JP3521388B2 - 基板搬送装置及び処理システム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板やＬＣＤ基
板等の被処理基板に一連の処理を施す枚葉式ユニットを
多数備える処理システムに係わり、特にユニット間で被
処理基板を搬送する基板搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１９に、半導体デバイス製造のフォト
リソグラフィー工程に使用されるレジスト塗布現像処理
システムの一例を示す。

【０００３】この処理システムでは、被処理基板として
の半導体ウエハＷをカセットに対して搬入・搬出するカ
セット・ステーション３００、ウエハＷをブラシ洗浄す
るブラシ洗浄ユニット３０２、ウエハＷを高圧ジェット
水で洗浄するジェット水洗浄装置３０４、ウエハＷの表
面を疏水化処理するアドヒージョンユニット３０６、ウ
エハＷを所定温度に冷却する冷却ユニット３０８、ウエ
ハＷの表面にレジストを塗布するレジスト塗布ユニット
３１０、レジスト塗布の前後でウエハＷを加熱してプリ
ベークまたはポストベークを行うベーキングユニット３
１２、ウエハＷの周縁部のレジストを除去するための周
辺露光ユニット３１４、隣接する露光装置（図示せず）
とウエハＷの受け渡しを行うためのウエハ受渡し台３１
８、および露光処理済みのウエハＷを現像液に晒してレ
ジストの感光部または非感光部を選択的に現像液に溶解
せしめる現像ユニット３１６等を一体に集約化して作業
効率の向上を図っている。

【０００４】システムの中央部には長手方向に廊下状の
ウエハ搬送路３２０が設けられ、各ユニット３０２〜３
１６はウエハ搬送路３２０に各々の正面を向けて配設さ
れ、ウエハ搬送体３２２が各部３００〜３１８にウエハ
Ｗを搬送するためにウエハ搬送路３２０上を移動するよ
うになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の処理システ
ムにおいては、水平方向に延びるウエハ搬送路３２０に
沿って各種処理ユニット３０２〜３１６が配列される横
長のシステム構成であるため、どうしてもシステム全体
の占有スペースが大きくなり、クリーンルームコストも
高くついていた。特に、この種の処理システムに有効な
垂直層流方式によってシステムの全体ないし各部の清浄
度を高めようとすると、スペースが大きいため、空調器
またはフィルタ等のイニシャルコストおよびメンナテナ
ンスコストが非常に高くついていた。

【０００６】そして、システム内の各部３００〜３１８
にアクセスするために、ウエハ搬送体３２２は、ウエハ
搬送路３２０上で（Ｙ方向に）直線移動するだけでな
く、垂直方向（Ｚ方向）にも昇降移動可能であって、か
つ（θ方向に）回転可能であり、ウエハ搬送体３２２の
アームまたはピンセット３２２ａはウエハＷの受渡しを
行う際に（Ｘ方向に）前進または後退移動するようにな
っている。このように、ウエハ搬送体３２２は、４軸
（Ｘ，Ｙ，Ｚ，θ）で移動可能な搬送体であるため、構
成が繁雑であるうえ、アクセス速度が制限されていた。
この種のシステムにおいて最も忙しく動作するのはシス
テム中心部のウエハ搬送体３２２であり、ウエハ搬送体
３２２のアクセスないし搬送速度によってシステムのス
ループットが左右される。従来は、ウエハ搬送体３２２
のアクセス速度が制限されていたため、システムのスル
ープットも制限されていた。

【０００７】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、小さな占有床スペース内で被処理基板を高速か
つスムースに効率よく搬送できるようにした基板搬送装
置を提供することを主たる目的とする。

【０００８】本発明の別の目的は、システムの占有スペ
ースを大幅に縮小して、クリーンルームコストを下げる
とともに、高速の搬送ないしアクセス速度を可能とし、
スループットの向上をはかる処理システムを提供するこ
とにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の基板搬送装置は、側面に開口部が形成さ
れ、中心部の垂直軸を回転中心軸として回転可能な筒状
支持体と、前記筒状支持体を所望の角度に回転移動させ
るための第１の駆動手段と、前記筒状支持体の内側で垂
直方向に移動可能に設けられ、前記側面開口部を通って
水平方向に移動可能な被処理基板支持部を有する被処理
基板搬送体と、前記被処理基板搬送体を所望の高さ位置
に昇降移動させるための第２の駆動手段と、前記被処理
基板支持部を前記側面開口部より内側の第１の位置と外
側の第２の位置との間で前後移動させるための第３の駆
動手段と、前記筒状支持体に設けられた垂直方向に延在
するロッドレスシリンダと、前記ロッドレスシリンダ内
のピストンと前記被処理基板搬送体とを同時に上下移動
するように作動接続する接続部材と、前記ロッドレスシ
リンダに所定圧力の圧縮空気を供給して、前記被処理基
板搬送体の重量をキャンセルする揚力を前記ピストンに
発生させる圧縮空気供給手段とを具備する構成とした。

【００１０】本発明の基板搬送装置では、筒状支持体を
第１の駆動手段により所定の角度に回転移動させると同
時に、筒状支持体内で被処理基板搬送体を第２の駆動手
段により垂直方向に所定の高さ位置へ上下移動させるこ
とにより、周囲のユニットへ高速にアクセスできる。つ
まり、筒状支持体が回転移動する間に、その回転運動系
の内部で被処理基板搬送体が被処理基板を支持しつつ垂
直方向で昇降移動するため、回転方向および垂直方向に
おける被処理基板の搬送を可及的に高速かつスムースに
同時実行することが可能であり、安定した高速アクセス
を実現することができる。そして、アクセス先のユニッ
トに対向する位置で、第１の駆動手段による筒状支持体
の回転移動と第２の駆動手段による被処理基板搬送体の
昇降移動とをそれぞれ止めた状態で、被処理基板搬送体
において第３の駆動手段により被処理基板支持部を筒状
支持体の側面開口部を通り抜けるようにして水平方向に
前後移動させることにより、該ユニットに対する被処理
基板の搬入または搬出を行う。また、本発明の基板搬送
装置においては、筒状支持体に設けられた垂直方向に延
在するロッドレスシリンダと、このロッドレスシリンダ
内のピストンと被処理基板搬送体とを同時に上下移動す
るように作動接続する接続部材と、ロッドレスシリンダ
に所定圧力の圧縮空気を供給して、被処理基板搬送体の
重量をキャンセルする揚力をピストンに発生させる圧縮
空気供給手段とを具備する構成により、被処理基板搬送
体を重力の影響を受けることなく高速度で上昇移動させ
ることができるとともに、万一昇降駆動系が破損した時
でも（たとえば駆動ベルトが切れた場合でも）、被処理
基板搬送体はロッドレスシリンダの揚力によってその位
置に保持され、落下するおそれはない。

【００１１】本発明の基板搬送装置において、好ましく
は、筒状支持体が垂直方向に延在する排気通路を内蔵し
た垂直璧部を有してよく、さらに該垂直璧部の内側壁面
には、筒状支持体内でその内側壁面よりも内側の空間に
存在する塵埃を該垂直璧部内の排気通路へ排出するため
のファンが設けられてよい。かかる構成により、筒状支
持体内の各種駆動部で発生した塵埃を迅速かつ効果的に
排気系統へ排出することができる。

