JP5239845B2 - 基板搬送ロボット、基板搬送装置および半導体製造装置 - Google Patents

Description

本発明は半導体製造装置及び基板検査装置に使用され、該装置において半導体、液晶、及びレチクルといった基板を目的の位置へと搬送する搬送ロボットに関し、特に、局所クリーン化された筐体内へ設置するのに最適な基板搬送ロボットに関するものである。

半導体や液晶の製造装置、露光装置、及び基板検査装置において（以下、まとめて半導体製造装置と記載する）、特に半導体ウェハ、液晶、レチクルといった基板を搬送する際、一般的に水平多関節型の搬送ロボットが使用されている。この搬送ロボットは、昨今の半導体製造装置において、上部に設置したフィルタを通過した清浄なダウンフローの気流を筐体によって外部と隔離した、いわゆる局所クリーン化された筐体内に設置される。この筐体は半導体製造装置の前面に設置された基板搬送装置であり、フロントエンドと呼ばれている（例えば、特許文献１）。
このフロントエンド３０を有する半導体製造装置の一例を示す上面図が図６（ａ）である。図６（ａ）において、基板搬送ロボット１０はフロントエンド３０内のほぼ中央に配置される。基板搬送ロボット１０は、図示しない昇降機構を収容して上下方向に昇降可能なボディ１６と、ボディ１６上に設けられて水平方向に回転自在に連結された第１アーム１１と、第１アーム１１の先端に設けられて水平方向に回転自在に連結された第２アーム１２と、第２アーム１２の先端に回転自在に連結されて基板Ｗを載置するハンド１３と、から概ね構成されている。基板搬送ロボット１０は、昇降機構によってボディ１６及び第１アーム１１から上のアームを昇降させたり、各アームを回転させたりしながら、ハンド１３に搭載した基板Ｗを目的の位置へと搬送する。フロントエンド３０の外部側面には基板Ｗを収納したカセット３２を搭載し、その蓋を開閉するなどして、フロントエンド３０内へ基板Ｗを取り出せるようにするオープナ３１（ＰＯＤオープナやＦＯＵＰオープナと呼ばれる）が複数台設けられている。このオープナ３１によれば、フロントエンド３０外の比較的清浄でない雰囲気をフロントエンド３０内に侵入させることなく、フロントエンド３０内へ基板Ｗを取り出せるようにできる。また、フロントエンド３０内の一部には、アライナ３５と呼ばれ、基板Ｗの方向性を検知し整える（アライメントする）装置も設置される。或いは、図示しないが、基板Ｗを一時的に載置しておくバッファなども設置される。また、フロントエンド３０の外部側面には、基板Ｗを処理する処理室３４が接続される。処理室３４では、例えばＣＶＤ、エッチング、露光などといった所定の処理が基板Ｗに対して行われる。このように、局所クリーン化された筐体内に設置される基板搬送ロボット１０は、オープナ３１によって取り出し可能になったカセット３２内の基板Ｗを取り出し、アライナ３５へと搬送してアライメントをさせ、アライメントが終了した基板Ｗを処理室３４へと搬送する。そして、処理室３４で処理が終わった基板Ｗを再びカセット３２に収納する。

以上のようなフロントエンド３０はミニエンバイロメント、またはＥＦＥＭなどとも呼ばれているが、処理室３４には接続されず、フロントエンド３０の外部側面に上記オープナ３１のみが複数設けられ、これら複数のオープナ３１に搭載された複数のカセット３２間において、基板搬送ロボット１０がアライナ３５にアライメントを行わせながら、基板Ｗをカセット３２間で移し変える筐体も開発されている。この筐体はソータなどと呼ばれている。
フロントエンド或いはソータのいずれにしろ、基板搬送ロボット１０は局所クリーン化された筐体内の限られたスペース内でこれらオープナ３１やアライナ３５など多数のアクセス点にアクセスしなくてはならない。一方、半導体製造装置の省フットプリント化を目的として、フロントエンド３０を小型化する要求があるため、このフロントエンド３０に設置される基板搬送ロボット１０には、小型でクリーンであるとともに、必要かつ十分な動作範囲を備えることが求められている。

