JPH09320915A

JPH09320915A - 処理装置

Info

Publication number: JPH09320915A
Application number: JP13726496A
Authority: JP
Inventors: Eiji Yamaguchi; 永司山口; Junichi Kitano; 淳一北野; Takayuki Katano; 貴之片野; Hiroshi Shinya; 浩新屋; Masami Akumoto; 正巳飽本; Nariaki Iida; 成昭飯田
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1996-05-30
Filing date: 1996-05-30
Publication date: 1997-12-12
Anticipated expiration: 2016-05-30
Also published as: JP3342803B2

Abstract

(57)【要約】【課題】被処理基板を昇降する際のパーティクルの発
生を抑え、半導体デバイス製造の歩留まりを向上させる
ことができる処理装置の提供。【解決手段】仕切り板９１ａ，９２ａの裏側と円筒状
支持体９４の壁部とでダクト９１ｂ，９２ｂが形成され
ている。仕切り板９１ａ，９２ａの上端および下端付近
には、空気排出口９３、９５が設けられており、排気フ
ァン９３ａ，９５ａが配置されている。そして、円筒状
支持体９４内でウエハ搬送体９６が昇降する際に円筒状
支持体９４の上端付近および下端付近において圧縮され
ようとする空気は、空気排出口９３，９５を介して主ウ
エハ搬送機構２４の外部に排出される。よって、円筒状
支持体９４の上端付近および下端付近における空気の圧
縮漏洩によりパーティクルが円筒状支持体９４内で拡散
することはなくなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板やＬＣ
Ｄ基板等の被処理基板に一連の処理を施す処理装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】図１３に、半導体デバイス製造のフォト
リソグラフィー工程に使用される処理ステーションの一
例を示す。

【０００３】この処理ステーションは、塗布現像工程の
中で１枚ずつ半導体ウエハに所定の処理を施す枚葉式の
各種処理ユニット２００を多段配置してなる多段ユニッ
ト２０１を、垂直搬送型のウエハ搬送機構２０２の周囲
に複数組配置して構成される。ウエハ搬送機構２０２
は、支持体２０３の内側にウエハ搬送体２０４を上下方
向（Ｚ軸方向）に移動可能に取り付けている。支持体２
０３は、ウエハ搬送体２０４と一体的に垂直軸回り（θ
方向）に回転可能にされている。

【０００４】処理ユニット２００には、レジスト塗布ユ
ニットやアライメントユニット等があり、ウエハ搬送機
構２０２は、これら各処理ユニット２００に対して必要
に応じてアクセスし、１枚ずつ半導体ウエハに対して塗
布現像を行う。

【０００５】また、この処理装置は、クリーンルーム内
に設置されるが、当該装置内においても垂直層流方式に
よって各部の清浄度が高められている。図中にこの装
置内における清浄空気の流れを示す。清浄空気は、上部
のエアー供給部２０５から導入され、多段ユニット２０
１およびウエハ搬送機構２０２の上部から下部に向けて
流れ、排気口（図示を省略）から排出される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の処理ステーショ
ンでは、支持体２０３内でウエハ搬送体２０４が昇降す
る際、支持体２０３内の上端付近２０３ａおよび下端付
近２０３ｂにおいてウエハ搬送体駆動部で発生したパー
ティクルを含む空気が圧縮され、行き場を失って隙間２
０３ｃから漏洩していた。このように漏洩した空気は、
特に支持体２０３がθ方向に回転した際に拡散して各処
理ユニット２００に流れ込み、半導体デバイス製造の歩
留まりを低下させていた。

【０００７】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、被処理基板を昇降する際のパーティクルの発生
を抑え、半導体デバイス製造の歩留まりを向上させるこ
とができる処理装置を提供することを目的とする。

【０００８】本発明の別の目的は、被処理基板を昇降す
る際に発生したパーティクルが処理ユニットに流れ込ま
ないようにし、半導体デバイス製造の歩留まりを向上さ
せることができる処理装置を提供することを目的とす
る。

【０００９】本発明の他の目的は、多段配置された各処
理ユニットに対して新鮮な清浄空気を送り込むことがで
きる処理装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の第１の処理装置は、垂直方向に多段に配置
され、被処理基板に一連の処理を施こす複数の処理ユニ
ットと、垂直方向に移動可能で垂直軸回りに回転可能に
され、前記処理ユニット間で被処理基板を受け渡す搬送
手段と、この搬送手段を収容する支持体と、前記支持体
の上端または下端付近に設けられ、前記搬送手段の昇降
時に前記搬送手段と前記支持体との間で圧縮される空気
を排出する排出手段とを具備する構成とした。

