JP6706935B2 - 基板処理装置 - Google Patents

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Description

この発明は、基板を処理する基板処理装置に関する。処理対象になる基板には、例えば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板等の基板が含まれる。
半導体装置の製造工程において用いられる枚葉型の基板処理装置の一例は、下記特許文献１に示されている。この装置は、基板を複数枚積層した状態で収容可能なキャリヤを保持するキャリヤ保持部と、基板に対して処理を施すための処理部と、この処理部に対して基板の搬入および搬出を行う主搬送ロボットと、キャリヤ保持部に保持されたキャリヤと主搬送ロボットとの間で基板を搬送するインデクサロボットとを備えている。キャリヤと処理ユニットとの間で基板を搬送するために、インデクサロボットと主搬送ロボットとの間で基板の受け渡しが行われる。
インデクサロボットと主搬送ロボットとの間の基板の受け渡しは、シャトル搬送機構を介して行われる。シャトル搬送機構は、インデクサロボットが配置されたエリアから延びる搬送路に沿って、インデクサロボットアクセス位置と、主搬送ロボットアクセス位置との間で往復する。インデクサロボットは、インデクサロボットアクセス位置にアクセスして、シャトル搬送機構との間で基板を受け渡し、主搬送ロボットは、主搬送ロボットアクセス位置にアクセスしてシャトル搬送機構との間で基板を受け渡しする。
主搬送ロボットは、昇降駆動機構によって昇降される。昇降駆動機構は、処理部に備えられた処理ユニットに対して基板の搬入および搬出を行うことができる高さ位置に主搬送ロボットを移動させたり、シャトル搬送機構との間で基板の受け渡しを行うことができる高さ位置に主搬送ロボットを移動させたりする。
特開２００６−３３２５４３号公報
特許文献１の基板処理装置では、特許文献１の図１に示されるように、昇降駆動機構が、主搬送ロボットに対してインデクサロボットとは反対側に配置されている。そのため、シャトル搬送機構、主搬送ロボットおよび昇降駆動機構が、この順番でインデクサロボットから離れるように搬送路内に並んで配置されている。そのため、搬送路が延びる方向に基板処理装置が大型化し、それによって基板処理装置のフットプリント（占有面積）が大きくなる虞がある。
そこで、この発明の１つの目的は、占有面積が低減された基板処理装置を提供することである。
この発明は、基板を収容する収容器を保持する保持ユニットと、基板を処理する処理部と、前記処理部の側方を通って延び、前記保持ユニットに保持された収容器と前記処理部との間で搬送される基板が通る搬送路と、前記保持ユニットに保持された収容器に対して基板の搬入および搬出を行い、かつ前記搬送路内に配置された受渡領域にアクセスする第１搬送ロボットと、前記受渡領域で前記第１搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行い、かつ前記処理部に対して基板の搬入および搬出を行う第２搬送ロボットと、前記搬送路内に配置され、前記第２搬送ロボットを昇降させる第２搬送ロボット昇降ユニットとを含み、前記受渡領域と前記第２搬送ロボット昇降ユニットとが、前記第１搬送ロボットと前記第２搬送ロボットとの間に位置している、基板処理装置を提供する。
この構成によれば、保持ユニットに保持された収容器と処理部との間で、第１搬送ロボットおよび第２搬送ロボットによって基板が搬送される。その際、基板は、処理部の側方を通って延びる搬送路を通る。この搬送路内には第１搬送ロボットおよび第２搬送ロボットの間で基板が受け渡される受渡領域が設定されている。さらに、搬送路内には、第２搬送ロボット昇降ユニットが配置され、第２搬送ロボット昇降ユニットが第１搬送ロボットと第２搬送ロボットとの間に位置している。これにより、第２搬送ロボット昇降ユニットが第２搬送ロボットに対して第１搬送ロボットの反対側に位置する場合と比較して必要な搬送路長を短くすることができる。したがって、基板処理装置を小型化でき、それによって基板処理装置の占有面積を小さくすることができる。
処理部は、基板を１枚ずつ処理する枚葉型の処理ユニットを少なくとも１つ含む。処理部は、上下方向に積層された複数の枚葉型処理ユニットを含んでいてもよい。
この発明の一実施形態では、前記搬送路が、前記保持ユニットから前記第２搬送ロボットに向かって直線状に延びている。また、前記受渡領域と前記第２搬送ロボット昇降ユニットとが、前記搬送路が延びる方向に対して交差する方向に並んでいる。
この構成によれば、受渡領域と第２搬送ロボット昇降ユニットとが、直線状の搬送路が延びる方向に対して交差する方向に並んでいるため、必要な搬送路長を一層短くすることができる。
この発明の一実施形態では、基板が前記第１搬送ロボットから前記第２搬送ロボットへと受け渡される際に当該基板が移動する方向が、前記搬送路が延びる方向に対して傾斜している。
この構成によれば、第１搬送ロボットと第２搬送ロボットとの間で基板が受け渡される際に基板が移動する方向が、搬送路が延びる方向に対して傾斜しているため、受渡領域と第２搬送ロボット昇降ユニットとを搬送路が延びる方向に対して交差する方向に並べ易い。したがって、必要な搬送路長をより一層短くする設計が容易になる。
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記受渡領域に配置され、前記第１搬送ロボットと前記第２搬送ロボットとの間で基板を受け渡すために基板が載置される載置ユニットをさらに含む。
この構成によれば、受渡領域に配置された載置ユニットには、第１搬送ロボットと第２搬送ロボットとの間で基板を受け渡す際に基板が載置される。そのため、基板の受け渡しを行うために第１搬送ロボットと第２搬送ロボットとが受渡領域にアクセスするタイミングを合わせる必要がなく、第１搬送ロボットおよび第２搬送ロボットの動作の自由度が増す。したがって、第１搬送ロボットおよび第２搬送ロボットによる基板の搬送効率を向上できる。
この発明の一実施形態では、前記載置ユニットが、上下方向において、前記保持ユニットに保持された収容器と、前記上下方向における前記処理部の中心との間に位置している。
第１搬送ロボットによる基板の搬送効率は、上下方向における収容器の位置（高さ）と上下方向における載置ユニットの位置（高さ）とが近いほど高くなる。一方、第２搬送ロボットによる基板の搬送効率は、上下方向における処理部の中心（高さ）と上下方向における載置ユニットの位置（高さ）とが近いほど高くなる。載置ユニットが、上下方向において、保持ユニットに保持された収容器と、上下方向における処理部の中心との間に位置している構成とすれば、載置ユニットは、第１搬送ロボットおよび第２搬送ロボットのいずれからも効率的にアクセスされ易い。したがって、基板の搬送効率を向上できる。
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記保持ユニットに対向する下位置と前記載置ユニットに対向する上位置との間で前記第１搬送ロボットを上下方向に昇降させる第１搬送ロボット昇降ユニットをさらに含む。また、前記載置ユニットが、前記上下方向において、前記第１搬送ロボットの下位置と、前記上下方向における前記処理部の中心（高さ）との間の中央位置に位置している。
この構成によれば、載置ユニットが、上下方向において、第１搬送ロボットの下位置と上下方向における処理部の中心との間の中央位置に位置している。そのため、第１搬送ロボットによる基板の搬送効率と第２搬送ロボットによる基板の搬送効率とのバランスをとることができ、全体の搬送効率を向上できる。
この発明の一実施形態では、前記処理部が、前記搬送路を挟んで対向するように一対設けられている。この構成によれば、一対の処理部が搬送路を挟んで対向しているため、搬送路を長くすることなく処理部の数を増やすことができる。
この発明の一実施形態では、前記処理部が、前記処理部内に基板を出し入れするための出入口を、前記搬送路が延びる方向における前記処理部の中央よりも前記保持ユニット側とは反対側に有する。また、前記第２搬送ロボットが、前記処理部の出入口に対向して配置されている。
この構成によれば、搬送路が延びる方向における処理部の中央よりも保持ユニット側とは反対側にある出入口に第２搬送ロボットが対向する。そのため、当該処理部に対して保持ユニット側とは反対側に処理部を増設した場合に、当該増設した処理部にも第２搬送ロボットをアクセスさせ易い。したがって、基板を搬送するためのロボットの数を増やすことなく、搬送路が延びる方向に処理部の数を増やすことができる。例えば、搬送路が延びる方向に２つ配置された処理部の全てに対して第２搬送ロボットが基板の搬入および搬出を行う構成をとることができる。したがって、搬送ロボットの数を増やす場合と比較して、基板処理装置の小型化および低コスト化を図ることができる。
