TW202249142A - 基板搬送機構及基板搬送方法 - Google Patents

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井手康盛
飯田成昭
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日商東京威力科創股份有限公司
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Abstract

[課題] 對層積的處理模組藉由基板搬送機構收授基板時，能夠抑制向基板的粒子附著，並能夠進行在廣範圍的基板搬送。 [解決手段] 一種基板搬送機構，處理基板並在相互層積的複數處理模組的各者收授該基板，具備：具備第1驅動機器的基部；使前述基部升降的升降部；從前述基部的下側向橫方向延伸，前端部藉由前述第1驅動機器相對於該基部繞縱軸旋轉的第1腕部；從前述第1腕部的前端部的上側向橫方向延伸，前端部與前述第1腕部的旋轉一同相對於該第1腕部繞縱軸旋轉的第2腕部；設於前述第2腕部的前端部的上側，相對於該第2腕部繞縱軸轉動的前述基板的保持部。

Description

基板搬送機構及基板搬送方法
本揭示係有關於基板搬送機構及基板搬送方法。
用於半導體裝置的製造的基板處理裝置，具備例如複數處理基板即半導體晶圓(以下記載成晶圓)的處理模組。接著在該基板處理裝置，設置對各處理模組收授晶圓的基板搬送機構。
專利文獻1示出具有稱為SCARA(Selective Compliance Assembly Robot Arm)型的多關節的基板搬送機構。該基板搬送機構，在從基端部向前端部的方向具備依序連結的複數腕部(連桿體)41a～41c，該等腕部以41a、41b、41c的順序層積。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 特開2008-28134號公報
[發明所欲解決的問題]
本揭示提供對層積的處理模組藉由基板搬送機構收授基板時，能夠抑制向基板的粒子附著，並能夠進行在廣範圍的基板搬送的技術。 [解決問題的手段]
本揭示的基板搬送機構，處理基板並在相互層積的複數處理模組的各者收授該基板，具備：具備第1驅動機器的基部；使前述基部升降的升降部；從前述基部的下側向橫方向延伸，前端部藉由前述第1驅動機器相對於該基部繞縱軸旋轉的第1腕部；從前述第1腕部的前端部的上側向橫方向延伸，前端部與前述第1腕部的旋轉一同相對於該第1腕部繞縱軸旋轉的第2腕部；設於前述第2腕部的前端部的上側，相對於該第2腕部繞縱軸轉動的前述基板的保持部。 [發明的效果]
根據本揭示，能夠提供對層積的處理模組藉由基板搬送機構收授基板時，能夠抑制向基板的粒子附著，並能夠進行在廣範圍的基板搬送的技術。
[第1實施形態]
關於包含本揭示的基板搬送機構的一實施形態的基板處理裝置的一例的基板處理裝置1，參照圖1的橫剖平面圖及圖2的縱剖正視圖說明。基板處理裝置1，載體區塊D1、第1處理區塊D2、第2處理區塊D3依序在橫方向以直線狀配列。在以後的說明中，將該等區塊D1～D3的配列方向設為Y方向，關於該Y方向將載體區塊D1側設為+Y側、將第2處理區塊D3側設為-Y側。又，將垂直於該Y方向的橫方向設為X方向，在該X方向中，將載體區塊D1作為左、將第2處理區塊D3作為右看時的正前側設為+X側、內側設為-X側。
第1處理區塊D2及第2處理區塊D3，分別在縱方向以2分割的方式畫分。將藉此畫分的第1處理區塊D2的下側、上側分別設為第1下側處理區塊D21、第1上側處理區塊D22。又，將畫分的第2處理區塊D3的下側、上側分別設為第2下側處理區塊D31、第2上側處理區塊D32。晶圓W依載體區塊D1→第1下側處理區塊D21→第2下側處理區塊D31→第2上側處理區塊D32→第1上側處理區塊D22→載體區塊D1的順序被搬送。藉由以此方式搬送，在晶圓W依序形成下層膜、中間膜、光阻膜並層積。此外在各膜的形成後，將晶圓W加熱處理。
以下，說明關於各區塊。載體區塊D1，為對儲存晶圓W的載體C進行晶圓W的搬出入的區塊。構成載體區塊D1的框體11的+Y側的側面，朝向該+Y側突出形成3個段，各段從下側作為支持台12、13、14構成。關於支持台12～14分別具備4個該載體C的載台，該4個載台在X方向排列。支持台12、13的各者的+X側的2個載台，為了對裝置進行晶圓W的搬出入作為載置載體C的載台15構成。關於其他載台，在向對基板處理裝置1的載體C的搬出入用的載台、或者移載目標的移載為不可時，作為使載體C暫時退避的載台構成，作為載台16表示。設置在載台15、16間移載載體C的移載機構17。
在載體區塊D1的框體11內形成晶圓W的搬送區域21。接著在該搬送區域21的+X側、-X側分別設置搬送機構22、23，又在平面視時以搬送機構22、23包夾設置模組層積體T1。模組層積體T1，藉由在縱方向重疊暫置晶圓W的收授模組TRS、與將載置的晶圓W的溫度進行調整的溫度調整模組SCPL構成。又，在搬送區域21中的相對於搬送機構23的-X側，設置將晶圓W進行疏水化處理的疏水化處理模組25。
接著，說明關於第1處理區塊D2。第1處理區塊D2的前方側藉由在縱方向畫分形成8個階層，關於各階層從下側向上側設為E1～E8。下側的E1～E4的階層包含於第1下側處理區塊D21，上側的E5～E8的階層包含於第1上側處理區塊D22。
關於第1上側處理區塊D22，也參照縱剖側面圖即圖3進行說明。第1上側處理區塊D22，具備將該第1上側處理區塊D22相對於其他區塊畫分的角型框體20。在該框體20內設置上述階層E5～E8、後述處理模組及搬送機構4B。
在階層E5～E8，分別設置作為藥液塗佈光阻形成光阻膜的光阻膜形成模組31。因此，光阻膜形成模組31為相互層積，複數設置的處理模組。接著在階層E5～E8的後方側，設置在Y方向延伸的晶圓W的搬送區域33。在搬送區域33的後方，作為處理模組設置加熱模組34。加熱模組34在縱方向層積7個形成層積體，該層積體以2個在Y方向排列配列。有將如此以縱2列配列的多數加熱模組34整理記載成加熱模組群35的情形。
