KR101703767B1 - 기판처리시스템, 버퍼모듈 및 로드락모듈 - Google Patents

기판처리시스템, 버퍼모듈 및 로드락모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR101703767B1
KR101703767B1 KR1020110096056A KR20110096056A KR101703767B1 KR 101703767 B1 KR101703767 B1 KR 101703767B1 KR 1020110096056 A KR1020110096056 A KR 1020110096056A KR 20110096056 A KR20110096056 A KR 20110096056A KR 101703767 B1 KR101703767 B1 KR 101703767B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
buffer
module
seating portion
load lock
Prior art date
Application number
KR1020110096056A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130032464A (ko
Inventor
김태영
조준희
Original Assignee
주식회사 원익아이피에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 원익아이피에스 filed Critical 주식회사 원익아이피에스
Priority to KR1020110096056A priority Critical patent/KR101703767B1/ko
Publication of KR20130032464A publication Critical patent/KR20130032464A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101703767B1 publication Critical patent/KR101703767B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Abstract

본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 증착, 식각 등 기판처리를 수행하는 기판처리시스템, 버퍼모듈 및 기판처리시스템에 관한 것이다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 폭과 길이를 가지는 직사각형의 기판에 대한 기판처리를 수행하는 공정모듈과, 상기 공정모듈의 일측에 결합되어 상기 공정모듈과 기판을 교환하는 버퍼모듈을 포함하는 기판처리시스템으로서, 상기 버퍼모듈은 버퍼챔버와; 기판이 안착되는 기판안착부와, 상기 기판안착부를 이동시켜 기판을 이송하는 구동부를 포함하는 이송로봇을 포함하며, 상기 기판안착부는 안착된 기판의 양 폭방향들 중 적어도 일방향으로 더 돌출된 하나 이상의 폭연장부를 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다.

Description

기판처리시스템, 버퍼모듈 및 로드락모듈 {Substrate processing system, buffer module, and loadlock module therefor }
본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 증착, 식각 등 기판처리를 수행하는 기판처리시스템, 버퍼모듈 및 로드락모듈에 관한 것이다.
기판처리시스템은 증착, 식각 등 기판처리를 수행하는 시스템으로서, 기판처리를 수행하는 공정모듈과, 대기압 상태의 외부로부터 기판을 전달받아 소정의 진공압 상태의 공정모듈로 기판을 전달하는 로드락모듈을 포함하여 구성된다.
상기와 같은 기판처리시스템은 그 배치에 따라서 로드락모듈 및 공정모듈이 순차적으로 배치된 인라인 타입, 및 로드락모듈 및 복수의 공정모듈들이 결합된 반송모듈이 추가로 설치되는 클러스터 타입이 있다.
한편 TV, 스마트폰, 스마트패드 등 IT 기기가 소형화, 슬림화되면서 디스플레이 패널 또한 그 두께가 미세화되고 있는 실정이다.
여기서 기판처리의 대상인 LCD패널용, AMOLED용 유리기판 등 디스플레이용 두께가 미세화되면서 변형, 특히 카세트, 로드락모듈, 공정모듈 등에서의 처짐이 더 커지게 된다.
특히 LCD패널용 유리두께가 0.1mm 감소할 때 상하방향 처짐량이 약 1.5~2배 정도 더 발생하며, 이는 기판처리공정은 물론 기판이송과정에서 많은 어려움을 주고 있다.
예를 들면 로드락모듈에서 이송로봇에 의하여 기판을 교환할 때 기판 두께 미세화에 따른 증가된 기판 처짐을 고려하여 처짐에 따른 간섭을 피하기 위하여 기판이 안착되는 이송로봇의 기판안착부의 상하 이동폭을 증가시켜야 한다.
그리고 기판안착부의 상하 이동폭의 증가는 이송로봇이 설치된 로드락모듈의 상하 높이를 증가시키고, 이는 로드락모듈의 구성을 위한 챔버의 체적의 증가로 모듈의 제조비용의 증가 및 모듈 내에서의 압력변환에 소요되는 시간을 증가시켜 전체 공정시간을 증가시키는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 기판 두께의 미세화에 따른 기판처짐의 증가에도 불구하고 대기압 상태의 외부와 공정모듈 사이의 기판이송을 안정적으로 수행할 수 있는 기판처리시스템, 버퍼모듈 및 로드락모듈을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 동일한 크기의 기판에 대하여 크기가 상대적으로 작은 챔버의 사용이 가능하여 제조비용의 감소는 물론 전체 기판처리시간을 감소시킬 수 있는 기판처리시스템, 버퍼모듈 및 로드락모듈을 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 폭과 길이를 가지는 직사각형의 기판에 대한 기판처리를 수행하는 공정모듈과, 상기 공정모듈의 일측에 결합되어 상기 공정모듈과 기판을 교환하는 버퍼모듈을 포함하는 기판처리시스템으로서, 상기 버퍼모듈은 버퍼챔버와; 기판이 안착되는 기판안착부와, 상기 기판안착부를 이동시켜 기판을 이송하는 구동부를 포함하는 이송로봇을 포함하며, 상기 기판안착부는 안착된 기판의 양 폭방향들 중 적어도 일방향으로 더 돌출된 하나 이상의 폭연장부를 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다.
상기 버퍼챔버는 상기 기판안착부에 대하여 상하방향으로 상대이동이 가능하도록 설치되어 상기 기판안착부로부터 기판을 전달받아 기판을 임시로 적재한 후 다시 상기 기판안착부로 기판을 전달하며, 상기 공정모듈 및 상기 버퍼모듈의 결합방향과 평행하게 서로 간격을 두고 배치된 하나 이상의 제1버퍼부재 및 제2버퍼부재를 더 포함하며, 상기 기판안착부는 상기 제1 및 제2버퍼부재들에 대하여 기판을 전달하거나 전달받을 때 상기 제1버퍼부재 및 상기 제2버퍼부재 사이에 위치되며, 상기 폭연장부는 상기 제1버퍼부재 및 상기 제2버퍼부재 사이에 위치되었을 때 상기 제1버퍼부재 및 상기 제2버퍼부재 중 적어도 어느 하나를 향하도록 돌출될 수 있다.
상기 기판안착부가 상기 버퍼부재들에 대하여 기판을 전달하거나 전달받기 위하여 상기 제1버퍼부재 및 상기 제2버퍼부재 사이에 위치되었을 때를 기준으로, 상기 폭연장부는 상기 제1 및 제2버퍼부재들 중 적어도 어느 하나에 중첩되는 위치까지 연장되며, 상기 제1 및 제2버퍼부재들 중 적어도 어느 하나는 상하이동시 상기 폭연장부와 간섭되는 것을 방지하기 위하여 상기 폭연장부와 중첩되는 부분이 절개된 하나 이상의 절개홈부가 형성될 수 있다.
