KR20090019686A - 기판처리장치 - Google Patents

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KR20090019686A
KR20090019686A KR1020080070768A KR20080070768A KR20090019686A KR 20090019686 A KR20090019686 A KR 20090019686A KR 1020080070768 A KR1020080070768 A KR 1020080070768A KR 20080070768 A KR20080070768 A KR 20080070768A KR 20090019686 A KR20090019686 A KR 20090019686A
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에이지 오쿠노
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다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
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Abstract

인덱서로봇은 제1 및 제2 기판지지기구, 제1 및 제2 승강기구, 회전기구 및 이동기구를 구비한다. 제1 및 제2 기판지지기구는 각각 아암 및 핸드를 갖고, 각각 제1 및 제2 승강기구 위에 설치되어 있다. 제1 및 제2 승강기구는 각각 독립적으로 제1 및 제2 기판지지기구를 승강동작시킨다. 제1 및 제2 승강기구는 회전기구 위에 설치되어 있다. 회전기구는 이동기구 위에 설치되어 있다.
Figure P1020080070768
기판처리장치, 기판반송장치, 스루풋, 동작시간

Description

기판처리장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 기판에 처리를 실시하는 기판처리장치에 관한 것이다.
종래부터, 반도체 웨이퍼, 포토마스크용 유리기판, 액정표시장치용 유리기판, 광디스크용 유리기판 등의 기판에 여러 가지의 처리를 행하기 위해, 기판처리장치가 사용되고 있다.
예를 들면, 일본특허공개 2005－85882호 공보에 개시되는 기판처리장치에 있어서는, 직사각형의 처리영역의 대략 중앙부에 기판을 반송하는 기판반송로봇이 배치되어 있다. 기판반송로봇을 에워싸도록, 복수(예를 들면, 4개)의 기판약액(藥液)처리부가 배치되어 있다.
처리영역의 일단부(一端部) 측에는, 인덱서로봇(indexer robot)을 구비하는 인덱서유닛(indexer unit)이 설치되어 있다. 인덱서유닛에, 복수의 기판을 수납하는 카셋트(cassette)가 재치(載置)된다. 인덱서로봇은 어느 하나의 카셋트로부터 처리 전의 기판을 꺼내 기판반송로봇에 건네줌과 아울러, 기판반송로봇으로부터 처리 후의 기판을 받아 카셋트에 수납한다.
인덱서로봇에는, 기판을 지지하기 위한 핸드(hand)가 설치된다. 예를 들면, 2개의 핸드가 소정간격으로 상하로 겹쳐지도록 설치된 인덱서로봇이 있다. 그 인덱서로봇은 카셋트로부터의 기판의 꺼내기 및 카셋트에의 기판의 수납을 예를 들면, 아래와 같이 하여 실시한다.
인덱서로봇은 하측의 핸드에 기판반송로봇으로부터 받은 처리 후의 기판을 지지한 상태에서 카셋트의 정면 위치로 이동한다. 카셋트 내에는, 복수단(段)으로 선반이 설치되어 있다. 이어서, 상측 핸드의 높이를 카셋트의 기판이 수납된 선반의 높이로 조정한다. 그리고, 상측의 핸드를 카셋트 안으로 전진시킴과 아울러 약간 상승시켜 카셋트 내의 기판을 지지하고, 그 후, 후퇴시킨다. 이에 따라, 카셋트로부터 처리 전의 기판을 꺼낼 수 있다.
이어서, 기판을 지지하는 하측의 핸드의 높이를 카셋트의 기판을 수납해야 할 선반의 높이로 조정한다. 그리고, 하측의 핸드를 카셋트 안으로 전진시킴과 아울러 약간 하강시켜 카셋트의 선반에 기판을 재치하고, 그 후, 후퇴시킨다. 그에 따라, 카셋트에 처리 후의 기판을 수납할 수 있다.
이와 같은 인덱서로봇에 있어서는, 상측의 핸드의 높이를 조정하는 시간 및 하측의 핸드의 높이를 조정하는 시간이 각각 필요하게 된다. 또한, 상측의 핸드에 의한 기판의 수납 동작과 하측의 핸드에 의한 기판의 꺼내기 동작에 필요로 하는 시간이 각각 필요하게 된다. 그에 따라, 카셋트에 대한 기판의 꺼내기 및 수납시에서의 인덱서로봇의 동작시간을 단축하는 것이 곤란하다. 그 결과, 기판처리장치에서의 스루풋(throughput)의 향상이 방해된다.
본 발명의 목적은 스루풋이 향상된 기판처리장치를 제공하는 것이다.
(1) 본 발명에 따르는 기판처리장치는 기판에 처리를 행하기 위한 처리부와, 처리부에 대해 기판을 반입 및 반출하기 위한 반입반출부를 구비하고, 반입반출부는 복수의 기판을 복수단으로 수납하는 수납용기가 재치되는 용기재치부와, 용기재치부에 재치된 수납용기와 처리부 사이에서 기판을 반송하는 제1 기판반송장치를 포함하고, 제1 기판반송장치는 상하로 배치됨과 아울러 기판을 지지하는 제1 및 제2 기판지지부와, 대략 수평한 한 방향으로 이동 가능하면서 대략 연직(鉛直)방향의 축의 둘레로 회전 가능하게 설치되는 이동기구부와, 제1 기판지지부를 대략 수평방향으로 진퇴시키는 제1 진퇴기구부와, 제2 기판지지부를 대략 수평방향으로 진퇴시키는 제2 진퇴기구부와, 제1 진퇴기구부를 이동기구부에 대해 대략 연직방향으로 승강시키는 제1 승강기구부와, 제2 진퇴기구부를 이동기구부에 대해 대략 연직방향으로 승강시키는 제2 승강기구부를 갖는 것이다.
그 기판처리장치에 있어서는, 복수의 미(未)처리의 기판이 복수단으로 수납된 수납용기가 반입반출부의 용기재치부에 재치된다. 미처리의 기판은 제1 기판반송장치에 의해 수납용기로부터 꺼내져 처리부로 반송된다. 처리부에서, 기판에 처리가 행해진다. 처리 후의 기판은 제1 기판반송장치에 의해 수납용기에 재차 수납된다.
수납용기로부터의 미처리의 기판의 꺼내기 및 수납용기에의 처리 후의 기판의 수납을 행할 때에는, 제1 기판반송장치가 제1 및 제2 기판지지부의 한쪽에 의해 처리 후의 기판을 지지한 상태에서 이동기구부에 의해 수납용기에 대향하는 위치로 이동한다. 제1 및 제2 기판지지부는 제1 및 제2 승강기구부에 의해 각각 소정의 높이로 조정된다.
이어서, 제1 기판반송장치는 제1 및 제2 진퇴 기구부에 의해 제1 및 제2 기판지지부를 동시에 전진시켜, 수납용기 안으로 진입시킨다. 그리고, 제1 기판반송장치는 제1 및 제2 승강기구부에 의해 제1 및 제2 기판지지부의 한쪽을 하강시킴과 아울러 다른 쪽을 상승시킨다. 이에 따라, 제1 및 제2 기판지지부의 한쪽에 의해 지지되는 처리 후의 기판을 수납용기 내에 수납할 수 있음과 아울러, 수납용기 내에 수납되어 있는 미처리의 기판을 제1 및 제2 기판지지부의 다른 쪽에 의해 지지할 수 있다. 그 후, 제1 기판반송장치는 제1 및 제2 진퇴기구부에 의해 제1 및 제2 기판지지부를 동시에 후퇴시킨다.
이와 같이 하여, 제1 기판반송장치는 수납용기로부터의 미처리의 기판의 꺼내기 및 수납용기에의 처리 후의 기판의 수납을 동시에 행할 수 있다. 그에 따라, 제1 기판반송장치의 동작시간을 단축할 수 있다. 그 결과, 기판처리장치에서의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
또한, 제1 및 제2 승강기구부에 의해 제1 및 제2 기판지지부의 간격을 임의로 조정할 수 있으므로, 수납용기의 미처리의 기판을 꺼내야 할 위치와 처리 후의 기판을 수납해야 할 위치와의 간격이 일정하지 않은 경우라도, 기판의 꺼내기 및 수납을 확실히 동시에 행할 수 있다. 따라서, 제1 기판반송장치의 동작시간을 확실히 단축할 수 있다.
(2) 수납용기는 기판을 수납하기 위한 복수단의 선반을 갖고, 제1 기판반송장치는 제1 기판지지부에 의해 기판을 지지하면서 제 2의 기판지지부에 의해 기판을 지지하지 않는 상태에서 이동기구부에 의해 수납용기에 대향하고, 제1 승강기구부에 의해 제1 기판지지부를 수납용기의 기판이 수납되어 있지 않은 선반의 높이로 조정함과 아울러 제2 승강기구부에 의해 제2 기판지지부를 수납용기의 기판이 수납되어 있는 선반의 높이로 조정하고, 제1 및 제2 진퇴기구부에 의해 제1 및 제2 기판지지부를 수납용기 안으로 동시에 전진시키며, 제1 승강기구부에 의해 제1 기판지지부를 하강시킴과 아울러 제2 승강기구부에 의해 제2 기판지지부를 상승시켜, 제1 및 제2 진퇴기구부에 의해 제1 및 제2 기판지지부를 수납용기로부터 동시에 후퇴시켜도 좋다.
