JPH1199354A - 回転式塗布方法及び塗布装置 - Google Patents

回転式塗布方法及び塗布装置

Info

Publication number
JPH1199354A
JPH1199354A JP9279650A JP27965097A JPH1199354A JP H1199354 A JPH1199354 A JP H1199354A JP 9279650 A JP9279650 A JP 9279650A JP 27965097 A JP27965097 A JP 27965097A JP H1199354 A JPH1199354 A JP H1199354A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solution
nozzle
coating
coating solution
immersion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9279650A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Arioka
博之 有岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP9279650A priority Critical patent/JPH1199354A/ja
Priority to KR1020007003221A priority patent/KR20010030714A/ko
Priority to EP98944224A priority patent/EP1016465A1/en
Priority to PCT/JP1998/004285 priority patent/WO1999016554A1/ja
Priority to TW087115995A priority patent/TW391892B/zh
Priority to US09/508,520 priority patent/US6592936B2/en
Publication of JPH1199354A publication Critical patent/JPH1199354A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
    • B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体や光ディスク等の製造プロセスにおい
て、低コストで、基材上に均一な膜厚の薄膜を形成する
ための回転式塗布方法及び塗布装置を提供する。 【解決手段】 水平回転台３上に載置された塗布すべき
基材２表面に、塗布溶液を吐出ノズル４から滴下し、基
材を回転させて薄膜を形成する。ノズルから塗布溶液を
滴下した後、ノズル待機中のノズル先端部４ａを、塗布
溶液の組成に近い組成又は等しい組成のノズル浸漬用溶
液１０に浸漬保持する。溶質の結晶析出が抑制される。
とりわけ、結晶性の高い溶質を含む溶液を塗布する際に
有用である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体や光
ディスク等の製造プロセスにおいて、基材上に均一な膜
厚の薄膜を形成するための回転式塗布方法及び塗布装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】基材上に均一な膜厚の薄膜を形成する技
術は、種々の分野で非常に重要である。例えば、半導体
製造プロセスにおいて、ウエハにレジストや反射防止液
を塗布する際、あるいは光ディスクの製造プロセスにお
いて、ディスク上に光吸収色素溶液等を塗布する際に、
これらの薬液を均一に塗布して、均一な膜厚の薄膜を形
成することは、非常に重要である。
【０００３】基材上に均一な膜厚の薄膜を形成する方法
として、例えば、スピンコーティング法がある。この方
法は、静止状態あるいは回転状態の基材上に、塗布溶液
をノズルから滴下し、その後、この基材を高速で回転さ
せて不用な溶液を振り切り、基材表面に均一な膜厚の薄
膜を形成する方法である。
【０００４】このスピンコーティング法によると、ノズ
ルから塗布溶液を滴下した後、次に塗布溶液を再び滴下
するまでのノズルの待機中に、ノズル先端部が外気と触
れるために塗布溶液の溶媒が一部揮発して、ノズル先端
部に含まれていた塗布溶液の組成が変化してしまう。そ
のことが原因となって、膜形成時に膜厚の不均一が発生
するという問題がある。
【０００５】特に、塗布溶液中に例えば色素等の結晶性
の高い溶質が含まれている場合には、ノズル待機中に、
ノズル先端部に結晶が析出してしまい、この結晶が溶液
滴下時に溶液と共に基材上に落下し、その結晶に起因し
た欠陥が発生することがある。
【０００６】このことを抑えるために、ノズル先端部に
洗浄機構を設けることが一般に行われている。しかしな
がら、これは装置が大がかりになる上に、洗浄液として
溶媒を使用すると、ノズル先端部に残った溶媒のため
に、塗布溶液の濃度が変化してしまい、やはり膜厚不均
一の原因となる。
【０００７】洗浄液として、溶質を含む塗布溶液の組成
に近い組成の溶液を用いると、溶媒単独で洗浄する場合
の上記不都合は回避されるが、使用する塗布溶液のコス
トが高い場合には、洗浄液を多量に使用することによっ
てコストアップとなり、現実的ではない。
【０００８】また、例えば、特開平８−１６８７１４号
公報には、滴下された塗布溶液の初期部分を回収して、
その後の溶液のみを基材上に滴下する方法が記載されて
いる。この方法によれば、結晶性の高い溶質が塗布溶液
に含まれている場合に、析出した結晶分もある程度は取
り除かれるが完全ではない。また、前述したノズル洗浄
方法と同じように、塗布溶液をロスしてしまうので、コ
ストアップにつながる。
【０００９】さらに、例えば、特開平７−３２１０２９
号公報には、ノズル先端部の形状を変えて、ノズル先端
からの液垂れを防止することが記載されている。しかし
ながら、このノズル先端形状の変更は、結晶析出の防止
にはならない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の目的
は、上記従来技術の問題点を解決し、例えば半導体や光
ディスク等の製造プロセスにおいて、低コストで、基材
上に均一な膜厚の薄膜を形成するための回転式塗布方法
及び塗布装置を提供することにある。
【００１１】とりわけ、本発明の目的は、結晶性の高い
溶質を含む溶液を塗布する際においても、ノズル先端部
に結晶を析出させることなく、低コストで、基材上に均
一な膜厚の薄膜を形成するための回転式塗布方法及び塗
布装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明者は、結晶性の高
い溶質を含む溶液を塗布する場合においても、ノズル先
端部の結晶析出を抑制し得る方法について、鋭意検討し
た。まず、ノズル待機中に、ノズル先端部を塗布溶液と
同一の溶媒に浸漬しておくことが考えられる。しかしな
がら、この方法では、ノズル先端部に溶媒が付着し、滴
下開始直後の塗布溶液の濃度が変化し、このために塗布
ムラが発生することがある。本発明者は、これを解決す
るためには、ノズル待機中に、ノズル先端部を塗布溶液
の組成に近い組成の溶液に浸漬しておくことが効果的で
あることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１３】すなわち、本発明の回転式塗布方法は、水
平回転台上に載置された塗布すべき基材表面に、少なく
とも１種の溶質及び溶媒を含む塗布溶液を吐出ノズルか
ら滴下し、基材を回転させて基材表面に薄膜を形成する
回転式塗布方法において、ノズルから塗布溶液を滴下し
た後、ノズル先端部を、前記溶質の少なくとも１種及び
前記溶媒と同一溶媒又は化学構造類似の溶媒を含むノズ
ル浸漬用溶液に浸漬保持することを特徴とする方法であ
る。
【００１４】また、本発明の回転式塗布装置は、塗布す
べき基材を載置し回転させる水平回転台と、基材表面に
塗布溶液を滴下する吐出ノズルとを含む回転式塗布装置
において、塗布溶液の滴下後のノズル先端部を、ノズル
浸漬用溶液に浸漬保持するノズル浸漬手段を有すること
を特徴とする装置である。
【００１５】以下、本発明について詳しく説明する。本
発明の回転式塗布方法においては、ノズルから塗布溶液
を滴下した後、待機中のノズル先端部を、塗布溶液に含
まれる溶質の少なくとも１種、及び塗布溶液と同一溶媒
又は化学構造類似の溶媒を含むノズル浸漬用溶液に浸漬
保持する。
【００１６】このように、塗布溶液に含まれる溶質の少
なくとも１種、及び塗布溶液と同一溶媒又は化学構造類
似の溶媒を含むノズル浸漬用溶液にノズル先端部を待機
中浸漬保持することにより、ノズル先端部におけるこの
溶質の結晶析出を抑えることができる。また、ノズル先
端部にこのノズル浸漬用溶液が付着したままノズルが使
用された場合でも、再滴下開始直後の塗布溶液の組成・
濃度の変化は非常に小さく、基材上への塗布ムラ発生を
抑制することができる。従って、ノズル先端部を溶媒単
独に浸漬保持した場合に起こる塗布ムラ発生が非常に少
なくなる。
【００１７】ここで、「塗布溶液と化学構造類似の溶
媒」とは、塗布溶液の溶媒の同族体の溶媒であって、化
学的性質及び物理的性質の類似している溶媒を意味す
る。例えば、エトキシエタノールに対するメトキシエタ
ノール、メチルエチルケトンに対するジエチルケトンの
ような場合である。しかしながら本発明の方法において
は、ノズル浸漬用溶液が、前記溶質の少なくとも１種及
び前記溶媒と同一溶媒を含む溶液であることが好まし
い。
【００１８】本発明の方法においては、ノズル浸漬用溶
液が、塗布溶液の組成に近い組成の溶液であることが、
再滴下開始直後の塗布溶液の組成・濃度の変化をより小
さく抑えることができるので好ましい。この場合には、
基材上への塗布ムラ発生をより抑制することができる。
【００１９】「塗布溶液の組成に近い組成の溶液」と
は、例えば、塗布溶液の溶質のうちの主成分を含み、そ
の主成分のノズル浸漬用溶液における濃度が、塗布溶液
におけるその主成分濃度に対して１０〜２００％程度で
ある溶液である。このような相対的濃度の範囲のノズル
浸漬用溶液を用いることにより、再滴下開始直後の塗布
溶液の組成・濃度の変化をより小さくすることができ
る。より好ましい相対的濃度の範囲は、５０〜１５０％
程度である。
【００２０】また、ノズル浸漬用溶液として、塗布溶液
の溶質のすべての成分を含み、それら各成分のノズル浸
漬用溶液における濃度が、塗布溶液における各成分濃度
に対してそれぞれ１０〜２００％である溶液を用いるこ
とにより、再滴下開始直後の塗布溶液の組成・濃度の変
化をさらに小さくすることができるので、さらに好まし
い。この場合において、各成分のより好ましい相対的濃
度の範囲は、５０〜１５０％程度である。
【００２１】本発明の方法においては、より特別に好ま
しい場合として、ノズル浸漬用溶液として、塗布溶液の
組成に等しい組成の溶液を用いることができる。すなわ
ち、塗布溶液と同一の溶液をノズル浸漬用溶液として用
いることによって、再滴下開始直後の塗布溶液の組成・
濃度の変化を実質的になくすことができる。従って、こ
の場合には、基材上への塗布ムラ発生を最小限に抑制す
ることができる。
【００２２】本発明の方法は、塗布溶液が、溶質の主成
分として結晶性の高い光吸収色素を含む場合において
も、ノズル先端部の結晶析出を抑制することができる。
従って、例えば光ディスクの記録層形成用等の結晶性の
高い光吸収色素を含む溶液を塗布する場合に、本発明の
方法は好適に用いられる。
【００２３】このような記録層形成用等の結晶性の高い
光吸収色素について、より詳しく説明する。記録層形成
用の光吸収性色素としては、吸収極大が６００〜９００
nm、好ましくは６００〜８００nm、より好ましくは６５
０〜７５０nmのものであれば、他に特に制限はなく、例
えばシアニン系、フタロシアニン系、ナフタロシアニン
系、アントラキノン系、アゾ系、トリフェニルメタン
系、ピリリウムないしチアピリリウム塩系、スクワリリ
ウム系、クロコニウム系、ホルマザン系、金属錯体色素
系等から１種ないし２種以上を目的に応じて適宜選択す
ることができる。
【００２４】シアニン系色素としては、芳香族縮合環を
有してもよいインドレニン環、特にベンゾインドレニン
環を有するシアニン色素が好ましい。また、インドレニ
ン環はペンタメチン鎖を介して結合したものであること
が好ましい。
【００２５】また、光吸収色素に一重項酸素クエンチャ
ーを混合した溶液の塗布に、本発明の方法は好適に用い
られる。さらに、色素カチオンと一重項酸素クエンチャ
ーアニオンとのイオン結合体を光吸収色素とした溶液の
塗布にも、適用が可能である。
【００２６】このようなクエンチャーとしては、アセチ
ルアセトナート系、ビスジチオ−α−ジケトン系やビス
フェニルジチオール系などのビスジチオール系、チオカ
テコール系、サリチルアルデヒドオキシム系、チオビス
フェノレート系等の金属錯体が上げられる。また、窒素
のラジカルカチオンを有するアミン系化合物やヒンダー
ドアミン等のアミン系のクエンチャーも好適である。
【００２７】結合体を構成する色素としては、インドレ
ニン環を有するシアニン色素が、またクエンチャーとし
てはビスフェニルジチオール金属錯体等の金属錯体色素
が好ましいものとして上げられる。以上のような光吸収
色素を含む溶液を塗布する場合に、本発明の方法は好適
に用いられる。
【００２８】次に、上記本発明の方法を実施するための
回転式塗布装置について、図面を参照して説明する。図
１は、本発明の回転式塗布装置の一例の概略構成を示す
図である。図１において、回転式塗布装置(1) は、塗布
すべき基材（2)を載置し回転させる水平回転台(3) と、
基材(2) 表面に塗布溶液を滴下する吐出ノズル(4) と、
所定量のノズル浸漬用溶液(10)が入れられたノズル浸漬
用容器(5) とを含む。吐出ノズル(4)は、可逆回転する
垂直回転軸(6) に固定された水平アーム(7) に取り付け
られており、垂直回転軸(6) の回転と共に水平方向に回
転するようになされている。また、吐出ノズル(4) に
は、塗布液供給管(8) を通じて塗布液が供給され、ノズ
ル先端部(4a)から塗布液が滴下される。一方、ノズル浸
漬用容器(5) は、浸漬用溶液(10)中にノズル先端部(4a)
が漬かるように上下運動する容器台(9) 上に置かれてい
る。
【００２９】本発明において、まず、水平回転台(3) 上
に載置された塗布すべき基材(2) 表面に、所定量の塗布
溶液を吐出ノズル先端部(4a)から滴下する。基材(2)
は、静止状態あるいは回転状態のいずれの場合でもよ
