (ko) * 2005-11-29 2007-06-04 세메스 주식회사 기판 이송 장치 및 방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100980276B1 (ko) * 2008-01-10 2010-09-06 주식회사 뉴파워 프라즈마 버퍼 챔버를 구비한 고속 기판 처리 시스템
KR20130032464A (ko) * 2011-09-23 2013-04-02 주식회사 원익아이피에스 기판처리시스템, 버퍼모듈 및 로드락모듈
KR101703767B1 (ko) * 2011-09-23 2017-02-23 주식회사 원익아이피에스 기판처리시스템, 버퍼모듈 및 로드락모듈
KR20190143740A (ko) 2018-06-21 2019-12-31 에이피시스템 주식회사 기판 반송 장치 및 방법

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