加熱模組群35、階層E5～E8的光阻膜形成模組31包夾搬送區域33對向。在搬送區域33設置搬送機構4B，對光阻膜形成模組31、加熱模組34收授晶圓W。因此，搬送機構4B相對於層積的處理模組共用。關於搬送機構4B的詳細構造將於後述。
關於構成第1處理區塊D2的第1下側處理區塊D21，在階層E1～E4中設置塗佈下層膜形成用的藥液的藥液塗佈模組，除了這種處理模組的差異，與第1上側處理區塊D22為同樣的構造。接著雖就第2處理區塊D3(第2上側處理區塊D32及第2下側處理區塊D31)進行說明，但該第2處理區塊D3與第1處理區塊D2有略同樣的構造，以下僅說明差異點。在第2上側處理區塊D32，於階層E5～E8設置中間膜形成用的藥液塗佈模組。接著關於第2下側處理區塊D31，在階層E1～E4不設置藥液塗佈模組，作為處理模組僅加熱模組34與其他處理區塊同樣設置。此外，在圖2中，將在第1下側處理區塊D21、第2下側處理區塊D31、第2上側處理區塊D32分別設置的相當於搬送機構4B的搬送機構分別以4A、4C、4D表示。
又，在第2下側處理區塊D31、第2上側處理區塊D32中的+Y側的端部，分別設置TRS11、TRS12，該TRS11、TRS12在平面視時相互重疊。再來設置使該等各區塊的搬送區域33的+Y側的端部升降，在TRS11、TRS12間搬送晶圓W的升降移載機構36。升降移載機構36，具備使搬送區域33的後方側在鉛直方向延伸的支柱37、能沿著支柱37升降並在Y方向延伸的水平轉動軸38、在與轉動軸38的伸長方向垂直的方向延伸出並能將晶圓W的裏面吸附保持的保持體39。此外圖2中，在圖示的方便上，關於轉動軸38以在X方向延伸的方式表示。藉由轉動軸38的轉動，關於保持體39，在TRS11與TRS12之間升降中前端側成為向上，在TRS11、TRS12的各者收授晶圓W時前端側成為橫向。又，在第2下側處理區塊D31、第2上側處理區塊D32，以重疊TRS11、TRS12的方式分別設置SCPL，藉由該等TRS11、TRS12及SCPL構成模組層積體T2。
又，基板處理裝置1具備控制部10(圖1參照)。該控制部10藉由電腦構成，具備程式、記憶體、CPU。在程式中，以能夠實施後述基板處理裝置1中的一連串動作的方式組入步驟群。接著，藉由該程式，控制部10對基板處理裝置1的各部輸出控制信號，控制該各部的動作。具體上控制搬送機構4A～4D、升降移載機構36所致的晶圓W的搬送、加熱模組34等的各處理模組的動作。上述程式，例如，儲存於光碟、硬碟、DVD等記憶媒體並安裝至控制部10。
接著，說明關於基板處理裝置1中的晶圓W的搬送經路。載台15上的載體C的晶圓W，以搬送機構22→模組層積體T1的TRS→搬送機構23→疏水化處理模組25→模組層積體T1的SCPL的順序被搬送。接著，該晶圓W藉由搬送機構4A被搬入第1下側處理區塊D21，以藥液塗佈模組→加熱模組34的順序被搬送形成下層膜後，搬送至模組層積體T2的SCPL，藉由第2下側處理區塊D31的搬送機構4C，搬送至加熱模組34受到更進一步的加熱處理後，搬送至TRS11。
接著晶圓W，藉由升降移載機構36搬送至第2上側處理區塊D32的TRS12，藉由搬送機構4D，以模組層積體T2的SCPL→藥液塗佈模組→加熱模組34的順序被搬送形成中間膜，搬送至模組層積體T2的SCPL。接著晶圓W，藉由搬送機構4B搬入第1上側處理區塊D22，在以光阻膜形成模組31→加熱模組34的順序被搬送形成光阻膜的狀態下，搬送至模組層積體T1的TRS。之後，晶圓W以搬送機構23→模組層積體T1的TRS→搬送機構22的順序被搬送，返回載體C。
接著雖就基板搬送機構即搬送機構4A～4D進行說明，但因為搬送機構4A～4D相互為同樣構造，作為代表關於第1上側處理區塊D22中的搬送機構4B，也參照圖4的斜視圖、圖5的正視圖及圖6的縱剖側面圖說明。如晶圓W的搬送經路的說明所示，搬送機構4B，對相對於搬送區域33分別配置於+Y側、-Y側、+X側、-X側的模組層積體T1的TRS、模組層積體T2的SCPL、光阻膜形成模組31、加熱模組34收授晶圓W。
搬送機構4B具備支柱41、42、上樑43、下樑44、滑動器51、基部本體52、第1腕部61、第2腕部62、基台71、下側叉81、上側叉82。支柱41、42、上樑43及下樑44形成升降部，使基部滑動器51及基部本體52升降。支柱41、42將搬送區域33的-X側的端部向縱方向，更具體為例如向鉛直方向伸長，第1支柱即支柱41相對於加熱模組群35在+X側，第2支柱即支柱42相對於加熱模組群35在-X側分別配置。
上樑43及下樑44在橫方向，更具體為例如水平方向延伸，例如在X方向作為細長的平板構成。上樑43的一端、另一端分別連接至支柱41的上端、支柱42的上端，下樑44的一端、另一端分別連接至支柱41的下端、支柱42的下端。關於上樑43，位於比如同後述那樣進行升降的滑動器51的移動區域還上方，關於下樑44以在該移動區域不干擾的方式，位於該移動區域的後方。
如此藉由上樑43及下樑44，支柱41、42的上側、下側的各者相互連接，關於該支柱41、42，擔保了比較高的剛性。這樣能夠抑制支柱41、42的變形及振動，將晶圓W搬送至模組中的正確位置。又，藉由這樣支柱41、42相互連接，防止了支柱41、42彼此的位置偏差，在將支持於該支柱41、42的搬送機構4B的各部組裝時，也有助於提高該位置的精度。
還有，在構成第1上側處理區塊D22的框體20內設置用來安裝模組等的框，該框相對於該框體20固定。在該框之中，關於向縱方向延伸的部位作為縱伸長部45表示於圖1、圖3，分別位於支柱41、42的後方側。接著，相對於各縱伸長部45，支柱41、42沿著長邊方向空出間隔藉由例如螺栓等的固定具46連接。藉此支柱41、42沿著該長邊方向相對於框體20固定，藉由以此方式固定，也擔保了既述的較高的剛性。此外，在框體20內，支柱41、42的後方側成為相對於搬送區域33及加熱模組群35畫分的區域47。因此，該畫分區域47為相對於處理模組畫分的區域，縱伸長部45的後方側靠近該當該畫分區域47。畫分區域47，為設置關於用來使連接至模組的排氣導管及模組運轉的電子裝置機器類等的模組的附帶設備的區域。