この発明の一実施形態では、前記処理部が、前記搬送路が延びる方向に３つ以上配置されている。また、前記保持ユニットに最も近い位置に配置された近接処理部が、前記近接処理部内に基板を出し入れするための出入口を、前記搬送路が延びる方向における前記近接処理部の中央よりも前記保持ユニット側とは反対側に有する。また、前記保持ユニットから最も遠い位置に配置された遠隔処理部が、前記遠隔処理部内に基板を出し入れするための出入口を、前記搬送路が延びる方向における前記遠隔処理部の中央よりも前記保持ユニット側に有する。
この構成によれば、近接処理部は、搬送路が延びる方向における近接処理部の中央よりも保持ユニット側とは反対側に出入口を有し、遠隔処理部は、搬送路が延びる方向における遠隔処理部の中央よりも保持ユニット側に出入口を有する。そのため、搬送路が延びる方向に隣接配置された各対の処理部同士の間に搬送ロボットを配置すれば、全ての処理部に対していずれかの搬送ロボットがアクセスできる。したがって、遠隔処理部よりも保持ユニットから離れた位置に搬送ロボットを設ける必要がないので、基板処理装置の小型化および低コスト化を図ることができる。
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記受渡領域の周囲の雰囲気と前記処理部の周囲の雰囲気とを遮断するカバーをさらに含む。また、前記カバーは、前記第２搬送ロボット昇降ユニットに取り付けられている。
この構成によれば、第２搬送ロボット昇降ユニットに取り付けられたカバーによって受渡領域の周囲の雰囲気と処理部の周囲の雰囲気とが遮断される。そのため、例えば、処理部内で基板を処理するために用いられる処理流体の雰囲気が処理部の周囲の雰囲気内に存在している場合であっても、受渡領域にアクセスした第１搬送ロボットがその雰囲気よって汚染されることを抑制または防止できる。
さらに、第２搬送ロボット昇降ユニットは、受渡領域とともに第１搬送ロボットと第２搬送ロボットとの間に位置しているため、受渡領域の比較的近くに位置している。したがって、カバーを第２搬送ロボット昇降ユニットに取り付けることができる。しかも、第２搬送ロボット昇降ユニットによって搬送路の一部が遮蔽されているから、第２搬送ロボット昇降ユニットにカバーを取り付けることによってカバーの小型化を図ることもできる。
図１は、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。 図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った図解的な縦断面図である。 図３Ａは、前記基板処理装置に備えられた搬送ロボットによる基板の搬送動作を説明するための図解的な平面図である。 図３Ｂは、前記基板処理装置に備えられた搬送ロボットによる基板の搬送動作を説明するための図解的な平面図である。 図３Ｃは、前記基板処理装置に備えられた搬送ロボットによる基板の搬送動作を説明するための図解的な平面図である。 図３Ｄは、前記基板処理装置に備えられた搬送ロボットによる基板の搬送動作を説明するための図解的な平面図である。 図３Ｅは、前記基板処理装置に備えられた搬送ロボットによる基板の搬送動作を説明するための図解的な平面図である。 図３Ｆは、前記基板処理装置に備えられた搬送ロボットによる基板の搬送動作を説明するための図解的な平面図である。 図４は、本発明の第２実施形態に係る基板処理装置の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。 図５は、第２実施形態に係る基板処理装置に処理部を増設したときのレイアウトを説明するための図解的な平面図である。
以下では、この発明の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置１の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。また、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った図解的な縦断面図である。
基板処理装置１は、半導体ウエハ等の基板Ｗ一枚ずつに対して、洗浄処理やエッチング処理等の各種の処理を施す枚葉式の装置である。基板処理装置１は、未処理の基板Ｗおよび処理後の基板Ｗを保持するインデクサセクション２と、基板Ｗを処理する処理セクション３と、インデクサセクション２および処理セクション３に電力を供給する給電セクション７とを備えており、これらは水平方向に沿って並んでいる。インデクサセクション２は、処理セクション３に隣接しており、給電セクション７は、インデクサセクション２とは反対側から処理セクション３に隣接している。
インデクサセクション２は、基板Ｗを収容する収容器４を載置して保持する保持ユニット５と、保持ユニット５上の収容器４に対して基板Ｗの搬入および搬出を行うインデクサロボットＩＲとを含む。収容器４は、キャリヤとも呼ばれる。収容器４は、例えば、水平姿勢の複数枚の基板Ｗを上下方向に間隔を空けて積層状態で保持することができるように構成されている。保持ユニット５は、例えば、複数個並列に設けられており、それぞれの保持ユニット５に一つずつの収容器４を保持させることができる。インデクサロボットＩＲは、複数個の保持ユニット５の配列方向に関して、インデクサセクション２の略中央に配置されている。インデクサロボットＩＲは、後述するインデクサハンド４１を回転および伸縮させることにより、インデクサセクション２の全ての保持ユニット５にアクセスすることができる。インデクサロボットＩＲは、第１搬送ロボットの一例である。
処理セクション３は、第１処理ブロック２１、第２処理ブロック２２および第３処理ブロック２３を含む。第２処理ブロック２２は、インデクサセクション２とは反対側から第１処理ブロック２１に隣接している。第３処理ブロック２３は、第１処理ブロック２１とは反対側から第２処理ブロック２２に隣接している。
第１処理ブロック２１は、基板Ｗに洗浄処理やエッチング処理等の各種の処理をそれぞれ施すための一対の第１処理部１１を含んでいる。第２処理ブロック２２は、基板Ｗに洗浄処理やエッチング処理等の各種の処理をそれぞれ施すための一対の第２処理部１２を含んでいる第３処理ブロック２３は、基板Ｗに洗浄処理やエッチング処理等の各種の処理をそれぞれ施すための一対の第３処理部１３を含んでいる。
各第１処理部１１は、上下方向に積層された複数（例えば４つ）の第１処理ユニット１５を含む。各第２処理部１２は、上下方向に積層された複数（例えば４つ）の第２処理ユニット１６を含む。各第３処理部１３は、上下方向に積層された複数（例えば４つ）の第３処理ユニット１７を含む。処理ユニット１５〜１７は、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型の処理ユニットである。
処理セクション３は、インデクサロボットＩＲとの間で基板Ｗの受け渡しを行い、かつ第１処理部１１に対して基板Ｗの搬入および搬出を行う第１主搬送ロボットＣＲ１をさらに含む。処理セクション３は、第１主搬送ロボットＣＲ１との間で基板Ｗの受け渡しを行い、かつ第２処理部１２および第３処理部１３に対して基板Ｗの搬入および搬出を行う第２主搬送ロボットＣＲ２をさらに含む。
第１主搬送ロボットＣＲ１は、第２搬送ロボットの一例であり、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第３搬送ロボットの一例である。インデクサロボットＩＲ、第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２は、平面視でほぼ一直線状に並んでいる。
基板処理装置１は、水平方向に延びる搬送路６をさらに含む。搬送路６は、インデクサセクション２から第１主搬送ロボットＣＲ１に向かって例えば直線状に延びている。以下では、搬送路６が延びる方向を「Ｘ方向」という。Ｘ方向は複数の保持ユニット５の配列方向と直交する方向でもある。また、Ｘ方向に直交する水平方向を「Ｙ方向」といい、Ｘ方向およびＹ方向に直交する上下方向を「Ｚ方向」という。
第２処理部１２は、Ｘ方向において第１処理部１１に対して保持ユニット５とは反対側に配置されている。第３処理部１３は、Ｘ方向において第２処理部１２に対して保持ユニット５とは反対側に配置されている。つまり、第１処理部１１は、保持ユニット５に最も近い位置に配置された近接処理部であり、第３処理部１３は、保持ユニット５から最も遠い位置に配置された遠隔処理部である。第１処理部１１、第２処理部１２および第３処理部１３は、この順番で保持ユニット５から離れる方向に並んでいる。第１主搬送ロボットＣＲ１は、Ｘ方向において第１処理部１１と第２処理部１２との境界付近に位置しており、第２主搬送ロボットＣＲ２は、Ｘ方向において第２処理部１２と第３処理部１３との境界付近に位置している。搬送路６は、平面視において、保持ユニット５から第１処理部１１、第２処理部１２および第３処理部１３の同じ側の側方を通って延びている。