【００１２】

【００１３】本発明の処理システムは、本発明の基板搬
送装置と、その周囲に１組または複数組に亙って多段に
配置された枚葉式ユニットとを具備し、本発明の基板搬
送装置がその周囲の複数の前記ユニットに所定の順序で
被処理基板を搬送して、被処理基板に一連の処理が施さ
れるように構成した。

【００１４】かかる構成によれば、上記のレイアウトに
よる本発明の基板搬送装置と複数の枚葉式ユニットとが
相俟って、小さな占有床スペースの下で基板搬送の高速
化とスループット向上を実現することができる。

【００１５】

【発明の実施形態】以下、図１〜図１８を参照して本発
明の実施形態を説明する。

【００１６】図１〜図３は本発明の一実施形態における
塗布現像処理システムの全体構成を示す図であって、図
１は平面図、図２は正面図および図３は背面図である。

【００１７】この処理システムは、被処理基板として半
導体ウエハＷをウエハカセットＣＲで複数枚たとえば２
５枚単位で外部からシステムに搬入しまたはシステムか
ら搬出したり、ウエハカセットＣＲに対して半導体ウエ
ハＷを搬入・搬出したりするためのカセットステーショ
ン１０と、塗布現像工程の中で１枚ずつ半導体ウエハＷ
に所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを所定位
置に多段配置してなる処理ステーション１２と、この処
理ステーション１２と隣接して設けられる露光装置（図
示せず）との間で半導体ウエハＷを受け渡しするための
インタフェース部１４とを一体に接続した構成を有して
いる。

【００１８】カセットステーション１０では、図１に示
すように、カセット載置台２０上の突起２０ａの位置に
複数個たとえば４個までのウエハカセットＣＲがそれぞ
れのウエハ出入口を処理ステーション１２側に向けてＸ
方向一列に載置され、カセット配列方向（Ｘ方向）およ
びウエハカセットＣＲ内に収納されたウエハのウエハ配
列方向（Ｚ方向）に移動可能なウエハ搬送体２２が各ウ
エハカセットＣＲに選択的にアクセスするようになって
いる。さらに、このウエハ搬送体２２は、θ方向に回転
可能に構成されており、後述するように処理ステーショ
ン１２側の第３の組Ｇ3 の多段ユニット部に属するアラ
イメントユニット（ＡＬＩＭ）およびイクステンション
ユニット（ＥＸＴ）にもアクセスできるようになってい
る。

【００１９】処理ステーション１２では、図１に示すよ
うに、中心部に垂直搬送型の主ウエハ搬送機構２４が設
けられ、その周りに全ての処理ユニットが１組または複
数の組に亙って多段に配置されている。この例では、５
組Ｇ1,Ｇ2,Ｇ3,Ｇ4,Ｇ5 の多段配置構成であり、第１お
よび第２の組Ｇ1,Ｇ2 の多段ユニットはシステム正面
（図１において手前）側に並置され、第３の組Ｇ3 の多
段ユニットはカセットステーション１０に隣接して配置
され、第４の組Ｇ4 の多段ユニットはインタフェース部
１４に隣接して配置され、第５の組Ｇ5 の多段ユニット
は背部側に配置されている。

【００２０】図２に示すように、第１の組Ｇ1 では、カ
ップＣＰ内で半導体ウエハＷをスピンチャックに載せて
所定の処理を行う２台のスピンナ型処理ユニット、たと
えばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニッ
ト（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。第２
の組Ｇ2 でも、２台のスピンナ型処理ユニット、たとえ
ばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット
（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。レジス
ト塗布ユニット（ＣＯＴ）ではレジスト液の排液が機構
的にもメンテナンスの上でも面倒であることから、この
ように下段に配置するのが好ましい。しかし、必要に応
じて上段に配置することも可能である。

【００２１】図３に示すように、第３の組Ｇ3 では、半
導体ウエハＷを載置台ＳＰに載せて所定の処理を行うオ
ーブン型の処理ユニットたとえばクーリングユニット
（ＣＯＬ）、アドヒージョンユニット（ＡＤ）、アライ
メントユニット（ＡＬＩＭ）、イクステンションユニッ
ト（ＥＸＴ）、プリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫ
Ｅ）およびポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）
が下から順に８段に重ねられている。第４の組Ｇ4 で
も、オーブン型の処理ユニット、たとえばクーリングユ
ニット（ＣＯＬ）、イクステンション・クーリングユニ
ット（ＥＸＴＣＯＬ）、イクステンションユニット（Ｅ
ＸＴ）、クーリングユニット（ＣＯＬ）、プリベーキン
グユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）およびポストベーキング
ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が下から順にたとえば８段に
重ねられている。

【００２２】このように処理温度の低いクーリングユニ
ット（ＣＯＬ）、（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し、処
理温度の高いベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）、
ポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）およびアド
ヒージョンユニット（ＡＤ）を上段に配置することで、
ユニット間の熱的な相互干渉を少なくすることができ
る。しかし、ランダムな多段配置とすることも可能であ
る。

【００２３】インタフェース部１４は、奥行方向では処
理ステーション１２と同じ寸法を有するが、幅方向では
小さなサイズにつくられている。インタフェース部１４
の正面部には可搬性のピックアップカセットＣＲと定置
型のバッファカセットＢＲが２段に配置され、背面部に
は周辺露光装置２８が配設され、中央部にはウエハ搬送
体２６が設けられている。このウエハ搬送体２６は、
Ｘ，Ｚ方向に移動して両カセットＣＲ，ＢＲおよび周辺
露光装置２８にアクセスするようになっている。さら
に、ウエハ搬送体２６は、θ方向に回転可能に構成さ
れ、処理ステーション１２側の第４の組Ｇ4 の多段ユニ
ットに属するイクステンションユニット（ＥＸＴ）に
も、および隣接する露光装置側のウエハ受渡し台（図示
せず）にもアクセスできるようになっている。

【００２４】この処理システムは、クリーンルームに設
置されるが、さらにシステム内でも効率的な垂直層流方
式によって各部の清浄度を高めている。図４および図５
に、システム内における清浄空気の流れを示す。

【００２５】図４および図５において、カセットステー
ション１０，処理ステーション１２およびインタフェー
ス部１４の上方にはエア供給室１２ａ，１４ａ，１６ａ
が設けられており、各エア供給室１２ａ，１４ａ，１６
ａの下面に防塵機能付きフィルタたとえばＵＬＰＡフィ
ルタ３０，３２，３４が取り付けられている。図５に示
すように、本処理システムの外部または背後に空調器３
６が設置されており、この空調器３６より配管３８を通
って空気が各エア供給室１２ａ，１４ａ，１６ａに導入
され、各エア供給室のＵＬＰＡフィルタ３０，３２，３
４より清浄な空気がダウンフローで各部１０，１２，１
４に供給されるようになっている。このダウンフローの
空気は、システム下部の適当な箇所に多数設けられてい
る通風孔４０を通って底部の排気口４２に集められ、こ
の排気口４２から配管４４を通って空調器３６に回収さ
れるようになっている。

