KR101067143B1 - 도포막형성 장치 및 도포막형성 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 도포막형성 장치 및 도포막형성 방법에 관한 것으로서 기판(G)의 폭방향으로 연장하는 슬릿 형상의 토출구(51a)를 가지는 레지스트 공급 노즐(51)과 레지스트 공급 노즐(51)로부터의 레지스트액(R) 토출을 제어하는 토출 제어 수단 (88)과 상기 레지스트 공급 노즐(51)의 대기 위치에 설치되고 회전 자유롭게 형성된 프리밍(priming) 롤러(52)와 상기 프리밍 롤러 (52)의 회전을 제어하는 롤러 회전 제어 수단(92)을 구비하여 상기 토출구(51a)로부터 레지스트액(R)을 상기 프리밍 롤러(52)의 표면에 토출시킴과 동시에 상기 프리밍 롤러(52)를 회전시킴으로써 상기 토출구(51a)에 부착하는 레지스트액(R)을 균일화 처리하는 도포막형성 장치(레지스트 도포 장치(23a))로서 상기 대기 위치에 있어서 상기 토출 제어 수단(88)이 레지스트 공급 노즐(51)로부터 소정량의 레지스트액(R)을 토출시킨 후에 소정 시간(T)을 열어 상기 롤러 회전 제어 수단(92)이 상기 프리밍 롤러(52)를 회전 개시시킨다.

처리액을 피처리 기판에 도포하여 막형성할 때에 노즐 선단부에 있어서의 처리액의 착액부족을 방지하고 피처리 기판에 처리액을 균일하게 도포할 수 있는 도포막형성 장치 및 도포막형성 방법을 제공한다.

Description

도포막형성 장치 및 도포막형성 방법{COATING FILM FORMING APPARATUS AND COATING FILM FORMING METHOD}

도 1은 본 발명과 관련되는 도포막형성 장치(레지스트 도포 장치)를 구비하는 레지스트 도포 현상 처리 장치의 전체 구성을 나타내는 평면도이다.

도 2는 도 1의 레지스트 도포 현상 처리 장치가 구비하는 레지스트 도포 처리 유니트의 평면도이다.

도 3은 도 2의 레지스트 도포 처리 유니트를 구성하는 레지스트 도포 장치의 외관을 나타내는 사시도이다.

도 4는 도 3의 레지스트 도포 장치의 대기 상태에서의 기능 구성을 나타내는 블럭도이다.

도 5는 레지스트 도포 장치가 구비하는 레지스트 공급 노즐의 토출구 부근의 레지스트액 균일화 처리를 설명하기 위한 공정도이다.

도 6은 도 5의 공정 플로우이다.

도 7은 도 5의 공정에 의해 균일화 처리된 노즐 선단의 상태를 설명하기 위한 노즐 선단 확대도이다.

도 8은 도 5의 공정에 의해 균일화 처리된 레지스트 공급 노즐을 이용해 도포 처리를 실시한 기판의 상태를 설명하기 위한 평면도이다.

도 9는 비교예로서 종래의 레지스트 도포 장치를 이용해 레지스트액의 도포 처리를 실시하고 도포 개시시에 있어서의 막두께를 측정한 결과를 나타내는 표이다.

도 10은 도 9를 그래프화한 것이다.

도 11은 도 3 및 도 4에 나타내는 구성의 레지스트 도포 장치를 이용하여 레지스트액의 도포 처리를 실시하고 도포 개시시에 있어서의 막두께를 측정한 결과를 나타내는 표이다.

도 12는 도 11을 그래프화한 것이다.

도 13은 종래의 레지스트 공급 노즐의 토출구 부근의 레지스트액 균일화 처리를 설명하기 위한 도이다.

도 14는 도 13에 나타내는 노즐의 선단부의 확대도이다.

도 15는 종래의 균일화 처리에 의한 노즐 선단의 상태를 설명하기 위한 노즐 선단 확대도이다.

도 16은 기판에 대해서 도포 처리를 실시하는 상태를 설명하기 위한 노즐 선단의 확대도이다.

도 17은 종래의 레지스트 도포 장치에 있어서 발생하던 레지스트액의 도포 개시시에 있어서의 브러시라인를 나타내는 평면도이다.

<주요부위를 나타내는 도면부호의 설명>

23 : 레지스트 도포 처리 유니트

23a : 레지스트 도포 장치(도포막형성 장치)

51 : 레지스트 공급 노즐(처리액공급 노즐) 51a : 토출구

51b : 하단면 51c : 경사면

52 : 프리밍 롤러(롤러) 86 : 노즐 이동 수단

88 : 토출 제어 수단 92 : 롤러 회전 제어 수단

G : LCD 기판(피처리 기판) R : 레지스트액(처리액)

본 발명은 처리액을 피처리 기판에 도포하고 막형성할 때에 노즐 선단부에 있어서의 처리액의 착액부족을 방지하고 피처리 기판에 처리액을 균일하게 도포할 수 있는 도포막형성 장치 및 도포막형성 방법에 관한 것이다.

예를 들면 LCD의 제조에 있어서는 피처리 기판인 LCD 기판에 소정의 막을 성막 한 후 포토레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하고 회로 패턴에 대응하여 레지스트막을 노광하고 이것을 현상 처리 하는 이른바 포트리소그래피 기술에 의해 회로 패턴을 형성한다. 이 포트리소그래피 기술에서는 피처리 기판인 LCD 기판은 주된 공정으로서 세정 처리 → 탈수 베이크 → 애드히젼(소수화) 처리 → 레지스트 도포 프리베이크 → 노광 → 현상 → 포스트베이크라고 하는 일련의 처리를 거쳐 레지스트층에 소정의 회로 패턴을 형성한다.

종래 이러한 처리는 각 처리를 실시하는 처리 유니트를 반송로의 양측으로 프로세스 플로우를 의식한 형태로 배치하고 반송로를 주행 가능한 중앙 반송 장치 에 의해 각 처리 유니트로 피처리 기판의 반입출을 실시하는 프로세스 블럭을 1 또는 복수 배치하여 이루어지는 처리 시스템에 의해 행해지고 있다. 이러한 처리 시스템은 기본적으로 랜덤 엑세스이기 때문에 처리의 자유도가 지극히 높다.

이러한 처리 시스템에 있어서 LCD 기판에 레지스트액을 도포해 레지스트막을 형성하는 방법으로서 레지스트액을 띠모양으로 도포하는 레지스트 공급 노즐과 LCD 기판을 노즐 토출구의 긴 방향과 직교 하는 방향으로 상대적으로 이동시켜 도포하는 방법이 있다. 이 경우 레지스트 공급 노즐에는 기판의 폭방향으로 늘어나는 미세한 틈새를 가지는 슬릿 형상 토출구가 설치되고 이 슬릿 형상 토출구으로부터 띠모양에 토출되는 레지스트액을 기판의 표면 전체에 공급함으로써 레지스트막을 형성한다.

