KR100340235B1 - 처리 장치 - Google Patents

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마사미 아키모토
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동경 엘렉트론 주식회사
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Abstract

연직방향을 따라 이어지는 반송로와, 이 반송로의 주위에 배치되고, 연직방향으로 적층하여 배설되며, 피처리체에 대하여 소정의 처리를 각각 실시하는 복수의 처리유니트로 각각이 구성되는 복수의 처리부와, 반송로를 이동함과 동시에, 복수의 처리부의 각 처리유니트에 대하여 상기 피처리체를 반입반출하는 주반송기구를 구비한 복수의 처리세트와, 인접하는 처리세트 사이에서 피처리체를 반송하는 세트간 반송기구를 가지는 처리장치.

Description

처리장치
본 발명은, 예를 들어 반도체 웨이퍼(semiconductor wafer)나 LCD기판 [LCD (Liquid Crystal Device) substrate] 등의 피처리체(to-be-processed object)에 대하여 도포(coating) 및 현상(developing)과 같은 처리를 행하는 처리장치에 관한것이다.
반도체 디바이스의 제조공정에 있어서는, 실리콘기판으로 대표되는 반도체 웨이퍼에 대하여 처리액(processing solution) 예컨대 포토레지스트액(photoresist solution)을 도포하고, 포토리소그라피기술(photolithographic technology)을 이용하여 회로패턴 등을 축소하여 포토레지스트막을 노광(露光)하며, 이것을 현상처리하는 일련의 처리를 실시하는 공정이 존재한다.
이러한 도포 및 현상을 행하는 처리시스템은, 피처리체로서의 반도체 웨이퍼 를 카세트로부터 반출하고(unload), 카세트로 반입(load)하는 카세트스테이션과, 웨이퍼를 세정하는 세정유니트(cleaning unit)와, 웨이퍼가 표면을 소수화처리하는 어드히젼유니트(adhesion unit)와, 웨이퍼를 소정의 온도로 냉각하는 냉각유니트(cooling unit), 웨이퍼의 표면으로 레지스트액을 도포하는 레지스트 도포유니트(resist coating unit)와, 레지스트액도포의 전후에 웨이퍼를 가열하는 프리베이크(pre-bake) 또는 포스트베이크(post-bake)를 행하는 베이킹유니트(baking unit)와, 웨이퍼의 둘레 가장자리부의 레지스트를 제거하기 쉽도록 하기 위한 주변 노광유니트(periphery exposure unit)와, 인접하는 노광장치와의 사이에서 웨이퍼의 받아넘김을 행하기 위한 웨이퍼 받아넘김대(wafer passing table)와, 노광처리가 완료된 웨이퍼를 현상액에 적셔서 웨이퍼의 포토레지스트를 선택적으로 현상액으로 용해시키는 현상유니트(developing unit)를 일체로 집약화한 구성을 가지고 있으며, 이것에 의해 작업향상을 도모하고 있다.
이러한 처리시스템으로서는, 종래에 시스템의 중앙부에 길이방향을 따라 배설되는 웨이퍼 반송로(wafer transfer path)가 설치되고, 복수의 유니트를 반송로의 양측으로 각각 정면을 향한 상태로 배설되며, 각 유니트로 웨이퍼를 반송하기 위한 웨이퍼 반송체(wafer carriage)가 웨이퍼 반송로 상을 이동하도록 구성된 것이 일반적으로 이용되고 있다. 따라서 수평방향으로 이어지는 웨이퍼 반송로를 따라 각종 처리유니트가 배열되는 가로로 긴 시스템구성으로 이루어지기 때문에, 시스템 전체의 점유공간이 커지게 되고, 클린룸 코스트가 높아진다고 하는 문제가 있다. 특히 이러한 종류의 처리시스템에 효과적인 수직층류방식(vertical laminar flow method)에 의해 시스템 전체 내지 각 부의 청정도를 높이려면, 공간이 크기 때문에 공조기(air conditioner) 또는 필터 등의 이니셜비용 및 유지관리비용이 매우 높아진다.
그리하여, 웨이퍼 반송체를 수직방향으로 이동가능하고 수직축의 둘레로 회전가능하게 하여, 이 웨이퍼 반송체의 주위에 각 처리유니트를 다단으로 배치한 처리시스템이 제안되어 있다(일본국 특개평 4-85812 호 공보). 이러한 처리시스템에 의하면, 시스템의 점유공간이 축소되므로 클린룸 코스트가 낮아짐과 동시에, 반송속도 및 억세스속도를 고속화하는 것이 가능해 지며, 효율 향상을 도모할 수 있다.
그러나, 이러한 처리시스템에 있어서는, 클린룸의 높이 제한 등에서 척층 수(the number of stacked units)에도 한계가 있고, 더욱 효율의 향상이 요구되고 있는 현재, 이 처리시스템으로는 그 요구를 충분히 만족시키는 것이 곤란하다고 생각되고 있다. 또 처리의 다양화도 보다 더 요구되고 있다.
한편, 각종의 처리유니트가 하나의 시스템 내에 구비되어 있는 복합 처리시스템(multiplex process system) 내에서는, 레지스트 도포처리나 현상처리 등은 예를 들어 각각 독립된 처리유니트 내에서 처리를 행하도록 구성되어 있다. 그리고 이들 처리유니트에서는 처리후의 폐액(liquid waste) 및 처리실 내의 유기용제 (organic solvent)를 포함한 용매 분위기는 폐액로(liquid waste pipe) 및 배기로(exhaust pipe)를 통하여 복합 처리시스템의 외부로 흘러 나가도록 되어 있으며, 흘러 나간 폐액 및 용매 분위기는 공장 내에 배설된 폐액로 및 배기로를 통하여 폐액탱크(liquid waste tank)나 배기탱크(exhaust tank)로 회수되도록 되어 있다.
이와 같이 구성된 시스템에서는, 예를 들어 공장 내에서 화재가 발생하면, 화기가 용매 분위기로 충만된 배기로를 통하여 복합 처리시스템 내로 미칠 염려가 있으며, 또 복합 처리시스템 내에서 화재가 발생하면 화기가 배기로를 통하여 공장 전체에 미칠 염려도 있다.
본 발명은 매우 효율이 좋으며, 또 다양성이 높은 처리가 가능한 처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 장치 외부의 화기가 배기로를 통하여 장치 내로 파급되거나 장치 내의 화기가 장치 외부로부터 공장 전체로 파급되는 것을 방지할 수 있는 처리장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
도 1은 본 발명의 처리장치의 일실시예에 관한 레지스트 도포· 현상 처리시스템을 나타낸 평면도,
도 2는 도 1의 레지스트 도포· 현상 처리시스템을 나타낸 측면도,
도 3은 도 1의 레지스트 도포· 현상 처리시스템을 나타낸 배면도,
도 4는 도 1의 장치에 이용되는 처리세트 사이에서 피처리체를 반송하기 위한 기구의 일예를 나타낸 도면,
도 5는 도 1의 장치에 이용되는 처리세트 사이에서 피처리체를 반송하기 위한 기구의 다른 예를 나타낸 도면,
도 6은 도 1의 레지스트 도포· 현상 처리시스템에 있어서의 청정공기의 흐름을 나타낸 개략도,
도 7은 도 1의 레지스트 도포· 현상 처리시스템에 있어서의 분위기 제어계를 나타낸 개략도,
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 관한 처리장치, 즉 레지스트 도포· 현상 처리시스템의 평면도,
도 9는 도 8에 나타낸 레지스트 도포· 현상 처리시스템의 정면도,
도 10은 도 8에 나타낸 레지스트액 도포· 현상 처리시스템의 배면도,
도 11은 도 8에 나타낸 레지스트 도포· 현상 처리시스템에 있어서의 청정공기의 흐름을 나타낸 개략도,
도 12는 도 8에 나타낸 레지스트 도포· 현상 처리시스템에 있어서의 분위기 제어계를 나타낸 개략도,
도 13은 도 8에 나타낸 레지스트 도포· 현상 처리시스템에 있어서의 레지스트도포유니트(COT) 내지 현상유니트(DEV)의 구성을 나타낸 단면도,
도 14는 도 8에 나타낸 레지스트 도포· 현상 처리시스템에 있어서의 레지스트도포유니트(COT) 및 현상유니트(DEV)의 배기로 및 폐액로를 나타낸 개략 정면도,
도 15는 도 14에 나타낸 폐쇄기구의 구성예를 나타낸 도면,
도 16은 도 8에 나타낸 레지스트 도포· 현상 처리시스템의 제어계의 구성을 나타낸 도면이다.
＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞
1,101 : 웨이퍼 카세트 2,102 : 카세트 재치대
3,103 : 돌기 4,104 : 웨이퍼 반송기구
10,110 : 카세트스테이션 20,120 : 처리스테이션
30,130 : 인터페이스부 20a,20b : 처리세트
21a,21b : 주웨이퍼 반송기구 22a,22b : 웨이퍼 반송로
31 : 픽업카세트 32 : 버퍼카세트
33 : 노광장치 61,62,63,64 : 스테이지
65,66,67,68 : 반송아암 71a,71b : 급기구
72a,72b : 배기구 74 : 케미칼필터
78a,78b : 슬릿댐퍼 79a,79b : 외기도입관
81a,81b : 송풍팬 82a,82b : 온도 콘트롤러
90 : 중앙연산처리장치 111 : 경보램프
112 : 비상버턴 113,114,115 : 화재검지기
121 : 주웨이퍼 반송기구 122 : 웨이퍼 반송로
123 : 컵 131 : 픽업카세트
132 : 버퍼카세트 155 : ULPA필터
156 : 케미칼필터 171 : 스핀척
172 : 구동모터 175 : 플랜지부재
176 : 승강 구동장치 182 : 드레인관
183 : 탱크 190 : 공급관
193 : 수직지지부재 194,195 : 배기로
196,197 : 폐쇄기구 198,199 : 폐액로
본 발명의 제 1 형태에 의하면, 연직방향을 따라 이어지는 반송로와, 이 반송로의 주위에 배치되고, 연직방향으로 적층하여 배설되며, 피처리체에 대하여 소정의 처리를 각각 실시하는 복수의 처리유니트로 구성되는 복수의 처리부와, 반송로를 이동함과 동시에, 복수의 처리부의 각 처리유니트에 대하여 피처리체를 반입반출하는 주반송기구를 구비한 복수의 처리세트와, 인접하는 처리세트 사이에서 피처리체를 반송하는 세트간 반송기구를 가지는 처리장치가 제공된다.
이러한 구성의 처리장치에 의하면, 처리유니트를 비약적으로 많게 할 수 있으므로, 효율이 현저하게 향상함과 동시에, 처리의 다양성을 높일 수 있다.
이 경우에, 상기 인접하는 각 처리세트는, 반송유니트를 가지는 처리부를 적어도 하나 가지며, 이들 반송유니트를 가지는 처리부가 이웃하도록 배치되고, 세트간 반송기구는 이들 이웃하는 처리부의 각 반송유니트를 통하여 기판을 반송하도록 하는 것이 바람직하다. 이것에 의해 각 처리세트 사이의 피처리체의 반송이 신속하게 행해져 효율이 한층 향상한다. 또한 이웃하는 처리부의 각 반송유니트는 같은 높이로 배치되어 있는 것이 바람직하다. 이것에 의해 인접하는 처리세트 사이의 피처리체의 반송이 한층 용이하게 된다.
본 발명의 제 2 형태에 의하면, 연직방향을 따라 이어지는 반송로와, 이 반송로의 주위에 배치되고, 피처리체에 레지스트를 도포하는 레지스트 도포유니트 및/또는 레지스트의 패턴을 현상하는 현상유니트를 가지는 각각이 포함되며, 연직방향으로 적층된 복수의 처리유니트로 구성되는 적어도 하나의 제 1 처리부와, 피처리체를 가열하는 가열유니트와, 피처리체를 냉각하는 냉각유니트와, 피처리체를 반송하는 반송유니트를 포함하고, 연직방향으로 적층된 복수의 처리유니트에 의해구성되는 제 2 처리부와, 반송로를 이동함과 동시에 복수의 처리부의 각 처리유니트에 대하여 피처리체를 반입반출하는 주반송기구를 구비한 복수의 처리세트 및 인접하는 처리세트 사이에서 피처리체를 반송하는 세트간 반송기구에 의해 구성되며, 인접하는 각 처리세트는 제 2 처리부가 이웃하도록 배치되고, 세트간 반송기구는 이들 이웃하는 제 2 처리부의 각 반송유니트를 통하여 피처리체를 반송하는 것을 특징으로 하는 처리장치가 제공된다.
본 발명의 제 3 형태에 의하면, 피처리체에 대하여 레지스트 도포 및 현상처리를 포함한 일련의 처리를 실시하는 처리스테이션과, 다른 장치와의 사이 및 처리스테이션과의 사이에서 피처리체의 받아넘김을 행하는 반송스테이션과, 처리스테이션과의 사이 및 노광장치와의 사이에서 피처리체의 받아넘김을 행하는 인터페이스부를 구비하며, 상기 처리스테이션은 연직방향을 따라 이어지는 반송로와, 이 반송로의 주위에 배치되고, 피처리체에 레지스트를 도포하는 레지스트 도포유니트 및/또는 레지스트의 패턴을 현상하는 현상유니트를 포함하며, 연직방향으로 적층된 복수의 처리유니트에 의해 구성되는 적어도 하나의 제 1 처리부와, 피처리체를 가열하는 가열유니트와, 피처리체를 냉각하는 냉각유니트와, 피처리체를 반송하는 반송유니트를 포함하고, 연직방향으로 적층된 복수의 처리유니트에 의해 구성되는 제 2 처리부와, 상기 반송로를 이동함과 동시에, 복수의 처리부의 각 처리유니트에 대하여 피처리체를 반입반출하는 주반송기구를 구비한 복수의 처리세트 및 인접하는 처리세트 사이에서 피처리체를 반송하는 세트간 반송기구에 의해 구성되며, 상기 인접하는 각 처리세트는 제 2 처리부가 이웃하도록 배치되고, 상기 세트간 반송기구는 이들 이웃하는 제 2 처리부의 각 반송유니트를 통하여 피처리체를 반송하는 처리장치가 제공된다.
제 2 및 제 3 형태에 따른 처리장치는, 제 1 형태에 따른 처리장치를 레지스트 도포· 현상 처리장치에 적용하여 보다 구체화한 것이지만, 이들의 구성에 의해 매우 효율이 높은 레지스트 도포· 현상 처리가 실현된다.
제 2 및 제 3 형태에 따른 처리장치에 있어서, 각 처리세트의 제 2 처리부 중에서 적어도 하나는 가열유니트와, 냉각유니트와, 반송유니트로서 이루어지고, 이 경우에는 반송유니트를 사이에 두고 상방위치에 가열유니트가, 하방위치에 냉각유니트가 배치되는 것이 바람직하다, 이러한 구성에 의해 열적인 상호 간섭을 더욱 작게 할 수 있다.
또한, 마찬가지로 제 2 및 제 3 형태에 따른 처리장치에 있어서, 각 처리세트의 제 2 처리부 중에서 적어도 하나는 가열유니트와, 냉각유니트와, 반송유니트 이외에, 피처리체에 대하여 소수화처리를 실시하는 어드히젼 처리유니트를 포함하며, 이 경우에는 반송유니트를 사이에 두고 상방위치에 위로부터 가열유니트 및 냉각유니트가, 하방위치에 어드히젼 처리유니트가 배치되고, 반송로에 다운플로우를 형성하는 다운플로우형성부를 구비하는 것이 바람직하다. 이러한 구성에 의해 열적인 상호 간섭을 극력 억제하고, 어드히젼 처리유니트의 HMDS가 다른 처리유니트로 전달되지 않고 다운플로우에 의해 배출되므로, HMDS가스에 의한 악영향을 배제할 수 있다.
본 발명의 제 3 형태에 따른 처리장치에 있어서, 반송스테이션은 처리스테이션의 한쪽편에 설치되며, 반송스테이션에 인접하는 한쪽의 처리세트로부터 세트간 반송기구에 의해 그곳에 인접하는 다른쪽의 처리세트로 반송되고, 처리종료 후에는 다른쪽의 처리세트로부터 세트간 반송기구에 의해 한쪽의 처리세트로 복귀하며, 또 반송스테이션으로 복귀하는 것이 바람직하다. 이러한 구성에 의해 높은 효율로서 다양성이 높은 처리를 실현하면서, 종래와 마찬가지로 하나의 반송스테이션에 의해 피처리체의 반입반출을 행할 수 있다.
또한, 제 1, 제 2 및 제 3 형태에 따른 처리장치에 있어서도, 반송유니트는 2개의 반송보트(boat)를 가지며, 피처리체를 반입하는 경우와 반출하는 경우에 각각 다른 반송보트를 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우에는 반입반출의 타이밍에 관계없이 반송할 수 있으므로, 효율이 한층 더 향상한다.
그리고, 세트간 반송기구는 한쪽의 반송유니트와 다른쪽의 반송유니트의 사이에서 피처리체를 반송하는 반송아암을 가지는 것으로 하여도 좋고, 상기 반송유니트에 있어서의 피처리체 스테이지를 이동하여, 이것에 의해 한쪽의 반송유니트와 다른쪽의 반송유니트 사이에서 피처리체를 반송하는 이동장치를 가지는 것으로 하여도 좋다. 어느 것이나 피처리체를 신속하게 반송할 수 있다.
한편, 제 1∼제 3 형태에 따른 처리장치에 있어서, 각 처리세트는 반송로에 다운플로우를 형성하는 다운플로우형성부를 더욱 가지며, 이 다운플로우형성부는 반송로의 상단에 설치된 기체취입구와, 반송로의 하단에 설치된 배기구와, 기체취입구에 설치되어 취입된 기체를 청정화하는 필터기구를 가지는 것이 바람직하다. 이것에 의해 항상 청정화된 기체의 흐름속에서 처리가 행해지므로, 파티클의 발생및 부착될 염려가 극히 적으며, 매우 청정한 처리를 행할 수가 있다.
또한, 제 1∼제 3 형태에 따른 처리장치에 있어서, 각 처리세트는 상기 반송로의 분위기를 제어하는 분위기 제어장치를 더욱 가지는 것이 바람직하다. 이것에 의해 항상 소망의 분위기에서 처리를 행할 수 있으며, 결과적으로 안정된 처리가 실현된다. 이 경우에 분위기 제어장치는 각 처리세트의 반송로의 분위기를 제어할 수 있고, 다양성이 높은 처리가 실현된다.
그리고, 본 발명의 제 4 형태에 의하면, 제 1∼제 3 형태의 처리장치에 있어서 피처리체에 대하여 유기용제를 사용하여 처리를 실시하는 처리실과, 상기 처리실 내의 분위기를 장치 외부로 배출하는 배기로와, 긴급시에 상기 배기로를 막는 폐쇄장치가 설치된다.
또한, 제 5 형태에 의하면, 제 1∼제 3 형태의 처리장치에 있어서, 피처리체에 대하여 유기용제를 사용하여 처리를 실시하는 처리실과, 상기 처리실 내의 분위기를 장치 외부로 배출하는 배기로와, 장치 외부에서 화재검지신호를 입력하는 입력장치와, 상기 화재검지신호를 입력하였을 때, 상기 배기로를 막는 폐쇄장치가 설치된다.
그리고, 제 6 형태에 의하면, 제 1∼제 3 형태의 처리장치에 있어서, 피처리체에 대하여 유기용제를 사용하여 처리를 실시하는 처리실과, 상기 처리실 내의 분위기를 장치 외부로 배출하는 배기로와, 장치 내의 화재를 검지하는 화재검지장치와, 상기 화재검지장치가 화재를 검지하였을 때, 상기 배기로를 막는 폐쇄장치가 설치된다.
또한, 제 7 형태에 의하면, 제 1∼제 3 형태에 의한 처리장치에 있어서, 피처리체에 대하여 유기용제를 사용하여 처리를 실시하는 처리실과, 상기 처리실 내의 분위기를 장치 외부로 배출하는 배기로와, 비상버턴과, 상기 비상버턴이 눌려졌을 때 상기 배기로를 막는 폐쇄장치가 설치된다.
또한, 제 4 형태에 의한 처리장치에서는, 긴급시에 용매분위기가 충만하는 배기로를 막도록 구성한 것이므로, 긴급시에 배기로와 외부가 차단되어, 예를 들면 화기가 배기로를 통하여 장치 내로 파급되는 것이나 화기가 장치 내에서 공장 전체로 파급되는 것을 방지할 수 있다.
제 5 형태에 의한 처리장치에서는, 장치 외부에서 화재검지신호를 입력하였을 때, 상기 경우에 화기가 배기로를 통하여 장치 내로 파급되는 일이 없다.
제 6 형태에 의한 처리장치에서는, 장치 내에서 화재를 검지하였을 때, 상기한 배기로를 막도록 구성한 것이므로, 장치 내의 화기가 장치 내에서 공장 전체로 파급되는 것을 방지할 수 있다.
제 7 형태에 의한 처리장치에서는, 비상버턴이 눌려졌을 때, 상기 배기로를 막도록 구성한 것이므로, 예를 들어 화재검지기가 작동하지 않는 경우 등에 특히 효과적이다.
(실시형태)
이하, 본 발명의 처리장치를 반도체 웨이퍼로의 레지스트 도포· 현상 처리시스템에 적용한 실시예를 도 1∼도 3을 참조하여 상세하게 설명한다.
이 처리시스템은 반송스테이션인 카세트스테이션(10)과, 복수의처리유니트(process units)를 가지는 처리스테이션(process station)(20)과, 처리스테이션(20)과 인접하여 설치되는 노광장치(exposure unit)(도시하지 않음)의 사이에서 웨이퍼(W)를 받아넘기기 위한 인터페이스부(interface station)(30)를 구비하고 있다.
카세트스테이션(10)은 피처리체(objects)로서의 반도체 웨이퍼(W)를 복수매, 예를 들어 25매 단위로 웨이퍼 카세트(1)에 탑재된 상태에서 다른 처리시스템으로부터 이 처리시스템으로 반입 혹은 이 처리시스템에서 다른 처리시스템으로 반출한다든지, 웨이퍼 카세트(1)와 처리스테이션(20)의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행하기 위한 것이다.
이 카세트스테이션(10)에 있어서는, 도 1에 나타낸 바와 같이 카세트재치대(cassette table)(2) 상에 도면 중 X방향을 따라서 복수(도면에서는 4개)의 돌기(projections)(3)가 형성되어 있고, 이 돌기(3)의 위치에 웨이퍼 카세트(1)가 각각의 웨이퍼 출입구를 처리스테이션(20)쪽으로 향하여 일렬로 얹어 놓을 수 있도록 되어 있다. 웨이퍼 카세트(1)에 있어서는 웨이퍼(W)가 수직방향(Z방향)으로 배열되어 있다. 또한 카세트스테이션(10)은 카세트재치대(2)와 처리스테이션(20)의 사이에 위치하는 웨이퍼 반송기구(wafer transfer mechanism)(4)를 가지고 있다. 이 웨이퍼 반송기구(4)는 카세트의 배열방향(X방향) 및 그 중의 웨이퍼(W)의 웨이퍼 배열방향(Z방향)으로 이동가능한 웨이퍼 반송용 아암(wafer transfer arm)(4a)을 가지고 있으며, 이 아암(4a)에 의해 어느 것인가의 웨이퍼 카세트(1)에 대하여 선택적으로 억세스 가능하게 되어 있다. 또한 웨이퍼 반송용 아암(4a)은 θ방향으로 회전가능하게 구성되어 있고, 후술하는 처리스테이션(20)측의 그룹(G3)에 속하는 반송유니트(TR)(46)의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송시킬 수 있다.
상기 처리스테이션(20)은 반도체 웨이퍼(W)에 대하여 도포· 현상을 행할 때의 일련의 공정을 실시하기 위한 복수의 처리유니트를 구비하며, 이들이 소정 위치에 다단으로 배치되어 있고, 이것에 의해 반도체 웨이퍼(W)가 한 매씩 처리된다. 즉 처리스테이션(20)은 도 1에 나타낸 바와 같이 2개의 처리세트(20a 및 20b)를 가지고 있다. 이들 처리세트(20a 및 20b)는 각각 중심부에 반송로(22a 및 22b)를 가지며, 이 속을 연직방향을 따라 이동가능한 주웨이퍼 반송기구(21a 및 21b)가 설치되고, 웨이퍼 반송로(22a 및 22b)의 주위에 전체의 처리유니트가 배치되어 있다. 이들 복수의 처리유니트는 복수의 처리부로 나뉘어져 있으며, 각 처리부는 연직방향을 따라 다단으로 배치되어 있는 복수의 처리유니트를 포함한다. 이 실시예에서, 처리세트(20a)는 5개의 처리부(G1,G2,G3,G4 및 G5)가 웨이퍼 반송로(22a)의 주위에 배치되어 있고, 또 처리세트(20b)도 5개의 처리부(G6,G7,G8,G9 및 G10)가 웨이퍼 반송로(22b)의 주위에 배치되어, 웨이퍼 반송로(22a 및 22b)가 대략 폐쇄된 공간으로 되어 있다.
