JP5919113B2 - 塗布処理装置、塗布処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
塗布処理装置、塗布処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5919113B2 JP5919113B2 JP2012150276A JP2012150276A JP5919113B2 JP 5919113 B2 JP5919113 B2 JP 5919113B2 JP 2012150276 A JP2012150276 A JP 2012150276A JP 2012150276 A JP2012150276 A JP 2012150276A JP 5919113 B2 JP5919113 B2 JP 5919113B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- processing
- coating
- substrate
- transport path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
別な観点による本発明は、基板に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、基板を所定の高さに浮上させながら、当該基板を水平方向に搬送する基板搬送路と、前記基板搬送路の上方に設けられ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して塗布液を吐出する2つのノズルと、前記基板搬送路の上方に設けられ、且つ前記各ノズルに対応して設けられ、前記ノズルに対して所定の処理を行う2つのノズル処理部と、前記2つのノズルを支持するノズル支持機構と、前記ノズル支持機構と前記2つのノズル処理部を支持する支持部材と、前記支持部材を前記基板搬送路に沿って移動させる第1の移動機構と、前記支持部材上において、前記2つのノズル処理部を移動させる第2の移動機構と、前記2つのノズル、前記2つのノズル処理部、前記第1の移動機構及び前記第2の移動機構を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記第1の移動機構により前記支持部材を移動させて、当該支持部材に支持された第1のノズルを塗布液吐出位置に移動させ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して、前記第1のノズルから塗布液を吐出して塗布する第1の塗布工程と、前記第2の移動機構により第2のノズル処理部を第2のノズルの下方である第2の処理位置に移動させ、当該第2のノズル処理部において、前記第2のノズルに対して所定の処理を行う第1のノズル処理工程と、前記第1の移動機構により前記支持部材を移動させて、当該支持部材に支持された第2のノズルを前記塗布液吐出位置に移動させ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して、前記第2のノズルから塗布液を吐出して塗布する第2の塗布工程と、前記第2の移動機構により第1のノズル処理部を第1のノズルの下方である第1の処理位置に移動させ、当該第1のノズル処理部において、前記第1のノズルに対して所定の処理を行う第2のノズル処理工程と、を実行し、且つ前記第1の塗布工程と前記第1のノズル処理工程が並行して行われ、その後前記第2の塗布工程と前記第2のノズル処理工程が並行して行われるように制御することを特徴としている。
別な観点による本発明は、基板に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、基板を所定の高さに浮上させながら、当該基板を水平方向に搬送する基板搬送路と、前記基板搬送路の上方に設けられ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して塗布液を吐出する2つのノズルと、前記基板搬送路の上方に設けられ、且つ前記各ノズルに対応して設けられ、前記ノズルに対して所定の処理を行う2つのノズル処理部と、前記ノズルと前記ノズル処理部を支持するノズル支持機構と、前記ノズル支持機構を前記基板搬送路に沿って移動させる第1の移動機構と、前記ノズル支持機構に対して、前記ノズル処理部を相対的に水平方向に移動させる第2の移動機構と、前記2つのノズル、前記2つのノズル処理部、前記第1の移動機構及び前記第2の移動機構を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記第1の移動機構により前記ノズル支持機構を移動させて、当該ノズル支持機構に支持された第1のノズルを塗布液吐出位置に移動させ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して、前記第1のノズルから塗布液を吐出して塗布する第1の塗布工程と、前記第2の移動機構により第2のノズル処理部を第2のノズルの下方である第2の処理位置に移動させ、当該第2のノズル処理部において、前記第2のノズルに対して所定の処理を行う第1のノズル処理工程と、前記第1の移動機構により前記ノズル支持機構を移動させて、当該ノズル支持機構に支持された第2のノズルを前記塗布液吐出位置に移動させ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して、前記第2のノズルから塗布液を吐出して塗布する第2の塗布工程と、前記第2の移動機構により第1のノズル処理部を第1のノズルの下方である第1の処理位置に移動させ、当該第1のノズル処理部において、前記第1のノズルに対して所定の処理を行う第2のノズル処理工程と、を実行し、前記第1の塗布工程と前記第1のノズル処理工程が並行して行われ、その後前記第2の塗布工程と前記第2のノズル処理工程が並行して行われるように制御することを特徴としている。
別な観点による本発明は、塗布処理装置を用いて基板に塗布液を塗布する塗布処理方法であって、前記塗布処理装置は、基板を所定の高さに浮上させながら、当該基板を水平方向に搬送する基板搬送路と、前記基板搬送路の上方に設けられ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して塗布液を吐出する2つのノズルと、前記基板搬送路の上方に設けられ、且つ前記各ノズルに対応して設けられ、前記ノズルの前処理を行う2つのノズル処理部と、前記2つのノズルを支持するノズル支持機構と、前記ノズル支持機構と前記2つのノズル処理部を支持する支持部材と、前記支持部材を前記基板搬送路に沿って移動させる第1の移動機構と、前記支持部材上において、前記2つのノズル処理部を移動させる第2の移動機構と、を有し、前記塗布処理方法は、前記第1の移動機構により前記支持部材を移動させて、当該支持部材に支持された第1のノズルを塗布液吐出位置に移動させ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して、前記第1のノズルから塗布液を吐出して塗布する第1の塗布工程と、前記第2の移動機構により第2のノズル処理部を第2のノズルの下方である第2の処理位置に移動させ、当該第2のノズル処理部において、前記第2のノズルに対して所定の処理を行う第1のノズル処理工程と、前記第1の移動機構により前記支持部材を移動させて、当該支持部材に支持された第2のノズルを前記塗布液吐出位置に移動させ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して、前記第2のノズルから塗布液を吐出して塗布する第2の塗布工程と、前記第2の移動機構により第1のノズル処理部を第1のノズルの下方である第1の処理位置に移動させ、当該第1のノズル処理部において、前記第1のノズルに対して所定の処理を行う第2のノズル処理工程と、を有し、前記第1の塗布工程と前記第1のノズル処理工程は並行して行われ、その後前記第2の塗布工程と前記第2のノズル処理工程は並行して行われることを特徴としている。
別な観点による本発明は、塗布処理装置を用いて基板に塗布液を塗布する塗布処理方法であって、前記塗布処理装置は、基板を所定の高さに浮上させながら、当該基板を水平方向に搬送する基板搬送路と、前記基板搬送路の上方に設けられ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して塗布液を吐出する2つのノズルと、前記基板搬送路の上方に設けられ、且つ前記各ノズルに対応して設けられ、前記ノズルの前処理を行う2つのノズル処理部と、前記ノズルと前記ノズル処理部を支持するノズル支持機構と、前記ノズル支持機構を前記基板搬送路に沿って移動させる第1の移動機構と、前記ノズル支持機構に対して、前記ノズル処理部を相対的に水平方向に移動させる第2の移動機構と、を有し、前記塗布処理方法は、前記第1の移動機構により前記ノズル支持機構を移動させて、当該ノズル支持機構に支持された第1のノズルを塗布液吐出位置に移動させ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して、前記第1のノズルから塗布液を吐出して塗布する第1の塗布工程と、前記第2の移動機構により第2のノズル処理部を第2のノズルの下方である第2の処理位置に移動させ、当該第2のノズル処理部において、前記第2のノズルに対して所定の処理を行う第1のノズル処理工程と、前記第1の移動機構により前記ノズル支持機構を移動させて、当該ノズル支持機構に支持された第2のノズルを前記塗布液吐出位置に移動させ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して、前記第2のノズルから塗布液を吐出して塗布する第2の塗布工程と、前記第2の移動機構により第1のノズル処理部を第1のノズルの下方である第1の処理位置に移動させ、当該第1のノズル処理部において、前記第1のノズルに対して所定の処理を行う第2のノズル処理工程と、を有し、前記第1の塗布工程と前記第1のノズル処理工程は並行して行われ、その後前記第2の塗布工程と前記第2のノズル処理工程は並行して行われることを特徴としている。
なお、本実施の形態では、図7に示すように初期状態において、第1のノズル処理部100は、例えば第1のプライミングローラ101が第1のノズル80のプライミング処理を行う位置、第1の処理位置P1で待機している。また第2のノズル処理部110は、例えば第2のプライミングローラ111が第2のノズル81のプライミング処理を行う位置、第2の処理位置P2で待機している。さらに、後述するように第1のノズル80と第2のノズル81からガラス基板Gにレジスト液が吐出される塗布位置P3は、第1のノズル80と第2のノズル81で共通である。
24 レジスト塗布処理装置
70 ステージ
70a 搬入ステージ
70b 塗布ステージ
70c 搬出ステージ
80 第1のノズル
81 第2のノズル
90 ガントリ部材
91 第1の移動機構
92 第1のガイドレール
93 昇降機構
100 第1のノズル処理部
101 第1のプライミングローラ
102 第1の排気ダクト
103 第1の待機バス
104 第1の洗浄機構
110 第2のノズル処理部
111 第2のプライミングローラ
112 第2の排気ダクト
113 第2の待機バス
114 第2の洗浄機構
131 第2の移動機構
132 第2のガイドレール
140 架台
150 制御部
200 支持部材
201 第1のガイドレール
202 第1の移動機構
210 固定部材
220 第2の移動機構
221 第2のガイドレール
300 ガントリ部材
301 第1の移動機構
302 ガイドレール
303 昇降機構
304 第2の移動機構
G ガラス基板
P1 第1の処理位置
P2 第2の処理位置
P3 塗布位置
Claims (12)
- 基板に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、
基板を所定の高さに浮上させながら、当該基板を水平方向に搬送する基板搬送路と、
前記基板搬送路の上方に設けられ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して塗布液を吐出する2つのノズルと、
前記基板搬送路の上方に設けられ、且つ前記各ノズルに対応して設けられ、前記ノズルに対して所定の処理を行う2つのノズル処理部と、
前記2つのノズルを支持するノズル支持機構と、
前記ノズル支持機構を前記基板搬送路に沿って移動させる第1の移動機構と、
前記ノズル処理部を前記基板搬送路に沿って移動させる第2の移動機構と、
前記2つのノズル、前記2つのノズル処理部、前記第1の移動機構及び前記第2の移動機構を制御する制御部と、を有し、
前記第1の移動機構と前記第2の移動機構は、それぞれ独立して前記ノズル支持機構と前記ノズル処理部を移動させ、
前記制御部は、前記第1の移動機構により前記ノズル支持機構を移動させて、当該ノズル支持機構に支持された第1のノズルを塗布液吐出位置に移動させ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して、前記第1のノズルから塗布液を吐出して塗布する第1の塗布工程と、前記第2の移動機構により第2のノズル処理部を第2のノズルの下方である第2の処理位置に移動させ、当該第2のノズル処理部において、前記第2のノズルに対して所定の処理を行う第1のノズル処理工程と、前記第1の移動機構により前記ノズル支持機構を移動させて、当該ノズル支持機構に支持された第2のノズルを前記塗布液吐出位置に移動させ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して、前記第2のノズルから塗布液を吐出して塗布する第2の塗布工程と、前記第2の移動機構により第1のノズル処理部を第1のノズルの下方である第1の処理位置に移動させ、当該第1のノズル処理部において、前記第1のノズルに対して所定の処理を行う第2のノズル処理工程と、を実行し、且つ前記第1の塗布工程と前記第1のノズル処理工程が並行して行われ、その後前記第2の塗布工程と前記第2のノズル処理工程が並行して行われるように制御することを特徴とする、塗布処理装置。 - 基板に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、
基板を所定の高さに浮上させながら、当該基板を水平方向に搬送する基板搬送路と、
前記基板搬送路の上方に設けられ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して塗布液を吐出する2つのノズルと、
前記基板搬送路の上方に設けられ、且つ前記各ノズルに対応して設けられ、前記ノズルに対して所定の処理を行う2つのノズル処理部と、
前記2つのノズルを支持するノズル支持機構と、
前記ノズル支持機構と前記2つのノズル処理部を支持する支持部材と、
前記支持部材を前記基板搬送路に沿って移動させる第1の移動機構と、
前記支持部材上において、前記2つのノズル処理部を移動させる第2の移動機構と、
前記2つのノズル、前記2つのノズル処理部、前記第1の移動機構及び前記第2の移動機構を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記第1の移動機構により前記支持部材を移動させて、当該支持部材に支持された第1のノズルを塗布液吐出位置に移動させ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して、前記第1のノズルから塗布液を吐出して塗布する第1の塗布工程と、前記第2の移動機構により第2のノズル処理部を第2のノズルの下方である第2の処理位置に移動させ、当該第2のノズル処理部において、前記第2のノズルに対して所定の処理を行う第1のノズル処理工程と、前記第1の移動機構により前記支持部材を移動させて、当該支持部材に支持された第2のノズルを前記塗布液吐出位置に移動させ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して、前記第2のノズルから塗布液を吐出して塗布する第2の塗布工程と、前記第2の移動機構により第1のノズル処理部を第1のノズルの下方である第1の処理位置に移動させ、当該第1のノズル処理部において、前記第1のノズルに対して所定の処理を行う第2のノズル処理工程と、を実行し、且つ前記第1の塗布工程と前記第1のノズル処理工程が並行して行われ、その後前記第2の塗布工程と前記第2のノズル処理工程が並行して行われるように制御することを特徴とする、塗布処理装置。 - 基板に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、
基板を所定の高さに浮上させながら、当該基板を水平方向に搬送する基板搬送路と、
前記基板搬送路の上方に設けられ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して塗布液を吐出する2つのノズルと、
前記基板搬送路の上方に設けられ、且つ前記各ノズルに対応して設けられ、前記ノズルに対して所定の処理を行う2つのノズル処理部と、
前記ノズルと前記ノズル処理部を支持するノズル支持機構と、
前記ノズル支持機構を前記基板搬送路に沿って移動させる第1の移動機構と、
前記ノズル支持機構に対して、前記ノズル処理部を相対的に水平方向に移動させる第2の移動機構と、
前記2つのノズル、前記2つのノズル処理部、前記第1の移動機構及び前記第2の移動機構を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記第1の移動機構により前記ノズル支持機構を移動させて、当該ノズル支持機構に支持された第1のノズルを塗布液吐出位置に移動させ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して、前記第1のノズルから塗布液を吐出して塗布する第1の塗布工程と、前記第2の移動機構により第2のノズル処理部を第2のノズルの下方である第2の処理位置に移動させ、当該第2のノズル処理部において、前記第2のノズルに対して所定の処理を行う第1のノズル処理工程と、前記第1の移動機構により前記ノズル支持機構を移動させて、当該ノズル支持機構に支持された第2のノズルを前記塗布液吐出位置に移動させ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して、前記第2のノズルから塗布液を吐出して塗布する第2の塗布工程と、前記第2の移動機構により第1のノズル処理部を第1のノズルの下方である第1の処理位置に移動させ、当該第1のノズル処理部において、前記第1のノズルに対して所定の処理を行う第2のノズル処理工程と、を実行し、前記第1の塗布工程と前記第1のノズル処理工程が並行して行われ、その後前記第2の塗布工程と前記第2のノズル処理工程が並行して行われるように制御することを特徴とする、塗布処理装置。 - 前記ノズル処理部は、
前記ノズルの先端部に付着した塗布液を均一化するプライミング処理を行うプライミングローラと、
前記ノズルの先端部を収容して、当該ノズルを待機させる待機バスと、
前記ノズルの先端部を洗浄する洗浄機構と、を有することを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の塗布処理装置。 - 前記待機バスの内部は、前記塗布液の溶剤の雰囲気に維持されていることを特徴とする、請求項4に記載の塗布処理装置。
- 塗布処理装置を用いて基板に塗布液を塗布する塗布処理方法であって、
前記塗布処理装置は、
基板を所定の高さに浮上させながら、当該基板を水平方向に搬送する基板搬送路と、
前記基板搬送路の上方に設けられ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して塗布液を吐出する2つのノズルと、
前記基板搬送路の上方に設けられ、且つ前記各ノズルに対応して設けられ、前記ノズルの前処理を行う2つのノズル処理部と、
前記2つのノズルを支持するノズル支持機構と、
前記ノズル支持機構を前記基板搬送路に沿って移動させる第1の移動機構と、
前記ノズル処理部を前記基板搬送路に沿って移動させる第2の移動機構と、を有し、
前記第1の移動機構と前記第2の移動機構は、それぞれ独立して前記ノズル支持機構と前記ノズル処理部を移動させ、
前記塗布処理方法は、
前記第1の移動機構により前記ノズル支持機構を移動させて、当該ノズル支持機構に支持された第1のノズルを塗布液吐出位置に移動させ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して、前記第1のノズルから塗布液を吐出して塗布する第1の塗布工程と、
前記第2の移動機構により第2のノズル処理部を第2のノズルの下方である第2の処理位置に移動させ、当該第2のノズル処理部において、前記第2のノズルに対して所定の処理を行う第1のノズル処理工程と、
前記第1の移動機構により前記ノズル支持機構を移動させて、当該ノズル支持機構に支持された第2のノズルを前記塗布液吐出位置に移動させ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して、前記第2のノズルから塗布液を吐出して塗布する第2の塗布工程と、
前記第2の移動機構により第1のノズル処理部を第1のノズルの下方である第1の処理位置に移動させ、当該第1のノズル処理部において、前記第1のノズルに対して所定の処理を行う第2のノズル処理工程と、を有し、
前記第1の塗布工程と前記第1のノズル処理工程は並行して行われ、その後前記第2の塗布工程と前記第2のノズル処理工程は並行して行われることを特徴とする、塗布処理方法。 - 塗布処理装置を用いて基板に塗布液を塗布する塗布処理方法であって、
前記塗布処理装置は、
基板を所定の高さに浮上させながら、当該基板を水平方向に搬送する基板搬送路と、
前記基板搬送路の上方に設けられ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して塗布液を吐出する2つのノズルと、
前記基板搬送路の上方に設けられ、且つ前記各ノズルに対応して設けられ、前記ノズルの前処理を行う2つのノズル処理部と、
前記2つのノズルを支持するノズル支持機構と、
前記ノズル支持機構と前記2つのノズル処理部を支持する支持部材と、
前記支持部材を前記基板搬送路に沿って移動させる第1の移動機構と、
前記支持部材上において、前記2つのノズル処理部を移動させる第2の移動機構と、を有し、
前記塗布処理方法は、
前記第1の移動機構により前記支持部材を移動させて、当該支持部材に支持された第1のノズルを塗布液吐出位置に移動させ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して、前記第1のノズルから塗布液を吐出して塗布する第1の塗布工程と、
前記第2の移動機構により第2のノズル処理部を第2のノズルの下方である第2の処理位置に移動させ、当該第2のノズル処理部において、前記第2のノズルに対して所定の処理を行う第1のノズル処理工程と、
前記第1の移動機構により前記支持部材を移動させて、当該支持部材に支持された第2のノズルを前記塗布液吐出位置に移動させ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して、前記第2のノズルから塗布液を吐出して塗布する第2の塗布工程と、
前記第2の移動機構により第1のノズル処理部を第1のノズルの下方である第1の処理位置に移動させ、当該第1のノズル処理部において、前記第1のノズルに対して所定の処理を行う第2のノズル処理工程と、を有し、
前記第1の塗布工程と前記第1のノズル処理工程は並行して行われ、その後前記第2の塗布工程と前記第2のノズル処理工程は並行して行われることを特徴とする、塗布処理方法。 - 塗布処理装置を用いて基板に塗布液を塗布する塗布処理方法であって、
