KR20140005085A - 도포 처리 장치, 도포 처리 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 - Google Patents

도포 처리 장치, 도포 처리 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 Download PDF

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KR20140005085A
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Abstract

본 발명은 도포 처리 장치에서의 기판의 처리 택트를 단축하여, 기판 처리의 스루풋을 향상시키는 것을 과제로 한다.
레지스트 도포 처리 장치(24)는, 유리 기판(G)을 정해진 높이로 부상시키면서, 그 유리 기판(G)을 수평 방향으로 반송하는 스테이지(70)와, 도포 스테이지(70b)의 상측에 설치되고, 도포 스테이지(70b)에서 반송되는 유리 기판(G)에 대하여 레지스트액을 토출하는 2개의 노즐(80, 81)과, 도포 스테이지(70b)의 상측에 설치되고, 또한 각 노즐(80, 81)에 대응하여 설치되며, 노즐(80, 81)에 대하여 정해진 처리를 하는 2개의 노즐 처리부(100, 110)를 갖는다.

Description

도포 처리 장치, 도포 처리 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체{COATING APPARATUS, COATING METHOD, AND COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM}
본 발명은 기판에 도포액을 도포하는 도포 처리 장치, 그 도포 처리 장치를 이용한 도포 처리 방법, 프로그램 및 컴퓨터 기억 매체에 관한 것이다.
예컨대 액정 디스플레이(LCD) 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)의 제조 프로세스에서의 포토리소그래피 공정에서는, 유리 기판 상에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포 처리가 행해지고 있다.
전술한 레지스트 도포 처리는 기판 반송 라인 상에 설치된 레지스트 도포 처리 장치에서 행해진다. 그리고, 그 레지스트 도포 처리 장치에 유리 기판이 순차적으로 반송되어, 각 유리 기판에 레지스트 도포 처리가 행해진다.
또한, 레지스트 도포 처리 장치에서는, 예컨대 부상 반송 방식으로 레지스트 도포 처리가 행해진다. 이러한 부상 반송 방식에서는, 유리 기판을 지지하기 위한 스테이지를 부상식으로 구성하여, 스테이지 상에서 유리 기판을 공중에 부상시킨 채로 수평한 한 방향(스테이지 길이 방향)으로 반송한다. 그리고, 반송 도중의 정해진 위치에서 스테이지 상측에 설치된 길이가 긴 노즐로부터 바로 아래를 통과하는 유리 기판을 향해서 레지스트액을 띠모양으로 토출함으로써, 유리 기판 상의 일단으로부터 타단까지 레지스트액을 도포한다.
또한, 레지스트 도포 처리 장치에는, 예컨대 노즐과 쌍을 이루는 프라이밍 롤러가 설치되어 있다. 그리고, 유리 기판 상에 레지스트액을 도포하기 전에, 프라이밍 롤러에 의해 노즐의 선단부에 부착된 레지스트액을 균일화하는 프라이밍 처리가 행해진다. 즉, 회전 가능한 프라이밍 롤러의 바로 위에 노즐의 토출구를 대치시켜, 노즐 토출구로부터 프라이밍 롤러에 대하여 레지스트액을 토출한다. 그리고, 프라이밍 롤러를 회전시켜 상기 레지스트액을 권취함으로써, 노즐 토출구에서의 레지스트액의 부착 상태가 갖춰져, 노즐 토출구에서의 레지스트액의 토출 상태를 안정화시킬 수 있다(특허문헌 1).
일본 특허 공개 제2012-030202호 공보
그러나, 전술한 프라이밍 처리는 1장의 유리 기판을 도포할 때마다 행해진다. 이러한 프라이밍 처리를 하고 있는 동안, 다음으로 도포 처리가 행해지는 유리 기판은 기판 반송 라인 상에서 대기하고 있다. 이와 같이, 종래에는, 레지스트 도포 처리 유닛에서 유리 기판의 대기 시간이 발생하기 때문에, 유리 기판의 처리 택트를 충분히 짧게 할 수 없어, 기판 처리의 스루풋에 개선의 여지가 있었다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 도포 처리 장치에서의 기판의 처리 택트를 단축하여, 기판 처리의 스루풋을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 기판에 도포액을 도포하는 도포 처리 장치로서, 기판을 정해진 높이로 부상시키면서, 그 기판을 수평 방향으로 반송하는 기판 반송로와, 상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여 도포액을 토출하는 2개의 노즐과, 상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 또한 각 노즐에 대응하여 설치되며, 상기 노즐에 대하여 정해진 처리를 하는 2개의 노즐 처리부를 갖는 것을 특징으로 한다.
다른 관점에 의한 본 발명은, 도포 처리 장치를 이용하여 기판에 도포액을 도포하는 도포 처리 방법으로서, 상기 도포 처리 장치는, 기판을 정해진 높이로 부상시키면서, 그 기판을 수평 방향으로 반송하는 기판 반송로와, 상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여 도포액을 토출하는 2개의 노즐과, 상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 또한 각 노즐에 대응하여 설치되며, 상기 노즐을 전(前)처리하는 2개의 노즐 처리부를 가지며, 상기 도포 처리 방법은, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여, 상기 2개의 노즐 중 하나의 노즐로부터 도포액을 토출하여 도포하는 도포 공정과, 상기 노즐 처리부에서, 상기 2개의 노즐 중 다른 노즐에 대하여 정해진 처리를 하는 노즐 처리 공정을 포함하고, 상기 도포 공정과 상기 노즐 처리 공정은 병행하여 행해지는 것을 특징으로 한다.
또 다른 관점에 의한 본 발명에 의하면, 상기 도포 처리 방법을 도포 처리 장치에 의해 실행시키기 위해, 그 도포 처리 장치를 제어하는 제어부의 컴퓨터 상에서 동작하는 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체가 제공된다.
본 발명에 의하면, 도포 처리 장치에서의 기판의 처리 택트를 단축하여, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 따른 레지스트 도포 처리 장치를 구비한 도포 현상 처리 시스템의 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 레지스트 도포 처리 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 종단면도이다.
도 3은 레지스트 도포 처리 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 4는 노즐의 구성을 개략적으로 나타내는 설명도이다.
도 5는 레지스트 도포 처리 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 6은 노즐 처리부의 구성을 개략적으로 나타내는 설명도이다.
도 7은 제1 노즐에 프라이밍 처리를 하는 양태를 나타내는 설명도이다.
도 8은 제1 노즐로부터 유리 기판에 레지스트액을 도포하고, 제2 노즐에 프라이밍 처리를 하는 양태를 나타내는 설명도이다.
도 9는 제1 노즐로부터 유리 기판에 레지스트액을 도포하고, 제2 노즐을 대기시키는 양태를 나타내는 설명도이다.
도 10은 제1 노즐에 프라이밍 처리를 하고, 제2 노즐로부터 유리 기판에 레지스트액을 도포하는 양태를 나타내는 설명도이다.
도 11은 다른 실시형태에 따른 레지스트 도포 처리 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 종단면도이다.
도 12는 다른 실시형태에 따른 레지스트 도포 처리 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 13은 다른 실시형태에 따른 가대(架臺) 상면의 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 14는 다른 실시형태에 따른 레지스트 도포 처리 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 종단면도이다.
도 15는 다른 실시형태에 따른 레지스트 도포 처리 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 측면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 관해 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 레지스트 도포 처리 장치가 탑재된 도포 현상 처리 시스템(1)의 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도포 현상 처리 시스템(1)은 도 1에 나타낸 바와 같이, 예컨대 복수의 유리 기판(G)을 카세트 단위로 외부에 대하여 반입 반출하기 위한 카세트 스테이션(2)과, 포토리소그래피 공정 중에서 매엽식으로 정해진 처리를 실시하는 각종 처리 장치가 배치된 처리 스테이션(3)과, 처리 스테이션(3)에 인접하여 설치되며, 처리 스테이션(3)과 노광 장치(4) 사이에서 유리 기판(G)을 전달하는 인터페이스 스테이션(5)을 일체로 접속한 구성을 갖는다.
카세트 스테이션(2)에는, 카세트 배치대(10)가 설치되고, 이 카세트 배치대(10)는 복수의 카세트(C)를 X 방향(도 1에서의 상하 방향)으로 일렬로 배치할 수 있게 되어 있다. 카세트 스테이션(2)에는, 반송로(11) 상에서 X 방향을 향해서 이동 가능한 기판 반송체(12)가 설치되어 있다. 기판 반송체(12)는, 카세트(C)에 수용된 유리 기판(G)의 배열 방향(Z 방향; 수직 방향)으로도 이동 가능하며, X 방향으로 배열된 각 카세트(C) 내의 유리 기판(G)에 대하여 선택적으로 액세스할 수 있다.
기판 반송체(12)는 Z축 둘레의 θ 방향으로 회전 가능하고, 후술하는 처리 스테이션(3)측의 엑시머 UV 조사 장치(20)나 제6 열처리 장치군(34)의 각 장치에 대해서도 액세스할 수 있다.
처리 스테이션(3)은, 예컨대 Y 방향(도 1의 좌우 방향)으로 연장되는 2열의 반송 라인(A, B)을 구비한다. 이 반송 라인(A, B)에서는, 롤러 반송이나 아암에 의한 반송 등에 의해, 유리 기판(G)을 반송할 수 있다. 처리 스테이션(3)의 정면측[X 방향의 부방향측(도 1의 하측)]의 반송 라인(A)에는, 카세트 스테이션(2)측으로부터 인터페이스 스테이션(5)측을 향해서 순서대로, 예컨대 유리 기판(G) 상의 유기물을 제거하는 엑시머 UV 조사 장치(20), 유리 기판(G)을 세정하는 스크러버 세정 장치(21), 제1 열처리 장치군(22), 제2 열처리 장치군(23), 유리 기판(G)에 도포액으로서의 레지스트액을 도포하는 도포 처리 장치로서의 레지스트 도포 처리 장치(24), 유리 기판(G)을 감압 건조하는 감압 건조 장치(25), 및 제3 열처리 장치군(26)이 직선적으로 일렬로 배치되어 있다.
제1 및 제2 열처리 장치군(22, 23)에는, 유리 기판(G)을 가열 또는 냉각하는 복수의 열처리 장치가 다단으로 적층되어 있다. 제1 열처리 장치군(22)과 제2 열처리 장치군(23) 사이에는, 이 장치군(22, 23) 사이의 유리 기판(G)을 반송하는 반송체(27)가 설치되어 있다. 제3 열처리 장치군(26)에도 마찬가지로, 열처리 장치가 다단으로 적층되어 있다.
처리 스테이션(3)의 배면측[X 방향의 정방향측(도 1의 상측)]의 반송 라인(B)에는, 인터페이스 스테이션(5)측으로부터 카세트 스테이션(2)측을 향해서 순서대로, 예컨대 제4 열처리 장치군(30), 유리 기판(G)을 현상 처리하는 현상 처리 장치(31), 유리 기판(G)을 탈색 처리하는 i선 UV 조사 장치(32), 제5 열처리 장치군(33), 및 제6 열처리 장치군(34)이 직선형으로 일렬로 배치되어 있다.
제4 ~ 제6 열처리 장치군(30, 33, 34)에는, 각각 열처리 장치가 다단으로 적층되어 있다. 또, 제5 열처리 장치군(33)과 제6 열처리 장치군(34) 사이에는, 이 장치군(33, 34) 사이의 유리 기판(G)을 반송하는 반송체(40)가 설치되어 있다.
반송 라인(A)의 제3 열처리 장치군(26)과 반송 라인(B)의 제4 열처리 장치군(30) 사이에는, 이 장치군(26, 30) 사이의 유리 기판(G)을 반송하는 반송체(41)가 설치되어 있다. 이 반송체(41)는 후술하는 인터페이스 스테이션(5)의 익스텐션 쿨링 장치(60)에 대해서도 유리 기판(G)을 반송할 수 있다.
반송 라인(A)과 반송 라인(B) 사이에는, Y 방향을 따르는 직선적인 공간(50)이 형성되어 있다. 공간(50)에는, 유리 기판(G)을 얹어서 반송할 수 있는 셔틀(51)이 설치되어 있다. 셔틀(51)은 처리 스테이션(3)의 카세트 스테이션(2)측의 단부로부터 인터페이스 스테이션(5)측의 단부까지 이동 가능하며, 처리 스테이션(3) 내의 각 반송체(27, 40, 41)에 대하여 유리 기판(G)을 전달할 수 있다.
인터페이스 스테이션(5)에는, 예컨대 냉각 기능을 가지며 유리 기판(G)을 전달하는 익스텐션 쿨링 장치(60)와, 유리 기판(G)을 일시적으로 수용하는 버퍼 카세트(61)와, 외부 장치 블록(62)이 설치되어 있다. 외부 장치 블록(62)에는, 기판(G)에 생산 관리용의 코드를 노광하는 타이틀러와, 유리 기판(G)의 주변부를 노광하는 주변 노광 장치가 설치되어 있다. 인터페이스 스테이션(5)에는, 상기 익스텐션 쿨링 장치(60), 버퍼 카세트(61), 외부 장치 블록(62) 및 노광 장치(4)에 대하여, 유리 기판(G)을 반송할 수 있는 기판 반송체(63)가 설치되어 있다.
다음으로, 전술한 레지스트 도포 처리 장치(24)의 구성에 관해 설명한다.
레지스트 도포 처리 장치(24)에는, 예컨대 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이 반송 라인(A)을 따르는 Y 방향으로 연장되는 기판 반송로로서의 스테이지(70)가 설치되어 있다. 스테이지(70)는 반입 스테이지(70a), 도포 스테이지(70b) 및 반출 스테이지(70c)를 반송 라인(A)의 상류측(Y 방향의 부방향측)으로부터 하류측(Y 방향의 정방향측)을 향해서 순서대로 구비한다. 반입 스테이지(70a)와 반출 스테이지(70c)의 상면에는, 도 3에 나타낸 바와 같이 다수의 가스 분출구(71)가 형성되어 있다. 도포 스테이지(70b)의 상면에는, 가스 분출구(71)와 흡인구(72)가 형성되어 있다. 가스 분출구(71)로부터 가스를 분출함으로써, 스테이지(70) 전면(全面)에서 유리 기판(G)을 부상시킬 수 있다. 또, 도포 스테이지(70b)에서는, 가스 분출구(71)에 의한 가스 분출과 흡인구(72)에 의한 흡인을 조정함으로써, 유리 기판(G)을 더욱 도포 스테이지(70b)에 접근시켜 안정된 높이로 부상시킬 수 있다. 그리고, 스테이지(70)는 유리 기판(G)을 반송 라인(A)을 따르는 수평 방향으로 반송할 수 있다.
스테이지(70)의 폭방향(X 방향)의 양측에는, Y 방향으로 연장되는 한 쌍의 레일(73)이 형성되어 있다. 각 레일(73)에는, 유리 기판(G)의 폭방향의 단부를 유지하여 이동하는 유지 아암(74)이 설치되어 있다. 스테이지(70) 상에서 부상한 유리 기판(G)의 양단부를 유지 아암(74)에 의해 유지하여, 그 유리 기판(G)을 레일(73)을 따라서 Y 방향으로 이동시킬 수 있다.
도포 스테이지(70b)의 상측에는, 유리 기판(G)에 레지스트액을 토출하는 2개의 노즐(80, 81)이 설치되어 있다. 제1 노즐(80)은, 예컨대 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이 X 방향을 향해서 긴, 대략 직방체 형상으로 형성되어 있다. 제1 노즐(80)은, 예컨대 유리 기판(G)의 X 방향의 폭보다 길게 형성되어 있다. 제1 노즐(80)의 하단부에는, 도 4에 나타낸 바와 같이 슬릿형의 토출구(80a)가 형성되어 있다. 제1 노즐(80)의 상부에는, 레지스트액 공급원(82)에 통하는 레지스트액 공급관(83)이 접속되어 있다.
제2 노즐(81)은 제1 노즐(80)과 동일한 구성을 가지며, 제2 노즐(81)의 하단부에는 토출구(81a)가 형성되고, 제2 노즐(81)의 상부에는 레지스트액 공급원(82)에 통하는 레지스트액 공급관(83)이 접속되어 있다.
도 3 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)은 도포 스테이지(70b)의 X 방향의 양측에 걸쳐 가설된 문(門)형의 노즐 지지 기구로서의 갠트리 부재(90)에 의해 지지되어 있다. 예컨대 제1 노즐(80)은 갠트리 부재(90)에 대하여 반송 라인(A)의 상류측에 배치되고, 제2 노즐(81)은 갠트리 부재(90)에 대하여 반송 라인(A)의 하류측에 배치되어 있다.
갠트리 부재(90)는, 도포 스테이지(70b) 상측에서 X 방향의 수평 방향으로 연장되어 형성된 수평부(90a)와, 수평부(90a)의 양단부로부터 수직 방향 하측으로 연장되어 형성된 수직부(90b)를 구비한다. 각 수직부(90b)의 하단부에는 제1 이동 기구(91)가 설치되어 있다. 제1 이동 기구(91)는, 예컨대 액추에이터를 구비한다. 또한, 제1 이동 기구(91)는 Y 방향으로 연장되는 제1 가이드 레일(92)에 부착되어 있다. 이 제1 이동 기구(91)에 의해, 갠트리 부재(90)는 제1 가이드 레일(92)을 따라서 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 제1 가이드 레일(92)은 스테이지(70)와 레일(73)의 하측에 설치된 후술하는 가대(140)의 상면에 설치되어 있다.
갠트리 부재(90)의 수직부(90b)에는, 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)을 지지하여 승강시키는 승강 기구(93)가 설치되어 있다. 승강 기구(93)는 수직부(90b)에 대하여 반송 라인(A)의 상류측의 측면과 하류측의 측면에 각각 설치되어 있다. 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)은 각각의 승강 기구(93)에 의해 승강하여, 하측을 통과하는 유리 기판(G)의 표면에 대하여 진퇴할 수 있다.
도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 제1 노즐(80)의 Y 방향의 부방향측에는, 제1 노즐(80)에 대하여 정해진 처리를 하는 제1 노즐 처리부(100)가 설치되어 있다. 제1 노즐 처리부(100)는 도 6에 나타낸 바와 같이, 제1 노즐(80)의 선단부에 부착된 레지스트액을 균일화하는 프라이밍 처리를 하는 제1 프라이밍 롤러(101)와, 프라이밍 처리중의 분위기를 배기하는 제1 배기 덕트(102)와, 제1 노즐(80)의 선단부를 수용하여, 그 제1 노즐(80)을 대기시키는 제1 대기 버스(103)와, 제1 노즐(80)의 선단부를 세정하는 제1 세정 기구(104)를 갖는다. 이들 제1 프라이밍 롤러(101), 제1 배기 덕트(102), 제1 대기 버스(103), 제1 세정 기구(104)는 이 순서대로 Y 방향의 부방향으로 제1 용기(105)에 수용되어 있다.
도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 제2 노즐(81)의 Y 방향의 정방향측에는, 제2 노즐(81)에 대하여 정해진 처리를 하는 제2 노즐 처리부(110)가 설치되어 있다. 제2 노즐 처리부(110)는 도 6에 나타낸 바와 같이, 제2 노즐(81)의 선단부에 부착된 레지스트액을 균일화하는 프라이밍 처리를 하는 제2 프라이밍 롤러(111)와, 프라이밍 처리중의 분위기를 배기하는 제2 배기 덕트(112)와, 제2 노즐(81)의 선단부를 수용하여, 그 제2 노즐(81)을 대기시키는 제2 대기 버스(113)와, 제2 노즐(81)의 선단부를 세정하는 제2 세정 기구(114)를 갖는다. 이들 제2 배기 덕트(112), 제2 프라이밍 롤러(111), 제2 대기 버스(113), 제2 세정 기구(114)는 이 순서대로 Y 방향의 부방향으로 제2 용기(115)에 수용되어 있다.
프라이밍 롤러(101, 111)는 각각 회전 가능하게 구성되어 있다. 그리고, 프라이밍 롤러(101, 111)의 바로 위에 노즐(80, 81)의 토출구(80a, 81a)를 대치시켜, 토출구(80a, 81a)로부터 프라이밍 롤러(101, 111)에 대하여 레지스트액을 토출한다. 그리고, 프라이밍 롤러(101, 111)를 회전시켜 상기 레지스트액을 권취함으로써 토출구(80a, 81a)에서의 레지스트액의 부착 상태가 갖춰져, 토출구(80a, 81a)에서의 레지스트액의 토출 상태를 안정화시킬 수 있다.
배기 덕트(102, 112)는 밸브(120)를 통해, 각각 예컨대 진공 펌프 등의 부압 발생 장치(121)에 연통해 있다. 그리고, 밸브(120)를 조작함으로써, 배기 덕트(102, 112) 중 어느 한쪽 또는 양쪽으로부터 프라이밍 처리중의 분위기가 배기된다.
대기 버스(103, 113)에는 각각 공급관(122)이 접속되어 있다. 공급관(122)은 밸브(123)를 통해, 내부에 레지스트액의 용제(기체형)를 저장하는 용제 공급원(124)에 연통해 있다. 그리고, 밸브(123)를 조작함으로써, 대기 버스(103, 113) 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 용제 공급원(124)으로부터 용제가 공급된다. 이와 같이 대기 버스(103, 113)의 내부가 용제 분위기로 유지되면, 대기 버스(103, 113)에 각 노즐(80, 81)을 대기시킬 때, 그 노즐(80, 81)의 토출구(80a, 81a)에서의 레지스트액의 토출 상태를 유지할 수 있다.
세정 기구(104, 114)에는, 각각 공급관(125)이 접속되어 있다. 공급관(125)은 밸브(126)를 통해, 내부에 세정액을 저장하는 세정액 공급원(127)에 연통해 있다. 그리고, 밸브(126)를 조작함으로써, 세정 기구(104, 114) 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 세정액 공급원(127)으로부터 세정액이 공급되고, 이 세정액에 의해 각 노즐(80, 81)의 선단부가 세정된다.
