JPH07235468A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
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- JPH07235468A JPH07235468A JP2409494A JP2409494A JPH07235468A JP H07235468 A JPH07235468 A JP H07235468A JP 2409494 A JP2409494 A JP 2409494A JP 2409494 A JP2409494 A JP 2409494A JP H07235468 A JPH07235468 A JP H07235468A
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- JP
- Japan
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- substrate
- handling unit
- baking
- section
- resist
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は基板にレジストを塗布してベ−キ
ングする際に、その基板に塵埃が付着するのを防止でき
るようにしたレジスト塗布装置を提供することにある。 【構成】 基板に塗布されたレジストをベ−キングする
複数のベ−カ５ａを有するベ−キング部５およびこのベ
−キング部によってベ−キングされた基板を冷却するク
−リング部５ｂとが上下方向に設けられたレジスト塗布
装置において、三次元方向に駆動され上記ベ−キング部
とク−リング部とに対して基板を搬入および搬出するハ
ンドリングユニット１と、このハンドリングユニットの
下面側に設けられ上記ハンドリングユニットの上面側の
空気を下方へ吸引する排気ファン３２と、この排気ファ
ンからの排気流を上記ベ−キング部とク−リング部とに
流れ込まない方向へ導くカバ−３１とを具備したことを
特徴とする。
ングする際に、その基板に塵埃が付着するのを防止でき
るようにしたレジスト塗布装置を提供することにある。 【構成】 基板に塗布されたレジストをベ−キングする
複数のベ−カ５ａを有するベ−キング部５およびこのベ
−キング部によってベ−キングされた基板を冷却するク
−リング部５ｂとが上下方向に設けられたレジスト塗布
装置において、三次元方向に駆動され上記ベ−キング部
とク−リング部とに対して基板を搬入および搬出するハ
ンドリングユニット１と、このハンドリングユニットの
下面側に設けられ上記ハンドリングユニットの上面側の
空気を下方へ吸引する排気ファン３２と、この排気ファ
ンからの排気流を上記ベ−キング部とク−リング部とに
流れ込まない方向へ導くカバ−３１とを具備したことを
特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は基板に塗布されたレジ
ストを乾燥させるベ−キング部およびベ−キング部で加
熱された基板を乾燥させるク−リング部を備えたレジス
ト塗布装置に関する。
ストを乾燥させるベ−キング部およびベ−キング部で加
熱された基板を乾燥させるク−リング部を備えたレジス
ト塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハや液晶ガラス基板などの基
板に回路パタ−ンを形成する現像工程においては、上記
基板にレジストを塗布する工程、そのレジストを露光前
にベ−キングするベ−キング工程およびベ−キングされ
た基板を冷却するク−リング工程がある。これらの工程
においては、基板への塵埃の付着が歩留まりを著しく低
下させることになる。
板に回路パタ−ンを形成する現像工程においては、上記
基板にレジストを塗布する工程、そのレジストを露光前
にベ−キングするベ−キング工程およびベ−キングされ
た基板を冷却するク−リング工程がある。これらの工程
においては、基板への塵埃の付着が歩留まりを著しく低
下させることになる。
【０００３】上記基板にレジストを塗布する塗布工程
は、そのレジストをベ−キングするベ−キング工程に比
べて処理時間が短いから、通常、レジスト塗布装置には
１つの塗布処理部に対して複数のベ−カを有するベ−キ
ング部を設けるようにしている。１台の装置に複数のベ
−カを設ける場合、装置の小形化を計るために複数のベ
