JP4044994B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理基板を搬送しつつ被処理基板に対して一連の処理を行う基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶表示装置またはプラズマ表示装置用のガラス基板(FPD基板)や半導体ウエハ等の製造プロセスにおいては、基板の表面にレジスト膜を形成して露光・現像を行う基板処理装置が必要である。この基板処理装置は、複数の処理ユニットを接続して一貫した処理を可能にした装置(インラインシステム)であり、例えばフォトリソグラフィ工程では、露光機と接続してレジスト塗布前洗浄からレジスト塗布・露光・現像までを連続して行えるようにしたコータ/デベロッパ装置がある。
【0003】
このような基板処理装置が特許公報(特許番号第2519096号)に開示されている。この基板処理装置は、回転式洗浄ユニット(スピンスクラバ)、回転式塗布ユニット(スピンコータ)、回転式現像ユニット(スピンデベロッパ)、加熱ユニット、露光機などの処理部を有し、キャリッジ(搬送ロボット)が各処理部に基板を搬入・搬出する。ここでは、キャリッジに基板を保持するピンセットが取り付けられており、キャリッジが水平方向に動いて各処理部間を移動し、ピンセットにより各処理部に基板を搬出入する。すなわち、基板を各処理部に搬入・搬出する機能及び一の処理部から他の処理部に基板を搬送する機能の両方をキャリッジが担っている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記の基板処理装置では、キャリッジにより基板を一の処理部から他の処理部へと搬送する。したがって、キャリッジが水平方向に移動する時に周囲の気体が乱れて風が発生する。この気体の乱れ(風)は、パーティクルを発生させ、基板や各処理部の汚染を引き起こしやすい。特に、近い将来において処理が要求されるサイズの大きな基板、例えば1メートル角に近い若しくは1メートル角以上のサイズのガラス基板を処理する場合、キャリッジを水平方向に移動させると、発生するパーティクルの量が増加してしまう。
【0005】
また、上記の基板処理装置では洗浄や現像処理のためにスピンスクラバやスピンデベロッパを採用しているが、基板のサイズが大きくなると基板を回転させるために必要なパワーが格段に増加し、そのためのモータ等のコストが大きくなると共に、それらを回転させるためのエネルギーのランニングコストも増大する。一方、基板搬送のための搬送ロボットも高価であり、使用台数が多くなるとコストも増大する。したがって、各処理部の特性に応じた適切な処理方法と搬送方法を見いだして、コストを小さくすることが要求される。
本発明の課題は、基板処理におけるパーティクルの発生を抑えること及び基板処理のコストを低減することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の基板処理装置は、被処理基板を搬送しつつ被処理基板に対して一連の処理を行うための基板処理装置であって、複数の旋回ロボットと、複数の静止式処理部と、複数の枚様式処理部と、を備えている。旋回ロボットは、胴部及びアーム部を有している。胴部は、旋回可能であり、かつ水平方向に移動不能である。アーム部は、胴部から延びており、被処理基板を保持し得る。複数の静止式処理部は被処理基板を移動させずに処理を行う。複数の枚様式処理部は被処理基板を略水平方向に搬送させる工程を含む。枚様式処理部は実質的に搬送方向が2列になるように配置されている。また、静止式処理部は、枚様式処理部の搬送方向に沿う方向に隣接し、かつ旋回ロボットを挟むように対向して配置されている。そして、被処理基板は、旋回ロボットにより静止式処理部、又は枚様式処理部から搬入又は搬出される。
【0007】
ここでは、水平方向に移動しない複数の旋回ロボットによって、各処理部への被処理基板の搬入・搬出を行う。したがって、従来のように被処理基板を保持したキャリッジが水平方向に長い距離を高速で移動してパーティクルを発生させるような不具合が抑えられ、パーティクルの発生量が減って被処理基板や各処理部の汚染が少なくなる。
【0008】
また、被処理基板を移動させずに処理を行うことが適した処理を静止式処理部で、被処理基板を移動させる工程を含ませることができる処理を枚葉式処理部で行わせる。例えば、加熱・冷却処理等は静止式処理部での処理とし、洗浄、塗布液塗布、現像等の処理は枚葉式処理部での処理とする。このように、静止式処理部に複数の処理を包含し得る枚葉式処理部を組み合わせることにより、処理部の数を減らすことができ、旋回ロボットの数の削減も可能となり、装置の省スペース化を図ることができる。
【0009】
具体的には、例えば、回転式塗布、減圧乾燥、端面洗浄の処理をまとめて1つの塗布ユニットという処理部とする。塗布ユニットは、搬入部及び搬出部と、搬入部から回転式塗布の処理部分、減圧乾燥の処理部分、端面洗浄の処理部分を経由して搬出部へと被処理基板を移動させるコンベア若しくはスライダーとを備える。このように、関連ある処理をまとめて1つの処理部とすると、旋回ロボットによる被処理基板の搬送の代わりに簡易かつランニングコストと装置コストが共に小さいコンベア等の搬送手段を採用することができる。また、回転式塗布、減圧乾燥、端面洗浄をそれぞれ単独の処理部として3つの処理部間に旋回ロボットを配する場合に較べて、占有スペースが小さくなる。
【0010】
また、枚葉式処理部を取り入れることにより、被処理基板が大型化した場合に基板の破損や水洗時の水はねによるパーティクル発生の確率が高くなり、且つ洗浄特性や現像特性において劣る回転式の処理方法、例えばスピンスクラバやスピンデベロッパではなく、ブラシスクラバやスプレーデベロッパ等を採用し易くなる。これにより、コストの増大を伴うことなく被処理基板の大型化に対応することができる。
【0011】
請求項2に記載の基板処理装置は、請求項1の装置において、静止式処理部は搬入部及び搬出部が等しく、枚葉式処理部は搬入部及び搬出部が異なっている。
【0012】