以下，關於滑動器51、基部本體52、第1腕部61、第2腕部62、基台71，敘述該概略構造。在支柱41與支柱42之間，滑動器51以向橫方向具體上為例如水平方向延伸的方式設置。該滑動器51，作為其一端、另一端分別連接至支柱41、42支持的樑狀體構成。之後會說明該機構，但支柱41、42，能夠使滑動器51在該支柱41、42的伸長方向即縱方向，更具體為鉛直方向升降。
基部本體52連接至滑動器51，該基部本體52，以從滑動器51的伸長方向(Y方向)的中央部的上端部朝向+X側，亦即朝向相對於Y方向交叉的方向突出的方式設置。在基部本體52的下側，第1腕部61的基端側以能繞縱軸，更具體為例如繞鉛直軸轉動的方式連接，該第1腕部61的前端側向橫方向，更具體為例如向水平方向延伸出。因此，該第1腕部61的前端部，能夠相對於基部本體52繞鉛直軸旋轉。
接著在第1腕部61的前端部的上側，第2腕部62的基端側以能繞縱軸，更具體為例如繞鉛直軸轉動的方式連接，該第2腕部62的前端側向橫方向，更具體為例如向水平方向延伸出。因此，關於該第2腕部62的前端部，能夠相對於第1腕部61繞鉛直軸旋轉。在第2腕部62的前端部的上側，基台71以能相對於該前端部繞縱軸，更具體為例如繞鉛直軸轉動的方式連接。基台71，除了相對於第2腕部62位於上方以外，也相對於基部本體52位於上方。在基台71上，能將晶圓W分別吸引並保持的叉81、82(下側叉81及上側叉82)在縱方向排列設置。因此，晶圓W的保持部即叉81、82，以能在第2腕部62的前端部的上側轉動的方式設置。基台71，使第1保持部即下側叉81、第2保持部即上側叉82相互獨立相對於該基台71進退。
如同上述藉由具備各自轉動的第1腕部61及第2腕部62，搬送機構4B，作為SCARA型的搬送臂構成，藉由該轉動動作，基台71向成為晶圓W的收授的對象的模組附近移動。接著藉由叉81、82的進退動作，相對於該模組進行晶圓W的收授。在基部本體52作為第1驅動機器設置馬達53，該馬達53的驅動力，經由後述的包含滑輪及帶件的動力傳遞機構傳達至第1腕部61、第2腕部62，第1腕部61、第2腕部62一同轉動。也就是說，馬達53被第1腕部61及第2腕部62共用，連動於第1腕部61的轉動，第2腕部62轉動。
利用在第2腕部62、第1腕部61、基部本體52、滑動器51、支柱41、42的各者的內部形成的空間，引繞用來使搬送機構4B的各部驅動而設置的各種電纜及後述吸引管85A、85B(以下表記成電纜類)。也就是說以從第2腕部62依序經由第1腕部61、基部本體52、滑動器51至支柱41、42的內部的方式，設置電纜類的設置空間。該設置空間，在構成第2腕部62、第1腕部61、基部本體52的各者的後述各框體內形成。接著在框體的表面，設置與該設置空間連接的間隙。該框體的間隙，為例如如同後述形成於以貫通各框體的壁部的方式設置的構件和框體的與壁部之間者。
關於上述電纜類的設置空間之中從第2腕部62至滑動器51的區域，藉由設於該滑動器51的排氣機構排氣，作為上述框體表面的間隙相對於搬送區域33成為負壓。因此，搬送區域33中的大氣經由該框體的間隙通過該電纜類的設置空間向排氣機構流動。因此，即便從設於框體內的包含滑輪及帶件的動力傳遞機構產生粒子，也因該排氣，防止了從框體的間隙向搬送區域33的飛散。
滑動器51也具備框體(圖6中作為51A表示)，該框體51A內的空間54形成既述的電纜類的設置空間，該空間54沿著滑動器51的長邊方向伸長。在滑動器51的正面，相對於設置基部本體52的位置在+Y側、-Y側的各者設置開口部55A，以重疊於各開口部55A的方式設置既述的排氣機構即風扇55。各風扇55具備過濾器，如同上述那樣排氣的大氣，通過過濾器以清淨化的狀態(除去粒子的狀態)經由開口部55A返回搬送區域33。
以下，關於基部本體52，也參照切除該基部本體52的上端部表示的斜視圖即圖7說明。基部本體52具備框體52A，在框體52A的下部側於從連接第1腕部61的位置向-Y方向偏移位置，設置上述馬達53。在基部本體用框體即框體52A內能各自繞鉛直軸轉動的滑輪56、57在Y方向相互遠離設置，於該等滑輪56、57設置無端的帶件58。滑輪56連接至馬達53。又，在滑輪57的中心部，穿孔沿著該滑輪57的軸方向的貫通孔57A，該貫通孔57A的上側於框體52A內開口。又，於框體52A的後方側的側壁，連通孔59開口，該連通孔59連接至既述的滑動器51內的空間54。
接著說明關於第1腕部61，第1腕部61具備框體61A(圖6參照)。在第1腕部用框體即框體61A內，在第1腕部61的基端側、前端側分別設置能繞鉛直軸轉動的滑輪63、64，於滑輪63、64設置無端的帶件65。在滑輪63、64的中心部，分別穿孔沿著該滑輪63、64的軸方向的貫通孔63A、64A。
滑輪63的貫通孔63A的下側，於框體61A內開口。接著，滑輪63，連接至框體61A內的上壁。又，滑輪63的貫通孔63A的孔緣部向上方突出，貫通框體61A的上部及上述基部本體52的框體52A的下部，連接至滑輪57。關於滑輪63、連接部63B及滑輪57，概略上看為一個圓筒體，該等一同轉動，平面視的各轉動軸一致。此外，例如作為連接部63B，以滑輪63與滑輪57的齒輪比(轉動數之比)成為預定的方式包含減速機而構成，但圖示省略。如同上述因為滑輪63與框體61A連接，第1腕部61與滑輪63的轉動一同轉動。又，滑輪64的貫通孔64A的孔緣部，以貫通框體61A的上壁的方式向上方突出，作為圓筒狀的連接部64B構成。
接著說明關於第2腕部62，第2部62具備框體62A。既述的圓筒狀的連接部64B連接至框體62A的下面，連接部64B的內部與框體62A內連通。藉此經由連接部64B連接，第2腕部62與滑輪64的轉動一同轉動。在第2腕部用框體即框體62A內，例如設置線圈閥門即閥門66A、66B及壓力感測器67A、67B，關於該等將於後述。在框體62A的基端側的下部設置馬達68，藉由第2腕部62的轉動使第1腕部61中的前端部的側方旋轉。該馬達68的驅動力，經由以滑輪及帶件構造的基台71用的動力傳遞機構傳達至基台71，讓基台71轉動。此外，關於使該基台71轉動的動力傳遞機構，僅以該上端連接至基台71的下部的方式設置的滑輪，作為69示於圖7。