이들 중, 처리부(G1,G2,G6 및 G7)는 시스템 정면(도 1에서 아래쪽)측에 병렬로 배치되며, 처리부(G3)는 카세트스테이션(10)에 인접하여 배치되고, 처리부(G9)는 인터페이스부(30)에 인접하여 배치되며, 처리부(G4 및 G8)는 처리스테이션(20)의 중앙부에 이웃하도록 배치되고, 처리부(G5 및 G10)는 배면부 쪽에 배치되어 있다.
이 경우에, 도 2에 나타낸 바와 같이 처리세트(20a)의 처리부(G1)에서는, 컵(23) 내에서 웨이퍼(W)를 스핀척(spin chuck)(도시하지 않음)에 얹어서 소정의 처리를 행하는 2개의 스피너형 처리유니트(spinner type process)가 상하로 배치되어 있으며, 이 실시예에 있어서는 웨이퍼(W)에 레지스트를 도포하는 레지스트 도포유니트(COT) 및 레지스트의 패턴을 현상하는 현상유니트(DEV)가 아래에서 차례로 2단으로 쌓여져 있다. 처리부(G2)도 마찬가지로 2개의 스피너형 처리유니트로서 레지스트 도포유니트(COT) 및 현상유니트(DEV)가 아래에서 차례로 2단으로 쌓여져 있다. 또한 처리세트(20b)의 처리부(G6 및 G7)도 동일한 배치로 이루어져 있다.
이와 같이 레지스트 도포유니트(COT)를 하단쪽에 배치하는 이유는, 레지스트액의 폐액이 기구적이나 유지관리면에서 현상액의 폐액 보다 본질적으로 복잡하고, 이와 같이 도포유니트(COT)를 하단에 배치함으로써 그 복잡성이 완화되기 때문이다. 그러나 필요에 따라 레지스트 도포유니트(COT)를 상단에 배치하는 것도 가능하다.
처리세트(20a)의 처리부(G3)에 있어서는, 도 3에 나타낸 바와 같이 웨이퍼(W)를 재치대(24)(도 1 참조)에 얹어서 소정의 처리를 해하는 오픈(open)형의 처리유니트 및 반송유니트가 7단으로 적층 배치되어 있다. 구체적으로는 아래에서 차례로 어드히젼 처리유니트(adhesion process unit)(AD)(47a), 반송유니트(transfer unit)(TR)(46a), 2개의 냉기플레이트유니트(chill plate unit)(CP)(44a 및 45a)와 3개의 열기플레이트유니트(hot plate unit)(HP)(43a,42a 및 41a)가 배치되어 있다.
이들 중, 열기플레이트유니트(HP)(41a,42a 및 43a)는 반도체 웨이퍼(W)에 대하여 프리베이크처리 혹은 포스트베이크처리와 같은 가열처리를 실시하는 것이고, 냉기플레이트유니트(CP)(44a 및 45a)는 처리에 의해 승온된 반도체 웨이퍼(W)를 냉각시키는 것이며, 반송유니트(TR)(46a)는 카세트스테이션(10)과 처리세트(20a)의 사이에서 반도체 웨이퍼(W)를 반송시키기 위한 것이다. 또한 어드히젼 처리유니트(AD)(47a)는 반도체 웨이퍼(W)에 대하여 소수화처리를 실시하는 것이다.
처리부(G4)도 마찬가지로, 도 3에 나타낸 바와 같이 오픈형의 처리유니트 및 반송유니트가 7단으로 배치되어져 있다. 구체적으로는 아래로부터 차례차례로 냉기플레이트유니트(CP)(54a)와, 반송유니트(TR)(53a) 및 5개의 열기플레이트유니트(HP)(52a,51a,50a,49a 및 48a)가 배치되어 있다.
처리세트(20b)의 처리부(G8)는 처리부(G3)와 마찬가지의 구성을 가지고 있으며, 아래에서 차례로 어드히젼 처리유니트(AD)(47b), 반송유니트(TR)(46b), 2개의 냉기플레이트유니트(CP)(44b 및 45b)와 3개의 열기플레이트유니트(HP)(43b,42b 및 41b)가 배치되어 있다.
처리부(G9)는 처리부(G4)와 마찬가지의 구성을 가지고 있으며, 아래에서 차례로 냉기플레이트유니트(CP)(54b), 반송유니트(TR)(53b) 및 5개의 열기플레이트유니트(HP)(52b,51b,50b,49b 및 48b)가 배치되어 있다. 그리고 처리부(G4)의 반송유니트(53a) 및 처리부(G9)의 반송유니트(53b)는 냉기플레이트를 구비하고 있어, 반도체 웨이퍼(W)를 냉각시킬 수 있도록 되어 있다.
상술한 바와 같이, 처리세트(20a)의 처리부(G4)와 처리세트(20b)의처리부(G8)는 이웃하고 있으며, 처리부(G4)의 반송유니트(53a) 및 처리부(G8)의 반송유니트(46b)를 통하여, 후술하는 세트간 반송기구에 의하여, 처리세트(20a)와 처리세트(20b)의 사이에서 반도체 웨이퍼(W)를 반송할 수 있도록 되어 있다. 이 경우에 양 반송유니트(53a 및 46b)는 동일한 높이로 배치되어 있고, 따라서 이들 처리세트 사이의 반도체 웨이퍼(W)의 반송이 매우 용이하고 또 부드럽게 행해진다.
주웨이퍼 반송기구(21)의 배면부쪽에 위치하는 처리부(G5 및 G10)도 기본적으로는 처리부(G3,G4, G8 및 G9)와 마찬가지로, 오픈형의 처리유니트가 다단으로 적층된 구조를 가지고 있다. 이 처리부(G5,G10)는 안내레일(25)을 따라 주웨이퍼 반송기구(21)에서 보아 옆쪽으로 이동할 수 있도록 되어 있다. 따라서 처리부(G5 및 G10)를 슬라이드하는 것에 의해 공간부가 확보되므로, 주웨이퍼 반송기구(21a 및 21b)에 대하여 배후에서 유지관리작업을 용이하게 행할 수 있다.
상기 인터페이스부(30)는 X방향의 길이가 처리스테이션(20)과 동일한 길이를 가지고 있다. 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 이 인터페이스부(30)의 정면부에는 가반성(可搬性)의 픽업카세트(31)와 정치형(定置型)의 버퍼카세트(32)가 2단으로 배치되고, 배면부에는 주변 노광장치(33)가 배설되며, 중앙부에는 웨이퍼 반송아암(34)이 배설되어 있다. 이 웨이퍼 반송아암(34)은 X 및 Z방향으로 이동하여 양 카세트(31 및 32)와 주변 노광장치(33)로 웨이퍼를 반송가능하도록 되어 있다. 또한 이 웨이퍼 반송아암(34)은 θ방향으로 회전가능하며, 처리스테이션(20)의 처리세트(20b)의 처리부(G9)에 속하는 반송유니트(53b) 및 인접하는 노광장치 측의 웨이퍼 받아넘김대(도시하지 않음)에도 웨이퍼(W)를 반송가능하도록 되어 있다.
상술한 바와 같이, 처리세트(20a)와 처리세트(20b)의 사이의 반송은, 처리부(G4)의 반송유니트(53a) 및 처리부(G8)의 반송유니트(46b)를 통하여 행해지는 데, 그 때 이용되는 세트간 반송기구에 대하여 설명한다. 도 4에 나타낸 바와 같이 처리부(G4)의 반송유니트(53a)는 2개의 반송보트를 가지고 있으며, 그것에 대응하여 2대의 스테이지(61 및 62)를 가지고 있다. 또한 처리부(G8)의 반송유니트(46b)도 2개의 반송보트를 가지고 있고, 그것에 대응하여 2개의 스테이지(63 및 64)를 가지고 있다. 그리고 도면중 부호 (P)는 반도체 웨이퍼 반송용의 핀이다.
세트간 반송기구는, 2개의 반송아암(65 및 66)을 가지고 있으며, 반송아암(65)은 반송유니트(53a)의 스테이지(62)로부터 반송유니트(46b)의 스테이지(64)로 반도체 웨이퍼(W)를 반송하고, 반송아암(66)은 반송유니트(46b)의 스테이지(63)로부터 반송유니트(53a)의 스테이지(61)로 반도체 웨이퍼를 반송한다.
이와 같이, 각 반송유니트가 2개의 반송보트를 가지며, 그것에 대응한 스테이지를 가지는 것에 의해, 반입반출로서 반송루트를 나눌 수 있고, 반입반출의 타이밍에 관계없이 반송이 가능하므로, 신속하게 반송시킬 수 있어 효율을 한층 향상시킬 수 있다. 또한 예를 들어 스테이지(62)에 냉기플레이트를 채용하면 동시에 반도체 웨이퍼(W)의 냉각도 행할 수 있다.
또한, 도 4의 구성에 한정하지 않고, 도 5에 나타낸 구성을 채용할 수도 있다. 도 5에서는 반송유니트(53a 및 46b)가 2개의 반송보트를 가지고 있는 것은 도 4의 구성과 동일하지만, 이들 반송유니트에서 공통의 스테이지(67 및 68)를 가지고있는 점이 다르다.
이 경우에, 세트간 반송기구는 스테이지(67 및 68)를 독립하여 이동시키는 이동기구와, 이들 스테이지를 가이드하는 레일(69)을 구비하고 있다. 반송유니트(53a)로 반입된 반도체 웨이퍼(W)는 스테이지(68)에 얹혀지고, 스테이지(68)와 함께 레일(69)에 가이드되어 반송유니트(46b)로 반송된다. 또한 반송유니트(46b)로 반입된 반도체 웨이퍼(W)는 스테이지(67)에 얹혀지고, 스테이지(67)와 함께 레일(69)에 가이드되어 반송유니트(53a)로 반송된다.
상기와 같이 구성된 처리시스템은, 클린룸 내에 설치되어, 이것에 의해 청정도를 높이고 있으나, 시스템 내에서도 효율적으로 수직층류를 공급하는 것에 의해 각 부의 청정도를 한층 높이고 있다. 도 6 및 도 7에 시스템 내에 있어서의 청정공기의 흐름 및 분위기 제어기구(envelopment control mechanism)를 나타낸다.
도 6에서와 같이, 카세트스테이션(10), 처리스테이션(20)의 처리세트(20a 및 20b)와 인터페이스부(30)의 위쪽에는 공기공급실(air chamber)(18,28a,28b 및 38)이 설치되어 있으며, 이들 공기공급실(18,28a,28b 및 38)의 아래면에 방진기능이 부가된 필터(dust proof filter), 예를 들면 ULPA(Ultra Low Penetrate Air) 필터(70)가 부착되어 있다. 이중 공기공급실(18 및 38) 내로 후술하는 배관(pipe)을 통하여 공기가 도입되고, ULPA필터(70)에 의해 청정한 공기가 다운플로우로서 카세트스테이션(10) 및 인터페이스부(30)로 공급된다. 또한 후술하는 바와 같이 공기공급실(28a 및 28b)에도 마찬가지로 공기가 도입되어, 필터(70)에 의해 청정공기가 다운플로우로서 처리부(20)로 공급된다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 각 처리세트(20a 및 20b)의 웨이퍼 반송로(22a 및 22b)의 위쪽에는, 각각 그곳으로 공기를 공급하기 위한 급기구(air inlets)(71a 및 71b)가 설치되고, 그 아래쪽에는 웨이퍼 반송로(22a 및 22b)로 공급된 공기를 배기하기 위한 배기구(air outlets)(72a 및 72b)가 설치되어 있다. 공기공급실(28a 및 28b)는 각각 급기구(71a)와 급기측 배관(pipe)(73a)의 접속부(coupling portion) 및 급기구(71b)와 급기측 배관(73b)은 접속부에 설치되어 있으며, 이들의 아래면에 상기 ULPA필터(70)가 부착되고, 그들의 상방위치에, 예를 들면 아민 등의 유기오염물을 제거하는 기능을 가지는 케미칼필터(74)가 부착되어 있다.