一対の第１処理部１１は、搬送路６を挟んで対称に設けられている。第１処理部１１の各第１処理ユニット１５は、Ｘ方向に長手の形状を有している。各第１処理ユニット１５は、処理液で基板Ｗを処理するために基板Ｗを収容する第１処理チャンバ１５ａと、基板Ｗを処理するために第１処理チャンバ１５ａ内で使用される処理液等の流体を供給する配管類を収容する流体ボックス１５ｂとを含む。第１処理チャンバ１５ａは、Ｘ方向において、流体ボックス１５ｂに対して保持ユニット５とは反対側に配置されている。第１処理チャンバ１５ａは、流体ボックス１５ｂに対して隣接していてもよい。
第１処理部１１は、基板Ｗを出し入れするための第１出入口１１Ａを保持ユニット５側とは反対側であって搬送路６と面する側の部分に有している。詳しくは、第１出入口１１Ａは、第１処理部１１の第１処理チャンバ１５ａ内に基板Ｗを出し入れするための開口であり、各第１処理ユニット１５に設けられている。また、第１出入口１１Ａは、Ｘ方向における第１処理部１１の中央よりも保持ユニット５側とは反対側の部分に設けられている。第１出入口１１Ａは、Ｘ方向における第１処理部１１の保持ユニット５側とは反対側の端部に設けられていてもよい。第１出入口１１Ａには、開閉可能なシャッター（図示せず）が設けられていてもよい。
一対の第２処理部１２は、搬送路６を挟んで対称に設けられている。第２処理部１２の各第２処理ユニット１６は、Ｘ方向に長手の形状を有している。各第２処理ユニット１６は、処理液で基板Ｗを処理するために基板Ｗを収容する第２処理チャンバ１６ａと、基板Ｗを処理するために第２処理チャンバ１６ａ内で使用される処理液等の流体を供給する配管類を収容する流体ボックス１６ｂとを含む。第２処理チャンバ１６ａは、Ｘ方向において、流体ボックス１６ｂに対して保持ユニット５とは反対側に配置されている。
第２処理部１２は、基板Ｗを出し入れするための第２出入口１２Ａを保持ユニット５側とは反対側であって搬送路６と面する側の部分に有する。詳しくは、第２出入口１２Ａは、第２処理部１２の第２処理チャンバ１６ａ内に基板Ｗを出し入れするための開口であり、各第２処理ユニット１６に設けられている。また、第２出入口１２Ａは、Ｘ方向における第２処理部１２の中央よりも保持ユニット５側とは反対側の部分に設けられている。第２出入口１２Ａは、Ｘ方向における第２処理部１２の保持ユニット５側とは反対側の端部に設けられていてもよい。第２出入口１２Ａには、開閉可能なシャッター（図示せず）が設けられていてもよい。
一対の第３処理部１３は、搬送路６を挟んで対称に設けられている。第３処理部１３の各第３処理ユニット１７は、Ｘ方向に長手の形状を有している。各第３処理ユニット１７は、処理液で基板Ｗを処理するために基板Ｗを収容する第３処理チャンバ１７ａと、基板Ｗを処理するために第３処理チャンバ１７ａ内で使用される処理液等の流体を供給する配管類を収容する流体ボックス１７ｂとを含む。第３処理チャンバ１７ａは、Ｘ方向において、流体ボックス１７ｂに対して保持ユニット５側に配置されている。
第３処理部１３は、基板Ｗを出し入れするための第３出入口１３Ａを保持ユニット５側であって搬送路６と面する側の部分に有する。詳しくは、第３出入口１３Ａは、第３処理部１３の第３処理チャンバ１７ａ内に基板Ｗを出し入れするための開口であり、各第３処理ユニット１７に設けられている。また、第３出入口１３Ａは、Ｘ方向における第３処理部１３の中央よりも保持ユニット５側の部分に設けられている。第３出入口１３Ａは、Ｘ方向における第３処理部１３の保持ユニット５側の端部に設けられていてもよい。第３出入口１３Ａには、開閉可能なシャッター（図示せず）が設けられていてもよい。
給電セクション７は、一対のブレーカーユニット７Ａを備える。各ブレーカーユニット７Ａは、各第３処理部１３を挟んで保持ユニット５とは反対側に配置されている。この実施形態とは異なり、一対のブレーカーユニット７Ａのうちの一方のみが設けられた構成であってもよい。
基板処理装置１は、インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間で基板Ｗを受け渡すために当該基板Ｗが載置される第１載置ユニット３１と、第１主搬送ロボットＣＲ１と第２主搬送ロボットＣＲ２との間で基板Ｗを受け渡すために当該基板Ｗが載置される第２載置ユニット３２とをさらに含む。
第１載置ユニット３１は、受渡領域Ａ１に配置されている。受渡領域Ａ１とは、搬送路６内に予め設定された領域であり、インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間に位置している。インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間での基板Ｗの受け渡しは、受渡領域Ａ１で行われる。
第２載置ユニット３２は、受渡領域Ａ２に配置されている。受渡領域Ａ２とは、搬送路６内に予め設定された領域であり、第１主搬送ロボットＣＲ１と第２主搬送ロボットＣＲ２との間に位置している。第１主搬送ロボットＣＲ１と第２主搬送ロボットＣＲ２との間での基板Ｗの受け渡しは、受渡領域Ａ２で行われる。
インデクサロボットＩＲは、水平多関節型ロボットである。インデクサロボットＩＲは、基板Ｗを保持することができるインデクサハンド４１と、インデクサハンド４１が先端に取り付けられたインデクサアーム４２とを含む。インデクサハンド４１は、例えば先端がフォーク状に形成されている。インデクサアーム４２は、複数（例えば２つ）のリンク４２Ａを含む。インデクサアーム４２において最も先端側のリンク４２Ａとインデクサハンド４１とは、関節４２Ｂによって接続されており、リンク４２Ａ同士は、関節４２Ｂによって接続されている。インデクサハンド４１および複数のリンク４２Ａのそれぞれは、各関節４２Ｂを中心に独立して回転される。
インデクサセクション２は、インデクサロボットＩＲを支持する支持部材５１と、各関節４２Ｂを中心にインデクサハンド４１および複数のリンク４２Ａを独立して回転させることでインデクサハンド４１を移動させる移動ユニット５２と、インデクサロボットＩＲを昇降させるインデクサロボット昇降ユニット５３とをさらに含む。移動ユニット５２およびインデクサロボット昇降ユニット５３は、例えば、支持部材５１に内蔵されている。インデクサロボット昇降ユニット５３は、第１搬送ロボットとしてのインデクサロボットＩＲを昇降させる第１搬送ロボット昇降ユニットの一例である。
インデクサロボット昇降ユニット５３は、Ｚ方向において、保持ユニット５に保持された収容器４の下端にインデクサロボットＩＲのインデクサハンド４１が水平方向から対向する下位置（図２に実線で示す位置）と、インデクサハンド４１が第１載置ユニット３１に水平方向から対向する上位置（図２に二点鎖線で示す位置）との間でインデクサロボットＩＲを昇降させる。
第１載置ユニット３１は、Ｚ方向において、保持ユニット５に保持された収容器４と、Ｚ方向における第１処理部１１の中心Ｃとの間に位置している。詳しくは、第１載置ユニット３１は、Ｚ方向において、インデクサロボットＩＲの下位置と、中心Ｃとの間の中央位置に位置している。より詳しくは、第１載置ユニット３１において基板Ｗが載置される部分（例えば、Ｚ方向における第１載置ユニット３１の中央）は、Ｚ方向において、保持ユニット５に保持された収容器４と、Ｚ方向における第１処理部１１の中心Ｃとの間に少なくとも位置している。また、第１載置ユニット３１において基板Ｗが載置される部分は、インデクサロボットＩＲの下位置と、中心Ｃとの間の中央位置に位置している。
第１処理部１１の中心Ｃは、積層された複数の第１処理ユニット１５の出入口１１ＡのＺ方向における位置に基づいて定められる。詳しくは、中心Ｃは、最も上方の第１出入口１１ＡのＺ方向における位置と、最も下方の第１出入口１１ＡのＺ方向における位置との中央の位置である。中心Ｃは、Ｚ方向における第２処理部１２および第３処理部１３の中心でもある。第２載置ユニット３２は、第２載置ユニット３２において基板Ｗが載置される部分（例えば、Ｚ方向における第２載置ユニット３２の中央）が中心Ｃと一致するように配置されている。
インデクサロボットＩＲは、保持ユニット５に保持された収容器４にインデクサハンド４１を水平方向から対向させることができる。この状態で、インデクサロボットＩＲは、収容器４にアクセスして、収容器４に対する基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。
インデクサロボットＩＲは、インデクサハンド４１を第１載置ユニット３１に水平方向から対向させることができる。この状態で、インデクサロボットＩＲは、受渡領域Ａ１にアクセスして、第１載置ユニット３１に基板Ｗを載置したり、第１載置ユニット３１に載置された基板Ｗを受け取ったりすることができる。