−カを上下方向に多段に配設するということが行われて
いる。
は、そのレジストをベ−キングするベ−キング工程に比
べて処理時間が短いから、通常、レジスト塗布装置には
１つの塗布処理部に対して複数のベ−カを有するベ−キ
ング部を設けるようにしている。１台の装置に複数のベ
−カを設ける場合、装置の小形化を計るために複数のベ
−カを上下方向に多段に配設するということが行われて
いる。
【０００４】一方、上記塗布処理部でレジストが塗布さ
れた基板をベ−キング部に搬入したり、ベ−キングされ
た基板を上記ベ−キング部からク−リング部へ搬入し、
さらに冷却された基板を露光工程へ受け渡すため、レジ
スト塗布装置には三次元方向に駆動されるハンドリング
ユニットが設けられている。ハンドリングユニットに設
けられたハンドを三次元方向に駆動するためには複数の
駆動機構が必要となる。駆動機構は機械的な摺動部分を
有するから、駆動されることで塵埃が発生することが避
けられない。
れた基板をベ−キング部に搬入したり、ベ−キングされ
た基板を上記ベ−キング部からク−リング部へ搬入し、
さらに冷却された基板を露光工程へ受け渡すため、レジ
スト塗布装置には三次元方向に駆動されるハンドリング
ユニットが設けられている。ハンドリングユニットに設
けられたハンドを三次元方向に駆動するためには複数の
駆動機構が必要となる。駆動機構は機械的な摺動部分を
有するから、駆動されることで塵埃が発生することが避
けられない。
【０００５】上記レジスト塗布装置は通常、ク−リング
ル−ムに設置される。ク−リングル−ムは周知のように
清浄空気が天井面から床面に向かって流れているから、
上記ハンドリングユニットが駆動されることで摺動部分
から発生する塵埃はその清浄空気の流れによって床面へ
流れ、フィルタを通って清浄化される。したがって、上
記ハンドリングユニットによって搬送される基板に塵埃
は付着しずらい。
ル−ムに設置される。ク−リングル−ムは周知のように
清浄空気が天井面から床面に向かって流れているから、
上記ハンドリングユニットが駆動されることで摺動部分
から発生する塵埃はその清浄空気の流れによって床面へ
流れ、フィルタを通って清浄化される。したがって、上
記ハンドリングユニットによって搬送される基板に塵埃
は付着しずらい。
【０００６】しかしながら、ハンドリングユニットを上
下方向に設けられたベ−キング部の複数のベ−カに沿っ
て上下方向に駆動すると、そのハンドリングユニットの
上下動、とくに上昇方向に駆動される際、その動きによ
って上昇気流が発生し、ハンドリングユニットの部分に
おいてク−リングル−ム内における天井方向から床方向
への空気流に乱れが生じる。
下方向に設けられたベ−キング部の複数のベ−カに沿っ
て上下方向に駆動すると、そのハンドリングユニットの
上下動、とくに上昇方向に駆動される際、その動きによ
って上昇気流が発生し、ハンドリングユニットの部分に
おいてク−リングル−ム内における天井方向から床方向
への空気流に乱れが生じる。
【０００７】そのため、その上昇気流によってハンドリ
ングユニットの摺動部分から発生した塵埃が舞い上が
り、ベ−キング部やク−リング部の基板に付着してしま
うということがあった。とくに、スル−プットを上げる
ため、上記ハンドリングユニットの上下動を高速化する
と、気流が乱れ易くなるため、塵埃の基板への付着が著
しくなる。
ングユニットの摺動部分から発生した塵埃が舞い上が
り、ベ−キング部やク−リング部の基板に付着してしま
うということがあった。とくに、スル−プットを上げる
ため、上記ハンドリングユニットの上下動を高速化する
と、気流が乱れ易くなるため、塵埃の基板への付着が著
しくなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のレ
ジスト塗布装置はハンドリングユニットの上下動によっ
て生じる上昇気流で塵埃が舞い上がり、その塵埃が基板
に付着するということがあった。
ジスト塗布装置はハンドリングユニットの上下動によっ
て生じる上昇気流で塵埃が舞い上がり、その塵埃が基板
に付着するということがあった。
【０００９】この発明は上記事情に基づきなされたもの
で、その目的とするところは、ハンドリングユニットの
上下動にともなう上昇気流の発生を押さえ、塵埃が基板
に付着しずらいようにしたレジスト塗布装置を提供する
ことにある。
で、その目的とするところは、ハンドリングユニットの
上下動にともなう上昇気流の発生を押さえ、塵埃が基板
