TWI543825B - A coating processing apparatus and a coating treatment method - Google Patents

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TWI543825B
TWI543825B TW102123825A TW102123825A TWI543825B TW I543825 B TWI543825 B TW I543825B TW 102123825 A TW102123825 A TW 102123825A TW 102123825 A TW102123825 A TW 102123825A TW I543825 B TWI543825 B TW I543825B
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cleaning
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Toshifumi Inamasu
Yukio Ogasawara
Daisuke Ikemoto
Toshihiro Yamashita
Wataru Yoshitomi
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Tokyo Electron Ltd
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Description

塗佈處理裝置及塗佈處理方法
本發明係關於具備洗淨噴嘴之噴嘴洗淨裝置之塗佈處理裝置及使用前述塗佈處理裝置之塗佈處理方法。
例如液晶顯示器(LCD)等之平板顯示器(FPD)之製造程序中的光微影工程係在玻璃基板上塗佈光阻液，且進行形成光阻膜之光阻塗佈處理。
上述之光阻塗佈處理係在設置於基板搬運線上的光阻塗佈處理裝置中進行。且，玻璃基板被依序搬運至該光阻塗佈處理裝置，在各玻璃基板進行光阻塗佈處理。
又，在光阻塗佈處理裝置中，例如以上浮搬運方式來進行光阻塗佈處理。在上浮搬運方式中，將用於支撐玻璃基板之平台構成為浮上式，於平台上使玻璃基板浮在半空中而在水平的一方向(平台縱長方向)進行搬運。且，藉由朝向玻璃基板帶狀式地吐出光阻液，將光阻液由玻璃基板的一端塗佈至另一端，該玻璃基板係在搬運途中 的預定位置，由設置於平台上方之長尺型噴嘴的吐出口通過正下方。
對預定值之玻璃基板進行光阻塗佈處理時，會產生光阻液附著或殘留於噴嘴之吐出口附近的情況，因此必須洗淨該噴嘴。噴嘴洗淨以往係例如使洗淨噴嘴及乾燥噴嘴在噴嘴縱長方向進行掃描移動，並同時朝向噴嘴之吐出口周邊部的各部，一開始，洗淨噴嘴會噴附洗淨液，接下來，乾燥噴嘴會進行噴附乾燥氣體。
其中，在上述之噴嘴洗淨方法中，藉由1次洗淨掃描(洗淨噴嘴及乾燥噴嘴的移動)而將噴嘴之吐出口周邊部完全洗淨係困難的，為此，需重覆複數次的洗淨掃描。因此，會產生噴嘴洗淨處理之產距時間長或洗淨液消耗量多等之問題。
在此，例如提出一種噴嘴洗淨裝置(專利文獻1)，係具有：載架，沿著噴嘴之吐出口周邊部，在與噴嘴之縱長方向平行之水平的洗淨掃描方向上移動；複數個洗淨單元，搭載於載架，在洗淨掃描方向移動，並同時對噴嘴之吐出口周邊部噴附洗淨液；複數個擦拭單元，在洗淨掃描方向中，位於洗淨單元後面的位置且搭載於載架，在洗淨掃描方向上移動並同時擦去附著於噴嘴之吐出口周邊部的液體。且，在噴嘴洗淨裝置中，在洗淨掃描方向相對於噴嘴之各位置的吐出口周邊部，洗淨單元藉由噴附洗淨液來洗淨該吐出口周邊部，且擦拭單元藉由與吐出口周邊部接觸來洗淨該吐出口周邊部。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-167607號公報
其中，記載於專利文獻1之噴嘴洗淨裝置中，擦拭單元的形狀必須適合於噴嘴之吐出口周邊部的形狀，因此製作擦拭單元上，對於其形狀精度有一定的限制。又，對於將擦拭單元搭載於載架時的位置精度亦有一定的限制。特別是將所有複數個擦拭單元調整至適當的位置係極困難的。因此，以噴嘴洗淨裝置洗淨噴嘴時，若擦拭單元不適當地與噴嘴接觸，則會產生無法適當地洗淨該噴嘴的情況。
本發明係鑑於該點進行發明者並下述為目的，在基板的寬度方向進行延伸，對於該基板適當地洗淨於底面形成有吐出塗佈液之吐出口的噴嘴。
為了達成前述目的，本發明係一種塗佈處理裝置，係具有在基板的寬度方向進行延伸，洗淨對於該基板吐出塗佈液之吐出口形成於底面的噴嘴之噴嘴洗淨裝置與前述噴嘴，將塗佈液塗佈至基板，該塗佈處理裝置，其 特徵係，前述噴嘴洗淨裝置係具備：洗淨部，至少洗淨前述噴嘴的底面，洗淨部移動機構，使前述洗淨部沿著前述噴嘴之縱長方向移動，前述洗淨部係具有：複數個接觸構件，至少可自由接觸於前述噴嘴的底面；水平移動機構，使前述各接觸構件在水平方向移動；垂直移動機構，使前述各接觸構件在垂直方向移動，前述塗佈處理裝置，係具有：噴嘴升降機構，使前述噴嘴上升下降；控制部，藉由前述洗淨部移動機構使前述洗淨部移動時，前述接觸構件位於前述噴嘴端部之位置的情況下，控制前述噴嘴升降機構，以使該噴嘴上升，於前述噴嘴的底面形成有缺口，前述控制部係藉由前述洗淨部移動機構使前述洗淨部移動時，在前述接觸構件位於前述噴嘴缺口之位置的情況下，控制前述噴嘴升降機構，以使該噴嘴上升。
根據本發明，藉由水平移動機構與垂直移動機構來調整各接觸構件之水平方向的位置與垂直方向的位置，並使複數個接觸構件接觸於噴嘴底面。在該狀態下，藉由洗淨部移動機構，使洗淨部沿著噴嘴之縱長方向移動並洗淨噴嘴。如此，能夠適當地使所有的接觸構件與噴嘴接觸，因此能夠藉由該接觸構件適當地洗淨噴嘴。