배기구(72a 및 72b)와 배기측 배관(73a 및 73b)의 접속부에는, 각각 배기실(exhaust chambers)(75a 및 75b)가 설치되어 있고, 이 배기실(75a 및 75b)의 상면에 배기구(72a 및 72b)가 형성된 다공판(porous plate) (76a 및 76b)이 부착되며, 배기실(75a 및 75b) 내에는 배기팬(exhaust fan)(77a 및 77b)이 배설되어 있다. 그리고 배기실(75a 및 75b)과 배기측 배관(73a 및 73b)의 접속부에는, 압력조정기(pressure regulator), 예를 들면 슬릿댐퍼(slit damper)(78a 및 78b)가 배설되어 있다.
이 슬릿댐퍼(78a 및 78b)는, 다수의 통기구멍을 가지는 고정다공판(fixed porous plate)과, 이 고정다공판의 아래면에서 수평방향으로 왕복이동이 가능하도록 배설되고, 통기구멍(air vents)와 합치할 수 있는 다수의 조정구멍(regulation vents)을 가지는 가동다공판(movable porous plate)을 가지고 있으며, 적합한 왕복구동체(reciprocating driver), 예를 들면 실린더기구(cylinder mechanism)나 타이밍 벨트기구(timing belt mechanism ) 등에 의해 가동다공판이 수평방향으로 왕복이동하는 것에 의해 개구면적을 조절하여 통기량을 조정하고, 또 웨이퍼 반송공간(22a 및 22b) 내의 압력을 조정한다. 예를 들어 웨이퍼 반송공간 내의 압력을 클린룸 내의 압력에 대하여 양압으로 설정할 수 있다. 그리고 여기에서는 압력조정기로서 슬릿댐퍼를 사용한 경우에 대하여 설명하였으나, 압력조정기는 반드시 슬릿댐퍼일 필요는 없으며, 반송로(22a 및 22b) 내로부터 배기되는 공기의 통과면적을 조정할 수 있는 것이라면 슬릿댐퍼 이외의 것이라도 좋다.
배관(73a 및 73b)은 순환로를 이루며, 그 도중에 각각 송풍팬(81a 및 81b)이 설치되어 있고, 이것에 의해 반송로(22a 및 22b)에 다운플로우가 형성된다. 이들 배관(73a 및 73b)에 있어서, 송풍팬(81a)과 슬릿댐퍼(78a)의 사이 및 송풍팬(81b)과 슬릿댐퍼(78b)의 사이에는, 각각 외기를 도입하기 위한 외기도입관(outside air inhalation pipe)(79a 및 79b)이 설치되어 있고, 이들의 외기도입관(79a 및 79b)에는 각각 풍량조정기구(volume of air regulator mechanism)로서 댐퍼(80a 및 80b)가 부착되어 있다. 송풍팬(81a 및 81b)가 구동되어, 댐퍼(80a 및 80b)가 소정의 열림정도로 개방되는 것에 의해 외기도입관(79a 및 79b)로부터 외기, 즉 클린룸 내의 청정공기가 배관(73a 및 73b)을 통하여 각각 반송로(22a 및 22b) 내로 공급된다. 따라서 반송로(22a 및 22b) 내로 공급된 청정공기가 각 처리유니트로 흘러 손실되어도, 그 풍량을 외기도입구(air inlet)(79a 및 79b)로부터 보급하여, 항상 반송로공간(22a 및 22b) 내로 흐르는 청정공기의 풍량을 일정하게 유지할 수 있다. 그리고 풍량조절기구로서는 댐퍼에 유량조절밸브 등의 다른 것을 사용하여도 좋다.
순환경로(73a 및 73b)에 있어서의 송풍팬(81a 및 81b)과 공기공급실(28a 및 28b)의 사이에는, 각각 반송로(22a 및 22b) 내로 공급된 청정공기의 온도를 제어하기 위한 온도 콘트롤러(82a 및 82b)가 설치되어 있다. 또한 도시하지는 않았지만 배관(73a 및 73b)에 적절한 온도조정장치를 설치하는 것에 의해, 반송로(22a 및 22b) 내의 온도도 제어할 수가 있다.
상기와 같이 구성되는 슬릿댐퍼(78a 및 78b), 댐퍼(80a 및 80b)와 온도 콘트롤러(82a 및 82b)는, 제어장치로서의 중앙연산처리장치(CPU)(90)로부터의 제어신호에 의해 제어된다. 즉 반송로(22a 및 22b)의 급기구측에 각각 배치된 압력· 풍량센서(pressure/air-volume sensor)(도시하지 않음)에 의해 검지된 신호를 CPU(90)로 전달하고, 이 검지신호와 CPU(90)에서 미리 기억된 정보를 비교 연산하여, 그 제어신호를 슬릿댐퍼(78a 및 78b)와 댐퍼(80a 및 80b)로 전달함으로써, 반송로(22a 및 22b) 내의 압력 및 공급되는 청정공기의 풍량이 소정의 값으로 제어된다.
또한, 반송로(22a 및 22b)의 하부쪽에 각각 배치된 온도센서(도시하지 않음)에 의해 검지된 온도신호를 CPU(90)로 전달하고, 이 온도신호와 CPU(90)에서 미리 기억된 정보를 비교 연산하여, 그 제어신호를 온도 콘트롤러(82a 및 82b)로 전달함으로써, 배관(73a 및 73b)을 흐르는 청정공기가 소정 온도, 예를 들어 23℃로 제어되고, 이 온도의 청정공기가 반송로(22a 및 22b) 내로 공급된다. 따라서 반송로(22a 및 22b) 내의 분위기, 즉 압력, 풍량 및 온도를 항상 소정의 값으로 제어할 수 있으며, 처리시스템 내의 각 처리를 양호하게 할 수 있다.
또한, 이러한 분위기 제어계에 있어서는, 반송로(22a 및 22b)의 분위기를 개별적으로 제어할 수 있다. 따라서 반송로(22a 및 22b)에서 분위기를 다르게 할 수 있으며, 매우 다양성이 높은 처리가 실현된다. 예를 들어 반송로(22a 및 22b)에서 압력을 다르게 하여, 압력이 높은 처리세트측에, 보다 청정도가 요구되는 처리유니트를 배치할 수 있으며, 또한 설정온도를 다르게 하고, 이것에 대응하여 처리유니트를 배치할 수도 있다. 더우기 한쪽의 처리세트측에 도포유니트를 배치하고, 다른쪽의 처리세트측에 현상유니트를 배치하여 각각 적절한 분위기 설정을 할 수도 있다. 이 경우에는 ULPA필터 이외에 현상유니트 쪽에만 케미칼필터를 설치하여도 좋다,
또한, 반송로(22a 및 22b) 내로 청정공기가 순환공급되는 것이므로, 처리시스템의 외부, 즉 클린룸으로 내부의 공기가 유출되지 않으며, 처리시스템 내에서 발생한 파티클이나 유기오염물 등이 클린룸으로 누설되지도 않는다.
상기 카세트스테이션(10)에 있어서는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 카세트 재치대(2)의 위쪽공간과 웨이퍼 반송용 아암(4a)의 이동공간은 수직벽 형태의 간막이판(5)에 의해 서로 구획되어 있고, 다운플로우의 공간은 양 공간에서 개별적으로 흐르도록 되어 있다.
또한, 처리시스템(20)에서는, 도 6에서와 같이 처리부(G1,G2,G6 및 G7)의 속에서 하단에 배치되어 있는 레지스트 도포유니트(COT)의 천정면에 ULPA필터(85)가 설치되어 있고, 순환관로(73a 및 73b)로부터 반송로(22a 및 22b) 내로 공급되는 공기가 이 ULPA필터(85)를 통하여 레지스트 도포유니트(COT) 내로 흐른다.
그리고, 도 6에서와 같이, 주웨이퍼 반송기구(21a 및 21b)에 면하는, 각 스피너형 처리유니트(COT),(DEV)의 측벽에는, 웨이퍼(W) 및 반송아암이 출입하기 위한 개구부(29)가 설치되어 있다. 각 개구부(29)에는 각 유니트로부터 파티클 혹은 유기오염물 등이 주웨이퍼 반송기구쪽으로 들어오지 못하도록 하기 위한 셔터(도시하지 않음)이 부착되어 있다.
그런데, 처리세트(20a)의 처리부(G3) 및 처리세트(20b)의 처리부(G8)에는, 반도체 웨이퍼(W)에 소수화처리를 실시하기 위한 어드히젼 처리유니트(47a 및 47b)가 설치되어 있다. 이들 어드히젼 처리유니트(47a 및 47b)는 HMDS가스를 이용하고 있는 데, 이 처리는 완전히 밀폐된 것이 아니라 반정도 오픈된 유니트에서 행해지기 때문에, 유니트 외부로 HMDS가스가 누출되는 경우가 있다. 이러한 가스가 다른 오픈형의 처리유니트로 침입하면 피처리체인 반도체 웨이퍼(W)에 악영향을 미친다.
그러나, 도 3에 나타낸 바와 같이, 어드히젼 처리유니트(47a 및 47b)가 가열유니트, 냉각유니트 및 반송유니트의 아래쪽위치에 설치되고, 또한 반송로(22a 및 22b)에는 청정화된 공기의 다운플로우가 형성되어 있으므로, 어드히젼 처리유니트(47a 및 47b)에서 누출된 HMDS가스는 다운플로우에 의해 아래쪽으로 흘러서 빠르게 배출되어, 다른 처리유니트로 침입할 염려는 거의 없다. 따라서 HMDS가스가 다른 처리유니트의 반도체 웨이퍼(W)에 악영향을 미치는 것을 회피할 수가 있다. 그리고 냉각유니트(45a 및 45b)와 어드히젼 처리유니트(47a 및 47b)의 사이에 반송유니트(46a 및 46b)가 개재되어 있기 때문에, 열적인 상호간섭도 억제할 수가 있다.
또한, 처리부(G4 및 G9)에서는, 반송유니트(53a 및 53b)를 사이에 두고 위쪽에 가열유니트인 열기플레이트유니트, 아래쪽에 냉각유니트인 냉기플레이트유니트가 배치되어 있으므로, 이 경우에도 열적인 상호 간섭을 억제할 수가 있다.
다음에, 본 시스템 전체의 처리동작에 대하여 설명한다.
먼저, 카세트스테이션(10)에 있어서, 웨이퍼 반송기구(4)의 웨이퍼 반송용 아암(4a)이 카세트재치대(2) 상의 미처리 웨이퍼(W)를 수용하고 있는 카세트(1)에 억세스하여, 그 카세트(1)로부터 1매의 웨이퍼(W)를 취출해 낸다. 웨이퍼(W)의 얼라이먼트를 행한 후에, 처리부(20)에 있어서의 처리세트(20a)의 주웨이퍼 반송기구(21a)의 아암은 처리부(G3)에 속하는 어드히젼 처리유니트(47a)로 반도체 웨이퍼 (W)를 반입한다.
어드히젼 처리가 종료된 반도체 웨이퍼는, 임의의 냉기플레이트유니트(CP) 내에서 냉각된 후, 도포유니트(COT)에서 스핀코터에 의해 레지스트 도포된다. 그 후 임의의 열기플레이트유니트(HP) 내에서 프리베이크가 실시되고, 쿨링유니트에서 냉각된다.
이 경우에, 임의의 타이밍으로 처리세트(20a)에서 처리세트(20b)로, 전술한 세트간 반송기구에 의해 반송유니트(53a 및 46b)를 통하여 반도체 웨이퍼(W)가 반송되고, 소정의 처리가 종료된 후, 반도체 웨이퍼(W)는 그 주웨이퍼 반송기구(21b)의 아암에 의해 인터페이스부(30)로 반송된다. 인터페이스부(30)에서는 주변 노광장치에 의한 주변 노광이 실시되고, 그 후 반도체 웨이퍼(W)는 인접하는 노광장치로 반송되어 전면 노광이 실시된다.
노광처리가 종료하면, 인터페이스부(30)의 웨이퍼 반송아암(34)이 웨이퍼(W)를 받아서 이 웨이퍼(W)를 처리스테이션(20)에 있어서의 처리세트(20b)의 처리부(G9)에 속한 반송유니트(54b)로 반입하고, 그 중의 냉각플레이트에서 웨이퍼(W)를 냉각시킨다. 주웨이퍼 반송기구(21b)가 웨이퍼(W)를 받아 임의의 현상유니트(DEV)로 반입하여 현상처리를 행한다. 현상공정이 종료되면, 임의의 열기플레이트유니트(HP)에 의해 포스트베이크가 실시된다. 그 후 임의의 냉기플레이트유니트(CP)에 의해 냉각된다.