請求項3に記載の基板処理装置は、請求項1又は2の装置において、受渡部をさらに備えている。受渡部は、旋回ロボット間に配置されており、被処理基板の受け渡しが行われる。
【0013】
ここでは、受渡部を設けたため、一時的にここに被処理基板を待機させておくことができ、被処理基板の受け渡しがスムースになるとともに多彩な搬送制御を行うことが可能となる。これにより、被処理基板の効率的な処理が可能となり、トータル的な処理速度を向上させることができる。
【0014】
請求項4に記載の基板処理装置は、請求項3の装置において、受渡部は、第1載置部と、第2載置部と、移動機構とを有している。第1載置部は、被処理基板を載置することができる。第2載置部は、第1載置部の上部に位置しており、被処理基板を載置することができる。移動機構は、被処理基板を第1載置部及び第2載置部の一方から他方へと移動させる。
【0015】
ここでは、受渡部の平面的な占有スペースを抑えつつ、受渡部のバッファとしての機能を強化している。これにより、受渡部の前工程側の処理部と後工程側の処理部との時間の調整が制御し易くなる。
【0016】
請求項5に記載の基板処理装置は、請求項4の装置において、第1載置部は、上下移動が可能な第1支持部材である。第2載置部は、水平移動が可能な第2支持部材である。移動機構は、第1支持部材を上下に移動させる上下移動機構と、第2支持部材を水平方向に移動させる水平移動機構とを有している。
【0017】
ここでは、まず第1載置部に載置された被処理基板は、上下移動機構により第1支持部材を上方に持ち上げることにより、第2載置部の高さ位置まで上昇する。次に、水平移動機構により第2支持部材を被処理基板の下面を支えることのできる位置に水平移動させる。そして、第1支持部材を下降させて次に第1載置部に搬送されてくる他の被処理基板を支持できる状態とする。
【0018】
請求項6に記載の基板処理装置は、請求項1から5のいずれかの装置において、アーム部は屈伸及び上下動が可能である。
【0019】
ここでは、アーム部の屈伸運動及び上下動によって各処理部に被処理基板を搬入したり各処理部から被処理基板を搬出する。
【0020】
請求項7に記載の基板処理装置は、請求項1から6のいずれかの装置において、複数の処理部は、洗浄ユニットと、加熱ユニットとを含んでいる。洗浄ユニットは被処理基板を洗浄する。加熱ユニットは、被処理基板を加熱する。
【0021】
本請求項の基板処理装置では、被処理基板に対して、洗浄処理及び洗浄により濡れた被処理基板の乾燥脱水処理を行うことができる。また、プリベーク処理やポストベーク処理を行うことができる。
【0022】
請求項8に記載の基板処理装置は、請求項7の装置において、複数の処理部は、さらに、塗布ユニットと、露光ユニットと、現像ユニットとを含んでいる。塗布ユニットは、被処理基板に塗布液を塗布する。露光ユニットは、塗布液が塗布された被処理基板の少なくとも一部を露光する。現像ユニットは、露光された被処理基板を現像する。
【0023】
本請求項の基板処理装置では、被処理基板に対して、洗浄、塗布液塗布、露光、現像の一連の処理を行うことができる。
【0024】
請求項9に記載の基板処理装置は、請求項7又は8の装置において、洗浄ユニットは、被処理基板を搬送する搬送手段を有している。洗浄ユニットには、位置が異なる搬入部及び搬出部が設けられている。加熱ユニットは、搬入部及び搬出部が等しく、被処理基板を移動させずに被処理基板に対して処理を行う。
【0025】
ここでは、洗浄ユニットについては、回転式洗浄よりも一般に洗浄力の高い枚葉式処理を行う。枚葉式処理は、コンベアあるいはスライダー等により搬送されてくる被処理基板に対して順に処理を行うものである。被処理基板は、搬入部から搬入されて搬出部に搬送されつつ洗浄されていく。このように枚葉式処理を採用することにより、一連の洗浄処理、例えば紫外線オゾン洗浄と純水洗浄からなる洗浄処理がスムースに流れる。
【0026】
一方、加熱ユニットについては、枚葉式処理よりも被処理基板を静止させた状態で処理を行うことが熱効率や平面的な省スペースの観点から有利であるため、搬入部及び搬出部が等しいいわゆるワンチャンバーを採用している。さらに、複数の加熱ユニット部を多段構成として省スペース化を図ることもできる。
【0027】
請求項10に記載の基板処理装置は、請求項8の装置において、塗布ユニット及び現像ユニットは、被処理基板を搬送する搬送手段を有しており、位置が異なる搬入部及び搬出部が設けられている。
【0028】
ここでは、塗布ユニット及び現像ユニットについて枚葉式処理を行う。これにより、例えば一連の回転式塗布液塗布、減圧乾燥、端面洗浄等の塗布ユニットの処理がスムースになる。
【0029】
【発明の実施の形態】
[第1実施形態]
本発明の基板処理装置の一実施形態(第1実施形態)を図1に示す。基板処理装置1は、複数の処理ユニットを接続して一貫した処理を可能にしたコータ/デベロッパ装置であって、露光機50と接続し、フォトリソグラフィ工程においてレジスト塗布前洗浄からレジスト塗布・露光・現像までを連続して行えるようにするものである。
【0030】
基板処理装置1は、インデクサー部2、洗浄ユニット10、脱水ベークユニット20、レジスト塗布ユニット30、プリベークユニット40、タイトラー60、エッジ露光ユニット70、現像ユニット80、及びポストベークユニット90の各処理部と、旋回ロボット4〜6とを備えている。また、旋回ロボット4〜6の近傍には、各処理部間で基板を受け渡す際の受け渡し場所あるいは一時的な待避場所となる受渡部7及びバッファ8が設けられている。受渡部7の構成については、後に詳述する。基板処理装置1は、ユニカセット方式であり、インデクサー部2に載置されたカセット3から被処理ガラス基板(以下、基板という。)を取り出して各処理部へ送り出し、各処理工程を終えた基板を同じカセット3に収納する。カセット3からの取り出し及びカセット3への収納は、基板を保持して旋回可能なアームを備えカセット3の列に沿って移動可能なインデクサーロボット2aによって行う。
【0031】