【００２６】図４に示すように、カセットステーション
１０において、カセット載置台２０の上方空間とウエハ
搬送アーム２２の移動空間とは垂れ壁式の仕切り板１１
によって互いに仕切られており、ダウンフローの空気は
両空間で別個に流れるようになっている。

【００２７】図４および図５に示すように、処理ステー
ション１２では、第１および第２の組Ｇ1,Ｇ2 の多段ユ
ニットの中で下段に配置されているレジスト塗布ユニッ
ト（ＣＯＴ），（ＣＯＴ）の天井面にＵＬＰＡフィルタ
４６が設けられており、空調器３６からの空気は配管３
８より分岐した配管４８を通ってフィルタ４６まで送ら
れるようになっている。この配管４８の途中に温度・湿
度調整器（図示せず）が設けられ、レジスト塗布工程に
適した所定の温度および湿度の清浄空気がレジスト塗布
ユニット（ＣＯＴ），（ＣＯＴ）に供給されるようにな
っている。そして、フィルタ４６の吹き出し側付近に温
度・湿度センサ５０が設けられており、そのセンサ出力
が該温度・湿度調整器の制御部に与えられ、フィードバ
ック方式で清浄空気の温度および湿度が正確に制御され
るようになっている。

【００２８】図４において、各スピンナ型処理ユニット
（ＣＯＴ），（ＤＥＶ）の主ウエハ搬送機構２４に面す
る側壁には、ウエハおよび搬送アームが出入りするため
の開口部ＤＲが設けられている。各開口部ＤＲには、各
ユニットからパーティクルまたはコンタミネーションが
主ウエハ搬送機構２４側に入り込まないようにするた
め、シャッタ（図示せず）が取り付けられている。

【００２９】なお、図１に示すように、処理ステーショ
ン１２において、第１および第２の組Ｇ1,Ｇ2 の多段ユ
ニット（スピンナ型処理ユニット）に隣接する第３およ
び第４の組Ｇ3,Ｇ4 の多段ユニット（オーブン型処理ユ
ニット）の側壁の中にはそれぞれダクト５２，５４が垂
直方向に縦断して設けられている。これらのダクト５
２，５４には上記のダウンフローの清浄空気または特別
に温度調整された空気が流されるようになっている。こ
のダクト構造によって、第３および第４の組Ｇ3,Ｇ4 の
オーブン型処理ユニットで発生した熱は遮断され、第１
および第２の組Ｇ1,Ｇ2 のスピンナ型処理ユニットへは
及ばないようになっている。

【００３０】また、この処理システムでは、主ウエハ搬
送機構２４の背部側にも点線で示すように第５の組Ｇ5
の多段ユニットを配置できるようになっている。この第
５の組Ｇ5 の多段ユニットは、案内レール５６に沿って
主ウエハ搬送機構２４から見て側方へシフトできるよう
になっている。したがって、第５の組Ｇ5 の多段ユニッ
トを設けた場合でも、スライドすることにより空間部が
確保されるので、主ウエハ搬送機構２４に対して背後か
らメンテナンス作業が容易に行えるようになっている。

【００３１】次に、図６および図７につき本処理システ
ムにおけるカセットステーション１０の構成および作用
をより詳しく説明する。

【００３２】図示のように、カセットステーション１０
におけるウエハ搬送体２２は、搬送基台６０上に、Ｙ方
向（前後方向）に移動可能なピンセット６２を備えてい
る。搬送基台６０は、回転軸６３を介して昇降台６４上
でθ方向に回転可能に取り付けられ、昇降台６４は水平
移動台６６に垂直方向に昇降移動可能に支持され、水平
移動台６６はＸ方向に横架されたガイドレール６８に同
方向に摺動可能に支持されている。ピンセット６２をＹ
方向（前後方向）に移動させるためのＹ方向駆動部は、
搬送基台６０に内蔵された駆動モータおよびベルト（図
示せず）によって構成されている。搬送基台６０をθ方
向に回転移動させるための回転駆動部は昇降台６４に内
蔵された駆動モータ（図示せず）によって構成されてい
る。昇降台６４をＺ方向に昇降移動させるためのＺ方向
駆動部は、水平移動台６６の中に設けられた駆動モータ
およびボールスクリュー軸（図示せず）によって構成さ
れている。水平移動台６６をＸ方向に移動させるＸ方向
駆動部は、水平移動台６６に接続されたベルトと駆動モ
ータ（図示せず）によって構成されている。

【００３３】上記のような駆動機構および支持機構によ
り、カセットステーション１０のウエハ搬送体２２は、
カセット載置台２０上の各カセットＣＲと処理ステーシ
ョン１２側のイクステンションユニット（ＥＸＴ）また
はアライメントユニット（ＡＬＩＭ）との間でＸ，Ｙ，
Ｚ，θ方向に移動して、半導体ウエハＷを１枚ずつ移送
できるようになっている。

【００３４】ウエハ搬送体２２には、ピンセット６２の
基端部から両側に円弧状に延在するウエハセンタリング
用のアーム部材７０が設けられるとともに、搬送基台６
０の先端部からＬ字状に前方に突出するウエハマッピン
グ用の一対のセンサアーム７２，７４も取り付けられて
いる。

【００３５】図６では、処理ステーション１２側のイク
ステンションユニット（ＥＸＴ）が示されている。この
イクステンションユニット（ＥＸＴ）には、円周方向に
複数本たとえば３本のウエハ支持ピン７６ａを立設して
なるウエハ受渡し台７６が設けられている。

【００３６】また、図７に示すように、カセット載置台
２０の下には、メインコントローラ（Ｍ／Ｃ）や各種制
御回路（Ｅ／Ｃ）等を実装または収納した回路板または
回路ボックス７８が設けられている。

【００３７】上記のようなウエハ搬送体２２において、
昇降台６４に内蔵されている回転駆動用のモータは、そ
のモータ回転軸が正確に芯合わせされた状態で取り付け
られているのが好ましい。このため、モータ取付部には
水平度または傾き度を調節するための調整ネジまたはボ
ルトが用いられている。しかし、モータ支持板としてア
ルミニウムを使用した場合、調整ボルトを何度も回すう
ちに当接するボルトの先端で支持板が削れ、その破片が
パーティクルの原因になるおそれがあった。そのような
調整ボルトに代えてシム（スペーサ）を用いることも行
われているが、これによると微細な調整が難しいという
不具合がある。本実施例では、図８および図９に示すよ
うな構成によって、この問題を解決している。

【００３８】図８において、アルミニウムからなるＬ形
の支持板８０は昇降台６４の中に固定配置され、この支
持板８０の上に駆動モータ８２を内蔵する筐体８４が取
り付けられる。この筐体８４の両側面の下端部にはフラ
ンジ８４ａが形成され、このフランジ８４ａに適当な間
隔を置いて複数の固定取付用ネジ穴８４ｂおよび平行度
調整用の貫通したネジ穴８４ｃが穿孔されている。一
方、支持板８０の上面には、筐体８４の各固定取付用ネ
ジ穴８４ｂと対応する位置にネジ穴８０ｂが形成される
とともに、平行度調整用のネジ穴８４ｃと対応する位置
に円形の凹所８０ｃが形成され、各凹所８０ｃにステン
レス製の板片８６が配置されている。