이 경우, 제1 기판반송장치는 제1 기판지지부에 지지되는 처리 후의 기판을 수납용기의 기판이 수납되어 있지 않은 선반에 수납하면서, 제2 기판지지부에 의해 수납용기의 선반으로부터 미처리의 기판을 꺼낼 수 있다. 그에 따라, 제1 기판반송장치의 동작시간을 단축할 수 있다. 그 결과, 기판처리장치에서의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
(3) 수납용기는 기판을 수납하기 위한 복수단의 선반을 갖고, 제1 기판반송장치는 제1 기판지지부에 의해 기판을 지지하지 않고 또한 제2 기판지지부에 의해 기판을 지지하는 상태에서 이동기구부에 의해 수납용기에 대향하고, 제1 승강기구 부에 의해 제1 기판지지부를 수납용기의 기판이 수납되어 있는 선반의 높이로 조정함과 아울러 제2 승강기구부에 의해 제2 기판지지부를 수납용기의 기판이 수납되어 있지 않은 선반의 높이로 조정하고, 제1 및 제2 진퇴기구부에 의해 제1 및 제2 기판지지부를 수납용기 안으로 동시에 전진시켜, 제1 승강기구부에 의해 제1 기판지지부를 상승시킴과 아울러 제2 승강기구부에 의해 제2 기판지지부를 하강시켜, 제1 및 제2 진퇴기구부에 의해 제1 및 제2 기판지지부를 수납용기로부터 동시에 후퇴시켜도 좋다.
이 경우, 제1 기판반송장치는 제1 기판지지부에 의해 수납용기의 선반으로부터 미처리의 기판을 꺼내면서, 제2 기판지지부에 지지되는 처리 후의 기판을 수납용기의 기판이 수납되어 있지 않은 선반에 수납할 수 있다. 그에 따라, 제1 기판반송장치의 동작시간을 단축할 수 있다. 그 결과, 기판처리장치에서의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
(4) 기판처리장치는 처리부와 반입반출부 사이에서 기판의 주고받기를 행하는 주고받기장치를 더 구비하고, 주고받기장치는 상하로 배치됨과 아울러 기판을 지지하는 제3 및 제4 기판지지부와, 제3 및 제4 기판지지부를 서로 이간하는 방향 및 서로 근접하는 방향으로 구동하는 제1 개폐구동기구를 포함하고, 처리부는 기판을 처리하는 처리유닛과, 주고받기장치와 처리유닛 사이에서 기판을 반송하는 제2 기판반송장치를 포함하고, 제2 기판반송장치는 상하로 배치됨과 아울러 기판을 지지하는 제5 및 제6 기판지지부를 가져도 좋다.
이 경우, 제1 기판반송장치는 주고받기장치에 미처리의 기판을 건네줌과 아 울러 주고받기장치로부터 처리 후의 기판을 받는다. 주고받기장치는 제2 기판반송장치로 미처리의 기판을 건네줌과 아울러 제2 기판반송장치로부터 처리 후의 기판을 받는다. 제2 반송장치는 처리유닛에 대해 미처리의 기판의 반입 및 처리 후의 기판의 반출을 행한다.
제1 기판반송장치와 주고받기장치 사이의 기판의 주고받기시에는, 제1 기판반송장치가 제1 및 제2 기판지지부의 한쪽에 의해 미처리의 기판을 지지하고, 주고받기장치가 제3 및 제4 기판지지부의 한쪽에 의해 처리 후의 기판을 지지하는 상태에서, 제1 기판반송장치와 주고받기장치가 대향한다. 그리고, 제1 기판반송장치가 제1 및 제2 기판지지부를 주고받기장치의 제3 및 제4 기판지지부와 상하로 겹쳐지는 위치로 전진시킨다.
그 상태에서, 주고받기장치가 제1 개폐구동기구에 의해 제3 및 제4 기판지지부의 간격을 변경한다. 그에 따라, 제1 기판반송장치의 제1 및 제2 기판지지부의 한쪽에 의해 지지되는 미처리의 기판이 주고받기장치의 제3 및 제4 기판지지부의 다른 쪽으로 건네진다. 동시에, 주고받기장치의 제3 및 제4 기판지지부의 한쪽에 의해 지지되는 처리 후의 기판이 제1 기판반송장치의 제1 및 제2 기판지지부의 다른 쪽으로 건네진다.
이와 같이 하여, 제1 기판반송장치로부터 주고받기장치로의 미처리의 기판의 주고받기 및 주고받기장치로부터 제1 기판반송장치로의 처리 후의 기판의 주고받기를 동시에 행할 수 있다.
주고받기장치와 제2 기판반송장치 사이의 기판의 주고받기시에는, 주고받기 장치가 제3 및 제4 기판지지부의 다른 쪽에 의해 미처리의 기판을 지지하고, 제2 기판반송장치가 제5 및 제6 기판지지부의 한쪽에 의해 처리 후의 기판을 지지하는 상태에서, 주고받기장치와 제2 기판반송장치가 대향한다. 그리고, 제2 기판반송장치가 제5 및 제6 기판지지부를 주고받기장치의 제3 및 제4 기판지지부와 상하로 겹쳐지는 위치로 전진시킨다.
그 상태에서, 주고받기장치가 제1 개폐구동기구에 의해 제3 및 제4 기판지지부의 간격을 변경한다. 그에 따라, 주고받기장치의 제3 및 제4 기판지지부의 다른 쪽에 의해 지지되는 미처리의 기판이 제2 기판반송장치의 제5 및 제6 기판지지부의 다른 쪽으로 건네진다. 동시에, 제2 기판반송장치의 제5 및 제6 기판지지부의 한쪽에 의해 지지되는 처리 후의 기판이 주고받기장치의 제3 및 제4 기판지지부의 한쪽으로 건네진다.
이와 같이 하여, 주고받기장치로부터 제2 기판반송장치로의 미처리의 기판의 주고받기 및 제2 기판반송장치로부터 주고받기장치로의 처리 후의 기판의 주고받기를 동시에 행할 수 있다.
이에 따라, 제1 기판반송장치와 주고받기장치 사이의 기판의 주고받기 및 주고받기장치와 제2 기판반송장치 사이의 기판의 주고받기를 단시간에 행할 수 있다. 그 결과, 기판처리장치에서의 스루풋을 더욱 더 향상시킬 수 있다.
(5) 기판처리장치는 처리부와 반입반출부 사이에서 기판의 주고받기를 행하는 주고받기장치를 더 구비하고, 주고받기장치는 상하로 배치됨과 아울러 기판을 지지하는 제3 및 제4 기판지지부를 포함하고, 처리부는 기판을 처리하는 처리유닛 과, 주고받기장치와 처리유닛 사이에서 기판을 반송하는 제2 기판반송장치를 포함하고, 제2 기판반송장치는 상하로 배치됨과 아울러 기판을 지지하는 제5 및 제6 기판지지부와, 제5 및 제6 기판지지부를 서로 이간하는 방향 및 서로 근접하는 방향으로 구동하는 제2 개폐구동기구를 가져도 좋다.
이 경우, 제1 기판반송장치와 주고받기장치 사이의 기판의 주고받기시에는, 제1 기판반송장치가 제1 및 제2 기판지지부의 한쪽에 의해 미처리의 기판을 지지하고, 주고받기장치가 제3 및 제4 기판지지부의 한쪽에 의해 처리 후의 기판을 지지하는 상태에서, 제1 기판반송장치와 주고받기장치가 대향한다. 그리고, 제1 기판반송장치가 제1 및 제2 기판지지부를 주고받기장치의 제3 및 제4 기판지지부와 상로 겹쳐지는 위치로 전진시킨다.
그 상태에서, 제1 기판반송장치가 제1 및 제2 승강기구부에 의해 제1 및 제2 기판지지부의 간격을 변경한다. 그에 따라, 제1 기판반송장치의 제1 및 제2 기판지지부의 한쪽에 의해 지지되는 미처리의 기판이 주고받기장치의 제3 및 제4 기판지지부의 다른 쪽으로 건네진다. 동시에, 주고받기장치의 제3 및 제4 기판지지부의 한쪽에 의해 지지되는 처리 후의 기판이 제1 기판반송장치의 제1 및 제2 기판지지부의 다른 쪽으로 건네진다.
이와 같이 하여, 제1 기판반송장치로부터 주고받기장치로의 미처리의 기판의 주고받기 및 주고받기장치로부터 제1 기판반송장치로의 처리 후의 기판의 주고받기를 동시에 행할 수 있다.
주고받기장치와 제2 기판반송장치 사이의 기판의 주고받기시에는, 주고받기 장치가 제3 및 제4 기판지지부의 다른 쪽에 의해 미처리의 기판을 지지하고, 제2 기판반송장치가 제5 및 제6 기판지지부의 한쪽에 의해 처리 후의 기판을 지지하는 상태에서, 주고받기장치와 제2 기판반송장치가 대향한다. 그리고, 제2 기판반송장치가 제5 및 제6 기판지지부를 주고받기장치의 제3 및 제4 기판지지부와 상하로 겹쳐지는 위치로 전진시킨다.