前述控制部係亦可以使前述噴嘴上升時之前述洗淨部的移動速度比不使前述噴嘴上升時之前述洗淨部的移動速度更低速的方式，來控制前述洗淨部移動機構。
又，根據另一個觀點來看本發明，係一種塗佈處理方法，使用具有噴嘴洗淨裝置與在基板之寬度方向 進行延伸，對於該基板吐出塗佈液之吐出口形成於底面的噴嘴之塗佈處理裝置，將塗佈液塗佈至基板，該塗佈處理方法，其特徵係，前述噴嘴洗淨裝置係具備：洗淨部，至少洗淨前述噴嘴的底面；洗淨部移動機構，使前述洗淨部沿著前述噴嘴之縱長方向移動，前述洗淨部係具有：複數個接觸構件，至少可自由接觸於前述噴嘴的底面；水平移動機構，使前述各接觸構件在水平方向移動；垂直移動機構，使前述各接觸構件在垂直方向移動，藉由前述水平移動機構與前述垂直移動機構來調整前述各接觸構件的位置，使前述複數個接觸構件接觸於前述噴嘴底面，並同時藉由前述洗淨部移動機構，使前述洗淨部移動並洗淨前述噴嘴，前述塗佈處理裝置係具有使前述噴嘴上升下降之噴嘴升降機構，藉由前述洗淨部移動機構使前述洗淨部移動時，前述接觸構件位於前述噴嘴端部之位置的情況下，藉由前述噴嘴升降機構，使該噴嘴上升，於前述噴嘴之底面形成有缺口，藉由前述洗淨部移動機構使前述洗淨部移動時，在前述接觸構件位於前述噴嘴缺口之位置的情況下，藉由前述噴嘴升降機構，使該噴嘴上升。
使前述噴嘴上升時之前述洗淨部的移動速度亦可比不使前述噴嘴上升時之前述洗淨部的移動速度還低。
根據本發明係能夠在基板的寬度方向進行延 伸，適當地洗淨對於該基板吐出塗佈液之吐出口形成於底面的噴嘴。
1‧‧‧塗佈顯像處理系統
24‧‧‧光阻塗佈處理裝置
70‧‧‧平台
80‧‧‧狹縫噴嘴
80a‧‧‧底面
80b‧‧‧吐出口
80c‧‧‧斜面部
80d‧‧‧端部
84‧‧‧支架臂部
100‧‧‧噴嘴洗淨裝置
110‧‧‧洗淨部
111‧‧‧載架
113‧‧‧洗淨部移動機構
114‧‧‧第3導引軌
120(120a~120c)‧‧‧接觸構件
121(121a~121d)‧‧‧洗淨液供給機構
122‧‧‧氣體供給機構
130‧‧‧洗淨液噴嘴
140‧‧‧氣體噴嘴
160‧‧‧支撐構件
161‧‧‧磁石
162‧‧‧垂直移動機構
164‧‧‧彈簧
165‧‧‧磁石體
167‧‧‧水平移動機構
169‧‧‧彈簧
200‧‧‧控制部
300‧‧‧缺口
G‧‧‧玻璃基板
[圖1]表示具備本實施形態之光阻塗佈處理裝置與噴嘴洗淨裝置之塗佈顯像處理系統之構成之概略的平面圖。
[圖2]表示光阻塗佈處理裝置與噴嘴洗淨裝置之構成之概略的縱剖面圖。
[圖3]表示光阻塗佈處理裝置與噴嘴洗淨裝置之構成之概略的平面圖。
[圖4]表示狹縫噴嘴之構成之概略的說明圖。
[圖5]表示洗淨部之構成之概略的平面圖。
[圖6]表示洗淨部之構成之概略的側視圖。
[圖7]表示洗淨部之構成之概略的立體圖。
[圖8]表示接觸構件之構成之概略的立體圖。
[圖9]表示接觸構件之構成之概略的平面圖。
[圖10]表示接觸構件之構成之概略的側視圖。
[圖11]表示支撐構件與垂直方向移動機構之構成之概略的立體圖。
[圖12]表示其他實施形態之複數個接觸構件之構成之概略的立體圖。
[圖13]表示其他實施形態之狹縫噴嘴之構成之概略的側視圖。
[圖14]表示其他實施形態之狹縫噴嘴之底面形狀、狹縫噴嘴之高度及洗淨部之移動速度之關係的時序圖。
[圖15]表示洗淨部之前端部位於狹縫噴嘴端部位置之狀態的說明圖。
[圖16]表示洗淨部之前端部位於狹縫噴嘴缺口位置之狀態的說明圖。
[實施形態]
以下，對關於本發明之實施形態進行說明。圖1係表示具備本實施形態之光阻塗佈處理裝置與噴嘴洗淨裝置之塗佈顯像處理系統1之構成之概略的平面圖。
塗佈顯像處理系統1係如圖1所示，具有一體連接之構成，其構成係具備：卡匣站2，例如用於以匣盒單位對外部進行搬入搬出複數個玻璃基板G；處理站3，在微影處理中配置有逐片式進行預定處理的各種處理裝置；介面站5，鄰接而設置於處理站3，在處理站3與曝光裝置4之間，進行玻璃基板G之收授。
在卡匣站2中設置有匣盒載置台10，該匣盒載置台10係可使複數個匣盒C於X方向(圖1中的上下方向)自由載置成一列。在卡匣站2中，設置有可在搬送路11上朝向X方向移動之基板搬運體12。基板搬運體12係亦可在收容於匣盒C之玻璃基板G的排列方向(Z方向；垂直方向)上自由移動，能夠對排列於X方向之各匣盒C 內的玻璃基板G進行選擇性的存取。
基板搬運體12係可在Z軸周圍之θ方向進行旋轉，亦能夠對後述之處理站3側之激元UV照射裝置20或第6熱處理裝置群34的各裝置進行存取。
處理站3係具備例如在Y方向(圖1之左右方向)延伸之2列的搬運線A、B。在該搬運線A、B中，係能夠藉由滾子搬運或機械手臂之搬運等來搬運玻璃基板G。在處理站3之正面側(X方向負方向側(圖1之下側))的搬運線A中，由卡匣站2側朝向介面站5側，依序例如將激元UV照射裝置20、沖刷洗淨裝置21、第1熱處理裝置群22、第2熱處理裝置群23、光阻塗佈處理裝置24、減壓乾燥裝置25及第3熱處理裝置群26直線地配置成一列。該激元UV照射裝置20係去除玻璃基板G上的有機物，該沖刷洗淨裝置21係用於洗淨玻璃基板G，該光阻塗佈處理裝置24係作為對玻璃基板G塗佈作為塗佈液之光阻液的塗佈處理裝置，減壓乾燥裝置25係用於對玻璃基板G進行減壓乾燥。
在第1及第2熱處理裝置群22、23中，多層地層積有加熱或冷卻玻璃基板G之複數個熱處理裝置。在第1熱處理裝置群22與第2熱處理裝置群23之間，設置有搬運該裝置群22、23間之玻璃基板G的搬運體27。第3熱處理裝置群26亦相同地，多層地層積有熱處理裝置。