い。次に、この基材(2) を高速で回転させて不用な溶液
を振り切り、基材表面に均一な膜厚の薄膜を形成すると
同時に、垂直回転軸(6) を（図１においては）反時計回
りに回転させて、ノズル先端部(4a)を、浸漬用容器の開
口部(5a)上の位置に移動させる（図１において、破線で
示す）。そして、ノズル浸漬用容器(5) を、浸漬用溶液
(10)中にノズル先端部(4a)が漬かる高さ位置まで上げ
る。ノズル先端部(4a)の５〜１５ｍｍ程度が溶液(10)中
に浸漬されれば良い。基材(2) の薄膜形成操作終了後、
ノズル浸漬用容器(5) を元の高さ位置まで下げ、垂直回
転軸(6) を時計回りに滴下位置まで回転させて、次の塗
布すべき基材(2) 表面に吐出ノズル先端部(4a)から塗布
溶液を再び滴下する。このようにして、待機中のノズル
先端部(4a)を浸漬用溶液(10)中に浸漬保持する。
【００３０】図１に示した装置は、本発明の回転式塗布
装置の一例であり、本発明の目的に応じて、種々の変形
例が可能である。例えば、吐出ノズル(4) は常に滴下位
置に固定しておき、ノズル浸漬用容器(5) を水平移動お
よび上下移動双方が可能なものとして、ノズル先端部(4
a)からの塗布液滴下後に、ノズル浸漬用容器(5) をノズ
ル先端部(4a)の下方位置に移動させ、続いて上昇させて
浸漬用溶液(10)中に先端部(4a)を浸漬保持できるように
しても良い。
【００３１】また、浸漬用容器(5) は、浸漬用溶液の溶
媒蒸発による濃度変化を避けるために、開口部(5a)の面
積が小さいものが好ましい。
【００３２】本発明の回転式塗布方法によれば、ノズル
から塗布溶液を滴下した後、待機中のノズル先端部を、
塗布溶液に含まれる溶質の少なくとも１種、及び塗布溶
液と同一溶媒又は化学構造類似の溶媒を含むノズル浸漬
用溶液に浸漬保持するので、ノズル先端部におけるこの
溶質の結晶析出を抑えることができると共に、ノズル先
端部にこのノズル浸漬用溶液が付着したままノズルが使
用された場合でも、再滴下開始直後の塗布溶液の組成・
濃度の変化は非常に小さく、基材上への塗布ムラ発生を
抑制することができる。
【００３３】本方法によれば、塗布溶液に含まれる溶質
や溶媒が高価なものであっても、使用するノズル浸漬用
溶液の量はわずかで済むので、コストアップにつながる
こともない。
【００３４】また、本発明の回転式塗布装置によれば、
上記本発明の方法を実施することができる。
【００３５】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるも
のではない。 ［実施例１］図１に示した装置を用いて、ＣＤ−Ｒ光デ
ィスクの色素溶液塗布工程を行った。浸漬用容器(5) と
しては、開口部径１５ｍｍの容積１０ｃｃのものを用い
た。また、容器(5) 中に浸漬用溶液(10) ８ｃｃを入
れ、待機中のノズル先端部(4a)が５ｍｍ以上溶液中に浸
漬されるように設定した。
【００３６】塗布溶液としては、次の組成の溶液を使用
した。
【００３７】
【化１】
【化２】
【００３８】浸漬用溶液(10)として、上記塗布溶液と同
一組成の溶液を用いた。このような条件で、渦巻状の連
続グルーブを有する直径１２０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの
ポリカーボネート樹脂基板(2) の色素溶液塗布工程を行
い、記録層の厚さ２００ｎｍのディスクを１０枚作成し
た。
【００３９】すなわち、水平回転台(3) 上に静置された
基板(2) 上に、所定量の塗布溶液を吐出ノズル先端部(4
a)から滴下した後、この基板(2) を高速で回転させて不
用な溶液を振り切った。また、塗布溶液の滴下後、垂直
回転軸(6) を反時計回りに回転させて、ノズル先端部(4
a)を浸漬用容器開口部(5a)上の位置に移動させ、ノズル
浸漬用容器(5) を上昇させて、ノズル先端部(4a)を浸漬
用溶液(10)中に５ｍｍ以上漬け５秒間保持した。
【００４０】この基板(2) の薄膜形成操作終了後、ノズ
ル浸漬用容器(5) を下降させて、垂直回転軸(6) を時計
回りに滴下位置まで回転させて、次の塗布すべき基板上
に、再び吐出ノズル先端部(4a)から塗布溶液を滴下し
た。この一連の操作を繰り返し、記録層の厚さ２００ｎ
ｍのディスクを１０枚作成した。
【００４１】続いて、これら各ディスクについて、反射
層をスパッタ法により形成した。反射層の厚さ及び組成
は次の通りであった。 反射層（８０ｎｍ）：Ａｕ
【００４２】次に、反射層上に保護コートを形成した。
保護コートは、紫外線硬化型樹脂（大日本インキ製ＳＤ
−３１８）をスピンコートにより塗工し、紫外線硬化を
行なって形成した。硬化後の保護コート厚さは５μｍで
あった。
【００４３】このようにして得られた１０枚の各ディス
クサンプルについて、ＣＤ−Ｒ記録機：９２０Ｓ（ソニ
ー製）で記録を行い、ＣＤ測定機：ＣＤ−ＣＡＴＳ（Au