그 상태에서, 제2 기판반송장치가 제2 개폐구동기구에 의해 제5 및 제6 기판지지부의 간격을 변경한다. 그에 따라, 주고받기장치의 제3 및 제4 기판지지부의 다른 쪽에 의해 지지되는 미처리의 기판이 제2 기판반송장치의 제5 및 제6 기판지지부의 다른 쪽으로 건네진다. 동시에, 제2 기판반송장치의 제5 및 제6 기판지지부의 한쪽에 의해 지지되는 처리 후의 기판이 주고받기장치의 제3 및 제4 기판지지부의 한쪽으로 건네진다.
이와 같이 하여, 주고받기장치로부터 제2 기판반송장치로의 미처리의 기판의 주고받기 및 제2 기판반송장치로부터 주고받기장치로의 처리 후의 기판의 주고받기를 동시에 행할 수 있다.
이에 따라, 제1 기판반송장치와 주고받기장치 사이의 기판의 주고받기 및 주고받기장치와 제2 기판반송장치 사이의 기판의 주고받기를 단시간에 행할 수 있다. 그 결과, 기판처리장치에서의 스루풋을 더욱 더 향상시킬 수 있다.
(6) 처리부는 기판을 처리하는 처리유닛과, 제1 기판반송장치와 처리유닛 사이에서 기판을 반송하는 제2 기판반송장치를 포함하고, 제2 기판반송장치는 상하로 배치됨과 아울러 기판을 지지하는 제5 및 제6 기판지지부를 가져도 좋다.
이 경우, 제1 기판반송장치는 제2 기판반송장치로 미처리의 기판을 건네줌과 아울러 제2 기판반송장치로부터 처리 후의 기판을 받는다. 제2 반송장치는 처리유닛에 대해 미처리의 기판의 반입 및 처리 후의 기판의 반출을 행한다.
제1 기판반송장치와 제2 기판반송장치 사이의 기판의 주고받기시에는, 제1 기판반송장치가 제1 및 제2 기판지지부의 한쪽에 의해 미처리의 기판을 지지하고, 제2 기판반송장치가 제5 및 제6 기판지지부의 한쪽에 의해 처리 후의 기판을 지지하는 상태에서, 제1 및 제2 기판반송장치가 대향한다. 그리고, 제1 및 제2 기판지지부와 제5 및 제6 기판지지부가 상하로 겹쳐지도록, 제1 기판반송장치가 제1 및 제2 기판지지부를 전진시킴과 아울러 제2 기판반송장치가 제5 및 제6 기판지지부를 전진시킨다.
그 상태에서, 제1 기판반송장치가 제1 및 제2 승강기구부에 의해 제1 및 제2 기판지지부의 간격을 변경한다. 그에 따라, 제1 기판반송장치의 제1 및 제2 기판지지부의 한쪽에 의해 지지되는 미처리의 기판이 제2 기판반송장치의 제5 및 제6 기판지지부의 다른 쪽으로 건네진다. 동시에, 제2 기판반송장치의 제5 및 제6 기판지지부의 한쪽에 의해 지지되는 처리 후의 기판이 제1 기판반송장치의 제1 및 제2 기판지지부의 다른 쪽으로 건네진다.
이와 같이 하여, 제1 기판반송장치로부터 제2 기판반송장치로의 미처리의 기판의 주고받기 및 제2 기판반송장치로부터 제1 기판반송장치로의 처리 후의 기판의 주고받기를 동시에 행할 수 있다. 그에 따라, 제1 기판반송장치와 제2 기판반송장치 사이의 기판의 주고받기를 단시간에 행할 수 있다. 그 결과, 기판처리장치에서 의 스루풋을 더욱 더 향상시킬 수 있다.
본 발명에 의하면, 제1 기판반송장치는 수납용기로부터의 미처리의 기판의 꺼내기 및 수납용기에의 처리 후의 기판의 수납을 동시에 행할 수 있다. 그에 따라, 제1 기판반송장치의 동작시간을 단축할 수 있다. 그 결과, 기판처리장치에서의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
또한, 제1 및 제2 승강기구부에 의해 제1 및 제2 기판지지부의 간격을 임의로 조정할 수 있으므로, 수납용기의 미처리의 기판을 꺼내야 할 위치와 처리 후의 기판을 수납해야 할 위치와의 간격이 일정하지 않은 경우라도, 기판의 꺼내기 및 수납을 확실히 동시에 행할 수 있다. 따라서, 제1 기판반송장치의 동작시간을 확실히 단축할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 제1 기판반송장치는 제1 기판지지부에 지지되는 처리 후의 기판을 수납용기의 기판이 수납되어 있지 않은 선반에 수납하면서, 제2 기판지지부에 의해 수납용기의 선반으로부터 미처리의 기판을 꺼낼 수 있다. 그에 따라, 제1 기판반송장치의 동작시간을 단축할 수 있다. 그 결과, 기판처리장치에서의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 제1 기판반송장치는 제1 기판지지부에 의해 수납용기의 선반으로부터 미처리의 기판을 꺼내면서, 제2 기판지지부에 지지되는 처리 후의 기판을 수납용기의 기판이 수납되어 있지 않은 선반에 수납할 수 있다. 그에 따라, 제1 기판반송장치의 동작시간을 단축할 수 있다. 그 결과, 기판처리장치에 서의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 제1 기판반송장치와 주고받기장치 사이의 기판의 주고받기 및 주고받기장치와 제2 기판반송장치 사이의 기판의 주고받기를 단시간에 행할 수 있다. 그 결과, 기판처리장치에서의 스루풋을 더욱 더 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 제1 기판반송장치와 제2 기판반송장치 사이의 기판의 주고받기를 단시간에 행할 수 있다. 그 결과, 기판처리장치에서의 스루풋을 더욱 더 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 실시형태에 의한 기판처리장치에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.
이하의 설명에서, 기판이란, 반도체 웨이퍼, 액정표시장치용 유리기판, PDP(플라즈마 디스플레이 패널)용 유리기판, 포토마스크용 유리기판, 광디스크용 기판 등을 말한다.
(1) 제1 실시형태
(1－1) 기판처리장치의 구성
도 1은 제1 실시형태에 의한 기판처리장치의 구성을 나타내는 평면도이다. 도 2는 도 1의 K1－K1선 단면도이며, 도 3은 도 1의 K2－K2선 단면도이다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 이 기판처리장치(100)은 서로 인접하는 인덱서(ID) 및 처리부(PR)를 갖는다. 인덱서(ID)에서는, 처리부(PR)의 일단에 인접하도록, 수평방향의 제1 축(Sa)을 따라 뻗는 기판반송로(190)가 형성되어 있다. 기 판반송로(190)의 측변(側邊)을 따라, 캐리어(carrier)재치부(1S)가 설치되어 있다. 캐리어재치부(1S)에는, 복수의 기판(W)을 수납하는 4개의 캐리어(1)가 재치된다.
기판반송로(190) 내에는, 4개의 캐리어(1)와 처리부(PR) 사이에서 기판(W)을 반송하는 인덱서로봇(IR)이 설치되어 있다. 인덱서로봇(IR)은 기판반송로(190) 내에서 제1 축(Sa)을 따라 이동 가능하게 구성되어 있다.
인덱서(ID)의 일부에는, 제어부(4)가 배치되어 있다. 제어부(4)는 CPU(중앙연산 처리장치)를 포함한 컴퓨터 등으로 이루어지며, 기판처리장치(100)의 각 구성요소를 제어한다.
처리부(PR)의 중앙부에는, 기판반송로봇(CR)이 설치되어 있다. 기판반송로봇(CR)을 에워싸도록 세정처리유닛(5a∼5h) 및 주고받기부(3)가 설치되어 있다.
세정처리유닛(5a∼5d)은 세정처리유닛(5e∼5h) 위에 적층되어 있고, 세정처리유닛(5a, 5b, 5e, 5f)과 세정처리유닛(5d, 5c, 5h, 5g)과는 기판반송로봇(CR)을 사이에 두고 각각 대향하고 있다. 세정처리유닛(5a∼5h)은 예를 들면, BHF(버퍼드 불화수소산), DHF(묽은 불화수소산) 또는 불화수소산 등의 처리액을 사용하여 기판(W)의 세정처리를 행한다.
처리부(PR)의 네 모서리에는, 유체(流體) 상자부(2a∼2d)가 설치되어 있다. 유체상자부(2a∼2d)의 각각은 세정처리유닛(5a∼5h)에의 처리액의 공급 및 세정처리유닛(5a∼5h)으로부터의 처리액의 폐기 등에 관한 배관, 이음매, 밸브, 유량계, 레귤레이터, 펌프, 온도조정기, 처리액저장탱크 등의 유체 관련 기기를 수납한다.
주고받기부(3)는 상기 제1 축(Sa)에 직교 하는 수평방향의 제2 축(Sb)을 따 라 뻗도록 배치되어 있다. 주고받기부(3)는 반송레일(301) 및 셔틀반송기구(310)를 포함한다.