此外，以上所述的滑輪56、57、63、64、帶件58、65，為將馬達53的驅動力傳達至第1腕部61、第2腕部62的動力傳遞機構，藉由馬達53的動力，經由帶件58、65與該等滑輪56、57、63、64一同轉動。藉此，第1腕部61、第2腕部62以預定的轉動比如同既述那樣一同轉動。接著，框體62A內、滑輪64的貫通孔64A、框體61A內、滑輪63的貫通孔63A、滑輪57的貫通孔57A、框體52A內、連通孔59、空間54，為藉由第2排氣機構即滑動器51的風扇55排氣的空間(連通路)，大氣以該順序向風扇55流動並排氣。如以上所述，因為是將設置由滑輪及帶件構成的動力傳遞機構的空間藉由風扇55總括排氣的構造，沒有必要在每個框體設置風扇55進行排氣，抑制了搬送機構4B的製造成本。
接著關於基台71也參照橫剖平面圖即圖8說明。基台71具有扁平角型的框體70，該框體70在平面視時概略形成長方形，叉81、82在該長方形的長邊方向進退，該叉中的晶圓W的保持區域在位於基台71上的後退位置、與從基台71向前方突出的前進位置之間移動。位於後退位置的叉81、82相互重合。叉81、82之中的其中一者，用於從模組接收晶圓W，另一者用於向模組送出晶圓W。
以下，在構造的說明的方便上，有將上述框體70的長邊方向作為前後方向、將短邊方向作為左右方向敘述的情形。關於基台71的右側、左側，為向叉81、82的前進方向看時的右側、左側。在框體70內，分別設置下側叉81用的驅動機構7A、上側叉用的驅動機構7B。驅動機構7A包含馬達72A、滑輪73A、74A、帶件75A、軌道76A、連接部77A。驅動機構7B包含馬達72B、滑輪73B、74B、帶件75B、軌道76B、連接部77B。滑輪73A、74A、73B、74B繞向左右延伸的水平轉動軸轉動。帶件75A、75B為無端的帶件。軌道76A、76B以在前後水平延伸的方式形成。
說明關於第1進退機構即驅動機構7A，馬達72A在框體70內的後方側配置於左右的中央部。在馬達72A的右側配置滑輪73A，在滑輪73A的前方配置滑輪74A，帶件75A設置於滑輪73A、74A。在滑輪73A、74A及帶件75A的右方設置軌道76A。接著，板狀的連接部77A的左端部卡合於軌道76A及帶件75A。連接部77A的右端部，經由形成於框體70的右側面的狹縫71A向框體70的右側(左右的一側)突出，在框體70的外側向上方彎曲，連接至下側叉81。藉由這樣的構造，下側叉81經由連接部77A及軌道76A，支持於基台71。藉由馬達72A驅動帶件75A，連接部77A沿著導引76A的長邊方向移動，使連接至該連接部77A的下側叉81進退。
說明關於第2進退機構即驅動機構7B，馬達72B在框體70內的前方側配置於左右的中央部。在馬達72B的左側配置滑輪73B，在滑輪73B的後方配置滑輪74B，帶件75B設置於滑輪73B、74B。在滑輪73B、74B及帶件75B的左方設置軌道76B。接著，板狀的連接部77B的右端部卡合於軌道76B及帶件75B。連接部77B的左端部，經由形成於框體70的左側面的狹縫71B向框體70的左側(左右的另一側)突出，在框體70的外側向上方彎曲，連接至上側叉82。藉由這樣的構造，上側叉82經由連接部77B及軌道76B，支持於基台71。藉由馬達72B驅動帶件75B，連接部77B沿著導引76B的長邊方向移動，連接至該連接部77B的上側叉82進退。此外，雖以塞住基台71的各狹縫71A、71B的方式設置密封帶件，但圖示省略。
如以上所述，關於構成驅動機構7A的滑輪73A、74A、帶件75A、軌道76A及連接部77A，設於框體70內的右側。接著，關於構成驅動機構7B的滑輪73B、74B、帶件75B、軌道76B及連接部77B，設於框體70內的左側。此外，在第3驅動機器即馬達72A、72B，連接用以電力供應的電纜(配線)。該電纜的上游側如同既述經由設於連接至基台71的下部側的滑輪69的設置區域向第2腕部62的框體62A引出，收容至既述的連通路。也就是說該電纜，從框體70內依序經由框體62A內、框體61A內、框體52A內、框體51A，引出至支柱41或支柱42。
說明關於下側叉81，該下側叉81為板狀，該前端部分叉並向前方伸出，同時形成圍繞晶圓W的側周的馬蹄形。在如此圍繞晶圓W的下側叉81的前端部，用以支持晶圓W的裏面的爪部83以朝向支持晶圓W的區域的中心側突出的方式形成4個。接著，在各爪部83，於支持晶圓W之間，設置吸引該晶圓W的裏面的吸引孔84。在各吸引孔84連接吸引管85A的上游端，吸引管85A的下游側相互合流。又在下側叉81的基端部的右下方，連接上述連接部77A。
上側叉82與下側叉81為同樣的構造，關於相當於吸引管85A的吸引管作為85B表示。又在上側叉82的基端部的左下方，連接上述連接部77B。
此外，合流的吸引管85A的下游側及合流的吸引管85B的下游側，向第2腕部62的框體62A內引繞。接著在吸引管85A，閥門66A、壓力感測器67A依序向下游側介設，在吸引管85B，閥門66B、壓力感測器67B依序向下游側介設。吸引管85A、85B的下游端，向圖未示的排氣源連接。
藉由在下側叉81所致的晶圓W的支持中開啟閥門66A，從下側叉81的吸引孔84被吸引，晶圓W的裏面保持於下側叉81。藉由在上側叉82所致的晶圓W的支持中開啟閥門66B，從上側叉82的吸引孔84被吸引，晶圓W吸附保持於上側叉82。又在基板處理裝置1的運轉中，壓力感測器67A、壓力感測器67B，將相當於吸引管85A內、吸引管85B內的壓力的檢出信號分別發送至控制部10。藉此，能夠判定控制部10有無異常。又壓力感測器67A、67B具備分別顯示檢出的吸引管85A內的壓力、吸引管85B內的壓力的畫面68C(圖5參照)，該畫面在框體62A的側面露出。基板處理裝置1的使用者，能夠目視該畫面進行維護等。
又在基台71，設置用來檢出晶圓W相對於保持在位於後退位置的下側叉81或上側叉82的叉的位置的位置檢出部86。位置檢出部86具備在前後方向看基台71形成門形的支持框87，支持框87具備向下方的晶圓W的周緣部進行光照射的合計4個光照射部88、及分別位於光照射部88的下方的合計4個受光部89。基於各受光部89受光的面積，控制部10檢出上述晶圓W的位置。此外在圖示的方便上，光照射部88、受光部89在圖5僅分別示出各2個。又，關於位置檢出部86，在圖6～圖8等中省略表示。