이들 중, 임의의 타이밍으로 처리세트(20b)로부터 처리세트(20a)로, 전술한 세트간 반송기구에 의해 반송유니트(46b 및 53a)를 통하여 반도체 웨이퍼(W)가 반송되고, 소정의 처리가 종료된 후, 반도체 웨이퍼(W)는 주웨이퍼 반송기구(21a)의 아암에 의해 반송유니트(46a)의 재치대에 얹어 놓여진다. 카세트스테이션(10)의 아암(4a)이 웨이퍼(W)를 받아서 카세트재치대(2) 상의 처리가 끝난 웨이퍼를 수용하는 카세트(1)의 소정의 웨이퍼 수용홈으로 들어간다. 이것에 의해 일련의 처리가 완료된다.
이와 같이, 처리세트를 2개 설치하고, 세트간 반송기구에 의해 이웃하는 처리부(G4 및 G8)의 반송유니트를 통하여 반도체 웨이퍼를 반송하도록 한 것이므로, 처리유니트를 매우 많게 할 수 있으며, 효율이 현저하게 향상됨과 동시에, 다양성이 높은 처리를 행할 수 있게 된다. 또한 이러한 높은 효율로서 다양한 처리를 실현하면서, 종래와 마찬가지로 하나의 반송스테이션에 의해 피처리체의 반입반출을 행할 수가 있다.
그리고, 상기 실시예에서는, 처리세트를 2개 설치한 경우에 대하여 설명하였으나, 2개로 한정하는 것은 아니다. 또 피처리체도 반도체 웨이퍼에 한정되지 않으며, LCD기판, 유리기판, CD기판, 포토마스크, 프린트기판 등 여러 가지의 것에 적용이 가능하다.
이상의 설명에서와 같이, 상기 실시예에 의하면, 복수의 처리유니트를 적층하여 이루어지는 처리부를 반송로의 주위에 배치한 처리세트를 복수로 설치하고, 세트간 반송기구에 의해 이들 처리세트의 사이에서 피처리체를 반송하도록 한 것이므로, 매우 효율을 높일 수 있으며, 또 다양성이 높은 처리를 실현할 수가 있다.
다음에, 본 발명의 다른 실시예, 특히 배기계통을 개량한 처리장치를 상세하게 설명한다.
도 8 및 도 9는, 이 실시예에 따른 처리시스템을 나타낸 것으로서, 이 처리시스템은 기본적으로 도 1 및 도 2에 나타낸 처리시스템의 하나의 처리세트에 대응하고 있다. 즉 이 처리시스템은 카세트스테이션(110)과, 복수의 처리유니트를 가지는 처리스테이션(120)과, 처리스테이션(120)과 인접하여 설치되는 노광장치(도시하지 않음)와의 사이에서 웨이퍼(W)를 받아 넘기기 위한 인터페이스부(130)를 구비하고 있다.
상기 카세트스테이션(110)은 피처리체로서의 반도체 웨이퍼(W)를 복수매, 예를 들면 25매 단위로 웨이퍼 카세트(101)에 탑재된 상태에서 다른 시스템으로부터 이 시스템으로 반입 혹은 이 시스템으로부터 다른 시스템으로 반출한다든지, 웨이퍼 카세트(101)와 처리스테이션(120)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행하기 위한 것이다. 이 카세트스테이션(110)에 있어서는, 도 8에 나타낸 바와 같이 카세트재치대(102) 상에 도면 중 X방향을 따라 복수(도면에서는 4개)의 돌기(103)가 형성되어 있으며, 이들 돌기(103)의 위치에 웨이퍼 카세트(101)가 각각의 웨이퍼 출입구를 처리스테이션(120) 쪽으로 향하여 일렬로 얹어 놓을 수 있게 되어 있다. 웨이퍼 카세트(101)에 있어서는 웨이퍼(W)가 수직방향(Z방향)으로 배열되어 있다. 그리고 카세트스테이션(110)은 카세트재치대(102)와 처리스테이션(120)과의 사이에 위치하는 웨이퍼 반송기구(104)를 가지고 있다. 이 웨이퍼 반송기구(104)는 카세트 배열방향(X방향) 및 그 중의 웨이퍼(W)의 웨이퍼 배열방향(Z방향)으로 이동가능한 웨이퍼 반송용 아암(104a)을 가지고 있으며, 이 아암(104a)에 의해 어느 것인가의 웨이퍼 카세트(101)에 대하여 선택적으로 억세스 가능하도록 되어 있다. 또한 웨이퍼 반송용 아암(104a)은 θ방향으로 회전가능하게 구성되어 있고, 후술하는 처리스테이션(120)측의 그룹(G3)에 속하는 반송유니트(TR)(146)와의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송시킬 수 있다.
상기 처리스테이션(120)은 반도체 웨이퍼(W)에 대하여 도포· 현상을 행할 때의 일련의 공정을 실시하기 위한 복수의 처리유니트를 구비하며, 이들이 소정 위치에 다단으로 배치되어 있고, 이들에 의해 반도체 웨이퍼(W)가 한 매씩 처리된다. 이 처리스테이션(120)은 도 8에서와 같이 중심부에 수직방향으로 이동가능한 주웨이퍼 반송기구(121)가 설치되고, 이 주웨이퍼 반송기구(121)의 웨이퍼 반송로(122)의 주위에 전체의 처리유니트가 배치되어 있다. 이들 복수의 처리유니트는 복수의 처리부로 나뉘어져 있고, 각 처리부는 복수의 처리유니트가 연직방향을 따라 다단으로 배치되어 있다. 이 형태에 있어서는 5개의 처리부(G1,G2,G3,G4 및 G5)가 웨이퍼 반송로(122)의 주위에 배치되어 있으며, 웨이퍼 반송로(122)가 거의 폐쇄된 공간으로 이루어져 있다.
이들 처리부(G1,G2,G3,G4 및 G5) 중에서, 처리부(G1 및 G2)는 시스템 정면(도 8에서 하측)쪽에 병렬로 배치되고, 처리부(G3)는 카세트스테이션(110)에 인접하여 배치되며, 처리부(G4)는 인터페이스부(130)에 인접하여 배치되고, 처리부(G5)는 배면부쪽에 배치되어 있다.
이 경우에, 도 9에 나타낸 바와 같이 처리부(G1)에서는 컵(123) 내에서 웨이퍼(W)를 스핀척(도시하지 않음)에 얹어서 소정의 처리를 행하는 2개의 스피너형 처리유니트가 상하로 배치되어 있으며, 이 실시예에 있어서는 웨이퍼(W)에 레지스트를 도포하는 레지스트 도포유니트(COT) 및 레지스트의 패턴을 현상하는 현상유니트(DEV)가 아래에서 차례로 2단으로 겹쳐져 있다. 처리부(G2)도 마찬가지로, 2개의 스피너형 처리유니트로서 레지스트 도포유니트(COT) 및 현상유니트(DEV)가 아래에서 차례로 2단으로 겹쳐져 있다.
처리부(G3)에 있어서는, 도 10에서와 같이 웨이퍼(W)를 재치대(124)(도 1 참조)에 얹어서 소정의 처리를 행하는 오픈형의 처리유니트가 7단으로 배치되어 있다. 구체적으로는 아래에서 차례로 어드히젼 처리유니트(AD)(147), 반송유니트(TR)(146), 2개의 냉기플레이트유니트(CP)(144,145) 및 3개의 열기플레이트유니트(HP)(141,142,143)가 배치되어 있다.
이들 중, 열기플레이트유니트(HP)(141,142 및 143)는 반도체 웨이퍼(W)에 대하여 프리베이크처리 혹은 포스트베이크처리와 같은 가열처리를 실시하는 것이고,냉기플레이트유니트(CP)(144 및 145)는 반도체 웨이퍼(W)를 냉각시키는 것이며, 반송유니트(TR)(146)는 반도체 웨이퍼(W)를 반송시키기 위한 것이다. 또한 어드히젼 처리유니트(AD)(147)는 반도체 웨이퍼(W)에 대하여 소수화처리를 실시하는 것이다.
처리부(G4)도 마찬가지로, 도 10에 나타낸 바와 같이, 오픈형의 처리유니트가 7단으로 배치되어 있다. 구체적으로는 아래에서 차례로 반송· 냉기플레이트유니트(TR· CP)(154), 냉기플레이트유니트(CP)(153) 및 5개의 열기플레이트(152,151,150,149 및 148)가 배치되어 있다.
주웨이퍼 반송기구(121)의 배면부쪽에 위치하는 처리부(G5)도 기본적으로는 처리부(G3 및 G4)와 마찬가지로 오픈형의 처리유니트가 다단으로 적층된 구조를 가지고 있다. 이 처리부(G5)는 안내레일(167)을 따라 주웨이퍼 반송기구(121)에서 보아 옆쪽으로 이동할 수 있도록 되어 있다. 따라서 처리부(G5)를 슬라이딩시킴으로써 공간부가 확보되므로, 주웨이퍼 반송기구(121)에 대하여 배후에서 유지관리작업이 용이하게 행해질 수 있다.
상기 인터페이스부(130)는 X방향의 길이가 처리스테이션(20)과 같은 길이를 가지고 있다. 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이, 이 인터페이스부(130)의 정면부에는 가반성의 픽업카세트(131)와 정치형의 버퍼카세트(132)가 2단으로 배치되고, 배면부에는 주변 노광장치(133)가 배설되며, 중앙부에는 웨이퍼 반송아암(134)이 배설되어 있다. 이 웨이퍼 반송아암(134)은 X 및 Z방향으로 이동하여 양 카세트(131 및 132)와 주변 노광장치(133)로 웨이퍼를 반송가능하게 되어 있다. 또 이 웨이퍼 반송아암(134)은 θ방향으로 회전가능하고, 처리스테이션(120)측의 처리부(G4)에인접하는 노광장치측의 웨이퍼 받아넘김대(도시하지 않음)에도 웨이퍼(W)를 반송가능하게 되어 있다.
그리고, 도 9에 나타낸 바와 같이, 카세트스테이션(110)의 상부에는, 후술하는 바와 같이 화재 등의 긴급시에 점등하는 경보램프(111)가 설치되어 있다. 또 카세트스테이션(110)이 정면에는, 후술하는 바와 같이 화재 등의 긴급시에 작업자가 시스템 정지 등의 조치를 행하기 위한 비상버턴(112)이 설치되어 있다. 경보램프(111)나 비상버턴(112)은 처리스테이션(120)이나 인터페이스부(130)에 설치하여도 좋다.
상기와 같이 구성되는 처리시스템은 클린룸 내에 설치되고, 이것에 의해 청정도를 높이고 있으나, 시스템 내에서도 효율적으로 수직층류를 공급하는 것에 의해 각 부의 청정도를 한층 높이고 있다. 도 11 및 도 12는 시스템 내에 있어서의 청정공기의 흐름을 나타낸다.
도 11에 나타낸 바와 같이, 카세트스테이션(110), 처리스테이션(120) 및 인터페이스부(130)의 위쪽에는 공기공급실(110a,120a 및 130a)이 설치되어 있고, 각 공기공급실(110a,120a 및 130a)의 아래면에 방진기능을 가지는 필터, 예를 들면 ULPA필터(155)가 부착되어 있다. 이중 공기공급실(110a 및 130a) 내에는 배관을 통하여 공기가 도입되고, ULPA필터(155)에 의해 청정한 공기가 다운플로우로서 카세트스테이션(110) 및 인터페이스부(130)로 공급된다.
또한, 도 12에 나타낸 바와 같이, 주웨이퍼 반송기구(121)의 웨이퍼 반송로(122)의 위쪽에는, 그곳으로 공기를 공급하기 위한 급기구(125)가 설치되고,그 아래쪽에는 웨이퍼 반송로(122)로 공급된 공기를 배기시키기 위한 배기구(126)가 설치되어 있다.
전술한 공기공급실(120)은 급기구(125)와 급기용 배관과의 접속부에 설치되어 있으며, 그 아래면에 상기 ULPA필터(155)가 부착되고, 그의 위쪽 위치에, 예를 들면 아민 등의 유기오염물을 제거하는 기능을 가지는 케미칼필터(156)가 부착되어 있다.