動作範囲を必要かつ十分に確保する場合、図６のように、カセット３２が並んだ方向（フロントエンド３０の横幅方向）に沿ってボディ１６を走行させる走行機構１９を設けることが一般的である。図６のようなフロントエンド３０のレイアウトでは、走行機構１９によって基板搬送ロボット１０を動かして動作範囲を大きくしないと、全てのアライナ３５や処理室３４やオープナ３１に対して基板搬送ロボット１０がアクセスできないからである。走行機構１９は、例えばリニアモータによって構成される。この走行機構１９により、基板搬送ロボット１０のアームの動作範囲を移動させて、動作範囲を拡大させ、基板搬送ロボット１０から離れているオープナ３１などへのアクセスを可能にしている。

ところが、基板搬送ロボット１０への要求は、上記のように必要十分な動作範囲を確保しつつ省フットプリントやクリーンであることのほかに、高いスループットも求められている。つまり、半導体製造の生産枚数を向上させるため、基板搬送ロボット１０には単位時間当たりの搬送可能な枚数を上げることが求められている。
従って、前述のような基板搬送ロボット１０には、スループットを向上させるために高速移動性能が求められる。そのため、走行機構１９や各アームの移動速度を大きくする必要がある。走行機構１９やアームの各軸の部品には、主にアルミニウム合金やステンレスなどの金属材料が使用されている。各軸の移動速度を大きくするためには、移動部品の軽量化が必要であるが、従来部品と同等の剛性を設け、軽量化するためには、セラミックスやＣＦＲＰなど、特殊で高価な材料を用いる必要がありコストアップとなってしまう。
また、移動速度を大きくするためには、駆動モータの容量アップ、駆動機構の剛性アップが必要であるが、駆動機構の大型化を伴い、軽量化に反するという問題がある。
更に、各軸の動作速度を大きく設定すると、基板搬送ロボット１０が基板Ｗを搭載して移動している時に瞬時停電が発生すると、搬送しているウェハを落下させてしまうという問題もある。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、基板搬送ロボット１０スループットを向上させるとともに、クリーンで省フットプリントな基板搬送ロボットおよび基板搬送装置を提供することを目的とする。
特開２００４−４４９８９号公報（図２）