在處理站3之背面側(X方向正方向側(圖1之 上方側))的搬運線B係由介面站5側朝向卡匣站2側，依序例如將第4熱處理裝置群30、顯像處理裝置31、i線UV照射裝置32、第5熱處理裝置群33、第6熱處理裝置群34直線地配置成一列。該顯像處理裝置31係用於對玻璃基板G進行顯像處理，該i線UV照射裝置32係用於對玻璃基板G進行脫色處理。
在第4~第6之熱處理裝置群30、33、34中，各別多層地層積有熱處理裝置。又，在第5熱處理裝置群33與第6熱處理裝置群34之間，設置有搬運該裝置群33、34間之玻璃基板G的搬運體40。
在搬運線A之第3熱處理裝置群26與搬運線B之第4熱處理裝置群30之間，設置有搬運該裝置群26、30間之玻璃基板G的搬運體41。該搬運體41係亦能夠對後述之介面站5的延伸．冷卻裝置60搬運玻璃基板G。
在搬運線A與搬運線B之間，形成有沿Y方向之直線的空間50。在空間50中，設置有可載置玻璃基板G而進行搬運之搬運梭51。搬運梭51係可由處理站3之卡匣站2側的端部自由移動至介面站5側的端部，能夠對處理站3內各搬運體27、40、41，進行收授玻璃基板G。
在介面站5中係例如設置有延伸．冷卻裝置60、緩衝卡匣61、外部裝置區塊62。該延伸．冷卻裝置60係具有冷卻功能，收授玻璃基板G；該緩衝卡匣61係 用於暫時收容玻璃基板G。在外部裝置區塊62中，設置有字幕部、周邊曝光裝置。該字幕部係用於在基板G對生產管理用之編碼進行曝光，該周邊曝光裝置係對玻璃基板G之周邊部進行曝光。在介面站5中，設置有上述延伸．冷卻裝置60、緩衝卡匣61、外部裝置區塊62及對曝光裝置4可搬運玻璃基板G之基板搬運體63。
接下來，對上述之光阻塗佈處理裝置24的構成進行說明。
在光阻塗佈處理裝置24中，例如圖2及圖3所示設置有在沿著搬運線A之Y方向進行延伸之平台70。平台70係由搬運線A之上流側(Y方向負方向側)朝向下流側(Y方向正方向側)依序具備搬入平台70a、塗佈平台70b及搬出平台70c。搬入平台70a與搬出平台70c的上面，如圖3所示，形成有多數個氣體噴出口71。塗佈平台70b的上面形成有氣體噴出口71與吸引口72。能夠透過由氣體噴出口71噴出氣體，使玻璃基板G上浮於平台70全面。又，在塗佈平台70b中，能夠藉由調整氣體噴出口71之氣體噴出與吸引口72之吸引，使玻璃基板G上浮至更接近塗佈平台70b穩定的高度。且，平台70係能夠在沿著搬運線A之水平方向搬運玻璃基板G。
在平台70之寬度方向(X方向)的兩側，形成有在Y方向進行延伸之一組第1導引軌73。在各第1導引軌73中，設置有保持玻璃基板G之寬度方向的端部而進行移動之保持臂74。在平台70上，能夠藉由保持臂74 來保持上浮之玻璃基板G的兩端部，使其玻璃基板G沿著第1導引軌73在Y方向移動。
在光阻塗佈處理裝置24之平台70上，設置有對玻璃基板G吐出光阻液之狹縫噴嘴80。狹縫噴嘴80係如圖3及圖4所示，形成為在X方向進行延伸之大致長方體形狀。狹縫噴嘴80係例如形成為比玻璃基板G之X方向的寬度更長。又，如圖4所示，在縱長方向(X方向)觀測狹縫噴嘴80之側面視圖中，狹縫噴嘴80之下部係朝向垂直方向下方縮小為錐狀。即，狹縫噴嘴80之下部係具有V字形狀。且，在狹縫噴嘴80之底面80a中，形成有狹縫狀之吐出口80b。在狹縫噴嘴80之上部中，連接有通往光阻液供給源81之光阻液供給管82。此外，在以下說明中，會有將具有上述之V字形狀之狹縫噴嘴80之下部稱為斜面部80c的情況。
如圖3所示，在狹縫噴嘴80的兩側，形成有在Y方向進行延伸之一組第2導引軌83、83。狹縫噴嘴80係藉由橫跨塗佈平台70b之X方向兩側所架設之門型的支架臂部84來進行支撐。又，支架臂部84係安裝於第2導引軌83。狹縫噴嘴80係能夠藉由該支架臂部84之驅動機構(未圖示)，沿著第2導引軌83在Y方向移動。且，支架臂部84係藉由上述驅動機構，作為噴嘴升降機構的功能。且，狹縫噴嘴80係能夠藉由該支架臂部84而上升下降至預定的高度。藉由此構成，狹縫噴嘴80係能夠在對玻璃基板G吐出光阻液之塗佈位置E與位於更Y 方向負方向側之後述的引動滾筒(priming roller)90、待機運載艙92及噴嘴洗淨裝置100之間進行移動。
如圖2及圖3所示，在比狹縫噴嘴80之塗佈位置E更上流側，即在狹縫噴嘴80之塗佈位置E之Y方向負方向側中設置有引動滾筒90，該引動滾筒90係進行使附著於狹縫噴嘴80之前端部之光阻液均勻化之引動處理。引動滾筒90係構成為可旋轉。又，引動滾筒90係朝向X方向，使旋轉軸形成為例如比狹縫噴嘴80長。引動滾筒90係被收容於用於洗淨例如該引動滾筒90之洗滌槽91內。使狹縫噴嘴80之吐出口80b接近引動滾筒90之最上部，且使引動滾筒90旋轉的同時，由吐出口80b向引動滾筒90吐出光阻液。且，能夠藉由使引動滾筒90旋轉而捲取前述光阻液，狹縫噴嘴80之吐出口80b中光阻液的附著狀態會變得均稱，並使吐出口80b中光阻液之吐出狀態穩定。
在引動滾筒90之更上流側中，設置有狹縫噴嘴80之待機運載艙92。在該待機運載艙92中，設置有例如防止狹縫噴嘴80乾燥的功能。具體而言，例如在待機運載艙92中，連通有將光阻液之溶劑(氣體狀)儲存於內部之溶劑供給源(未圖示)。且，使狹縫噴嘴80待機於待機運載艙92時，待機運載艙92之內部能夠被維持在溶劑環境，並維持狹縫噴嘴80之吐出口80b中光阻液的吐出狀態。
在待機運載艙92的更上流側中，設置有洗淨 狹縫噴嘴80之噴嘴洗淨裝置100。噴嘴洗淨裝置100係具有上面為開口之容器101。容器101係在X方向進行延伸，即在狹縫噴嘴80之縱長方向進行延伸。又，在容器101之底面，形成有用於洗淨狹縫噴嘴80時排出所去除之光阻液或洗淨液等的排出口(未圖示)。
在容器101內部，至少設置有狹縫噴嘴80之底面80a即洗淨狹縫噴嘴80之吐出口80b之周邊部的洗淨部110。在洗淨部110的側邊，設置有支撐該洗淨部110之載架111。在載架111的下方，介隔著垂直構件112設置有洗淨部移動機構113。洗淨部移動機構113係安裝於第3導引軌114，該第3導引軌114係於容器101之底面，在X方向進行延伸。又，洗淨部移動機構113係內建例如馬達等之驅動機構(未圖示)。藉由該構成，洗淨部110係能夠沿著第3導引軌114，即如後述沿著與狹縫噴嘴80之縱長方向平行之洗淨方向進行移動。
洗淨部110係洗淨狹縫噴嘴80之吐出口80b的周邊部。在該吐出口80b的周邊部中，除了形成有吐出口80b之底面80a之外，亦包含有狹縫噴嘴80之下部中的斜面部80c。例如，由狹縫噴嘴80吐出光阻液時，不止是吐出口80b，在斜面部80c之兩側面亦附著有光阻液。因此，在結束光阻塗佈處理後的吐出口80b與斜面部80c中殘留有骯髒的光阻液，因此，洗淨部110係用來洗淨狹縫噴嘴80之吐出口80b與斜面部80c。
如圖5~7所示，洗淨部110係具有：接觸構 件120，與狹縫噴嘴80之底面80a與斜面部80c自由接觸；洗淨液供給機構121，對狹縫噴嘴80之底面80a與斜面部80c供給洗淨液；氣體供給機構122，對狹縫噴嘴80之底面80a與斜面部80c供給乾燥氣體。設置複數個接觸構件120，例如3個。又，亦設置複數個洗淨液供給機構121，例如4個。且，在洗淨部110中，於與狹縫噴嘴80之縱長方向平行之洗淨方向(X方向負方向，洗淨狹縫噴嘴80時使洗淨部110移動的方向)，依照第1洗淨液供給機構121a、第1接觸構件120a、第2洗淨液供給機構121b、第2接觸構件120b、第3洗淨液供給機構121c、第3接觸構件120c、第4洗淨液供給機構121d、氣體供給機構122該順序來進行配置。此外，各接觸構件120、洗淨液供給機構121、氣體供給機構122係各自構成為對載架111自由裝卸。此外，在圖7係表示載架111的內部構造，因此省略第1洗淨液供給機構121a與第1接觸構件120a的圖示。
洗淨液供給機構121係具有：複數個洗淨液噴嘴130，對狹縫噴嘴80之底面80a與斜面部80c供給洗淨液例如光阻液的溶劑；支撐體131，支撐該複數個洗淨液噴嘴130。在洗淨液噴嘴130中，介隔著安裝於支撐體131之側面的配管接頭132，連接有洗淨液供給管(未圖示)。且，洗淨液供給管係與將洗淨液儲存於內部之洗淨液供給源(未圖示)連通。
在支撐體131中，於其上面中央部份形成有 溝部133。上述複數個洗淨液噴嘴130係由該溝部133之兩側的內側面突出而設置。溝部133係形成為狹縫噴嘴80通過的大小。且，對通過溝部133內之狹縫噴嘴80的底面80a及斜面部80c，由洗淨液噴嘴130供給洗淨液。
在支撐體131的底面，設置有支撐該支撐體131之支撐板134。支撐板134係由支撐體131以在水平方向、垂直上方、水平方向該順序來進行延伸，被支撐於載架111的上面。
氣體供給機構122係具有：複數個氣體噴嘴140，對狹縫噴嘴80之底面80a與斜面部80c供給乾燥氣體例如氮氣等的惰性氣體；支撐體141，支撐該複數個氣體噴嘴140。在氣體噴嘴140中，介隔著安裝於支撐體141之側面的配管接頭142，連接有氣體供給管(未圖示)。且，氣體供給管係與將乾燥氣體儲存於內部之氣體供給源(未圖示)連通。
在支撐體141中，於其上面中央部份形成有溝部143。上述複數個氣體噴嘴140係由該溝部143之兩側的內側面突出而設置。溝部143係形成為狹縫噴嘴80通過的大小。且，對通過溝部143內之狹縫噴嘴80的底面80a及斜面部80c，由氣體噴嘴140供給乾燥氣體。
在支撐體141的底面，設置有支撐該支撐體141之支撐板144。支撐板144係由支撐體141以在水平方向、垂直上方、水平方向該順序來進行延伸，被支撐於載架111的上面。
在接觸構件120中，洗淨狹縫噴嘴80時，使用與該狹縫噴嘴80接觸且滑動之材料例如含有氟之彈性體等的橡膠。接觸構件120之上部形狀係適合於狹縫噴嘴80的下部形狀即狹縫噴嘴80之斜面部80c的形狀。具體而言，如圖8~圖10所示，在接觸構件120之上部，形成有適合於斜面部80c之形狀之V字型的溝部150。在溝部150之X方向負方向側中，形成有由該溝部150朝向垂直方向下方且接觸構件120的中心部而傾斜之一組第1斜面151、151。又，在溝部150之X方向正方向側，形成有由該溝部150朝向垂直方向下方而傾斜之一組第2斜面152、152。且，接觸構件120之下部153係具有大致長方體形狀。
藉由接觸構件120之構成，洗淨狹縫噴嘴80時，接觸構件120之溝部150與狹縫噴嘴80之底面80a及斜面部80c會適當地進行接觸。且，接觸構件120與狹縫噴嘴80係大致上以均勻的壓力來進行接觸。
如圖11所示，在接觸構件120之下方設置有支撐該接觸構件120之支撐構件160。在支撐構件160的內部，設置有具有與後述之垂直移動機構162之磁石體165相反極性之磁石161。又，支撐構件160係具有底面為開口之中空形狀，設置為覆蓋垂直移動機構162。
且，在支撐構件160的下方，設置有使接觸構件120在垂直方向移動之垂直移動機構162。垂直移動機構162係具有：本體163，大致為長方體形狀；彈簧 164，用於作為其他彈壓構件；磁石體165，具有與磁石161相反極性。例如設置2根彈簧164於本體163與磁石體165之間。且，在洗淨狹縫噴嘴80時，彈簧164係介隔著磁石體165、磁石161及支撐構件160，使接觸構件120在狹縫噴嘴80側朝向垂直方向進行彈壓，並使接觸構件120與狹縫噴嘴80接觸。又，藉由磁石161與磁石體165，支撐構件160係可對垂直移動機構162自由裝卸。
垂直移動機構162係被支撐板166所支撐。支撐板166係由垂直移動機構162以在水平方向、垂直上方、水平方向該順序來進行延伸，如圖7所示，被支撐於載架111的上面。
如圖7所示，在支撐板166的下方且載架111的內部，設置有使接觸構件120在水平方向移動之水平移動機構167。即，水平移動機構167係配置於接觸構件120的側方。水平移動機構167係具有平板狀的本體168與作為安裝於該本體168之彈壓構件的彈簧169。且，在洗淨狹縫噴嘴80時，彈簧169係介隔著本體168、支撐板166、垂直移動機構162及支撐構件160，使接觸構件120朝向狹縫噴嘴80側水平方向彈壓，使接觸構件120與狹縫噴嘴80接觸。
在以上之塗佈顯像處理系統1中，如圖1所示設置有控制部200。控制部200係例如為電腦，具有程式儲存部(未圖示)。在程式儲存部中，儲存控制塗佈顯像 處理系統1中玻璃基板G之處理的程式。又，在程式儲存部中，控制上述各種處理裝置或搬送裝置等之驅動系統的動作，且亦儲存用於執行塗佈顯像處理系統1中後述之基板處理的程式。此外，前述程式係記錄於例如電腦可讀取之硬碟(HD)、軟碟片(FD)、光碟(CD)、磁光碟(MO)、記憶卡等之電腦可讀取之記憶媒體H者，亦可為由其記憶媒體H安裝於控制部200者。
接下來，以塗佈顯像處理系統1所執行之光微影工程的程序來共同說明如以上所構成之光阻塗佈處理裝置24中塗佈處理程序與噴嘴洗淨裝置100中的噴嘴洗淨程序。
首先，卡匣站2之匣盒C內之複數個玻璃基板G係藉由基板搬運體12，依序搬送至處理站3之激元UV照射裝置20。玻璃基板G係沿著搬運線A，依序搬送至激元UV照射裝置20、沖刷洗淨裝置21、第1熱處理裝置群22的熱處理裝置、第2熱處理裝置群23的熱處理裝置、光阻塗佈處理裝置24、減壓乾燥裝置25及第3熱處理裝置群26的熱處理裝置，在各處理裝置中執行預定處理。在第3熱處理裝置群26結束熱處理之玻璃基板G係藉由搬運體41搬運至介面站5，藉由基板搬運體63搬運至曝光裝置4。
在曝光裝置4結束曝光處理之玻璃基板G係藉由基板搬運體63返回到介面站5，藉由搬運體41搬運至處理站3的第4熱處理裝置群30。玻璃基板G係沿著 搬運線B，依序搬送至第4熱處理裝置群30的熱處理裝置、顯像處理裝置31、i線UV照射裝置32、第5熱處理裝置群33的熱處理裝置及第6熱處理裝置群34的熱處理裝置，在各處理裝置中執行預定處理。在第6熱處理裝置群34結束熱處理之玻璃基板G係藉由基板搬運體12返回到卡匣站2之匣盒C，而結束一連串的光微影工程。
接下來，對光阻塗佈處理裝置24中的塗佈處理程序與噴嘴洗淨裝置100中的噴嘴洗淨程序進行說明。
首先，對待機於待機運載艙92之狹縫噴嘴80，進行狹縫噴嘴80的引動處理。此外，在使狹縫噴嘴80待機的期間，待機運載艙92的內部被維持在溶劑之環境。如圖2及圖3所示，使支架臂部84移動至Y方向正方向側，且使狹縫噴嘴80由待機運載艙92移動至引動滾筒90的上方。然後，使狹縫噴嘴80下降，且狹縫噴嘴80之吐出口80b係接近引動滾筒90之上部表面。且，引動滾筒90會旋轉，由狹縫噴嘴80向引動滾筒90吐出光阻液，而狹縫噴嘴80的吐出狀態係穩定的。
當結束狹縫噴嘴80之引動處理時，使支架臂部84移動至Y方向正方向側，且使狹縫噴嘴80移動至塗佈位置E。然後，使狹縫噴嘴80下降，且移動至預定高度之吐出位置。在這段期間，玻璃基板G被搬運至搬入平台70a，且搬入平台70a之玻璃基板G係以固定的速度被搬運至Y方向正方向側。且，玻璃基板G在塗佈平台70b上移動，通過狹縫噴嘴80之下方時，由狹縫噴嘴80吐出 光阻液，並對玻璃基板G之上面的整個面塗佈光阻液。
對預定片數例如1批的玻璃基板G連續而反覆進行如狹縫噴嘴80之引動處理與狹縫噴嘴80之塗佈處理。然後，在噴嘴洗淨裝置100洗淨狹縫噴嘴80。此外，能夠將該預定片數設定為任意片數。又，以噴嘴洗淨裝置100所洗淨之狹縫噴嘴80係在待機運載艙92內待機，接下來，於玻璃基板G進行塗佈處理之前，藉由引動滾筒90來進行狹縫噴嘴80之引動處理。
在噴嘴洗淨裝置100洗淨狹縫噴嘴80時，首先，使支架臂部84移動至Y方向負方向側，且使狹縫噴嘴80移動至噴嘴洗淨裝置100的上方。然後，使狹縫噴嘴80下降至狹縫噴嘴80接觸於接觸構件120a~120c之預定位置為止。此時，各接觸構件120a~120c係藉由各個垂直移動機構162的彈簧164，於垂直方向彈壓至狹縫噴嘴80側，且藉由水平移動機構167之彈簧169，於水平方向彈壓至狹縫噴嘴80側。因此，各接觸構件120a~120c之溝部150會仿照狹縫噴嘴80之底面80a及斜面部80c來進行移位。其結果，各接觸構件120a~120c係各別以均勻的壓力適當地與狹縫噴嘴80之底面80a及斜面部80c接觸。因此，所有的接觸構件120a~120c與狹縫噴嘴80會個別而自動地被定位。
接下來，由各洗淨液供給機構121a~121d的洗淨液噴嘴130對狹縫噴嘴80之底面80a及斜面部80c供給洗淨液，且由氣體供給機構122之氣體噴嘴140對狹 縫噴嘴80之底面80a及斜面部80c供給乾燥氣體。大約在開始供給洗淨液與供給乾燥氣體的同時，藉由洗淨部移動機構113而以預定速度，使洗淨部110沿著狹縫噴嘴80之縱長方向移動。
且，透過由第1洗淨液供給機構121a所供給之洗淨液，附著於狹縫噴嘴80之底面80a及斜面部80c之光阻液會溶解。然後，藉由第1接觸構件120a與狹縫噴嘴80之底面80a及斜面部80c接觸，光阻液與洗淨液會被刮至下方。藉由該些第1洗淨液供給機構121a與第1接觸構件120a，狹縫噴嘴80會被充份的被洗淨，而即使在該狹縫噴嘴80之底面80a及斜面部80c殘存有光阻液與洗淨液，也是少量。
且，藉由設置於第1洗淨液供給機構121a與第1接觸構件120a之洗淨方向下流側的洗淨液供給機構121b~121d與接觸構件120b、120c，來完全去除附著於狹縫噴嘴80之底面80a及斜面部80c之少量的光阻液。
最後，透過由設置於洗淨液供給機構121a~121d與接觸構件120a~120c之洗淨方向下流側之氣體供給機構122所供給的乾燥氣體，使附著於狹縫噴嘴80之底面80a及斜面部80c之洗淨液乾燥且去除。
如此，由狹縫噴嘴80之一端至另一端為止，藉由使洗淨部110在整個長度上移動1次，狹縫噴嘴80會被充份地洗淨。
根據以上之例子，能夠藉由垂直移動機構162 與水平移動機構167來調整各接觸構件120a~120c的位置，因此即使在該些接觸構件120a~120c的形狀上會產生偏差，或接觸構件120a~120c的設置精度不高，亦能夠適切地使所有的接觸構件120a~120c接觸於狹縫噴嘴80之底面80a及斜面部80c。因此，能夠藉由接觸構件120a~120c，適切地洗淨狹縫噴嘴80。
而且，由於垂直移動機構162具有彈簧164，水平移動機構167係具有彈簧169，因此能夠以簡單的構造來使各接觸構件120a~120c彈壓至狹縫噴嘴80側。又，除了藉由該些彈簧164、169使接觸構件120a~120c被彈壓之外，各接觸構件120a~120c之上部形狀係適合於狹縫噴嘴80之底面80a及斜面部80c的形狀，因此能夠以均勻的壓力使各接觸構件120a~120c接觸於狹縫噴嘴80之底面80a及斜面部80c。因此，更能夠藉由接觸構件120a~120c，適切地洗淨狹縫噴嘴80。
又，由於洗淨部110具有洗淨液供給機構121a~121d，因此在由各洗淨液供給機構121a~121d對狹縫噴嘴80之底面80a及斜面部80c供給洗淨液的同時，能夠使接觸構件120a~120c接觸於狹縫噴嘴80之底面80a及斜面部80c。且，由於洗淨部110具有氣體供給機構122，因此能夠使附著於狹縫噴嘴80之底面80a及斜面部80c之洗淨液乾燥而進行去除。因此，更能夠適切地洗淨狹縫噴嘴80。
又，由狹縫噴嘴80之一端至另一端為止，能 夠僅藉由使洗淨部110在整個長度上移動1次，而適切地洗淨狹縫噴嘴80，因此能夠縮短洗淨處理的產距時間。換言之，能夠根據本實施形態之洗淨部110，提高狹縫噴嘴80的洗淨效率。藉此，能夠提高基板處理的生產率。
又，由於洗淨部110具有複數個接觸構件120a~120c，因此，例如即使1個接觸構件120受到損傷，也能夠藉由其他的接觸構件120來洗淨狹縫噴嘴80。
又，支撐各接觸構件120a~120c之支撐構件160係以覆蓋垂直移動機構162的方式來設置，因此，透過由接觸構件120a~120c所刮取之光阻液與洗淨液，不會污染垂直移動機構162。
又，在支撐構件160與垂直移動機構162中，各別設置有不同極性之磁石161與磁石體165，因此，支撐構件160可輕易地對垂直移動機構162自由裝卸。且，例如交換接觸構件120時，同時交換支撐構件160。在該情況下，支撐構件160與垂直移動機構162係僅藉由磁石161與磁石體165來被固定，因此能夠輕易地由垂直移動機構162取下接觸構件120與支撐構件160。相同地，能夠輕易地將新的接觸構件120與支撐構件160安裝於垂直移動機構162。而且，在安裝該新的接觸構件120與支撐構件160時，藉由磁石161與磁石體165來使接觸構件120與垂直移動機構162之相對位置自動地進行調整。因此，能夠輕易且適切地交換接觸構件120。
在以上的例子中，接觸構件120a~120c係各別具有相同形狀，而如圖12所示亦可具有不同的形狀。例如亦可使各接觸構件120a~120c之溝部150的形狀作為各別不同的形狀。該情況下，由於不同形狀之接觸構件120a~120c會接觸於狹縫噴嘴80之底面80a及斜面部80c，因此能夠更確實地洗淨該狹縫噴嘴80之底面80a及斜面部80c。此外，該些120a~120c的各個形狀係能夠因應光阻液的種類或接觸構件120a~120c的材質等來任意地進行設定。又，在圖12的例子中，雖省略上述洗淨液供給機構121與氣體供給機構122的圖示，但當然亦可設有該些洗淨液供給機構121與氣體供給機構122。
又，在以上的例子中，洗淨部110係具有3個接觸構件120，但接觸構件120的個數並不限定於此而能夠任意地設定。相同地，洗淨部110係設有4個洗淨液供給機構121，但洗淨液供給機構121的個數並不限定於此而能夠任意地設定。
以上所述的洗淨部110係具有接觸構件120、洗淨液供給機構121及氣體供給機構122，亦可由洗淨部110省略洗淨液供給機構121及氣體供給機構122而僅設有接觸構件120。即使僅設有接觸構件120亦具有充份的洗淨效果，例如能夠透過由狹縫噴嘴80所吐出之光阻液的種類，僅以接觸構件120適切地洗淨狹縫噴嘴80。該情況下，能夠簡略洗淨部110的構成而減少製造成本。又，能夠省略洗淨狹縫噴嘴80所需要的洗淨液或乾燥氣 體，因此，亦能夠減少其運轉費用。
以上所述的垂直移動機構162與水平移動機構167係各別具有彈簧164、169作為彈壓構件，但彈壓構件並不限定於此。例如，亦可使用彈簧以外之彈性體、氣墊、氣缸作為彈壓構件。或是，亦可設為以磁石進行夾持。
其中，由狹縫噴嘴80對玻璃基板G塗佈光阻液時，即使對玻璃基板G所吐出之光阻液位於狹縫噴嘴80之縱長方向之側方位置之玻璃基板G上，亦會產生流動擴散的情況。即，玻璃基板G上的光阻液係會產生超出狹縫噴嘴80之吐出口80b之寬度的情況，該狹縫噴嘴80係作為應塗佈有該光阻液的預定範圍。該情況下，形成於玻璃基板G上之光阻膜的膜厚恐怕會比預定膜厚還薄，而會導致產品良率下降的可能性。