dioDevelopment 製）でブロックエラーレート（ＢＬＥ
Ｒ）の測定を行った。ＢＬＥＲは、内周部分につき１０
分間測定を行い、１秒あたりの平均個数（Ｃｏｕｎｔ／
Ｓｅｃ）を求めた。この測定結果を表１に示す。なお、
ＣＤ−Ｒの規格であるオレンジブックでは、ＢＬＥＲが
２２０Ｃｏｕｎｔ／Ｓｅｃ以下であることを要求してい
る。
【００４４】［実施例２〜５、比較例１〜２］実施例１
における浸漬用溶液の代わりに、以下に示す組成の浸漬
用溶液を使用した以外は、実施例１と同様にしてそれぞ
れ１０枚のディスクサンプルを作成し、ブロックエラー
レート（ＢＬＥＲ）の測定を行った。
【００４５】（実施例２） 溶媒：エトキシエタノール ９６重量部 溶質：化学式１のシアニン色素 ４重量部
【００４６】（実施例３） 溶媒：エトキシエタノール ９８重量部 溶質：化学式１のシアニン色素 ２重量部
【００４７】
【００４８】（実施例５） 溶媒：メトキシエタノール ９６重量部 溶質：化学式１のシアニン色素 ４重量部
【００４９】（実施例６） 溶媒：エトキシエタノール ９９重量部 溶質：化学式１のシアニン色素 １重量部
【００５０】（比較例１） 溶媒：エトキシエタノール １００重量部 （比較例２）浸漬用容器(5) 中に浸漬用溶液を何も入れ
なかった。以上の結果を表１にまとめて示す。
【００５１】
【表１】
【００５２】表１より、本発明による実施例１〜６では
いずれも、ＢＬＥＲの最も悪いディスクでも２２０Ｃｏ
ｕｎｔ／Ｓｅｃ未満であり、実用上十分な性能を示して
いる。とりわけ、実施例１、２、４のディスクの性能は
優れている。一方、溶媒単独液に浸漬した比較例１で
は、ＢＬＥＲが規格外となり、比較例２では、さらに悪
いＢＬＥＲとなっている。
【００５３】
【発明の効果】本発明の回転式塗布方法によれば、上述
のように、ノズル待機中のノズル先端部における結晶析
出を抑えることができると共に、再滴下開始直後の塗布
溶液の組成・濃度の変化は非常に小さく、基材上への塗
布ムラ発生を抑制することができる。従って、本発明の
方法は、例えば光ディスクの記録層形成用等の結晶性の
高い光吸収色素を含む溶液を塗布する場合に、とりわけ
有用な方法である。
【００５４】さらに、本方法によれば、塗布溶液に含ま
れる溶質や溶媒が高価なものであっても、使用するノズ
ル浸漬用溶液の量はわずかで済むので、コストアップに
つながることもなく、経済的観点からも優れた方法であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の方法を実施するための回転式塗布装
置の一例の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
(1) ：回転式塗布装置 (2) ：基材 (3) ：水平回転台 (4) ：吐出ノズル (4a)：ノズル先端部 (5) ：ノズル浸漬用容器 (5a)：浸漬用容器開口部 (6) ：垂直回転軸 (7) ：水平アーム (8) ：塗布液供給管 (9) ：容器台 (10)：ノズル浸漬用溶液

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 水平回転台上に載置された塗布すべき基
    材表面に、少なくとも１種の溶質及び溶媒を含む塗布溶
    液を吐出ノズルから滴下し、基材を回転させて基材表面
    に薄膜を形成する回転式塗布方法において、ノズルから
    塗布溶液を滴下した後、ノズル先端部を、前記溶質の少
    なくとも１種及び前記溶媒と同一溶媒又は化学構造類似
    の溶媒を含むノズル浸漬用溶液に浸漬保持することを特
    徴とする、回転式塗布方法。
  2. 【請求項２】 ノズル浸漬用溶液が、前記溶質の少なく
    とも１種及び前記溶媒と同一溶媒を含む溶液である、請
    求項１に記載の回転式塗布方法。
  3. 【請求項３】 ノズル浸漬用溶液が、塗布溶液の組成に
    近い組成の溶液である、請求項１又は２項に記載の回転
    式塗布方法。
  4. 【請求項４】 ノズル浸漬用溶液が、塗布溶液の溶質の
    うちの主成分を含み、その主成分のノズル浸漬用溶液に
    おける濃度は、塗布溶液におけるその主成分濃度に対し
    て１０〜２００％である、請求項１又は２項に記載の回
    転式塗布方法。
  5. 【請求項５】 ノズル浸漬用溶液が、塗布溶液の溶質の
    すべての成分を含み、それら各成分のノズル浸漬用溶液
    における濃度は、塗布溶液における各成分濃度に対して
    それぞれ１０〜２００％である、請求項１〜４項のうち
    のいずれか１項に記載の回転式塗布方法。
  6. 【請求項６】 ノズル浸漬用溶液が、塗布溶液の組成と
    等しい組成の溶液である、請求項１、２、４及び５項の
    うちのいずれか１項に記載の回転式塗布方法。
  7. 【請求項７】 塗布溶液が、溶質の主成分として光吸収