処理セクション３は、第１主搬送ロボットＣＲ１と、第１主搬送ロボットＣＲ１をＺ方向に昇降させる第１主搬送ロボット昇降ユニット７３とを有している。第１主搬送ロボット昇降ユニット７３は、第２搬送ロボットとしての第１主搬送ロボットＣＲ１を昇降させる第２搬送ロボット昇降ユニットの一例である。図２では、説明の便宜上、第１主搬送ロボット昇降ユニット７３を二点鎖線で示している。
第１主搬送ロボットＣＲ１は、基板Ｗを保持することができる第１主搬送ハンド６１と、第１主搬送ハンド６１を直線的に進退可能に保持する保持部６２と、保持部６２を回転自在に支持する支持部材７１とを含む。第１主搬送ハンド６１は、例えば先端がフォーク状に形成されている。保持部６２には、第１主搬送ハンド６１を水平方向に進退させる第１主搬送ハンド進退ユニット７４が内蔵されている。また、支持部材７１には、保持部６２を鉛直軸線Ｃ２まわりに回転させる第１主搬送ロボット旋回ユニット７２が内蔵されている。
第１主搬送ハンド６１は、第１主搬送ハンド進退ユニット７４によって、平面視でその全体が保持部６２上に位置する退避位置と、その先端が保持部６２から離れるように保持部６２の外部へ直線的に最も進出した進出位置との間で移動可能である。
保持部６２は、第１主搬送ロボット旋回ユニット７２によって、支持部材７１上で鉛直軸線Ｃ２まわりに回転することが可能である。
第１主搬送ロボット昇降ユニット７３は、搬送路６内に配置されている。第１主搬送ロボット昇降ユニット７３は、インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間に位置している。受渡領域Ａ１と第１主搬送ロボット昇降ユニット７３とは、平面視において、Ｘ方向に対して交差する方向に並んでいる。詳しくは、受渡領域Ａ１と第１主搬送ロボット昇降ユニット７３とは、Ｙ方向に隣接している。平面視における受渡領域Ａ１の中心と、平面視における第１主搬送ロボット昇降ユニット７３の中心とがＹ方向に並んでいてもよい。この実施形態とは異なり、平面視における受渡領域Ａ１の中心と、平面視における第１主搬送ロボット昇降ユニット７３の中心とは、Ｘ方向と交差するＹ方向以外の水平方向（例えば、Ｘ方向およびＹ方向の両方に対して傾斜する方向）に並んでいてもよい。
第１主搬送ロボット昇降ユニット７３は、支持部材７１において第１主搬送ロボットＣＲ１に連結されており、支持部材７１をＺ方向に昇降させることによって第１主搬送ロボットＣＲ１をＺ方向に昇降させる。第１主搬送ロボット昇降ユニット７３は、支持部材７１の昇降を駆動する駆動モータ（図示せず）と、支持部材７１の昇降をガイドするレール（図示せず）とを含む。
第１主搬送ロボット昇降ユニット７３が第１主搬送ロボットＣＲ１の昇降を駆動することによって、第１主搬送ロボットＣＲ１は、最も下方に配置された第１処理ユニット１５の第１出入口１１Ａに水平方向から対向する下位置と、最も上方に配置された第１処理ユニット１５の第１出入口１１Ａに水平方向から対向する上位置との間で昇降する。第１主搬送ロボットＣＲ１は、下位置と上位置との間の所定の位置で、最も上方の第１処理ユニット１５と最も下方の第１処理ユニット１５との間に配置された第１処理ユニット１５の第１出入口１１Ａに対向する。このように、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１出入口１１Ａに対向して配置されている。
第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１主搬送ハンド６１を第１処理ユニット１５の第１出入口１１Ａに水平方向から対向させることができる。この状態で、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１出入口１１Ａを介して第１処理ユニット１５にアクセスして、第１処理ユニット１５に対する基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。
また、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１主搬送ハンド６１を第１載置ユニット３１に水平方向から対向させることができる。この状態で、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１載置ユニット３１にアクセスして、第１載置ユニット３１に基板Ｗを載置したり、第１載置ユニット３１に載置された基板Ｗを受け取ったりすることができる。
第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１処理ユニット１５の第１処理チャンバ１５ａ内において基板Ｗが載置される位置との間の距離と、第１載置ユニット３１において基板Ｗが載置される位置との間の距離と、第２載置ユニット３２において基板Ｗが載置される位置との間の距離が平面視で等しくなるように配置されていることが好ましい。
処理セクション３は、第２主搬送ロボットＣＲ２と、第２主搬送ロボットＣＲ２をＺ方向に昇降させる第２主搬送ロボット昇降ユニット９３とを有している。第２主搬送ロボット昇降ユニット９３は、第３搬送ロボットとしての第２主搬送ロボットＣＲ２を昇降させる第３搬送ロボット昇降ユニットの一例である。
第２主搬送ロボットＣＲ２は、基板Ｗを保持することができる第２主搬送ハンド８１と、第２主搬送ハンド８１を直線的に進退可能に保持する保持部８２と、保持部８２を回転自在に支持する支持部材９１とを含む。第２主搬送ハンド８１は、例えば先端がフォーク状に形成されている。保持部８２には、第２主搬送ハンド８１を水平方向に進退させる第２主搬送ハンド進退ユニット９４が内蔵されている。また、支持部材９１には、保持部８２を鉛直軸線Ｃ３まわりに回転させる第２主搬送ロボット旋回ユニット９２が内蔵されている。
第２主搬送ハンド８１は、第２主搬送ハンド進退ユニット９４によって、平面視でその全体が保持部８２上に位置する退避位置と、その先端が保持部８２から離れるように保持部８２の外部へ直線的に最も進出した進出位置との間で移動可能である。
保持部８２は、第２主搬送ロボット旋回ユニット９２によって、支持部材９１上で鉛直軸線Ｃ３まわりに回転することが可能である。
第２主搬送ロボット昇降ユニット９３は、第２主搬送ロボットＣＲ２に対して保持ユニット５とは反対側に位置している。第２主搬送ロボット昇降ユニット９３は、支持部材９１において第２主搬送ロボットＣＲ２に連結されており、支持部材９１を昇降させることによって第２主搬送ロボットＣＲ２をＺ方向に昇降させる。第２主搬送ロボット昇降ユニット９３は、支持部材９１の昇降を駆動する駆動モータ（図示せず）と、支持部材９１の昇降をガイドするレール（図示せず）とを含む。
第２主搬送ロボット昇降ユニット９３が第２主搬送ロボットＣＲ２の昇降を駆動することによって、第２主搬送ロボットＣＲ２は、最も下方に配置された第２処理ユニット１６の第２出入口１２Ａに水平方向から対向する下位置と、最も上方に配置された第２処理ユニット１６の第２出入口１２Ａに水平方向から対向する上位置との間で昇降する。第２主搬送ロボットＣＲ２は、下位置と上位置との間の所定の位置で、最も上方の第２処理ユニット１６と最も下方の第２処理ユニット１６との間の第２処理ユニット１６の第２出入口１２Ａに対向する。
第２主搬送ロボットＣＲ２は、下位置にあるときに、最も下方に配置された第３処理ユニット１７の第３出入口１３Ａにも水平方向から対向する。第２主搬送ロボットＣＲ２は、上位置にあるときに、最も上位置に配置された第３処理ユニット１７の第３出入口１３Ａにも水平方向から対向する。第２主搬送ロボットＣＲ２は、下位置と上位置との間の所定の位置で、最も上方の第３処理ユニット１７と最も下方の第３処理ユニット１７との間の第３処理ユニット１７の第３出入口１３Ａに対向する。このように、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２出入口１２Ａおよび第３出入口１３Ａに対向して配置されている。
第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２主搬送ハンド８１を第２処理ユニット１６の第２出入口１２Ａに水平方向から対向させることができる。この状態で、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２出入口１２Ａを介して第２処理ユニット１６にアクセスして、第２処理ユニット１６に対する基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。
また、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２主搬送ハンド８１を第３処理ユニット１７の第３出入口１３Ａに水平方向から対向させることができる。この状態で、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第３出入口１３Ａを介して第３処理ユニット１７にアクセスして、第３処理ユニット１７に対する基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。
また、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２主搬送ロボット旋回ユニット９２によって旋回され第２主搬送ロボット昇降ユニット９３によって昇降されることで、第２主搬送ハンド８１を第２載置ユニット３２にＸ方向から対向させることができる。この状態で、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２載置ユニット３２にアクセスして、第２載置ユニット３２に基板Ｗを載置したり、第２載置ユニット３２に載置された基板Ｗを受け取ったりすることができる。
第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２処理ユニット１６の第２処理チャンバ１６ａ内において基板Ｗが載置される位置との間の距離と、第３処理ユニット１７の第３処理チャンバ１７ａ内において基板Ｗが載置される位置との間の距離と、第２載置ユニット３２において基板Ｗが載置される位置との間の距離が平面視で等しくなるように配置されていることが好ましい。
基板処理装置１は、受渡領域Ａ１の周囲の雰囲気と第１処理部１１の周囲の雰囲気とを遮断する第１カバー１０１と、第１処理部１１の周囲の雰囲気と第２処理部１２の周囲の雰囲気とを遮断する第２カバー１０２と、第３処理部１３の周囲の雰囲気と基板処理装置１の外部の雰囲気とを遮断する第３カバー１０３とをさらに含む。第１カバー１０１は、一方側面が第１処理ユニット１５に取り付けられており、他方側面が第１主搬送ロボット昇降ユニット７３に取り付けられている。第１カバー１０１は、上部分と下部分とに分割されている。第１カバー１０１の上部分は、第１載置ユニット３１の上方に位置している。第１カバー１０１の下部分は、第１載置ユニット３１の下方に位置している。そのため、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１カバー１０１に妨げられることなく第１載置ユニット３１との間で基板Ｗの受け渡しをすることができる。
第２カバー１０２は、一方側面が第２処理ユニット１６に取り付けられており、他方側面が搬送路６を挟んで反対側の第２処理ユニット１６に取り付けられている。第２カバー１０２は、上部分と下部分とに分割されている。第２カバー１０２の上部分は、第２載置ユニット３２の上方に位置している。第２カバー１０２の下部分は、第２載置ユニット３２の下方に位置している。そのため、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２カバー１０２に妨げられることなく第２載置ユニット３２との間で基板Ｗの受け渡しをすることができる。
次に、インデクサロボットＩＲ、第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２による基板Ｗの搬送動作について説明する。
図３Ａ〜図３Ｆは、インデクサロボットＩＲ、第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２による基板Ｗの搬送動作を説明するための図解的な平面図である。図３Ａに示す状態では、処理ユニット１５〜１７のうち搬送路６よりも紙面の上側に配置されているものには、基板Ｗが収容されていない。
まず、インデクサロボットＩＲは、インデクサロボット昇降ユニット５３によって下位置に移動される。図３Ａに示すように、インデクサハンド４１は、いずれかの保持ユニット５（例えば図３Ａの紙面の上方から２番目の保持ユニット５）の収容器４にアクセスできるように移動ユニット５２によって移動される。これにより、図３Ａに二点鎖線で示すように、インデクサロボットＩＲが当該収容器４から未処理の基板Ｗを受け取る。そして、インデクサハンド４１は、移動ユニット５２によって移動されて当該収容器４から退避する。
その後、インデクサロボットＩＲは、インデクサロボット昇降ユニット５３によって上位置に移動される。図３Ｂに示すように、インデクサロボットＩＲのインデクサハンド４１は、Ｘ方向に対して傾斜した方向Ｂに移動ユニット５２によって移動されて、受渡領域Ａ１に配置された第１載置ユニット３１にアクセスする。これにより、未処理の基板Ｗが第１載置ユニット３１に載置される。このとき、インデクサハンド４１によって保持された基板ＷもＸ方向に対して傾斜した方向Ｂに移動する。方向Ｂは、水平方向であり、平面視で、Ｘ方向に対して傾斜している。
そして、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１主搬送ロボット旋回ユニット７２および第１主搬送ロボット昇降ユニット７３によって、第１主搬送ハンド６１が第１載置ユニット３１と対向する位置（図３Ｃに二点鎖線で示す位置）に移動される。第１主搬送ハンド６１は、第１載置ユニット３１に対向した状態で、第１主搬送ハンド進退ユニット７４によって、進出位置に向けて方向Ｂに直線的に移動される。図３Ｃに示すように、第１主搬送ハンド６１は、退避位置と進出位置との間の位置で第１載置ユニット３１にアクセスし、第１載置ユニット３１から未処理の基板Ｗを受け取る。
その後、第１主搬送ハンド６１は、第１主搬送ハンド進退ユニット７４によって、退避位置に位置するように、方向Ｂに直線的に移動されて、図３Ｃに二点鎖線で示す位置に戻る。このとき、第１主搬送ハンド６１によって保持された基板Ｗも方向Ｂに移動する。このように、未処理の基板Ｗは、第１載置ユニット３１を介してインデクサロボットＩＲから第１主搬送ロボットＣＲ１へ受け渡される。未処理の基板Ｗを受け取った第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１主搬送ロボット旋回ユニット７２および第１主搬送ロボット昇降ユニット７３によって、第１主搬送ハンド６１が第１処理ユニット１５の第１出入口１１Ａに対向する位置（図３Ｄ参照）または第２載置ユニット３２に対向する位置（図３Ｅ参照）に移動される。
図３Ｄを参照して、未処理の基板Ｗを第１処理ユニット１５で処理する場合、第１主搬送ハンド６１は、第１処理ユニット１５の第１出入口１１Ａに対向した状態で、第１主搬送ハンド進退ユニット７４によって、進出位置に位置するように直線的に移動される。これにより、第１主搬送ハンド６１は、退避位置と進出位置との間の位置で第１処理ユニット１５にアクセスし、基板Ｗを第１処理チャンバ１５ａ内に載置する。その後、第１主搬送ハンド６１は、第１主搬送ハンド進退ユニット７４によって、退避位置に位置するように直線的に移動される。このように、未処理の基板Ｗは、保持ユニット５に保持された収容器４と第１処理ユニット１５との間で搬送される。その後、基板Ｗは、第１処理ユニット１５によって所定時間処理された後、第１主搬送ロボットＣＲ１によって受け取られる。
未処理の基板Ｗを第２処理ユニット１６または第３処理ユニット１７で処理する場合、図３Ｅを参照して、第１主搬送ハンド６１は、第２載置ユニット３２に対向した状態で、第１主搬送ハンド進退ユニット７４によって、進出位置に位置するように直線的に移動される。これにより、第１主搬送ハンド６１は、退避位置と進出位置との間の位置で第２載置ユニット３２にアクセスし、未処理の基板Ｗを第２載置ユニット３２に載置する。
そして、図３Ｆを参照して、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２主搬送ロボット旋回ユニット９２および第２主搬送ロボット昇降ユニット９３によって、第２主搬送ハンド８１が第２載置ユニット３２と対向する位置に移動される。第２主搬送ハンド８１は、第２載置ユニット３２に対向した状態で、第２主搬送ハンド進退ユニット９４によって、進出位置に位置するようにＸ方向に直線的に移動される。第２主搬送ハンド８１は、退避位置と進出位置との間の位置で第２載置ユニット３２にアクセスし、第２載置ユニット３２から未処理の基板Ｗを受け取る。これにより、未処理の基板Ｗは、第２載置ユニット３２を介して第１主搬送ロボットＣＲ１から第２主搬送ロボットＣＲ２へ受け渡される。
その後、第２主搬送ハンド８１は、第２主搬送ハンド進退ユニット９４によって、退避位置に位置するようにＸ方向に直線的に移動される。未処理の基板Ｗを受け取った第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２主搬送ロボット旋回ユニット９２および第２主搬送ロボット昇降ユニット９３によって、第２主搬送ハンド８１が第２処理ユニット１６の第２出入口１２Ａまたは第３処理ユニット１７の第３出入口１３Ａに対向する位置に移動される。
第２主搬送ハンド８１は、第２処理ユニット１６の第２出入口１２Ａまたは第３処理ユニット１７の第３出入口１３Ａに対向した状態で、第２主搬送ハンド進退ユニット９４によって、進出位置に位置するように直線的に移動される。これにより、第２主搬送ハンド８１は、退避位置と進出位置との間の位置で第２処理ユニット１６または第３処理ユニット１７にアクセスし、第２処理チャンバ１６ａ内または第３処理チャンバ１７ａ内に基板Ｗを載置する（図３Ｆの一点鎖線参照）。その後、第２主搬送ハンド８１は、第２主搬送ハンド進退ユニット９４によって、退避位置に位置するように直線的に移動される。このように、未処理の基板Ｗは、保持ユニット５に保持された収容器４と第２処理ユニット１６または第３処理ユニット１７との間で搬送される。
第２処理ユニット１６または第３処理ユニット１７で所定時間処理された基板Ｗは、第２主搬送ロボットＣＲ２によって受け取られ、第２載置ユニット３２を介して第２主搬送ロボットＣＲ２から第１主搬送ロボットＣＲ１に受け渡される。
処理部１１〜１３によって処理された基板Ｗは、第１主搬送ロボットＣＲ１によって第１載置ユニット３１に載置される。詳しくは、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１主搬送ロボット旋回ユニット７２および第１主搬送ロボット昇降ユニット７３によって、第１主搬送ハンド６１が第１載置ユニット３１と対向する位置に移動される。第１主搬送ハンド６１は、第１載置ユニット３１に対向した状態で、第１主搬送ハンド進退ユニット７４によって、進出位置に位置するようにＸ方向に対して傾斜した方向Ｂに直線的に移動される。このとき、第１主搬送ハンド６１によって保持された基板Ｗも方向Ｂに移動する。退避位置と進出位置との間の位置で、第１主搬送ハンド６１は、第１載置ユニット３１にアクセスし、処理後の基板Ｗを第１載置ユニット３１に載置する。
そして、インデクサロボットＩＲは、インデクサロボット昇降ユニット５３によって上位置に移動される。インデクサハンド４１は、第１載置ユニット３１にアクセスできるように、移動ユニット５２によって移動される。これにより、インデクサハンド４１は、処理後の基板Ｗを受け取る。インデクサハンド４１は、移動ユニット５２によって方向Ｂに移動されて第１載置ユニット３１から退避する。このとき、第１主搬送ハンド６１によって保持された基板Ｗも方向Ｂに移動する。これにより、処理後の基板Ｗが第１載置ユニット３１を介して第１主搬送ロボットＣＲ１からインデクサロボットＩＲに受け渡される。そして、処理後の基板Ｗは、インデクサロボットＩＲによって保持ユニット５に保持された収容器４に収容される。このように、処理後の基板Ｗは、第１処理ユニット１５、第２処理ユニット１６または第３処理ユニット１７と保持ユニット５に保持された収容器４との間で搬送される。
この実施形態によれば、保持ユニット５に保持された収容器４と処理部１１〜１３との間で、インデクサロボットＩＲおよび第１主搬送ロボットＣＲ１によって基板Ｗが搬送される。その際、基板Ｗは、第１処理部１１の側方を通って延びる搬送路６を通る。この搬送路６内には、インデクサロボットＩＲおよび第１主搬送ロボットＣＲ１の間で基板Ｗが受け渡される受渡領域Ａ１が設定されている。さらに、搬送路６内には、第１主搬送ロボット昇降ユニット７３が配置され、第１主搬送ロボット昇降ユニット７３がインデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間に位置している。これにより、第１主搬送ロボット昇降ユニット７３が第１主搬送ロボットＣＲ１に対してインデクサロボットＩＲの反対側に位置する場合と比較して、第１処理部１１の第１処理ユニット１５に基板Ｗを搬送するのに必要な搬送路長を短くすることができる。したがって、基板処理装置１を小型化し、それによって基板処理装置１の占有面積を低減することができる。
また、受渡領域Ａ１と第１主搬送ロボット昇降ユニット７３とが、Ｘ方向（直線状の搬送路６が延びる方向）に対して交差する方向（例えばＹ方向）に並んでいるため、第１処理部１１の第１処理ユニット１５に基板Ｗを搬送するのに必要な搬送路長を一層短くすることができる。
また、インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間で基板Ｗが受け渡される際に基板Ｗが移動する方向Ｂが、平面視でＸ方向に対して傾斜しているため、受渡領域Ａ１と第１主搬送ロボット昇降ユニット７３とをＸ方向に対して交差する方向に並べ易い。したがって、第１処理部１１の第１処理ユニット１５に基板Ｗを搬送するのに必要な搬送路長をより一層短くする設計が容易になる。
また、第１載置ユニット３１と第１主搬送ロボット昇降ユニット７３とが、Ｘ方向に対して交差する方向（例えばＹ方向）に並んでいるため、インデクサロボットＩＲから第１主搬送ロボットＣＲ１までの搬送路６を長くすることなく、第１載置ユニット３１および第１主搬送ロボット昇降ユニット７３を搬送路６内に配置できる。それにより、基板処理装置１の小型化を図ったり、基板Ｗの搬送効率を向上させたりできる。
また、受渡領域Ａ１に配置された第１載置ユニット３１には、インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間で基板Ｗを受け渡すために基板Ｗが載置される。そのため、基板Ｗの受け渡しを行うためにインデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１とが受渡領域Ａ１にアクセスするタイミングを合わせる必要がなく、インデクサロボットＩＲおよび第１主搬送ロボットＣＲ１の動作の自由度が増す。そのため、インデクサロボットＩＲおよび第１主搬送ロボットＣＲ１による基板Ｗの搬送効率を向上できる。
また、インデクサロボットＩＲによる基板Ｗの搬送効率は、Ｚ方向における収容器４の位置とＺ方向における第１載置ユニット３１の位置とが近いほど高くなる。一方、第１主搬送ロボットＣＲ１による基板Ｗの搬送効率は、Ｚ方向における第１処理部１１の中心Ｃの位置とＺ方向における第１載置ユニット３１の位置とが近いほど高くなる。第１載置ユニット３１が、Ｚ方向において、保持ユニット５に保持された収容器４と、Ｚ方向における第１処理部１１の中心Ｃとの間に位置しているため、第１載置ユニット３１は、インデクサロボットＩＲおよび第１主搬送ロボットＣＲ１のいずれからも効率的にアクセスされ易い。したがって、基板Ｗの搬送効率を向上できる。
また、第１載置ユニット３１が、Ｚ方向において、インデクサロボットＩＲの下位置とＺ方向における第１処理部１１の中心Ｃとの間の中央位置に位置している。そのため、インデクサロボットＩＲによる基板Ｗの搬送効率と第１主搬送ロボットＣＲ１による基板Ｗの搬送効率とのバランスをとることができ、全体の搬送効率を向上できる。
また、一対の処理部１１〜１３が搬送路６を挟んで対向しているため、搬送路６を長くすることなく処理部１１〜１３の数を増やすことができる。
また、第１主搬送ロボット昇降ユニット７３に取り付けられた第１カバー１０１によって受渡領域Ａ１の周囲の雰囲気と第１処理部１１の周囲の雰囲気とが遮断される。そのため、例えば、第１処理部１１内で基板Ｗを処理するために用いられる処理流体の雰囲気が第１処理部１１の周囲の雰囲気内に存在している場合であっても、受渡領域Ａ１にアクセスしたインデクサロボットＩＲ（特にインデクサハンド４１）が処理液の蒸気によって汚染されることを抑制または防止できる。
さらに、第１主搬送ロボット昇降ユニット７３は、受渡領域Ａ１とともにインデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間に位置しているため、受渡領域Ａ１の比較的近くに位置している。したがって、第１カバー１０１を第１主搬送ロボット昇降ユニット７３に取り付けることができる。しかも、第１主搬送ロボット昇降ユニット７３によって搬送路６の一部が遮蔽されているから、第１主搬送ロボット昇降ユニット７３に第１カバー１０１を取り付けることによって第１カバー１０１の小型化を図ることもできる。
また、近接処理部である第１処理部１１は、Ｘ方向における第１処理部１１の中央よりも保持ユニット５側とは反対側に第１出入口１１Ａを有し、遠隔処理部である第３処理部１３は、Ｘ方向における第３処理部１３の中央よりも保持ユニット５側に第３出入口１３Ａを有する。
そのため、第１処理部１１と第２処理部１２との間に第１主搬送ロボットＣＲ１を配置し、第２処理部１２と第３処理部１３との間に第２主搬送ロボットＣＲ２を配置すれば、全ての処理部１１〜１３に対していずれかの搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２がアクセスできる。そのため、第３処理部１３（遠隔処理部）よりも保持ユニット５から離れた位置に搬送ロボットを設ける必要がない。したがって、処理部１１〜１３がＸ方向に並んで３つ配置されている構成において、第３処理部１３よりも保持ユニット５から離れた位置に搬送ロボットを設ける必要がないので、基板処理装置１の小型化および低コスト化を図ることができる。
