TWI666717B - 基板處理裝置 - Google Patents

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Abstract

設置有搬運路徑，該搬運路徑係通過用以處理基板之處理部的側方並延伸。在被保持單元保持的收容器與處理部之間被搬運的基板係通過搬運路徑。第一搬運機器人係相對於被保持單元保持的收容器進行基板的搬入及搬出，且對配置於搬運路徑內的授受區域進行存取。第二搬運機器人係在授受區域中於該第二搬運機器人與第一搬運機器人之間進行基板W的授受，且相對於處理部進行基板的搬入及搬出。用以使第二搬運機器人升降之第二搬運機器人升降單元係配置於搬運路徑內。授受區域與第二搬運機器人升降單元係位於第一搬運機器人與第二搬運機器人之間。

Description

基板處理裝置
本發明係有關於一種用以處理基板之基板處理裝置。成為處理對象之基板係包括例如半導體晶圓、液晶顯示裝置用基板、電漿顯示器用基板、FED(Field Emission Display；場發射顯示器)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩(photomask)用基板、陶瓷基板以及太陽能電池用基板等基板。
作為在半導體裝置的製造步驟中所使用的葉片型的基板處理裝置的一例係揭示於日本特開2006-332543號公報。此裝置係具備有：承載器(carrier)保持部，係用以保持可在已積層複數片的狀態下收容基板之承載器；處理部，係對基板施予處理；主搬運機器人，係相對於該處理部進行基板的搬入及搬出；以及索引機器人(indexer robot)，係在被承載器保持部保持的承載器與主搬運機器人之間搬運基板。為了在承載器與處理單元之間搬運基板，在索引機器人與主搬運機器人之間進行基板的授受。
索引機器人與主搬運機器人之間的基板的授受係經由穿梭(shuttle)搬運機構來進行。穿梭搬運機構係沿著從配置有索引機器人的領域(area)延伸之搬運路徑，在索引機器人存取(access)位置與主搬運機器人存取位置之間來回。索引機器人係對索引機器人存取位置進行存取，並在該索引機器人與穿梭搬運機構之間授受基板。主搬運機器人係對主搬運機器人存取位置進行存取，並在該主搬運機器人與穿梭搬運機構之間授受基板。
主搬運機器人係藉由升降驅動機構而升降。升降驅動機構係用以使主搬運機器人移動至能對處理部所具有的處理單元進行基板的搬入及搬出之高度位置，並用以使主搬運機器人移動至能在該主搬運機器人與穿梭搬運機構之間進行基板的授受之高度位置。
在日本特開2006-332543號公報的基板處理裝置中，如日本特開2006-332543號公報的圖1所示，升降驅動機構係配置於主搬運機器人中之索引機器人的相反側。因此，穿梭搬運機構、主搬運機器人以及升降驅動機構係以此順序遠離索引機器人之方式排列配置於搬運路徑內。因此，有基板處理裝置於搬運路徑所延伸的方向大型化從而導致基板處理裝置的底面積(footprint)(佔有面積)變大之虞。
因此，本發明的目的之一在於提供一種降低佔有面積之基板處理裝置。
本發明提供一種基板處理裝置，係包含有：保持單元，係保持用以收容基板之收容器；處理部，係用以處理基板；搬運路徑，係通過前述處理部的側方並延伸，用以使在被前述保持單元保持的收容器與前述處理部之間被搬運的基板通過；第一搬運機器人，係對被前述保持單元保持的收容器進行基板的搬入及搬出，且對配置於前述搬運路徑內的授受區域進行存取；第二搬運機器人，係在前述授受區域中於該第二搬運機器人與前述第一搬運機器人之間進行基板的授受，且對前述處理部進行基板的搬入及搬出；以及第二搬運機器人升降單元，係配置於前述搬運路徑內，用以使前述第二搬運機器人升降；前述授受區域與前述第二搬運機器人升降單元係在俯視觀看時位於前述第一搬運機器人與前述第二搬運機器人之間。
依據此構成，在被保持單元保持的收容器與處理部之間藉由第一搬運機器人及第二搬運機器人搬運基板。此時，基板係通過經過處理部的側方延伸之搬運路徑。於該搬運路徑內設定有授受區域，該授受區域係在第一搬運機器人及第二搬運機器人之間授受基板。再者，於搬運路徑內配置有第二搬運機器人升降單元，第二搬運機器人升降單元 係配置於第一搬運機器人與第二搬運機器人之間。藉此，與第二搬運機器人升降單元位於第二搬運機器人中之第一搬運機器人的相反側之情形相比，能縮短所需的搬運路徑長度。因此，能將基板處理裝置小型化，藉此能縮小基板處理裝置的佔有面積。
處理部係至少包含有一個用以逐片處理基板之葉片型的處理單元。處理部亦可包含有於上下方向積層的複數個葉片型的處理單元。
在本發明的實施形態之一中，前述搬運路徑係在俯視觀看時從前述保持單元朝前述第二搬運機器人直線狀地延伸。此外，前述授受區域與前述第二搬運機器人升降單元係在俯視觀看時排列於與前述搬運路徑所延伸的方向交叉之方向。
依據此構成，授受區域與第二搬運機器人升降單元係排列於相對於直線狀的搬運路徑所延伸的方向交叉之方向。因此，能進一步縮短所需的搬運路徑長度。
在本發明的實施形態之一中，在基板從前述第一搬運機器人朝前述第二搬運機器人授受時之該基板所移動的方向係在俯視觀看時相對於前述搬運路徑所延伸的方向呈傾斜。
依據此構成，在第一搬運機器人與第二搬運機器人之間授受基板時基板所移動的方向係相對於搬運路徑所延伸的方向呈傾斜。因此，能容易地將授受區域與第二搬運機器人升降單元排列於相對於搬運路徑所延伸的方向呈交叉之方向。因此，容易成為更進一步縮短所需的搬運路徑長度之設計。
在本發明的實施形態之一中，前述基板處理裝置係進一步包含有：載置單元，係配置於前述授受區域，用以載置基板，俾用以在前述第一搬運機器人與前述第二搬運機器人之間授受基板。
依據此構成，在第一搬運機器人與第二搬運機器人之間授受基板時，於配置在授受區域的載置單元載置有基板。因此，無須為了進行基板的授受而配合第一搬運機器人與第二搬運機器人對授受區域進行存取的時序(timing)，能增加第一搬運機器人及第二搬運機器人的動作的自由度。因此，能提升第一搬運機器人及第二搬運機器人所為之基板的搬運效率。
在本發明的實施形態之一中，前述載置單元係在上下方向中位於被前述保持單元保持的收容器與前述上下方向中的前述處理部的中心之間。
第一搬運機器人所為之基板的搬運效率係愈接近上下方向中的收容器的位置(高度)與上下方向中的載置單元的位置(高度)則愈變高。另一方面，第二搬運機器人所為之基板的搬運效率係愈接近上下方向中的處理部的中心(高度)與上下方向中的載置單元的位置(高度)則愈變高。只要為載置單元在上下方向中位於被保持單元保持的收容器與上下方向中的處理部的中心之間之構成，載置單元皆容易被第一搬運機器人及第二搬運機器人中的各者有效率地存取。因此，能提升基板的搬運效率。
在本發明的實施形態之一中，前述基板處理裝置係進一步包含有：第一搬運機器人升降單元，係在與前述保持單元相對向的下位置以及與前述載置單元相對向的上位置之間使前述第一搬運機器人於上下方向升降。此外，前述載置單元係在前述上下方向中位於前述第一搬運機器人的下位置與前述上下方向中的前述處理部的中心(高度)之間的中央位置。
依據此構成，載置單元係在上下方向中位於第一搬運機器人的下位置與上下方向中的處理部的中心之間的中央位置。因此，能取得第一搬運機器人所為之基板的搬運效率與第二搬運機器人所為之基板的搬運效率之間的平衡，而能提升整體的搬運效率。
在本發明的實施形態之一中，前述處理部係在俯視觀看時以夾著前述搬運路徑相對向之方式設置一對。依據此構成，由於一對處理部夾著搬運路徑相對向，因此不會增長搬運路徑，且能增加處理部的數量。
在本發明的實施形態之一中，前述處理部係在俯視觀看時於前述搬運路徑所延伸的方向中的前述處理部中之比中央還靠近保持單元之側的相反側具有用以將基板搬人至前述處理部內以及將基板從前述處理部內搬出之出入口。此外，前述第二搬運機器人係與前述處理部的出入口相對向地配置。
