KR19990014300A - 기판반송장치 및 그것을 이용한 기판처리장치 - Google Patents

기판반송장치 및 그것을 이용한 기판처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR19990014300A
KR19990014300A KR1019980030827A KR19980030827A KR19990014300A KR 19990014300 A KR19990014300 A KR 19990014300A KR 1019980030827 A KR1019980030827 A KR 1019980030827A KR 19980030827 A KR19980030827 A KR 19980030827A KR 19990014300 A KR19990014300 A KR 19990014300A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
support
substrate
elevating
guide
guide member
Prior art date
Application number
KR1019980030827A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100429435B1 (ko
Inventor
다쓰야 이와사키
Original Assignee
히가시 데쓰로
동경엘렉트론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 히가시 데쓰로, 동경엘렉트론 주식회사 filed Critical 히가시 데쓰로
Publication of KR19990014300A publication Critical patent/KR19990014300A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100429435B1 publication Critical patent/KR100429435B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

기판반송장치는, 기판을 지지하는 기판지지부재와, 기판지지부재를 진퇴이동가능하게 지지하는 베이스부재와, 베이스부재를 수평면내에서 선회가능하게 지지하고, 승강가능하게 설치된 승강부재와, 승강부재를 외팔보 상태로 지지하고, 또한 승강부재의 승강이동시에 승강부재를 가이드하는 지지·가이드부재(44)를 가진다.