第１実施形態とは異なり、処理部がＸ方向に４つ以上配置されていてもよい。この場合であっても、近接処理部が、Ｘ方向における近接処理部の中央よりも保持ユニット５側とは反対側に出入口を有し、遠隔処理部が、Ｘ方向における遠隔処理部の中央よりも保持ユニット５側に出入口を有する構成であれば、遠隔処理部よりも保持ユニット５から離れた位置に搬送ロボットを設ける必要がない。したがって、基板処理装置１の小型化を図ることができる。
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
＜第２実施形態＞
図４は、第２実施形態に係る基板処理装置１Ｐの内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。図４および後述する図５では、今まで説明した部材と同じ部材には同じ参照符号を付して、その説明を省略する。
第２実施形態に係る基板処理装置１Ｐが第１実施形態に係る基板処理装置１と主に異なる点は、基板処理装置１が第２載置ユニット３２を含んでいない点と、基板処理装置１Ｐの処理セクション３が第２処理部１２、第３処理部１３および第２主搬送ロボットＣＲ２を含んでいない点である。そのため、基板処理装置１Ｐの第１処理部１１には、給電セクション７がインデクサセクション２とは反対側から隣接している。また、基板処理装置１Ｐは、第１処理部１１の周囲の雰囲気と基板処理装置１Ｐの外部の雰囲気とを遮断するカバー１０４をさらに含む。
第２実施形態の基板処理装置１Ｐでは、第１実施形態の基板処理装置１と同様に、第１処理部１１が、第１出入口１１ＡをＸ方向における第１処理部１１の中央よりも保持ユニット５側とは反対側に有し、第１主搬送ロボットＣＲ１が、第１出入口１１Ａに対向して配置されている。そのため、第１処理部１１に対して保持ユニット５側とは反対側に処理部を増設した場合に、当該増設した処理部にも第１主搬送ロボットＣＲ１をアクセスさせ易い。したがって、基板Ｗを搬送するための搬送ロボットの数を増やすことなく、Ｘ方向に処理部の数を増やすことができる。したがって、搬送ロボットの数を増やす場合と比較して、基板処理装置１の小型化および低コスト化を図ることができる。
基板処理装置１Ｐに処理部を増設したときのレイアウトを説明するための図５を参照して、第１処理部１１と給電セクション７との間に第２処理部１２Ｐを配置して、処理部１１，１２ＰがＸ方向に２つ並ぶようにし、全ての処理部１１，１２Ｐに対して第１主搬送ロボットＣＲ１が基板Ｗを搬入および搬出するようにできる。第２処理部１２Ｐの第２出入口１２ＰＡは、第２処理部１２Ｐの中央よりも保持ユニット５側に位置していることが好ましい。第２処理部１２Ｐの第２処理ユニット１６の第２処理チャンバ１６ａは、流体ボックス１６ｂよりも保持ユニット５側に配置されていることが好ましい。この場合、第１実施形態の第２処理部１２を増設する場合と比較して、第１主搬送ロボットＣＲ１が第２処理部１２Ｐにアクセスし易い。
当然、基板処理装置１Ｐに後から第２処理部１２Ｐを増設するのではなく、基板処理装置１Ｐが、初めから処理部１１，１２Ｐを備えた構成であってもよい。
また、基板処理装置１Ｐの第１処理部１１と給電セクション７との間に第２処理部１２および第３処理部１３を増設し、第２処理部１２および第３処理部１３に対向する第２主搬送ロボットＣＲ２を増設することによって、第１実施形態に係る基板処理装置１とすることもできる。
また、第２実施形態では、第１実施形態と同様の効果を奏する。
この発明は、以上に説明した実施形態に限定されるものではなく、さらに他の形態で実施することができる。
例えば、インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１とは、基板Ｗを直接受け渡すように構成されていてもよい。この場合、基板Ｗの受け渡しは、受渡領域Ａ１で行われる。また、この場合、基板処理装置１，１Ｐは、第１載置ユニット３１を含んでいなくてもよい。
インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間で基板Ｗを直接受け渡す場合、インデクサハンド４１と第１主搬送ハンド６１とは、インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間で基板Ｗを受け渡す際の干渉を防ぐため、平面視において重なり合わないように互いに噛み合う形状を有していてもよい。
同様に、第１主搬送ロボットＣＲ１と第２主搬送ロボットＣＲ２との間で基板Ｗを直接受け渡すように構成されていてもよい。この場合、基板Ｗの受け渡しは、受渡領域Ａ２で行われる。
また、各処理部１１〜１３は、必ずしも一対設けられている必要はなく、処理部１１〜１３のうちの少なくともいずれかが搬送路６の片側のみに配置されていてもよい。
また、インデクサロボットＩＲは、インデクサハンド４１を複数含んでいてもよい。また、各インデクサハンド４１は、Ｚ方向に間隔を隔てて配置されており、互いに独立して移動できるようにされていてもよい。この場合、インデクサロボットＩＲは、収容器４から未処理の基板Ｗを搬出しつつ、別の収容器４に処理後の基板Ｗの搬入することができるように構成されていてもよい。また、インデクサロボットＩＲは、第１載置ユニット３１から処理後の基板Ｗを受け取りつつ、第１載置ユニット３１に未処理の基板Ｗを載置することができるように構成されていてもよい。
同様に、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１主搬送ハンド６１を複数含んでいてもよい。また、各第１主搬送ハンド６１は、Ｚ方向に間隔を隔てて配置されていてもよい。この場合、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第２載置ユニット３２または第１処理部１１から処理後の基板Ｗを受け取りつつ、第２載置ユニット３２または第１処理部１１に未処理の基板Ｗを載置することができるように構成されていてもよい。また、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１載置ユニット３１から未処理の基板Ｗを受け取りつつ、第１載置ユニット３１に処理後の基板Ｗを載置することができるように構成されていてもよい。
同様に、第２主搬送ロボットＣＲ２が、第２主搬送ハンド８１を複数含んでいて、第２処理部１２および第３処理部１３に対して基板Ｗの搬入および搬出を一度に行うことができるように構成されていてもよいし、第２載置ユニット３２に対して基板Ｗの受け取りおよび載置を一度に行うことができるように構成されていてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変更を行うことができる。
また、第１実施形態のように保持ユニット５から離れる方向（Ｘ方向）に処理部１１〜１３が並んで配置された構成では、以下の効果も奏する。
第１主搬送ロボットＣＲ１が、第１出入口１１Ａを介して第１処理部１１に基板Ｗの搬入および搬出を行う。また、第２主搬送ロボットＣＲ２が、第２出入口１２Ａを介して第２処理部１２に基板Ｗの搬入および搬出を行い、かつ第３出入口１３Ａを介して第３処理部１３に基板Ｗの搬入および搬出を行う。そのため、処理部１１〜１３のそれぞれに対して基板Ｗを搬入および搬出する搬送ロボットが１つずつ設けられている構成と比較して、搬送ロボットの数を低減できる。インデクサロボットＩＲ、第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２間での基板Ｗの受け渡し回数が減るので、搬送効率が上がる。
このように、処理部１１〜１３がＸ方向に３つ並んで配置された構成において、基板Ｗを効率良く搬送しつつ搬送ロボットの数を低減できる。
また、第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２は、第１処理部１１と第３処理部１３との間に配置されている。したがって、第１主搬送ロボットＣＲ１が第１処理部１１にアクセスし易く、第２主搬送ロボットＣＲ２が第２処理部１２および第３処理部１３にアクセスし易く、かつ第１主搬送ロボットＣＲ１と第２主搬送ロボットＣＲ２とが互いに基板Ｗの受け渡しを行いやすいレイアウトにすることができる。
また、第２出入口１２Ａは、Ｘ方向における第２処理部１２の中央よりも保持ユニット５側とは反対側に位置しているため、第２主搬送ロボットＣＲ２が第２出入口１２Ａにアクセスし易い。したがって、第２主搬送ロボットＣＲ２による第２処理部１２への基板Ｗの搬入および搬出を効率良く行うことができる。