반송레일(301)은 제2 축(Sb)을 따라 뻗어 있다. 셔틀반송기구(310)는 기판(W)을 지지하면서 반송레일(301) 위를 왕복 이동한다. 이에 따라, 셔틀반송기구(310)는 주고받기부(3)의 인덱서(ID)측의 일단부(이하, 제1 주고받기위치 라고 함)와 처리부(PR)측의 타단부(이하, 제2 주고받기위치라고 함) 사이에서 기판(W)을 반송한다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 도 1의 인덱서로봇(IR)은 제1 및 제2 기판지지기구(110, 120), 제1 및 제2 승강기구(130, 140), 회전기구(150) 및 이동기구(160)을 갖춘다.
제1 및 제2 기판지지기구(110, 120)는 각각 제1 및 제2 승강기구(130, 140) 상에 설치되어 있다. 제1 및 제2 승강기구(130, 140)는 회전기구(150) 위에 설치되어 있다. 회전기구(150)는 이동기구(160) 위에 설치되어 있다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 및 제2 기판지지기구(110, 120)는 각각 아암(arm)(AR1, AR2) 및 핸드(IH1, IH2)를 갖는다. 핸드(IH1, IH2)는 수평방향으로 뻗어, 각각 아암(AR1, AR2)에 의해 지지되어 있다. 핸드(IH1)는 핸드(IH2)의 위쪽에 겹쳐지도록 배치된다. 아암(AR1, AR2)이 굴신(屈伸)함으로써 핸드(IH1, IH2)가 수평방향으로 진퇴동작한다. 기판(W)의 반송시에는, 핸드(IH1, IH2)의 상면측에서 기판(W)이 지지된다.
도 2로 돌아와서, 제1 및 제2 승강기구(130, 140)는 각각 독립하여 제1 및 제2 기판지지기구(110, 120)를 승강동작시킨다. 회전기구(150)는 화살표 θ로 나타내는 바와 같이 제1 및 제2 승강기구(130, 140)를 연직방향의 축의 둘레로 회전시킨다. 이동기구(160)는 인덱서레일(indexer rail)(161) 및 이동대(162)를 갖는다. 인덱서레일(161)은 제1 축(Sa)을 따라 기판처리장치(100)의 저면(底面)에 장착되어 있다. 이동대(162)는 인덱서레일(161) 위에서 제1 축(Sa)을 따라 이동한다.
상기 구성에 의해, 이 인덱서로봇(IR)은 제1 축(Sa)을 따라 수평방향으로 이동하는 왕복이동 동작, 제1 및 제2 기판지지기구(110, 120)를 연직방향의 축의 둘레로 회전시키는 회전동작, 제1 및 제2 기판지지기구(110, 120)을 연직방향으로 승강시키는 승강동작, 및 핸드(IH1, IH2)를 진퇴시키는 진퇴동작을 행한다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 주고받기부(3)의 셔틀반송기구(310)는 셔틀이동장치(320), 핸드(SH1, SH2) 및 승강실린더(311, 312)를 갖는다. 승강실린더(311, 312)는 셔틀이동장치(320)에 고정되어 있다. 핸드(SH1)는 승강실린더(311)의 상단(上端)에 고정되며, 핸드(SH2)는 승강실린더(312)의 상단에 고정되어 있다. 기판(W)의 반송시에는, 핸드(SH1, SH2)의 상면측에서 기판(W)이 지지된다.
핸드(SH1)와 핸드(SH2)는 서로 상하로 배치된다. 핸드(SH1, SH2)는 서로 이간하는 열린 상태와 서로 근접하는 닫힌 상태로 승강실린더(311, 312)에 의해 전환된다. 또한, 핸드(SH1, SH2)를 각각 독립적으로 구동하는 승강실린더(311, 312) 대신에, 핸드(SH1, SH2)를 일체적으로 구동하여 열린 상태와 닫힌 상태로 전환하는 기구를 사용해도 좋다.
또한, 주고받기부(3)에서는, 도시하지 않은 센서에 의해 핸드(SH1, SH2) 상의 기판(W)의 유무가 검출된다. 그 검출을 용이하게 행하기 위해서, 핸드(SH1)와 핸드(SH2)는 수평방향으로 서로 어긋나게 배치된다. 또한, 핸드(SH1, SH2) 상의 기판(W)의 유무의 검출이 가능하면, 핸드(SH2)의 바로 위에 핸드(SH1)가 배치되어도 좋다.
기판반송로봇(CR)은 핸드(CRH1, CRH2) 및 반송아암(321, 322)을 갖는다. 핸드(CRHl, CRH2)는 각각 수평방향으로 뻗고, 일정한 간격으로 서로 상하로 겹쳐지도록 각각 반송아암(321, 322)에 의해 지지되어 있다. 핸드(CRH1, CRH2)의 간격은 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2)의 열린 상태에서의 간격보다 작고, 닫힌 상태에서의 간격보다 크다.
반송아암(321, 322)는 도시하지 않은 승강기구에 의해 일체적으로 승강함과 아울러, 도시하지 않은 회전 기구에 의해 연직방향의 축의 둘레로 일체적으로 회전한다.
(1－2) 동작
다음으로, 도 1∼도 3을 참조하면서 인덱서로봇(IR), 셔틀반송기구(310) 및 기판반송로봇(CR)의 동작을 순서대로 설명한다. 이하에 설명하는 각 구성요소의 동작은 제어부(4)에 의해 제어된다.
인덱서로봇(IR)은 핸드(IH2)에 의해 캐리어(1)로부터 미처리의 기판(W)을 꺼낸다. 이어서, 인덱서로봇(IR)은 셔틀반송기구(310)에 대향하는 위치로 이동하고, 핸드(IH1)에 의해 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1)로부터 처리 후의 기판(W)을 받음 과 아울러, 핸드(IH2)에 지지되는 미처리의 기판(W)을 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH2)로 건넨다.
이어서, 인덱서로봇(IR)은 어느 하나의 캐리어(1)에 대향하는 위치로 이동하여, 핸드(IH2)에 의해 캐리어(1)로부터 미처리의 기판(W)을 꺼냄과 아울러, 핸드(IH1)에 지지되는 처리 후의 기판(W)을 캐리어(1)에 수납한다. 인덱서로봇(IR)은 이와 같은 동작을 연속적으로 행한다.
셔틀반송기구(310)는 제1 주고받기위치에서 핸드(SH2)에 의해 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH2)로부터 미처리의 기판(W)을 받은 후, 제2 주고받기위치로 이동한다. 그리고, 핸드(SH1)에 의해 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1)로부터 처리 후의 기판(W)을 받음과 아울러, 핸드(SH2)에 지지되는 미처리의 기판(W)을 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH2)로 건넨다.
이어서, 셔틀반송기구(310)는 제1 주고받기위치로 이동하여, 핸드(SH2)에 의해 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH2)로부터 미처리의 기판(W)을 받음과 아울러, 핸드(SH1)에 지지되는 처리 후의 기판(W)을 인덱서로봇(IR)의 핸드(IHl)로 건넨다. 셔틀반송기구(310)는 이와 같은 동작을 연속적으로 행한다.
기판반송로봇(CR)은 핸드(CRH2)에 의해 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH2)로부터 미처리의 기판(W)을 받은 후, 세정처리유닛(5a∼5h)의 어느 하나에 대향하도록 회전한다. 그리고, 핸드(CRHl)에 의해 세정처리유닛(5a∼5h)으로부터 처리 후의 기판(W)을 반출함과 아울러, 그 세정처리유닛(5a∼5h)으로 핸드(CRH2)에 지지되는 미처리의 기판(W)을 반입한다.
이어서, 기판반송로봇(CR)은 셔틀반송기구(310)에 대향하도록 회전하고, 핸드(CRH2)에 의해 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH2)로부터 미처리의 기판(W)을 받음과 아울러, 핸드(CRH1)에 지지되는 처리 후의 기판(W)을 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1)로 건넨다. 기판반송로봇(CR)은 이와 같은 동작을 연속적으로 행한다.
이와 같은 인덱서로봇(IR), 셔틀반송기구(310) 및 기판반송로봇(CR)의 동작에 의해, 미처리의 기판(W)이 캐리어(1)로부터 세정처리유닛(5a∼5h)으로 순차적으로 반송되며, 처리 후의 기판(W)이 세정처리유닛(5a∼5h)으로부터 캐리어(1)로 순차적으로 반송된다.
(1－3) 캐리어의 상세
다음으로, 캐리어(1)의 상세(詳細)에 대하여 설명한다. 도 4(a)는 캐리어(1)의 사시도이며, 도 4(b)는 캐리어(1)의 정면도이다.
도 4(a) 및 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 캐리어(1)는 전면(前面)이 개구(開口)되는 상자형 형상을 갖고, 양 측면으로부터 내측으로 돌출하도록 설치된 복수의 선반(31)을 갖는다. 복수의 선반(31)은 상하 방향으로 소정간격으로 설치되며, 각 선반(31)에 기판(W)이 재치된다.
본 실시형태에서는, 25매의 기판(W)을 수납 가능한 캐리어(1)가 사용된다. 이하의 설명에서는, 캐리어(1)의 최상단의 선반(31)으로부터 최하단의 선반(31)으로 향해 순서대로 1단째, 2단째, 3단째, …, 및 25단째의 선반(31)이라고 부른다. 또한, 본 실시형태에서는, 미처리의 기판(W)이 캐리어(1)의 1단째∼25단째의 선반(31)으로부터 순서대로 꺼내져, 처리 후의 기판(W)이 처리 전에 수납되어 있던 캐리어(1)의 선반(31)에 순서대로 수납된다.