기판의 폭 및 길이가 1000㎜~1800㎜이며, 두께가 0.3㎜~0.45㎜일 때, 상기 제1버퍼부재 및 상기 제2버퍼부재 사이의 최소거리는 400㎜~700㎜일 수 있다.
상기 제1버퍼부재 및 상기 제2버퍼부재는 각각 2개의 버퍼부재들을 포함하며, 상기 2개의 버퍼부재들은 안착되는 기판의 꼭지점에 대응되는 위치에 위치될 수 있다.
상기 폭연장부는 끝단으로 가면서 상측으로 더 높게 형성될 수 있다.
상기 기판안착부는 상기 구동부와 결합되는 기저부와 상기 기저부로부터 연장형성되는 복수의 가지부들을 포함하며, 상기 폭연장부는 안착된 기판의 폭방향으로 가장 외곽에 위치된 상기 가지부에 형성될 수 있다.
상기 폭연장부는 복수개로 설치되며, 상기 복수의 폭연장부들 중 상기 기저부에 가장 가까운 폭연장부의 길이가 가장 길게 형성될 수 있다.
상기 구동부는 일단이 상기 기판안착부가 결합되는 제1암부와, 일단이 상기 제1암부가 결합되는 제2암부와, 상기 제2암부의 타단과 결합되며 제1암부 및 상기 제2암부를 구동하여 상기 기판안착부를 선형 이동시킴과 아울러, 상기 기판안착부의 선형이동방향을 전환시키는 구동원부를 포함할 수 있다.
상기 버퍼챔버는 수평단면이 실질적으로 직사각형 형상을 가지며, 상기 공정모듈과의 결합방향과 평행한 한 쌍의 측벽들 중 적어도 어느 하나는 상기 제1암부 및 상기 제2암부의 일부가 삽입되는 내측홈부가 형성될 수 있다.
상기 구동부는 상기 기판안착부가 결합되어 상기 기판안착부의 선형이동을 가이드하는 하나 이상의 가이드부재와; 상기 기판안착부를 상기 가이드부재를 따라서 선형 이동시키는 구동원부를 포함할 수 있다.
또한 상기 구동원부는 상기 기판안착부의 선형이동방향을 전환시킬 수 있다.
상기 기판안착부는 상하로 이동되지 않을 수 있다.
상기 버퍼챔버와 결합되며, 내부압력이 대기압 및 진공압으로 교번하여 변환되어 대기압 상태에서 외부와 기판을 교환하고 진공압 상태에서 상기 버퍼모듈과 기판을 교환하는 로드락모듈을 추가로 포함하며, 상기 이송로봇은 상기 로드락모듈과 상기 공정모듈 사이에서 기판을 이송할 수 있다.
상기 로드락모듈, 상기 버퍼챔버 및 상기 공정모듈이 일렬로 배치될 수 있다.
상기 로드락모듈은 상기 기판안착부에 대하여 상하방향으로 상대이동이 가능하도록 설치되어 기판이 임시로 적재되며, 상기 공정모듈 및 상기 버퍼모듈의 결합방향과 평행하게 서로 간격을 두고 배치된 하나 이상의 제1임시안착부 및 제2임시안착부를 더 포함하며, 상기 기판안착부가 상기 상기 제1임시안착부 및 제2임시안착부에 대하여 기판을 전달하거나 전달받기 위하여 상기 제1임시안착부 및 제2임시안착부 사이에 위치되었을 때를 기준으로, 상기 폭연장부는 제1임시안착부 및 제2임시안착부 중 적어도 어느 하나에 중첩되는 위치까지 연장되며, 상기 제1임시안착부 및 제2임시안착부 중 적어도 어느 하나는 상하이동시 상기 폭연장부와 간섭되는 것을 방지하기 위하여 상기 폭연장부와 중첩되는 부분이 절개된 하나 이상의 절개홈부가 형성될 수 있다.
기판의 폭 및 길이가 1000㎜~1800㎜이며, 두께가 0.3㎜~0.45㎜일 때, 상기 제1임시안착부 및 상기 제2임시안착부 사이의 최소거리는 400㎜~700㎜일 수 있다.
상기 버퍼모듈은 내부압력이 대기압 및 진공압으로 교번하여 변환되어 대기압 상태에서 외부와 기판을 교환하고 진공압 상태에서 상기 공정모듈과 기판을 교환하는 로드락모듈이며, 상기 이송로봇은 외부와 상기 공정모듈 사이에서 기판을 이송할 수 있다.
본 발명은 또한 상기와 같은 구성을 가지는 기판처리시스템의 버퍼모듈을 개시한다.
본 발명은 또한 상기와 같은 구성을 가지는 기판처리시스템의 버퍼모듈이 로드락모듈인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 로드락모듈을 개시한다.
본 발명에 따른 기판처리시스템, 버퍼모듈 및 로드락모듈은 공정모듈로의 기판전달을 위한 버퍼모듈에 설치된 이송로봇의 기판안착부에 안착된 기판의 폭방향으로 연장형성된 하나 이상의 폭연장부를 추가로 설치함으로써 기판 두께의 미세화에도 불구하고 안착된 기판의 처짐을 최소화하여 대기압 상태의 외부와 공정모듈 사이의 기판교환을 안정적으로 수행할 수 있는 이점이 있다.
특히 본 발명에 따른 기판처리시스템, 버퍼모듈 및 로드락모듈은 이송로봇의 기판안착부에 안착된 기판의 폭방향으로 연장형성된 하나 이상의 폭연장부를 추가로 설치하여 기판처짐을 최소화함으로써 기판안착부 및/또는 버퍼부재의 상하이동거리를 감소시켜 버퍼모듈에서 동일한 크기의 기판에 대하여 크기가 상대적으로 작은 챔버의 사용이 가능하여 제조비용의 감소는 물론 전체 기판처리시간을 감소시킬 수 있는 이점이 있다.
더 나아가 폭연장부를 기판이 임시로 안착되는 제1버퍼부재 및 제2버퍼부재와 중첩되는 위치까지 연장시키고 기판안착부의 상하 상대이동시 간섭되는 것을 방지하기 위하여 중첩된 부분을 절개한 하나 이상의 절개홈부를 형성함으로써 제1버퍼부재 및 제2버퍼부재 사이의 최소거리를 최소화하여 버퍼부재들에 안착된 기판처짐을 최소화할 수 있다.