上記問題を解決するため、本発明は、次のように構成したのである。
本発明は、基板を搬送して目的の位置へと搬送する基板搬送ロボットにおいて、前記基板を保持するハンドと、前記ハンドを先端に支持するアーム部と、前記アーム部を支持するボディと、からなる第１及び第２のロボット部と、前記第１のロボット部を支持する第１の走行ベースと、前記第２のロボット部を支持する第２の走行ベースと、前記第１の走行ベースと前記第２の走行ベースとを支持する共通ベースと、を備え、前記第１のロボット部と前記第２のロボット部が、前記第１および前記第２の走行ベースによって各々自在に走行可能であることを特徴とする基板搬送ロボットとするものである。
また、本発明は、前記共通ベースは、前記第１の走行ベースと前記第２の走行ベースとを垂直面で支持し、前記第１の走行ベースと前記第２の走行ベースは互いに上下に配置され、前記第１のロボット部と前記第２のロボット部を互いに平行に走行可能に支持することを特徴とする基板搬送ロボットとするものである。
また、本発明は、前記第１の走行ベースは前記第２の走行ベースよりも水平方向に延在され、前記第１のロボット部と前記第２のロボット部とが同じ高さになるよう、前記第１の走行ベースと前記第２の走行ベースのそれぞれに支持されることを特徴とする基板搬送ロボットとするものである。
また、本発明は、前記ハンドは、第１ハンドと第２ハンドから構成され、前記第１ハンドと前記第２ハンドのそれぞれは、前記アーム部の先端の共通の回転軸で互いに自在に回転可能に支持されることを特徴とする基板搬送ロボットとするものである。
また、本発明は、前記アーム部が、一端が前記ボディから昇降する昇降シャフトに水平方向で回転可能に支持された第１アームと、前記第１アームの先端に水平方向で回転可能に支持された第２アームと、から構成され、前記第１及び第２のロボット部は、一方の前記第１アームの旋回が他方の昇降シャフトが走行したときの仮想ラインと干渉しない程度に互いに接近して前記第１走行ベースと前記第２走行ベースとに支持され、前記昇降シャフトによって一方の前記アーム部が上昇したとき、前記一方のアーム部の下部で前記他方のアーム部が走行可能であることを特徴とする基板搬送ロボットとするものである。
また、本発明は、前記第１及び第２のロボット部が前記走行ベースによってそれぞれ走行するとき、前記アーム部の肘が互いに他方のロボット側を向いた状態で走行することを特徴とする基板搬送ロボットとするものである。
また、本発明は、局所クリーン化された筐体であって、内部に基板を搬送する基板搬送ロボットを収納する基板搬送装置において、前記基板搬送ロボットが、基板を保持するハンドと、前記ハンドを先端に支持するアーム部と、前記アーム部を支持するボディと、からなる第１及び第２のロボット部と、前記第１のロボット部を支持する第１の走行ベースと、前記第２のロボット部を支持する第２の走行ベースと、前記第１の走行ベースと前記第２の走行ベースとを支持する共通ベースと、を備え、前記共通ベースが前記基板搬送装置の内壁側面に設置され、前記第１のロボット部と前記第２のロボット部が、前記第１および前記第２の走行ベースによって各々自在に走行可能であることを特徴とする基板搬送装置とするものである。
また、本発明は、前記共通ベースは、前記第１の走行ベースと前記第２の走行ベースとを垂直面で支持し、前記第１の走行ベースと前記第２の走行ベースは互いに上下に配置され、前記第１のロボット部と前記第２のロボット部を互いに平行に走行可能に支持することを特徴とする基板搬送装置とするものである。
また、本発明は、前記第１の走行ベースは前記第２の走行ベースよりも水平方向に延在され、前記第１のロボット部と前記第２のロボット部とが同じ高さになるよう、前記第１の走行ベースと前記第２の走行ベースのそれぞれに支持されることを特徴とする基板搬送装置とするものである。
また、本発明は、前記ハンドは、第１ハンドと第２ハンドから構成され、前記第１ハンドと前記第２ハンドのそれぞれは、前記アーム部の先端の共通の回転軸で互いに自在に回転可能に支持されることを特徴とする基板搬送ロボットとするものである。
また、本発明は、前記アーム部が、一端が前記ボディから昇降する昇降シャフトに水平方向で回転可能に支持された第１アームと、前記第１アームの先端に水平方向で回転可能に支持された第２アームと、から構成され、前記第１及び第２のロボット部は、一方の前記第１アームの旋回が他方の昇降シャフトが走行したときの仮想ラインと干渉しない程度に互いに接近して前記第１走行ベースと前記第２走行ベースとに支持され、前記昇降シャフトによって一方の前記アーム部が上昇したとき、前記一方のアーム部の下部で前記他方のアーム部が走行可能であることを特徴とする基板搬送ロボットとするものである。
また、本発明は、前記第１及び第２のロボット部が前記走行ベースによってそれぞれ走行するとき、前記アーム部の肘が互いに他方のロボット側を向いた状態で走行することを特徴とする基板搬送ロボットとするものである。
また、本発明は、上記した基板搬送ロボットを備えたことを特徴とする半導体製造装置とするものである。
また、本発明は、上記した基板搬送装置を備えたことを特徴とする半導体製造装置とするものである。