に付着しずらいようにしたレジスト塗布装置を提供する
ことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
にこの発明は、基板に塗布されたレジストをベ−キング
する複数のベ−カを有するベ−キング部およびこのベ−
キング部によってベ−キングされた基板を冷却するク−
リング部とが上下方向に設けられたレジスト塗布装置に
おいて、三次元方向に駆動され上記ベ−キング部とク−
リング部とに対して基板を搬入および搬出するハンドリ
ングユニットと、このハンドリングユニットの下面側に
設けられ上記ハンドリングユニットの上面側の空気を下
方へ吸引する排気ファンと、この排気ファンからの排気
流を上記ベ−キング部とク−リング部とに流れ込まない
方向へ導くガイド体とを具備したことを特徴とする。
にこの発明は、基板に塗布されたレジストをベ−キング
する複数のベ−カを有するベ−キング部およびこのベ−
キング部によってベ−キングされた基板を冷却するク−
リング部とが上下方向に設けられたレジスト塗布装置に
おいて、三次元方向に駆動され上記ベ−キング部とク−
リング部とに対して基板を搬入および搬出するハンドリ
ングユニットと、このハンドリングユニットの下面側に
設けられ上記ハンドリングユニットの上面側の空気を下
方へ吸引する排気ファンと、この排気ファンからの排気
流を上記ベ−キング部とク−リング部とに流れ込まない
方向へ導くガイド体とを具備したことを特徴とする。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、ハンドリングユニットの上
面側の空気が下方へ吸引されていることで、そのハンド
リングユニットを上昇させたときに上昇気流が発生しず
らくなるから、上昇気流による塵埃の舞い上がりが防止
される。
面側の空気が下方へ吸引されていることで、そのハンド
リングユニットを上昇させたときに上昇気流が発生しず
らくなるから、上昇気流による塵埃の舞い上がりが防止
される。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。図２はこの発明のレジスト塗布装置の、各部
の配置状態の平面図である。つまり、同図中１はハンド
リングユニットであり、このハンドリングユニット１は
矢印で示すＹ方向および紙面に直交するＺ方向（図１に
矢印で示す）である、上下方向に沿って駆動されるよう
になっている。上記ハンドリングユニット１には後述す
るようにチャック１９が設けられ、このチャック１９は
上記Ｙ方向と直交するＸ方向に沿って駆動されるように
なっている。上記ハンドリングユニット１のＹ方向に沿
う方向には基板のステ−ション部３、レジスト塗布部４
およびベ−キング部５が順次配設されている。
説明する。図２はこの発明のレジスト塗布装置の、各部
の配置状態の平面図である。つまり、同図中１はハンド
リングユニットであり、このハンドリングユニット１は
矢印で示すＹ方向および紙面に直交するＺ方向（図１に
矢印で示す）である、上下方向に沿って駆動されるよう
になっている。上記ハンドリングユニット１には後述す
るようにチャック１９が設けられ、このチャック１９は
上記Ｙ方向と直交するＸ方向に沿って駆動されるように
なっている。上記ハンドリングユニット１のＹ方向に沿
う方向には基板のステ−ション部３、レジスト塗布部４
およびベ−キング部５が順次配設されている。
【００１３】つぎに、図１を参照して詳細に説明する。
ク−リングル−ムのグレ−テイング２上にはフレ−ム６
が設置されている。このフレ−ム６には図１における紙
面に直交するＹ方向に沿ってＹガイド体７が上記フレ−
ム６に立設された支持体８に支持されている。このＹガ
イド体７の一側にはガイド溝９が形成され、そのガイド
溝９にはＹスライダ１１がスライド自在に設けられてい
る。このＹスライダ１１は図示しないＹ駆動機構によっ
て上記ガイド溝９に沿って駆動されるようになってい
る。
ク−リングル−ムのグレ−テイング２上にはフレ−ム６
が設置されている。このフレ−ム６には図１における紙
面に直交するＹ方向に沿ってＹガイド体７が上記フレ−
ム６に立設された支持体８に支持されている。このＹガ
イド体７の一側にはガイド溝９が形成され、そのガイド
溝９にはＹスライダ１１がスライド自在に設けられてい
る。このＹスライダ１１は図示しないＹ駆動機構によっ
て上記ガイド溝９に沿って駆動されるようになってい
る。
