JP5449876B2 - 搬送装置 - Google Patents

Description

本発明は、搬送装置に関する。

例えば半導体基板、液晶パネルを構成するガラス基板、ハードディスクを構成する基板など、各種基板上にレジスト膜などの薄膜を形成する際に、基板を回転させながら当該基板に塗布膜を形成する塗布装置が用いられている（例えば、特許文献１参照）。このような塗布装置には、基板を回転させる回転機構が搭載されている。回転機構は、例えば基板を吸着するなどして保持した状態で当該基板を回転させることができるようになっている。

基板を回転機構に保持させる際には、例えば搬送装置によって外部から回転機構へと基板を搬送させることが多い。このような搬送装置として、例えばアームの先端に基板保持部が設けられた構成の搬送装置が知られている。当該搬送装置に設けられる基板保持部としては、例えば基板を吸着する吸着部を有する構成が知られている。この搬送装置は、塗布装置まで基板を搬送した後、塗布装置の回転機構との間で基板の受け渡しを行うようになっている。

特開平７−１３０６４２号公報

しかしながら、搬送装置と塗布装置との間で基板の受け渡しを行う場合、例えば基板の位置合わせが必要であったり、例えば基板保持部における吸着を解除し回転機構において改めて基板を吸着して保持し直す必要があったりするため、その分の時間を要することになる。このため、基板１枚あたりに要する処理時間（タクト）が長くなってしまい、スループットを向上させる上で問題となっていた。これについては、基板に薄膜を形成する場合だけではなく、基板を回転させる処理であれば他の処理を行う際においても同様に問題となりうる。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、処理タクトを短縮することができ、スループットを向上させることが可能な搬送装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明に係る搬送装置は、基板搬入領域及び基板搬出領域と基板処理領域との間で基板を搬送する搬送装置であって、基部に設置されたアーム部と、前記アーム部に対して回転可能に設けられ、前記基板を吸引して保持する吸引部とを備えることを特徴とする。

本発明によれば、基板を吸引して保持する吸引部が、基部に設置されたアーム部に対して回転可能に設けられているので、保持部によって基板を保持したまま回転させることができる。このため、基板処理領域で基板を回転させる場合であっても、回転機構などに対して基板の受け渡しを行う必要が無い。基板の受け渡しが無い分、基板の搬送から基板の処理までの工程を迅速に行うことができるので、処理タクトを短縮することができ、スループットを向上させることが可能となる。

上記の搬送装置は、前記基板は、開口部を有する基板であって、前記吸引部は、前記開口部に沿った前記基板の表面を吸引する吸引孔を有することを特徴とする。
本発明によれば、開口部を有する基板の処理を行う場合、吸引孔が当該開口部に沿った基板の表面を吸引するので、基板の外周部から当該吸引孔によって吸引される部分まで広い領域を処理対象とすることができる。

上記の搬送装置は、前記吸引孔は、前記基板の非処理部分を吸引可能に配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、吸引孔が基板の非処理部分を吸引可能に配置されているので、基板の処理部分に影響を及ぼすことなく基板を吸引することができる。

上記の搬送装置は、前記吸引部は、前記開口部に嵌入させる突出部を有することを特徴とする。
本発明によれば、吸引部が開口部に嵌入させる突出部を有しているので、突出部によって開口部の少なくとも一部が塞がれることになる。これにより、基板を吸引する際には、開口部を含む領域を吸引する場合であっても吸引力を低下させずに吸引することができ、より確実に基板を保持することができる。

上記の搬送装置は、前記突出部は、前記吸引部の他の部分に対して着脱可能に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、突出部が吸引部の他の部分に対して着脱可能に設けられているので、例えば突出部が不要の場合には吸引部の他の部分に対して取り外すことができる。また、例えば寸法の異なる複数の突出部を使い分けることもできるため、開口部の寸法の異なる基板を処理する場合であっても対応可能である。これにより、吸引保持の形態を多様化させることができる。

上記の搬送装置は、前記突出部の突出量は、前記基板の厚さ以下であることを特徴とする。
本発明によれば、突出部の突出量が基板の厚さ以下であることとしたので、当該突出部が基板の吸着面とは反対面側に突出するのを防ぐことができる。これにより、基板の吸着面とは反対側に他の部材を配置させやすくすることができる。

上記の搬送装置は、前記アーム部には、前記吸引部を回転させる駆動部が搭載されていることを特徴とする。
本発明によれば、アーム部には吸引部を回転させる駆動部が搭載されているので、装置構成をより小型化することができる。

上記の搬送装置は、前記吸引部との間で前記基板を挟んだ状態で前記基板を回転させる外部駆動部を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、外部駆動部と吸引部との間で基板を挟んだ状態で基板を回転させるので、アーム部側に駆動機構を設けなくても基板を保持したまま回転させることができる。このため、アーム部側の構成を小型化・簡素化することができ、搬送動作に要する負担を最小限に抑えることができる。

上記の搬送装置は、前記外部駆動部は、前記基板処理領域に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、基板処理領域に外部駆動部が設けられているので、基板の処理動作と回転動作とを連動させて行うことができる。これにより、処理の効率化を図ることができる。

上記の搬送装置は、前記外部駆動部は、前記基板を押圧する押圧部を有し、前記押圧部は、前記吸引部に対応させて形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、外部駆動部が基板を押圧する押圧部を有し、押圧部が吸引部に対応させて形成されていることとしたので、基板には吸引部による吸引力と押圧部による押圧力とが対応するように加わることになる。これにより、基板を確実に保持することができる。

上記の搬送装置は、前記アーム部は、前記基部に対して回転可能であり、該回転の回転軸方向に伸縮可能な軸部と、前記軸部に設けられ、前記回転軸方向と直交する方向に伸縮可能な伸縮部とを有し、前記吸引部は、前記伸縮部の先端に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、アーム部を基部に対して回転させることができ、当該アーム部を当該回転の回転軸方向に伸縮させることができ、さらにアーム部を回転軸方向と直交する方向に伸縮させることができる。このため、伸縮部の先端に設けられた吸引部を広範囲に亘って移動させることができる。

上記の搬送装置は、前記外部駆動部は、前記基板を押圧する押圧部を有し、前記押圧部は、前記吸引部に対応させて形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、外部駆動部が基板を押圧する押圧部を有し、当該押圧部が吸引部に対応させて形成されていることとしたので、押圧部による押圧と吸引部による吸引とによって基板が確実に保持されることとなる。

上記の搬送装置は、前記外部駆動部は、前記基板処理領域の基板処理位置に前記基板が配置されると同時に、前記押圧部に前記基板を押圧させることを特徴とする。
本発明によれば、外部駆動部が基板処理領域の基板処理位置に基板が配置されると同時に、押圧部に基板を押圧させることとしたので、基板の配置時から当該基板を確実に保持することができる。

上記の搬送装置は、前記外部駆動部による前記基板の回転に際して、前記吸引部の吸引状態を切り替える制御部を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、外部駆動部による基板の回転に際して、吸引部の吸引状態を切り替える制御部を更に備えることとしたので、押圧部によって押圧された基板の保持力を吸引部側で調整することができる。

上記の搬送装置は、前記制御部は、前記外部駆動部による前記基板の回転前に、前記吸引部による吸引を解除させることを特徴とする。
本発明によれば、制御部が、外部駆動部による基板の回転前に吸引部による吸引を解除させることとしたので、基板の回転動作を効率的に行わせることができる。

上記の搬送装置は、前記制御部は、前記外部駆動部による前記基板の回転中に、前記吸引部による吸引を解除させることを特徴とする。
本発明によれば、制御部が、外部駆動部による基板の回転中に、吸引部による吸引を解除させることとしたので、基板の回転動作を効率的に行わせることができる。

上記の搬送装置は、前記制御部は、前記基板の回転状態に応じて前記吸引を解除させることを特徴とする。
本発明によれば、制御部が、基板の回転状態に応じて吸引を解除させることとしたので、基板の回転状態に応じた柔軟な対応が可能となる。

上記の搬送装置は、前記制御部は、前記基板に対する所定処理の後、前記吸引部による吸引を解除させることを特徴とする。
本発明によれば、制御部が基板に対する所定処理の後、吸引部による吸引を解除させることとしたので、所定処理の間において基板を確実に保持させることができる。

上記の搬送装置は、前記外部駆動部は、前記所定処理の後も前記基板を回転させることを特徴とする。
本発明よれば、外部駆動部が所定処理の後も基板を回転させることとしたので、所定処理後の基板の回転状態が急停止するのを防ぐことができる。

本発明によれば、処理タクトを短縮することができ、スループットを向上させることが可能となる。

本発明の実施の形態に係る基板処理システムの構成を示す平面図。 本実施形態に係る基板処理システムの構成を示す正面図。 本実施形態に係る基板処理システムの構成を示す側面図。 基板搬送装置の構成を示す図。 吸引部材の構成を示す図。 閉塞部材の構成を示す図。 保持部の構成を示す図。 保持部の構成を示す図。 基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。 基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。 基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。 基板搬送装置の動作を示す図。 同、動作図。 本発明の基板搬送装置の他の構成を示す図。 本発明の基板搬送装置の他の構成を示す図。 本発明の基板搬送装置における塗布機構の構成を示す図。

本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
図１は、本実施形態に係る基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す平面図である。図２は、基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す正面図である。図３は、基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す側面図である。

本実施形態では、基板処理システムＳＹＳの構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。当該ＸＹＺ座標系においては、図中左右方向をＸ方向と表記し、平面視でＸ方向に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向はＺ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。

図１〜図３に示すように、基板処理システムＳＹＳは、例えば工場などの製造ラインに組み込まれて用いられ、基板Ｓの所定の領域に薄膜を形成するシステムである。基板処理システムＳＹＳは、ステージユニットＳＴＵと、基板搬入ユニットＬＤＵと、基板処理ユニットＳＰＵと、基板搬出ユニットＵＬＵと、搬送ユニットＣＲＵと、制御ユニットＣＮＵとを備えている。

基板処理システムＳＹＳは、ステージユニットＳＴＵが例えば脚部材などを介して床面に支持されており、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ、基板搬出ユニットＵＬＵ及び搬送ユニットＣＲＵがステージユニットＳＴＵの上面に配置された構成になっている。基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ、基板搬出ユニットＵＬＵ及び搬送ユニットＣＲＵは、各ユニット内部がカバー部材によって覆われた状態になっている。基板処理システムＳＹＳは、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵがＸ軸方向に沿った直線上に配列されている。基板処理ユニットＳＰＵは、基板搬入ユニットＬＤＵと基板搬出ユニットＵＬＵとの間に設けられている。ステージユニットＳＴＵのうち基板処理ユニットＳＰＵが配置される部分の平面視中央部は、他の部分に対して−Ｚ方向に窪んだ状態になっている。

本実施形態の基板処理システムＳＹＳの処理対象である基板Ｓとしては、例えばシリコンなどの半導体基板、液晶パネルを構成するガラス基板、ハードディスクを構成する基板などが挙げられる。本実施形態では、例えばハードディスクを構成する基板であり、ガラスなどからなる円盤状の基材の表面にダイヤモンドがコーティングされた基板であって、平面視中央部に開口部（図１２、図１３等参照）が設けられた基板Ｓを例に挙げて説明する。