Description

기판반송장치 및 그것을 이용한 기판처리장치
본 발명은, 예컨대 LCD기판 등의 대형기판을 반송하는 기판반송장치 및 그것을 이용한 기판처리장치에 관한 것이다.
액정 디스플레이(LCD)의 제조에 있어서는, 유리제의 LCD기판에 포토레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하고, 회로패턴에 대응하여 레지스트막을 노광하고, 이것을 현상처리하는, 소위 포토리소그래피기술에 의해 회로패턴이 형성된다.
종래로부터, 이와 같은 일련의 도포·현상처리는, 이들 처리를 행하기 위한 각 처리장치를 일체화한 시스템에 의해 행하여지고 있다. 이러한 시스템은, 세정처리, 도포처리, 현상처리, 가열처리 등의 각 처리를 하는 처리부와, 복수의 기판을 수용하기 위한 카세트를 재치할 수 있는 카세트스테이션을 가지고 있으며, 카세트스테이션과 처리부의 반송기구와의 사이에, 이들 사이에서 기판의 주고 받음을 행하기 위한 기판반송장치가 설치되어 있다.
이와 같은 기판반송장치는, 카세트스테이션에 병렬로 배치된 복수의 카세트를 따라 설치된 반송로를 이동가능하게 구성되어 있고, 기판을 지지하는 핀세트로 불려지는 지지부재와, 지지부재를 진퇴이동가능하게 지지하는 베이스부재와, 베이스부재를 수평면내에서 선회가능하게 지지하고, 승강가능하게 설치된 승강부재와, 승강부재의 양측에 설치되고, 승강부재의 승강이동시에 승강부재를 지지 및 가이드하는 지지·가이드부재를 가지고 있다. 그리고, 지지·가이드부재는, 베이스부재의 선회의 방해가 되지 않도록, 그 상단이 항상 베이스부재의 아래쪽으로 위치하도록 되어 있다.
그런데, LCD기판은 최근 점점 대형화의 요구가 높아지고 있으며, 종래의 650×550mm에서, 예를 들면 830×650mm와 같은 현저하게 대형화한 것이 요구되고 있다. 이와 같이 기판이 대형화하면, 카세트 중에서의 기판의 굴곡량이 커진다. 따라서, 카세트내에서의 기판끼리의 간격을 크게 하지 않을 수 없다. 한편, 스루풋(throughput) 향상의 관점에서 하나의 카세트에 수용하는 기판수를 유지할 필요가 있고, 이 때문에, 카세트의 높이가 높아지고, 기판반송기구의 승강부재의 이동스트로크가 증가한다. 이 경우에, 지지·가이드부재의 상단이 베이스부재의 아래쪽으로 위치하는 관계상, 그 상단위치를, 카세트 하단의 기판을 주고 받음할 때 베이스부재의 선회의 방해가 되지 않는 위치로 맞추고자 하면, 가이드·지지부재의 하단위치를 바닥면보다도 내릴 필요가 생긴다. 이러한 것은, 사용자에게 부가적인 공사를 강요하게 되며, 바람직하지 못하다. 또한, 이러한 것을 방지하기 위해서 지지·가이드부재를 베이스부재보다도 윗쪽으로 돌출가능한 구조로 하여 베이스부재를 선회가능하게 하고자 하면 반송장치 자체가 매우 커져 버린다.
본 발명의 목적은, 부가적인 공사 등을 하지 않고, 또한 장치의 대형화를 초래하지 않으며, 대형기판을 반송하는 경우 승강부재의 이동스트로크의 증가에 대응할 수 있는 기판반송장치 및 그것을 이용한 기판처리장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제1의 관점에 의하면, 기판을 지지하는 기판지지부재와,
기판지지부재를 수평방향으로 이동가능하게 지지하는 베이스부재와,
베이스부재를 수평면내에서 선회가능하게 지지하고, 승강가능하게 설치된 승강부재와,
승강부재를 외팔보 상태로 지지하고, 또한 승강부재의 승강이동시에 승강부재를 가이드하는 지지·가이드부재를 구비한 기판반송장치가 제공된다.
본 발명의 제2의 관점에 의하면, 기판을 지지하는 기판지지부재와,
기판지지부재를 수평방향으로 이동가능하게 지지하는 베이스부재와,
베이스부재내에 설치되고, 상기 지지부재를 이동시키는 제 1 구동기구와,
베이스부재를 수평면내에서 선회가능하게 지지하고, 승강가능하게 설치된 승강부재와,
승강부재내에 설치되고, 상기 베이스부재를 선회이동시키는 제 2 구동기구와,
승강부재를 외팔보 상태로 지지하고, 또한 승강부재의 승강이동시에 승강부재를 가이드하는 지지·가이드부재와,
상기 승강부재를 승강시키는 제 3 구동기구를 구비한 기판반송장치가 제공된다.
본 발명의 제3의 관점에 의하면, 피처리기판에 대하여 소정의 처리를 행하는 기판처리장치로서,
피처리기판에 대하여 소정의 처리를 행하는 처리부와,
기판반출입부 또는 다른 장치와 상기 처리부와의 사이에서 기판의 주고 받음을 행하는 기판반송장치를 구비하고,
상기 기판반송장치는,
기판을 지지하는 기판지지부재와,
기판지지부재를 수평방향으로 이동가능하게 지지하는 베이스부재와,
베이스부재를 수평면내에서 선회가능하게 지지하고, 승강가능하게 설치된 승강부재와,
승강부재를 외팔보 상태로 지지하고, 또한 승강부재의 승강이동시에 승강부재를 가이드하는 지지·가이드부재를 가진 기판처리장치가 제공된다.
본 발명의 제4의 관점에 의하면, 피처리기판에 대하여 소정의 처리를 행하는 기판처리장치로서,
피처리기판에 대하여 소정의 처리를 행하는 처리부와,
기판반출입부 또는 다른 장치와 상기 처리부와의 사이에서 기판의 주고 받음을 하는 기판반송장치를 구비하고,
상기 기판반송장치는,
기판을 지지하는 기판지지부재와,
기판지지부재를 수평방향으로 이동가능하게 지지하는 베이스부재와,
베이스부재내에 설치되고, 상기 지지부재를 이동시키는 제 1 구동기구와,
베이스부재를 수평면내에서 선회가능하게 지지하고, 승강가능하게 설치된 승강부재와,
승강부재내에 설치되고, 상기 베이스부재를 선회이동시키는 제 2 구동기구와,
승강부재를 외팔보 상태로 지지하고, 또한 승강부재의 승강이동시에 승강부재를 가이드하는 지지·가이드부재와,
상기 승강부재를 승강시키는 제 3 구동기구를 가진 기판처리장치가 제공된다.
본 발명에 의하면, 지지·가이드부재가 승강부재를 외팔보 상태로 지지하므로, 지지·가이드부재가 베이스부재의 윗쪽으로 돌출하고 있어도, 그에 상관없이 베이스부재를 선회시키도록 하는 것이, 장치의 대형화를 초래하지 않고 가능해진다. 따라서, 지지·가이드부재의 높이를 임의로 설정할 수 있고, 부가적인 공사 등을 하지 않으며, 또한 장치의 대형화를 초래하지 않고, 대형기판을 반송하는 경우의 승강부재의 이동스트로크에 대응할 수 있다. 종래에는, 대형기판의 반송시에, 충분한 지지력을 얻는 관점에서 양쪽에서 가이드하는 방식을 채용할 필요가 있다고 생각되고 있었지만, 본 발명자는, 이러한 외팔보 방식으로도 충분한 지지력를 얻을 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
도 1은, 본 발명의 대상이 되는 기판반송장치가 적용되는 레지스트도포·현상시스템을 나타내는 평면도,
도 2는, 도 1의 도포·현상시스템에 있어서의 주고받음부의 반송장치의 배치상태를 나타내는 평면도,
도 3은, 도 1의 도포·현상시스템에 있어서의 주고받음부의 반송장치를 나타내는 사시도,
도 4는, 도 1의 도포·현상시스템에 있어서의 주고받음부의 반송장치를 나타내는 수평단면도,
도 5는, 도 1의 도포·현상시스템에 있어서의 주고받음부의 반송장치를 나타내는 수직단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 카세트스테이션 2 : 처리부
2a : 전단부 2b : 중단부
2c : 후단부 3 : 인터페이스부
10 : 반송부 10a, 38a : 반송로
11 : 반송장치 12, 13, 14, : 반송로
15, 16 : 중계부 17, 18, 19 : 주반송장치
21a, 21b : 세정유니트(SCR) 22 : 레지스트도포처리유니트(CT)
23 : 둘레가장자리 레지스트제거유니트(ER)
24a, 24b, 24c : 현상처리유니트 25 : 자외선조사·냉각유니트(UV/COL)
26, 28, 31 : 가열처리유니트(HP) 27 : 냉각유니트(COL)
29, 32, 33 : 가열처리·냉각유니트(HP/COL)
30 : 어드히젼처리·냉각유니트(AD/COL)
34 : 약액공급유니트 35 : 스페이스 36 : 익스텐션
37 : 버퍼 스테이지 38 : 반송기구
39 : 반송아암 41 : 기판지지부재
42 : 베이스부재 42a, 46 : 레일
43 : 승강부재 43a, 43b : 접속부
44 : 지지·가이드부재 45 : 다리부
47 : 슬릿 48 : 판부재
49a, 49b : 슬라이더 50a, 50b : 가이드막대
51a, 51b : 받음판 52 : 돌출부재
53 : 볼나사 54 : 차폐벨트
55a, 55b : 지지롤 56a, 56b : 롤
57, 61, 71 : 모터 58 : 볼
59, 65, 75 : 배기팬 62, 72, 73 : 풀리
63, 76, 77 : 벨트 64, 74 : 배기로
66 : 연결부 67 : 베어링
70 : 베이스판 G : 기판
C : 카세트
이하, 본 발명의 실시형태를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1은, 본 발명이 적용되는 LCD기판의 도포·현상처리 시스템을 나타내는 평면도이다.
이 도포·현상처리 시스템은, 복수의 기판(G)을 수용하는 카세트(C)를 재치한 카세트스테이션(1)과, 기판(G)에 레지스트도포 및 현상을 포함하는 일련의 처리를 실시하기 위한 복수의 처리유니트를 구비한 처리부(2)와, 노광장치(도시하지 않음)와의 사이에서 기판(G)의 주고 받음을 행하기 위한 인터페이스부(3)를 구비하고 있고, 처리부(2)의 양끝단에 각각 카세트스테이션(1) 및 인터페이스부(3)가 배치되어 있다.
카세트스테이션(1)은, 카세트(C)와 처리부(2)의 사이에서 LCD기판의 반송을 행하기 위한 반송부(10)를 구비하고 있다. 그리고, 카세트스테이션(1)에 있어서 카세트(C)의 반출입이 행하여진다. 또한, 반송부(10)는 카세트의 배열방향에 따라서 설치된 반송로(10a)상을 이동가능한 반송장치(11)를 구비하고, 이 반송장치(11)에 의해 카세트(C)와 처리부(2)와의 사이에서 기판(G)의 반송이 행하여진다.
처리부(2)는, 전단부(2a)와 중단부(2b)와 후단부(2c)로 분리되어 있고, 각각 중앙에 반송로(12, 13, 14)를 가지며, 이들 반송로의 양측에 각 처리유니트가 배설되어 있다. 그리고, 이들 사이에는 중계부(15, 16)가 설치되어 있다.
전단부(2a)는, 반송로(12)를 따라 이동가능한 주반송장치(17)를 구비하고 있고, 반송로(12)의 한편쪽에는, 2개의 세정유니트(SCR) (21a, 21b)가 배치되어 있고, 반송로(12)의 다른편쪽에는 자외선조사·냉각유니트(UV/COL)(25), 각각 상하 2단으로 적층되어 이루어진 가열처리유니트(HP) (26)및 냉각유니트(COL)(27)가 배치되어 있다.
또한, 중단부(2b)는, 반송로(13)를 따라 이동가능한 주반송장치(18)를 구비하고 있고, 반송로(13)의 한편쪽에는, 레지스트도포처리유니트(CT)(22) 및 기판(G)의 둘레가장자리부의 레지스트를 제거하는 둘레가장자리 레지스트제거유니트(ER)(23)가 일체적으로 설치되어 있고, 반송로(13)의 다른편쪽에는, 2단으로 적층되어 이루어진 가열처리유니트(HP)(28), 가열처리유니트와 냉각처리유니트가 상하로 적층되어 이루어진 가열처리·냉각유니트(HP/COL)(29), 및 어드히젼처리유니트와 냉각유니트가 상하로 적층되어 이루어진 어드히젼처리·냉각유니트(AD/COL)(30)가 배치되어 있다.
또한, 후단부(2c)는, 반송로(14)를 따라 이동가능한 주반송장치(19)를 구비하고 있고, 반송로(14)의 한편쪽에는, 3개의 현상처리유니트(24a, 24b, 24c)가 배치되어 있고, 반송로(14)의 다른편쪽에는 상하 2단으로 적층되어 이루어진 가열처리유니트(31) 및 가열처리유니트와 냉각처리유니트가 상하로 적층되어 이루어진 2개의 가열처리·냉각유니트(HP/COL)(32, 33)가 배치되어 있다.
또, 처리부(2)는 반송로를 사이에 두고 한편쪽에 세정유니트(21a), 레지스트도포처리유니트(22), 현상처리유니트(24a)와 같은 스피너계유니트만을 배치하고 있으며, 다른편쪽에 가열처리유니트나 냉각처리유니트 등의 열계처리유니트만을 배치하는 구조로 되어 있다.
또한, 중계부(15, 16)의 스피너계유니트 배치측 부분에는, 약액공급유니트(34)가 배치되어 있고, 또한 주반송장치의 출납이 가능한 스페이스(35)가 설치되어 있다.
인터페이스부(3)는, 처리부(2)와의 사이에서 기판을 주고 받음할 때에 일시적으로 기판을 유지하는 익스텐션(36)과, 또한 그 양쪽에 설치된 버퍼 카세트를 배치하는 2개의 버퍼 스테이지(37)와, 이들과 노광장치(도시하지 않음)과의 사이의 기판(G)의 반출입을 행하는 반송기구(38)를 구비하고 있다. 반송기구(38)는 익스텐션(36) 및 버퍼 스테이지(37)의 배열방향을 따라서 설치된 반송로(38a) 상을 이동가능한 반송아암(39)을 구비하고, 이 반송아암(39)에 의해 처리부(2)와 노광장치와의 사이에서 기판(G)의 반송이 행하여진다.
이와 같이 각 처리유니트를 집약하여 일체화함으로써 공간 절약화 및 처리의 효율화를 도모할 수 있다.
이와 같이 구성되는 도포·현상처리 시스템에 있어서는, 카세트(C) 내의 기판(G)이, 처리부(2)로 반송되고, 처리부(2)에서는, 먼저, 전단부(2a)의 자외선조사·냉각유니트(UV/COL)(25)로 표면개질·세정처리 및 그 후 냉각된 다음, 세정유니트(SCR)(21a, 21b)에서 스크러버세정이 실시되고, 가열처리유니트(HP)(26)의 하나로 가열건조된 뒤, 냉각유니트(COL)(27)의 하나로 냉각된다.
그 후, 기판(G)은 중단부(2b)로 반송되어, 레지스트의 정착성을 높이기 위해서, 어드히젼처리·냉각유니트(AD/COL)(30)의 상단의 어드히젼처리유니트(AD)로써 소수화처리(HMDS처리)되고, 냉각유니트(COL)로 냉각후, 레지스트도포처리유니트(CT)(22)로 레지스트가 도포되고, 둘레가장자리 레지스트제거유니트(ER)(23)로 기판(G)의 둘레가장자리의 남아 있는 레지스트가 제거된다. 그 후, 기판(G)은, 중단부(2b) 중의 가열처리유니트(HP)의 하나로 프리베이크처리되고, 유니트(29 또는 30)의 하단의 냉각유니트(COL)로 냉각된다.
그 후, 기판(G)은 중계부(16)로부터 주반송장치(19)로써 인터페이스부(3)를 통하여 노광장치로 반송되어 거기서 소정의 패턴이 노광된다. 그리고, 기판(G)은 다시 인터페이스부(3)를 통해 반입되고, 현상처리유니트(DEV)(24a, 24b, 24c)중 어느 하나로 현상처리되어, 소정의 회로패턴이 형성된다. 현상처리된 기판(G)은, 후단부(2c)의 임의의 가열처리유니트(HP)로써 포스트베이크처리가 실시된 후, 냉각유니트(COL)로써 냉각되고, 주반송장치(19, 18, 17) 및 반송장치(11)에 의해서 카세트스테이션(1)상의 소정의 카세트에 수용된다.
다음에, 카세트스테이션(1)과 처리부(2)와의 사이의 반송부(10)에 있어서의 반송장치(11)에 대하여 도 2 내지 도 5를 참조하여 상세하게 설명한다. 도 2는 반송부(10)의 반송장치의 배치상태를 나타내는 평면도, 도 3은 그 반송장치의 사시도, 도 4는 그 수평단면도, 도 5는 그 수직단면도이다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 반송장치(11)는, 반송로(10a)를 따라 이동가능하게 구성되어 있다. 이 반송장치(11)는 도 3에 나타내는 바와 같이, 기판(G)의 주고 받음을 행하기 위해서 기판을 지지하는 기판지지부재(41)와, 기판지지부재(41)를 수평면내에서 진퇴이동가능하게 지지하는 베이스부재(42)와, 베이스부재(42)를 수평면내에서 선회가능하게 지지하고, 승강가능하게 설치된 승강부재(43)와, 승강부재(43)를 외팔보 상태로 지지하고 또한 승강부재(43)의 승강이동시에 승강부재(43)를 가이드하는 지지·가이드부재(44)를 구비하고 있다. 그리고, 지지·가이드부재(44)는, 그 다리부(45)가 반송로에 설치된 레일(46)에 가이드된 상태로 도시하지 않은 구동장치에 의해 반송로(10a)를 이동가능하게 되어 있고, 소정의 카세트(C)의 위치로 지지·가이드부재(44)를 이동시킴으로써, 그 카세트(C)에 대한 기판의 출납을 행하고, 또한 주반송장치(17)의 위치로 이동시킴으로써 처리부(2)와의 사이에서 기판(G)의 주고 받음을 행하도록 되어 있다.
승강부재(43)의 상하이동, 베이스부재(42)의 선회이동, 및 기판지지부재(41)의 진퇴이동의 구동제어는, 대형기판을 높은 스루풋과 높은 반송안정성을 가지고 반송하기 위해서, 동작의 시작시 및 정지시에 직선이 아니라 S자를 그리도록 속도를 변화시키는 S자구동을 채택하고 있다. 또한, 스루풋향상의 관점에서, 하나의 동작이 종료하지 않은 가운데 다음 동작을 스타트시키는 패스동작을 채택하고 있다. 또한, 반송안정성의 관점에서, 복수의 축이 동작할 때에, 율속하는 축의 종점에 맞추어 다른 축이 동작하는 다축동기(多軸 同期) 및 이동거리가 짧을 때에 가감속치(加減速値)를 제어하는 오토엑셀레이터를 채택하고 있다.
지지·가이드부재(44)는, 내부가 중공의 상자형상을 이루며, 도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 그 중의 폭방향 양끝단부에 승강부재(43)를 가이드하는 한 쌍의 가이드막대(50a, 50b)가 연직으로 설치되어 있고, 가이드막대(50a, 50b)의 이면측에는 받음판(51a, 51b)이 부착되어 있다. 또한, 지지·가이드부재(44)의 내부의 중앙부근에는, 승강부재(43)를 승강시키기 위한 볼나사(53)가 연직으로 설치되어 있고, 이 볼나사(53)는, 지지·가이드부재(44)내의 바닥부에 설치된 모터(57)에 의해 도시하지 않은 벨트를 통해 회전된다.
승강부재(43)의 기단부에는, 폭방향의 양끝단측에 지지·가이드부재(44)의 내부로 돌출하는 한 쌍의 접속부(43a, 43b)가 형성되어 있다. 지지·가이드부재의 앞면에는, 승강부재(43)가 승강할 때에, 접속부(43a, 43b)의 이동이 방해가 되지 않도록, 그들 이동궤적에 따라 슬릿(47)이 연직방향으로 형성되어 있다. 접속부(43a, 43b)는, 지지·가이드부재(44)의 내부에 있어서 지지·가이드부재(44)의 전후면에 평행하게 설치된 판부재(48)에 접속되어 있다. 또, 판부재(48)의 폭방향의 양끝단부 뒤쪽에는, 슬라이더(49a, 49b)가 부착되어 있고, 이들은 각각 가이드막대(50a, 50b)에 바깥끼움되어 있다.
슬라이더(49a, 49b)의 내부의 끼워맞춤부에는, 볼(58)이 끼워넣어져 있다. 이 볼(58)은 끼워넣어지는 공간보다도 큰, 소위 오버볼이며, 이 볼(58)로 예압을 부여하고, 가이드막대(50a, 50b)에 의한 지지력을 높이고 있다.
상기 판부재(48)의 중앙에는 후방으로 돌출하는 돌출부재(52)가 부착되어 있고, 이 돌출부재(52)는, 볼나사(53)에 나사맞춤되어 있다. 따라서, 모터(57)를 구동시켜 볼나사(53)를 회전시킴으로써, 승강부재(43)가 가이드막대(50a, 50b)로 가이드되어 승강한다.
도 3 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 승강부재(43)의 접속부(43a, 43b)에는 상하방향으로 차폐벨트(54)가 부착되어 있고, 이 차폐벨트(54)는, 슬릿(47)을 차폐하는 기능을 갖고 있다. 이 차폐벨트(54)는, 지지·가이드부재(44)의 상단부 및 하단부의 앞면쪽에 설치된 지지롤(55a, 55b), 및 이들의 후방에 설치된 롤(56a, 56b)에 루프형상으로 감겨져 있고, 승강부재(43)와 함께 이동가능하게 되어 있다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 승강부재(43)는, 선단측으로 나갈수록 얇아지도록 구성되어 있다. 그리고, 그 하부중앙에는, 베이스부재(42)를 선회시키기 위한 모터(61)가, 그 축을 윗쪽으로 돌출시킨 상태로 설치되어 있다. 한편, 승강부재(43)의 선단부에는, 원통형상의 연결부(66)가 베어링(67)을 통해 회전가능하게 연결되어 있고, 연결부(66)상에 베이스부재(42)가 고정되어 있다. 모터(61)의 축에는 풀리(62)가 부착되어 있고, 이 풀리(62)와 연결부(66)의 하단부에 벨트(63)가 감겨져 있고, 모터(61)를 구동시킴으로써, 벨트(63) 및 연결부(66)를 통하여 베이스부재(42)가 수평면내에서 선회한다.
베이스부재(42)내에는 베이스판(70)이 수평으로 뻗어 있고, 베이스판(70)의 기판지지부재 선단측 끝단부의 하면에는 모터(71)가 부착되어 있다. 모터(71)의 회전축에는 풀리(도시하지 않음)가 부착되어 있다. 한편, 베이스판(70)의 윗쪽에는, 그 양끝단부분에 풀리(72 및 73)가 설치되어 있고, 풀리(72 및 73)에는 벨트(76)가 감겨져 있다. 풀리(73)는 동축적으로 2개의 벨트감긴 부분을 가지며, 또 한쪽의 감긴 부분에는 벨트(77)가 감겨져 있고, 이 벨트(77)는 모터(71)의 풀리에도 감겨져 있다. 또한, 기판지지부재(41)와 벨트(76)는 연결부재(도시하지 않음)로써 연결되어 있고, 따라서, 모터(71)를 구동함으로써, 벨트(77 및 76)를 통해 기판지지부재(41)가 베이스부재(42)상을 진퇴이동한다. 이 경우에, 기판지지부재(41)에 설치된 슬라이더(도시하지 않음)가, 베이스부재(42)에 설치된 레일(42a)(도 3참조)를 주행한다.
베이스부재(42)내에는, 베이스판(70)의 아래쪽의 모터배치부분의 근방으로부터 연결부(66)를 향하여 수평으로 배기로(74)가 설치되어 있고, 연결부(66)의 내부공간을 통하여, 승강부재(43)의 내부에 연결되어 있다. 배기로(74)의 입구부분에는 배기팬(75)이 설치되어 있어, 강제적으로 배기하는 것이 가능하게 되어 있다.
한편, 승강부재(43)의 내부에는, 연결부(66)로부터 모터(61)의 구동부분 및 접속부(43a)를 경유하고, 판부재(48)를 관통하여 지지·가이드부재(44)내부에 이르는 배기로(64)가 설치되어 있다. 이 배기로(64)의 모터(61)근방부분에는 배기팬(65)이 설치되어 있어, 강제적으로 배기하는 것이 가능하게 되어 있다.
또한, 지지·가이드부재(44)의 바닥부에도, 배기팬(59)이 설치되어 있어, 그 아래쪽에서 장치외부로 배기하는 것이 가능하게 되어 있다. 따라서, 배기로(74), 연결부(66), 배기로(64) 및 지지·가이드부재(44)의 내부를 경유하여 장치외부로 강제적으로 배기된다.
이와 같이 구성되는 반송장치(11)에 의해 기판(G)을 처리부(2)로 반송할 때는, 먼저, 지지·가이드부재(44)를 반송로(10a)를 따라 이동시키고, 베이스부재(42)를 선회시켜서, 기판지지부재(41)를 소정의 카세트(C)에 대응하는 위치에 위치시킨다. 그리고, 승강부재(43)를 승강시킴으로써 기판지지부재(41)의 높이를 조절하고, 기판지지부재(41)를 진출시켜 기판(G)을 한 장 꺼낸다. 이어서, 베이스부재(42)를 선회시켜서 기판지지부재(41)를 처리부측에 대향하도록 하고, 지지·가이드부재(44)를 반송로(10a)를 따라 이동시켜서, 기판지지부재(41)를 반송로(12)에 대응하는 위치에 위치시킨다. 그 때, 주반송장치(17)는 반송로(15)의 카세트스테이션(1)측 끝단부로 이동해오고, 승강부재(43)에 의해 기판지지부재(41)의 높이를 조절하고, 기판지지부재(41)를 진출시켜 기판(G)을 주반송장치(17)로 건네 준다.
일련의 처리가 종료한 기판(G)을 반송장치(11)에 의해 카세트에 수납할 때는, 기판지지부재(41)를 처리부(2)측을 향하여, 반송로(12)에 대응하는 위치에 대기시켜 놓고, 기판(G)이 주반송장치(17)에 의해 반송로(12)의 카세트스테이션측 끝단부까지 반송되었을 때에, 기판지지부재(41)를 진출시켜 기판(G)을 받아들인다. 그리고, 베이스부재(42)를 선회시킴과 동시에, 지지·가이드부재(44)를 반송로(10a)를 따라 이동시켜, 기판(G)이 재치된 기판지지부재(41)를 소정의 카세트(C)의 위치에 대응시킨다. 이 상태로 승강부재(43)를 승강시킴으로써 기판지지부재(41)의 높이를 조절하고, 기판지지부재(41)를 진출시켜, 기판(G)을 카세트(C)에 수납한다.
이 때, 반송장치(11)에 있어서, 지지·가이드부재(44)가 승강부재(43)를 외팔보 상태로 지지하므로, 종래의 양쪽에서 가이드하는 경우와 달리, 지지·가이드부재(44)가 베이스부재(42)의 윗쪽으로 돌출하고 있어도, 그것에 상관없이 베이스부재(42)를 선회시키도록 하는 것이, 장치의 대형화를 초래하지 않고 가능해진다. 따라서, 기판의 대형화에 따른 기판의 굴곡에 대응하여 카세트의 높이가 높아져도, 지지·가이드부재(44)의 높이에 제한이 없기 때문에, 바닥에 구멍을 뚫는 등의 부가적인 공사 등을 하지 않고, 승강부재의 이동스트로크의 증가에 대응할 수 있다.
또한, 슬라이더(49a, 49b)의 내부의 끼워맞춤부에 끼워넣어진 볼(58)에 의해 예압이 부여되고 있으므로, 가이드막대(50a, 50b)에 의한 지지·가이드부재(44)의 지지력을 높일 수 있고, 외팔보 상태에 있어서 더욱 안전하게 대형기판을 지지하는 것이 가능해진다. 또한, 승강부재(43)는 그 기단부의 두께가 두껍고, 선단으로 나갈수록 얇아지도록 되어 있기 때문에, 구조적으로 안정하다.
또한, 베이스부재(42)의 배기로(74), 연결부(66)의 내부공간, 승강부재(43)의 배기로(64)가 연속한 배기로를 구성하고, 모터(71 및 61)의 근방에 각각 배기팬(75 및 65)을 설치하여 강제적으로 구동계에서 발생한 파티클을 배기로를 통해 지지·가이드부재(44)로 유도하여 장치외부로 배출하기 때문에, 파티클이 튀어흩어져 피처리기판(G)에 악영향을 미치는 것이 방지된다. 또한, 지지·가이드부재(44)의 앞면에 형성된 슬릿(47)을 승강부재(43)에 부착한 차폐벨트(54)로 차폐하기 때문에, 지지·가이드부재(44)중의 구동계로부터 발생한 파티클이 튀어흩어지는 것을 방지할 수 있다.
또, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 여러가지의 변형이 가능하다. 예컨대, 상기 실시형태에서는, 본 발명을 카세트스테이션(1)과 처리부(2)와의 사이의 반송장치에 적용한 경우에 대하여 설명하고 있으나, 이에 한정되는 것이 아니라, 예를 들면 처리부(2)와 노광장치와의 사이의 인터페이스에 있어서의 반송장치로서 이용할 수도 있다.
또한, 상기 실시형태에서는, 본 발명을 레지스트도포·현상유니트에 적용한 예를 나타내었으나, 이에 한정되지 않고 다른 처리에 적용하여도 좋다. 또한, 상기 실시형태에 있어서는, 기판으로서 LCD기판을 이용한 경우에 대하여 나타내었으나, 이에 한정되지 않고 다른 기판의 처리의 경우에도 적용가능한 것은 말할 것도 없다.
본 발명에 의하면, 지지·가이드부재가 승강부재를 외팔보 상태로 지지하므로, 지지·가이드부재가 베이스부재의 윗쪽으로 돌출하고 있어도, 그에 상관없이 베이스부재를 선회시키도록 하는 것이, 장치의 대형화를 초래하지 않고 가능해진다. 따라서, 지지·가이드부재의 높이를 임의로 설정할 수 있고, 부가적인 공사 등을 하지 않으며, 또한 장치의 대형화를 초래하지 않고, 대형기판을 반송하는 경우의 승강부재의 이동스트로크에 대응할 수 있다.

Claims (20)

  1. 기판을 지지하는 기판지지부재와,
    기판지지부재를 수평방향으로 이동가능하게 지지하는 베이스부재와,
    베이스부재를 수평면내에서 선회가능하게 지지하고, 승강가능하게 설치된 승강부재와,
    승강부재를 외팔보 상태로 지지하고, 또한 승강부재의 승강이동시에 승강부재를 가이드하는 지지·가이드부재를 구비한 기판반송장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 지지·가이드부재는, 반송로를 따라 이동가능한 기판반송장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 지지·가이드부재에 있어서의 상기 승강부재의 지지부는, 예압을 부여하는 부재가 개재되어 있는 기판반송장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 지지·가이드부재는, 그 속에 상기 승강부재를 가이드하는 가이드부를 가진 상자형상을 이루고, 상기 승강부재는, 가이드부에의 접속부재를 가지며, 상기 지지·가이드부재의 앞면에는, 상기 승강부재의 접속부가 이동가능한 슬릿이 형성되어 있고, 상기 승강부재에 접속되어 상기 승강부재와 일체적으로 이동하고, 또한 상기 슬릿을 차폐하는 차폐벨트를 가지는 기판반송장치.
  5. 기판을 지지하는 기판지지부재와,
    기판지지부재를 수평방향으로 이동가능하게 지지하는 베이스부재와,
    베이스부재내에 설치되고, 상기 지지부재를 이동시키는 제 1 구동기구와,
    베이스부재를 수평면내에서 선회가능하게 지지하고, 승강가능하게 설치된 승강부재와,
    승강부재내에 설치되고, 상기 베이스부재를 선회이동시키는 제 2 구동기구와,
    승강부재를 외팔보 상태로 지지하고, 또한 승강부재의 승강이동시에 승강부재를 가이드하는 지지·가이드부재와,
    상기 승강부재를 승강시키는 제 3 구동기구를 구비한 기판반송장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 베이스부재내로부터 상기 승강부재내를 지나 상기 지지·가이드부재내에 이르는 배기로와,
    배기로를 통해 상기 제 1 및 제 2 구동에서 발생하는 파티클을 강제적으로 상기 배기로 및 상기 지지·가이드부재내를 통하여 배기하는 배기수단을 더욱 구비한 기판반송장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 배기수단은, 상기 베이스부재에 설치된 제 1 팬과, 상기 승강부재에 설치된 제 2 팬과, 상기 지지·가이드부재에 설치된 제 3 팬을 가지는 기판반송장치.
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 지지·가이드부재는, 반송로를 따라 이동가능한 기판반송장치.
  9. 제 5 항에 있어서, 상기 지지·가이드부재에 있어서의 상기 승강부재의 지지부는, 예압을 부여하는 부재가 개재되어 있는 기판반송장치.
  10. 제 5 항에 있어서, 상기 지지·가이드부재는, 그 속에 상기 승강부재를 가이드하는 가이드부를 가진 상자형상을 이루고, 상기 승강부재는, 가이드부에의 접속부재를 가지며, 상기 지지·가이드부재의 앞면에는, 상기 승강부재의 접속부가 이동가능한 슬릿이 형성되어 있고, 상기 승강부재에 접속되어 상기 승강부재와 일체적으로 이동하고, 또한 상기 슬릿을 차폐하는 차폐벨트를 가지는 기판반송장치.
  11. 피처리기판에 대하여 소정의 처리를 행하는 기판처리장치로서,
    피처리기판에 대하여 소정의 처리를 행하는 처리부와,
    기판반출입부 또는 다른 장치와 상기 처리부와의 사이에서 기판의 주고 받음을 행하는 기판반송장치를 구비하고,
    상기 기판반송장치는,
    기판을 지지하는 기판지지부재와,
    기판지지부재를 수평방향으로 이동가능하게 지지하는 베이스부재와,
    베이스부재를 수평면내에서 선회가능하게 지지하고, 승강가능하게 설치된 승강부재와,
    승강부재를 외팔보 상태로 지지하고, 또한 승강부재의 승강이동시에 승강부재를 가이드하는 지지·가이드부재를 가진 기판처리장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 기판반송장치의 상기 지지·가이드부재가 이동하는 반송로를 가지는 기판처리장치.
  13. 제 11 항에 있어서, 상기 지지·가이드부재에 있어서의 상기 승강부재의 지지부는, 예압을 부여하는 부재가 개재되어 있는 기판처리장치.
  14. 제 11 항에 있어서, 상기 지지·가이드부재는, 그 속에 상기 승강부재를 가이드하는 가이드부를 가진 상자형상을 이루고, 상기 승강부재는, 가이드부에의 접속부재를 가지며, 상기 지지·가이드부재의 앞면에는, 상기 승강부재의 접속부가 이동가능한 슬릿이 형성되어 있고, 상기 승강부재에 접속되어 상기 승강부재와 일체적으로 이동하고, 또한 상기슬릿을 차폐하는 차폐벨트를 가지는 기판처리장치.
  15. 피처리기판에 대하여 소정의 처리를 행하는 기판처리장치로서,
    피처리기판에 대하여 소정의 처리를 행하는 처리부와,
    기판반출입부 또는 다른 장치와 상기 처리부와의 사이에서 기판의 주고 받음을 행하는 기판반송장치를 구비하고,
    상기 기판반송장치는,
    기판을 지지하는 기판지지부재와,
    기판지지부재를 수평방향으로 이동가능하게 지지하는 베이스부재와,
    베이스부재내에 설치되고, 상기 지지부재를 이동시키는 제 1 구동기구와,
    베이스부재를 수평면내에서 선회가능하게 지지하고, 승강가능하게 설치된 승강부재와,
    승강부재내에 설치되고, 상기 베이스부재를 선회이동시키는 제 2 구동기구와,
    승강부재를 외팔보 상태로 지지하고, 또한 승강부재의 승강이동시에 승강부재를 가이드하는 지지·가이드부재와,
    상기 승강부재를 승강시키는 제 3 구동기구를 가진 기판처리장치.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 베이스부재내로부터 상기 승강부재내를 지나 상기 지지·가이드부재내에 이르는 배기로와,
    배기로를 통해 상기 제 1 및 제 2 구동에서 발생하는 파티클을 강제적으로 상기 배기로 및 상기 지지·가이드부재내를 통해 배기하는 배기수단을 더욱 구비하는 기판처리장치.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 배기수단은, 상기 베이스부재에 설치된 제 1 팬과, 상기 승강부재에 설치된 제 2 팬과, 상기 지지·가이드부재에 설치된 제 3 팬을 가지는 기판처리장치.
  18. 제 15 항에 있어서, 상기 기판반송장치의 지지·가이드부재가 이동하는 반송로를 가지는 기판처리장치.
  19. 제 15 항에 있어서, 상기 지지·가이드부재에 있어서의 상기 승강부재의 지지부는, 예압을 부여하는 부재가 개재되어 있는 기판처리장치.
  20. 제 15 항에 있어서, 상기 지지·가이드부재는, 그 속에 상기 승강부재를 가이드하는 가이드부를 가진 상자형상을 이루고, 상기 승강부재는, 가이드부에의 접속부재를 가지며, 상기 지지·가이드부재의 앞면에는, 상기 승강부재의 접속부가 이동가능한 슬릿이 형성되어 있고, 상기 승강부재에 접속되어 상기 승강부재와 일체적으로 이동하고, 또한 상기슬릿을 차폐하는 차폐벨트를 가지는 기판처리장치.
KR10-1998-0030827A 1997-07-30 1998-07-30 기판반송장치및그것을이용한기판처리장치 KR100429435B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP218362 1997-07-30
JP9218362A JPH1154588A (ja) 1997-07-30 1997-07-30 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990014300A true KR19990014300A (ko) 1999-02-25
KR100429435B1 KR100429435B1 (ko) 2004-07-07

Family

ID=16718707

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-1998-0030827A KR100429435B1 (ko) 1997-07-30 1998-07-30 기판반송장치및그것을이용한기판처리장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6116841A (ko)
JP (1) JPH1154588A (ko)
KR (1) KR100429435B1 (ko)
TW (1) TW389977B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100809766B1 (ko) * 2005-06-24 2008-03-07 가부시키가이샤 소쿠도 기판처리 장치
KR100856532B1 (ko) * 2000-11-10 2008-09-04 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 처리장치

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020025244A1 (en) * 2000-04-12 2002-02-28 Kim Ki-Sang Transfer system and apparatus for workpiece containers and method of transferring the workpiece containers using the same
JP5006122B2 (ja) 2007-06-29 2012-08-22 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP2009082400A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Sammy Corp 遊技機
JP5128918B2 (ja) 2007-11-30 2013-01-23 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5001828B2 (ja) 2007-12-28 2012-08-15 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5179170B2 (ja) 2007-12-28 2013-04-10 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
KR101105416B1 (ko) * 2009-07-23 2012-01-17 주식회사 디엠에스 기판 처리 장치
CN102873682A (zh) * 2011-07-15 2013-01-16 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 机械手及使用该机械手的生产设备及生产线
JP5928185B2 (ja) * 2012-06-19 2016-06-01 東京エレクトロン株式会社 基板搬送設備
US9650215B2 (en) 2013-05-17 2017-05-16 Intelligrated Headquarters Llc Robotic carton unloader
US9487361B2 (en) 2013-05-17 2016-11-08 Intelligrated Headquarters Llc Robotic carton unloader
WO2014186781A1 (en) 2013-05-17 2014-11-20 Intelligrated Headquarters, Llc Robotic carton unloader
WO2015017444A1 (en) 2013-07-30 2015-02-05 Intelligrated Headquarters Llc Robotic carton unloader
CN105531207B (zh) 2013-08-28 2018-06-08 因特利格兰特总部有限责任公司 纸箱卸载机器人
US9623569B2 (en) 2014-03-31 2017-04-18 Intelligrated Headquarters, Llc Autonomous truck loader and unloader
KR101885571B1 (ko) * 2016-07-07 2018-08-07 세메스 주식회사 기판 반송 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
GB2571010B (en) 2016-09-14 2022-02-02 Intelligrated Headquarters Llc Robotic carton unloader
US10597235B2 (en) 2016-10-20 2020-03-24 Intelligrated Headquarters, Llc Carton unloader tool for jam recovery
JP2021053707A (ja) * 2019-09-26 2021-04-08 株式会社スギノマシン 多軸ロボット
TW202249142A (zh) * 2021-02-25 2022-12-16 日商東京威力科創股份有限公司 基板搬送機構及基板搬送方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4229136A (en) * 1979-03-19 1980-10-21 International Business Machines Corporation Programmable air pressure counterbalance system for a manipulator
US4770590A (en) * 1986-05-16 1988-09-13 Silicon Valley Group, Inc. Method and apparatus for transferring wafers between cassettes and a boat
US4882881A (en) * 1987-02-24 1989-11-28 Progressive Blasting Systems, Inc. Robot positioner and seal arrangement for a closed chamber
US4735548A (en) * 1987-04-20 1988-04-05 Mecs Corporation Carrier system for clean room
JPH01240291A (ja) * 1988-03-22 1989-09-25 Texas Instr Japan Ltd ロボット
JPH0232194A (ja) * 1988-07-21 1990-02-01 Ise Kogyosho:Kk 炭化装置
JP2537386B2 (ja) * 1988-08-11 1996-09-25 ファナック株式会社 産業用ロボットの直動軸構造
JPH0413595A (ja) * 1990-05-01 1992-01-17 Mitsubishi Electric Corp クリーンロボット
JPH04115884A (ja) * 1990-09-05 1992-04-16 Sony Corp スライド機構
JPH0549290A (ja) * 1991-08-06 1993-02-26 Mitsubishi Electric Corp モータ駆動装置
JPH0661331A (ja) * 1992-08-06 1994-03-04 Tokyo Electron Tohoku Ltd 基板搬送装置
JPH06244268A (ja) * 1993-02-16 1994-09-02 Tokyo Electron Tohoku Ltd 移載装置
KR100267617B1 (ko) * 1993-04-23 2000-10-16 히가시 데쓰로 진공처리장치 및 진공처리방법
US5826129A (en) * 1994-06-30 1998-10-20 Tokyo Electron Limited Substrate processing system
JP3249309B2 (ja) * 1994-09-13 2002-01-21 東京エレクトロン株式会社 基板の搬送装置及び基板の搬送方法並びに塗布現像処理装置
JP3143770B2 (ja) * 1994-10-07 2001-03-07 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置
JP2558080B2 (ja) * 1994-11-02 1996-11-27 株式会社奈和精機製作所 搬送装置
JPH08293534A (ja) * 1995-04-20 1996-11-05 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送装置
TW309503B (ko) * 1995-06-27 1997-07-01 Tokyo Electron Co Ltd
JP3734294B2 (ja) * 1995-09-04 2006-01-11 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置
JPH09181142A (ja) * 1995-12-22 1997-07-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および中間受渡し装置
JP3570077B2 (ja) * 1996-05-08 2004-09-29 日本精工株式会社 無吸引クリーンアクチュエータ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100856532B1 (ko) * 2000-11-10 2008-09-04 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 처리장치
KR100809766B1 (ko) * 2005-06-24 2008-03-07 가부시키가이샤 소쿠도 기판처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
TW389977B (en) 2000-05-11
US6116841A (en) 2000-09-12
JPH1154588A (ja) 1999-02-26
KR100429435B1 (ko) 2004-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR19990014300A (ko) 기판반송장치 및 그것을 이용한 기판처리장치
KR100251340B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
KR101058662B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR100888301B1 (ko) 기판처리시스템 및 기판처리장치
JP3445757B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP2008174361A (ja) 基板搬送装置
US6146083A (en) Substrate transferring apparatus and substrate processing apparatus using the same
KR20010020971A (ko) 기판처리장치
KR20020010442A (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
KR20090030231A (ko) 상압 건조 장치 및 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20090031271A (ko) 상압 건조 장치 및 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP4537109B2 (ja) 現像処理装置および現像処理方法
KR20010007326A (ko) 현상처리방법 및 현상처리장치
JP2007046859A (ja) 減圧乾燥装置
JP2000348995A (ja) 基板処理装置
JP3485990B2 (ja) 搬送方法及び搬送装置
JP3983481B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理装置における基板搬送方法
JP4593461B2 (ja) 基板搬送システム
US8441618B2 (en) Substrate transfer method and apparatus
JPH08274143A (ja) 搬送装置及び搬送方法
JP2001308005A (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
JP3479613B2 (ja) 現像処理方法および現像処理装置
KR20110066864A (ko) 기판처리장치, 기판처리방법 및 이 기판처리방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 기록매체
KR100637952B1 (ko) 도포막 형성방법 및 도포장치
JP2001291664A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130404

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140401

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160318

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170322

Year of fee payment: 14

LAPS Lapse due to unpaid annual fee