여기서, 기판처리장치(100)의 동작시에는, 세정처리유닛(5a∼5h)에서 병행하여 기판(W)의 처리가 행해짐과 아울러, 인덱서로봇(IR), 셔틀반송기구(310) 및 기판반송로봇(CR)에 의해 각각 1매의 기판(W)이 지지된다. 즉, 합계 11매의 기판(W)이 캐리어(1)의 외부에 존재하는 상태로 된다. 그에 따라, 캐리어(1)에는, 기판(W)이 수납되어 있지 않은 선반(31)이 11단 존재한다.
예를 들면, 12단째의 선반(31)으로부터 미처리의 기판(W)이 꺼내질 때에는, 1단째∼11단째의 선반(31)에 기판(W)이 수납되어 있지 않다. 이 경우, 1단째의 선반(31)에 처리 후의 기판(W)이 수납된다. 또한, 16단째의 선반(31)으로부터 미처리의 기판(W)이 꺼내질 때에는, 5단째∼15단째의 선반(31)에는, 기판(W)이 수납되어 있지 않다. 이 경우, 5단째의 선반(31)에 처리 후의 기판(W)이 수납된다.
이하, 캐리어(1)에 대한 인덱서로봇(IR)의 기판(W)의 꺼내기 및 수납 동작에 대해 구체적으로 설명한다. 도 5 및 도 6은 캐리어(1)에 대한 인덱서로봇(IR)의 기판(W)의 꺼내기 및 수납 동작을 설명하기 위한 모식적 측면도이다. 도 5 및 도 6에서는, 12단째의 선반(31)으로부터 미처리의 기판(W)을 꺼냄과 아울러, 1단째의 선반(31)에 처리 후의 기판(W)을 수납하는 경우를 일례로서 설명한다.
먼저, 도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 핸드(IH1)에 의해 처리 후의 기판(W)을 지지하는 상태에서, 인덱서로봇(IR)이 캐리어(1)에 대향한다. 이때, 핸드(IH1)가 캐리어(1)의 1단째의 선반(31)의 높이로 조정됨과 아울러, 핸드(IH2)가 캐리어(1)의 12단째의 선반(31)의 높이로 조정된다. 상세하게는, 핸드(IH1)는 1단째의 선반(31)보다 약간 높은 위치로 조정되며, 핸드(IH2)는 12단째의 선반(31)보다 약간 낮은 위치로 조정된다.
또한, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1, IH2)의 높이의 조정은 인덱서로봇(IR)이 셔틀반송기구(310)에 대향하는 위치로부터 캐리어(1)에 대향하는 위치로 이동할 때에 행해도 좋다.
이어서, 도 5(b)에 나타내는 바와 같이, 핸드(IH1, IH2)가 동시에 전진하여, 캐리어(1) 안으로 진입한다. 그리고, 도 6(c)에 나타내는 바와 같이, 핸드(IH1)가 약간 하강하여 후퇴하며, 핸드(IH2)가 약간 상승하여 후퇴한다. 이에 따라, 핸드(IH1)에 지지되는 기판(W)이 캐리어(1)의 1단째에 재치됨과 아울러, 핸드(IH2)에 의해 캐리어(1)의 12단째에 재치되는 미처리의 기판(W)이 꺼내진다.
이와 같이 본 실시형태에서는, 핸드(IH1, IH2)를 각각 독립적으로 승강시킬 수 있으므로, 캐리어(1)로부터의 미처리의 기판(W)의 꺼내기 및 캐리어(1)에의 처리 후의 기판(W)의 수납을 동시에 행할 수 있다.
또한, 상기 예에서는, 11매의 기판(W)이 캐리어(1)의 외부에 존재하는 경우에 대해 설명하였지만, 사용하는 세정처리유닛(5a∼5h)의 수에 따라 캐리어(1)의 외부에 존재하는 기판(W)의 수는 변동한다. 예를 들면, 고장 등에 의해 사용하는 세정처리유닛(5a∼5h)의 수가 감소하면, 캐리어(1)의 외부에 존재하는 기판(W)의 수가 11매보다 적게 된다.
캐리어(1)의 외부에 존재하는 기판(W)의 수가 변동함으로써, 캐리어(1)에서의 미처리의 기판(W)을 꺼내야 할 선반(31)과 처리 후의 기판(W)을 수납해야 할 선 반(31)의 간격이 변동한다. 그에 따라, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1, IH2)의 간격을 변경할 필요가 있다.
본 실시형태에서는, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1, IH2)의 간격을 임의로 변경할 수 있으므로, 상황에 따라, 캐리어(1)로부터의 기판(W)의 꺼내기 및 캐리어(1)에의 기판(W)의 수납을 확실히 동시에 행할 수 있다.
(1－4) 인덱서로봇과 셔틀반송기구 사이의 기판의 주고받기
다음으로, 인덱서로봇(IR)과 셔틀반송기구(310) 사이의 기판(W)의 주고받기 동작에 대해 설명한다. 도 7은 인덱서로봇(IR)과 셔틀반송기구(310) 사이의 기판(W)의 주고받기 동작에 대해 설명하기 위한 모식적 측면도이다.
도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH2)에 의해 미처리의 기판(W)이 지지되고, 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1)에 의해 처리 후의 기판(W)이 지지되는 상태에서, 인덱서로봇(IR) 및 셔틀반송기구(310)가 서로 대향한다.
이때, 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2)는 서로 이간하는 열린 상태로 조정된다. 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1)는 열린 상태의 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1)보다 약간 낮은 위치로 조정되며, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH2)는 열린 상태의 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH2)보다 약간 높은 위치로 조정된다. 또한, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1, IH2)는 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2)에 맞추어 수방향으로 서로 어긋나게 된다.
또한, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1, IH2)의 높이 및 수평방향의 위치의 조정은 인덱서로봇(IR)이 캐리어(1)에 대향하는 위치로부터 셔틀반송기구(310)에 대향 하는 위치로 이동할 때에 행해도 좋다.
이어서, 도 7(b)에 나타내는 바와 같이, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1, IH2)가 전진한다. 이에 따라, 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2)의 사이에 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1, IH2)가 삽입된 상태로 된다.
이어서, 도 7(c)에 나타내는 바와 같이, 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2)가 서로 근접하는 닫힌 상태로 조정된다. 그에 따라, 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1)에 지지되는 기판(W)이 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1)로 건네져, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH2)에 지지되는 기판(W)이 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH2)에 의해 받아진다. 그리고, 도 7(d)에 나타내는 바와 같이, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1, IH2)가 후퇴한다.
이와 같이 본 실시형태에서는, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1, IH2)와 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2)가 상하로 겹쳐지는 상태에서 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2)의 상하 방향의 간격이 변경된다. 그에 따라, 인덱서로봇(IR)으로부터 셔틀반송기구(310)로의 미처리의 기판(W)의 주고받기 및 셔틀반송기구(310)로부터 인덱서로봇(IR)로의 처리 후의 기판(W)의 주고받기가 동시에 행해진다. 따라서, 인덱서로봇(IR)과 셔틀반송기구(310) 사이의 기판(W)의 주고받기를 단시간에 행할 수 있다.
(1－5) 셔틀반송기구와 기판반송로봇 사이의 기판의 주고받기
다음으로, 셔틀반송기구(310)와 기판반송로봇(CR) 사이의 기판(W)의 주고받기 동작에 대해 설명한다. 도 8은 셔틀반송기구(310)와 기판반송로봇(CR) 사이의 기판(W)의 주고받기 동작에 대해 설명하기 위한 모식적 측면도이다.
도 8(a)에 나타내는 바와 같이, 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH2)에 의해 미처리의 기판(W)이 지지되고, 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1)에 의해 처리 후의 기판(W)이 지지되는 상태에서, 셔틀반송기구(310) 및 기판반송로봇(CR)이 서로 대향한다.
이때, 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2)는 서로 근접하는 닫힌 상태로 조정된다. 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRHl, CRH2)는 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2)에 대향하는 높이로 조정된다.
상기와 같이 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1, CRH2)의 간격은 닫힌 상태의 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2)의 간격보다 넓다. 그 때문에, 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1)는 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1)보다 높은 위치에 있고, 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH2)는 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH2)보다 낮은 위치에 있다. 또한, 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1, CRH2)는 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2)에 맞추어 수평방향으로 서로 어긋나게 된다.
그 상태에서, 도 8(b)에 나타내는 바와 같이, 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1, CRH2)가 전진한다. 이에 따라, 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2)가 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1, CRH2) 사이에 삽입된 상태로 된다.
이어서, 도 8(c)에 나타내는 바와 같이, 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2)가 서로 이간하는 열린 상태로 조정된다. 그에 따라, 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1)에 지지되는 기판(W)이 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1)에 의해 받아져, 셔 틀반송기구(310)의 핸드(SH2)에 지지되는 기판(W)이 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH2)로 건네진다. 그리고, 도 8(d)에 나타내는 바와 같이, 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1, CRH2)가 후퇴한다.