배기구(126)와 배기용 배관의 접속부에는 배기실(120b)이 설치되어 있고, 이 배기실(120b)의 윗면에 배기구(126)가 형성된 다공판(157)이 부착되며, 배기실(120b) 내에는 배기팬(155)가 배설되어 있다. 또한 배기실(120b)과 배기배관(160)의 접속부에는 압력조정장치, 예를 들면 슬릿댐퍼(159)가 배설되어 있다. 도시하지 않은 급기장치에 의해 반송로(122) 내를 급기구(125)로부터 배기구(126)로 향하여 청정공기의 다운플로우가 형성된다.
상기 카세트스테이션(110)에 있어서는, 도 11에 나타낸 바와 같이, 카세트재치대(102)의 위쪽 공간과, 웨이퍼 반송용 핀셋(wafer transfer tweezers) (104)의 이동공간과는 수직벽 형태의 간막이판(105)에 의해 서로 나뉘어져 있고, 다운플로우의 공간은 양 공간에서 개별적으로 흐르도록 되어 있다.
또한, 상기 처리스테이션(120)에서는, 도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이 처리부(G1 및 G2) 중에서 하단에 배치되어 있는 레지스트 도포유니트(COT)의 천정면에 ULPA필터(155a)가 설치되어 있고, 순환관로(152)로부터 반송로(122) 내로 공급되는 공기가 이 ULPA필터(155a)를 통하여 레지스트 도포유니트(COT) 내로 흐른다.
또한, 도 11에 나타낸 바와같이, 주웨이퍼 반송기구(21)에 면하는, 각 스피너형 처리유니트(COT, DEV)의 측벽에는 웨이퍼(W) 및 반송아암이 출입하기 위한 개구부(164)가 설치되어 있다. 각 개구부(164)에는 각 유니트로부터 파티클 또는 유기오엄물 등이 주웨이퍼 반송기구(121) 측으로 들어가지 않도록 하기 위한 셔터(도시하지 않음)가 부착되어 있다.
그리고, 도 11에서와 같이, 카세트스테이션(110), 처리스테이션(120) 및 인터페이스부(130)에는, 각각 혹은 적어도 하나에는 화재를 검지하기 위한 화재검지기(fire sensor)(113,114 및 115)가 부착되어 있다.
도 13은 레지스트 도포유니트(COT) 내지 현상유니트(DEV)의 구성을 나타낸 단면도이다.
이 레지스트 도포유니트(COT) 내지 현상유니트(DEV)에서는, 유니트바닥의 중앙부에 둥근형태의 컵(CP)이 배설되고, 그 내측으로 스핀척(171)이 배치되어 있다. 스핀척(171)은 진공흡착에 의해 반도체 웨이퍼(W)를 고정유지한 상태에서, 구동모터(172)의 회전구동력으로 회전되도록 구성되어 있다. 구동모터(172)는 유니트 바닥판(173)에 설치된 개구(174)에 승강이동이 가능하게 배치되며, 예를 들면 알루미늄으로 이루어진 캡형태의 플랜지부재(175)를 통하여, 예를 들어 에어실린더로 이루어지는 승강 구동장치(176) 및 승강 가이드부재(177)에 결합되어 있다. 구동모터(172)의 측면에는 통형상의 냉각자켓(178)이 부착되고, 플랜지부재(175)는 이 냉각자켓(178)의 상반부를 덮어 씌우도록 부착되어 있다.
레지스트 도포시나 현상시에는, 플랜지부재(175)의 하단(175a)이 개구(174)의 바깥둘레 근처에서 유니트 바닥판(173)에 밀착하여, 유니트 내부가 밀폐되도록 되어 있다. 스핀척(171)과 주웨이퍼 반송기구(121)의 사이에서 반도체 웨이퍼(W)의 주고 받음이 행해질 때에는 승강 구동장치(176)가 구동모터(172) 내지 스핀척(171)을 위쪽으로 들어 올리기 때문에, 플랜지부재(175)의 하단이 유니트 바닥판(173)에서 떠오르도록 되어 있다.
냉각자켓(178)의 내부에는 냉각수를 흐르게 하기 위한 수로가 형성되어 있으며, 도시하지 않은 냉각수 공급부에서 일정한 온도로 조절된 냉각수(CW)가 자켓 내로 순환 공급되도록 되어 있다.
컵(CP)의 아래면과 유니트 바닥판(173)의 사이에는 간극(179)이 형성되어 있다. 유니트 내에는 상기한 바와 같이 천정의 ULPA필터(155)에서 온도 및 습도를 일정하게 제어한 청정공기가 다운플로우로서 공급된다. 컵(CP)의 주위에서 유니트 바닥판(173)에 닿은 청정공기는 컵(CP) 아래의 간극(179)을 통해 컵(CP)의 안쪽으로 순환한다. 레지스트 도포시에는 상기한 바와 같이 플랜지부재(175)의 하단(175a)이 개구(174)의 바깥둘레 근처에서 유니트 바닥판(173)에 밀착하여 유니트 내부를 밀폐하고 있기 때문에, 간극(179)을 통하여 컵(CP)의 내측으로 순환하여 온 청정공기는 점선(A)으로 나타낸 바와 같이 플랜지부재(158)의 측면을 따라 상승하고, 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리부와 컵(CP)과의 간극(180)을 통하여 컵(CP)의 내부로 들어간다. 이와 같이 간극(180)을 기류가 내측에서 외측으로 빠져 나감으로써 레지스트액의 웨이퍼 이면으로 돌아 들어가는 것이 방지된다.
구동모터(172)에서 발생하는 열은 냉각자켓(178)으로 신속하게 흡수되고, 플랜지부재(175)가 냉각자켓(178)의 둘레를 덮어 씌우고 있기 때문에, 간극(179)을 통하여 컵(CP)의 내측으로 순환되어 온 청정공기는 구동모터(172)의 부근을 통과할 때에 온도가 올라가는 것과 같은 일은 없다. 이와 같이 천정의 ULPA필터(155)로부터의 청정공기가 온도 및 습도를 거의 일정하게 유지한 채로 컵(CP)의 아래를 우회하여 간극(180)으로 공급되기 때문에, 반도체 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리부가 이면쪽의 기류로서 온도가 올라가는 것과 같은 일이 없어, 레지스트막의 균일성이 보증되어 있다.
컵(CP)의 내부는 바깥둘레 벽면, 안둘레 벽면 및 저면에 의해 하나의 방이 형성되어 있고, 바닥면에 하나 또는 복수의 드레인로(181)가 형성되어 있다. 이 드레인로(181)는 드레인관(182)을 통하여 탱크(183)에 접속되어 있다. 탱크(183)는 밀폐용기로서 그 저면에 배액구(183a)가 형성되고, 상면에 배기구(183b)가 형성되어 있으며, 각각 배관(184 및 185)을 통하여 후술하는 바와 같이 시스템 외부로 배출되도록 되어 있다. 탱크(183)의 외부에는 탱크 내의 액면을 검출하기 위한 액면센서(186 및 187)가 각각 소정의 높이위치에 설치되어 있다.
레지스트 도포시나 현상시에, 반도체 웨이퍼(W)로부터 사방으로 비산된 레지스트액은, 실선(B)으로 나타낸 바와 같이 컵(CP)의 내부로 회수되며, 폐액으로서 컵(CP) 바닥의 드레인로(181)에서 드레인관(182)을 통하여 탱크(183)로 이송된다. 이 때 컵(CP) 내부의 가스도 배기가스로서 폐액과 함께 드레인로(181)에서 배출된다. 탱크(183)에는 신너 등의 용매가 도시하지 않은 배관을 통하여 공급되어 있으며, 레지스트는 고체화하지 않고 액상태로서 탱크 내에 일시적으로 저류된다. 탱크(183) 내의 액면이 상한위치까지 상승하면 액면센서(186)로부터의 출력신호(SH)에 따라 제어회로(도시하지 않음)가 배관(184)의 개폐밸브(188)를 열고, 탱크(183) 내의 액면이 하한위치까지 하강하면 액면센서(186)로부터의 출력신호(SL)에 대응하여 이 제어회로가 개폐밸브(188)를 닫도록 되어 있다. 이와 같이 하여 컵(CP)으로부터의 폐액은 탱크(183)에 일시적으로 저류된 후, 배관(184)을 통하여 시스템 외부로 이송된다. 한편 탱크(183)로 이송되어 온 배기가스는, 배기구(183b)로부터 배관(185)을 통하여 시스템 외부로 이송된다.
반도체 웨이퍼(W)의 웨이퍼 표면에 레지스트액이나 현상액을 공급하기 위한 노즐(189)은, 공급관(190)을 통하여 레지스트액이나 현상액의 공급부(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 노즐(189)은 컵(CP)의 외측에 배설된 노즐대기부(도시하지 않음)에서 노즐스캔아암(191)의 선단부에 착탈이 가능하도록 부착되고, 스핀척(171)의 위쪽에 설정된 소정의 액토출위치까지 이송되도록 되어 있다. 노즐스캔아암(191)은 유니트 바닥판(173) 상에 한방향(Y방향)으로 매설된 가이드레일(192) 상에서 수평이동이 가능한 수직지지부재(193)와 일체로 Y방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다.
도 14는 레지스트 도포유니트(COT) 및 현상유니트(DEV)의 배기로 및 폐액로를 나타낸 개략 정면도이다.
이 레지스트 도포· 현상 처리시스템에서는 레지스트 도포유니트(COT) 및 현상유니트(DEV)로부터 배출되는 배기가스 및 폐액은 배기로와 폐액로를 통하여 시스템 외부로 배출되도록 되어 있다.
각 현상유니트(DEV)의 탱크(183)의 배기용 배관(185)은 공통의 배기로(194)에 접속되고, 각 레지스트 도포유니트(COT)의 탱크(183)의 배기용 배관(185)은 공통의 배기로(195)에 접속되며, 이들 배기로(194 및 195)는 외부, 즉 공장배기로(205)로 도출되어 있다. 배기로(194 및 195) 상에는 각각 화재 등의 긴급시에 배기로(194 및 195)를 막는 폐쇄장치로서의 예를 들면 폐쇄기구(196 및 197)가 설치되어 있다.
또한, 각 현상유니트(DEV)의 탱크(183)의 폐액용 배관(184)은 공통의 폐액로(198)에 접속되고, 각 레지스트 도포유니트(COT)의 탱크(183)의 폐액용 배관(184)은 공통의 폐액로(199)에 접속되며, 이들 폐액로(198 및 199)는 외부, 즉 공장폐액로(210)로 도출되어 있다.
그리고, 상기 배기로(196 및 197)은 각각 현상유니트(DEV) 및 레지스트 도포유니트(COT)에 대하여 개별적으로 설치하고 있으나, 하나의 배기로에 공통화하는 것도 가능하다. 폐액로(198 및 199)에 대하여도 마찬가지로 하나의 폐액로에 공통화하는 것이 가능하다.
도 15는 상술한 폐쇄장치로서의 폐쇄기구(196 및 197)의 일예를 나타낸 도면이다. 배기로(194 및 195) 내에는 배기로(194 및 195)의 내경과 거의 동일한 원형의 폐쇄판(200)이 배치되며, 폐쇄판(200)의 하부에 설치된 축(201)은 배기로(194 및 195)에 의해 θ방향으로 회전가능하게 지지되고, 폐쇄판(200)의 상부에 설치된 축(202)은 배기로(194 및 195)에 의해 θ방향으로 회전가능하게 지지되며, 또 배기로(194 및 195)의 외부로 도출되어 있다.
상부축(202)은 회전모터(203)에 접속되고, 폐쇄판(200)은 회전모터(203)에 의해 θ방향으로 회전구동된다. 도 15는 긴급시의 상태, 다시 말해서 폐쇄판(200)이 배기로(194 및 195)를 폐쇄하여 배기가스가 통과할 수 없는 상태를 나타내고 있으며, 통상시에 폐쇄판(200)은 이 상태에서 θ방향으로 90 ° 회전된 상태에 있다.
도 16은 레지스트 도포· 현상 처리시스템의 제어계통의 구성을 나타낸 도면이다. 제어부(204)는 시스템 전체를 총괄적으로 제어하는 것으로서, 예를 들어 상술한 비상버턴(112), 장치 내의 화재검지기(113,114 및 115), 그 이외의 각 부에서 신호를 입력하여 경보램프(111)의 점등 및 폐쇄기구(196 및 197)의 개폐, 그 이외의 각 부를 제어한다.