이 방법에 의하면 기판 한 변으로부터 다른변에 걸쳐서 레지스트액을 띠모양으로 토출(공급)하기 위해 레지스트액을 불필요하게 하는 경우 없이 각형의 기판 전면에 평균하여 레지스트막을 형성 할 수 있다. 또한 이러한 도포막형성 방법을 채용한 도포막형성 장치에 대해서는 특허문헌 1(일본특허공개 평10-156255호 공보)에 개시되고 있다.

[특허 문헌 1] 일본공개특허 평10-156255호 공보(제3페이지 우측란 제5행 내지 제4페이지 좌측란 제6행 제1도)

상기 한 도포막형성 방법에서는 도포 처리중에 있어서 노즐로부터 토출된 레지스트액이 토출구 주변에 부착하기 때문에 도포 처리 후에 있어서는 토출구 주변에는 전체에 걸쳐서레 지스트액이 불균일인 상태로 부착하고 있다. 즉 그 상태로 다음의 도포 처리를 실시하면 토출구로부터의 레지스트액의 토출이 흩어져 기판면에 대해서 균일한 도포 처리를 실시할 수 없게 된다.

이 문제를 회피하기 위해 종래는 도 13에 나타나는 바와 같이 대기중에 있어서 노즐(201)을 회전하는 프리밍 롤러(202)에 근접하고 소정량의 레지스트액(R)을 프리밍 롤러(202)의 주위면에 토출함으로써 노즐 선단에 부착하는 레지스트액(R)을 균일화하고 있다(이하 프리밍 처리라고 부른다). 또한 도 13에 나타내는 종래예에서는 프리밍 롤러(202)의 주위면에 부착한 레지스트액을 제거하기 쉽게 하기 위해 프리밍 롤러 (202)의 하부를 용제시너(204) 안에 침전하고 있다. 즉 이 프리밍 롤러(202)의 주위면에 부착한 레지스트액을 시너안에서 용해하도록 되어 있다. 또한 이 구성에 있어서는 고정식의 와이퍼(203)를 프리밍 롤러(202)의 주위면에 접접(摺接)시켜 프리밍 롤러(202)에 부착한 여분의 레지스트액(R)을 제거하도록 되어 있다.

도 14는 도 13에 나타낸 노즐(201) 선단을 그 짧은측에서 본 확대도이다. 상기 노즐(201)의 선단부는 그 짧은측에서 볼때 테이퍼형상으로 되고 노즐단수방향을 따라 토출구(201a)의 전후에는 하단면(201b) 및 경사면(201c)이 각각 형성되고 있다.

도시하는 바와 같이 프리밍 처리에 있어서는 회전하는 프리밍 롤러(202)의 주위면에 대해서 토출구 (201a)로부터 레지스트액(R)이 토출된다. 그 때 레지스트액(R)은 프리밍 롤러 (202)의 회전 방향을 따라 흐르게 되기 때문에 노즐 선단부 에 있어서는 도시하는 바와 같이 롤러 회전 방향측의 하단면(201b) 및 경사면 (201c)의 일부가 레지스트액(R)에 의해 젖은 상태(레지스트액(R)이 부착한 상태)가 된다.

종래의 프리밍 처리에서는 프리밍 롤러(202)의 회전 개시의 타이밍과 노즐 (201)로부터의 레지스트액(R)의 토출 타이밍이 대략 동시로 되어 있다. 그 경우 노즐(201)로부터 토출된 레지스트액(R)은 곧 바로 프리밍 롤러(202)에 의해 감긴다. 이 때 도 15의 노즐 긴측의 확대도에 나타나는 바와 같이 노즐 선단부로 레지스트액의 착액 부족에 기인해 경사면(201c)의 하부에 있어서는 레지스트액(R)에 의해 젖은 부분과 젖지 않은 부분이 생기고 있다.

그런데 이 프리밍 처리 후 도 16에 나타나는 바와 같이 기판(G)에 대한 레지스트액(R)의 도포시에 있어서는 경사면(201c)에 부착한 레지스트액(R)은 토출구 (201a)로부터 토출레지스트액(R)을 노즐 진행 방향의 역방향으로 당김과 동시에 노즐 진행 방향과 직교 방향(노즐 긴 방향)으로도 당긴다.

즉 도 15에 나타낸 노즐 선단의 상태로 기판(G)에 레지스트액(R)을 도포 처리하면 경사면(201c)에 부착한 레지스트액(R)이 토출구(201a)로부터 토출레지스트액(R)을 이끌기 때문에 그 부분의 막두께만이 두꺼워지고 있다. 이 때문에 도포 개시 위치에 있어서의 레지스트 막두께가 불균일하게 되어 도 17에 나타나는 바와 같이 브러시라인(L) 등이 생긴다는 문제가 있었다.

본 발명은 상기 한 바와 같은 사정 아래 이루어진 것이고 처리액을 피처리 기판에 도포하여 막형성할 때에 노즐 선단부에 있어서의 처리액의 착액부족을 막아 피처리 기판에 처리액을 균일하게 도포할 수 있는 도포막형성 장치 및 도포막형성 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 한 과제를 해결하기 위해서 본 발명과 관련되는 도포막형성 장치는 피처리 기판의 폭방향으로 늘어나는 슬릿 형상의 토출구를 가지는 처리액공급 노즐과 상기 처리액공급 노즐로부터의 처리액토출을 제어하는 토출 제어 수단과 상기 처리액공급 노즐의 대기 위치에 설치되고 회전 자유롭게 형성된 롤러와 상기 롤러의 회전을 제어하는 롤러 회전 제어 수단을 구비하고 상기 토출구로부터 처리액을 상기 롤러의 주위면에 토출시킴과 동시에 상기 토출구에 부착하는 처리액을 상기 롤러를 회전시킴으로써 균일화 처리하는 도포막형성 장치로서 상기 대기 위치에 있어서 상기 토출 제어 수단이나 처리액공급 노즐로부터 소정량의 처리액을 토출시킨 후에 소정 시간을 비워 상기 롤러 회전 제어 수단이 상기 롤러를 회전 개시시키는 특징을 가진다.

이 구성에 의하면 처리액공급 노즐로부터의 처리액의 토출 개시 후 소정 시간을 비워 롤러를 회전 개시하도록 제어 된다. 이와 같이 함으로써 토출구 주변에 처리액이 체류 한 상태가 되고 토출구 주변에 충분한 양의 처리액을 부착시킬 수 있다. 그리고 프리밍 처리 후에 이 처리액공급 노즐을 이용해 피처리 기판에 대한 도포 처리를 실시할 때에는 토출구 주변에 동일하게 충분한 처리액이 부착하고 있기 때문에 도포 개시 위치에 있어서는 막두께를 균일하게 할 수 있어 브러시라인의 발생등을 억제 할 수 있다.