【００１４】上記Ｙスライダ１１には、そのスライド方
向と直交するＺ方向に沿ってＺガイド体１２が設けられ
ている。このＺガイド体１２には図示しないＺ駆動機構
によってＺ方向に沿って駆動されるＺスライダ１３が設
けられている。
向と直交するＺ方向に沿ってＺガイド体１２が設けられ
ている。このＺガイド体１２には図示しないＺ駆動機構
によってＺ方向に沿って駆動されるＺスライダ１３が設
けられている。
【００１５】上記Ｚスライダ１３の上端には上記Ｙガイ
ド体７の他側方向に向かってブラケット１４が取り付け
られ、このブラケット１４には上記ハンドリングユニッ
ト１が取り付けられている。このハンドリングユニット
１はＺ方向に沿って立設された支持プレ−ト１６を有す
る。この支持プレ−ト１６には上記Ｙ方向と直交するＸ
方向に沿ってガイド部材１７が設けられている。このガ
イド部材１７には可動部材１８の上部がスライド自在に
支持されている。この可動部材１８は上端に上記チャッ
ク１９が設けられ、下端部は無端ベルト２１に連結され
ている。この無端ベルト２２は駆動プ−リ２３と従動プ
−リ２４との間に張設されている。
ド体７の他側方向に向かってブラケット１４が取り付け
られ、このブラケット１４には上記ハンドリングユニッ
ト１が取り付けられている。このハンドリングユニット
１はＺ方向に沿って立設された支持プレ−ト１６を有す
る。この支持プレ−ト１６には上記Ｙ方向と直交するＸ
方向に沿ってガイド部材１７が設けられている。このガ
イド部材１７には可動部材１８の上部がスライド自在に
支持されている。この可動部材１８は上端に上記チャッ
ク１９が設けられ、下端部は無端ベルト２１に連結され
ている。この無端ベルト２２は駆動プ−リ２３と従動プ
−リ２４との間に張設されている。
【００１６】上記駆動プ−リ２３は上記支持プレ−ト１
６に設けられた駆動モ−タ２５の回転軸に嵌着され、上
記従動プ−リ２４は上記支持プレ−ト１６に回転自在に
設けられている。したがって、上記駆動モ−タ２５によ
り、上記無端ベルト２１が駆動されれば、上記チャック
１９がＸ方向に沿って前後方向に駆動されるようになっ
ている。
６に設けられた駆動モ−タ２５の回転軸に嵌着され、上
記従動プ−リ２４は上記支持プレ−ト１６に回転自在に
設けられている。したがって、上記駆動モ−タ２５によ
り、上記無端ベルト２１が駆動されれば、上記チャック
１９がＸ方向に沿って前後方向に駆動されるようになっ
ている。
【００１７】上述したステ−ション部３、レジスト塗布
部４およびベ−キング部５は、上記チャック１９と対向
する位置に、ハンドリングユニット１の駆動方向である
Ｙ方向に沿って配設されている。上記ベ−キング部５は
複数、この実施例では４つのベ−カ５ａが上下方向に積
み重ねられ、最下段にはベ−キングされた基板Ｐを冷却
するためのク−リング部５ｂが設けられている。
部４およびベ−キング部５は、上記チャック１９と対向
する位置に、ハンドリングユニット１の駆動方向である
Ｙ方向に沿って配設されている。上記ベ−キング部５は
複数、この実施例では４つのベ−カ５ａが上下方向に積
み重ねられ、最下段にはベ−キングされた基板Ｐを冷却
するためのク−リング部５ｂが設けられている。
【００１８】上記ベ−カ５ａおよびク−リング部５ｂの
詳細は図示しないが、それぞれ複数のピンが突没自在に
設けられたプレ−トを有し、ベ−カ５ａのプレ−トはヒ
−タによって加熱され、ク−リング部５ｂのプレ−トは
循環する冷却水によって冷却されるようになっている。
詳細は図示しないが、それぞれ複数のピンが突没自在に
設けられたプレ−トを有し、ベ−カ５ａのプレ−トはヒ
−タによって加熱され、ク−リング部５ｂのプレ−トは
循環する冷却水によって冷却されるようになっている。
【００１９】上記ハンドリングユニット１の下面側とな
る上記ガイド部材１７の下方はガイド体としての第１の
カバ−３１によって覆われている。この第１のカバ−３
１の内部には第１の排気ファン３２およびその下流側に
第１のフィルタ３３が設けられている。上記第１の排気
ファン３２はハンドリングユニット１の上面側の空気を
吸引し、上記第１のフィルタ３３を通して浄化する。
る上記ガイド部材１７の下方はガイド体としての第１の
カバ−３１によって覆われている。この第１のカバ−３
１の内部には第１の排気ファン３２およびその下流側に
第１のフィルタ３３が設けられている。上記第１の排気
ファン３２はハンドリングユニット１の上面側の空気を