또한, 이 레지스트 도포· 현상 처리시스템이, 예를 들어 공장 내에 배치된 경우, 도 16에 나타낸 바와 같이, 시스템 외부로 도출된 배기로(194 및 195)는 공장내에 배설된 공장배기로(205)에 접속되고, 배기가스는 이 배기로(205)를 통하여 예를 들면 배기탱크(도시하지 않음)로 회수되도록 되어 있다. 또 레지스트 도포· 현상 처리시스템은 공장 내에 설치된 호스트컴퓨터(206)에 접속되어, 집중관리가 행해지도록 되어 있다. 예를 들어 호스트컴퓨터(206)에는 공장 내에 설치된 화재검지기(fire alarm)(207)로부터 화재가 발생된 것을 나타내는 신호를 수신하면, 그것을 이 레지스트 도포· 현상 처리시스템으로 통지한다.
여기에서, 제어부(204)에 의한 제어동작을 설명한다.
예를 들어, 이 레지스트 도포· 현상 처리시스템 내에서 화재가 발생하여 그것이 시스템 내의 화재검지기(113,114 및 115)의 어느 것인가에 의해 검지되면, 그 검지신호가 제어부(204)로 통지된다. 이 통지를 받은 제어부(204)는 경보램프(111)를 점등시킴과 동시에, 폐쇄기구(196 및 197)를 폐쇄시키기 위한 폐쇄신호를 보낸다. 폐쇄기구(196 및 197)에서는 모터(203)가 상기의 폐쇄신호에 대응하여 폐쇄판(200)을 θ방향으로 90 ° 회전시켜 도 15에 나타낸 상태로 되어 배기로(194 및 195)를 폐쇄한다. 이것에 의해 레지스트 도포· 현상 처리시스템 내의 화기가 배기로(194,195 및 205)를 통하여 외부로 파급되는 일이 없어진다.
즉, 배기로(194 및 195)를 폐쇄하는 것에 의해, 레지스트액이나 현상액에 포함되는 통상의 신너 등의 유기용제가 충만하는 배기로(194 및 195)와 공장배기로(205)가 차단되는 것이므로, 화기가 용매분위기로서 충만되는 배기로(194,195 및 205)를 통하여 외부로 미치는 사태가 방지된다.
한편, 예를들어 공장 내에서 화재가 발생하여, 그것이 화재검지기(207)에 검지되면, 그 검지신호가 호스트컴퓨터(206)를 통하여 시스템 내의 제어부(204)에 통지된다. 이 통지를 받는 제어부(204)는 상기와 마찬가지로 경보램프(111)를 점등시킴과 동시에, 폐쇄기구(196 및 197)를 폐쇄시키기 위한 폐쇄신호를 보내어 배기로(194 및 195)를 폐쇄한다. 이것에 의해 공장내의 화기가 배기로(194,195 및 105)를 통하여 레지스트 도포· 현상 처리시스템 내로 파급되는 일이 없어진다.
또한, 작업자가 비상버턴(112)을 누르면, 이 통지를 받은 제어부(204)는 상기와 마찬가지로 경보램프(111)를 점등시킴과 동시에, 폐쇄기구(196 및 197)를 폐쇄시키기 위한 폐쇄신호를 보내어 배기로(194 및 195)를 폐쇄한다. 이비상버턴(112)에 의한 폐쇄동작은 예를 들어 화재검지기가 작동하지 않는 것과 같은 경우 등에 특히 유효하다.
그리고, 상술한 실시예에 있어서는, 화재 등의 긴급시에 경보램프 등의 점등과 폐쇄기구의 폐쇄을 행하는 것으로 되어 있으나, 또 공급부로부터 도 13에 나타낸 노즐(189)로의 레지스트액이나 현상액의 공급을 정지하도록 하여도 좋다. 이것에 의해 화기가 미치는 범위를 보다 좁힐 수 있다. 또 상기의 폐쇄동작 후에는 레지스트 도포· 현상 처리시스템 전체를 시스템 다운시켜도 좋다.
도 14∼도 16에 나타낸 화재의 연소를 방지하는 실시예는 도 1∼도 7에 나타낸 실시예에 적용할 수가 있다. 이 경우에 각 처리세트에 화재검지기가 부착된다.
상기의 실시예에서는, 피처리체로서 반도체 웨이퍼를 예로들어 설명하였으나, 이것에 한정되는 것은 아니며, 본 발명은 LCD기판, 유리기판, CD기판, 포토마스크, 프린트기판, 세라믹기판 등에도 적용가능하다.
상술한 실시예에 의하면, 장치 내외의 화재 등의 긴급시에 처리실 내의 분위기를 장치 외부로 배출하는 배기로를 막도록 구성한 것이므로, 장치 외부의 화기가 배기로를 통하여 장치 내부로 파급되는 것이나, 장치 내부의 화기가 장치 내부로부터 공장 전체로 파급되는 것을 방지할 수 있다.

Claims (31)

  1. 각 세트가, 연직방향을 따라 이어지는 반송로와, 상기 반송로의 주위에 배치되고, 연직방향으로 적층하여 배설되며, 각각이 피처리체에 대하여 소정의 처리를 실시하는 복수의 처리유니트를 포함하는 복수의 처리부와, 반송로를 따라 이동함과 동시에, 상기 복수의 처리부의 각 처리유니트에 대하여 상기 피처리체를 반입반출하는 제 1 주반송기구를 구비하고, 상기 제1 주 반송기구가 처리세트들 중 나머지 처리세트의 각각에 구비된 제2 주 반송기구와 독립적이며, 상기 처리세트 중 인접한 처리세트의 처리부가 각각 제 1 및 제 2 반송유니트를 갖는 데, 이들은 각각 서로 나란히 배열되고, 다른 처리세트의 상부에 연직방향으로 놓인 처리 유니트들 사이에 삽입되는 복수의 처리세트, 및
    상기 제 1 주 반송기구 및 제 2 반송기구에 독립적으로 피처리체를 반송하기 위해 제 1 및 제 2 반송유니트내에 배열된 세트간 처리기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 인접하는 처리세트 각각은 반송유니트를 각각 가지는 처리부를 포함하고, 이들 처리부가 이웃하도록 상기 처리세트가 인접 배치되고, 상기 세트간 반송기구는, 이들 이웃하는 처리부의 상기 반송유니트를 통하여 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 이웃하는 처리부의 상기 반송유니트는 같은 높이로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 인접하는 상기 처리부의 상기 반송유니트의 각각은 2개의 반송보트와 그것에 대응하는 2개의 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 세트간 반송기구는, 2개의 반송아암을 가지며, 상기 반송아암의 한쪽은, 상기 반송유니트의 한쪽의 스테이지로부터 상기 반송유니트의 다른쪽 스테이지로 피처리체를 반송하고, 상기 반송아암의 다른쪽은, 상기 반송유니트의 상기 다른쪽의 스테이지로부터 상기 반송유니트의 상기 한쪽 스테이지로 피처리체를 반송하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  6. 제 3 항에 있어서, 상기 인접하는 처리부의 상기 반송유니트는 독립적으로 이동가능한 스테이지를 가지며, 상기 세트간 반송기구는, 상기 스테이지를 독립하여 이동시키는 이동기구, 및 이들 스테이지를 가이드하는 가이드레일을 구비하고, 상기 반송유니트의 한쪽으로 반입된 피처리체는, 상기 스테이지의 한쪽에 얹어지며, 이 한쪽 스테이지와 함께 레일에 가이드되어 상기 반송유니트의 다른쪽으로 반송되고, 상기 다른쪽 반송유니트로 반입된 피처리체는, 상기 스테이지의 다른쪽에 얹어지며, 이 다른쪽 스테이지와 함께 상기 레일의 다른쪽에 가이드되어 상기 한쪽반송유니트로 반송되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 피처리를 유기용제로 처리하는 처리실,
    상기 처리실 내의 분위기를 장치 외부로 배출하는 배기로, 및
    긴급시에 상기 배기로를 막는 폐쇄수단을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 폐쇄수단이 상기 배기로를 막았다는 것을 알려주는 알림 수단을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 피처리체를 유기용제로 처리하는 처리실,
    상기 처리실 내의 분위기를 장치 외부로 배출하는 배기로,
    장치 외부에서 화재검지신호를 입력하는 입력수단, 및
    상기 화재검지신호를 입력하였을 때, 상기 배기로를 막는 폐쇄수단을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 피처리체를 유기용제로 처리하는 처리실,
    상기 처리실 내의 분위기를 장치 외부로 배출하는 배기로,
    장치 내의 화재를 검지하는 화재검지수단, 및
    상기 화재검지수단이 화재를 검지하였을 때, 상기 배기로를 막는 폐쇄수단을더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 피처리체를 유기용제로 처리하는 처리실,
    상기 처리실 내의 분위기를 장치 외부로 배출하는 배기로,
    비상버턴, 및
    상기 비상버턴이 눌려졌을 때, 상기 배기로를 막는 폐쇄수단을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  12. 각 세트가, 연직방향을 따라 이어지는 반송로와, 상기 반송로를 따라 배치되고, 연직방향으로 적층하여 배설되며, 피처리체를 포토레지스트로 도포하는 포토레지스트 도포 유니트 및/또는 포토레지스트의 패턴을 현상하는 현상유니트를 포함하는 적어도 하나 이상의 제 1 처리부와, 연직방향으로 적층하여 배설된 복수의 처리유니트를 갖고, 피처리체를 가열하는 가열수단, 피처리체를 냉각하는 냉각 수단, 및 피처리체를 반송하는 반송유니트를 포함하는 제 2 처리부와, 반송로를 따라 이동함과 동시에, 상기 복수의 처리부의 각 처리유니트에 대하여 상기 피처리체를 반입반출하는 제 1 주 반송기구를 구비하고, 상기 제1 주 반송기구가 처리세트들 중 나머지 처리세트의 각각에 구비된 제2 주 반송기구와 독립적으로, 상기 처리세트 중 인접한 처리세트의 처리부가 각각 제 1 및 제 2 반송유니트를 갖는 데, 이들은 각각 서로 나란히 배열되고, 다른 처리세트의 상부에 연직방향으로 놓인 처리 유니트들 사이에 삽입되는 복수의 처리세트, 및
    인접하는 처리세트들 사이에 피처리체를 반송하는 제 1 및 제 2 반송유니트내에 배열된 세트간 처리기구를 포함하고,
    상기 인접하는 처리세트는, 제 2 처리부가 이웃하도록 배치되고,
    상기 세트간 반송기구는, 이들 이웃하는 제 2 처리부의 각 반송유니트를 통하여 피처리체를 반송하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  13. 각 세트가, 연직방향을 따라 이어지는 반송로와, 상기 반송로를 따라 배치되고, 연직방향으로 적층하여 배설되며, 피처리체를 포토레지스트로 도포하는 포토레지스트 도포 유니트 및/또는 포토레지스트의 패턴을 현상하는 현상유니트를 포함하는 적어도 하나 이상의 제 1 처리부와, 연직방향으로 적층하여 배설된 복수의 처리유니트를 갖고, 피처리체를 가열하는 가열수단, 피처리체를 냉각하는 냉각 수단, 및 피처리체를 반송하는 반송유니트를 포함하는 제 2 처리부와, 반송로를 따라 이동함과 동시에, 상기 복수의 처리부의 각 처리유니트에 대하여 상기 피처리체를 반입반출하는 제 1 주 반송기구를 구비하고, 상기 제1 주 반송기구가 처리세트들 중 나머지 처리세트의 각각에 구비된 제2 주 반송기구와 독립적으로, 상기 처리세트 중 인접한 처리세트의 처리부가 각각 제 1 및 제 2 반송유니트를 갖는 데, 이들은 각각 서로 나란히 배열되고, 다른 처리세트의 상부에 연직방향으로 놓인 처리 유니트들 사이에 삽입되는 복수의 처리세트,
    피처리체상에 포토레지스트 도포 및 현상처리를 포함하는 일련의 처리를 수행하는 처리스테이션,
    다른 장치와의 사이 및 상기 처리스테이션과의 사이에서 피처리체의 주고 받음을 행하는 반송스테이션,
    상기 처리스테이션과의 사이 및 노광장치와의 사이에서 피처리체의 주고 받음을 행하는 인터페이스부, 및
    상기 제 1 주 반송기구 및 제 2 반송기구에 독립적으로 피처리체를 반송하기 위해 제 1 및 제 2 반송유니트내에 배열된 세트간 처리기구를 포함하고,
    상기 인접하는 처리세트는 제 2 처리부가 서로 이웃하도록 배치되고,
    상기 세트간 반송기구는 이들 이웃하는 제 2 처리부의 각 반송유니트를 통하여 피처리체를 반송하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 이웃하는 제 2 처리부의 반송유니트는 같은 높이로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  15. 제 13항에 있어서, 상기 반송유니트는 2개의 반송보트를 가지며, 피처리체를 반입하는 경우 1개의 보트를 사용하고, 반출하는 경우 다른 1개의 보트를 사용하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  16. 제 13항에 있어서, 상기 세트간 반송기구는, 한쪽의 반송유니트와 다른쪽의 반송유니트의 사이에서 피처리체를 반송하는 반송아암을 가지는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  17. 제 13 항에 있어서, 상기 세트간 반송기구는, 한쪽의 반송유니트와 다른쪽의 반송유니트의 사이에서 피처리체를 반송하는 이동장치를 가지는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  18. 제 13 항에 있어서, 상기 각 처리세트는, 상기 반송로에 다운플로우를 형성하는 다운플로우 형성수단을 더욱 가지는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 다운플로우 형성수단은, 상기 반송로의 상단에 설치된 기체취입구와, 상기 반송로의 하단에 설치된 배기구와, 상기 기체취입구에 설치되어, 취입된 기체를 청정화하는 필터기구를 가지는 것을 특징을 하는 처리장치.
  20. 제 13 항에 있어서, 상기 각 처리세트는, 상기 반송로의 분위기를 제어하는 분위기 제어수단을 더욱 가지는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  21. 제 20 항에 있어서, 상기 분위기 제어수단은, 각 처리세트의 반송로의 분위기를 개별적으로 제어하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  22. 제 13 항에 있어서, 상기 각 처리세트의 제 2 처리부 중에서 적어도 하나는, 가열유니트와, 냉각유니트와, 반송유니트로 이루어지고, 반송유니트를 사이에 두고위쪽위치에 가열유니트가, 아래쪽위치에 냉각유니트가 배치되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  23. 제 13항에 있어서, 상기 각 처리세트의 제 2 처리부 중에서 적어도 하나는, 가열유니트와, 냉각유니트와, 반송유니트 이외에, 피처리체에 대하여 소수화처리를 실시하는 어드히젼 처리유니트를 포함하며, 반송유니트를 사이에 두고 위쪽위치에 위로부터 가열유니트 및 냉각유니트가, 아래쪽위치에 어드히젼 처리유니트가 배치되고, 상기 반송로에 다운플로우를 형성하는 다운플로우 형성 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  24. 제 13 항에 있어서, 상기 반송스테이션은, 상기 처리스테이션의 한쪽편에 설치되며, 상기 반송스테이션에 인접하는 한쪽의 처리세트로부터 세트간 반송기구에 의해 그곳에 인접하는 다른쪽의 처리세트로 반송되고, 처리종료 후에는, 다른쪽의 처리세트로부터 세트간 반송기구에 의해 상기 한쪽의 처리세트로 복귀하며, 또 반송스테이션으로 복귀하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  25. 각 세트가, 연직방향을 따라 이어지는 반송로와, 상기 반송로의 주위에 배치되고, 연직방향으로 적층하여 배설되며, 각각이 피처리체에 대하여 소정의 처리를 실시하는 복수의 처리유니트를 가지는 복수의 처리부와, 반송로를 따라 이동함과 동시에, 상기 복수의 처리부의 각 처리유니트에 대하여 상기 피처리체를 반입반출하는 주 반송기구를 포함하는 복수의 처리세트와,
    상기 제 1 주 반송기구 및 제 2 반송기구에 독립적으로 피처리체를 반송하기 위해 제 1 및 제 2 반송유니트내에 배열된 세트간 처리기구를 포함하고,
    상기 인접하는 처리세트 각각은 반송유니트를 가지는 처리부를 포함하고,
    이들 처리부가 이웃하도록 상기 처리세트가 인접 배치되고, 상기 세트간 반송기구는, 이들 이웃하는 처리부의 상기 반송유니트를 통하여 기판을 반송하며,
    인접하는 상기 처리부의 상기 반송유니트의 각각은 2개의 반송보트와 상기 보트에 대응하는 2개의 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  26. 제 25 항에 있어서, 상기 세트간 반송기구는 2개의 반송아암을 가지며, 상기 반송아암의 한쪽은, 상기 반송유니트의 한쪽의 스테이지로부터 상기 반송유니트의 다른쪽 스테이지로 피처리체를 반송하고, 상기 반송아암의 다른쪽은, 상기 반송유니트의 상기 다른쪽의 스테이지로부터 상기 반송유니트의 상기 한쪽 스테이지로 피처리체를 반송하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  27. 각 세트가, 연직방향을 따라 이어지는 반송로와, 상기 반송로의 주위에 배치되고, 연직방향으로 적층하여 배설되며, 각각이 피처리체에 대하여 소정의 처리를 실시하는 복수의 처리유니트를 가지는 복수의 처리부와, 반송로를 따라 이동함과 동시에, 상기 복수의 처리부의 각 처리유니트에 대하여 상기 피처리체를 반입반출하는 주 반송기구를 포함하는 복수의 처리세트, 및
    상기 제 1 주 반송기구 및 제 2 반송기구에 독립적으로 피처리체를 반송하기 위해 제 1 및 제 2 반송유니트내에 배열된 세트간 처리기구를 포함하고,
    상기 인접하는 처리세트 각각은 반송유니트를 가지는 처리부를 포함하고, 이들 처리부가 이웃하도록 상기 처리세트가 인접 배치되고, 상기 세트간 반송기구는, 이들 이웃하는 처리부의 상기 반송유니트를 통하여 기판을 반송하며,
    상기 인접하는 처리부의 상기 반송유니트는 동일 높이를 갖고,
    상기 인접하는 처리부의 상기 반송유니트는 독립적으로 이동가능한 스테이지를 가지며, 상기 세트간 반송기구는, 상기 스테이지를 독립하여 이동시키는 이동기구와, 이들 스테이지를 가이드하는 가이드레일을 구비하고, 상기 반송유니트의 한쪽으로 반입된 피처리체는, 상기 스테이지의 한쪽에 얹어지며, 이 한쪽 스테이지와 함께 레일에 가이드되어 상기 반송유니트의 다른쪽으로 반송되고, 상기 다른쪽 반송유니트로 반입된 피처리체는, 상기 스테이지의 다른쪽에 얹어지며, 이 다른쪽 스테이지와 함께 상기 레일의 다른쪽에 가이드되어 상기 한쪽 반송유니트로 반송되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  28. 각 세트가, 연직방향을 따라 이어지는 반송로와, 상기 반송로를 따라 배치되고, 연직방향으로 적층하여 배설되며, 피처리체를 포토레지스트로 도포하는 포토레지스트 도포 유니트 및/또는 포토레지스트의 패턴을 현상하는 현상 유니트를 포함하는 적어도 하나 이상의 제 1 처리부와, 연직방향으로 적층하여 배설된 복수의 처리유니트를 갖고, 피처리체를 가열하는 가열수단, 피처리체를 냉각하는 냉각 수단,및 피처리체를 반송하는 반송유니트를 포함하는 제 2 처리부와 반송로를 따라 이동함과 동시에, 상기 복수의 처리부의 각 처리유니트에 대하여 상기 피처리체를 반입반출하는 주 반송기구를 구비하는 복수의 처리세트,
    피처리체상에 포토레지스트 도포 및 현상처리를 포함하는 일련의 처리를 수행하는 처리스테이션,
    다른 장치와의 사이 및 상기 처리스테이션과의 사이에서 피처리체의 주고받음을 행하는 반송스테이션,
    상기 처리스테이션과의 사이 및 노광장치와의 사이에서 피처리체의 주고받음을 행하는 인터페이스부, 및
    인접하는 처리세트들 사이에 피처리체를 반송하기 위한 세트간 반송기구를 포함하고,
    상기 인접하는 처리세트는 제 2 처리부가 서로 이웃하도록 배치되고, 상기 세트간 반송기구는 이들 이웃하는 제 2 처리부의 각 반송유니트를 통하여 피처리체를 반송하며,
    상기 각 처리세트는, 상기 반송로에 다운플로우를 형성하는 다운플로우 형성수단을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  29. 제 28 항에 있어서, 상기 다운플로우 형성수단은, 상기 반송로의 상단에 설치된 기체취입구와, 상기 반송로의 하단에 설치된 배기구와, 상기 기체취입구에 설치되어, 취입된 기체를 청정화하는 필터기구를 가지는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  30. 각 세트가, 연직방향을 따라 이어지는 반송로와, 상기 반송로를 따라 배치되고, 연직방향으로 적층하여 배설되며, 피처리체를 포토레지스트로 도포하는 포토레지스트 도포 유니트 및/또는 포토레지스트의 패턴을 현상하는 현상 유니트를 포함하는 적어도 하나 이상의 제 1 처리부와, 연직방향으로 적층하여 배설된 복수의 처리유니트를 갖고, 피처리체를 가열하는 가열수단, 피처리체를 냉각하는 냉각 수단, 및 피처리체를 반송하는 반송유니트를 포함하는 제 2 처리부와 반송로를 따라 이동함과 동시에, 상기 복수의 처리부의 각 처리유니트에 대하여 상기 피처리체를 반입반출하는 주 반송기구를 구비하는 복수의 처리세트,
    피처리체상에 포토레지스트 도포 및 현상처리를 포함하는 일련의 처리를 수행하는 처리스테이션,
    다른 장치와의 사이 및 상기 처리스테이션과의 사이에서 피처리체의 주고받음을 행하는 반송스테이션,
    상기 처리스테이션과의 사이 및 노광장치와의 사이에서 피처리체의 주고받음을 행하는 인터페이스부, 및
    인접하는 처리세트들 사이에 피처리체를 반송하기 위한 세트간 반송기구를 포함하고,
    상기 인접하는 처리세트는 제 2 처리부가 서로 이웃하도록 배치되고, 상기 세트간 반송기구는 이들 이웃하는 제 2 처리부의 각 반송유니트를 통하여 피처리체를 반송하며,
    상기 각 처리세트는, 상기 각 처리세트는, 상기 반송로의 분위기를 제어하는 분위기 제어수단을 더욱 가지고,
    상기 분위기 제어수단은, 각 처리세트의 반송로의 분위기를 개별적으로 제어하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  31. 각 세트가, 연직방향을 따라 이어지는 반송로와, 상기 반송로를 따라 배치되고, 연직방향으로 적층하여 배설되며, 피처리체를 포토레지스트로 도포하는 포토레지스트 도포 유니트 및/또는 포토레지스트의 패턴을 현상하는 현상 유니트를 포함하는 적어도 하나 이상의 제 1 처리부와, 연직방향으로 적층하여 배설된 복수의 처리유니트를 갖고, 피처리체를 가열하는 가열수단, 피처리체를 냉각하는 냉각 수단, 및 피처리체를 반송하는 반송유니트를 포함하는 제 2 처리부와 반송로를 따라 이동함과 동시에, 상기 복수의 처리부의 각 처리유니트에 대하여 상기 피처리체를 반입반출하는 주 반송기구를 구비하는 복수의 처리세트,
    피처리체상에 포토레지스트 도포 및 현상처리를 포함하는 일련의 처리를 수행하는 처리스테이션,
    다른 장치와의 사이 및 상기 처리스테이션과의 사이에서 피처리체의 주고받음을 행하는 반송스테이션,
    상기 처리스테이션과의 사이 및 노광장치와의 사이에서 피처리체의 주고받음을 행하는 인터페이스부, 및
    인접하는 처리세트들 사이에 피처리체를 반송하기 위한 세트간 반송기구를 포함하고,
    상기 인접하는 처리세트는 제 2 처리부가 서로 이웃하도록 배치되고,상기 세트간 반송기구는 이들 이웃하는 제 2 처리부의 각 반송유니트를 통하여 피처리체를 반송하며,
    상기 반송스테이션은, 상기 처리스테이션의 한쪽편에 설치되며, 상기 반송스테이션에 인접하는 한쪽의 처리세트로부터 세트간 반송기구에 의해 그곳에 인접하는 다른쪽의 처리세트로 반송되고, 처리종료 후에는, 다른쪽의 처리세트로부터 세트간 반송기구에 의해 상기 한쪽의 처리세트로 복귀하며, 또 반송스테이션으로 복귀하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
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