JPH04352343A - 半導体の製造施設 - Google Patents

半導体の製造施設

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JPH04352343A
JPH04352343A JP15221791A JP15221791A JPH04352343A JP H04352343 A JPH04352343 A JP H04352343A JP 15221791 A JP15221791 A JP 15221791A JP 15221791 A JP15221791 A JP 15221791A JP H04352343 A JPH04352343 A JP H04352343A
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JP
Japan
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transport
cassette
intra
line
inspection
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JP15221791A
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English (en)
Inventor
Yuji Eda
江田 裕二
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JFE Steel Corp
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Kawasaki Steel Corp
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Publication date
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエファに対し
て種々の処理を施す複数の処理装置と、複数の半導体ウ
エファを保持するウエファカセットを保留することがで
きるカセットストッカと、ウエファカセットをこれらの
処理装置の間および処理装置とカセットストッカとの間
で搬送する搬送装置と、前記処理装置によって処理され
、前記カセットストッカに保留されたウエファカセット
に保持されている半導体ウエファを検査する複数の検査
装置とを具える半導体の製造施設に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体の製造においては、製造環境のク
リーン度の維持および誤操作および作業ミスの防止を目
的として複数の半導体ウエファを保持するウエファカセ
ットを自動的に搬送する自動搬送機構が設けられている
とともにこの自動搬送機構および種々の処理装置への命
令をコンピュータを使用して自動的に行う自動化された
ラインが設置されている。しかし、半導体の製造工程は
100以上の工程にもなり、また各工程の間には多くの
検査工程が入るが、検査工程は人間の視覚に頼らざるを
得ないものも多く、検査工程まで自動的に行っているラ
インは稀である。
【0003】したがって、半導体の製造ラインでは、処
理装置による処理(自動)─搬送(自動)─検査(人間
)─次工程への搬送(自動)─処理装置による処理(自
動)─搬送(自動)─検査(人間)─次工程への搬送・
・・のように、処理装置による処理および搬送は自動的
に行い、検査は手動で行っている。
【0004】半導体の製造施設においては、ウエファを
保持するウエファカセットを搬送する搬送装置から発生
する塵埃をできるだけ少なくするために搬送装置の移動
速度を低くしてクリーン度を維持するようにしている。 このため、移動に要する時間、すなわち移動距離をでき
るだけ短くして全体の効率を上げるようにする必要があ
る。
【0005】このような目的を達成するためには、一本
の搬送ラインを設け、この搬送ラインに沿って順次の処
理を行う処理装置を直列的に配置するとともに搬送ライ
ンの所々に検査装置を配置した製造施設とするのが好適
である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように1本の搬送ラインに沿って全ての処理装置を配
列する場合、この搬送ラインを直線的に配置すると、き
わめて長い搬送ラインとなり、半導体の製造工場の建物
および敷地の点で不利となるとともにクリーンルームを
構成する上でも不利となる。
【0007】また、検査装置を搬送ラインの所々に配置
するため、検査装置を配置したクリーンルームが多く必
要になるとともに検査に要する人員も多く必要となるば
かりでなく、幾つかの製造工程において共通の検査装置
を使用できるにも拘らずそれぞれの工程の後で別個の検
査装置で検査する必要があり、検査装置も多く必要とな
る欠点がある。
【0008】さらに、一般に半導体の製造では、プロセ
スの変更も多いが、上述した配置ではプロセスの変更を
容易に行うことができないとともに人間の介入を容易に
行うことができないと云う欠点もある。
【0009】本発明の目的は上述した欠点を解消し、半
導体の製造工場の建物および敷地に対する制約が少なく
、検査装置および検査要員も少なくて足りるとともにプ
ロセスの変更に容易に対応することができ、しかも移動
速度の遅い搬送装置を使用するにも拘らず製造効率の低
下を回避することができるように構成配置した半導体の
製造施設を提供しようとするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体ウエフ
ァに対して種々の処理を施す複数の処理装置と、複数の
半導体ウエファを保持するウエファカセットを保留する
ことができるカセットストッカと、ウエファカセットを
これらの処理装置の間および処理装置とカセットストッ
カとの間の搬送ラインに沿って搬送する搬送装置と、前
記処理装置によって処理され、前記カセットストッカに
保留されたウエファカセットに保持されている半導体ウ
エファを検査する複数の検査装置とを具える半導体の製
造施設において、複数の工程内搬送ラインを並列的に配
置するとともに各工程内搬送ラインの一端に、複数の半
導体ウエファを保持するウエファカセットを保管するこ
とができるカセットストッカを配置し、さらにこれらの
カセットストッカ間でウエファカセットを搬送する工程
間搬送ラインを設け、これら工程内搬送ラインの各々に
沿って同一の処理を行う複数の処理装置を一群とする処
理装置を少なくとも1群配列し、前記各工程内搬送ライ
ンに沿ってウエファカセットを搬送する工程内主搬送装
置を設けるとともに前記工程間搬送ラインに沿ってウエ
ファカセットを搬送する工程間搬送装置を設け、前記複
数のカセットストッカの内の少なくとも1つのカセット
ストッカを取り込むように検査ルームを配置し、この検
査ルーム内には、検査ルーム内のカセットストッカに保
管されているウエファカセットに保持されているウエフ
ァを手動で検査する検査装置を設け、少なくとも1つの
工程内搬送ライン内に中間カセットストッカを配置し、
この中間カセットストッカと前記工程間搬送ラインとの
間に前記工程内搬送ラインとは独立に工程内搬送支線を
配置するとともにこの工程内搬送支線に沿ってウエファ
カセットを搬送する工程内副搬送装置を設けたことを特
徴とするものである。
【0011】
【作用】本発明の半導体の製造施設においては、ウエフ
ァカセットを搬送する搬送ラインを、互いに並列的に配
置した複数の工程内搬送ラインに分割し、各工程内搬送
ラインの一端にカセットストッカを設け、これらのカセ
ットストッカの間をウエファカセットを搬送する工程間
搬送ラインを設けたため、工程内搬送ラインの長さを短
くすることができ、したがって製造工場の建物および敷
地に対する制約はなくなるとともに人間が容易に介入で
きるのでプロセスの変更に容易に対応することができる
。また、工程内搬送ラインの中間に中間カセットストッ
カを配置し、この中間カセットストッカと工程間搬送ラ
インとの間に工程内搬送支線を配置してウエファカセッ
トを搬送するようにしたので、工程内搬送ラインに沿っ
てウエファカセットを搬送する工程内主搬送装置の稼働
割合は少なくなり、その分を高速でウエファカセットを
搬送することができる工程内副搬送装置で搬送すること
ができるので、搬送効率を低下することはない。さらに
、搬送ラインの途中に複数の検査ルームを設ける必要は
なく、一つの検査装置で幾つかの処理を完了したウエフ
ァを検査することができるので、検査装置を少なくする
ことができるとともに検査要員も少なくすることができ
る。
【0012】
【実施例】図1は本発明による半導体の製造施設の一実
施例の構成を示す線図的平面図である。本発明において
も、通常の場合と同様に種々の処理装置の間および処理
装置と検査装置との間のウエファの搬送は、複数のウエ
ファをウエファカセットに収納し、このウエファカセッ
トを搬送するものである。
【0013】本例では5本の工程内搬送ライン1〜5を
設け、各工程内搬送ライン1〜5の左端に、それぞれカ
セットストッカ6〜10を配置する。また、第1の工程
内搬送ライン1および第5の工程内搬送ライン5はそれ
ぞれ第1および第2の搬送ライン部分1─1,1─2お
よび5─1,5─2を以て構成し、これら第1および第
2の搬送ライン部分の間にはそれぞれ中間カセットスト
ッカ11および12を配置する。さらに、カセットスト
ッカ6〜10の間でウエファカセットを搬送する工程間
搬送ライン13を設ける。本発明においては、工程内搬
送ライン1〜5を互いに並列的に配置し、これらの工程
内搬送ラインに跨がるように工程間搬送ライン13を配
置したため、各工程内搬送ラインの長さを短くすること
ができ、したがって1本の搬送ラインを設ける場合に比
べて半導体の製造工場の建物および敷地に対する制約が
なくなる。
【0014】上述した工程内搬送ライン1〜5に沿って
ウエファカセットを搬送する工程内主搬送装置14─1
,14─2,15〜17,18─1,18─2を設ける
。これらの搬送装置の構成は従来のものと同様であり、
塵埃の発生を極力押さえるためにその移動速度は、例え
ば20〜30メートル/分と低速とする。また、工程間
搬送ライン13に沿ってウエファカセットを搬送する工
程間搬送装置19を設ける。この工程間搬送装置19も
従来の搬送装置と同じ構成のものとすることができ、そ
の移動速度は、例えば40〜60メートル/分と、上述
した工程内搬送装置の移動速度の約2倍の高速とする。 このように、工程内主搬送装置14〜18の移動速度を
遅くし、工程間搬送装置19の移動速度を速くするのは
、工程内搬送ライン1〜5でのクリーン度は、工程間搬
送ライン13でのクリーン度よりも高くする必要がある
ためである。
【0015】各工程内搬送ライン1〜5に沿って種々の
処理を施す処理装置を配置するが、処理能率を上げるた
めに同一の処理を施す複数の処理装置を一群とし、各工
程内搬送ラインに沿って少なくとも一群の処理装置を配
列する。すなわち、図1に示すように工程内搬送ライン
1に沿って第1群の処理装置20─1〜20─3および
第2群の処理装置21─1〜21─3を配置し、工程内
搬送ライン2に沿って第3群の処理装置22─1〜22
─5を配置し、工程内搬送ライン3および4に沿ってそ
れぞれ第4群および第5群の処理装置23─1〜23─
4および24─1〜24─5を配置し、工程内搬送ライ
ン5に沿って第6および第7群の処理装置25─1〜2
5─2および26─1〜26─3を配置する。
【0016】図1に示すように、工程内搬送ライン部分
1─1に沿って移動する工程内主搬送装置14─1は、
第1群の処理装置20─1〜20─3、カセットストッ
カ6および中間カセットストッカ11にアクセスするこ
とができ、工程内搬送ライン部分1─2に沿って移動す
る工程内主搬送装置14─2は、第2群の処理装置21
─1〜21─3および中間カセットストッカ11にアク
セスすることができるように構成する。また、工程内搬
送ライン2〜4に配置された工程内主搬送装置15〜1
7は、それぞれ第3群の処理装置22─1〜22─5お
よびカセットストッカ7、第4群の処理装置23─1〜
23─4およびカセットストッカ8、第5群の処理装置
24─1〜24─5およびカセットストッカ9にアクセ
スすることができる。さらに、工程内搬送ライン部分5
─1にそって移動する工程内主搬送装置18─1は、第
6群の処理装置25─1〜25─2、カセットストッカ
9および中間カセットストッカ12にアクセスすること
ができ、工程内搬送ライン部分5─2に沿って移動する
工程内主搬送装置18─2は、第7群の処理装置26─
1〜26─3および中間カセットストッカ12にアクセ
スすることができるように構成する。さらに、工程間搬
送ライン13に沿って移動する工程間搬送装置19は各
工程内搬送ライン1〜5の左端に設けられたカセットス
トッカ6〜10にアクセスすることができるように構成
する。
【0017】本発明においては、工程内搬送ライン1お
よび5の中間に配置した中間カセットストッカ11およ
び12と、工程間搬送ライン13との間に工程内搬送支
線27および28をそれぞれ配置するとともにこれらの
工程内搬送支線を介してウエファカセットを搬送する工
程内副搬送装置29および30を設ける。これらの工程
内搬送支線28および29は、例えばチューブを以て構
成し、工程内副搬送装置29および30はクリーエアー
チューブ内を搬送することによって、高速でウエファカ
セットを搬送することができるものである。このような
ウエファカセット搬送機構も既知のものを使用すること
ができる。また、工程内搬送支線27および28は処理
装置やカセットストッカの上方を通すのでこれらの設備
と干渉するようなことはない。
【0018】本例においては、工程内搬送ライン2と3
の間および工程内搬送ライン4と5との間に、カセット
ストッカ7および8を含む第1の検査ルーム31および
カセットストッカ9および10を含む第2の検査ルーム
32を設ける。これら第1および第2の検査ルーム31
および32には複数の検査装置33─1〜33─6およ
び34─1〜34─7を設ける。また、第1および第2
の検査ルーム31および32には検査要員が出入りする
ので、工程内搬送ライン1〜5とは分離して工程内搬送
ラインのクリーン度を維持するようにする。
【0019】次に、本例の半導体の製造設備におけるウ
エファの搬送および処理について説明する。最初に、第
1の工程内搬送ライン部分1─2の処理装置21─1で
処理されたウエファを収納するカセットを第1の検査ル
ーム31で検査する場合について説明する。上位のコン
ピュータからの指令によって第1工程内搬送ライン部分
1─2に設けられている工程内主搬送装置14─2は処
理装置21─1の前に搬送され、この処理装置に保持さ
れているウエファカセットを受け取った後、中間カセッ
トストッカ11の前まで搬送される。次に、このウエフ
ァカセットは工程内主搬送装置14─2から中間カセッ
トストッカ11に受け渡される。このように中間カセッ
トストッカ11に受け渡されたウエファカセットは、次
に工程内副搬送装置29によって工程内搬送支線27を
経て工程間搬送ライン13まで搬送され、ここからさら
に工程間搬送装置19によって第1の検査ルーム31に
配置されているカセットストッカ7および8の内、予め
コンピュータによって指定されたカセットストッカ(本
例ではカセットストッカ7とする)に搬入される。この
ようにして第1の検査ルーム31のカセットストッカ7
に搬入されたウエファカセットに収納されているウエフ
ァを検査員が取り出し、この検査ルームに設けられてい
る検査装置33─1〜33─6を使用して所望の検査を
行う。
【0020】このようにして所望の検査を完了したウエ
ファは再びウエファカセットに戻され、次工程への搬送
に備える。今、次工程は第4の工程内搬送ライン4に沿
って配置された処理装置24─1〜23─5で行われる
ものとする。第1の検査ルーム31で所定の検査が完了
したウエファを収納したウエファカセットは、第1検査
ルームに配置されたカセットストッカ、本例ではカセッ
トストッカ8に保管されているものとする。このカセッ
トストッカ8に保管されているウエファカセットは工程
間搬送装置19によって工程間搬送ライン13に取り出
され、第4の工程内搬送ライン4に設けられたカセット
ストッカ9に受け渡される。
【0021】このようにして、カセットストッカ9に搬
入されたウエファカセットは次に、第4の工程内搬送ラ
イン4に沿って移動する工程内主搬送装置17によって
保持され、ウエファに対して同じ処理を施す処理装置2
4─1〜24─5の内の、コンピュータによって予め指
定された処理装置、例えば処理装置25─3の前まで搬
送され、この処理装置に受け渡される。
【0022】このようにして、コンピュータの制御の下
で複数のウエファカセットについて所定の処理および検
査を行うことができるが、本発明においては、工程内搬
送ライン1および5に中間カセットストッカ11および
12を配置し、これらの中間カセットストッカと工程間
搬送ライン13との間に工程内搬送支線27および28
を設けるとともにこの工程内搬送支線に沿ってウエファ
カセットを高速で搬送する工程内副搬送装置29および
30を、低速度で搬送する工程内主搬送装置14─1,
14─2および18─1,18─2とは別個に設けたた
め、ウエファカセットをきわめて効率良く搬送すること
ができる。
【0023】本発明は上述した実施例にのみ限定される
ものではなく、幾多の変更や変形が可能である。例えば
、上述した実施例では、中間カセットストッカ11およ
び12を工程内搬送ライン部分1─1,1─2の間およ
び5─1,5─2の間に設け、これらの工程内搬送ライ
ン部分に沿ってカセットを搬送する工程内主搬送装置1
4─1,14─2および18─1,18─2を設けたが
、中間カセットストッカを、一つの工程内搬送ラインし
か持たない搬送ラインの中間に設けることもできる。 また、一つの工程内搬送ライン内に中間のカセットスト
ッカを複数設けることもできる。
【0024】
【発明の効果】上述したように、本発明による半導体の
製造施設によれば、それぞれ複数の処理装置を配列した
複数の工程内搬送ラインを並列的に配置し、これらの工
程内搬送ラインの一端にそれぞれカセットストッカを設
けるとともにこれらのカセットストッカを跨ぐように工
程間搬送ラインを配置し、少なく共一つの工程内搬送ラ
インの中に中間カセットストッカを配置し、この中間カ
セットストッカと工程間搬送ラインとの間に工程内搬送
支線を配置するとともにこの工程内搬送支線に沿ってカ
セットを搬送する工程内副搬送装置を工程内主搬送装置
とは独立に設けた構成としたので、半導体の製造施設の
建物および敷地に対する制約を大幅に軽減することがで
き、工程内主搬送装置の移動速度が遅くてもカセットを
検査ルームと処理装置との間で効率良く搬送することが
できるとともに人間の介入が容易となるのでプロセスの
変更に容易に対処することができる。さらに、共通の検
査装置を使用して種々の処理段階でのウエファを検査す
ることができるので、検査ルームの個数を少なくするこ
とができ、したがって検査要員を少なくすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明による半導体の製造施設の一実施
例の構成を示す線図的平面図である。
【符号の説明】
1〜5  工程内搬送ライン 1─1,1─2,5─1,5─2  工程内搬送ライン
部分 6〜10  カセットストッカ 11,12  中間カセットストッカ 13  工程間搬送ライン 14─1,14─2,15〜17,18─1,18─2
  工程内主搬送装置 19  工程間搬送装置 20─1〜26─3  処理装置 27,28  工程内搬送支線 29,30  工程内副搬送装置 31,32  検査ルーム 33─1〜34─6  検査装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  半導体ウエファに対して種々の処理を
    施す複数の処理装置と、複数の半導体ウエファを保持す
    るウエファカセットを保留することができるカセットス
    トッカと、ウエファカセットをこれらの処理装置の間お
    よび処理装置とカセットストッカとの間の搬送ラインに
    沿って搬送する搬送装置と、前記処理装置によって処理
    され、前記カセットストッカに保留されたウエファカセ
    ットに保持されている半導体ウエファを検査する複数の
    検査装置とを具える半導体の製造設備において、複数の
    工程内搬送ラインを並列的に配置するとともに各工程内
    搬送ラインの一端に、複数の半導体ウエファを保持する
    ウエファカセットを保管することができるカセットスト
    ッカを配置し、さらにこれらのカセットストッカ間でウ
    エファカセットを搬送する工程間搬送ラインを設け、こ
    れら工程内搬送ラインの各々に沿って同一の処理を行う
    複数の処理装置を一群とする処理装置を少なくとも1群
    配列し、前記各工程内搬送ラインに沿ってウエファカセ
    ットを搬送する工程内主搬送装置を設けるとともに前記
    工程間搬送ラインに沿ってウエファカセットを搬送する
    工程間搬送装置を設け、前記複数のカセットストッカの
    内の少なくとも1つのカセットストッカを取り込むよう
    に検査ルームを配置し、この検査ルーム内には、検査ル
    ーム内のカセットストッカに保管されているウエファカ
    セットに保持されているウエファを手動で検査する検査
    装置を設け、少なくとも1つの工程内搬送ライン内に中
    間カセットストッカを配置し、この中間カセットストッ
    カと前記工程間搬送ラインとの間に前記工程内搬送ライ
    ンとは独立に工程内搬送支線を配置するとともにこの工
    程内搬送支線に沿ってウエファカセットを搬送する工程
    内副搬送装置を設けたことを特徴とする半導体の製造施
    設。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7308757B2 (en) 2003-03-10 2007-12-18 Seiko Epson Corporation Intermediate product manufacturing apparatus, and intermediate product manufacturing method
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