JP5622453B2 - 塗布装置及びノズルの管理方法 - Google Patents

Description

本発明は、塗布装置及びノズルの管理方法に関する。

例えば半導体基板、液晶パネルを構成するガラス基板、ハードディスクを構成する基板など、各種基板上にレジスト膜などの薄膜を形成する際に、基板を回転させながら当該基板に塗布膜を形成する塗布装置が用いられている。このような塗布装置では、基板を水平面に対して平行に寝かせ、下側の基板面を保持した状態で回転させる構成が一般的である。

一方、例えばハードディスクを構成する基板などのように基板の両面に液状体を塗布する必要のある基板については、下側の基板面を保持することができないため、例えば特許文献１に記載のように、基板を保持駒によって保持しながら回転させる構成が提案されている。

基板を寝かせた状態で液状体を両面に塗布する場合、基板の表面と基板の裏面との間で塗布環境が異なり、形成される薄膜の状態が異なってしまう虞がある。これに対して、近年では、基板を立てた状態で当該基板の両面に液状体を同時に塗布する構成が提案されている。

特開平７−１３０６４２号公報

基板に液状体を塗布する場合、基板の液状体の塗布状態が良好であることが求められる。このため、塗布処理を行いつつノズルを管理する必要がある。基板を立てた状態で液状体を塗布する場合、ノズルの吐出方向が従来とは異なるため、当該ノズルの管理を確実に行うことが求められている。

以上のような事情に鑑み、本発明は、ノズルの管理状態を良好にすることが可能な塗布装置及びノズルの管理方法を提供することを目的とする。

本発明に係る塗布装置は、基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルを有する塗布機構と、前記ノズルの状態を管理するノズル管理機構とを備え、前記ノズル管理機構は、前記ノズルの先端を浸漬液に漬け込む浸漬部と、少なくとも前記浸漬液を排出する排出部と、前記ノズルから予備的に吐出される前記液状体を受ける予備吐出部と、を有し、前記予備吐出部は、前記ノズルから予備的に吐出される前記液状体を受ける予備吐出部材と、前記予備吐出部材の周囲の空間を吸引する第１吸引部と、前記予備吐出部材に対して洗浄液を供給することで洗浄する洗浄液供給機構と、を含み、前記第１吸引部は、前記洗浄液供給機構による前記予備吐出部材の洗浄時においても、吸引動作を行うことを特徴とする。
また、基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルを有する塗布機構と、前記ノズルの状態を管理するノズル管理機構とを備え、前記ノズル管理機構は、前記ノズルの先端を浸漬液に漬け込む浸漬部と、少なくとも前記浸漬液を排出する排出部とを有することを特徴とする。

本発明によれば、ノズルの先端を浸漬液に漬け込む浸漬部を有するので、ノズルの先端の乾燥を防ぐことができる。このため、ノズル先端において液状体が固化するのを防ぐことができ、ノズルの詰まりや液状体の吐出量不足を回避することができる。加えて、本発明によれば、浸漬液を必要に応じて排出することができるため、浸漬液に不純物が混入した場合などには当該不純物がノズルに付着するのを防ぐことができる。これにより、ノズルの管理状態を良好にすることができる。

上記の塗布装置は、前記ノズル管理機構は、前記塗布機構の近傍に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、ノズル管理機構が塗布機構の近傍に設けられているため、ノズルによるノズル管理機構へのアクセスが短時間で行われることになる。これにより、ノズルの管理を行うのに要する時間を抑えることができる。

上記の塗布装置は、前記塗布機構は、カップ部を有し、前記ノズル管理機構は、前記カップ部に取り付けられていることを特徴とする。
本発明によれば、塗布機構がカップ部を有し、ノズル管理機構がカップ部に取り付けられていることとしたので、ノズルによるノズル管理機構へのアクセスを極めて短時間に行わせることができる。

上記の塗布装置は、前記排出部は、前記ノズルの先端を接続させる接続部を有することを特徴とする。
本発明によれば、排出部がノズルの先端を接続させる接続部を有することとしたので、排出部にノズルを接続させることができる。このため、液状体の予備吐出動作を排出部にて行わせることができる。

上記の塗布装置は、前記排出部は、吸引部を有することを特徴とする。
本発明によれば、排出部が吸引部を有することとしたので、浸漬液の排出動作を迅速に行わせることができる。また、例えば吸引部にノズルの先端を近づけることにより、ノズルの先端に付着した異物等を除去することもできる。

上記の塗布装置は、前記排出部は、前記浸漬部に隣接して設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、排出部が浸漬部に隣接して設けられていることとしたので、浸漬部の浸漬液を効率的に排出することができる。加えて、排出部からの浸漬液の排出量を調整しやすくなるため、例えば浸漬部からオーバーフローした浸漬液を排出させるなど、幅広い排出の態様を取ることができる。

上記の塗布装置は、前記ノズル管理機構は、少なくとも前記浸漬部に前記ノズルが接続された状態での前記ノズルの移動を規制する移動規制部を有することを特徴とする。
本発明によれば、ノズル管理機構が少なくとも浸漬部にノズルが接続された状態でのノズルの移動を規制する移動規制部を有することとしたので、アクセス状態のノズルのずれを防ぐことができる。

上記の塗布装置は、前記移動規制部は、前記ノズルの先端を嵌合させる溝部を有することを特徴とする。
本発明によれば、移動規制部がノズルの先端を嵌合させる溝部を有することとしたので、ノズルを溝部に嵌合させるという一動作により、少なくとも浸漬部へのアクセスと、アクセス時の位置決めと、位置ずれ防止とをそれぞれ図ることができる。これにより、効率的なノズルの管理を行うことが可能となる。

上記の塗布装置は、前記浸漬部は、前記浸漬液を貯留する浸漬液貯留部を有し、前記浸漬液貯留部は、深さ方向に徐々に狭くなるように形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、浸漬部が浸漬液を貯留する浸漬液貯留部を有し、浸漬液貯留部が深さ方向に徐々に狭くなるように形成されていることとしたので、浸漬液貯留部内に漬け込まれたノズル先端の可動幅が浸漬液貯留部入口に比べて小さくなる。これにより、ノズル先端が浸漬液に漬け込まれた状態におけるノズル先端のズレを最小限に抑えることができる。

上記の塗布装置は、前記ノズル管理機構は、前記ノズルから予備的に吐出される前記液状体を受ける予備吐出部を有し、前記予備吐出部は、前記ノズルから予備的に吐出される前記液状体を受ける線状部材を有することを特徴とする。
本発明によれば、ノズル管理機構がノズルから予備的に吐出される液状体を受ける予備吐出部を有し、予備吐出部がノズルから予備的に吐出される液状体を受ける線状部材を有することで、平面ではなく線で液状体を受ける構成となっている。このため、液状体の吐出方向に拘らず確実に液状体を受けることができる。また、予備吐出部には液受用の平面部よりも体積の小さい線状部材を設ければ済むため、予備吐出部の寸法を抑えることができる。

上記の塗布装置は、前記線状部材は、前記液状体の吐出方向に交差して配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、線状部材が液状体の吐出方向に交差して配置されていることとしたので、液状体をより確実に受けることができる。

上記の塗布装置は、前記線状部材は、前記ノズルの先端に対して退避可能に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、線状部材がノズルの先端に対して退避可能に設けられていることとしたので、予備吐出部内の状態を柔軟に変化させることができる。これにより、予備吐出部内をノズル管理の処理状況に応じた状態にすることができる。

上記の塗布装置は、前記予備吐出部は、前記線状部材の周囲の空間を吸引する第２吸引部を有することを特徴とする。
本発明によれば、予備吐出部が線状部材の周囲の空間を吸引する第２吸引部を有することとしたので、線状部材に付着した液状体を当該線状部材上から除去することができる。これにより、液受能力を維持した状態で線状部材において新たな液状体を受けさせることができる。

本発明に係るノズルの管理方法は、基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルの管理方法であって、前記ノズルの先端を浸漬液に漬け込む浸漬工程と、前記浸漬液を排出する排出工程と、前記ノズルの先端から前記液状体を予備吐出する予備吐出工程と、を備え、前記予備吐出工程は、前記ノズルの先端を吸引する吸引工程を含むことを特徴とする。
また、基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルの管理方法であって、前記ノズルの先端を浸漬液に漬け込む浸漬工程と、前記浸漬液を排出する排出工程と、前記ノズルの先端から前記液状体を予備吐出する予備吐出工程と、を備え、前記予備吐出工程では、前記ノズルから予備的に吐出される前記液状体を受ける予備吐出部材に対して洗浄液を供給するとともに、前記予備吐出部材の周囲の空間を吸引することを特徴とする。
また、基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルの管理方法であって、前記ノズルの先端を浸漬液に漬け込む浸漬工程と、前記浸漬液を排出する排出工程とを備えることを特徴とする。

本発明によれば、ノズルの先端を浸漬液に漬け込むこととしたので、ノズルの先端の乾燥を防ぐことができる。このため、ノズル先端において液状体が固化するのを防ぐことができ、ノズルの詰まりや液状体の吐出量不足を回避することができる。加えて、本発明によれば、浸漬液を必要に応じて排出するため、浸漬液に不純物が混入した場合などには当該不純物がノズルに付着するのを防ぐことができる。これにより、ノズルの管理状態を良好にすることができる。

上記のノズルの管理方法は、前記浸漬工程及び前記排出工程は、前記基板に対する前記液状体の吐出位置の近傍で行うことを特徴とする。
本発明によれば、浸漬工程及び排出工程を基板に対する液状体の吐出位置の近傍で行うこととしたので、基板に対する液状体の吐出処理と浸漬処理及び排出処理との間を短時間で切り替えることができる。

上記のノズルの管理方法は、少なくとも前記浸漬工程は、前記ノズルの移動を規制しながら行うことを特徴とする。
本発明によれば、少なくとも浸漬工程がノズルの移動を規制しながら行われるので、ノズル先端の位置を安定させることができる。これにより、ノズル先端を確実に浸漬することができる。

上記のノズルの管理方法は、前記ノズルの先端から前記液状体を予備吐出する予備吐出工程を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、ノズルの先端から液状体を予備吐出する予備吐出工程を更に備えることとしたので、ノズルの吐出状態を安定化させることができる。

上記のノズルの管理方法は、前記予備吐出工程は、前記排出工程における排出経路に前記液状体を予備吐出することを特徴とする。
本発明によれば、予備吐出工程が排出工程における排出経路に液状体を予備吐出することとしたので、省スペース化を図ることができると共に、排出経路の管理を一元化させることができる。

上記のノズルの管理方法は、前記予備吐出工程は、前記浸漬液に向けて前記液状体を予備吐出することを特徴とする。
本発明によれば、予備吐出工程において、浸漬液に向けて液状体を予備吐出することとしたので、浸漬工程から予備吐出工程に要する時間を短縮させることができる。これにより、ノズルの管理を効率的に行うことができる。

上記のノズルの管理方法は、前記浸漬液として、前記液状体が用いられることを特徴とする。
本発明によれば、浸漬液として液状体が用いられることとしたので、排出部から排出される液体の種類を一元化することができる。これにより、排出液の管理に要する負担を軽減することができる。

上記のノズルの管理方法は、前記予備吐出工程は、前記ノズルの先端を吸引する吸引工程を有することを特徴とする。
本発明によれば、予備吐出工程がノズルの先端を吸引する吸引工程を有することとしたので、ノズルの先端に付着した異物等を除去することができる。これにより、ノズル先端を清浄に保つことができる。

上記のノズルの管理方法は、前記予備吐出工程は、線状部材を用いて前記ノズルから予備的に吐出される前記液状体を受けることを特徴とする。
本発明によれば、予備吐出工程において、線状部材を用いてノズルから予備的に吐出される液状体を受けることとしたので、平面ではなく線で液状体を受けることとなる。このため、液状体の吐出方向に拘らず確実に液状体を受けることができる。また、線状部材を用いることにより、液受用の平面を用いる場合に比べて小さいスペースで済むため、予備吐出部の寸法を抑えることができる。

上記のノズルの管理方法は、前記予備吐出工程は、前記線状部材を前記液状体の吐出方向に交差させた状態で行うことを特徴とする。
本発明によれば、予備吐出工程において、線状部材を液状体の吐出方向に交差させた状態で行うこととしたので、液状体をより確実に受けさせることができる。

上記のノズル管理方法は、前記予備吐出工程は、前記線状部材の周囲の空間を吸引する第２吸引工程を有することを特徴とする。
本発明によれば、予備吐出工程において、線状部材の周囲の空間を吸引することとしたので、線状部材に付着した液状体を当該線状部材上から除去することができる。これにより、液受能力を維持した状態で線状部材において新たな液状体を受けさせることができる。

本発明によれば、ノズルの管理状態を良好にすることが可能な塗布装置及びノズルの管理方法を提供することができる。

本発明の実施の形態に係る基板処理システムの構成を示す平面図。 本実施形態に係る基板処理システムの構成を示す正面図。 本実施形態に係る基板処理システムの構成を示す側面図。 基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。 基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。 基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。 保持部の構成を示す図。 基板処理ユニットの構成を示す正面図。 基板処理ユニットの構成を示す側面図。 基板処理ユニットの構成を示す平面図。 ノズルの先端の構成を示す図。 内側カップの構成を示す図。 ノズル管理機構の構成を示す図。 ノズル管理機構の構成を示す図。 ノズル管理機構の動作を示す図。 カセット移動機構の他の構成を示す図。 カセット移動機構の他の構成を示す図。 カセット移動機構の一部の構成を示す図。 カセット移動機構の他の構成を示す図。

本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
図１は、本実施形態に係る基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す平面図である。図２は、基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す正面図である。図３は、基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す側面図である。

