JPH10256340A - 基板搬送装置、基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理時間を短縮することができる縦型基板処
理装置を提供する。 【解決手段】 直立姿勢の基板９（９ｂ）を上方に搬送
しながら処理部２において所定の処理を施す基板処理装
置において、投入部４３および引渡部４２を設ける。ま
ず、基板９（９ａ）は鉛直姿勢にて投入部４３にセット
され、投入部４３およびガイド枠部４２が矢印Ｃ２およ
びＣ３の方向へ回転する。次に、シリンダ４３４の軸４
３４ａを引き込むと基板９は引渡部４２へと移載され
る。その後、投入部４３およびガイド枠部４２を矢印Ｃ
２およびＣ３と反対の方向へ回転し、基板９を処理部２
下方に鉛直姿勢となるように配置する。そして、搬送手
段により基板９（９ｂ）を処理部２内部を通過するよう
に搬送する。このような方法により、基板を鉛直姿勢で
上下方向へ搬送して連続的に処理することが容易に可能
となり処理数量の増大を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、液晶ディスプレ
イやプラズマディスプレイなどの製造に用いるガラス基
板、半導体デバイス製造に用いる半導体基板など（以
下、「基板」と総称する。）に洗浄、塗布、現像などの
様々な処理を施す際に用いられる基板搬送装置、基板処
理装置および基板処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板に所定の処理を施す基板処理装置で
は、従来より基板の主面の法線がほぼ鉛直方向を向く姿
勢（以下、「水平姿勢」という。）に基板を保持して取
り扱ってきた。これは基板を水平姿勢に取り扱うことに
より基板の支持や搬送を容易に行うことができるからで
ある。

【０００３】しかし、近年の需要傾向などにより基板が
大型化するにつれ、基板を水平姿勢にて取り扱うことが
逆に問題となりつつある。例えば、大きな基板を取り扱
う場合、基板を水平姿勢にて撓むことなく支持すること
が困難となるという、小さな基板を取り扱う場合には生
じなかった新たな問題が生じている。また、大きな基板
を水平姿勢にて取り扱うと装置自体も水平方向に大きく
なり、装置が占める床面積も増大してしまい、合理的な
装置の維持管理や作業が困難となってしまう。

【０００４】そこで、基板を縦姿勢で取り扱うことが試
みられており、その中でも特に基板の主面の法線が水平
方向を向く姿勢（以下、「鉛直姿勢」という。）にて基
板を取り扱う基板処理装置の開発が進められている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】基板を鉛直姿勢または
多少の傾斜を持った縦姿勢にて取り扱う場合、もちろ
ん、基板を水平姿勢にて取り扱う場合には生じなかった
様々な課題が生じる。

【０００６】これらの課題の一つとして、基板を装置に
投入する際に時間を要してしまうということがある。こ
れは、従来のように基板を水平姿勢にて搬送するのであ
れば、搬送手段である複数のローラ上に基板を載置する
のみで基板の装置への投入の準備は完了するが、鉛直姿
勢の基板を保持するとこのようなローラを用いた簡易な
投入が不可能となるからである。すなわち、鉛直姿勢で
は基板を倒れないように拘束する必要があり、搬送手段
がチャックなどのような保持手段を備えるものとなるこ
とから、この保持手段が搬送を開始する位置に戻るまで
は次の基板の投入動作を開始することができず、迅速な
基板投入が不可能となるのである。その結果、装置全体
の動作において単位時間当たりに処理できる基板数量が
少なくなってしまうという課題が生じることとなる。

【０００７】そこで、この発明は、上記課題に鑑みなさ
れたもので、基板を取り扱う基板処理装置および基板処
理方法であって、容易かつ迅速に基板を取り扱うことが
でき、単位時間当たりに処理できる基板数量の増大を図
ることができる基板搬送装置、基板処理装置および基板
処理方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
搬送装置であって、基板を縦姿勢で受け入れて当該基板
を傾斜姿勢に変換する第１姿勢変換手段と、該第１姿勢
変換手段によって傾斜姿勢とされた基板をその基板主面
にそった方向へ移動させる移動手段と、該移動手段によ
って移動された基板を受け入れて当該基板を縦姿勢に変
換する第２姿勢変換手段とを備える。

【０００９】請求項２の発明は、請求項１記載の基板搬
送装置において、基板を縦姿勢にて上下方向へ移動させ
て前記第１姿勢変換手段へ搬入する搬送手段をさらに備
える。

【００１０】請求項３の発明は、請求項１または請求項
２記載の基板搬送装置において、基板を縦姿勢にて上下
方向へ移動させて前記第２姿勢変換手段から搬出する搬
出手段をさらに備える。

【００１１】請求項４の発明は、基板処理装置であっ
て、基板を縦姿勢で受け入れて当該基板を傾斜姿勢に変
換する第１姿勢変換手段と、該第１姿勢変換手段によっ
て傾斜姿勢とされた基板をその基板主面にそった方向へ
移動させる移動手段と、該第１移動手段によって移動さ
れた基板を受け入れて当該基板を縦姿勢に変換する第２
姿勢変換手段と、該第２姿勢変換手段によって縦姿勢と
された基板をその基板主面にそった方向へ搬送する搬送
手段と、該搬送手段が搬送する基板に対して所定の処理
を施す処理部とを備える。

【００１２】請求項５の発明は、基板処理装置であっ
て、基板を縦姿勢でその基板主面にそった方向へ搬送す
る搬送手段と、該搬送手段が搬送する基板に対して所定
の処理を施す処理部と、前記搬送手段から基板を縦姿勢
で受け入れて当該基板を傾斜姿勢に変換する第１姿勢変
換手段と、該第１姿勢変換手段によって傾斜姿勢とされ
た基板をその基板主面にそった方向へ移動させる移動手
段と、該第１移動手段によって移動された基板を受け入
れて当該基板を縦姿勢に変換する第２姿勢変換手段とを
備える。

【００１３】請求項６の発明は、基板を縦姿勢に支持し
て搬入通路にそって搬入し、搬出通路にそって搬出する
基板処理装置において、上下方向の搬入通路にそって縦
姿勢で基板を支持して搬送する第１搬送手段と、該第１
搬送手段によって搬入される基板を受け入れて支持する
第１支持手段と、該第１支持手段によって支持された前
記基板を回転させて傾斜姿勢に変換する第１回転手段
と、該第１回転手段により傾斜姿勢とされた基板をその
基板主面にそった方向へ移動させる移動手段と、該移動
手段により移動された基板をその傾斜姿勢にて受け入れ
て支持する第２支持手段と、該第２支持手段によって支
持された前記基板を回転させて縦姿勢で搬出通路上へ位
置させる第２回転手段と、該第２回転手段によって縦姿
勢とされた基板を支持して前記搬出通路にそって搬送す
る第２搬送手段と、前記第１または第２搬送手段が保持
している基板に対して所定の処理を施す処理手段とを備
える。

【００１４】請求項７の発明は、基板を縦姿勢に支持し
て搬入通路にそって搬入し、搬出通路にそって搬出する
基板処理装置において、上下方向の搬入通路にそって縦
姿勢で基板を支持して上方から下方へ搬送する第１搬送
手段と、該第１搬送手段によって搬入される基板を受け
入れて支持する第１支持手段と、該第１支持手段によっ
て支持された前記基板を回転させて傾斜姿勢に変換する
第１回転手段と、該第１回転手段により傾斜姿勢とされ
た基板をその基板主面にそった方向へ移動させる移動手
段と、該移動手段により移動された基板をその傾斜姿勢
にて受け入れて支持する第２支持手段と、該第２支持手
段によって支持された前記基板を回転させて縦姿勢で搬
出通路上へ位置させる第２回転手段と、該第２回転手段
によって縦姿勢とされた基板を支持して下方から上方へ
前記搬出通路にそって搬送する第２搬送手段と、前記第
２搬送手段が保持している基板に対して洗浄処理を施す
処理手段とを備える。

【００１５】請求項８の発明は、基板を縦姿勢に支持し
て通路にそって搬送して処理部を通過させ、処理部によ
って所定の処理を施す基板処理方法において、基板を上
下方向の搬入通路にそって縦姿勢で受け入れて支持する
工程と、支持した前記基板を回転させて傾斜姿勢に変換
する工程と、傾斜姿勢として基板をその基板主面にそっ
た方向へ移動させる工程と、移動させた基板をその傾斜
姿勢にて受け入れて支持する工程と、支持した前記基板
を回転させて縦姿勢で搬出通路上へ位置させる工程と、
縦姿勢とした基板を前記搬出通路を通じて前記処理部を
通過させて処理を施す工程とを有する。

【００１６】請求項９の発明は、請求項６または請求項
７に記載の基板処理装置において、前記第２搬送手段に
より搬送された基板を受け取って保持して搬出する搬出
手段をさらに備える。

【００１７】請求項１０の発明は、請求項８記載の基板
処理方法において、前記処理部を通過した基板を搬出す
る工程をさらに有する。

【００１８】

【発明の実施の形態】

＜１．全体の構成および動作の概要＞図１はこの発明に
係る一の実施の形態である基板処理装置１の一部を省略
して示す斜視図であり、図２は装置１の動作を示す側方
断面図であり、図１のＹ−Ｚ面に平行な平面を用いて装
置中央における断面を示したものである。

【００１９】この基板処理装置１は基板９をその処理面
の法線が水平方向を向くような、すなわちその処理面が
鉛直線を含む平面となるような姿勢（以下、単に「鉛直
姿勢」といい、ここではそのときの処理面をＸ−Ｚ面と
定義し、Ｘ−Ｚ面内の水平方向をＸ方向、鉛直方向をＺ
方向、Ｘ−Ｚ面に垂直な方向をＹ方向とする）に保持し
つつ鉛直上下方向（Ｚ方向）に下から上へ搬送し、基板
９に洗浄処理を施す装置であり、大きく分けて基板９に
所定の洗浄処理を行う処理部２、基板９を処理部２を通
過するように搬送する搬送部３、および、搬送される基
板９をセットする投入部４から構成される。また、処理
部２の下方には、容器５１１が設けられる。

【００２０】投入部４においては、まず図２(a)に示す
ように、基板９は図示しない搬送装置により矢印Thr１
の方向に投入される（２点鎖線Ａ）。次いで、矢印Rot
１の方向に回転される（２点鎖線Ｂ）。そして、基板９
は容器５１１に矢印Thr２に沿って投入されて２点鎖線
Ｃにて示す位置に到達する。その後、矢印Rot２に示す
ように回転移動されて実線にて示す基板９の位置（「搬
送開始位置」と称す）に配置されて搬送３へ引き渡され
る。

【００２１】基板９を搬送する搬送部３は図２に示すよ
うに、基板９を保持する第１保持部３１および第２保持
部３２を有する。

【００２２】まず、投入部４により搬送開始位置に配置
された基板９は、第１保持部３１により受け取られ、図
２(b)に示すように下から押し上げられ、上方の処理部
２の内部へと搬入される。そして、基板９の上端が処理
部２を通過した時点で第２保持部３２が基板９の上部を
吸着してさらに上方へ基板９を引き上げて搬出する（図
２(c)、(d)参照）。すなわち、搬送部３は第１および第
２保持部３１、３２を用いて基板９を処理部２の内部を
通過するように下方から上方へと搬送する。このとき、
処理部２は通過する基板９に対して洗浄処理を施す。

【００２３】処理部２は基板９が通過する通過路２ａを
有し、図示は省略しているが、下方から上方への搬送中
の基板の処理面の両側にそれぞれ沿うように一対ずつ配
置されたブラシ、純水噴射ノズル、超音波洗浄ノズル、
エアナイフなどの洗浄ツールと、基板９を案内するロー
ラ（後述する）とを内蔵しており、基板９が下方から上
方へ向けて処理部２内部を搬送される間に、基板９の両
面に対してブラシ洗浄、純水噴射洗浄、超音波洗浄、お
よび、乾燥処理を施すようになっている。なお、ここで
洗浄用のブラシは、処理部２を下から上へ通過する基板
９の表面を下から上へこするように回転するロールブラ
シである。また、処理部２で使われた洗浄液は、下方の
容器５１１にて受けられ回収される。

【００２４】＜２．投入部４の構成＞投入部４は、この
基板処理装置１で処理しようとする基板９の最初に鉛直
姿勢で受け入れて傾斜姿勢に変換する受入部４３（図３
に図示し、図１では図示省略）と、受入部４３で受け入
れた基板９を傾斜姿勢のままで受け取って鉛直姿勢に変
換して搬送系３へ引き渡す引渡部４２とからなる。

【００２５】受入部４３について図１及び図３を参照し
て説明する。容器５１１は上広がりとなるようにＹ方向
側の側面５１１ａが斜めに形成されており、その容器５
１１の上端開口部の側面５１１ａ側端部にはＸ軸方向に
平行に軸Ｊ３が回転自在に取り付けられている。軸Ｊ３
には、基板９を案内するフレーム４３１が固定されてい
る。フレーム４３１は、基板９の外形よりやや大きい略
コ字状の枠部４３１ａと、同じく略コ字状の基板４３１
ｂとよりなり、両者が垂直をなすようそれぞれの両端同
士が接合されて構成され、かつその接合部分が軸Ｊ３に
取り付けられている。枠部４３１ａの相対向する２辺に
は、それぞれに沿って、基板９を案内する糸巻き型のロ
ーラ４３２が取り付けられている。また、基部４３１ｂ
にはシリンダ４３４が取り付けられ、そのロッド４３４
ａは枠部３４１ａに沿った方向に伸縮するようになって
いる。ロッド４３４ａの端部には、先端がＬ字状に折曲
されて基板９を支持可能な支持部４３３ａとされたプレ
ート４３３が取り付けられ、シリンダ４３４により枠部
４３１ａに沿った方向へ移動可能とされている。さら
に、容器５１１の外側には、軸Ｊ３を回転駆動するモー
タ４３５が取り付けられ、このモータ４３５の駆動によ
りフレーム４３１全体が軸Ｊ３を中心として回動可能と
なっている。

【００２６】次に引渡部４２について図１及び図４を参
照して説明する。容器５１１の底部にはＸ軸方向に平行
に軸Ｊ２（形状省略、一点鎖線にて図示）が回転自在に
取り付けられている。軸Ｊ２には、基板９を案内するガ
イド枠４２１が固定されている。ガイド枠４２１は、基
板９の外形よりやや大きい略ロ字状をなし、かつその一
辺が軸Ｊ２に取り付けられている。軸Ｊ２に隣接するガ
イド枠４２１の２辺には、それぞれに沿って、基板９を
案内する糸巻き型のローラ４２２が取り付けられてい
る。また、軸Ｊ２に取り付けられる一辺には、ローラ４
２２の取付面側に張り出した支持端面４２４が形成さ
れ、さらにその一辺の中央部には凹部４２５が形成され
ている。この凹部４２５は、基板９の受渡時に、前述し
た受入部４３のプレート４３３の支持部４３３ａと、第
１保持部３１の接触保持台３１６（後述）の逃げとして
働く。さらに、容器５１１の外側には、軸Ｊ２を回転駆
動するモータ４２３が取り付けられ、このモータ４２３
の駆動によりガイド枠４２１全体が軸Ｊ２を中心として
回動可能となっている。

【００２７】而して、フレーム４３１は、枠部４３１ａ
が略鉛直方向にある鉛直姿勢と、斜面５１１ａと略平行
な方向にある傾斜姿勢との間で、またガイド枠４２１
は、ガイド枠４２１が略鉛直方向にある鉛直姿勢と、斜
面５１１ａと略平行な方向にある傾斜姿勢との間で、そ
れぞれ対応するモータ４３５，４２３により駆動され
る。そして、両者が共に傾斜姿勢にあるとき、枠部４３
１ａのローラ４３２とガイド枠４２１のローラ４２２と
は略同一平面上に位置するように配置されている。

【００２８】＜３．搬送部の構成および動作＞次に、こ
の基板処理装置１の搬送部３の構成および動作について
図１，図２及び図５を参照して詳説する。

【００２９】搬送部３は、駆動部３０、第１保持部３
１、および、第２保持部３２から構成されており、駆動
部３０は第１および第２保持部３１、３２を移動させる
駆動源である直動アクチュエータ３０１及びシリンダ３
５０、直動アクチュエータ３０１により直接上下方向に
移動される上下に伸びる棒状の間隔調整部材３０２、お
よび、第１および第２保持部３１、３２の移動範囲を制
限するストッパ３０４、３０５からなる。なお、図２に
おいて太実線で示される部材、すなわち処理部２、容器
５１１、ストッパ３０４，３０５、および直動アクチュ
エータ３０１は、装置のフレーム（図示せず）に固定状
態で取り付けられている。

【００３０】第１保持部３１は図５に示すように、間隔
調整部材３０２の下端に接して直動アクチュエータ３０
１による間隔調整部材３０２の縦運動である上下運動を
伝達するプレート３１１、プレート３１１の左右両端に
接続された１対のベルト３１２、１対のベルト３１２の
それぞれがかけわたされるプーリ３１３とプーリ３１４
との組合せを有し、１対のベルト３１２のそれぞれには
プレート３１１の取り付け位置と対向する位置にそれぞ
れ重り３１５が取り付けられている。これにより、プレ
ート３１１には重り３１５の自重によりベルト３１２を
介して上方向に付勢する付勢力が加わり、プレート３１
１が間隔調整部材３０２の下端に接するようになってい
る。なお、直動アクチュエータ３０１は、例えばボール
ネジとモータ等により間隔調整部材３０２を駆動するも
のであり、重り３１５による付勢力が上向きに加わった
としても、間隔調整部材３０２はその付勢力のみでは上
昇せず、直動アクチュエータ３０１が間隔調整部材３０
２を上向きに駆動することではじめて間隔調整部材３０
２のプレート３１１を使った上昇が実現される。また、
プレート３１１は図３(c)に示すように、ストッパ３０
５により一定の高さ以上には上昇しないようになってい
る。また、重り３１５の下方には、その重り３１５を下
方の位置（図２に破線で示す）からそれよりも上方へ重
り３１５の重さに抗して持ち上げるシリンダ３５０が設
けられている。

【００３１】さらに、第１保持部３１は図１に示すよう
に、基板９を下方より接触して保持する接触保持台３１
６、接触保持台３１６の左右両端に接続された１対のベ
ルト３１７、１対のベルト３１７のそれぞれがかけわた
されるプーリ３１８とプーリ３１９の組合せを有し、１
対のプーリ３１９のそれぞれは１対のプーリ３１４の対
応するものに１対の軸Ｊ１（形状図示省略）を介して接
続されて連動して回転するようになっている。なお、１
対の軸Ｊ１は図１に示すように容器５１１を貫通してお
り、この貫通位置にて容器５１１内に受けられる洗浄液
が漏れないように１対の軸シール３３０が設けられてい
る。

【００３２】以上のような第１保持部３１の構成によ
り、プレート３１１が間隔調整部材３０２の下端に下方
から接している状態において、間隔調整部材３０２の上
下運動がプレート３１１とそれぞれが対をなすベルト３
１２、プーリ３１４を介して１対の軸Ｊ１の回転運動と
なり、１対の軸Ｊ１の回転運動がそれぞれが対をなすプ
ーリ３１９、ベルト３１７を介して接触保持台３１６の
縦運動である上下運動に変換される。

【００３３】なお、この実施の形態では、全てのプーリ
の大きさは同じであり、かつ、プレート３１１と接触保
持台３１６とは両者の相対的位置関係が変わることなく
移動するようになっている。また、基板９が前述のガイ
ド枠４２２に支持されて図２(a)に示すように処理部２
の下方に鉛直姿勢で配置されたときに、接触保持台３１
６はガイド枠４２２の凹部４２５に収まり、図４に示す
ように基板９を下から押し上げ可能となり、基板９が接
触保持台３１６に押し上げられることにより、基板９は
ローラ４２２にガイドされながら上昇するようになって
いる。なお、処理部２内部においても基板９をガイドす
るローラが設けられており、これにより、基板９は安定
して処理部２内部へと搬送されるようになっている。ま
た、直動アクチュエータ３０１の駆動により間隔調整部
材３０２が上昇した位置にあり、接触保持台３１６も上
昇した位置にあるときでも、シリンダ３５０を作動させ
て重り３１５を持ち上げることにより、間隔調整部材３
０２の位置によらず、接触保持台３１６を下方の位置へ
引き下げることができる。

【００３４】第２保持部３２は図５に示すように、図示
しないガイドによって案内されて矢印Pulに沿って上下
に移動可能な移動本体部３２１、基板９を吸着して保持
する吸着部材３２３が設けられた吸着部３２２、吸着部
３２２を移動本体部３２１と接続する軸３２４、移動本
体部３２１の移動の下限を規制するストッパ３０４およ
びカム機構３２６を有している。

【００３５】第２保持部３２は図２(b)および(c)に示す
ように第１保持部３１により処理部２の下方から上方へ
向けて搬送される基板９を受け取って、基板９を処理部
２の上方へ引き上げるものであるが、基板９を受け取る
際に吸着部３２２を基板９から退避した状態から接触す
る状態に移動させることにより、基板９を吸着部材３２
３を用いて吸着保持するようになっている。

【００３６】この吸着保持動作は図５に示される装置本
体に固定されたカム機構３２６により実現されている。
なお、図１および図５ではカム機構３２６を模式的に直
方体にてその位置を示している。

【００３７】図６はこのカム機構３２６の構成の概略を
示すとともに、吸着部材３２３の移動の様子を示す図で
ある。この図において移動本体部３２１の内部は詳細な
形状を省略して示している。図６(a)は第２保持部３２
がストッパ３０４に接して下限位置にある状態を示す図
であり、図６(b)は第２保持部３２が間隔調整部材３０
２により押し上げられるとともに吸着部材３２３が基板
９を吸着しようとしている状態を示す図である。

【００３８】カム機構３２６は装置本体に固定されたカ
ム板３２７およびローラ形状をしたカム従動子３２８か
ら構成されており、カム従動子３２８は軸３２４に接続
されている。図６(a)の状態では、移動本体部３２１の
内部に設けられた引張ばね３２５が軸３２４を介してカ
ム従動子３２８を基板９側へ引きつけており、これによ
りカム従動子３２８がカム板３２７から離れないように
なっている。ここで、図６(b)に示すように移動本体部
３２１が矢印Ｆ１の方向に上昇すると、カム従動子３２
８はカム板３２７と接しながら矢印Ｆ２に示すように移
動する。これにより、軸３２４を介して吸着部材３２３
が移動本体部３２１に対して基板９側へ（矢印Ｆ３の方
向へ）移動し、基板９と接する。このとき、図示しない
吸着駆動手段により吸着部材３２３の先端からエアを吸
い込ませ、吸着部材３２３が基板９を吸着保持する。そ
の後、移動本体部３２１はさらに上昇してカム従動子３
２８はカム板３２７から離れ、基板９は処理部２から上
方へ引き抜かれるように搬送される。なお、軸３２４に
はストッパ（図示省略）が設けられており、図６(b)に
示される位置よりも基板９側へ移動しないようになって
いる。したがって、基板９は大きな振動が与えられるこ
となく吸着され搬送されるようになっている。

【００３９】以上、搬送部３の構成および各構成要素の
動作について説明してきたが、次に、これらの構成要素
による第１保持部３１から第２保持部３２への基板９の
受渡動作について図２を参照しながら詳説する。

【００４０】図２(a)に示すように第１保持部３１の接
触保持台３１６上に基板９が鉛直姿勢で配置されると、
直動アクチュエータ３０１によって間隔調整部材３０２
が上昇させられ、それに伴って重り３１５が下降してプ
レート３１１を付勢して上昇させ、プレート３１１と動
作をともにする接触保持台３１６が基板９を押し上げ
る。

【００４１】間隔調整部材３０２はやがて図２(b）に示
すようにその上端が第２保持部３２の移動本体部３２１
に接触する。これにより、移動本体部３２１はストッパ
３０４から離れて上昇を開始する。また、前述のカム機
構３２６の作用により吸着部材３２３が基板９に向けて
移動し基板９を吸着する（図２(c)）。このとき、移動
本体部３２１とプレート３１１との間隔は間隔調整部材
３０２の上端と下端との距離を保つので、プレート３１
１とともに移動する接触保持台３１６は移動本体部３２
１と相対的に一定の間隔，一定の位置関係を保ったま
ま、互いに等しい速度で移動する。したがって、第１保
持部３１に押し上げられる基板９と第２保持部３２の吸
着部材３２３との上下方向における相対的位置関係は変
化せず、吸着部材３２３は基板９に対して擦れることな
くなめらかに吸着することができる。

【００４２】さらに、間隔調整部材３０２が上昇すると
図２(c)に示すようにプレート３１１および接触保持台
３１６はストッパ３０５の作用により上昇が妨げられ
る。プレート３１１は図５に示すように重り３１５によ
り上方に持ち上げられて間隔調整部材３０２の下端に接
触しているにすぎないので、プレート３１１は間隔調整
部材３０２から離れて接触保持台３１６とともに上昇を
停止する。

【００４３】その後、基板９は第２保持部３２のみによ
り保持されて搬送され、図２(d)に示すように処理部２
から上方へ引き上げられる。一方、第２保持部３２が基
板９を保持するのに応じて、シリンダ３５０が伸長して
重り３１５を持ち上げ、接触保持台３１６は搬送開始位
置まで下降させられ、次の基板を受け取り可能な状態と
される。

【００４４】以上、基板処理装置１の間隔調整部材３０
２を有する搬送部３による基板搬送動作について説明し
てきたが、このように間隔調整部材３０２を利用して基
板９を搬送することにより、基板９の移動は間隔調整部
材３０２の移動に従うこととなる。その結果、基板９の
第１および第２保持部３１、３２による受渡をなめらか
に安定して行うことができる。また、間隔調整部材３０
２を直動アクチュエータ３０１を用いて一定の速度で上
昇させることにより、基板９を一定の速度で搬送するこ
とも可能となる。その結果、基板９は受渡が行われるに
も拘わらず送りむらのない安定した搬送が実現される。

【００４５】また、洗浄される基板９の処理面は、液晶
表示素子の薄膜電極等を形成すべき素子面９１と、その
裏面側である裏面９２とがあるが、以上のように基板９
の下端面に接触して保持する第１保持部３１と、基板９
の裏面９２の上端部を吸着して保持する第２保持部３２
とで基板９を受け渡すことにより、基板９の保持位置が
変更され、特に、第２保持部３２による基板９の吸着位
置を図２(d)に示すように裏面９２としているので、特
に清浄に洗浄すべき素子面９１の全面を洗浄することが
できるとともに洗浄後に素子面９１を汚染することもな
い。

【００４６】また、本装置では装置全高を基板９の高さ
Ｌ１の２倍と処理部２の高さＬ２との和程度に抑えるこ
とができる。

【００４７】さらに、この装置１では、接触保持台３１
６の上下運動は容器４１１外部からの軸Ｊ１の回転運動
を変換することにより実現されているので、容器５１１
からの処理液の漏れを軸シール３３０を用いることによ
り容易に防止することができる。

【００４８】また、上記実施の形態では、プレート３１
１を間隔調整部材３０２に接触させるために重り３１５
を用いているが、重り３１５にかえて、プーリ３１３や
プーリ３１４などにトルクモータを用いてトルクを与え
ることにより同様の作用を実現することができる。この
場合、シリンダ３５０は、何らかの形でプレート３１１
を下降させる構成とすればよい。

【００４９】また、上記実施の形態では、プレート３１
１の上下運動をベルト３１２、プーリ３１３、３１４な
どを用いて回転運動に変換しているが、ラックピニオン
機構などのように直線運動を回転運動に変換できるもの
であればどのようなものであってもよい。

【００５０】また、ストッパの構成も、例えばストッパ
３０５は、プレート３１１の上昇範囲を直接規制するも
のに限らず、重り３１５の移動範囲を規制するものなど
にかえることができる。

【００５１】また、上記実施の形態ではカム機構３２６
として、カム板３２７、カム従動子３２８を用いている
が、図示される形態に限定されるものではなく、同様の
吸着部材３２３の移動が実現されるのであればどのよう
なものであってもよい。

【００５２】＜４．装置全体の動作＞次に、以上のよう
な構成を有する基板処理装置１の全体動作について図７
〜図１０を用いて説明する。これらの図は図１における
基板処理装置１を（−Ｘ）方向からＸ方向を向いて見た
側面図であり、受入部４３、容器５１１、引渡部４２、
処理部２、接触保持台３１６、および、吸着保持部３２
２についてのみ示し、駆動系３０の詳細は省略してい
る。また、容器５１１は断面にて示し、処理部２につい
ては内部のローラ２４１の位置が分かる程度に適宜省略
して示している。また、図７〜図１０では連続して処理
される基板が２つ示されるため、先の投入に係る基板に
符号９ｂを、後の投入に係る基板に符号９ａを便宜上分
けて付している。

【００５３】まず、基板搬入前の基板処理装置１では図
７に示すように受入部４３のフレーム４３１は２列に並
ぶローラ４３２がＺ方向に並ぶように枠部４３１ａが鉛
直姿勢となっており、装置外部から搬送チャック９３に
より搬送されてくる基板９ａを処理部２の側方にて上下
方向の受入路上を矢印Ｃ１に沿って上から下へ動かして
２列のローラ４３２の間で案内しつつ受け入れる。な
お、このときシリンダ４３４の軸４３４ａは引き出され
た状態となっている。そして、図８に示すように基板９
ａの下端がプレート４３３の一端の支持部４３３ａと接
触した時点で基板処理装置１への基板搬入動作が完了す
る。

【００５４】基板９ａがフレーム４３１にセットされる
と、モータ４３５の駆動によりフレーム４３１が軸Ｊ３
を中心に矢印Ｃ２に沿って回転する。また、このとき処
理部２の下方に配置されたガイド枠４２１もモータ４２
３の駆動により軸Ｊ２を中心に矢印Ｃ３に沿って回転す
る。これらの回転動作が完了した様子を図９に示す。

【００５５】図８に示すように、フレーム４３１および
ガイド枠４２１がそれぞれ矢印Ｃ２およびＣ３に沿って
回転すると、図９に示すようにフレーム４３１のローラ
４３２が基板９ａをガイドする延長上にガイド枠４２１
のローラ４２２が位置することとなる。この状態で、シ
リンダ４３４を駆動して軸４３４ａをシリンダ４３４内
部に引き込むと、プレート４３３およびこれに接触して
いる基板９ａが矢印Ｃ４の方向に基板９ａの主面に沿っ
て処理部２の下方へと斜めに下降し、図１０に示す状態
となる。このときプレート４３３の支持部４３３ａはガ
イド枠４２１の凹部４２５内へ入るので、ガイド枠４２
１とぶつかることはない。また、この動作が完了する前
に接触保持台３１６が矢印Ｃ５（図９に図示）に沿って
下降しており（詳しくは後述）、基板９ａを受け入れる
位置（処理部２への搬送開始位置）に配置される。

【００５６】シリンダ４３４の動作により、基板９ａが
ガイド枠４２１にセットされるとガイド枠４２１はモー
タ４２３の駆動により軸Ｊ２を中心に矢印Ｃ６に沿って
回転し、基板９ａが処理部２の下方において接触保持台
３１６上に鉛直姿勢で位置する状態となる。このとき接
触保持台３１６はガイド枠４２１の凹部４２５内へ入る
ので、ガイド枠４２１とぶつかることはない。その後、
シリンダ４３４の動作によりプレート４３２が矢印Ｃ７
に沿って押し上げられ、受入部４３が軸Ｊ３を中心に矢
印Ｃ８に示す方向に回転し、図７に示す状態に戻る。

【００５７】図７に示されるように、基板９ｂが処理部
２の下方において接触保持台３１６上に鉛直姿勢にて載
置されると、直動アクチュエータ３０１が間隔保持部材
３０２を上昇させ、それに伴って重り３０５の自重で基
板９ｂにかかる重力よりも強く付勢されていた接触保持
台３１６が上昇をはじめ、基板９ｂは図４に示すように
ガイド枠４２１のローラ４２２にガイドされながら接触
保持台３１６に下端を押されるようにして矢印Ｃ９の方
向に基板９ｂの主面に沿って処理部２内部へと搬送され
る。なお、これとほぼ同時に次に処理される基板である
基板９ａが受入部４３に搬入される。

【００５８】接触保持台３１６はさらに基板９ａを押し
上げ続け、処理部２内部に搬入された基板９ｂは処理部
２内部においてローラ２４１にガイドされながらさらに
上昇し、図８に示すように基板９ｂの上端が処理部２の
上方に露出する。このとき、図２を参照して既述したよ
うに、吸着保持部３２２が基板９ｂ側へ移動して基板９
ｂを吸着し、矢印Ｃ１０に沿ってさらに上方へと基板９
ｂを搬送される。なお、接触保持台３１６はストッパ３
０５の作用により処理部２の下方にとどまっており、基
板９ｂは接触保持台３１６から離れて吸着保持部３２２
のみにより搬送されることとなる。また、この間、処理
部２は基板９ｂに対して洗浄処理を施す。

【００５９】基板９ｂが接触保持部３１６から離れて吸
着保持部３２２のみにより搬送される間に、既述のよう
にシリンダ３５０が作動して重り３１５を押し上げるこ
とにより、図９中の矢印Ｃ５に示すように接触保持台３
１６は基板搬送前の搬送開始位置へと戻り、受入部４３
に搬入された次の基板は図１０に示すように直ちに接触
保持台３１６上に位置させられ、次の基板の搬送を行う
準備が直ちに整うことになる。そして、吸着保持部３２
２による基板の搬送が完了し、洗浄処理ずみの基板が吸
着式の搬出アーム９９によって吸着保持部３２２から受
け取られると、直ちに直動アクチュエータ３０１の駆動
により間隔保持部材３０２が下降し、プレート３１１の
上側に接触する。そしてそれとほぼ同時にシリンダ３５
０が収縮し、重り３１５の持ち上げを解除する。そし
て、直ちに接触保持台３１６による次の基板の搬送動作
が開始されることとなる。なお、吸着保持部３２２によ
る基板９ｂの搬送が完了し、図１０及び図２(d)に示す
状態から間隔保持部材３０２が下降すると、図示しない
ガイドにより案内された吸着保持部３２２は図２(a)に
示すようにストッパ３０４に接触するまで図７中の矢印
Ｃ１１に示すように自重により下降する。

【００６０】なお、以上において、各モータ、シリン
ダ、アクチュエータ等の動作は図示しないマイクロコン
ピュータよりなる制御部により、上述の如く動作制御さ
れる。

【００６１】以上、基板処理装置１の構成および動作に
ついて説明してきたが、この基板処理装置１では装置外
部から基板を投入する投入部４を設けることにより基板
９が処理部２内部を通過中に次の基板を装置外部から受
け取って搬送開始位置にセットする準備を行うことがで
き、容易かつ迅速な基板の処理が実現されている。特
に、この実施の形態のように第１の保持部３１の接触保
持台３１６と第２の保持部３２の吸着保持部３２２との
受渡により基板９を処理部２を通過するように搬送する
場合、接触保持台３１６による搬送が完了し、吸着保持
部３２２が基板の搬送を行っている間に、次の基板を接
触保持台３１６が搬送する準備ができ、基板の搬出入に
要する時間を大幅に削減することができ、単位時間あた
りに処理できる基板量を増大させることができる。特
に、処理部２通過後の基板９をそのまま搬出アーム９９
で搬出しているので、処理部２へ基板９を次々と連続し
て投入でき、単位時間当りの処理量をさらに増大でき
る。また、処理部２内では基板９は一方向のみに進むの
で、処理部２におけるブラシの回転や、エアナイフ，洗
浄液ノズルの動作を基板９の通過向きが変わるたびごと
に変えるといったわずらわしさがなくなり、安定した連
続運転処理ができる。

【００６２】また、この基板処理装置１では図４中に示
される装置外部の搬送チャック９３は投入部４の上方ま
で移動するだけであり、処理部２の下方まで基板９を搬
送する必要がないので、容易に基板を搬入することがで
きる。特に、この実施の形態のような洗浄装置の場合で
も、搬送チャック９３が処理部２から落下する洗浄液に
さらされることもない。

【００６３】さらに、この基板処理装置１では基板９を
鉛直姿勢にて受入部４３へ搬入するので、装置外部にお
ける基板の取扱が容易であり、また、引渡部４２および
受入部４３からなる投入部４により、基板９を傾けて搬
送開始位置に移動し、搬送開始位置にて鉛直姿勢とする
ことが容易に実現されている。しかも、このとき基板９
はその基板面の方向にそって移動するのでほとんど空気
抵抗を受けることなく移動でき、搬送が容易である。

【００６４】＜５．変形例＞以上、この発明に係る一の
実施の形態である基板処理装置１について説明してきた
が、この発明は上記実施の形態に限定されるものではな
い。

【００６５】例えば、上記実施の形態では、処理部２は
基板９に対して洗浄処理を行っているが、洗浄処理以外
の現像処理や塗布処理などであってもよい。

【００６６】また、上記実施の形態では投入部４が処理
部２の下方にて基板９を搬送部３に渡しているが、投入
部４が処理部２の上方から基板９を搬送部３に渡すよう
にしても処理時間の短縮を図ることができる。

【００６７】また、上記実施の形態では、投入部４から
搬送部３に基板９を渡しているが、全く逆の動作を行っ
て、吸着保持部３２２側から基板９を搬入し、投入部４
側から基板９を搬出するようにしても同様の効果が得ら
れる。

【００６８】また、上記実施の形態では、処理ずみの基
板が吸着保持部３２２から取り去られて間隔保持部材３
０２が下降した後でなければ、接触保持台３１６による
次の基板の搬送を開始することはできなかったが、それ
ぞれに別の駆動源を設ければ、接触保持台３１６による
次の基板をより早く開始することもでき、単位時間当た
りに処理できる基板量をより増大させることができる。

【００６９】また、上記実施の形態では、受入部４３よ
り引渡部４２への基板９の移載はシリンダ４３４を用い
ているが、基板の重みのみを用いて基板９を引渡部４２
へと下方へ移動させるようにしてもよい。

【００７０】また、上記実施の形態では、受入部４３が
軸Ｊ３を中心に回転することにより基板９を引渡部４２
へ渡すようにしているが、基板９を傾ける方法はこの方
法には限定されない。例えば、鉛直姿勢にて受入部４３
に受け入れられた基板９が下降するにつれ徐々に傾斜
し、引渡部４２へと導かれるようにしてもよい。また、
受入部４３や引渡部４２で基板を回転させるための軸は
基板の移動方向と交差する方向に設けられるが、これら
は必ずしも同一平面で交差していなくてもよく、立体的
に交差するものであってもよい。

【００７１】さらに、基板９の搬送方向も鉛直方向には
限定されず傾斜していてもよいし、基板の姿勢も鉛直姿
勢に限らず、若干傾いた縦姿勢としてもよい。さらにそ
の他処理部２、搬送部３、投入部４などについても様々
な変更が可能である。

【００７２】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１ないし請
求項１０に記載の発明では、縦姿勢で受け入れた基板
を、一旦傾斜姿勢に変更してその主面にそった方向へ移
動させ、その後再度縦姿勢にもどしているので、縦姿勢
の基板をその主面にそった方向へ搬送して処理等を施す
ための搬送機構へ基板を容易かつ迅速に引き渡すことが
でき、これにより、単位時間当たりに処理できる基板数
量の増大を図ることができる。

【００７３】請求項９または請求項１０記載の発明で
は、処理部を通過した基板がそのまま搬出されるので、
処理部へ基板を連続して投入することができ、単位時間
あたりに処理できる基板数量をさらに増大させることが
できるとともに、安定して連続運転処理ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る一の実施の形態である基板処理
装置の構成の概要を示す斜視図である。

【図２】図１に示す基板処理装置の搬送動作を示す図で
ある。

【図３】図１に示される基板処理装置の受入部の構成を
示す斜視図である。

【図４】ガイド枠を示す斜視図である。

【図５】図１に示す基板処理装置の搬送部を示す斜視図
である。

【図６】移動本体部及びカム機構の構成および動作を示
す図である。

【図７】図１に示される基板処理装置の動作を説明する
側面図である。

【図８】図１に示される基板処理装置の動作を説明する
側面図である。

【図９】図１に示される基板処理装置の動作を説明する
側面図である。

【図１０】図１に示される基板処理装置の動作を説明す
る側面図である。

【符号の説明】

１ 基板処理装置 ２ 処理部 ３ 搬送部 ４ 投入部 ９、９ａ、９ｂ 基板 ３１ 第１保持部 ３２ 第２保持部 ４２ 引渡部 ４３ 受入部 ９３ 搬送チャック ３５０ シリンダ ４２３ モータ ４３２ プレート ４３４ シリンダ ４３５ モータ Ｃ１〜Ｃ１１ 矢印 Ｊ２、Ｊ３ 軸

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を縦姿勢で受け入れて当該基板を傾
   斜姿勢に変換する第１姿勢変換手段と、 該第１姿勢変換手段によって傾斜姿勢とされた基板をそ
   の基板主面にそった方向へ移動させる移動手段と、 該移動手段によって移動された基板を受け入れて当該基
   板を縦姿勢に変換する第２姿勢変換手段と、を備えるこ
   とを特徴とする基板搬送装置。
2. 【請求項２】 基板を縦姿勢にて上下方向へ移動させて
   前記第１姿勢変換手段へ搬入する搬送手段をさらに備え
   たことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
3. 【請求項３】 基板を縦姿勢にて上下方向へ移動させて
   前記第２姿勢変換手段から搬出する搬出手段をさらに備
   えたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の
   基板搬送装置。
4. 【請求項４】 基板を縦姿勢で受け入れて当該基板を傾
   斜姿勢に変換する第１姿勢変換手段と、 該第１姿勢変換手段によって傾斜姿勢とされた基板をそ
   の基板主面にそった方向へ移動させる移動手段と、 該第１移動手段によって移動された基板を受け入れて当
   該基板を縦姿勢に変換する第２姿勢変換手段と、 該第２姿勢変換手段によって縦姿勢とされた基板をその
   基板主面にそった方向へ搬送する搬送手段と、 該搬送手段が搬送する基板に対して所定の処理を施す処
   理部と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
5. 【請求項５】 基板を縦姿勢でその基板主面にそった方
   向へ搬送する搬送手段と、 該搬送手段が搬送する基板に対して所定の処理を施す処
   理部と、 前記搬送手段から基板を縦姿勢で受け入れて当該基板を
   傾斜姿勢に変換する第１姿勢変換手段と、 該第１姿勢変換手段によって傾斜姿勢とされた基板をそ
   の基板主面にそった方向へ移動させる移動手段と、 該第１移動手段によって移動された基板を受け入れて当
   該基板を縦姿勢に変換する第２姿勢変換手段と、を備え
   ることを特徴とする基板処理装置。
6. 【請求項６】 基板を縦姿勢に支持して搬入通路にそっ
   て搬入し、搬出通路にそって搬出する基板処理装置にお
   いて、 上下方向の搬入通路にそって縦姿勢で基板を支持して搬
   送する第１搬送手段と、 該第１搬送手段によって搬入される基板を受け入れて支
   持する第１支持手段と、 該第１支持手段によって支持された前記基板を回転させ
   て傾斜姿勢に変換する第１回転手段と、 該第１回転手段により傾斜姿勢とされた基板をその基板
   主面にそった方向へ移動させる移動手段と、 該移動手段により移動された基板をその傾斜姿勢にて受
   け入れて支持する第２支持手段と、 該第２支持手段によって支持された前記基板を回転させ
   て縦姿勢で搬出通路上へ位置させる第２回転手段と、 該第２回転手段によって縦姿勢とされた基板を支持して
   前記搬出通路にそって搬送する第２搬送手段と、 前記第１または第２搬送手段が保持している基板に対し
   て所定の処理を施す処理手段と、を備えることを特徴と
   する基板処理装置。
7. 【請求項７】 基板を縦姿勢に支持して搬入通路にそっ
   て搬入し、搬出通路にそって搬出する基板処理装置にお
   いて、 上下方向の搬入通路にそって縦姿勢で基板を支持して上
   方から下方へ搬送する第１搬送手段と、 該第１搬送手段によって搬入される基板を受け入れて支
   持する第１支持手段と、 該第１支持手段によって支持された前記基板を回転させ
   て傾斜姿勢に変換する第１回転手段と、 該第１回転手段により傾斜姿勢とされた基板をその基板
   主面にそった方向へ移動させる移動手段と、 該移動手段により移動された基板をその傾斜姿勢にて受
   け入れて支持する第２支持手段と、 該第２支持手段によって支持された前記基板を回転させ
   て縦姿勢で搬出通路上へ位置させる第２回転手段と、 該第２回転手段によって縦姿勢とされた基板を支持して
   下方から上方へ前記搬出通路にそって搬送する第２搬送
   手段と、 前記第２搬送手段が保持している基板に対して洗浄処理
   を施す処理手段と、を備えることを特徴とする基板処理
   装置。
8. 【請求項８】 基板を縦姿勢に支持して通路にそって搬
   送して処理部を通過させ、処理部によって所定の処理を
   施す基板処理方法において、 基板を上下方向の搬入通路にそって縦姿勢で受け入れて
   支持する工程と、 支持した前記基板を回転させて傾斜姿勢に変換する工程
   と、 傾斜姿勢として基板をその基板主面にそった方向へ移動
   させる工程と、 移動させた基板をその傾斜姿勢にて受け入れて支持する
   工程と、 支持した前記基板を回転させて縦姿勢で搬出通路上へ位
   置させる工程と、 縦姿勢とした基板を前記搬出通路を通じて前記処理部を
   通過させて処理を施す工程と、を有することを特徴とす
   る基板処理方法。
9. 【請求項９】 前記第２搬送手段により搬送された基板
   を受け取って保持して搬出する搬出手段をさらに備えた
   ことを特徴とする請求項６または請求項７に記載の基板
   処理装置。
10. 【請求項１０】 前記処理部を通過した基板を搬出する
    工程をさらに有することを特徴とする請求項８に記載の
    基板処理方法。