이와 같이 본 실시형태에서는, 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1, CRH2)와 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2)가 상하로 겹쳐지는 상태에서 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2)의 상하 방향의 간격이 변경된다. 그에 따라, 셔틀반송기구(310)로부터 기판반송로봇(CR)로의 미처리의 기판(W)의 주고받기 및 기판반송로봇(CR)으로부터 셔틀반송기구(310)로의 처리 후의 기판(W)의 주고받기가 동시에 행해진다. 따라서, 셔틀반송기구(310)와 기판반송로봇(CR) 사이의 기판(W)의 주고받기를 단시간에 행할 수 있다.
(1－6) 제1 실시형태의 효과
본 실시형태에서는, 인덱서로봇(IR)에 의한 캐리어(1)로부터의 미처리의 기판(W)의 꺼내기 및 캐리어(1)에의 처리 후의 기판(W)의 수납을 동시에 행할 수 있다. 그에 따라, 캐리어(1)에 대한 기판(W)의 꺼내기 및 수납시에서의 인덱서로봇(IR)의 동작시간이 단축된다. 그 결과, 기판처리장치(100)에서의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 핸드(SH1, SH2)의 간격 변경이 가능한 셔틀반송기구(310)를 사용함으로써, 인덱서로봇(IR)과 셔틀반송기구(310) 사이 및 셔틀반송기구(310)와 기판반송로봇(CR) 사이에서의 기판(W)의 주고받기를 단시간에 행할 수 있다. 그에 따라, 기판처리장치(100)에서의 스루풋을 더욱 더 향상시킬 수 있다.
(1－7) 다른 동작예
상기 예에서는, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH2)에 의해 캐리어(1)로부터 미처리의 기판(W)이 꺼내져, 핸드(IH1)에 의해 처리 후의 기판이 캐리어(1)에 수납되지만, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1)에 의해 캐리어(1)로부터 미처리의 기판(W)이 꺼내져, 핸드(IH2)에 의해 처리 후의 기판이 캐리어(1)로 복귀되어도 좋다.
이 경우, 미처리의 기판(W)이 캐리어(1)(도 4)의 25단째∼1단째의 선반(31)으로부터 순서대로 꺼내져, 처리 후의 기판(W)이 처리 전에 수납되어 있던 캐리어(1)의 선반(31)에 순서대로 수납된다. 또한, 상기와 마찬가지로, 캐리어(1)에는, 기판(W)이 수납되어 있지 않은 선반(31)이 11단 존재한다. 이하, 도 9 및 도 10을 사용하여 구체적으로 설명한다.
도 9 및 도 10은 인덱서로봇(IR)의 기판(W)의 꺼내기 및 수납 동작의 다른 예를 설명하기 위한 모식적 측면도이다. 도 9 및 도 10에서는, 캐리어(1)의 25단째의 선반(31)으로부터 미처리의 기판(W)을 꺼냄과 아울러 14단째의 선반(31)에 처리 후의 기판(W)을 수납하는 경우를 설명한다.
먼저, 도 9(a)에 나타내는 바와 같이, 핸드(IH2)에 의해 처리 후의 기판(W)을 지지하는 상태에서, 인덱서로봇(IR)이 캐리어(1)에 대향한다. 이때, 핸드(IH1)가 캐리어(1)의 14단째의 선반(31)의 높이로 조정됨과 아울러, 핸드(IH2)가 캐리어(1)의 25단째의 선반(31)의 높이로 조정된다. 상세하게는, 핸드(IH1)는 14단째의 선반(31)보다 약간 낮은 위치로 조정되며, 핸드(IH2)는 25단째의 선반(31)보다 약간 높은 위치로 조정된다.
이어서, 도 9(b)에 나타내는 바와 같이, 핸드(IH1, IH2)가 동시에 전진하여, 캐리어(1) 안으로 진입한다. 그리고, 도 10(c)에 나타내는 바와 같이, 핸드(IH1)가 약간 상승하여 후퇴하고, 핸드(IH2)가 약간 하강하여 후퇴한다. 이에 따라, 핸드(IH1)에 의해 캐리어(1)의 14단째에 재치되는 미처리의 기판(W)이 꺼내짐과 아울러, 핸드(IH2)에 지지되는 기판(W)이 캐리어(1)의 25단째에 재치된다.
이 경우에도, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1, IH2)가 각각 독립적으로 승강함으로써, 캐리어(1)로부터의 미처리의 기판(W)의 꺼내기 및 캐리어(1)에의 처리 후의 기판(W)의 수납이 동시에 행해진다. 그에 따라, 캐리어(1)에 대한 기판(W)의 꺼내기 및 수납시에서의 인덱서로봇(IR)의 동작시간이 단축된다.
또한, 인덱서로봇(IR)이 상기 동작을 행하는 경우에는, 셔틀반송기구(310)는 제1 주고받기위치에서 핸드(SH1)에 의해 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1)로부터 미처리의 기판(W)을 받아, 핸드(SH2)에 의해 처리 후의 기판(W)을 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH2)로 건넨다.
또한, 기판반송로봇(CR)은 핸드(CRH1)에 의해 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1)로부터 미처리의 기판(W)을 받아, 핸드(CRH2)에 의해 처리 후의 기판(W)을 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH2)로 건넨다.
(2) 제2 실시형태
제2 실시형태에 의한 기판처리장치(100)에 대하여, 상기 제1 실시형태와 다른 점을 설명한다.
도 11은 제2 실시형태에 의한 기판처리장치(100)의 단면도이다. 도 11에 나 타내는 바와 같이, 이 기판처리장치(100)에 있어서는, 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2)가 지지축(311a, 312a)을 통하여 셔틀이동장치(320)에 고정되어 있다. 그 때문에, 핸드(SH1, SH2)의 상하 방향의 간격은 일정한다.
또한, 기판반송로봇(CR)은 반송아암(321, 322)을 각각 독립적으로 승강시키기 위한 제3 및 제4 승강기구(331, 332)를 갖는다. 핸드(CRH1, CRH2)는 제3 및 제4 승강기구(331, 332)에 의해 서로 이간하는 열린 상태와 서로 근접하는 닫힌 상태로 전환할 수 있다. 또한, 반송아암(321, 322)을 각각 독립적으로 구동하는 제3 및 제4 승강기구(331, 332) 대신에, 반송아암(321, 322)을 일체적으로 구동하여 핸드(CRH1, CRH2)를 열린 상태와 닫힌 상태로 전환하는 기구를 사용해도 좋다.
이어서, 제2 실시형태에서의 인덱서로봇(IR)과 셔틀반송기구(310) 사이의 기판(W)의 주고받기 동작에 대해 설명한다. 도 12는 제2 실시형태에서의 인덱서로봇(IR)과 셔틀반송기구(310) 사이의 기판(W)의 주고받기 동작에 대해 설명하기 위한 모식적 측면도이다.
도 12(a)에 나타내는 바와 같이, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH2)에 의해 미처리의 기판(W)이 지지되고 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1)에 의해 처리 후의 기판(W)이 지지되는 상태에서, 인덱서로봇(IR) 및 셔틀반송기구(310)가 서로 대향한다.
이때, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1)는 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1)의 높이보다 약간 낮은 위치로 조정되며, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH2)는 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH2)의 높이보다 약간 높은 위치로 조정된다. 또한, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1, IH2)는 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2)에 맞추어 수평방 향으로 서로 어긋나게 된다.
그 상태에서, 도 12(b)에 나타내는 바와 같이, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1, IH2)가 전진한다. 이에 따라, 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2) 사이에 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1, IH2)가 삽입된 상태로 된다.
이어서, 도 12(c)에 나타내는 바와 같이, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1)가 상승함과 아울러, 핸드(IH2)가 하강한다. 그에 따라, 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1)에 지지되는 기판(W)이 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1)에 의해 받아져, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH2)에 지지되는 기판(W)이 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH2)로 건네진다. 그리고, 도 12(d)에 나타내는 바와 같이, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1, IH2)가 후퇴한다.
이와 같이 본 실시형태에서는, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IHl, IH2)와 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2)가 상하로 겹쳐지는 상태에서 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1)가 상승함과 아울러 핸드(IH2)가 하강한다. 그에 따라, 인덱서로봇(IR)으로부터 셔틀반송기구(310)로의 미처리의 기판(W)의 주고받기 및 셔틀반송기구(310)로부터 인덱서로봇(IR)로의 처리 후의 기판(W)의 주고받기가 동시에 행해진다. 따라서, 인덱서로봇(IR)과 셔틀반송기구(310) 사이의 기판(W)의 주고받기를 단시간에 행할 수 있다.
다음으로, 제2 실시형태에서의 셔틀반송기구(310)와 기판반송로봇(CR) 사이의 기판(W)의 주고받기 동작에 대해 설명한다. 도 13은 제2 실시형태에서의 셔틀반송기구(310)와 기판반송로봇(CR) 사이의 기판(W)의 주고받기 동작에 대해 설명하 기 위한 도면이다.
도 13(a)에 나타내는 바와 같이, 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH2)에 의해 미처리의 기판(W)이 지지되고, 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1)에 의해 처리 후의 기판(W)이 지지되는 상태에서, 셔틀반송기구(310) 및 기판반송로봇(CR)이 서로 대향한다.