    色素を含む、請求項１〜６項のうちのいずれか１項に記
    載の回転式塗布方法。
  8. 【請求項８】 塗布すべき基材を載置し回転させる水平
    回転台と、基材表面に塗布溶液を滴下する吐出ノズルと
    を含む回転式塗布装置において、塗布溶液の滴下後のノ
    ズル先端部を、ノズル浸漬用溶液に浸漬保持するノズル
    浸漬手段を有することを特徴とする、回転式塗布装置。
JP9279650A 1997-09-27 1997-09-27 回転式塗布方法及び塗布装置 Pending JPH1199354A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9279650A JPH1199354A (ja) 1997-09-27 1997-09-27 回転式塗布方法及び塗布装置
KR1020007003221A KR20010030714A (ko) 1997-09-27 1998-09-25 회전식 도포방법 및 도포장치
EP98944224A EP1016465A1 (en) 1997-09-27 1998-09-25 Spin coating method and coating apparatus
PCT/JP1998/004285 WO1999016554A1 (fr) 1997-09-27 1998-09-25 Technique de revetement par centrifugation et appareil correspondant
TW087115995A TW391892B (en) 1997-09-27 1998-09-25 Rotary application method and applicating apparatus
US09/508,520 US6592936B2 (en) 1997-09-27 1998-09-25 Spin coating method and coating apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9279650A JPH1199354A (ja) 1997-09-27 1997-09-27 回転式塗布方法及び塗布装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1199354A true JPH1199354A (ja) 1999-04-13

Family

ID=17613946

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9279650A Pending JPH1199354A (ja) 1997-09-27 1997-09-27 回転式塗布方法及び塗布装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6592936B2 (ja)
EP (1) EP1016465A1 (ja)
JP (1) JPH1199354A (ja)
KR (1) KR20010030714A (ja)
TW (1) TW391892B (ja)
WO (1) WO1999016554A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007052732A1 (ja) * 2005-11-02 2007-05-10 Tokuyama Corporation コーティング装置
JP2007268519A (ja) * 2006-03-08 2007-10-18 V Technology Co Ltd 液体材料供給装置
JP2011035379A (ja) * 2009-07-06 2011-02-17 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 塗布装置及びノズルの管理方法
JP2018182150A (ja) * 2017-04-18 2018-11-15 凸版印刷株式会社 ノズルの待機方法、及び塗布装置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040231594A1 (en) * 2001-06-01 2004-11-25 Edwards Charles O. Microdeposition apparatus
KR100438700B1 (ko) * 2001-08-14 2004-07-05 삼성전자주식회사 투과층 형성방법, 장치 및 디스크 기판
US6878401B2 (en) * 2001-09-27 2005-04-12 Tokyo Electron Limited Substrate processing method
CN100356469C (zh) * 2002-11-28 2007-12-19 富士胶片株式会社 光记录介质及其制造方法