이로써 기판 두께의 미세화에도 불구하고 기판안착부 또는 제1버퍼부재 및 제2버퍼부재 상에 안착된 기판처짐을 최소화하여 대기압 상태의 외부와 공정모듈 사이의 기판교환을 안정적으로 수행할 수 있는 이점이 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 기판처리시스템을 보여주는 개념도들로서, 외부와 로드락모듈 사이의 기판교환을 보여주는 개념도들이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1a의 기판처리시스템의 로드락모듈 내에서 이송로봇의 기판안착부의 회전을 보여주는 개념도이다.
도 3은 도 1a의 기판처리시스템에서 공정모듈과 로드락모듈 사이의 기판교환을 보여주는 개념도들이다.
도 4a 및 도 4b는 도 1b의 로드락모듈 내에서 이송로봇의 기판안착부와 버퍼부재들 사이에서 기판을 전달하는 과정을 보여주는 개념도들이다.
도 5는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 다른 예를 보여주는 개념도이다.
이하 본 발명에 따른 기판처리시스템, 버퍼모듈 및 로드락모듈에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 기판처리시스템을 보여주는 개념도들로서, 외부와 로드락모듈 사이의 기판교환을 보여주는 개념도들이고, 도 2a 및 도 2b는 도 1a의 기판처리시스템의 버퍼모듈 내에서 이송로봇의 기판안착부의 회전을 보여주는 개념도이고, 도 3은 도 1a의 기판처리시스템에서 공정모듈과 버퍼모듈 사이의 기판교환을 보여주는 개념도들이고, 도 4a 및 도 4b는 도 1b의 버퍼모듈 내에서 이송로봇의 기판안착부와 버퍼부재들 사이에서 기판을 전달하는 과정을 보여주는 개념도들이다.
본 발명에 따른 기판처리시스템은 도 1a 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 기판처리를 수행하는 공정모듈(100)과; 공정모듈(100)의 일측에 결합되어 기판(10)을 교환하는 버퍼모듈(200)을 포함한다.
상기 공정모듈(100)은 증착, 식각 등 기판에 대한 소정의 기판처리를 수행하는 모듈로서 기판처리를 위한 구조이면 어떠한 구성도 가능하다.
일예로서, 상기 공정모듈(100)은 서로 탈착가능하게 결합되어 기판처리를 위한 처리공간을 형성하는 챔버본체 및 상부리드와; 처리공간의 상측에 설치되어 가스공급장치와 가스공급관에 의하여 연결되어 처리공간으로 가스를 공급하는 가스공급부와; 챔버본체에 설치되어 기판(10)을 지지하는 기판지지부(110)를 포함할 수 있다.
여기서 본 발명에 따른 기판처리장치는 기판(10)의 표면을 식각하거나, 증착하는 등 기판처리를 수행하기 위한 장치로서, 반도체소자를 제조하기 위한 웨이퍼, 사각형상 등 직사각형으로 형성되는 LCD 패널용 유리기판, AMOLED 패널용 유리기판, 태양전지용 기판 등의 표면을 진공상태에서 플라즈마를 형성하여 기판처리를 수행하도록 구성될 수 있다. 그리고 기판처리 대상인 기판(10)은 폭 및 길이를 가지는 직사각형의 형상을 가진다.
또한 상기 공정모듈(100)은 이송로봇(300)과의 기판교환을 위하여 기판(10)을 상하로 이동시키기 위한 리프트핀(미도시)이 설치된다.
상기 버퍼모듈(200)은 공정모듈(100)의 일측에 결합되어 기판(10)을 교환하는 모듈로서 다양한 구성이 가능하며, 외부와 공정모듈(100) 사이의 기판교환을 위한 로드락모듈로 구성될 수 있다.
상기 버퍼모듈(200)이 로드락모듈로 구성된 경우, 상기 버퍼모듈(200)은 도 1a에 도시된 바와 같이, 공정모듈(100)과 결합되며 내부압력이 대기압 및 진공압으로 교번하여 변환되어 대기압 상태에서 외부와 기판(10)을 교환하고 진공압 상태에서 공정모듈(100)과 기판(10)을 교환하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
일예로서, 상기 버퍼모듈(200)은 버퍼챔버(210)와, 기판(10)이 안착되는 기판안착부(330)를 이동시켜 기판(10)을 이송하는 이송로봇(300)을 포함한다.
상기 버퍼챔버(210)는 로드락모듈로서 구성된 경우, 대기압 상태의 외부에서 진공압 상태의 공정모듈(100) 사이의 기판교환을 위하여 대기압 및 진공압으로 교번하여 압력변환이 가능한 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
일예로서, 상기 버퍼챔버(210)는 도 1a에 도시된 바와 같이, 수평 단면이 실질적으로 사각형상을 가지는 진공챔버로서, 외부와 기판(10)을 교환하기 위한 제1게이트(211), 및 공정모듈(100)과 기판을 교환하기 위한 제2게이트(212)가 대향되는 게이트면들에 각각 형성될 수 있다.
상기 이송로봇(300)은 기판(10)을 이송하는 구성으로서, 기판이 안착되는 기판안착부(330)와, 기판(10)이 안착된 기판안착부(330)를 이동시켜 기판(10)을 이송하는 구동부를 포함하는 등 으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 기판안착부(330)는 기판(10)이 안착되는 구성으로서 기판(10)이 안정적으로 안착되는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 기판(10)을 지지하는 지지면에 기판(10)의 저면을 안정적으로 지지하는 다수의 돌기부(미도시)들이 형성될 수 있다.
그리고 상기 기판안착부(330)의 일예로서, 도 1a에 도시된 바와 같이, 안착된 기판(10)의 양 폭방향들 중 적어도 일방향으로 더 돌출된 하나 이상의 폭연장부(332)를 가진다.
이때 상기 기판안착부(330)는 기판(10)이 안착되어 이송하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 도 1a에 도시된 바와 같이, 구동부와 결합되는 기저부(331a)와, 기저부(331a)로부터 연장형성되는 복수의 가지부(331b)를 포함할 수 있다. 여기서 상기 폭연장부(332)는 가지부(331b)와 일체로 형성되거나 별도의 부재로 설치될 수 있다.
상기 폭연장부(332)는 기저부(331a)로부터 안착된 기판(10)의 길이방향과 수직을 이루어 연장형성되거나 경사를 이루어 연장형성되는 등 다양한 패턴으로 연장형성될 수 있다.