【００３９】筐体８４の各ネジ穴８４ｂ，８４ｃが支持
板８０の各対応するネジ穴８０ｂまたは凹所８０ｃに重
なるように筐体８４を支持板８０の上に載せ、平行度調
整用のボルト８８を各ネジ穴８４ｃにネジ込む。そうす
ると、図９に示すように、各ボルト８８の先端がステン
レス板片８６に当接する。各ボルト８８のネジ込み具合
を調整することで、筐体８４ないしモータ８２の平行度
を調整することができる。調整後に、固定取付用のボル
ト９０を固定取付用ネジ穴８４ｂ，８０ｂに螺合する。

【００４０】このように、本実施形態によれば、平行度
調整用のボルト８８の先端は直接的にはステンレス製の
板片８６に当たるので、ボルト８８を何度回してもステ
ンレス板片８６から削り屑が発生することは殆どない。
また、ボルト８８で調整するので、シムを用いる場合よ
りも平行度を正確に合わせることができる。この平行度
調整手段はウエハ搬送体２２に限るものでなく、他の任
意の取付構造に適用可能なものである。

【００４１】次に、図１０〜図１４を参照して処理ステ
ーション１２における主ウエハ搬送機構２４の構成およ
び作用について説明する。図１０は主ウエハ搬送機構２
４の要部の構成を示す略斜視図、図１１は主ウエハ搬送
機構２４の要部の構成を示す縦断面図、図１２は図１１
において矢印Ａの向きに見た断面平面図、図１３は図１
１において矢印Ｂの向きに見た内側側面図および図１４
は図１１において矢印Ｃの向きに見た内側側面図であ
る。

【００４２】図１０および図１１に示すように、主ウエ
ハ搬送機構２４は、上端および下端で接続された相対向
する一対の垂直壁部９１，９２からなる筒状支持体９４
の内側にウエハ搬送体９６を上下方向（Ｚ方向）に移動
可能に取り付けている。筒状支持体９４は、回転駆動モ
ータ９８の回転軸に接続されており、モータ９８の回転
駆動力によって回転軸を回転中心としてウエハ搬送体９
６と一体に回転するようになっている。回転駆動モータ
９８は本システムのベース板１００に固定されており、
モータ９８の周りには給電用の可撓性ケーブルベア１０
２が巻かれている。なお、筒状支持体９４は、回転駆動
モータ９８によって回転される別の回転軸（図示せず）
に取着するように構成してもよい。

【００４３】ウエハ搬送体９６の上下方向の移動範囲
は、ウエハ搬送体９６が第１〜第５組Ｇ1 〜Ｇ5 の多段
ユニットの全てにアクセスできるように設定されてい
る。

【００４４】ウエハ搬送体９６は、搬送基台１０４上
に、Ｘ方向（前後方向）に移動可能な複数本たとえば３
本のピンセット１０６Ａ，１０６Ｂ，１０６Ｃを備えて
いる。各ピンセット１０６は、筒状支持体９４の両垂直
壁部９１，９２の間の側面開口部９５を通り抜けできる
ようになっている。各ピンセット１０６をＸ方向に移動
させるためのＸ方向駆動部は、搬送基台１０４に内蔵さ
れた駆動モータおよびベルト（図示せず）によって構成
されている。

【００４５】なお、上記３本のピンセットのうち最上段
のピンセット１０６Ａを冷却されたウエハの搬送専用と
して使用してもよい。また、各ピンセット間に断熱板を
配置して、熱の相互干渉を防止するように構成してもよ
い。

【００４６】図１１、図１２および図１３に示すよう
に、一方の垂直壁部９１の内側のほぼ中央の上端部およ
び下端部に一対のプーリ１０８，１１０が取り付けら
れ、これらのプーリ１０８，１１０間に垂直駆動用の無
端ベルト１１２が掛け渡されている。この垂直駆動ベル
ト１１２にベルトクランプ１１４を介してウエハ搬送体
９６の搬送基台１０４が接続されている。下部プーリ１
１０は、筒状支持体９４の底面に固定配置された駆動モ
ータ１１５の回転軸１１５ａに接続され、駆動プーリを
構成している。また、図１２および図１３に明示するよ
うに、垂直壁部９１の内側の左右端部に一対のガイドレ
ール１１６，１１８が垂直方向に延在して設けられ、搬
送基台１０４の側面に突設された一対の水平支持棹１２
０，１２２の先端にそれぞれ設けられたスライダ１２
４，１２６が両ガイドレール１１６，１１８に摺動可能
に係合している。このような垂直ベルト駆動機構および
垂直スライダ機構により、ウエハ搬送体９６は駆動モー
タ１１５の駆動力で垂直方向に昇降移動できるようにな
っている。

【００４７】図１２および図１３に明示するように、垂
直壁部９１の内側の中央部と一方のガイドレール１１６
との間にはロッドレスシリンダ１３０が垂直方向に延在
して立設されている。このロッドレスシリンダ１３０の
外側に遊動可能に外嵌されている円筒状の可動部１３０
ａは、水平支持棹１２０を介してウエハ搬送体９６の搬
送基台１０４に接続されている。可動部１３０ａはシリ
ンダ１３０の内部に可動に挿入されているピストン（図
示せず）と磁気的に結合しているので、可動部１３０ａ
を介してウエハ搬送体９６とピストンとが同時に移動可
能なように作動接続されている。シリンダ１３０の下端
のポート１３０ｂには、レギュレータ１３２よりウエハ
搬送体９６の重量にほぼ等しい力がピストンに発生する
ような圧力で圧縮空気が配管１３４を介して供給され
る。シリンダ１３０の上端のポート１３０ｃは大気に開
放されている。

【００４８】このようにウエハ搬送体９６の重量がシリ
ンダ１３０の揚力によってキャンセルされているため、
ウエハ搬送体９６は重力の影響を受けることなく高速度
で上昇移動できるようになっている。さらに、万一駆動
ベルト１１２が切れた場合でも、ウエハ搬送体９６はシ
リンダ１３０の揚力によってその位置に保持され、重力
で落下するおそれはない。したがって、ウエハ搬送体９
６ないし筒状支持体９６が損壊するおそれはない。

【００４９】図１０、図１２および図１４に示すよう
に、他方の垂直壁部９２の内側の中央部および両端部に
は、ウエハ搬送体９６に電力および制御信号を供給する
ための可撓性のケーブルベア１３４を垂直方向に延在さ
せて収容するスリーブ１３６が設けられている。中央部
の２つのスリーブ１３６，１３６の相対向する外側面は
垂直ガイド１３８を構成しており、このガイド１３８で
搬送基台１０４の側面に突設されたスライダ１０４ａが
案内されるようになっている。

【００５０】図１０に示すように、筒状支持体９４の上
面には回転中心軸９４ａの両側に一対の開口９４ｂが設
けられ、上記した天井面のフィルタ３２からのダウンフ
ローの清浄空気がこれらの開口９４ｂを通って主ウエハ
搬送機構２４内に流入するようになっている。このダウ
ンフローの清浄空気によってウエハ搬送体９６の昇降移
動空間は常時清浄に保たれる。

【００５１】また、両垂直壁部９１，９２の内側には、
図１２に示すように、垂直仕切り板９１ａ，９２ａが設
けられており、これらの仕切り板９１ａ，９２ａの裏側
と垂直壁部９１，９２とでダクト９１ｂ，９２ｂが形成
されている。これらのダクト９１ｂ，９２ｂは、垂直仕
切り板９１ａ，９２ａに一定の間隔を置いて取り付けら
れている複数のファン９３を介して垂直壁部９０，９２
の内側空間に連通している。これにより、垂直駆動ベル
ト１１２、ロッドレスエアシリンダ１３０、ケーブルベ
ア１３４等の可動体より発生した塵埃はファン９３によ
ってダクト９１ｂ，９２ｂ側へ排出されるようになって
いる。

【００５２】また、図１１および図１２に示すように、
ウエハ搬送体９６においても、搬送基台１０４の内部空
間がファン１４２および水平支持棹１２０，１２２の内
部の孔を介して垂直壁部９１，９２の内側空間に連通し
ている。これにより、搬送基台１０４に内蔵されている
ピンセット駆動モータおよびベルト等で発生した塵芥も
ダクト９１ｂ，９２ｂ側へ排出されるようになってい
る。

【００５３】次に、図１５および図１６につき処理ステ
ーション１２において第３の組Ｇ3の多段ユニットに含
まれているアライメントユニット（ＡＬＩＭ）の構成お
よび作用を説明する。図１５および図１６は、アライメ
ントユニット（ＡＬＩＭ）内の要部の構成を詳細に示す
平面図および側面図である。

【００５４】このアライメントユニット（ＡＬＩＭ）
は、カセットステーション１０側のウエハ搬送体２２と
処理ステーション１２側の主ウエハ搬送機構２４のウエ
ハ搬送体９６との間で半導体ウエハＷの受け渡しが行わ
れる際にバッファとして一時的に半導体ウエハＷを載置
するウエハ受渡し台１５０を有しており、このウエハ受
渡し台１５０上で中心合わせおよびオリフラ合わせが可
能なように構成されている。

【００５５】図１５および図１６に示すように、ウエハ
受渡し台１５０は、水平支持板１５２上に、半導体ウエ
ハＷの裏面を担持するための複数本たとえば３本の支持
ピン１５４と、半導体ウエハＷの外周縁を保持するため
の円周面が円弧状に形成され対向して配置された２個の
ガイド部材１５６とを固着してなる。水平支持板１５２
の中心部には円形の開口１５２ａが設けられており、こ
の開口１５２ａを通ってスピンチャック１５８が昇降移
動できるようになっている。スピンチャック１５８は、
上面で半導体ウエハＷを真空吸着できるもので、水平支
持板１５２の下側に設けられた駆動モータ１６０の回転
駆動軸に結合されている。

【００５６】駆動モータ１６０は、支持台１６２に固定
されたエアシリンダ１６４のピストン軸１６４ａに水平
支持部材１６６を介して結合され、ピストン軸１６４ａ
が垂直方向に前進または後退することによってそれと一
体に駆動モータ１６０およびスピンチャック１５８が昇
降移動するようになっている。２個のうちの一方のガイ
ド部材１５６の一端部には半導体ウエハＷのオリフラ合
わせ用の光学センサ１６８の発光部１６８Ａが取付され
ており、その真上には発光部１６８Ａと対向するように
受光部１６８Ｂが図示しない支持部材に取付されてい
る。

【００５７】たとえば、カセットステーション１０側の
ウエハ搬送体２２がこのアライメントユニット（ＡＬＩ
Ｍ）にアクセスして、半導体ウエハＷを水平支持板１５
２の真上に搬送すると、スピンチャック１５８が図１６
の一点鎖線１５８’で示すように上昇移動して半導体ウ
エハＷを受け取る。次いで、スピンチャック１５８は駆
動モータ１６０の駆動で回転して半導体ウエハＷを周回
方向に回転（自転）させる。そうして、光学センサ１６
８が半導体ウエハＷのオリフラを検出すると、その位置
（時点）からスピンチャック１５８は所定の角度だけ回
転して停止し、半導体ウエハＷは所定の向きに、たとえ
ばオリフラが図１５に示すように手前側に来る向きに位
置決めされる。

【００５８】このようにしてオリフラ合わせが行われた
後、スピンチャック１５８は下降し始め、真空吸着を解
除して半導体ウエハＷを水平支持板１５２上の支持ピン
１５４上に支持させ、ガイド部材１５６にウエハ周縁部
を当接させてセンタリングを行い、水平支持板１５２よ
り低い位置まで下降する。この後に、再びスピンチャッ
ク１５８が上昇して半導体ウエハＷを保持し、処理ステ
ーション１２側の主ウエハ搬送体９６がいずれかのピン
セット１０６を水平支持板１５２と半導体ウエハＷの裏
面との隙間に挿入し、半導体ウエハＷを持ち上げてウエ
ハ受渡し台１５０から受け取るようになっている。

【００５９】次に、図１７および図１８につき本処理シ
ステムのインタフェース部１４の構成および作用を説明
する。

【００６０】図示のように、インタフェース部１４にお
けるウエハ搬送体２６は、搬送基台２４０上に、Ｘ方向
（前後方向）に移動可能なウエハ搬送用のピンセット２
４２を備えている。搬送基台２４０は、回転軸２４４を
介して昇降台２４６上でθ方向に回転可能に取り付けら
れ、昇降台２４６は水平移動体２４８に垂直方向（Ｚ方
向）に昇降移動可能に支持され、水平移動台２４８はＹ
方向に横架されたガイドレール２５０に同方向に摺動可
能に支持されている。ピンセット２４２をＸ方向に移動
させるためのＸ方向駆動部は、搬送基台２４０に内蔵さ
れた駆動モータおよびベルト（図示せず）によって構成
されている。搬送基台２４０をθ方向に回転移動させる
ための回転駆動部は、昇降台２４６に内蔵された駆動モ
ータ（図示せず）によって構成されている。昇降台２４
６をＺ方向に昇降移動させるためのＺ方向駆動部は、水
平移動台２４８の中に設けられた駆動モータ２５２およ
びボールスクリュー軸（図示せず）によって構成されて
いる。水平移動台２４８をＹ方向に移動させるＹ方向駆
動部は、水平移動台２４８に接続されたベルトと駆動モ
ータ（図示せず）によって構成されている。

【００６１】上記のような駆動機構および支持機構によ
り、インタフェース部１４のウエハ搬送体２６は、イン
タフェース部正面側のピックアップカセットＣＲおよび
バッファカセットＢＲ、背面側の周辺露光装置２８、処
理ステーション１２側の第４の組Ｇ4 の多段ユニットに
属するイクステンションユニット（ＥＸＴ）、ならびに
隣接する露光装置側のウエハ受渡し台（図示せず）との
間でＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向に移動して、半導体ウエハＷを
１枚ずつ移送できるようになっている。ウエハ搬送体２
６には、搬送基台２４０の先端部からＬ字状に前方に突
出するウエハマッピング用の一対のセンサアーム２５
４，２５６も取り付けられている。

【００６２】ピックアップカセットＣＲは、本処理シス
テムの正面パネル側の開閉扉（図示せず）から着脱可能
にインタフェース部１４内に装填されるもので、サンプ
ルの半導体ウエハＷがこのカセットＣＲに収納される。

【００６３】バッファカセットＢＲは、インタフェース
部１４内に固定配置される定置型のカセットであり、本
処理システム内で、あるいは本処理システムと露光装置
との間で、被処理半導体ウエハＷが必要に応じて（普通
は待機あるいは保管のために）一時的にカセットＢＲに
収納される。ウエハ搬送体２６の移動ストロークは比較
的大きく、ピンセット２４２は比較的大きな板厚を有し
ているため、このバッファカセットＢＲのウエハ収納間
隔（つまりウエハ収納溝ピッチ）は普通の可搬型カセッ
トＣＲのそれよりも大きな寸法に選ばれている。たとえ
ば、普通のカセットＣＲのウエハ収納間隔は６．３５ｍ
ｍであるが、バッファカセットＢＲのウエハ収納間隔は
１１ｍｍに選ばれる。これにより、ウエハ搬送体２６の
ピンセット２４２は、バッファカセットＢＲの各ウエハ
収納溝に支障なく半導体ウエハＷを出し入れすることが
できる。

【００６４】周辺露光装置２８は、半導体ウエハＷをス
ピンチャック２８ｃ上に載せてウエハＷのエッジ部のみ
を選択的に露光するスピンナ型の処理ユニットであり、
装置筐体２８ａの中には露光装置本体（図示せず）が設
けられ、装置筐体２８ａの正面側（ウエハ搬送体２６
側）の壁面には半導体ウエハＷおよびピンセット２４２
が出入りするためのシャッタ付き開口部２８ｂが設けら
れている。

【００６５】図１８では、処理ステーション１２側の第
４の組Ｇ4 に属するイクステンションユニット（ＥＸ
Ｔ）が示されている。このイクステンションユニット
（ＥＸＴ）には、円周方向に等間隔で複数本たとえば３
本のウエハ支持ピン２５８ａを立設してなるウエハ受渡
し台２５８が設けられている。

【００６６】次に、本処理システムにおいて半導体ウエ
ハＷが一連の処理を受けるときのウエハ搬送動作を説明
する。

【００６７】先ず、カセットステーション１０におい
て、ウエハ搬送体２２がカセット載置台２０上の処理前
のウエハを収容しているカセットＣＲにアクセスして、
そのカセットＣＲから１枚の半導体ウエハＷを取り出
す。ウエハ搬送体２２は、カセットＣＲより半導体ウエ
ハＷを取り出すと、処理ステーンション１２側の第３の
組Ｇ3 の多段ユニット内に配置されているアライメント
ユニット（ＡＬＩＭ）まで移動し、ユニット（ＡＬＩ
Ｍ）内のウエハ載置台１５０上に半導体ウエハＷを載せ
る。半導体ウエハＷは、上記のようにしてウエハ載置台
１５０上でオリフラ合わせおよびセンタリングを受け
る。その後、主ウエハ搬送機構２４のウエハ搬送体９６
がアライメントユニット（ＡＬＩＭ）に反対側からアク
セスし、ウエハ載置台１５０から半導体ウエハＷを受け
取る。

【００６８】処理ステーション１２において、主ウエハ
搬送機構２４は半導体ウエハＷを最初に第３の組Ｇ3 の
多段ユニットに属するアドヒージョンユニット（ＡＤ）
に搬入する。このユニット（ＡＤ）内で半導体ウエハＷ
はアドヒージョン処理を受ける。

【００６９】アドヒージョン処理が終了すると、主ウエ
ハ搬送機構２４は、半導体ウエハＷをアドヒージョンユ
ニット（ＡＤ）から搬出して、次に第３の組Ｇ3 または
第４の組Ｇ4 の多段ユニットに属するクーリングユニッ
ト（ＣＯＬ）へ搬入する。このユニット（ＣＯＬ）内で
半導体ウエハＷはレジスト塗布処理前の設定温度たとえ
ば２３゜Ｃまで冷却される。

【００７０】冷却処理が終了すると、主ウエハ搬送機構
２４は、ピンセット１０６Ａにより半導体ウエハＷをク
ーリングユニット（ＣＯＬ）から搬出し、次に第１の組
Ｇ1または第２の組Ｇ2 の多段ユニットに属するレジス
ト塗布ユニット（ＣＯＴ）へ搬入する。このレジスト塗
布ユニット（ＣＯＴ）内で半導体ウエハＷはスピンコー
ト法によりウエハ表面に一様な膜厚でレジストを塗布さ
れる。

【００７１】レジスト塗布処理が終了すると、主ウエハ
搬送機構２４は、半導体ウエハＷをレジスト塗布ユニッ
ト（ＣＯＴ）から搬出し、次にプリベークユニット（Ｐ
ＲＥＢＡＫＥ）内へ搬入する。プリベークユニット（Ｐ
ＲＥＢＡＫＥ）内で半導体ウエハＷは熱板（図示せず）
に載置され、所定温度たとえば１００゜Ｃで所定時間だ
け加熱される。これによって、半導体ウエハＷ上の塗布
膜から残存溶剤が蒸発除去される。

【００７２】プリベークが終了すると、主ウエハ搬送機
構２４は、半導体ウエハＷをプリベークユニット（ＰＲ
ＥＢＡＫＥ）から搬出し、次に第４の組Ｇ4 の多段ユニ
ットに属するイクステンション・クーリングユニット
（ＥＸＴＣＯＬ）へ搬入する。このユニット（ＣＯＬ）
内で半導体ウエハＷは次工程つまり周辺露光装置２８に
おける周辺露光処理に適した温度たとえば２４゜Ｃまで
冷却される。この冷却後に、主ウエハ搬送機構２４は、
半導体ウエハＷを直ぐ上のイクステンションユニット
（ＥＸＴ）へ移送し、このユニット（ＥＸＴ）内の載置
台２５８の上にウエハＷを載置する。

【００７３】このイクステンションユニット（ＥＸＴ）
の載置台２５８上に半導体ウエハＷが載置されると、図
１８に示すように、インタフェース部１４のウエハ搬送
体２６が反対側からアクセスして、半導体ウエハＷを受
け取る。そして、ウエハ搬送体２６は半導体ウエハＷを
インタフェース部１４内の周辺露光装置２８へ搬入す
る。ここで、半導体ウエハＷはウエハＷのエッジ部に露
光処理を受ける。

【００７４】周辺露光処理が終了すると、ウエハ搬送体
２６は、半導体ウエハＷを周辺露光装置２８から搬出
し、隣接する露光装置側のウエハ受取り台（図示せず）
へ移送する。この場合、半導体ウエハＷは、露光装置へ
渡される前に、バッファカセットＢＲに一時的に格納さ
れることもある。

【００７５】露光装置で全面露光処理が済んで、半導体
ウエハＷが露光装置側のウエハ受渡し台に戻されると、
インタフェース部１４のウエハ搬送体２６はそのウエハ
受渡し台へアクセスして半導体ウエハＷを受け取り、図
１８に示すように、受け取ったウエハＷを処理ステーシ
ョン１２側の第４の組Ｇ4 の多段ユニットに属するイク
ステンションユニット（ＥＸＴ）へ搬入し、ウエハ受渡
し台２５８上に載置する。この場合にも、半導体ウエハ
Ｗは、処理ステーション１２側へ渡される前にインタフ
ェース部１４内のバッファカセットＢＲに一時的に格納
されることがある。

【００７６】上記イクステンションユニット（ＥＸＴ）
に半導体ウエハＷが搬入されると、反対側から主ウエハ
搬送体２４がアクセスして半導体ウエハＷを受け取り、
第１の組Ｇ1 または第２の組Ｇ2 の多段ユニットに属す
る現像ユニット（ＤＥＶ）に搬入する。この現像ユニッ
ト（ＤＥＶ）内では、半導体ウエハＷはスピンチャック
の上に載せられ、たとえばスプレー方式により、ウエハ
表面のレジストに現像液を万遍にかけられる。現像が終
了すると、ウエハ表面にリンス液をかけられ、現像液を
洗い落とされる。

【００７７】現像工程が終了すると、主ウエハ搬送機構
２４は、半導体ウエハＷを現像ユニット（ＤＥＶ）から
搬出して、次に第３の組Ｇ3 または４の組Ｇ4 の多段ユ
ニットに属するポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫ
Ｅ）へ搬入する。このユニット（ＰＯＢＡＫＥ）内で半
導体ウエハＷは熱板に載せられ、たとえば１００゜Ｃで
所定時間だけ加熱される。これによって、現像で膨潤し
たレジストが硬化し、耐薬品性が向上する。

【００７８】ポストベーキングが終了すると、主ウエハ
搬送機構２４は、半導体ウエハＷをポストベーキングユ
ニット（ＰＯＢＡＫＥ）から搬出し、次にいずれかのク
ーリングユニット（ＣＯＬ）へ搬入する。ここで半導体
ウエハＷが常温に戻った後、主ウエハ搬送機構２４は、
次に半導体ウエハＷを第３の組Ｇ3 に属するイクステン
ションユニット（ＥＸＴ）へ移送する。

【００７９】このイクステンションユニット（ＥＸＴ）
の載置台７６上に半導体ウエハＷが載置されると、図６
に示すように、カセットステーション１０側のウエハ搬
送体２２が反対側からアクセスして、半導体ウエハＷを
受け取る。そして、ウエハ搬送体２２は、受け取った半
導体ウエハＷをカセット載置台２０上の処理済みウエハ
収容用のカセットＣＲの所定のウエハ収容溝に入れる。

【００８０】本処理システムで最も忙しく動作するのは
処理ステーション１２における主ウエハ搬送機構２４で
ある。上記したウエハ搬送動作は多数の半導体ウエハＷ
について次々と繰り返される。主ウエハ搬送機構２４
は、ほとんど間断なく処理ステーション１２内のユニッ
ト間を行き来して半導体ウエハＷの搬送を行う。

【００８１】各ユニットに対して、主ウエハ搬送機構２
４は、筒状支持体９４をθ方向に回転移動させると同時
にウエハ搬送体９６を上下方向に移動させ、ピンセット
１０６をＸ方向に前進・後退移動させて、ウエハＷの受
け取りを行う。主ウエハ搬送機構２４のウエハ搬送体９
６は３本のピンセット１０６Ａ，１０６Ｂ，１０６Ｃを
備えているので、たとえば第１のピンセット１０６Ａで
半導体ウエハＷ1 を保持した状態で所望のユニットへア
クセスし、先ず手の空いている第２のピンセット１０６
Ｂで当該ユニットから処理済みの半導体ウエハＷ2 を搬
出し、次に第１のピンセット１０６Ａで半導体ウエハＷ
1 を当該ユニットへ搬入する。

【００８２】本処理システムでは、処理ステーション１
２内の全てのユニットが主ウエハ搬送機構２４の周りに
多段配置され、主ウエハ搬送機構２４のウエハ搬送体９
６は上下移動および／または回転移動するだけで水平方
向への移動はなく全てのユニットへアクセスできるた
め、アクセス時間が従来よりも大幅に短縮されている。
これにより、全工程の処理時間が著しく短縮され、スル
ープットが大幅に向上している。また、搬送機構も簡素
化されている。

【００８３】また、処理ステーション１２内の全てのユ
ニットが主ウエハ搬送機構２４の周りに多段配置される
構成であるため、システム全体の占有床スペース（フッ
トプリント）が従来よりも格段に小さく、したがってク
リーンルームコストが低い。さらに、システム内に垂直
層流方式を適用するのに有利で、かつ清浄効率が非常に
高く、フィルタ等の設備コストも少なくて済むという利
点がある。

【００８４】上記した実施形態における処理システム内
の各部の配置構成は一例であり、種々の変形が可能であ
る。たとえば、上記した実施形態では、処理ステーショ
ン１２内の多段ユニット構成において、第１および第２
の組Ｇ1,Ｇ2 はスピンナ型処理ユニットをそれぞれ２段
に多段配置し、第３および第４の組Ｇ3,Ｇ4 はオーブン
型処理ユニットおよびウエハ受渡しユニットをそれぞれ
８段に多段配置したが、これ以外の任意の段数が可能で
あり、１つの組の中にスピンナ型処理ユニットとオーブ
ン型処理ユニットまたはウエハ受渡しユニットとを混在
させることも可能である。また、スクラバユニット等の
他の処理ユニットを加えることも可能である。

【００８５】上記した実施形態は半導体デバイス製造の
フォトリソグラフィー工程に使用されるレジスト塗布現
像処理システムに係るものであったが、本発明は他の処
理システムにも適用可能であり、被処理基板も半導体ウ
エハに限るものでなく、ＬＣＤ基板、ガラス基板、ＣＤ
基板、フォトマスク、プリント基板、セラミック基板等
でも可能である。

【００８６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板搬送
装置によれば、小さな占有床スペース内で被処理基板を
高速かつスムースに効率よく搬送することができる。ま
た、本発明の処理システムによれぱ、システムの占有ス
ペースを大幅に縮小して、クリーンルームコストを下げ
るとともに、高速の搬送ないしアクセス速度を可能と
し、スループットの向上をはかることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態によるレジスト塗布現像処
理システムの全体構成を示す平面図である。

