JP5226046B2 - 塗布装置及びノズルのメンテナンス方法 - Google Patents
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Description
このフォトリソグラフィ工程では、ガラス基板等の被処理基板に所定の膜を成膜した後、処理液であるフォトレジスト(以下、レジストと呼ぶ)が塗布されレジスト膜(感光膜)が形成される。そして、回路パターンに対応して前記レジスト膜が露光され、これが現像処理され、パターン形成される。
この方法を用いた従来のレジスト塗布装置について、図12を用いて簡単に説明する。
図12に示すレジスト塗布装置200は、基板Gを載置するステージ201と、このステージ201の上方に配設されるレジスト供給ノズル202と、このノズル202を移動させるノズル移動手段203とを具備している。
レジスト供給ノズル202には、基板の幅方向に延びる微小隙間を有するスリット状の吐出口202aが設けられ、レジスト液供給源204から供給されたレジスト液Rを吐出口202aから吐出するようになされている。
このノズルメンテナンス手段208は、例えば、ノズル吐出口202aに洗浄液(シンナー)を吹きつけてノズル先端を洗浄するノズル洗浄部208aと、待機時において吐出口202aが乾燥しないように吐出口202aを溶剤の蒸気雰囲気下で保持するためのノズルバス208bとを有する。更に、基板Gへの塗布処理前において、回転自在な円柱形状のプライミングローラの表面にレジスト液Rを吐出し、ノズル先端に付着したレジスト液Rを均一化(プライミング処理)するプライミング処理部208cを有している。
また、ノズル202の待機時にあっては、前記ノズルメンテナンス手段208によるノズルのメンテナンス処理が行われる。このメンテナンス処理では、先ずノズル202がノズル移動手段203によってノズル洗浄部208aに移動される。そして、ノズル洗浄部208aにおいてノズル先端に対する洗浄処理が施され、次いで、図13に示すようにノズルバス208bにおいてノズル吐出口202aが乾燥しないようにノズル202が保持される。
また、次の基板Gへの塗布処理を行う前には、ノズル202はプライミング処理部208cに移動され、プライミングローラへのレジスト液吐出が行われることによって、ノズル先端のプライミング処理が施される。
尚、このようなメンテナンス処理を行う装置構成については特許文献1に記載されている。
ここで、同一ロット内で連続的に処理される基板間の待機期間であれば、次の基板Gの塗布処理までに長時間空くことがないため、ノズル202内の流路202bには処理液であるレジスト液が充填されたままである。
しかしながら、ノズル流路202bが溶剤Tに置換された状態で長時間放置されると、待機中の時間経過に伴い、ノズル先端(吐出口202a)まで充填されていた溶剤Tの蒸発が進行し、図14に示すように溶剤Tに溶け出したレジスト成分が溶剤Tの界面T1付近において析出し、流路202b内において異物Dとなって固着するという課題があった。
また、そのように流路202bに異物Dが付着したままであると、吐出口202aからのレジスト吐出状態が不均一となり、基板Gへのレジスト液Rの塗布処理において塗布膜に筋斑が生じる虞があった。
また、流路202b内を傷つけることなく異物Dを除去するには、ノズル202を分解して洗浄する必要があり、手間と時間を要するという課題があった。
また、流路202b内を溶剤Tに置換後、吐出口202a付近の乾燥を防止するために溶剤Tを吐出する、所謂ダミーディスペンスを行う方法があるが、多量の溶剤Tを吐出し破棄する必要があるため、コストが嵩張るという課題があった。
即ち、流路内を清浄な状態とし、被処理基板に対する処理液の塗布の際に、スリット状のノズル吐出口から処理液を均一に吐出することができる。
また、溶剤から析出した処理液成分からなる異物は、ノズル外面に付着するため、ノズルを分解することなく、その除去作業を容易に行うことができる。
即ち、流路内を清浄な状態とし、被処理基板に対する処理液の塗布の際に、スリット状のノズル吐出口から処理液を均一に吐出することができる。
また、溶剤から析出した処理液成分からなる異物は、ノズル外面に付着するため、ノズルを分解することなく、その除去作業を容易に行うことができる。
尚、この実施形態では、ガスの噴出及び吸気により基板Gを浮上させるようにしたが、それに限定されず、ガス噴出のみの構成によって基板浮上させるようにしてもよい。