또한 상기 복수의 폭연장부(332)들 중 기저부(331b)에 가장 가깝게 위치된 폭연장부(332)의 길이가 가장 길게 형성될 수 있다.
상기 폭연장부(332)는 안착된 기판(10)의 폭방향으로 가장 외곽에 위치된 가지부(331b)에 형성됨으로써 기판(10)을 폭방향으로 최대한 충분하게 지지하여 미세한 두께를 가지는 기판(10)의 처짐을 최소화할 수 있다.
특히 상기 폭연장부(332)의 설치에 의하여 기판처짐, 특히 기판(10)의 폭방향 가장자리에서의 처짐이 최소화되면, 후술하는 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)와 기판전달시 상하이동거리를 감소시켜 버퍼모듈(200)에서 동일한 크기의 기판(10)에 대하여 크기가 상대적으로 수직높이가 작은 챔버의 사용이 가능하여 제조비용의 감소는 물론 전체 기판처리시간을 감소시킬 수 있는 이점이 있다.
보다 구체적으로 설명하면, 후술하는 제1 및 제2버퍼부재(220, 230) 및 기판안착부(330) 중 어느 하나에 안착된 기판(10)은 자중에 의하여 하측으로 처지게 되며, 기판처짐에 의하여 기판안착부(330)가 선형 이동되거나 회전될 때 제1 및 제2버퍼부재(220, 230) 또는 기판안착부(330)에 간섭되어 기판(10)이 파손될 수 있다. 따라서 상기 제1 및 제2버퍼부재(220, 230) 및 기판안착부(330) 사이의 상하 상대이동거리는 기판(10)의 처짐량보다는 크게 하여야 한다.
따라서 상기 제1 및 제2버퍼부재(220, 230) 또는 기판안착부(330)에 안착된 기판(10)의 처짐량이 감소된다면, 제1 및 제2버퍼부재(220, 230) 및 기판안착부(330)의 상하 상대이동거리를 감소가 가능하며 그만큼 버퍼챔버(210)의 상하높이를 감소시킬 수 있게 된다.
또한 처리되는 기판(10)의 두께가 미세화되면서 기판처짐이 과도한 경우 기판(10)의 손상이 가해질 수 있는데 폭연장부(332)에 의하여 기판(10)의 폭방향으로 충분한 지지가 이루어지면 기판처짐이 최소화되며 기판처짐에 따른 기판손상을 최소화할 수 있다.
한편 상기 폭연장부(332)는 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 폭방향 가장자리에서 처짐량이 증가함을 고려하여 그 끝단으로 가면서 상측으로 더 높게 형성될 수 있다.
한편 상기 기판안착부(330)는 상하로 이동되지 않고 수평방향으로만 선형이동 또는 회전이동될 수 있다. 이때 후술하는 상기 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)들은 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 버퍼챔버(210)에 대하여 상하방향으로 이동되어 기판안착부(330)와 기판(10)을 교환한다.
물론 기판교환시 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)들 대신에 기판안착부(330)가 상하이동되거나, 기판안착부(330) 및 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)들 모두 상하이동될 수 있다.
상기 구동부는 기판안착부(330)를 이동시켜 기판(10)을 이송하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
일예로서, 상기 구동부는 기판안착부(330)와 결합되어 기판안착부(330)의 선형이동을 가이드하는 하나 이상의 가이드부재(미도시)와, 기판안착부(330)를 가이드부재를 따라서 선형 이동시키는 구동원부(미도시)를 포함할 수 있다.
여기서 상기 구동원부는 기판안착부(330)를 선형이동만 하도록 구동하거나, 더 나아가 기판안착부(330)의 선형이동방향을 전환시키도록 구성될 수 있다.
또한 상기 가이드부재 및 구동원부는 선형이동방식에 따라서 레일 및 기어조합, 랙과 피니언조합, 레일 및 벨트조합, 스크류 잭 등 다양한 구성이 가능하다.
또 다른 예로서, 상기 구동부는 기판안착부(330)를 선형 이동시키는 복수의 암부(310, 320)들과, 복수의 암부(310, 320)들을 구동하여 기판안착부(330)를 선형 이동시킴과 아울러 기판안착부(330)의 선형이동방향을 전환시키는 구동원부(340)를 포함할 수 있다.
상기 복수의 암부(310, 320)들은 기판안착부(330)를 선형 이동시키는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 일예로서, 일단이 기판안착부(330)가 결합되는 제1암부(310)와, 일단이 제1암부(310)와 결합되며 타단이 구동부(340)에 결합되는 제2암부(320)를 포함할 수 있다.
상기 제1암부(310)는 일단이 기판안착부(330)와 결합되고 타단이 제2암부(320)에 의하여 결합됨으로써 제2암부(320)와 함께 회전에 의하여 기판안착부(330)를 선형 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 제2암부(320)는 일단이 제1암부(310)와 결합되고 타단이 구동원부(340)에 결합됨으로써 구동원부(340)의 구동에 의하여 제1암부(310)와 함께 연동되어 기판안착부(330)를 선형 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 구동원부(340)는 제1암부(310) 및 제2암부(320)를 구동함으로써 기판안착부(330)를 선형 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
또한 상기 구동원부(340)는 기판안착부(330)를 외부와 버퍼모듈(200) 사이의 도 1a 및 도 1b와 같은 이동, 로드락모듈과(200)과 공정모듈(100) 사이의 도 2b 및 도 3와 같은 이동 사이에서 도 2a 및 도 2b와 같은 과정을 거쳐 기판안착부(330)의 선형이동방향을 전환시키도록 구성될 수 있다.
여기서 상기 기판안착부(330)의 선형이동방향의 전환은 기판안착부(330)를 180° 회전, 예를 들면, 암부(310, 320)들을 180° 회전시켜 이루어지거나 구동원부(340) 자체의 180° 회전에 의하여 이루어질 수 있다.
한편 상기 구동부가 복수의 암부(310, 320)들을 포함하는 경우, 버퍼챔버(210)는 도 1a에 도시된 바와 같이, 그 크기를 줄이기 위하여 공정모듈(100)과 버퍼모듈(200)의 결합방향과 평행한 한 쌍의 측벽들 중 적어도 어느 하나(어느 한 쪽 또는 모두를 의미함)에 제1암부(320) 및 제2암부(320)의 일부가 삽입되는 내측홈부(251)가 형성될 수 있다.
