JPH1116831A - 処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の周縁に反りが生起することがあって
も、溶剤を射出するノズル本体の凹部に、基板を容易に
挿入することができる処理装置を提供すること。 【解決手段】 処理剤が塗布された基板Ｇの周縁部に付
着した処理剤を除去する処理装置であって、基板Ｇの周
縁部が挿入される凹部９１を有し、凹部９１に挿入され
た基板周縁部に溶剤を供給するノズル４５、４６、４
７、４８と、ノズル４５、４６、４７、４８を基板の周
縁部に沿って移動させる移動機構９０、１００と、基板
Ｇの周縁を凹部９１の入口に案内するローラ１０１とを
具備し、基板周縁部に供給された溶剤により基板Ｇの周
縁部の処理剤が除去される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＬＣＤ基板
や半導体ウェハのような基板の縁部から処理剤を除去す
る処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）や半導体な
どの製造においては、基板であるＬＣＤ基板や半導体ウ
ェハの上面にレジスト膜パターンを形成させるために、
いわゆるリソグラフィ処理が行われる。このリソグラフ
ィ処理は、基板の洗浄、基板の乾燥、基板の表面へのレ
ジストの塗布、感光膜の露光、現像など、種々の処理工
程を含んでいる。例えば、基板を洗浄した後、疎水過処
理を施し、さらに冷却した後、フォトレジストとしての
レジストを塗布して基板の表面に感光膜を塗布形成す
る。そして、加熱してベーキング処理を施した後、露光
装置にて感光膜に所定のパターンを露光し、露光後の基
板の表面に現像液を塗布して現像した後にリンス液によ
り現像液を洗い流し、現像処理を完了する。

【０００３】以上のようなリソグラフィ処理において、
レジストを塗布する工程は、スピンコーティング法やス
プレー法等が採用されている。これらの方法によってレ
ジストを塗布した場合、塗布直後における膜厚は均一で
あるが、回転が停止して遠心力が働かなくなった後や時
間が経つに従い、表面張力の影響で基板周縁部でレジス
トが盛り上がるように厚くなってしまう。また、回転に
よって振り切ったレジストが基板の裏面に飛散して不要
な箇所にレジストが付着する場合もある。このように基
板の周縁部に形成された不均一な厚い膜や裏面に付着し
たレジストは、その後の基板の搬送過程などにおいて、
パーティクル発生の原因となる。また、基板の搬送する
機器を汚す原因にもなる。

【０００４】従来、塗布装置により基板にレジストを塗
布した後、基板を除去装置に移送し、基板の周縁に付着
した不要なレジストを除去している。除去装置には、内
側から溶剤を射出する凹部を有するノズルヘッドが設け
てあり、この凹部に基板の周縁を隙間を介して挿入し、
凹部を基板の周縁に沿って移動しながら、凹部の内側か
ら基板の周縁の上面及び下面に溶剤を射出して不要なレ
ジストを溶解し、吸引除去するようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た基板は、その中央で載置台に真空吸着して保持するよ
うになっているが、基板の周縁は、自由端となっている
ため、熱処理等の後には、周縁に反りが生起し、その結
果、上述した除去装置のノズル本体の凹部の入口に、反
っている基板の周縁が当接して挿入できないといったこ
とがある。

【０００６】このような場合、凹部の隙間を拡大して基
板の周縁の挿入を容易にすることも考えられるが、凹部
の隙間が拡大すると、凹部の内側から射出する溶剤がレ
ジストにかかり難くなり、レジスト除去の効率が低下す
るといったことがあるため、凹部の隙間の拡大は好まし
くない。

【０００７】また、載置台上での基板の真空吸着を基板
の周縁まで行って基板の反りを矯正することも考えられ
るが、載置台に基板の周縁まで真空吸着してあると、種
々の処理装置に基板を受け渡すためのメインアームに、
載置台上の基板を受け渡す際、メインアームと載置台と
が干渉することがあるため、基板の周縁まで真空吸着す
ることは好ましくない。

【０００８】一方、レジストの種類によっては、溶剤を
レジストに供給しただけでは、基板周縁部のレジストを
完全に除去することができない場合があり、このような
場合の対策が求められている。

【０００９】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であって、基板の周縁に反りが生起することがあって
も、溶剤を射出するノズル本体の凹部に、基板を容易に
挿入することができる処理装置を提供することを目的と
する。また、基板周縁部のレジストを十分に除去するこ
とができる処理装置を提供することを目的とする。

【０００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の観点によ
れば、処理剤が塗布された基板の周縁部に付着した処理
剤を除去する処理装置であって、基板の周縁部が挿入さ
れる凹部を有し、凹部に挿入された基板周縁部に溶剤を
供給するノズルと、前記ノズルを基板の周縁部に沿って
移動させる移動機構と、基板の周縁部をノズルの凹部の
入口に案内する案内手段とを具備し、基板周縁部に供給
された溶剤により基板の周縁部の処理剤が除去されるこ
とを特徴とする処理装置が提供される。