吸引し、上記第１のフィルタ３３を通して浄化する。
【００２０】上記第１のフィルタ３３で浄化された空気
は、図中矢印で示すように上記カバ−３１の上記支持プ
レ−ト１６の後方に位置する部分に穿設された排気孔３
４から排出される。つまり、上記第１の排気ファン３２
によって吸引されたハンドリングユニット１上方の空気
は上記排気孔３４からＸ方向における上記レジスト塗布
部４やベ−キング部５の方向と反対側へ排出される。
は、図中矢印で示すように上記カバ−３１の上記支持プ
レ−ト１６の後方に位置する部分に穿設された排気孔３
４から排出される。つまり、上記第１の排気ファン３２
によって吸引されたハンドリングユニット１上方の空気
は上記排気孔３４からＸ方向における上記レジスト塗布
部４やベ−キング部５の方向と反対側へ排出される。
【００２１】上記Ｚスライダ１３の前面側は下端面が開
放した第２のカバ−３５によって覆われている。この第
２のカバ−３５の内部には複数の第２の排気ファン３６
が設けられている。これら第２の排気ファン３６は図中
矢印で示すように上記Ｚスライダ１３の上面側の空気を
吸引し、上記第２のカバ−３５の下端開口からグレ−テ
イング２に向かって排気するようになっている。
放した第２のカバ−３５によって覆われている。この第
２のカバ−３５の内部には複数の第２の排気ファン３６
が設けられている。これら第２の排気ファン３６は図中
矢印で示すように上記Ｚスライダ１３の上面側の空気を
吸引し、上記第２のカバ−３５の下端開口からグレ−テ
イング２に向かって排気するようになっている。
【００２２】さらに、上記Ｙガイド体７の下方には、こ
のＹガイド体７に沿って駆動されるＹスライダ１１の移
動方向に沿って複数の第３の排気ファン３７が所定間隔
（１つのみ図示）で配設されている。この第３の排気フ
ァン３７は上記Ｙスライダ１１が駆動されることで発生
する塵埃を吸引し、グレ−テイング２に向けて排気する
ようになっている。
のＹガイド体７に沿って駆動されるＹスライダ１１の移
動方向に沿って複数の第３の排気ファン３７が所定間隔
（１つのみ図示）で配設されている。この第３の排気フ
ァン３７は上記Ｙスライダ１１が駆動されることで発生
する塵埃を吸引し、グレ−テイング２に向けて排気する
ようになっている。
【００２３】つぎに上記構成のレジスト塗布装置１の作
用に付いて説明する。まず、ハンドリングユニット１は
Ｘ方向の一端側のステ−ション部３と対応する位置まで
駆動される。その位置でチャック１９が前進方向に駆動
され、上記ステ−ション部３から基板Ｐを取り出す。
用に付いて説明する。まず、ハンドリングユニット１は
Ｘ方向の一端側のステ−ション部３と対応する位置まで
駆動される。その位置でチャック１９が前進方向に駆動
され、上記ステ−ション部３から基板Ｐを取り出す。
【００２４】上記ステ−ション部３から基板Ｐを取り出
すと、ハンドリングユニット１はその基板Ｐをレジスト
塗布部４に供給する。このレジスト塗布部４では基板Ｐ
にレジストを塗布する。レジストの塗布が終了した基板
Ｐは上記ハンドリングユニット１によってベ−キング部
５のベ−カ５ａに供給され、そこでレジストがベ−キン
グされる。
すと、ハンドリングユニット１はその基板Ｐをレジスト
塗布部４に供給する。このレジスト塗布部４では基板Ｐ
にレジストを塗布する。レジストの塗布が終了した基板
Ｐは上記ハンドリングユニット１によってベ−キング部
５のベ−カ５ａに供給され、そこでレジストがベ−キン
グされる。
【００２５】レジストがベ−キングされた基板Ｐは上記
ハンドリングユニット１によってク−リング部５ｂに供
給されて所定の温度に冷却される。冷却された基板Ｐは
上記ハンドリングユニット１によって取り出され、次の
露光工程に供給される。
ハンドリングユニット１によってク−リング部５ｂに供
給されて所定の温度に冷却される。冷却された基板Ｐは
上記ハンドリングユニット１によって取り出され、次の
露光工程に供給される。
【００２６】このような手順で上記基板Ｐにレジストを
ベ−キングするに際し、上記ハンドリングユニット１は
Ｘ、Ｙ、Ｚの三次元方向に駆動される。そのうちで、と
くにハンドリングユニット１がＺ方向における上昇方向
に駆動されるとき、その上昇力によってハンドリングユ
ニット１の上面側には上昇気流による空気流の乱れが発
生する虞がある。
ベ−キングするに際し、上記ハンドリングユニット１は
Ｘ、Ｙ、Ｚの三次元方向に駆動される。そのうちで、と
くにハンドリングユニット１がＺ方向における上昇方向
に駆動されるとき、その上昇力によってハンドリングユ
ニット１の上面側には上昇気流による空気流の乱れが発
生する虞がある。
【００２７】しかしながら、上記ハンドリングユニット
１が上昇する際、その上面側の空気は第１の排気ファン
３２によって下方へ吸引される。それによって、ハンド
リングユニット１の上面側で上昇気流により空気流が乱
れるのが阻止されるから、ハンドリングユニット１の摺
動部分で発生した塵埃が舞い上がってベ−キング部５の
各ベ−カ５ａに収容された基板Ｐに付着するのが防止さ
れる。
１が上昇する際、その上面側の空気は第１の排気ファン
３２によって下方へ吸引される。それによって、ハンド
リングユニット１の上面側で上昇気流により空気流が乱
れるのが阻止されるから、ハンドリングユニット１の摺
動部分で発生した塵埃が舞い上がってベ−キング部５の
各ベ−カ５ａに収容された基板Ｐに付着するのが防止さ
れる。
【００２８】上記第１の排気ファン３２によって吸引さ
れた空気は、第１のフィルタ３３で浄化されたのち、第
１のカバ−３１に形成された排気孔３４から上記ベ−キ
ング部５と反対側の方向へ排出される。そのため、上記
排気孔３４から排気される空気にはほとんど塵埃が含ま
れていないばかりか、たとえ含まれていても、その空気
はレジスト塗布部４やベ−キング部５と反対側の方向へ
排出される。そのため、上記レジスト塗布部４やベ−キ
ング部５に位置する基板Ｐに塵埃が付着するようなこと
がない。
れた空気は、第１のフィルタ３３で浄化されたのち、第
１のカバ−３１に形成された排気孔３４から上記ベ−キ
ング部５と反対側の方向へ排出される。そのため、上記
排気孔３４から排気される空気にはほとんど塵埃が含ま
れていないばかりか、たとえ含まれていても、その空気
はレジスト塗布部４やベ−キング部５と反対側の方向へ
排出される。そのため、上記レジスト塗布部４やベ−キ
ング部５に位置する基板Ｐに塵埃が付着するようなこと
がない。
【００２９】しかも、Ｚスライダ１３で発生する塵埃は
第２のカバ−３５内から第２の排気ファン３６によって
グレ−テイング２に向けて排出され、またＹスライダ１
１から発生する塵埃は第３の排気ファン３７によって同
じくグレ−テイング２に向けて排気されるから、これら
のことによっても塵埃がステ−ション部３、レジスト塗
布部４あるいはベ−キング部５の基板Ｐに付着するのを
防止できる。
第２のカバ−３５内から第２の排気ファン３６によって
グレ−テイング２に向けて排出され、またＹスライダ１
１から発生する塵埃は第３の排気ファン３７によって同
じくグレ−テイング２に向けて排気されるから、これら
のことによっても塵埃がステ−ション部３、レジスト塗
布部４あるいはベ−キング部５の基板Ｐに付着するのを
防止できる。
【００３０】なお、上記一実施例では第１の排気ファン
３２の排気方向をハンドリングユニット１の後方にした
が、グレ−テイング２に向けて下方へ排気するようにし
てもよい。さらに、第２の排気ファン３６と第３の排気
ファン３７の排気方向にも、塵埃を除去するためのフィ
ルタを設けるようにしてもよい。
３２の排気方向をハンドリングユニット１の後方にした
が、グレ−テイング２に向けて下方へ排気するようにし
てもよい。さらに、第２の排気ファン３６と第３の排気
ファン３７の排気方向にも、塵埃を除去するためのフィ
ルタを設けるようにしてもよい。
【００３１】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明は、三次元方
向に駆動されるハンドリングユニットの下面側に、上記
ハンドリングユニットの上面側の空気を下方へ吸引する
排気ファンを設け、この排気ファンからの排気流をガイ
ド体によってベ−キング部とク−リング部とに流れ込ま
ない方向へ導くようにした。
向に駆動されるハンドリングユニットの下面側に、上記
ハンドリングユニットの上面側の空気を下方へ吸引する
排気ファンを設け、この排気ファンからの排気流をガイ
ド体によってベ−キング部とク−リング部とに流れ込ま
ない方向へ導くようにした。
【００３２】そのため、上記排気ファンによる排気流
で、ハンドリングユニットが上下方向に駆動された際
に、このハンドリングユニットの上面側で上昇気流によ
る空気流の乱れが生じるのを防止できるから、上記ハン
ドリングユニットの摺動部分から発生する塵埃がベ−キ
ング部やク−リング部の基板に付着するのを防止でき
る。