以上、本発明によれば、第１と第２のロボット部の動作が同時に可能であるため、同時に２箇所のアクセス点に対して基板を搬出入可能となり、スループットを向上させることができる。また、２台のロボット部を有するにもかかわらず、フットプリントが小さい基板搬送ロボットを提供できる。また、走行機構の共通ベースが基板搬送装置の内壁側面に設置できるよう構成しているので、基板搬送装置に備えられたファンフィルタの清浄な気流を乱さずにクリーンな搬送が可能である。

以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。

まず、本発明の基板搬送ロボット１０において、走行機構１９を除いた部分のロボット部の構成について説明する。後述するが、本発明の基板搬送ロボット１０は２台のロボット部を有するので、代表して１台のロボット部について説明する。図４（ａ）（ｂ）は、基板搬送ロボット１０において走行機構１９を除いた部分の１台のロボット部の外観図を示している。なお、従来技術と同等の箇所については同番号を付している。
図４（ａ）（ｂ）において、ロボット部は、垂直面に平面を有する板状の走行ベース１５と、走行ベース１５の側面に位置するボディ１６と、ボディ１６に回転自在に取り付けられたアーム部２４と、アーム部２４の先端に回転自在に取り付けられたハンド１３と、から概ね構成されている。
アーム部２４は、ボディ１６の上面で昇降する昇降シャフト１４に対して水平方向に回転自在に基端が取り付けられた第１アーム１１と、第１アーム１１の先端上で水平方向に回転自在に基端が取り付けられた第２アーム１２と、第２アーム１２の先端上で水平方向に回転自在に基端が取り付けられたハンド１３と、から構成されている。ハンド１３の上に基板Ｗが搭載される。昇降シャフト１４は、図４（ｂ）のようにボディ１６内に収容されている図示しない昇降機構によってＺ軸で昇降する。第１アーム１１はボディ１６に対してθ１軸で回転する。第２アーム１２は第１アーム１１に対してθ２軸で回転する。ハンド１３は第２アーム１２に対してθ３軸で回転する。
本実施例におけるハンド１３は、図４（ｃ）のように上下に重なる２枚の第１ハンド１３ａ及び第２ハンド１３ｂで構成されていて、それぞれのハンドに基板Ｗを搭載可能になっている。第１及び第２のハンドは共通軸であるθ３軸とθ４軸でそれぞれ独立に回転可能である。
以上のように、本実施例のロボット部は、第１アーム回転軸のθ１軸、第２アーム回転軸のθ２軸、上下２段のハンド１０の回転軸θ３、θ４軸、およびアーム部２４昇降軸のＺ軸、の合計５自由度で構成されている。