【００１１】このように、基板の周縁部をノズルの凹部
の入口に案内する案内手段を設けているため、基板の周
縁に反りが生起することがあっても、基板周縁部に溶剤
を供給するノズル手段の凹部に、基板を容易に挿入する
ことができる。

【００１２】この場合に、前記案内手段は、凹部の入口
に配置した回転体を有するものとすることができる。処
理剤を塗布した後の基板は、一般的に不要なものに接触
することは好ましくないが、このように案内手段として
回転体、例えばローラを用いることにより、基板への不
要な接触を回避することができる。

【００１３】また、前記回転体に溶剤を射出する洗浄用
吹出孔を前記回転体の近傍に配置することができる。こ
れにより、溶解した処理剤がローラに付着することを防
止することができ、基板に悪影響を与えることがない。

【００１４】本発明の第２の観点によれば、処理剤が塗
布された基板の周縁部に付着した処理剤を除去する処理
装置であって、基板の周縁部が挿入される凹部を有し、
凹部に挿入された基板周縁部に溶剤を供給するノズル
と、前記ノズルを基板の周縁部に沿って移動させる移動
機構と、前記ノズルの凹部内に設けられ、基板の端面に
当接して、基板端面およびその近傍に付着した処理剤を
こすり取る除去部材とを具備することを特徴とする処理
装置が提供される。

【００１５】このように、ノズルの凹部内に、基板の端
面に当接して、基板端面およびその近傍に付着した処理
剤をこすり取る除去部材を設けたので、溶剤を供給して
も基板周縁部に付着している処理剤をも十分に除去する
ことができる。

【００１６】この場合に、前記除去部材として、前記基
板端面が当接した際に付勢力を及ぼす板ばねを有するも
のを用いることができ、これにより除去部材が常に基板
の端面を押圧するようにすることができる。したがっ
て、除去部材により基板の周縁部に付着した処理剤を確
実に除去することができる。また、そのばね効果によ
り、基板に対して必要以上の力が働かず、除去部材は、
基板の位置をずらすことなく、基板端部に均一に接触す
ることができる。また、板ばねの面に多数の孔を形成す
ることにより、孔形成部分で効率良く処理剤を除去する
ことができ、かつ、孔を通して溶剤と処理剤を吸引する
ことで、板ばね等に処理剤が堆積することを防止するこ
とができる。さらに前記除去部材として、金属線材の集
合体を用いることにより、線材の凸部により基板周縁部
に付着している処理剤を効率良くこすり取ることができ
る。また、この場合にも基板の周縁部をノズルの凹部の
入口に案内する案内手段を設けることが有効である。

【００１７】さらに、上記いずれの処理装置において
も、溶剤供給手段は、前記ノズルに設けられ、溶剤を基
板の上下面に射出する溶剤射出孔を有するものとするこ
とができる。また、溶剤によって溶解した基板の周縁部
近傍の処理剤を吸引する吸引手段を設けるようにするこ
ともできる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明が適用
されるＬＣＤ基板の塗布・現像処理システムを示す平面
図である。

【００１９】この塗布・現像処理システムは、複数の基
板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーシ
ョン１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連
の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部
２と、露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受け渡し
を行うためのインターフェース部３とを備えており、処
理部２の両端にそれぞれカセットステーション２および
インターフェース３が配置されている。

【００２０】カセットステーション１は、カセットＣと
処理部２との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機
構１０を備えている。そして、カセットステーション１
においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機
構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路
１０ａ上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送
アーム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇ
の搬送が行われる。

【００２１】処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後
段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１
２、１３、１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユ
ニットが配設されている。そして、これらの間には中継
部１５、１６が設けられている。

【００２２】前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可
能な主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側
には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂが
配置されており、搬送路１２の他方側には紫外線照射・
冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）２５、それぞれ上下２段
に積層されてなる加熱処理ユニット（ＨＰ）２６および
冷却ユニット（ＣＯＬ）２７が配置されている。

【００２３】また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って
移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の
一方側には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２お
よび基板Ｇの周縁部のレジストを除去する周縁レジスト
除去ユニット（ＥＲ）２３が設けられており、搬送路１
３の他方側には、二段積層されてなる加熱処理ユニット
（ＨＰ）２８、加熱処理ユニットと冷却処理ユニットが
上下に積層されてなる加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／
ＣＯＬ）２９、およびアドヒージョン処理ユニットと冷
却ユニットとが上下に積層されてなるアドヒージョン処
理・冷却ユニット（ＡＤ／ＣＯＬ）３０が配置されてい
る。

【００２４】さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿っ
て移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送路１４
の一方側には、３つの現像処理ユニット２４ａ、２４
ｂ、２４ｃが配置されており、搬送路１４の他方側には
上下２段に積層されてなる加熱処理ユニット３１、およ
び加熱処理ユニットと冷却処理ユニットが上下に積層さ
れてなる２つの加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯ
Ｌ）３２、３３が配置されている。