【００１１】本発明では、搬送手段が昇降する際の上端
および下端付近の空気が排出手段より排出されるので、
これらの付近においてパーティクルを含む空気が圧縮さ
れて拡散するような事態を防止することができる。

【００１２】本発明の第２の処理装置は、垂直方向に多
段に配置され、被処理基板に一連の処理を施こす複数の
処理ユニットと、垂直方向に移動可能で垂直軸回りに回
転可能にされ、前記処理ユニット間で被処理基板を受け
渡す搬送手段と、前記搬送手段を収容する支持体とを有
し、前記支持体が前記搬送手段を取り囲むように収容す
ると共に前記処理ユニット間での被処理基板の受け渡し
を可能とする開口部を有し、かつ各処理ユニットの背後
から前記支持体に向けて清浄空気を流すように構成し
た。

【００１３】支持体が搬送手段を取り囲むように収容す
る構造であるので、搬送手段の垂直軸回りの回転により
支持体の周囲の気流が乱れることはない。しかも各処理
ユニットの背後から支持体に向けて清浄空気を流すよう
に構成したので、支持体内において被処理基板を昇降す
る際に発生したパーティクルが処理ユニットに流れ込む
ことはない。

【００１４】また、各処理ユニットの背後から支持体に
向けて清浄空気を流すように構成したので、多段配置さ
れた各処理ユニットに対して新鮮な清浄空気を送り込む
ことができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。

【００１６】図１〜図３は本発明の実施の形態による塗
布現像処理システムの全体構成を示す図であって、図１
は平面図、図２は正面図および図３は背面図である。

【００１７】この処理システムは、被処理基板として半
導体ウエハＷをウエハカセットＣＲで複数枚たとえば２
５枚単位で外部からシステムに搬入しまたはシステムか
ら搬出したり、ウエハカセットＣＲに対して半導体ウエ
ハＷを搬入・搬出したりするためのカセットステーショ
ン１０と、塗布現像工程の中で１枚ずつ半導体ウエハＷ
に所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを所定位
置に多段配置してなる処理ステーション１２と、この処
理ステーション１２と隣接して設けられる露光装置（図
示せず）との間で半導体ウエハＷを受け渡しするための
インタフェース部１４とを一体に接続した構成を有して
いる。

【００１８】カセットステーション１０では、図１に示
すように、カセット載置台２０上の突起２０ａの位置に
複数個たとえば４個までのウエハカセットＣＲがそれぞ
れのウエハ出入口を処理ステーション１２側に向けてＸ
方向一列に載置され、カセット配列方向（Ｘ方向）およ
びウエハカセットＣＲ内に収納されたウエハのウエハ配
列方向（Ｚ方向）に移動可能なウエハ搬送体２２が各ウ
エハカセットＣＲに選択的にアクセスするようになって
いる。さらに、このウエハ搬送体２２は、θ方向に回転
可能に構成されており、後述するように処理ステーショ
ン１２側の第３の組Ｇ3 の多段ユニット部に属するアラ
イメントユニット（ＡＬＩＭ）およびイクステンション
ユニット（ＥＸＴ）にもアクセスできるようになってい
る。

【００１９】処理ステーション１２では、図１に示すよ
うに、中心部に垂直搬送型の主ウエハ搬送機構２４が設
けられ、その周りに全ての処理ユニットが１組または複
数の組に亙って多段に配置されている。この例では、５
組Ｇ1,Ｇ2,Ｇ3,Ｇ4,Ｇ5 の多段配置構成であり、第１お
よび第２の組Ｇ1,Ｇ2 の多段ユニットはシステム正面
（図１において手前）側に並置され、第３の組Ｇ3 の多
段ユニットはカセットステーション１０に隣接して配置
され、第４の組Ｇ4 の多段ユニットはインタフェース部
１４に隣接して配置され、第５の組Ｇ5 の多段ユニット
は背部側に配置されている。