次に、本発明の基板搬送ロボット１０について、その全体構成を説明する。図１は、本発明の基板搬送ロボット１０が適用されたフロントエンド３０を示す上面図（ａ）と側断面図（ｂ）である。フロントエンド３０の基本構成は図６で説明したものと変わらない。作業者２２は、カセット３２をオープナ３１に設置する作業者を示している。フロントエンド３０の正面側が、作業者２２がオープナ３１にアクセスできる側であり、フロントエンド３０の背面側が、処理室３４が設置されている側だとする。なお、本実施例ではアライナ３５が処理室３４と同じ背面側に設置されている。
図１のように、本発明の基板搬送ロボット１０は、１台の走行機構１９に、上記で説明したロボット部が２台備えられている。走行機構１９は、共通ベース１８とリニアガイド１７と走行ベース１５から構成されている。走行ベース１５は上述したロボット部においてボディ１６を支持している部材である。共通ベース１８はフロントエンド３０の内壁において、外壁に処理室３４が複数並んだ側に設置されている。リニアガイド１７は複数あって、走行ベース１５を支持し、ロボット部が処理室３４やオープナ３１が並んだ方向に沿って移動できるように案内している。走行ベース１５は第１走行ベース１５ａと第２走行ベース１５ｂからなり、これらが互いに平行に自在に移動可能になっている。走行ベース１５は図示しないリニアモータか、あるいは回転型モータとボールネジかによって駆動される。第１走行ベース１５ａと第２走行ベース１５ｂは、上述したロボット部をそれぞれ支持する。説明のため、第１走行ベース１５ａによって支持されるロボット部を第１ロボット部２５ａ、第２走行ベース１５ｂによって支持されるロボット部を第２ロボット部２５ｂと呼ぶ。
本発明の基板搬送ロボット１０では、第２ロボット部２５ｂはフロントエンド３０内において背面側の内壁に近い位置で走行可能に第２走行ベース１５ｂに支持されている。また、第１ロボット部２５ａは第２ロボット部２５ｂよりも正面側の内壁に近い位置で走行可能に第１走行ベース１５ａに支持されている。第１走行ベース１５ａは共通ベース１８において第２走行ベース１５ｂよりも下側に設置されていて、さらに正面側に延長されて第１ロボット部２５ａを支持している。これによって第１ロボット部２５ａと第２ロボット部２５ｂがほぼ同じ高さになるように支持されている。第１ロボット部２５ａと第２ロボット部２５ｂは、それぞれ第１走行ベース１５ａと第２走行ベース１５ｂによって走行し、アーム部２４を伸長させることによって図中すべてのオープナ３１と処理室３４およびアライナ３５にアクセス可能になっている。また、第１ロボット部と第２ロボット部のそれぞれのアーム部２４は、上述した昇降シャフト１４によって昇降し、ハンド１３がカセット３２の最下段から最上段の基板Ｗにアクセス可能である。
つまり、以上のように本発明の基板搬送ロボット１０の走行機構１９は、１台の共通した共通ベース１８に２台の走行ベース１５を有し、それぞれの走行ベース１５にロボット部を備えているので、複数の処理室３４に対する基板Ｗの搬送のスループットを向上できる。
また、共通した共通ベース１８に２台のロボット部を備えているので、図６で説明した従来の基板搬送ロボット１０をフロントエンド３０内で正面側と背面側で２台設置するよりも設置面積が少なくて済み、さらに本発明では走行機構１９をフロントエンド３０の内壁の側面に設置するよう構成されているので、ファンフィルタ３３からの清浄なダウンフローの気流を遮ることなくフロントエンド３０の下方に排出できる。

さらに本発明では、少なくとも第１ロボット部２５ａのアーム部２４は、第２ロボット部２５ｂのアーム部２４がカセット３２の最下段の基板Ｗにアクセスしているときよりもさらに下方に位置するところまで下降できる。一方、少なくとも第２ロボット部２５ｂのアーム部２４は、第１ロボット部２５ａのアーム部２４が処理室３４にアクセスしているときよりもさらに下方に位置するところまで下降できる。
このことを示しているのが、図１（ａ）と図２である。図１（ａ）では第２ロボット部２５ｂがいずれかのカセット３２の最下段付近の基板Ｗにアクセスしているとき、第１ロボット部２５ａのアーム部２４は第２ロボット部２５ｂの第１アーム１１よりもさらに下面に位置している。また、図２では、第１ロボット部２５ａが処理室３４にアクセスしているとき、第２ロボット部２５ｂのアーム部２４は第１ロボット部２５ａの第１アーム１１よりもさらに下面に位置している。このように、２台のロボット部は、その一方が設置されている側と反対の側面にあるアクセス点にアクセスしているときでも、他方は一方のアーム部２４の下面を走行機構１９の駆動によって走行可能になっている。

ここで、本発明ではさらにフロントエンド３０の奥行き寸法２０を可及的に小さくするため、一方のアーム部２４の第１アーム１１は、他方の昇降シャフト１４と接触しない程度の位置に配置されている。例えば第２ロボット部の昇降シャフト１４が走行したときの走行ラインである昇降シャフト走行ライン２３と干渉せずに第１ロボット部の第１アーム１１が旋回できるような位置に第１ロボット部が設置されている（図１（ｂ）参照）。これによって、２台のロボット部がフロントエンド３０の幅方向において同じ位置にあったとしても、一方のアーム部２４が他方のアーム部２４よりも昇降シャフト１４を高く上昇することで互いのアーム部２４の干渉を回避できるので、２台のロボット部が互いにフロントエンド３０の奥行き方向において可及的に接近させることができ、フロントエンド３０の奥行き寸法である奥行き寸法２０を小さくすることができる。
また、この構成に伴い、少なくともロボット部のそれぞれが走行機構１９の駆動によってフロントエンド３０の幅方向に走行するときの各アーム部２４について、アーム部２４を縮小した状態であって、各第１アーム１１の先端、つまりアーム部２４の肘が互いのロボット部の内側を向くような状態で走行するよう制御される。例えば第１ロボット部のアーム部２４は、図１（ａ）（ｂ）のように、走行するときには必ず第１アーム１１の先端がフロントエンド３０の略背面側を向き、第２アーム１２の先端がフロントエンド３０の略正面側を向き、ハンド１３の先端がフロントエンド３０の略左右いずれかの方向に向くように制御されながら走行する。これによって、第２ロボット部がフロントエンド３０の正面側のアクセス点にアクセスした状態であっても、第１ロボット部はアーム部２４の高さ方向さえ干渉する位置になければ、第２ロボット部のアーム部２４の下面を周囲と干渉することなく安全に通過して目的のアクセス点にアクセスでき、フロントエンド３０の奥行き方向を最小限にすることができる。これらの状態を示した上面図が図３である。図３では第１ロボット部、第２ロボット部のいずれもが走行しているとき、各アーム部２４の肘を互いに内側に向けながら走行している。当然ながら、一方が他方よりも遅れて走行する際は、他方のアーム部２４の高さ方向の位置を検出し、それよりも低い位置にアーム部２４を下降させてから、あるいは下降させながら走行する。

以上、本発明の基板搬送ロボット１０によれば、第１ロボット部と第２ロボット部の動作が同時に可能であるため、図５のように同時に２箇所のアクセス点に対して基板を搬出入可能となり、基板搬送装置としてスループットを向上させることができる。また、２台のロボット部を有するにもかかわらず、フットプリントが小さい基板搬送ロボットを提供できる。また、走行機構１９の共通ベース１８がフロントエンド３０の内壁側面に設置できるよう構成しているので、ファンフィルタ３３の清浄な気流を乱さずにクリーンな搬送が可能である。
なお、本実施例では第１ロボット部と第２ロボット部のそれぞれのハンド１３が２枚のハンドを有するものを記載したが、１枚のハンドを有するものであったとしてもスループットが従来よりも向上するのは言うまでもない。

本発明の基板搬送ロボットが適用されたフロントエンドを示す図 第１ロボット部が反対側のアクセス点にアクセスしている状態を示す側面図 図１において、各々のロボット部が走行している状態を示す上面図 本発明の基板搬送ロボットのロボット部のみを示す外観図 図１において、２箇所のアクセス点に対して２台のロボット部が同時にアクセスしている状態を示す上面図 従来の基板搬送ロボットとそれを組み込んだフロントエンドを示す図

符号の説明

１０ 基板搬送ロボット
１１ 第１アーム
１２ 第２アーム
１３ ハンド
１３ａ 第１ハンド
１３ｂ 第２ハンド
１４ 昇降シャフト
１５ 走行ベース
１５ａ 第１走行ベース
１５ｂ 第２走行ベース
１６ ボディ
１７ リニアガイド
１８ ベース
１９ 走行機構

２０ 奥行寸法
２１ 幅寸法
２２ 作業者
２３ 昇降シャフト走行ライン
２４ アーム部
２５ ロボット部
２５ａ 第１ロボット部
２５ｂ 第２ロボット部

３０ フロントエンド（基板搬送装置）
３１ オープナ
３２ カセット
３３ ファンフィルタ
３４ 処理室
３５ アライナ

Ｗ 基板

Claims (7)

1. 基板を搬送して目的の位置へと搬送する基板搬送ロボットにおいて、
   前記基板を保持するハンドと、前記ハンドを先端に支持するアーム部と、前記アーム部を支持するボディと、をそれぞれ有する第１および第２のロボット部と、
   前記第１のロボット部を支持する第１の走行ベースと、前記第２のロボット部を支持する第２の走行ベースと、
   前記第１および第２の走行ベースを垂直面にて互いに上下に支持するとともに、前記第１および第２の走行ベースを前記垂直面に沿ってそれぞれ水平に走行させる共通ベースと、
   を備え、
   前記第１の走行ベースは、
   前記第２の走行ベースよりも下方で前記共通ベースによって支持されるとともに、前記第２の走行ベースよりも前記垂直面の法線方向に延在され、垂直方向について前記第１のロボット部と前記第２のロボット部とに同じ高さの部分がそれぞれ存在するように、かつ、前記法線方向について前記第１のロボット部におけるボディが前記第２のロボット部におけるボディの存在範囲よりも前記垂直面から遠い距離となるように、前記第１のロボット部を支持すること
   を特徴とする基板搬送ロボット。
2. 前記ハンドは、第１ハンドと第２ハンドとを含み、前記第１ハンドおよび前記第２ハンドのそれぞれは、前記アーム部の先端の共通の回転軸で互いに自在に回転可能に支持されることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送ロボット。
3. 前記アーム部は、一端が前記ボディから昇降する昇降シャフトに水平方向で回転可能に支持された第１アームと、前記第１アームの先端に水平方向で回転可能に支持された第２アームと、を含み、
   前記第１および第２のロボット部は、一方の前記第１アームの旋回が他方の昇降シャフトが走行したときの仮想ラインと干渉しない程度に互いに接近して前記第１走行ベースと前記第２走行ベースとに支持され、前記昇降シャフトによって一方の前記アーム部が上昇したとき、前記一方のアーム部の下部で前記他方のアーム部が走行可能であることを特徴とする請求項１または２に記載の基板搬送ロボット。
4. 前記第１および第２のロボット部が前記走行ベースによってそれぞれ走行するとき、前記アーム部の肘が互いに他方のロボット側を向いた状態で走行することを特徴とする請求項３に記載の基板搬送ロボット。
5. 局所クリーン化された筐体であって、内部に基板を搬送する基板搬送ロボットを収納する基板搬送装置において、
   前記基板搬送ロボットが、
   前記基板を保持するハンドと、前記ハンドを先端に支持するアーム部と、前記アーム部を支持するボディと、をそれぞれ有する第１および第２のロボット部と、
   前記第１のロボット部を支持する第１の走行ベースと、前記第２のロボット部を支持する第２の走行ベースと、
   前記第１および第２の走行ベースを垂直面にて互いに上下に支持するとともに、前記第１および第２の走行ベースを前記垂直面に沿ってそれぞれ水平に走行させる共通ベースと、
   を備え、
   前記第１の走行ベースは、
   前記第２の走行ベースよりも下方で前記共通ベースによって支持されるとともに、前記第２の走行ベースよりも前記垂直面の法線方向に延在され、垂直方向について前記第１のロボット部と前記第２のロボット部とに同じ高さの部分がそれぞれ存在するように、かつ、前記法線方向について前記第１のロボット部におけるボディが前記第２のロボット部におけるボディの存在範囲よりも前記垂直面から遠い距離となるように、前記第１のロボット部を支持すること
   を特徴とする基板搬送装置。
6. 請求項１〜４のいずれか一つに記載の基板搬送ロボットを備えたことを特徴とする半導体製造装置。
7. 請求項５に記載の基板搬送装置を備えたことを特徴とする半導体製造装置。

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