在此，如圖13所示，於狹縫噴嘴80之底面80a會產生下述情況，該底面80a係在複數個位置例如2個位置上，形成位於垂直上方之凹陷的缺口300。能夠藉由使預定量之光阻液在該缺口300內流動，抑制由狹縫噴嘴80對玻璃基板G所吐出之光阻液在預定範圍的外側流動。且，能夠以預定膜厚均勻地將光阻液塗佈於玻璃基板G上。
該情況下，為了洗淨狹縫噴嘴80，當使洗淨部110以固定速度在狹縫噴嘴80之縱長方向移動時，則接觸構件120會產生因缺口300而受到損傷的情況。
又，使洗淨部110在狹縫噴嘴80之縱長方向移動時，為了在整個縱長方向確實地洗淨該狹縫噴嘴80，而洗淨部110會由狹縫噴嘴80的外側進行移動。此時，發明者們在深入研究時，發現即使在狹縫噴嘴80之端部80d，接觸構件120亦會產生損傷的情況。
在此，在接觸構件120受到損傷的位置中，亦可使狹縫噴嘴80上升至預定高度。狹縫噴嘴80係如上述，能夠藉由作為噴嘴升降機構之支架臂部84進行升降。又，使狹縫噴嘴80上升時之洗淨部110的移動速度亦可比不使狹縫噴嘴80上升時之洗淨部110的移動速度更低速。圖14係表示狹縫噴嘴80之底面形狀、狹縫噴嘴80之高度及洗淨部110之移動速度之關係的時序圖。
此外，在圖14中，不使狹縫噴嘴80上升的情況下，將進行洗淨部110之一般洗淨時的狹縫噴嘴80的高度位置稱為洗淨位置，而將使狹縫噴嘴80上升時之狹縫噴嘴80的高度位置稱為迴避位置。又，在圖14中，不使狹縫噴嘴80上升的情況下，將進行洗淨部110之一般洗淨時之該洗淨部110的移動速度稱為高速，而使狹縫噴嘴80上升的情況下，將進行洗淨部110之洗淨時的該洗淨部110的移動速度稱為低速。
在噴嘴洗淨裝置100中洗淨狹縫噴嘴80時，如圖13所示，洗淨部110係由狹縫噴嘴110的外側來進行移動。
如圖15所示，洗淨部110之前端部(第1接 觸構件120a)位於狹縫噴嘴80之端部80d的位置時，使狹縫噴嘴80上升至迴避位置(圖14的時間t0)。該迴避位置係指狹縫噴嘴80之底面80a及斜面部80c與接觸構件120不接觸的位置，或與接觸構件120稍微接觸的位置。且，使狹縫噴嘴80上升至該迴避位置為止例如數毫米。此時，接觸構件120與狹縫噴嘴80之接觸壓力會下降，因此洗淨部110之洗淨能力會下降。在此，於時間t0使狹縫噴嘴80上升，且將洗淨部110之移動速度設為低速。
然後，洗淨部110之後端部(第3接觸構件120b)位於狹縫噴嘴80c之端部的位置時，使狹縫噴嘴80下降至洗淨位置(圖14的時間t1)。此時，接觸構件120與狹縫噴嘴80之接觸壓力會增大，因此洗淨部110之洗淨能力會上升。在此，於時間t1使狹縫噴嘴80下降，且將洗淨部110之移動速度設為高速。
如此，由時間t0~時間t1，使狹縫噴嘴80上升至迴避位置，因此能夠抑制因狹縫噴嘴80之端部80d而使接觸構件120受到損傷。此時，由於將洗淨部110之移動速度設為低速，因此能夠抑制洗淨部110之洗淨能力下降，並適切地洗淨狹縫噴嘴80。此外，為了更確實地抑制該接觸構件120之損傷與洗淨部110之洗淨能力下降，因此在本實施形態中，時間t0係被設定為洗淨部110之前端部到達狹縫噴嘴80之端部80d之稍前，時間t1係被設定為洗淨部110之後端部通過狹縫噴嘴80之端部80d之稍後。
然後，如圖16所示，洗淨部110之前端部(第1接觸構件120a)位於狹縫噴嘴80之缺口300的位置時，使狹縫噴嘴80上升至迴避位置(圖14的時間t2)。在該時間t2中，為了抑制洗淨部110之洗淨能力下降，因此使狹縫噴嘴80上升，且將洗淨部110之移動速度設為低速。
然後，洗淨部110之後端部(第3接觸構件120b)位於狹縫噴嘴80c之缺口300的位置時，使狹縫噴嘴80下降至洗淨位置(圖14的時間t3)。此時，洗淨部110之洗淨能力會上升，因此在時間t3中使狹縫噴嘴80下降，且將洗淨部110之移動速度設為高速。
在該時間t2~時間t3中係與上述之時間t0~時間t1相同，能夠抑制接觸構件120之損傷與洗淨部110之洗淨能力下降。此外，為了更確實地抑制該接觸構件120之損傷與洗淨部110之洗淨能力下降，因此在本實施形態中，時間t2係被設定為洗淨部110之前端部到達狹縫噴嘴80之缺口300之稍前，時間t3係被設定為洗淨部110之後端部通過狹縫噴嘴80之缺口300之稍後。
然後，在圖14之時間t4~時間t5中，洗淨部110會通過狹縫噴嘴80之其他缺口300，該時間t4~時間t5之狹縫噴嘴80之升降與洗淨部110之移動(移動速度)係與上述之時間t2~時間t3相同，因此省略其詳細說明。
然後，在圖14之時間t6~時間t7中，洗淨部110會通過狹縫噴嘴80之端部80d，該時間t6~時間t7之 狹縫噴嘴80之升降與洗淨部110之移動(移動速度)係與上述之時間t0~時間t1相同，因此省略其詳細說明。
根據本實施形態，在接觸構件120通過狹縫噴嘴80之端部80d時(時間t0~時間t1、時間t6~時間t7)與接觸構件120通過狹縫噴嘴80之缺口300時(時間t2~時間t3、時間t4~時間t5)，使狹縫噴嘴80上升至迴避位置，因此能夠抑制藉由狹縫噴嘴80之端部80d使接觸構件120受到損傷。又，由於將洗淨部110之移動速度設為低速，因此能夠抑制洗淨部110之洗淨能力下降，並適切地洗淨狹縫噴嘴80。
此外，在以上的實施形態中，說明在狹縫噴嘴80之底面80a形成有缺口300的情況，但在狹縫噴嘴80之底面80a未形成有該缺口300之情況亦能夠適用本發明。即，在接觸構件120通過狹縫噴嘴80之端部80d時(時間t0~時間t1、時間t6~時間t7)，使狹縫噴嘴80上升至迴避位置且將洗淨部110之移動速度設為低速。如此，能夠得到與上述實施形態相同之效果。
以上，參閱添附圖片且對本發明之合適的實施形態進行說明，但本發明係不限定於該些例子。若為所屬技術領域中具有通常知識者，於申請專利範圍所記載之思想範圍內，可想到之各種變形例或修正例係顯而易見的，關於該些當然也是屬於本發明之技術範圍者。例如，在以上之實施形態中，以光阻液之塗佈處理做為例子來進行說明，本發明係亦適用於形成光阻液以外之其他塗佈 液，例如反射防止膜、SOG(Spin On Glass)膜、SOD(Spin On Dielectric)膜等之塗佈液的塗佈處理。又，本發明亦適用於LCD基板以外的基板，例如光罩用的光罩(MASK RETICLE)等之其他基板的情況。
110‧‧‧洗淨部
111‧‧‧載架
112‧‧‧垂直構件
120b‧‧‧第2接觸構件
120c‧‧‧第3接觸構件
121b‧‧‧第2洗淨液供給機構
121c‧‧‧第3洗淨液供給機構
121d‧‧‧第4洗淨液供給機構
122‧‧‧氣體供給機構
130‧‧‧洗淨液噴嘴
131‧‧‧支撐體
132‧‧‧配管接頭
133‧‧‧溝部
134‧‧‧支撐板
140‧‧‧氣體噴嘴
141‧‧‧支撐體
142‧‧‧配管接頭
143‧‧‧溝部
144‧‧‧支撐板
166‧‧‧支撐板
167‧‧‧水平移動機構
168‧‧‧本體
169‧‧‧彈簧

Claims (4)

  1. 一種塗佈處理裝置，係具有在基板的寬度方向進行延伸，洗淨對於該基板吐出塗佈液之吐出口形成於底面的噴嘴之噴嘴洗淨裝置與前述噴嘴，將塗佈液塗佈至基板，該塗佈處理裝置，其特徵係，前述噴嘴洗淨裝置係具備：洗淨部，至少洗淨前述噴嘴的底面；洗淨部移動機構，使前述洗淨部沿著前述噴嘴之縱長方向移動；前述洗淨部係具有：複數個接觸構件，至少可自由接觸於前述噴嘴的底面；水平移動機構，使前述各接觸構件在水平方向移動；垂直移動機構，使前述各接觸構件在垂直方向移動，前述塗佈處理裝置，係具有：噴嘴升降機構，使前述噴嘴上升下降；控制部，藉由前述洗淨部移動機構使前述洗淨部移動時，前述接觸構件位於前述噴嘴端部之位置的情況下，控制前述噴嘴升降機構，以使該噴嘴上升，於前述噴嘴的底面形成有缺口，前述控制部係藉由前述洗淨部移動機構使前述洗淨部移動時，在前述接觸構件位於前述噴嘴缺口之位置的情況下，控制前述噴嘴升降機構，以使該噴嘴上升。
  2. 一種塗佈處理裝置，係具有在基板的寬度方向進 行延伸，洗淨對於該基板吐出塗佈液之吐出口形成於底面的噴嘴之噴嘴洗淨裝置與前述噴嘴，將塗佈液塗佈至基板，該塗佈處理裝置，其特徵係，前述噴嘴洗淨裝置係具備：洗淨部，至少洗淨前述噴嘴的底面；洗淨部移動機構，使前述洗淨部沿著前述噴嘴之縱長方向移動；前述洗淨部係具有：複數個接觸構件，至少可自由接觸於前述噴嘴的底面；水平移動機構，使前述各接觸構件在水平方向移動；垂直移動機構，使前述各接觸構件在垂直方向移動，前述塗佈處理裝置，係具有：噴嘴升降機構，使前述噴嘴上升下降；控制部，藉由前述洗淨部移動機構使前述洗淨部移動時，前述接觸構件位於前述噴嘴端部之位置的情況下，控制前述噴嘴升降機構，以使該噴嘴上升，前述控制部係以使前述噴嘴上升時之前述洗淨部的移動速度比不使前述噴嘴上升時之前述洗淨部的移動速度更低速的方式，來控制前述洗淨部移動機構。
  3. 一種塗佈處理方法，使用具有噴嘴洗淨裝置與在基板之寬度方向進行延伸，對於該基板吐出塗佈液之吐出口形成於底面的噴嘴之塗佈處理裝置，將塗佈液塗佈至基板，該塗佈處理方法，其特徵係， 前述噴嘴洗淨裝置係具備：洗淨部，至少洗淨前述噴嘴的底面；洗淨部移動機構，使前述洗淨部沿著前述噴嘴之縱長方向移動；前述洗淨部係具有：複數個接觸構件，至少可自由接觸於前述噴嘴的底面；水平移動機構，使前述各接觸構件在水平方向移動；垂直移動機構，使前述各接觸構件在垂直方向移動，藉由前述水平移動機構與前述垂直移動機構來調整前述各接觸構件的位置，並使前述複數個接觸構件接觸於前述噴嘴底面的同時，藉由前述洗淨部移動機構，使前述洗淨部移動並洗淨前述噴嘴，前述塗佈處理裝置係具有使前述噴嘴上升下降之噴嘴升降機構，藉由前述洗淨部移動機構使前述洗淨部移動時，前述接觸構件位於前述噴嘴端部之位置的情況下，藉由前述噴嘴升降機構，使該噴嘴上升，於前述噴嘴之底面形成有缺口，藉由前述洗淨部移動機構使前述洗淨部移動時，在前述接觸構件位於前述噴嘴缺口之位置的情況下，藉由前述噴嘴升降機構，使該噴嘴上升。
  4. 一種塗佈處理方法，使用具有噴嘴洗淨裝置與在基板之寬度方向進行延伸，對於該基板吐出塗佈液之吐出口 形成於底面的噴嘴之塗佈處理裝置，將塗佈液塗佈至基板，該塗佈處理方法，其特徵係，前述噴嘴洗淨裝置係具備：洗淨部，至少洗淨前述噴嘴的底面；洗淨部移動機構，使前述洗淨部沿著前述噴嘴之縱長方向移動；前述洗淨部係具有：複數個接觸構件，至少可自由接觸於前述噴嘴的底面；水平移動機構，使前述各接觸構件在水平方向移動；垂直移動機構，使前述各接觸構件在垂直方向移動，藉由前述水平移動機構與前述垂直移動機構來調整前述各接觸構件的位置，並使前述複數個接觸構件接觸於前述噴嘴底面的同時，藉由前述洗淨部移動機構，使前述洗淨部移動並洗淨前述噴嘴，前述塗佈處理裝置係具有使前述噴嘴上升下降之噴嘴升降機構，藉由前述洗淨部移動機構使前述洗淨部移動時，前述接觸構件位於前述噴嘴端部之位置的情況下，藉由前述噴嘴升降機構，使該噴嘴上升，使前述噴嘴上升時之前述洗淨部的移動速度係比不使前述噴嘴上升時之前述洗淨部的移動速度更低速。
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