상기와 같이 버퍼챔버(210)의 측벽에 내측홈부(251)가 오목하게 형성되면 버퍼챔버(210)의 크기를 감소시키는 것이 가능하여 크기 감소에 따른 제조비용의 절감, 버퍼챔버(210)의 내부체적 감소에 따른 대기압<->진공압 사이의 압력변환 시간을 단축시켜 공정시간을 단축시킬 수 있는 이점이 있다.
한편 상기 내측홈부(251)의 일예로서, 제1암부(310) 및 제2암부(320)가 결합된 부분이 회전될 때 간섭되는 부분에서 개방되도록 형성된 개구부와, 개구부를 복개하여 밀폐하는 복개부재(252)로 구성될 수 있다.
한편 상기 버퍼모듈(200)은 외부와 기판(10)을 교환하기 위한 제1게이트(211), 및 공정모듈(100)과 기판교환의 편의를 위하여, 이송로봇(300)의 기판안착부(330)에 대하여 상하방향으로 상대이동이 가능하도록 버퍼챔버(210) 내에 설치되어, 기판안착부(330)로부터 기판(10)을 전달받아 기판(10)을 임시로 적재한 후 다시 기판안착부(330)로 전달하며, 공정모듈(100) 및 버퍼모듈(200)의 결합방향(X축방향)과 평행하게 배치되는 하나 이상의 제1버퍼부재(220)와, 제1버퍼부재(220)와 간격을 두고 공정모듈(100) 및 버퍼모듈(200)의 결합방향(X축방향)과 평행하게 배치된 하나 이상의 제2버퍼부재(230)를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)는 기판안착부(330)의 선형이동방향을 전환하기 위하여 기판안착부(330)로부터 전달받아 기판(10)을 임시로 적재한 후 다시 기판안착부(330)로 전달하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
일예로서, 상기 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)는 복수개(221, 222, 231, 232)로 구성되며, 버퍼챔버(210) 내에 설치되어 상하이동에 의하여 이송로봇(300)의 기판안착부(330)와 기판(10)을 전달하거나 전달받도록 구성될 수 있다.
상기 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)를 구성하는 복수개의 버퍼부재(221, 222, 231, 232)들은 기판(10)의 안착 및 후술하는 이송로봇(300)과의 간섭을 고려하여 다양한 구성이 가능하다.
여기서 상기 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)는 기판안착부(330)에 대하여 상대적인 상하이동에 의하여 도 4b에 도시된 바와 같이, 기판(10)이 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)의 상면에 안착되거나 도 4a에 도시된 바와 같이, 기판(10)이 기판안착부(330)에 안착되도록 한다.
또한 상기 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)는 기판(10)의 안정적인 지지를 위하여 복수개의 버퍼부재(221, 222, 231, 232)들로 설치되며 직사각형 기판(10)의 꼭지점에 대응되는 위치에 2개씩, 즉 총 4개의 버퍼부재들로 설치됨이 바람직하다.
이때 상기 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)를 각각 구성하는 2개의 버퍼부재들은 그 형상이 동일하거나 공정모듈(100) 및 버퍼모듈(200)의 결합방향(X축방향)을 기준으로 선대칭을 이루거나, 버퍼챔버(210)의 중심을 기준으로 점대칭을 이룰 수 있다.
또한 상기 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)는 복수개로 구성되는 경우 모두 동일한 형상을 가지거나 일부 서로 다른 형상을 가질 수 있는 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
한편 상기 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)는 기판안착부(330)에 대하여 상하로 상대 상하이동되도록 구성될 필요가 있는바, 도시되지 않았지만, 상하구동부에 의하여 상하 구동된다.
상기 상하구동부는 상단이 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)가 결합되는 리프트핀 및 리프트핀을 상하로 구동하는 상하구동장치로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.
또한 상기 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)는 단층으로 설치되거나, 이송로봇(300)과의 기판교환의 편의를 위하여 2층 이상으로 설치될 수 있다.
한편 상기 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)는 후술하는 기판안착부(330)와의 기판전달시에 기판안착부(330)와 상하로 중첩되지 않게 설치된다.
즉, 상기 기판안착부(330)가 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)에 대하여 기판을 전달하거나 전달받을 때 제1 및 제2버퍼부재(220, 230) 사이에 위치되며, 기판안착부(330)가 제1 및 제2버퍼부재(220, 230) 사이에 위치되었을 때, 폭연장부(332)는 제1 및 제2버퍼부재(220, 230) 중 적어도 어느 하나를 향하도록 돌출된다.
이때 상기 기판안착부(330)가 버퍼부재(220, 230)들에 대하여 기판(10)을 전달하거나 전달받기 위하여 제1버퍼부재(220) 및 제2버퍼부재(230) 사이에 위치되었을 때를 기준으로, 폭연장부(332)는 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)들 중 적어도 어느 하나에 중첩되는 위치까지 연장됨이 바람직하다.
그리고 상기 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)들 중 적어도 어느 하나는 상하이동시 폭연장부(332)와 간섭되는 것을 방지하기 위하여 폭연장부(332)와 중첩되는 부분이 절개된 하나 이상의 절개홈부(221a, 222a, 231a, 232a)가 형성된다.
그리고 상기 절개홈부(221a, 222a, 231a, 232a)는 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)의 상하이동시 폭연장부(332)와의 충돌을 방지하기 위하여 폭연장부(332)와 충분한 거리를 두도록 형성됨이 바람직하다
이때 상기 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)는 절개홈부(221a, 222a, 231a, 232a)의 형성에 의하여 기판(10)을 지지하는 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)가 상대적으로 내측 폭방향으로 더 연장이 가능하여 지지되지 않는 부분의 기판(10)의 처짐을 최소화할 수 있다.
이로써 기판처짐에 의한 기판안착부(330) 및 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)의 상하이동거리를 감소시켜 버퍼모듈(200)에서 동일한 크기의 기판(10)에 대하여 크기가 상대적으로 작은 챔버의 사용이 가능하여 제조비용의 감소는 물론 전체 기판처리시간을 감소시킬 수 있는 이점이 있다.
특히 상기 절개홈부(221a, 222a, 231a, 232a)의 형성 및 기판안착부(330)의 폭연장부(622)의 설치에 의하여 기판(10)의 폭 및 길이가 1000㎜~1800㎜일 때, 제1 및 제2버퍼부재(220, 230) 사이의 최소거리를 400㎜~700㎜로 할 수 있으며 기판처짐의 증가없이 기판(10)을 안정적으로 지지할 수 있다.