이때, 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1, CRH2)는 서로 이간하는 열린 상태로 조정된다. 이 경우, 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1, CRH2)의 상하 방향의 간격은 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2)의 상하 방향의 간격보다 넓어진다.
그에 따라, 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1)는 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1)보다 약간 높은 위치에 있고, 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH2)는 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH2)보다 약간 낮은 위치에 있다. 또한, 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1, CRH2)는 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2)에 맞추어 수평방향으로 서로 어긋나게 된다.
그 상태에서, 도 13(b)에 나타내는 바와 같이, 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1, CRH2)가 전진한다. 이에 따라, 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2)가 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1, CRH2) 사이에 삽입된 상태로 된다.
이어서, 도 13(c)에 나타내는 바와 같이, 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1, CRH2)가 서로 근접하는 닫힌 상태로 조정된다. 그에 따라, 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1)에 지지되는 기판(W)이 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1)으로 건네져, 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH2)에 지지되는 기판(W)이 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH2) 에 의해 받아진다. 그리고, 도 13(d)에 나타내는 바와 같이, 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1, CRH2)가 후퇴한다.
이와 같이 본 실시형태에서는, 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1, SH2)와 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1, CRH2)가 상하로 겹쳐지는 상태에서 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1, CRH2)의 상하 방향의 간격이 변경된다. 그에 따라, 기판반송로봇(CR)으로부터 셔틀반송기구(310)로의 미처리의 기판(W)의 주고받기 및 셔틀반송기구(310)로부터 기판반송로봇(CR)로의 처리 후의 기판(W)의 주고받기가 동시에 행해진다. 따라서, 셔틀반송기구(310)와 기판반송로봇(CR) 사이의 기판(W)의 주고받기를 단시간에 행할 수 있다.
또한, 도 12 및 도 13에 나타낸 예에서는, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH2), 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH2) 및 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH2)에 의해 미처리의 기판(W)이 반송되고, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1), 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1) 및 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1)에 의해 처리 후의 기판(W)이 반송되지만, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1), 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH1) 및 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1)에 의해 미처리의 기판(W)이 반송되고, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH2), 셔틀반송기구(310)의 핸드(SH2) 및 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH2)에 의해 처리 후의 기판(W)이 반송되어도 좋다.
(3) 제3 실시형태
다음으로, 제3 실시형태에 의한 기판처리장치(100)에 대하여, 상기 제1 실시형태와 다른 점을 설명한다.
도 14는 제3 실시형태에 의한 기판처리장치(100)의 평면도이다. 도 14에 나타내는 바와 같이, 이 기판처리장치(100)에는, 주고받기부(3)가 설치되지 않고, 인덱서로봇(IR)과 기판반송로봇(CR) 사이에서 기판(W)의 주고받기가 직접 행해진다. 또한, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1, IH2) 및 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1, CRH2)는 서로 간섭하지 않고 기판(W)의 주고받기가 가능한 형상으로 설정되어 있다.
이어서, 제3 실시형태에서의 인덱서로봇(IR)과 기판반송로봇(CR) 사이의 기판(W)의 주고받기 동작에 대해 설명한다. 도 15는 제3 실시형태에서의 인덱서로봇(IR)과 기판반송로봇(CR) 사이의 기판(W)의 주고받기 동작에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 15(a)에 나타내는 바와 같이, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH2)에 의해 미처리의 기판(W)이 지지되고, 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1)에 의해 처리 후의 기판(W)이 지지되는 상태에서, 인덱서로봇(IR) 및 기판반송로봇(CR)이 서로 대향한다.
이때, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1)는 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1)의 높이보다 약간 낮은 위치로 조정되며, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH2)는 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH2)의 높이보다 약간 높은 위치로 조정된다.
그 상태에서, 도 15(b)에 나타내는 바와 같이, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1, IH2) 및 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1, CRH2)가 전진한다. 그에 따라, 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1, CRH2) 사이에 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1, IH2)가 위치하는 상태로 된다.
이어서, 도 15(c)에 나타내는 바와 같이, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1)가 상 승함과 아울러, 핸드(IH2)가 하강한다. 그에 따라, 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1)에 지지되는 기판(W)이 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1)에 의해 받아져, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH2)에 지지되는 기판(W)이 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH2)로 건네진다. 이 경우, 도 14에 나타내는 바와 같이, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1, IH2)는 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1, CRH2)에 간섭하지 않는다.
그리고, 도 15(d)에 나타내는 바와 같이, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1, IH2) 및 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1, CRH2)가 후퇴한다.
이와 같이 본 실시형태에서는, 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRHl, CRH2)와 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1, IH2)가 상하로 겹쳐지는 상태에서 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1)가 상승함과 아울러 핸드(IH2)가 하강한다. 그에 따라, 인덱서로봇(IR)으로부터 기판반송로봇(CR)로의 미처리의 기판(W)의 주고받기 및 기판반송로봇(CR)으로부터 인덱서로봇(IR)로의 처리 후의 기판(W)의 주고받기가 동시에 행해진다. 그에 따라, 인덱서로봇(IR)과 기판반송로봇(CR) 사이의 기판(W)의 주고받기를 단시간에 행할 수 있다.
또한, 도 15에 나타낸 예에서는, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH2) 및 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH2)에 의해 미처리의 기판(W)이 반송되고, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1) 및 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1)에 의해 처리 후의 기판(W)이 반송되지만, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1) 및 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH1)에 의해 미처리의 기판(W)이 반송되고, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH2) 및 기판반송로봇(CR)의 핸드(CRH2)에 의해 처리 후의 기판(W)이 반송되어도 좋다.
(4) 그 밖의 실시형태
상기 실시형태에서는, 25매의 기판(W)을 수납 가능한 캐리어(1)를 사용하지만, 이에 한정되지 않고, 25매 이외의 매수의 기판(W)을 수용 가능한 캐리어(1)를 사용해도 좋다.
또한, 사용하는 캐리어(1)의 종류에 따라, 미처리의 기판(W)을 꺼내야 할 선반(31)과 처리 후의 기판(W)을 수납해야 할 선반(31)의 간격이 변동한다. 그 때문에, 캐리어(1)의 종류에 따라, 기판(W)의 꺼내기 및 수납시에서의 인덱서로봇(IR)의 핸드(IH1, IH2)의 간격이 조정된다. 그에 따라, 여러 가지의 종류의 캐리어(1)에 대해 기판(W)의 꺼내기 및 수납을 동시에 행할 수 있다.
또한, 캐리어(1)로서는, OC(Open Cassette), FOUP(Front Opening Unified Pod), SMIF(Standard Mechanical Inter Face) 포드 등을 사용할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는, 인덱서로봇(IR) 및 기판반송로봇(CR)으로서, 관절을 움직임으로써 직선적으로 핸드의 진퇴동작을 행하는 다관절형 반송로봇을 사용하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 기판(W)에 대해 핸드를 직선적으로 슬라이딩시켜 진퇴동작을 행하는 직동형반송로봇을 사용해도 좋다.
(5) 청구항의 각 구성요소와 실시형태의 각 요소와의 대응
이하, 청구항의 각 구성요소와 실시형태의 각 요소와의 대응의 예에 대해 설명하지만, 본 발명은 아래와 같은 예에 한정되지 않는다.
상기 실시형태에서는, 인덱서(ID)가 반입반출부의 예이고, 캐리어(1)가 수용 용기의 예이고, 캐리어재치부(1S)가 용기재치부의 예이고, 인덱서로봇(IR)이 제1 기판반송장치의 예이고, 핸드(IH1, IH2)가 제1 및 제2 기판지지부의 예이고, 회전기구(150) 및 이동기구(160)가 이동기구부의 예이고, 아암(AR1, AR2)가 제1 및 제2 진퇴기구부의 예이며, 제1 및 제2 승강기구(130, 140)가 제1 및 제2 승강기구부의 예이다.
또한, 셔틀반송기구(310)가 주고받기장치의 예이고, 핸드(SH1, SH2)가 제3 및 제4 기판지지부의 예이고, 승강실린더(311, 312)가 제1 개폐구동기구의 예이고, 세정처리유닛(5a∼5h)이 처리유닛의 예이고, 기판반송로봇(CR)이 제2 기판반송장치의 예이며, 핸드(CRH1, CRH2)가 제5 및 제6 기판지지부의 예이며, 제3 및 제4 승강기구(331, 332)가 제2 개폐구동기구의 예이다.
청구항의 각 구성요소로서, 청구항에 기재되어 있는 구성 또는 기능을 갖는 다른 여러 가지의 요소를 사용할 수도 있다.
도 1은 제1 실시형태에 의한 기판처리장치의 구성을 나타내는 평면도.
도 2는 도 1의 Kl－K1선 단면도.
도 3은 도 1의 K2－K2선 단면도.
도 4는 캐리어의 상세를 나타내는 도면.
도 5는 캐리어에 대한 인덱서로봇의 기판의 꺼내기 및 수납 동작을 설명하기 위한 모식적 측면도.
도 6은 캐리어에 대한 인덱서로봇의 기판의 꺼내기 및 수납 동작을 설명하기 위한 모식적 측면도.