接著關於支柱41、42參照概略縱剖正視圖即圖9，再詳細說明。支柱41藉由框體40構成，以從框體40的上端部的後方突出的方式設置馬達91，第2驅動機器即馬達91設於以既述的圖1所示的畫分區域47。在框體40內的上端部、下端部分別設置滑輪92、93，滑輪92、93繞在前後延伸的水平軸轉動。在滑輪92、93設置無端的帶件94。接著在框體40內，於滑輪92、93的-Y側設置軌道95。軌道95為用來進行滑動器51的升降的軌道，在鉛直方向延伸。在框體40的-Y側的側面，鉛直延伸的狹縫96開口。經由該狹縫96，形成滑動器51的+Y側的端部，構成縱長的連接部51B進入框體40內而設置，藉由帶件94、軌道95卡合而支持。此外，雖狹縫96也藉由密封帶件塞住，但該密封帶件的表示省略。此外，馬達91設於支柱41、42的下側，使滑輪93轉動也可以。
在框體40內的上端部附近、下端部附近分別設置風扇97、98，將框體40內排氣。更具體說明，藉由如此在框體40內的上側、下側分別設置的風扇97、98，經由狹縫96，搬送區域33的大氣被吸引至框體40內，例如向畫分區域47排氣。藉由該排氣，狹縫96及框體40內相對於搬送區域33成為負壓，抑制粒子從框體40內經由狹縫96飛散至搬送區域33。此外，假如未設置風扇97、98的情形，藉由框體40內的滑動器51的端部的移動，框體40內的上端部、下端部因大氣被壓縮而壓力容易變高，粒子容易從該上端部、下端部經由狹縫96飛散。為了更確實防止該粒子的飛散，風扇97設於框體40內的上部側的上端部附近，風扇98設於框體40內的下部側的下端部附近。此外關於風扇97、98，與滑動器51的風扇55一樣具備過濾器，使排氣的大氣返回搬送區域33也可以。
關於支柱42，相對於支柱41在Y方向成為鏡面對稱的構造。接著，滑動器51的-Y側的端部也作為連接部51B構成，該連接部51B經由狹縫96進入支柱42的框體40內，卡合至帶件94及導引95，藉此支持於該支柱42。接著藉由支柱41、42的馬達91，支柱41的滑輪92、93及支柱42的滑輪92、93轉動，支柱41、42的帶件94驅動，滑動器51沿著導引95的長邊方向升降。因此，滑輪92、93、帶件94、導引95，構成設在沿著支柱41的長邊方向形成的內部空間(框體40內的空間)的升降機構。
另外，在圖10，以實線、一點鏈線、二點鏈線分別表示搬送機構4B對各模組收授晶圓W時的從搬送區域33的Y方向的中心在+Y側的第1腕部61及第2腕部62的移動軌跡。又，圖中，將第1腕部61的轉動中心(亦即滑輪57、63的轉動中心)作為P1、將第2腕部62的轉動中心(亦即滑輪64的轉動中心)作為P2、將基台71的轉動中心作為P3分別表示。
在圖中如二點鏈線所示，第1腕部61的前端側朝向前方時，第2腕部62的前端側朝向後方，轉動中心P3位於搬送區域33的Y方向的中心。從該狀態開始，第1腕部61的前端側越向+Y側的端部，第2腕部62的前端側會越向+Y側(以實線及一點鏈線顯示)。如此當第1腕部61及第2腕部62移動時，因各滑輪的齒輪比，轉動中心P3的軌跡，略一致於搬送區域33的前後的中心的假想的直線L1移動。圖10中雖因防止煩雜化的目的而省略搬送區域33的-Y側的第1腕部61及第2腕部62的移動軌跡的顯示，但該移動的軌跡，相對於搬送區域33的Y方向的中心對稱。因此，轉動中心P3在搬送區域33的-Y側也與+Y一樣，略一致於直線L1。略一致於直線L1，是指與直線L1的分離距離收在3mm以下。
此外，如此在搬送區域33的Y方向的各位置使轉動中心P3的前後位置些微偏差，即便在靠近搬送區域33的一處理模組、與其他處理模組之間與基台71的距離有偏差，也能夠調整基台71的下側叉81、上側叉82的前進量。也就是說，藉由該前進量的調整，抵消了轉動中心P3的位置偏差的影響。
說明關於以上所述的搬送機構4B，從光阻膜形成模組31向任意的加熱模組34搬送晶圓W的過程。例如上側叉82保持在光阻膜形成模組31完成處理的晶圓W，叉81、82一同位於後退位置。藉由支柱41、42的馬達91使滑動器51升降，基台71位於對應晶圓W的搬送目標的加熱模組34的高度後，藉由基部本體52的馬達53，第1腕部61、第2腕部62轉動，如圖10說明那樣基台71的轉動中心P3沿著搬送區域33移動，該基台71位於搬送目標的加熱模組34的正面。
藉由第2腕部62的馬達68而基台71轉動，叉81、82的前端朝向加熱模組34後，下側叉81移動至前進位置。接著藉由滑動器51的上升，以加熱模組34完成處理的晶圓W被收授至下側叉81。之後，下側叉81返回後退位置後，上側叉82移動至前進位置，滑動器51下降，保持於上側叉82的晶圓W載置於加熱模組34。如同上述下側叉81所致的晶圓W的保持中，以從下側叉81的吸引孔84進行吸引的方式，上側叉82所致的晶圓W的保持中，以從上側叉82的吸引孔84進行吸引的方式，開關閥門66A、66B。又，下側叉81或上側叉82保持晶圓W位於後退位置時，進行既述的位置檢出部86所致的晶圓W的位置檢出。
作為代表說明關於對加熱模組34的晶圓W的收授，但對其他模組收授晶圓W的情形也一樣收授晶圓W。此外，藉由晶圓W的收授目標的模組，取代滑動器51的升降藉由模組具備的升降銷進行晶圓W的收授。又，例如基板處理裝置1的運轉中，常時進行滑動器51的風扇55及支柱41、42的風扇97、98所致的排氣，防止既述的粒子的飛散。
根據該搬送機構4B，支柱41、42固定於搬送區域33，基台71、叉81、82的Y方向的移動，經由滑動器51及基部本體52藉由支持於支柱41、42的第1腕部61及第2腕部62進行。因此，例如與因支柱41、42在Y方向移動進行基台71、叉81、82的移動的構造相比，因為能夠將在搬送區域33移動的構造物的體積抑制成較小，抑制了因該構造物的移動造成搬送區域33的氣流擾亂而粒子飛散附著於晶圓W。因此根據搬送機構4B，能夠進行藉由第1腕部61及第2腕部62的轉在橫方向廣範圍的晶圓W的搬送，且能夠防止從晶圓W製造的半導體裝置的良率降低。