【００２５】なお、処理部２は、搬送路を挟んで一方の
側に洗浄処理ユニット２１ａ、レジスト処理ユニット２
２、現像処理ユニット２４ａのようなスピナー系ユニッ
トのみを配置しており、他方の側に加熱処理ユニットや
冷却処理ユニット等の熱系処理ユニットのみを配置する
構造となっている。

【００２６】また、中継部１５、１６のスピナー系ユニ
ット配置側の部分には、薬液供給ユニット３４が配置さ
れており、さらに主搬送装置の出し入れが可能なスペー
ス３５が設けられている。

【００２７】上記主搬送装置１７，１８，１９は、それ
ぞれ水平面内の２方向のＸ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構、
および垂直方向のＺ軸駆動機構を備えており、さらにＺ
軸を中心に回転する回転駆動機構を備えている。

【００２８】上記主搬送装置１７は、搬送機構１０のア
ーム１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、前
段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬
出、さらには中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行
う機能を有している。また、主搬送装置１８は中継部１
５との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、中段部２
ｂの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さら
には中継部１６との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を
有している。さらに、主搬送装置１９は中継部１６との
間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｃの各
処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらにはイ
ンターフェース部３との間の基板Ｇの受け渡しを行う機
能を有している。なお、中継部１５、１６は冷却プレー
トとしても機能する。

【００２９】インターフェース部３は、処理部２との間
で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエク
ステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バ
ッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ
３７と、これらと露光装置（図示せず）との間の基板Ｇ
の搬入出を行う搬送機構３８とを備えている。搬送機構
３８はエクステンション３６およびバッファステージ３
７の配列方向に沿って設けられた搬送路３８ａ上を移動
可能な搬送アーム３９を備え、この搬送アーム３９によ
り処理部２と露光装置との間で基板Ｇの搬送が行われ
る。

【００３０】このように各処理ユニットを集約して一体
化することにより、省スペース化および処理の効率化を
図ることができる。

【００３１】このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいては、カセットＣ内の基板Ｇが、処理部２に
搬送され、処理部２では、まず、前段部２ａの紫外線照
射・冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）２５で表面改質・洗
浄処理およびその後の冷却された後、洗浄ユニット（Ｓ
ＣＲ）２１ａ，２１ｂでスクラバー洗浄が施され、加熱
処理ユニット（ＨＰ）２６の一つで加熱乾燥された後、
冷却ユニット（ＣＯＬ）２７の一つで冷却される。

【００３２】その後、基板Ｇは中段部２ｂに搬送され、
レジストの定着性を高めるために、ユニット３０の上段
のアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）にて疎水化処理
（ＨＭＤＳ処理）され、冷却ユニット（ＣＯＬ）で冷却
後、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）２２でレジストが塗
布され、周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２３で基板
Ｇの周縁の余分なレジストが除去される。その後、基板
Ｇは、中段部２ｂの中の加熱処理ユニット（ＨＰ）の一
つでプリベーク処理され、ユニット２９または３０の下
段の冷却ユニット（ＣＯＬ）で冷却される。

【００３３】その後、基板Ｇは中継部１６から主搬送装
置１９にてインターフェース部３を介して露光装置に搬
送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、
基板Ｇは再びインターフェース部３を介して搬入され、
現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４ｃの
いずれかで現像処理され、所定の回路パターンが形成さ
れる。現像処理された基板Ｇは、後段部２ｃのいずれか
の加熱処理ユニット（ＨＰ）にてポストベーク処理が施
された後、冷却ユニット（ＣＯＬ）にて冷却され、主搬
送装置１９，１８，１７および搬送機構１０によってカ
セットステーション１上の所定のカセットに収容され
る。

【００３４】次に、周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）
２３について詳細に説明する。図２、３に示すように、
周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２３の中央には、支
柱４０の上端にて支持された載置台４１が配置されてい
る。載置台４１の上面には複数の吸着部材４２が装着さ
れており、この吸着部材４２で基板Ｓの下面を吸着する
ことによって、基板Ｇを載置台４１の上面に保持してい
る。

【００３５】支柱４０の下端は、装置フレーム４３に固
定された軸受４４を貫通しており、この軸受４４内を支
柱４０が摺動することにより、載置台４１は昇降自在に
支持されている。ただし、支柱４０の途中に取り付けら
れているカバー体４５には装置フレーム４３に固定され
たシリンダ４６のピストンロッド４７が接続されている
ので、このピストン４７の進出退入に従って載置台４１
が昇降動作を行うように構成されている。