【００２０】図２に示すように、第１の組Ｇ1 では、カ
ップＣＰ内で半導体ウエハＷをスピンチャックに載せて
所定の処理を行う２台のスピンナ型処理ユニット、たと
えばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニッ
ト（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。第２
の組Ｇ2 でも、２台のスピンナ型処理ユニット、たとえ
ばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット
（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。レジス
ト塗布ユニット（ＣＯＴ）ではレジスト液の排液が機構
的にもメンテナンスの上でも面倒であることから、この
ように下段に配置するのが好ましい。しかし、必要に応
じて上段に配置することも可能である。図３に示すよう
に、第３の組Ｇ3 では、半導体ウエハＷを載置台ＳＰに
載せて所定の処理を行うオーブン型の処理ユニットたと
えばクーリングユニット（ＣＯＬ）、アドヒージョンユ
ニット（ＡＤ）、アライメントユニット（ＡＬＩＭ）、
イクステンションユニット（ＥＸＴ）、プリベーキング
ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）およびポストベーキングユ
ニット（ＰＯＢＡＫＥ）が下から順にたとえば８段に重
ねられている。第４の組Ｇ4 でも、オーブン型の処理ユ
ニット、たとえばクーリングユニット（ＣＯＬ）、イク
ステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、
イクステンションユニット（ＥＸＴ）、クーリングユニ
ット（ＣＯＬ）、プリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡ
ＫＥ）およびポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫ
Ｅ）が下から順にたとえば８段に重ねられている。

【００２１】このように処理温度の低いクーリングユニ
ット（ＣＯＬ）、（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し、処
理温度の高いベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）、
ポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）およびアド
ヒージョンユニット（ＡＤ）を上段に配置することで、
ユニット間の熱的な相互干渉を少なくすることができ
る。しかし、ランダムな多段配置とすることも可能であ
る。

【００２２】インタフェース部１４は、奥行方向では処
理ステーション１２と同じ寸法を有するが、幅方向では
小さなサイズにつくられている。インタフェース部１４
の正面部には可搬性のピックアップカセットＣＲと定置
型のバッファカセットＢＲが２段に配置され、背面部に
は周辺露光装置２８が配設され、中央部にはウエハ搬送
体２６が設けられている。このウエハ搬送体２６は、
Ｘ，Ｚ方向に移動して両カセットＣＲ，ＢＲおよび周辺
露光装置２８にアクセスするようになっている。さら
に、ウエハ搬送体２６は、θ方向に回転可能に構成さ
れ、処理ステーション１２側の第４の組Ｇ4 の多段ユニ
ットに属するイクステンションユニット（ＥＸＴ）に
も、および隣接する露光装置側のウエハ受渡し台（図示
せず）にもアクセスできるようになっている。

【００２３】この処理システムは、クリーンルームに設
置されるが、さらにシステム内でも原則的には効率的な
垂直層流方式によって各部の清浄度を高めている。図４
および図５に、システム内における清浄空気の流れを示
す。

【００２４】図４および図５において、カセットステー
ション１０，処理ステーション１２およびインタフェー
ス部１４の上方にはエア供給室１２ａ，１４ａ，１６ａ
が設けられており、各エア供給室１２ａ，１４ａ，１６
ａの下面に防塵機能付きフィルタたとえばＵＬＰＡフィ
ルタ３０，３２，３４が取り付けられている。図５に示
すように、本処理システムの上部（すなわち各エア供給
室１２ａ，１４ａ，１６ａ自体にファンがある場合）ま
たは外部または背後に空調器３６が設置されており、こ
の空調器３６より配管３８を通って空気が各エア供給室
１２ａ，１４ａ，１６ａに導入され、各エア供給室のＵ
ＬＰＡフィルタ３０，３２，３４より清浄な空気がダウ
ンフローで各部１０，１２，１４に供給されるようにな
っている。このダウンフローの空気は、システム下部の
適当な箇所に多数設けられている通風孔４０を通って底
部の排気口４２に集められ、この排気口４２から配管４
４を通って空調器３６に回収されるようになっている。

【００２５】図４に示すように、処理ステーション１２
では、ＵＬＰＡフィルタ３２の下方に第３の組Ｇ3 、第
４の組Ｇ4 側の空間と主ウエハ搬送機構２４側の空間と
を仕切る仕切り板３３ａが設けられている。仕切り板３
３ａにより仕切られた第３の組Ｇ3 、第４の組Ｇ4 側の
空間は、第３の組Ｇ3 および第４の組Ｇ4 の背後つまり
第３の組Ｇ3 および第４の組Ｇ4 と処理ステーション１
２との間に設けられたダクト３３ｂに接続されている。
第３の組Ｇ3 および第４の組Ｇ4 の各ユニットのダクト
３３ｂ側には、それぞれ開口部３３ｃが設けられてい
る。したがって、ＵＬＰＡフィルタ３２より供給された
清浄空気は、主ウエハ搬送機構２４に直接流れると共
に、ダクト３３ｂを通り、各ユニットの開口部３３ｃを
介して各ユニットの背後から主ウエハ搬送機構２４に向
けて流れる。そして、これらの清浄空気は、第３の組Ｇ
3 および第４の組Ｇ4 と主ウエハ搬送機構２４との間を
通り、通風孔４０を通り抜ける。

