JP2014013804A - 塗布処理装置、塗布処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】塗布処理装置における基板の処理タクトを短縮し、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】レジスト塗布処理装置２４は、ガラス基板Ｇを所定の高さに浮上させながら、当該ガラス基板Ｇを水平方向に搬送するステージ７０と、塗布ステージ７０ｂの上方に設けられ、塗布ステージ７０ｂを搬送されるガラス基板Ｇに対してレジスト液を吐出する２つのノズル８０、８１と、塗布ステージ７０ｂの上方に設けられ、且つ各ノズル８０、８１に対応して設けられ、ノズル８０、８１に対して所定の処理を行う２つのノズル処理部１００、１１０と、を有している。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板に塗布液を塗布する塗布処理装置、当該塗布処理装置を用いた塗布処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体に関する。

例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程では、ガラス基板上にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布処理が行われている。

上述のレジスト塗布処理は、基板搬送ライン上に設けられたレジスト塗布処理装置において行われる。そして、当該レジスト塗布処理装置にガラス基板が順次搬送され、各ガラス基板にレジスト塗布処理が行われる。

またレジスト塗布処理装置では、例えば浮上搬送方式でレジスト塗布処理が行われる。かかる浮上搬送方式では、ガラス基板を支持するためのステージを浮上式に構成し、ステージ上でガラス基板を空中に浮かせたまま水平な一方向（ステージ長手方向）に搬送する。そして、搬送途中の所定位置でステージ上方に設置した長尺形のノズルから直下を通過するガラス基板に向けてレジスト液を帯状に吐出することにより、ガラス基板上の一端から他端までレジスト液を塗布する。

さらにレジスト塗布処理装置には、例えばノズルと対をなすプライミングローラが設けられている。そして、ガラス基板上にレジスト液を塗布する前に、プライミングローラによってノズルの先端部に付着したレジスト液を均一化するプライミング処理が行われる。すなわち、回転可能なプライミングローラの直上にノズルの吐出口を対峙させて、ノズル吐出口からプライミングローラに対してレジスト液を吐出する。そして、プライミングローラを回転させて前記レジスト液を巻き取ることで、ノズル吐出口におけるレジスト液の付着状態が整えられ、ノズル吐出口におけるレジスト液の吐出状態を安定化させることができる（特許文献１）。

特開２０１２−０３０２０２号公報

しかしながら、上述したプライミング処理は、一枚のガラス基板を塗布する度に行われる。かかるプライミング処理を行っている間、次に塗布処理が行われるガラス基板は、基板搬送ライン上で待たされている。このように、従来は、レジスト塗布処理ユニットでガラス基板の待ち時間が生じていたため、ガラス基板の処理タクトを十分に短くすることができず、基板処理のスループットに改善の余地があった。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、塗布処理装置における基板の処理タクトを短縮し、基板処理のスループットを向上させることを目的とする。

前記の目的を達成するため、本発明は、基板に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、基板を所定の高さに浮上させながら、当該基板を水平方向に搬送する基板搬送路と、前記基板搬送路の上方に設けられ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して塗布液を吐出する２つのノズルと、前記基板搬送路の上方に設けられ、且つ前記各ノズルに対応して設けられ、前記ノズルに対して所定の処理を行う２つのノズル処理部と、を有することを特徴としている。

本発明によれば、２つのノズルのうち、一のノズルから基板に塗布液を吐出している間に、他のノズルをノズル処理部によって所定の処理、例えばプライミング処理を行うことができる。このため、一のノズルにより一の基板の塗布処理が終了した後、直ちに他のノズルにより次の基板の塗布処理を行うことができる。これにより、塗布処理装置において基板の処理待ち時間が無くなり、処理タクトを短縮できる。しかも、塗布処理は搬送中の基板に対して行われるので、例えば基板の搬送を停止した状態でノズルを走査させて塗布処理を行う場合に比べて、処理タクトをさらに短縮できる。したがって、基板処理のスループットを向上させることができる。

前記２つのノズルは、前記基板搬送路に沿って移動可能に構成されていてもよい。

前記塗布処理装置は、前記２つのノズルを支持するノズル支持機構と、前記ノズル支持機構を前記基板搬送路に沿って移動させる第１の移動機構と、前記ノズル処理部を前記基板搬送路に沿って移動させる第２の移動機構と、を有し、前記第１の移動機構と前記第２の移動機構は、それぞれ独立して前記ノズル支持機構と前記ノズル処理部を移動させてもよい。

前記塗布処理装置は、前記２つのノズルを支持するノズル支持機構と、前記ノズル支持機構と前記２つのノズル処理部を支持する支持部材と、前記支持部材を前記基板搬送路に沿って移動させる第１の移動機構と、前記支持部材上において、前記２つのノズル処理部を移動させる第２の移動機構と、を有していてもよい。

前記塗布処理装置は、前記ノズルと前記ノズル処理部を支持するノズル支持機構と、前記ノズル支持機構を前記基板搬送路に沿って移動させる第１の移動機構と、前記ノズル支持機構に対して、前記ノズル処理部を相対的に水平方向に移動させる第２の移動機構と、を有していてもよい。

前記ノズル処理部は、前記ノズルの先端部に付着した塗布液を均一化するプライミング処理を行うプライミングローラと、前記ノズルの先端部を収容して、当該ノズルを待機させる待機バスと、前記ノズルの先端部を洗浄する洗浄機構と、を有していてもよい。

前記待機バスの内部は、前記塗布液の溶剤の雰囲気に維持されていてもよい。

別な観点による本発明は、塗布処理装置を用いて基板に塗布液を塗布する塗布処理方法であって、前記塗布処理装置は、基板を所定の高さに浮上させながら、当該基板を水平方向に搬送する基板搬送路と、前記基板搬送路の上方に設けられ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して塗布液を吐出する２つのノズルと、前記基板搬送路の上方に設けられ、且つ前記各ノズルに対応して設けられ、前記ノズルの前処理を行う２つのノズル処理部と、を有し、前記塗布処理方法は、前記基板搬送路を搬送される基板に対して、前記２つのノズルのうち、一のノズルから塗布液を吐出して塗布する塗布工程と、前記ノズル処理部において、前記２つのノズルのうち、他のノズルに対して所定の処理を行うノズル処理工程と、有し、前記塗布工程と前記ノズル処理工程は並行して行われることを特徴としている。

前記２つのノズルは、前記基板搬送路に対して当該基板搬送路に沿って移動可能に構成され、前記塗布工程において、前記２つのノズルから基板に塗布液を吐出する位置は共通していてもよい。

前記塗布処理装置は、前記２つのノズルを支持するノズル支持機構と、前記ノズル支持機構を前記基板搬送路に沿って移動させる第１の移動機構と、前記ノズル処理部を前記基板搬送路に沿って移動させる第２の移動機構と、を有し、前記第１の移動機構と前記第２の移動機構は、それぞれ独立して前記ノズル支持機構と前記ノズル処理部を移動させ、前記塗布工程において、前記第１の移動機構により前記ノズル支持機構を移動させて、当該ノズル支持機構に支持された前記一のノズルを塗布液吐出位置に移動させ、前記ノズル処理工程において、前記第２の移動機構により前記ノズル処理部を前記他のノズルの下方に移動させてもよい。

前記塗布処理装置は、前記２つのノズルを支持するノズル支持機構と、前記ノズル支持機構と前記２つのノズル処理部を支持する支持部材と、前記支持部材を前記基板搬送路に沿って移動させる第１の移動機構と、前記支持部材上において、前記２つのノズル処理部を移動させる第２の移動機構と、を有し、前記塗布工程において、前記第１の移動機構により前記支持部材を移動させて、当該支持部材に支持された前記一のノズルを塗布液吐出位置に移動させ、前記ノズル処理工程において、前記第２の移動機構により前記ノズル処理部を前記他のノズルの下方に移動させてもよい。

前記塗布処理装置は、前記ノズルと前記ノズル処理部を支持するノズル支持機構と、前記ノズル支持機構を前記基板搬送路に沿って移動させる第１の移動機構と、前記ノズル支持機構に対して、前記ノズル処理部を相対的に水平方向に移動させる第２の移動機構と、を有し、前記塗布工程において、前記第１の移動機構により前記ノズル支持機構を移動させて、当該ノズル支持機構に支持された前記一のノズルを塗布液吐出位置に移動させ、前記ノズル処理工程において、前記第２の移動機構により前記ノズル処理部を前記他のノズルの下方に移動させてもよい。

前記ノズル処理部は、前記ノズルの先端部に付着した塗布液を均一化するプライミング処理を行うプライミングローラと、前記ノズルの先端部を収容して、当該ノズルを待機させる待機バスと、前記ノズルの先端部を洗浄する洗浄機構と、を有し、前記塗布工程が行われている間、前記ノズル処理工程において、前記プライミングローラによって前記他のノズルにプライミング処理を行うか、或いは前記待機バスにおいて前記他のノズルが待機していてもよい。

前記待機バスの内部は、前記塗布液の溶剤の雰囲気に維持されていてもよい。

また別な観点による本発明によれば、前記塗布処理方法を塗布処理装置によって実行させるために、当該塗布処理装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムが提供される。

さらに別な観点による本発明によれば、前記プログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体が提供される。

本発明によれば、塗布処理装置における基板の処理タクトを短縮し、基板処理のスループットを向上させることができる。

本実施の形態にかかるレジスト塗布処理装置を備えた塗布現像処理システムの構成の概略を示す平面図である。 レジスト塗布処理装置の構成の概略を示す縦断面図である。 レジスト塗布処理装置の構成の概略を示す平面図である。 ノズルの構成の概略を示す説明図である。 レジスト塗布処理装置の構成の概略を示す側面図である。 ノズル処理部の構成の概略を示す説明図である。 第１のノズルにプライミング処理を行う様子を示す説明図である。 第１のノズルからガラス基板にレジスト液を塗布すると共に、第２のノズルにプライミング処理を行う様子を示す説明図である。 第１のノズルからガラス基板にレジスト液を塗布すると共に、第２のノズルを待機させる様子を示す説明図である。 第１のノズルにプライミング処理を行うと共に、第２のノズルからガラス基板にレジスト液を塗布する様子を示す説明図である。 他の実施の形態にかかるレジスト塗布処理装置の構成の概略を示す縦断面図である。 他の実施の形態にかかるレジスト塗布処理装置の構成の概略を示す平面図である。 他の実施の形態にかかる架台上面の構成の概略を示す平面図である。 他の実施の形態にかかるレジスト塗布処理装置の構成の概略を示す縦断面図である。 他の実施の形態にかかるレジスト塗布処理装置の構成の概略を示す側面図である。

以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態にかかるレジスト塗布処理装置が搭載された塗布現像処理システム１の構成の概略を示す平面図である。

塗布現像処理システム１は、図１に示すように例えば複数のガラス基板Ｇをカセット単位で外部に対して搬入出するためのカセットステーション２と、フォトリソグラフィー工程の中で枚葉式に所定の処理を施す各種処理装置が配置された処理ステーション３と、処理ステーションに３に隣接して設けられ、処理ステーション３と露光装置４との間でガラス基板Ｇの受け渡しを行うインターフェイスステーション５とを一体に接続した構成を有している。

カセットステーション２には、カセット載置台１０が設けられ、当該カセット載置台１０は、複数のカセットＣをＸ方向（図１中の上下方向）に一列に載置自在になっている。カセットステーション２には、搬送路１１上をＸ方向に向かって移動可能な基板搬送体１２が設けられている。基板搬送体１２は、カセットＣに収容されたガラス基板Ｇの配列方向（Ｚ方向；鉛直方向）にも移動自在であり、Ｘ方向に配列された各カセットＣ内のガラス基板Ｇに対して選択的にアクセスできる。

基板搬送体１２は、Ｚ軸周りのθ方向に回転可能であり、後述する処理ステーション３側のエキシマＵＶ照射装置２０や第６の熱処理装置群３４の各装置に対してもアクセスできる。

処理ステーション３は、例えばＹ方向（図１の左右方向）に延びる２列の搬送ラインＡ、Ｂを備えている。この搬送ラインＡ、Ｂにおいては、コロ搬送やアームによる搬送などにより、ガラス基板Ｇを搬送できる。処理ステーション３の正面側（Ｘ方向負方向側（図１の下側））の搬送ラインＡには、カセットステーション２側からインターフェイスステーション５側に向けて順に、例えばガラス基板Ｇ上の有機物を除去するエキシマＵＶ照射装置２０、ガラス基板Ｇを洗浄するスクラバ洗浄装置２１、第１の熱処理装置群２２、第２の熱処理装置群２３、ガラス基板Ｇに塗布液としてのレジスト液を塗布する塗布処理装置としてのレジスト塗布処理装置２４、ガラス基板Ｇを減圧乾燥する減圧乾燥装置２５及び第３の熱処理装置群２６が直線的に一列に配置されている。

第１及び第２の熱処理装置群２２、２３には、ガラス基板Ｇを加熱又は冷却する複数の熱処理装置が多段に積層されている。第１の熱処理装置群２２と第２の熱処理装置群２３との間には、この装置群２２、２３間のガラス基板Ｇの搬送を行う搬送体２７が設けられている。第３の熱処理装置群２６にも同様に、熱処理装置が多段に積層されている。

処理ステーション３の背面側（Ｘ方向正方向側（図１の上方側））の搬送ラインＢには、インターフェイスステーション５側からカセットステーション２側に向けて順に、例えば第４の熱処理装置群３０、ガラス基板Ｇを現像処理する現像処理装置３１、ガラス基板Ｇの脱色処理を行うｉ線ＵＶ照射装置３２、第５の熱処理装置群３３及び第６の熱処理装置群３４が直線状に一列に配置されている。

第４〜第６の熱処理装置群３０、３３、３４には、それぞれ熱処理装置が多段に積層されている。また、第５の熱処理装置群３３と第６の熱処理装置群３４との間には、この装置群３３、３４間のガラス基板Ｇの搬送を行う搬送体４０が設けられている。

搬送ラインＡの第３の熱処理装置群２６と搬送ラインＢの第４の熱処理装置群３０との間には、この装置群２６、３０間のガラス基板Ｇの搬送を行う搬送体４１が設けられている。この搬送体４１は、後述するインターフェイスステーション５のエクステンション・クーリング装置６０に対してもガラス基板Ｇを搬送できる。

搬送ラインＡと搬送ラインＢとの間には、Ｙ方向に沿った直線的な空間５０が形成されている。空間５０には、ガラス基板Ｇを載置して搬送可能なシャトル５１が設けられている。シャトル５１は、処理ステーション３のカセットステーション２側の端部からインターフェイスステーション５側の端部まで移動自在であり、処理ステーション３内の各搬送体２７、４０、４１に対してガラス基板Ｇを受け渡すことができる。

インターフェイスステーション５には、例えば冷却機能を有しガラス基板Ｇの受け渡しを行うエクステンション・クーリング装置６０と、ガラス基板Ｇを一時的に収容するバッファカセット６１と、外部装置ブロック６２が設けられている。外部装置ブロック６２には、基板Ｇに生産管理用のコードを露光するタイトラーと、ガラス基板Ｇの周辺部を露光する周辺露光装置が設けられている。インターフェイスステーション５には、上記エクステンション・クーリング装置６０、バッファカセット６１、外部装置ブロック６２及び露光装置４に対して、ガラス基板Ｇを搬送可能な基板搬送体６３が設けられている。

次に、上述したレジスト塗布処理装置２４の構成について説明する。

レジスト塗布処理装置２４には、例えば図２及び図３に示すように搬送ラインＡに沿ったＹ方向に延伸する基板搬送路としてのステージ７０が設けられている。ステージ７０は、搬入ステージ７０ａ、塗布ステージ７０ｂ及び搬出ステージ７０ｃを搬送ラインＡの上流側（Ｙ方向負方向側）から下流側（Ｙ方向正方向側）に向けて順に備えている。搬入ステージ７０ａと搬出ステージ７０ｃの上面には、図３に示すように多数のガス噴出口７１が形成されている。塗布ステージ７０ｂの上面には、ガス噴出口７１と吸引口７２が形成されている。ガス噴出口７１からガスを噴出することにより、ステージ７０全面においてガラス基板Ｇを浮上させることができる。また、塗布ステージ７０ｂにおいては、ガス噴出口７１によるガスの噴出と吸引口７２による吸引を調整することにより、ガラス基板Ｇをより塗布ステージ７０ｂに近づけ安定した高さに浮上させることができる。そして、ステージ７０は、ガラス基板Ｇを搬送ラインＡに沿った水平方向に搬送できる。

ステージ７０の幅方向（Ｘ方向）の両側には、Ｙ方向に延伸する一対のレール７３が形成されている。各レール７３には、ガラス基板Ｇの幅方向の端部を保持して移動する保持アーム７４が設けられている。ステージ７０上で浮上したガラス基板Ｇの両端部を保持アーム７４により保持して、そのガラス基板Ｇをレール７３に沿ってＹ方向に移動させることができる。

塗布ステージ７０ｂの上方には、ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出する２つのノズル８０、８１が設けられている。第１のノズル８０は、例えば図３及び図４に示すようにＸ方向に向けて長い略直方体形状に形成されている。第１のノズル８０は、例えばガラス基板ＧのＸ方向の幅よりも長く形成されている。第１のノズル８０の下端部には、図４に示すようにスリット状の吐出口８０ａが形成されている。第１のノズル８０の上部には、レジスト液供給源８２に通じるレジスト液供給管８３が接続されている。

第２のノズル８１は、第１のノズル８０と同様の構成を有し、第２のノズル８１の下端部には、吐出口８１ａが形成され、第２のノズル８１の上部には、レジスト液供給源８２に通じるレジスト液供給管８３が接続されている。

図３及び図５に示すように第１のノズル８０と第２のノズル８１は、塗布ステージ７０ｂのＸ方向の両側に亘って架け渡された門型のノズル支持機構としてのガントリ部材９０によって支持されている。例えば第１のノズル８０は、ガントリ部材９０に対して搬送ラインＡの上流側に配置され、第２のノズル８１は、ガントリ部材９０に対して搬送ラインＡの下流側に配置されている。

ガントリ部材９０は、塗布ステージ７０ｂ上方でＸ方向の水平方向に延伸して形成された水平部９０ａと、水平部９０ａの両端部から鉛直方向下方に延伸して形成された鉛直部９０ｂとを備えている。各鉛直部９０ｂの下端部には、第１の移動機構９１が設けられている。第１の移動機構９１は、例えばアクチュエータを備えている。また第１の移動機構９１は、Ｙ方向に延伸する第１のガイドレール９２に取り付けられている。この第１の移動機構９１により、ガントリ部材９０は、第１のガイドレール９２に沿って移動可能になっている。なお、第１のガイドレール９２は、ステージ７０とレール７３の下方に設けられた、後述する架台１４０の上面に設けられている。

ガントリ部材９０の鉛直部９０ｂには、第１のノズル８０と第２のノズル８１を支持して昇降させる昇降機構９３が設けられている。昇降機構９３は、鉛直部９０ｂに対して搬送ラインＡの上流側の側面と下流側の側面にそれぞれ設けられている。第１のノズル８０と第２のノズル８１は、各々の昇降機構９３により昇降し、下方を通過するガラス基板Ｇの表面に対し進退できる。

図２及び図３に示すように第１のノズル８０のＹ方向負方向側には、第１のノズル８０に対して所定の処理を行う第１のノズル処理部１００が設けられている。第１のノズル処理部１００は、図６に示すように第１のノズル８０の先端部に付着したレジスト液を均一化するプライミング処理を行う第１のプライミングローラ１０１と、プライミング処理中の雰囲気を排気する第１の排気ダクト１０２と、第１のノズル８０の先端部を収容して、当該第１のノズル８０を待機させる第１の待機バス１０３と、第１のノズル８０の先端部を洗浄する第１の洗浄機構１０４とを有している。これら第１のプライミングローラ１０１、第１の排気ダクト１０２、第１の待機バス１０３、第１の洗浄機構１０４は、Ｙ方向負方向にこの順で第１の容器１０５に収容されている。

図２及び図３に示すように第２のノズル８１のＹ方向正方向側には、第２のノズル８１に対して所定の処理を行う第２のノズル処理部１１０が設けられている。第２のノズル処理部１１０は、図６に示すように第２のノズル８１の先端部に付着したレジスト液を均一化するプライミング処理を行う第２のプライミングローラ１１１と、プライミング処理中の雰囲気を排気する第２の排気ダクト１１２と、第２のノズル８１の先端部を収容して、当該第２のノズル８１を待機させる第２の待機バス１１３と、第２のノズル８１の先端部を洗浄する第２の洗浄機構１１４とを有している。これら第２の排気ダクト１１２、第２のプライミングローラ１１１、第２の待機バス１１３、第２の洗浄機構１１４は、Ｙ方向負方向にこの順で第２の容器１１５に収容されている。

プライミングローラ１０１、１１１は、それぞれ回転可能に構成されている。そして、プライミングローラ１０１、１１１の直上にノズル８０、８１の吐出口８０ａ、８１ａを対峙させて、吐出口８０ａ、８１ａからプライミングローラ１０１、１１１に対してレジスト液を吐出する。そして、プライミングローラ１０１、１１１を回転させて前記レジスト液を巻き取ることで、吐出口８０ａ、８１ａにおけるレジスト液の付着状態が整えられ、吐出口８０ａ、８１ａにおけるレジスト液の吐出状態を安定化させることができる。

排気ダクト１０２、１１２は、バルブ１２０を介して、それぞれ例えば真空ポンプなどの負圧発生装置１２１に連通している。そして、バルブ１２０を操作することで、排気ダクト１０２、１１２のいずれか又は両方からプライミング処理中の雰囲気が排気される。

待機バス１０３、１１３には、それぞれ供給管１２２が接続されている。供給管１２２は、バルブ１２３を介して、内部にレジスト液の溶剤（気体状）を貯留する溶剤供給源１２４に連通している。そして、バルブ１２３を操作することで、待機バス１０３、１１３のいずれか又は両方に溶剤供給源１２４から溶剤が供給される。このように待機バス１０３、１１３の内部が溶剤雰囲気に維持されると、待機バス１０３、１１３に各ノズル８０、８１を待機させる際、当該ノズル８０、８１の吐出口８０ａ、８１ａにおけるレジスト液の吐出状態を維持することができる。

洗浄機構１０４、１１４には、それぞれ供給管１２５が接続されている。供給管１２５は、バルブ１２６を介して、内部に洗浄液を貯留する洗浄液供給源１２７に連通している。そして、バルブ１２６を操作することで、洗浄機構１０４、１１４のいずれか又は両方に洗浄液供給源１２７から洗浄液が供給され、この洗浄液によって各ノズル８０、８１の先端部が洗浄される。

図２及び図３に示すように第１のノズル処理部１００及び第２のノズル処理部１１０の両端部には、それぞれ保持部材１３０が設けられている。保持部材１３０の下端部には、第２の移動機構１３１が設けられている。第２の移動機構１３１は、例えばアクチュエータを備えている。また第２の移動機構１３１は、Ｙ方向に延伸する第２のガイドレール１３２に取り付けられている。この第２の移動機構１３１により、各ノズル処理部１００、１１０は、それぞれ第２のガイドレール１３２に沿って移動可能になっている。なお、第２のガイドレール１３２は、ステージ７０とレール７３の下方に設けられた、後述する架台１４０の上面に設けられている。

上述したガントリ部材９０、第１のノズル処理部１００及び第２のノズル処理部１１０は、ステージ７０とレール７３の下方に設けられた架台１４０に支持されている。架台１４０の上面には、上述した一対の第１のガイドレール９２と一対の第２のガイドレール１３２がそれぞれ設けられている。そして、ガントリ部材９０、第１のノズル処理部１００及び第２のノズル処理部１１０は、それぞれ第１の移動機構９１と第２の移動機構１３１によって独立に移動可能に構成されている。

以上の塗布現像処理システム１には、図１に示すように制御部１５０が設けられている。制御部１５０は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、塗布現像処理システム１におけるガラス基板Ｇの処理を制御するプログラムが格納されている。また、プログラム格納部には、上述の各種処理装置や搬送装置などの駆動系の動作を制御して、塗布現像処理システム１における後述の基板処理を実現させるためのプログラムも格納されている。なお、前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、その記憶媒体Ｈから制御部１５０にインストールされたものであってもよい。

次に、以上のように構成されたレジスト塗布処理装置２４の塗布処理プロセスを、塗布現像処理システム１で行われるフォトリソグラフィー工程のプロセスと共に説明する。

先ず、カセットステーション２のカセットＣ内の複数のガラス基板Ｇが、基板搬送体１２によって、順次処理ステーション３のエキシマＵＶ照射装置２０に搬送される。ガラス基板Ｇは、搬送ラインＡに沿って、エキシマＵＶ照射装置２０、スクラバ洗浄装置２１、第１の熱処理装置群２２の熱処理装置、第２の熱処理装置群２３の熱処理装置、レジスト塗布処理装置２４、減圧乾燥装置２５及び第３の熱処理装置群２６の熱処理装置に順に搬送され、各処理装置において所定の処理が施される。第３の熱処理装置群２６で熱処理の終了したガラス基板Ｇは、搬送体４１によって、インターフェイスステーション５に搬送され、基板搬送体６３によって露光装置４に搬送される。

露光装置４において露光処理の終了したガラス基板Ｇは、基板搬送体６３によってインターフェイスステーション５に戻され、搬送体４１によって処理ステーション３の第４の熱処理装置群３０に搬送される。ガラス基板Ｇは、搬送ラインＢに沿って、第４の熱処理装置群３０の熱処理装置、現像処理装置３１、ｉ線ＵＶ照射装置３２、第５の熱処理装置群３３の熱処理装置及び第６の熱処理装置群３４の熱処理装置に順に搬送され、各処理装置において所定の処理が施される。第６の熱処理装置群３４で熱処理の終了したガラス基板Ｇは、基板搬送体１２によってカセットステーション２のカセットＣに戻されて、一連のフォトリソグラフィー工程が終了する。

次に、レジスト塗布処理装置２４における塗布処理プロセスについて説明する。
なお、本実施の形態では、図７に示すように初期状態において、第１のノズル処理部１００は、例えば第１のプライミングローラ１０１が第１のノズル８０のプライミング処理を行う位置、第１の処理位置Ｐ_１で待機している。また第２のノズル処理部１１０は、例えば第２のプライミングローラ１１１が第２のノズル８１のプライミング処理を行う位置、第２の処理位置Ｐ_２で待機している。さらに、後述するように第１のノズル８０と第２のノズル８１からガラス基板Ｇにレジスト液が吐出される塗布位置Ｐ_３は、第１のノズル８０と第２のノズル８１で共通である。

先ず、第１のノズル８０のプライミング処理が行われる。この際、図７に示すように第１のノズル処理部１００の第１のプライミングローラ１０１は、第１の処理位置Ｐ_１に待機している。また、ガントリ部９０をＹ方向負方向側に移動させ、第１のノズル８０を第１の処理位置Ｐ_１に移動させる。その後、第１のノズル８０を下降させて、第１のノズル８０の吐出口８０ａが第１のプライミングローラ１０１の上部表面に近接される。第１のプライミングローラ１０１が回転し、第１のノズル８０から第１のプライミングローラ１０１にレジスト液が吐出されて、第１のノズル８０の吐出状態が安定する。

第１のノズル８０のプライミング処理が終了すると、図８に示すようにガントリ部９０をＹ方向正方向側に移動させ、第１のノズル８０を塗布位置Ｐ_３に移動させる。その後、第１のノズル８０を下降させて、所定の高さの吐出位置に移動させる。これまでの間に、ガラス基板Ｇ_１は搬入ステージ７０ａに搬入されており、さらに搬入ステージ７０ａのガラス基板Ｇ_１が一定の速度でＹ方向正方向側に搬送される。そして、ガラス基板Ｇ_１が塗布ステージ７０ｂ上を移動し、第１のノズル８０の下方を通過する際に、第１のノズル８０からレジスト液が吐出され、ガラス基板Ｇ_１の上面の全面にレジスト液が塗布される。

また、図８に示したように第１のノズル８０を塗布位置Ｐ_３に移動させると、これに伴い、第２のノズル８１が第２の処理位置Ｐ_２に移動する。このとき、第２のノズル８１の下方に、第２のノズル処理部１１０の第２のプライミングローラ１１１が配置されている。そして、第１のノズル８０がガラス基板Ｇ_１にレジスト液を塗布している間に、第２のノズル８１のプライミング処理が行われる。すなわち、第２のノズル８１を下降させて、第２のノズル８１の吐出口８１ａが第２のプライミングローラ１１１の上部表面に近接される。第２のプライミングローラ１１１が回転し、第２のノズル８１から第２のプライミングローラ１１１にレジスト液が吐出されて、第２のノズル８１の吐出状態が安定する。

第２のノズル８１のプライミング処理が終了すると、図９に示すように第２のノズル処理部１１０をＹ方向負方向側に移動させ、第２の待機バス１１３を第２のノズル８１の下方に移動させる。その後、第２のノズル８１を下降させ、当該第２のノズル８１の先端部が第２の待機バス１１３に収容される。このとき、第２の待機バス１１３の内部は溶剤の雰囲気に維持されている。そして、この溶剤雰囲気によって、プライミング処理された第２のノズル８１の吐出口８１ａにおけるレジスト液が固化することがなく、吐出口８１ａの吐出状態を維持することができる。こうして、第２のノズル８１が第２の待機バス１１３で待機する。

なお、本実施の形態では、第２のノズル８１のプライミング処理を行った後、第２のノズル８１を第２の待機バス１１３で待機させていたが、第２のノズル８１を第２の待機バス１１３で待機させた後、第２のノズル８１からガラス基板Ｇにレジスト液を吐出する直前に、第２のノズル８１のプライミング処理を行ってもよい。

また、ガラス基板Ｇ_１の塗布処理が行われている間、図８及び図９に示すように次のガラス基板Ｇ_２が搬入ステージ７０ａに搬入される。

ガラス基板Ｇ_１が第１のノズル８０の下方を通過し終えてレジスト液の塗布が終了すると、図１０に示すようにガントリ部９０をＹ方向負方向側に移動させ、第２のノズル８１を塗布位置Ｐ_３に移動させる。その後、第２のノズル８１を下降させて、所定の高さの吐出位置に移動させる。このように第２のノズル８１が所定の位置に配置された状態で、ガラス基板Ｇ_１に連続して次のガラス基板Ｇ_２が搬入ステージ７０ａから塗布ステージ７０ｂ側に搬送される。そして、ガラス基板Ｇ_２が第２のノズル８１の下方を通過する際に、第２のノズル８１からレジスト液が吐出され、ガラス基板Ｇ_２の上面の全面にレジスト液が塗布される。

また、図１０に示したように第２のノズル８１を塗布位置Ｐ_３に移動させると、これに伴い、第１のノズル８１が第１の処理位置Ｐ_１に移動する。このとき、第１のノズル８０を上昇させて、第１のノズル８０の吐出口８０ａが第１のプライミングローラ１０１の上部表面に近接される。そして、第２のノズル８１がガラス基板Ｇ_２にレジスト液を塗布している間に、第１のノズル８０のプライミング処理が行われる。さらに第１のノズル８０のプライミング処理が終了すると、第１のノズル処理部１００をＹ方向正方向側に移動させ、第１の待機バス１０３を第１のノズル８０の下方に移動させる。その後、第１のノズル８０を下降させ、当該第１のノズル８０の先端部が第１の待機バス１０３に収容された状態で、第１のノズル８０が第１の待機バス１０３で待機する。なお、これら第１のノズル８０のプライミング処理及び待機は、上述した第２のノズル８１のプライミング処理及び待機と同様であるので、詳細な説明を省略する。

また、ガラス基板Ｇ_２の塗布処理が行われている間、図１０に示すように次のガラス基板Ｇ_３が搬入ステージ７０ａに搬入される。先のガラス基板Ｇ_１は、搬出ステージ７０ｃから次の減圧乾燥装置２５に搬送される。

ガラス基板Ｇ_２が第２のノズル８１の下方を通過し終え、レジスト液の塗布が終了すると、第１のノズル８０が塗布位置Ｐ_３に移動し、当該第１のノズル８０によって次のガラス基板Ｇ_３に塗布処理が行われる。一方、第２のノズル８１は第２の処理位置Ｐ_２に移動し、当該第２のノズル８１のプライミング処理が行われる。

このように第１のノズル８０と第２のノズル８１による塗布処理が交互に行われて、塗布処理を行っていないノズルについては、プライミング処理等の所定の処理が行われる。すなわち、ガラス基板Ｇへのレジスト液の塗布処理と、ノズル８０、８１に対する所定の処理が並行して行われる。

なお、所定枚数、例えば１ロットのガラス基板Ｇに塗布処理が行われると、第１のノズル８０と第２のノズル８１が洗浄される。具体的には、第１のノズル処理部１００を移動させて、第１の洗浄機構１０４を第１のノズル８０の下方に配置する。そして、第１の洗浄機構１０４によって第１のノズル８０が洗浄される。同様に、第２のノズル処理部１１０を移動させて、第２の洗浄機構１１４を第２のノズル８１の下方に配置し、当該第２の洗浄機構１１４によって第２のノズル８２が洗浄される。

以上の実施の形態によれば、レジスト塗布処理装置２４の塗布ステージ７０ｂの上方に２つのノズル８０、８１が設けられ、各ノズル８０、８１に対してノズル処理部１００、１１０が設けられたので、一のノズルがレジスト液を塗布している間に他のノズルにプライミング処理等の所定の処理を行うことができる。これにより、一のノズルによる塗布処理が終了した後、直ちに他のノズルがレジスト液を吐出できるので、複数のガラス基板Ｇを待ち時間なしに連続して処理することができる。この結果、搬送ラインＡにおけるレジスト塗布処理装置２４の処理タクトを短縮できる。しかも、塗布処理は塗布ステージ７０上を搬送中のガラス基板Ｇに対して行われるので、例えばガラス基板Ｇの搬送を停止した状態でノズルを走査させて塗布処理を行う場合に比べて、処理タクトをさらに短縮できる。したがって、基板処理のスループットを向上させることができる。

ここで、例えばレジスト塗布処理装置２４に単純に２つのノズルを設け、これら２つのノズルの位置を塗布ステージ７０ｂに対して固定した場合、各ノズルからガラス基板Ｇにレジスト液が吐出される塗布位置は異なる位置となる。そうすると、この固定された２つのノズル間の距離の分だけ、レジスト塗布処理装置２４の占有面積が大きくなる。特に塗布ステージ７０ｂはガス噴出口７１と吸引口７２が形成されて高価であるため、レジスト塗布処理装置２４の製造コストが高くなる。

これに対して、本実施の形態における２つのノズル８０、８１は、ガントリ部材９０と第１の移動機構９１により搬送ラインＡに沿って移動可能に構成されており、さらに２つのノズル８０、８１からガラス基板Ｇにレジスト液が吐出される塗布位置Ｐ_３は、２つのノズル８０、８１で共通である。したがって、上述したように２つのノズルの位置を固定した場合に比べて、レジスト塗布処理装置２４の占有面積を小さくすることができる。さらに言えば、このようにレジスト液が吐出される塗布位置Ｐ_３が２つのノズル８０、８１で共通であるので、本実施の形態におけるレジスト塗布処理装置２４の占有面積は、例えばレジスト塗布処理装置に１つのノズルを設けた場合の当該レジスト塗布処理装置の占有面積と変わらない。したがって、このようにレジスト塗布処理装置２４の占有面積を小さく維持して、レジスト塗布処理装置２４の製造コストを抑えることができる。

また、２つのノズル８０、８１（ガントリ部材９０）を搬送ラインＡに沿って移動させる第１の移動機構９１と、２つのノズル処理部１００、１１０を搬送ラインＡに沿って移動させる第２の移動機構１３１は、それぞれ独立して２つのノズル８０、８１と２つのノズル処理部１００、１１０を移動させることができる。ここで、上述したように各ノズル８０、８１にはレジスト液供給管８３が接続され、各ノズル処理部１００、１１０には排気ダクト１０２、１１２と、待機バス１０３、１１３に連通する溶剤の供給管１２２と、洗浄機構１０４、１１４に連通する洗浄液の供給管１２５が接続される。本実施の形態では、このようにノズル８０、８１とノズル処理部１００、１１０に種々の配管等が接続されても、ノズル８０、８１とノズル処理部１００、１１０は独立して移動可能なので、これら配管を複雑に引き回す必要がない。このため、レジスト塗布処理装置２４の構造を簡易にすることができる。また、このように簡易な構造となるので、ノズル８０、８１とノズル処理部１００、１１０の作業性やメンテナンス性も向上する。

また、各ノズル処理部１００、１１０は、それぞれプライミングローラ１０１、１１１、待機バス１０３、１１３、洗浄機構１０４、１１４を有しているので、ノズル８０、８１に対して種々の処理を行うことができる。

さらに、待機バス１０３、１１３の内部を溶剤雰囲気に維持できるので、プライミング処理されたノズル８０、８１の吐出口８０ａ、８１ａにおけるレジスト液が固化することがなく、吐出口８０ａ、８１ａの吐出状態を維持することができる。こうして待機バス１０３、１１３において、ノズル８０、８１を適切に待機させることができる。

次に、別の実施の形態にかかるレジスト塗布処理装置２４の構成について説明する。

例えば図１１及び図１２に示すように、架台１４０上には、ガントリ部材９０と２つのノズル処理部１００、１１０とを支持する、一対の支持部材２００、２００が設けられている。支持部材２００は、図１３に示すように平面視略矩形状の平板形状を有している。支持部材２００は、架台１４０上においてＹ方向に延伸する第１のガイドレール２０１に取り付けられている。また支持部材２００には、当該支持部材２００を第１のガイドレール２０１に沿って移動させる第１の移動機構２０２が設けられている。第１の移動機構２０２は、例えばアクチュエータを備えている。

図１１及び図１２に示すように、ガントリ部材９０の鉛直部９０ｂの下端部には、固定部材２１０が設けられている。固定部材２１０は支持部材２００上に固定されており、これによりガントリ部材９０は支持部材２００に対して固設されている。

また第１のノズル処理部１００と第２のノズル１１０に設けられた保持部材１３０の下端部には、第２の移動機構２２０が設けられている。第２の移動機構２２０は、例えばアクチュエータを備えている。また第２の移動機構２２０は、支持部材２００上においてＹ方向に延伸する第２のガイドレール２２１に取り付けられている。この第２の移動機構２２０により、各ノズル処理部１００、１１０は、それぞれ第２のガイドレール２２１に沿って移動可能になっている。

なお、レジスト塗布処理装置２４のその他の構成については、上記実施の形態のレジスト塗布処理装置２４の構成と同様であるので説明を省略する。

また、レジスト塗布処理装置２４における塗布処理も、上記実施の形態の塗布処理と同様であるので説明を省略する。但し、ノズル８０、８１の移動は、第１の移動機構２０２によって支持部材２００を移動させることで行われる。また、ノズル処理部１００、１１０の移動は、第２の移動機構２２０によって行われる。

かかる構成のレジスト塗布処理装置２４では、第１の処理位置Ｐ_１と塗布位置Ｐ_３との間の第１のノズル８０の移動、或いは第２の処理位置Ｐ_２と塗布位置Ｐ_３との間の第２のノズル８１の移動は、ノズル８０、８１とノズル処理部１００、１１０の相対的な位置関係のみで制御される。すなわち、架台１４０に対するノズル８０、８１の相対的な位置関係を考慮する必要がない。またノズル処理部１００、１１０がノズル８０、８１との相対的な位置関係を崩すことなく、ノズル８０、８１の移動を行うことができる。このため、レジスト塗布処理装置２４における塗布処理の制御を簡易にすることができる。

また、本実施の形態のレジスト塗布処理装置２４においても、上記実施の形態と同様の効果を享受することができる。すなわち、一のノズルによるガラス基板Ｇの塗布処理と、他のノズルに対するプライミング処理等の所定の処理を並行して行うことができるので、レジスト塗布処理装置２４の処理タクトを短縮することができる。したがって、基板処理のスループットを向上させることができる。

次に、さらに別の実施の形態にかかるレジスト塗布処理装置２４の構成について説明する。

例えば図１４に示すように、第１のノズル８０と第１のノズル処理部１００は、それぞれノズル支持機構としてのガントリ部材３００に支持されている。ガントリ部材３００は、図１４及び図１５に示すように塗布ステージ７０ｂ上方でＸ方向の水平方向に延伸して形成された水平部３００ａと、水平部３００ａの両端部から鉛直方向下方に延伸して形成された鉛直部３００ｂとを備えている。各鉛直部３００ｂの下端部には、第１の移動機構３０１が設けられている。第１の移動機構３０１は、例えばアクチュエータを備えている。また第１の移動機構３０１は、架台１４０上に設けられ、且つＹ方向に延伸するガイドレール３０２に取り付けられている。この移動機構３０１により、ガントリ部材３００は、ガイドレール３０２に沿って移動可能になっている。

ガントリ部材３００の鉛直部３００ｂには、第１のノズル８０を昇降させる昇降機構３０３が設けられている。昇降機構３０３は、鉛直部３００ｂに対して搬送ラインＡの上流側の側面にそれぞれ設けられている。第１のノズル８０は、昇降機構３０３により昇降し、下方を通過するガラス基板Ｇの表面に対し進退できる。

また、ガントリ部材３００の鉛直部３００ｂには、ガントリ部材３００に対して、第１のノズル処理部１００を相対的に水平方向に移動させる第２の移動機構３０４が設けられている。第２の移動機構３０４は、例えばアクチュエータを備えている。

第２のノズル８１と第２のノズル処理部１１０も、上記ガントリ部材３００と同じ構造を有するガントリ部材３００に支持されている。そして、この第２のノズル８１と第２のノズル処理部１１０を支持するガントリ部材３００も、第１の移動機構３０１によりガイドレール３０２に沿って移動可能になっている。また、第２のノズル処理部１１０も、第２の移動機構３０４により、ガントリ部材３００に対して相対的に移動可能になっている。なお、本実施の形態の第２のノズル処理部１１０では、これら第２のプライミングローラ１１１、第２の排気ダクト１１２、第２の待機バス１１３、第２の洗浄機構１１４は、Ｙ方向負方向にこの順で第２の容器１１５に収容されている。

なお、レジスト塗布処理装置２４のその他の構成については、上記実施の形態のレジスト塗布処理装置２４の構成と同様であるので説明を省略する。

また、レジスト塗布処理装置２４における塗布処理も、上記実施の形態の塗布処理と同様であるので説明を省略する。但し、ノズル８０、８１の移動は、第１の移動機構３０１によってガントリ部材３００を移動させることで行われる。また、ノズル処理部１００、１１０の移動は、第２の移動機構３０４によって行われる。

かかる構成のレジスト塗布処理装置２４では、第１のノズル８０と第１のノズル処理部１００は一のガントリ部材３００に支持され、第２のノズル８１と第２のノズル処理部１１０も一のガントリ部材３００に支持されているので、レジスト塗布処理装置２４を小型化することができ、当該レジスト塗布処理装置２４の構造を簡易にすることができる。

また、第１のノズル８０と第１のノズル処理部１００は一のガントリ部材３００に支持されているので、第１のノズル８０と第１のノズル処理部１００の相対位置精度を向上させることができる。同様に第２のノズル８１と第２のノズル処理部１１０も一のガントリ部材３００に支持されているので、第２のノズル８１と第２のノズル処理部１１０の相対位置精度を向上させることができる。したがって、レジスト塗布処理装置２４における塗布処理を適切に行うことができる。

さらに、本実施の形態のレジスト塗布処理装置２４においても、上記実施の形態と同様の効果を享受することができる。すなわち、一のノズルによるガラス基板Ｇの塗布処理と、他のノズルに対するプライミング処理等の所定の処理を並行して行うことができるので、レジスト塗布処理装置２４の処理タクトを短縮することができる。したがって、基板処理のスループットを向上させることができる。

なお、このようにノズルとノズル処理部を一のガントリ部材で支持する構成は、例えばノズル塗布処理装置において、１つのノズルと１つのノズル処理部を設ける場合にも適用することができる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。例えば以上の実施の形態では、レジスト液の塗布処理を例に採って説明したが、本発明は、レジスト液以外の他の塗布液、例えば反射防止膜、ＳＯＧ（Ｓｐｉｎ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）膜、ＳＯＤ（Ｓｐｉｎ Ｏｎ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）膜などを形成する塗布液の塗布処理にも適用できる。また本発明は、ＬＣＤ基板以外の基板例えばフォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。さらに以上の実施の形態では、第１のノズル８０と第２のノズル８１によって複数のガラス基板Ｇに交互に塗布液を塗布したが、これら第１のノズル８０と第２のノズル８１で異なる塗布液を塗布するようにしてもよい。かかる場合、第１のノズル８０と第２のノズル８１から交互に塗布液を塗布することなく、塗布する塗布液に応じて第１のノズル８０と第２のノズル８１を使い分ければよい。

１ 塗布現像処理システム
２４ レジスト塗布処理装置
７０ ステージ
７０ａ 搬入ステージ
７０ｂ 塗布ステージ
７０ｃ 搬出ステージ
８０ 第１のノズル
８１ 第２のノズル
９０ ガントリ部材
９１ 第１の移動機構
９２ 第１のガイドレール
９３ 昇降機構
１００ 第１のノズル処理部
１０１ 第１のプライミングローラ
１０２ 第１の排気ダクト
１０３ 第１の待機バス
１０４ 第１の洗浄機構
１１０ 第２のノズル処理部
１１１ 第２のプライミングローラ
１１２ 第２の排気ダクト
１１３ 第２の待機バス
１１４ 第２の洗浄機構
１３１ 第２の移動機構
１３２ 第２のガイドレール
１４０ 架台
１５０ 制御部
２００ 支持部材
２０１ 第１のガイドレール
２０２ 第１の移動機構
２１０ 固定部材
２２０ 第２の移動機構
２２１ 第２のガイドレール
３００ ガントリ部材
３０１ 第１の移動機構
３０２ ガイドレール
３０３ 昇降機構
３０４ 第２の移動機構
Ｇ ガラス基板
Ｐ_１ 第１の処理位置
Ｐ_２ 第２の処理位置
Ｐ_３ 塗布位置

Claims (16)

1. 基板に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、
   基板を所定の高さに浮上させながら、当該基板を水平方向に搬送する基板搬送路と、
   前記基板搬送路の上方に設けられ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して塗布液を吐出する２つのノズルと、
   前記基板搬送路の上方に設けられ、且つ前記各ノズルに対応して設けられ、前記ノズルに対して所定の処理を行う２つのノズル処理部と、を有することを特徴とする、塗布処理装置。
2. 前記２つのノズルは、前記基板搬送路に沿って移動可能に構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の塗布処理装置。
3. 前記２つのノズルを支持するノズル支持機構と、
   前記ノズル支持機構を前記基板搬送路に沿って移動させる第１の移動機構と、
   前記ノズル処理部を前記基板搬送路に沿って移動させる第２の移動機構と、を有し、
   前記第１の移動機構と前記第２の移動機構は、それぞれ独立して前記ノズル支持機構と前記ノズル処理部を移動させることを特徴とする、請求項１又は２に記載の塗布処理装置。
4. 前記２つのノズルを支持するノズル支持機構と、
   前記ノズル支持機構と前記２つのノズル処理部を支持する支持部材と、
   前記支持部材を前記基板搬送路に沿って移動させる第１の移動機構と、
   前記支持部材上において、前記２つのノズル処理部を移動させる第２の移動機構と、を有することを特徴とする、請求項１又は２に記載の塗布処理装置。
5. 前記ノズルと前記ノズル処理部を支持するノズル支持機構と、
   前記ノズル支持機構を前記基板搬送路に沿って移動させる第１の移動機構と、
   前記ノズル支持機構に対して、前記ノズル処理部を相対的に水平方向に移動させる第２の移動機構と、を有することを特徴とする、請求項１又は２に記載の塗布処理装置。
6. 前記ノズル処理部は、
   前記ノズルの先端部に付着した塗布液を均一化するプライミング処理を行うプライミングローラと、
   前記ノズルの先端部を収容して、当該ノズルを待機させる待機バスと、
   前記ノズルの先端部を洗浄する洗浄機構と、を有することを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の塗布処理装置。
7. 前記待機バスの内部は、前記塗布液の溶剤の雰囲気に維持されていることを特徴とする、請求項６に記載の塗布処理装置。
8. 塗布処理装置を用いて基板に塗布液を塗布する塗布処理方法であって、
   前記塗布処理装置は、
   基板を所定の高さに浮上させながら、当該基板を水平方向に搬送する基板搬送路と、
   前記基板搬送路の上方に設けられ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して塗布液を吐出する２つのノズルと、
   前記基板搬送路の上方に設けられ、且つ前記各ノズルに対応して設けられ、前記ノズルの前処理を行う２つのノズル処理部と、を有し、
   前記塗布処理方法は、
   前記基板搬送路を搬送される基板に対して、前記２つのノズルのうち、一のノズルから塗布液を吐出して塗布する塗布工程と、
   前記ノズル処理部において、前記２つのノズルのうち、他のノズルに対して所定の処理を行うノズル処理工程と、有し、
   前記塗布工程と前記ノズル処理工程は並行して行われることを特徴とする、塗布処理方法。
9. 前記２つのノズルは、前記基板搬送路に対して当該基板搬送路に沿って移動可能に構成され、
   前記塗布工程において、前記２つのノズルから基板に塗布液を吐出する位置は共通していることを特徴とする、請求項８に記載の塗布処理方法。
10. 前記塗布処理装置は、
    前記２つのノズルを支持するノズル支持機構と、
    前記ノズル支持機構を前記基板搬送路に沿って移動させる第１の移動機構と、
    前記ノズル処理部を前記基板搬送路に沿って移動させる第２の移動機構と、を有し、
    前記第１の移動機構と前記第２の移動機構は、それぞれ独立して前記ノズル支持機構と前記ノズル処理部を移動させ、
    前記塗布工程において、前記第１の移動機構により前記ノズル支持機構を移動させて、当該ノズル支持機構に支持された前記一のノズルを塗布液吐出位置に移動させ、
    前記ノズル処理工程において、前記第２の移動機構により前記ノズル処理部を前記他のノズルの下方に移動させることを特徴とする、請求項８又は９に記載の塗布処理方法。
11. 前記塗布処理装置は、
    前記２つのノズルを支持するノズル支持機構と、
    前記ノズル支持機構と前記２つのノズル処理部を支持する支持部材と、
    前記支持部材を前記基板搬送路に沿って移動させる第１の移動機構と、
    前記支持部材上において、前記２つのノズル処理部を移動させる第２の移動機構と、を有し、
    前記塗布工程において、前記第１の移動機構により前記支持部材を移動させて、当該支持部材に支持された前記一のノズルを塗布液吐出位置に移動させ、
    前記ノズル処理工程において、前記第２の移動機構により前記ノズル処理部を前記他のノズルの下方に移動させることを特徴とする、請求項８又は９に記載の塗布処理方法。
12. 前記塗布処理装置は、
    前記ノズルと前記ノズル処理部を支持するノズル支持機構と、
    前記ノズル支持機構を前記基板搬送路に沿って移動させる第１の移動機構と、
    前記ノズル支持機構に対して、前記ノズル処理部を相対的に水平方向に移動させる第２の移動機構と、を有し、
    前記塗布工程において、前記第１の移動機構により前記ノズル支持機構を移動させて、当該ノズル支持機構に支持された前記一のノズルを塗布液吐出位置に移動させ、
    前記ノズル処理工程において、前記第２の移動機構により前記ノズル処理部を前記他のノズルの下方に移動させることを特徴とする、請求項８又は９に記載の塗布処理方法。
13. 前記ノズル処理部は、
    前記ノズルの先端部に付着した塗布液を均一化するプライミング処理を行うプライミングローラと、
    前記ノズルの先端部を収容して、当該ノズルを待機させる待機バスと、
    前記ノズルの先端部を洗浄する洗浄機構と、を有し、
    前記塗布工程が行われている間、前記ノズル処理工程において、前記プライミングローラによって前記他のノズルにプライミング処理を行うか、或いは前記待機バスにおいて前記他のノズルが待機していることを特徴とする、請求項８〜１２のいずれかに記載の塗布処理方法。
14. 前記待機バスの内部は、前記塗布液の溶剤の雰囲気に維持されていることを特徴とする、請求項１３に記載の塗布処理方法。
15. 請求項８〜１４のいずれかに記載の塗布処理方法を塗布処理装置によって実行させるために、当該塗布処理装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
16. 請求項１５に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。

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