本実施形態では、基板処理システムＳＹＳの構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。当該ＸＹＺ座標系においては、図中左右方向をＸ方向と表記し、平面視でＸ方向に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向はＺ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。

図１〜図３に示すように、基板処理システムＳＹＳは、例えば工場などの製造ラインに組み込まれて用いられ、基板Ｓの所定の領域に薄膜を形成するシステムである。基板処理システムＳＹＳは、ステージユニットＳＴＵと、基板処理ユニット（塗布装置）ＳＰＵと、基板搬入ユニットＬＤＵと、基板搬出ユニットＵＬＵと、搬送ユニットＣＲＵと、制御ユニットＣＮＵとを備えている。

基板処理システムＳＹＳは、ステージユニットＳＴＵが例えば脚部材などを介して床面に支持されており、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ、基板搬出ユニットＵＬＵ及び搬送ユニットＣＲＵがステージユニットＳＴＵの上面に配置された構成になっている。基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ、基板搬出ユニットＵＬＵ及び搬送ユニットＣＲＵは、各ユニット内部がカバー部材によって覆われた状態になっている。基板処理システムＳＹＳは、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵがＸ軸方向に沿った直線上に配列されている。基板処理ユニットＳＰＵは、基板搬入ユニットＬＤＵと基板搬出ユニットＵＬＵとの間に設けられている。ステージユニットＳＴＵのうち基板処理ユニットＳＰＵが配置される部分の平面視中央部は、他の部分に対して−Ｚ方向に窪んだ状態になっている。

本実施形態の基板処理システムＳＹＳの処理対象である基板Ｓとしては、例えばシリコンなどの半導体基板、液晶パネルを構成するガラス基板、ハードディスクを構成する基板などが挙げられる。本実施形態では、例えばハードディスクを構成する基板であり、ガラスなどからなる円盤状の基材の表面にダイヤモンドがコーティングされた基板であって、平面視中央部に開口部が設けられた基板Ｓを例に挙げて説明する。

本実施形態の基板処理システムＳＹＳにおける基板Ｓの搬入及び搬出は、当該基板Ｓを複数枚収容可能なカセットＣを用いて行われるようになっている。カセットＣは枡状に形成された容器であり、複数の基板Ｓの基板面が対向するように当該基板Ｓを一列に収容可能になっている。したがって、カセットＣは、Ｚ軸方向に基板Ｓを立てた状態で当該基板Ｓを収容する構成になっている。カセットＣは、底部に開口部を有している。各基板Ｓは当該開口部を介してカセットＣの底部に露出した状態で収容されるようになっている。カセットＣは、平面視で矩形状に形成されており、例えば図２に示すように＋Ｚ側の各辺部分に係合部Ｃｘを有している。本実施形態では、カセットＣとして、基板Ｓを搬入する際に用いられる搬入用カセットＣ１と、基板Ｓを搬出する際に用いられる搬出用カセットＣ２との２種類のカセットが用いられる。搬入用カセットＣ１には処理前の基板Ｓのみが収容され、搬出用カセットＣ２には処理後の基板Ｓのみが収容される。搬入用カセットＣ１は基板処理ユニットＳＰＵと基板搬入ユニットＬＤＵとの間で用いられる。搬出用カセットＣ２は基板処理ユニットＳＰＵと基板搬出ユニットＵＬＵとの間で用いられる。したがって、搬入用カセットＣ１と搬出用カセットＣ２とが混合されて用いられることは無い。搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２は、例えば同一形状、同一寸法に形成されている。

（基板搬入ユニット）
基板搬入ユニットＬＤＵは、基板処理システムＳＹＳのうち−Ｘ側に配置されている。基板搬入ユニットＬＤＵは、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１が供給されると共に空の搬入用カセットＣ１が回収されるユニットである。基板搬入ユニットＬＤＵはＹ軸方向が長手になっており、複数の搬入用カセットＣ１がＹ軸方向に沿って待機可能になっている。

基板搬入ユニットＬＤＵは、カセット出入口１０及びカセット移動機構（第２移動機構）１１を備えている。カセット出入口１０は、基板搬入ユニットＬＤＵを覆うカバー部材の−Ｙ側に設けられた開口部である。カセット出入口１０は、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１の入口（供給口）であり、空の搬入用カセットＣ１の出口（回収口）である。

カセット移動機構１１は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、当該駆動機構として搬送ベルト（供給用ベルト１１ａ及び回収用ベルト１１ｂ）を有している。搬送ベルトは、基板搬入ユニットＬＤＵの＋Ｙ側端部から−Ｙ側端部にかけてＹ軸方向に延設されており、Ｘ軸方向に２本並ぶように配置されている。

供給用ベルト１１ａは、２本の搬送ベルトのうち−Ｘ側に配置された搬送ベルトである。供給用ベルト１１ａの＋Ｚ側が搬送面となっている。供給用ベルト１１ａは、当該搬送面が＋Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。供給用ベルト１１ａの搬送面上には、カセット出入口１０を介して基板搬入ユニットＬＤＵ内へ入ってきた搬入用カセットＣ１が複数載置されるようになっている。当該搬入用カセットＣ１は、供給用ベルト１１ａの回転によって搬送ユニットＣＲＵ側へ移動するようになっている。

回収用ベルト１１ｂは、２本の搬送ベルトのうち＋Ｘ側に配置された搬送ベルトである。回収用ベルト１１ｂの＋Ｚ側が搬送面となっている。回収用ベルト１１ｂは、搬送面が−Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。回収用ベルト１１ｂの搬送面上には、空の搬入用カセットＣ１が複数載置されるようになっている。当該搬入用カセットＣ１は、回収用ベルト１１ｂの回転によってカセット出入口１０側へ移動するようになっている。

本実施形態では、例えば供給用ベルト１１ａ上及び回収用ベルト１１ｂ上にそれぞれ５箇所ずつ設けられた待機位置（容器待機部）で搬入用カセットＣ１が待機可能になっている。基板搬入ユニットＬＤＵでは、供給用ベルト１１ａ及び回収用ベルト１１ｂを回転させることによって搬入用カセットＣ１の待機位置を移動させることができるようになっており、当該待機位置を移動させることによって搬入用カセットＣ１の搬送時間を短縮させることが可能になっている。

（基板処理ユニット）
基板処理ユニットＳＰＵは、基板処理システムＳＹＳのうちＸ軸方向のほぼ中央に配置されている。基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓに対してレジストなどの液状体を塗布して薄膜を形成する処理や、基板Ｓの周辺部分に形成された薄膜を除去する処理など、基板Ｓに対する各種処理を行うユニットである。基板処理ユニットＳＰＵは、バッファ機構ＢＦと、基板搬送機構（回転機構）ＳＣと、塗布機構ＣＴと、周縁部除去機構（調整部）ＥＢＲとを備えている。

バッファ機構ＢＦは、基板処理ユニットＳＰＵの＋Ｙ側端辺に沿った位置であってＸ軸方向に塗布機構ＣＴを挟んだ２箇所の位置に設けられている。２箇所のバッファ機構ＢＦのうち、塗布機構ＣＴの−Ｘ側に配置されるバッファ機構が搬入側バッファ機構（基板搬入領域）ＢＦ１であり、塗布機構ＣＴの＋Ｘ側に配置されるバッファ機構が搬出側バッファ機構（基板搬出領域）ＢＦ２である。

搬入側バッファ機構ＢＦ１は、基板処理ユニットＳＰＵ内へ供給されてくる搬入用カセットＣ１を待機させる部分である。搬入側バッファ機構ＢＦ１には、カセット移動機構（第３移動機構）２０が設けられている。カセット移動機構２０は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、駆動機構として２つの搬送ベルト２０ａ及び２０ｂが設けられている。

搬送ベルト２０ａは、搬入側バッファ機構ＢＦ１のＸ軸方向に沿った領域に設けられている。搬送ベルト２０ａの＋Ｚ側の面が搬送面になっており、供給されてくる搬入用カセットＣ１は当該搬送面上に載置されるようになっている。搬送ベルト２０ａは、搬送面がＸ軸方向へ移動するように回転する構成となっている。搬送ベルト２０ａの回転により、搬入用カセットＣ１が搬入側バッファ機構ＢＦ１内をＸ軸方向に移動可能になっている。搬送ベルト２０ｂは、搬入側バッファ機構ＢＦ１内のＸ軸方向の中央部に設けられている。搬送ベルト２０ｂの＋Ｚ側の面が搬送面になっており、当該搬送面に搬入用カセットＣ１が載置されるようになっている。搬送ベルト２０ｂは、搬送面がＹ軸方向に沿って移動するように回転する構成となっている。搬送ベルト２０ｂの回転により、搬入用カセットＣ１がＹ軸方向に移動するようになっている。このように、カセット移動機構２０によって、各搬入用カセットＣ１は待機位置が移動するようになっている。

搬入側バッファ機構ＢＦ１は、搬送ベルト２０ａの形成領域に沿って複数、例えば３つの搬入用カセットＣ１をＸ軸方向に並べて待機させるようになっている（第２容器待機部）。図中−Ｘ側の待機位置Ｐ１は、例えば基板処理ユニットＳＰＵへ供給されてくる搬入用カセットＣ１の待機位置である。図中Ｘ軸方向の中央の待機位置Ｐ２は、待機位置Ｐ１から移動してきた搬入用カセットＣ１の待機位置である。図中＋Ｘ側の待機位置Ｐ３は、待機位置Ｐ２から移動してきた搬入用カセットＣ１の待機位置である。

待機位置Ｐ２内には、上記搬送ベルト２０ｂの＋Ｙ側端部が配置されている。このため、待機位置Ｐ２に配置される搬入用カセットＣ１は、搬送ベルト２０ｂによって待機位置Ｐ２に対して−Ｙ側に移動し、当該移動先の待機位置Ｐ４で待機できるようになっている。待機位置Ｐ４の＋Ｚ方向上には、基板ＳのローディングポジションＬＰが設けられている。基板Ｓは、このローディングポジションＬＰを経由して塗布機構ＣＴへ搬送されるようになっている。

搬出側バッファ機構ＢＦ２は、基板処理ユニットＳＰＵ内へ供給されてくる搬出用カセットＣ２を待機させる部分である。搬出側バッファ機構ＢＦ２には、カセット移動機構（第３移動機構）２２が設けられている。カセット移動機構２２は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、搬入側バッファ機構ＢＦ１と同様、駆動機構として２つの搬送ベルト２２ａ及び２２ｂが設けられている。

搬送ベルト２２ａは、搬出側バッファ機構ＢＦ２のＸ軸方向に沿った領域に設けられている。搬送ベルト２２ａの＋Ｚ側の面が搬送面になっており、供給されてくる搬出用カセットＣ２は当該搬送面上に載置されるようになっている。搬送ベルト２２ａは、搬送面がＸ軸方向へ移動するように回転する構成となっている。搬送ベルト２２ａの回転により、搬出用カセットＣ２が搬出側バッファ機構ＢＦ２内をＸ軸方向に移動可能になっている。搬送ベルト２２ｂは、搬出側バッファ機構ＢＦ２内のＸ軸方向の中央部に設けられている。搬送ベルト２０ｂと同様、搬送ベルト２２ｂの＋Ｚ側の面が搬送面になっており、当該搬送面に搬出用カセットＣ２が載置されるようになっている。搬送ベルト２２ｂは、搬送面がＹ軸方向に沿って移動するように回転する構成となっている。搬送ベルト２２ｂの回転により、搬出用カセットＣ２がＹ軸方向に移動するようになっている。このように、カセット移動機構２２によって、各搬出用カセットＣ２は待機位置が移動するようになっている。

搬出側バッファ機構ＢＦ２は、搬送ベルト２２ａの形成領域に沿って複数、例えば３つの搬出用カセットＣ２をＸ軸方向に並べて待機させるようになっている（第２容器待機部）。図中−Ｘ側の待機位置Ｐ５は、例えば基板処理ユニットＳＰＵへ供給されてくる搬出用カセットＣ２の待機位置である。図中Ｘ軸方向の中央の待機位置Ｐ６は、待機位置Ｐ５から移動してきた搬出用カセットＣ２の待機位置である。図中＋Ｘ側の待機位置Ｐ７は、待機位置Ｐ６から移動してきた搬出用カセットＣ２の待機位置である。

待機位置Ｐ６内には、上記搬送ベルト２２ｂの＋Ｙ側端部が配置されている。このため、待機位置Ｐ６に配置される搬出用カセットＣ２は、搬送ベルト２２ｂによって待機位置Ｐ６に対して−Ｙ側に移動し、当該移動先の待機位置Ｐ８で待機できるようになっている。待機位置Ｐ８の＋Ｚ方向上には、基板ＳのアンローディングポジションＵＰが設けられている。基板Ｓは、このアンローディングポジションＵＰを経由して塗布機構ＣＴから搬出用カセットＣ２側へ搬送されてくるようになっている。

基板処理ユニットＳＰＵは、バッファ機構ＢＦの近傍に、基板ローディング機構２１及び基板アンローディング機構２７を有している。基板ローディング機構２１は、待機位置Ｐ４の近傍に配置されている。図４〜図６は、基板ローディング機構２１の構成を概略的に示す図である。

これらの図に示すように、基板ローディング機構２１は、基板上部保持機構２３と、基板下部保持機構２４とを有している。基板上部保持機構２３は、待機位置Ｐ４の＋Ｘ側に配置されている。基板上部保持機構２３は、基板Ｓの＋Ｚ側を保持してＺ軸方向に移動する。基板上部保持機構２３は、昇降部材２３ａと、クランプ部材２３ｂと、昇降機構２３ｃとを有している。