또 피처리 기판에 대해서 상기 처리액공급 노즐을 이동시키는 노즐 이동 수 단을 더 구비하여 상기 처리액공급 노즐의 대기 위치에 있어서 상기 롤러 회전 제어 수단은 상기 처리액공급 노즐의 토출구에 부착하는 처리액이 상기 토출구의 긴 방향을 경계로 한쪽측에 많이 부착하도록 상기 롤러를 한방향으로 회전시키고 또한상기 처리액공급 노즐의 사용 위치에 있어서 상기 노즐 이동 수단은 상기 토출구의 긴 방향을 경계로 처리액의 부착이 적은 측을 진행 방향으로서 처리액공급 노즐을 이동시키는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면 프리밍 처리 후 에 있어서 토출구 주변에는 적어도 롤러의 회전 방향 측에 동일하게 충분한 처리액을 부착시킬 수가 있다. 그리고 상기 구성에 의하면 피처리 기판에의 도포 개시시에 있어서 그 동일하고 또한 충분히 부착한 처리액이 토출구로부터 토출처리액을 노즐 진행 방향의 역방향으로 균일하게 이끔과 동시에 노즐 진행 방향과 직교 방향(노즐 긴 방향)에도 균일하게 이끈다. 그 결과 도포 개시 위치에 있어서 보다 확실히 막두께를 균일하게 할 수가 있고 브러시라인의 발생등을 억제할 수가 있다.

또한 상기 대기 위치에 있어서 처리액공급 노즐로부터의 처리액의 토출이 종료한 후에 상기 롤러 회전 제어 수단이 상기 롤러의 회전을 개시시켜도 괜찮다.

또 상기 한 과제를 해결하기 위해서 본 발명과 관련되는 도포막형성 방법은 피처리 기판의 폭방향으로 늘어나는 슬릿 형상의 토출구를 가지는 처리액공급 노즐로부터 소정량의 처리액을 회전 자유롭게 형성된 롤러의 주위면에 토출시킴과 동시에 상기 토출구에 부착하는 처리액을 상기 롤러를 회전시킴으로써 균일화 처리하는 도포막형성 방법으로서 상기 처리액공급 노즐의 대기 위치에 있어서 상기 처리액공 급 노즐로부터 처리액을 토출 개시시킨 후에 소정 시간을 비워 상기 롤러를 회전 개시시키는 공정과 상기 처리액공급 노즐을 대기 위치로부터 피처리 기판상으로 이동해 상기 처리액공급 노즐로부터 토출되는 처리액에 의해 상기 피처리 기판을 성막 하는 공정을 포함하는 것에 특징을 가진다.

이와 같이 하면 처리액공급 노즐로부터의 처리액의 토출 개시 후 소정 시간을 비워 롤러를 회전 개시하도록 제어 된다. 이와 같이 함으로써 토출구 주변은 처리액이 체류 한 상태가 되어 토출구 주변에는 충분한 처리액을 부착시킬 수 있다.

그리고 프리밍 처리 후에 이 처리액공급 노즐을 이용해 피처리 기판에 대한 도포 처리를 실시할 때에 토출구 주변에 동일하게 충분한 처리액이 부착하고 있기 때문에 도포 개시 위치에 있어서는 막두께를 균일하게 할 수가 있어 브러시라인의 발생등을 억제할 수가 있다.

또 상기 처리액공급 노즐의 대기 위치에 있어서 상기 롤러를 한방향으로 회전시킴으로써 처리액을 상기 토출구의 긴 방향을 경계로 한쪽측에 많이 부착시킴과 동시에 상기 처리액공급 노즐의 사용 위치에 있어서 상기 토출구의 긴 방향을 경계로 처리액의 부착이 적은 측을 처리액공급 노즐의 진행 방향으로 하는 것에 특징을 가진다.

이와 같이 하면 토출구 주변에 있어서 적어도 롤러의 회전 방향 측에 동일하게 충분한 처리액을 부착시킬 수가 있다. 그리고 피처리 기판으로 도포 개시시에 있어서는동일하고 충분히 부착한 처리액이 토출구로부터 토출처리액을 노즐 진행 방향의 역방향으로 균일하게 이끔과 동시에 노즐 진행 방향과 직교 방향에도 균일 하게 이끈다. 그 결과 도포 개시 위치에 있어서 보다 확실히 막두께를 균일하게 할 수가 있어 브러시라인의 발생등을 억제 할 수 있다.

또한 상기 처리액공급 노즐의 대기 위치에 있어서 상기 처리액공급 노즐로부터 처리액을 토출 개시시킨 후에 소정 시간을 비워 상기 롤러를 회전 개시시키는 공정은 상기 처리액공급 노즐로부터 처리액을 토출 개시시키는 공정과 상기 처리액의 토출 종료후에 상기 롤러의 회전을 개시시키는 공정을 포함해도 괜찮다.

이하 본 발명에 의하면 실시의 형태에 대해 도면에 근거해 설명한다. 도 1은 본 발명에 관계되는 도포막형성 장치(레지스트 도포 장치)를 구비하는 레지스트 도포 현상 처리 장치의 전체 구성을 나타내는 평면도이다. 이 레지스트 도포 현상 처리 장치(100)는 피처리 기판인 복수의 LCD 기판(G, 이하 기판(G)라고 부른다)을 수용하는 복수의 카셋트(C)를 재치 하는 카셋트 스테이션(1)과 기판(G)에 처리액인 레지스트액의 도포 및 현상을 포함하는 일련의 처리를 실시하기 위한 복수의 처리유니트를 구비한 처리 스테이션(2)과 노광 장치(4)의 사이에 기판(G)의 수수를 실행하기 위한 인터페이스 스테이션(3)을 구비하고 있다. 또한 상기 처리 스테이션(2)의 양단에 상기 카셋트 스테이션(1) 및 인터페이스 스테이션(3)이 각각 배치되고 있다. 또 도 1에 있어서 레지스트 도포 현상 처리 장치(100)의 긴 방향을 X방향 평면상에 있어서 X방향과 직교 하는 방향을 Y방향으로 한다

카셋트스테이션(1)은 카셋트(C)와 처리 스테이션(2)의 사이에 기판(G)의 반입출을 행하기 위한 반송 장치(11)를 구비하고 있다. 이 반송 장치(11)는 반송 암 (11a)을 갖고 카셋트(C)의 배열 방향인 Y방향을 따라 설치된 반송로(10)상을 이동 가능하고 반송 암 (11a)에 의해 카셋트(C)와 처리 스테이션(2)의 사이에 기판(G)의 반입출을 한다.