【００３６】周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２３へ
の基板Ｇの搬入時には、図４に示すように、基板Ｇは主
搬送装置１８のアーム１８ａによって周縁レジスト除去
ユニット（ＥＲ）２３の内部に搬入される。そして、ピ
ストンロッド４７を進出させることによって載置台４１
を上昇させ、基板Ｇを受け取り、吸着部材４２で基板Ｇ
の下面を吸着する。その後、ピストンロッド４７を退入
させることによって載置台４１を下降させ、周縁レジス
ト除去ユニット（ＥＲ）２３内に基板Ｇを搬入する。

【００３７】また逆に、周縁レジスト除去ユニット（Ｅ
Ｒ）２３から基板Ｇを搬出する場合は、ピストンロッド
４７を進出させ、図２において一点鎖線で表した符号４
１’およびＧ’の位置まで載置台４１および基板Ｇを上
昇させる。このように基板Ｇを上昇させた後、空のアー
ム１８ａが周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２３の内
部に進入すると、ピストンロッド４７の退入により載置
台２１が下降し、これによって基板Ｇがアーム１８ａに
受け渡される。その後、アーム１８ａが周縁レジスト除
去ユニット（ＥＲ）２３内から退出することによって、
基板Ｇが搬出される。

【００３８】載置台４１に載置された基板Ｇの下方に
は、基板Ｇの周縁のレジストを除去する際に使用した溶
剤やレジストなどが下方に落下したのを受け取るための
ドレインパン５０が配置されている。このドレインパン
５０の底面４９には、ドレインパン５０に溜まった溶剤
を排液するためのドレイン管５１と周縁レジスト除去ユ
ニット（ＥＲ）２３内の雰囲気を排気するための排気管
５２が接続されている。また、載置台４１に載置された
基板Ｇと排気管５２の間に二枚の吸引板６０、６１が上
下に配置されている。これら吸引板６０、６１は、何れ
もパンチングメタルで構成されており、多数の通気孔６
２、６３がそれぞれ穿設されている。

【００３９】図３に示すように、載置台４１に載置され
た基板Ｇの周囲には、長方形をなす基板Ｇの四辺のそれ
ぞれに沿って移動するノズル６５、６６、６７、６８が
配置されている（図２ではノズル６５、６７のみ図
示）。この実施の形態では、ノズル６５、６７を基板Ｇ
の短辺Ｌ1、Ｌ3に沿ってそれぞれ移動するように対向し
て配置し、ノズル６６、６８を基板Ｇの長辺Ｌ2、Ｌ4に
沿ってそれぞれ移動するように対向して配置している。
これらノズル６５、６６、６７、６８は、Ｌ字型をなす
移動部材７０、７１、７２、７３の先端にそれぞれ取り
付けられている。

【００４０】図示のように、基板Ｇの周囲を囲むように
してガイドレール７５、７６、７７、７８が配置されて
おり、これらガイドレール７５、７６、７７、７８は、
装置フレーム４３に固定された支持部材８０、８１、８
２、８３、８４、８５、８６、８７によってそれぞれ支
持されている。そして、移動部材７０、７１、７２、７
３の基端側をこれらガイドレール７５、７６、７７、７
８のそれぞれにスライド自在に装着することにより、ノ
ズル６５、６６、６７、６８が基板Ｇの四辺Ｌ1、Ｌ2、
Ｌ3、Ｌ4のそれぞれに沿って移動できるように構成され
ている。

【００４１】次に、図２、３および図５に基づいて、基
板Ｇの短辺Ｌ1、Ｌ3に沿って移動するノズル４５、４７
について説明する。支持部材８１の外側にモータ９０が
取り付けてあり、その駆動軸９１が支持部材８１と対向
して配置されている支持部材８４にまで延長されてい
る。また、この駆動軸９１には、支持部材８１の内側近
傍に駆動プーリ９２が取り付けられており、支持部材８
４の内側近傍に駆動プーリ９３が取り付けられている。
一方、支持部材８０の内側近傍には従動プーリ９４が取
り付けられており、同様に支持部材８５の内側近傍にも
従動プーリ９５が取り付けられている。そして、駆動プ
ーリ９２と従動プーリ９４には無端ベルト９６が巻回さ
れており、駆動プーリ９３と従動プーリ９５には無端ベ
ルト９７が巻回されている。したがって、モータ９０の
稼働によってこれら二本の無端ベルト９６、９７が同じ
方向に周動される。

【００４２】また、ノズル６５を支持している移動部材
７０がブラケット９８を介して無端ベルト９６の上側に
接続されており、ノズル６７を支持している移動部材７
２がブラケット９９を介して無端ベルト９７の下側に接
続されている。このように、一方の移動部材７０の無端
ベルト９６の上側に連動させ、他方の移動部材７２を無
端ベルト９７の下側に連動させることによって、モータ
９０の稼働でノズル６５、６６を互いに反対の方向に平
行移動させるように構成している。すなわち、図５にお
いて、モータ９０の稼働によって駆動軸９１を例えば時
計回転方向ａに回転駆動した場合は、ノズル６５は基板
Ｇの左方の短辺Ｌ1に沿って奥側に移動し、ノズル６７
が基板Ｇの右方の短辺Ｌ3に沿って手前側に移動する。
また、図５において、モータ９０の稼働によって駆動軸
９１を例えば反時計回転方向ｂに回転駆動した場合は、
ノズル６５は基板Ｇの左方の短辺Ｌ1に沿って手前側に
移動し、ノズル６７が基板Ｇの右方の短辺Ｌ3に沿って
奥側に移動する。