또한 처리되는 기판(10)의 두께가 미세화되면서 기판처짐이 과도한 경우 기판(10)의 손상이 가해질 수 있는데 기판처짐이 최소화되면서 기판처짐에 따른 기판손상을 최소화할 수 있다.
한편 도면에서 설명하지 않은 도면부호 510 및 520은 제1게이트(211)를 개폐하기 위한 게이트 밸브, 제2게이트(212) 및 공정모듈(100)의 게이트를 개폐하기 위한 게이트 밸브를 가리킨다.
또한 상기 버퍼모듈(200)의 제1게이트(211) 쪽에는 기판(10)이 적재되는 기판적재대(410)가 설치되는 기판교환부(400)가 설치될 수 있다.
상기 기판적재대(410)는 기판(10)이 적재되는 구성으로서 카세트 등으로 구성될 수 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 작동에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
버퍼모듈(200)의 제1게이트(211)는 외부로부터 기판처리될 기판(10)을 전달받기 위해 개방된다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 제1게이트(211)가 개방되면 버퍼모듈(200) 내에 설치된 이송로봇(300)의 작동에 의하여 기판안착부(330)가 기판적재대(410)로 이동하여 기판적재대(410)에 기판(10)이 안착된다.
구체적으로 복수의 기판(10)들이 적재된 카세트(미도시)로 접근하여 기판(10) 사이로 진입하고 카세트의 상하 운동에 의하여 기판(10)이 기판안착부(330) 상에 안착된다.
도 1b에 도시된 바와 같이, 기판안착부(330) 상에 기판(10)이 안착된 후 기판안착부(330)는 버퍼모듈(200)의 버퍼챔버(210) 내로 후퇴한다.
이때 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)들은 도 4a에 도시된 바와 같이, 하측으로 이동된 상태를 유지한다.
여기서 기판안착부(330)는 폭연장부(332)를 추가로 구비함으로써 기판(10)의 폭방향 가장자리의 처짐을 최소화하여 기판안착부(330)와 제1 및 제2버퍼부재(220, 230) 사이의 상하거리를 최소화할 수 있다.
한편 도 4b에 도시된 바와 같이, 기판안착부(330)가 버퍼모듈(200)의 제1 및 제2버퍼부재(220, 230) 쪽으로 후퇴되면 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)들은 상측으로 이동하여 기판안착부(330)로부터 기판(10)을 전달받는다.
그리고 기판(10)이 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)로 전달된 후, 기판안착부(330)는 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 회전되어 기판안착부(330)의 이동방향이 전환된다.
한편 상기 기판안착부(330)가 공정모듈(100) 쪽으로 회전되면, 도 2a 및 도 2b에 도시된 과정의 반대과정을 거쳐 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)들로부터 기판(10)을 전달받는다.
이때 상기 기판안착부(330)와 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)들과의 기판교환시에 제1암부(310)에 결합된 기판안착부(330)의 일단을 제1게이트(211)가 형성된 개구부분 내부까지 이동될 수 있다.
한편 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2버퍼부재(220, 230)들로부터 기판(10)을 전달받은 기판안착부(330)는 제2게이트(212)가 개방되며 공정모듈(100)로 이동되어 기판(10)을 전달한다.
여기서 공정모듈(100) 내에는 다수의 리프트핀(미도시)들이 설치되어 기판(10)을 전달받게 된다.
도 5는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 다른 예를 보여주는 개념도이다.
한편 본 발명에 따른 기판처리시스템은 도 1a의 기판처리시스템에서 외부와의 기판교환을 위한 로드락모듈(600)을 추가로 설치하고, 버퍼모듈(200)이 로드락모듈(600) 및 공정모듈(100) 사이에 설치될 수 있다.
즉, 본 발명의 다른 예에 따른 기판처리시스템은 도 5에 도시된 바와 같이, 기판처리를 수행하는 공정모듈(100)과; 공정모듈(100)의 일측에 결합되어 기판(10)을 교환하는 버퍼모듈(200)과, 버퍼모듈(200)의 일측에 결합되며 내부압력이 대기압 및 진공압으로 교번하여 변환되어 대기압 상태에서 외부와 기판(10)을 교환하고 진공압 상태에서 버퍼모듈(200)과 기판(10)을 교환하는 로드락모듈(600)을 포함할 수 있다.
여기서 도 5에 도시된 기판처리시스템은 로드락모듈(600)이 추가로 설치된바 편의상 다른 구성에 관해서만 설명한다.
상기 버퍼모듈(200)은 진공압이 유지되며, 버퍼모듈(200)에 설치된 이송로봇(300)은 로드락모듈(600)과 공정모듈(100) 사이에서 기판(10)을 이송한다.
한편 상기 로드락모듈(600)은 외부와 버퍼모듈(200) 사이에 설치되어 기판(10)을 외부와 버퍼모듈(200) 사이에서 기판(10)을 교환하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면 상기 로드락모듈(600)은 로드락챔버(610)와, 기판(10)이 임시로 안착되며 이송로봇(300)의 기판안착부(330)와 상대적으로 상하 이동이 가능하도록 설치된 제1 및 제2임시안착부(620)들을 포함한다.
상기 로드락챔버(610)는 내부압력이 대기압 및 진공압으로 교번하여 변환이 가능하도록 구성됨을 특징으로 하며, 외부와의 기판교환을 위한 제1게이트 및 버퍼모듈(200)과의 기판교환을 위한 제2게이트가 형성된다.
상기 제1 및 제2임시안착부(620)는 외부로부터 전달된 기판(10)이 임시로 안착되는 구성으로서, 이송로봇(300)에 의하여 버퍼모듈(200)로 이송되거나, 버퍼모듈(200)로부터 전달된 후 외부로 배출되도록 기판(10)이 임시로 안착되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
일예로서, 상기 제1 및 제2임시안착부(620)는 외부와의 기판전달 및 버퍼모듈(200)의 이송로봇(300)과의 기판전달을 위하여 상하구동부(미도시)에 의하여 상하로 이동이 가능하도록 설치될 수 있다.
상기 제1 및 제2임시안착부(620)는 단층으로 설치되거나, 이송로봇(300)과의 기판교환의 편의를 위하여 2층 이상으로 설치될 수 있다.
상기 기판안착부(330)가 제1 및 제2임시안착부(620)에 대하여 기판을 전달하거나 전달받기 위하여 제1 및 제2임시안착부(620) 사이에 위치되었을 때를 기준으로, 폭연장부(332)는 제1 및 제2임시안착부(620) 중 적어도 어느 하나에 중첩되는 위치까지 연장된다.