尚、浮上搬送部2Aからコロ搬送部2Bへの基板引き渡しを円滑に行うために、ガイドレール5は、浮上ステージ3の左右側方だけでなく、コロ搬送部2Bの側方にまで延設されている。
尚、吸着部材6bには、吸引ポンプ(図示せず)が接続され、基板Gとの接触領域の空気を吸引して真空状態に近づけることにより、基板Gに吸着するようになされている。
また、前記スライド部材6aと昇降駆動部6cと前記吸引ポンプとは、それぞれコンピュータからなる制御部50によって、その駆動が制御される。
一方、ノズル16のメンテナンス時(待機時)においては、溶剤供給部33から送出ポンプ34及び切換バルブ32を介してレジストの溶剤(シンナー液)が供給されるようになされている。即ち、溶剤供給部33及び送出ポンプ34により溶剤供給手段が構成される。
かかる構成によりノズル16は、昇降移動可能、且つガイドレール10に沿ってX方向に移動可能となされている。
待機部14は、ノズル16の吐出口16aに付着した余分なレジスト液を洗浄し除去するノズル洗浄部24と、待機時において吐出口16aが乾燥しないように吐出口16aを溶剤(シンナー)の蒸気雰囲気下で保持するためのノズルバス26とを有している。
また、プライミング処理部20は、基板幅方向(Y方向)に細長い上部開口21aを有する箱状のケーシング21と、ケーシング21内においてモータ等の回転駆動部22により軸周りに回転可能に設けられた円筒または円柱形状のプライミングローラ23とを備えている。図2に示すようにプライミングローラ23の上部は、ケーシング21の上部開口21aから突出した状態に設けられている。
即ち、ノズル待機時において、ノズル16は待機部14に移動されて、そこでノズル洗浄等が行われ、塗布処理前にはプライミング処理部20に移動されて、プライミング処理が施されるように構成されている。
図4の断面図に示すようにノズル洗浄部24は、ノズル洗浄ヘッド25を備える。
ノズル洗浄ヘッド25は、ノズル吐出口16a近傍に向けてシンナー等の洗浄液を吐出するシンナー吐出ノズル25aと、洗浄使用後のシンナーを吸引回収するシンナー排出管25bと、ノズル吐出口16a近傍に向けて窒素ガス等の所定のガスを噴射するガス噴射ノズル25cとを有する
このノズル洗浄ヘッド25は、ヘッドスキャン機構(図示せず)によって、基板幅方向(Y方向)にスキャン移動し、これによりノズル吐出口16aの一端から他端まで洗浄可能となされている。
図4に示すように、ノズル待機時には、ノズル先端部(吐出口16a)が前記上部開口27aからケーシング27内に挿入された状態で保持される。
これにより、図6(ノズル先端部の拡大図)に示すように、ノズル吐出口16aと液保持板28との間には、溶剤Tが、その表面張力により形状維持された状態で保持される。そして、溶剤Tのノズル16に対する界面T1が、ノズル16の流路16b内ではなく、ノズル16の外面に形成されるようになされている。
レジスト塗布処理ユニット1において、浮上ステージ3上に新たにガラス基板Gが搬入されると、基板Gはステージ3上に形成された不活性ガスの気流によって下方から支持され、基板キャリア6により保持される(図7のステップS1)。
そして、制御部50の制御により基板キャリア6が駆動され、基板搬送方向に搬送開始される(図7のステップS2)。
基板G上へのレジスト液の塗布処理が終了すると、ノズル16からのレジスト液の吐出が停止され、塗布処理が完了した基板Gは、浮上搬送部2Aからコロ搬送部2Bに引き渡され、コロ搬送によって後段の処理部へ搬出される(図7のステップS4)。
そして、先ず待機部14のノズル洗浄部24において、ノズル16の先端部に対しノズル洗浄ヘッド25がスキャンされ、洗浄液(シンナー)を用いた洗浄処理が行われる(図7のステップS6)。
ここで、ロット内の全ての基板Gに対する塗布処理が完了していない場合(図7のステップS8)、ノズル16はそのまま所定時間保持され、その間、吐出口16aは、乾燥しないように溶剤Tの蒸気に曝される(図7のステップS9)。
また、プライミング処理が施されたノズル16は、基板Gに対するレジスト液の塗布処理位置まで移動され、次の基板Gに対する塗布処理が行われる(図7のステップS3)。
また、その状態において、ノズル16に対する溶剤Tの界面T1は、ノズル16の外面に形成される。このため、溶剤Tに溶け出したレジスト成分が、溶剤Tの蒸発により界面T1付近で析出したとしても、析出した異物の流路16b内への付着を防止することができる。