で、ハンドリングユニットが上下方向に駆動された際
に、このハンドリングユニットの上面側で上昇気流によ
る空気流の乱れが生じるのを防止できるから、上記ハン
ドリングユニットの摺動部分から発生する塵埃がベ−キ
ング部やク−リング部の基板に付着するのを防止でき
る。
【図１】この発明の一実施例の全体構成を示す側面図。
【図２】同じく全体の配置状態を示す平面図。
１…ハンドリングユニット、５…ベ−キング部、５ａ…
ベ−カ、５ｂ…ク−リング部、３１…第１のカバ−（ガ
イド体）、３２…排気ファン。
ベ−カ、５ｂ…ク−リング部、３１…第１のカバ−（ガ
イド体）、３２…排気ファン。
Claims (1)
- 【請求項１】 基板に塗布されたレジストをベ−キング
する複数のベ−カを有するベ−キング部およびこのベ−
キング部によってベ−キングされた基板を冷却するク−
リング部とが上下方向に設けられたレジスト塗布装置に
おいて、三次元方向に駆動され上記ベ−キング部とク−
リング部とに対して基板を搬入および搬出するハンドリ
ングユニットと、このハンドリングユニットの下面側に
設けられ上記ハンドリングユニットの上面側の空気を下
方へ吸引する排気ファンと、この排気ファンからの排気
流を上記ベ−キング部とク−リング部とに流れ込まない
方向へ導くガイド体とを具備したことを特徴とするレジ
スト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2409494A JPH07235468A (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2409494A JPH07235468A (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07235468A true JPH07235468A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=12128797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2409494A Pending JPH07235468A (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07235468A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100310818B1 (ko) * | 1999-09-28 | 2001-10-18 | 김원남 | 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템 및 이를 이용한 에폭시 스템핑 방법 |
| KR100292935B1 (ko) * | 1996-11-26 | 2001-10-24 | 이시다 아키라 | 기판 처리 장치 |
| KR100787001B1 (ko) * | 2006-07-31 | 2007-12-18 | (주)다사로봇 | 반도체 장비 내부 분진 제거 시스템 |
| KR20140102366A (ko) * | 2013-02-13 | 2014-08-22 | 세메스 주식회사 | 기판반송장치 |
-
1994
- 1994-02-22 JP JP2409494A patent/JPH07235468A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100292935B1 (ko) * | 1996-11-26 | 2001-10-24 | 이시다 아키라 | 기판 처리 장치 |
| KR100310818B1 (ko) * | 1999-09-28 | 2001-10-18 | 김원남 | 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템 및 이를 이용한 에폭시 스템핑 방법 |
| KR100787001B1 (ko) * | 2006-07-31 | 2007-12-18 | (주)다사로봇 | 반도체 장비 내부 분진 제거 시스템 |
| KR20140102366A (ko) * | 2013-02-13 | 2014-08-22 | 세메스 주식회사 | 기판반송장치 |
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