【００２６】このシステムでは、このように清浄空気を
各ユニットの開口部３３ｃを介して各ユニットの背後か
ら主ウエハ搬送機構２４に向けて流れるように構成した
ので、主ウエハ搬送機構２４側で発生したパーティクル
がユニット側に流れ込むことはない。また、多段配置さ
れた各ユニットに対して常に新鮮な清浄空気を送り込む
ことができる。

【００２７】図４および図５に示すように、処理ステー
ション１２では、第１および第２の組Ｇ1,Ｇ2 の多段ユ
ニットの中で下段に配置されているレジスト塗布ユニッ
ト（ＣＯＴ），（ＣＯＴ）の天井面にＵＬＰＡフィルタ
４６が設けられており、空調器３６からの空気は配管３
８より分岐した配管４８を通ってフィルタ４６まで送ら
れるようになっている。この配管４８の途中に温度・湿
度調整器（図示せず）が設けられ、レジスト塗布工程に
適した所定の温度および湿度の清浄空気がレジスト塗布
ユニット（ＣＯＴ），（ＣＯＴ）に供給されるようにな
っている。そして、フィルタ４６の吹き出し側付近に温
度・湿度センサ５０が設けられており、そのセンサ出力
が該温度・湿度調整器の制御部に与えられ、フィードバ
ック方式で清浄空気の温度および湿度が正確に制御され
るようになっている。

【００２８】図５において、各スピンナ型処理ユニット
（ＣＯＴ），（ＤＥＶ）の主ウエハ搬送機構２４に面す
る側壁には、ウエハおよび搬送アームが出入りするため
の開口部ＤＲが設けられている。各開口部ＤＲには、各
ユニットからパーティクルまたはコンタミネーションが
主ウエハ搬送機構２４側に入り込まないようにするた
め、シャッタ（図示せず）が取り付けられている。

【００２９】なお、図１に示すように、処理ステーショ
ン１２において、第１および第２の組Ｇ1,Ｇ2 の多段ユ
ニット（スピンナ型処理ユニット）に隣接する第３およ
び第４の組Ｇ3,Ｇ4 の多段ユニット（オーブン型処理ユ
ニット）の側壁の中にはそれぞれダクト５２，５４が垂
直方向に縦断して設けられている。これらのダクト５
２，５４には上記のダウンフローの清浄空気または特別
に温度調整された空気が流されるようになっている。こ
のダクト構造によって、第３および第４の組Ｇ3,Ｇ4 の
オーブン型処理ユニットで発生した熱は遮断され、第１
および第２の組Ｇ1,Ｇ2 のスピンナ型処理ユニットへは
及ばないようになっている。

【００３０】また、この処理システムでは、主ウエハ搬
送機構２４の背部側にも点線で示すように第５の組Ｇ5
の多段ユニット配置できるようになっている。この第５
の組Ｇ5 の多段ユニットは、案内レール５６に沿って主
ウエハ搬送機構２４から見て側方へシフトできるように
なっている。したがって、第５の組Ｇ5 の多段ユニット
を設けた場合でも、スライドすることにより空間部が確
保されるので、主ウエハ搬送機構２４に対して背後から
メンテナンス作業が容易に行えるようになっている。

【００３１】次に、図６〜図１０を参照して処理ステー
ション１２における主ウエハ搬送機構２４の構成および
作用について説明する。図６は主ウエハ搬送機構２４の
要部の構成を示す略斜視図、図７は主ウエハ搬送機構２
４の要部の構成を示す縦断面図、図８は図７において矢
印Ａの向きに見た断面平面図、図９は図７において矢印
Ｂの向きに見た内側側面図および図１０は図７において
矢印Ｃの向きに見た内側側面図である。

【００３２】図６および図７に示すように、主ウエハ搬
送機構２４は、支持体としての円筒状支持体９４の内側
に搬送手段としてのウエハ搬送体９６を上下方向（Ｚ方
向）に移動可能に取り付けている。円筒状支持体９４
は、回転駆動モータ９８の回転軸に接続されており、モ
ータ９８の回転駆動力によって回転軸を回転中心として
ウエハ搬送体９６と一体に回転するようになっている。
回転駆動モータ９８は本システムのベース板１００に固
定されており、モータ９８の周りには給電用の可撓性ケ
ーブルベア１０２が巻かれている。なお、円筒状支持体
９４は、回転駆動モータ９８によって回転される別の回
転軸（図示せず）に取着するように構成してもよい。

【００３３】円筒状支持体９４は、ウエハ搬送体９６を
取り囲むように収容すると共に、第１〜第５組Ｇ1 〜Ｇ
5 の多段ユニット間でのウエハＷの受け渡しを可能とす
る複数の開口部９４ａが設けられている。そして、ウエ
ハ搬送体９６の上下方向の移動範囲は、ウエハ搬送体９
６が第１〜第５組Ｇ1 〜Ｇ5 の多段ユニットの全てにア
クセスできるように設定されている。

【００３４】ウエハ搬送体９６は、搬送基台１０４上
に、Ｘ方向（前後方向）に移動可能な複数本たとえば３
本のピンセット１０６Ａ，１０６Ｂ，１０６Ｃを備えて
いる。各ピンセット１０６は、円筒状支持体９４の開口
部９４ａを通り抜けできるようになっている。各ピンセ
ット１０６をＸ方向に移動させるためのＸ方向駆動部
は、搬送基台１０４に内蔵された駆動モータおよびベル
ト（図示せず）によって構成されている。

【００３５】なお、上記３本のピンセットのうち最上段
のピンセット１０６Ａを冷却されたウエハの搬送専用と
して使用してもよい。また、各ピンセット間に断熱板を
配置して、熱の相互干渉を防止するように構成してもよ
い。

【００３６】図７、図８および図９に示すように、円筒
状支持体９４の一方の壁部の内側のほぼ中央の上端部お
よび下端部に一対のプーリ１０８，１１０が取り付けら
れ、これらのプーリ１０８，１１０間に垂直駆動用の無
端ベルト１１２が掛け渡されている。この垂直駆動ベル
ト１１２にベルトクランプ１１４を介してウエハ搬送体
９６の搬送基台１０４が接続されている。下部プーリ１
１０は、円筒状支持体９４の底面に固定配置された駆動
モータ１１６の回転軸１１６ａに接続され、駆動プーリ
を構成している。

【００３７】また、図８および図９に明示するように、
円筒状支持体９４の一方の内側の左右端部に一対のガイ
ドレール１１７，１１８が垂直方向に延在して設けら
れ、搬送基台１０４の側面に突設された一対の水平支持
棹１２０，１２２の先端にそれぞれ設けられたスライダ
１２４，１２６が両ガイドレール１１６，１１８に摺動
可能に係合している。このような垂直ベルト駆動機構お
よび垂直スライダ機構により、ウエハ搬送体９６は駆動
モータ１１６の駆動力で垂直方向に昇降移動できるよう
になっている。

【００３８】図８および図９に明示するように、円筒状
支持体９４の一方の内側の中央部と一方のガイドレール
１１７との間にはロッドレスシリンダ１３０が垂直方向
に延在して立設されている。このロッドレスシリンダ１
３０の外側に遊動可能に外嵌されている円筒状の可動部
１３０ａは、水平支持棹１２０を介してウエハ搬送体９
６の搬送基台１０４に接続されている。可動部１３０ａ
はシリンダ１３０の内部に可動に挿入されているピスト
ン（図示せず）と磁気的に結合しているので、可動部１
３０ａを介してウエハ搬送体９６とピストンとが同時に
移動可能なように作動接続されている。シリンダ１３０
の下端のポート１３０ｂには、レギュレータ１３２より
ウエハ搬送体９６の重量にほぼ等しい力がピストンに発
生するような圧力で圧縮空気が配管１３４を介して供給
される。シリンダ１３０の上端のポート１３０ｃは大気
に開放されている。

【００３９】このようにウエハ搬送体９６の重量がシリ
ンダ１３０の揚力によってキャンセルされているため、
ウエハ搬送体９６は重力の影響を受けることなく高速度
で上昇移動できるようになっている。さらに、万一駆動
ベルト１１２が切れた場合でも、ウエハ搬送体９６はシ
リンダ１３０の揚力によってその位置に保持され、重力
で落下するおそれはない。したがって、ウエハ搬送体９
６ないし円筒状支持体９４が損壊するおそれはない。