前記塗布処理装置は、
基板を所定の高さに浮上させながら、当該基板を水平方向に搬送する基板搬送路と、
前記基板搬送路の上方に設けられ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して塗布液を吐出する2つのノズルと、
前記基板搬送路の上方に設けられ、且つ前記各ノズルに対応して設けられ、前記ノズルの前処理を行う2つのノズル処理部と、
前記ノズルと前記ノズル処理部を支持するノズル支持機構と、
前記ノズル支持機構を前記基板搬送路に沿って移動させる第1の移動機構と、
前記ノズル支持機構に対して、前記ノズル処理部を相対的に水平方向に移動させる第2の移動機構と、を有し、
前記塗布処理方法は、
前記第1の移動機構により前記ノズル支持機構を移動させて、当該ノズル支持機構に支持された第1のノズルを塗布液吐出位置に移動させ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して、前記第1のノズルから塗布液を吐出して塗布する第1の塗布工程と、
前記第2の移動機構により第2のノズル処理部を第2のノズルの下方である第2の処理位置に移動させ、当該第2のノズル処理部において、前記第2のノズルに対して所定の処理を行う第1のノズル処理工程と、
前記第1の移動機構により前記ノズル支持機構を移動させて、当該ノズル支持機構に支持された第2のノズルを前記塗布液吐出位置に移動させ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して、前記第2のノズルから塗布液を吐出して塗布する第2の塗布工程と、
前記第2の移動機構により第1のノズル処理部を第1のノズルの下方である第1の処理位置に移動させ、当該第1のノズル処理部において、前記第1のノズルに対して所定の処理を行う第2のノズル処理工程と、を有し、
前記第1の塗布工程と前記第1のノズル処理工程は並行して行われ、その後前記第2の塗布工程と前記第2のノズル処理工程は並行して行われることを特徴とする、塗布処理方法。 - 前記ノズル処理部は、
前記ノズルの先端部に付着した塗布液を均一化するプライミング処理を行うプライミングローラと、
前記ノズルの先端部を収容して、当該ノズルを待機させる待機バスと、
前記ノズルの先端部を洗浄する洗浄機構と、を有し、
前記第1の塗布工程が行われている間、前記第1のノズル処理工程において、前記第2の処理部のプライミングローラによって前記第2のノズルにプライミング処理を行うか、或いは前記待機バスにおいて前記第2のノズルが待機し、
前記第2の塗布工程が行われている間、前記第2のノズル処理工程において、前記第1の処理部のプライミングローラによって前記第1のノズルにプライミング処理を行うか、或いは前記待機バスにおいて前記第1のノズルが待機していることを特徴とする、請求項6〜8のいずれかに記載の塗布処理方法。 - 前記待機バスの内部は、前記塗布液の溶剤の雰囲気に維持されていることを特徴とする、請求項9に記載の塗布処理方法。
- 請求項6〜10のいずれかに記載の塗布処理方法を塗布処理装置によって実行させるために、当該塗布処理装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項11に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012150276A JP5919113B2 (ja) | 2012-07-04 | 2012-07-04 | 塗布処理装置、塗布処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
KR1020130071770A KR101976860B1 (ko) | 2012-07-04 | 2013-06-21 | 도포 처리 장치, 도포 처리 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012150276A JP5919113B2 (ja) | 2012-07-04 | 2012-07-04 | 塗布処理装置、塗布処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014013804A JP2014013804A (ja) | 2014-01-23 |
JP5919113B2 true JP5919113B2 (ja) | 2016-05-18 |
Family
ID=50109325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012150276A Active JP5919113B2 (ja) | 2012-07-04 | 2012-07-04 | 塗布処理装置、塗布処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5919113B2 (ja) |
KR (1) | KR101976860B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6737649B2 (ja) * | 2016-07-04 | 2020-08-12 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布装置および塗布方法 |
JP2018113327A (ja) * | 2017-01-11 | 2018-07-19 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
WO2019021859A1 (ja) * | 2017-07-27 | 2019-01-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理装置、塗布処理方法及びコンピュータ記憶媒体 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4490797B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2010-06-30 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP4040025B2 (ja) * | 2004-02-20 | 2008-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成装置 |
JP4451385B2 (ja) * | 2005-12-20 | 2010-04-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理装置及び塗布処理方法 |
JP4407970B2 (ja) * | 2006-11-28 | 2010-02-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP5204164B2 (ja) | 2010-08-03 | 2013-06-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置およびノズルのプライミング処理方法 |
-
2012
- 2012-07-04 JP JP2012150276A patent/JP5919113B2/ja active Active
-
2013
- 2013-06-21 KR KR1020130071770A patent/KR101976860B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140005085A (ko) | 2014-01-14 |
JP2014013804A (ja) | 2014-01-23 |
KR101976860B1 (ko) | 2019-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4451385B2 (ja) | 塗布処理装置及び塗布処理方法 | |
US7874261B2 (en) | Stage apparatus and coating treatment device | |
JP4049751B2 (ja) | 塗布膜形成装置 | |
JP4407970B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2007158005A (ja) | 基板搬送装置及び基板処理装置 | |
KR20060095504A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 및 기판 처리 프로그램 | |
JP2009302122A (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
JP5600624B2 (ja) | 塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法 | |
JP5809114B2 (ja) | 塗布処理装置及び塗布処理方法 | |
TW200810004A (en) | Substrate processing apparatus | |
KR101300853B1 (ko) | 기판 반송 시스템, 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치 | |
JP5919113B2 (ja) | 塗布処理装置、塗布処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP2009018917A (ja) | 塗布装置、基板の受け渡し方法及び塗布方法 | |
CN108525941B (zh) | 涂覆装置以及涂覆方法 | |
JP4593461B2 (ja) | 基板搬送システム | |
JP5550882B2 (ja) | 塗布装置 | |
JP2007173365A (ja) | 塗布乾燥処理システム及び塗布乾燥処理方法 | |
KR20110066864A (ko) | 기판처리장치, 기판처리방법 및 이 기판처리방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 기록매체 | |
JP5244445B2 (ja) | 塗布装置 | |
JP2005322873A (ja) | 塗布膜形成装置 | |
JP4450789B2 (ja) | 塗布膜除去装置及び塗布膜除去方法 | |
JP2022188851A (ja) | 基板搬送装置、塗布処理装置、基板搬送方法および基板搬送プログラム | |
CN113926615A (zh) | 基片处理装置和基片处理方法 | |
JP5244446B2 (ja) | 塗布装置 | |
JP2023074620A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法および基板処理プログラム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141008 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150818 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151014 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160405 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160411 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5919113 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |