KR101177602B1 - 기판 처리 시스템 - Google Patents
기판 처리 시스템 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101177602B1 KR101177602B1 KR1020080034634A KR20080034634A KR101177602B1 KR 101177602 B1 KR101177602 B1 KR 101177602B1 KR 1020080034634 A KR1020080034634 A KR 1020080034634A KR 20080034634 A KR20080034634 A KR 20080034634A KR 101177602 B1 KR101177602 B1 KR 101177602B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cassette
- block
- substrate
- loading
- wafer
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67769—Storage means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
본 발명은 도포 현상 처리 시스템에서 웨이퍼의 처리 효율을 향상시키는 것을 과제로 한다.
도포 현상 처리 시스템의 반입출 블록에, 카세트 대기 블록(6)이 접속된다. 카세트 대기 블록(6)에는, 카세트 반입출부(110)와, 카세트 대기부(111)와, 카세트 전달부(112)와, 웨이퍼 처리부(113)가 설치된다. 또한, 카세트 대기 블록(6)에는, 카세트 반입출부(110), 카세트 대기부(111) 및 카세트 전달부(112) 사이에서 카세트(C)를 반송하는 카세트 반송 장치(120)와, 카세트 대기부(111)의 카세트(C)와 웨이퍼 처리부(113) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는 웨이퍼 반송 장치(121)가 설치된다. 각 카세트 대기부(111)에는, 카세트(C)의 도어 오프너(115)가 설치된다.
웨이퍼, 도포 현상 처리 시스템, 기판, 매엽식, 처리 블록
Description
본 발명은 기판을 처리하는 기판 처리 시스템에 관한 것이다.
예컨대 반도체 디바이스의 제조 공정에서의 포토리소그래피 처리는 통상 도포 현상 처리 시스템을 사용하여 행해지고 있다. 도포 현상 처리 시스템은 예컨대 카세트 단위로 웨이퍼를 반입출하기 위한 반입출 블록과, 레지스트 도포 처리, 현상 처리 및 열처리 등의 각종 처리를 행하는 복수의 처리 장치가 배치된 처리 블록과, 인접하는 노광 장치와 처리 블록 사이에서 웨이퍼를 전달하기 위한 인터페이스 블록을 구비하고 있다.
그리고, 상기 도포 현상 처리 시스템에서는, 웨이퍼는 매엽식으로 연속적으로 처리된다. 예컨대 반입출 블록의 카세트에 수용되어 있는 복수 매의 웨이퍼가 처리 블록으로 순차적으로 반송되고, 처리 블록의 각 처리 장치에서 각 웨이퍼에 대하여 레지스트 도포 처리, 열처리 등의 소정의 처리가 실시된다. 그 후, 각 웨이퍼는 인터페이스 블록을 통하여 노광 장치로 반송되어, 노광 처리된다. 그 후, 웨이퍼는 다시 처리 블록으로 복귀되어, 각 처리 장치에서 현상 처리 등의 소정의 처리가 실시된다. 그 후, 각 웨이퍼는 처리 블록으로부터 반입출 블록으로 순차적으 로 복귀되어서, 카세트로 복귀된다.
상술한 도포 현상 처리 시스템에서는, 최근의 디바이스 제품의 다양화 등에 의해 소(少)로트 대응의 처리가 요구되고 있다. 이 경우, 하나의 카세트 내에 수용되는 웨이퍼의 매수가 적어지기 때문에, 보다 많은 카세트를 시스템 내에 대기시켜서, 복수의 카세트의 웨이퍼를 간격이 생기지 않도록 처리 블록으로 반송할 필요가 있다. 그래서, 예컨대 처리 시스템에 카세트의 스토커를 설치하는 것이 제안되어 있다(특허 문헌 1 참조).
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2000-124301호 공보
그러나, 상술한 바와 같이 도포 현상 처리 시스템에 많은 카세트를 대기시키고자 하면, 그만큼 많은 카세트가 보다 이전 단계에서 시스템 내로 반입되어야 하고, 이 때문에 다수의 웨이퍼가 처리의 개시까지 대기하게 된다. 한편으로, 최근에는, 도포 현상 처리 시스템에서의 웨이퍼의 처리 효율을 더욱 향상시키는 것이 요구되고 있다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 웨이퍼 등의 기판의 대기 시간을 이용하여, 도포 현상 처리 시스템 등의 기판 처리 시스템에서의 기판의 처리 효율을 더욱 향상시키는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 기판을 매엽식으로 포토리소그래피 처리하는 처리 블록과, 상기 처리 블록에 대하여 기판을 반입출하는 반입출 블록을 인접하여 구비한 기판 처리 시스템으로서, 상기 반입출 블록은 복수 매의 기판을 수용하는 카세트를 적재하는 카세트 적재부를 가지며, 상기 카세트 적재부의 카세트로부터 상기 처리 블록으로 기판을 반입출하는 것이 가능하고, 상기 반입출 블록에 인접하여 카세트 대기 블록이 설치되며, 상기 카세트 대기 블록에는, 복수의 카세트를 대기시키는 카세트 대기부와, 상기 반입출 블록과의 사이에서 카세트의 전달을 행하기 위한 카세트 전달부와, 카세트가 상기 반입출 블록에 반입되기 전이면서 기판이 상기 처리 블록에 반입되기 전에, 기판에 대하여 온도 조절 처리, 점착 처리, 또는 열처리를 행하는 기판 처리부가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 카세트 대기 블록에 기판 처리부가 설치되기 때문에, 예컨대 카세트의 대기중에, 기판 처리 시스템에서 행해지는 기판의 처리의 일부를 행할 수 있다. 이 때문에, 카세트의 대기 시간을 유효하게 활용할 수 있으며, 기판 처리 시스템에서의 기판의 처리 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 기판 처리부는 기판에 대하여 매엽식으로 소정의 처리를 행하는 것이고, 상기 카세트 대기 블록에는, 상기 카세트 대기부의 카세트와 상기 기판 처리부 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 장치가 설치되어 있어도 좋다.
상기 카세트 대기 블록에는, 카세트를 회전시켜서 카세트의 문의 방향을 바꾸는 카세트 회전 부재가 설치되어 있어도 좋다.
상기 카세트 대기부에는, 카세트의 문을 개폐하는 개폐 기구가 설치되어 있어도 좋다.
상기 카세트 대기 블록에는, 카세트를 외부로부터 반입출하기 위한 카세트 반입출부와, 상기 카세트 반입출부, 상기 카세트 대기부 및 상기 카세트 전달부 사이에서 카세트를 반송하는 카세트 반송 기구가 더 설치되어 있어도 좋다.
상기 기판 처리부는 카세트 내의 기판을 배치식으로 처리하는 것이고, 상기 카세트 대기 블록에는, 상기 카세트 대기부와 상기 기판 처리부 사이에서 카세트를 반송하는 카세트 반송 기구가 설치되어 있어도 좋다.
상기 카세트 대기 블록에는, 카세트를 외부로부터 반입출하기 위한 카세트 반입출부가 더 설치되고, 상기 카세트 반송 기구는 상기 카세트 반입출부, 상기 카세트 대기부, 상기 카세트 전달부 및 상기 기판 처리부 사이에서 카세트를 반송 가 능해도 좋다.
상기 카세트 반입출부와 상기 카세트 대기부는 상하 방향으로 배열되어 있어도 좋다. 또한, 상기 카세트 반입출부는 상기 카세트 대기 블록의 상부에 설치되어 있어도 좋다.
다른 관점에 따른 본 발명은, 기판을 매엽식으로 포토리소그래피 처리하는 처리 블록과, 상기 처리 블록에 대하여 기판을 반입출하는 반입출 블록을 인접하여 구비한 기판 처리 시스템으로서, 상기 반입출 블록에는, 복수 매의 기판을 수용 가능한 복수의 카세트를 대기시키는 카세트 대기부와, 상기 처리 블록과의 사이에서 기판의 전달을 행하기 위하여 카세트를 적재하는 카세트 적재부와, 상기 처리 블록에 반입되기 전의 기판에 대하여 온도 조절 처리, 점착 처리, 또는 열처리를 행하는 기판 처리부가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 반입출 블록에 기판 처리부가 설치되기 때문에, 예컨대 카세트의 대기중에, 기판 처리 시스템에서 행해지는 기판의 처리의 일부를 행할 수 있다. 이 때문에, 카세트의 대기 시간을 유효하게 활용할 수 있으며, 기판 처리 시스템에서의 기판의 처리 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 기판 처리부는 기판에 대하여 매엽식으로 소정의 처리를 행하는 것이고, 상기 반입출 블록에는, 상기 카세트 대기부의 카세트와 상기 기판 처리부 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 장치가 설치되어 있어도 좋다.
상기 반입출 블록에는, 카세트를 회전시켜서 카세트의 문의 방향을 바꾸는 카세트 회전 부재가 설치되어 있어도 좋다.
상기 카세트 대기부에는, 카세트의 문을 개폐하는 개폐 기구가 설치되어 있어도 좋다.
상기 반입출 블록에는, 카세트를 외부로부터 반입출하기 위한 카세트 반입출부와, 상기 카세트 반입출부, 상기 카세트 대기부 및 상기 카세트 적재부 사이에서 카세트를 반송하는 카세트 반송 기구가 더 설치되어 있어도 좋다.
상기 기판 처리부는 카세트 내의 기판을 배치식으로 처리하는 것이고, 상기 반입출 블록에는, 상기 카세트 대기부의 카세트와 상기 기판 처리부 사이에서 카세트를 반송하는 카세트 반송 기구가 설치되어 있어도 좋다.
상기 반입출 블록에는, 카세트를 외부로부터 반입출하기 위한 카세트 반입출부가 더 설치되고, 상기 카세트 반송 기구는 상기 카세트 반입출부, 상기 카세트 대기부, 상기 카세트 적재부 및 상기 기판 처리부 사이에서 카세트를 반송 가능해도 좋다.
상기 카세트 반입출부와 상기 카세트 대기부는, 상하 방향으로 배열되어 있어도 좋다. 또한, 상기 카세트 반입출부는 상기 반입출 블록의 상부에 설치되어 있어도 좋다.
본 발명에 따르면, 기판 처리 시스템에서의 기판의 처리 효율을 향상시킬 수 있고, 기판 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여 설명한다. 도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 시스템으로서 도포 현상 처리 시스템(1)의 구성을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도포 현상 처리 시스템(1)은, 도 1에 도시하는 바와 같이 예컨대 카세트 단위로 반입된 웨이퍼(W)를 처리 블록으로 반입출하기 위한 반입출 블록(2)과, 포토리소그래피 처리 중에서 매엽식으로 소정의 처리를 실시하는 복수의 각종 처리 장치를 구비한 처리 블록(3)과, 처리 블록(3)에 인접하는 노광 장치(4)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행하는 인터페이스 블록(5)을 일체로 접속한 구성을 갖고 있다. 또한, 도포 현상 처리 시스템(1)은 반입출 블록(2)에 반입되는 복수의 카세트(C)를 대기시키는 카세트 대기 블록(6)을 가지며, 이 카세트 대기 블록(6)은 반입출 블록(2)에 접속되어 있다. 또, 카세트 대기 블록(6)은 반입출 블록(2)에 대하여 떼어낼 수 있게 되어 있어도 좋다.
여기에서, 카세트(C)의 구성을 설명하면, 카세트(C)는 예컨대 도 2에 도시하는 바와 같이 복수 매의 웨이퍼(W)를 상하 방향으로 늘어놓고 수용 가능한 상자형으로 형성되어 있다. 카세트(C)의 일측면에는, 웨이퍼(W)를 출입시키기 위한 문(C1)이 부착되어 있다. 또한, 카세트(C)의 상부에는, 반송할 때에 예컨대 반송 아암에 유지되는 손잡이가 설치되어 있다.
반입출 블록(2)은 예컨대 도 1에 도시하는 바와 같이 카세트 적재 영역(10)과 웨이퍼 반송 영역(11)으로 나뉘어 있다. 카세트 적재 영역(10)과 웨이퍼 반송 영역(11)은, 처리 블록(3)측을 향하여, 이 순서로 배치되어 있다. 카세트 적재 영역(10)에는, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이 카세트 적재대(12)가 설치되고, 이 카세트 적재대(12)상에 복수의, 예컨대 4개의 카세트 적재부(13)가 설치되어 있다. 카세트 적재부(13)는 도 1에 도시하는 바와 같이 수평 방향의 X방향(도 1 중의 상하 방향)으로 일렬로 늘어서게 설치되어 있다. 카세트 적재부(13)는 예컨대 대략 사각판 형상을 가지며, 그 위에 카세트(C)를 적재하여 고정할 수 있다. 카세트 적재부(13)는 예컨대 Y방향(도 1의 좌우 방향)으로 연장되는 레일(14) 위를 이동 가능하고, 후술하는 카세트 대기 블록(6) 내와 카세트 적재대(12) 위 사이를 이동할 수 있다.
웨이퍼 반송 영역(11)은 분위기 제어를 행하기 위하여 케이싱(11a)에 의해 덮여 있다. 케이싱(11a)에서의, 카세트 적재 영역(10)의 각 카세트 적재부(13)에 대응하는 위치에는, 웨이퍼 반송구(11b)가 형성되어 있다. 각 웨이퍼 반송구(11b)에는, 카세트 적재부(13)상의 카세트(C)의 문(C1)을 개폐하는 도어 오프너(15)가 설치되어 있다. 도어 오프너(15)는 카세트(C)의 문(C1)을 유지하여 열고, 그 문(C1)을 카세트(C)의 정면(개방부)으로부터 하방으로 퇴피시킬 수 있다. 또한, 도어 오프너(15)는 그 퇴피한 문(C1)을 카세트(C)의 정면으로 복귀시켜서, 카세트(C)의 문(C1)을 닫을 수 있다. 또, 이 도어 오프너(15)는 예컨대 후술하는 도어 오프너(115)와 동일한 구성을 갖는 것이다.
웨이퍼 반송 영역(11)의 케이싱(11a) 내에는, X방향으로 연장되는 반송로(16) 위를 이동 가능한 웨이퍼 반송 장치(17)가 설치되어 있다. 웨이퍼 반송 장치(17)는 수평 방향, 상하 방향 및 연직축 둘레(θ방향)로 이동 가능한 반송 아암을 가지며, 카세트 적재부(13)상의 카세트(C)와, 후술하는 처리 블록(3)의 제3 블 록(G3)의 전달 장치 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
처리 블록(3)에는, 각종 장치를 구비한 복수 예컨대 4개의 블록(G1, G2, G3, G4)이 설치되어 있다. 예컨대 처리 블록(3)의 정면측(도 1의 X방향 음의 방향측)에는 제1 블록(G1)이 설치되고, 처리 블록(3)의 배면측(도 1의 X방향 양의 방향측)에는 제2 블록(G2)이 설치되어 있다. 또한, 처리 블록(3)의 반입출 블록(2)측(도 1의 Y방향 음의 방향측)에는 제3 블록(G3)이 설치되고, 처리 블록(3)의 인터페이스 블록(5)측(도 1의 Y방향 양의 방향측)에는 제4 블록(G4)이 설치되어 있다.
예컨대 제1 블록(G1)에는, 도 2에 도시하는 바와 같이 복수의 액 처리 장치, 예컨대 웨이퍼(W)를 현상 처리하는 현상 장치(30), 웨이퍼(W)의 레지스트막의 하층에 반사 방지막(이하 「하부 반사 방지막」이라고 한다)을 형성하는 하부 반사 방지막 형성 장치(31), 웨이퍼(W)에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포 장치(32), 웨이퍼(W)의 레지스트막의 상층에 반사 방지막(이하 「상부 반사 방지막」이라고 한다)을 형성하는 상부 반사 방지막 형성 장치(33)가 아래로부터 순서대로 4단으로 겹쳐져 있다. 예컨대 현상 장치(30)와 하부 반사 방지막 형성 장치(31) 사이에는, 공간이 있으며, 이 공간의 높이에는 후술하는 셔틀 반송 장치(84)가 배치되어 있다.
예컨대 제1 블록(G1)의 각 장치(30~33)는, 도 1에 도시하는 바와 같이 처리시에 웨이퍼(W)를 수용하는 컵(F)을 수평 방향으로 복수 가지며, 복수의 웨이퍼(W)를 병행하여 처리할 수 있다.
예컨대 제2 블록(G2)에는, 도 3에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)의 열처리를 행하는 열처리 장치(40)나, 점착(adhesion) 장치(41)가 상하 방향과 수평 방향으로 나란히 늘어서게 설치되어 있다. 열처리 장치(40)는 예컨대 제1 블록(G1)의 각 장치(30~33)에 대응하는 높이에 설치되어 있다. 또, 열처리 장치(40)와 점착 장치(41)의 수나 배치는 임의로 선택할 수 있다. 예컨대 열처리 장치(40)는 도 1에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)를 적재하여 가열하는 열판(40a)과, 웨이퍼(W)를 적재하여 냉각하는 냉각판(40b)을 가지며, 가열과 냉각 양쪽을 행할 수 있다.
예컨대 제3 블록(G3)에는, 도 2에 도시하는 바와 같이 복수의 전달 장치(50, 51, 52, 53)가 아래로부터 순서대로 설치되어 있다. 각 전달 장치(50~53)는 제1 블록(G1)의 각 장치(30~33)에 대응하는 높이에 설치되어 있다. 또한, 현상 장치(30)와 반사 방지막 형성 장치(31) 사이의 셔틀 반송 장치(84)와 동일한 정도의 높이에는, 전달 장치(54)가 배치되어 있다.
예컨대 제4 블록(G4)에는, 복수의 전달 장치(70, 71)가 아래로부터 순서대로 설치되어 있다. 전달 장치(70)는 현상 장치(30)와 동일한 정도의 높이에 설치되고, 전달 장치(71)는 제1 블록(G1)의 셔틀 반송 장치(84)와 동일한 정도의 높이에 설치되어 있다.
도 1에 도시하는 바와 같이 제1 블록(G1)과 제2 블록(G2) 사이에는, Y방향으로 연장되는 반송용 통로(R)가 형성되어 있다. 반송용 통로(R)에는, 예컨대 메인 반송 장치(80, 81, 82, 83)와, 셔틀 반송 장치(84)가 배치되어 있다.
메인 반송 장치(80, 81, 82, 83)는 예컨대 도 2에 도시하는 바와 같이 아래로부터 순서대로 설치되고, 예컨대 제1 블록(G1)의 각 장치(30, 31, 32, 33)에 대 응하는 높이에 각각 설치되어 있다.
예컨대 메인 반송 장치(80)는 예컨대 도 2 및 도 4에 도시하는 바와 같이 상하 방향, 수평 방향 및 θ방향으로 이동 가능한 메인 반송 아암(80a)을 갖고 있다. 또한, 메인 반송 장치(80)는, 예컨대 도 4에 도시하는 바와 같이 제2 블록(G2)에 부착되고 Y방향으로 연장되는 레일(85) 위를 이동 가능하다. 메인 반송 장치(80)는 반송용 통로(R)를 이동하여, 제1 블록(G1), 제2 블록(G2), 제3 블록(G3) 및 제4 블록(G4)의 각 장치 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다. 메인 반송 장치(81~83)는 메인 반송 장치(80)와 동일한 구성을 가지며, 예컨대 도 2에 도시하는 바와 같이 Y방향으로 연장되는 레일(85) 위를 이동하여, 제1 블록(G1), 제2 블록(G2), 제3 블록(G3) 및 제4 블록(G4)의 각 장치 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
셔틀 반송 장치(84)는 메인 반송 장치(80)와 메인 반송 장치(81) 사이에 설치되어 있다. 또, 셔틀 반송 장치(84)의 이동 영역과 메인 반송 장치(80)의 이동 영역 사이와, 셔틀 반송 장치(84)의 이동 영역과 메인 반송 장치(81)의 이동 영역 사이에는, 도시하지 않은 칸막이판이 설치되어 있다.
셔틀 반송 장치(84)는 예컨대 도 4에 도시하는 바와 같이 수평 방향 및 θ방향으로 이동 가능한 셔틀 반송 아암(84a)을 갖고 있다. 또한, 셔틀 반송 장치(84)는 예컨대 도 4에 도시하는 바와 같이 제2 블록(G2)에 부착되고 Y방향으로 연장되는 레일(86) 위를 이동 가능하다. 셔틀 반송 장치(84)는 반송용 통로(R)를 이동하여, 예컨대 제3 블록(G3)의 전달 장치(54)와 제4 블록(G4)의 전달 장치(71) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
도 1에 도시하는 바와 같이 제3 블록(G3)의 옆에는, 웨이퍼 반송 장치(90)가 설치되어 있다. 웨이퍼 반송 장치(90)는 상하 방향, 수평 방향으로 이동 가능한 반송 아암을 가지며, 제3 블록(G3)의 각 전달 장치(50~54) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
인터페이스 블록(5)에는 웨이퍼 반송 장치(100)가 설치되어 있다. 웨이퍼 반송 장치(100)는 상하 방향, 수평 방향 및 θ방향으로 이동 가능한 반송 아암을 가지며, 인터페이스 블록(5)에 인접한 노광 장치(4)와, 제4 블록(G4)의 전달 장치(70, 71) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
카세트 대기 블록(6)은 예컨대 도 5 및 도 6에 도시하는 바와 같이 분위기 제어를 행하기 위하여 케이싱(6a)에 의해 덮여 있다. 케이싱(6a) 내에는, 카세트 반입출부(110), 카세트 대기부(111), 카세트 전달부(112) 및 웨이퍼 처리부(113)가 설치되어 있다. 카세트 대기 블록(6)에는 예컨대 온도 조절 장치(114)가 접속되어 있으며, 케이싱(6a)을 소정의 온도로 조절할 수 있다.
예컨대 카세트 반입출부(110)는, 케이싱(6a) 내의 최상부에 설치되어 있다. 케이싱(6a)의 천장부에는, 카세트(C)의 반입출구(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 카세트 대기 블록(6)의 상방에는, 장치간 카세트 반송 장치(A)의 레일이 배치되어 있고, 장치간 카세트 반송 장치(A)는 상방으로부터 카세트 대기 블록(6)의 카세트 반입출부(110)에 대해서 액세스하여 카세트(C)를 반입출할 수 있다.
카세트 반입출부(110)는 예컨대 도 7에 도시하는 바와 같이 평탄한 사각판 형상을 가지며, 그 중앙에는, 모터 등의 구동부에 의해 회전하는 카세트 회전 부재 로서 회전대(110a)가 설치되어 있다. 이 회전대(110a)상에 카세트(C)를 적재할 수 있다. 그리고, 이 회전대(110a)에 의해, 카세트(C)의 문(C1)을 소정의 방향으로 향하게 할 수 있다.
카세트 반입출부(110)는 예컨대 도 6에 도시하는 바와 같이 X방향으로 떨어진 2부위에 설치되어 있다. 카세트 대기부(111)는 각 카세트 반입출부(110)의 하방에 예컨대 2단으로 설치되어 있다. 따라서, 카세트 대기 블록(6)에는, 상하 2단의 카세트 대기부(111)와 카세트 반입출부(110)가 상하 방향으로 배열되고, 그 열이 2열 형성되어 있다.
카세트 대기부(111)는 예컨대 평탄한 사각판 형상을 가지며, 그 위에 카세트(C)를 적재할 수 있다. 각 카세트 대기부(111)에는, 카세트(C)의 문(C1)을 개폐하는 개폐 기구로서 도어 오프너(115)가 설치되어 있다. 도어 오프너(115)는 예컨대 상하 방향으로 연장되는 레일(115a)과, 그 레일(115a) 위를 이동 가능한 도어 유지판(115b)을 갖고 있다. 도어 유지판(115b)이 카세트 대기부(111)상의 카세트(C)의 문(C1)을 유지하여 하방으로 퇴피함으로써, 카세트(C)의 문(C1)을 열 수 있다. 또한, 문(C1)을 유지한 도어 유지판(115b)이 상승하여, 문(C1)을 카세트(C)의 개방부에 끼움으로써, 문(C1)을 닫을 수 있다.
예컨대 카세트 전달부(112)는 상술한 반입출 블록(2)의 카세트 적재부(13)에 의해 구성되어 있다. 다시 말하면, 케이싱(6a)의 반입출 블록(2)측의 측벽에는, 각 카세트 적재부(13)에 대응하는 위치에 카세트 반입출구(6b)가 형성되고, 도 5에 도시하는 바와 같이 카세트 적재부(13)의 레일(14)이 그 카세트 반입출구(6b)를 통과 하여 케이싱(6a) 내에까지 연장되어 있다. 이에 따라, 카세트 적재부(13)가 반입출 블록(2)측으로부터 카세트 대기 블록(6) 내에 진입할 수 있게 되어 있으며, 그 카세트 대기 블록(6)에 진입한 카세트 적재부(13)에 카세트(C)를 전달할 수 있게 되어 있다. 이 카세트 전달부(112)는 도 6에 도시하는 바와 같이 예컨대 상하 2단의 카세트 대기부(111) 사이의 높이에 X방향을 따라서 예컨대 4부위에 설치되어 있다. 또한, 카세트 전달부(112)[카세트 적재부(13)]에는, 회전대(13a)가 설치되어 있으며, 카세트(C)의 방향을 바꿀 수 있다.
웨이퍼 처리부(113)는 예컨대 X방향의 좌우 2열의 카세트 반입출부(110) 및 카세트 대기부(111) 사이의 중앙에 설치되어 있다. 웨이퍼 처리부(113)는 상하 2단으로 설치되어 있다. 웨이퍼 처리부(113)는 예컨대 웨이퍼(W)를 적재하여 온도 조정하는 온도 조절판(113a)을 가지며, 처리 블록(3)에 반입되기 전의 웨이퍼(W)를 매엽식으로 온도 조정 처리할 수 있다.
카세트 대기 블록(6)에는, 카세트 반송 기구로서 카세트 반송 장치(120)와, 웨이퍼 반송 장치(121)가 설치되어 있다. 이 카세트 반송 장치(120)와 웨이퍼 반송 장치(121)는 상하 방향으로 연장되는 상하 레일(125)에 부착되어 있으며, 상하 방향으로 이동 가능하다. 또한, 상하 레일(125)은 X방향으로 연장되는 수평 레일(126)에 부착되어 있으며, 카세트 반송 장치(120)와 웨이퍼 반송 장치(121)는 X방향으로도 이동 가능하다. 카세트 반송 장치(120)와 웨이퍼 반송 장치(121)는 도 5에 도시하는 바와 같이 각각 수평 방향의 Y방향으로 진퇴하는 반송 아암을 갖고 있다. 카세트 반송 장치(120)는 카세트(C)를 유지 가능한 반송 아암(120a)을 가지 며, 웨이퍼 반송 장치(121)는 웨이퍼(W)를 유지 가능한 반송 아암(120b)을 갖고 있다. 따라서, 카세트 반송 장치(120)는 카세트 반입출부(110), 카세트 대기부(111) 및 카세트 전달부(112) 사이에서 카세트(C)를 반송할 수 있다. 웨이퍼 반송 장치(121)는 카세트 대기부(111)의 카세트(C)와 웨이퍼 처리부(113) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
다음으로, 이상과 같이 구성된 도포 현상 처리 시스템(1)의 작용에 대하여 설명한다.
우선, 미처리의 웨이퍼(W)를 수용한 카세트(C)가, 장치간 카세트 반송 장치(A)에 의해 도포 현상 처리 시스템(1)의 카세트 대기 블록(6)의 상방까지 반송되고, 그 후 카세트 반입출부(110)의 회전대(110a)상에 적재된다. 그 후, 카세트(C)는, 카세트 반입출부(110)의 회전대(110a)에 의해 180도 회전되어, 문(C1)의 방향이 웨이퍼 반송 장치(121)측으로 향하게 된다. 그 후, 카세트(C)는 카세트 반송 장치(120)에 의해 어느 하나의 카세트 대기부(111)로 반송된다. 이렇게 해서, 카세트(C)가 순차적으로 카세트 대기 블록(6)에 반입되고, 카세트 대기부(111)에 모여서 대기한다.
카세트 대기부(111)에서의 대기중에, 도어 오프너(115)에 의해 카세트(C)의 문(C1)이 열린다. 그리고, 카세트(C) 내의 웨이퍼(W)가, 1장씩 웨이퍼 반송 장치(121)에 의해 웨이퍼 처리부(113)로 반송되고, 웨이퍼 처리부(113)에서 온도 조정 처리된다. 그 후, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 반송 장치(121)에 의해 카세트 대기부(111)의 원래의 카세트(C)로 복귀된다. 모든 웨이퍼(W)가 카세트(C)로 복귀되면, 도어 오프너(115)에 의해 카세트(C)의 문(C1)이 닫힌다.
그 후, 카세트(C)의 로트 처리 순서가 되면, 그 카세트(C)가 카세트 반송 장치(120)에 의해, 카세트 전달부(112)인 카세트 적재부(13)에 적재된다. 그 후 카세트(C)는 회전대(13a)에 의해 180도 회전되어, 문(C1)의 방향이 반입출 블록(2)측으로 향하게 된다. 그 후, 카세트 적재부(13)가 Y방향으로 이동하고, 카세트(C)가 카세트 대기 블록(6)으로부터 반입출 블록(2)으로 반송되어, 케이싱(11a)의 웨이퍼 반송구(11b)에 끼워 넣어진다. 그 후, 도어 오프너(15)에 의해 카세트(C)의 문(C1)이 열리고, 웨이퍼 반송 영역(11)의 웨이퍼 반송 장치(17)에 의해 카세트(C) 내의 웨이퍼(W)가 처리 블록(3)으로 반송된다.
웨이퍼(W)는 웨이퍼 반송 장치(17)에 의해 처리 블록(3)의 제3 블록(G3)의 전달 장치(51)로 반송된다. 그 후, 웨이퍼(W)는 예컨대 메인 반송 장치(81)에 의해 제2 블록(G2)의 점착 장치(41)로 반송되어, 점착 처리된다. 다음으로 웨이퍼(W)는 메인 반송 장치(81)에 의해 열처리 장치(40)로 반송되어, 온도 조절된다. 그 후, 웨이퍼(W)는 메인 반송 장치(81)에 의해 예컨대 제1 블록(G1)의 하부 반사 방지막 형성 장치(31)로 반송되어, 웨이퍼(W)상에 하부 반사 방지막이 형성된다. 그 후 웨이퍼(W)는 제2 블록(G2)의 열처리 장치(40)로 반송되어, 가열되고, 그 후 전달 장치(51)로 복귀된다.
다음으로 웨이퍼(W)는 웨이퍼 반송 장치(90)에 의해 전달 장치(52)로 반송된다. 그 후 웨이퍼(W)는 메인 반송 장치(82)에 의해 레지스트 도포 장치(32)로 반송되어, 웨이퍼(W)상에 레지스트막이 형성된다. 그 후 웨이퍼(W)는 메인 반송 장 치(82)에 의해 열처리 장치(40)로 반송되어, 가열(프리베이킹 처리)되고, 그 후 전달 장치(52)로 복귀된다.
다음으로 웨이퍼(W)는 웨이퍼 반송 장치(90)에 의해 전달 장치(53)로 반송된다. 그 후 웨이퍼(W)는 메인 반송 장치(83)에 의해 상부 반사 방지막 형성 장치(33)로 반송되어, 웨이퍼(W)상에 상부 반사 방지막이 형성된다. 그 후 웨이퍼(W)는 메인 반송 장치(83)에 의해 열처리 장치(40)로 반송되어, 가열되고, 그 후 전달 장치(53)로 복귀된다.
그 후, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 반송 장치(90)에 의해 전달 장치(54)로 반송되고, 셔틀 반송 장치(84)에 의해 제4 블록(G4)의 전달 장치(71)로 반송된다. 그 후, 웨이퍼(W)는 인터페이스 블록(5)의 웨이퍼 반송 장치(100)에 의해 노광 장치(4)로 반송되어, 노광 처리된다.
다음으로, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 반송 장치(100)에 의해 노광 장치(4)로부터 처리 블록(3)의 제4 블록(G4)의 전달 장치(70)로 반송된다. 그 후, 웨이퍼(W)는 메인 반송 장치(80)에 의해 열처리 장치(40)로 반송되어, 가열(노광 후 베이킹 처리)된다. 그 후, 웨이퍼(W)는 메인 반송 장치(80)에 의해 현상 장치(30)로 반송되어, 현상된다. 현상 종료 후, 웨이퍼(W)는 메인 반송 장치(80)에 의해 열처리 장치(40)로 반송되어, 가열(포스트베이킹 처리)된다.
그 후, 웨이퍼(W)는 메인 반송 장치(80)에 의해 제3 블록(G3)의 전달 장치(50)로 반송되고, 그 후 반입출 블록(2)의 웨이퍼 반송 장치(17)에 의해 카세트 적재부(13)상의 카세트(C)로 복귀된다. 모든 웨이퍼(W)가 카세트(C)로 복귀되면, 도어 오프너(15)에 의해 카세트(C)의 문(C1)이 닫힌다. 그 후, 카세트(C)는 카세트 적재부(13)의 이동에 의해 카세트 대기 블록(6) 안으로 반송되고, 다음으로 카세트(C)는 카세트 반송 장치(120)에 의해 카세트 반입출부(110)로 반송된다. 그 후, 카세트(C)는 장치간 카세트 반송 장치(A)에 의해 카세트 반입출부(110)로부터 도포 현상 처리 시스템(1)의 외부로 반출된다.
이상의 실시형태에 따르면, 도포 현상 처리 시스템(1)의 카세트 대기 블록(6)에 웨이퍼 처리부(113)가 설치되었기 때문에, 로트 처리가 개시되기 전의 카세트(C)의 대기중에, 포토리소그래피 처리 중 최초의 처리를 행할 수 있다. 이 때문에, 카세트(C)의 대기 시간을 유효하게 활용할 수 있으며, 도포 현상 처리 시스템(1)에서의 웨이퍼(W)의 처리 효율을 향상시킬 수 있다.
카세트 대기 블록(6)에 웨이퍼 반송 장치(121)가 설치되었기 때문에, 카세트 대기부(111)의 카세트(C) 내의 웨이퍼(W)를 1장씩 웨이퍼 처리부(113)로 반송할 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼 처리부(113)의 매엽식의 처리를 적정히 행할 수 있다.
카세트 대기부(111)마다 도어 오프너(115)가 설치되었기 때문에, 각 카세트 대기부(111)에서 카세트(C) 내의 웨이퍼(W)를 꺼낼 수 있다. 이에 따라, 각 카세트 대기부(111)의 카세트(C)로부터 웨이퍼 처리부(113)로 웨이퍼(W)를 반송하여, 웨이퍼 처리부(113)에서 매엽식의 처리를 행할 수 있다.
카세트 반입출부(110)에 회전대(110a)가 설치되었기 때문에, 카세트(C)의 문(C1)의 방향을 웨이퍼 반송 장치(121)측으로 바꿀 수 있으며, 카세트(C) 내의 웨이퍼(W)의 배출을 적정히 행할 수 있다. 또한, 카세트 반입출부(110)에서 카세 트(C)의 방향을 바꿀 수 있기 때문에, 각 카세트 대기부(111)에 카세트(C)의 회전 기구를 설치할 필요가 없어, 장치의 구성을 간략화할 수 있다.
또한, 카세트 대기 블록(6)에 카세트 반송 장치(120)가 설치되었기 때문에, 카세트 반입출부(110), 카세트 대기부(111) 및 카세트 전달부(112) 사이의 카세트(C)의 반송을 적합하게 행할 수 있다.
카세트 반입출부(110)와 카세트 대기부(111)가 상하 방향으로 배열되었기 때문에, 카세트 대기 블록(6)의 풋프린트(footprint)를 작게 억제할 수 있다.
카세트 반입출부(110)가 카세트 대기 블록(6)의 상부에 설치되었기 때문에, 장치간 카세트 반송 장치(A)의 반송 거리가 짧아져서, 카세트(C)를 반입출하는 시간을 단축할 수 있다. 이에 따라, 예컨대 소로트 대응의 다수의 카세트(C)를 단시간에 반입출할 수 있다.
이상의 실시형태에서는, 카세트 대기 블록(6)의 웨이퍼 처리부(113)가 매엽식이었으나, 배치식이어도 좋다. 이러한 경우, 웨이퍼 처리부(113)는 예컨대 도 8에 도시하는 바와 같이 카세트(C)를 수용하여 카세트(C)의 전체를 온도 조절하는 온도 조절실(113b)을 갖고 있어도 좋다. 이 온도 조절실(113a)은 실내를 소정 온도로 설정하는 기능을 갖는다. 예컨대 온도 조절된 가스를 가스 공급부(113c)로부터 공급함으로써 실내를 소정의 온도로 설정해도 좋다. 이 경우, 대기중인 카세트(C)를 웨이퍼 처리부(113)의 온도 조절실(113b) 내로 반송하여 수용함으로써, 카세트(C) 내의 웨이퍼(W)를 일괄해서 온도 조정할 수 있다. 이러한 경우에서도, 카세트 대기 블록(6)에서의 카세트(C)의 대기중에, 포토리소그래피 처리 중 최초의 처 리인 웨이퍼(W)의 온도 조정 처리를 행할 수 있기 때문에, 도포 현상 처리 시스템(1)에서의 웨이퍼(W)의 처리 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 매엽식의 경우에 비하여, 각 카세트 대기부(111)에 도어 오프너(115)를 설치할 필요가 없어, 구조를 단순화할 수 있다. 또한, 배치식인 편이 처리 시간을 단축할 수 있다.
이상의 실시형태에서는, 반입출 블록(2)에 카세트 대기 블록(6)을 접속하고, 그 카세트 대기 블록(6)에 카세트 대기부(111)나 웨이퍼 처리부(113)를 설치하고 있었으나, 반입출 블록(2)에 카세트 대기부나 웨이퍼 처리부를 설치하도록 해도 좋다.
도 9 및 도 10은 이러한 경우의 일례를 도시하는 것이다. 예컨대 반입출 블록(2)의 카세트 적재 영역(10)측이 케이싱(10a)으로 덮이고, 그 케이싱(10a) 내에는, 카세트 반입출부(130), 카세트 대기부(131), 카세트 적재부(132) 및 웨이퍼 처리부(133)가 설치된다. 이들 카세트 반입출부(130), 카세트 대기부(131), 카세트 적재부(132) 및 웨이퍼 처리부(133)는, 예컨대 상술한 카세트 반입출부(110), 카세트 대기부(111), 카세트 전달부(112) 및 웨이퍼 처리부(113)와 동일한 구성을 갖고 있다.
예컨대 카세트 반입출부(130)는 케이싱(10a) 내의 최상부에 설치되어 있다. 장치간 카세트 반송 장치(A)는 카세트 반입출부(130)에 대해서 액세스하여 카세트(C)를 반입출할 수 있다. 카세트 반입출부(130)는 예컨대 도 10에 도시하는 바와 같이 X방향으로 떨어진 2부위에 설치되어 있다. 카세트 반입출부(130)는 상술한 카세트 반입출부(110)와 마찬가지로 회전대(130a)를 갖고 있다. 카세트 대기부(131) 는 각 카세트 반입출부(130)의 하방에 예컨대 상하 2단으로 설치되어 있다. 각 카세트 대기부(131)에는, 도어 오프너(115)가 설치되어 있다.
예컨대 카세트 적재부(132)는 상하 2단의 카세트 대기부(131) 사이의 높이에 설치되어 있다. 각 카세트 적재부(132)는 케이싱(11a)의 웨이퍼 반송구(11b)에 대응하는 위치에 설치되어 있다.
웨이퍼 처리부(133)는 예컨대 X방향의 좌우 2열의 카세트 반입출부(130) 및 카세트 대기부(131) 사이의 중앙에 설치되어 있다. 웨이퍼 처리부(133)는 예컨대 상하 2단으로 설치되어 있다.
반입출 블록(2)에는, 카세트 반송 장치(140)와, 웨이퍼 반송 장치(141)가 설치되어 있다. 카세트 반송 장치(140)와 웨이퍼 반송 장치(141)는, 예컨대 상술한 카세트 반송 장치(120)와 웨이퍼 반송 장치(121)와 동일한 구성을 갖고 있다. 카세트 반송 장치(140)와 웨이퍼 반송 장치(141)는, 상하 레일(145)과 수평 레일(146)에 의해 반송 아암을 상하 방향과 수평 방향으로 이동할 수 있다.
그리고, 이 예에서는, 카세트(C)가 장치간 카세트 반송 장치(A)에 의해 도포 현상 처리 시스템(1)의 반입출 블록(2)의 상방까지 반송되고, 그 후 카세트 반입출부(130)에 적재된다. 그 후, 카세트(C)는 카세트 반입출부(130)에서 회전대(130a)에 의해 180도 회전되어, 문(C1)의 방향이 웨이퍼 반송 장치(140)측으로 향하게 된다. 그 후, 카세트(C)는 카세트 반송 장치(140)에 의해 카세트 대기부(131)로 반송된다. 이렇게 해서, 카세트(C)가 순차적으로 반입출 블록(2)으로 반입되고, 카세트 대기부(131)에 모여서 대기한다.
카세트 대기부(131)에서의 대기중에, 도어 오프너(115)에 의해 카세트(C)의 문(C1)이 열린다. 그리고, 카세트(C) 내의 웨이퍼(W)가, 1장씩 웨이퍼 반송 장치(141)에 의해 웨이퍼 처리부(133)로 반송되고, 웨이퍼 처리부(133)에서 온도 조정 처리된다. 그 후, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 반송 장치(141)에 의해 카세트 대기부(131)의 원래의 카세트(C)로 복귀된다. 모든 웨이퍼(W)가 카세트(C)로 복귀되면, 도어 오프너(115)에 의해 카세트(C)의 문(C1)이 닫힌다.
그 후, 카세트(C)의 로트 처리 순서가 되면, 그 카세트(C)가 카세트 반송 장치(140)에 의해 카세트 적재부(132)에 적재된다. 그 후 카세트(C)는 180도 회전되어, 문(C1)의 방향이 웨이퍼 반송 영역(11)측으로 향하게 된다. 그 후, 예컨대 카세트 적재부(132)가 Y방향으로 이동하고, 카세트(C)가 웨이퍼 반입출구(11b)에 셋트된다. 그 후, 도어 오프너(15)에 의해 카세트(C)의 문(C1)이 열리고, 웨이퍼 반송 영역(11)의 웨이퍼 반송 장치(17)에 의해 카세트(C) 내의 웨이퍼(W)가 처리 블록(3)으로 반송된다.
처리 블록(3)에서 처리가 종료되면, 웨이퍼(W)는 카세트 적재부(132)상의 카세트(C)로 복귀된다. 모든 웨이퍼(W)가 카세트(C)로 복귀되면, 그 카세트(C)는 카세트 반송 장치(140)에 의해 카세트 반입출부(130)로 반송되고, 그 후 장치간 카세트 반송 장치(A)에 의해 카세트 반입출부(130)로부터 도포 현상 처리 시스템(1)의 외부로 반출된다.
상기 실시형태에 따르면, 도포 현상 처리 시스템(1)의 반입출 블록(2)에 카세트 대기부(131)와 웨이퍼 처리부(133)가 설치되었기 때문에, 로트 처리가 개시되 기 전의 카세트(C)의 대기중에, 포토리소그래피 처리 중 최초의 처리를 행할 수 있다. 이 때문에, 카세트(C)의 대기 시간을 유효하게 활용할 수 있으며, 도포 현상 처리 시스템(1)의 처리 효율을 향상시킬 수 있다.
반입출 블록(2)에 웨이퍼 반송 장치(131)가 설치되어 있기 때문에, 카세트 대기부(131)의 카세트(C) 내의 웨이퍼(W)를 1장씩 웨이퍼 처리부(133)로 반송할 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼 처리부(133)의 매엽식의 처리를 적정히 행할 수 있다.
카세트 대기부(131)마다 도어 오프너(115)가 설치되었기 때문에, 각 카세트 대기부(131)에서 카세트(C) 내의 웨이퍼(W)를 꺼낼 수 있다. 이에 따라, 각 카세트 대기부(131)의 카세트(C)로부터 웨이퍼 처리부(133)로 웨이퍼(W)를 반송하여, 웨이퍼 처리부(133)에서 매엽식의 처리를 행할 수 있다.
카세트 반입출부(130)에 회전대(130a)가 설치되었기 때문에, 카세트(C)의 문(C1)의 방향을 웨이퍼 반송 장치(141)측으로 바꿀 수 있으며, 카세트(C) 내의 웨이퍼(W)의 배출을 적정히 행할 수 있다. 또한, 카세트 반입출부(130)에서 카세트(C)의 방향을 바꿀 수 있기 때문에, 각 카세트 대기부(131)에 카세트(C)의 회전 기구를 설치할 필요가 없어, 장치의 구성을 간략화할 수 있다.
또한, 반입출 블록(2)에 카세트 반송 장치(140)가 설치되었기 때문에, 카세트 반입출부(130), 카세트 대기부(131) 및 카세트 적재부(132) 사이의 카세트(C)의 반송을 적합하게 행할 수 있다.
카세트 반입출부(130)와 카세트 대기부(131)가 상하 방향으로 배열되었기 때문에, 반입출 블록(2)의 풋프린트를 작게 억제할 수 있다.
카세트 반입출부(130)가 반입출 블록(2)의 상부에 설치되었기 때문에, 장치간 카세트 반송 장치(A)의 반송 거리가 짧아져서, 다수의 카세트(C)의 반입출시의 시간을 단축할 수 있다.
이 실시형태에서도, 웨이퍼 처리부(133)는 배치식이어도 좋다. 이러한 경우, 예컨대 웨이퍼 처리부(133)는 상술한 배치식의 웨이퍼 처리부(113)와 동일한 구성을 갖고 있어도 좋다. 이러한 경우도, 반입출 블록(2)에서의 카세트(C)의 대기중에, 포토리소그래피 처리 중 최초의 처리인 웨이퍼(W)의 온도 조정 처리를 행할 수 있기 때문에, 도포 현상 처리 시스템(1)에서의 웨이퍼(W)의 처리 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 매엽식의 경우에 비하여, 각 카세트 대기부(131)에 도어 오프너(115)를 설치할 필요가 없어, 구조를 단순화할 수 있다. 또한, 배치식인 편이 처리 시간을 단축할 수 있다.
상기 실시형태에서는, 카세트 적재부(132)가 1단이었으나, 상하 방향으로 복수 단으로 설치되어 있어도 좋다. 도 11 및 도 12는 이러한 경우의 일례를 도시하는 것이다. 예컨대 도 11에 도시하는 바와 같이 카세트 적재 영역(10)에 카세트 적재부(132)가 3단으로 설치된다. 웨이퍼 반송 영역(11)의 웨이퍼 반송구(11b)나 도어 오프너(15)는 각 카세트 적재부(132)마다 설치된다. 웨이퍼 반송 장치(17)는 모든 카세트 적재부(132)상의 카세트(C)에 대하여 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
도 12에 도시하는 바와 같이 카세트 반송 장치(140)는 카세트 적재 영역(10)의 중앙 부근에 설치되며, 각 카세트 적재부(132)에 대하여 카세트(C)를 반송할 수 있다. 카세트 반송 장치(140)는 연직축 주위의 θ방향으로 회전 가능하게 구성된 다. 카세트 반송 장치(140)의 X방향의 양측에는, 도 11에 도시하는 바와 같이 각각 카세트 대기부(131), 웨이퍼 처리부(133), 카세트 대기부(131) 및 카세트 반입출부(130)가 아래로부터 순서대로 설치되어 있다. 카세트 반송 장치(140)는 각 카세트 반입출부(130) 및 카세트 대기부(131)에 대하여 카세트(C)를 반송할 수 있다. 또한, 웨이퍼 반송 장치(141)는 θ방향으로 회전 가능하게 구성되며, 카세트 대기부(131)와 웨이퍼 처리부(133) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
이러한 경우, 카세트 적재부(132)가 다단으로 배치되고, 다수의 카세트 적재부(132)에 카세트(C)를 설치할 수 있기 때문에, 웨이퍼 반송 영역(11)의 웨이퍼 반송 장치(17)가 액세스할 수 있는 위치에, 보다 많은 카세트(C)를 놓을 수 있다. 이렇게 함으로써, 예컨대 각 카세트(C) 내의 웨이퍼(W)의 매수가 적어, 소로트의 처리인 경우라도, 복수의 카세트(C)의 웨이퍼(W)를 간격을 두지 않고 처리 블록(3)으로 반송하여 처리할 수 있다. 이 결과, 도포 현상 처리 시스템(1)의 웨이퍼(W)의 처리 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 카세트 적재부(132)가 다단으로 배치되기 때문에, 풋프린트의 증대도 방지할 수 있다.
또, 이상의 실시형태에서, 웨이퍼 반송 영역(11)의 도어 오프너(15)의 도어 유지판은, 카세트(C)의 문(C1)을 열 때에 각 카세트 적재부(132) 밑으로 퇴피되어 있었으나, 예컨대 도 13에 도시하는 바와 같이 도어 오프너(15)의 도어 유지판(15b)이 웨이퍼 반송 영역(11)의 상부 또는 하부의 1부위로 퇴피되도록 해도 좋다. 이러한 경우, 각 카세트 적재부(132)마다 도어 유지판(15b)의 퇴피 위치를 마련할 필요가 없기 때문에, 보다 많은 카세트 적재부(132)를 다단으로 배치할 수 있 다.
이상의 실시형태에서, 웨이퍼 처리부(133)는 웨이퍼 적재 영역(10)에만 설치되어 있었으나, 도 14에 도시하는 바와 같이 웨이퍼 반송 영역(11)에도 설치되어 있어도 좋다. 이러한 경우, 카세트 적재부(132)의 카세트(C)의 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(17)에 의해 웨이퍼 반송 영역(11)의 웨이퍼 처리부(133)로 반송되어 처리되고, 그 후 웨이퍼 반송 장치(17)에 의해 처리 블록(3)으로 반송되도록 해도 좋다. 이러한 경우도, 웨이퍼(W)가 처리 블록(3)으로 반송되기 전의 대기 시간을 이용하여, 웨이퍼(W)의 처리를 행할 수 있다.
이상의 실시형태에서 기재한 도포 현상 처리 시스템(1)은 웨이퍼(W)의 수용매수가 25장 정도인 통상 로트의 카세트(C)뿐만 아니라, 웨이퍼(W)의 수용 매수가 12장이나 6장 정도인 소로트의 카세트여도 대응할 수 있다. 또한 예컨대 통상 로트인 경우에, 웨이퍼(W)의 반입시에는, 25장의 웨이퍼(W)가 수용된 카세트(C)로부터 웨이퍼(W)가 반입되고, 처리 후의 웨이퍼(W)의 반출시에는, 카세트(C)에 12장 정도의 웨이퍼(W)를 수용하여, 시스템 밖으로 반출해도 좋다. 이렇게 함으로써, 동일한 로트의 25장의 모든 웨이퍼(W)의 처리가 종료되는 것을 기다릴 필요가 없어져서, 보다 빨리 다른 장치의 후공정을 개시할 수 있다.
이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 당업자라면 특허 청구의 범위에 기재된 사상의 범주 내에서, 각종의 변경예 또는 수정예에 도달할 수 있는 것은 분명하며, 이들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 양해된 다. 예컨대 이상의 실시형태에서 기재한 카세트 대기 블록(6) 내의 카세트 반입출부(110), 카세트 대기부(111), 카세트 전달부(112), 웨이퍼 처리부(113)의 수나 배치는 이것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 반입출 블록(3) 내의 카세트 반입출부(130), 카세트 대기부(131), 카세트 적재부(132), 웨이퍼 처리부(133)의 수나 배치도 이것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 웨이퍼 처리부(113, 133)는, 온도 조정 처리를 행하는 것이었으나, 다른 처리, 예컨대 포토리소그래피 처리 중 최초의 단계에서 행해지는 점착 처리나 열처리 등을 행하는 것이어도 좋다. 또한, 카세트 반송 장치(120, 140), 웨이퍼 반송 장치(121, 141)의 구성도 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 카세트 반송 장치(120, 140)는 반송 아암을 갖는 것이 아니라, 루프 형상의 컨베이어식으로 카세트를 반송하는 것이어도 좋다. 또한, 도포 현상 처리 시스템(1)의 처리 블록(3)이나 인터페이스 블록(5)의 구성도 이것에 한정되는 것은 아니다.
또한, 이상의 실시형태에서의 기판 처리 시스템은, 포토리소그래피 처리를 행하는 도포 현상 처리 시스템이었으나, 다른 처리를 행하는 시스템이어도 좋다. 또한, 본 발명은 반도체 웨이퍼 이외에, FPD(플랫 패널 디스플레이), 포토마스크용의 마스크 레티클 등의 다른 기판 처리 시스템에도 적용할 수 있다.
본 발명은 기판 처리 시스템에 있어서, 기판의 처리 효율을 향상시킬 때에 유용하다.
도 1은 도포 현상 처리 시스템의 구성을 개략적으로 도시하는 평면도.
도 2는 도포 현상 처리 시스템의 구성을 개략적으로 도시하는 측면도.
도 3은 도포 현상 처리 시스템의 제2 블록의 구성을 도시하는 측면도.
도 4는 제1 블록의 현상 장치, 제2 블록의 열처리 장치, 메인 반송 장치 및 셔틀 반송 장치의 배치를 도시하는 설명도.
도 5는 카세트 대기 블록의 구성을 개략적으로 도시하는 측면도.
도 6은 카세트 대기 블록의 구성을 개략적으로 도시하고 Y방향 측에서 본 측면도.
도 7은 카세트 반입출부의 구성을 개략적으로 도시하는 설명도.
도 8은 배치식의 웨이퍼 처리부의 구성을 개략적으로 도시하는 설명도.
도 9는 카세트 대기부나 웨이퍼 처리부를 구비한 반입출 블록의 구성을 개략적으로 도시하는 측면도.
도 10은 반입출 블록의 구성을 개략적으로 도시하는 Y방향 측에서 본 측면도.
도 11은 카세트 적재부를 다단으로 설치한 경우의 반입출 블록의 구성을 개략적으로 도시하는 설명도.
도 12는 카세트 적재부를 다단으로 설치한 경우의 반입출 블록의 구성을 개략적으로 도시하는 평면도.
도 13은 도어 오프너가 반입출 블록의 상부로 퇴피하는 경우의 반입출 블록 의 구성을 도시하는 측면도.
도 14는 웨이퍼 반송 영역에 웨이퍼 처리부를 설치한 경우의 반입출 블록의 구성을 도시하는 측면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 도포 현상 처리 시스템 2: 반입출 블록
3: 처리 블록 6: 카세트 대기 블록
111: 카세트 대기부 112: 카세트 전달부
113: 웨이퍼 처리부 115: 도어 오프너
C: 카세트 W: 웨이퍼
Claims (18)
- 기판을 매엽식으로 포토리소그래피 처리하는 처리 블록과, 상기 처리 블록에 대하여 기판을 반입출하는 반입출 블록을 인접하여 구비한 기판 처리 시스템으로서,상기 반입출 블록은 복수 매의 기판을 수용하는 카세트를 적재하는 카세트 적재부를 가지며, 상기 카세트 적재부의 카세트로부터 상기 처리 블록으로 기판을 반입출하는 것이 가능하고,상기 반입출 블록에 인접하여 카세트 대기 블록이 설치되며,상기 카세트 대기 블록에는, 복수의 카세트를 대기시키는 카세트 대기부와, 상기 반입출 블록과의 사이에서 카세트의 전달을 행하기 위한 카세트 전달부와, 카세트가 상기 반입출 블록에 반입되기 전이면서 기판이 상기 처리 블록에 반입되기 전에, 기판에 대하여 온도 조절 처리, 점착(adhesion) 처리, 또는 열처리를 행하는 기판 처리부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 기판 처리부는 기판에 대하여 매엽식으로 정해진 처리를 행하는 것이고,상기 카세트 대기 블록에는, 상기 카세트 대기부의 카세트와 상기 기판 처리부 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 장치가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
- 제2항에 있어서, 상기 카세트 대기 블록에는, 카세트를 회전시켜서 카세트의 문의 방향을 바꾸는 카세트 회전 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
- 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 카세트 대기부에는, 카세트의 문을 개폐하는 개폐 기구가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
- 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 카세트 대기 블록에는, 카세트를 외부로부터 반입출하기 위한 카세트 반입출부와, 상기 카세트 반입출부, 상기 카세트 대기부 및 상기 카세트 전달부 사이에서 카세트를 반송하는 카세트 반송 기구가 더 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 기판 처리부는 카세트 내의 기판을 배치식으로 처리하는 것이고,상기 카세트 대기 블록에는, 상기 카세트 대기부와 상기 기판 처리부 사이에서 카세트를 반송하는 카세트 반송 기구가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
- 제6항에 있어서, 상기 카세트 대기 블록에는, 카세트를 외부로부터 반입출하기 위한 카세트 반입출부가 더 설치되고,상기 카세트 반송 기구는 상기 카세트 반입출부, 상기 카세트 대기부, 상기 카세트 전달부 및 상기 기판 처리부 사이에서 카세트를 반송 가능한 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
- 제5항에 있어서, 상기 카세트 반입출부와 상기 카세트 대기부는, 상하 방향으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
- 제8항에 있어서, 상기 카세트 반입출부는 상기 카세트 대기 블록의 상부에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
- 기판을 매엽식으로 포토리소그래피 처리하는 처리 블록과, 상기 처리 블록에 대하여 기판을 반입출하는 반입출 블록을 인접하여 구비한 기판 처리 시스템으로서,상기 반입출 블록에는, 복수 매의 기판을 수용 가능한 복수의 카세트를 대기시키는 카세트 대기부와, 상기 처리 블록과의 사이에서 기판의 전달을 행하기 위하여 카세트를 적재하는 카세트 적재부와, 상기 처리 블록에 반입되기 전의 기판에 대하여 온도 조절 처리, 점착 처리, 또는 열처리를 행하는 기판 처리부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
- 제10항에 있어서, 상기 기판 처리부는 기판에 대하여 매엽식으로 정해진 처리를 행하는 것이고,상기 반입출 블록에는, 상기 카세트 대기부의 카세트와 상기 기판 처리부 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 장치가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
- 제11항에 있어서, 상기 반입출 블록에는, 카세트를 회전시켜서 카세트의 문의 방향을 바꾸는 카세트 회전 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
- 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 카세트 대기부에는, 카세트의 문을 개폐하는 개폐 기구가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
- 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 반입출 블록에는, 카세트를 외부로부터 반입출하기 위한 카세트 반입출부와, 상기 카세트 반입출부, 상기 카세트 대기부 및 상기 카세트 적재부 사이에서 카세트를 반송하는 카세트 반송 기구가 더 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
- 제10항에 있어서, 상기 기판 처리부는 카세트 내의 기판을 배치식으로 처리하는 것이고,상기 반입출 블록에는, 상기 카세트 대기부의 카세트와 상기 기판 처리부 사이에서 카세트를 반송하는 카세트 반송 기구가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
- 제15항에 있어서, 상기 반입출 블록에는, 카세트를 외부로부터 반입출하기 위한 카세트 반입출부가 더 설치되고,상기 카세트 반송 기구는 상기 카세트 반입출부, 상기 카세트 대기부, 상기 카세트 적재부 및 상기 기판 처리부 사이에서 카세트를 반송 가능한 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
- 제14항에 있어서, 상기 카세트 반입출부와 상기 카세트 대기부는 상하 방향으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
- 제17항에 있어서, 상기 카세트 반입출부는 상기 반입출 블록의 상부에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007172389A JP4464993B2 (ja) | 2007-06-29 | 2007-06-29 | 基板の処理システム |
JPJP-P-2007-00172389 | 2007-06-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090004452A KR20090004452A (ko) | 2009-01-12 |
KR101177602B1 true KR101177602B1 (ko) | 2012-08-27 |
Family
ID=40160647
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080034634A KR101177602B1 (ko) | 2007-06-29 | 2008-04-15 | 기판 처리 시스템 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8206076B2 (ko) |
JP (1) | JP4464993B2 (ko) |
KR (1) | KR101177602B1 (ko) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5065167B2 (ja) * | 2007-09-20 | 2012-10-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の処理方法及び基板の処理システム |
KR101409841B1 (ko) * | 2008-01-11 | 2014-06-19 | 삼성전자주식회사 | 포토 스피너 설비 및 그의 웨이퍼 캐리어 로딩/언로딩 방법 |
JP4760919B2 (ja) * | 2009-01-23 | 2011-08-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置 |
JP5284808B2 (ja) | 2009-01-26 | 2013-09-11 | 株式会社Sokudo | ストッカー装置及び基板処理装置 |
JP2010184760A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Muratec Automation Co Ltd | 移載システム |
JP4720932B2 (ja) * | 2009-02-10 | 2011-07-13 | ムラテックオートメーション株式会社 | 移載装置 |
JP2010192559A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム |
KR101088050B1 (ko) | 2009-02-25 | 2011-11-30 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
JP4973675B2 (ja) * | 2009-02-26 | 2012-07-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
EP2404846B1 (en) * | 2009-03-03 | 2019-04-03 | Murata Machinery, Ltd. | Transfer system |
BE1019501A5 (nl) * | 2010-05-10 | 2012-08-07 | Flooring Ind Ltd Sarl | Vloerpaneel en werkwijze voor het vervaardigen van vloerpanelen. |
US8897914B2 (en) * | 2010-06-10 | 2014-11-25 | Murata Machinery, Ltd. | Conveyance system and method of communication in conveyance system |
JP5735809B2 (ja) * | 2011-01-13 | 2015-06-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
US9190304B2 (en) * | 2011-05-19 | 2015-11-17 | Brooks Automation, Inc. | Dynamic storage and transfer system integrated with autonomous guided/roving vehicle |
US8888434B2 (en) | 2011-09-05 | 2014-11-18 | Dynamic Micro System | Container storage add-on for bare workpiece stocker |
KR101329987B1 (ko) | 2011-11-14 | 2013-11-15 | 로체 시스템즈(주) | 유리 기판 이송장치 |
JP6038476B2 (ja) * | 2012-04-07 | 2016-12-07 | 平田機工株式会社 | 基板収納用の容器の搬入出装置及び搬入出方法 |
JP5920981B2 (ja) * | 2012-09-27 | 2016-05-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
JP6210726B2 (ja) * | 2013-05-14 | 2017-10-11 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2015141915A (ja) * | 2014-01-27 | 2015-08-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板熱処理装置、基板熱処理装置の設置方法 |
JP6137226B2 (ja) * | 2015-03-10 | 2017-05-31 | 村田機械株式会社 | 昇降搬送装置 |
JP6292155B2 (ja) * | 2015-03-19 | 2018-03-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
JP6520574B2 (ja) | 2015-08-27 | 2019-05-29 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置およびヘッドユニット |
US10192762B2 (en) * | 2016-01-26 | 2019-01-29 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for detecting the existence of one or more environmental conditions within a substrate processing system |
JP6704423B2 (ja) * | 2018-01-17 | 2020-06-03 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム |
JP7213056B2 (ja) | 2018-10-18 | 2023-01-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
TWI805823B (zh) * | 2018-10-31 | 2023-06-21 | 日商三星鑽石工業股份有限公司 | 基板供給系統及基板加工裝置 |
JP7412137B2 (ja) | 2019-11-06 | 2024-01-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板収納容器保管方法 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4178113A (en) * | 1977-12-05 | 1979-12-11 | Macronetics, Inc. | Buffer storage apparatus for semiconductor wafer processing |
JPH04352343A (ja) | 1991-05-29 | 1992-12-07 | Kawasaki Steel Corp | 半導体の製造施設 |
US5387265A (en) * | 1991-10-29 | 1995-02-07 | Kokusai Electric Co., Ltd. | Semiconductor wafer reaction furnace with wafer transfer means |
JP3258748B2 (ja) * | 1993-02-08 | 2002-02-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
JP3239977B2 (ja) * | 1994-05-12 | 2001-12-17 | 株式会社日立国際電気 | 半導体製造装置 |
US5820366A (en) * | 1996-07-10 | 1998-10-13 | Eaton Corporation | Dual vertical thermal processing furnace |
TW344847B (en) * | 1996-08-29 | 1998-11-11 | Tokyo Electron Co Ltd | Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method |
US5855681A (en) * | 1996-11-18 | 1999-01-05 | Applied Materials, Inc. | Ultra high throughput wafer vacuum processing system |
JP3774283B2 (ja) * | 1996-11-19 | 2006-05-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム |
US6540466B2 (en) * | 1996-12-11 | 2003-04-01 | Applied Materials, Inc. | Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers |
US6079927A (en) * | 1998-04-22 | 2000-06-27 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Automated wafer buffer for use with wafer processing equipment |
JP2000124301A (ja) | 1998-10-13 | 2000-04-28 | Tokyo Electron Ltd | 容器載置ユニット、容器収納装置、及び処理装置 |
JP3352636B2 (ja) | 1998-09-22 | 2002-12-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及びその方法 |
KR100646906B1 (ko) * | 1998-09-22 | 2006-11-17 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
DE19921072A1 (de) * | 1999-05-08 | 2000-11-09 | Acr Automation In Cleanroom | Einrichtung zum Handhaben von Substraten innerhalb und außerhalb eines Reinstarbeitsraumes |
US6309116B1 (en) * | 1999-06-09 | 2001-10-30 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing system |
JP4578615B2 (ja) * | 1999-07-21 | 2010-11-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
JP4383636B2 (ja) | 2000-06-29 | 2009-12-16 | 株式会社日立国際電気 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
US6632068B2 (en) * | 2000-09-27 | 2003-10-14 | Asm International N.V. | Wafer handling system |
JP2002124301A (ja) | 2000-10-12 | 2002-04-26 | Honda Motor Co Ltd | バッテリの充電制御方法 |
JP2002246439A (ja) | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の搬出入装置と処理システム |
JP3979804B2 (ja) | 2001-08-17 | 2007-09-19 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP2003151950A (ja) | 2001-11-14 | 2003-05-23 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
KR100443121B1 (ko) * | 2001-11-29 | 2004-08-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 공정의 수행 방법 및 반도체 공정 장치 |
US7114903B2 (en) * | 2002-07-16 | 2006-10-03 | Semitool, Inc. | Apparatuses and method for transferring and/or pre-processing microelectronic workpieces |
US7396412B2 (en) * | 2004-12-22 | 2008-07-08 | Sokudo Co., Ltd. | Coat/develop module with shared dispense |
US7740437B2 (en) * | 2006-09-22 | 2010-06-22 | Asm International N.V. | Processing system with increased cassette storage capacity |
US8128333B2 (en) * | 2006-11-27 | 2012-03-06 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus and manufacturing method for semiconductor devices |
JP4896899B2 (ja) * | 2007-01-31 | 2012-03-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置およびパーティクル付着防止方法 |
-
2007
- 2007-06-29 JP JP2007172389A patent/JP4464993B2/ja active Active
-
2008
- 2008-04-15 KR KR1020080034634A patent/KR101177602B1/ko active IP Right Grant
- 2008-06-11 US US12/137,076 patent/US8206076B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009010287A (ja) | 2009-01-15 |
US20090003825A1 (en) | 2009-01-01 |
JP4464993B2 (ja) | 2010-05-19 |
KR20090004452A (ko) | 2009-01-12 |
US8206076B2 (en) | 2012-06-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101177602B1 (ko) | 기판 처리 시스템 | |
KR101516819B1 (ko) | 기판의 처리 장치 | |
KR100888301B1 (ko) | 기판처리시스템 및 기판처리장치 | |
KR101117872B1 (ko) | 도포·현상 장치 및 도포·현상 방법 | |
JP4444154B2 (ja) | 基板処理装置 | |
US8043039B2 (en) | Substrate treatment apparatus | |
KR101930555B1 (ko) | 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법 및 컴퓨터 기억 매체 | |
US20070245949A1 (en) | Substrate carrying and processing apparatus | |
US6790286B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
JP5025231B2 (ja) | 基板搬送処理装置 | |
KR101295494B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
KR20130118236A (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 | |
US20170106389A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
KR20100091902A (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP4080405B2 (ja) | 基板処理装置 | |
WO2005057648A1 (ja) | 基板処理装置 | |
US7503710B2 (en) | Substrate processing system | |
KR101087463B1 (ko) | 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법, 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 | |
JP2013069874A (ja) | 基板処理システム、基板搬送方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP4021138B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2001077176A (ja) | 基板処理装置 | |
JP5661584B2 (ja) | 基板処理システム、基板搬送方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
CN213149472U (zh) | 涂敷、显影装置 | |
KR20100094361A (ko) | 기판 처리 시스템 | |
CN117476500A (zh) | 基板处理系统和基板处理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150716 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160721 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170720 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180801 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190730 Year of fee payment: 8 |