그리고 상기 제1 및 제2임시안착부(620) 중 적어도 어느 하나는 상하이동시 폭연장부(332)와 간섭되는 것을 방지하기 위하여 폭연장부(332)와 중첩되는 부분이 절개된 하나 이상의 절개홈부(622)가 형성될 수 있다.
이때 상기 제1 및 제2임시안착부(620) 사이의 최소거리는, 제1버퍼부재(220) 및 제2버퍼부재(230)에서와 유사하게 기판안착부(330)와의 상하거리, 기판처짐에 따른 상호간섭 등을 고려하여 기판의 폭 및 길이가 1000㎜~1800㎜인 기판(10)의 두께가 0.3㎜~0.45㎜일 때, 400㎜~700㎜로 할 수 있다.
한편 로드락모듈(600), 버퍼모듈(200) 및 공정모듈(100)로 구성되는 기판처리시스템은 로드락모듈(600), 버퍼모듈(200) 및 공정모듈(100)이 일렬로 배치되는 인라인타입으로 구성될 수 있다.
또한 로드락모듈(600), 버퍼모듈(200) 및 공정모듈(100)로 구성되는 기판처리시스템은 버퍼모듈(200)에 복수의 공정모듈(100)이 설치되는 클러스터 타입으로 구성될 수 있다. 이때 상기 버퍼모듈(200)는 반송챔버로서의 역할을 수행할 수 있다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
100 : 공정모듈 200 : 로드락모듈
210 : 로드락챔버 220 : 제1버퍼부재
230 : 제2버퍼부재 300 : 이송로봇

Claims (23)

  1. 폭과 길이를 가지는 직사각형의 기판에 대한 기판처리를 수행하는 공정모듈과, 상기 공정모듈의 일측에 결합되어 상기 공정모듈과 기판을 교환하는 버퍼모듈을 포함하는 기판처리시스템으로서,
    상기 버퍼모듈은 버퍼챔버와; 기판이 안착되는 기판안착부와, 상기 기판안착부를 이동시켜 기판을 이송하는 구동부를 포함하는 이송로봇을 포함하며,
    상기 기판안착부는 안착된 기판의 양 폭방향들 중 적어도 일방향으로 더 돌출된 하나 이상의 폭연장부를 가지며,
    상기 버퍼챔버는
    상기 기판안착부에 대하여 상하방향으로 상대이동이 가능하도록 설치되어 상기 기판안착부로부터 기판을 전달받아 기판을 임시로 적재한 후 다시 상기 기판안착부로 기판을 전달하며, 상기 공정모듈 및 상기 버퍼모듈의 결합방향과 평행하게 서로 간격을 두고 배치된 하나 이상의 제1버퍼부재 및 제2버퍼부재를 더 포함하며,
    상기 기판안착부는 상기 제1 및 제2버퍼부재들에 대하여 기판을 전달하거나 전달받을 때 상기 제1버퍼부재 및 상기 제2버퍼부재 사이에 위치되며,
    상기 폭연장부는 상기 제1버퍼부재 및 상기 제2버퍼부재 사이에 위치되었을 때 상기 제1버퍼부재 및 상기 제2버퍼부재 중 적어도 어느 하나를 향하도록 돌출되며,
    상기 기판안착부가 상기 버퍼부재들에 대하여 기판을 전달하거나 전달받기 위하여 상기 제1버퍼부재 및 상기 제2버퍼부재 사이에 위치되었을 때를 기준으로,
    상기 폭연장부는 상기 제1 및 제2버퍼부재들 중 적어도 어느 하나에 중첩되는 위치까지 연장되며,
    상기 제1 및 제2버퍼부재들 중 적어도 어느 하나는 상하이동시 상기 폭연장부와 간섭되는 것을 방지하기 위하여 상기 폭연장부와 중첩되는 부분이 절개된 하나 이상의 절개홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    기판의 폭 및 길이가 1000㎜~1800㎜이며, 두께가 0.3㎜~0.45㎜일 때, 상기 제1버퍼부재 및 상기 제2버퍼부재 사이의 최소거리는 400㎜~700㎜인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1버퍼부재 및 상기 제2버퍼부재는 각각 2개의 버퍼부재들을 포함하며, 상기 2개의 버퍼부재들은 안착되는 기판의 꼭지점에 대응되는 위치에 위치되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 폭연장부는 끝단으로 가면서 상측으로 더 높게 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판안착부는
    상기 구동부와 결합되는 기저부와 상기 기저부로부터 연장형성되는 복수의 가지부들을 포함하며,
    상기 폭연장부는 안착된 기판의 폭방향으로 가장 외곽에 위치된 상기 가지부에 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 폭연장부는 복수개로 설치되며,
    상기 복수의 폭연장부들 중 상기 기저부에 가장 가까운 폭연장부의 길이가 가장 길게 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 구동부는
    일단이 상기 기판안착부가 결합되는 제1암부와,
    일단이 상기 제1암부가 결합되는 제2암부와,
    상기 제2암부의 타단과 결합되며 제1암부 및 상기 제2암부를 구동하여 상기 기판안착부를 선형 이동시킴과 아울러, 상기 기판안착부의 선형이동방향을 전환시키는 구동원부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 버퍼챔버는 수평단면이 직사각형 형상을 가지며,
    상기 공정모듈과의 결합방향과 평행한 한 쌍의 측벽들 중 적어도 어느 하나는 상기 제1암부 및 상기 제2암부의 일부가 삽입되는 내측홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 구동부는
    상기 기판안착부가 결합되어 상기 기판안착부의 선형이동을 가이드하는 하나 이상의 가이드부재와; 상기 기판안착부를 상기 가이드부재를 따라서 선형 이동시키는 구동원부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 구동원부는 상기 기판안착부의 선형이동방향을 전환시키는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판안착부는 상하로 이동되지 않는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  14. 청구항 1 및 청구항 4 내지 청구항 13 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 버퍼챔버와 결합되며, 내부압력이 대기압 및 진공압으로 교번하여 변환되어 대기압 상태에서 외부와 기판을 교환하고 진공압 상태에서 상기 버퍼모듈과 기판을 교환하는 로드락모듈을 추가로 포함하며,
    상기 이송로봇은 상기 로드락모듈과 상기 공정모듈 사이에서 기판을 이송하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 로드락모듈, 상기 버퍼챔버 및 상기 공정모듈이 일렬로 배치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 로드락모듈은 상기 기판안착부에 대하여 상하방향으로 상대이동이 가능하도록 설치되어 기판이 임시로 적재되며, 상기 공정모듈 및 상기 버퍼모듈의 결합방향과 평행하게 서로 간격을 두고 배치된 하나 이상의 제1임시안착부 및 제2임시안착부를 더 포함하며,
    상기 기판안착부가 상기 제1임시안착부 및 제2임시안착부에 대하여 기판을 전달하거나 전달받기 위하여 상기 제1임시안착부 및 제2임시안착부 사이에 위치되었을 때를 기준으로,
    상기 폭연장부는 제1임시안착부 및 제2임시안착부 중 적어도 어느 하나에 중첩되는 위치까지 연장되며,
    상기 제1임시안착부 및 제2임시안착부 중 적어도 어느 하나는 상하이동시 상기 폭연장부와 간섭되는 것을 방지하기 위하여 상기 폭연장부와 중첩되는 부분이 절개된 하나 이상의 절개홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  17. 청구항 16에 있어서,
    기판의 폭 및 길이가 1000㎜~1800㎜이며, 두께가 0.3㎜~0.45㎜일 때, 상기 제1임시안착부 및 상기 제2임시안착부 사이의 최소거리는 400㎜~700㎜인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  18. 청구항 1 및 청구항 4 내지 청구항 13 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 버퍼모듈은 내부압력이 대기압 및 진공압으로 교번하여 변환되어 대기압 상태에서 외부와 기판을 교환하고 진공압 상태에서 상기 공정모듈과 기판을 교환하는 로드락모듈이며,
    상기 이송로봇은 외부와 상기 공정모듈 사이에서 기판을 이송하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  19. 청구항 14에 따른 기판처리시스템의 버퍼모듈.