そして、制御部50は切換バルブ32の切換制御を行い、ノズル16に対しレジスト供給部30からレジスト液を供給する。これにより、ノズル16内の流路16bは、溶剤Tから再びレジスト液に置換される(図7のステップS15)。
そして、吐出口16aから所定量のレジスト液がプライミングローラ23の表面に吐出されると共に、プライミングローラ23が所定方向に回転することによってプライミング処理が施される(図7のステップS10)。
また、プライミング処理が施されたノズル16は、基板Gに対するレジスト液の塗布処理位置まで移動され、次のロットの基板Gに対する塗布処理が行われることとなる(図7のステップS3)。
これにより、溶剤Tに溶け出したレジスト成分が、溶剤Tの蒸発により界面T1付近で析出したとしても、析出した異物の流路16b内への付着を防止することができる。
即ち、流路16b内を清浄な状態とし、基板Gに対するレジスト液の塗布の際に、スリット状のノズル吐出口16aからレジスト液を均一に吐出することができる。
また、溶剤Tから析出したレジスト成分からなる異物は、ノズル外面に付着するため、ノズル16を分解することなく、その除去作業を容易に行うことができる。
その場合、例えば図8(a)、図8(b)に示すようにケーシング27上に配置されたノズル16の下方位置に対し、液保持板28を側方から進退移動自在に設け、ボールねじ機構、ステッピングモータ等からなる進退移動手段29により液保持板28を進退移動させてもよい。
このように構成することにより、ロット内の待機期間においては図8(a)に示すようにノズル16下方から液保持板28を退避させておくことで、溶剤Tの蒸気を効率よくノズル16の吐出口16aに供給し、その乾燥を防止することができる。
その場合、ロット間の待機期間において、例えば、ノズル洗浄部24におけるノズル洗浄後、ノズル16がプライミング処理部20の上方に移動される。
そして、ノズル16の流路16b内が溶剤Tに置換され、プライミングローラ23の回転が停止された状態で、吐出口16aから所定量の溶剤Tがローラ面に吐出される。これにより吐出口16aとローラ面との間において、溶剤Tが、その表面張力により形状維持した状態となされ、溶剤Tのノズル16に対する界面がノズル外面に形成される。
したがって、次のロットの塗布処理前に行うプライミング処理までは、その状態を保持すればよい。
この溝部28bを設けることによって、ノズル16から吐出された溶剤Tの液保持板28に対する界面の位置が強制的に決定され、それに伴い、液保持板28に所定量が吐出された溶剤Tのノズル16に対する界面T1をより確実にノズル16の外面に形成することができる。
しかしながら、本発明にあっては、それに限定されず、貯留した溶剤Tの中にノズル先端を浸漬させることによって、溶剤Tのノズル16に対する界面T1をノズル外面に形成するようにしてもよい。
その場合、例えば、図10に示すように断面Y字形の貯留容器35に吐出口16aから溶剤Tを吐出して溜めると共に、ノズル先端を溶剤Tに浸漬させ、界面T1をノズル外面に形成するようにしてもよい。
その場合、バルブ切換により、ロット内の待機期間においては、図11(a)に示すように排出管27bのみを使用するものとし、ロット間の待機期間においては、図11(b)に示すように排出管27cのみを使用するものとなされる。また、排出管27cが設けられる高さは、図11(b)に示すように、少なくともノズル先端が溶剤Tに浸漬されるよう溶剤Tが貯留可能な高さとなされる。
このように構成することによっても、図11(b)に示すように溶剤Tのノズル16に対する界面T1をノズル外面に形成することができる。
16 ノズル
16a 吐出口
16b 流路
26 ノズルバス(メンテナンス手段)
28a 液保持面
33 溶剤供給部(溶剤供給手段)
34 送出ポンプ(溶剤供給手段)
G ガラス基板(被処理基板)
T 溶剤
T1 界面
Claims (10)
- 被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口から処理液を吐出するノズルと、前記ノズルの待機期間において前記ノズル内の流路が前記処理液から前記処理液の溶剤に置換された状態で保持するメンテナンス手段とを具備し、前記ノズルの吐出口から前記基板に処理液を吐出し塗布膜を形成する塗布装置であって、
前記メンテナンス手段は、
