JP4620536B2 - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4620536B2 JP4620536B2 JP2005200735A JP2005200735A JP4620536B2 JP 4620536 B2 JP4620536 B2 JP 4620536B2 JP 2005200735 A JP2005200735 A JP 2005200735A JP 2005200735 A JP2005200735 A JP 2005200735A JP 4620536 B2 JP4620536 B2 JP 4620536B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- unit
- hmds
- temperature
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/115—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having supports or layers with means for obtaining a screen effect or for obtaining better contact in vacuum printing
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/168—Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70758—Drive means, e.g. actuators, motors for long- or short-stroke modules or fine or coarse driving
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
Description
さらに、上記の装置構成においては、基板がHMDSノズルを通り過ぎると、HMDSノズルから吐出されたHMDSガスが上部カバーと基板との間のギャップ空間を下流側に(第1の排気口に向って)流れ、基板の上面(被処理面)の各部はHMDSノズルから第1の排気口までの移動区間(アドヒージョン処理区間)において始終HMDSガスの雰囲気下に置かれる。このことにより、アドヒージョン処理の効率や品質を一層向上させることができる。しかも、HMDSガスの雰囲気が可及的に狭くできるギャップ空間に形成されるため、HMDSガスの使用量が一層少なくて済み、HMDSガス消費量の大幅な節減を図れる。
24 洗浄プロセス部
26 第1の熱的処理部
32 第1の平流し搬走路
36 スクラバ洗浄ユニット(SCR)
38 脱水ベークユニット(DHP)
40 アドヒージョンユニット(AD)
42 冷却ユニット(COL)
80 コロ
84(84a,84b,84c) 上部均熱放射板
86(86a,86b,86c) 下部均熱放射板
98 HMDSノズル
100 上部カバー
102 下部カバー
104 HMDSガス生成部
110 上部排気口
112 排気装置
118 下部均熱放射板
120 下部排気口
122 排気装置
126 上部一次冷却ノズル
128 下部一次冷却ノズル
130 二次冷却ノズル
136 温調器
Claims (15)
- 被処理基板を仰向けの姿勢で搬送するための搬送体を水平な所定の搬送方向に敷設してなる搬送路と、
前記搬送路上で前記基板を搬送するために前記搬送体を駆動する搬送駆動部と、
前記搬送路上を移動する前記基板の被処理面に向けて第1の区間内でHMDSガスを吹き付けるアドヒージョン処理部と
を具備し、
前記アドヒージョン処理部が、
前記搬送路を横断する方向に延びるスリット型または微細孔一列型の吐出口を有し、前記第1の区間の上流端付近にて前記搬送路の上方からHMDSガスを吹き下ろす長尺型のHMDSノズルと、
前記HMDSノズルの下端部付近の位置から前記第1の区間の下流端付近の位置まで前記搬送路と所定のギャップを隔てて延在する上部カバーと、
前記上部カバーの下流側端部に設けられた第1の排気口と、
前記上部カバー内のガスを前記第1の排気口を通じて排出するための第1の排気機構と
を有する、基板処理装置。 - 前記ギャップが10mm以下である、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記HMDSノズルが、前記HMDSガスの噴き出しを均一な層流にするためのシャワー板を有する、請求項1または請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記アドヒージョン処理部が、前記HMDSノズルおよび/または前記上部カバーと向かい合って前記搬送路の下に延在する下部カバーを有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記アドヒージョン処理部が、
前記下部カバーに設けられた第2の排気口と、
前記下部カバー内のガスを前記第2の排気口を通じて排出するための第2の排気機構と
を有する、請求項4に記載の基板処理装置。 - 前記上部カバーと前記下部カバーとが前記搬送路の両側で鉛直方向に延在する側壁によって接続されている、請求項4または請求項5に記載の基板処理装置。
- 前記アドヒージョン処理部が、前記第1の区間内で前記搬送路を移動する前記基板を下から加熱するためのヒータを有する、請求項1〜6のいずれか一項記載の基板処理装置。
- 搬送方向において前記第1の区間の上流側隣に設定された第2の区間内で前記搬送路を移動する前記基板を第1の設定温度まで加熱する加熱部を有する、請求項1〜7のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記加熱部が、前記搬送路上の前記基板に向けて上方および下方の少なくとも一方から熱をほぼ均一に放射する放熱体を有する、請求項8に記載の基板処理装置。
- 前記放熱体の放熱温度が、前記第2の区間の下流端付近では前記第1の設定温度に対応する第1の温度に選ばれ、前記第2の区間の上流端付近では前記第1の温度よりも高い第2の温度に選ばれる、請求項9に記載の基板処理装置。
- 前記搬送路が、前記基板を搬送するためのコロを搬送方向に一定間隔で敷設してなり、
前記放熱体は、相隣接する2つの前記コロの間のスペースに配置される、
請求項9または請求項10に記載の基板処理装置。 - 前記加熱部が、前記第2の区間の上流端付近で前記搬送路上の前記基板に向けて所定温度の温風を噴射する温風ノズルを有する、請求項8〜11のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 搬送方向において前記第1の区間の下流側隣に設定された第3の区間内で前記搬送路を移動する前記基板を前記第1の温度よりも低い第2の設定温度まで冷却する冷却部を有する、請求項1〜12のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記冷却部が、前記搬送路上の前記基板に向けて上方および下方の少なくとも一方から冷却用のガス流を当てる1本または複数本の冷却ガスノズルを有する、請求項13に記載の基板処理装置。
- 前記冷却ガスノズルの中で最も下流側に位置する冷却ガスノズルが、前記第2の設定温度に温調された冷却用ガス流を噴出する、請求項14に記載の基板処理装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005200735A JP4620536B2 (ja) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | 基板処理装置 |
KR1020060063665A KR101237126B1 (ko) | 2005-07-08 | 2006-07-07 | 기판 처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005200735A JP4620536B2 (ja) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007019340A JP2007019340A (ja) | 2007-01-25 |
JP4620536B2 true JP4620536B2 (ja) | 2011-01-26 |
Family
ID=37756210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005200735A Active JP4620536B2 (ja) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | 基板処理装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4620536B2 (ja) |
KR (1) | KR101237126B1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5303954B2 (ja) * | 2008-02-15 | 2013-10-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 疎水化処理方法、疎水化処理装置、塗布、現像装置及び記憶媒体 |
JP4638931B2 (ja) * | 2008-09-12 | 2011-02-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
KR100985135B1 (ko) * | 2008-11-05 | 2010-10-05 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