  20. 청구항 18에 따른 기판처리시스템의 버퍼모듈.
  21. 청구항 14에 따른 기판처리시스템의 로드락모듈.
  22. 청구항 21에 있어서,
    상기 로드락모듈은 상기 기판안착부에 대하여 상하방향으로 상대이동이 가능하도록 설치되어 기판이 임시로 적재되며, 상기 공정모듈 및 상기 버퍼모듈의 결합방향과 평행하게 서로 간격을 두고 배치된 하나 이상의 제1임시안착부 및 제2임시안착부를 더 포함하며,
    상기 기판안착부가 상기 버퍼부재들에 대하여 기판을 전달하거나 전달받기 위하여 상기 제1임시안착부 및 제2임시안착부 사이에 위치되었을 때를 기준으로,
    상기 폭연장부는 제1임시안착부 및 제2임시안착부 중 적어도 어느 하나에 중첩되는 위치까지 연장되며,
    상기 제1임시안착부 및 제2임시안착부 중 적어도 어느 하나는 상하이동시 상기 폭연장부와 간섭되는 것을 방지하기 위하여 상기 폭연장부와 중첩되는 부분이 절개된 하나 이상의 절개홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 로드락모듈.
  23. 청구항 22에 있어서,
    기판의 폭 및 길이가 1000㎜~1800㎜이며, 두께가 0.3㎜~0.45㎜일 때, 상기 제1임시안착부 및 상기 제2임시안착부 사이의 최소거리는 400㎜~700㎜인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 로드락모듈.
KR1020110096056A 2011-09-23 2011-09-23 기판처리시스템, 버퍼모듈 및 로드락모듈 KR101703767B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110096056A KR101703767B1 (ko) 2011-09-23 2011-09-23 기판처리시스템, 버퍼모듈 및 로드락모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110096056A KR101703767B1 (ko) 2011-09-23 2011-09-23 기판처리시스템, 버퍼모듈 및 로드락모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130032464A KR20130032464A (ko) 2013-04-02
KR101703767B1 true KR101703767B1 (ko) 2017-02-23

Family

ID=48435239

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110096056A KR101703767B1 (ko) 2011-09-23 2011-09-23 기판처리시스템, 버퍼모듈 및 로드락모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101703767B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004196479A (ja) * 2002-12-18 2004-07-15 Advanced Display Inc 基板保持搬送用ハンドならびにそれを用いた基板保持搬送方法
JP2005317854A (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Daihen Corp トランスファロボット
KR100763260B1 (ko) * 2006-07-03 2007-10-04 코닉시스템 주식회사 웨이퍼 이송장치

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3139155B2 (ja) * 1992-07-29 2001-02-26 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004196479A (ja) * 2002-12-18 2004-07-15 Advanced Display Inc 基板保持搬送用ハンドならびにそれを用いた基板保持搬送方法
JP2005317854A (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Daihen Corp トランスファロボット
KR100763260B1 (ko) * 2006-07-03 2007-10-04 코닉시스템 주식회사 웨이퍼 이송장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130032464A (ko) 2013-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2012017653A1 (ja) 基板処理システム、搬送モジュール、基板処理方法及び半導体素子の製造方法
US7690881B2 (en) Substrate-processing apparatus with buffer mechanism and substrate-transferring apparatus
JP4744427B2 (ja) 基板処理装置
KR101161296B1 (ko) 프로세스 모듈, 기판 처리 장치 및, 기판 반송 방법
JP5068738B2 (ja) 基板処理装置およびその方法
US8545160B2 (en) Substrate transfer apparatus and substrate transfer method
KR20160072217A (ko) 공정 장치
US9252034B2 (en) Substrate processing system and substrate transferring method
CN103009382B (zh) 搬运机器人和基板处理设备
KR102186668B1 (ko) 기판 처리 장치
JP2008544485A (ja) 直線真空堆積システム
US20130004267A1 (en) Gate valve and substrate processing system using same
US20120201646A1 (en) Substrate processing method
KR20090019686A (ko) 기판처리장치
KR101765234B1 (ko) 트레이교환모듈, 기판처리장치 및 기판처리방법
US20080251019A1 (en) System and method for transferring a substrate into and out of a reduced volume chamber accommodating multiple substrates
US11443972B2 (en) Substrate processing apparatus
KR20040081354A (ko) 탑재 이송 장치, 반송 장치 및 탑재 이송 방법
KR20140076576A (ko) 로드 스테이션
TWI719751B (zh) 基板搬送裝置及基板搬送系統
KR101703767B1 (ko) 기판처리시스템, 버퍼모듈 및 로드락모듈
KR20120057408A (ko) 기판 이송장치
KR200463079Y1 (ko) 기판 이송장치
KR101528137B1 (ko) 기판처리장치의 기판교환모듈 및 그를 가지는 기판처리장치
KR20100135626A (ko) 기판이송장치 및 이를 포함하는 기판처리시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191210

Year of fee payment: 4