本実施形態の基板処理システムＳＹＳにおける基板Ｓの搬入及び搬出は、当該基板Ｓを複数枚収容可能なカセットＣを用いて行われるようになっている。カセットＣは枡状に形成された容器であり、複数の基板Ｓの基板面が対向するように当該基板Ｓを一列に収容可能になっている。したがって、カセットＣは、Ｚ軸方向に基板Ｓを立てた状態で当該基板Ｓを収容する構成になっている。カセットＣは、底部に開口部（図９及び図１０を参照）を有している。各基板Ｓは当該開口部を介してカセットＣの底部に露出した状態で収容されるようになっている。カセットＣは、平面視で矩形状に形成されており、例えば図２に示すように＋Ｚ側の各辺部分に係合部Ｃｘを有している。本実施形態では、カセットＣとして、基板Ｓを搬入する際に用いられる搬入用カセットＣ１と、基板Ｓを搬出する際に用いられる搬出用カセットＣ２との２種類のカセットが用いられる。搬入用カセットＣ１には処理前の基板Ｓのみが収容され、搬出用カセットＣ２には処理後の基板Ｓのみが収容される。搬入用カセットＣ１は基板処理ユニットＳＰＵと基板搬入ユニットＬＤＵとの間で用いられる。搬出用カセットＣ２は基板処理ユニットＳＰＵと基板搬出ユニットＵＬＵとの間で用いられる。したがって、搬入用カセットＣ１と搬出用カセットＣ２とが混合されて用いられることは無い。搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２は、例えば同一形状、同一寸法に形成されている。

（基板搬入ユニット）
基板搬入ユニットＬＤＵは、基板処理システムＳＹＳのうち−Ｘ側に配置されている。基板搬入ユニットＬＤＵは、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１が供給されると共に空の搬入用カセットＣ１が回収されるユニットである。基板搬入ユニットＬＤＵはＹ軸方向が長手になっており、複数の搬入用カセットＣ１がＹ軸方向に沿って待機可能になっている。

基板搬入ユニットＬＤＵは、カセット出入口１０及びカセット移動機構（第２移動機構）５１を備えている。カセット出入口１０は、基板搬入ユニットＬＤＵを覆うカバー部材の−Ｙ側に設けられた開口部である。カセット出入口１０は、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１の入口（供給口）であり、空の搬入用カセットＣ１の出口（回収口）である。

カセット移動機構１１は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、当該駆動機構として搬送ベルト（供給用ベルト１１ａ及び回収用ベルト１１ｂ）を有している。搬送ベルトは、基板搬入ユニットＬＤＵの＋Ｙ側端部から−Ｙ側端部にかけてＹ軸方向に延設されており、Ｘ軸方向に２本並ぶように配置されている。

供給用ベルト１１ａは、２本の搬送ベルトのうち−Ｘ側に配置された搬送ベルトである。供給用ベルト１１ａの＋Ｚ側が搬送面となっている。供給用ベルト１１ａは、当該搬送面が＋Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。供給用ベルト１１ａの搬送面上には、カセット出入口１０を介して基板搬入ユニットＬＤＵ内へ入ってきた搬入用カセットＣ１が複数載置されるようになっている。当該搬入用カセットＣ１は、供給用ベルト１１ａの回転によって搬送ユニットＣＲＵ側へ移動するようになっている。

回収用ベルト１１ｂは、２本の搬送ベルトのうち＋Ｘ側に配置された搬送ベルトである。回収用ベルト１１ｂの＋Ｚ側が搬送面となっている。回収用ベルト１１ｂは、搬送面が−Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。回収用ベルト１１ｂの搬送面上には、空の搬入用カセットＣ１が複数載置されるようになっている。当該搬入用カセットＣ１は、回収用ベルト１１ｂの回転によってカセット出入口１０側へ移動するようになっている。

本実施形態では、例えば供給用ベルト１１ａ上及び回収用ベルト１１ｂ上にそれぞれ５箇所ずつ設けられた待機位置（容器待機部）で搬入用カセットＣ１が待機可能になっている。基板搬入ユニットＬＤＵでは、供給用ベルト１１ａ及び回収用ベルト１１ｂを回転させることによって搬入用カセットＣ１の待機位置を移動させることができるようになっており、当該待機位置を移動させることによって搬入用カセットＣ１の搬送時間を短縮させることが可能になっている。

（基板処理ユニット）
基板処理ユニットＳＰＵは、基板処理システムＳＹＳのうち基板搬入ユニットＬＤＵの＋Ｘ側であってＸ軸方向のほぼ中央に配置されている。基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓに対してレジストなどの液状体を塗布して薄膜を形成する処理や、基板Ｓの周辺部分に形成された薄膜を除去する処理など、基板Ｓに対する各種処理を行うユニットである。基板処理ユニットＳＰＵは、塗布装置（基板処理領域）ＣＴと、周縁部除去装置ＥＢＲと、バッファ機構（基板搬入領域、基板搬出領域）ＢＦと、基板搬送装置（搬送装置）ＳＣとを備えている。

塗布装置ＣＴは、基板処理ユニットＳＰＵのうち平面視ほぼ中央に配置されており、ステージユニットＳＴＵの窪んだ部分の上面に固定されている。塗布装置ＣＴは、基板Ｓに液状体の薄膜を塗布形成する装置である。本実施形態では、塗布装置ＣＴは、インプリント処理を行わせるための薄膜を基板Ｓ上に形成する。塗布装置ＣＴは、当該薄膜の構成材料である液状体を基板Ｓ上に吐出する不図示のノズルを有している。塗布装置ＣＴは、−Ｘ側及び＋Ｘ側の両側からアクセスすることができるようになっている。したがって、例えば−Ｘ側及び＋Ｘ側の両側から基板Ｓの搬入及び搬出が可能になっている。塗布装置ＣＴは、Ｘ軸方向のほぼ中央部に設定される塗布位置（図中破線で示す部分）で塗布処理を行うようになっている。

周縁部除去装置ＥＢＲは、塗布装置ＣＴの＋Ｘ側であって基板処理ユニットＳＰＵの−Ｙ側の端辺に沿った位置に設けられている。周縁部除去装置ＥＢＲは、基板Ｓの周縁部に形成された薄膜を除去する装置である。周縁部除去装置ＥＢＲによる除去処理は基板Ｓに形成された薄膜が乾燥しないうちに行うことが好ましい。このため、周縁部除去装置ＥＢＲは、塗布装置ＣＴから基板Ｓを短時間で搬送可能な位置に配置されていることが好ましい。周縁部除去装置ＥＢＲは、例えば基板Ｓを回転させながら当該基板Ｓの周縁部を溶解液に浸すことで基板Ｓ周縁部に形成された薄膜を溶解して除去する不図示のディップ部を有している。

バッファ機構ＢＦは、基板処理ユニットＳＰＵの＋Ｙ側端辺に沿った位置であってＸ軸方向に塗布装置ＣＴを挟んだ２箇所の位置に設けられている。２箇所のバッファ機構ＢＦのうち、塗布装置ＣＴの−Ｘ側に配置されるバッファ機構が搬入側バッファ機構（基板搬入領域）ＢＦ１であり、塗布装置ＣＴの＋Ｘ側に配置されるバッファ機構が搬出側バッファ機構（基板搬出領域）ＢＦ２である。

搬入側バッファ機構ＢＦ１は、基板処理ユニットＳＰＵ内へ供給されてくる搬入用カセットＣ１を待機させる部分である。搬入側バッファ機構ＢＦ１には、カセット移動機構（第３移動機構）２０が設けられている。カセット移動機構２０は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、駆動機構として２つの搬送ベルト２０ａ及び２０ｂが設けられている。

搬送ベルト２０ａは、搬入側バッファ機構ＢＦ１のＸ軸方向に沿った領域に設けられている。搬送ベルト２０ａの＋Ｚ側の面が搬送面になっており、供給されてくる搬入用カセットＣ１は当該搬送面上に載置されるようになっている。搬送ベルト２０ａは、搬送面がＸ軸方向へ移動するように回転する構成となっている。搬送ベルト２０ａの回転により、搬入用カセットＣ１が搬入側バッファ機構ＢＦ１内をＸ軸方向に移動可能になっている。搬送ベルト２０ｂは、搬入側バッファ機構ＢＦ１内のＸ軸方向の中央部に設けられている。搬送ベルト２０ｂの＋Ｚ側の面が搬送面になっており、当該搬送面に搬入用カセットＣ１が載置されるようになっている。搬送ベルト２０ｂは、搬送面がＹ軸方向に沿って移動するように回転する構成となっている。搬送ベルト２０ｂの回転により、搬入用カセットＣ１がＹ軸方向に移動するようになっている。このように、カセット移動機構２０によって、各搬入用カセットＣ１は待機位置が移動するようになっている。

搬入側バッファ機構ＢＦ１は、搬送ベルト２０ａの形成領域に沿って複数、例えば３つの搬入用カセットＣ１をＸ軸方向に並べて待機させるようになっている（第２容器待機部）。図中−Ｘ側の待機位置Ｐ１は、例えば基板処理ユニットＳＰＵへ供給されてくる搬入用カセットＣ１の待機位置である。図中Ｘ軸方向の中央の待機位置Ｐ２は、待機位置Ｐ１から移動してきた搬入用カセットＣ１の待機位置である。図中＋Ｘ側の待機位置Ｐ３は、待機位置Ｐ２から移動してきた搬入用カセットＣ１の待機位置である。

待機位置Ｐ２内には、上記搬送ベルト２０ｂの＋Ｙ側端部が配置されている。このため、待機位置Ｐ２に配置される搬入用カセットＣ１は、搬送ベルト２０ｂによって待機位置Ｐ２に対して−Ｙ側に移動し、当該移動先の待機位置Ｐ４で待機できるようになっている。待機位置Ｐ４の＋Ｚ方向上には、基板ＳのローディングポジションＬＰが設けられている。基板Ｓは、このローディングポジションＬＰを経由して塗布装置ＣＴへ搬送されるようになっている。

搬出側バッファ機構ＢＦ２は、基板処理ユニットＳＰＵ内へ供給されてくる搬出用カセットＣ２を待機させる部分である。搬出側バッファ機構ＢＦ２には、カセット移動機構（第３移動機構）２２が設けられている。カセット移動機構２２は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、搬入側バッファ機構ＢＦ１と同様、駆動機構として２つの搬送ベルト２２ａ及び２２ｂが設けられている。

搬送ベルト２２ａは、搬出側バッファ機構ＢＦ２のＸ軸方向に沿った領域に設けられている。搬送ベルト２２ａの＋Ｚ側の面が搬送面になっており、供給されてくる搬出用カセットＣ２は当該搬送面上に載置されるようになっている。搬送ベルト２２ａは、搬送面がＸ軸方向へ移動するように回転する構成となっている。搬送ベルト２２ａの回転により、搬出用カセットＣ２が搬出側バッファ機構ＢＦ２内をＸ軸方向に移動可能になっている。搬送ベルト２２ｂは、搬出側バッファ機構ＢＦ２内のＸ軸方向の中央部に設けられている。搬送ベルト２０ｂと同様、搬送ベルト２２ｂの＋Ｚ側の面が搬送面になっており、当該搬送面に搬出用カセットＣ２が載置されるようになっている。搬送ベルト２２ｂは、搬送面がＹ軸方向に沿って移動するように回転する構成となっている。搬送ベルト２２ｂの回転により、搬出用カセットＣ２がＹ軸方向に移動するようになっている。このように、カセット移動機構２２によって、各搬出用カセットＣ２は待機位置が移動するようになっている。

搬出側バッファ機構ＢＦ２は、搬送ベルト２２ａの形成領域に沿って複数、例えば３つの搬出用カセットＣ２をＸ軸方向に並べて待機させるようになっている（第２容器待機部）。図中−Ｘ側の待機位置Ｐ５は、例えば基板処理ユニットＳＰＵへ供給されてくる搬出用カセットＣ２の待機位置である。図中Ｘ軸方向の中央の待機位置Ｐ６は、待機位置Ｐ５から移動してきた搬出用カセットＣ２の待機位置である。図中＋Ｘ側の待機位置Ｐ７は、待機位置Ｐ６から移動してきた搬出用カセットＣ２の待機位置である。

待機位置Ｐ６内には、上記搬送ベルト２２ｂの＋Ｙ側端部が配置されている。このため、待機位置Ｐ６に配置される搬出用カセットＣ２は、搬送ベルト２２ｂによって待機位置Ｐ６に対して−Ｙ側に移動し、当該移動先の待機位置Ｐ８で待機できるようになっている。待機位置Ｐ８の＋Ｚ方向上には、基板ＳのアンローディングポジションＵＰが設けられている。基板Ｓは、このアンローディングポジションＵＰを経由して塗布装置ＣＴから搬出用カセットＣ２側へ搬送されてくるようになっている。

基板搬送装置ＳＣは、基板処理ユニットＳＰＵのＹ軸方向中央の位置であって塗布装置ＣＴをＸ軸方向に挟む２箇所の位置に設けられている。２箇所の基板搬送装置ＳＣのうち、塗布装置ＣＴの−Ｘ側に配置されている装置が搬入側搬送装置ＳＣ１であり、塗布装置ＣＴの＋Ｘ側に配置されている装置が搬出側搬送装置ＳＣ２である。搬入側搬送装置ＳＣ１、搬出側搬送装置ＳＣ２及び塗布装置ＣＴは、Ｘ軸方向に沿った直線上に配置されている。

搬入側搬送装置ＳＣ１は、塗布装置ＣＴ及び搬入側バッファ機構ＢＦ１のローディングポジションＬＰにそれぞれアクセスし、これらの間で基板Ｓを搬送する。図４は、搬入側搬送装置の構成を示す模式図である。図１〜図４に示すように、搬入側搬送装置ＳＣ１は、基部３０と、アーム部３１と、保持部（吸引部）３２とを有している。

基部３０は、ステージユニットＳＴＵのうち窪んだ部分の上面に設けられている。基部３０は、固定台３０ａと、回転台３０ｂと、回転機構３０ｃと、支持部材３０ｄとを有している。

固定台３０ａは、ステージユニットＳＵＴの窪んだ部分の上面に固定されている。基部３０は、当該固定台３０ａを介して位置ずれしないようにステージユニットＳＵＴ上に固定された状態になっている。回転台３０ｂは、回転機構３０ｃを介して固定台３０ａ上に配置されている。回転台３０ｂは、固定台３０ａに対しＺ軸を回転軸として回転可能に設けられている。回転機構３０ｃは、固定台３０ａと回転台３０ｂとの間に設けられており、回転台３０ｂに対して回転力を付与する駆動機構である。支持部材３０ｄは、−Ｚ側の端部が回転台３０ｂ上に固定された支柱部材である。支持部材３０ｄは、回転台３０ｂの複数箇所、例えば２箇所に設けられている。支持部材３０ｄの＋Ｚ側の端部は、アーム部３１内に挿入されている。

アーム部３１は、基部３０の支持部材３０ｄによって支持されている。アーム部３１は、保持部３２を基板処理ユニットＳＰＵ内の異なる位置に移動させる。アーム部３１は、五角柱に形成された筐体３１ａを有している。筐体３１ａの先端面３１ｂには、開口部３１ｃが設けられている。筐体３１ａの内部には、回転機構３３と、吸引機構３４と、移動機構３５とが設けられている。

回転機構３３は、筐体３１ａ内の＋Ｚ側に配置されている。回転機構３３は、モータ装置３３ａと、回転軸部材３３ｂとを有している。モータ装置３３ａと回転軸部材３３ｂとは図中左右方向に一体的に移動可能になっている。モータ装置３３ａは、回転軸部材３３ｂに回転力を付与する駆動装置である。回転軸部材３３ｂは、ＸＹ平面に対して平行となるように配置された断面視円形の棒状部材である。

回転軸部材３３ｂは、モータ装置３３ａの駆動力により当該円の中心を回転軸として回転するようになっている。回転軸部材３３ｂは、一端が開口部３１ｃから筐体３１ａの外部に突出するように（突出部３３ｃ）配置されている。回転軸部材３３ｂの突出部３３ｃ側の端面には、保持部３２を取り付けるための凹部３３ｄが設けられている。凹部３３ｄは、断面視円形に形成されている。突出部３３ｃは、凹部３３ｄに保持部３２を取り付けた状態で当該保持部３２を固定させる固定機構を有している。当該固定機構によって保持部３２を固定させることにより、回転軸部材３３ｂと保持部３２とが一体的に回転するようになっている。

回転軸部材３３ｂは、貫通孔３３ｅを有している。貫通孔３３ｅは、回転軸部材３３ｂの凹部３３ｄの底面３３ｆと、当該回転軸部材３３ｂの他方側の端面３３ｇとの間を回転軸方向に沿って貫通するように形成されている。貫通孔３３ｅを介して、回転軸部材３３ｂの凹部３３ｄの底面３３ｆ側と端面３３ｇ側とが連通された状態になっている。

吸引機構３４は、回転軸部材３３ｂの端面３３ｇ側に設けられている。吸引機構３４は、吸引ポンプ３４ａなどの吸引装置を有している。吸引ポンプ３４ａは、回転軸部材３３ｂの端面３３ｇにおいて貫通孔３３ｅに接続されている。吸引ポンプ３４ａは、回転軸部材３３ｂの端面３３ｇから貫通孔３３ｅを吸引することで、当該貫通孔３３ｅに連通された凹部３３ｄの底面３３ｆ上を吸引可能になっている。

移動機構３５は、筐体３１ａ内の−Ｚ側に配置されている。移動機構３５は、モータ装置３５ａと、回転軸部材３５ｂと、可動部材３５ｃとを有している。モータ装置３５ａは、回転軸部材３５ｂに回転力を付与する駆動装置である。回転軸部材３５ｂは、一端がモータ装置３５ａの内部に挿入された断面視円形の棒状部材である。回転軸部材３５ｂは、モータ装置３５ａによって当該円の中心を回転軸として回転するようになっている。

可動部材３５ｃは、螺合部３５ｄと、接続部３５ｅとを有している。螺合部３５ｄは、回転軸部材３５ｂと一体的に形成されており、表面には不図示のネジ山を有している。接続部３５ｅは、回転機構３３の例えばモータ装置３３ａに固定されている。接続部材３５ｅの下面にはネジ山が形成されており、当該ネジ山と螺合部３５ｄに形成されたネジ山とがかみ合うようになっている。

モータ装置３５ａの駆動によって回転軸部材３５ｂが回転すると、回転軸部材３５ｂと螺合部３５ｄとが一体的に回転するようになっている。螺合部３５ｄの回転により、当該螺合部３５ｄのネジ山とかみ合った接続部材３５ｅが図中左右方向に移動するようになっており、接続部材３５ｅ及び当該接続部材３５ｅに固定された回転機構３３が図中左右方向に一体的に移動するようになっている。当該移動により、回転機構３３の図中右端に設けられた保持部３３が図中左右方向に移動するようになっている。

保持部３２は、アーム部３１の凹部３３ｄに対して着脱可能に固定されている。保持部３２は、例えば吸着力などの保持力を用いて基板Ｓを保持する。保持部３２は、吸引部材３６と、閉塞部材３７とを有している。吸引部材３６と閉塞部材３７とは着脱可能に設けられている。

図５は、吸引部材３６の構成を示す図である。図５（ａ）は吸引部材３６の正面図であり、図５（ｂ）は吸引部材３６の側面図である。
吸引部材３６は、吸着部３６ａと、装着部３６ｂとを有している。吸着部３６ａは、吸引部材３６の図中正面側に設けられており、円盤状に形成されている。吸着部３６ａは、基板Ｓを吸着する部分である。吸着部３６ａの正面側の端面は、基板Ｓを吸着する吸着面３６ｅとなっている。当該吸着面３６ｅには、溝部３６ｃが形成されている。溝部３６ｃは、正面視で例えば＋状に形成されている。溝部３６ｃは、吸着部３６ａの正面視中央部に近づくにつれ、吸着面３６ｅに対して徐々に深くなるように形成されている。

装着部３６ｂは、吸引部材３６の図中背面側であって吸引部材３６の背面視中央部に設けられ、棒状に形成されている。装着部３６ｂは、凹部３３ｄに挿入される部分である。装着部３６ｂの背面側の端面は、装着時に凹部３３ｄの底部に当接する当接面３６ｆとなっている。装着部３６ｂは、自身の径が凹部３３ｄの径以下となるように形成されている。

吸引部材３６には、貫通孔３６ｄが形成されている。貫通孔３６ｄは、正面視で吸着部３６ａ及び装着部３６ｂの中央部に設けられ、当該吸着部３６ａ及び装着部３６ｂを正面側から背面側に貫通するように形成されている。貫通孔３６ｄは、吸着部３６ａ側において溝部３６ｃに接続されている。貫通孔３６ｄを介して、溝部３６ｃを含めた吸着面３６ｅ側と当接面３６ｆ側とが連通された状態になっている。

装着部３６ｂを凹部３３ｄに取り付けた場合、貫通孔３６ｄは回転軸部材３３ｂの貫通孔３３ｅに連通された状態となる。このため、吸引部材３６の吸着面３６ｅ側は、貫通孔３３ｅ及び貫通孔３６ｄを介して吸引機構３４の吸引ポンプ３４ａに接続された状態となる。

図６は、閉塞部材３７の構成を示す図である。図６（ａ）は閉塞部材３７の正面図であり、図６（ｂ）は閉塞部材３７の側面図である。
閉塞部材３７は、円板状に形成された閉塞部３７ａと、閉塞部３７ａの背面視中央部に設けられた円柱状の係合部３７ｂとを有している。

閉塞部３７ａは、基板Ｓの開口部の径よりも小さい径となるように形成されており、基板Ｓの開口部内に挿入させることが可能になっている。閉塞部３７ａの厚さ（図６（ｂ）の左右方向の寸法）は、基板Ｓの厚さよりも薄くなるように形成されており、閉塞部３７ａを基板Ｓの開口部内に挿入した場合に閉塞部３７ａが基板Ｓからはみ出ないようになっている。

係合部３７ｂは、吸着部３６ａの貫通孔３６ｄに挿入可能に設けられている。係合部３７ｂは、自身の径が貫通孔３６ｄの径以下となるように形成されている。係合部３７ｂは、自身の厚さ方向の寸法（図６（ｂ）の左右方向の寸法）が吸着部３６ａに形成される溝部３６ｃの最も深い位置と吸着部３６ａの吸着面との間の寸法よりも小さくなるように形成されている。係合部３７ｂは、貫通孔３６ｄに挿入可能になっている。

図７は、閉塞部材３７を吸引部材３６に装着させた状態を示す正面図である。図８（ａ）は、図７におけるＡ−Ａ断面に沿った形状を示す図である。図８（ｂ）は、図７におけるＢ−Ｂ断面に沿った形状を示す図である。

閉塞部材３７は、係合部３７ｂを吸引部材３６の貫通孔３６ｄに挿入することにより、吸引部材３６に装着されるようになっている。装着時は、閉塞部３７ａの背面側が吸着部３６ａの吸着面によって支持された状態になっており、正面視で溝部３６ｃの一部が閉塞部３７ａによって塞がれた状態になっている。係合部３７ｂの厚さ方向の寸法が、溝部３６ｃの最も深い位置と吸着面との間の寸法よりも小さいため、図８（ａ）に示すように、係合部３７ｂによって貫通孔３６ｄが完全に塞がれることは無く、溝部３６ｃと貫通孔３６ｄとの間に隙間が形成された状態になっている。

このように構成された搬入側搬送装置ＳＣ１は、アーム部３１がＺ軸を回転軸として回転したり、ＸＹ平面方向に移動したりすることによって、塗布装置ＣＴとローディングポジションＬＰとの両方に保持部３２をアクセスさせる構成になっている。アーム部３１などに配置される各回転軸部材は、複数の軸部材をカップリングによって接続させた構成であっても構わない。

図１〜図３に戻って、搬出側搬送装置ＳＣ２は、塗布装置ＣＴ、搬出側バッファ機構ＢＦ２のアンローディングポジションＵＰ及び周縁部除去装置ＥＢＲにそれぞれアクセスし、これらの間で基板Ｓを搬送する。搬出側搬送装置ＳＣ２は、基部４０（固定台４０ａ、回転台４０ｂ）と、アーム部４１と、保持部４２とを有している。搬出側搬送装置ＳＣ２の構成は、搬入側搬送装置ＳＣ１と同一の構成になっているため、各構成要素の説明を省略する。図４〜図８には、搬入側搬送装置ＳＣ１の各構成要素に対応する搬出側搬送装置ＳＣ２の構成要素を、括弧内の符号によって示している。以下、搬出側搬送装置ＳＣ２の構成要素について言及する際には、対応する搬入側搬送装置ＳＣ１の構成要素と同一の名称を用い、当該名称の後に図４〜図８の括弧内の符号を付して記載することとする。

基板処理ユニットＳＰＵは、上記構成の他、基板ローディング機構（ピックアップ機構）２１及び基板アンローディング機構２７を有している。基板ローディング機構２１は、待機位置Ｐ４の近傍に配置されている。図９〜図１１は、基板ローディング機構２１の構成を概略的に示す図である。

これらの図に示すように、基板ローディング機構２１は、基板上部保持機構２３と、基板下部保持機構２４とを有している。基板上部保持機構２３は、待機位置Ｐ４の＋Ｘ側に配置されている。基板上部保持機構２３は、基板Ｓの＋Ｚ側を保持してＺ軸方向に移動する。基板上部保持機構２３は、昇降部材２３ａと、クランプ部材２３ｂと、昇降機構２３ｃとを有している。

昇降部材２３ａは、側面視Ｌ字状に形成された支柱部材であり、Ｚ軸方向に移動可能に設けられている。昇降部材２３ａは、Ｚ軸方向に延在する支柱部分と、当該支柱部分の上端からＸ軸方向に突出する突出部分とを有している。このうち支柱部分は、搬入用カセットＣ１の＋Ｚ端面よりも＋Ｚ側まで設けられている。昇降部材２３ａのうち突出部分は、平面視でローディングポジションＬＰに重なる位置に配置されている。当該突出部分の−Ｚ側には、基板Ｓの形状に合うように凹部が形成されている。

クランプ部材２３ｂは、昇降部材２３ａの当該凹部に取り付けられている。したがって、当該クランプ部材２３ｂについても平面視でローディングポジションＬＰに重なる位置に設けられていることになる。昇降機構２３ｃは、昇降部材２３ａに取り付けられた駆動部であり、搬入用カセットＣ１の−Ｚ側に配置されている。昇降機構２３ｃとしては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。

基板下部保持機構２４は、平面視でローディングポジションＬＰの中央部に重なる位置に設けられている。基板下部保持機構２４は、基板Ｓの−Ｚ側を保持してＺ軸方向に移動する。基板下部保持機構２４は、昇降部材２４ａと、クランプ部材２４ｂと、昇降機構２４ｃとを有している。昇降部材２４ａは、棒状に形成された支柱部材であり、Ｚ軸方向に移動可能に設けられている。クランプ部材２４ｂは、昇降部材２４ａの＋Ｚ側の先端に取り付けられており、当該クランプ部材２４ｂについても平面視でローディングポジションＬＰの中央部に重なる位置に配置されていることになる。昇降機構２４ｃは、昇降部材２４ａに取り付けられた駆動部であり、搬入用カセットＣ１の−Ｚ側に配置されている。昇降機構２４ｃとしては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。

基板上部保持機構２３の昇降機構２３ｃと、基板下部保持機構２４の昇降機構２４ｃとは、それぞれ独立して動作させることが可能であると共に、両者を連動させて動作させることも可能となっている。

基板アンローディング機構２７は、待機位置Ｐ８の近傍に配置されている。基板アンローディング機構２７は、基板ローディング機構２１と同一の構成になっている。図９〜図１１には、基板ローディング機構２１の各構成要素（ローディングポジションＬＰを含む）に対応する基板アンローディング機構２７の構成要素（アンローディングポジションＵＰを含む）を、括弧内の符号によって示している。

基板アンローディング機構２７は、基板上部保持機構２５と、基板下部保持機構２６とを有している。基板上部保持機構２５は、昇降部材２５ａと、クランプ部材２５ｂと、昇降機構２５ｃとを有している。基板下部保持機構２６は、昇降部材２６ａと、クランプ部材２６ｂと、昇降機構２６ｃとを有している。基板アンローディング機構２７の各構成要素の位置関係や機能などについては、基板ローディング機構２１の対応する構成要素と同一であるため、説明を省略する。

（基板搬出ユニット）
図１〜図３に戻って、基板搬出ユニットＵＬＵは、基板処理システムＳＹＳのうち基板処理ユニットＳＰＵの＋Ｘ側に配置されている。基板搬出ユニットＵＬＵは、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が回収されると共に空の搬出用カセットＣ２が供給されるユニットである。基板搬出ユニットＵＬＵはＹ軸方向が長手になっており、複数の搬出用カセットＣ２をＹ軸方向に沿って配置可能になっている。

基板搬出ユニットＵＬＵは、カセット出入口６０及びカセット移動機構（第２移動機構）６１を備えている。カセット出入口６０は、基板搬出ユニットＵＬＵを覆うカバー部材の−Ｙ側に設けられた開口部である。カセット出入口６０は、空の搬出用カセットＣ２の入口（供給口）であり、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２の出口（回収口）である。

カセット移動機構６１は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、当該駆動機構として搬送ベルトを有している。搬送ベルトは、基板搬出ユニットＵＬＵの＋Ｙ側端部から−Ｙ側端部にかけてＹ軸方向に延設されており、Ｘ軸方向に２本並ぶように配置されている。

供給用ベルト６１ａは、２本の搬送ベルトのうち−Ｘ側に配置された搬送ベルトである。供給用ベルト６１ａの＋Ｚ側が搬送面となっている。供給用ベルト６１ａは、当該搬送面が＋Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。供給用ベルト６１ａの搬送面上には、カセット出入口６０を介して基板搬出ユニットＵＬＵ内へ入ってきた搬出用カセットＣ２が複数載置されるようになっている。当該搬出用カセットＣ２は、供給用ベルト６１ａの回転によって搬送ユニットＣＲＵ側へ移動するようになっている。

回収用ベルト６１ｂは、２本の搬送ベルトのうち＋Ｘ側に配置された搬送ベルトである。回収用ベルト６１ｂの＋Ｚ側が搬送面となっている。回収用ベルト６１ｂは、搬送面が−Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。回収用ベルト６１ｂの搬送面上には、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が複数載置されるようになっている。当該搬出用カセットＣ２は、回収用ベルト６１ｂの回転によってカセット出入口６０側へ移動するようになっている。

本実施形態では、例えば供給用ベルト６１ａ上及び回収用ベルト６１ｂ上にそれぞれ５つずつ設けられた待機位置（容器待機部）で搬出用カセットＣ２が待機可能になっている。基板搬出ユニットＵＬＵでは、供給用ベルト６１ａ及び回収用ベルト６１ｂを回転させることによって搬出用カセットＣ２の待機位置を移動させることができるようになっており、当該待機位置を移動させることによって搬出用カセットＣ２の搬送時間を短縮させることが可能になっている。

（搬送ユニット）
搬送ユニットＣＲＵは、基板処理システムＳＹＳ内の＋Ｙ側端辺に沿った領域に配置されており、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵのそれぞれに接するように設けられている。搬送ユニットＣＲＵは、基板処理ユニットＳＰＵと基板搬入ユニットＬＤＵとの間で搬入用カセットＣ１を搬送すると共に、基板処理ユニットＳＰＵと基板搬出ユニットＵＬＵの間で搬出用カセットＣ２を搬送する。搬送ユニットＣＲＵは、レール機構ＲＬ及びカセット搬送装置ＣＣを有している。

レール機構ＲＬは、ステージユニットＳＴＵ上に固定されており、搬送ユニットＣＲＵの−Ｘ側端部から＋Ｘ側端部までＸ軸方向に直線状に延設されている。レール機構ＲＬは、カセット搬送装置ＣＣの移動位置を案内する案内機構である。レール機構ＲＬは、Ｙ軸方向に並んで配置される平行な２本のレール部材７０を有している。

カセット搬送装置ＣＣは、２本のレール部材７０を平面視で跨ぐように当該２本のレール部材７０上に設けられている。カセット搬送装置ＣＣは、基板処理ユニットＳＰＵのバッファ機構ＢＦ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵのそれぞれにアクセスし、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を保持して搬送する搬送装置である。カセット搬送装置ＣＣは、可動部材７１と、カセット支持板７２と、支持板回転機構７３と、カセット保持部材７４と、保持部材昇降機構７５と、保持部材スライド機構７６とを有している。

可動部材７１は、平面視でＨ字状に形成されており、２本のレール部材７０に嵌合する凹部７１ａを有している。可動部材７１は、不図示の駆動機構（モータ機構など）を例えば内部に有している。可動部材７１は、当該駆動機構の駆動力によりレール部材７０に沿った直線状の移動区間を移動可能になっている。

カセット支持板７２は、可動部材７１に固定された平面視矩形の板状部材である。カセット支持板７２は、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の底部の寸法よりも大きい寸法に形成されており、当該搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を載置した状態で安定させることができるようになっている。カセット支持板７２は、可動部材７１に固定されているため、可動部材７１と一体的に移動するようになっている。

支持板回転機構７３は、Ｚ軸を回転軸としたＸＹ平面上でカセット支持板７２を回転させる回転機構である。支持板回転機構７３は、カセット支持板７２を回転させることにより、カセット搬送装置ＣＣ上に載置される搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の長手方向の向きを変化させることができるようになっている。

カセット保持部材７４は、平面視でカセット支持板７２の＋Ｙ側に配置された平面視Ｕ字状の保持部材である。カセット保持部材７４は、Ｘ軸方向上の位置がカセット支持板７２と重なるように設けられている。カセット保持部材７４は、不図示の支持部材を介して可動部材７１に支持されており、可動部材７１と一体的に移動するようになっている。カセット保持部材７４のＵ字の両端部分は、それぞれ搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に設けられた係合部Ｃｘに係合する保持部７４ａとなっている。保持部７４ａ（Ｕ字の両端部分）のＸ軸方向の間隔は、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に設けられる係合部Ｃｘの間隔に合わせて調節可能になっている。カセット保持部材７４は、保持部７４ａを係合部Ｃｘに係合させることにより、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に対してＺ軸方向の保持をより確実に行うことができるようになっている。

保持部材昇降機構７５は、カセット保持部材７４に設けられ、当該カセット保持部材７４をＺ軸方向に移動させる移動機構である。保持部材昇降機構７５としては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。保持部材昇降機構７５によってカセット保持部材７４を＋Ｚ方向に移動させることで、カセット保持部材７４に保持される搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を持ち上げることができるようになっている。逆に保持部材昇降機構７５によってカセット保持部材７４を−Ｚ方向に移動させることで、持ち上げたカセットを載置することができるようになっている。

保持部材スライド機構７６は、カセット保持部材７４に設けられ、当該カセット保持部材７４をＹ軸方向に移動させる移動機構である。保持部材スライド機構７６は、Ｙ軸方向に延在するガイドバー７６ａと、当該ガイドバー７６ａに沿って移動する可動部材７６ｂとを有している。可動部材７６ｂはカセット保持部材７４に固定されている。可動部材７６ｂがガイドバー７６ａに沿ってＹ軸方向に移動することにより、カセット保持部材７４は可動部材７６ｂと一体的にＹ軸方向に移動するようになっている。

（制御ユニット）
制御ユニットＣＮＵは、基板処理システムＳＹＳのステージユニットＳＴＵ内に設けられている。制御ユニットＣＮＵは、例えば基板処理ユニットＳＰＵでの基板処理動作、基板搬入ユニットＬＤＵや基板搬出ユニットＵＬＵでのカセット移動動作、搬送ユニットＣＲＵでの搬送動作など上記各ユニットでの諸動作を制御する制御装置や、上記各ユニットで必要となる材料の供給源などを備えている。材料の供給源としては、例えば液状体の供給源や、洗浄液の供給源などが挙げられる。

次に、上記のように構成された基板処理システムＳＹＳの動作を説明する。基板処理システムＳＹＳの各ユニットで行われる動作は、制御ユニットＣＮＵによって制御される。以下の説明では、動作が行われるユニットを主体として説明するが、実際には制御ユニットＣＮＵの制御に基づいて各動作が行われる。

（カセット供給動作）
まず、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵに配置させ、空の搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵに配置させるカセット供給動作を説明する。

例えば不図示の供給装置等により、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１がカセット出入口１０を介して基板搬入ユニットＬＤＵ内に供給されてくる。基板搬入ユニットＬＤＵは、供給用ベルト１１ａを回転させながら搬入用カセットＣ１を順次供給させる。この動作により、基板搬入ユニットＬＤＵ内には処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１が複数配列される。

一方、例えば不図示の供給装置等により、空の搬出用カセットＣ２がカセット出入口６０を介して基板搬出ユニットＵＬＵ内に供給されてくる。基板搬出ユニットＵＬＵは、供給用ベルト６１ａを回転させながら搬出用カセットＣ２を順次供給させる。この動作により、基板搬出ユニットＵＬＵ内には空の搬出用カセットＣ２が複数配列される。

（カセット搬送動作）
次に、基板搬入ユニットＬＤＵに供給された搬入用カセットＣ１及び基板搬出ユニットＵＬＵに供給された搬出用カセットＣ２を、それぞれ基板処理ユニットＳＰＵへ搬送する。このカセット搬送動作は、搬送ユニットＣＲＵに設けられたカセット搬送装置ＣＣを用いて行う。

搬入用カセットＣ１の搬送動作を説明する。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵにアクセスさせて搬入用カセットＣ１を取り込ませ、当該カセット搬送装置ＣＣを搬入側バッファ機構ＢＦ１へ移動させる。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを移動させた後、搬入側バッファ機構ＢＦ１の待機位置Ｐ１に搬入用カセットＣ１を載置させる。基板搬入ユニットＬＤＵは、取り込みが行われた後、供給用ベルト１１ａを移動させ、残りの搬入用カセットＣ１を全体的に＋Ｙ方向に移動させておく。搬入用カセットＣ１の移動により供給用ベルト１１ａ上の−Ｙ側端部のスペースが空くので、不図示の供給機構により新たな搬入用カセットＣ１を当該空いたスペースに供給させておく。

搬出用カセットＣ２の搬送動作についても同様に、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵにアクセスさせて搬出用カセットＣ２を取り込ませ、搬出側バッファ機構ＢＦ１へカセット搬送装置ＣＣを移動させる。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを移動させた後、搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ５に搬出用カセットＣ２を載置させる。基板搬出ユニットＵＬＵは、取り込みが行われた後、供給用ベルト６１ａを移動させ、残りの搬出用カセットＣ２を全体的に＋Ｙ方向に移動させておく。搬出用カセットＣ２の移動により供給用ベルト６１ａ上の−Ｙ側端部のスペースが空くので、不図示の供給機構により新たな搬出用カセットＣ２を当該空いたスペースに供給させておく。

（基板処理動作）
次に、基板処理ユニットＳＰＵにおける処理動作を説明する。
基板処理ユニットＳＰＵでは、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１と空の搬出用カセットＣ２とを移動させる移動動作、搬入用カセットＣ１に収容された基板Ｓのローディング動作、基板Ｓに液状体を塗布する塗布動作、基板Ｓに形成された薄膜の周辺部を除去する周縁部除去動作、処理後の基板Ｓのアンローディング動作及び空になった搬入用カセットＣ１と処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２とを移動させる移動動作がそれぞれ行われる。上記各動作に加え、ローディング動作と塗布動作との間、塗布動作と周縁部除去動作との間及び整形動作とアンローディング動作との間には、基板Ｓの搬送動作が行われる。

これらの動作のうち、まず搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の移動動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側バッファ機構ＢＦ１の待機位置Ｐ１に搬送された搬入用カセットＣ１を搬送ベルト２０ａによって待機位置Ｐ２へ移動させ、当該待機位置Ｐ２へ移動させた搬入用カセットＣ１を搬送ベルト２０ｂによって更に待機位置Ｐ４へと移動させる。同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ５に搬送された搬出用カセットＣ２を搬送ベルト２２ａによって待機位置Ｐ６へ移動させ、当該待機位置Ｐ６へ移動させた搬出用カセットＣ２を搬送ベルト２２ｂによって更に待機位置Ｐ８へと移動させる。これらの動作により、基板処理ユニットＳＰＵ内に搬送されてきた搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２が処理開始時の位置に配置されることとなる。

次に、基板Ｓのローディング動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ４に配置されていることを確認した後、基板上部保持機構２３をクランプ位置に配置させると共に、基板下部保持機構２４の昇降部材２４ａを＋Ｚ方向へ移動させる。この移動により、昇降部材２４ａの＋Ｚ側端部に取り付けられたクランプ部材２４ｂが搬入用カセットＣ１内に収容された基板Ｓのうち最も−Ｙ側に配置された１枚の−Ｚ側に当接し、当該クランプ部材２４ｂによって基板Ｓの−Ｚ側が保持される。

基板Ｓの−Ｚ側を保持した後、基板処理ユニットＳＰＵは、保持状態を維持したまま昇降部材２４ａを＋Ｚ方向に更に移動させる。この移動により、基板下部保持機構２４によって基板Ｓが＋Ｚ側に持ち上げられ、基板Ｓの＋Ｚ側が基板上部保持機構２３のクランプ部材２３ｂに当接し、当該クランプ部材２３ｂによって基板Ｓの＋Ｚ側が保持される。基板Ｓは、基板上部保持機構２３のクランプ部材２３ｂ及び基板下部保持機構２４のクランプ部材２４ｂの両方によって保持された状態となる。

基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによって基板Ｓを保持したまま、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａを同時に＋Ｚ方向へ移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａの移動が等速となるように昇降機構２３ｃ及び昇降機構２４ｃを連動させる。基板Ｓは、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによって保持された状態で＋Ｚ方向へ移動する。基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳがローディングポジションＬＰに配置されたら、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａの移動を停止させる。このようにして、基板Ｓのローディング動作を行う。

ローディング動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送装置ＳＣ１の保持部３２をローディングポジションＬＰへアクセスさせ、当該ローディングポジションＬＰに配置された基板Ｓを保持部３２に保持させる。保持部３２をローディングポジションＬＰへアクセスさせる際、基板処理ユニットＳＰＵは、回転台３０ｂを回転させてアーム部３１の先端面３１ｂを＋Ｙ側に向けると共に、モータ装置３５ａを駆動させてアーム部３１をＹ軸方向に移動させる。このアーム部３１の移動に伴い、アーム部３１の先端面３１ｂに取り付けられた保持部３２は、ローディングポジションＬＰにアクセスされる。

図１２は、保持部３２をローディングポジションＬＰにアクセスさせたときの状態を示す断面図である。図１３は、図１２の状態を基板Ｓに対して保持部３２とは反対側から見た時の様子を示す図である。これらの図に示すように、保持部３２がローディングポジションＬＰにアクセスされる際、吸引部材３６の吸着面３６ｅが基板Ｓに当接されると共に、閉塞部材３７が基板Ｓの開口部Ｓａに嵌入される。閉塞部材３７が開口部Ｓａ内部に配置されることになり、開口部Ｓａとの間に隙間３８を形成するように開口部Ｓａの一部を塞いだ状態となる。

保持部３２をアクセスさせた後、基板処理ユニットＳＰＵは、吸引ポンプ３４ａを作動させる。この動作により、貫通孔３３ｅ及び貫通孔３６ｄを介して溝部３６ｃ内が吸引され、溝部３６ｃ内が負圧になる。溝部３６ｃ内が負圧になることで、当該溝部３６ｃ上に配置される基板Ｓ及び閉塞部材３７が吸着面３６ｅ側に引き寄せられ、基板Ｓが吸着面３６ｅに吸着されて保持された状態となる。

この動作においては、吸引部材３６の吸着面３６ｅが基板Ｓの非処理部分Ｓ２内に当接されるため、基板Ｓの処理部分Ｓ１に影響を及ぼすことなく基板Ｓが吸引される。溝部３６ｃの一部が基板Ｓの開口部Ｓａをはみ出し基板Ｓの表面に跨った状態となるため、基板Ｓの表面についても確実に吸着することができる。

閉塞部材３７が吸着面３６ｅ側に引き寄せられても、貫通孔３６ｄと係合部３７ｂとの間に間隔が開いた状態になっているため、吸引動作の妨げにはならない。閉塞部材３７が開口部Ｓａの中央部を塞いでいるため、当該中央部がふさがれていない場合に比べて、基板Ｓに対して吸引力が効率的に作用することとなる。

基板処理ユニットＳＰＵは、保持部３２によって基板Ｓを保持させた後、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによる保持力を解除し、基板Ｓが保持部３２のみに保持された状態とする。この状態から、基板処理ユニットＳＰＵは、保持力を解除させたクランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂを−Ｚ方向へ退避させるとともに、搬入側搬送装置ＳＣ１の回転台３０ｂを回転させ、基板Ｓを保持したまま塗布装置ＣＴ内の塗布位置へ搬送させる。

次に、基板Ｓに液状体を塗布する塗布動作を説明する。この塗布動作には、塗布装置ＣＴが用いられる。基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓを高速で回転させた状態で塗布装置ＣＴに設けられた不図示のノズルを基板Ｓの塗布領域にアクセスさせて当該ノズルから基板Ｓへ液状体を吐出させる。本実施形態では、当該基板Ｓを回転させる際に、搬入側搬送装置ＳＣ１によって基板Ｓを保持させた状態で当該搬入側搬送装置ＳＣ１を用いて基板Ｓを回転させる。

具体的には、基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓを処理位置に配置させた状態でモータ装置３３ａを作動させる。モータ装置３３ａの作用によって回転軸部材３３ｂが回転し、回転軸部材３３ｂに保持される吸引部材３６が当該回転軸部材３３ｂと一体的に回転する。この動作によって基板Ｓを回転させながら、基板Ｓの処理部分Ｓ１上に液状体を吐出する。吐出された液状体は、回転の遠心力によって基板Ｓの外周まで行き渡り、基板Ｓの処理部分Ｓ１の全面に薄膜が形成される。

塗布動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、塗布装置ＣＴ内の基板Ｓに対して、＋Ｘ側から搬出側搬送装置ＳＣ２の保持部４２をアクセスさせ、当該保持部４２によって基板Ｓを保持させる。保持部４２による基板Ｓの保持動作は、上記の保持部３２による基板Ｓの保持動作と同一である。この動作により、基板Ｓの一方の面が搬入側搬送装置ＳＣ１の保持部３２によって保持され、基板Ｓの他方の面が搬出側搬送装置ＳＣ２の保持部４２によって保持された状態となる。

基板処理ユニットＳＰＵは、保持部４２によって基板Ｓを保持させた後、吸引ポンプ３４ａの作動を停止させて保持部３２による保持を解除させる。この動作により、基板Ｓは搬出側搬送装置ＳＣ２の保持部４２のみによって保持されることになり、基板Ｓが搬入側搬送装置ＳＣ１から搬出側搬送装置ＳＣ２へと受け渡されることになる。

次に、基板Ｓの周囲に形成された薄膜を除去する周縁部除去動作を説明する。この周縁部除去動作には、周縁部除去装置ＥＢＲが用いられる。周縁部除去装置ＥＢＲ内に配置された基板Ｓの周縁部をディップ部内の溶解液に浸し、この状態で基板Ｓを回転させると、溶解液に浸された周縁部の薄膜が溶解して除去される。本実施形態では、周縁部除去動作において基板Ｓを回転させる際に、搬出側搬送装置ＳＣ２によって基板Ｓを保持させた状態で当該搬出側搬送装置ＳＣ２を用いて基板Ｓを回転させる。

具体的には、基板Ｓの受け渡し後、基板処理ユニットＳＰＵは、回転台４０ｂを回転させると共にアーム部４１を適宜伸縮させて、保持部４２を周縁部除去装置ＥＢＲにアクセスさせる。アクセス後、基板処理ユニットＳＰＵは、アーム部４１を移動させる、あるいはディップ部を移動させることにより、基板Ｓの周縁部をディップ部の溶解液内に浸す。この状態で、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出側搬送装置ＳＣ２のモータ装置４３ａを作動させる。モータ装置４３ａの作用によって回転軸部材４３ｂが回転し、回転軸部材４３ｂに保持される吸引部材４６が当該回転軸部材４３ｂと一体的に回転する。この回転により、基板Ｓの周縁部の薄膜が除去されることになる。

周縁部除去動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、基板上部保持機構２５のクランプ部材２５ｂがアンローディングポジションＵＰの＋Ｚ側に位置するように昇降部材２５ａを移動させる。昇降部材２５ａの移動後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出側搬送装置ＳＣ２の保持部４２によって基板Ｓを保持させた状態で回転台４０ｂを回転させると共にアーム部４１を適宜伸縮させて、保持部４２をアンローディングポジションＵＰにアクセスさせる。この動作により、基板ＳがアンローディングポジションＵＰに配置される。

次に、基板Ｓのアンローディング動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳがアンローディングポジションＵＰに配置されていることを確認した後、基板上部保持機構２５の昇降部材２５ａを−Ｚ方向へ移動させると共に、基板下部保持機構２６の昇降部材２６ａを＋Ｚ方向へ移動させる。この移動により、昇降部材２５ａの−Ｚ側に取り付けられたクランプ部材２５ｂが基板Ｓの＋Ｚ側に当接すると共に、昇降部材２６ａの＋Ｚ側端部に取り付けられたクランプ部材２６ｂが基板Ｓの−Ｚ側に当接し、当該クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによって基板Ｓの＋Ｚ側及び−Ｚ側がそれぞれ保持される。

基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂの両方によって基板Ｓが保持されていることを確認した後、搬出側搬送装置ＳＣ２の吸引ポンプ４４ａの作動を停止させ、保持部４２による基板Ｓの保持を解除する。この動作により、基板Ｓを保持するのはクランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂのみとなる。基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによる保持状態を維持したまま昇降部材２５ａ及び昇降部材２６ａを−Ｚ方向に同時に移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、昇降部材２５ａ及び昇降部材２６ａの移動が等速となるように昇降機構２５ｃ及び昇降機構２６ｃを連動させる。基板Ｓは、クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによって保持された状態で−Ｚ方向へ移動する。

昇降部材２５ａの突出部分が搬出用カセットＣ２に近づいたら、基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２５ｂによる保持力を解除させると共に昇降部材２５ａの移動を停止させ、昇降部材２６ａのみを−Ｚ方向へ移動させる。基板Ｓは、クランプ部材２６ｂの保持力によってのみ保持された状態で−Ｚ方向に移動する。

基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓが搬出用カセットＣ２内の収容位置に到達するまでクランプ部材２６ｂによる保持を継続させる。当該収容位置に到達後、基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２６ｂによる保持を解除させ、昇降部材２６ａを−Ｚ方向へ移動させる。この動作により、基板Ｓが搬出用カセットＣ２内に収容される。

上記各動作の説明では、搬入用カセットＣ１の最も−Ｙ側に収容された１枚の基板Ｓについて順を追って動作を行っていく様子を説明したが、実際には、複数の基板Ｓについて連続して動作が行われる。この場合、基板処理ユニットＳＰＵは、搬送ベルト２０ｂを回転させ、搬入用カセットＣ１に収容される残りの基板Ｓのうち最も−Ｙ側の基板ＳがローディングポジションＬＰに平面視で重なる位置に配置されるように当該搬入用カセットＣ１を−Ｙ方向に移動させる。

同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、搬送ベルト２２ｂを回転させ、搬出用カセットＣ２内の収容位置のうち最も−Ｙ側の収容位置がアンローディングポジションＵＰに平面視で重なる位置に配置されるように当該搬出用カセットＣ２を−Ｙ方向に移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２について当該移動を行わせながら、上記の各処理を繰り返し行わせる。

複数の基板Ｓについて処理を行わせる場合、基板処理ユニットＳＰＵは、当該複数の基板Ｓについて並行して処理動作を行わせる。具体的には、ある基板Ｓについて塗布動作を行わせている間、他の基板Ｓについては周縁部除去動作を行わせ、更にこれらとは異なる基板Ｓについてはローディング動作やアンローディング動作を行わせる、というように複数の基板Ｓについて並行して処理動作を行わせる。このように並行処理を行わせることで、基板Ｓの待機時間を極力短縮させるようにし、基板Ｓの処理タクトの短縮を図っている。

搬入用カセットＣ１内に収容されていた全ての基板Ｓの処理が完了した場合、当該搬入用カセットＣ１は空の状態になり、待機位置Ｐ８に待機する搬出用カセットＣ２の全ての収容位置が処理後の基板Ｓで満たされた状態になる。基板処理ユニットＳＰＵは、この状態を確認した後、搬送ベルト２０ｂを上記とは逆向きに回転させて搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ４から待機位置Ｐ２へと移動させ、更には搬送ベルト２０ａを回転させて搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ３へと移動させる。同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、搬送ベルト２２ｂを上記とは逆向きに回転させて搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ８から待機位置Ｐ６へ移動させ、更には搬送ベルト２２ａを回転させて搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ７へと移動させる。

（カセット搬送動作）
次に、空になった搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵへ搬送すると共に処理後の基板Ｓが収容された搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵへ搬送するカセット搬送動作を説明する。

搬入用カセットＣ１の搬送動作を説明する。この搬送動作は、上記の搬送動作で用いたカセット搬送装置ＣＣを用いて行う。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板処理ユニットＳＰＵの搬入側バッファ機構ＢＦ１まで移動させ、待機位置Ｐ３で待機している空の搬入用カセットＣ１の取り込み動作をカセット搬送装置ＣＣに行わせる。

搬入用カセットＣ１の取り込み後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵへ向けて−Ｘ方向に移動させる。当該移動後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット支持板７２上に載置された空の搬入用カセットＣ１を回収用ベルト１１ｂの＋Ｙ側端部上に載置させ、カセット保持部材７４を＋Ｙ側へ退避させる。

搬出用カセットＣ２の搬送動作を説明する。この搬送動作は、上記搬入用カセットＣ１の搬送動作と同様、カセット搬送装置ＣＣを用いて行う。搬送ユニットＣＲＵは、基板処理ユニットＳＰＵの搬出側バッファ機構ＢＦ２までカセット搬送装置ＣＣをＸ軸方向に移動させ、待機位置Ｐ７で待機している搬出用カセットＣ２の取り込みをカセット搬送装置ＣＣに行わせる。

取り込み動作の後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵへ向けて＋Ｘ方向に移動させる。当該移動後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット支持板７２上に載置された搬出用カセットＣ２を回収用ベルト６１ｂの＋Ｙ側端部上に載置させ、カセット保持部材７４を＋Ｙ側へ退避させる。

（カセット回収動作）
次に、空になった搬入用カセットＣ１及び処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２を回収するカセット回収動作を説明する。

基板搬入ユニットＬＤＵは、空になった搬入用カセットＣ１が搬送されてきたことを確認した後、回収用ベルト１１ｂを回転させ、カセット出入口１０を介して当該搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵの外部へ搬送させる。搬入用カセットＣ１が基板搬入ユニットＬＤＵに搬送されてくる度に、この動作を繰り返す。

同様に、基板搬出ユニットＵＬＵは、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が搬送されてきたことを確認した後、回収用ベルト６１ｂを回転させ、−Ｙ方向へ移動させ、カセット出入口６０を介して当該搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵの外部へ搬送させる。搬出用カセットＣ２が基板搬出ユニットＵＬＵに搬送されてくる度に、この動作を繰り返す。

（カセット補充動作）
搬送ユニットＣＲＵは、待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が空いた状態になっていることを確認した後、カセット搬送装置ＣＣによって当該待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５に次の搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を搬送させる。搬送ユニットＣＲＵは、まずカセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵまで移動させて次の搬入用カセットＣ１を取り込ませる。取り込み動作の後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを搬入側バッファ機構ＢＦ１まで移動させ、取り込んだ搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ１に載置させる。同様に、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵに移動させて次の搬出用カセットＣ２を取り込ませ、その後カセット搬送装置ＣＣを搬出側バッファ機構ＢＦ２に移動させて搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ５に載置させる。

搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ１から待機位置Ｐ２へ移動し、搬出用カセットＣ２が待機位置Ｐ５から待機位置Ｐ６へ移動すると、待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が再び空いた状態になる。この空いた状態の待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５には、更に次の搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を搬送しそれぞれ待機させることができる。このように、搬入側バッファ機構ＢＦ１及び搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が空いた状態になる毎に、搬送ユニットＣＲＵは、基板搬入ユニットＬＤＵから搬入用カセットＣ１を搬送させ、基板搬出ユニットＵＬＵから搬出用カセットＣ２を搬送させる。

以上のように、本実施形態によれば、基板Ｓを吸引して保持する保持部３２が、基部３０に設置されたアーム部３１に対して回転可能に設けられているので、保持部３２によって基板Ｓを保持したまま当該基板Ｓを回転させることができる。このため、塗布装置ＣＴや周縁部除去装置ＥＢＲなどの基板処理領域で基板Ｓを回転させる場合であっても、回転機構などに対して基板Ｓの受け渡しを行う必要が無い。基板Ｓの受け渡しが無い分、基板Ｓの搬送から基板Ｓの処理までの工程を迅速に行うことができるので、基板処理システムＳＹＳ全体のタクトを短縮することができ、スループットを向上させることが可能となる。本実施形態では、アーム部３１に保持部３２を回転させる回転機構３３が搭載されているので、装置構成をより小型化することができる。

また、本実施形態によれば、開口部Ｓａを有する基板Ｓの処理を行う場合、溝部３６ｃが当該開口部Ｓａに沿った基板Ｓの表面を吸引するので、基板Ｓの外周部から当該溝部３６ｃによって吸引される部分まで広い領域を処理対象とすることができる。本実施形態では、溝部３６ｃが基板Ｓの非処理部分Ｓ２を吸引可能に配置されているので、基板Ｓの処理部分Ｓ１に影響を及ぼすことなく基板Ｓを吸引することができる。

また、本実施形態によれば、保持部３２が開口部Ｓａに嵌入させる閉塞部材３７を有しているので、当該閉塞部材３７によって開口部Ｓａの少なくとも一部が塞がれることになる。これにより、基板Ｓを吸引する際には、開口部Ｓａを含む領域を吸引する場合であっても吸引力を低下させずに吸引することができ、より確実に基板Ｓを保持することができる。

本実施形態によれば、閉塞部材３７が保持部３２の他の部分に対して着脱可能に設けられているので、例えば閉塞部材３７が不要の場合には当該他の部分に対して取り外すことができる。また、例えば寸法の異なる複数の閉塞部材３７を使い分けることもできるため、開口部Ｓａの寸法の異なる基板Ｓを処理する場合であっても対応可能である。これにより、吸引保持の形態を多様化させることができる。

また、本実施形態によれば、閉塞部材３７の閉塞部３７ａの厚さが基板Ｓの厚さ以下であることとしたので、当該閉塞部３７ａが基板Ｓの吸着面とは反対面側に突出するのを防ぐことができる。これにより、基板Ｓの吸着面とは反対側に他の部材を配置させやすくすることができる。

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態においては、塗布装置ＣＴにおいて保持部３２によって基板Ｓを保持したまま回転させる際に、基板Ｓの一方の面のみを保持して回転させる構成としたが、これに限られることは無く、基板Ｓの両面を保持して回転させる構成としても構わない。

図１４は、基板Ｓの両面を保持して回転させる一形態を示す図であり、塗布装置ＣＴ内の構成を示している。同図に示すように、塗布動作を行う際に例えば基板Ｓのうち保持部３２によって保持された面とは反対の面（以下、裏面と表記する。）を保持する第２保持部８１を塗布装置ＣＴ内に配置しておく構成であっても構わない。この構成では、第２保持部８１は、当接部８１ａと、軸部８１ｂとを有している。

当接部８１ａは、保持部３２の吸着面３６ｅと同一の寸法、形状を有する当接面８１ｃを有している。当接面８１ｃは、基板Ｓの裏面のうち吸着面３６ｅに重なる領域に当接可能に設けられている。軸部８１ｂは、当接部８１ａの中央部に設けられており、不図示の支持部材によって回転可能に支持されている。軸部８１ｂを基板Ｓ側へ押圧する押圧機構が別途設けられた構成としても構わない。

この構成では、保持部３２の回転によって基板Ｓが回転すると、当該基板Ｓの回転が第２保持部８１に伝達され、第２保持部８１が従動的に回転する構成となっている。基板Ｓの表面側及び裏面側で同一の領域を保持することができるため、基板Ｓを回転させる場合であっても、基板Ｓが保持部３２から脱落するのを確実に回避することができる。押圧機構が設けられる構成であれば、基板Ｓを両面から支持することが可能となるため、基板Ｓの脱落をより確実に回避することができる。

図１５は、基板Ｓの両面を保持して回転させる他の形態を示す図であり、塗布装置ＣＴ内の構成を示している。同図に示すように、塗布動作を行う際に基板Ｓの裏面を保持すると共に、自身も主動的に回転する回転保持部８２を塗布装置ＣＴに配置しておく構成であっても構わない。この構成では、回転保持部８２は、モータ装置８２ａと、回転保持部材８２ｂとを有している。

モータ装置８２ａは、回転保持部材８２ｂに回転力を付与する装置であり、保持部３２側のモータ装置３３ａと同程度の駆動力を有している。モータ装置３３ａ及びモータ装置８２ａの回転数は、上記の制御ユニットＣＮＵなどにおいて制御可能になっている。回転保持部材８２ｂは、当接部８２ｃと、軸部８２ｄとを有している。

当接部８２ｃは、図１４に示す当接部８１ａと同様、保持部３２の吸着面３６ｅと同一の寸法、形状を有する当接面８２ｅを有している。当接面８２ｅは、基板Ｓの裏面のうち吸着面３６ｅに重なる領域に当接可能に設けられている。軸部８２ｄは、当接部８２ｃの中央部に設けられており、端部がモータ装置８２ａに接続されている。軸部８２ｄを基板Ｓ側へ押圧する押圧機構が別途設けられていても構わない。

この構成では、吸着面３６ｅと当接面８２ｅによって基板Ｓを両面から保持することができると共に、モータ装置３３ａの駆動によって保持部３２を回転させ、モータ装置８２ａによって当接部８２ｃを回転させることで、基板Ｓの両面から回転駆動力を供給することができるので、モータ装置３３ａの負担を低減させることができる。押圧機構が設けられる構成であれば、基板Ｓを両面から支持し、しかも両面から回転させることとなるため、基板Ｓの回転の精度をより高めることが可能となる。

図１４及び図１５に示す構成では、塗布装置ＣＴ内で塗布動作を行う場合に有効であるが、これに限られることは無く、例えば周縁部除去装置ＥＢＲ内の図１４及び図１５に示す構成と同様の構成にしておくようにしても構わない。これにより、搬出側搬送装置ＳＣ２の処理についても、上記同様基板Ｓの脱落をより確実に防ぐことができると共に、モータ装置４３ａの負担を低減させることができる。

図１４及び図１５に示す構成では、基板Ｓを吸着する吸着面３６ｅ及び第２保持部８１の当接面８１ｃ、また、吸着面３６ｅ及び回転保持部８２の当接面８２ｅが、基板Ｓの重なる部分を両面から保持する構成としたが、これに限られることは無く、基板Ｓの表面と基板Ｓの裏面とで異なる位置を保持する構成であっても構わない。

また、図１４及び図１５に示す構成では、第２保持部８１及び回転保持部８２を塗布装置ＣＴ内に配置させておく構成としたが、これに限られることは無く、塗布装置ＣＴの外部に配置させる構成とし、必要に応じて塗布装置ＣＴ内にアクセスできるような構成であっても構わない。

また、上記第２保持部８１及び回転保持部８２に変えて、搬出側搬送装置ＳＣ２に上記動作を行わせる構成であっても構わない。この場合、搬出側搬送装置ＳＣ２のモータ装置４３ａの動作を停止させることで、上記第２保持部８１を用いる場合と同様の効果を得ることができる。また、搬出側搬送装置ＳＣ２のモータ装置４３ａの動作を行わせることで、上記回転保持部８２を用いる場合と同様の効果を得ることができる。

搬出側搬送装置ＳＣ２を用いる場合、基板Ｓの塗布動作を完了した後、搬出側搬送装置ＳＣ２に基板Ｓを保持させる動作を行わせる必要が無いため、基板Ｓを搬入側搬送装置ＳＣ１から搬出側搬送装置ＳＣ２へと受け渡す動作が短縮されることになる。このため、処理タクトをより短縮させることができ、スループットの一層の向上を図ることができる。

また、上記実施形態おいては、基板搬送装置ＳＣのアーム部３１、４１をＸＹ平面に平行な方向に移動可能な構成としたが、これに限られることは無く、例えばアーム部３１、４１をＺ軸方向上に移動可能な構成としても構わない。この構成は、アーム部３１、４１内に別途駆動機構を配置することで実現可能である。これにより、アーム部３１、４１の移動可能範囲が広がるため、保持部３２、４２のアクセス可能領域が広がることになる。これにより、より多彩な動作を行わせることができる。

また、上記実施形態においては、アーム部３１、４１を移動させる移動機構３５や、保持部３２、４２を回転させる回転機構３３がアーム部３１、４１の内部に配置された構成を説明したが、これに限られることは無く、アーム部３１、４１の外側に配置された構成としても構わない。これにより、アーム部３１、４１をスリム化することができ、基板搬送時の負担を軽減させることができる。

また、上記実施形態においては、閉塞部材３７の厚さが基板Ｓの厚さよりも薄くなっている構成としたが、これに限られることは無く、閉塞部材３７の厚さと基板Ｓの厚さとが同一となるように閉塞部材３７を形成しても構わない。この場合であっても、上記実施形態と同一の効果を得ることができる。

また、上記実施形態においては、閉塞部材３７が吸引部材３６に対して着脱可能に設けられている構成としたが、これに限られることは無く、例えば閉塞部材３７と吸引部材３６とが一体化された構成であっても構わない。この場合、閉塞部材３７を吸引部材３６に対して着脱させる工程が不要になる。また、閉塞部材３７を設けないようにした構成であっても構わない。

また、上記実施形態においては、吸着部３６ａの吸着面３６ｅに設けられる溝部３６ｃの形状として、当該溝部３６ｃが正面視で＋状に形成された例を説明したが、これに限られることは無く、他の形状であっても構わない。この場合、吸着面３６ｅが基板Ｓに当接した状態において、溝部３６ｃが基板Ｓの表面に重なるように配置されていることが好ましい。これにより、基板Ｓの表面を確実に吸引することができるため、吸着の精度を高めることが可能となる。

また、上記実施形態においては、基板搬送装置ＳＣが基板処理ユニットＳＰＵ内の２箇所に配置された構成としたが、これに限られることは無く、例えば基板搬送装置ＳＣが１箇所に配置された構成であっても構わないし、３箇所以上に配置された構成であっても構わない。

また、上記実施形態において、基板搬入ユニットＬＤＵはカセット移動機構１１としてベルトコンベア機構を有している構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、これに限られることは無く、ベルトコンベア機構以外にも例えば搬入用カセットＣ１の係合部Ｃｘを保持するホーク部材を有する構成であっても構わない。このホーク部材としては、例えばカセット搬送装置ＣＣのカセット保持部材７４と同様の構成とすることができる。ホーク部材によって搬入用カセットＣ１の係合部Ｃｘを保持して基板搬入ユニットＬＤＵ内を移動させる構成とすることができる。当該ホーク部材は、基板搬出ユニットＵＬＵのカセット移動機構６１として用いることも可能である。

また、上記実施形態においては、搬入側バッファ機構ＢＦ１及び搬出側バッファ機構ＢＦ２において、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の待機位置を移動する機構として搬送ベルト２０ａ、２０ｂ、２２ａ及び２２ｂを例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えば搬入側バッファ機構ＢＦ１において、搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ１、待機位置Ｐ２、待機位置Ｐ４、待機位置Ｐ２、待機位置Ｐ３と順に移動させる移動機構を設ける構成であっても構わない。バッファ機構ＢＦ２においても同様に、搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ５、待機位置Ｐ６、待機位置Ｐ８、待機位置Ｐ６、待機位置７と順に移動させる移動機構を設ける構成であっても構わない。

このような移動機構としては、例えば搬入用カセットＣ１、搬出用カセットＣ２の係合部Ｃｘを保持するホーク部材を有する構成などが挙げられる。このホーク部材としては、上記同様、例えばカセット搬送装置ＣＣのカセット保持部材７４と同様の構成とすることができる。

また、上記実施形態では、搬入側搬送装置ＳＣ１と搬出側搬送装置ＳＣ２とがそれぞれ単独で基板Ｓを保持して回転させる構成としたが、これに限られることは無く、例えば搬入側搬送装置ＳＣ１と搬出側搬送装置ＳＣ２とで１つの基板Ｓの表裏を挟むように保持して回転させる構成であっても構わない。この場合、搬入側搬送装置ＳＣ１及び搬出側搬送装置ＳＣ２のうち一方を主動的に回転させ、他方を従動的に回転させる構成としても構わないし、両方を主動的に回転させる構成としても構わない。搬入側搬送装置ＳＣ１と搬出側搬送装置ＳＣ２とで基板Ｓの表裏を保持することにより、基板Ｓの表面側及び裏面側の気流等の状態を極力等しくすることができる。基板Ｓの両面側の状態を調整することにより、基板Ｓの両面に塗布される膜質が異なってしまうのを防ぐことができる。

また、上記実施形態においては、周縁部除去装置ＥＢＲを搬出側搬送装置ＳＣ２側にのみ配置する構成としたが、これに限られることは無く、例えば搬入側搬送装置ＳＣ１側にも配置する構成としても構わない（図１の一点鎖線部分）。このように構成することにより、例えば搬入側搬送装置ＳＣ１及び搬出側搬送装置ＳＣ２の両方に塗布動作及び周縁部除去動作をそれぞれ行わせることができる。

例えば、搬入側搬送装置ＳＣ１によって塗布装置を行わせている間に、搬出側搬送装置ＳＣ２によって周縁部除去動作を行わせることができ、逆に搬入側搬送装置ＳＣ１に周縁部除去動作を行わせている間に、搬出側搬送装置ＳＣ２によって塗布動作を行わせることができる。このように、２つの基板搬送装置ＳＣを交互に塗布装置ＣＴにアクセスさせることによりパラレル処理を行わせることができるので、効率的な処理が可能となり、処理タクトの一層の短縮化を図ることができる。

また、上記のように搬入側搬送装置ＳＣ１と搬出側搬送装置ＳＣ２とで１つの基板Ｓを同時に保持して回転させる構成とした場合、周縁部除去装置ＥＢＲ内を塗布装置ＣＴ内に設けるようにしても構わない。この構成により、搬入側搬送装置ＳＣ１と搬出側搬送装置ＳＣ２とで基板Ｓを保持して回転させつつ塗布動作を行わせ、塗布動作の後に当該塗布動作と連続して周縁部除去動作を行わせることが可能となる。これにより、１つの装置において塗布動作及び周縁部除去動作を行うことができこととなるため、処理の効率化を図ることができる。また、塗布動作及び周縁部除去動作を１つの塗布装置ＣＴ内で行わせることにより、例えば一の基板Ｓに対する塗布動作及び周縁部除去動作を行った後、搬出側搬送装置ＳＣ２によって当該一の基板Ｓを搬出させつつ、搬入側搬送装置ＳＣ１によって次に処理する基板Ｓを搬入させることができる。搬入側搬送装置ＳＣ１によるローディング動作と搬出側搬送装置ＳＣ２によるアンローディング動作とを同時に行うことができるため、効率的な処理が可能となる。

周縁部除去装置ＥＢＲを塗布装置ＣＴ内に配置する場合、その形態としては、例えば液状体の塗布用に用いられるノズルと同一の形状を有する周縁部除去用ノズルを塗布装置ＣＴ内に別途配置させ、当該周縁部除去用ノズルから液状体の溶解液が吐出させるようにしておく構成などが挙げられる。

また、搬入側搬送装置ＳＣ１と搬出側搬送装置ＳＣ２とで１つの基板Ｓの表裏を挟むように保持して回転させる場合、例えば搬入側搬送装置ＳＣ１において基板Ｓを吸引し、搬出側搬送装置ＳＣ２において基板Ｓを押圧する構成とすることができる。

この場合の例について説明する。図１６は、塗布機構ＣＴの構成を示す図である。塗布機構ＣＴは、ノズル部ＮＺと、カップ部ＣＰと、ノズル管理機構ＮＭとを有している。ノズル部ＮＺは、ノズル移動機構５１によって塗布位置５０のＹ軸方向の中央部にアクセス可能に設けられている。ノズル部ＮＺは、塗布位置５０を挟んで＋Ｘ側及び−Ｘ側にそれぞれ配置されている。ノズル部ＮＺは、当該薄膜の構成材料である液状体を基板Ｓ上に吐出するノズル５２を有している。ノズル５２は、塗布位置にアクセスしたときに基板Ｓの中央部側から外周部側へ向けて液状体を吐出するように、折り曲げられ形成されている。ノズル５２は、基板Ｓの回転軸に対して−Ｚ側に設けられている。ノズル５２は、塗布位置５０を基準として基板Ｓの表面側（＋Ｘ側）と裏面側（−Ｘ側）とで同じ位置に配置されており、Ｘ軸方向に対称となるように配置されている。なお、上記実施形態で説明した塗布装置ＣＴに設けられるノズル（不図示）として、当該ノズル５２を適用しても構わない。

カップ部ＣＰは、内側カップＣＰ１と、外側カップＣＰ２とを有している。内側カップＣＰ１は、Ｘ軸方向に見て円形に形成されており、塗布位置５０に配置された基板Ｓの側方を囲むように配置されている。外側カップＣＰ２は、Ｘ軸方向に見てほぼ正方形に形成されており、内側カップＣＰ１を外側から支持するように配置されている。外側カップＣＰ２は、例えば支持部材などを介してステージユニットＳＴＵの上面に固定されている。
内側カップＣＰ１と外側カップＣＰ２とは、本実施形態では一体的に形成されているが、分離形成されている構成であっても勿論構わない。

内側カップＣＰ１は、液状体を収容する収容部５３を有している。収容部５３には、液状体及び収容部５３内の気体のうち少なくとも一方を排出する排出機構５４が設けられている。排出機構５４は、円形に形成された内側カップＣＰ１の外周の接線方向に沿って設けられている。排出機構５４は、外側カップＣＰ２を介して内側カップＣＰ１の収容部５３内に接続されている。

図１６に示す場合の基板Ｓの回転方法としては、例えば基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送装置ＳＣ１の保持部３２に保持された基板Ｓをカップ部ＣＰ内に挿入させるのと同時に、搬出側搬送装置ＳＣ２の保持部４２に保持部３２の反対から基板Ｓを押圧させる。具体的には、保持部４２の先端を基板Ｓ側に移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、保持部４２のストロークが所定の閾値に達したら、保持部４２の先端と基板Ｓとが接触していると判断する。

この判断の後、基板処理ユニットＳＰＵは、例えば保持部４２側からの押圧力を維持したまま保持部３２側の基板Ｓの吸着を解除させる。吸着解除の後、基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル５２をカップ部ＣＰ内に挿入させ、基板Ｓを回転させて塗布動作を開始させる。このように、基板Ｓの回転前に保持部３２側の吸着を解除させるようにしても構わない。

また、上記判断の後、基板処理ユニットＳＰＵは、保持部３２に基板Ｓを吸着させ保持部４２側から基板Ｓを押圧させたまま基板Ｓに回転力を付与させる。基板Ｓの回転が加速回転から定常回転になった後、基板処理ユニットＳＰＵは、保持部３２側の基板Ｓの吸着を解除させる。このように、基板Ｓの回転中に保持部３２側の吸着を解除させるようにしても構わない。

また、上記判断の後、基板処理ユニットＳＰＵは、保持部３２に基板Ｓを吸着させたまま保持部３２及び保持部４２を回転させ、塗布動作を開始させる。塗布動作が終了した後、基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓを回転させたまま保持部３２側の基板Ｓの吸着を解除させる。この吸着の解除の後、基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓの回転を一定時間行わせる。このように、基板Ｓの回転中であって塗布処理の後に保持部３２側の吸着を解除させるようにしても構わない。

これらの場合において、搬入側搬送装置ＳＣ１の保持部３２に基板Ｓを吸着させ、搬出側搬送装置ＳＣ２の保持部４２に基板Ｓを押圧させる構成としたが、これに限られることは無く、例えば搬入側搬送装置ＳＣ１の保持部３２に基板Ｓを押圧させ、搬出側搬送装置ＳＣ２の保持部４２に基板Ｓを吸着させるようにしても構わない。また、搬入側搬送装置ＳＣ１の保持部３２及び搬出側搬送装置ＳＣ２の保持部４２の両方に基板Ｓを吸着させるようにしても構わないし、両方から基板Ｓを押圧させるようにしても構わない。また、図１４に示す第２保持部８１や、図１５に示す回転保持部８２を用いて基板Ｓを保持する際に、上記の回転方法によって基板Ｓを回転させるようにしても構わない。

また、これらの場合において、基板Ｓを回転させる際には、搬入側搬送装置ＳＣ１及び搬出側搬送装置ＳＣ２のうち一方のみを駆動させるようにしても良いし、両方を同期させて駆動させるようにしても良い。両方を同期駆動させる場合、基板Ｓと各保持部３２及び４２との間がスリップしにくくなるため、その分基板Ｓへの押圧力を小さくさせることができる。

ＳＹＳ…基板処理システム Ｓ…基板 Ｓａ…開口部 Ｓ１…処理部分 Ｓ２…非処理部分 ＳＰＵ…基板処理ユニット Ｃ…カセット ＣＴ…塗布装置 ＥＢＲ…周縁部除去装置 ＢＦ…バッファ機構 ＳＣ…基板搬送装置 ＳＣ１…搬入側搬送装置ＳＣ ＳＣ２…搬出側搬送装置ＳＣ ＬＰ…ローディングポジション ＵＰ…アンローディングポジション ３０、４０…基部 ３１、４１…アーム部 ３２、４２…保持部 ３３、４３…回転機構 ３４、４４…吸引機構 ３５、４５…移動機構 ３６、４６…吸引部材 ３６ａ、４６ａ…吸着部 ３６ｂ、４６ｂ…装着部 ３６ｃ、４６ｃ…溝部 ３７、４７…閉塞部材 ８１…保持部 ８１ａ…当接部 ８１ｂ…軸部 ８１ｃ…当接面 ８２…回転保持部 ８２ａ…モータ装置 ８２ｂ…回転保持部材 ８２ｃ…当接部 ８２ｄ…軸部 ８２ｅ…当接面

Claims (16)

1. 基板搬入領域及び基板搬出領域と基板処理領域との間で基板を搬送する搬送装置であって、
   基部に設置されたアーム部と、
   前記アーム部に対して回転可能に設けられ、前記基板を吸引して保持する吸引部と
   を備え、
   前記基板は、開口部を有する基板であって、
   前記吸引部は、前記開口部に沿った前記基板の表面を吸引する吸引孔を有し、
   前記吸引部は、前記開口部に嵌入させる突出部を有する
   ことを特徴とする搬送装置。
2. 前記吸引孔は、前記基板の非処理部分を吸引可能に配置されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
3. 前記突出部は、前記吸引部の他の部分に対して着脱可能に設けられている
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の搬送装置。
4. 前記突出部の突出量は、前記基板の厚さ以下である
   ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の搬送装置。
5. 前記アーム部には、前記吸引部を回転させる駆動部が搭載されている
   ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の搬送装置。
6. 前記吸引部との間で前記基板を挟んだ状態で前記基板を回転させる外部駆動部を更に備える
   ことを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の搬送装置。
7. 前記外部駆動部は、前記基板処理領域に設けられている
   ことを特徴とする請求項６に記載の搬送装置。
8. 前記外部駆動部は、前記基板を押圧する押圧部を有し、
   前記押圧部は、前記吸引部に対応させて形成されている
   ことを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の搬送装置。
9. 前記外部駆動部は、前記基板処理領域の基板処理位置に前記基板が配置されると同時に、前記押圧部に前記基板を押圧させる
   ことを特徴とする請求項８に記載の搬送装置。
10. 前記外部駆動部による前記基板の回転に際して、前記吸引部の吸引状態を切り替える制御部を更に備える
    ことを特徴とする請求項９に記載の搬送装置。
11. 前記制御部は、前記外部駆動部による前記基板の回転前に、前記吸引部による吸引を解除させる
    ことを特徴とする請求項１０に記載の搬送装置。
12. 前記制御部は、前記外部駆動部による前記基板の回転中に、前記吸引部による吸引を解除させる
    ことを特徴とする請求項１０に記載の搬送装置。
13. 前記制御部は、前記基板の回転状態に応じて前記吸引を解除させる
    ことを特徴とする請求項１２に記載の搬送装置。
14. 前記制御部は、前記基板に対する所定処理の後、前記吸引部による吸引を解除させる
    ことを特徴とする請求項１２に記載の搬送装置。
15. 前記外部駆動部は、前記所定処理の後も前記基板を回転させる
    ことを特徴とする請求項１４に記載の搬送装置。
16. 前記アーム部は、
    前記基部に対して回転可能であり、該回転の回転軸方向に伸縮可能な軸部と、
    前記軸部に設けられ、前記回転軸方向と直交する方向に伸縮可能な伸縮部と
    を有し、
    前記吸引部は、前記伸縮部の先端に設けられている
    ことを特徴とする請求項１から請求項１５のうちいずれか一項に記載の搬送装置。

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