처리 스테이션(2)은 X방향으로 성장하는 기판(G) 반송용의 평행한 2열의 반송 라인(A; B)을 가지고 있고 반송 라인(A)을 따라 카셋트 스테이션(1)측으로부터 인터페이스 스테이션(3)을 향해 스크러브 세정 처리 유니트(SCR, 21), 제1 열처리 유니트 섹션(26); 레지스트 도포 처리 유니트(23) 및 제2 열처리 유니트 섹션(27)의 일부가 배열되고 있다. 또한 스크러브 세정 처리 유니트(SCR, 21) 위의 일부에는 엑시머 UV조사 유니트 (e-UV, 22)가 설치되고 있다.

또 반송 라인(B)을 따라 인터페이스 스테이션(3)측으로부터 카셋트 스테이션(1)을 향해 제 2의 열처리 유니트 섹션(27)의 일부 현상 처리 유니트(DEV, 24); i선 UV조사 유니트(i-UV, 25) 및 제 3의 열처리 유니트(28)가 배열되고 있다.

또 처리 스테이션(2)에서는 상기 2열의 반송 라인(A; B)을 구성하도록 또한기본적으로 처리의 순서가 되도록 각 처리 유니트 및 반송장치가 배치되어 있고 이들 반송 라인(A; B)의 사이에는 공간부(40)가 설치되고 있다. 그리고 이 공간부 (40)를 왕복 이동 가능하게 셔틀(41)이 설치되고 있다. 이 셔틀(41)은 기판(G)을 보유 지지 가능하게 구성되어 있고 반송 라인(A; B) 사이에서 기판(G)이 수수 가능하게 되어 있다.

또 인터페이스 스테이션(3)은 처리 스테이션(2)과 노광 장치(4)의 사이에 기판(G)의 반입출을 실시하는 반송 장치(42)와 버퍼 카셋트를 배치하는 버퍼 스테이지(BUF, 43)와 냉각 기능을 구비한 기판 수수부인 익스텐션 쿨링 스테이지(EXT·COL, 44)를 가지고 있고 타이틀러(TITLER)와 주변 노광 장치(EE)가 상하에 적층된 외부 장치 블럭(45)이 반송 장치(42)에 인접해 설치되고 있다. 또한 반송 장치(42)는 반송 암(42a)을 구비하고 이 반송 암(42a)에 의해 처리 스테이션(2)과 노광 장치(4)의 사이에 기판(G)의 반입출이 실행된다.

이와 같이 구성된 레지스트 도포 현상 장치(100)에 있어서는 우선 카셋트 스테이션(1)에 배치된 카셋트(C)내의 기판(G)이 반송 장치(11)에 의해 처리 스테이션(2)에 반입된 후 먼저 엑시머 UV조사 유니트(e-UV, 22)에 의한 스크러브 사전 처리 스크러브 세정 처리 유니트(SCR, 21)에 의한 스크러브 세정 처리가 행해진다.

그 다음에 기판(G)은 제 1의 열처리 유니트 섹션(26)에 속하는 열처리 유니트 블럭(TB, 31;32)에 반입되고 일련의 열처리(탈수 베이크 처리; 소수화 처리 등)를 한다. 또한 제1 열처리 유니트 섹션(26)내에 있어서의 기판 반송은 반송 장치(33)에 의해 행해진다.

그 후 기판(G)은 레지스트 도포 처리 유니트(23)에 반입되고 레지스트액의 막형성 처리가 실시된다. 이 레지스트 도포 처리 유니트(23)에서는 먼저 레지스트 도포 장치(CT, 23a)에 있어서 기판(G)에 레지스트액이 도포되고 그 다음에 감압 건조 유니트(VD, 23b)에 있어서 감압 건조 처리가 이루어진다.

또한 이 레지스트 도포 처리 유니트(23)는 본 발명과 관련되는 도포막형성 장치로서의 레지스트 도포 장치(CT, 23a)를 포함한 유니트이고 상세하게 후술 한다.

상기 레지스트 도포 처리 유니트(23)에서의 레지스트 성막 처리 후 기판(G)은 제 2의 열처리 유니트 섹션((27))에 속하는 열처리 유니트 블럭(TB, 34;35)에 반입되고 일련의 열처리(프리베이크 처리등)이 행해진다. 또한 제 2의 열처리 유니트 섹션(27)내에 있어서의 기판 반송은 반송 장치(36)에 의해 행해진다.

그 다음에 기판(G)은 반송 장치(36)에 의해 인터페이스 스테이션(3)의 익스텐션 쿨링 스테이지(EXT·COL, 44)에 반송되어 반송 장치(42)에 의해 외부 장치 블럭(45)의 주변 노광 장치(EE)에 반송된다. 거기서 기판(G)에 대해 주변 레지스트 제거를 위한 노광을 하고 그 다음에 반송 장치(42)에 의해 노광 장치(4)에 반송되어 기판(G) 상의 레지스트막이 노광되어 소정의 패턴이 형성된다. 또한 경우에 따라서는 버퍼 스테이지(BUF, 43)상의 버퍼 카셋트에 기판(G)을 수용하고 나서 노광 장치(4)에 반송된다.

노광 종료후 기판(G)은 인터페이스 스테이션(3)의 반송 장치(42)에 의해 외부 장치 블럭(45)의 상단의 타이틀러(TITLER)에 반송되어 기판(G)에 소정의 정보가 기록된다. 그 후 기판(G)은 익스텐션 쿨링 스테이지(EXT·COL, 44)에 재치되어 그곳으로부터 다시 처리 스테이션(2)에 반송된다. 그리고 예를 들면 회전자 반송 기구에 의해 기판(G)이 현상 처리 유니트(DEV, 24)에 반송되어 거기서 현상 처리가 실시된다.

현상 처리 종료후 기판(G)은 현상 처리 유니트(DEV, 24)로부터 i선 UV조사 유니트(i-UV,25)에 반입되어 기판(G)에 대해서 탈색 처리가 실시된다. 그 후 기판(G)은 제 3의 열처리 유니트 섹션(28)에 반입되어 열처리 유니트 블럭(TB, 37;38) 에 있어서 일련의 열처리(포스트베이크 처리등 )가 실시된다. 또한 제 3의 열처리 유니트 섹션(28)내에 있어서의 기판 반송은 반송 장치(39)에 의해 행해진다.

그리고 기판(G)은 제 3의 열처리 유니트 섹션(28)에 있어서 소정 온도로 냉각된 후 카셋트 스테이션(1)의 반송 장치(11)에 의해 소정의 카셋트(C)에 수용된다.

다음에 레지스트 도포 처리 유니트(23)에 대해서 도 2에 의거하여 설명한다. 도 2는 레지스트 도포 처리 유니트(23)를 구성하는 레지스트 도포 장치(CT, 23a) 및 감압 건조 유니트(VD, 23b)의 평면도이다. 이들 레지스트 도포 장치(CT, 23a); 감압 건조 유니트(VD, 23b)는 지지대(60) 상에 처리 공정의 순서에 따라 횡 일렬로 배치되고 있다. 지지대(60)의 양측에는 한 쌍의 가이드 레일(62)이 부설되어 이 가이드 레일(62)을 따라 평행이동 하는 1조 또는 복수조의 반송 암(64)에 의해 유니트간에 기판(G)을 직접 교환할 수 있게 되어 있다.

도 2에 나타내는 감압 건조 유니트(VD, 23b)는 상면이 개구하고 있는 트레이 또는 저천(底淺)용기형의 하부 챔버(66)와 이 하부 챔버(66)의 상면에 기밀하게 밀착 또는 감합 가능하게 구성된 덮개 형상의 상부 챔버(도시하지 않음)를 가지고 있다. 하부 챔버(66)는 대략 사각형으로 중심부에는 기판(G)을 수평으로 재치 하고 지지하기 위한 스테이지(70)가 배치되고 저면의 네 귀퉁이에는 배기구(72)가 설치되고 있다. 또 각 배기구(72)에 접속된 배기관(도시하지 않음)은 진공 펌프(도시하지 않음)에 통하고 있다. 그리고 하부 챔버(66)에 상기 상부 챔버를 씌운 상태로 양챔버내의 처리 공간을 상기 진공 펌프에 의해 소정의 진공도까지 감압할 수 있게 되어 있다.

이와 같이 구성된 감압 건조 유니트(VD, 23b)에 있어서는 레지스트 도포 장치(CT, 23a)에 있어서 레지스트액이 도포된 기판(G)에 대해 가열에 의하지않고 감압 건조가 실시된다. 즉 감압 건조에 있어서는 레지스트중의 용제가 서서히 방출되어 가열하여 건조하는 경우와 같은 급격한 건조가 생기지 않기 때문에 이 감압 건조 유니트(VD, 23b)에서는 레지스트에 악영향을 주는 일 없이 레지스트의 건조가 촉진된다.

또한 레지스트 도포 장치(CT, 23a)에 대해서 도 2 및 도 3에 근거해 상세하게 설명한다. 도 3은 레지스트 도포 장치(CT, 23a)의 외관을 나타내는 사시도이다. 도시하는 바와 같이 이 레지스트 도포 장치(CT, 23a)는 기판(G)을 수평으로 유지하는 수평 이동 가능한 보유 지지 수단인 재치대(50)와 이 재치대(50)의 윗쪽에 배설되는 레지스트 공급 노즐(처리액 공급 노즐, 51)과 이 레지스트 공급 노즐[51, 이하 노즐(51)이라고 부른다]을 수평 이동시키는 노즐 이동 수단(86)을 구비하고 있다.

이 구성에 있어서 노즐(51)을 노즐 이동 수단 (86)에 의해 수평 이동하는 것으로써 재치대(50)상의 기판(G)과 노즐(51)을 상대적으로 수평 이동 할 수 있도록 되어 있다.

또한 재치대(50)에 있어서의 노즐(51)의 이동 방향의 일단부에는 대기시에 있어서의 노즐(51)의 선단에 부착한 레지스트액을 균일화하기 위한 회전 자재인 프리밍 롤러(롤러, 52)와 이 프리밍 롤러(52)를 시너에 침전하는 용기(53)를 가지는 대기부(55)가 설치되고 있다.

상기 노즐(51)은 기판(G)의 폭방향으로 늘어나는 슬릿 형상의 토출구(51a)와 이 토출구(51a)에 연통하는 레지스트액 수용실(도시하지 않음)을 가지고 있고 이 레지스트액 수용실에 접속하는 레지스트액공급 튜브(57)을 개재하여 레지스트액 공급원(95)이 접속되고 있다. 또한 노즐(51)의 선단부는 그 짧은측에서 봐서 테이퍼형상으로 되고 노즐 짧은 방향을 따라 토출구(51a)의 전후에는 하단면(51b) 및 경사면(51c)이 각각 형성되고 있다

또 토출구(51a)의 긴 방향의 양측에는 이 토출구(51a)로부터 토출되는 레지스트액(R)의 토출압을 저감 하는 막두께 제어 수단(80)이 설치되고 있다. 이 막두께 제어 수단(80)은 토출구(51a)의 긴 방향의 양측으로 연통하는 연통로(81)에 각각 접속하는 흡인 펌프(82)와 흡인 펌프(82)에 설치된 예를 들면 다이어프램 펌프와 같은 흡인 펌프(83)로 구성되고 있고 흡인 펌프(83)의 구동에 의해 토출구 (51a)의 양측의 토출압이 저감되도록 구성되고 있다. 또한 흡인 펌프(82)에 있어서의 흡인 펌프(83)의 흡인측 즉 노즐(51)측에는 개폐 밸브(84)가 개설되고 있다.

다음에 상기 구성의 레지스트 도포 장치(CT, 23a)에 의한 레지스트액 도포 처리시의 동작 모양에 대해서 설명한다. 우선 노즐(51)을 대기부(55)의 프리밍 롤러(52)에 근접시킨 상태에 있어서 반송 암(64)에 의해 반송된 기판(G)을 재치대 (50)상에 흡착 보유 지지한다. 다음에 레지스트액 공급원(95)으로부터 레지스트액(R)을 노즐(51)내의 레지스트액 수용실에 공급함과 동시에 노즐 이동 수단(86)에 의해 노즐(51)을 대기부(55)로부터 기판(G)상으로 이동한다.

그 다음에 노즐(51)은 토출구(51a)로부터 레지스트액(R)을 토출하면서 기판 (G)상을 이동한다. 또한 도 3에 있어서는 그 구성을 설명하기 위해 토출구(51a)와 기판(G)간의 거리를 확대해 도시하고 있지만 토출구(51a)와 기판(G)의 거리는 40~150 ㎛ 정도로 설치되고 바람직하게는 60 ㎛로 설정된다.

또 이 때 흡인 펌프(83)를 구동하여 토출구(51a)의 긴 방향의 양측을 흡인하는 것으로 토출구(51a)의 양측에 있어서의 레지스트액(R)의 토출길이가 감소되어 토출구(51a)의 중앙부측의 토출압과 양측의 토출압이 거의 비등한 상태 즉 레지스트액(R)의 액두께가 동일해진 상태로 기판(G)상에 띠모양으로 토출(공급)된다. 따라서 기판(G)과 노즐(51)이 상대적으로 수평 이동하는 것에 의해 기판(G)의 표면에 레지스트액(R)이 띠모양으로 공급되어 기판(G)의 표면 전체에 균일한 막두께의 레지스트막이 형성된다.

이와 같이 하여 기판(G) 표면에 레지스트막을 형성한 후 레지스트액(R)의 공급이 정지됨과 동시에 노즐(51)을 대기 위치로 이동해 노즐(51)의 토출구(51a)를 대기부(55)내의 프리밍 롤러(52)에 근접하여 다음의 도포 처리에 대비한다. 또 레지스트막이 형성된 기판(G)은 반송 암(64)에 의해 재치대(50)로부터 감압 건조 유니트(VD, 23b)에 반송된다.

이어서 레지스트 도포 장치(CT, 23a)에 있어서 노즐(51)이 대기 위치에 있을 때의 동작에 대해서 도 4 내지 도 6에 근거해 설명한다. 도 4는 레지스트 도포 장치(CT, 23a)의 대기 상태에서의 기능 구성을 나타내는 블럭도 ; 도 5는 노즐 (51) 선단에 부착한 레지스트액의 균일화 처리(프리밍 처리)를 설명하기 위한 공정도; 도 6은 도 5의 공정 플로우이다.

도 4에 있어서 기판(G)에의 레지스트막형성 후 에 있어서는 전체 제어부 (85)에 의해 노즐 이동 수단(86)이 제어되고 도포 조작을 끝낸 노즐(51)은 사용 위치(b)로부터 대기 위치(a)로 이동되고 다음의 도포에 대비한다. 이 대기 위치(a)에는 광 센서로부터 되는 대기 위치 검출기(87)가 설치되고 있고 노즐(51)이 대기 위치(a)에 있는 경우에는 그 요지의 대기 위치 검지 신호(P1)가 발생되어 전체 제어부(85)에 입력된다.

즉 상기 대기 위치 검지 신호(P1)가 입력되는 동안 전체 제어부(85)는 노즐 (51)이 대기 위치(a)에 있다고 판단하고 대기 상태에서의 레지스트 도포 장치(CT, 23a)의 동작 제어를 적절히 실시하도록 이루어져 있다.

노즐(51)이 대기 위치(a)에 있는 경우 노즐 선단은 프리밍 롤러(52)의 주위면에 근접해 배치된다(도 6의 스텝; S1). 또한 노즐 선단의 토출구(51a)와 프리밍 롤러(52)의 거리는 도포 처리시에 있어서의 토출구(51a)와 기판(G)의 거리와 동일하게설정된다. 즉 그 거리는 40 ~ 150 ㎛의 정도로 설정되어 바람직하게는 60 ㎛로 설정된다.

그리고 전체 제어부(85)로부터의 지시에 의해 레지스트액 공급원(95)의 토출 제어 수단(예를 들면 에어 오퍼레이션 밸브 등, 88)이 개방되어 도 5a에 나타나는 바와 같이 노즐(51)의 토출구(51a)로부터 소정량의 레지스트액(R, 예를 들면 점도 4 cps)나 프리밍 롤러(52)의 주위면에 대해서 토출된다(예를 들면 0.1 cc의 레지스트액(R)이 0.03 ~ 0.05 sec로 토출된다). 이 때 프리밍 롤러(52)는 아직도 회전 정지 상태이다(도 6의 스텝 S2).

여기서 토출구(51a)로부터 토출된 레지스트액(R)은 프리밍 롤러(52)의 주위면상에 체류하기 위하여 노즐(51)선단은 일시적으로 레지스트액(R)안에 침전한 상태가 되고 경사면(51c)의 하부에는 예를 들면 10 ~ 20㎛의 높이폭으로 전체에 걸쳐서 레지스트액(R)이 충분히 부착한 상태가 된다.

그 다음에 노즐(51)로부터의 레지스트액 토출 개시 후 소정 시간(T)이 경과했다면(도 6의 스텝 S3) 도 5b에 나타나는 바와 같이 롤러 회전 제어 수단(92)에 의해 프리밍 롤러(52)가 한방향으로 회전을 개시하고(예를 들면 롤러 직경 90 mm로 속도 60 mm/sec) 토출구(51a) 주변에 부착하는 레지스트액(R)이 균일하게 정렬한다(도 6의 스텝 S4).

여기서 노즐(51)의 토출구(51a)로부터 토출된 레지스트액(R)은 프리밍 롤러 (52)의 회전 방향을 따라 흐르기 때문에 노즐(51)선단에 부착하는 레지스트액(R)도 토출구(51a)의 긴 방향을 경계로 프리밍 롤러(52)의 회전 방향 측에 많이 부착하도록 되어 있다. 특히 프리밍 롤러(52)의 회전 개시전에 노즐(51) 선단의 경사면 (51c)의 하부는 전체에 걸쳐서 레지스트액(R)에 의해 젖은 상태가 되어 있기 때문에 프리밍 롤러(52)의 회전에 의해 흐르게 된 레지스트액(R)은 프리밍 롤러(52)의 주위면에 감기는 것과 동시에 경사면(51c)에도 흐르기 쉬워지고 있다. 이것에 의해 경사면(51c)의 하부에 있어서 프리밍 롤러(52)의 회전 방향 측에는 동일하게 많은 레지스트액(R)이 부착하게 된다.

도 5c에 나타나는 바와 같이 소정량의 레지스트액 토출이 종료하고 있다면 (도 6의 스텝 S5) 도 5d에 나타나는 바와 같이 노즐(51)은 노즐 이동 수단(86)에 의 해 프리밍 롤러(52)로부터 분리된다(도 6의 스텝 S6). 또한 도 6에 나타내는 플로우는 토출구(51a)로부터의 레지스트액(R)의 토출 종료의 타이밍과 프리밍 롤러(52) 의 회전 개시의 타이밍의 순서를 한정 하는 것은 아니고 예를 들면 어느 쪽이 먼저라도 좋다.

상기한 프리밍 처리에 의하면 경사면(51c)의 하부에 있어서 적어도 프리밍 롤러(52)의 회전 방향 측에는 도 7에 나타나는 바와 같이 동일하게 레지스트액(R)이 부착한 상태로 되어 있다. 이 상태의 노즐(51)을 이용해 기판(G)으로의 도포 처리를 실시할 때에는 경사면(51c)의 하부에 있어서 프리밍 롤러(52)의 회전 방향측 즉 레지스트액(R)이 더욱 많이 동일하게 부착한 측을 노즐 진행 방향의 반대측(뒤편)에 배치하고 노즐(51)의 이동이 행해진다. 그리고 그 도포 처리 개시시에 있어서는 경사면(51c)의 하부에 부착한 레지스트액(R)이 토출구(51a)로부터 토출되는 레지스트액(R)을 노즐 진행 방향의 역방향으로 이끔과 동시에 노즐 진행 방향과 직교 방향(노즐 긴 방향)에도 이끈다. 그렇지만 그 경사면(51c)의 하부에는 레지스트액(R)이 동일하게 부착하고 있기 때문에 도 8에 나타나는 바와 같이 기판(G) 상의 도포 처리 개시 위치에 있어서의 막 두께는 대략 균일하게 되어 브러시 라인 등의 발생이 억제된다.

또한 도 4에 나타나는 바와 같이 본 구성에 있어서는 프리밍 롤러(52)의 주위면에 부착한 레지스트액(R)을 제거하기 쉽게 하기 위해 프리밍 롤러(52)의 하부를 용제시너(89) 안에 침전시키고 있다. 즉 프리밍 롤러(52)의 주위면에 부착한 레지스트액을 시너(89) 안에서 용해하도록 되어 있다.

또 프리밍 롤러(52)의 도중에는 와이퍼(91)가 설치되고 있다. 이 와이퍼 (91)는 내약품성의 수지로부터 완성되고 선단이나 프리밍 롤러(52)의 주위면에 접접하여 주위면상의 불필요한 전회의 돌며 들어가는 레지스트액이나 시너(89)를 제거할 수 있게 되어 있다.

또한 와이퍼(91)의 선단 형상은 이 레지스트액 제거 기능을 발휘할 수 있는 것이면 좋고 이 예로 이용하고 있는 설형(楔形)의 단면 외; 구형 단면이나 이고(二股)형상의 단면 형상의 임의의 형상을 채용할 수가 있다.

또 이 와이퍼(91)는 에어 실린더(90)에 의해 프리밍 롤러(52) 주위면에 접촉하는 하 위치와 프리밍 롤러(52) 주위면으로부터 멀어진 상 위치의 사이를 승강 가능하게 구성되고 있어 필요에 따라서 그 위치를 변경 가능하게 되어 있다.

이상의 실시의 형태에 의하면 대기중에 있어서의 프리밍 처리에 있어서는 노즐(51)으로부터의 레지스트액(R)의 토출 개시 후 소정 시간(T)을 비워 프리밍 롤러 (52)를 회전 개시하도록 제어가 된다. 이와 같이 함으로써 노즐(51)선단에 레지스트액(R)이 체류한 상태가 되고 프리밍 처리 후에 있어서도 노즐(51)선단에 있어서의 경사면(51c)의 하부에는 전체에 걸쳐서 충분히 레지스트액(R)이 부착한 상태로 할 수가 있다.

그리고 프리밍 처리 후에 이 노즐(51)을 이용해 기판(G)에 대한 도포 처리를 실시할 때에는 도포 개시시에 있어서 경사면(51c)의 하부에 부착한 레지스트액(R)이 토출구(51a)로부터 토출되는 레지스트액(R)을 노즐 진행 방향의 역방향으로 이끔과 동시에 노즐 진행 방향과 직교 방향(노즐 긴 방향)으로도 이끈다. 그렇지만 경사면(51c)의 하부에는 전체에 걸쳐서 동일하게 레지스트액(R)이 부착하고 있기 때문에 도포 개시 위치에 있어서는 막두께를 균일하게 할 수가 있고 브러시라인의 발생등을 억제 할 수 있다.

또 본 실시의 형태에 의하면 노즐(51) 선단에 있어서는 토출구(51a)의 긴 방향을 경계로 프리밍 롤러(52)의 회전 방향 측에 많이 부착하도록 이루어진다. 그리고 기판(G)으로의 레지스트막 형성 처리에 있어서는 토출구(51a)의 긴 방향을 경계로레지스트액이 적게 부착하고 있는 측이 진행 방향이 되도록 제어된다. 즉 노즐 (51) 선단의 경사면(51c)의 하부에 있어서 적어도 프리밍 롤러 (52)의 회전 방향 측에는 레지스트액(R)이 동일하게 부착하고 있기 때문에 도포 개시 위치에 있어서 보다 확실히 막 두께를 균일하게 할 수가 있어 브러시 라인의 발생 등을 억제할 수가 있다.

또한 상기한 실시의 형태에 있어서는 LCD 기판에 레지스트막을 도포 형성하는 경우를 예로 들었지만 이것에 한정하지 않고 처리액을 피처리 기판 상에 공급하는 임의의 도포막 형성 장치에 적용 가능하다. 본 발명에 있어서의 처리액으로서는 레지스트액 이외로도 예를 들면 층간 절연 재료; 유전체 재료; 배선 재료 등의 액체도 가능하다. 또 본 발명에 있어서의 피처리 기판은 LCD 기판에 한정하지 않고 반도체 웨이퍼; CD기판; 유리 기판; 포토마스크; 프린트 기판 등도 가능하다.

[실시예]

이어서 본 발명과 관련되는 도포막형성 장치에 대해서 실시예에 근거해 한층 더 설명한다.

[비교예]

대기시에 있어서의 노즐 선단에 부착한 레지스트액의 균일화 처리(프리밍 처리) 에 있어서 노즐로부터의 레지스트액 토출 개시의 타이밍과 프리밍 롤러의 회전 개시의 타이밍을 동시(종래 타이밍이라고 부른다)로 하여 실험을 실시했다. 이 실험에서는 먼저 상기 종래 타이밍에 의해 노즐 선단에 부착한 레지스트액의 균일화 처리를 실시한 후 기판면으로의 레지스트막 형성 처리를 실시했다. 그리고 막형성 상태를 관찰함과 동시에 도포 개시 위치에 있어서의 막두께의 측정을 실시했다. 또한 실험 조건을 이하의 표 1에 나타낸다.

[표 1]

1	레지스트액 점성(cps)	4
2	프리밍 롤러 직경(mm)	90
3	프리밍 롤러 회전속도(mm/sec)	60
4	레지스트액 토출량(ml)	0.1
5	레지스트액 토출개시로부터 롤러 회전개시까지의 시간 T(sec)	0

이 실험에 의한 막두께 측정 결과를 도 9a의 표 도 10의 그래프에 나타낸다. 항상 이들의 결과는 도 9b에 나타내는 기판상의 다른 포지션(BaCk,. 1이3 BaC Center 1/2 Front Front)의 각각에 있어서 노술 진행 방향을 따라 기판 단부(O mm)로부터 1OO mm까지의 사이(도포 개시 위치)에 있어서의 막두께를 측정한 결과이다.

도 10의 그래프에 나타나는 바와 같이 측정 위치가 30 mm이상이면 기판상의 각 포지션간에 막두께는 대략 균일하게 안정되어 있지만 측정위치가 0~30 mm의 사이에서는 기판상의 포지션간에 막두께에 격차를 볼 수 있었다. 또 막형성 상태를 보고 관찰한 결과 도포 개시 위치에 있어서 브러시라인이나 입자형상의 흔적을 볼 수 있었다.