TWI362664B (en) * 2004-02-09 2012-04-21 Panasonic Corp Method of manufacturing optical information recording medium
JP4436212B2 (ja) * 2004-08-20 2010-03-24 信越化学工業株式会社 ダイコータの塗工方法およびこの方法によって作製されたフォトリソグラフィ用ペリクル
JP5045218B2 (ja) * 2006-10-25 2012-10-10 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
JP5638768B2 (ja) * 2009-04-24 2014-12-10 武蔵エンジニアリング株式会社 ノズル回転機構およびそれを備える塗布装置
GB2470721A (en) 2009-06-01 2010-12-08 Mitek Holdings Inc A stud for use in timber frame walls
JP5226046B2 (ja) * 2010-08-18 2013-07-03 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及びノズルのメンテナンス方法
US20140180853A1 (en) * 2012-12-20 2014-06-26 Wal-Mart Stores, Inc. Framework for Generating a Personalized Item List
US10446390B2 (en) * 2013-06-28 2019-10-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and method for dispensing liquid spin-on glass (SOG) onto semiconductor wafers
CN115106255B (zh) * 2022-06-24 2023-04-28 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种用于深腔小孔的喷嘴自清洁点锡膏装置
CN115981101B (zh) * 2023-03-17 2023-06-16 湖北江城芯片中试服务有限公司 半导体结构的制造方法及半导体结构

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57135066A (en) * 1981-02-14 1982-08-20 Tatsumo Kk Rotary applying machine
US4451507A (en) * 1982-10-29 1984-05-29 Rca Corporation Automatic liquid dispensing apparatus for spinning surface of uniform thickness
JPS63240966A (ja) 1987-03-26 1988-10-06 Oki Electric Ind Co Ltd 薬液塗布装置
JPS6430671A (en) 1987-07-27 1989-02-01 Toshiba Ceramics Co Dispenser nozzle device
JP3013009B2 (ja) 1992-01-08 2000-02-28 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JPH06339657A (ja) 1993-05-31 1994-12-13 Hirata Kiko Kk 流体塗布装置
JPH07321029A (ja) 1994-05-27 1995-12-08 Miyazaki Oki Electric Co Ltd 薬液吐出ノズル
JPH08168714A (ja) 1994-12-16 1996-07-02 Shin Etsu Chem Co Ltd 薄膜の形成方法およびその装置
US5849084A (en) * 1996-06-21 1998-12-15 Micron Technology, Inc. Spin coating dispense arm assembly
JP3245769B2 (ja) * 1996-08-30 2002-01-15 東京エレクトロン株式会社 液処理方法及びその装置
JP3414176B2 (ja) * 1996-12-19 2003-06-09 富士通株式会社 平坦化剤の塗布装置
KR100537040B1 (ko) * 1998-08-19 2005-12-16 동경 엘렉트론 주식회사 현상장치

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007052732A1 (ja) * 2005-11-02 2007-05-10 Tokuyama Corporation コーティング装置