洗浄ユニット10は、枚葉式の処理部であって、搬入部11、UVオゾン洗浄部12、水洗部13、液滴除去部14、及び搬出部15からなる。搬入部11から搬出部15までは、コンベアによって基板を搬送しつつ洗浄処理する。なお、コンベアはクリーンルーム内に対応した発塵性の少ないローラコンベアを採用する。
【0032】
脱水ベークユニット20は、枚葉式の処理部であって、搬入部21、加熱部22、密着強化処理部23、及び冷却部24からなる。搬入部21から冷却部24までは、複数のハンドを持ち基板を隣接する処理部へ順送りしてゆくいわゆる間歇移送装置によって基板を搬送する。
【0033】
レジスト塗布ユニット30は、枚葉式の処理部であって、搬入部31、スピンコータ部32、減圧乾燥部33、エッジリンス部34、及び搬出部35からなる。搬入部31から搬出部35までは、脱水ベークユニット20と同様の間歇移送装置によって基板を搬送する。
【0034】
プリベークユニット40は、静止式の処理部が多段に積み上げられたものであり、複数の加熱部と冷却部とからなる。
【0035】
現像ユニット80は、枚葉式の処理部であって、搬入部81、現像部82、水洗乾燥部83、及び搬出部84からなる。搬入部81から搬出部84までは、コンベアによって基板を搬送する。
【0036】
ポストベークユニット90は、枚葉式の処理部であって、搬入部91、加熱部92、冷却部93、及び搬出部94とからなる。搬入部91から搬出部94までは、間歇移送装置によって基板を搬送する。
【0037】
旋回ロボット4〜6は、旋回することはできるが水平方向に移動するような機構は有していない、いわゆるクラスタタイプのロボットである。この旋回ロボット4〜6は、それぞれ、床面に設置され旋回と昇降が可能な胴部と、胴部から延び先端部分において基板を保持することができる2つのアーム部とを有している。例えば、旋回ロボット5は、胴部5aとアーム部5bとを有している。なお、2つのアーム部は独立して屈伸及び上下動が可能である。旋回ロボット4〜6は、多段に重ねて積み上げられた各処理部や受渡部に対して旋回と昇降の動作をして正対し、アーム部の進退及び上下動により基板の変換または受渡しの動作をしつつ基板を搬送する。
【0038】
次に、基板処理装置1による基板の処理について、順に説明する。
【0039】
インデクサー部2においてインデクサーロボット2aによりカセット3から取り出された基板は、洗浄ユニット10の搬入部11に移される。基板は、搬入部11からUVオゾン洗浄部12に運ばれ、ここで紫外線の照射によって表面の有機汚染物が酸化分解除去される。さらにコンベアにより水洗部13に運ばれた基板には、水洗部13において、ロールブラシによるスクラブ洗浄、超音波スプレー洗浄、及び高圧ジェットスプレーによる純水での洗浄が行われる。なお、ここでの洗浄は、例えばアルカリ洗浄液等を用いて処理するものであってもよい。この後、基板は、液滴除去部14において、エアーナイフにより表面に残留する純水の液滴が飛ばされる。
【0040】
洗浄ユニット10での処理を終えて搬出部15に移された基板は、コンベアによって脱水ベークユニット20の搬入部21に運ばれ、さらに間歇移送装置によって加熱部22に運ばれ、ホットプレートによって加熱されて水分が取り除かれる処理を受ける。次に基板は間歇移送装置により次なる加熱部22へ運ばれて同じ加熱処理が施される。これは、十分な加熱時間を得るためである。次に基板は間歇移送装置により密着強化処理部23に運ばれてくる。密着強化処理部23では、レジスト膜と基板との密着性向上を目的として、基板に対して加熱を施しつつHMDS(ヘキサメチルジシラザン)を蒸気状にして塗布する。この後、基板は、さらに冷却部24に運ばれクールプレートによって冷却される。このようにレジスト塗布処理の前処理として脱水ベークが行われた基板は、レジスト塗布ユニット30の搬入部31に運ばれる。
【0041】
レジスト塗布ユニット30では、まず間歇移送装置であるスライダーによって基板がスピンコータ部32に運ばれて、基板に対してレジスト(塗布液)の塗布が行われる。なお、スライダーとは、一方向に対して基板の位置をスライドさせる装置、例えば矩形運動により基板の位置を所定距離だけある方向にスライドさせる装置をいう。スピンコータ部32は、レジスト供給系、スピンモータ、カップ等により構成されており、水平にした基板上にレジストを滴下し基板を回転させることによって基板上に均一なレジスト膜を形成させる。レジスト膜が形成された基板は、減圧乾燥部33に運ばれて、減圧ベークが行われる。ここでは、基板を取り込んだ空間を減圧することで、レジスト膜の感度低下が抑えられるような低温でベーキングが行われる。この後、基板はエッジリンス部34に移される。エッジリンス部34では、基板端面のレジスト膜が剥がれて発塵してしまうことを防止するために、基板表面の周辺や端面部分のレジストを溶剤により取り除く処理が行われる。これらのレジスト塗布に関する各処理を終えた基板は、搬出部35に運ばれる。
【0042】
別のスライダーにより搬出部35から搬出部35に隣接する受渡部7に運ばれた基板は、旋回ロボット4によって、プリベークユニット40に移される。プリベークユニット40では、基板上のレジスト膜中の残留溶剤の蒸発と基板の密着性強化を目的として、熱処理が行われる。ここでは、ワンチャンバーの各加熱部及び冷却部に対して、旋回ロボット4によって、順番に基板の搬入及び搬出が行われる。こうして加熱及び冷却処理が施された基板は、旋回ロボット5及び旋回ロボット6と受渡部7を介して旋回ロボット6に隣接するバッファ8に移される。
【0043】
基板は、旋回ロボット6によりバッファ8から露光機50に移されて、露光処理が施される。具体的には、基板上のレジストに対し原画上にあるパターンを感光させる処理が施される。露光された基板は、露光機50から旋回ロボット6により取り出されて、バッファ8から旋回ロボット5,6間の受渡部7に移される。
【0044】