前記ノズルに前記溶剤を供給する溶剤供給手段と、前記ノズルの吐出口との間に所定の間隙を形成する液保持面とを有し、
前記待機期間において、前記ノズルは、前記液保持面に対し所定量の溶剤を吐出した状態で保持され、前記溶剤の前記ノズルに対する界面は、前記ノズルの外面に形成されることを特徴とする塗布装置。 - 所定量の前記溶剤を貯留すると共に、少なくとも前記ノズルの吐出口を挿入可能な上部開口を有するケーシングを備え、
前記液保持面は、前記ケーシング内に設けられ、
前記ケーシングの上部開口に前記ノズルの吐出口が挿入された状態で、前記吐出口と前記液保持面との間に所定の間隙が形成されることを特徴とする請求項1に記載された塗布装置。 - 前記液保持面は、前記ケーシング内に設けられた板部材に形成されていることを特徴とする請求項2に記載された塗布装置。
- 前記ケーシングの上部開口に前記ノズルの吐出口が挿入された状態で、前記ノズルの下方位置に対し、前記液保持面を進退移動させる進退移動手段を備えることを特徴とする請求項2または請求項3に記載された塗布装置。
- 前記液保持面には、前記ノズルの吐出口の前後位置に、前記吐出口の長手方向に延びる一対の溝部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載された塗布装置。
- 被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口から処理液を吐出するノズルと、前記ノズルの待機期間において前記ノズル内の流路が前記処理液から前記処理液の溶剤に置換された状態で保持するメンテナンス手段とを具備し、前記ノズルの吐出口から前記基板に処理液を吐出し塗布膜を形成する塗布装置であって、
前記メンテナンス手段は、
前記ノズルに前記溶剤を供給する溶剤供給手段と、少なくとも前記吐出口を浸漬可能な所定量の溶剤を貯留するための貯留容器とを有し、
前記待機期間において、前記溶剤供給手段は前記ノズルに前記溶剤を供給し、前記ノズルは、その吐出口から前記貯留容器に溶剤を吐出して溜めると共に、前記貯留容器に貯留された溶剤に浸漬された状態で保持され、前記溶剤の前記ノズルに対する界面は、前記ノズルの外面に形成されることを特徴とする塗布装置。 - 所定量の前記溶剤を貯留すると共に、少なくとも前記ノズルの吐出口を挿入可能な上部開口を有するケーシングを備え、
前記貯留容器は、前記ケーシング内に設けられ、
前記ケーシングの上部開口に前記ノズルの吐出口が挿入された状態で、前記吐出口は前記貯留容器に貯留された溶剤に浸漬されることを特徴とする請求項6に記載された塗布装置。 - 前記貯留容器は、少なくとも前記ノズルの吐出口を挿入可能な上部開口を有し、
前記貯留容器の上部開口に前記ノズルの吐出口が挿入された状態で、前記吐出口は貯留された溶剤に浸漬されることを特徴とする請求項6に記載された塗布装置。 - 被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口から処理液を吐出するノズルにおいて、
前記ノズルの待機期間に、前記ノズル内の流路を前記処理液から前記処理液の溶剤に置換し保持するノズルのメンテナンス方法であって、
前記ノズルに対し前記処理液に換えて前記溶剤を供給するステップと、
前記吐出口の下方に液保持面を配置し、前記吐出口と前記液保持面との間に所定の間隙を形成するステップと、
前記ノズルを、前記吐出口から前記液保持面に対し所定量の溶剤を吐出した状態で保持し、前記溶剤の前記ノズルに対する界面を、前記ノズルの外面に形成するステップとを含むことを特徴とするノズルのメンテナンス方法。 - 被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口から処理液を吐出するノズルにおいて、
前記ノズルの待機期間に、前記ノズル内の流路を前記処理液から前記処理液の溶剤に置換し保持するノズルのメンテナンス方法であって、
前記ノズルに対し前記処理液に換えて前記溶剤を供給するステップと、
少なくとも前記吐出口を浸漬可能な所定量の溶剤を前記ノズルから吐出し貯留容器に貯留するステップと、
前記ノズルの吐出口を、前記貯留容器に貯留された溶剤に浸漬した状態で保持し、前記溶剤の前記ノズルに対する界面を、前記ノズルの外面に形成するステップとを含むことを特徴とするノズルのメンテナンス方法。
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