依據此構成，第二搬運機器人係與位於搬運路徑所延伸的方向中的處理部中之比中央還靠近保持單元之側的相反側的出入口相對向。因此，在於處理部中之保持單元之側的相反側增設處理部之情形中，亦容易使第二搬運機器人對該增設的處理部進行存取。因此，無須增加用以搬運基板之機器人的數量，且能於搬運路徑所延伸的方向增加處理部的數量。例如，能做成第二搬運機器人對在搬運路徑所延伸的方向所配置的兩個處理部的各者進行基板的搬入及搬出之構成。因此，與增加搬運機器人的數量的情形相比，能謀求基板處理裝置的小型化及低成本化。
在本發明的實施形態之一中，前述處理部係在俯視觀看時於前述搬運路徑所延伸的方向配置三個以上。此外，在俯視觀看時，配置在最接近前述保持單元的位置之接近處理部係於前述搬運路徑所延伸的方向中的前述接近處理部中之比中央還靠近前述保持單元之側的相反側具有用以將基板搬入至前述接近處理部內以及從前述接近處理部內搬出基板之出入口。此外，在俯視觀看時，配置於距離前述保持單元最遠的位置之遠端處理部係於前述搬運路徑所延伸的方向中的前述遠端處理部中之比中央還靠近前述保持單元之側具有用以將基板搬入至前述遠端處理部內以及從前述遠端處理部內搬出基板之出入口。
依據此構成，接近處理部係於搬運路徑所延伸的方向中的接近處理部中之比中央還靠近保持單元之側的相反側具有出入口。遠端處理部係於搬運路徑所延伸的方向中的遠端處理部中之比中央還靠近保持單元之側具有出入口。因此，只要將搬運機器人配置於已鄰接配置於搬運路徑所延伸的方向之各對的處理部彼此之間，某個搬運機器人即能對全部的處理部進行存取。因此，由於無須於比遠端處理部還遠離保持單元的位置設置搬運機器人，因此能謀求基板處理裝置的小型化及低成本化。
在本發明的實施形態之一中，前述基板處理裝置係進一步包含有：外罩(cover)，係將前述授受區域的周圍的氛 圍與前述處理部的周圍的氛圍予以隔離。此外，前述外罩係安裝至前述第二搬運機器人升降單元。
依據此構成，藉由安裝至第二搬運機器人升降單元的外罩隔離授受區域的周圍的氛圍與處理部的周圍的氛圍。因此，即使在例如用以在處理部內處理基板所使用的處理流體的氛圍存在於處理部的周圍的氛圍內之情形中，亦能抑制或防止已對授受區域進行存取的第一搬運機器人被授受區域的氛圍污染。
再者，由於第二搬運機器人升降單元係與授受區域一起位於第一搬運機器人與第二搬運機器人之間，因此較為接近授受區域。因此，能將外罩安裝至第二搬運機器人升降單元。並且，由於搬運路徑的一部分被第二搬運機器人升降單元遮蔽，因此能藉由將外罩安裝至第二搬運機器人升降單元來謀求外罩的小型化。
本發明的上述目的、特徵及功效以及其他的目的、特徵及功效可藉由參照圖式及實施形態的說明而更明瞭。
1、1P‧‧‧基板處理裝置
2‧‧‧索引區
3‧‧‧處理區
4‧‧‧收容器
5‧‧‧保持單元
6‧‧‧搬運路徑
7‧‧‧供電區
7A‧‧‧斷路器單元
11‧‧‧第一處理部
11A‧‧‧第一出入口
12、12P‧‧‧第二處理部
12A、12PA‧‧‧第二出入口
13‧‧‧第三處理部
13A‧‧‧第三出入口
15‧‧‧第一處理單元
15a‧‧‧第一處理腔室
15b、16b、17b‧‧‧流體箱部
16‧‧‧第二處理單元
16a‧‧‧第二處理腔室
17‧‧‧第三處理單元
17a‧‧‧第三處理腔室
21‧‧‧第一處理區塊
22‧‧‧第二處理區塊
23‧‧‧第三處理區塊
31‧‧‧第一載置單元
32‧‧‧第二載置單元
41‧‧‧索引手部
42‧‧‧索引手臂
42A‧‧‧連桿
42B‧‧‧關節
51、71、91‧‧‧支撐構件
52‧‧‧移動單元
53‧‧‧索引機器人升降單元
61‧‧‧第一主搬運手部
62、82‧‧‧保持部
72‧‧‧第一主搬運機器人迴旋單元
73‧‧‧第一主搬運機器人升降單元
74‧‧‧第一主搬運手部進退單元
81‧‧‧第二主搬運手部
92‧‧‧第二主搬運機器人迴旋單元
93‧‧‧第二主搬運機器人升降單元
94‧‧‧第二主搬運手部進退單元
101‧‧‧第一外罩
102‧‧‧第二外罩
103‧‧‧第三外罩
104‧‧‧外罩
A1、A2‧‧‧授受區域
B‧‧‧方向
C‧‧‧中心
C2、C3‧‧‧鉛直軸線
CR1‧‧‧第一主搬運機器人
CR2‧‧‧第二主搬運機器人
IR‧‧‧索引機器人
W‧‧‧基板
圖1係用以說明本發明第一實施形態的基板處理裝置的內部的布局(layout)之示意性的俯視圖。
圖2係沿著圖1的Ⅱ-Ⅱ線的示意性的縱剖視圖。
圖3A至圖3F係用以說明前述基板處理裝置所具備的搬運機器人所為之基板的搬運動作之示意性的俯視圖。
圖4係用以說明本發明第二實施形態的基板處理裝置的內部的布局之示意性的俯視圖。
圖5係用以說明於第二實施形態的基板處理裝置增設了處理部時的布局之示意性的俯視圖。
<第一實施形態>
圖1係用以說明本發明第一實施形態的基板處理裝置1的內部的布局之示意性的俯視圖。此外，圖2係沿著圖1的Ⅱ-Ⅱ線的示意性的縱剖視圖。
基板處理裝置1為用以逐片對半導體晶圓等基板W施予洗淨處理或蝕刻處理等各種處理之葉片式的裝置。基板處理裝置1係具備有：索引區2，係用以保持未處理的基板W及處理後的基板W；處理區3，係用以處理基板W；以及供電區7，係用以對索引區2及處理區3供給電力。索引區2、處理區3以及供電區7係沿著水平方向排列。 索引區2係鄰接至處理區3。供電區7係從索引區2的相反側鄰接至處理區3。
索引區2係包含有：保持單元5，係用以載置並保持用以收容基板W的收容器4；以及索引機器人IR，係用以對保持單元5上的收容器4進行基板W的搬入及搬出。收容器4亦稱為承載器。收容器4係例如構成為能於上下方向隔著間隔並以積層狀態保持水平姿勢的複數片基板W。保持單元5係例如排列地設置有複數個，並能使各個保持單元5分別保持一個收容器4。索引機器人IR係在複數個保持單元5的配列方向中配置於索引區2的略中央。索引機器人IR係使後述的索引手部41旋轉及伸縮，藉此能對索引區2的全部的保持單元5進行存取。索引機器人IR為第一搬運機器人的一例。
處理區3係包含有第一處理區塊21、第二處理區塊22以及第三處理區塊23。第二處理區塊22係從索引區2的相反側鄰接至第一處理區塊21。第三處理區塊23係從第一處理區塊21的相反側鄰接至第二處理區塊22。
第一處理區塊21係包含有：一對第一處理部11，係用以對基板W分別施予洗淨處理或蝕刻處理等各種處理。第二處理區塊22係包含有：一對第二處理部12，係用以對基板W分別施予洗淨處理或蝕刻處理等各種處理。第三 處理區塊23係包含有：一對第三處理部13，係用以對基板W分別施予洗淨處理或蝕刻處理等各種處理。
各個第一處理部11係包含有於上下方向積層的複數個(例如四個)第一處理單元15。各個第二處理部12係包含有於上下方向積層的複數個(例如四個)第二處理單元16。各個第三處理部13係包含有於上下方向積層的複數個(例如四個)第三處理單元17。第一處理單元15、第二處理單元16以及第三處理單元17為用以逐片處理基板W之葉片型的處理單元。
處理區3係進一步包含有：第一主搬運機器人CR1，係用以在該第一主搬運機器人CR1與索引機器人IR之間進行基板W的授受，且對第一處理部11進行基板W的搬入及搬出。處理區3係進一步包含有：第二主搬運機器人CR2，係用以在該第二主搬運機器人CR2與第一主搬運機器人CR1之間進行基板W的授受，且對第二處理部12及第三處理部13進行基板W的搬入及搬出。
第一主搬運機器人CR1為第二搬運機器人的一例，第二主搬運機器人CR2為第三搬運機器人的一例。俯視觀看時索引機器人IR、第一主搬運機器人CR1以及第二主搬運機器人CR2係大致排列成一直線狀。
基板處理裝置1係進一步包含有朝水平方向延伸的搬運路徑6。搬運路徑6係從索引區2朝第一主搬運機器人CR1例如直線狀地延伸。在以下中，將搬運路徑6所延伸的方向稱為「X方向」，X方向亦為與複數個保持單元5的配列方向正交之方向。此外，將與X方向正交之水平方向稱為「Y方向」，將與X方向及Y方向正交之上下方向稱為「Z方向」。
第二處理部12係在X方向中配置於第一處理部11中之保持單元5的相反側。第三處理部13係在X方向中配置於第二處理部12中之保持單元5的相反側。亦即，第一處理部11為配置於最接近保持單元5的位置之接近處理部，第三處理部13為配置於最遠離保持單元5的位置之遠端處理部。第一處理部11、第二處理部12以及第三處理部13係以此順序排列於遠離保持單元5的方向。第一主搬運機器人CR1係在X方向中位於第一處理部11與第二處理部12之間的交界附近。第二主搬運機器人CR2係在X方向中位於第二處理部12與第三處理部13之間的交界附近。俯視觀看時，搬運路徑6係從保持單元5通過第一處理部11、第二處理部12以及第三處理部13的同一側的側方而延伸。
