JP5809114B2 - 塗布処理装置及び塗布処理方法 - Google Patents
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Description
24 レジスト塗布処理装置
70 ステージ
80 スリットノズル
80a 下面
80b 吐出口
80c テーパ部
80d 端部
84 ガントリアーム
100 ノズル洗浄装置
110 洗浄部
111 キャリッジ
113 洗浄部移動機構
114 第3のガイドレール
120(120a〜120c) 接触部材
121(121a〜121d) 洗浄液供給機構
122 ガス供給機構
130 洗浄液ノズル
140 ガスノズル
160 支持部材
161 磁石
162 鉛直移動機構
164 バネ
165 磁石体
167 水平移動機構
169 バネ
200 制御部
300 切り欠き
G ガラス基板
Claims (4)
- 基板の幅方向に延伸し、当該基板に対して塗布液を吐出する吐出口が下面に形成されたノズルを洗浄するノズル洗浄装置と、前記ノズルとを有し、基板に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、
前記ノズル洗浄装置は、
少なくとも前記ノズルの下面を洗浄する洗浄部と、
前記洗浄部を前記ノズルの長手方向に沿って移動させる洗浄部移動機構と、を備え、
前記洗浄部は、
少なくとも前記ノズルの下面に接触自在の複数の接触部材と、
前記各接触部材を水平方向に移動させる水平移動機構と、
前記各接触部材を鉛直方向に移動させる鉛直移動機構とを有し、
前記塗布処理装置は、
前記ノズルを昇降させるノズル昇降機構と、
前記洗浄部移動機構によって前記洗浄部を移動させる際に前記接触部材が前記ノズルの端部に位置した場合に、当該ノズルを上昇させるように前記ノズル昇降機構を制御する制御部と、を有し、
前記ノズルの下面には切り欠きが形成され、
前記制御部は、前記洗浄部移動機構によって前記洗浄部を移動させる際に前記接触部材が前記ノズルの切り欠きに位置した場合に、当該ノズルを上昇させるように前記ノズル昇降機構を制御することを特徴とする、塗布処理装置。 - 基板の幅方向に延伸し、当該基板に対して塗布液を吐出する吐出口が下面に形成されたノズルを洗浄するノズル洗浄装置と、前記ノズルとを有し、基板に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、
前記ノズル洗浄装置は、
少なくとも前記ノズルの下面を洗浄する洗浄部と、
前記洗浄部を前記ノズルの長手方向に沿って移動させる洗浄部移動機構と、を備え、
前記洗浄部は、
少なくとも前記ノズルの下面に接触自在の複数の接触部材と、
前記各接触部材を水平方向に移動させる水平移動機構と、
前記各接触部材を鉛直方向に移動させる鉛直移動機構とを有し、
前記塗布処理装置は、
前記ノズルを昇降させるノズル昇降機構と、
前記洗浄部移動機構によって前記洗浄部を移動させる際に前記接触部材が前記ノズルの端部に位置した場合に、当該ノズルを上昇させるように前記ノズル昇降機構を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記ノズルを上昇させる場合の前記洗浄部の移動速度が、前記ノズルを上昇させない場合の前記洗浄部の移動速度に比して低速になるように前記洗浄部移動機構を制御することを特徴とする、塗布処理装置。 - ノズル洗浄装置と、基板の幅方向に延伸し、当該基板に対して塗布液を吐出する吐出口が下面に形成されたノズルとを有する塗布処理装置を用いて、基板に塗布液を塗布する塗布処理方法であって、
前記ノズル洗浄装置は、
少なくとも前記ノズルの下面を洗浄する洗浄部と、
前記洗浄部を前記ノズルの長手方向に沿って移動させる洗浄部移動機構と、を備え、
前記洗浄部は、
少なくとも前記ノズルの下面に接触自在の複数の接触部材と、
前記各接触部材を水平方向に移動させる水平移動機構と、
前記各接触部材を鉛直方向に移動させる鉛直移動機構と、を有し、
前記水平移動機構と前記鉛直移動機構により前記各接触部材の位置を調整して、前記複数の接触部材を前記ノズルの下面に接触させながら、前記洗浄部移動機構によって前記洗浄部を移動させて前記ノズルを洗浄し、
前記塗布処理装置は前記ノズルを昇降させるノズル昇降機構を有し、
前記洗浄部移動機構によって前記洗浄部を移動させる際に、前記接触部材が前記ノズルの端部に位置した場合に、前記ノズル昇降機構によって当該ノズルを上昇させ、
前記ノズルの下面には切り欠きが形成され、
前記洗浄部移動機構によって前記洗浄部を移動させる際に、前記接触部材が前記ノズルの切り欠きに位置した場合に、前記ノズル昇降機構によって当該ノズルを上昇させることを特徴とする、塗布処理方法。 - ノズル洗浄装置と、基板の幅方向に延伸し、当該基板に対して塗布液を吐出する吐出口が下面に形成されたノズルとを有する塗布処理装置を用いて、基板に塗布液を塗布する塗布処理方法であって、
前記ノズル洗浄装置は、
少なくとも前記ノズルの下面を洗浄する洗浄部と、
前記洗浄部を前記ノズルの長手方向に沿って移動させる洗浄部移動機構と、を備え、
前記洗浄部は、
少なくとも前記ノズルの下面に接触自在の複数の接触部材と、
前記各接触部材を水平方向に移動させる水平移動機構と、
前記各接触部材を鉛直方向に移動させる鉛直移動機構と、を有し、
前記水平移動機構と前記鉛直移動機構により前記各接触部材の位置を調整して、前記複数の接触部材を前記ノズルの下面に接触させながら、前記洗浄部移動機構によって前記洗浄部を移動させて前記ノズルを洗浄し、
前記塗布処理装置は前記ノズルを昇降させるノズル昇降機構を有し、
前記洗浄部移動機構によって前記洗浄部を移動させる際に、前記接触部材が前記ノズルの端部に位置した場合に、前記ノズル昇降機構によって当該ノズルを上昇させ、
前記ノズルを上昇させる場合の前記洗浄部の移動速度は、前記ノズルを上昇させない場合の前記洗浄部の移動速度に比して低速であることを特徴とする、塗布処理方法。
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