また、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１出入口１１Ａに対向して配置されているため、第１処理部１１に対する基板Ｗの搬入および搬出を行いやすい。そのため、第１主搬送ロボットＣＲ１による第１処理部１１への基板Ｗの搬入および搬出を効率良く行うことができる。また、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２出入口１２Ａおよび第３出入口１３Ａに対向して配置されているため、第２処理部１２および第３処理部１３に対する基板Ｗの搬入および搬出を行いやすい。そのため、第２主搬送ロボットＣＲ２による第２処理部１２および第３処理部１３への基板Ｗの搬入および搬出を効率良く行うことができる。
また、第１主搬送ロボットＣＲ１と第２主搬送ロボットＣＲ２との間で基板Ｗを受け渡すために第２載置ユニット３２に基板Ｗを載置することができるので、基板Ｗの受け渡しを行うために第１主搬送ロボットＣＲ１と第２主搬送ロボットＣＲ２とが第２載置ユニット３２にアクセスするタイミングを合わせる必要がなく、第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２の動作の自由度が増す。そのため、第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２による基板Ｗの搬送効率を向上できる。よって、基板処理装置１における基板Ｗの搬送効率を向上できる。
また、第１載置ユニット３１がインデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間に位置しているため、インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１とが基板Ｗの受け渡しを行う際にインデクサロボットＩＲおよび第１主搬送ロボットＣＲ１が移動する距離を短くすることができる。よって、基板Ｗの搬送効率を向上できる。
また、第１主搬送ロボット昇降ユニット７３がインデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間に位置している。そのため、第１主搬送ロボット昇降ユニット７３が第１主搬送ロボットＣＲ１に対してインデクサロボットＩＲの反対側に位置する場合と比較して、第２主搬送ロボットＣＲ２の配置に影響を与えることなく、第１主搬送ロボットＣＲ１を昇降させる機能を備えることができる。これにより、第２主搬送ロボットＣＲ２の配置の自由度が増すので、基板処理装置１の小型化を図ったり、基板Ｗの搬送効率を最大化したりするための設計が容易になる。
第２載置ユニット３２が第１主搬送ロボットＣＲ１と第２主搬送ロボットＣＲ２との間に位置しているため、第１主搬送ロボットＣＲ１と第２主搬送ロボットＣＲ２との間で基板Ｗを受け渡すために第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２が移動する距離を短くすることができる。よって、基板Ｗの搬送効率を向上できる。
各処理ブロック２１〜２３では、一対の処理部１１〜１３が搬送路６を挟んで対向しているため、第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２が基板Ｗの搬入および搬出を行う処理部１１〜１３の数を増やすことができる。
１ 基板処理装置
１Ｐ 基板処理装置
４ 収容器
５ 保持ユニット
６ 搬送路
１１ 第１処理部（処理部、近接処理部）
１１Ａ 第１出入口（出入口）
１３ 第３処理部（処理部、遠隔処理部）
１３Ａ 第３出入口（出入口）
３１ 第１載置ユニット（載置ユニット）
５３ インデクサロボット昇降ユニット５３（第１搬送ロボット昇降ユニット）
７３ 第１主搬送ロボット昇降ユニット７３（第２搬送ロボット昇降ユニット）
１０１ ガード
Ａ 受渡領域
Ｂ （基板Ｗが移動する）方向
Ｃ （第１処理部の）中心
Ｗ 基板
Ｘ 第１方向（搬送路が延びる方向）
Ｚ 上下方向
ＩＲ インデクサロボット（第１搬送ロボット）
ＣＲ１ 第１主搬送ロボット（第２搬送ロボット）

Claims (12)

  1. 基板を収容する収容器を保持する保持ユニットと、
    基板を処理する複数の処理部と、
    前記処理部の側方を通って延び、前記保持ユニットに保持された収容器と前記処理部との間で搬送される基板が通り、かつ前記複数の処理部に挟まれた搬送路と、
    前記保持ユニットに保持された収容器に対して基板の搬入および搬出を行い、かつ前記搬送路内に配置された受渡領域にアクセスする第１搬送ロボットと、
    前記受渡領域で前記第１搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行い、かつ前記処理部に対して基板の搬入および搬出を行う第２搬送ロボットと、
    前記搬送路内に配置され、前記第２搬送ロボットを昇降させる第２搬送ロボット昇降ユニットとを含み、
    前記受渡領域および前記第２搬送ロボット昇降ユニットが、前記第１搬送ロボットと前記第２搬送ロボットとの間に位置し、かつ前記複数の処理部に挟まれた前記搬送路内に配置されている、基板処理装置。
  2. 前記搬送路が、前記保持ユニットから前記第２搬送ロボットに向かって直線状に延びており、前記受渡領域と前記第２搬送ロボット昇降ユニットとが、前記搬送路が延びる方向に対して交差する方向に並んでいる、請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 基板が前記第１搬送ロボットから前記第２搬送ロボットへと受け渡される際に当該基板が移動する方向が、前記搬送路が延びる方向に対して傾斜している、請求項２に記載の基板処理装置。
  4. 前記受渡領域に配置され、前記第１搬送ロボットと前記第２搬送ロボットとの間で基板を受け渡すために基板が載置される載置ユニットをさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  5. 前記載置ユニットが、上下方向において、前記保持ユニットに保持された収容器と、前記上下方向における前記処理部の中心との間に位置している、請求項４に記載の基板処理装置。
  6. 前記保持ユニットに対向する下位置と前記載置ユニットに対向する上位置との間で前記第１搬送ロボットを上下方向に昇降させる第１搬送ロボット昇降ユニットをさらに含み、
    前記載置ユニットが、前記上下方向において、前記第１搬送ロボットの下位置と、前記上下方向における前記処理部の中心との間の中央位置に位置している、請求項４に記載の基板処理装置。
  7. 前記複数の処理部が、前記搬送路を挟んで対向するように設けられた一対の処理部を含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  8. 前記処理部が、前記処理部内に基板を出し入れするための出入口を、前記搬送路が延びる方向における前記処理部の中央よりも前記保持ユニット側とは反対側に有し、前記第２搬送ロボットが、前記処理部の出入口に対向して配置されている、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  9. 前記複数の処理部が、前記搬送路が延びる方向に配置された少なくとも２つの処理部を含み、
    前記第２搬送ロボットが、前記少なくとも２つの処理部に対して基板の搬入および搬出を行う、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  10. 前記複数の処理部が、前記搬送路が延びる方向に配置された３つ以上の処理部を含み、
    前記保持ユニットに最も近い位置に配置された近接処理部が、前記近接処理部内に基板を出し入れするための出入口を、前記搬送路が延びる方向における前記近接処理部の中央よりも前記保持ユニット側とは反対側に有し、
    前記保持ユニットから最も遠い位置に配置された遠隔処理部が、前記遠隔処理部内に基板を出し入れするための出入口を、前記搬送路が延びる方向における前記遠隔処理部の中央よりも前記保持ユニット側に有する、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  11. 前記受渡領域の周囲の雰囲気と前記処理部の周囲の雰囲気とを遮断するカバーをさらに含み、
    前記カバーは、前記第２搬送ロボット昇降ユニットに取り付けられている、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  12. 前記カバーの一方側面が、前記処理部に取り付けられており、前記カバーの他方側面が、前記第２搬送ロボット昇降ユニットに取り付けられている、請求項１１に記載の基板処理装置。
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