一對第一處理部11係夾著搬運路徑6對稱地設置。第一處理部11的各個第一處理單元15係於X方向具有長形 形狀。各個第一處理單元15係包含有：第一處理腔室15a，係用以收容基板W，俾用以以處理液處理基板W；以及流體箱部15b，係用以收容用以供給在第一處理腔室15a內所使用的處理液等流體之配管類，俾用以處理基板W。第一處理腔室15a係在X方向中配置於流體箱部15b中之保持單元5的相反側。第一處理腔室15a亦可鄰接至流體箱部15b。
第一處理部11係於保持單元5之側的相反側且為面向搬運路徑6之側的部分具有用以將基板W搬出及搬入之第一出入口11A。詳細而言，第一出入口11A為用以將基板W搬入至第一處理部11的第一處理腔室15a內以及從第一處理部11的第一處理腔室15a內搬出基板W之開口，並設置於各個第一處理單元15。此外，第一出入口11A係設置於X方向中的第一處理部11中之比中央還靠近保持單元5之側的相反側的部分。第一出入口11A亦可設置於X方向中的第一處理部11中之保持單元5之側的相反側的端部。亦可於第一出入口11A設置有可開閉的擋門(shutter)(未圖示)。
一對第二處理部12係夾著搬運路徑6對稱地設置。第二處理部12的各個第二處理單元16係於X方向具有長形形狀。各個第二處理單元16係包含有：第二處理腔室16a，係用以收容基板W，俾用以以處理液處理基板W；以及流 體箱部16b，係用以收容用以供給在第二處理腔室16a內所使用的處理液等流體之配管類，俾用以處理基板W。第二處理腔室16a係在X方向中配置於流體箱部16b中之保持單元5的相反側。
第二處理部12係於保持單元5之側的相反側且為面向搬運路徑6之側的部分具有用以將基板W搬出及搬入之第二出入口12A。詳細而言，第二出入口12A為用以將基板W搬入至第二處理部12的第二處理腔室16a內以及從第二處理部12的第二處理腔室16a內搬出基板W之開口，並設置於各個第二處理單元16。此外，第二出入口12A係設置於X方向中的第二處理部12中之比中央還靠近保持單元5之側的相反側的部分。第二出入口12A亦可設置於X方向中的第二處理部12中之保持單元5之側的相反側的端部。亦可於第二出入口12A設置有可開閉的擋門(未圖示)。
一對第三處理部13係夾著搬運路徑6對稱地設置。第三處理部13的各個第三處理單元17係於X方向具有長形形狀。各個第三處理單元17係包含有：第三處理腔室17a，係用以收容基板W，俾用以以處理液處理基板W；以及流體箱部17b，係用以收容用以供給在第三處理腔室17a內所使用的處理液等流體之配管類，俾用以處理基板W。第三處理腔室17a係在X方向中配置於流體箱部17b中之保持單元5之側。
第三處理部13係於保持單元5之側且為面向搬運路徑6之側的部分具有用以將基板W搬出及搬入之第三出入口13A。詳細而言，第三出入口13A為用以將基板W搬入至第三處理部13的第三處理腔室17a內以及從第三處理部13的第三處理腔室17a內搬出基板W之開口，並設置於各個第三處理單元17。此外，第三出入口13A係設置於X方向中的第三處理部13中之比中央還靠近保持單元5之側的部分。第三出入口13A亦可設置於X方向中的第三處理部13中之保持單元5之側的端部。亦可於第三出入口13A設置有可開閉的擋門(未圖示)。
供電區7係具備有一對斷路器(breaker)單元7A。各個斷路器單元7A係夾著各個第三處理部13配置於保持單元5的相反側。亦可與本實施形態不同，為僅設置有一對斷路器單元7A中的一者之構成。
基板處理裝置1係進一步包含有：第一載置單元31，係用以載置該基板W，俾用以在索引機器人IR與第一主搬運機器人CR1之間授受基板W；以及第二載置單元32，係用以載置該基板W，俾用以在第一主搬運機器人CR1與第二主搬運機器人CR2之間授受基板W。
第一載置單元31係配置於授受區域A1。所謂授受區 域A1係指預先設定於搬運路徑6內之區域，且位於索引機器人IR與第一主搬運機器人CR1之間。索引機器人IR與第一主搬運機器人CR1之間的基板W的授受係在授受區域A1進行。
第二載置單元32係配置於授受區域A2。所謂授受區域A2係指預先設定於搬運路徑6內之區域，且位於第一主搬運機器人CR1與第二主搬運機器人CR2之間。第一主搬運機器人CR1與第二主搬運機器人CR2之間的基板W的授受係在授受區域A2進行。
索引機器人IR為水平多關節型機器人。索引機器人IR係包含有：索引手部41，係能保持基板W；以及索引手臂42，係於前端安裝有索引手部41。索引手部41係例如前端形成為叉狀。索引手臂42係包含有複數個(例如兩個)的連桿(link)42A。在索引手臂42中最前端側的連桿42A與索引手部41係藉由關節42B連接，連桿42A彼此係藉由關節42B連接。索引手部41及複數個連桿42A係分別以各個關節42B為中心獨立地旋轉。
索引區2係進一步包含有：支撐構件51，係支撐索引機器人IR；移動單元52，係使索引手部41及複數個連桿42A以各個關節42B為中心獨立地旋轉，藉此使索引手部41移動；以及索引機器人升降單元53，係使索引機器人IR 升降。移動單元52及索引機器人升降單元53係例如內建於支撐構件51。索引機器人升降單元53係用以使作為第一搬運機器人的索引機器人IR升降之第一搬運機器人升降單元的一例。
索引機器人升降單元53係在Z方向中使索引機器人IR在下位置(圖2中以實線所示的位置)與上位置(圖2中以二點鍊線所示的位置)之間升降，該下位置係索引機器人IR的索引手部41從水平方向與被保持單元5保持的收容器4的下端相對向之位置，該上位置係索引手部41從水平方向與第一載置單元31相對向之位置。
第一載置單元31係在Z方向中位於被保持單元5保持的收容器4與Z方向中的第一處理部11的中心C之間。詳細而言，第一載置單元31係在Z方向中位於索引機器人IR的下位置與中心C之間的中央位置。更詳細而言，在第一載置單元31中之載置有基板W的部分(例如Z方向中的第一載置單元31的中央)係至少在Z方向中位於被保持單元5保持的收容器4與Z方向中的第一處理部11的中心C之間。此外，第一載置單元31中之載置有基板W的部分係位於索引機器人IR的下位置與中心C之間的中央位置。
第一處理部11的中心C係依據所積層的複數個第一 處理單元15的出入口11A的Z方向中的位置而制定。詳細而言，中心C係最上方的第一出入口11A的Z方向中的位置與最下方的第一出入口11A的Z方向中的位置之間的中央的位置。中心C亦為Z方向中的第二處理部12及第三處理部13的中心。第二載置單元32係配置成第二載置單元32中之載置有基板W的部分(例如Z方向中的第二載置單元32的中央)與中心C一致。
索引機器人IR係能使索引手部41從水平方向與被保持單元5保持的收容器4相對向。在此狀態下，索引機器人IR係能對收容器4進行存取，並對收容器4進行基板W的搬入及搬出。
索引機器人IR係能使索引手部41從水平方向與第一載置單元31相對向。在此狀態下，索引機器人IR係能對授受區域A1進行存取，將基板W載置於第一載置單元31以及接取載置於第一載置單元31的基板W。
處理區3係具有第一主搬運機器人CR1以及用以使第一主搬運機器人CR1於Z方向升降之第一主搬運機器人升降單元73。第一主搬運機器人升降單元73為用以使作為第二搬運機器人的第一主搬運機器人CR1升降之第二搬運機器人升降單元的一例。在圖2中，為了方便說明，以二點鍊線顯示第一主搬運機器人升降單元73。
第一主搬運機器人CR1係包含有：第一主搬運手部61，係能保持基板W；保持部62，係可直線性進退地保持第一主搬運手部61；以及支撐構件71，係旋轉自如地支撐保持部62。第一主搬運手部61係例如前端形成為叉狀。於保持部62內建有用以使第一主搬運手部61於水平方向進退之第一主搬運手部進退單元74。此外，於支撐構件71內建有用以使保持部62繞著鉛直軸線C2旋轉之第一主搬運機器人迴旋單元72。
