JP3507599B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示基板や半
導体基板等の製造プロセスに適用される複数の処理部に
清浄空気（局所的なダウンフロー）を供給するようにし
た基板処理装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示基板や半導体基板の製造プロセ
スに適用される基板処理装置として、例えば、基板洗浄
部、レジスト塗布部及び現像部等の各基板表面処理ユニ
ットと、かかる表面処理の次工程としてのベークユニッ
ト（ホットプレートやクールプレート）が用いられる。
これらの各処理部は基本的な処理工程を考慮して配置さ
れており、それらの間を２本のハンドを持つ基板搬送ロ
ボットが走行移動し、基板を順次１枚ずつ給排すること
で、所要の処理が実行されるようになっている。

【０００３】また、上記基板処理装置においては、基板
を処理する環境として、ゴミ等のないクリーンルーム内
での稼動が前提とされている。一般的には、クリーンル
ームは高レベルのクリーン度が要求されているため、そ
の容積により比例的に設備費用や維持費用が増大する。
そのためクリーンルームの容積は必要最小限となるよう
に設計されており、クリーンルーム内に設置された基板
処理装置も、設備スペースが最小となるように種々の工
夫が図られている（特開平６−３３８５５５号公報）。
図８は、従来の基板処理装置の構成を示す側面図で、ク
リーンルーム内には建物上方から清浄空気（ダウンフロ
ーＲＦ）が供給されており、更に浮遊するパーティクル
等が基板に再付着しないように、基板処理装置自体にも
ダウンフローを積極的に利用し得るように構成されてい
る。

【０００４】図８において、基板処理装置２００は、ス
ピンコーター（レジスト塗布部）２１０と、この上部に
ホットプレートとクールプレートが積層配置されたベー
クユニット２２０とを備えるとともに、その前面には上
記スピンコーター２１０及びベークユニット２２０との
間でそれぞれ基板の受け渡しを行う１対の搬送ロボット
２３０が配設された基本構成を有する。上記ベークユニ
ット２２０はスピンコーター２１０の上部であって、可
及的に前面側に寄せて配置され、その後部にスペースを
確保し、この位置に、図示しないファン等を内蔵するダ
ウンフロー供給部２４０が設けられている。ダウンフロ
ー供給部２４０はダウンフローＲＦを取り込んで装置内
部に局所的な清浄空気流（ダウンフローＦ）を積極的に
供給するもので、基板表面処理装置２１０の天井部から
内部ファンでダウンフローＲＦを取り込み、図略の配管
及びエアフィルタ２５０を介してスピンコーター２１０
の上方から供給するようにしている。

【０００５】また、図９の側面図に示す従来の基板処理
装置３００は、スピンコーター等の基板表面処理ユニッ
ト３１０が、図の紙面奥行き方向（装置の左右方向）に
複数並設され、その上部に、ホットプレートとクールプ
レートからなるベークユニット３２０が所定数だけ並設
され、これらの前面側には基板搬送ロボット３３０が配
設されてなるものである。そして、ベークユニット３２
０は、各プレートが後方に引き出し可能（仮想線で示
す）に構成され、メンテナンス処理が施せるようにして
いる。この図９の構成では、並設されたベークユニット
３２０の隣同士のものが所定の間隔を置いて配置されて
なり、その隙間にダウンフロー供給部を通して基板表面
処理ユニット３１０の上方に導くように構成、すなわち
各ベークユニットとダウンフロー供給部とが幅方向に交
互に配置された構成となっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図８に示す基板処理装
置では、ベークユニット２２０の後側にダウンフロー供
給部２４０が並設されているため、基板表面処理ユニッ
トを小型化できたとしても、ベークユニット２２０とダ
ウンフロー供給部２４０とを合わせた前後方向長が大き
くなって床面積が増大することとなる。

【０００７】また、図９に示す基板処理装置では、ダウ
ンフロー供給部とベークユニット３２０とが幅方向に交
互に配設された形であるので、左右方向長が大きくなっ
て、やはり床面積が増大することとなる。

【０００８】本発明は、このような事情に鑑み、ダウン
フロー供給部の配置を工夫することで、装置の設置スペ
ースを低減する基板処理装置を提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板表面処理
ユニットと、この基板表面処理ユニットの上部に１又は
２台以上並設して搭載されたベークユニットとを備え、
上記両ユニットの前面側に各ユニットとの間で基板の受
け渡しを行う基板搬送手段のための移動空間を有する基
板処理装置において、上記基板表面処理ユニットに上方
から清浄空気を送風するダウンフロー供給部を備え、こ
のダウンフロー供給部は、上記ベークユニットの上部に
設けられた外気導入部と、上記基板表面処理ユニットの
天井から下方を臨むように配置された面状のエアフィル
タの上面側に所定の高さ寸法を有して空間形成されたエ
アバッファと、上記ベークユニットの少なくとも一方側
面側を経由して設けられ、上記外気導入部と上記エアバ
ッファとを連通する配管部と、外気を上記エアバッファ
に向けて強制送風する送風機とからなるものである。