도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 제1 노즐 처리부(100) 및 제2 노즐 처리부(110)의 양단부에는, 각각 유지 부재(130)가 설치되어 있다. 유지 부재(130)의 하단부에는 제2 이동 기구(131)가 설치되어 있다. 제2 이동 기구(131)는, 예컨대 액추에이터를 구비한다. 또한, 제2 이동 기구(131)는 Y 방향으로 연장되는 제2 가이드 레일(132)에 부착되어 있다. 이 제2 이동 기구(131)에 의해, 각 노즐 처리부(100, 110)는 각각 제2 가이드 레일(132)을 따라서 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 제2 가이드 레일(132)은 스테이지(70)와 레일(73)의 하측에 설치된 후술하는 가대(140)의 상면에 설치되어 있다.
전술한 갠트리 부재(90), 제1 노즐 처리부(100) 및 제2 노즐 처리부(110)는 스테이지(70)와 레일(73)의 하측에 설치된 가대(140)에 지지되어 있다. 가대(140)의 상면에는, 전술한 한 쌍의 제1 가이드 레일(92)과 한 쌍의 제2 가이드 레일(132)이 각각 설치되어 있다. 그리고, 갠트리 부재(90), 제1 노즐 처리부(100) 및 제2 노즐 처리부(110)는 각각 제1 이동 기구(91)와 제2 이동 기구(131)에 의해 독립적으로 이동 가능하게 구성되어 있다.
이상의 도포 현상 처리 시스템(1)에는 도 1에 나타낸 바와 같이, 제어부(150)가 설치되어 있다. 제어부(150)는, 예컨대 컴퓨터이며, 프로그램 저장부(도시하지 않음)를 갖는다. 프로그램 저장부에는, 도포 현상 처리 시스템(1)에서의 유리 기판(G)의 처리를 제어하는 프로그램이 저장되어 있다. 또, 프로그램 저장부에는, 전술한 각종 처리 장치나 반송 장치 등의 구동계의 동작을 제어하여, 도포 현상 처리 시스템(1)에서의 후술하는 기판 처리를 실현시키기 위한 프로그램도 저장되어 있다. 또한, 상기 프로그램은, 예컨대 컴퓨터 판독 가능한 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등의 컴퓨터로 판독 가능한 기억 매체(H)에 기록되어 있는 것으로서, 그 기억 매체(H)로부터 제어부(150)에 인스톨된 것이어도 좋다.
다음으로, 이상과 같이 구성된 레지스트 도포 처리 장치(24)의 도포 처리 프로세스를, 도포 현상 처리 시스템(1)에서 행해지는 포토리소그래피 공정의 프로세스와 함께 설명한다.
우선, 카세트 스테이션(2)의 카세트(C) 내의 복수의 유리 기판(G)이 기판 반송체(12)에 의해, 순차적으로 처리 스테이션(3)의 엑시머 UV 조사 장치(20)에 반송된다. 유리 기판(G)은 반송 라인(A)을 따라서, 엑시머 UV 조사 장치(20), 스크러버 세정 장치(21), 제1 열처리 장치군(22)의 열처리 장치, 제2 열처리 장치군(23)의 열처리 장치, 레지스트 도포 처리 장치(24), 감압 건조 장치(25), 및 제3 열처리 장치군(26)의 열처리 장치에 순서대로 반송되어, 각 처리 장치에서 정해진 처리가 실시된다. 제3 열처리 장치군(26)에서 열처리가 종료된 유리 기판(G)은 반송체(41)에 의해 인터페이스 스테이션(5)에 반송되고, 기판 반송체(63)에 의해 노광 장치(4)에 반송된다.
노광 장치(4)에서 노광 처리가 종료된 유리 기판(G)은 기판 반송체(63)에 의해 인터페이스 스테이션(5)으로 복귀되고, 반송체(41)에 의해 처리 스테이션(3)의 제4 열처리 장치군(30)에 반송된다. 유리 기판(G)은 반송 라인(B)을 따라서, 제4 열처리 장치군(30)의 열처리 장치, 현상 처리 장치(31), i선 UV 조사 장치(32), 제5 열처리 장치군(33)의 열처리 장치, 및 제6 열처리 장치군(34)의 열처리 장치에 순서대로 반송되어, 각 처리 장치에서 정해진 처리가 실시된다. 제6 열처리 장치군(34)에서 열처리가 종료된 유리 기판(G)은 기판 반송체(12)에 의해 카세트 스테이션(2)의 카세트(C)로 복귀되고, 일련의 포토리소그래피 공정이 종료된다.
다음으로, 레지스트 도포 처리 장치(24)에서의 도포 처리 프로세스에 관해 설명한다. 또한, 본 실시형태에서는, 도 7에 나타낸 바와 같이 초기 상태에 있어서, 제1 노즐 처리부(100)는, 예컨대 제1 프라이밍 롤러(101)가 제1 노즐(80)의 프라이밍 처리를 하는 위치, 제1 처리 위치(P1)에서 대기하고 있다. 또 제2 노즐 처리부(110)는, 예컨대 제2 프라이밍 롤러(111)가 제2 노즐(81)의 프라이밍 처리를 하는 위치, 제2 처리 위치(P2)에서 대기하고 있다. 또한, 후술하는 바와 같이 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)로부터 유리 기판(G)에 레지스트액이 토출되는 도포 위치(P3)는 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)에서 공통된다.
우선, 제1 노즐(80)의 프라이밍 처리가 행해진다. 이 때, 도 7에 나타낸 바와 같이 제1 노즐 처리부(100)의 제1 프라이밍 롤러(101)는 제1 처리 위치(P1)에 대기하고 있다. 또, 갠트리부(90)를 Y 방향의 부방향측으로 이동시켜, 제1 노즐(80)을 제1 처리 위치(P1)로 이동시킨다. 그 후, 제1 노즐(80)을 하강시켜, 제1 노즐(80)의 토출구(80a)가 제1 프라이밍 롤러(101)의 상부 표면에 접근하게 된다. 제1 프라이밍 롤러(101)가 회전하고, 제1 노즐(80)로부터 제1 프라이밍 롤러(101)에 레지스트액이 토출되어, 제1 노즐(80)의 토출 상태가 안정된다.
제1 노즐(80)의 프라이밍 처리가 종료되면, 도 8에 나타낸 바와 같이 갠트리부(90)를 Y 방향의 정방향측으로 이동시켜, 제1 노즐(80)을 도포 위치(P3)로 이동시킨다. 그 후, 제1 노즐(80)을 하강시켜, 정해진 높이의 토출 위치로 이동시킨다. 그 동안에, 유리 기판(G1)은 반입 스테이지(70a)에 반입되어 있고, 또한 반입 스테이지(70a)의 유리 기판(G1)이 일정한 속도로 Y 방향의 정방향측으로 반송된다. 그리고, 유리 기판(G1)이 도포 스테이지(70b) 상에서 이동하여 제1 노즐(80)의 하측을 통과할 때, 제1 노즐(80)로부터 레지스트액이 토출되어, 유리 기판(G1)의 상면의 전면에 레지스트액이 도포된다.
또, 도 8에 나타낸 바와 같이 제1 노즐(80)을 도포 위치(P3)로 이동시키면, 이에 따라, 제2 노즐(81)이 제2 처리 위치(P2)로 이동한다. 이 때, 제2 노즐(81)의 하측에, 제2 노즐 처리부(110)의 제2 프라이밍 롤러(111)가 배치되어 있다. 그리고, 제1 노즐(80)이 유리 기판(G1)에 레지스트액을 도포하고 있는 동안에, 제2 노즐(81)의 프라이밍 처리가 행해진다. 즉, 제2 노즐(81)을 하강시켜, 제2 노즐(81)의 토출구(81a)가 제2 프라이밍 롤러(111)의 상부 표면에 접근하게 된다. 제2 프라이밍 롤러(111)가 회전하고, 제2 노즐(81)로부터 제2 프라이밍 롤러(111)에 레지스트액이 토출되어, 제2 노즐(81)의 토출 상태가 안정된다.
제2 노즐(81)의 프라이밍 처리가 종료되면, 도 9에 나타낸 바와 같이 제2 노즐 처리부(110)를 Y 방향의 부방향측으로 이동시켜, 제2 대기 버스(113)를 제2 노즐(81)의 하측으로 이동시킨다. 그 후, 제2 노즐(81)을 하강시켜, 그 제2 노즐(81)의 선단부가 제2 대기 버스(113)에 수용된다. 이 때, 제2 대기 버스(113)의 내부는 용제의 분위기로 유지되어 있다. 그리고, 이 용제 분위기에 의해, 프라이밍 처리된 제2 노즐(81)의 토출구(81a)에서의 레지스트액이 고화하지 않고, 토출구(81a)의 토출 상태를 유지할 수 있다. 이렇게 하여, 제2 노즐(81)이 제2 대기 버스(113)에서 대기한다.
또한, 본 실시형태에서는, 제2 노즐(81)의 프라이밍 처리를 한 후 제2 노즐(81)을 제2 대기 버스(113)에서 대기시켰지만, 제2 노즐(81)을 제2 대기 버스(113)에서 대기시킨 후, 제2 노즐(81)로부터 유리 기판(G)에 레지스트액을 토출하기 직전에 제2 노즐(81)의 프라이밍 처리를 해도 좋다.
또, 유리 기판(G1)의 도포 처리가 행해지고 있는 동안, 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이 다음 유리 기판(G2)이 반입 스테이지(70a)에 반입된다.
유리 기판(G1)이 제1 노즐(80)의 하측의 통과를 끝내고 레지스트액의 도포가 종료되면, 도 10에 나타낸 바와 같이 갠트리부(90)를 Y 방향의 부방향측으로 이동시켜, 제2 노즐(81)을 도포 위치(P3)로 이동시킨다. 그 후, 제2 노즐(81)을 하강시켜, 정해진 높이의 토출 위치로 이동시킨다. 이와 같이 제2 노즐(81)이 정해진 위치에 배치된 상태로, 유리 기판(G1)에 연속하여 다음 유리 기판(G2)이 반입 스테이지(70a)로부터 도포 스테이지(70b)측에 반송된다. 그리고, 유리 기판(G2)이 제2 노즐(81)의 하측을 통과할 때, 제2 노즐(81)로부터 레지스트액이 토출되어, 유리 기판(G2)의 상면의 전면에 레지스트액이 도포된다.
또, 도 10에 나타낸 바와 같이 제2 노즐(81)을 도포 위치(P3)로 이동시키면, 이에 따라, 제1 노즐(80)이 제1 처리 위치(P1)로 이동한다. 이 때, 제1 노즐(80)을 상승시켜, 제1 노즐(80)의 토출구(80a)가 제1 프라이밍 롤러(101)의 상부 표면에 접근하게 된다. 그리고, 제2 노즐(81)이 유리 기판(G2)에 레지스트액을 도포하고 있는 동안에, 제1 노즐(80)의 프라이밍 처리가 행해진다. 또한, 제1 노즐(80)의 프라이밍 처리가 종료되면, 제1 노즐 처리부(100)를 Y 방향의 정방향측으로 이동시켜, 제1 대기 버스(103)를 제1 노즐(80)의 하측으로 이동시킨다. 그 후, 제1 노즐(80)을 하강시켜, 그 제1 노즐(80)의 선단부가 제1 대기 버스(103)에 수용된 상태로, 제1 노즐(80)이 제1 대기 버스(103)에서 대기한다. 또한, 이들 제1 노즐(80)의 프라이밍 처리 및 대기는 전술한 제2 노즐(81)의 프라이밍 처리 및 대기와 동일하기 때문에, 상세한 설명을 생략한다.
또, 유리 기판(G2)의 도포 처리가 행해지고 있는 동안, 도 10에 나타낸 바와 같이 다음 유리 기판(G3)이 반입 스테이지(70a)에 반입된다. 앞선 유리 기판(G1)은 반출 스테이지(70c)로부터 다음 감압 건조 장치(25)에 반송된다.
유리 기판(G2)이 제2 노즐(81)의 하측의 통과를 끝내고, 레지스트액의 도포가 종료되면, 제1 노즐(80)이 도포 위치(P3)로 이동하여, 그 제1 노즐(80)에 의해 다음 유리 기판(G3)에 도포 처리가 행해진다. 한편, 제2 노즐(81)은 제2 처리 위치(P2)로 이동하여, 그 제2 노즐(81)의 프라이밍 처리가 행해진다.
이와 같이 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)에 의한 도포 처리가 교대로 행해지고, 도포 처리를 하지 않은 노즐에 관해서는, 프라이밍 처리 등의 정해진 처리가 행해진다. 즉, 유리 기판(G)에 대한 레지스트액의 도포 처리와, 노즐(80, 81)에 대한 정해진 처리가 병행하여 행해진다.
또한, 정해진 매수, 예컨대 1 로트의 유리 기판(G)에 도포 처리가 행해지면, 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)이 세정된다. 구체적으로는, 제1 노즐 처리부(100)를 이동시켜, 제1 세정 기구(104)를 제1 노즐(80)의 하측에 배치한다. 그리고, 제1 세정 기구(104)에 의해 제1 노즐(80)이 세정된다. 마찬가지로, 제2 노즐 처리부(110)를 이동시켜, 제2 세정 기구(114)를 제2 노즐(81)의 하측에 배치하고, 그 제2 세정 기구(114)에 의해 제2 노즐(82)이 세정된다.
이상의 실시형태에 의하면, 레지스트 도포 처리 장치(24)의 도포 스테이지(70b)의 상측에 2개의 노즐(80, 81)이 설치되고, 각 노즐(80, 81)에 대하여 노즐 처리부(100, 110)가 설치되기 때문에, 하나의 노즐이 레지스트액을 도포하고 있는 동안에 다른 노즐에 프라이밍 처리 등의 정해진 처리를 할 수 있다. 이에 따라, 하나의 노즐에 의한 도포 처리가 종료된 후, 즉시 다른 노즐이 레지스트액을 토출할 수 있기 때문에, 복수의 유리 기판(G)을 대기 시간 없이 연속하여 처리할 수 있다. 그 결과, 반송 라인(A)에서의 레지스트 도포 처리 장치(24)의 처리 택트를 단축할 수 있다. 더구나, 도포 처리는 도포 스테이지(70) 상에서 반송중인 유리 기판(G)에 대하여 행해지기 때문에, 예컨대 유리 기판(G)의 반송을 정지한 상태로 노즐을 주사시켜 도포 처리를 하는 경우에 비교해서, 처리 택트를 더욱 단축할 수 있다. 따라서, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
여기서, 예컨대 레지스트 도포 처리 장치(24)에 단순히 2개의 노즐을 설치하고, 이들 2개의 노즐의 위치를 도포 스테이지(70b)에 대하여 고정한 경우, 각 노즐로부터 유리 기판(G)에 레지스트액이 토출되는 도포 위치는 상이한 위치가 된다. 그렇게 하면, 이 고정된 2개의 노즐 간의 거리만큼, 레지스트 도포 처리 장치(24)의 점유 면적이 커진다. 특히 도포 스테이지(70b)는 가스 분출구(71)와 흡인구(72)가 형성되어 고가이므로, 레지스트 도포 처리 장치(24)의 제조 비용이 높아진다.
이에 비하여, 본 실시형태에서의 2개의 노즐(80, 81)은 갠트리 부재(90)와 제1 이동 기구(91)에 의해 반송 라인(A)을 따라서 이동 가능하게 구성되어 있고, 또한 2개의 노즐(80, 81)로부터 유리 기판(G)에 레지스트액이 토출되는 도포 위치(P3)는 2개의 노즐(80, 81)에서 공통된다. 따라서, 전술한 바와 같이 2개의 노즐의 위치를 고정시킨 경우에 비교해서, 레지스트 도포 처리 장치(24)의 점유 면적을 작게 할 수 있다. 다시 말하면, 이와 같이 레지스트액이 토출되는 도포 위치(P3)가 2개의 노즐(80, 81)에서 공통되기 때문에, 본 실시형태에서의 레지스트 도포 처리 장치(24)의 점유 면적은, 예컨대 레지스트 도포 처리 장치에 하나의 노즐을 설치한 경우의 그 레지스트 도포 처리 장치의 점유 면적과 같다. 따라서, 이와 같이 레지스트 도포 처리 장치(24)의 점유 면적을 작게 유지하여, 레지스트 도포 처리 장치(24)의 제조 비용을 억제할 수 있다.
또, 2개의 노즐(80, 81)[갠트리 부재(90)]을 반송 라인(A)을 따라서 이동시키는 제1 이동 기구(91)와, 2개의 노즐 처리부(100, 110)를 반송 라인(A)을 따라서 이동시키는 제2 이동 기구(131)는, 각각 독립적으로 2개의 노즐(80, 81)과 2개의 노즐 처리부(100, 110)를 이동시킬 수 있다. 여기서, 전술한 바와 같이, 각 노즐(80, 81)에는 레지스트액 공급관(83)이 접속되고, 각 노즐 처리부(100, 110)에는 배기 덕트(102, 112)와, 대기 버스(103, 113)에 연통하는 용제의 공급관(122)과, 세정 기구(104, 114)에 연통하는 세정액의 공급관(125)이 접속된다. 본 실시형태에서는, 이와 같이 노즐(80, 81)과 노즐 처리부(100, 110)에 여러가지 배관 등이 접속되더라도, 노즐(80, 81)과 노즐 처리부(100, 110)는 독립적으로 이동 가능하기 때문에, 이들 배관을 복잡하게 배치할 필요가 없다. 이 때문에, 레지스트 도포 처리 장치(24)의 구조를 간이하게 할 수 있다. 또, 이와 같이 간이한 구조가 되기 때문에, 노즐(80, 81)과 노즐 처리부(100, 110)의 작업성이나 메인터넌스성도 향상된다.
또, 각 노즐 처리부(100, 110)는, 각각 프라이밍 롤러(101, 111), 대기 버스(103, 113), 세정 기구(104, 114)를 갖고 있기 때문에, 노즐(80, 81)에 대하여 여러가지 처리를 할 수 있다.
또한, 대기 버스(103, 113)의 내부를 용제 분위기로 유지할 수 있기 때문에, 프라이밍 처리된 노즐(80, 81)의 토출구(80a, 81a)에서의 레지스트액이 고화하지 않아, 토출구(80a, 81a)의 토출 상태를 유지할 수 있다. 이렇게 하여 대기 버스(103, 113)에서 노즐(80, 81)을 적절하게 대기시킬 수 있다.
다음으로, 다른 실시형태에 따른 레지스트 도포 처리 장치(24)의 구성에 관해 설명한다.
예컨대 도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 가대(140) 상에는, 갠트리 부재(90)와 2개의 노즐 처리부(100, 110)를 지지하는 한 쌍의 지지 부재(200, 200)가 설치되어 있다. 지지 부재(200)는, 도 13에 나타낸 바와 같이 평면에서 볼 때 대략 직사각형의 평판 형상을 갖는다. 지지 부재(200)는 가대(140) 상에서 Y 방향으로 연장되는 제1 가이드 레일(201)에 부착되어 있다. 또 지지 부재(200)에는, 그 지지 부재(200)를 제1 가이드 레일(201)을 따라서 이동시키는 제1 이동 기구(202)가 설치되어 있다. 제1 이동 기구(202)는, 예컨대 액추에이터를 구비한다.
도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 갠트리 부재(90)의 수직부(90b)의 하단부에는 고정 부재(210)가 설치되어 있다. 고정 부재(210)는 지지 부재(200) 상에 고정되어 있고, 이에 따라 갠트리 부재(90)는 지지 부재(200)에 대하여 고정되어 설치된다.
또한, 제1 노즐 처리부(100)와 제2 노즐 처리부(110)에 설치된 유지 부재(130)의 하단부에는, 제2 이동 기구(220)가 설치되어 있다. 제2 이동 기구(220)는, 예컨대 액추에이터를 구비한다. 또, 제2 이동 기구(220)는 지지 부재(200) 상에서 Y 방향으로 연장되는 제2 가이드 레일(221)에 부착되어 있다. 이 제2 이동 기구(220)에 의해, 각 노즐 처리부(100, 110)는, 각각 제2 가이드 레일(221)을 따라서 이동 가능하게 되어 있다.
또한, 레지스트 도포 처리 장치(24)의 그 밖의 구성에 관해서는, 상기 실시형태의 레지스트 도포 처리 장치(24)의 구성과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.
또, 레지스트 도포 처리 장치(24)에서의 도포 처리도 상기 실시형태의 도포 처리와 동일하기 때문에 설명을 생략한다. 단, 노즐(80, 81)의 이동은 제1 이동 기구(202)에 의해 지지 부재(200)를 이동시킴으로써 행해진다. 또, 노즐 처리부(100, 110)의 이동은 제2 이동 기구(220)에 의해 행해진다.
이러한 구성의 레지스트 도포 처리 장치(24)에서는, 제1 처리 위치(P1)와 도포 위치(P3) 사이의 제1 노즐(80)의 이동, 또는 제2 처리 위치(P2)와 도포 위치(P3) 사이의 제2 노즐(81)의 이동은 노즐(80, 81)과 노즐 처리부(100, 110)의 상대적인 위치 관계만으로 제어된다. 즉, 가대(140)에 대한 노즐(80, 81)의 상대적인 위치 관계를 고려할 필요가 없다. 또, 노즐 처리부(100, 110)가 노즐(80, 81)과의 상대적인 위치 관계를 붕괴시키지 않고, 노즐(80, 81)을 이동시킬 수 있다. 이 때문에, 레지스트 도포 처리 장치(24)에서의 도포 처리의 제어를 간이하게 할 수 있다.
또, 본 실시형태의 레지스트 도포 처리 장치(24)에서도, 상기 실시형태와 동일한 효과를 누릴 수 있다. 즉, 하나의 노즐에 의한 유리 기판(G)의 도포 처리와, 다른 노즐에 대한 프라이밍 처리 등의 정해진 처리를 병행하여 할 수 있기 때문에, 레지스트 도포 처리 장치(24)의 처리 택트를 단축할 수 있다. 따라서, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
다음으로, 또 다른 실시형태에 따른 레지스트 도포 처리 장치(24)의 구성에 관해 설명한다.
예컨대 도 14에 나타낸 바와 같이, 제1 노즐(80)과 제1 노즐 처리부(100)는 각각 노즐 지지 기구로서의 갠트리 부재(300)에 지지되어 있다. 갠트리 부재(300)는 도 14 및 도 15에 나타낸 바와 같이, 도포 스테이지(70b) 상측에서 X 방향의 수평 방향으로 연장되어 형성된 수평부(300a)와, 수평부(300a)의 양단부로부터 수직 방향 하측으로 연장되어 형성된 수직부(300b)를 구비한다. 각 수직부(300b)의 하단부에는 제1 이동 기구(301)가 설치되어 있다. 제1 이동 기구(301)는, 예컨대 액추에이터를 구비한다. 또 제1 이동 기구(301)는, 가대(140) 상에 설치되고, 또한 Y 방향으로 연장되는 가이드 레일(302)에 부착되어 있다. 이 이동 기구(301)에 의해, 갠트리 부재(300)는 가이드 레일(302)을 따라서 이동 가능하게 되어 있다.
갠트리 부재(300)의 수직부(300b)에는, 제1 노즐(80)을 승강시키는 승강 기구(303)가 설치되어 있다. 승강 기구(303)는 수직부(300b)에 대하여 반송 라인(A)의 상류측의 측면에 각각 설치되어 있다. 제1 노즐(80)은 승강 기구(303)에 의해 승강하여, 하측을 통과하는 유리 기판(G)의 표면에 대하여 진퇴할 수 있다.
또, 갠트리 부재(300)의 수직부(300b)에는, 갠트리 부재(300)에 대하여, 제1 노즐 처리부(100)를 상대적으로 수평 방향으로 이동시키는 제2 이동 기구(304)가 설치되어 있다. 제2 이동 기구(304)는, 예컨대 액추에이터를 구비한다.
제2 노즐(81)과 제2 노즐 처리부(110)도 상기 갠트리 부재(300)와 동일한 구조를 갖는 갠트리 부재(300)에 지지되어 있다. 그리고, 이 제2 노즐(81)과 제2 노즐 처리부(110)를 지지하는 갠트리 부재(300)도 제1 이동 기구(301)에 의해 가이드 레일(302)을 따라서 이동 가능하게 되어 있다. 또, 제2 노즐 처리부(110)도 제2 이동 기구(304)에 의해, 갠트리 부재(300)에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 본 실시형태의 제2 노즐 처리부(110)에서는, 이들 제2 프라이밍 롤러(111), 제2 배기 덕트(112), 제2 대기 버스(113), 제2 세정 기구(114)가 이 순서대로 Y 방향의 부방향으로 제2 용기(115)에 수용되어 있다.
또한, 레지스트 도포 처리 장치(24)의 그 밖의 구성에 관해서는, 상기 실시형태의 레지스트 도포 처리 장치(24)의 구성과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.
또, 레지스트 도포 처리 장치(24)에서의 도포 처리도 상기 실시형태의 도포 처리와 동일하기 때문에 설명을 생략한다. 단, 노즐(80, 81)의 이동은 제1 이동 기구(301)에 의해 갠트리 부재(300)를 이동시킴으로써 행해진다. 또, 노즐 처리부(100, 110)의 이동은 제2 이동 기구(304)에 의해 행해진다.
이러한 구성의 레지스트 도포 처리 장치(24)에서는, 제1 노즐(80)과 제1 노즐 처리부(100)는 하나의 갠트리 부재(300)에 지지되고, 제2 노즐(81)과 제2 노즐 처리부(110)도 하나의 갠트리 부재(300)에 지지되기 때문에, 레지스트 도포 처리 장치(24)를 소형화할 수 있어, 이 레지스트 도포 처리 장치(24)의 구조를 간이하게 할 수 있다.
또, 제1 노즐(80)과 제1 노즐 처리부(100)는 하나의 갠트리 부재(300)에 지지되기 때문에, 제1 노즐(80)과 제1 노즐 처리부(100)의 상대 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다. 마찬가지로 제2 노즐(81)과 제2 노즐 처리부(110)도 하나의 갠트리 부재(300)에 지지되기 때문에, 제2 노즐(81)과 제2 노즐 처리부(110)의 상대 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다. 따라서, 레지스트 도포 처리 장치(24)에서의 도포 처리를 적절하게 할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 레지스트 도포 처리 장치(24)에서도, 상기 실시형태와 동일한 효과를 누릴 수 있다. 즉, 하나의 노즐에 의한 유리 기판(G)의 도포 처리와, 다른 노즐에 대한 프라이밍 처리 등의 정해진 처리를 병행하여 할 수 있기 때문에, 레지스트 도포 처리 장치(24)의 처리 택트를 단축할 수 있다. 따라서, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
또한, 이와 같이 노즐과 노즐 처리부를 하나의 갠트리 부재로 지지하는 구성은, 예컨대 노즐 도포 처리 장치에 있어서, 하나의 노즐과 하나의 노즐 처리부를 설치하는 경우에도 적용할 수 있다.
이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시형태에 관해 설명했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 당업자라면, 특허청구범위에 기재된 사상의 범주 내에서, 각종 변경예 또는 수정예에 이를 수 있는 것은 분명하고, 이들에 관해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 양해된다. 예컨대 이상의 실시형태에서는, 레지스트액의 도포 처리를 예를 들어 설명했지만, 본 발명은 레지스트액 이외의 다른 도포액, 예컨대 반사 방지막, SOG(Spin On Glass)막, SOD(Spin On Dielectric)막 등을 형성하는 도포액의 도포 처리에도 적용할 수 있다. 또한, 본 발명은 LCD 기판 이외의 기판, 예컨대 포토마스크용의 마스크 레티클 등의 다른 기판의 경우에도 적용할 수 있다. 또한, 이상의 실시형태에서는, 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)에 의해 복수의 유리 기판(G)에 교대로 도포액을 도포했지만, 이들 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)에서 상이한 도포액을 도포하도록 해도 좋다. 이러한 경우, 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)로부터 교대로 도포액을 도포하지 않고, 도포하는 도포액에 따라서 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)을 구별하여 사용하면 된다.
1 : 도포 현상 처리 시스템 24 : 레지스트 도포 처리 장치
70 : 스테이지 70a : 반입 스테이지
70b : 도포 스테이지 70c : 반출 스테이지
80 : 제1 노즐 81 : 제2 노즐
90 : 갠트리 부재 91 : 제1 이동 기구
92 : 제1 가이드 레일 93 : 승강 기구
100 : 제1 노즐 처리부 101 : 제1 프라이밍 롤러
102 : 제1 배기 덕트 103 : 제1 대기 버스
104 : 제1 세정 기구 110 : 제2 노즐 처리부
111 : 제2 프라이밍 롤러 112 : 제2 배기 덕트
113 : 제2 대기 버스 114 : 제2 세정 기구
131 : 제2 이동 기구 132 : 제2 가이드 레일
140 : 가대 150 : 제어부
200 : 지지 부재 201 : 제1 가이드 레일
202 : 제1 이동 기구 210 : 고정 부재
220 : 제2 이동 기구 221 : 제2 가이드 레일
300 : 갠트리 부재 301 : 제1 이동 기구
302 : 가이드 레일 303 : 승강 기구
304 : 제2 이동 기구 G : 유리 기판
P1 : 제1 처리 위치 P2 : 제2 처리 위치
P3 : 도포 위치

Claims (15)

  1. 기판에 도포액을 도포하는 도포 처리 장치에 있어서,
    기판을 정해진 높이로 부상시키면서, 그 기판을 수평 방향으로 반송하는 기판 반송로와,
    상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여 도포액을 토출하는 2개의 노즐과,
    상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 또한 각 노즐에 대응하여 설치되며, 상기 노즐에 대하여 정해진 처리를 하는 2개의 노즐 처리부
    를 갖는 것을 특징으로 하는 도포 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 2개의 노즐은 상기 기판 반송로를 따라서 이동 가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 2개의 노즐을 지지하는 노즐 지지 기구와,
    상기 노즐 지지 기구를 상기 기판 반송로를 따라서 이동시키는 제1 이동 기구와,
    상기 노즐 처리부를 상기 기판 반송로를 따라서 이동시키는 제2 이동 기구
    를 가지며,
    상기 제1 이동 기구와 상기 제2 이동 기구는, 각각 독립적으로 상기 노즐 지지 기구와 상기 노즐 처리부를 이동시키는 것을 특징으로 하는 도포 처리 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 2개의 노즐을 지지하는 노즐 지지 기구와,
    상기 노즐 지지 기구와 상기 2개의 노즐 처리부를 지지하는 지지 부재와,
    상기 지지 부재를 상기 기판 반송로를 따라서 이동시키는 제1 이동 기구와,
    상기 지지 부재 상에서, 상기 2개의 노즐 처리부를 이동시키는 제2 이동 기구
    를 갖는 것을 특징으로 하는 도포 처리 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 노즐과 상기 노즐 처리부를 지지하는 노즐 지지 기구와,
    상기 노즐 지지 기구를 상기 기판 반송로를 따라서 이동시키는 제1 이동 기구와,
    상기 노즐 지지 기구에 대하여, 상기 노즐 처리부를 상대적으로 수평 방향으로 이동시키는 제2 이동 기구
    를 갖는 것을 특징으로 하는 도포 처리 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 노즐 처리부는,
    상기 노즐의 선단부에 부착된 도포액을 균일화하는 프라이밍 처리를 하는 프라이밍 롤러와,
    상기 노즐의 선단부를 수용하여, 그 노즐을 대기시키는 대기 버스와,
    상기 노즐의 선단부를 세정하는 세정 기구
    를 갖는 것을 특징으로 하는 도포 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 대기 버스의 내부는 상기 도포액의 용제의 분위기로 유지되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 처리 장치.
  8. 도포 처리 장치를 이용하여 기판에 도포액을 도포하는 도포 처리 방법에 있어서,
    상기 도포 처리 장치는,
    기판을 정해진 높이로 부상시키면서, 그 기판을 수평 방향으로 반송하는 기판 반송로와,
    상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여 도포액을 토출하는 2개의 노즐과,
    상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 또한 각 노즐에 대응하여 설치되며, 상기 노즐을 전(前)처리하는 2개의 노즐 처리부
    를 가지며,
    상기 도포 처리 방법은,
    상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여, 상기 2개의 노즐 중 하나의 노즐로부터 도포액을 토출하여 도포하는 도포 공정과,
    상기 노즐 처리부에서, 상기 2개의 노즐 중 다른 노즐에 대하여 정해진 처리를 하는 노즐 처리 공정
    을 포함하고,
    상기 도포 공정과 상기 노즐 처리 공정은 병행하여 행해지는 것을 특징으로 하는 도포 처리 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 2개의 노즐은 상기 기판 반송로에 대하여 그 기판 반송로를 따라서 이동 가능하게 구성되고,
    상기 도포 공정에서, 상기 2개의 노즐로부터 기판에 도포액을 토출하는 위치는 공통된 것을 특징으로 하는 도포 처리 방법.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 도포 처리 장치는,
    상기 2개의 노즐을 지지하는 노즐 지지 기구와,
    상기 노즐 지지 기구를 상기 기판 반송로를 따라서 이동시키는 제1 이동 기구와,
    상기 노즐 처리부를 상기 기판 반송로를 따라서 이동시키는 제2 이동 기구
    를 가지며,
    상기 제1 이동 기구와 상기 제2 이동 기구는, 각각 독립적으로 상기 노즐 지지 기구와 상기 노즐 처리부를 이동시키고,
    상기 도포 공정에서, 상기 제1 이동 기구에 의해 상기 노즐 지지 기구를 이동시켜, 그 노즐 지지 기구에 지지되는 상기 하나의 노즐을 도포액 토출 위치로 이동시키며,
    상기 노즐 처리 공정에서, 상기 제2 이동 기구에 의해 상기 노즐 처리부를 상기 다른 노즐의 하측으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 도포 처리 방법.
  11. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 도포 처리 장치는,
    상기 2개의 노즐을 지지하는 노즐 지지 기구와,
    상기 노즐 지지 기구와 상기 2개의 노즐 처리부를 지지하는 지지 부재와,
    상기 지지 부재를 상기 기판 반송로를 따라서 이동시키는 제1 이동 기구와,
    상기 지지 부재 상에서, 상기 2개의 노즐 처리부를 이동시키는 제2 이동 기구
    를 가지며,
    상기 도포 공정에서, 상기 제1 이동 기구에 의해 상기 지지 부재를 이동시켜, 상기 지지 부재에 지지된 상기 하나의 노즐을 도포액 토출 위치로 이동시키고,
    상기 노즐 처리 공정에서, 상기 제2 이동 기구에 의해 상기 노즐 처리부를 상기 다른 노즐의 하측으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 도포 처리 방법.
  12. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 도포 처리 장치는,
    상기 노즐과 상기 노즐 처리부를 지지하는 노즐 지지 기구와,
    상기 노즐 지지 기구를 상기 기판 반송로를 따라서 이동시키는 제1 이동 기구와,
    상기 노즐 지지 기구에 대하여, 상기 노즐 처리부를 상대적으로 수평 방향으로 이동시키는 제2 이동 기구
    를 가지며,
    상기 도포 공정에서, 상기 제1 이동 기구에 의해 상기 노즐 지지 기구를 이동시켜, 그 노즐 지지 기구에 지지된 상기 하나의 노즐을 도포액 토출 위치로 이동시키고,
    상기 노즐 처리 공정에서, 상기 제2 이동 기구에 의해 상기 노즐 처리부를 상기 다른 노즐의 하측으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 도포 처리 방법.
  13. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 노즐 처리부는,
    상기 노즐의 선단부에 부착된 도포액을 균일화하는 프라이밍 처리를 하는 프라이밍 롤러와,
    상기 노즐의 선단부를 수용하여, 그 노즐을 대기시키는 대기 버스와,
    상기 노즐의 선단부를 세정하는 세정 기구
    를 가지며,
    상기 도포 공정이 행해지고 있는 동안, 상기 노즐 처리 공정에서, 상기 프라이밍 롤러에 의해 상기 다른 노즐에 프라이밍 처리를 하거나, 또는 상기 대기 버스에서 상기 다른 노즐이 대기하고 있는 것을 특징으로 하는 도포 처리 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 대기 버스의 내부는 상기 도포액의 용제의 분위기로 유지되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 처리 방법.
  15. 제8항 또는 제9항에 기재된 도포 처리 방법을 도포 처리 장치에 의해 실행시키기 위해, 그 도포 처리 장치를 제어하는 제어부의 컴퓨터 상에서 동작하는 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체.
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