第一主搬運手部61係可藉由第一主搬運手部進退單元74在退避位置與進出位置之間移動，該退避位置係俯視觀看時第一主搬運手部61整體位於保持部62上之位置，該進出位置係第一主搬運手部61的前端以遠離保持部62之方式最能直線性地朝保持部62的外部進出之位置。
保持部62係可藉由第一主搬運機器人迴旋單元72在支撐構件71上繞著鉛直軸線C2旋轉。
第一主搬運機器人升降單元73係配置於搬運路徑6內。第一主搬運機器人升降單元73係位於索引機器人IR與第一主搬運機器人CR1之間。授受區域A1與第一主搬運機器人升降單元73係在俯視觀看時排列於與X方向交叉之方向。詳細而言，授受區域A1與第一主搬運機器人 升降單元73係於Y方向鄰接。俯視觀看時授受區域A1的中心與俯視觀看時第一主搬運機器人升降單元73的中心亦可於Y方向排列。亦可與本實施形態不同，俯視觀看時授受區域A1的中心與俯視觀看時第一主搬運機器人升降單元73的中心亦可於X方向及Y方向以外的水平方向排列。所謂X方向及Y方向以外的水平方向係指與X方向交叉之方向，例如為相對於X方向及Y方向雙方傾斜之方向。
第一主搬運機器人升降單元73係在支撐構件71中連結至第一主搬運機器人CR1。第一主搬運機器人升降單元73係使支撐構件71於Z方向升降，藉此使第一主搬運機器人CR1於Z方向升降。第一主搬運機器人升降單元73係包含有：驅動馬達(未圖示)，係用以驅動支撐構件71的升降；以及軌道(未圖示)，係用以導引支撐構件71的升降。
第一主搬運機器人升降單元73係驅動第一主搬運機器人CR1的升降，藉此第一主搬運機器人CR1係在下位置與上位置之間升降，該下位置係從水平方向與配置於最下方的第一處理單元15的第一出入口11A相對向之位置，該上位置係從水平方向與配置於最上方的第一處理單元15的第一出入口11A相對向之位置。第一主搬運機器人CR1係在下位置與上位置之間的預定位置與配置在最上方的第一處理單元15及最下方的第一處理單元15之間的第 一處理單元15的第一出入口11A相對向。如此，第一主搬運機器人CR1係與第一出入口11A相對向地配置。
第一主搬運機器人CR1係能使第一主搬運手部61從水平方向與第一處理單元15的第一出入口11A相對向。在此狀態下，第一主搬運機器人CR1係能經由第一出入口11A對第一處理單元15進行存取，並對第一處理單元15進行基板W的搬入及搬出。
此外，第一主搬運機器人CR1係能使第一主搬運手部61從水平方向與第一載置單元31相對向。在此狀態下，第一主搬運機器人CR1係能對第一載置單元31進行存取，並將基板W載置於第一載置單元31以及接取載置於第一載置單元31的基板W。
較佳為第一主搬運機器人CR1係配置成俯視觀看時在第一處理單元15的第一處理腔室15a內中之載置有基板W之位置與第一主搬運機器人CR1之間的距離、第一載置單元31中之載置有基板W之位置與第一主搬運機器人CR1之間的距離、以及第二載置單元32中之載置有基板W之位置與第一主搬運機器人CR1之間的距離成為相等。
處理區3係具備有第二主搬運機器人CR2以及用以使第二主搬運機器人CR2於Z方向升降之第二主搬運機器人 升降單元93。第二主搬運機器人升降單元93係用以使作為第三搬運機器人的第二主搬運機器人CR2升降之第三搬運機器人升降單元之一例。
第二主搬運機器人CR2係包含有：第二主搬運手部81，係能保持基板W；保持部82，係可直線性進退地保持第二主搬運手部81；以及支撐構件91，係旋轉自如地支撐保持部82。第二主搬運手部81係例如前端形成為叉狀。於保持部82內建有用以使第二主搬運手部81於水平方向進退之第二主搬運手部進退單元94。此外，於支撐構件91內建有用以使保持部82繞著鉛直軸線C3旋轉之第二主搬運機器人迴旋單元92。
第二主搬運手部81係可藉由第二主搬運手部進退單元94在退避位置與進出位置之間移動，該退避位置係俯視觀看時第二主搬運手部81整體位於保持部82上之位置，該進出位置係第二主搬運手部81的前端以遠離保持部82之方式最能直線性地朝保持部82的外部進出之位置。
保持部82係可藉由第二主搬運機器人迴旋單元92在支撐構件91上繞著鉛直軸線C3旋轉。
第二主搬運機器人升降單元93係位於第二主搬運機器人CR2中之保持單元5的相反側。第二主搬運機器人升 降單元93係在支撐構件91中連結至第二主搬運機器人CR2。第二主搬運機器人升降單元93係使支撐構件91升降，藉此使第二主搬運機器人CR2於Z方向升降。第二主搬運機器人升降單元93係包含有：驅動馬達(未圖示)，係用以驅動支撐構件91的升降；以及軌道(未圖示)，係用以導引支撐構件91的升降。
第二主搬運機器人升降單元93係驅動第二主搬運機器人CR2的升降，藉此第二主搬運機器人CR2係在下位置與上位置之間升降，該下位置係從水平方向與配置於最下方的第二處理單元16的第二出入口12A相對向之位置，該上位置係從水平方向與配置於最上方的第二處理單元16的第二出入口12A相對向之位置。第二主搬運機器人CR2係在下位置與上位置之間的預定位置與最上方的第二處理單元16和最下方的第二處理單元16之間的第二處理單元16的第二出入口12A相對向。
第二主搬運機器人CR2係在位於下位置時亦從水平方向與配置於最下方的第三處理單元17的第三出入口13A相對向。第二主搬運機器人CR2係在位於上位置時亦從水平方向與配置於最上位置的第三處理單元17的第三出入口13A相對向。第二主搬運機器人CR2係在下位置與上位置之間的預定位置與最上方的第三處理單元17及最下方的第三處理單元17之間的第三處理單元17的第三出入口 13A相對向。如此，第二主搬運機器人CR2係與第二出入口12A及第三出入口13A相對向地配置。
第二主搬運機器人CR2係能使第二主搬運手部81從水平方向與第二處理單元16的第二出入口12A相對向。在此狀態下，第二主搬運機器人CR2係能經由第二出入口12A對第二處理單元16進行存取，並對第二處理單元16進行基板W的搬入及搬出。
此外，第二主搬運機器人CR2係能使第二主搬運手部81從水平方向與第三處理單元17的第三出入口13A相對向。在此狀態下，第二主搬運機器人CR2係能經由第三出入口13A對第三處理單元17進行存取，並對第三處理單元17進行基板W的搬入及搬出。
此外，第二主搬運機器人CR2係藉由第二主搬運機器人迴旋單元92而迴旋，並藉由第二主搬運機器人升降單元93而升降，藉此能使第二主搬運手部81從X方向與第二載置單元32相對向。在此狀態下，第二主搬運機器人CR2係能對第二載置單元32進行存取，並將基板W載置於第二載置單元32以及接取載置於第二載置單元32的基板W。
較佳為第二主搬運機器人CR2係配置成俯視觀看時第 二處理單元16的第二處理腔室16a內之載置有基板W的位置與第二主搬運機器人CR2之間的距離、第三處理單元17的第三處理腔室17a內之載置有基板W的位置與第二主搬運機器人CR2之間的距離、以及第二載置單元32中之載置有基板W的位置與第二主搬運機器人CR2之間的距離成為相等。
基板處理裝置1係進一步包含有：第一外罩101，係將授受區域A1的周圍的氛圍與第一處理部11的周圍的氛圍予以隔離；第二外罩102，係將第一處理部11的周圍的氛圍與第二處理部12的周圍的氛圍予以隔離；以及第三外罩103，係將第三處理部13的周圍的氛圍與基板處理裝置1的外部的氛圍予以隔離。第一外罩101的一方的側面係安裝至第一處理單元15，第一外罩101的另一方的側面係安裝至第一主搬運機器人升降單元73。第一外罩101係分割成上部分與下部分。第一外罩101的上部分係位於第一載置單元31的上方。第一外罩101的下部分係位於第一載置單元31的下方。因此，第一主搬運機器人CR1係不會被第一外罩101妨礙，能在該第一主搬運機器人CR1與第一載置單元31之間進行基板W的授受。
第二外罩102的一方的側面係安裝至第二處理單元16，第二外罩102的另一方的側面係夾著搬運路徑6安裝至相反側的第二處理單元16。第二外罩102係分割成上部分與 下部分。第二外罩102的上部分係位於第二載置單元32的上方。第二外罩102的下部分係位於第二載置單元32的下方。因此，第二主搬運機器人CR2係不會被第二外罩102妨礙，能在該第二主搬運機器人CR2與第二載置單元32之間進行基板W的授受。
接著，說明索引機器人IR、第一主搬運機器人CR1以及第二主搬運機器人CR2所為之基板W的搬運動作。
圖3A至圖3F係用以說明索引機器人IR、第一主搬運機器人CR1以及第二主搬運機器人CR2所為之基板W的搬運動作之示意性的俯視圖。在圖3A所示的狀態中，第一處理單元15、第二處理單元16以及第三處理單元17中之配置於比搬運路徑6還靠近紙面的上側之部分係未收容有基板W。
為了明瞭化，在圖3A至圖3F中以實線描繪載置於第一載置單元31或第二載置單元32的基板W。此外，為了明瞭化，在圖3A至圖3F中以實線描繪能對第一載置單元31或第二載置單元32進行存取之索引手部41、第一主搬運手部61以及第二主搬運手部81。其中，以虛線描繪索引手部41、第一主搬運手部61以及第二主搬運手部81中之位於基板W的下方之部分。
首先，索引機器人IR係藉由索引機器人升降單元53移動至下位置。如圖3A所示，索引手部41係以能對某個保持單元5(例如從圖3A的紙面的上方數來第二個保持單元5)的收容器4進行存取之方式藉由移動單元52而移動。藉此，如圖3A中以二點鍊線所示，索引機器人IR係從該收容器4接取未處理的基板W。接著，索引手部41係藉由移動單元52而移動，並從該收容器4退避。
之後，索引機器人IR係藉由索引機器人升降單元53移動至上位置。如圖3B所示，索引機器人IR的索引手部41係藉由移動單元52移動至相對於X方向呈傾斜的方向B，並對配置於授受區域A1的第一載置單元31進行存取。藉此，未處理的基板W係載置於第一載置單元31。此時，被索引手部41保持的基板W亦移動至相對於X方向呈傾斜的方向B。方向B係水平方向，俯視觀看時相對於X方向呈傾斜。
接著，第一主搬運機器人CR1係藉由第一主搬運機器人迴旋單元72以及第一主搬運機器人升降單元73移動至第一主搬運手部61與第一載置單元31相對向的位置(於圖3C中以二點鍊線所示的位置)。第一主搬運手部61係在與第一載置單元31相對向的狀態下，藉由第一主搬運手部進退單元74朝進出位置於方向B直線性地移動。如圖3C所示，第一主搬運手部61係在退避位置與進出位置之間的位 置對第一載置單元31進行存取，並從第一載置單元31接取未處理的基板W。
之後，第一主搬運手部61係藉由第一主搬運手部進退單元74以位於退避位置之方式於方向B直線性地移動並返回至圖3C中以二點鍊線所示的位置。此時，被第一主搬運手部61保持的基板W亦於方向B移動。如此，未處理的基板W係經由第一載置單元31從索引機器人IR授受至第一主搬運機器人CR1。已接取未處理的基板W之第一主搬運機器人CR1係藉由第一主搬運機器人迴旋單元72以及第一主搬運機器人升降單元73移動至第一主搬運手部61與第一處理單元15的第一出入口11A相對向的位置(參照圖3D)或者與第二載置單元32相對向的位置(參照圖3E)。
參照圖3D，在以第一處理單元15處理未處理的基板W之情形中，第一主搬運手部61係在與第一處理單元15的第一出入口11A相對向的狀態下，藉由第一主搬運手部進退單元74以位於進出位置之方式直線性地移動。藉此，第一主搬運手部61係在退避位置與進出位置之間的位置對第一處理單元15進行存取，並將基板W載置於第一處理腔室15a內。之後，第一主搬運手部61係藉由第一主搬運手部進退單元74以位於退避位置之方式直線性地移動。如此，未處理的基板W係在被保持單元5保持的收容器4與 第一處理單元15之間被搬運。之後，基板W係藉由第一處理單元15進行預定時間的處理後，被第一主搬運機器人CR1接取。
在以第二處理單元16或第三處理單元17處理未處理的基板W之情形中，參照圖3E，第一主搬運手部61係在與第二載置單元32相對向的狀態下，藉由第一主搬運手部進退單元74以位於進出位置之方式直線性地移動。藉此，第一主搬運手部61係在退避位置與進出位置之間的位置對第二載置單元32進行存取，並將未處理的基板W載置於第二載置單元32。
接著，參照圖3F，第二主搬運機器人CR2係藉由第二主搬運機器人迴旋單元92及第二主搬運機器人升降單元93移動至第二主搬運手部81與第二載置單元32相對向之位置。第二主搬運手部81係在與第二載置單元32相對向的狀態下，藉由第二主搬運手部進退單元94以位於進出位置之方式於X方向直線性地移動。第二主搬運手部81係在退避位置與進出位置之間的位置對第二載置單元32存取，並從第二載置單元32接取未處理的基板W。藉此，未處理的基板W係經由第二載置單元32從第一主搬運機器人CR1授受至第二主搬運機器人CR2。
之後，第二主搬運手部81係藉由第二主搬運手部進退 單元94以位於退避位置之方式於X方向直線性地移動。已接取未處理的基板W之第二主搬運機器人CR2係藉由第二主搬運機器人迴旋單元92及第二主搬運機器人升降單元93，移動至第二主搬運手部81與第二處理單元16的第二出入口12A或第三處理單元17的第三出入口13A相對向之位置。
第二主搬運手部81係在與第二處理單元16的第二出入口12A或第三處理單元17的第三出入口13A相對向的狀態下，藉由第二主搬運手部進退單元94以位於進出位置之方式直線性地移動。藉此，第二主搬運手部81係在退避位置與進出位置之間的位置對第二處理單元16或第三處理單元17進行存取，並將基板W載置於第二處理腔室16a內或第三處理腔室17a內(參照圖3F的一點鍊線)。之後，第二主搬運手部81係藉由第二主搬運手部進退單元94以位於退避位置之方式直線性地移動。如此，未處理的基板W係在被保持單元5保持的收容器4與第二處理單元16或第三處理單元17之間被搬運。
已以第二處理單元16或第三處理單元17進行預定時間的處理的基板W係被第二主搬運機器人CR2接取，並經由第二載置單元32從第二主搬運機器人CR2授受至第一主搬運機器人CR1。
被第一處理部11、第二處理部12以及第三處理部13處理過的基板W係藉由第一主搬運機器人CR1載置於第一載置單元31。詳細而言，第一主搬運機器人CR1係藉由第一主搬運機器人迴旋單元72及第二主搬運機器人升降單元73移動至第一主搬運手部61與第一載置單元31相對向的位置。第一主搬運手部61係在與第一載置單元31相對向的狀態下，藉由第一主搬運手部進退單元74以位於進出位置之方式於相對於X方向呈傾斜的方向B直線性地移動。此時，被第一主搬運手部61保持的基板W亦於方向B移動。在退避位置與進出位置之間的位置，第一主搬運手部61係對第一載置單元31進行存取，並將處理後的基板W載置於第一載置單元31。
接著，索引機器人IR係藉由索引機器人升降單元53移動至上位置。索引手部41係以能對第一載置單元31進行存取之方式藉由移動單元52移動。藉此，索引手部41係接取處理後的基板W。索引手部41係藉由移動單元52移動至方向B並從第一載置單元31退避。此時，被第一主搬運手部61保持的基板W亦於方向B移動。藉此，處理後的基板W係經由第一載置單元31從第一主搬運機器人CR1授受至索引機器人IR。接著，處理後的基板W係藉由索引機器人IR收容於被保持單元5保持的收容器4。如此，處理後的基板W係在第一處理單元15、第二處理單元16或第三處理單元17與被保持單元5保持的收容器4 之間被搬運。
依據本實施形態，在被保持單元5保持的收容器4與第一處理部11、第二處理部12以及第三處理部13之間，藉由索引機器人IR及第一主搬運機器人CR1搬運基板W。此時，基板W係通過經過第一處理部11的側方而延伸的搬運路徑6。於該搬運路徑6內設定有授受區域A1，該授受區域A1係在索引機器人IR及第一主搬運機器人CR1之間授受基板W。再者，於搬運路徑6內配置有第一主搬運機器人升降單元73，第一主搬運機器人升降單元73係位於索引機器人IR與第一主搬運機器人CR1之間。藉此，與第一主搬運機器人升降單元73位於第一主搬運機器人CR1中之索引機器人IR的相反側之情形相比，能縮短將基板W搬運至第一處理部11的第一處理單元15所需的搬運路徑的長度。因此，能將基板處理裝置1小型化，藉此減少基板處理裝置1的佔有面積。
此外，由於授受區域A1與第一主搬運機器人升降單元73係於與X方向(直線狀的搬運路徑6所延伸的方向)交叉之方向(例如Y方向)排列，因此能進一步縮短將基板W搬運至第一處理部11的第一處理單元15所需的搬運路徑的長度。