【００４０】図６、図８および図１０に示すように、円
筒状支持体９４の他方の壁部の内側の中央部および両端
部には、ウエハ搬送体９６に電力および制御信号を供給
するための可撓性のケーブルベア１３４を垂直方向に延
在させて収容するスリーブ１３６が設けられている。中
央部の２つのスリーブ１３６，１３６の相対向する外側
面は垂直ガイド１３８を構成しており、このガイド１３
８で搬送基台１０４の側面に突設されたスライダ１０４
ａが案内されるようになっている。

【００４１】図６に示すように、円筒状支持体９４の上
面には回転中心軸９４ａの両側に当該円筒状支持体９４
内に清浄空気を導入するための一対の導入口９４ｂが設
けられ、上記した天井面の方向からの清浄空気がこれら
の導入口９４ｂを通って主ウエハ搬送機構２４内に流入
するようになっている。このダウンフローの清浄空気に
よってウエハ搬送体９６の昇降移動空間は常時清浄に保
たれる。

【００４２】各導入口９４ｂには、導入する空気量を調
節するための調節手段としての可動式のスリット窓９４
ｃが複数設けられている。可動式のスリット窓９４ｃ
は、例えば図１１に示すように、複数のスリット９４ｄ
が設けられた板状部材９４ｅを２枚重ね、例えば上部の
板状部材９４ｅの位置をＸ方向にずらすことにより窓を
開閉できるようにされている。したがって、主ウエハ搬
送機構２４内外の環境に応じてスリット窓９４ｃを所定
幅開いて導入する空気量を調節することができ、これに
より主ウエハ搬送機構２４内の清浄作用を最適化するこ
とが可能である。円筒状支持体９４の内壁の両側には、
図７および図８に示すように、それぞれ垂直仕切り板９
１ａ，９２ａが設けられており、これらの仕切り板９１
ａ，９２ａの裏側と円筒状支持体９４の壁部とでダクト
９１ｂ，９２ｂが形成されている。仕切り板９１ａ，９
２ａの上端および下端付近には、排出手段として空気排
出口９３、９５が設けられており、そこには排気ファン
９３ａ，９５ａが配置されている。排気ファン９３ａ，
９５ａにより排出された空気は、ダクト９１ｂ，９２ｂ
を通り、主ウエハ搬送機構２４内の下部から外部に排出
される。

【００４３】排気ファン９３ａ，９５ａは、駆動モータ
１１６の駆動に連動して出力が制御されるようになって
いる。すなわち、駆動モータ１１６の駆動によりウエハ
搬送体９６が上昇するときには、上端付近の空気排出口
９３の排気ファン９３ａの出力が大きく、駆動モータ１
１６の駆動によりウエハ搬送体９６が下降するときに
は、下端付近の空気排出口９５の排気ファン９５ａの出
力が大きくなるように制御されている。

【００４４】したがって、円筒状支持体９４内でウエハ
搬送体９６が昇降する際に円筒状支持体９４の上端付近
および下端付近において圧縮されようとする空気は、空
気排出口９３，９５を介して主ウエハ搬送機構２４の外
部に排出される。よって、円筒状支持体９４の上端付近
および下端付近における空気の圧縮漏洩によってパーテ
ィクルが円筒状支持体９４より拡散することはなくな
る。

【００４５】なお、上記の如く空気排出口９３、９５に
排気ファン９３ａ，９５ａを設けることや排気ファン９
３ａ，９５ａの出力を制御することで、より効果的に空
気の圧縮漏洩によるパーティクルの拡散を防止できる。
しかし、排気ファン９３ａ，９５ａがなく空気排出口９
３、９５を設けただけでもパーティクルの拡散を防止で
きる。

【００４６】また、排気ファン９３ａ，９５ａの取り付
け位置は、空気排出口９３、９５付近（ダクト９１ｂ，
９２ｂの入り口）ばかりでなく、ダクト９１ｂ，９２ｂ
の途中やダクト９１ｂ，９２ｂの出口に設けるものであ
ってもよい。

【００４７】また、図１２に示すように、ダクト９１
ｂ，９２ｂにさらに外側に別のダクト９１ｃ，９２ｃを
設け、筒状支持体９４の上端付近にダクト９１ｃ，９２
ｃに連通する空気排出口９７をさらに設けるようにして
もよい。この例では、排気ファン９３ａ，９７ａはそれ
ぞれダクト９１ｂ，９２ｂ、９１ｃ，９２ｃの出口に設
けられている。すなわち、システム全体ではダウンフロ
ーで空気を流す傾向にあるので、ウエハ搬送体９６の上
昇時の方がつまり筒状支持体９４の上端付近の方が空気
が圧縮されやすいので、このように筒状支持体９４の上
端付近の空気排出口を２段構成とすることにより、より
効果的に空気の圧縮漏洩によるパーティクルの拡散を防
止できる。

【００４８】また、排気ファン９３ａ，９５ａを設けた
ことにより円筒状支持体９４内を陰圧に設定することが
できる。しかし、このような排気ファン９３ａ，９５ａ
ではなく、例えば専用の排気ファンを円筒状支持体９４
の下部に設けることにより円筒状支持体９４内を陰圧に
設定することもできる。このように円筒状支持体９４内
を陰圧に設定することにより、円筒状支持体９４内から
各ユニットにパーティクルが拡散するのを防止すること
ができる。

【００４９】さらに、この実施の形態においては、円筒
状支持体９４をウエハ搬送体９６を取り囲むように円筒
形状としたので、主ウエハ搬送機構２４のθ方向の回転
による気流の乱れを防止することができる。したがっ
て、図４で説明したように清浄空気を各ユニットの開口
部３３ｃを介して各ユニットの背後から主ウエハ搬送機
構２４に向けて流れるように構成したことと相俟って、
主ウエハ搬送機構２４側で発生したパーティクルがユニ
ット側に拡散することをより効果的に防止することがで
きる。

【００５０】上記した実施の形態における処理システム
内の各部の配置構成は一例であり、種々の変形が可能で
ある。

【００５１】たとえば、上記した例では、処理ステーシ
ョン１２内の多段ユニット構成において、第１および第
２の組Ｇ1,Ｇ2 はスピンナ型処理ユニットをそれぞれ２
段に多段配置し、第３および第４の組Ｇ3,Ｇ4 はオーブ
ン型処理ユニットおよびウエハ受渡しユニットをそれぞ
れ８段に多段配置したが、これ以外の任意の段数が可能
であり、１つの組の中にスピンナ型処理ユニットとオー
ブン型処理ユニットまたはウエハ受渡しユニットとを混
在させることも可能である。また、スクラバユニット等
の他の処理ユニットを加えることも可能である。そし
て、円筒状支持体９４に設けられた開口部９４ａをそれ
らのユニットに応じて設けるようにすればよい。

【００５２】上記した例は半導体デバイス製造のフォト
リソグラフィー工程に使用されるレジスト塗布現像処理
システムに係るものであったが、本発明は他の処理シス
テムにも適用可能であり、被処理基板も半導体ウエハに
限るものでなく、ＬＣＤ基板、ガラス基板、ＣＤ基板、
フォトマスク、プリント基板、セラミック基板等でも可
能である。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１の処
理装置によれば、垂直方向に多段に配置され、被処理基
板に一連の処理を施こす複数の処理ユニットと、垂直方
向に移動可能で垂直軸回りに回転可能にされ、前記処理
ユニット間で被処理基板を受け渡す搬送手段と、この搬
送手段を収容する支持体と、前記支持体の上端または下
端付近に設けられ、前記搬送手段の昇降時に前記搬送手
段と前記支持体との間で圧縮される空気を排出する排出
手段とを具備する構成としたので、被処理基板を昇降す
る際のパーティクルの発生を抑え、半導体デバイス製造
の歩留まりを向上させることができる。

【００５４】また、本発明の第２の処理装置によれば、
垂直方向に多段に配置され、被処理基板に一連の処理を
施こす複数の処理ユニットと、垂直方向に移動可能で垂
直軸回りに回転可能にされ、前記処理ユニット間で被処
理基板を受け渡す搬送手段と、前記搬送手段を収容する
支持体とを有し、前記支持体が前記搬送手段を取り囲む
ように収容すると共に前記処理ユニット間での被処理基
板の受け渡しを可能とする開口部を有し、かつ各処理ユ
ニットの背後から前記支持体に向けて清浄空気を流すよ
うに構成したので、被処理基板を昇降する際に発生した
パーティクルが処理ユニットに流れ込まないようにし、
半導体デバイス製造の歩留まりを向上させることがで
き、しかも多段配置された各処理ユニットに対して新鮮
な清浄空気を送り込むことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態によるレジスト塗布現像処
理システムの全体構成を示す平面図である。

【図２】実施の形態によるレジスト塗布現像処理システ
ムの全体構成を示す側面図である。

【図３】実施の形態によるレジスト塗布現像処理システ
ムの全体構成を示す背面図である。

【図４】実施の形態の処理システムにおける清浄空気の
流れを示す略背面図である。

【図５】実施の形態の処理システムにおける清浄空気の
流れを示す略側面図である。

【図６】実施の形態の処理システムの処理ステーション
における主ウエハ搬送機構の要部の構成を示す略斜視図
である。

【図７】実施の形態における主ウエハ搬送機構の要部の
構成を示す縦断面図である。

【図８】図７において矢印Ａの向きに見た断面平面図で
ある。

【図９】図７において矢印Ｂの向きに見た内側側面図で
ある。

【図１０】図７において矢印Ｃの向きに見た内側側面図
である。

【図１１】実施の形態における主ウエハ搬送機構の平面
に設けられた導入口の構成を示す一部縦断面図である。

【図１２】他の実施の形態における主ウエハ搬送機構の
要部の構成を示す縦断面図である。

【図１３】従来のレジスト塗布現像処理システムにおけ
る処理ステーションの一例を示す図である。

【符号の説明】

Ｗ半導体ウエハＧ1 〜Ｇ5 多段ユニット１０カセットステーション１２処理ステーション１４インタフエース部２４主ウエハ搬送機構９３上端付近の空気排出口９３ａ上端付近の空気排出口の排気ファン９４円筒状支持体９４ａ開口部９４ｂ導入口９５下端付近の空気排出口９５ａ下端付近の空気排出口の排気ファン９６主ウエハ搬送機構のウエハ搬送体９７上端付近の別の空気排出口

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６７５６９Ｄ (72)発明者新屋浩東京都港区赤坂５丁目３番６号東京エレクトロン株式会社内 (72)発明者飽本正巳熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地東京エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 (72)発明者飯田成昭熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地東京エレクトロン九州株式会社熊本事業所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】垂直方向に多段に配置され、被処理基板
に一連の処理を施こす複数の処理ユニットと、垂直方向に移動可能で垂直軸回りに回転可能にされ、前
記処理ユニット間で被処理基板を受け渡す搬送手段と、この搬送手段を収容する支持体と、前記支持体の上端または下端付近に設けられ、前記搬送
手段の昇降時に前記搬送手段と前記支持体との間で圧縮
される空気を排出する排出手段とを具備することを特徴
とする処理装置。
【請求項２】請求項１記載の処理装置において、前記排出手段には、排気ファンが接続されていることを
特徴とする処理装置。
【請求項３】請求項２記載の処理装置において、前記搬送手段の上昇時には、前記上端付近の排出手段の
排気ファンの出力を大きくし、前記搬送手段の下降時に
は、前記下端付近の排出手段の排気ファンの出力を大き
くすることを特徴とする処理装置。
【請求項４】請求項１乃至３記載の処理装置におい
て、前記上端付近の排出手段の近くには、さらに別の排出手
段が設けられていることを特徴とする処理装置。
【請求項５】垂直方向に多段に配置され、被処理基板
に一連の処理を施こす複数の処理ユニットと、垂直方向に移動可能で垂直軸回りに回転可能にされ、前
記処理ユニット間で被処理基板を受け渡す搬送手段と、前記搬送手段を収容する支持体とを有し、前記支持体が前記搬送手段を取り囲むように収容すると
共に前記処理ユニット間での被処理基板の受け渡しを可
能とする開口部を有し、かつ各処理ユニットの背後から
前記支持体に向けて清浄空気を流すようにしたことを特
徴とする処理装置。
【請求項６】請求項５記載の処理装置において、前記支持体を円筒形状にしたことを特徴とする処理装
置。
【請求項７】請求項５または６記載の処理装置におい
て、前記支持体内を陰圧に設定したことを特徴とする処理装
置。
【請求項８】請求項７記載の処理装置において、前記支持体の上部には、当該支持体内に清浄空気を導入
するための導入口が設けられていることを特徴とする処
理装置。
【請求項９】請求項８記載の処理装置において、前記導入口には、導入する空気量を調節するための調節
手段が設けられていることを特徴とする処理装置。