次に基板は、旋回ロボット5によってタイトラー60及びエッジ露光ユニット70に移されて、それぞれ印字焼き付け、エッジ露光が行われる。エッジ露光では、基板上のディスプレイ部を除く基板周辺のレジストを除去すべく露光処理される。ここではエッジ露光部をこの位置に配しているが、必要に応じて、ここに裏面露光部を配してもよい。これらの処理を終えた基板は、旋回ロボット4,5間の受渡部7から搬出部35に隣接する受渡部7に移されて、スライダーによってコンベア79に載せられる。そして、基板はコンベア79から現像ユニット80の搬入部81に搬送される。
【0045】
基板は、現像ユニット80において、搬入部81から搬出部84へとコンベアによって搬送される。そして、現像部82においては、ノズルより噴霧状の現像液を基板表面にシャワー状にかけるスプレー現像が行われる。なお、ここでの現像は、例えばいわゆるパドル現像を行うものでもよい。水洗乾燥部においては、現像後の基板に対して洗浄及び乾燥が行われる。これらの処理を終えた基板は、搬出部84からポストベークユニット90の搬入部91に移される。
【0046】
ポストベークユニット90では、基板上のレジスト膜中または表面に残留した現像液やリンス液を蒸発除去し、レジストの硬化及び基板との密着性強化を目的とした熱処理を行う。具体的には、加熱部92のホットプレートによって基板を加熱し、冷却部93のクールプレートによって基板を冷却する。ここでも、加熱部92、冷却部93を複数設けているのは、十分な加熱、冷却時間を得るためである。これらの処理が施された基板は搬出部94に移されて、インデクサーロボット2aによって元のカセット3に収容される。
【0047】
ここでは、水平方向に移動しない複数の旋回ロボット4〜6によって、各処理部(ユニット)への基板の搬入・搬出を行っている。したがって、従来のように基板を保持した搬送ロボットが水平方向に長い距離を高速で移動してパーティクルを発生させるようなことがなくなり、パーティクルの発生量が減って基板や各処理部の汚染が少なくなっている。
【0048】
また、ここでは、基板を移動させずに処理を行うことが適しているプリベーク処理を静止式のユニットで行わせ、基板を移動させる工程を含ませることができるその他の処理を枚葉式のユニットで行わせている。このように静止式のユニットに複数の処理を包含し得る枚葉式のユニットを組み合わせることによって、ユニットの数及び旋回ロボットの数が削減されている。さらに、枚葉式のユニットを取り入れることにより、基板が大型化した場合に基板の破損や水洗時の水はねによるパーティクル発生の確率が高くなり、且つ洗浄特性や現像特性において劣る回転式の処理方法、例えばスピンスクラバやスピンデベロッパではなく、特性に優れたブラシスクラバやスプレーデベロッパを採用することができている。これにより、基板処理装置1は、大型化する基板、例えば1m角以上の大型のガラス基板にも対応することができる。
【0049】
次に、受渡部7の構成について、図2〜図4を参照しながら説明する。
【0050】
受渡部7は、上下ピン(第1支持部材)7aと、横動ピン(第2支持部材)7bと、図示しない上下移動機構及び水平移動機構とからなる単位構成を2組、上下2段に重ねて配置してある。上下ピン7aは、基板Wを支え得る複数のピンであり、上下移動機構によって上下に移動する。横動ピン7bは、基板Wを支え得る複数のピンであり、水平移動機構によって水平方向に移動する。
【0051】
受渡部7の一方の単位構成に運ばれてきた基板Wは、まず上下ピン7a上に載置される(図2参照)。ここでは、上下ピン7aは下がっており、基板Wは受渡部7の当該単位構成のポジションP1にある。図2に示すように基板Wが上下ピン7a上に載置されると、上下ピン7aを上昇させて図3に示すような状態とする。ここでは、基板Wは、横動ピン7bの上面のポジションP2にある。そして、この状態から横動ピン7bを内側に移動させて横動ピン7bで基板Wを支持した後、上下ピン7aを元の位置まで下降させる(図4参照)。これにより、受渡部7の各単位構成は、ポジションP2に基板Wを待機させつつ、ポジションP1に他の基板を受け入れることができる。すなわち、受渡部7は、かかる単位構成の2組を上下2段に重ねて配置することにより、基板1枚分の平面的なスペースに基板4枚を待機させることが可能である。これにより、例えば、搬出部35に隣接する受渡部7は、搬出部35からプリベークユニット40へ向かう側と、露光後に旋回ロボット4からコンベア79へ向かう側とのそれぞれに各単位構成を割り当てることで、それぞれの側で基板を2枚保持して待機させることができ、基板処理装置1では、受渡部7の前工程側の処理部と後工程側の処理部との時間の調整が制御し易くなっている。
【0052】
[第2実施形態]
本発明の基板処理装置の一実施形態(第2実施形態)を図5に示す。基板処理装置101は、第1実施形態の基板処理装置1とほぼ同等の処理を行うことのできる装置である。なお、以降の説明において第1実施形態と同一又は同様なものの符号は同一符号を付すものとする。また、第1実施形態と同一又は同様なものについては説明を省略する。
【0053】
基板処理装置101は、インデクサー部2、洗浄ユニット110、脱水ベークユニット120、レジスト塗布ユニット130、プリベークユニット140、タイトラー160、エッジ露光ユニット170、現像ユニット180、及びポストベークユニット190の各処理部と、旋回ロボット104〜108とを備えている。また、旋回ロボット104〜108の近傍には、受渡部7及びバッファ8が配置されている。
【0054】
洗浄ユニット110は、枚葉式の処理部であって、搬入部111、水洗部113、液滴除去部114、及び搬出部115からなる。搬入部111から搬出部115までは、コンベアによって基板を搬送する。
【0055】
脱水ベークユニット120は、静止式の処理部が多段に積み上げられたものであり、複数の加熱部と密着強化処理部と冷却部とからなる。
【0056】
レジスト塗布ユニット130及びプリベークユニット140は、第1実施形態のレジスト塗布ユニット30及びプリベークユニット40と同様である。
【0057】
現像ユニット180は、枚葉式の処理部であって、搬入部181、現像部182、水洗部183、乾燥部184、及び搬出部185からなる。搬入部181から搬出部185までは、コンベアによって基板を搬送する。
【0058】
ポストベークユニット190は、静止式の処理部が多段に積み上げられたものであり、複数の加熱部と冷却部とからなる。
【0059】
旋回ロボット104〜108については、第1実施形態の旋回ロボット4〜6と同様の構成である。
【0060】
次に、基板処理装置101による基板の処理について、順に説明する。
【0061】
インデクサー部2においてインデクサーロボット2aによりカセット3から取り出された基板は、インデクサー部2に隣接する受渡部7に載置され、スライダーによって洗浄ユニット110の搬入部111に移される。基板は、搬入部111から水洗部113に運ばれ、水洗部113において、ロールブラシによるスクラブ洗浄、超音波スプレー洗浄、及び高圧ジェットスプレーによる純水での洗浄が行われる。この後、基板は、液滴除去部114において、エアーナイフにより表面に残留する純水の液滴が飛ばされる。なお、ここではUVオゾン洗浄は行っていないが、インデクサー部2に隣接する受渡部7の位置にUVオゾン洗浄部を配すれば、インデクサーロボット2aにUVオゾン洗浄部への搬送及びUVオゾン洗浄部から搬入部111への搬送を行わせることによってUVオゾン洗浄を行わせることのできる装置とすることも可能である。
【0062】
洗浄ユニット110での処理を終えて搬出部115に移された基板は、スライダーによって搬出部115に隣接する受渡部7に移され、旋回ロボット104,105により脱水ベークユニット120に搬入される。脱水ベークユニット120の各処理(加熱・密着強化・冷却)はそれぞれワンチャンバー方式であり、1つの処理が終わると旋回ロボット105によって次の処理へと基板が移される。これらの脱水ベークを終えた基板は、旋回ロボット105によりレジスト塗布ユニット130の搬入部131に隣接する受渡部7に移される。搬入部131に隣接する受渡部7から搬入部131へは、スライダーによって基板が運ばれる。レジスト塗布ユニット130では、第1実施形態と同様のレジスト塗布に関する各処理が基板に対して行われる。
【0063】
スライダーにより搬出部135から搬出部135に隣接する受渡部7に運ばれた基板は、旋回ロボット106によって、プリベークユニット140に移される。プリベークを終えた基板は、旋回ロボット106、旋回ロボット107、及び旋回ロボット108を介して、旋回ロボット108に隣接するバッファ8に移される。そして、基板は、旋回ロボット108によりバッファ8から露光機50に移されて、露光処理が施される。露光を終えた基板は、露光機50から旋回ロボット108により取り出されて、バッファ8に収納される。その後、旋回ロボット107,108間の受渡部7に移される。
【0064】
その後タイトラー60及びエッジ露光ユニット70による処理を終えた基板は、旋回ロボット106,107間の受渡部7から搬出部135に隣接する受渡部7に移されて、スライダーによって現像ユニット180の搬入部181に移される。現像ユニット180においては、基板は搬入部181から搬出部185へとコンベアによって搬送される。現像部182、水洗部183、及び乾燥部184において現像に関する各処理が施された基板は、スライダーによって搬出部185から搬出部185に隣接する受渡部7に移される。
【0065】
搬出部185に隣接する受渡部7に載置された基板は、旋回ロボット105,104によって受渡部7を経てポストベークユニット190に搬入される。このポストベークユニット190において熱処理を終えた基板は、旋回ロボット104に隣接する受渡部7からコンベア199に移されて、インデクサーロボット2aにより取り出すことのできる位置まで運ばれる。そして、基板はインデクサーロボット2aによって元のカセット3に収容される。
【0066】
ここでも、第1実施形態の基板処理装置1と同様に、水平方向に移動しない複数の旋回ロボット104〜108によって、各処理部(ユニット)への基板の搬入・搬出を行っている。したがって、従来のように基板を保持した搬送ロボットが水平方向に長い距離を高速で移動してパーティクルを発生させるようなことがなくなり、パーティクルの発生量が減って基板や各処理部の汚染が少なくなっている。
【0067】
また、ここでは、基板を移動させずに処理を行うことが適しているプリベーク処理を静止式のユニットで行わせるとともに、脱水ベーク処理及びポストベーク処理についても静止式のユニットで行わせている。そして、脱水ベークユニットやポストベークユニットを多段構成として、第1実施形態の基板処理装置1に較べて平面的に省スペース化を図っている。また、例えば脱水ベークユニット120とポストベークユニット190との間にスペースが存在するが、このような場所にレジスト液やリンス液の槽あるいは制御装置を配することでスペースを有効に利用することができる。
【0068】
[第3実施形態]
本発明の基板処理装置の一実施形態(第3実施形態)を図6に示す。基板処理装置201は、第2実施形態の基板処理装置101からタイトラー160とエッジ露光ユニット170を取り除いた装置である。タイトラー160及びエッジ露光ユニット170で行う処理が省略されること以外は、第2実施形態と同様である。
【0069】
[第4実施形態]
本発明の基板処理装置の一実施形態(第4実施形態)を図7に示す。基板処理装置301は、第2実施形態において基板処理装置101の長手方向に沿って延びている洗浄ユニット110(図5参照)の配置を変えたものである。具体的には、基板処理装置101の洗浄ユニット110、コンベア199、及びこれらの間の受渡部7が配置されている場所に、洗浄ユニット310を装置の長手方向と直交する方向に延びるように配置して、受渡部7を洗浄ユニット310の上部に配置したものが基板処理装置301である。これにより、基板処理装置301の長手方向の寸法は基板処理装置101の長手方向の寸法と較べて短くなる。
【0070】
基板処理装置301は、インデクサー部2、洗浄ユニット310、脱水ベークユニット320、レジスト塗布ユニット330、プリベークユニット340、タイトラー360、エッジ露光ユニット370、現像ユニット380、及びポストベークユニット390の各処理部と、旋回ロボット304〜308とを備えている。また、旋回ロボット304〜308の近傍には、受渡部7及びバッファ8が設けられている。
【0071】
洗浄ユニット310は、枚葉式の処理部であって、基板処理装置301の長手方向に直交する方向に延びており、搬入部311、水洗部313、及び搬出部315からなる。搬入部311から搬出部315までは、コンベアによって基板を搬送する。
【0072】
脱水ベークユニット320、レジスト塗布ユニット330、プリベークユニット340、現像ユニット380、ポストベークユニット390、旋回ロボット304〜308、及び受渡部7については、第2実施形態の脱水ベークユニット120、レジスト塗布ユニット130、プリベークユニット140、現像ユニット180、ポストベークユニット190、旋回ロボット104〜108、及び受渡部7と同様の構成である。
【0073】
次に、基板処理装置301による基板の処理について、順に説明する。
インデクサー部2においてインデクサーロボット2aによりカセット3から取り出された基板は、洗浄ユニット310の搬入部311に移される。基板は、搬入部311から水洗部313に運ばれ、水洗部313において、洗浄及び液滴除去処理が行われる。洗浄ユニット310での処理を終えて搬出部315に移された基板は、インデクサーロボット2aによって洗浄ユニット310の上部の受渡部7に移され、旋回ロボット304,305により脱水ベークユニット320に搬入される。
【0074】
脱水ベークユニット320からポストベークユニット390までの工程については、第2実施形態の脱水ベークユニット120からポストベークユニット190までの工程と同様である。
【0075】
ポストベークユニット390において熱処理を終えた基板は、旋回ロボット304により、洗浄ユニット310の上部の受渡部7に移される。そして、インデクサーロボット2aによって、基板は元のカセット3に収容される。
【0076】
なお、以上の実施形態において、プリベークユニット40,140,340は、1枚の基板あたりに十分な加熱時間を得るために、1枚の基板に対して加熱処理を施す加熱部が3つ設けられており、それぞれの加熱部で並列的に基板を加熱処理する。また、加熱後の基板に対して十分な冷却時間を得るために、1枚の基板に対して冷却処理を施す冷却部が2つ設けられており、同様に並列的に冷却処理する。ここで、プリベークユニット40,140,340は、加熱処理を行うために周囲環境に対して熱的影響を与える可能性がある。そのため、プリベークユニット40,140,340においては、熱的影響によって処理特性に変化をきたしやすいレジスト塗布ユニット30,130,330に対して、旋回ロボット4,106,306を挟んで遠い側に3つの加熱部を重ねて配置し、近い側に常温に近い2つの冷却部を重ねて配置して、塗布処理に対する熱的影響の発生を防止している。
【0077】
脱水ベークユニット120,320においても同様に、2つの冷却部と2つの加熱部と1つの密着強化処理部とを備えるが、冷却部の他はいずれも加熱を伴うため、レジスト塗布ユニット130,330に対して、旋回ロボット106,306を挟んで遠い側に加熱部と密着強化処理部を重ねて配置し、近い側に冷却部を重ねて配置している。
【0078】
また、ポストベークユニット190,390は、加熱時間を比較的長くとる必要があるため、4つの加熱部と2つの冷却部とを備えている。ここでも、加熱部はレジスト塗布ユニット130,330から離れた側に4つを重ねて配置することが望ましい。ただし、ポストベークユニット190,390は脱水ベークユニット120,320と較べてレジスト塗布ユニット130,330との距離が遠い位置に配置されているので、レジスト塗布ユニット130,330へ与える熱的影響も小さく、装置の高さ、床面への加重、メンテナンス作業の容易さなどの制約のために4つの加熱部を重ねることが難しい場合には、加熱部の1つを2つの冷却部と重ねてレジスト塗布ユニット130,330に近い側に配置することも可能である。
【0079】
[第5実施形態]
本発明の基板処理装置の一実施形態(第5実施形態)を図8に示す。基板処理装置401は、第3実施形態の基板処理装置201とほぼ同様の処理を行うことのできる装置である。
【0080】
基板処理装置401は、インデクサー部2、洗浄ユニット410、脱水ベークユニット420、レジスト塗布ユニット430、プリベークユニット440、現像ユニット480、及びポストベークユニット490の各処理部と、旋回ロボット404〜407とを備えている。
【0081】
洗浄ユニット410は、枚葉式の処理部であって、基板処理装置401の長手方向に直交する方向に延びており、搬入部411、水洗部413、及び搬出部415からなる。搬入部411から搬出部415までは、コンベアによって基板を搬送する。
【0082】
脱水ベークユニット420は、第1多段部421及び第2多段部422からなる。第1多段部421は、下段にワンチャンバーの密着強化処理部が配置され、中段及び上段にワンチャンバーの加熱部が配置されている。第2多段部422は、下段にレジスト塗布ユニット430につながるコンベアが配置され、中段及び上段にワンチャンバーの冷却部が配置されている。
【0083】
プリベークユニット440は、第1多段部441及び第2多段部442からなる。第1多段部441は、下段にレジスト塗布ユニット430からつながっているコンベアが配置され、中段及び上段にワンチャンバーの冷却部が配置されている。第2多段部442は、下段に、中段、及び上段に、それぞれワンチャンバーの加熱部が配置されている。
【0084】
レジスト塗布ユニット430及び現像ユニット480は第1実施形態のレジスト塗布ユニット30及び現像ユニット80と同様である。
【0085】
ポストベークユニット490は、第1多段部491及び第2多段部492からなる。第1多段部491は、下段に現像ユニット480からつながっているコンベアが配置され、中段及び上段にワンチャンバーの冷却部が配置されている。第2多段部492は、下段に、中段、及び上段に、それぞれワンチャンバーの加熱部が配置されている。
【0086】
旋回ロボット404〜407については、第1実施形態の旋回ロボット4〜6と同様の構成である。
【0087】
次に、基板処理装置401による基板の処理について、順に説明する。
【0088】
インデクサー部2においてインデクサーロボット2aによりカセット3から取り出された基板は、洗浄ユニット410の搬入部411に移される。基板は、搬入部411から水洗部413に運ばれ、水洗部413において、UVオゾン洗浄、スクラブ洗浄、及び液滴除去が行われる。
【0089】
洗浄ユニット410での処理を終えて搬出部415に移された基板は、旋回ロボット404によって脱水ベークユニット420の密着強化処理部に搬入される。その後、順に、加熱部、冷却部で基板が処理される。脱水ベークユニット120の各処理(密着強化・加熱・冷却)はそれぞれワンチャンバー方式であり、1つの処理が終わると旋回ロボット404によって次の処理部へと基板が移される。これらの脱水ベークの処理を終えた基板は、第2多段部の下段に移され、コンベアによってレジスト塗布ユニット430に運ばれる。
【0090】
レジスト塗布に関する各処理を終えた基板は、コンベアによって、プリベークユニット440の第1多段部441の下段に運ばれる。プリベークユニット440では、旋回ロボット405によって、基板が各加熱部及び冷却部に移されてそれぞれの処理がされる。これらのプリベークを終えた基板は、必要によりバッファ8で待機した後、旋回ロボット405から旋回ロボット406に受け渡されて、露光機50に移される。
【0091】
露光を終えた基板は、露光機50から旋回ロボット406により取り出されて、旋回ロボット406と現像ユニット480の間の位置(バッファ8)に載置される。そして基板は、その後旋回ロボット406によりバッファ8の下段のコンベアへ移されて、コンベアによって現像ユニット480へと運ばれる。現像に関する各処理が施された基板は、コンベアによって、ポストベークユニット490の第1多段部491の下段に運ばれる。
【0092】
ポストベークユニット490では、旋回ロボット407によって、基板が各加熱部及び冷却部に移されてそれぞれの処理がされる。これらのポストベークの処理を終えた基板は、旋回ロボット407によって洗浄ユニット410の上部に配置された図示しない受渡部を経由して、インデクサーロボット2aによって元のカセット3に収容される。
【0093】
ここでは、旋回ロボット404〜407が基板を搬出入できる位置に処理部を並べる構成、例えば旋回ロボット404に対して第1及び第2多段部421,422を並べる構成を採用することにより、平面的なスペースを有効に利用して省スペース化を向上させている。このように、ここでも静止式のユニットに枚葉式のユニット及びクラスタタイプの旋回ロボットを組み合わせることによって、省スペース化を図りながら、各処理ユニットの処理能力を向上させている。
【0094】
[第6実施形態]
本発明の基板処理装置の一実施形態(第6実施形態)を図9に示す。基板処理装置501は、複数の処理ユニットを接続して一貫した処理を可能にしたコータ/デベロッパ装置であって、露光機50と接続し、フォトリソグラフィ工程においてレジスト塗布前洗浄からレジスト塗布・露光・現像までを連続して行えるようにするものである。この基板処理装置501は、静止式の各処理部を旋回ロボットと受渡部により連結した構成の装置である。なお、以降の説明において第1実施形態と同一又は同様なものの符号は同一符号を付すものとする。また、第1実施形態と同一又は同様なものについては説明を省略する。
【0095】
基板処理装置501は、インデクサー部2、UVオゾン処理ユニット512、洗浄ユニット513、脱水ベーク加熱ユニット523、脱水ベーク冷却ユニット524、レジスト塗布ユニット532、プリベーク加熱ユニット541、プリベーク冷却ユニット542、タイトラー560、現像ユニット580、及びポストベークユニット590の各処理部と、旋回ロボット502〜509とを備えている。また、インデクサー部2と旋回ロボット502の間及び旋回ロボット502〜509間には、各処理部間で基板を受け渡す際の受け渡し場所あるいは一時的な待避場所となる受渡部7が設けられている。
【0096】
洗浄ユニット513は、ワンチャンバーのスピンスクラバである。ここでは、洗浄後に、遠心力を利用するスピンドライが行われる。
【0097】
レジスト塗布ユニット532は、ワンチャンバーのスピンコータである。
【0098】
現像ユニット580は、基板を回転させることにより、現像、洗浄(リンス)、及び乾燥を行うワンチャンバーのユニットである。
【0099】
ポストベークユニット590は、多段に配置された複数の加熱部及び冷却部からなるユニットである。
【0100】
UVオゾン処理ユニット512は、第1実施形態のUVオゾン洗浄部12と同様のプロセス機能を有している。脱水ベーク加熱ユニット523及び脱水ベーク冷却ユニット524は、第1実施形態の脱水ベークユニット20の加熱部22及び冷却部24と同様の機能を有している。また、タイトラー560,旋回ロボット502〜509、及び受渡部7についても、第1実施形態のタイトラー60,旋回ロボット4〜6、及び受渡部7と同様の機能を有している。
【0101】
インデクサー部2においてインデクサーロボット2aによりカセット3から取り出された基板は、インデクサー部2に隣接する受渡部7に移される。次に基板は、旋回ロボット502のよって、UVオゾン処理ユニット512に搬入される。UVオゾン処理を終えた基板は、旋回ロボット502により、UVオゾン処理ユニット512から搬出されて洗浄ユニット513に搬入される。同様にして、基板は、順に、脱水ベーク加熱ユニット523、脱水ベーク冷却ユニット524、レジスト塗布ユニット532、プリベーク加熱ユニット541、プリベーク冷却ユニット542において処理された後、露光機50に移される。
【0102】
露光を終えた基板は、タイトラー560、現像ユニット580、及びポストベークユニット590において処理された後、旋回ロボット502〜506及びインデクサーロボット2aにより元のカセット3に収容される。
【0103】
ここでは、水平方向に移動しない旋回ロボット502〜509及び受渡部7によって、各処理部への基板の搬入・搬出と各処理部間の基板の搬送とを行っている。したがって、従来のように基板を保持した搬送ロボットが水平方向に長い距離を移動してパーティクルを発生させるようなことがなくなっており、パーティクルの発生量が減り基板や各処理部の汚染が少なくなっている。
【0104】
[他の実施形態]
上記各実施形態においては、本発明をコータ/デベロッパ装置に適用しているが、洗浄や加熱冷却等の処理からなる洗浄脱水ベークライン装置や任意の枚葉式処理ユニットと静止式処理ユニットとからなるインライン装置に適用しても有利な効果が得られる。また、コータ/デベロッパ装置と露光機とを合わせたインラインシステムに適用することもできる。
【0105】
【発明の効果】
本発明では、水平方向に移動しない複数の旋回ロボットによって各処理部への被処理基板の搬入・搬出を行うため、パーティクルの発生量が減って被処理基板や各処理部の汚染が少なくなる。
【0106】
別の本発明では、静止式処理部に枚葉式処理部を組み合わせることにより、処理部の数や旋回ロボットの数の削減が可能となって装置の省スペース化が図れる。また、枚葉式処理部を取り入れることで、コストの小さいコンベア等の搬送手段を用いることができるようになる。さらに、枚葉式処理部を取り入れることにより、回転式の処理方法ではなくブラシスクラバやスプレーデベロッパ等を採用し易くなって、被処理基板の大型化に低コストで対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施形態による基板処理装置の平面図。
【図2】 受渡部の状態図。
【図3】 受渡部の状態図。
【図4】 受渡部の状態図。
【図5】 本発明の第2の実施形態による基板処理装置の平面図。
【図6】 本発明の第3の実施形態による基板処理装置の平面図。
【図7】 本発明の第4の実施形態による基板処理装置の平面図。
【図8】 本発明の第5の実施形態による基板処理装置の平面図。
【図9】 本発明の第6の実施形態による基板処理装置の平面図。
【符号の説明】
1,101,201,301,401,501 基板処理装置
4〜6,104〜108,304〜308,404〜407,502〜509旋回ロボット
5a 胴部
5b アーム部
7 受渡部
7a 上下ピン(第1支持部材)
7b 横動ピン(第2支持部材)
10,110,310,410 洗浄ユニット
20,120,320,420 脱水ベークユニット(加熱ユニット)
30,130,330,430,532 レジスト塗布ユニット(塗布ユニット)
40,140,340,440 プリベークユニット(加熱ユニット)
50 露光機
80,180,380,480,580 現像ユニット
90,190,390,490 ポストベークユニット(加熱ユニット)
Claims (10)
- 被処理基板を搬送しつつ前記被処理基板に対して一連の処理を行うための基板処理装置であって、
旋回可能かつ水平方向に移動不能である胴部と、前記胴部から延び前記被処理基板を保持し得るアーム部とを有する、複数の旋回ロボットと、
前記被処理基板を移動させずに処理を行う複数の静止式処理部と、
前記被処理基板を略水平方向に搬送させる工程を含む複数の枚様式処理部とを有し、
前記枚様式処理部は実質的に搬送方向が2列になるように配置され、
前記静止式処理部は、前記枚様式処理部の搬送方向に沿う方向に隣接し、かつ前記旋回ロボットを挟むように対向して配置され、
前記被処理基板は、前記旋回ロボットにより前記静止式処理部、又は枚様式処理部から搬入又は搬出される、
ことを特徴とする基板処理装置。 - 前記静止式処理部は搬入部及び搬出部が等しく、
前記枚葉式処理部は搬入部及び搬出部が異なる、
請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記旋回ロボット間に配置されており前記被処理基板の受け渡しが行われる受渡部をさらに備えた、請求項1又は2に記載の基板処理装置。
- 前記受渡部は、前記被処理基板を載置することができる第1載置部と、前記第1載置部の上部に位置する第2載置部と、前記被処理基板を前記第1載置部及び前記第2載置部の一方から他方へと移動させる移動機構とを有している、請求項3に記載の基板処理装置。
- 前記第1載置部は上下移動が可能な第1支持部材であり、
前記第2載置部は水平移動が可能な第2支持部材であり、
前記移動機構は、前記第1支持部材を上下に移動させる上下移動機構と、前記第2支持部材を水平方向に移動させる水平移動機構とを有している、
請求項4に記載の基板処理装置。 - 前記アーム部は屈伸及び上下動が可能である、請求項1から5のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記複数の処理部は、前記被処理基板を洗浄する洗浄ユニットと、前記被処理基板に対して加熱を行う加熱ユニットとを含んでいる、請求項1から6のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記複数の処理部は、さらに、前記被処理基板に塗布液を塗布する塗布ユニットと、前記塗布液が塗布された前記被処理基板の少なくとも一部を露光する露光ユニットと、露光された前記被処理基板を現像する現像ユニットとを含んでいる、請求項7に記載の基板処理装置。
- 前記洗浄ユニットは、前記被処理基板を搬送する搬送手段を有し、位置が異なる搬入部及び搬出部が設けられており、
前記加熱ユニットは、搬入部及び搬出部が等しく、前記被処理基板を移動させずに前記被処理基板に対して処理を行う、
請求項7又は8に記載の基板処理装置。 - 前記塗布ユニット及び前記現像ユニットは、前記被処理基板を搬送する搬送手段を有し、位置が異なる搬入部及び搬出部が設けられている、請求項8に記載の基板処理装置。
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JPH11145246A (ja) | 1999-05-28 |
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