此外，由於俯視觀看時在索引機器人IR與第一主搬運 機器人CR1之間授受基板W時基板W所移動之方向B係相對於X方向呈傾斜，因此容易將授受區域A1與第一主搬運機器人升降單元73排列於與X方向交叉的方向。因此，容易成為更進一步地縮短將基板W搬運至第一處理部11的第一處理單元15所需的搬運路徑的長度之設計。
此外，由於第一載置單元31與第一主搬運機器人升降單元73排列於與X方向交叉的方向(例如Y方向)，因此無須增長從索引機器人IR至第一主搬運機器人CR1的搬運路徑6，能將第一載置單元31及第一主搬運機器人升降單元73配置於搬運路徑6內。藉此，能謀求基板處理裝置1的小型化，並提升基板W的搬運效率。
此外，於配置於授受區域A1的第一載置單元31配置有基板W，俾用以在索引機器人IR與第一主搬運機器人CR1之間授受基板W。因此，無須為了進行基板W的授受而配合索引機器人IR與第一主搬運機器人CR1對授受區域A1進行存取之時序。因此，增加索引機器人IR及第一主搬運機器人CR1的動作的自由度。從而，能提升索引機器人IR及第一主搬運機器人CR1所為之基板W的搬運效率。
此外，索引機器人IR所為之基板W的搬運效率係Z方向中的收容器4的位置與Z方向中的第一載置單元31 的位置愈近則愈高。另一方面，第一主搬運機器人CR1所為之基板W的搬運效率係Z方向中的第一處理部11的中心C的位置與Z方向中第一載置單元31的位置愈接近則愈高。由於第一載置單元31係在Z方向中位於被保持單元5保持的收容器4與Z方向中的第一處理部11的中心C之間，因此第一載置單元31能容易地被索引機器人IR及第一主搬運機器人CR1的各者有效率地進行存取。因此，能提升基板W的搬運效率。
此外，第一載置單元31係在Z方向中位於索引機器人IR的下位置與Z方向中的第一處理部11的中心C之間的中央位置。因此，能取得索引機器人IR所為之基板W的搬運效率與第一主搬運機器人CR1所為之基板W的搬運效率之間的平衡，並能提升整體的搬運效率。
此外，由於一對第一處理部11、第二處理部12以及第三處理部13係夾著搬運路徑6而相對向，因此無須增長搬運路徑6，且能增加第一處理部11、第二處理部12以及第三處理部13的數量。
此外，藉由安裝至第一主搬運機器人升降單元73的第一外罩101阻隔授受區域A1的周圍的氛圍與第一處理部11的周圍的氛圍。因此，即使在例如用以在第一處理部11內處理基板W所使用的處理流體的氛圍存在於第一處理 部11的周圍的氛圍內之情形中，亦能抑制或防止已對授受區域A1進行存取的索引機器人IR(尤其是索引手部41)被處理液的蒸氣污染。
再者，由於第一主搬運機器人升降單元73係與授受區域A1一起位於索引機器人IR與第一主搬運機器人CR1之間，因此位於較接近授受區域A1。因此，能將第一外罩101安裝至第一主搬運機器人升降單元73。再者，由於搬運路徑6的一部分被第一主搬運機器人升降單元73遮蔽，因此亦能藉由將第一外罩101安裝至第一主搬運機器人升降單元73而謀求第一外罩101的小型化。
此外，屬於接近處理部的第一處理部11係於X方向中的第一處理部中之比中央還靠近保持單元5之側的相反側具有第一出入口11A。接著，屬於遠端處理部的第三處理部13係於X方向中的第三處理部13中之比中央還靠近保持單元5之側具有第三出入口13A。
因此，只要將第一主搬運機器人CR1配置於第一處理部11與第二處理部12之間，並將第二主搬運機器人CR2配置於第二處理部12與第三處理部13之間，某個第一主搬運機器人CR1、第二主搬運機器人CR2即能對所有的第一處理部11、第二處理部12以及第三處理部13進行存取。因此，無須於位於比第三處理部13(遠端處理部)還遠離保 持單元5的位置設置搬運機器人。因此，在第一處理部11、第二處理部12以及第三處理部13於X方向排列配置三個的構成中，無須於比第三處理部13還遠離保持單元5的位置設置搬運機器人。因此，能謀求基板處理裝置1的小型化及低成本化。
亦可與第一實施形態不同，處理部亦可於X方向配置四個以上。即使在此情形中，只要為接近處理部於X方向中的接近處理部中之比中央還靠近保持單元5之側的相反側具有出入口且遠端處理部於X方向中的遠端處理部中之比中央還靠近保持單元5之側具有出入口之構成，則無需於位於比遠端處理部還遠離保持單元5的位置設置搬運機器人。因此，能謀求基板處理裝置1的小型化。
接著，說明本發明的第二實施形態。
<第二實施形態>
圖4係用以說明本發明第二實施形態的基板處理裝置1P的內部的布局之示意性的俯視圖。在圖4及後述的圖5中，於與至今為止已說明的構件相同的構件附上相同的元件符號，並省略其說明。
第二實施形態的基板處理裝置1P與第一實施形態的 基板處理裝置1的主要差異點在於：基板處理裝置1包含有第二載置單元32；基板處理裝置1P的處理區3未包含有第二處理部12、第三處理部13以及第二主搬運機器人CR2。因此，供電區7係從索引區2的相反側鄰接至基板處理裝置1P的第一處理部11。此外，基板處理裝置1P係進一步包含有：外罩104，係用以將第一處理部11的周圍的氛圍與基板處理裝置1P的外部的氛圍予以阻隔。
在第二實施形態的基板處理裝置1P中，與第一實施形態的基板處理裝置1同樣地，第一處理部11係於X方向中的第一處理部11中之比中央還靠近保持單元5之側的相反側具有第一出入口11A，且第一主搬運機器人CR1係與第一出入口11A相對向地配置。因此，在於第一處理部11中之保持單元5之側的相反側增設有處理部之情形中，亦容易使第一主搬運機器人CR1對該增設的處理部進行存取。因此，無須增加用以搬運基板W之搬運機器人的數量，而能於X方向增加處理部的數量。因此，與增加搬運機器人的數量之情形相比，能謀求基板處理裝置1的小型化及低成本化。
參照用以說明已於基板處理裝置1P增設了處理部的布局之圖5，於第一處理部11與供電區7之間配置第二處理部12P，第一處理部11及第二處理部12P係於X方向排列兩個，且第一主搬運機器人CR1係能對所有的第一處理 部11及第二處理部12P搬入及搬出基板W。較佳為第二處理部12P的第二出入口12PA係位於第二處理部12P中之比中央還靠近保持單元5之側。較佳為第二處理部12P的第二處理單元16的第二處理腔室16a係配置於比流體箱部16b還靠近保特單元5之側。在此情形中，與增設第一實施形態的第二處理部12之情形相比，第一主搬運機器人CR1容易對第二處理部12P進行存取。
當然，亦可非於之後再於基板處理裝置1P增設第二處理部12P，而是構成為基板處理裝置1P最初就具備有第一處理部11及第二處理部12P。
此外，於基板處理裝置1P的第一處理部11與供電區7之間增設第二處理部12及第三處理部13，並增設與第二處理部12及第三處理部13相對向之第二主搬運機器人CR2，藉此亦能作為第一實施形態的基板處理裝置1。
此外，在第二實施形態中，達成與第一實施形態同樣的功效。
本發明並未限定於以上所說明的實施形態，亦能以其他的形態來實施。
例如，索引機器人IR與第一主搬運機器人CR1亦可 構成為直接授受基板W。在此情形中，基板W的授受係在授受區域A1進行。此外，在此情形中，基板處理裝置1、1P亦可不包含有第一載置單元31。
在索引機器人IR與第一主搬運機器人CR1之間直接授受基板W之情形中，為了防止在索引機器人IR與第一主搬運機器人CR1之間授受基板W時的干擾，索引手部41與第一主搬運手部61係具有以俯視觀看時彼此不重疊之方式彼此齒合之形狀。
同樣地，亦可構成為在第一主搬運機器人CR1與第二主搬運機器人CR2之間直接授受基板W。在此情形中，基板W的授受係在授受區域A2進行。
此外，各個第一處理部11、第二處理部12以及第三處理部13並不一定需要設置一對，亦可為第一處理部11、第二處理部12以及第三處理部13中的至少一者僅配置於搬運路徑6的單側。
此外，索引機器人IR亦可包含有複數個索引手部41。此外，各個索引手部41亦可隔著間隔配置於Z方向，且作成能彼此獨立地移動。在此情形中，索引機器人IR亦可構成為能一邊從收容器4搬出未處理的基板W，一邊將處理後的基板W搬入至另一個收容器4。此外，索引機器人IR 亦可構成為一邊從第一載置單元31接取處理後的基板W，一邊將未處理的基板W載置於第一載置單元31。