[실시예]

상기 실시의 형태에 나타낸 구성의 레지스트 도포 장치를 이용해 실험을 실시했다. 이 실험에서는 먼저 노즐 선단의 레지스트액 균일화 처리를 실시한 후 기판면으로의 레지스트막 형성처리를 행하였다. 그리고 막형성 상태를 관찰함과 동시에 도포 개시 위치에 있어서의 막두께의 측정을 실시했다. 또한 실험 조건을 이하의 표 2에 나타낸다.

[표 2]

1	레지스트액 점성(cps)	4
2	프리밍 롤러 직경(mm)	90
3	프리밍 롤러 회전속도(mm/sec)	60
4	레지스트액 토출량(ml)	0.1
5	레지스트액 토출개시로부터 롤러 회전개시까 지의 시간 T(sec)	1.0

본 실험에 의한 막두께 측정 결과를 도 11a의 표 및 도 12의 그래프로 나타낸다. 또한 도 11b에 나타내는 기판상의 다른 포지션(Back, 1/2 Back, Center, 1/2 Front; Front)의 각각에 있어서 노즐 진행방향을 따라서 기판 기판 단부(O mm)로부터 1OO mm까지의 사이(도포 개시 위치)에 있어서의 막두께를 측정한 결과이다.

도 12의 그래프에 나타나는 바와 같이 본 실험에서는 모든 측정 위치에 있어 서 기판상의 각 포지션간에서의 막두께가 대략 균일하게 안정되어 있는 것을 확인하였다. 또 막형성 상태를 보고 관찰한 결과 도포 개시 위치에 있어서 브러시형상의 스지나 입자형상의 흔적은 볼 수 없었다.

이상의 실시예의 결과로부터 본 발명과 관련되는 도포막형성 장치 및 도포막형성 방법에 있어서는 처리액을 기판에 도포해 막형성을 실시할 때에 노즐 선단부에 있어서의 처리액의 착액부족을 막을 수가 있어 기판에 처리액을 균일하게 도포할 수가 있는 것을 확인했다.

본 발명은 LCD 기판이나 반도체 웨이퍼등에 처리액을 성막 하는 도포막형성 장치에 적용할 수 있고 반도체 제조업계 전자 디바이스 제조업계등에 있어서 매우 적합하게 이용할 수가 있다.

본 발명에 의하면 처리액을 피처리 기판에 도포해 막형성할 때에 노즐 선단부에 있어서의 처리액의 착액부족을 방 와 피처리 기판에 처리액을 균일하게 도포할 수 있는 도포막형성 장치 및 도포막형성 방법을 제공할 수가 있다.

Claims (8)

1. 피처리 기판의 폭방향으로 늘어나는 슬릿 형상의 토출구(51a)를 가지는 처리액 공급 노즐(51)과, 상기 처리액 공급 노즐로부터의 처리액 토출을 제어하는 토출 제어 수단(85)과, 상기 처리액 공급 노즐의 대기 위치에 설치되고 회전 자유롭게 형성된 롤러(52)와, 상기 롤러의 회전을 제어하는 롤러 회전 제어 수단(92)을 갖추고, 상기 토출구로부터 처리액을 상기 롤러의 주위면에 토출시킴과 동시에 상기 토출구에 부착하는 처리액을 상기 롤러를 회전시키는 것으로 균일화 처리하는 도포막 형성 장치이며,

   상기 대기 위치에 있어서 상기 토출 제어 수단이 처리액 공급 노즐로부터 소정량의 처리액을 토출시킨 후에 미리 정해진 시간이 경과함으로써 상기 처리액 공급 노즐(51)의 선단의 하단면과 경사면의 하부가 처리액 중에 침지된 상태로 된 후에 상기 롤러 회전 제어 수단이 상기 롤러를 회전 개시시키는 것을 특징으로 하는 도포막 형성 장치.
2. 제1항에 있어서, 피처리 기판에 대해서 상기 처리액 공급 노즐을 이동시키는 노즐 이동 수단(86)을 더 구비하고,

   상기 처리액 공급 노즐(51)의 대기 위치에 있어서 상기 롤러 회전 제어 수단(85)은 상기 처리액 공급 노즐의 토출구에 부착하는 처리액이 상기 토출구의 긴 방향을 경계로 한쪽 측에 많이 부착하도록 상기 롤러(52)를 한 방향으로 회전시키고,

   또한 상기 처리액 공급 노즐의 사용 위치에 있어서 상기 노즐 이동 수단은 상기 토출구의 긴 방향을 경계로 처리액의 부착이 적은 측을 진행 방향으로 하여 처리액 공급 노즐을 이동시키는 것을 특징으로 하는 도포막 형성 장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 대기 위치에 있어서 처리액 공급 노즐(51)로부터의 처리액의 토출이 종료한 후에 상기 롤러 회전 제어 수단(92)이 상기 롤러(52)의 회전을 개시시키는 것을 특징으로 하는 도포막 형성 장치.
4. 피처리 기판의 폭방향으로 늘어나는 슬릿 형상의 토출구(51a)를 가지는 처리액 공급 노즐(51)로부터 소정량의 처리액을 회전 자유롭게 형성된 롤러의 주위면에 토출시킴과 동시에 상기 토출구에 부착하는 처리액을 상기 롤러를 회전시키는 것으로 균일화 처리하는 도포막 형성 방법이며,

   상기 처리액 공급 노즐(51)의 대기 위치에 있어서 상기 처리액 공급 노즐로부터 처리액을 토출 개시시킨 후에 미리 정해진 시간이 경과함으로써 상기 처리액 공급 노즐(51)의 선단의 하단면과 경사면의 하부가 처리액 중에 침지된 상태로 된 후에 상기 롤러를 회전 개시시키는 공정과,

   상기 처리액 공급 노즐을 대기 위치로부터 피처리 기판 상으로 이동하고 상기 처리액 공급 노즐로부터 토출되는 처리액에 의해 상기 피처리 기판을 성막하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 도포막 형성 방법.
5. 제4항에 있어서, 상기 처리액 공급 노즐(51)의 대기 위치에 있어서 상기 롤러(52)를 한 방향으로 회전시키는 것으로 처리액을 상기 토출구(51a)의 긴 방향을 경계로 한쪽 측에 많이 부착시키고,

   또한 상기 처리액 공급 노즐의 사용 위치에 있어서 상기 토출구의 긴 방향을 경계로 처리액의 부착이 적은측을 처리액 공급 노즐의 진행 방향으로 하는 것을 특징으로 하는 도포막 형성 방법.
6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 처리액 공급 노즐의 대기 위치에 있어서 상기 처리액 공급 노즐(51)로부터 처리액을 토출 개시시킨 후에 미리 정해진 시간이 경과한 후 상기 롤러(52)를 회전 개시시키는 공정은,

   상기 처리액 공급 노즐로부터 처리액을 토출 개시시키는 공정과,

   상기 처리액의 토출 종료 후에 상기 롤러의 회전을 개시시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 도포막 형성 방법.
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