WO2011148716A1 (ja) * | 2010-05-25 | 2011-12-01 | シャープ株式会社 | ベーク装置 |
CN107093549A (zh) * | 2017-05-08 | 2017-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 粘结中间层的涂覆方法及装置 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62129846A (ja) * | 1985-12-02 | 1987-06-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | フオトレジストの塗布方法及び塗布装置 |
JPS63299231A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Toshiba Corp | レジスト接着促進剤塗布装置 |
JPH02237015A (ja) * | 1989-03-09 | 1990-09-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板の表面処理装置 |
JPH03291912A (ja) * | 1990-04-09 | 1991-12-24 | Toshiba Corp | Hmds処理装置 |
JPH11274040A (ja) * | 1998-03-23 | 1999-10-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2000150368A (ja) * | 1998-09-08 | 2000-05-30 | Tokyo Electron Ltd | ガス処理方法及びその装置 |
JP2001250767A (ja) * | 2000-03-08 | 2001-09-14 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理方法及びその装置 |
JP2004179223A (ja) * | 2002-11-25 | 2004-06-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2006310682A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2006310681A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および装置 |
-
2005
- 2005-07-08 JP JP2005200735A patent/JP4620536B2/ja active Active
-
2006
- 2006-07-07 KR KR1020060063665A patent/KR101237126B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62129846A (ja) * | 1985-12-02 | 1987-06-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | フオトレジストの塗布方法及び塗布装置 |
JPS63299231A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Toshiba Corp | レジスト接着促進剤塗布装置 |
JPH02237015A (ja) * | 1989-03-09 | 1990-09-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板の表面処理装置 |
JPH03291912A (ja) * | 1990-04-09 | 1991-12-24 | Toshiba Corp | Hmds処理装置 |
JPH11274040A (ja) * | 1998-03-23 | 1999-10-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2000150368A (ja) * | 1998-09-08 | 2000-05-30 | Tokyo Electron Ltd | ガス処理方法及びその装置 |
JP2001250767A (ja) * | 2000-03-08 | 2001-09-14 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理方法及びその装置 |
JP2004179223A (ja) * | 2002-11-25 | 2004-06-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2006310682A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2006310681A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007019340A (ja) | 2007-01-25 |
KR101237126B1 (ko) | 2013-02-25 |
KR20070006598A (ko) | 2007-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4341978B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4542577B2 (ja) | 常圧乾燥装置及び基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP5237176B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP5274148B2 (ja) | 処理システム | |
JP4384686B2 (ja) | 常圧乾燥装置及び基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2008160011A (ja) | 基板処理装置 | |
JP4620536B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4813583B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5208093B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法及び減圧乾燥装置 | |
JP4638931B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4805384B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4804332B2 (ja) | ベーキング装置及び基板処理装置 | |
JP4450825B2 (ja) | 基板処理方法及びレジスト表面処理装置及び基板処理装置 | |
JP2007173365A (ja) | 塗布乾燥処理システム及び塗布乾燥処理方法 | |
JP2003083675A (ja) | 基板乾燥装置 | |
JP4954642B2 (ja) | 現像処理装置及び現像処理方法 | |
JP4045008B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4859245B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2005270932A (ja) | 塗布膜形成装置 | |
JP4044994B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2008166820A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、基板の製造方法及び電子機器 | |
JP2008109158A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、基板の製造方法及び電子機器 | |
JP2004179223A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2004186426A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2011029649A (ja) | ステージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070626 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100209 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100408 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101026 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101028 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131105 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4620536 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |