JPH1022358A

JPH1022358A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH1022358A
Application number: JP8170204A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Kise; 一夫木瀬
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1996-06-28
Filing date: 1996-06-28
Publication date: 1998-01-23
Also published as: US5915396A

Abstract

(57)【要約】【解決手段】ガラス基板２が収納されたカセット３をＹ
方向に沿って載置するインデクサ４、スピンスクラバＳ
Ｓなどの発熱を伴わない処理を行う処理ユニットがＹ方
向に沿って配列された第１ユニット部７、および加熱ユ
ニットＨＰ等の発熱を伴う処理を行う処理ユニットがＹ
方向に沿って配列された第２ユニット部８がほぼ並行に
配置され、その間に、Ｙ方向に沿って往復移動可能な搬
送ロボット１０，１１を備えた搬送路１，９が配置され
ている。【効果】搬送ロボットは処理ユニットの配列方向に沿っ
て往復移動できるから、処理順序を任意に設定できる。
また、処理ユニットで発生する熱の影響をインデクサの
ガラス基板は受けないから、ガラス基板の品質を高いレ
ベルで維持できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばＬＣＤ(L
iquid Crystal Display)製造装置、ＰＤＰ(Plasma Disp
lay Panel)製造装置または半導体製造装置に適用され、
ＬＣＤ用ガラス基板やＰＤＰ用ガラス基板、半導体ウエ
ハなどの基板に表面処理を施すための基板処理装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＣＤ、ＰＤＰおよびＩＣ(Integrated
Circuit)の製造工程には、ガラス基板やウエハ等に電子
回路を形成する工程が含まれている。電子回路を基板に
形成する工程では、基板表面を洗浄したり基板表面に金
属膜を形成したりするために、これら各表面処理を施す
ためのユニットが備えられた専用の基板処理装置が用い
られる。

【０００３】この種の基板処理装置の構成としては、図
１５に示すような順次搬送型が採用される場合がある。
順次搬送型では、複数枚の処理前の基板１００が収納さ
れたカセット１０１を載置するためのローダＬ、複数の
処理ユニットＳ、および処理済の基板１００を収納する
カセット１０２を載置するためのアンローダＵがこの順
にＸ方向に沿って直線状に配列されている。

【０００４】ローダＬに載置されているカセット１０１
に収納されている基板１００は、搬出ロボット１０３に
より搬出され、当該搬出ロボット１０３の（＋Ｘ）方向
に隣接する移送ロボットＲに受け渡される。移送ロボッ
トＲは、受け渡された基板１００を（＋Ｘ）方向に隣接
する処理ユニットＳに移載する。当該処理ユニットＳで
処理された基板１００は、当該処理ユニットＳの（＋
Ｘ）方向に隣接する移送ロボットＲにより搬出され、当
該移送ロボットＲの（＋Ｘ）方向に隣接する処理ユニッ
トＳに移載される。このようにして基板１００を順次移
送していくことで、一連の処理が基板１００に施され
る。そして、基板１００は、最終的に、搬入ロボット１
０４に受け渡され、この搬入ロボット１０４によりアン
ローダＵに載置されているカセット１０２に収納され
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記順
次搬送型では、処理ユニットＳが一列に配列され、さら
に各処理ユニットＳ間に移送ロボットＲが介装されてい
るため、装置のＸ方向の全長が長くなる。その結果、処
理ユニットＳが多くなれば、占有床面積が急激に増大す
るという問題があった。

【０００６】また、１枚の基板に対する処理順序は処理
ユニットの配列順序によって一義的に確定するため、処
理順序を変更することは困難であった。そこで、本発明
の目的は、前述の技術的課題を解決し、占有床面積の増
大の程度を抑制でき、しかも処理順序を任意に設定でき
る基板処理装置を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の請求項１記載の発明は、所定の搬送方向に沿う第１の
搬送路上を移動することができ、この第１の搬送路上の
複数の位置において基板移載動作を行うことができる第
１の搬送手段と、第１の搬送路の一方側に配置され、複
数の基板を収納するためのカセットが載置されるカセッ
ト載置部と、第１の搬送路の他方側において、前記搬送
方向と交差する方向に沿って配列され、基板に予め定め
る処理を施すための処理ユニットをそれぞれ含む複数の
ユニット部と、各ユニット部間に配置され、前記搬送方
向に沿う第２の搬送路上を移動することができ、この第
２の搬送路上の複数の位置において基板移載動作を行う
ことができる第２の搬送手段とを含み、前記第１の搬送
手段は、カセット載置部に載置されているカセットに対
して基板移載動作を行うことができ、かつ上記複数のユ
ニット部のうち第１の搬送路に最も近接して配置されて
いるユニット部に含まれている処理ユニットに対して基
板移載動作を行うことができるものであり、前記第２の
搬送手段は、当該第２の搬送手段の両側にそれぞれ配置
されている各ユニット部に含まれている処理ユニットに
対して基板移載動作を行うことができるものであること
を特徴とする基板処理装置である。

【０００８】請求項２記載の発明は、少なくとも１つの
ユニット部は、前記搬送方向に沿って配列された複数の
処理ユニットを含むものであることを特徴とする請求項
１記載の基板処理装置である。本発明では、第１および
第２の搬送手段は、第１および第２の搬送路上の複数の
位置において処理ユニットに対して基板移載動作を行う
ことができる。したがって、たとえば請求項２記載の構
成のように、ユニット部に複数の処理ユニットが搬送方
向に沿って配列されている場合には、基板を移載すべき
処理ユニットの順序を任意に設定することができる。

【０００９】また、処理ユニットの数が増える場合でも
所定ユニットずつ並列に配列することができるから、処
理ユニットを直線状に配列する場合に比べて装置全長が
短くなる。請求項３記載の発明は、前記複数のユニット
部のうちカセット載置部から最も遠い位置に配置されて
いるユニット部の前記カセット載置部とは反対側に配置
され、複数の基板を収納するためのカセットが載置され
るカセット収納部と、前記複数のユニット部のうち前記
カセット載置部から最も遠い位置に配置されているユニ
ット部と前記カセット収納部との間に配置され、前記搬
送方向に沿う第３の搬送路上を移動することができ、こ
の第３の搬送路上の複数の位置において、前記ユニット
部に含まれる処理ユニットおよびカセット収納部に載置
されているカセットに対して基板移載動作を行うことが
できる第３の搬送手段とをさらに含むことを特徴とする
請求項１または請求項２記載の基板処理装置である。

【００１０】本発明では、基板処理装置の両端にカセッ
ト載置部およびカセット収納部がそれぞれ設けられてい
る。したがって、たとえばカセット載置部を基板吐き出
し専用にし、カセット収納部を基板収納専用にすれば、
当該基板処理装置への基板搬入口と基板搬出口とを別に
することができる。請求項４記載の発明は、前記処理ユ
ニットには、基板を一時的に載置するための載置用ユニ
ットが含まれていることを特徴とする請求項１または請
求項２記載の基板処理装置である。

【００１１】本発明によれば、たとえば第１の搬送手段
と第２の搬送手段との間で処理ユニットを介さずに基板
を直接受け渡す必要がある場合、各搬送手段の間に配置
されているユニット部の中に当該基板をいったん載置す
るスペースを設けることができる。請求項５記載の発明
は、前記複数のユニット部は、前記カセット載置部に最
も近接して配置される最近接ユニット部と、前記カセッ
ト載置部に対して最近接ユニット部よりも遠い位置に配
置され、基板に対して熱処理を行う熱処理ユニットを含
む熱処理ユニット部とを含むことを特徴とする請求項１
または請求項２記載の基板処理装置である。

【００１２】ユニット部において基板に熱処理が施され
ると、周囲温度が不安定となる。その結果、カセット載
置部の基板に悪影響を与えるおそれがある。そこで、本
発明では、熱処理を行う熱処理ユニットを、カセット載
置部から離隔した位置に配置するようにした。この構成
によれば、カセット載置部の周囲温度を常に安定に保つ
ことができる。

【００１３】請求項６記載の発明は、前記複数のユニッ
ト部は、前記カセット載置部に最も近接して配置される
最近接ユニット部と、前記カセット載置部に対して最近
接ユニット部よりも遠い位置に配置され、基板に対して
薬液処理を行う薬液処理ユニットを含む薬液処理ユニッ
ト部とを含むことを特徴とする請求項１または請求項２
記載の基板処理装置である。

【００１４】ユニット部において薬液を用いる処理が基
板に施されると、薬液ミストが空気に含まれる。薬液ミ
ストを含む空気がカセット載置部まで拡散すれば、基板
が薬液で汚染されるおそれがある。そこで、本発明で
は、薬液処理を行う薬液処理ユニットを、カセット載置
部から離隔した位置に配置するようにした。この構成に
よれば、カセット載置部の基板に薬液ミストの影響が及
ぶのをある程度防ぐことができる。

【００１５】請求項７記載の発明は、前記ユニット部に
含まれている処理ユニットにおいて基板に処理が施され
ることによる環境変化の影響をカセット載置部に及ぼさ
ないための遮断手段をさらに含むことを特徴とする請求
項１または請求項２記載の基板処理装置である。前述し
たように、熱処理が基板に施される場合にはその周囲温
度が不安定となる。また、薬液を用いる処理が基板に施
される場合にはその周囲の空気に薬液ミストが含まれ
る。すなわち、環境が変化する。

【００１６】本発明によれば、環境変化の影響がカセッ
ト載置部に及ぶのを強制的に防ぐための遮断手段が設け
られるので、カセット載置部の基板に熱や薬液ミストの
影響が及ぶのを確実に防ぐことができる。なお、遮断手
段は、たとえば熱処理ユニットや薬液処理ユニットを含
むユニット部と当該ユニット部のカセット載置部側に配
置される第１の搬送手段または第２の搬送手段との間に
設けられる。また、遮断手段としては、たとえばシャッ
タ、壁が考えられる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下では、本発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発
明の第１実施形態にかかる基板処理装置の構成を概念的
に示す平面図である。図１では、床面に平行な水平面を
ＸＹ面とし、鉛直方向をＺ方向とする３次元直角座標系
が定義されている。より具体的には、（＋Ｘ）方向が紙
面右方向に相当し、（−Ｘ）方向が紙面左方向に相当す
る。また、（＋Ｙ）方向が紙面上方向に相当し、（−
Ｙ）方向が紙面下方向に相当する。さらに、（＋Ｚ）方
向が紙面手前側に向かう方向に相当し、（−Ｚ）方向が
紙面向こう側に向かう方向に相当する。

【００１８】この基板処理装置は、ＬＣＤに用いられる
ガラス基板に対して種々の表面処理を施すためのもので
ある。ガラス基板は、たとえば縦横のサイズが550(mm)
×650(mm) のマザーガラスである。この基板処理装置に
は、所定の搬送方向であるＹ方向に沿って形成された第
１搬送路１が備えられている。第１搬送路１の（−Ｘ）
方向側には、複数枚のガラス基板２が収納された複数の
カセット３を載置するためのインデクサ（ＩＮＤ）４が
配置されている。第１搬送路１の（＋Ｘ）方向側には、
ガラス基板に処理を施すのに必要な処理ユニット５ａ，
５ｂ，５ｃ（以下総称するときは「処理ユニット５」と
いう。）および処理ユニット６ｄ，６ｅ，６ｆ（以下総
称するときは「処理ユニット６」という。）をそれぞれ
含む第１ユニット部７および第２ユニット部８がＸ方向
に沿って配置されている。第１ユニット部７と第２ユニ
ット部８との間には、前記第１搬送路１と同様に、Ｙ方
向に沿って形成された第２搬送路９が配置されている。

【００１９】この基板処理装置で表面処理を施すべきガ
ラス基板２は、複数の収納スペースを有するカセット３
のいずれかの収納スペースに収納された状態で図示しな
いＡＧＶ(Automated Guided Vehicle ：自動搬送ロボッ
ト）によりインデクサ４に搬送されてくる。各ユニット
部７，８にそれぞれ含まれる処理ユニット５，６は、Ｙ
方向に沿って配列されている。処理ユニット５，６の中
には、紫外線照射を利用してガラス基板２をドライ洗浄
する紫外線照射処理、ガラス基板２を回転させながら水
や洗浄液を用いてウェット洗浄するスピンスクラバ処
理、ガラス基板２を回転させながら当該ガラス基板２に
レジストを塗布するスピンコート処理などをそれぞれ実
行する処理ユニットが含まれる。処理ユニット５の中に
はまた、ガラス基板２を単に載置できるだけの受渡し用
ユニットも含まれる。この第１実施形態では、処理ユニ
ット５ａが受渡し用ユニットに対応している。

【００２０】第１搬送路１および第２搬送路９には、そ
れぞれ、第１搬送ロボット１０および第２搬送ロボット
１１が備えられている。第１搬送ロボット１０は、イン
デクサ４に載置されているカセット３、および第１ユニ
ット部７に含まれる処理ユニット５に対してガラス基板
２の移載動作を行うためのものである。また、第２搬送
ロボット１１は、第１ユニット部７および第２ユニット
部８にそれぞれ含まれる処理ユニット５，６に対してガ
ラス基板の移載動作を行うためのものである。

【００２１】第１搬送路１および第２搬送路９の床面に
は、ガイドレール（図示せず。）がＹ方向に沿って敷設
されている。各搬送ロボット１０，１１は、ガイドレー
ルに移動自在に取り付けられている。このように、第１
搬送ロボット１０はＹ方向に沿って移動自在である。し
たがって、第１搬送ロボット１０は、インデクサ４に載
置されているカセット３のいずれにも自由にアクセスす
ることができ、また第１ユニット部７に含まれる処理ユ
ニット５のいずれにも自由にアクセスすることができ
る。

【００２２】また、第２搬送ロボット１１もＹ方向に沿
って移動自在であるから、第２搬送ロボット１１は、第
１ユニット部７および第２ユニット部８にそれぞれ含ま
れる処理ユニット５，６のいずれにも自由にアクセスす
ることができる。各搬送ロボット１０，１１は、それぞ
れ、ロボット本体１０ａ，１１ａおよびこのロボット本
体１０ａ，１１ａに取り付けられたアーム１０ｂ，１１
ｂを含む。アーム１０ｂ，１１ｂは、ＸＹ平面において
伸縮できるとともに回転することができ、またＺ方向に
沿って昇降自在な構成とされている。また、アーム１０
ｂ，１１ｂの先端には、ガラス基板２を真空吸着するこ
とができる吸着機構（図示せず。）が備えられている。
なお、搬送ロボット１０，１１の構造は従来公知のもの
であり、たとえば特開平7-245285号公報に開示されてい
る。

【００２３】次に、この基板処理装置の動作について詳
述する。第１搬送ロボット１０は、処理対象のガラス基
板２が収納されているカセット３の前までＹ方向に沿っ
て移動する。そして、処理対象のガラス基板２が収納さ
れている収納スペースの高さに対応する位置までアーム
１０ａを上昇させて位置決めする。その後、アーム１０
ａをガラス基板２の中央付近まで伸ばし、さらにアーム
１０ａを若干上昇させてガラス基板２を吸着機構で真空
吸着した後、アーム１０ａを縮める。これにより、ガラ
ス基板２がカセット３から搬出される。

【００２４】次いで、第１搬送ロボット１０は、第１ユ
ニット部７に含まれている処理ユニット５のうち所定の
処理ユニットの前までＹ方向に沿って移動し、アーム１
０ａを伸ばして当該処理ユニット５にガラス基板２を搬
入する。このとき、ガラス基板２に最初に施すべき処理
を実行する処理ユニット５が第１ユニット部７に含まれ
ている場合には、当該処理ユニット５にガラス基板２を
搬入する。その結果、ガラス基板２には、所定の処理が
施される。

【００２５】一方、最初に施すべき処理を実行する処理
ユニットが第１ユニット部７ではなく第２ユニット部８
に含まれている場合には、第１搬送ロボット１０は第２
搬送ロボット１１にガラス基板２を受け渡す必要があ
る。しかし、搬送ロボットは、ガラス基板２を他の搬送
ロボットに直接受け渡すことができない構成となってい
る。そのため、第１搬送ロボット１０はガラス基板２を
いったん受渡し用ユニット５ａに搬入する。そして、第
２搬送ロボット１１は、受渡し用ユニット５ａに載置さ
れているガラス基板２を搬出した後、当該ガラス基板２
を処理を施すべき処理ユニット６に搬入する。その結
果、所定の処理が施される。

【００２６】処理済のガラス基板２は、次の処理を担当
する処理ユニットに搬送される。すなわち、最初と同じ
ユニット部に当該処理ユニットが含まれている場合に
は、当該ガラス基板２は、第１搬送ロボット１０または
第２搬送ロボット１１により搬出され、そのままＹ方向
に沿って搬送され、当該処理ユニットに搬入される。反
対に、異なるユニット部に含まれている場合には、前述
と同様に、第１搬送ロボット１０または第２搬送ロボッ
ト１１により受渡し用ユニット５ａまで搬送され、当該
受渡し用ユニット５ａに搬入される。そして、当該受渡
し用処理ユニット５ａから第１搬送ロボット１０または
第２搬送ロボット１１により搬出され、Ｙ方向に沿って
次の処理ユニットの前まで搬送された後、当該処理ユニ
ットに搬入される。

【００２７】以上のような動作が一連の処理が終了する
まで繰り返し行われる。ここで、第１ユニット部７に含
まれる処理ユニット５で最終処理が行われる場合、ガラ
ス基板２は第１搬送ロボット１０により当該処理ユニッ
ト５から搬出される。一方、第２ユニット部７に含まれ
る処理ユニット６で最終処理が行われる場合には、ガラ
ス基板２は、当該処理ユニット６から第２搬送ロボット
１１により受渡し用処理ユニット５ａに搬入された後、
当該受渡し用処理ユニット５ａから第１搬送ロボット１
０により搬出される。

【００２８】その後、第１搬送ロボット１０は、元々収
納されていたカセット３の前までＹ方向に沿って移動
し、アーム１０ａを元々収納されていた収納スペースの
高さに対応する位置までＺ方向に伸ばして位置決めした
後、アーム１０ａを伸縮させる。これにより、処理済の
ガラス基板２は、元々収納されていた収納スペースに戻
される。

【００２９】このように本実施形態によれば、各搬送ロ
ボット１０，１１は、処理ユニット５，６の配列方向で
あるＹ方向に沿って移動自在なので、任意の処理ユニッ
ト５，６に自由にアクセスすることができる。したがっ
て、ガラス基板２を搬入すべき処理ユニット５，６の順
序を容易に変更できる。そのため、ガラス基板２に施す
べき処理の順序を任意に設定できる。

【００３０】また、ユニット部７，８をＸ方向に並列に
配列しているから、処理ユニットを直線状に配列する場
合に比べて装置全長が短い。そのため、コンパクトな装
置とすることができる。さらに、第１ユニット部７には
受渡し用処理ユニット５ａが含まれているから、第１搬
送ロボット１０または第２搬送ロボット１１からそれぞ
れ第２搬送ロボット１１または第１搬送ロボット１０に
ガラス基板２を直接受け渡すことができる。したがっ
て、処理タクトの向上を図ることができる。また、たと
えばガラス基板２に最初に施すべき処理を第２ユニット
部８に含まれている処理ユニット６で行うなど、ガラス
基板２に施すべき処理の順序を一層容易に変更すること
ができる。

【００３１】さらにまた、搬送路１，９のＹ方向の両端
は当該基板処理装置の外部空間に臨んでいるから、搬送
ロボット１０，１１のメンテナンスを容易に行うことが
できる。そのため、搬送ロボット１０，１１の長寿化を
図ることができる。さらに、処理ユニットの数を増加す
る場合でも、当該処理ユニットをユニット部化してＸ方
向に並列に配列していくことができるから、各搬送ロボ
ット１０，１１の走行距離を長くする必要がない。した
がって、搬送ロボットの長寿化を図ることができる。ま
た、搬送ロボットに駆動力を伝達するための配線や配管
類を長くする必要もないので、その取り回しを容易にす
ることができる。

【００３２】さらにまた、搬送路１，９の形状および搬
送ロボット１０，１１の構造はほぼ同一なので、処理ユ
ニットの数がさらに増加する場合でも、同じ設計で製作
できる。そのため、設計工数の削減および製品コストの
削減に寄与できる。図２は、本発明の第２実施形態にか
かる洗浄デハイドベーク装置の構成を概念的に示す平面
図である。図２において、図１と同じ機能部分について
は同一の参照符号を使用する。

【００３３】洗浄デハイドベーク装置は、ガラス基板２
に洗浄処理を施すためのもので、第１ユニット部７およ
び第２ユニット部８に含まれる処理ユニットは次のとお
りである。第１ユニット部７には、受渡しユニットＩ
Ｆ、ガラス基板２を水洗いするスピンスクラバＳＳ、な
らびに水洗い後のガラス基板２を乾燥させるスピンドラ
イＳＲが含まれる。一方、第２ユニット部８には、ガラ
ス基板２を加熱するホットプレート式加熱ユニットＨＰ
１，ＨＰ２、ならびに加熱後のガラス基板２を冷却する
クールプレート式冷却ユニットＣＰが含まれる。