도 7은 인덱서로봇과 셔틀반송기구 사이의 기판의 주고받기 동작에 대해 설명하기 위한 모식적 측면도.
도 8은 셔틀반송기구와 기판반송로봇 사이의 기판의 주고받기 동작에 대해 설명하기 위한 모식적 측면도.
도 9는 인덱서로봇의 기판의 꺼내기 및 수납 동작의 다른 예를 설명하기 위한 모식적 측면도.
도 10은 인덱서로봇의 기판의 꺼내기 및 수납 동작의 다른 예를 설명하기 위한 모식적 측면도.
도 11은 제2 실시형태에 의한 기판처리장치의 단면도.
도 12는 제2 실시형태에서의 인덱서로봇과 셔틀반송기구 사이의 기판의 주고받기 동작에 대해 설명하기 위한 모식적 측면도.
도 13은 제2 실시형태에서의 셔틀반송기구와 기판반송로봇 사이의 기판의 주고받기 동작에 대해 설명하기 위한 도면.
도 14는 제3 실시형태에 의한 기판처리장치의 평면도.
도 15는 제3 실시형태에서의 인덱서로봇과 기판반송로봇 사이의 기판의 주고받기 동작에 대해 설명하기 위한 도면.

Claims (6)

  1. 기판에 처리를 행하기 위한 처리부와,
    처리부에 대해 기판을 반입 및 반출하기 위한 반입반출부를 구비하고,
    상기 반입반출부는 복수의 기판을 복수단으로 수납하는 수납용기가 재치되는 용기재치부와,
    상기 용기재치부에 재치된 상기 수납용기와 상기 처리부 사이에서 기판을 반송하는 제1 기판반송장치를 포함하고,
    상기 제1 기판반송장치는,
    상하로 배치됨과 아울러 기판을 지지하는 제1 및 제2 기판지지부와,
    대략 수평한 한 방향으로 이동 가능하면서 대략 연직(鉛直)방향의 축의 둘레로 회전 가능하게 설치되는 이동기구부와,
    상기 제1 기판지지부를 대략 수평방향으로 진퇴시키는 제1 진퇴기구부와,
    상기 제2 기판지지부를 대략 수평방향으로 진퇴시키는 제2 진퇴기구부와,
    상기 제1 진퇴기구부를 상기 이동기구부에 대해 대략 연직방향으로 승강시키는 제1 승강기구부와,
    상기 제2 진퇴기구부를 상기 이동기구부에 대해 대략 연직방향으로 승강시키는 제2 승강기구부를 갖는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수납용기는 기판을 수납하기 위한 복수단의 선반을 갖고,
    상기 제1 기판반송장치는, 제1 기판지지부에 의해 기판을 지지하면서 제 2의 기판지지부에 의해 기판을 지지하지 않는 상태에서 상기 이동기구부에 의해 상기 수납용기에 대향하고, 상기 제1 승강기구부에 의해 상기 제1 기판지지부를 상기 수납용기의 기판이 수납되어 있지 않은 선반의 높이로 조정함과 아울러 상기 제2 승강기구부에 의해 상기 제2 기판지지부를 상기 수납용기의 기판이 수납되어 있는 선반의 높이로 조정하고, 상기 제1 및 제2 진퇴기구부에 의해 상기 제1 및 제2 기판지지부를 상기 수납용기 안으로 동시에 전진시키며, 상기 제1 승강기구부에 의해 상기 제1 기판지지부를 하강시킴과 아울러 상기 제2 승강기구부에 의해 상기 제2 기판지지부를 상승시켜, 상기 제1 및 제2 진퇴기구부에 의해 상기 제1 및 제2 기판지지부를 상기 수납용기로부터 동시에 후퇴시키는 기판처리장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 수납용기는 기판을 수납하기 위한 복수단의 선반을 갖고,
    상기 제1 기판반송장치는, 상기 제1 기판지지부에 의해 기판을 지지하지 않고 또한 상기 제2 기판지지부에 의해 기판을 지지하는 상태에서 상기 이동기구부에 의해 상기 수납용기에 대향하고, 상기 제1 승강기구부에 의해 상기 제1 기판지지부를 상기 수납용기의 기판이 수납되어 있는 선반의 높이로 조정함과 아울러 상기 제2 승강기구부에 의해 상기 제2 기판지지부를 상기 수납용기의 기판이 수납되어 있지 않은 선반의 높이로 조정하고, 상기 제1 및 제2 진퇴기구부에 의해 상기 제1 및 제2 기판지지부를 상기 수납용기 안으로 동시에 전진시켜, 상기 제1 승강기구부에 의해 상기 제1 기판지지부를 상승시킴과 아울러 상기 제2 승강기구부에 의해 상기 제2 기판지지부를 하강시켜, 상기 제1 및 제2 진퇴기구부에 의해 상기 제1 및 제2 기판지지부를 상기 수납용기로부터 동시에 후퇴시키는 기판처리장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 처리부와 상기 반입반출부 사이에서 기판의 주고받기를 행하는 주고받기장치를 더 구비하고,
    상기 주고받기장치는,
    상하로 배치됨과 아울러 기판을 지지하는 제3 및 제4 기판지지부와,
    상기 제3 및 제4 기판지지부를 서로 이간하는 방향 및 서로 근접하는 방향으로 구동하는 제1 개폐구동기구를 포함하고,
    상기 처리부는,
    기판을 처리하는 처리유닛과,
    상기 주고받기장치와 상기 처리유닛 사이에서 기판을 반송하는 제2 기판반송장치를 포함하고,
    상기 제2 기판반송장치는, 상하로 배치됨과 아울러 기판을 지지하는 제5 및 제6 기판지지부를 갖는 기판처리장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 처리부와 상기 반입반출부 사이에서 기판의 주고받기를 행하는 주고받기장치를 더 구비하고,
    상기 주고받기장치는,
    상하로 배치됨과 아울러 기판을 지지하는 제3 및 제4 기판지지부를 포함하고,
    싱기 처리부는,
    기판을 처리하는 처리유닛과,
    상기 주고받기장치와 상기 처리유닛 사이에서 기판을 반송하는 제2 기판반송장치를 포함하고,
    싱기 제2 기판반송장치는,
    상하로 배치됨과 아울러 기판을 지지하는 제5 및 제6 기판지지부와,
    상기 제5 및 제6 기판지지부를 서로 이간하는 방향 및 서로 근접하는 방향으로 구동하는 제2 개폐구동기구를 갖는 기판처리장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 처리부는,
    기판을 처리하는 처리유닛과,
    상기 제1 기판반송장치와 상기 처리유닛 사이에서 기판을 반송하는 제2 기판반송장치를 포함하고,
    상기 제2 기판반송장치는, 상하로 배치됨과 아울러 기판을 지지하는 제5 및 제6 기판지지부를 갖는 기판처리장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101356228B1 (ko) * 2011-03-18 2014-01-28 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치
US11632802B2 (en) 2012-02-06 2023-04-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and apparatus for transmitting/receiving data on multiple carriers in mobile communication system

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5274339B2 (ja) * 2009-03-30 2013-08-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板搬送方法
JP5168594B2 (ja) * 2009-11-25 2013-03-21 株式会社ダイフク 基板搬送設備
TWI462215B (zh) * 2010-03-29 2014-11-21 Dainippon Screen Mfg 基板處理裝置、轉換方法、及轉移方法
JP5613001B2 (ja) * 2010-10-13 2014-10-22 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及び基板搬送方法
JP5666361B2 (ja) 2011-03-29 2015-02-12 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置
JP6122256B2 (ja) * 2011-08-12 2017-04-26 芝浦メカトロニクス株式会社 処理システムおよび処理方法
JP5993625B2 (ja) 2012-06-15 2016-09-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板反転装置、および、基板処理装置
JP6030393B2 (ja) 2012-09-26 2016-11-24 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
WO2017122282A1 (ja) * 2016-01-12 2017-07-20 ヤマハ発動機株式会社 被実装物作業装置
JP6706935B2 (ja) * 2016-03-09 2020-06-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2919925B2 (ja) * 1990-07-26 1999-07-19 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US6390754B2 (en) * 1997-05-21 2002-05-21 Tokyo Electron Limited Wafer processing apparatus, method of operating the same and wafer detecting system
JPH11330189A (ja) * 1998-05-19 1999-11-30 Nikon Corp 搬送装置
US7060990B2 (en) * 2003-06-16 2006-06-13 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Stage base, substrate processing apparatus, and maintenance method for stage
JP2006237559A (ja) * 2005-01-28 2006-09-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
CN100413047C (zh) * 2005-01-28 2008-08-20 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置
JP4485980B2 (ja) * 2005-03-28 2010-06-23 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置および基板搬送方法
JP4440178B2 (ja) * 2005-07-25 2010-03-24 東京エレクトロン株式会社 基板の搬送装置
JP4767641B2 (ja) * 2005-09-27 2011-09-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板搬送方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101356228B1 (ko) * 2011-03-18 2014-01-28 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치
US9059226B2 (en) 2011-03-18 2015-06-16 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate treatment apparatus
US11632802B2 (en) 2012-02-06 2023-04-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and apparatus for transmitting/receiving data on multiple carriers in mobile communication system

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Publication number Publication date
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TWI362083B (en) 2012-04-11

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