【００１０】この構成によれば、基板表面処理ユニッ
ト、ベークユニット及び外気導入部が鉛直方向に配置さ
れているとともに、ベークユニットの一側面あるいは両
側面側に、また２台以上のベークユニットが並設されて
いる場合にあっては、少なくとも各ベークユニットの間
に配管部を這わせる寸法分だけ離間させておくことで、
従来装置における、送風機を内蔵するダウンフロー供給
部の配置スペースを除いた床面積の装置が得られる。ま
た、ベークユニットの側面部分にダウンフローを供給す
る配管部を這わせるのみであり、しかも配管部の送風断
面は送風機の送風能力との関係で所要の小型寸法が得ら
れる。更に、ベークユニットの後面側を開放状態にして
いるので、引き出し可能となりメンテナンス処理の容易
さが確保されている。

【００１１】また、エアバッファとエアフィルタを設け
てエアを均一拡散して下面側に放出するようにしたの
で、エアフィルタ下方の基板表面処理ユニットの全体に
亘って、均一な送風が供給される。特に、基板表面処理
ユニットがスピンコーター等の場合に有効な均一空気流
が得られる。

【００１２】また、請求項２記載の発明は、上記送風機
を上記外気導入部の内部に設けた構成としたので、この
外気導入部の上部には、他のユニット等が搭載されるこ
とはなく、所要寸法、送風能力の送風機が内蔵セットさ
れ、建物内のダウンフローが効果的に吸引される。

【００１３】また、請求項３記載の発明は、上記外気導
入部を、吸引された外気の温度を変更する温度可変手段
を内部に備えた構成としたので、基板表面処理に好適な
温度のダウンフローが基板表面処理ユニットに供給され
る。

【００１４】また、請求項４記載の発明は、請求項３記
載の基板処理装置において、上記基板表面処理ユニット
の内部に温度センサを設け、上記温度可変手段を、検出
された温度が設定値になるように帰還制御されるように
構成したので、基板表面処理ユニットに供給されるダウ
ンフローの温度が常に所定の温度に保持される。

【００１５】また、請求項５記載の発明は、基板表面処
理ユニットと、この基板表面処理ユニットの上部に、前
面が上記基板表面処理ユニットの前面に対して所定寸法
だけ後方となるように搭載された１又は２台以上並設さ
れたベークユニットと、上記基板表面処理ユニットに上
方から清浄空気を送風するダウンフロー供給部とを備
え、上記両ユニットの前面側に各ユニットとの間で基板
の受け渡しを行う基板搬送手段のための移動空間を有す
る基板処理装置において、上記ダウンフロー供給部は、
上記ベークユニットの上部に設けられた外気導入部と、
上記基板表面処理ユニットの天井から下方を臨むように
配置された面状のエアフィルタの上面側に所定の高さ寸
法を有して空間形成されたエアバッファと、上記ベーク
ユニットの前面に上記所定寸法の厚みを有し、かつ上記
基板受け渡し空間と干渉しない位置を経由して設けら
れ、上記外気導入部と上記エアバッファの上面とを連通
する配管部と、外気を上記エアバッファに向けて強制送
風する送風機とを備えてなり、上記配管部は、上記ベー
クユニットの上記基板受け渡し空間の少なくとも左右一
方側に設けられたダクトを有するものである。

【００１６】この構成によれば、基板表面処理ユニッ
ト、ベークユニット及び外気導入部が鉛直方向に配置さ
れているとともに、ベークユニットを可及的に後方に寄
せて前面側にスペースを作り、このスペース部分におい
て上記基板受け渡し空間と干渉しない位置を経由してベ
ークユニットの一側面あるいは両側面側を這わせて、ま
た２台以上のベークユニットが並設されている場合にあ
っては、隣同士となる上記基板受け渡し空間の間に配管
部を這わせることで、特に、２台以上のベークユニット
の場合には各ベークユニットが接した状態で並設される
ので、従来装置における、送風機を内蔵するダウンフロ
ー供給部の配置スペースを除いた床面積の装置が得られ
る。また、ベークユニットの側面部分にダウンフローを
供給する配管部を這わせるのみであり、しかも配管部の
送風断面は送風機の送風能力との関係で所要の小型寸法
が得られる。更に、ベークユニットの後面側を開放状態
にしているので、引き出し可能となりメンテナンス処理
の容易さは確保されている。