同樣地，第一主搬運機器人CR1亦可包含有複數個第一主搬運手部61。此外，各個第一主搬運手部61亦可隔著間隔配置於Z方向。在此情形中，第一主搬運機器人CR1亦可構成為能一邊從第二載置單元32或第一處理部11接取處理後的基板W，一邊將未處理的基板W載置於第二載置單元32或第一處理部11。此外，第一主搬運機器人CR1亦可構成為一邊從第一載置單元31接取未處理的基板W，一邊將處理後的基板W載置於第一載置單元31。
同樣地，第二主搬運機器人CR2亦可構成為包含有複數個第二主搬運手部81，且對第二處理部12及第三處理部13一次性地進行基板W的搬入及搬出；亦可構成為對第二載置單元32一次性地進行基板W的接取及載置。
另外，能在申請專利範圍所記載的範圍內進行各種的變更。
此外，如第一實施形態般，在第一處理部11、第二處理部12以及第三處理部13排列配置於遠離保持單元5的方向(X方向)之構成中，亦達成以下的功效。
第一主搬運機器人CR1係經由第一出入口11A對第一處理部11進行基板W的搬入及搬出。此外，第二主搬運機器人CR2係經由第二出入口12A對第二處理部12進行基板W的搬入及搬出，且經由第三出入口13A對第三處理部13進行基板W的搬入及搬出。因此，與逐一設置用以對第一處理部11、第二處理部12以及第三處理部13各者搬入及搬出基板W之搬運機器人的構成相比，能減少搬運機器人的數量。由於減少在索引機器人IR、第一主搬運機器人CR1以及第二主搬運機器人CR2之間授受基板W的次數，因此提升搬運效率。
如此，在X方向排列配置了三個第一處理部11、第二處理部12以及第三處理部13之構成中，能效率佳地搬運基板W，並減少搬運機器人的數量。
此外，第一主搬運機器人CR1及第二主搬運機器人CR2係配置於第一處理部11與第三處理部13之間。因此，第一主搬運機器人CR1容易對第一處理部11進行存取。此外，第二主搬運機器人CR2係容易對第二處理部12及第三處理部13進行存取。此外，能作成第一主搬運機器人CR1與第二主搬運機器人CR2容易彼此進行基板W的授受之布局。
此外，第二出入口12A係位於X方向中的第二處理部 12中之比中央還靠近保持單元5之側的相反側。因此，第二主搬運機器人CR2係容易對第二出入口12A進行存取。因此，第二主搬運機器人CR2能效率佳地進行朝向第二處理部12之基板W的搬入及搬出。
此外，由於第一主搬運機器人CR1係與第一出入口11A相對向地配置，因此容易對第一處理部11進行基板W的搬入及搬出。因此，第一主搬運機器人CR1能效率佳地進行朝向第一處理部11之基板W的搬入及搬出。此外，第二主搬運機器人CR2係與第二出入口12A及第三出入口13A相對向地配置。因此，容易對第二處理部12及第三處理部13進行基板W的搬入及搬出。因此，第二主搬運機器人CR2能效率佳地進行朝向第二處理部12及第三處理部13之基板W的搬入及搬出。
此外，由於能將基板W載置於第二載置單元32俾用以在第一主搬運機器人CR1與第二主搬運機器人CR2之間授受基板W，因此無須為了進行基板W的授受而配合第一主搬運機器人CR1與第二主搬運機器人CR2對第二載置單元32進行存取的時序。因此，能增加第一主搬運機器人CR1及第二主搬運機器人CR2的動作的自由度。因此，能提升第一主搬運機器人CR1及第二主搬運機器人CR2所為之基板W的搬運效率。因此，能提升基板處理裝置1中的基板W的搬運效率。
此外，第一載置單元31係位於索引機器人IR與第一主搬運機器人CR1之間。因此，能縮短在索引機器人IR與第一主搬運機器人CR1進行基板W的授受時索引機器人IR及第一主搬運機器人CR1所移動的距離。因此，能提升基板W的搬運效率。
此外，第一主搬運機器人升降單元73係位於索引機器人IR與第一主搬運機器人CR1之間。因此，與第一主搬運機器人升降單元73位於第一主搬運機器人CR1中之索引機器人IR的相反側之情形相比，不會對第二主搬運機器人CR2的配置造成影響，能具有用以使第一主搬運機器人CR1升降之功能。藉此，增加第二主搬運機器人CR2的配置的自由度。因此，容易成為謀求基板處理裝置1的小型化且將基板W的搬運效率最大化之設計。
第二載置單元32係位於第一主搬運機器人CR1與第二主搬運機器人CR2之間。因此，能縮短為了在第一主搬運機器人CR1與第二主搬運機器人CR2之間授受基板W時之第一主搬運機器人CR1及第二主搬運機器人CR2所移動的距離。因此，能提升基板W的搬運效率。
在各個第一處理區塊21、第二處理區塊22以及第三處理區塊23中，一對第一處理部11、第二處理部12以及 第三處理部13係夾著搬運路徑6而相對向。因此，能增加用以使第一主搬運機器人CR1及第二主搬運機器人CR2進行基板W的搬入及搬出之第一處理部11、第二處理部12以及第三處理部13的數量。
雖然已詳細地說明本發明的實施形態，但這些僅是用以明瞭本發明的技術性內容之具體例，本發明不應解釋成限定於這些具體例，本發明的範圍僅被添付的申請專利範圍所限定。
本發明係與2016年3月9日於日本特許廳所提出的日本特願2016-45827號對應，本申請的所有內容係被引用並組入於此。

Claims (11)

  1. 一種基板處理裝置，係包含有：保持單元，係保持用以收容基板之收容器；處理部，係用以處理基板；搬運路徑，係通過前述處理部的側方並延伸，用以使在被前述保持單元保持的收容器與前述處理部之間被搬運的基板通過；第一搬運機器人，係對被前述保持單元保持的收容器進行基板的搬入及搬出，且對配置於前述搬運路徑內的授受區域進行存取；第二搬運機器人，係在前述授受區域中於該第二搬運機器人與前述第一搬運機器人之間進行基板的授受，且對前述處理部進行基板的搬入及搬出；以及第二搬運機器人升降單元，係配置於前述搬運路徑內，用以使前述第二搬運機器人升降；前述授受區域與前述第二搬運機器人升降單元係在俯視觀看時位於前述第一搬運機器人與前述第二搬運機器人之間。
  2. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中前述搬運路徑係在俯視觀看時從前述保持單元朝前述第二搬運機器人直線狀地延伸；前述授受區域與前述第二搬運機器人升降單元係在俯視觀看時排列於與前述搬運路徑所延伸的方向交叉之方向。
  3. 如請求項2所記載之基板處理裝置，其中在基板從前述第一搬運機器人朝前述第二搬運機器人授受時之該基板所移動的方向係在俯視觀看時相對於前述搬運路徑所延伸的方向呈傾斜。
  4. 如請求項1至3中任一項所記載之基板處理裝置，其中進一步包含有：載置單元，係配置於前述授受區域，用以載置基板，俾用以在前述第一搬運機器人與前述第二搬運機器人之間授受基板。
  5. 如請求項4所記載之基板處理裝置，其中前述載置單元係在上下方向中位於被前述保持單元保持的收容器與前述上下方向中的前述處理部的中心之間。
  6. 如請求項4所記載之基板處理裝置，其中進一步包含有：第一搬運機器人升降單元，係在與前述保持單元相對向的下位置以及與前述載置單元相對向的上位置之間使前述第一搬運機器人於上下方向升降；前述載置單元係在前述上下方向中位於前述第一搬運機器人的下位置與前述上下方向中的前述處理部的中心之間的中央位置。
  7. 如請求項1至3中任一項所記載之基板處理裝置，其中前述處理部係在俯視觀看時以夾著前述搬運路徑相對向之方式設置一對。
  8. 如請求項1至3中任一項所記載之基板處理裝置，其中前述處理部係在俯視觀看時於前述搬運路徑所延伸的方向中的前述處理部中之比中央還靠近保持單元之側的相反側具有用以將基板搬入至前述處理部內以及將基板從前述處理部內搬出之出入口；前述第二搬運機器人係與前述處理部的出入口相對向地配置。
  9. 如請求項1至3中任一項所記載之基板處理裝置，其中前述處理部係在俯視觀看時於前述搬運路徑所延伸的方向配置兩個；前述第二搬運機器人係對所有的前述處理部進行基板的搬入及搬出。
  10. 如請求項1至3中任一項所記載之基板處理裝置，其中前述處理部係在俯視觀看時於前述搬運路徑所延伸的方向配置三個以上；在俯視觀看時，配置在最接近前述保持單元的位置之接近處理部係於前述搬運路徑所延伸的方向中的前述接近處理部中之比中央還靠近前述保持單元之側的相反側具有用以將基板搬入至前述接近處理部內以及從前述接近處理部內搬出基板之出入口；在俯視觀看時，配置於距離前述保持單元最遠的位置之遠端處理部係於前述搬運路徑所延伸的方向中的前述遠端處理部中之比中央還靠近前述保持單元之側具有用以將基板搬入至前述遠端處理部內以及從前述遠端處理部內搬出基板之出入口。
  11. 如請求項1至3中任一項所記載之基板處理裝置，其中進一步包含有：外罩，係將前述授受區域的周圍的氛圍與前述處理部的周圍的氛圍予以隔離；前述外罩係安裝至前述第二搬運機器人升降單元。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6779636B2 (ja) * 2016-03-11 2020-11-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP7195841B2 (ja) * 2018-09-21 2022-12-26 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP7175191B2 (ja) * 2018-12-28 2022-11-18 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板搬送方法
JP7156940B2 (ja) * 2018-12-28 2022-10-19 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP7525394B2 (ja) * 2020-12-28 2024-07-30 東京エレクトロン株式会社 搬送装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200849349A (en) * 2007-03-30 2008-12-16 Dainippon Screen Mfg Substrate processing apparatus
TW201001602A (en) * 2008-04-03 2010-01-01 Dainippon Screen Mfg Substrate processing apparatus and substrate processing method

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335415A (ja) * 1997-05-30 1998-12-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 処理時間の設定方法
JP4030697B2 (ja) * 1999-10-20 2008-01-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
US6402400B1 (en) 1999-10-06 2002-06-11 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus
SG185822A1 (en) * 2000-02-01 2012-12-28 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP3950299B2 (ja) * 2001-01-15 2007-07-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びその方法
JP4435443B2 (ja) * 2001-04-17 2010-03-17 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置および基板搬送方法
JP4283559B2 (ja) * 2003-02-24 2009-06-24 東京エレクトロン株式会社 搬送装置及び真空処理装置並びに常圧搬送装置
JP4397646B2 (ja) * 2003-07-30 2010-01-13 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP2005093812A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および基板処理装置
JP2006128208A (ja) * 2004-10-26 2006-05-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP4652129B2 (ja) * 2005-05-30 2011-03-16 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送教示方法および基板搬送装置
JP4597810B2 (ja) * 2005-08-17 2010-12-15 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板搬送方法
KR100775696B1 (ko) * 2005-09-27 2007-11-09 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치 및 기판반송방법
JP4767641B2 (ja) * 2005-09-27 2011-09-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板搬送方法
JP2008172160A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
US9050634B2 (en) * 2007-02-15 2015-06-09 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus
JP2009049232A (ja) * 2007-08-21 2009-03-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
KR101181560B1 (ko) 2008-09-12 2012-09-10 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치 및 그것에 사용되는 기판반송장치
JP5274339B2 (ja) * 2009-03-30 2013-08-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板搬送方法
JP5898549B2 (ja) * 2012-03-29 2016-04-06 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP5877130B2 (ja) * 2012-06-25 2016-03-02 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP6779636B2 (ja) * 2016-03-11 2020-11-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP6649157B2 (ja) * 2016-03-30 2020-02-19 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200849349A (en) * 2007-03-30 2008-12-16 Dainippon Screen Mfg Substrate processing apparatus
TW201001602A (en) * 2008-04-03 2010-01-01 Dainippon Screen Mfg Substrate processing apparatus and substrate processing method

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