【００４３】以上は基板Ｓの短辺Ｌ1、Ｌ3に沿って移動
するノズル６５、６７について説明したが、ノズル６
６、６８も、ノズル６５、６７と全く同様の構成によっ
て、基板Ｇの長辺Ｌ2、Ｌ4に沿って移動するようになっ
ている。すなわち、図３に示すように、支持部材８７の
外側にモータ１００が取り付けてあり、その駆動軸１０
１が支持部材８７と対向して配置されている支持部材８
２にまで延長されている。また、この駆動軸１０１に
は、支持部材８７の内側近傍に駆動プーリ１０２が取り
付けており、支持部材８２の内側近傍に駆動プーリ１０
３が取り付けている。一方、支持部材８６の内側近傍に
は従動プーリ１０４が取り付けており、同様に支持部材
８３の内側近傍にも従動プーリ１０５が取り付けられて
いる。そして、駆動プーリ１０２と従動プーリ１０４に
は無端ベルト１０６が巻回してあり、駆動プーリ１０３
と従動プーリ１０５には無端ベルト１０７が巻回してあ
る。そして、先に説明したノズル６５、６７と全く同様
にして、これらノズル６６、６８は、モータ１００の稼
働により、基板Ｇの長辺Ｌ2、Ｌ4に沿って互いに反対の
方向に平行移動するように構成されている。

【００４４】なお、前述したように載置台４１の昇降に
よって周縁レジスト除去ユニット２３内に基板Ｇを搬入
する際や周縁レジスト除去ユニット２３内から基板Ｇを
搬出する際には、図３に示すように、ノズル６５、６
６、６７、６８は基板Ｇの周囲から離れた位置に退避し
ているので、基板Ｇの搬入・搬出がノズル６５、６６、
６７、６８の存在によって妨げられる心配がない。

【００４５】次に、図６ないし図９を参照してノズル６
５、６６、６７、６８の構造について説明する。ただ
し、これらは何れも同様の構成を備えているため、代表
して基板Ｇの短辺Ｌ1に沿って移動するノズル６５につ
いて説明する。

【００４６】図６に示すように、ノズル６５は本体１１
０を有しており、その側面に凹部１１１が形成されてい
る。そして、載置台４１に吸着保持された基板Ｇの周縁
部がが非接触状態で凹部１１１に挿入されるようになっ
ている。すなわち、基板Ｇの周縁部の上下両面をノズル
本体１１０で覆うような状態となる。また、ノズル本体
１１０には凹部１１１に挿入された基板Ｇの周縁上面に
向かってレジストの溶剤を吹き付けるための上吹出孔１
１２と、基板Ｇの周縁下面に向かってレジストの溶剤を
吹き付けるための下吹出孔１１３、１１４が夫々設けら
れている。さらに、ノズル本体１１０のほぼ中央には、
凹部１１１内における基板Ｇの周縁近傍部分の気体成分
および溶剤に溶解した状態のレジスト等を外側に吸引し
て排出するための吸引孔１１８が設けられている。

【００４７】図７に示すように、凹部１１１の上面に
は、全部で４カ所の上吹出孔１１２が設けられており、
これら上吹出孔１１２は、基板Ｇの周縁近傍に沿って短
辺Ｌ1と平行となっている。これら上吹出孔１１２に
は、ノズル本体１１０の内部上方を通る通液孔１１５を
介して溶剤が供給され、その溶剤が上吹出孔１１２から
下方に噴出して基板Ｇの周縁上面に吹き付けられるよう
になっている。

【００４８】また、図８に示すように、凹部１１１の下
面には、二カ所の下吹出孔１１３と四カ所の下吹出孔１
１４とが設けられている。下吹出孔１１３は、基板Ｇの
周縁近傍に沿って短辺Ｌ1と平行に配置されている一
方、下吹出孔１１４は、基板Ｇの周縁近傍から基板Ｇの
内方に向かうように短辺Ｌ1と直交されている。これら
下吹出孔１１３、１１４には、ノズル本体１１０の内部
下方を通る通液孔１１６、１１７を介して夫々溶剤が供
給され、その溶剤が下吹出孔１１３、１１４から上方に
噴出して基板Ｇの周縁下面に吹き付けられるようになっ
ている。

【００４９】本実施の形態では、図６ないし図９に示す
ように、凹部１１１の入口の上下のコーナー部に、４カ
所の凹陥部１２０が形成されており、これらの凹陥部１
２０の夫々に、４個のローラ１２１が回転自在に設けら
れている。これらのローラ１２１は、基板Ｇの周縁に反
りが生起されているような場合であっても、基板Ｇ周縁
が凹部１１１の入口にさしかかった時、基板Ｇの周縁を
凹部１１１に案内し、基板Ｇの凹部１１１への挿入を容
易にする機能を有している。なお、ローラ１２１の周縁
の先端は、基板Ｇへの接触面積をできるだけ小さくする
ように、鋭利に形成する方が好ましい。これは、レジス
トを塗布した後の基板Ｇは、一般的に不要なものに接触
することは好ましくなく、基板Ｇへの不必要な接触をで
きるだけ回避するためである。

【００５０】また、ローラ１２１の近傍には、ローラ１
２１に溶剤を噴出してローラ１２１を洗浄するためのロ
ーラ洗浄用吹出孔１２２、１２３が設けられている。こ
のようにローラ１２１を洗浄することにより、溶解した
レジストがローラ１２１に付着することを防止すること
ができ、基板Ｇに影響を与えることがない。ノズル本体
１１０の上側では、このローラ洗浄用吹出孔１２２は、
図７に示すように、溶剤を供給するための通液孔１１５
から分岐しており、ノズル本体１１０の下側では、ロー
ラ洗浄用吹出孔１２３は、図８に示すように、通液孔１
１６、１１７から夫々分岐している。これらローラ洗浄
用吹出孔１２２、１２３は、レジストを溶解するための
上下吹出孔１１２、１１３、１１４よりも、基板Ｇの短
辺Ｌ1の近くに配置してある方が好ましい。これによ
り、ローラ１２１を洗浄した溶剤が基板Ｇに影響を与え
ることを防止できる。

【００５１】次に、このような周縁レジスト除去ユニッ
ト（ＥＲ）２３における処理工程について説明する。上
述したようにレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２に
てレジストが塗布された基板Ｇは、周縁レジスト除去ユ
ニット（ＥＲ）２３に搬入される。この搬入に際して
は、図３に示したように、ノズル６５、６６、６７、６
８は何れも基板Ｓの周囲から離れた位置に退避した状態
になっている。図４に示すように、主搬送装置１８のア
ーム１８ａによって周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）
２３内に搬入された基板Ｇを、まず上述した手順で載置
台４１上面に受け取る。この受け取り後、空のアーム１
８ａが周縁レジスト除去ユニット２３外に退出すると、
載置台４１が下降され、周縁レジスト除去ユニット２３
内に基板Ｇが搬入される。

【００５２】次いで、モータ９０、１００の稼働によっ
て各ノズル６５、６６、６７、６８が基板Ｇの四辺Ｌ
1、Ｌ2、Ｌ3、Ｌ4の夫々に沿って移動を開始する。この
際、本実施の形態では、図６ないし図９に示すように、
ノズル本体１１０の凹部１１１の入口における上下のコ
ーナー部の夫々に、４個のローラ１２１が回転自在に設
けられているため、基板Ｇの周縁に反りが生起されてい
るような場合であっても、基板Ｇ周縁が凹部１１１の入
口にさしかかった時、これらローラ１２１が基板Ｇの周
縁部を凹部１１１に案内するため、基板Ｇの周縁を凹部
１１１に容易に挿入することができる。例えば、５５０
×６５０ｍｍの基板では幅が５ｍｍ程度の反りが生じる
場合があるが、凹部１１１の間口は３．５〜４．５ｍｍ
程度であるから、ローラ１２１がない場合には基板Ｇの
周縁部が凹部１１１に挿入されない場合が生じるが、ロ
ーラ１２１を設けることにより、基板Ｇの周縁部が間口
から外れてもローラ１２１によって凹部１１１に案内さ
れる。

【００５３】基板Ｇの周縁が各ノズル６５、６６、６
７、６８の凹部１１１に非接触の状態で挿入された状態
となると、上下吹出孔１１２、１１３、１１４およびロ
ーラ洗浄用吹出孔１２２、１２３から溶剤を吹出し、吸
引孔１１８から吸引排気する。これにより、基板Ｇの周
縁に付着している不要なレジストを溶剤を用いて溶解
し、除去することができる。

【００５４】このようにして基板Ｇに付着している不要
なレジストが除去された後、載置台４１が上昇され、主
搬送装置１８のアーム１８ａが基板Ｇを受け取ることに
より、周縁レジスト除去ユニット２３から基板Ｇが搬出
される。なお、この搬出の際には、図３に示したよう
に、ノズル６５、６６、６７、６８は何れも基板Ｇの周
囲から離れた位置に退避した状態になっている。

【００５５】このように、周縁レジスト除去ユニット２
３での処理が終了した後、上述したように、露光装置
（図示せず）で基板Ｇのレジスト膜が露光処理され、そ
の後現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４
ｃのいずれかで現像処理される。

【００５６】次に、本発明の他の実施の形態について説
明する。ここでは、ノズル６５、６６、６７、６８に基
板Ｇの周縁に付着したレジストをこすり取る除去部材が
設けられている点が異なるのみが従前の実施の形態とは
異なっている。すなわち、凹部９１の上面を示す横断面
図である図１０に示すように、基板Ｇの端面に当接する
板ばねからなる除去部材１３０がノズル本体９０に固定
されており、これにより溶剤を供給してもなお基板Ｇの
周縁部に付着しているレジストをこすり取ることができ
る。この除去部材１３０は、基板Ｇ側に突出した弓状を
なし、基板Ｇの端面に付勢力を及ぼすようになってお
り、これにより除去部材１３０が常に基板Ｇの端部を押
圧するようにすることができ、したがって、除去部材１
３０により基板Ｇの周縁部に付着したレジストを確実に
除去することができる。また、そのばね効果により、基
板に対して必要以上の力が働かず、除去部材は１３０、
位置決め保持されている基板Ｇの位置をずらすことな
く、基板端部に均一に接触することができる。

【００５７】また、板ばねからなる除去部材１３０は単
なる板材であってもよいが、その面に多数の孔が形成さ
れたものが好ましい。例えば、図１１の（ａ）に示すよ
うな多数の円形の孔１３１を有するもの、図１１の
（ｂ）のように多数の細長い孔１３１’を有するもので
あってもよいし、図１１の（ｃ）のようにメッシュ構造
の除去部材１３０’であってもよい。このような構造に
することにより、孔形成部分で効率良くレジストを除去
することができ、かつ、孔を通して溶剤とレジストを吸
引することで、板ばね等にレジストが堆積することを防
止することができる。

【００５８】さらに、図１２に示すように、金属線材の
集合体を用いた除去部材１３２を設けることもできる。
この場合には、金属線材の集合体が金たわし状となり、
線材の凸部により基板Ｇの周縁部に付着しているレジス
ト液を効率よくこすり取ることができる。

【００５９】さらにまた、図１３に示すように、板ばね
からなる除去部材１３３を、その長手方向が基板Ｇの端
面に対して垂直になるように支持部材１３４で固定し、
除去部材１３３の端部で基板Ｇの周縁部に付着している
レジストを除去するようにしてもよい。この場合には、
矢印方向に沿った基板Ｇの移動に際して、除去部材１３
３はそのばね効果により、図示するように変形するの
で、基板に対して必要以上の力が働かず、除去部材１３
３は位置決め保持されている基板Ｇの位置をずらすこと
なく、基板端部に均一に接触することができる。

【００６０】なお、本発明は、上述した実施の形態に限
定されず、本発明の範囲を逸脱しない範囲において種々
変形可能である。例えば、図１４に示すように、レジス
ト塗布ユニット（ＣＴ）２２’と周縁レジスト除去ユニ
ット（ＥＲ）２３’とを同一ユニット２００内に隣接さ
せて配置し、これらレジスト塗布ユニット２２’と周縁
レジスト除去ユニット２３’との間で基板Ｇを搬送する
ようにしてもよい。ここで示したレジスト塗布ユニット
２２’は、カップ１４２内にてスピンチャック１４３に
よって吸着保持した基板Ｇの中央上方にレジストノズル
１４４を移動させてレジストを供給し、基板Ｇを回転さ
せることによってその遠心力でレジストを基板Ｇの表面
全体にレジストを塗布する。塗布が終了した基板Ｇはア
ーム１４１により挟持され、アーム１４１をレール１４
５に沿って移動させることにより、基板Ｇが周縁レジス
ト除去ユニット２３’に搬送される。そして、この周縁
レジスト除去ユニット２３’により上記周縁レジスト除
去ユニット２３と同様にして基板Ｇの周縁部のレジスト
が除去される。

【００６１】このようにレジスト塗布ユニット２２’と
周縁レジスト除去ユニット２３’を隣接させて同一ユニ
ット２００内に配置し、その中の搬送アーム１４１によ
り両者間で基板Ｇを搬送するように構成することによ
り、主搬送機構１８の搬送動作を簡略化することがで
き、スループットの向上を図ることができる。

【００６２】また、案内手段としてローラを用いた例を
示したが、これに限定されるものではなく、球等の他の
回転体も好適に用いることができるし、また回転体に限
定されるものでもない。さらに、除去部材としては基板
の端面に当接してレジスト等の処理剤をこすり取ること
ができるものであればよく、その構造および配置は限定
されない。さらにまた、上記実施の形態では基板周縁部
に付着したレジストを除去する場合について示したが、
レジストに限らず、他の処理剤を除去する場合にも適用
することができる。