【００３４】スピンスクラバＳＳとスピンドライＳＲと
の間には、スピンスクラバＳＳからスピンドライＳＲに
ガラス基板２を直接搬送するための専用アーム２０がＹ
方向に沿って往復移動自在に設けられている。すなわ
ち、スピンスクラバＳＳにおける処理によって水に濡れ
たガラス基板２を第１搬送ロボット１０でスピンドライ
ＳＲに搬送する場合、当該第１搬送ロボット１０に水が
付着し、その後の搬送処理でガラス基板２を汚染するお
それがあるからである。

【００３５】このように、熱処理を行う熱処理ユニット
は、インデクサ４に最も近い位置に配置されている第１
ユニット部７には含まれておらず、第２ユニット部８に
のみ含まれている。したがって、インデクサ４に熱の影
響が及ぶのを防ぐことができる。そのため、インデクサ
４のカセット３に収納されている処理前後のガラス基板
２をほぼ一定温度の環境に置くことができる。よって、
ガラス基板２の品質維持を図ることができる。

【００３６】図３は、洗浄デハイドベーク装置における
処理の流れを説明するための図である。図３において、
矢印に対応付けて記している符号は、当該矢印の始点の
ユニットから当該矢印の終点のユニットにガラス基板２
を搬送する搬送ロボットの符号に対応している。このこ
とは、後述する図５、図７、図９、図１１において同様
である。

【００３７】第１搬送ロボット１０は、インデクサ４に
載置されているカセット３からガラス基板２を搬出し、
スピンスクラバＳＳの前まで移動する。そして、スピン
スクラバＳＳに当該ガラス基板２を搬入する。その結
果、ガラス基板２は水洗いされる。水洗い後のガラス基
板２は、通常濡れているから、水洗い後のガラス基板２
は、スピンドライＳＲに搬入され、乾燥される。この場
合、水洗い後のガラス基板２は、前述したように、第１
搬送ロボット１０ではなく、専用アーム２０でスピンド
ライＳＲまで搬送される。

【００３８】乾燥後のガラス基板２は、第２搬送ロボッ
ト１１により搬出され、加熱ユニットＨＰ１，ＨＰ２の
いずれかに搬入され、加熱される。この場合、次の処理
対象のガラス基板２は、当該ガラス基板２が搬入された
加熱ユニットとは異なる加熱ユニットに搬入される。こ
れにより、処理タクトの向上が図られる。なお、たとえ
ば加熱ユニットＨＰ１でガラス基板２に加熱処理を施し
た後当該ガラス基板２を加熱ユニットＨＰ２に搬入し、
当該ガラス基板２に２回にわたって加熱処理を施すよう
にしてもよい。

【００３９】加熱処理が施された後のガラス基板２は、
第２搬送ロボット１１により搬出され、冷却ユニットＣ
Ｐに搬入され、冷却される。これにより、この洗浄デハ
イドベーク装置においてガラス基板２に施される処理は
すべて終了する。処理終了後のガラス基板２は、元々収
納されていたカセット３の収納スペースに戻される。具
体的には、処理終了後のガラス基板２は、第２搬送ロボ
ット１１により冷却ユニットＣＰから搬出された後、受
渡しユニットＩＦに載置される。その後、第１搬送ロボ
ット１０が受渡しユニットＩＦに載置されているガラス
基板２を搬出し、元のカセット３の前まで搬送した後、
当該カセット３に収納する。

【００４０】なお、この動作の流れはあくまでも一例で
あって、必要に応じて種々の流れに変更可能である。図
４は、本発明の第３実施形態にかかる薬液処理装置の構
成を概念的に示す平面図である。図４において、図１と
同じ機能部分については同一の参照符号を使用する。

【００４１】この薬液処理装置は、ガラス基板２を薬液
を用いて洗浄するためのもので、第１ユニット部７およ
び第２ユニット部８に含まれる処理ユニットは次のとお
りである。第１ユニット部７には、上下２段に分かれた
受渡しユニットＩＦおよび紫外線照射ユニットＵＶ、ス
ピンドライＳＲ、ならびにスピンスクラバＳＳが含まれ
る。一方、第２ユニット部８には、１つの薬液処理ユニ
ットが含まれるのみである。このように、ユニット部の
構成として、複数の処理ユニットを配列するだけでな
く、１つの処理ユニットのみを配置したものとすること
もできる。

【００４２】薬液処理ユニットは、搬送ベルト２１を備
えている。薬液処理ユニットでは、ガラス基板２が搬送
ベルト２１により（−Ｙ）方向に搬送されながら薬液を
用いた洗浄処理が施される。なお、搬送ベルト２１に代
えて、たとえば搬送ころを備えるようにしてもよい。こ
のように、この薬液処理装置では、薬液を用いる薬液処
理ユニットを第２ユニット部８に配置し、インデクサ４
に最も近い位置に配置されている第１ユニット部７を構
成する処理ユニットには、薬液処理をガラス基板２に施
す薬液処理ユニットは含まれておらず、第２ユニット部
８にのみ含まれている。したがって、インデクサ４に薬
液ミストの影響が及ぶのをある程度防ぐことができる。
そのため、インデクサ４のカセット３に収納されている
処理前後のガラス基板２を薬液による汚染から守ること
ができる。よって、ガラス基板２の品質維持を図ること
ができる。

【００４３】図５は、薬液処理装置における処理の流れ
を説明するための図である。第１搬送ロボット１０は、
カセット３からガラス基板２を搬出した後、この搬出さ
れたガラス基板２を第２搬送ロボット１１に受け渡すた
め、当該ガラス基板２を受渡しユニットＩＦに載置す
る。その後、第２搬送ロボット１１が受渡しユニットＩ
Ｆに載置されているガラス基板２を搬出し、薬液処理ユ
ニットに備えられている搬送ベルト２１の上流側に搬入
する。

【００４４】搬送ベルト２１に搬入されたガラス基板２
は、搬送ベルト２１により下流側に向けて搬送され、そ
の搬送中に薬液処理が施される。その結果、搬送ベルト
２１の最下流点まで搬送されてきたときには、ガラス基
板２に薬液が付着している。一方、第２搬送ロボット１
１は、搬送ベルト２１の下流に搬送されてきたガラス基
板２を受け取れるようにＹ方向に沿って移動する。そし
て、ガラス基板２が搬送ベルト２１の下流まで搬送され
てくると、搬送ベルト２１上のガラス基板２を搬出し、
この搬出したガラス基板２をスピンスクラバＳＳの前ま
で搬送し、当該スピンスクラバＳＳに搬入する。

【００４５】このように、第２搬送ロボット１１は、薬
液が付着しているガラス基板２を搬出し、さらに搬送す
る働きをしている。したがって、第２搬送ロボット１１
は、薬液耐性処理が施されている。具体的には、テフロ
ン加工されている。スピンスクラバＳＳに搬入されたガ
ラス基板２は水洗いされ、付着している薬液が洗い流さ
れる。水洗後のガラス基板２には水が付着しているの
で、水洗後のガラス基板２は、前記図３で説明した場合
と同様に、専用アーム２０によってスピンドライＳＲに
搬送され、乾燥される。

【００４６】乾燥後のガラス基板２は、第１搬送ロボッ
ト１０により搬出され、紫外線照射ユニットＵＶに搬入
され、ドライ洗浄される。紫外線照射処理後のガラス基
板２は、第１搬送ロボット１０により搬出され、元々収
納されていたカセット３の前まで搬送された後、当該カ
セット３に戻される。なお、この動作の流れはあくまで
も一例であって、必要に応じて種々の流れに変更可能で
ある。

【００４７】図６は、本発明の第４実施形態にかかる露
光装置の構成を概念的に示す平面図である。図６におい
て、図１と同じ機能部分については同一の参照符号を使
用する。この露光装置は、ガラス基板２に露光処理を施
すためのもので、第１ユニット部７および第２ユニット
部８に含まれる処理ユニットは次のとおりである。

【００４８】第１ユニット部７には、上下２段に分かれ
た受渡しユニットＩＦ１および紫外線照射ユニットＵ
Ｖ、スピンスクラバＳＳ、ならびに上下２段に分かれた
加熱ユニットＨＰ１，ＨＰ２が含まれる。第２ユニット
部８には、ガラス基板２の端面を洗浄する端面洗浄ユニ
ットＥＲ、薬液をガラス基板２に塗布するスピンコータ
ＳＣ、ならびに上下２段に分かれた受渡しユニットおよ
び冷却ユニットＣＰ１が含まれる。

【００４９】露光処理をガラス基板２に施す場合には、
これら各ユニット部７，８に配列されている処理ユニッ
トだけでは足りないため、この露光装置には、さらに、
第３ユニット部３０、第３搬送路３１および露光機ＥＸ
Ｐが追加配置されている。第３ユニット部３０は、第２
ユニット部８の（＋Ｘ）方向側に隣接して配置されてい
る。第３搬送路３１は、第２ユニット部８と第３ユニッ
ト部３０との間に配置され、Ｙ方向に沿って移動自在の
第３搬送ロボット３２を備えている。露光機ＥＸＰは、
第３ユニット部３０の（＋Ｘ）方向側に隣接して配置さ
れている。

【００５０】第３ユニット部３０には、上下２段に分か
れた加熱ユニットＨＰ４，ＨＰ３、同じく上下２段に分
かれた冷却ユニットＣＰ２および加熱ユニットＨＰ５、
ならびに受渡しユニットＩＦ３がＹ方向に沿って配列さ
れている。第３ユニット部３０に含まれている受渡しユ
ニットＩＦ３と露光機ＥＸＰとの間には、それぞれ（＋
Ｘ）方向および（−Ｘ）方向にガラス基板２を搬送でき
る搬送ころ３３，３４が設けられている。

【００５１】なお、図６における搬送ころ３３，３４は
概略的に示したものであって、詳しくは、この露光装置
を（＋Ｙ）方向に見たときに、それぞれ、時計方向およ
び反時計方向に沿って回転する複数の搬送ころがＸ方向
に沿って配列されたものである。このように、各搬送路
１，９と同様の構成の搬送路３１、ならびに各ユニット
部７，８と同様に処理ユニットを配列したユニット部３
０を（＋Ｘ）方向に追加配置するだけで、ガラス基板２
に施すべき処理の数が多い場合にも対応できる。

【００５２】図７は、露光装置における処理の流れを説
明するための図である。露光装置では、ガラス基板２を
露光するのに先立って、ガラス基板２に洗浄処理が施さ
れる。すなわち、第１搬送ロボット１０は、カセット３
からガラス基板２を搬出した後、当該ガラス基板２を紫
外線照射ユニットＵＶに搬入し、当該ガラス基板２をド
ライ洗浄させる。その後、紫外線照射後のガラス基板２
をスピンスクラバＳＳに搬入し、水洗いさせる。

【００５３】水洗い後のガラス基板２は、第１搬送ロボ
ット１０または第２搬送ロボット１１により搬出され、
加熱ユニットＨＰ１または加熱ユニットＨＰ２に搬送さ
れる。いずれの搬送ロボットによりガラス基板２が搬出
されるかは、処理の順序および処理タクトを考慮して決
定される。また、水洗い後のガラス基板２を搬入すべき
加熱ユニットは、１回前に処理対象であったガラス基板
２を搬入した加熱ユニットと異なるユニットとされる。
これにより、処理タクトの向上が図られる。

【００５４】加熱後のガラス基板２は、第２搬送ロボッ
ト１１により搬出され、冷却ユニットＣＰ１に搬入さ
れ、冷却される。その後、スピンコータＳＣに搬入さ
れ、レジストが塗布される。レジスト塗布後のガラス基
板２は、第２搬送ロボット１１により搬出され、端面処
理ユニットＥＲに搬入され、その端面が洗浄される。よ
り具体的には、ガラス基板２の端面に付着しているレジ
ストが除去される。

【００５５】端面洗浄後のガラス基板２は、第３搬送ロ
ボット３２により搬出され、加熱ユニットＨＰ３，ＨＰ
４，ＨＰ５のうちいずれかに搬入される。この場合、処
理タクトの向上のために、１回前に処理対象であったガ
ラス基板２はもちろん２回前に処理対象であったガラス
基板２を搬入した加熱ユニットと異なる加熱ユニットに
搬入される。加熱後のガラス基板２は、第３搬送ロボッ
ト３２により搬出され、冷却ユニットＣＰ２に搬入さ
れ、冷却される。これにより、露光前にガラス基板２に
施すべき洗浄処理およびレジスト塗布処理が終了する。

【００５６】露光前の洗浄処理およびレジスト塗布処理
が終了すると、ガラス基板２は、第３搬送ロボット３２
により搬出され、受渡しユニットＩＦ３内の搬送ころ３
３の上流に載置される。その結果、ガラス基板２は搬送
ころ３３によって（＋Ｘ）方向に搬送され、露光機ＥＸ
Ｐに自動的に搬入される。露光後のガラス基板２は、何
ら処理が施されることなく、カセット３に戻される。す
なわち、露光後のガラス基板２は、搬送ころ３４の上流
に載置される。その結果、当該ガラス基板２は、搬送こ
ろ３４によって（−Ｘ）方向に搬送され、受渡しユニッ
トＩＦ３に自動的に搬入される。その後、第３搬送ロボ
ット３２により受渡しユニットＩＦ２に搬入される。そ
の後、第２搬送ロボット１１により受渡しユニットＩＦ
１に搬入され、さらに、第１搬送ロボット１０によりカ
セット３に戻される。

【００５７】なお、この動作の流れはあくまでも一例で
あって、必要に応じて種々の流れに変更可能である。図
８は、本発明の第５実施形態にかかるパターン形成装置
の構成を概念的に示す平面図である。図８において、図
１と同じ機能部分については同一の参照符号を使用す
る。

【００５８】このパターン形成装置は、露光後にガラス
基板２に施すべきパターン形成処理を行うためのもの
で、第１ユニット部７および第２ユニット部８に含まれ
ている処理ユニットは次のとおりである。第１ユニット
部７には、ガラス基板２を現像するための現像ユニット
ＧＵ、ならびにフォトレジストおよび金属膜を剥離した
後のガラス基板２を洗浄するための洗浄ユニットＳＵが
含まれる。現像ユニットＧＵには、（＋Ｘ）方向にのみ
ガラス基板２を搬送できる搬送ころ４０が設けられてい
る。洗浄ユニットＳＵには、（−Ｘ）方向にのみガラス
基板２を搬送できる搬送ころ４１が設けられている。

【００５９】なお、この図８においても、前記図６と同
様に、搬送ころ４１，４１は概略的に示したものであ
る。後述する搬送ころ４２，４３においても同様であ
る。第２ユニット部８には、現像後のガラス基板２にエ
ッチング処理を施すためのエッチングユニットＥＵ、お
よびエッチング後のガラス基板２から余分な膜を剥離す
るための剥離ユニットＨＵが含まれる。エッチングユニ
ットＥＵおよび剥離ユニットＨＵには、前記現像ユニッ
トＧＵおよび洗浄ユニットＳＵと同様に、それぞれ、
（＋Ｘ）方向および（−Ｘ）方向にのみガラス基板２を
搬送できる搬送ころ４２，４３が設けられている。

【００６０】また、このパターン形成装置には、さら
に、第３搬送ロボット４４を備えた第３搬送路４５が第
２ユニット部８の（＋Ｘ）方向側に隣接して配置されて
いる。第３搬送路４５は、エッチング処理が施されたガ
ラス基板２を剥離ユニットＨＵに移送するために設けら
れている。このように、ユニット部７，８に配置される
処理ユニットとして、ガラス基板２をＸ方向に沿って移
動させながら処理を行うものを配置することもできる。

【００６１】図９は、パターン形成装置の動作を説明す
るための図である。このパターン形成装置には、露光後
のガラス基板２が収納されているカセット３が搬送され
てくる。第１搬送ロボット１０は、このようなガラス基
板２をカセット３から搬出し、現像ユニットＧＵに搬入
する。その結果、ガラス基板２には、搬送ころ４０で
（＋Ｘ）方向に搬送されながら現像処理が施される。こ
れにより、ガラス基板２から不要なフォトレジストが除
去される。

【００６２】現像ユニットＧＵの下流まで搬送されてき
たガラス基板２は、第２搬送ロボット１１により搬出さ
れ、次のエッチングユニットＥＵに移送される。その結
果、ガラス基板２には、搬送ころ４２で（＋Ｘ）方向に
搬送されながらエッチング処理が施される。これによ
り、ガラス基板２から不要な金属膜が除去される。エッ
チングユニットＥＵの下流まで搬送されてきたガラス基
板２は、第３搬送ロボット４４により搬出され、次の剥
離ユニットＨＵに移送される。その結果、ガラス基板２
には、搬送ころ４３で（−Ｘ）方向に搬送されながら剥
離処理が施される。その結果、ガラス基板２に残存して
いるフォトレジストが剥離される。

【００６３】剥離ユニットＨＵの下流まで搬送されてき
たガラス基板２は、第２搬送ロボット１１により搬出さ
れ、次の洗浄ユニットＳＵに移送される。その結果、ガ
ラス基板２には、搬送ころ４１で（−Ｘ）方向に搬送さ
れながら洗浄処理が施される。これにより、ガラス基板
２に残存している膜片などが完全に除去される。洗浄ユ
ニットＳＵの下流まで搬送されてきたガラス基板２は、
第１搬送ロボット１０により搬出され、元々収納されて
いたカセット３の前まで搬送された後、当該カセット３
に戻される。

【００６４】なお、この動作の流れはあくまでも一例で
あって、必要に応じて種々の流れに変更可能である。図
１０は、本発明の第６実施形態にかかる成膜システムの
構成を概念的に示す平面図である。図１０において、前
記図１と同じ機能部分については同一の参照符号を使用
する。

【００６５】この成膜システムは、ガラス基板２にスパ
ッタリングやＣＶＤ（気相成長法）によって金属膜を形
成するためのもので、金属膜形成前後のガラス基板２を
洗浄するために必要な処理ユニットを第１ユニット部７
および第２ユニット部８に配列し、第２ユニット部８の
（＋Ｘ）方向側に成膜装置５０を配置している。第１ユ
ニット部７には、スピンスクラバＳＳ１およびスピンド
ライＳＲ１を含む洗浄ユニットＳＵ１と、スピンスクラ
バＳＳ２およびスピンドライＳＲ２を含む洗浄ユニット
ＳＵ２とが、含まれている。スピンスクラバＳＳ１，Ｓ
Ｓ２とスピンドライＳＲ１，ＳＲ２との間には、それぞ
れ、専用アーム５１，５２がＸ方向に沿って往復移動自
在に設けられている。

【００６６】第２ユニット部８には、上下２段に分かれ
た加熱ユニットＨＰ２，ＨＰ１、および受渡しユニット
ＩＦが含まれている。受渡しユニットＩＦと成膜装置５
０との間には、（＋Ｘ）方向および（−Ｘ）方向にそれ
ぞれころ搬送可能な搬送ころ５３，５４が設けられてい
る。なお、この搬送ころ５３，５４についても、前記図
６および図８における搬送ころと同様に、概略的に示し
たものである。

【００６７】このように、ロボット搬送方向および処理
ユニット配列方向をほぼ平行にした配置構成を１台の装
置のすべてに採用するのではなく、その一部に採用する
こともできる。なお、成膜装置５０の代わりに、他の工
程を行うための装置を適用してもよいことはもちろんで
ある。この場合、当該装置の配置例としては、処理ユニ
ットをＸ方向に沿って一列に配列するとともに、当該処
理ユニット列にほぼ沿うように搬送路を配置するＬ型配
置、処理ユニットを２つのグループに分類し、各グルー
プ内で処理ユニットをＸ方向に沿って一列に配列すると
ともに、各処理ユニット列の間に搬送路を配置するＴ型
配置など、種々のパターンを採用できる。

【００６８】図１１は、成膜システムの動作の流れを説
明するための図である。この成膜システムでは、まず、
洗浄システムＳＵ１でガラス基板２が洗浄される。すな
わち、第１搬送ロボット１０がカセット３からガラス基
板２を搬出し、スピンスクラバＳＳ１に搬入する。ガラ
ス基板２は、このスピンスクラバＳＳ１で水洗いされた
後、専用アーム５１でスピンドライＳＲ１に移送され、
乾燥される。乾燥後のガラス基板２は、第２搬送ロボッ
ト１１により搬出され、加熱ユニットＨＰ１，ＨＰ２の
いずれかに搬入され、加熱される。これにより、成膜前
の洗浄工程が終了する。

【００６９】その後、ガラス基板２は、第２搬送ロボッ
ト１１により搬出され、受渡しユニットＩＦの前まで搬
送された後、搬送ころ５３の上流に載置される。その結
果、成膜装置５０に自動的に搬入される。成膜装置５０
で金属膜が形成された後のガラス基板２は、搬送ころ５
４の上流に載置される。その結果、受渡しユニットＩＦ
に自動的に搬入される。その後、ガラス基板２は、第２
搬送ロボット１１によりスピンスクラバＳＳ２に搬入さ
れ、水洗いされた後、専用アーム５２でスピンドライＳ
Ｒ２に移送され、乾燥される。これにより、成膜後の洗
浄工程が終了する。

【００７０】洗浄工程終了後、ガラス基板２は、第１搬
送ロボット１０により搬出され、元々収納されていたカ
セット３の前まで搬送された後、当該カセット３に戻さ
れる。なお、この動作の流れはあくまでも一例であっ
て、必要に応じて種々の流れに変更可能である。

【００７１】図１２は、本発明の第７実施形態にかかる
基板処理装置の構成を概略的に示す平面図である。図１
２において、図１と同じ機能部分については同一の参照
符号を使用する。この基板処理装置は、処理前後のガラ
ス基板２を別の場所でカセット３に収納させる構成が採
用されたものである。すなわち、前記第１実施形態から
第６実施形態までにかかる各装置のように、処理済のガ
ラス基板２を処理前に収納されていた元のカセット３に
戻すユニカセット対応のものではない。このような構成
の基板処理装置は、たとえば次のような場合に好適に適
用される。

【００７２】図１３は、基板処理装置の設置状態を示す
平面図である。ガラス基板２に施すべき処理は、ガラス
基板２へのパーティクル等の影響を回避するために、通
常、クリーンルームＣＬＲで行われる。一方、このガラ
ス基板２をクリーンルームＣＬＲに搬入する場合には、
パーティクル等の発生を考慮すると、自動化が望まし
い。また、以上のことは、処理後のガラス基板２をクリ
ーンルームＣＬＲから搬出する場合も同様である。

【００７３】そこで、基板吐き出し専用のローダＬおよ
び基板収納専用のアンローダＵが両端に配置された基板
処理装置６０を、ローダＬおよびアンローダＵがそれぞ
れクリーンルームＣＬＲの外側および内側に配置される
ように設置する。また、ローダＬおよびアンローダＵが
両端に配置された基板処理装置６１を、ローダＬおよび
アンローダＵがそれぞれクリーンルームＣＬＲの内側お
よび外側に配置されるように設置する。そして、ユニカ
セット対応の基板処理装置６２をクリーンルームＣＬＲ
内に設置する。各基板処理装置６０，６１，６２の間の
カセット３の搬送は、ＡＧＶ６３で行うようにする。

【００７４】この構成によれば、人間が一度もクリーン
ルームＣＬＲに入らずにガラス基板２に処理を施すこと
ができる。したがって、人間の侵入によるパーティクル
の発生を考慮する必要はない。そのため、ガラス基板２
の品質維持を図ることができる。次に、図１２を参照し
ながら、この第７実施形態にかかる基板処理装置の構成
について説明する。この基板処理装置は、ガラス基板２
を洗浄するためのもので、処理前のガラス基板２が収納
されたカセット３が載置されるローダＬ、および処理済
のガラス基板２が収納されるカセット３が載置されるア
ンローダＵがそれぞれＸ方向に沿った装置両端に備えら
れている。

【００７５】ローダＬとアンローダＵとの間には、第１
搬送路１、第１ユニット部７、第２搬送路９、第２ユニ
ット部８および第３搬送路７０がＸ方向に沿って配列さ
れている。第１ユニット部７には、紫外線照射ユニット
ＵＶ、スピンスクラバＳＳおよびスピンドライＳＲが含
まれる。第２ユニット部８には、冷却ユニットＣＰ、加
熱ユニットＨＰ１，ＨＰ２が含まれる。

【００７６】この基板処理装置における動作の流れにつ
いて簡単に説明すると、ローダＬに載置されているカセ
ット３の中からガラス基板２が第１搬送ロボット１０に
より搬出された後、紫外線照射ユニットＵＶに搬入さ
れ、ドライ洗浄される。次いで、スピンスクラバＳＳに
搬入されて水洗いされた後、専用アーム７１でスピンド
ライＳＲに搬入されて乾燥される。次いで、第２搬送ロ
ボット１１により搬出された後、加熱ユニットＨＰ１，
ＨＰ２のいずれかに搬入されて加熱され、さらに冷却ユ
ニットＣＰに搬入されて冷却される。そして、第３搬送
ロボット７２により搬出され、アンローダＵに載置され
ているカセット３のいずれかに収納される。

【００７７】なお、この動作の流れはあくまでも一例で
あって、必要に応じて種々の流れに変更可能である。図
１４は、本発明の第８実施形態にかかる基板処理装置の
設置状態を示す平面図である。図１４において、図１と
同じ機能部分については同一の参照符号を使用する。

【００７８】この基板処理装置は、２つのクリーンルー
ムＣＬＲ１，ＣＬＲ２にまたがるようにして設置されて
いる。より具体的には、インデクサ４および第１搬送路
１がクリーンルームＣＬＲ１に配置され、第１ユニット
部７、第２搬送路９および第２ユニット部８がクリーン
ルームＣＬＲ２に配置されるように、設置されている。

【００７９】この構成によれば、途中に部屋の仕切りで
ある壁が設けられているので、第１ユニット部７および
第２ユニット部８でいかなる処理がガラス基板２に施さ
れようとも、その影響がインデクサ４に及ぶのを確実に
防ぐことができる。したがって、インデクサ４のカセッ
ト３に収納されているガラス基板２の品質を非常に高い
レベルで維持することができる。

【００８０】また、この場合、クリーンルームＣＬＲ１
の気圧を陽圧とし、クリーンルームＣＬＲ２の気圧を陰
圧とすれば、たとえクリーンルームＣＬＲ１，ＣＬＲ２
の間に僅かな隙間があったとしても、クリーンルームＣ
ＬＲ２の空気がクリーンルームＣＬＲ１に漏れることを
一層確実に防止できる。そのため、ガラス基板２の品質
をさらに高いレベルで維持できる。

【００８１】なお、以上の説明では、第１搬送路１と第
１ユニット部７との間に壁を設ける場合を例にしている
が、たとえば前記第２実施形態および第３実施形態のよ
うに熱処理や薬液を用いる処理以外の処理を行う処理ユ
ニットのみを第１ユニット部７に配置するような場合に
は、第２搬送路９と第２ユニット部８との間に壁を設け
るようにしてもよい。

【００８２】また、インデクサ４と第１搬送路１との間
に壁を設けるようにしてもよい。さらに、基板処理装置
を１つのクリーンルームに配設させる場合でも、インデ
クサ４と第１搬送路１との間、第１搬送路１と第１ユニ
ット部７との間、第１ユニット部７と第２搬送路９との
間、および第２搬送路９と第２ユニット部８との間、の
いずれか、またはすべてに、シャッタを設けるようにす
れば、インデクサ４に熱や薬液ミストの影響が及ぶのを
確実に防ぐことができる。よって、ガラス基板２の品質
維持をさらに高いレベルで維持できる。

【００８３】本発明の実施の形態は以上のとおりである
が、本発明は前述の実施形態に限定されるものではな
い。たとえば前記実施形態では、ＬＣＤに用いられるガ
ラス基板２に処理を施すための基板処理装置に本発明を
適用する場合を説明しているが、本発明は、たとえばＰ
ＤＰ用ガラス基板や半導体ウエハに対して処理を施すた
めの基板処理装置に適用することができるのはもちろん
である。

【００８４】その他、特許請求の範囲に記載された範囲
内で種々の設計変更を施すことが可能である。

【００８５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、第１の搬
送手段が処理ユニットに対して任意にアクセスすること
ができるから、基板に施すべき処理の順序を任意に設定
できる。また、ユニット部を並列に配列することができ
るから、処理ユニットを直線状に配列する場合に比べて
装置全長を短くすることができる。そのため、装置のコ
ンパクト化に寄与でき、配設スペースを小さくできる。

【００８６】また、請求項３記載の発明によれば、当該
基板処理装置への基板の搬入口と搬出口とを別にするこ
とができるので、たとえば基板をクリーンルームに自動
搬入したりクリーンルームから自動搬出したりする場合
に好適に適用できる。また、基板を常に元のカセットに
戻すユニカセット対応の場合に比べて、処理タクトの向
上を図ることができる。

【００８７】また、請求項４記載の発明によれば、基板
受渡し用のスペースをユニット部に設けることができる
ので、処理タクトの向上を図ることができる。また、請
求項５記載の発明によれば、カセット載置部に最も近接
して配置されているユニット部は熱処理を行う熱処理ユ
ニットが含まれていないので、カセット載置部の周囲温
度を安定に保つことができる。そのため、基板の品質維
持を図ることができる。

【００８８】また、請求項６記載の発明によれば、カセ
ット載置部に薬液ミストの影響が及ぶことがないから、
カセット載置部の基板が薬液ミストで汚染されるのを防
止できる。そのため、基板の品質維持を図ることができ
る。また、請求項７記載の発明によれば、処理ユニット
において基板に処理が施されることによる環境変化の影
響がカセット載置部に及ぶのを強制的に防止できるか
ら、カセット載置部の基板をより安定した環境に置くこ
とができる。そのため、基板の品質をさらに高レベルに
維持できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態にかかる基板処理装置の
構成を概念的に示す平面図である。

【図２】本発明の第２実施形態にかかる洗浄デハイドベ
ーク装置の構成を概念的に示す平面図である。

【図３】洗浄デハイドベーク装置の動作の流れを説明す
るための図である。

【図４】本発明の第３実施形態にかかる薬液処理装置の
構成を概念的に示す平面図である。

【図５】薬液処理装置の動作の流れを説明するための図
である。

【図６】本発明の第４実施形態にかかる露光装置の構成
を概念的に示す平面図である。

【図７】露光装置の動作の流れを説明するための図であ
る。

【図８】本発明の第５実施形態にかかるパターン形成装
置の構成を概念的に示す平面図である。

【図９】パターン形成装置の動作の流れを説明するため
の図である。

【図１０】本発明の第６実施形態にかかる成膜システム
の構成を概念的に示す平面図である。

【図１１】成膜システムの動作の流れを説明するための
図である。

【図１２】本発明の第７実施形態にかかる基板処理装置
の構成を概念的に示す平面図である。

【図１３】第７実施形態にかかる基板処理装置の設置状
態を示す図である。

【図１４】本発明の第８実施形態にかかる基板処理装置
の設置状態を示す図である。

【図１５】従来の順次配置型の基板処理装置を示す図で
ある。

【符号の説明】

１第１搬送路２ガラス基板３カセット４インデクサ５，６処理ユニット７第１ユニット部８第２ユニット部９第２搬送路１０第１搬送ロボット１１第２搬送ロボット

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の搬送方向に沿う第１の搬送路上を移
動することができ、この第１の搬送路上の複数の位置に
おいて基板移載動作を行うことができる第１の搬送手段
と、第１の搬送路の一方側に配置され、複数の基板を収納す
るためのカセットが載置されるカセット載置部と、第１の搬送路の他方側において、前記搬送方向と交差す
る方向に沿って配列され、基板に予め定める処理を施す
ための処理ユニットをそれぞれ含む複数のユニット部
と、各ユニット部間に配置され、前記搬送方向に沿う第２の
搬送路上を移動することができ、この第２の搬送路上の
複数の位置において基板移載動作を行うことができる第
２の搬送手段とを含み、前記第１の搬送手段は、カセット載置部に載置されてい
るカセットに対して基板移載動作を行うことができ、か
つ上記複数のユニット部のうち第１の搬送路に最も近接
して配置されているユニット部に含まれている処理ユニ
ットに対して基板移載動作を行うことができるものであ
り、前記第２の搬送手段は、当該第２の搬送手段の両側にそ
れぞれ配置されている各ユニット部に含まれている処理
ユニットに対して基板移載動作を行うことができるもの
であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】少なくとも１つのユニット部は、前記搬送
方向に沿って配列された複数の処理ユニットを含むもの
であることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】前記複数のユニット部のうちカセット載置
部から最も遠い位置に配置されているユニット部の前記
カセット載置部とは反対側に配置され、複数の基板を収
納するためのカセットが載置されるカセット収納部と、前記複数のユニット部のうち前記カセット載置部から最
も遠い位置に配置されているユニット部と前記カセット
収納部との間に配置され、前記搬送方向に沿う第３の搬
送路上を移動することができ、この第３の搬送路上の複
数の位置において、前記ユニット部に含まれる処理ユニ
ットおよびカセット収納部に載置されているカセットに
対して基板移載動作を行うことができる第３の搬送手段
とをさらに含むことを特徴とする請求項１または請求項
２記載の基板処理装置。
【請求項４】前記処理ユニットには、基板を一時的に載
置するための載置用ユニットが含まれていることを特徴
とする請求項１または請求項２記載の基板処理装置。
【請求項５】前記複数のユニット部は、前記カセット載
置部に最も近接して配置される最近接ユニット部と、前
記カセット載置部に対して最近接ユニット部よりも遠い
位置に配置され、基板に対して熱処理を行う熱処理ユニ
ットを含む熱処理ユニット部とを含むことを特徴とする
請求項１または請求項２記載の基板処理装置。
【請求項６】前記複数のユニット部は、前記カセット載
置部に最も近接して配置される最近接ユニット部と、前
記カセット載置部に対して最近接ユニット部よりも遠い
位置に配置され、基板に対して薬液処理を行う薬液処理
ユニットを含む薬液処理ユニット部とを含むことを特徴
とする請求項１または請求項２記載の基板処理装置。
【請求項７】前記ユニット部に含まれている処理ユニッ
トにおいて基板に処理が施されることによる環境変化の
影響がカセット載置部に及ぶのを強制的に防ぐための遮
断手段をさらに含むことを特徴とする請求項１または請
求項２記載の基板処理装置。