昇降部材２３ａは、側面視Ｌ字状に形成された支柱部材であり、Ｚ軸方向に移動可能に設けられている。昇降部材２３ａは、Ｚ軸方向に延在する支柱部分と、当該支柱部分の上端からＸ軸方向に突出する突出部分とを有している。このうち支柱部分は、搬入用カセットＣ１の＋Ｚ端面よりも＋Ｚ側まで設けられている。昇降部材２３ａのうち突出部分は、平面視でローディングポジションＬＰに重なる位置に配置されている。当該突出部分の−Ｚ側には、基板Ｓの形状に合うように凹部が形成されている。

クランプ部材２３ｂは、昇降部材２３ａの当該凹部に取り付けられている。したがって、当該クランプ部材２３ｂについても平面視でローディングポジションＬＰに重なる位置に設けられていることになる。昇降機構２３ｃは、昇降部材２３ａに取り付けられた駆動部であり、搬入用カセットＣ１の−Ｚ側に配置されている。昇降機構２３ｃとしては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。

基板下部保持機構２４は、平面視でローディングポジションＬＰの中央部に重なる位置に設けられている。基板下部保持機構２４は、基板Ｓの−Ｚ側を保持してＺ軸方向に移動する。基板下部保持機構２４は、昇降部材２４ａと、クランプ部材２４ｂと、昇降機構２４ｃとを有している。昇降部材２４ａは、棒状に形成された支柱部材であり、Ｚ軸方向に移動可能に設けられている。クランプ部材２４ｂは、昇降部材２４ａの＋Ｚ側の先端に取り付けられており、当該クランプ部材２４ｂについても平面視でローディングポジションＬＰの中央部に重なる位置に配置されていることになる。昇降機構２４ｃは、昇降部材２４ａに取り付けられた駆動部であり、搬入用カセットＣ１の−Ｚ側に配置されている。昇降機構２４ｃとしては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。

基板上部保持機構２３の昇降機構２３ｃと、基板下部保持機構２４の昇降機構２４ｃとは、それぞれ独立して動作させることが可能であると共に、両者を連動させて動作させることも可能となっている。

基板アンローディング機構２７は、待機位置Ｐ８の近傍に配置されている。基板アンローディング機構２７は、基板ローディング機構２１と同一の構成になっている。図４〜図６には、基板ローディング機構２１の各構成要素（ローディングポジションＬＰを含む）に対応する基板アンローディング機構２７の構成要素（アンローディングポジションＵＰを含む）を、括弧内の符号によって示している。

基板アンローディング機構２７は、基板上部保持機構２５と、基板下部保持機構２６とを有している。基板上部保持機構２５は、昇降部材２５ａと、クランプ部材２５ｂと、昇降機構２５ｃとを有している。基板下部保持機構２６は、昇降部材２６ａと、クランプ部材２６ｂと、昇降機構２６ｃとを有している。基板アンローディング機構２７の各構成要素の位置関係や機能などについては、基板ローディング機構２１の対応する構成要素と同一であるため、説明を省略する。

基板搬送機構ＳＣは、基板処理ユニットＳＰＵのＹ軸方向中央の位置であって塗布機構ＣＴをＸ軸方向に挟む２箇所の位置に設けられている。２箇所の基板搬送機構ＳＣのうち、塗布機構ＣＴの−Ｘ側に配置されている装置が搬入側搬送機構ＳＣ１であり、塗布機構ＣＴの＋Ｘ側に配置されている装置が搬出側搬送機構ＳＣ２である。搬入側搬送機構ＳＣ１、搬出側搬送機構ＳＣ２及び塗布機構ＣＴは、Ｘ軸方向に沿った直線上に配置されている。

搬入側搬送機構ＳＣ１は、塗布機構ＣＴ及び搬入側バッファ機構ＢＦ１のローディングポジションＬＰにそれぞれアクセスし、これらの間で基板Ｓを搬送する。図７は、搬入側搬送装置の構成を示す模式図である。図７に示すように、搬入側搬送機構ＳＣ１は、基部３０と、アーム部３１と、保持部３２とを有している。

基部３０は、ステージユニットＳＴＵのうち窪んだ部分の上面に設けられている。基部３０は、固定台３０ａと、回転台３０ｂと、回転機構３０ｃと、支持部材３０ｄとを有している。

固定台３０ａは、ステージユニットＳＵＴの窪んだ部分の上面に固定されている。基部３０は、当該固定台３０ａを介して位置ずれしないようにステージユニットＳＵＴ上に固定された状態になっている。回転台３０ｂは、回転機構３０ｃを介して固定台３０ａ上に配置されている。回転台３０ｂは、固定台３０ａに対しＺ軸を回転軸として回転可能に設けられている。回転機構３０ｃは、固定台３０ａと回転台３０ｂとの間に設けられており、回転台３０ｂに対して回転力を付与する駆動機構である。支持部材３０ｄは、−Ｚ側の端部が回転台３０ｂ上に固定された支柱部材である。支持部材３０ｄは、回転台３０ｂの複数箇所、例えば２箇所に設けられている。支持部材３０ｄの＋Ｚ側の端部は、アーム部３１内に挿入されている。

アーム部３１は、基部３０の支持部材３０ｄによって支持されている。アーム部３１は、保持部３２を基板処理ユニットＳＰＵ内の異なる位置に移動させる。アーム部３１は、五角柱に形成された筐体３１ａを有している。筐体３１ａの先端面３１ｂには、開口部３１ｃが設けられている。筐体３１ａの内部には、回転機構３３と、吸引機構３４と、移動機構３５とが設けられている。

回転機構３３は、筐体３１ａ内の＋Ｚ側に配置されている。回転機構３３は、モータ装置３３ａと、回転軸部材３３ｂとを有している。モータ装置３３ａと回転軸部材３３ｂとは図中左右方向に一体的に移動可能になっている。モータ装置３３ａは、回転軸部材３３ｂに回転力を付与する駆動装置である。回転軸部材３３ｂは、ＸＹ平面に対して平行となるように配置された断面視円形の棒状部材である。

回転軸部材３３ｂは、モータ装置３３ａの駆動力により当該円の中心を回転軸として回転するようになっている。回転軸部材３３ｂは、一端が開口部３１ｃから筐体３１ａの外部に突出するように（突出部３３ｃ）配置されている。回転軸部材３３ｂの突出部３３ｃ側の端面には、保持部３２を取り付けるための凹部３３ｄが設けられている。凹部３３ｄは、断面視円形に形成されている。突出部３３ｃは、凹部３３ｄに保持部３２を取り付けた状態で当該保持部３２を固定させる固定機構を有している。当該固定機構によって保持部３２を固定させることにより、回転軸部材３３ｂと保持部３２とが一体的に回転するようになっている。

回転軸部材３３ｂは、貫通孔３３ｅを有している。貫通孔３３ｅは、回転軸部材３３ｂの凹部３３ｄの底面３３ｆと、当該回転軸部材３３ｂの他方側の端面３３ｇとの間を回転軸方向に沿って貫通するように形成されている。貫通孔３３ｅを介して、回転軸部材３３ｂの凹部３３ｄの底面３３ｆ側と端面３３ｇ側とが連通された状態になっている。

吸引機構３４は、回転軸部材３３ｂの端面３３ｇ側に設けられている。吸引機構３４は、吸引ポンプ３４ａなどの吸引装置を有している。吸引ポンプ３４ａは、回転軸部材３３ｂの端面３３ｇにおいて貫通孔３３ｅに接続されている。吸引ポンプ３４ａは、回転軸部材３３ｂの端面３３ｇから貫通孔３３ｅを吸引することで、当該貫通孔３３ｅに連通された凹部３３ｄの底面３３ｆ上を吸引可能になっている。

移動機構３５は、筐体３１ａ内の−Ｚ側に配置されている。移動機構３５は、モータ装置３５ａと、回転軸部材３５ｂと、可動部材３５ｃとを有している。モータ装置３５ａは、回転軸部材３５ｂに回転力を付与する駆動装置である。回転軸部材３５ｂは、一端がモータ装置３５ａの内部に挿入された断面視円形の棒状部材である。回転軸部材３５ｂは、モータ装置３５ａによって当該円の中心を回転軸として回転するようになっている。回転軸部材３５ｂの表面には、不図示のネジ山が形成されている。

可動部材３５ｃは、螺合部３５ｄと、接続部３５ｅとを有している。螺合部３５ｄは、回転軸部材３５ｂと一体的に形成されており、表面には不図示のネジ穴を有している。接続部３５ｅは、回転機構３３の例えばモータ装置３３ａに固定されている。接続部材３５ｅの下面にはネジ山が形成されており、当該ネジ山と螺合部３５ｄに形成されたネジ山とがかみ合うようになっている。

モータ装置３５ａの駆動によって回転軸部材３５ｂが回転すると、回転軸部材３５ｂと螺合部３５ｄとが一体的に回転するようになっている。螺合部３５ｄの回転により、当該螺合部３５ｄのネジ山とかみ合った接続部材３５ｅが図中左右方向に移動するようになっており、接続部材３５ｅ及び当該接続部材３５ｅに固定された回転機構３３が図中左右方向に一体的に移動するようになっている。当該移動により、回転機構３３の図中右端に設けられた保持部３３が図中左右方向に移動するようになっている。

保持部３２は、アーム部３１の凹部３３ｄに対して着脱可能に固定されている。保持部３２は、例えば吸着力などの保持力を用いて基板Ｓを保持する。保持部３２は、吸引部材３６と、閉塞部材３７とを有している。吸引部材３６と閉塞部材３７とは着脱可能に設けられている。

このように構成された搬入側搬送機構ＳＣ１は、アーム部３１がＺ軸を回転軸として回転したり、ＸＹ平面方向に移動したりすることによって、塗布機構ＣＴとローディングポジションＬＰとの両方に保持部３２をアクセスさせる構成になっている。また、搬入側搬送機構ＳＣ１は、アーム部３１内の吸引ポンプ３４ａの吸引力によって基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で保持することができるようになっており、アーム部３１内の回転軸部材３３ｂを回転させることによって基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で回転させることができるようになっている。なお、基板ＳをＺ軸方向に立てた状態とは、基板Ｓが水平面に対して傾いた状態をいうものとする。本実施形態では、水平面に対して例えば７０°以上、９０°以下の角度に基板Ｓを立てた状態で保持し、回転させることが好ましい。当該基板を回転させるアーム部３１などに配置される各回転軸部材は、複数の軸部材をカップリングによって接続させた構成であっても構わない。

図１〜図３に戻って、搬出側搬送機構ＳＣ２は、塗布機構ＣＴ、搬出側バッファ機構ＢＦ２のアンローディングポジションＵＰ及び周縁部除去機構ＥＢＲにそれぞれアクセスし、これらの間で基板Ｓを搬送する。搬出側搬送機構ＳＣ２は、基部４０（固定台４０ａ、回転台４０ｂ）と、アーム部４１と、保持部４２とを有している。搬出側搬送機構ＳＣ２の構成は、搬入側搬送機構ＳＣ１と同一の構成になっているため、各構成要素の説明を省略する。図７には、搬入側搬送機構ＳＣ１の各構成要素に対応する搬出側搬送機構ＳＣ２の構成要素を、括弧内の符号によって示している。以下、搬出側搬送機構ＳＣ２の構成要素について言及する際には、対応する搬入側搬送機構ＳＣ１の構成要素と同一の名称を用い、当該名称の後に図７の括弧内の符号を付して記載することとする。

塗布機構ＣＴは、基板処理ユニットＳＰＵのうち平面視ほぼ中央に配置されており、ステージユニットＳＴＵの窪んだ部分の上面に固定されている。塗布機構ＣＴは、基板Ｓに液状体の薄膜を塗布形成する装置である。本実施形態では、塗布機構ＣＴは、インプリント処理を行わせるための薄膜を基板Ｓ上に形成する。塗布装置ＣＴは、−Ｘ側及び＋Ｘ側の両側からアクセスすることができるようになっている。したがって、例えば−Ｘ側及び＋Ｘ側の両側から基板Ｓの搬入及び搬出が可能になっている。塗布装置ＣＴは、Ｘ軸方向のほぼ中央部に設定される塗布位置（図中破線で示す部分）５０で塗布処理を行うようになっている。図８〜図１０は、塗布機構ＣＴの構成を示す図である。塗布機構ＣＴは、ノズル部ＮＺと、カップ部ＣＰと、ノズル管理機構ＮＭとを有している。

ノズル部ＮＺは、ノズル移動機構５１によって塗布位置５０のＹ軸方向の中央部にアクセス可能に設けられている。ノズル部ＮＺは、塗布位置５０を挟んで＋Ｘ側及び−Ｘ側にそれぞれ配置されている。ノズル部ＮＺは、当該薄膜の構成材料である液状体を基板Ｓ上に吐出するノズル５２を有している。ノズル５２は、塗布位置にアクセスしたときに基板Ｓの中央部側から外周部側へ向けて液状体を吐出するように、折り曲げ部５２ｂにおいて折り曲げられ形成されている。ノズル５２は、基板Ｓの回転軸に対して−Ｚ側に設けられている。ノズル５２は、塗布位置５０を基準として基板Ｓの表面側（＋Ｘ側）と裏面側（−Ｘ側）とで同じ位置に配置されており、Ｘ軸方向に対称となるように配置されている。ノズル５２は、図１１に示すように、先端の吐出面５２ａが液状体の吐出方向に対して傾けて形成されている。ノズル５２の先端が尖った状態になるため、例えば液状体の塗布を停止する際に当該液状体の切れを良くすることができるようになっている。

カップ部ＣＰは、内側カップＣＰ１と、外側カップＣＰ２とを有している。内側カップＣＰ１は、Ｘ軸方向に見て円形に形成されており、塗布位置５０に配置された基板Ｓの側方を囲むように配置されている。外側カップＣＰ２は、Ｘ軸方向に見てほぼ正方形に形成されており、内側カップＣＰ１を外側から支持するように配置されている。外側カップＣＰ２は、例えば支持部材などを介してステージユニットＳＴＵの上面に固定されている。内側カップＣＰ１と外側カップＣＰ２とは、本実施形態では一体的に形成されているが、分離形成されている構成であっても勿論構わない。

内側カップＣＰ１は、液状体を収容する収容部５３を有している。収容部５３には、液状体及び収容部５３内の気体のうち少なくとも一方を排出する排出機構５４が設けられている。排出機構５４は、円形に形成された内側カップＣＰ１の外周の接線方向に沿って設けられている。図９に示すように、排出機構５４は、外側カップＣＰ２内に設けられた配管などの流路を介して内側カップＣＰ１の開口部５３ｄに接続されている。このように、排出機構５４は、配管及び開口部５３ｄを介して、内側カップＣＰ１の収容部５３内に接続されている。なお、開口部５３ｄの形状としては、図９に示されるような内側カップＣＰ１の接線方向に沿った形状に限られず、例えば内側カップＣＰ１の径方向に沿った形状であっても構わない。この場合、例えば排出機構５４が外側カップＣＰ２の４つの角部、あるいは４辺の中央部に配置された構成としても構わない。図９に示すように、排出機構５４は、例えば外側カップＣＰ２の各辺に１つずつ、計４つ設けられている。図９に示すように、各排出機構５４は、それぞれ排出経路に接続されている。各排出経路上には気体と液体を分離する気液分離機構としてのトラップ機構５５を有している。なお、図８〜図１０の他の排出機構５４については、排出経路及びトラップ機構５５の図示を省略している。

収容部５３の入口であって、内側カップＣＰ１のうち基板Ｓの側部に対向する部分５３ａは、内側カップＣＰ１の他の部分に対して着脱可能に設けられている。内側カップＣＰ１は、図１２に示すように、当該対向部分５３ａの開口寸法を調節する調節機構５３ｂを有している。調節機構５３ｂにより、例えば基板Ｓの厚さに応じて開口寸法を調節したり塗布液の跳ね返り状態によって調整することができるようになっている。ノズル５２の−Ｙ側には、カップ部ＣＰの洗浄液を基板Ｓへ吐出する洗浄液ノズル部５６がそれぞれ設けられている。

ノズル管理機構ＮＭは、ノズル５２の吐出状態が一定になるように管理する。ノズル管理機構ＮＭは、カップ部ＣＰの＋Ｘ側の外面に取り付けられている。
図１３は、ノズル管理機構ＮＭを−Ｘ方向に見たときの構成を示す図である。図１４は、ノズル管理機構ＮＭを−Ｚ方向に見たときの構成を示す図である。

これらの図に示すように、ノズル管理機構ＮＭは、筐体ＢＤ、浸漬部５７、排出部５８及び予備吐出部５９を有している。浸漬部５７、排出部５８及び予備吐出部５９は、それぞれ筐体ＢＤに形成されており、これらが一体的に形成された状態になっている。

浸漬部５７は、ノズル５２の先端を浸漬液にディップさせることでノズル５２の先端の乾燥を防ぐことができるようになっている。浸漬液としては、例えば液状体の洗浄液などを用いることができる。筐体ＢＤは、浸漬部５７に対応する位置に溝部５７ａを有している。溝部５７ａは、ノズル５２を浸漬部５７に接続させる、より具体的に言えば、ノズル５２を浸漬部５７に嵌合させる部分である。ノズル５２が溝部５７ａに嵌合した状態でノズル５２の先端部が浸漬部５７にアクセスされるようになっている。ノズル５２を溝部５７ａに嵌合させることにより、ノズル５２の先端部のアクセス時においてノズル５２が例えばＹ方向にずれるのを防ぐことができるようになっている。

浸漬部５７は、浸漬液貯留部５７ｂを有している。浸漬液貯留部５７ｂは、浸漬液Ｑを貯留する部分であり、−Ｚ方向に至るにつれて先細りとなるように形成されている。浸漬液Ｑは、浸漬液貯留部５７ｂの＋Ｙ側に設けられる浸漬液供給部５７ｃから流路５７ｄを経由することで当該浸漬液貯留部５７ｂに供給されるようになっている。

排出部５８は、浸漬液を排出する部分である。排出部５８は、浸漬部５７の−Ｙ側に配置されており、当該浸漬部５７と連通された状態になっている。排出部５８が浸漬部５７に連通されているため、浸漬部５７からオーバーフローした浸漬液が排出されることになり、浸漬部５７内の浸漬液を一定に保持することができるようになっている。筐体ＢＤは、排出部５８に対応する位置に溝部５８ａ（接続部）を有している。溝部５８ａは、ノズル５２を嵌合させる部分である。ノズル５２を嵌合させた状態でノズル５２の先端部が排出部５８内にアクセスされるようになっている。

排出部５８は、吸引機構５８ｂを有している。吸引機構５８ｂとしては、例えば吸引ポンプなどを用いることができる。吸引機構５８ｂは、浸漬部５７の浸漬液貯留部５７ｂと連通する空間に接続されている。吸引機構５８ｂを作動させることにより、ノズル５２の先端部が配置される排出流路５８ｃ及び浸漬液貯留部５７ｂが同時に吸引されることになる。

予備吐出部５９は、ノズル５２からの予備的な液状体の吐出を行わせる部分である。予備吐出部５９は、排出部５８の−Ｙ側に配置されており、浸漬部５７及び排出部５８とは隔てられた状態で設けられている。筐体ＢＤは、予備吐出部５９に対応する位置に溝部５９ａを有している。溝部５９ａは、ノズル５２を嵌合させる部分である。溝部５９ａは、Ｙ方向の寸法が溝部５７ａ及び溝部５８ａに比べて広く形成されている。ノズル５２を溝部５９ａに嵌合させた状態でノズル５２の先端部が予備吐出部５９内にアクセスされるようになっている。

予備吐出部５９は、予備吐出部材５９ｂ、ドレイン流路５９ｃ、ドレイン機構５９ｄ、吸引流路５９ｅ、吸引機構５９ｆ及び洗浄液供給機構５９ｇを有している。ドレイン流路５９ｃは、溝部５９ａが設けられた位置から−Ｚ方向に形成される流路である。ドレイン流路５９ｃは、ノズル５２から吐出された液状体の一部が流通する。ドレイン機構５９ｄは、ドレイン流路５９ｃを−Ｚ方向に流通してきた液状体を排出する部分である。

吸引流路５９ｅは、ドレイン流路５９ｃに接続されており、当該ドレイン流路５９ｃから−Ｙ方向に分岐する流路である。吸引機構５９ｆは、吸引流路５９ｅの−Ｙ側端部に接続されている。吸引機構５９ｆとしては、例えば吸引ポンプなどが用いられる。吸引機構５９ｆを作動させることにより、吸引流路５９ｅ内が吸引されるようになっている。

予備吐出部材５９ｂは、ノズル５２から吐出される液状体を受ける部分である。予備吐出部材５９ｂは、吸引流路５９ｅに設けられている。予備吐出部材５９ｂは、吸引流路５９ｅの形成方向（Ｙ方向）に沿って形成された線状部材である。当該予備吐出部材５９ｂの構成材料としては、例えば金属材料や樹脂材料など、幅広く材料を用いることができる。予備吐出部材５９ｂは、不図示の移動機構によってＹ方向に移動可能に設けられている。したがって、予備吐出部材５９ｂを移動させることにより、予備吐出部材５９ｂの＋Ｙ側端部がドレイン流路５９ｃ内に出没させることができるようになっている。予備吐出部材５９ｂがドレイン流路５９ｃ内に突出した状態においては、ノズル５２の液状体の吐出方向と予備吐出部材５９ｂの延在方向とが直交するようになっている。洗浄液供給機構５９ｇは、予備吐出部材５９ｂに対して洗浄液を供給する部分である。洗浄液供給機構５９ｇは、吸引流路５９ｅの例えば−Ｚ側に取り付けられており、＋Ｚ方向に洗浄液を供給可能になっている。

周縁部除去機構ＥＢＲは、塗布機構ＣＴの＋Ｘ側であって基板処理ユニットＳＰＵの−Ｙ側の端辺に沿った位置に設けられている。周縁部除去機構ＥＢＲは、基板Ｓの周縁部に形成された薄膜を除去する装置である。周縁部除去機構ＥＢＲによる除去処理は基板Ｓに形成された薄膜が乾燥しないうちに行うことが好ましい。このため、周縁部除去機構ＥＢＲは、塗布機構ＣＴから基板Ｓを短時間で搬送可能な位置に配置されていることが好ましい。

周縁部除去機構ＥＢＲは、ディップ部、吸引部及び昇降機構（不図示）を有している。ディップ部は、例えば基板Ｓを回転させながら当該基板Ｓの周縁部を溶解液に漬け込むことで基板Ｓ周縁部に形成された薄膜を溶解して除去する部分である。吸引部は、ディップ部の溶解液に漬け込んだ後の基板Ｓの周縁部を吸引する部分である。昇降機構は、ディップ部及び吸引部をＺ方向に移動させる移動機構である。

（基板搬出ユニット）
図１〜図３に戻って、基板搬出ユニットＵＬＵは、基板処理システムＳＹＳのうち基板処理ユニットＳＰＵの＋Ｘ側に配置されている。基板搬出ユニットＵＬＵは、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が回収されると共に空の搬出用カセットＣ２が供給されるユニットである。基板搬出ユニットＵＬＵはＹ軸方向が長手になっており、複数の搬出用カセットＣ２をＹ軸方向に沿って配置可能になっている。

基板搬出ユニットＵＬＵは、カセット出入口６０及びカセット移動機構（第２移動機構）６１を備えている。カセット出入口６０は、基板搬出ユニットＵＬＵを覆うカバー部材の−Ｙ側に設けられた開口部である。カセット出入口６０は、空の搬出用カセットＣ２の入口（供給口）であり、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２の出口（回収口）である。

カセット移動機構６１は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、当該駆動機構として搬送ベルトを有している。搬送ベルトは、基板搬出ユニットＵＬＵの＋Ｙ側端部から−Ｙ側端部にかけてＹ軸方向に延設されており、Ｘ軸方向に２本並ぶように配置されている。

供給用ベルト６１ａは、２本の搬送ベルトのうち−Ｘ側に配置された搬送ベルトである。供給用ベルト６１ａの＋Ｚ側が搬送面となっている。供給用ベルト６１ａは、当該搬送面が＋Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。供給用ベルト６１ａの搬送面上には、カセット出入口６０を介して基板搬出ユニットＵＬＵ内へ入ってきた搬出用カセットＣ２が複数載置されるようになっている。当該搬出用カセットＣ２は、供給用ベルト６１ａの回転によって搬送ユニットＣＲＵ側へ移動するようになっている。

回収用ベルト６１ｂは、２本の搬送ベルトのうち＋Ｘ側に配置された搬送ベルトである。回収用ベルト６１ｂの＋Ｚ側が搬送面となっている。回収用ベルト６１ｂは、搬送面が−Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。回収用ベルト６１ｂの搬送面上には、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が複数載置されるようになっている。当該搬出用カセットＣ２は、回収用ベルト６１ｂの回転によってカセット出入口６０側へ移動するようになっている。

本実施形態では、例えば供給用ベルト６１ａ上及び回収用ベルト６１ｂ上にそれぞれ５つずつ設けられた待機位置（容器待機部）で搬出用カセットＣ２が待機可能になっている。基板搬出ユニットＵＬＵでは、供給用ベルト６１ａ及び回収用ベルト６１ｂを回転させることによって搬出用カセットＣ２の待機位置を移動させることができるようになっており、当該待機位置を移動させることによって搬出用カセットＣ２の搬送時間を短縮させることが可能になっている。

（搬送ユニット）
搬送ユニットＣＲＵは、基板処理システムＳＹＳ内の＋Ｙ側端辺に沿った領域に配置されており、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵのそれぞれに接するように設けられている。搬送ユニットＣＲＵは、基板処理ユニットＳＰＵと基板搬入ユニットＬＤＵとの間で搬入用カセットＣ１を搬送すると共に、基板処理ユニットＳＰＵと基板搬出ユニットＵＬＵの間で搬出用カセットＣ２を搬送する。搬送ユニットＣＲＵは、レール機構ＲＬ及びカセット搬送装置ＣＣを有している。

レール機構ＲＬは、ステージユニットＳＴＵ上に固定されており、搬送ユニットＣＲＵの−Ｘ側端部から＋Ｘ側端部までＸ軸方向に直線状に延設されている。レール機構ＲＬは、カセット搬送装置ＣＣの移動位置を案内する案内機構である。レール機構ＲＬは、Ｙ軸方向に並んで配置される平行な２本のレール部材７０を有している。

カセット搬送装置ＣＣは、２本のレール部材７０を平面視で跨ぐように当該２本のレール部材７０上に設けられている。カセット搬送装置ＣＣは、基板処理ユニットＳＰＵのバッファ機構ＢＦ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵのそれぞれにアクセスし、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を保持して搬送する搬送装置である。カセット搬送装置ＣＣは、可動部材７１と、カセット支持板７２と、支持板回転機構７３と、カセット保持部材７４と、保持部材昇降機構７５（図３）と、保持部材スライド機構７６（図３）とを有している。

可動部材７１は、平面視でＨ字状に形成されており、２本のレール部材７０に嵌合する凹部７１ａを有している。可動部材７１は、不図示の駆動機構（モータ機構など）を例えば内部に有している。可動部材７１は、当該駆動機構の駆動力によりレール部材７０に沿った直線状の移動区間を移動可能になっている。

カセット支持板７２は、可動部材７１に固定された平面視矩形の板状部材である。カセット支持板７２は、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の底部の寸法よりも大きい寸法に形成されており、当該搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を載置した状態で安定させることができるようになっている。カセット支持板７２は、可動部材７１に固定されているため、可動部材７１と一体的に移動するようになっている。

支持板回転機構７３は、Ｚ軸を回転軸としたＸＹ平面上でカセット支持板７２を回転させる回転機構である。支持板回転機構７３は、カセット支持板７２を回転させることにより、カセット搬送装置ＣＣ上に載置される搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の長手方向の向きを変化させることができるようになっている。

カセット保持部材７４は、平面視でカセット支持板７２の＋Ｙ側に配置された平面視Ｕ字状の保持部材である。カセット保持部材７４は、Ｘ軸方向上の位置がカセット支持板７２と重なるように設けられている。カセット保持部材７４は、不図示の支持部材を介して可動部材７１に支持されており、可動部材７１と一体的に移動するようになっている。カセット保持部材７４のＵ字の両端部分は、それぞれ搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に設けられた係合部Ｃｘに係合する保持部７４ａとなっている。保持部７４ａ（Ｕ字の両端部分）のＸ軸方向の間隔は、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に設けられる係合部Ｃｘの間隔に合わせて調節可能になっている。カセット保持部材７４は、保持部７４ａを係合部Ｃｘに係合させることにより、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に対してＺ軸方向の保持をより確実に行うことができるようになっている。

保持部材昇降機構７５は、カセット保持部材７４に設けられ、当該カセット保持部材７４をＺ軸方向に移動させる移動機構である。保持部材昇降機構７５としては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。保持部材昇降機構７５によってカセット保持部材７４を＋Ｚ方向に移動させることで、カセット保持部材７４に保持される搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を持ち上げることができるようになっている。逆に保持部材昇降機構７５によってカセット保持部材７４を−Ｚ方向に移動させることで、持ち上げたカセットを載置することができるようになっている。

保持部材スライド機構７６は、カセット保持部材７４に設けられ、当該カセット保持部材７４をＹ軸方向に移動させる移動機構である。保持部材スライド機構７６は、Ｙ軸方向に延在するガイドバー７６ｂと、当該ガイドバー７６ｂに沿って移動する可動部材７６ａとを有している。可動部材７６ａはカセット保持部材７４に固定されている。可動部材７６ａがガイドバー７６ｂに沿ってＹ軸方向に移動することにより、カセット保持部材７４は可動部材７６ａと一体的にＹ軸方向に移動するようになっている。

（制御ユニット）
制御ユニットＣＮＵは、基板処理システムＳＹＳのステージユニットＳＴＵ内に設けられている。制御ユニットＣＮＵは、例えば基板処理ユニットＳＰＵでの基板処理動作、基板搬入ユニットＬＤＵや基板搬出ユニットＵＬＵでのカセット移動動作、搬送ユニットＣＲＵでの搬送動作など上記各ユニットでの諸動作を制御する制御装置や、上記各ユニットで必要となる材料の供給源などを備えている。材料の供給源としては、例えば液状体の供給源や、洗浄液の供給源、浸漬液の供給源などが挙げられる。

次に、上記のように構成された基板処理システムＳＹＳの動作を説明する。基板処理システムＳＹＳの各ユニットで行われる動作は、制御ユニットＣＮＵによって制御される。以下の説明では、動作が行われるユニットを主体として説明するが、実際には制御ユニットＣＮＵの制御に基づいて各動作が行われる。

（カセット供給動作）
まず、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵに配置させ、空の搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵに配置させるカセット供給動作を説明する。

例えば不図示の供給装置等により、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１がカセット出入口１０を介して基板搬入ユニットＬＤＵ内に供給されてくる。基板搬入ユニットＬＤＵは、供給用ベルト１１ａを回転させながら搬入用カセットＣ１を順次供給させる。この動作により、基板搬入ユニットＬＤＵ内には処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１が複数配列される。

一方、例えば不図示の供給装置等により、空の搬出用カセットＣ２がカセット出入口６０を介して基板搬出ユニットＵＬＵ内に供給されてくる。基板搬出ユニットＵＬＵは、供給用ベルト６１ａを回転させながら搬出用カセットＣ２を順次供給させる。この動作により、基板搬出ユニットＵＬＵ内には空の搬出用カセットＣ２が複数配列される。

（カセット搬送動作）
次に、基板搬入ユニットＬＤＵに供給された搬入用カセットＣ１及び基板搬出ユニットＵＬＵに供給された搬出用カセットＣ２を、それぞれ基板処理ユニットＳＰＵへ搬送する。このカセット搬送動作は、搬送ユニットＣＲＵに設けられたカセット搬送装置ＣＣを用いて行う。

搬入用カセットＣ１の搬送動作を説明する。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵにアクセスさせて搬入用カセットＣ１を取り込ませ、当該カセット搬送装置ＣＣを搬入側バッファ機構ＢＦ１へ移動させる。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを移動させた後、搬入側バッファ機構ＢＦ１の待機位置Ｐ１に搬入用カセットＣ１を載置させる。基板搬入ユニットＬＤＵは、取り込みが行われた後、供給用ベルト１１ａを移動させ、残りの搬入用カセットＣ１を全体的に＋Ｙ方向に移動させておく。搬入用カセットＣ１の移動により供給用ベルト１１ａ上の−Ｙ側端部のスペースが空くので、不図示の供給機構により新たな搬入用カセットＣ１を当該空いたスペースに供給させておく。

搬出用カセットＣ２の搬送動作についても同様に、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵにアクセスさせて搬出用カセットＣ２を取り込ませ、搬出側バッファ機構ＢＦ１へカセット搬送装置ＣＣを移動させる。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを移動させた後、搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ５に搬出用カセットＣ２を載置させる。基板搬出ユニットＵＬＵは、取り込みが行われた後、供給用ベルト６１ａを移動させ、残りの搬出用カセットＣ２を全体的に＋Ｙ方向に移動させておく。搬出用カセットＣ２の移動により供給用ベルト６１ａ上の−Ｙ側端部のスペースが空くので、不図示の供給機構により新たな搬出用カセットＣ２を当該空いたスペースに供給させておく。

（基板処理動作）
次に、基板処理ユニットＳＰＵにおける処理動作を説明する。
基板処理ユニットＳＰＵでは、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１と空の搬出用カセットＣ２とを移動させる移動動作、搬入用カセットＣ１に収容された基板Ｓのローディング動作、基板Ｓに液状体を塗布する塗布動作、基板Ｓに形成された薄膜の周辺部を除去する周縁部除去動作、処理後の基板Ｓのアンローディング動作、空になった搬入用カセットＣ１と処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２とを移動させる移動動作、ノズル部ＮＺのメンテナンス動作及びカップ部ＣＰのメンテナンス動作がそれぞれ行われる。上記各動作に加え、ローディング動作と塗布動作との間、塗布動作と周縁部除去動作との間及び整形動作とアンローディング動作との間には、基板Ｓの搬送動作が行われる。

これらの動作のうち、まず搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の移動動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側バッファ機構ＢＦ１の待機位置Ｐ１に搬送された搬入用カセットＣ１を搬送ベルト２０ａによって待機位置Ｐ２へ移動させ、当該待機位置Ｐ２へ移動させた搬入用カセットＣ１を搬送ベルト２０ｂによって更に待機位置Ｐ４へと移動させる。同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ５に搬送された搬出用カセットＣ２を搬送ベルト２２ａによって待機位置Ｐ６へ移動させ、当該待機位置Ｐ６へ移動させた搬出用カセットＣ２を搬送ベルト２２ｂによって更に待機位置Ｐ８へと移動させる。これらの動作により、基板処理ユニットＳＰＵ内に搬送されてきた搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２が処理開始時の位置に配置されることとなる。

次に、基板Ｓのローディング動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ４に配置されていることを確認した後、基板上部保持機構２３をクランプ位置に配置させると共に、基板下部保持機構２４の昇降部材２４ａを＋Ｚ方向へ移動させる。この移動により、昇降部材２４ａの＋Ｚ側端部に取り付けられたクランプ部材２４ｂが搬入用カセットＣ１内に収容された基板Ｓのうち最も−Ｙ側に配置された１枚の−Ｚ側に当接し、当該クランプ部材２４ｂによって基板Ｓの−Ｚ側が保持される。

基板Ｓの−Ｚ側を保持した後、基板処理ユニットＳＰＵは、保持状態を維持したまま昇降部材２４ａを＋Ｚ方向に更に移動させる。この移動により、基板下部保持機構２４によって基板Ｓが＋Ｚ側に持ち上げられ、基板Ｓの＋Ｚ側が基板上部保持機構２３のクランプ部材２３ｂに当接し、当該クランプ部材２３ｂによって基板Ｓの＋Ｚ側が保持される。基板Ｓは、基板上部保持機構２３のクランプ部材２３ｂ及び基板下部保持機構２４のクランプ部材２４ｂの両方によって保持された状態となる。

基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによって基板Ｓを保持したまま、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａを同時に＋Ｚ方向へ移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａの移動が等速となるように昇降機構２３ｃ及び昇降機構２４ｃを連動させる。基板Ｓは、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによって保持された状態で＋Ｚ方向へ移動する。基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳがローディングポジションＬＰに配置されたら、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａの移動を停止させる。このようにして、基板Ｓのローディング動作を行う。

ローディング動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送機構ＳＣ１の保持部３２をローディングポジションＬＰへアクセスさせ、当該ローディングポジションＬＰに配置された基板Ｓを保持部３２に保持させる。保持部３２をローディングポジションＬＰへアクセスさせる際、基板処理ユニットＳＰＵは、回転台３０ｂを回転させてアーム部３１の先端面３１ｂを＋Ｙ側に向けると共に、モータ装置３５ａを駆動させてアーム部３１をＹ軸方向に移動させる。このアーム部３１の移動に伴い、アーム部３１の先端面３１ｂに取り付けられた保持部３２は、ローディングポジションＬＰにアクセスされる。

保持部３２をアクセスさせた後、基板処理ユニットＳＰＵは、吸引ポンプ３４ａを作動させ基板Ｓを保持部３２に吸着させて保持させる。この動作により、基板Ｓは保持部３２によってＺ軸方向に立てた状態で保持されることとなる。基板処理ユニットＳＰＵは、保持部３２によって基板Ｓを立てた状態で保持させた後、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによる保持力を解除し、基板Ｓが保持部３２のみに保持された状態とする。この状態から、基板処理ユニットＳＰＵは、保持力を解除させたクランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂを−Ｚ方向へ退避させる。クランプ部材２３ｂ及び２４ｂの退避後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送機構ＳＣ１の回転台３０ｂを回転させ、基板Ｓを保持したまま当該基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で塗布機構ＣＴ内の塗布位置へと搬送させる。

次に、基板Ｓに液状体を塗布する塗布動作を説明する。この塗布動作には、塗布機構ＣＴが用いられる。基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で当該基板Ｓを高速で回転させ、塗布機構ＣＴに設けられたノズル５２を塗布位置５０にアクセスさせて当該ノズル５２から基板Ｓへ液状体を吐出させる。

具体的には、基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓを塗布位置５０に配置させた状態でモータ装置３３ａを作動させる。モータ装置３３ａの作用によって回転軸部材３３ｂが回転し、回転軸部材３３ｂに保持される保持部３２が当該回転軸部材３３ｂと一体的に回転する。この動作によって、基板ＳがＺ軸方向に立った状態で回転する。

基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で回転させた後、塗布位置５０の＋Ｘ側及び−Ｘ側のノズル５２をそれぞれ基板Ｓにアクセスさせ、これらのノズル５２から基板Ｓの表面及び裏面に液状体を吐出させる。吐出された液状体は、回転の遠心力によって基板Ｓの外周まで行き渡り、基板Ｓの両面に薄膜が形成される。

各ノズル５２が基板Ｓの回転軸の−Ｚ側に配置された状態となるため、保持部３２及びアーム部３１に接触させること無くノズル５２が配置されることとなる。加えて、各ノズル５２が基板Ｓの回転軸側から基板Ｓの外周側へ液状体を吐出するため、基板Ｓの中央部への液状体の移動が抑制されることとなる。

基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓを回転させながら液状体を塗布する際に、内側カップＣＰ１を回転させるように構成してもよい。内側カップＣＰ１を回転させるように基板処理ユニットＳＰＵを構成する場合、当該内側カップＣＰ１には、図９に示すようにＸ軸を回転軸として当該内側カップＣＰ１を基板Ｓの外周に沿った方向に回転させる回転機構（第２回転機構）５３ｃが設けられる。また、排出機構５４は外側カップＣＰ２に結合され、内側カップＣＰ１には開口部５３ｄが設けられる。内側カップＣＰ１が回転するかしないかにかかわらず、基板Ｓの回転により、基板Ｓ上に吐出された液状体のうち基板Ｓをはみ出して飛散した液状体が、内側カップＣＰ１の対向部分５３ａに形成される開口部を介して収容部５３内へ収容される。収容部５３内は、基板Ｓの回転によって当該回転方向へ液状体の流れ及び気体の流れが生じる。この流れに沿って液状体及び気体は外側カップＣＰ２に接続される排出機構５４を介して排出経路へ排出される。排出経路へ排出された液状体及び気体は、トラップ機構５５によって分離され、気体がトラップ機構５５内を通過すると共に液状体がトラップ機構５５内に残留する。トラップ機構５５内に残留した液状体は不図示の排出部を介して排出される。

塗布動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、塗布機構ＣＴ内の基板Ｓに対して、＋Ｘ側から搬出側搬送機構ＳＣ２の保持部４２をアクセスさせ、当該保持部４２によって基板Ｓを保持させる。保持部４２による基板Ｓの保持動作は、上記の保持部３２による基板Ｓの保持動作と同一である。この動作により、基板Ｓの一方の面が搬入側搬送機構ＳＣ１の保持部３２によって保持され、基板Ｓの他方の面が搬出側搬送機構ＳＣ２の保持部４２によって保持された状態となる。