AU2006309698B2 (en) * 2005-11-02 2011-03-17 Tokuyama Corporation Coating Apparatus
US8087376B2 (en) 2005-11-02 2012-01-03 Tokuyama Corporation Coating apparatus
JP2007268519A (ja) * 2006-03-08 2007-10-18 V Technology Co Ltd 液体材料供給装置
JP2011035379A (ja) * 2009-07-06 2011-02-17 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 塗布装置及びノズルの管理方法
US8667924B2 (en) 2009-07-06 2014-03-11 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Coating device and nozzle managing method
JP2018182150A (ja) * 2017-04-18 2018-11-15 凸版印刷株式会社 ノズルの待機方法、及び塗布装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO1999016554A1 (fr) 1999-04-08
US20020037366A1 (en) 2002-03-28
KR20010030714A (ko) 2001-04-16
EP1016465A1 (en) 2000-07-05
US6592936B2 (en) 2003-07-15
TW391892B (en) 2000-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH1199354A (ja) 回転式塗布方法及び塗布装置
US20040202793A1 (en) Dip-spin coater
US6758908B2 (en) Solvent prewet and method and apparatus to dispense the solvent prewet
US5013586A (en) Method and device for the uniformly even application of a resin coating on a substrate
US4590094A (en) Inverted apply using bubble dispense
US6291031B1 (en) Method for preparing optical recording medium and preparation apparatus therefor
EP0185209B1 (en) Magnetic disk coating method and apparatus
JPH0780384A (ja) 流体塗布装置
JP2786895B2 (ja) 光情報記録媒体の製造装置
EP0920920B1 (en) Spin-coating apparatus for preparing optical discs
EP1321196B1 (en) Dip coating method
JPH05259063A (ja) 半導体基板のスピンコーティング方法
JPH10241217A (ja) 光記録媒体
JPH05259050A (ja) 半導体基板のスピンコーティング方法および装置
JP3512511B2 (ja) 回転塗布装置および回転塗布方法
JPS5914890B2 (ja) 回転塗布方法
JPH0795514B2 (ja) レジスト塗布装置
JPH05347032A (ja) 光ディスク原盤製造装置
JPS5987073A (ja) 塗布方法
JPS6231991B2 (ja)
JPS6238782Y2 (ja)
JPS61179791A (ja) 記録媒体
JPS63240966A (ja) 薬液塗布装置
JPH05309319A (ja) 回転塗布方法
JPH04295636A (ja) 光情報記録媒体およびその製法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040914

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060711

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20060926

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061019

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20061219