【図２】実施形態による処理システムの全体構成を示す
側面図である。

【図３】実施形態による処理システムの全体構成を示す
背面図である。

【図４】実施形態の処理システムにおける清浄空気の流
れを示す略正面図である。

【図５】実施形態の処理システムにおける清浄空気の流
れを示す略側面図である。

【図６】実施形態の処理システムにおけるカセットステ
ーションの構成を示す略平面図である。

【図７】実施形態の処理システムにおけるカセットステ
ーションの構成を示す略断面側面図である。

【図８】実施形態による平行度調整手段を適用したカセ
ットステーションのウエハ搬送体における駆動モータ支
持構造を示す斜視図である。

【図９】図８の平行度調整手段の要部を示す拡大部分断
面図である。

【図１０】実施形態の処理システムの処理ステーション
における主ウエハ搬送機構の要部の構成を示す略斜視図
である。

【図１１】実施形態における主ウエハ搬送機構の要部の
構成を示す縦断面図である。

【図１２】図１１において矢印Ａの向きに見た断面平面
図である。

【図１３】図１１において矢印Ｂの向きに見た内側側面
図である。

【図１４】図１１において矢印Ｃの向きに見た内側側面
図である。

【図１５】実施形態の処理ステーションにおけるアライ
メントユニット内の要部の構成を示す平面図である。

【図１６】実施形態におけるアライメントユニット内の
要部の構成を示す側面図である。

【図１７】実施形態における処理システムのインタフェ
ース部の構成を示す側面図である。

【図１８】実施形態におけるインタフェース部の構成を
示す平面図である。

【図１９】従来のレジスト塗布現像処理システム例を示
す斜視図である。

【符号の説明】

１０ カセットステーション １２ 処理ステーション １４ インタフエース部 ２２ カセットステーションのウエハ搬送機構 ２４ 主ウエハ搬送機構 ２６ インタフエース部のウエハ搬送機構 ９１，９２ 垂直璧部 ９１ａ，９２ａ 仕切り板 ９１ｂ，９２ｂ ダクト ９４ 筒状支持体 ９４ａ 回転中心軸 ９５ 側面開口部 ９６ 主ウエハ搬送機構のウエハ搬送体 ９８ 駆動モータ １００ ベース板 １０８，１１０ プーリ １１２ 垂直駆動ベルト １１５ 駆動モータ １１６，１１８ ガイドレール １２０，１２２ 水平支持棹 １２４，１２６ スライダ １３０ ロッドレスシリンダ １３０ａ 可動部 Ｇ1 〜Ｇ5 多段ユニット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６２ (72)発明者 原田 浩二 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東 京エレクトロン九州株式会社内 (72)発明者 上田 一成 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東 京エレクトロン九州株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−178946（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−198589（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−130617（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−73946（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−274746（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−178416（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−12645（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/68 B65G 49/07 H01L 21/027

Claims (16)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 側面に開口部が形成され、中心部の垂直
   軸を回転中心軸として回転可能な筒状支持体と、 前記筒状支持体を所望の角度に回転移動させるための第
   １の駆動手段と、 前記筒状支持体の内側で垂直方向に移動可能に設けら
   れ、前記側面開口部を通って水平方向に移動可能な被処
   理基板支持部を有する被処理基板搬送体と、 前記被処理基板搬送体を所望の高さ位置に昇降移動させ
   るための第２の駆動手段と、 前記被処理基板支持部を前記側面開口部より内側の第１
   の位置と外側の第２の位置との間で前後移動させるため
   の第３の駆動手段と、前記筒状支持体に設けられた垂直方向に延在するロッド
   レスシリンダと、 前記ロッドレスシリンダ内のピストンと前記被処理基板
   搬送体とを同時に上下移動するように作動接続する接続
   部材と、 前記ロッドレスシリンダに所定圧力の圧縮空気を供給し
   て、前記被処理基板搬送体の重量をキャンセルする揚力
   を前記ピストンに発生させる圧縮空気供給手段と を具備
   する基板搬送装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板搬送装置におい
   て、 前記筒状支持体が、垂直方向に延在する排気通路を内蔵
   した垂直壁部を有することを特徴とする基板搬送装置。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の基板搬送装置におい
   て、 前記垂直壁部の内側壁面には、前記筒状支持体内でその
   内側壁面よりも内側の空間に存在する塵埃を前記垂直壁
   部内の排気通路へ排出するためのファンが設けられるこ
   とを特徴とする基板搬送装置。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項に記載の基
   板搬送装置において、 前記第１の駆動手段が前記筒状支持体を下で支持するた
   めのベースに固定される第１の駆動モータを有し、前記
   第１の駆動モータの回転駆動軸は前記筒状支持体の垂直
   軸と同軸になるようにして前記筒状支持体に接続される
   ことを特徴とする基板搬送装置。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか一項に記載の基
   板搬送装置において、 前記筒状支持体に垂直方向に延在するガイドレールが設
   けられ、前記被処理基板搬送体に前記ガイドレールと摺
   動可能に係合するスライド部が設けられることを特徴と
   する基板搬送装置。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の基板搬送装置におい
   て、 前記ガイドレールが前記筒状支持体内で前記垂直壁部の
   内側壁面よりも内側に設けられることを特徴とする基板
   搬送装置。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか一項に記載の基
   板搬送装置において、 前記第２の駆動手段が、 前記筒状支持体の上端部および下端部にそれぞれ設けら
   れた第１および第２のプーリと、 前記第１および第２のプーリ間に掛け渡され、かつ前記
   被処理基板搬送体に固定接続される無端ベルトと、 前記第２のプーリに結合される回転駆動軸を有し、前記
   筒状支持体の底部に固定される第２の駆動モータとを含
   むことを特徴とする基板搬送装置。
8. 【請求項８】 請求項７に記載の基板搬送装置におい
   て、 前記第１および第２のプーリおよび前記無端ベルトが前
   記筒状支持体内で前記垂直壁部の内側壁面よりも内側に
   設けられることを特徴とする基板搬送装置。
9. 【請求項９】 請求項１〜８のいずれか一項に記載の基
   板搬送装置において、 前記被処理基板支持部が、それぞれ被処理基板を１枚単
   位で支持して水平方向に移動可能な複数のピンセットを
   上下多段に備えることを特徴とする基板搬送装置。
10. 【請求項１０】 請求項９に記載の基板搬送装置におい
    て、 前記第３の駆動手段が、各々の前記ピンセットを個別的
    に前後移動させるための前記被処理基板搬送体に搭載さ
    れる第３の駆動モータを有することを特徴とする基板搬
    送装置。
11. 【請求項１１】 請求項１〜１０のいずれか一項に記載
    の基板搬送装置において、 前記第３の駆動手段の駆動領域を前記垂直壁部内の排気
    通路に連通させるための排気手段を有する基板搬送装
    置。
12. 【請求項１２】 請求項１〜１１のいずれか一項に記載
    の基板搬送装置において、 前記ロッドレスシリンダが前記筒状支持体内で前記垂直
    壁部の内側壁面よりも内側に設けられることを特徴とす
    る基板搬送装置。
13. 【請求項１３】 請求項１〜１２のいずれか一項に記載
    の基板搬送装置において、 前記筒状支持体の上面に、上方からのダウンフローの清
    浄空気を前記筒状支持体内に流入させるための開口が形
    成されていることを特徴とする基板搬送装置。
14. 【請求項１４】 請求項１〜１３のいずれか一項に記載
    の基板搬送装置と、 前記基板搬送装置の周囲に１組または複数組に亙って多
    段に配置される複数の枚葉式ユニットとを具備し、前記
    基板搬送装置がその周囲の複数の前記ユニットに所定の
    順序で被処理基板を搬送して、前記被処理基板に一連の
    処理が施されるようにしたことを特徴とする処理システ
    ム。
15. 【請求項１５】 請求項１４に記載の処理システムにお
    いて、 所定の組の前記多段配置される複数の枚葉式ユニット
    に、被処理基板を載置台に載せて所定の処理を行うオー
    ブン型の枚葉式処理ユニットが含まれることを特徴とす
    る処理システム。
16. 【請求項１６】 請求項１４または１５に記載の処理シ
    ステムにおいて、 所定の組の前記多段配置される複数の枚葉式ユニット
    に、被処理基板をスピンチャックに載せて所定の処理を
    行うスピンナ型の枚葉式処理ユニットが含まれることを
    特徴とする処理システム。