【００６３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板の周縁部をノズルの凹部の入口に案内する案内手段
を設けているため、基板の周縁に反りが生起することが
あっても、基板周縁部に溶剤を供給するノズル手段の凹
部に、基板を容易に挿入することができる。

【００６４】また、ノズルの凹部内に、基板の端面に当
接して、基板端面およびその近傍に付着した処理剤をこ
すり取る除去部材を設けたので、溶剤を供給しても基板
周縁部に付着している処理剤をも十分に除去することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の処理装置が適用されるレジスト塗布・
現像処理システムの平面図。

【図２】本発明の処理装置の一実施形態に係る周縁レジ
スト除去ユニットを示す正面図。

【図３】図２の周縁レジスト除去ユニットの平面図。

【図４】周縁レジスト除去ユニットにおける基板の搬入
・搬出を説明する斜視図。

【図５】周縁レジスト除去ユニットにおけるノズルの移
動機構の斜視図。

【図６】周縁レジスト除去ユニットにおけるノズルの縦
断面図。

【図７】周縁レジスト除去ユニットにおけるノズルに形
成された凹部の上面を示すノズルの横断面図。

【図８】周縁レジスト除去ユニットにおけるノズルに形
成された凹部の凹部の下面を示すノズルの横断面図。

【図９】周縁レジスト除去ユニットにおけるノズルノズ
ルを基板側から視た縦断面図。

【図１０】本発明の処理装置の他の実施形態に係る周縁
レジスト除去ユニットにおけるノズルに形成された凹部
の上面を示すノズルの横断面図。

【図１１】図１０のノズルに用いられる除去部材を示す
模式図。

【図１２】他の除去部材を用いた周縁レジスト除去ユニ
ットにおけるノズルに形成された凹部の上面を示すノズ
ルの横断面図。

【図１３】さらに他の除去部材を用いた周縁レジスト除
去ユニットにおけるノズルに形成された凹部の上面を示
すノズルの横断面図。

【図１４】レジスト塗布ユニットと周縁レジスト除去ユ
ニットとを一体化したユニットを示す平面図。

【符号の説明】

２３ 周縁レジスト除去ユニット ４１ 載置台 ６５、６６、６７、６８ ノズル ９０、１００ モータ（移動機構） １１０ ノズル本体 １１１ 凹部 １２１ ローラ（案内手段） １２２、１２３ ローラ洗浄用吹出孔 １３０、１３０’、１３２、１３３ 除去部材

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 処理剤が塗布された基板の周縁部に付着
   した処理剤を除去する処理装置であって、 基板の周縁部が挿入される凹部を有し、凹部に挿入され
   た基板周縁部に溶剤を供給するノズルと、 前記ノズルを基板の周縁部に沿って移動させる移動機構
   と、 基板の周縁部をノズルの凹部の入口に案内する案内手段
   とを具備し、基板周縁部に供給された溶剤により基板の
   周縁部の処理剤が除去されることを特徴とする処理装
   置。
2. 【請求項２】 前記案内手段は、凹部の入口に配置した
   回転体を有することを特徴とする請求項１に記載の処理
   装置。
3. 【請求項３】 前記回転体の近傍に設けられ、前記回転
   体に溶剤を供給して洗浄する洗浄手段を有することを特
   徴とする請求項２に記載の処理装置。
4. 【請求項４】 前記回転体はローラであることを特徴と
   する請求項２または請求項３に記載の処理装置。
5. 【請求項５】 処理剤が塗布された基板の周縁部に付着
   した処理剤を除去する処理装置であって、 基板の周縁部が挿入される凹部を有し、凹部に挿入され
   た基板周縁部に溶剤を供給するノズルと、 前記ノズルを基板の周縁部に沿って移動させる移動機構
   と、 前記ノズルの凹部内に設けられ、基板の端面に当接し
   て、基板端面およびその近傍に付着した処理剤をこすり
   取る除去部材とを具備することを特徴とする処理装置。
6. 【請求項６】 前記除去部材は、前記基板端面が当接し
   た際に付勢力を及ぼす板ばねを有していることを特徴と
   する請求項５に記載の処理装置。
7. 【請求項７】 前記板ばねは、その面に多数の孔が形成
   されていることを特徴とする請求項６に記載の処理装
   置。
8. 【請求項８】 前記除去部材は、金属線材の集合体であ
   ることを特徴とする請求項５に記載の処理装置。
9. 【請求項９】 さらに、基板の周縁部をノズルの凹部の
   入口に案内する案内手段を具備することを特徴とする請
   求項５ないし請求項８のいずれか１項に記載の処理装
   置。
10. 【請求項１０】 前記ノズルは、溶剤を基板の上下面に
    射出する溶剤射出孔を有していることを特徴とする請求
    項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の処理装置。
11. 【請求項１１】 さらに、溶剤によって溶解した基板の
    周縁部近傍の処理剤を吸引する吸引手段を有することを
    特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に
    記載の処理装置。