【００１７】また、請求項６記載の発明は、上記ベーク
ユニットは左右方向に３台配置され、上記ダクトを中央
のベークユニットの両側に一対設けた構成として、隣同
士となる基板受け渡し空間の間のスペースに全て配管部
を這わしたので、ダウンフローの送風量の可及的増大が
図れる。

【００１８】

【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る基板処理装
置の第１実施形態を説明する側面図、図２は、その斜視
図である。

【００１９】基板処理装置は液晶表示基板や半導体基板
を製造するためのもので、複数の処理工程、例えば、ス
ピンスクラバー、スピンコーター及びスピンデベロッパ
ー等の各基板表面処理ユニットと、かかる表面処理に関
連して施されるベークユニット（ホットプレートやクー
ルプレート）が用いられ、これらの各ユニットは基本的
な処理工程を考慮してシステム的に配置されている。そ
して、それらの間を２本のハンドを持つ搬送ロボットが
走行移動し、基板を順次１枚ずつ給排することで、所要
手順にしたがった基板処理が実行されるようになってい
る。

【００２０】図１は、システムとしての基板処装置の一
部を示したもので、図１中、２はスピンコーター（基板
表面処理ユニット）で、スピンコーター２の上部にはベ
ークユニット３が配設されているとともに、それらの前
面側には基板Ｂの搬送と各処理ユニットとの間で基板Ｂ
の給排を行う基板搬送ロボット４が配置されている。そ
して、図１の紙面奥行き方向（以下の説明では、左右方
向という。）には、スピンスクラバー（回転式基板洗浄
ユニット）等、他のユニットが配設されている。

【００２１】本基板処理装置１は、更にダウンフロー供
給部５を有してなり、上記ベークユニット３の上部には
建物内のダウンフローＲＦを装置内に取り込むための外
気導入部５１が設けられているとともに、ベークユニッ
ト３の下部であってスピンコーター２の天井部にはエア
バッファ５２が形成されている。このように、本基板処
理装置１は、スピンコーター２、ベークユニット３及び
ダウンフロー供給部５が鉛直方向に配設された基本構造
をなしている。

【００２２】スピンコーター２は、上部及び前面が開放
され、下半部に各部材が設けられている。すなわち、下
半部には、周囲が環状のフード２１で囲繞されてなり、
その内側に基板Ｂを昇降可能に載置する回転テーブル２
２と、この回転テーブル２２上に基板Ｂを吸着する吸着
口２３を有する吸着手段を備えるとともに、その回転中
心上にはレジスト液等の薬液滴下部（図略）が基板給排
時に退避し得るように配設された基本構成を有する。回
転テーブル２２上に吸着載置された基板Ｂを、この回転
テーブル２２を所定速度で回転させて遠心力を利用する
ことで、薬液滴下部から滴下したレジスト液で基板Ｂ表
面に均一な薄膜を形成するものである。このスピンコー
ター２には、ベークユニット３で処理された基板Ｂが基
板搬送ロボット４によって搬入される。

【００２３】ベークユニット３は、それぞれ上面が開口
した箱体を２段に搭載した構造を有し、上段には電熱等
を利用したホットプレート部３１が、下段には基板の熱
を伝熱等により吸熱するクールプレート部３２が設けら
れている。このベークユニット３は前工程である図略の
スピンスクラバーで洗浄された基板Ｂを加熱して乾燥さ
せるとともに、室温まで冷却させるためのものである。
また、図２に示すように、ホットプレート部３１及びク
ールプレート部３２を構成する箱体の前面部には基板Ｂ
の給排が可能なように、それぞれ給排窓３１ａ，３２ａ
が形成されており、この箱体によって、内部で発生する
熱の外方への放散を可及的に抑制している。また、ベー
クユニット３は、図２に示すように左右方向にも複数台
並設されているとともに、後述するように、それぞれは
所要の間隔を置いて配置されている。

【００２４】上記スピンコーター２及びベークユニット
３の前面には所要の空間が準備されており、ここに基板
搬送ロボット４が設置されている。基板搬送ロボット４
は、架台１ａに立直された左右方向に延設された支壁４
０の上端に設けられたガイドレール４０ａと、このガイ
ドレール４０ａに沿って移動可能な３台の基板受け渡し
機構部４１，４２，４３からなり、基板受け渡し機構部
４１，４２，４３は左右方向に同期移動するようになっ
ている。

【００２５】各基板受け渡し機構部の構成を簡単に説明
すると、これらは全て同一構造を有し、スカラロボット
式のアーム部４４とその先端の中空ハウジング４５とか
ら構成されている。アーム部４４は屈伸式の２本の連結
アームを有し、図略のモータの駆動により、先端の中空
ハウジング４５を水平姿勢に保持したまま垂直方向に昇
降可能にしている。また、中空ハウジング４５の内部に
は、図２に一部示すように、スカラロボット式の屈伸可
能に連結された２本のアーム４５１，４５２と、その先
端のハンド４５３とを有する基板進退機構部が出没可能
に収納されている。この基板進退機構部は中空ハウジン
グ４５内に垂直方向に並んで２個設けられており、一方
が基板搬出用のときは他方が基板搬入用として交互的に
機能するものである。また、この基板進退機構部の先端
のハンド４５３は二股状に分岐して一対の支持腕を有し
てなり、この支持腕上に基板Ｂが載置されるようになっ
ている。そして、基板Ｂを、その両端縁で支持した状態
で載置したハンド４５３を図略のモータ駆動によって２
本のアーム４５１，４５２を屈伸させることで、ハンド
４５３を進行方向に向けた姿勢を維持したまま、図２に
示すようにクールプレート部３２の給排窓３２ａから進
入し、あるいは抜け出し可能にしている。

【００２６】なお、３台の基板搬受け渡し機構部は、図
には表われていない各処理ユニットに対して基板の給排
を分担して行うようになっており、例えば、基板受け渡
し機構部４２はベークユニット３を、基板受け渡し機構
部４３はスピンコーター２を受け持ち、基板受け渡し機
構部４１は図示されていない他の処理ユニットを受け持
っている。これらの点は、特に重要ではないので詳細は
省略する。

【００２７】続いて、ダウンフロー供給部５の構造につ
いて説明する。ダウンフロー供給部５は、上部の外気導
入部５１、エアバッファ部５２及びこれらを連通する配
管部５３を備えるとともに、外気導入部５１には送風機
５４が内蔵されている。外気導入部５１はベークユニッ
ト３の上部全面に亘る面形状を有するとともに、所要の
高さを備えた直方体形状の中空ハウジングで、上面の後
側略半分には開口５１１が形成され、建物内上方からの
ダウンフローＲＦを効果的に内部に導き得るようにして
いる。この外気導入部５１のハウジング内には開口５１
１の前縁より前側に設けられ、前方に向けて２個並設さ
れた送風機５４が備えられている。送風機５４は、所要
厚みを有する横向き円筒状の枠体５４１、枠体５４１の
円筒に対し一の接線方向に開放された送風口５４２、及
び円筒両側面に空気を吸い込む多数の吸引孔５４３が穿
設された構成を有するとともに、この内部には中心軸回
りに放射状に多数設けられた図略の羽根が、図示しない
モータによって高速で回転されるようになっている。そ
して、羽根の回転により両側面の吸引孔５４３から吸引
された空気が送風口５４２から勢い良く吹き出され、こ
れにより建物のダウンフローＲＦから所要流量の局部的
ダウンフローＦ１が得られるようになっている。

【００２８】エアバッファ５２はベークユニット３の下
部、すなわちスピンコーター２の天井部分に所要高さの
空間を持たせて形成されたもので、この空間の下部に面
状のエアフィルタ６が天井面全域に亘って水平に張設さ
れている。エアバッファ５２はエアフィルタ６の上部全
面に可及的にエアが行き渡るようにしたものである。エ
アフィルタ６は所要の厚み、例えば数十mmの厚みを有し
てなり、素材としては不織布、メッシュ状体の積層体、
あるいは多孔質材が利用可能である。かかる組成構造を
有することで、エアのクリーン化と拡散という両機能を
発揮し得るようにしている。

【００２９】配管部５３は外気導入部５１とエアバッフ
ァ５２（すなわちエアフィルタ６の上面）とを連通する
もので、外気導入部５１のハウジングの底面部の前側適
所から下方に向けて四角形状のダクトが２本延設されて
いる。配管部５３のダクトは、複数台並設された各ベー
クユニット３間の隙間に配設されてなり、その隙間寸法
と前後方向に所要の厚みを備えた断面形状を有する。送
風機５４の送風能力はかかる断面形状に対向して好適な
風量が得られるものが採用されている。そして、配管部
５３の下端はエアバッファ５２の内空間に臨んでいる。
このように、各ベークユニット３をその隣同士で隙間を
置いて配設し、この隙間に配管部５３のダクトのみを這
わせようにしたので、従来（図９）のように隙間に送風
機を有するダウンフロー供給部を個々に配設する場合に
比して、左右方向の幅寸法を極力抑えることができ、床
面積をその分、小さくし得る。これによりダウンフロー
のための設備費用及び維持経費を軽減することができ
る。

【００３０】ダウンフロー供給部５３の動作について説
明すると、送風機５４が作動して羽根が回転を開始する
と、両側面の吸引孔５４３で、外方から内方に向かう吸
引力が生じる。このため、外気導入部５１の開口５１１
からダウンフローＲＦ（白抜き矢印で示す。）を強制的
に吸い込み始め、このダウンフローＲＦの一部が吸引孔
５４３から内部に吸引され、送風口５４２から勢い良く
吹き出されて（矢印で示す。）、配管部５３に供給され
る。配管部５３に導かれたエアはダクト内を下方に向け
て送られた後、エアバッファ５２で水平方向全域に亘っ
て広がりながら、エアフィルタ６を経てスピンコーター
２の上方から下方に向けて空気流を形成する。これによ
り建物のダウンフローＲＦから所要流量の局部的ダウン
フローＦ１が得られる。エアフィルタ６は拡散機構を有
するものであるため、エアフィルタ６を経由した空気流
は、前面に亘って均一化した空気流となる。この結果、
空気流の乱れが極力抑制し得るので、スピンコーター２
でのレジスト液塗布処理が好適に行える。

【００３１】なお、基板搬送ロボット４の上方の天井部
にも、エアフィルタ６ａが設けられ、基板搬送ロボット
４に対してダウンフローＦ２を供給するようにして、基
板搬送ロボット４が稼動される際に発生する塵を下方に
強制的に吹き飛ばし、スピンコーター２やベークユニッ
ト３側に吹き込まないようにしている。

【００３２】図３は、本発明に係る基板処理装置の第２
実施形態を説明する側面図である。この第２実施形態
は、図１に示す第１実施形態に温度可変手段７を付加し
たものである。

【００３３】温度可変手段７は、ラジエータ７１、ラジ
エータ７１の温度を変更する温度調整手段７２及び、ス
ピンコーター２の上部のダウンフローＦ１の気温を測定
する温度センサ７３とからなる。温度可変手段７を設け
る理由は、レジスト液の塗布処理には好ましい温度条件
がある一方、この好適な温度は建物から供給されるダウ
ンフローＲＦの空気温度と必ずしも一致しているもので
はないこと、季節等時期的な原因によってダウンフロー
ＲＦの温度に変動を生じること、及びダウンフローＦ１
は発熱体であるベークユニット３の直隣を経由して供給
されるので、スピンコーター２上では温度が多少上昇し
ていることを考慮したものである。

【００３４】ラジエータ７１は１本の配管を外気導入部
５１の開口５１１の直ぐ内部を蛇行状に敷設してなり、
その両端を建物外部に設けられたポンプ７４を介して廃
熱用のチラー７５と循環的に連通して、内部の水を循環
させるものである。

【００３５】温度センサ７３はスピンコーター２の適
所、例えばエアフィルタ６の下面に取り付けられてお
り、この位置で供給される気流の温度を測定し、温度調
整手段７２に測温結果を入力する。温度調整手段７２は
入力された温度情報と予め設定されている設定温度とを
比較し、測定温度の方が低ければ、温度上昇指示信号を
出力し、逆であれば温度低下指示信号を出力する。温度
上昇指示信号または温度低下指示信号が出力されると、
ポンプ７４の駆動力が変更され、水の循環速度や廃熱用
チラー７５のファンの回転速度が変更されてるようにな
っている。例えば、ダウンフローＦ１の温度が設定温度
を越えた場合、水の循環速度を上昇させ、また廃熱用チ
ラー７５のファンの回転速度を上昇させることで、ダウ
ンフローＦ１からの吸熱効率を上昇させて、気流の温度
を低下させることができる。

【００３６】なお、ダウンフローＲＦが基本的にスピン
コーター２の適温に比して低い場合には、ラジエータ７
１による吸熱に代えて、ヒータを配設しても同様に温度
調整を行うことができる。かかる構成を採用すると、ポ
ンプ７４や廃熱用チラー７５が不要となり構成の簡素化
が図れるという利点がある。

【００３７】図４は、本発明に係る基板処理装置の第３
実施形態を説明する側面図である。この第３実施形態
は、送風手段８を別途に設置してなるもので、建物内に
ダウンフローＲＦが生成されていない場合に、特に有効
である。

【００３８】送風手段８は内部に送風機８１と温度調整
手段８２を有するとともに、送風機８１の送風口と外気
導入部５１とを連通する、例えばジャバラ状のダクト８
３とを有してなるものである。送風手段８の筐体には適
所、好ましくは上部に開口（図略）が形成されており、
ここからエアを吸引して、送風機８１でダクト８３を介
して外気導入部５１に供給する。内部にはエアフィルタ
６の下面に取り付けられた温度センサ８４からの測温結
果を利用して、ラジエータ（あるいはヒータ）８５によ
って適温に調整されたエアをダクトに供給し得るように
している。

【００３９】なお、本実施形態は、建物のダウンフロー
ＲＦが存在する場合でも、例えば、ダウンフローＲＦの
温度と本装置１での基板表面処理に要求される適温とが
あまりに異なっている場合などに、活用可能である。

【００４０】図５は、本発明に係る基板処理装置の第４
実施形態を説明する側面図である。この第４実施形態
は、図３に示す第２実施形態と同様な構成を有し、唯、
送風機５４の配設位置が異なっている。

【００４１】すなわち、送風機５４がベークユニット３
の下部、すなわちスピンコーター２の天井部のエアバッ
ファ５２内に設けられ、一方、外気導入部５１にはラジ
エータ７１が敷設されるのみで、送風機５４が除かれた
分、高さ寸法が低くされている。このように構成して
も、送風機５４によって建物のダウンフローＲＦを強制
的に開口５１１から吸引可能となり、スピンコーター２
に適温かつ適量のエアを供給することができる。

【００４２】なお、基板搬送ロボット４の構成が第１〜
第３の実施形態と異なっているのは、スピンコーター２
とベークユニット３との間に送風機５４を介在させた
分、エアバッファ５２の高さ寸法が大きくなったためで
あり、基板搬送機能の点で、先の実施形態における基板
搬送ロボット４と機能上の差異はない。この基板搬送ロ
ボット１４は架台１ａ上に左右方向に向かう平行なガイ
ドレール１４０ａが敷設されており、２台の基板受け渡
し機構部１４１，１４２によって左右方向の移動と基板
の受け渡し動作が行われるようになっている。

【００４３】図６は、本発明に係る基板処理装置の第５
実施形態を説明する側面図、図７は、その斜視図であ
る。

【００４４】この第４実施形態は、ベークユニット１３
がスピンコーター２の前面よりも所定寸法だけ後方とな
る位置に搭載され、配管部１５３がベークユニット１３
の前面の開いたスペースに配設されたものである。

【００４５】ベークユニット１３はスピンコーター２に
比して前後方向及び幅方向に短寸法に形成可能なもので
ある。すなわち、ベークユニット１３は基板Ｂをプレー
ト上に載置する構造だけで済み、スピンコーター２のよ
うに基板回転・昇降機構、周囲の環状フード及びレジス
ト液塗布部等の周辺構造が不要である分、小型化が可能
となり、しかも基板Ｂが角形である場合には一辺の長さ
と対角線の長さとの差分だけさらに小型化が可能とな
る。

【００４６】図７に示すように、本実施形態では、並設
された２台のスピンコーター２の上部に３台のベークユ
ニット１３が並設され、これにより幅方向の寸法は１組
のスピンコーター２の幅寸法と略一致している。一方、
前後方向にはベークユニット１３が所定寸法だけ短く、
その分、ベークユニット１３の前面側にスペースが得ら
れている。

【００４７】ダウンフロー供給部１５は、外気導入部１
５１、エアバッファ１５２及びエアフィルタ１６を備
え、これらは第１実施形態の外気導入部５１、エアバッ
ファ５２及びエアフィルタ６と同一構造を有するもので
ある。一方、配管部１５３は以下の構造を有する。配管
部１５３は断面四角形状の２本のダクトからなり、それ
ぞれベークユニット１３の前面に配置されている。ま
た、配管部１５３を構成するダクトの厚みは、前述した
前後方向に短縮された寸法分に一致させ、配管部１５３
の前面とスピンコーター２の前面とを面一状とすること
で、基板搬送ロボット４の移動空間を好適に確保してい
る。また、その配置位置はベークユニット１３の給排窓
１３１ａ，１３２ａの前方を除いた位置、すなわち基板
搬送ロボット４のハンド４５３が基板Ｂの受け渡しを行
う際のスペースと干渉しない位置とされ、この位置を経
由して外気導入部１５１とエアフィルタ１５２、すなわ
ちエアフィルタ１６の上面とを連通している。

【００４８】このように、配管部１５３をベークユニッ
ト１３の前面部に配設することで、並設されたベークユ
ニット１３の隣同士のものを密着して配置できるので、
その分、幅方向寸法の短縮化が図れ、床面積を可及的に
小さくできる。

【００４９】なお、本発明は、以下の変形実施態様を採
用することが可能である。 （１）第１〜第４実施形態における説明では、配管部５
３の前後方向の寸法を特に記載していなかったが、ベー
クユニット３の前半部に略等しい寸法でもよく、また、
ベークユニット３の前後方向寸法に一致した寸法でもよ
い。後者の場合には高い送風能力が得られるという利点
がある。 （２）配管部５３（１５３）の断面形状は四角形に限定
されず、円形でもよいが、流量確保の点からは四角形が
最も効率が高いという利点がある。 （３）第５実施形態において、中央のベークユニット１
３の両側にのみ配管部１５３を設けたが、両側のベーク
ユニット１３の給排窓１３１ａ（１３２ａ）の外側に設
けてもよい。この場合でもベークユニット１３自体の外
側面に設ける場合に比して、装置の幅方向寸法を多少
（配管部１５３の幅寸法の１／２）小さくできることと
なる。 （４）前述の実施形態では、下部ユニットとしてスピン
コーター２を例に説明したが、下部ユニットは局所的ダ
ウンフローが要求される基板表面に対する処理を施す処
理ユニットであれば、スピンスクラバーやスピンンデベ
ロッパ等であってもよい。

【００５０】

【発明の効果】本発明によれば、基板表面処理ユニット
に上方から清浄空気を送風するダウンフロー供給部を、
ベークユニットの上部に設けられた外気導入部と、上記
基板表面処理ユニットの天井から下方を臨むように配置
された面状のエアフィルタの上面側に所定の高さ寸法を
有して空間形成されたエアバッファと、上記ベークユニ
ットの少なくとも一方側面側を経由して設けられ、上記
外気導入部と上記エアバッファの上面とを連通する配管
部と、外気を上記エアバッファに向けて強制送風する送
風機とで構成したので、基板表面処理ユニット、ベーク
ユニット及び外気導入部とが鉛直方向に配置でき、ベー
クユニットの一側面あるいは両側面側に、また２台以上
のベークユニットが並設されている場合に、少なくとも
各ベークユニットの間に配管部を這わせる寸法分だけ離
間させておけば済み、この結果、従来装置における、送
風機を内蔵するダウンフロー供給部の配置スペースを除
いた分、より小さい床面積の装置を得ることができる。
また、ベークユニットの後面側を開放状態に構成してい
るので、ベークユニットを後方へ引き出すことができ、
容易なメンテナンス処理が確保できる。さらに、エアバ
ッファとエアフィルタを設けたので、エアを基板表面処
理ユニットの全体に亘って均一拡散して下面側に放出し
得て、均一なダウンフローを供給することができる。特
に、基板表面処理ユニットがスピンコーター等の場合に
有効な均一空気流が得られる。

【００５１】また、請求項２記載の発明によれば、上記
送風機を上記外気導入部の内部に設けた構成としたの
で、所要寸法、送風能力の送風機が内蔵セットでき、建
物内のダウンフローが効果的に活用できる。

【００５２】また、請求項３記載の発明によれば、上記
外気導入部を、吸引された外気の温度を変更する温度可
変手段を内部に備えた構成としたので、基板表面処理に
好適な温度のダウンフローが基板表面処理ユニットに供
給できる。

【００５３】また、請求項４記載の発明によれば、上記
基板表面処理ユニットの内部に温度センサを設け、上記
温度可変手段を、検出された温度が設定値になるように
帰還制御されるように構成したので、基板表面処理ユニ
ットに供給されるダウンフローの温度を常に所定の温度
に安定保持できる。

【００５４】また、請求項５記載の発明によれば、基板
表面処理ユニットの上部に、前面が上記基板表面処理ユ
ニットの前面に対して所定寸法だけ後方となるように搭
載された１又は２台以上並設されたベークユニットを備
えた前提構成に対し、ダウンフロー供給部に上記ベーク
ユニットの前面に上記所定寸法の厚みを有し、かつ上記
基板受け渡し空間と干渉しない位置を経由して上記外気
導入部と上記エアバッファの上面とを連通する配管部を
設けた構成とし、この配管部を上記ベークユニットの基
板受け渡し空間の少なくとも左右一方側に設けたダクト
としたので、基板表面処理ユニット、ベークユニット及
び外気導入部とが鉛直方向に配置でき、更にベークユニ
ットを可及的に後方に寄せて前面側にスペースを作り、
このスペース部分において基板受け渡し空間と干渉しな
い位置を経由してベークユニットの一側面あるいは両側
面側を這わせて、また２台以上のベークユニットが並設
されている場合に、隣同士となる基板受け渡し空間の間
に配管部を這わせることで、特に、２台以上のベークユ
ニットの場合には各ベークユニットが接した状態で並設
でき、従来装置における、送風機を内蔵するダウンフロ
ー供給部の配置スペースを除いた、より小さい床面積の
装置を得ることができる。また、ベークユニットの後面
側を開放状態に構成しているので、ベークユニットを後
方へ引き出すことができ、容易なメンテナンス処理が確
保できる。

【００５５】また、請求項６記載の発明によれば、上記
ベークユニットを左右方向に３台配置し、上記ダクトを
中央のベークユニットの両側に一対設けた構成として、
隣同士となる基板受け渡し空間の間のスペースに全て配
管部を這わせるようにしたので、基板受け渡しが確保で
きるとともに、ダウンフローの送風量の可及的増大が図
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置の第１実施形態を説
明する側面図である。

【図２】図１に示す装置の主要部分を示す斜視図であ
る。

【図３】本発明に係る基板処理装置の第２実施形態を説
明する側面図である。

【図４】本発明に係る基板処理装置の第３実施形態を説
明する側面図である。

【図５】本発明に係る基板処理装置の第４実施形態を説
明する側面図である。

【図６】本発明に係る基板処理装置の第５実施形態を説
明する側面図である。

【図７】図７に示す装置の主要部分を示す斜視図であ
る。

【図８】従来の基板処理装置の構成を示す側面図であ
る。

【図９】従来の基板処理装置の他の構成を示す側面図で
ある。

【符号の説明】

１ 基板処理装置 ２ スピンコーター ３，１３ ベークユニット ３１，１３１ ホットプレート ３２，１３２ クールプレート ３１ａ，３２ａ，１３１ａ，１３２ａ 給排窓 ４，１４ 搬送ロボット ４５３ ハンド ５，１５ ダウンフロー供給部 ５１，１５１ 外気導入部 ５１１，１５１１ 開口 ５２，１５２ スピンコーター（基板表面処理ユニッ
ト） ５３，１５３ 配管部 ５４，１５４，８１ 送風機 ６，１６ エアフィルタ ７ 温度可変手段 ７１，８５ ラジエータ ７２，８２ 温度調整手段 ７３，８４ 温度センサ ８ 送風手段 ８３ ダクト ＲＦ ダウンフロー Ｆ１，Ｆ２ 局所的なダウンフロー Ｂ 基板

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/02 F24F 7/06 H01L 21/68 B05C 11/08

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板表面処理ユニットと、この基板表面
   処理ユニットの上部に１又は２台以上並設して搭載され
   たベークユニットとを備え、上記両ユニットの前面側に
   各ユニットとの間で基板の受け渡しを行う基板搬送手段
   のための移動空間を有する基板処理装置において、 上記基板表面処理ユニットに上方から清浄空気を送風す
   るダウンフロー供給部を備え、このダウンフロー供給部
   は、上記ベークユニットの上部に設けられた外気導入部
   と、上記基板表面処理ユニットの天井から下方を臨むよ
   うに配置された面状のエアフィルタの上面側に所定の高
   さ寸法を有して空間形成されたエアバッファと、上記ベ
   ークユニットの少なくとも一方側面側を経由して設けら
   れ、上記外気導入部と上記エアバッファとを連通する配
   管部と、外気を上記エアバッファに向けて強制送風する
   送風機とからなることを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 上記送風機は、上記外気導入部の内部に
   設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板処
   理装置。
3. 【請求項３】 上記外気導入部は、吸引された外気の温
   度を変更する温度可変手段を内部に備えていることを特
   徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
4. 【請求項４】 請求項３記載の基板処理装置において、
   上記基板表面処理ユニットの内部には温度センサを設け
   てなり、上記温度可変手段は、検出された温度が設定値
   になるように帰還制御されるものであることを特徴とす
   る基板処理装置。
5. 【請求項５】 基板表面処理ユニットと、この基板表面
   処理ユニットの上部に、前面が上記基板表面処理ユニッ
   トの前面に対して所定寸法だけ後方となるように搭載さ
   れた１又は２台以上並設されたベークユニットと、上記
   基板表面処理ユニットに上方から清浄空気を送風するダ
   ウンフロー供給部とを備え、上記両ユニットの前面側に
   各ユニットとの間で基板の受け渡しを行う基板搬送手段
   のための移動空間を有する基板処理装置において、 上記ダウンフロー供給部は、上記ベークユニットの上部
   に設けられた外気導入部と、上記基板表面処理ユニット
   の天井から下方を臨むように配置された面状のエアフィ
   ルタの上面側に所定の高さ寸法を有して空間形成された
   エアバッファと、上記ベークユニットの前面に上記所定
   寸法の厚みを有し、かつ上記基板受け渡し空間と干渉し
   ない位置を経由して設けられ、上記外気導入部と上記エ
   アバッファの上面とを連通する配管部と、外気を上記エ
   アバッファに向けて強制送風する送風機とを備えてな
   り、上記配管部は、上記ベークユニットの上記基板受け
   渡し空間の少なくとも左右一方側に設けられたダクトを
   有することを特徴とする基板処理装置。
6. 【請求項６】 上記ベークユニットは左右方向に３台配
   置され、上記ダクトは、中央のベークユニットの両側に
   一対設けられたことを特徴とする請求項５記載の基板処
   理装置。