基板処理ユニットＳＰＵは、保持部４２によって基板Ｓを保持させた後、吸引ポンプ３４ａの作動を停止させて保持部３２による保持を解除させる。この動作により、基板Ｓは搬出側搬送機構ＳＣ２の保持部４２のみによって保持されることになり、基板Ｓが搬入側搬送機構ＳＣ１から搬出側搬送機構ＳＣ２へと受け渡されることになる。

次に、基板Ｓの周囲に形成された薄膜を除去する周縁部除去動作を説明する。この周縁部除去動作には、周縁部除去機構ＥＢＲが用いられる。基板Ｓの受け渡し後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出側搬送機構ＳＣ２の回転台４０ｂを回転させると共にアーム部４１を適宜伸縮させて、基板Ｓを周縁部除去機構ＥＢＲの＋Ｚ方向上に配置させる。このとき、基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓがディップ部のＹ方向中央部に配置されるように搬出側搬送機構ＳＣ２に基板Ｓを搬送させる。

ディップ部上に基板Ｓが配置された後、基板処理ユニットＳＰＵは、昇降機構を用いてディップ部及び吸引部を＋Ｚ側へ移動させ、基板Ｓをディップ部の溶解液内に漬け込ませる。同時に、基板処理ユニットＳＰＵは、吸引部を基板Ｓ側へ近づけ、基板Ｓにアクセスさせる。

基板処理ユニットＳＰＵは、搬出側搬送機構ＳＣ２のモータ装置４３ａを作動させると共に、吸引部の吸引動作を開始させる。モータ装置４３ａの作用によって回転軸部材４３ｂが回転し、回転軸部材４３ｂに保持される吸引部材４６が当該回転軸部材４３ｂと一体的に回転する。この回転により、基板Ｓの周縁部の薄膜が除去されることになる。基板Ｓの周縁部のうち薄膜が除去された部分は、基板Ｓの回転により吸引部へ移動し当該吸引部によって吸引される。当該吸引動作により、基板Ｓの周縁部に残留した液状体や溶解液Ｑなどが除去される。

基板Ｓを所定時間回転させた後、基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓの回転を停止させ、吸引部による吸引動作を停止させる。基板処理ユニットＳＰＵは、これらの動作を停止させた後、昇降機構を用いてディップ部及び吸引部を−Ｚ側へ移動させ、基板Ｓの漬け込みを解除させる。このようにして、周縁部除去動作が行われる。

周縁部除去動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、基板上部保持機構２５のクランプ部材２５ｂがアンローディングポジションＵＰの＋Ｚ側に位置するように昇降部材２５ａを移動させる。昇降部材２５ａの移動後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出側搬送機構ＳＣ２の保持部４２によって基板Ｓを保持させた状態で回転台４０ｂを回転させると共にアーム部４１を適宜伸縮させて、保持部４２をアンローディングポジションＵＰにアクセスさせる。この動作により、基板ＳがアンローディングポジションＵＰに配置される。

次に、基板Ｓのアンローディング動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳがアンローディングポジションＵＰに配置されていることを確認した後、基板上部保持機構２５の昇降部材２５ａを−Ｚ方向へ移動させると共に、基板下部保持機構２６の昇降部材２６ａを＋Ｚ方向へ移動させる。この移動により、昇降部材２５ａの−Ｚ側に取り付けられたクランプ部材２５ｂが基板Ｓの＋Ｚ側に当接すると共に、昇降部材２６ａの＋Ｚ側端部に取り付けられたクランプ部材２６ｂが基板Ｓの−Ｚ側に当接し、当該クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによって基板Ｓの＋Ｚ側及び−Ｚ側がそれぞれ保持される。

基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂの両方によって基板Ｓが保持されていることを確認した後、搬出側搬送機構ＳＣ２の吸引ポンプ４４ａの作動を停止させ、保持部４２による基板Ｓの保持を解除する。この動作により、基板Ｓを保持するのはクランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂのみとなる。基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによる保持状態を維持したまま昇降部材２５ａ及び昇降部材２６ａを−Ｚ方向に同時に移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、昇降部材２５ａ及び昇降部材２６ａの移動が等速となるように昇降機構２５ｃ及び昇降機構２６ｃを連動させる。基板Ｓは、クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによって保持された状態で−Ｚ方向へ移動する。

昇降部材２５ａの突出部分が搬出用カセットＣ２に近づいたら、基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２５ｂによる保持力を解除させると共に昇降部材２５ａの移動を停止させ、昇降部材２６ａのみを−Ｚ方向へ移動させる。基板Ｓは、クランプ部材２６ｂの保持力によってのみ保持された状態で−Ｚ方向に移動する。

基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓが搬出用カセットＣ２内の収容位置に到達するまでクランプ部材２６ｂによる保持を継続させる。当該収容位置に到達後、基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２６ｂによる保持を解除させ、昇降部材２６ａを−Ｚ方向へ移動させる。この動作により、基板Ｓが搬出用カセットＣ２内に収容される。

上記各動作の説明では、搬入用カセットＣ１の最も−Ｙ側に収容された１枚の基板Ｓについて順を追って動作を行っていく様子を説明したが、実際には、複数の基板Ｓについて連続して動作が行われる。この場合、基板処理ユニットＳＰＵは、搬送ベルト２０ｂを回転させ、搬入用カセットＣ１に収容される残りの基板Ｓのうち最も−Ｙ側の基板ＳがローディングポジションＬＰに平面視で重なる位置に配置されるように当該搬入用カセットＣ１を−Ｙ方向に移動させる。

同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、搬送ベルト２２ｂを回転させ、搬出用カセットＣ２内の収容位置のうち最も−Ｙ側の収容位置がアンローディングポジションＵＰに平面視で重なる位置に配置されるように当該搬出用カセットＣ２を−Ｙ方向に移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２について当該移動を行わせながら、上記の各処理を繰り返し行わせる。

複数の基板Ｓについて処理を行わせる場合、基板処理ユニットＳＰＵは、当該複数の基板Ｓについて並行して処理動作を行わせる。具体的には、ある基板Ｓについて塗布動作を行わせている間、他の基板Ｓについては周縁部除去動作を行わせ、更にこれらとは異なる基板Ｓについてはローディング動作やアンローディング動作を行わせる、というように複数の基板Ｓについて並行して処理動作を行わせる。このように並行処理を行わせることで、基板Ｓの待機時間を極力短縮させるようにし、基板Ｓの処理タクトの短縮を図っている。

搬入用カセットＣ１内に収容されていた全ての基板Ｓの処理が完了した場合、当該搬入用カセットＣ１は空の状態になり、待機位置Ｐ８に待機する搬出用カセットＣ２の全ての収容位置が処理後の基板Ｓで満たされた状態になる。基板処理ユニットＳＰＵは、この状態を確認した後、搬送ベルト２０ｂを上記とは逆向きに回転させて搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ４から待機位置Ｐ２へと移動させ、更には搬送ベルト２０ａを回転させて搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ３へと移動させる。同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、搬送ベルト２２ｂを上記とは逆向きに回転させて搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ８から待機位置Ｐ６へ移動させ、更には搬送ベルト２２ａを回転させて搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ７へと移動させる。

次に、図１５を参照して、塗布機構ＣＴのうちノズル部ＮＺ及びカップ部ＣＰのメンテナンス動作を説明する。塗布動作の回数を重ねると、ノズル部ＮＺやカップ部ＣＰには液状体の固化物や大気中の塵や埃等の不純物が付着することがある。当該不純物は、例えばノズル５２を詰らせて吐出特性を低下させたり、カップ部ＣＰ内の排出経路を塞いでしまったりする可能性がある。また、各吐出動作においてノズル５２の吐出環境が変化しないように管理する必要がある。したがって、定期的にノズル部ＮＺ及びカップ部ＣＰのメンテナンス動作を行う必要がある。

ノズル部ＮＺのメンテナンス動作には、ノズル管理機構ＮＭが用いられる。ノズル５２を洗浄する際には、基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル部ＮＺを移動させてノズル５２をノズル管理機構ＮＭにアクセスさせる。図１５Ａに示すように、基板処理ユニットＳＰＵは、浸漬部５７に対応する溝部５７ａにノズル５２を嵌合させる。ノズル５２が溝部５７ａに嵌合された状態においては、ノズル５２の先端部が浸漬液貯留部５７ｂ内の浸漬液Ｑに漬け込まれた状態となる。このため、ノズル５２の先端部は、浸漬液Ｑによって保湿された状態となる（浸漬工程）。

当該浸漬工程の後、基板処理ユニットＳＰＵは、溝部５７ａに嵌合されているノズル５２を外し、ノズル５２を排出部５８へと移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、図１５Ｂに示すように、移動させたノズル５２を排出部５８に対応する溝部５８ａに嵌合させる。ノズル５２が溝部５８ａに嵌合された状態においては、ノズル５２の先端部が排出流路５８ｃ内に挿入された状態となる。この状態で、基板処理ユニットＳＰＵは、吸引機構５８ｂを作動させる。吸引機構５８ｂの作動により、排出流路５８ｃ及び当該排出流路５８ｃに連通された浸漬液貯留部５７ｂが吸引される（吸引工程）。

この吸引動作により、ノズル５２の先端部が吸引され、ノズル５２の先端部が乾燥されると共にノズル５２に付着する不純物が除去される。同時に、この吸引動作により、浸漬液貯留部５７ｂが吸引され、当該浸漬液貯留部５７ｂ内の浸漬液Ｑが排出流路５８ｃへと移動し、当該排出流路５８ｃを介して排出されることになる。

吸引動作の後、溝部５８ａに嵌合されているノズル５２を外し、ノズル５２を予備吐出部５９へと移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、図１５Ｃに示すように、移動させたノズル５２を予備吐出部５９に対応する溝部５９ａに嵌合させる。基板処理ユニットＳＰＵは、当該予備吐出部５９においてノズル５２の予備吐出動作を行わせる（予備吐出工程）。

予備吐出動作において、基板処理ユニットＳＰＵは、ドレイン機構５９ｄ及び吸引機構５９ｆを作動させると共に、予備吐出部５９の予備吐出部材５９ｂの＋Ｙ側端部をドレイン流路５９ｃ内に突出させる。この状態においては、ノズル５２の先端部と予備吐出部材５９ｂとが平面視で重なった状態となる。また、ノズル５２の先端部の延在方向（Ｚ方向）と予備吐出部材５９ｂの延在方向（Ｙ方向）とが直交した状態となる。

この状態で、基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル５２から液状体を予備的に吐出させる。ノズル５２から吐出された液状体の一部は、当該液状体の吐出方向上に配置される予備吐出部材５９ｂに接触し、予備吐出部材５９ｂを伝達して−Ｙ方向に流れる。予備吐出部材５９ｂの配置される吸引流路５９ｅ内は吸引機構５９ｆによって吸引されているため、液状体は−Ｙ方向へ加速されて吸引機構５９ｆに到達し、当該吸引機構５９ｆから排出される。このように予備吐出部材５９ｂは、ノズル５２からの液状体の一部を受ける。

一方、ノズル５２から吐出された液状体には、予備吐出部材５９ｂに接触した後にドレイン流路５９ｃ内を−Ｚ方向へ流通するものも存在する。この液状体は、ドレイン機構５９ｄを介して排出されることになる。

液受工程の後、基板処理ユニットＳＰＵは、予備吐出部材５９ｂを洗浄させる。具体的には、洗浄液供給機構５９ｇから予備吐出部材５９ｂに洗浄液を供給させる。予備吐出部材５９ｂに供給された洗浄液は、予備吐出部材５９ｂを＋Ｙ方向及び−Ｙ方向へ伝達して流通する。このため、予備吐出部材５９ｂに付着した液状体は洗浄液によって除去され、予備吐出部材５９ｂが洗浄されることになる。

基板処理ユニットＳＰＵは、予備吐出部材５９ｂの洗浄時においても、ドレイン流路５９ｃ及び吸引流路５９ｅの吸引動作を継続させておく。これにより、予備吐出部材５９ｂの＋Ｙ側端部に到達した洗浄液は、ドレイン流路５９ｃを介してドレイン機構５９ｄから排出される。また、予備吐出部材５９ｂの−Ｙ側端部に到達した洗浄液は、吸引機構５９ｆから排出される。

予備吐出部材５９ｂの洗浄を終了した後、基板処理ユニットＳＰＵは、例えば予備吐出部材５９ｂを−Ｙ方向に移動させ、当該予備吐出部材５９ｂを吸引流路５９ｅ内に収容させる。基板処理ユニットＳＰＵは、予備吐出部材５９ｂの収容後、吸引機構５９ｆの吸引力を増加させる。吸引流路５９ｅ内の吸引圧が増加するため、予備吐出部材５９ｂに付着した洗浄液は吸引機構５９ｆ側に移動する。この動作により、予備吐出部材５９ｂに付着した洗浄液は吸引機構５９ｆを介して排出される。

このようなノズル５２の予備吐出動作により、当該ノズル５２の吐出環境が調整されることとなる。

カップ部ＣＰのメンテナンス動作について説明する。カップ部ＣＰを洗浄する際には、洗浄液ノズル部５６が用いられる。基板処理ユニットＳＰＵは、上記塗布動作を行わせる際、基板Ｓを回転させた状態でノズル５２の代わりに洗浄液ノズル部５６を基板Ｓの＋Ｘ側及び−Ｘ側からアクセスさせ、各洗浄液ノズル部５６から基板Ｓへ洗浄液を吐出させる。基板Ｓ上に吐出された洗浄液は、回転の遠心力によって基板Ｓの周縁部へ移動し、基板Ｓの周縁部から内側カップＣＰ１側へ飛散される。飛散した洗浄液は、対向部分５３ａの開口部を介して収容部５３内へ収容される。このように、基板処理ユニットＳＰＵは、内側カップＣＰ１が回転するかしないかにかかわらず、基板Ｓを回転させるようにする。この動作により、収容部５３に洗浄液の流れを形成させることができ、当該洗浄液の流れによって収容部５３内及び排出経路内が洗浄されることになる。この洗浄液の排出は、液状体の排出と同様、トラップ機構５５において気体と分離されて排出されることとなる。

カップ部ＣＰの洗浄動作については、例えば収容部５３の対向部分５３ａを取り外した状態で行っても構わない。洗浄動作を行う場合以外にも、例えば対向部分５３ａを取り外して当該対向部分５３ａを別途洗浄するようにしても構わないし、対向部分５３ａを取り外した上でカップ部ＣＰの他の部分のメンテナンスを行っても構わない。

（カセット搬送動作）
次に、空になった搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵへ搬送すると共に処理後の基板Ｓが収容された搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵへ搬送するカセット搬送動作を説明する。

搬入用カセットＣ１の搬送動作を説明する。この搬送動作は、上記の搬送動作で用いたカセット搬送装置ＣＣを用いて行う。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板処理ユニットＳＰＵの搬入側バッファ機構ＢＦ１まで移動させ、待機位置Ｐ３で待機している空の搬入用カセットＣ１の取り込み動作をカセット搬送装置ＣＣに行わせる。

搬入用カセットＣ１の取り込み後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵへ向けて−Ｘ方向に移動させる。当該移動後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット支持板７２上に載置された空の搬入用カセットＣ１を回収用ベルト１１ｂの＋Ｙ側端部上に載置させ、カセット保持部材７４を＋Ｙ側へ退避させる。

搬出用カセットＣ２の搬送動作を説明する。この搬送動作は、上記搬入用カセットＣ１の搬送動作と同様、カセット搬送装置ＣＣを用いて行う。搬送ユニットＣＲＵは、基板処理ユニットＳＰＵの搬出側バッファ機構ＢＦ２までカセット搬送装置ＣＣをＸ軸方向に移動させ、待機位置Ｐ７で待機している搬出用カセットＣ２の取り込みをカセット搬送装置ＣＣに行わせる。

取り込み動作の後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵへ向けて＋Ｘ方向に移動させる。当該移動後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット支持板７２上に載置された搬出用カセットＣ２を回収用ベルト６１ｂの＋Ｙ側端部上に載置させ、カセット保持部材７４を＋Ｙ側へ退避させる。

（カセット回収動作）
次に、空になった搬入用カセットＣ１及び処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２を回収するカセット回収動作を説明する。

基板搬入ユニットＬＤＵは、空になった搬入用カセットＣ１が搬送されてきたことを確認した後、回収用ベルト１１ｂを回転させ、カセット出入口１０を介して当該搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵの外部へ搬送させる。搬入用カセットＣ１が基板搬入ユニットＬＤＵに搬送されてくる度に、この動作を繰り返す。

同様に、基板搬出ユニットＵＬＵは、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が搬送されてきたことを確認した後、回収用ベルト６１ｂを回転させ、−Ｙ方向へ移動させ、カセット出入口６０を介して当該搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵの外部へ搬送させる。搬出用カセットＣ２が基板搬出ユニットＵＬＵに搬送されてくる度に、この動作を繰り返す。

（カセット補充動作）
搬送ユニットＣＲＵは、待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が空いた状態になっていることを確認した後、カセット搬送装置ＣＣによって当該待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５に次の搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を搬送させる。搬送ユニットＣＲＵは、まずカセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵまで移動させて次の搬入用カセットＣ１を取り込ませる。取り込み動作の後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを搬入側バッファ機構ＢＦ１まで移動させ、取り込んだ搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ１に載置させる。同様に、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵに移動させて次の搬出用カセットＣ２を取り込ませ、その後カセット搬送装置ＣＣを搬出側バッファ機構ＢＦ２に移動させて搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ５に載置させる。

搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ１から待機位置Ｐ２へ移動し、搬出用カセットＣ２が待機位置Ｐ５から待機位置Ｐ６へ移動すると、待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が再び空いた状態になる。この空いた状態の待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５には、更に次の搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を搬送しそれぞれ待機させることができる。このように、搬入側バッファ機構ＢＦ１及び搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が空いた状態になる毎に、搬送ユニットＣＲＵは、基板搬入ユニットＬＤＵから搬入用カセットＣ１を搬送させ、基板搬出ユニットＵＬＵから搬出用カセットＣ２を搬送させる。

以上のように、本実施形態によれば、ノズル管理機構ＮＭがノズル５２の先端部を浸漬液Ｑに漬け込んで洗浄する浸漬部５７を有するので、ノズル５２の先端を確実に洗浄することができる。加えて、ノズル管理機構ＮＭがノズル５２から予備的に吐出される液状体を受ける予備吐出部５９を有するので、ノズルの吐出状態を良好に保つことができる。これにより、ノズル５２の吐出状態を良好に維持することができる。更に、ノズル管理機構ＮＭにはノズル５２の先端を吸引する吸引機構５８ｂが設けられているので、ノズル５２の先端に付着した異物等を除去することができ、ノズル５２の先端を清浄に保つことができる。

本実施形態では、ノズル管理機構ＮＭがカップ部ＣＰに取り付けられているため、カップ部ＣＰにおける塗布動作位置からノズル管理機構ＮＭの各アクセス位置までのノズル５２の移動を短時間で行わせることができる。更に、排出部５８が浸漬部５７に隣接して設けられているので、浸漬部５７の浸漬液を効率的に排出することができる。加えて、排出部５８からの浸漬液の排出量を調整しやすくなるため、例えば浸漬部５７からオーバーフローした浸漬液を排出させるなど、幅広い排出の態様を取ることができる。

本実施形態では、予備吐出部５９がノズル５２から予備的に吐出される液状体を受ける予備吐出部材５９ｂを有し、当該予備吐出部材５９ｂが線状に形成されているため、平面ではなく線で液状体を受けることができる。このため、液状体の吐出方向に拘らず確実に液状体を受けることができる。また、予備吐出部５９には液受用の平面部よりも体積の小さい予備吐出部材５９ｂ（線状部材）を設ければ済むため、予備吐出部５９の寸法を抑えることができる。

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態では、カップ部ＣＰを洗浄するための洗浄液を吐出するノズルとして洗浄液ノズル部５６を配置する構成としたが、これに限られることは無く、例えば洗浄液ノズルとして、上記のノズル５２を兼用して用いる構成であっても構わない。この場合、ノズル５２の供給源を液状体と洗浄液とで切り替え可能な切替機構（不図示）を配置させるようにする。これにより、装置構成を複雑化することなく効率的にメンテナンスを行うことが可能となる。

また、上記実施形態においては、ノズル部ＮＺの位置を基板Ｓの回転軸の−Ｚ側に配置させ、重力方向に沿って液状体を吐出する構成としたが、これに限られることは無く、例えばノズル部ＮＺの位置を基板Ｓの回転軸の＋Ｚ側に配置し、重力方向に逆らって液状体を吐出する構成であっても構わない。

また、上記実施形態においては、ノズル５２が折り曲げ部５２ｂにおいて折り曲げられた構成としたが、これに限られることは無く、例えばノズル５２が基板Ｓの回転軸の−Ｚ側へ向けて曲線状に形成された構成であっても構わない。これにより、液状体の流通をスムーズにすることができる。

また、上記実施形態においては、ノズル５２が基板Ｓの表面側と裏面側とで同じ位置に配置されている構成としたが、これに限られることは無く、例えばノズル５２の表面側の位置と裏面側の位置とを異なる位置に配置する構成であっても構わない。例えば塗布位置５０の＋Ｘ側についてはノズル５２を基板Ｓの回転軸の−Ｚ側に配置し、塗布位置５０の−Ｘ側についてはノズル５２を基板Ｓの回転軸の＋Ｚ側に配置する構成であっても構わない。勿論、＋Ｚ側及び−Ｚ側の配置を逆にしても構わない。

また、上記実施形態では、ノズル管理機構ＮＭをカップ部ＣＰに取り付けた構成としたが、これに限られることは無く、ノズル部ＮＺの移動可能な範囲であれば、他の位置に配置させる構成としても構わない。

また、上記実施形態では、カップ部ＣＰ内を洗浄する際に、洗浄液ノズル部５６を用いて基板Ｓに洗浄液を吐出する構成としたが、これに限られることは無く、例えば基板Ｓとは異なる洗浄液吐出用の基板を塗布位置５０に配置させ、当該洗浄液吐出用の基板に洗浄液を吐出する構成としても構わない。これにより、薄膜形成以外に用いる基板Ｓの消費を抑えることができる。

また、上記実施形態においては、基板搬送機構ＳＣが基板処理ユニットＳＰＵ内の２箇所に配置された構成としたが、これに限られることは無く、例えば基板搬送機構ＳＣが１箇所に配置された構成であっても構わないし、３箇所以上に配置された構成であっても構わない。

また、上記実施形態において、基板搬入ユニットＬＤＵはカセット移動機構１１としてベルトコンベア機構を有している構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、ベルトコンベア機構以外にも例えば搬入用カセットＣ１の係合部Ｃｘを保持するホーク部材を有する構成であっても構わない。このホーク部材としては、例えばカセット搬送装置ＣＣのカセット保持部材７４と同様の構成とすることができる。ホーク部材によって搬入用カセットＣ１の係合部Ｃｘを保持して基板搬入ユニットＬＤＵ内を移動させる構成とすることができる。当該ホーク部材は、基板搬出ユニットＵＬＵのカセット移動機構６１として用いることも可能である。

また、上記実施形態においては、搬入側バッファ機構ＢＦ１及び搬出側バッファ機構ＢＦ２において、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の待機位置を移動する機構として搬送ベルト２０ａ、２０ｂ、２２ａ及び２２ｂを例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えば搬入側バッファ機構ＢＦ１において、搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ１、待機位置Ｐ２、待機位置Ｐ４、待機位置Ｐ２、待機位置Ｐ３と順に移動させる移動機構を設ける構成であっても構わない。バッファ機構ＢＦ２においても同様に、搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ５、待機位置Ｐ６、待機位置Ｐ８、待機位置Ｐ６、待機位置７と順に移動させる移動機構を設ける構成であっても構わない。このような移動機構としては、例えば搬入用カセットＣ１、搬出用カセットＣ２の係合部Ｃｘを保持するホーク部材を有する構成などが挙げられる。このホーク部材としては、例えばカセット搬送装置ＣＣのカセット保持部材７４と同様の構成とすることができる。

また、上記実施形態では、搬入側搬送装置ＳＣ１が単独で基板Ｓを保持して回転させる構成としたが、これに限られることは無く、例えば搬入側搬送装置ＳＣ１と搬出側搬送装置ＳＣ２とで１つの基板Ｓの表裏を挟むように保持して回転させる構成であっても構わない。この場合、搬入側搬送装置ＳＣ１及び搬出側搬送装置ＳＣ２のうち一方を主動的に回転させ、他方を従動的に回転させる構成としても構わないし、両方を主動的に回転させる構成としても構わない。搬入側搬送装置ＳＣ１と搬出側搬送装置ＳＣ２とで基板Ｓの表裏を保持することにより、基板Ｓの表面側及び裏面側の気流等の状態を極力等しくすることができる。基板Ｓの両面側の状態を調整することにより、基板Ｓの両面に塗布される膜質が異なってしまうのを防ぐことができる。

また、上記実施形態においては、周縁部除去装置ＥＢＲを搬出側搬送装置ＳＣ２側にのみ配置する構成としたが、これに限られることは無く、例えば搬入側搬送装置ＳＣ１側にも配置する構成としても構わない（図１の一点鎖線部分）。このように構成することにより、例えば搬入側搬送装置ＳＣ１及び搬出側搬送装置ＳＣ２の両方に塗布動作及び周縁部除去動作をそれぞれ行わせることができる。

例えば、搬入側搬送装置ＳＣ１によって塗布装置を行わせている間に、搬出側搬送装置ＳＣ２によって周縁部除去動作を行わせることができ、逆に搬入側搬送装置ＳＣ１に周縁部除去動作を行わせている間に、搬出側搬送装置ＳＣ２によって塗布動作を行わせることができる。このように、２つの基板搬送装置ＳＣを交互に塗布装置ＣＴにアクセスさせることによりパラレル処理を行わせることができるので、効率的な処理が可能となり、処理タクトの一層の短縮化を図ることができる。

また、上記のように搬入側搬送装置ＳＣ１と搬出側搬送装置ＳＣ２とで１つの基板Ｓを同時に保持して回転させる構成とした場合、周縁部除去装置ＥＢＲ内を塗布装置ＣＴ内に設けるようにしても構わない。この構成により、搬入側搬送装置ＳＣ１と搬出側搬送装置ＳＣ２とで基板Ｓを保持して回転させつつ塗布動作を行わせ、塗布動作の後に当該塗布動作と連続して周縁部除去動作を行わせることが可能となる。これにより、１つの装置において塗布動作及び周縁部除去動作を行うことができこととなるため、処理の効率化を図ることができる。また、塗布動作及び周縁部除去動作を１つの塗布装置ＣＴ内で行わせることにより、例えば一の基板Ｓに対する塗布動作及び周縁部除去動作を行った後、搬出側搬送装置ＳＣ２によって当該一の基板Ｓを搬出させつつ、搬入側搬送装置ＳＣ１によって次に処理する基板Ｓを搬入させることができる。搬入側搬送装置ＳＣ１によるローディング動作と搬出側搬送装置ＳＣ２によるアンローディング動作とを同時に行うことができるため、効率的な処理が可能となる。

また、上記実施形態においては、搬入側バッファ機構ＢＦ１及び搬出側バッファ機構ＢＦ２において、カセット移動機構２０、２２の構成をベルトコンベア機構として説明したが、これに限られることは無い。例えば図１６に示すように、アーム機構によってカセットＣを搬送させる構成としても構わない。

図１６は、上記実施形態における図１に対応する図であり、カセット移動機構２０、２２の構成を示す図である。図１７は、図１６のカセット移動機構２０を拡大して示す図である。図１８は、カセット移動機構２０の一部の構成を示す図である。図１９は、カセット移動機構２０を＋Ｙ方向に見たときの図である。カセット移動機構２０及びカセット移動機構２２は同一の構成になっているため、以下ではカセット移動機構２０を代表させて説明する。図１７及び図１８には、待機位置Ｐ１〜Ｐ４と待機位置Ｐ５〜Ｐ８とを対応させて示している。

図１６から図１８に示すように、カセット移動機構２０は、カセット載置部材２０ａ及びカセット搬送アーム２０ｂを有している。カセット載置部材２０ａは、待機位置Ｐ１〜Ｐ３のそれぞれに設けられた板状部材である。カセット載置部材２０ａの＋Ｚ側の面には、搬入用カセットＣ１が載置されるようになっている。

図１６及び図１７に示すように、待機位置Ｐ２に設けられるカセット載置部材２０ａは不図示の駆動部によってＹ方向に移動可能になっている。このため、待機位置Ｐ２に設けられるカセット載置部材２０ａは、当該駆動部により待機位置Ｐ２と待機位置Ｐ４との間を移動可能になっている。待機位置Ｐ１及びＰ３に設けられたカセット載置部材２０ａは固定された状態になっている。

図１７及び図１９に示すように、カセット載置部材２０ａの＋Ｚ側の面（載置面）には、搬入用カセットＣ１の外周に沿うように環状の凸部２０ｃが形成されている。この凸部２０ｃが設けられていることにより、搬入用カセットＣ１がカセット載置部材２０ａ上に載置された状態で搬入用カセットＣ１が凸部２０ｃ内に嵌まった状態となる。このため、搬入用カセットＣ１の位置合わせが可能になると共に、搬入用カセットＣ１の位置ずれを防止できるようになっている。

カセット搬送アーム２０ｂは、待機位置Ｐ１〜Ｐ３のうち２箇所に設けられている。カセット搬送アーム２０ｂは、Ｚ方向視におけるカセット載置部材２０ａの外周に沿って形成されている。カセット搬送アーム２０ｂは、不図示の駆動部によってＸ方向及びＺ方向に移動可能に設けられている。図１８に示すように、カセット搬送アーム２０ｂは、アーム支持部材２０ｄに固定されて支持された状態となっている。アーム支持部材２０ｄには、不図示の駆動機構が接続されている。当該不図示の駆動機構は、アーム支持部材２０ｄをＸ方向及びＺ方向に移動可能に形成されている。カセット搬送アーム２０ｂは、アーム支持部材２０ｄの移動と一体的に移動可能になっている。図１９に示すように、カセット搬送アーム２０ｂは、カセット載置部材２０ａの＋Ｚ側及び−Ｚ側を移動可能に設けられている。

次に、上記のように構成されたカセット移動機構２０の動作を説明する。以下の動作の説明においても、カセット移動機構２０を代表させて説明するが、カセット移動機構２２についても同様の動作が行われる。

基板処理ユニットＳＰＵは、例えば待機位置Ｐ１に設けられたカセット載置部材２０ａ上に搬入用カセットＣ１が載置された状態で、カセット搬送アーム２０ｂをカセット載置部材２０ａの−Ｚ側から＋Ｚ側へ移動させる。この動作により、カセット搬送アーム２０ｂが搬入用カセットＣ１を受け取り、カセット載置部材２０ａに対して搬入用カセットＣ１を持ち上げた状態となる。

基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１を受け取ったカセット搬送アーム２０ｂを＋Ｘ方向に移動させ、待機位置Ｐ２で当該移動を停止させる。移動を停止させた後、基板処理ユニットＳＰＵは、カセット搬送アーム２０ｂをカセット載置部材２０ａの−Ｚ方向に移動させる。この動作により、カセット搬送アーム２０ｂが搬入用カセットＣ１をカセット載置部材２０ａに渡すと共に、カセット搬送アーム２０ｂがカセット載置部材２０ａの−Ｚ側に移動する。

基板処理ユニットＳＰＵは、カセット搬送アーム２０ｂをカセット載置部材２０ａの−Ｚ側に移動させた後、当該カセット搬送アーム２０ｂを−Ｘ方向に移動させる。この動作により、カセット搬送アーム２０ｂが元の位置（待機位置Ｐ１）に戻されることになる。同時に、基板処理ユニットＳＰＵは、待機位置Ｐ３に配置されているカセット搬送アーム２０ｂを−Ｘ方向に移動させる。この動作により、待機位置Ｐ２のカセット載置部材２０ａの−Ｚ側にカセット搬送アーム２０ｂが配置される。

基板処理ユニットＳＰＵは、待機位置Ｐ２のカセット載置部材２０ａ上に搬入用カセットＣ１が載置された状態において、当該カセット載置部材２０ａを待機位置Ｐ４に移動させる動作を行う。当該動作により、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ２から待機位置Ｐ４へ移動する。この場合、待機位置Ｐ２に配置されるカセット搬送アーム２０ｂについては移動することなく、カセット載置部材２０ａのみが待機位置Ｐ２に移動するように構成されている。待機位置Ｐ４において基板Ｓが処理された後、基板処理ユニットＳＰＵは、カセット載置部材２０ａを待機位置Ｐ４から待機位置Ｐ２へと移動させる。この動作により、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ２に戻される。

基板処理ユニットＳＰＵは、新たに待機位置Ｐ２に配置された図中＋Ｘ側のカセット搬送アーム２０ｂを＋Ｚ方向に移動させ、搬入用カセットＣ１を当該カセット搬送アーム２０ｂに受け取らせる。搬入用カセットＣ１を受け取らせた後、基板処理ユニットＳＰＵは、このカセット搬送アーム２０ｂを＋Ｘ方向に移動させ、待機位置Ｐ３で当該移動を停止させる。移動を停止させた後、基板処理ユニットＳＰＵは、カセット搬送アーム２０ｂを−Ｚ方向に移動させ、搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ３のカセット載置部材２０ａ上に載置させる。

このように、基板処理ユニットＳＰＵは、図中−Ｘ側に配置されたカセット搬送アーム２０ｂについては待機位置Ｐ１と待機位置Ｐ２との間を移動させ、図中＋Ｘ側に配置されたカセット搬送アーム２０ｂについては待機位置Ｐ２と待機位置Ｐ３との間を移動させる。この動作により、待機位置Ｐ１に配置される搬入用カセットＣ１の搬送と、待機位置Ｐ２に配置される搬入用カセットＣ１の搬送とを別個に行うことができる。

また、基板処理ユニットＳＰＵは、待機位置Ｐ２のカセット載置部材２０ａを待機位置Ｐ２と待機位置Ｐ４との間で移動させる。この動作により、待機位置Ｐ２に搬送されてきた搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ４へ移動させることができ、待機位置Ｐ４の搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ２へ戻すことができる。

また、上記実施形態では、予備吐出部５９においてノズル５２の予備吐出動作を行う態様を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、排出部５８にノズル５２を接続させて予備吐出動作を行う態様であっても構わない。

例えば、基板Ｐへの吐出動作後のノズル５２を浸漬部５７の浸漬液Ｑに浸漬させる。予備吐出動作を行う場合には、浸漬液からノズル５２を上昇させ、排出部５８の溝部５８ａにノズル５２を嵌合させる。この状態で、例えば吸引機構５８ｂを作動させること無く、ノズル５２から液状体を予備吐出させる。予備吐出された液状体は、排出流路５８ｃを介して排出されることになる。

このように、予備吐出部５９を用いずに排出部５８にてノズル５２の予備吐出動作を行うことにより、タクトを短縮させることができる。また、排出部５８は、浸漬液Ｑの排出部と液状体の排出部とを兼ねることになるため、排出部５８の管理を一元化させることができ、処理全体のタクトを短縮することができる。

なお、この場合において、浸漬液Ｑとして、ノズル５２から吐出される液状体と同一の液体を用いることが好ましい。このようにすることで、排出部５８からは同一種類の液体である浸漬液Ｑ及び液状体が排出されることになるため、排出部５８からの排出液の管理がより効率的となる。

また、予備吐出動作については、例えば浸漬部５７にて予備吐出動作を行う態様であっても構わない。この場合、まず、基板Ｓへの吐出動作後のノズル５２を浸漬部５７の浸漬液Ｑに浸漬させる。予備吐出動作を行う場合には、浸漬液からノズル５２を上昇させ、ノズル５２が浸漬液に浸漬されていない状態でノズル５２から液状体を予備吐出させる。予備吐出された液状体は、浸漬液貯留部５７ｂ内に溜まることになる。浸漬液貯留部５７ａに溜まった液状体については、例えば吸引機構５８ｂを作動させることにより、適宜排出部５８から排出させることができる。

このように、浸漬部５７においてノズル５２の予備吐出動作を行うことにより、処理全体のタクトを更に短縮することができる。また、予備吐出に用いた液状体を新たな浸漬液Ｑとして用いることができるため、浸漬液Ｑ（液状体）の消費量を抑えることができるという利点もある。

なお、この場合においても、浸漬液Ｑとして、ノズル５２から吐出される液状体と同一の液体を用いても構わない。このようにすることで、浸漬液貯留部５７ｂに溜まった液状体を、ノズル５２の先端を浸漬させる浸漬液Ｑとして用いることができる。更に、排出部５８からは同一種類の液体である浸漬液Ｑ及び液状体が排出されることになるため、排出部５８からの排出液の管理がより効率的となる。

ＳＹＳ…基板処理システム Ｓ…基板 ＳＰＵ…基板処理ユニット（塗布装置） ＳＣ…基板搬送機構（回転機構） ＣＴ…塗布機構 ＥＢＲ…周縁部除去機構（調整部） ＮＺ…ノズル部 ＣＰ…カップ部 ＮＭ…ノズル管理機構 ５７…浸漬部 ５７ａ、５８ａ、５９ａ…溝部 ５８…排出部 ５９…予備吐出部 ５９ｂ…予備吐出部材

Claims (15)

1. 基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルを有する塗布機構と、
   前記ノズルの状態を管理するノズル管理機構と
   を備え、
   前記ノズル管理機構は、前記ノズルの先端を浸漬液に漬け込む浸漬部と、少なくとも前記浸漬液を排出する排出部と、前記ノズルから予備的に吐出される前記液状体を受ける予備吐出部と、を有し、
   前記予備吐出部は、前記ノズルから予備的に吐出される前記液状体を受ける予備吐出部材と、前記予備吐出部材の周囲の空間を吸引する第１吸引部と、前記予備吐出部材に対して洗浄液を供給することで洗浄する洗浄液供給機構と、を含み、
   前記第１吸引部は、前記洗浄液供給機構による前記予備吐出部材の洗浄時においても、吸引動作を行う
   塗布装置。
2. 前記ノズル管理機構は、前記塗布機構の近傍に設けられている
   請求項１に記載の塗布装置。
3. 前記塗布機構は、カップ部を有し、
   前記ノズル管理機構は、前記カップ部に取り付けられている
   請求項１又は請求項２に記載の塗布装置。
4. 前記排出部は、前記ノズルの先端を接続させる接続部を有する
   請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
5. 前記排出部は、吸引部を有する
   請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
6. 前記排出部は、前記浸漬部に隣接して設けられている
   請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
7. 前記ノズル管理機構は、少なくとも前記浸漬部に前記ノズルが接続された状態での前記ノズルの移動を規制する移動規制部を有する
   請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
8. 前記移動規制部は、前記ノズルの先端を嵌合させる溝部を有する
   請求項７に記載の塗布装置。
9. 前記浸漬部は、前記浸漬液を貯留する浸漬液貯留部を有し、
   前記浸漬液貯留部は、深さ方向に徐々に狭くなるように形成されている
   請求項１から請求項８のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
10. 前記予備吐出部材は線状部材からなり、前記線状部材は、前記液状体の吐出方向に交差して配置されている
    請求項１から請求項９のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
11. 前記線状部材は、前記ノズルの先端に対して退避可能に設けられている
    請求項１０に記載の塗布装置。
12. 基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルの管理方法であって、
    前記ノズルの先端を浸漬液に漬け込む浸漬工程と、
    前記浸漬液を排出する排出工程と、
    前記ノズルの先端から前記液状体を予備吐出する予備吐出工程と、を備え、
    前記予備吐出工程は、前記ノズルの先端を吸引する吸引工程を含む
    ノズルの管理方法。
13. 前記予備吐出工程は、線状部材を用いて前記ノズルから予備的に吐出される前記液状体を受ける
    請求項１２に記載のノズルの管理方法。
14. 前記予備吐出工程は、前記線状部材の周囲の空間を吸引する第２吸引工程を有する
    請求項１３に記載のノズルの管理方法。
15. 基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルの管理方法であって、
    前記ノズルの先端を浸漬液に漬け込む浸漬工程と、
    前記浸漬液を排出する排出工程と、
    前記ノズルの先端から前記液状体を予備吐出する予備吐出工程と、を備え、
    前記予備吐出工程では、前記ノズルから予備的に吐出される前記液状体を受ける予備吐出部材に対して洗浄液を供給するとともに、前記予備吐出部材の周囲の空間を吸引する
    ノズルの管理方法。

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