接著根據搬送機構4B，在基部本體52的下側連接第1腕部61的基端部，在第1腕部61的前端部的上側連接第2腕部62的基端部，在第2腕部62的上側經由基台71設置叉81、82。因此，抑制了由基部本體52、第1腕部61及第2腕部62形成的構造體的厚度(縱方向的長度)，並使叉81、82相對於第1腕部61及第2腕部62位於上側。因為叉81、82如此配置，即便假如從包含於第1腕部61及第2腕部62的滑輪及帶件等放出粒子並落下，因為抑制了其附著於晶圓W，更確實地防止了上述半導體製品的良率的降低。此外，本例中叉81、82相對於基部本體52也位於上側，因為也抑制了從基部本體52向晶圓W的粒子附著而較佳。又，由上述基部本體52、第1腕部61及第2腕部62形成的構造體的厚度小是因為叉81、82下側的晶圓W的搬送成為不可的空間的高度小。亦即，因為能夠在縱方向以廣範圍進行晶圓W的搬送，關於藉由搬送機構4B收授晶圓W的模組，高度的佈局的自由度變高。因此關於層積配置的光阻膜形成模組31及加熱模組34，能夠如同例示那樣使層積數較大。
此外，關於由相互連接的基部本體52的框體52A、第1腕部61的框體61A、第2腕部62的框體62A形成的構造體，如圖5所示，該構造體的上端的高度(=框體52A、62A的上面的高度)與滑動器51的上端的高度相同。又，該構造體的下端的高度(=框體61A的下面的高度)與滑動器51的下端的高度相同。因為構造體的下端及滑動器51的下端為上述高度關係，防止了因構造體接觸搬送區域33的底部而妨礙滑動器51向下方的移動。又，因為構造體的上端及滑動器51的上端為上述的高度關係，防止了下側叉81及上側叉82的高度相對於滑動器51的上端變高，上述叉81、82的下側的晶圓W的搬送成為不可的空間的高度變小。
因此，藉由將滑動器51的上端與構造體的上端的高度的關係、及滑動器51的下端與構造體的下端的高度的關係如同既述那樣設定，各叉81、82能夠進入的高度範圍變大。因此，關於模組的高度的佈局能夠更提高自由度，使模組的層積數變多。此外，為了得到既述的效果，構造體的上端的高度比滑動器51的上端的高度還低也可以、該構造體的下端的高度比滑動器51的下端的高度還高也可以。也就是說，構造體的上端的高度，位於滑動器51的上端的高度以下的高度，該構造體的下端的高度位於滑動器51的下端的高度以上的高度即可。
又，搬送機構4B如同上述雖為SCARA型搬送機構，但關於該前端部成為叉81、82使基台71進退的構造。藉由該構造，相對於加熱模組34的晶圓W的收授如同例示那樣，能夠不使基台71向橫方向移動，以叉81、82的進退動作對模組將晶圓W搬出入。因此，能夠快速進行相對於該模組的晶圓W的搬出入，關於基板處理裝置1能夠得到高產率。又，藉由將上述位置檢出部86設於基台71，關於叉81、82的各者也有能夠檢出晶圓W的位置的優點。
又，在基台71的框體70內驅動機構7A配置於右側，驅動機構7B配置於左側。接著藉由向框體70的左側突出的連接部77A形成驅動機構7A的帶件75A及軌道76A、與下側叉81連接，藉由向框體70的右側突出的連接部77B形成驅動機構7B的帶件75B及軌道76B、與上側叉82連接。如此藉由作為驅動機構7A、7B配置於基台71的左右，下側叉81、上側叉82僅從基台71的左右一側支持的構造，能夠將基台71的厚度設為比較小。更具體進行說明，假設關於一個叉藉由設於基台71的左右的連接部，與基台71的框體70內的驅動機構連接。在該情形中，因為有關於下側叉81的連接部、與上側叉82的連接部以不會相互干擾動作的方式使高度偏移的必要，基台71的厚度會變大。相對於此，關於本構造，如此因為關於連接部77A、77B沒有使高度偏移的必要，如同上述能夠使基台71的厚度變小。因為基台71的厚度小，能夠使叉81、82的升降區域擴大。因此，能夠使藉由搬送機構4B收授晶圓W的模組的高度的佈局的自由度變更高。
又，下側叉81藉由連接部77A僅從基台71的左右之中的右側支持，上側叉82藉由連接部77B僅從基台71的左右之中左側支持。因此，關於連接部77A因為重心位於右端，藉由在接近該重心的位置支持該連接部77A，防止了連接至該連接部77A的下側叉81的微小傾斜，能夠將晶圓W更確實穩定搬送。同樣關於連接部77B因為重心位於左端，藉由在接近該重心的位置支持該連接部77B，防止了連接至該連接部77B的上側叉82的微小傾斜，能夠將晶圓W更確實穩定搬送。因此如同既述，關於驅動機構7A，軌道76A相對於帶件75A配置於右側，關於驅動機構7B，軌道76B相對於帶件75B配置於左側較佳。
此外，關於介設於形成排氣路的排氣管85A、85B的壓力感測器67A、67B，藉由設於第2腕部62，叉81、82相對於吸引孔84的位置較近。因此，相對於從吸引孔84的吸引量的變化，因為該檢出值的追隨性較高，關於異常的有無能夠高精度檢出而較佳。此外，藉由監視排氣路的狀態能夠檢出關於晶圓W的吸附的異常，作為該排氣路的狀態不限於壓力，例如是流量也可以。因此，取代壓力感測器67A、67B將例如流量感測器設於排氣管85A、85B，檢出排氣量也可以。
此外，在加熱模組34設置載置晶圓W並進行加熱的熱板，在光阻膜形成模組31於光阻供應前，為了提高晶圓W的表面的浸潤性而供應溶劑。如同既述關於設於支柱41、42的馬達91，因為配置於畫分區域47，抑制了受到上述熱板的熱影響，也防止了曝露於溶劑氛圍。因此，防止了馬達91的壽命變短。
藉由馬達53使第1腕部61及第2腕部62連動時，在既述的構造例中雖使用由帶件與滑輪形成的動力傳遞機構，但使用由複數齒輪形成的動力傳遞機構使第1腕部61及第2腕部62連動也可以。又，上述構造例中，在支柱41、42的兩者設置馬達91，但僅設置於一者的構造也可以。又，作為在基板處理裝置1相互層積設置，晶圓W的收授於搬送機構4B共用的處理模組，不限於既述光阻膜形成模組31等的塗佈膜形成模組及加熱模組34。是對晶圓W供應顯像液、洗淨液、黏著劑等各種液的模組也可以、是將晶圓W曝光的模組也可以。此外，為了檢出晶圓W的異常而進行攝像的檢查模組也包含於處理模組。
[第2實施形態] 關於第2實施形態的基板處理裝置1A，以與第1實施形態的基板處理裝置1的差異點為中心，參照圖11的平面圖說明。關於基板處理裝置1A，取代搬送機構4A、4B、4C、4D，分別設置搬送機構40A、40B、40C、40D，圖11中表示搬送機構40B、40D。又，關於基板處理裝置1A，與基板處理裝置1不同的是關於各處理區塊(D21、D22、D31及D32)中的搬送區域33的-X側的模組的配置。搬送機構40A～40D為相互一樣的構造，上述-X側的模組的配置在各處理區塊D21、D22、D31、D32間相同。
以後，作為代表關於設在第1上側處理區塊D22、與該第1上側處理區塊D22的搬送機構40B，也參照向+Y方向看到的縱剖側面圖即圖12說明。與基板處理裝置1一樣，在搬送區域33的-X側，加熱模組34在縱方向層積7個，該層積體在2個Y方向排列。將+Y側的層積體設為35A，將-Y側的層積體設為35B時，如圖11所示，一層積即體層積體35A、其他層積體即層積體35B在Y方向相互分離，與基板處理裝置1中的處理模組的配置不同。
在層積體35A的+Y側、層積體35B的-Y側，與基板處理裝置1一樣，分別設置具備既述模組的附帶設備的畫分區域47。因此，在層積體35A、35B排列的Y方向，以包夾該層積體35A、35B的方式設置附帶設備。此外，層積體35A的各處理模組的附帶設備設置在相對於該層積體35A的+Y側的畫分區域47，層積體35B的各處理模組的附帶設備設於相對於當該層積體35B的-Y側的畫分區域47。
接著關於搬送機構40B，也參照橫剖平面圖即圖13同時以與搬送機構4B的差異點為中心說明。如同既述，搬送機構4B中為使用2個支柱(支柱41、42)使連接腕部的基部本體52升降的構造，在搬送機構40B中藉由1個支柱(後述支柱101)使基部本體52升降。藉此將支柱設為1個，防止了因包含於一支柱的構成構件、包含於其他支柱的構成構件的各者的變形所造成的不整合而產生動作不良。亦即，根據搬送機構40B，能夠以更高精度將晶圓W搬送至搬送目標的模組。
關於搬送機構4B，不設置支柱41、42、上樑43、下樑44及滑動器51，取而代之具備支柱101。支柱101在層積體35A、35B間的靠+X的位置，於垂直方向伸長。因此，支柱101，在層積體35A、35B排列的Y方向，設於被該層積體35A、35B包夾的位置。在該支柱101的+X側連接並支持基部本體52，該基部本體52使搬送區域33沿著支柱101的伸長方向升降。如同上述藉由在層積體35A、35B間設置支柱101，使該支柱101位於搬送區域33的外側，防止了關於搬送區域33的X方向的大小的增大、還有基板處理裝置1A的大型化。
搬送機構40B中，風扇55取代滑動器51設於基部本體52的框體52A內，如同上述相互連通的該框體52A內、第1腕部61的框體61A內、第2腕部62的框體62A內，藉由風扇55進行總括吸引。又，在框體52A設置過濾器50，藉由風扇55吸引的大氣經由過濾器50放出至框體52A的外部，亦即搬送區域33。
接著，關於搬送機構40B中的支柱101的構造，也參照該內部的構成要素的概略斜視圖即圖14說明。支柱101具備框體102，設置將框體102內在X方向畫分成2個的畫分板103。藉由畫分板103畫分的空間之中，將+X側作為前方空間104、將-X側作為後方空間105表示。於畫分板103中面對前方空間104之側，2個導軌106在Y方向空出間隔設置，在各鉛直方向，亦即縱方向伸長。因此，將相對於支柱101設置基部本體52的+X側設為前方側時，導軌106在左右排列。
在Y方向的2個導軌106之間設置滑輪107、108。滑輪107、108分別位於前方空間104中的上端部、下端部，能夠繞在X方向延伸的軸轉動。在滑輪107、108設置無端的帶件108。接著，以從框體102的上端部向-X方向突出的方式設置第4驅動機器即馬達109。因此，關於馬達109也與支柱101相同，被層積體35A、35B包夾設置，該馬達109，連接至上述滑輪107。
又，在前方空間104設置滑動器111。作為該滑動器111，具備在導軌106各自連接的2個滑動部112、及在平面視形成向-X側開放的凹部的主部113，滑動部112以在平面視從該凹部的緣朝向凹部的外側擴大的方式形成。如此，帶件108收於主部113形成的平面視的凹部，該帶件108與主部113相互連接。藉由這樣的構造，帶件108藉由馬達109轉動，滑動器111沿著導軌106升降。此外，如此因為藉由1個馬達109使連接至2個導軌106的滑動器111升降，馬達109為在2個導軌106共通的驅動機器。
在框體102的+X側的側面(朝向搬送區域33的側面)，於前方空間104形成2個開口的狹縫131，在各垂直方向伸長。2個狹縫131在Y方向分離配置，在導軌106各自對向。接著，在前方空間104的上端部、下端部，分別設置滾輪132、133，滾輪132、133以在縱方向排列的方式，在Y方向遠離分別設置2個。滾輪132、133，能夠分別繞在Y方向延伸的軸轉動。在縱方向排列的滾輪132、133之組的每個，無端的密封帶件134設置於該滾輪132、133之組，以狹縫131塞住的方式設置。各密封帶件134的一部分開口，經由設於該開口的連接部材135，滑動器111與基部本體52相互連接。因此，伴隨著滑動器111的升降，基部本體52沿著導軌106的伸長方向升降。本實施形態中，支柱101及馬達109相當於升降部，基部本體52相當於藉由升降部升降的基部。
在連接至滑動器111的基部本體52，支持既述的第1腕部61、第2腕部62、基台71。如此抑制因支持複數構件而受到的導軌106的負荷，從達成該導軌106的長壽命化的目的來看，關於該導軌106如同既述在Y方向排列設置複數的構造較佳。改變看法，藉由如此設置複數導軌106，即便支柱為1個的構造也能夠使滑動器111升降，作為支柱的設置空間降低。因此，設置複數導軌106，有助於基板處理裝置1A的占有地面積的縮小化。此外，從得到這種效果的目的來看，導軌106設置2個以上也可以。
另外如圖12、圖13所示，在後方空間105中的上端部、下端部分別設置風扇141、142，風扇141、142相對於設置帶件108的位置分別位於-Y側、+Y側。在畫分板103，於朝向風扇141、142的位置分別設置孔143、144。藉由風扇141、142，搬送區域33中的大氣，從密封帶件134與狹縫131的開口緣的間隙流入前方空間104，分別流經孔143、144並在後方空間105合流。此外，在框體102設置連接至後方空間105的圖未示的排氣路，流入後方空間105的大氣流向該排氣路並被除去。
如同以上所述，因為形成從搬送區域33向後方空間105的氣流，防止了在設於前方空間104的各構件產生的粒子，經由上述密封帶件134與狹縫131的開口緣的間隙放出至搬送區域33。此外，在後方空間105除了風扇141、142以外，還儲存有用來使搬送機構4B的各部驅動的各種電纜、及將該電纜成束保護並導引的構件，但圖示省略。使用以上所述的第1上側處理區塊D22及搬送機構40B，在基板處理裝置1A以與基板處理裝置1同樣的搬送經路搬送晶圓W，進行處理。
另外，為了這種搬送經路在基板處理裝置1A中，因為在鄰接於Y方向的處理區塊間收授晶圓W，會在第1上側處理區塊D22中的搬送區域33的Y方向的一端與另一端之間移動晶圓W。但是，作為基板處理裝置不作為這種處理區塊鄰接於Y方向的構造也可以。例如，考慮從載體區塊D1搬送至上側處理區塊D22的晶圓W，以形成層積體35A、35B的處理模組進行處理後，成為返回載體區塊D1的搬送經路的裝置構造。
在這種裝置構造的情形中，因為如同既述設為各別具備附帶設備的2個畫分區域47包夾層積體35A、35B的佈局，對構成層積體35A、35B的處理模組收授晶圓W時，沒有使晶圓W移動至搬送區域33的-Y側之端的必要。再來，作為在構成層積體35A的處理模組與構成層積體35B的處理模組之間搬送晶圓W進行處理的搬送經路。上述佈局中，在層積體35A、35B間僅介在支柱101，該等層積體35A、35B相互接近。因此，能夠縮短層積體35A的處理模組與層積體35B的處理模組之間的搬送時間。根據以上，關於畫分區域47及層積體35A、35B設為上述佈局，能夠使基板處理裝置的產率提升。
接著說明關於圖15，該圖15為表示搬送機構4B的支柱101的變形例的橫剖平面圖。在支柱101的前方空間104，設置相對於帶件108從X方向接近的畫分構件150，藉由該畫分構件150，該前方空間104被畫分成3個畫分區域151、152、153。區域151、152為環狀的帶件108的外側區域，分別包含導軌106。在畫分區域151、152，孔143、144分別開口，藉此從風扇141、142分別進行排氣。畫分區域153為被帶件108包圍的區域，在畫分板103設置於畫分區域153開口的孔145。接著在後方空間105以朝向該孔145的方式設置風扇146，經由該孔145將畫分區域153排氣。
如此在該變形例中，分別對應畫分區域151、152、153設置排氣機構即風扇141、142、146。此外，因為隔介帶件108與畫分構件150的間隙藉由風扇141、142關於畫分區域153也能夠進行排氣，不設置風扇146也可以。在該情形中也一樣，分別對應畫分區域151、152設置排氣機構即風扇141、142。如此藉由將框體102內複數畫分，設置分別對應畫分區域的排氣機構進行排氣的構造，提高了各畫分區域中的排氣效率，能夠更確實抑制從框體102內向搬送區域33的粒子的放出。
以上，應考慮這次揭示的實施形態全部的點都是例示，並非用來限制者。上述實施形態，在不脫離申請專利範圍及其要旨的情況下，以各種形態進行省略、置換、變更及組合也可以。
W:晶圓 34:加熱模組 41,42:支柱 51:滑動器 52:基部本體 53:馬達 61:第1腕部 62:第2腕部 81,82:叉
[圖1]本揭示的一實施形態的具備基板搬送機構的基板處理裝置的平面圖。 [圖2]前述基板處理裝置的正視圖。 [圖3]構成前述基板處理裝置的處理區塊的側面圖。 [圖4]前述基板搬送機構的全體斜視圖。 [圖5]前述基板搬送機構的正視圖。 [圖6]前述基板搬送機構的縱剖側面圖。 [圖7]前述基板搬送機構的斜視圖。 [圖8]表示前述基板搬送機構的一部分的橫剖平面圖。 [圖9]表示前述基板搬送機構的一部分的概略縱剖正視圖。 [圖10]表示前述基板搬送機構的腕部的動作的說明圖。 [圖11]第2實施形態的基板處理裝置的處理區塊的平面圖。 [圖12]前述第2實施形態的處理區塊的側面圖。 [圖13]設於前述第2實施形態的裝置的基板搬送機構的橫剖平面圖。 [圖14]前述基板搬送機構的斜視圖。 [圖15]表示前述基板搬送機構的變形例的橫剖平面圖。
4B:搬送機構
41,42:支柱
43:上樑
44:下樑
51:滑動器
52:基部本體
55A:開口部
71:基台
77A,77B:連接部
81,82:叉
91:馬達
96:狹縫
W:晶圓

Claims (15)

  1. 一種基板搬送機構，處理基板並在相互層積的複數處理模組的各者收授該基板，具備： 具備第1驅動機器的基部； 使前述基部升降的升降部； 從前述基部的下側向橫方向延伸，前端部藉由前述第1驅動機器相對於該基部繞縱軸旋轉的第1腕部； 從前述第1腕部的前端部的上側向橫方向延伸，前端部與前述第1腕部的旋轉一同相對於該第1腕部繞縱軸旋轉的第2腕部； 設於前述第2腕部的前端部的上側，相對於該第2腕部繞縱軸轉動的前述基板的保持部。
  2. 如請求項1記載的基板搬送機構，其中，在前述第2腕部的前端部的上側，設置相對於該第2腕部繞縱軸轉動的基台； 前述保持部，在前述基台的上側以能相對於該基台進退的方式設置。
  3. 如請求項2記載的基板搬送機構，其中，前述保持部，具備相互在縱方向設置且分別保持前述基板的第1保持部、及第2保持部； 將前述第1保持部及前述第2保持部的進退方向設為前後方向時，在前述基台左右的一面側、另一方側，分別設置使前述第1保持部進退的第1進退機構、使前述第2保持部進退的第2進退機構； 將前述第1保持部連接至前述第1進退機構的第1連接部僅設於前述基台左右的一面側，將前述第2保持部連接至前述第2進退機構的第2連接部僅設於前述基台左右的另一側。
  4. 如請求項2記載的基板搬送機構，其中，前述保持部，具有用來吸引保持前述基板的吸引孔；檢出連接至前述吸引孔的排氣路的狀態的感測器設於前述第2腕部。
  5. 如請求項1至4中任一項記載的基板搬送機構，其中，前述處理模組的層積體，包含在橫方向遠離的一層積體、及其他層積體； 前述升降部，包夾在前述一層積體與前述其他層積體之間設置。
  6. 如請求項1至4中任一項記載的基板搬送機構，其中，前述處理模組的層積體，包含在橫方向排列的一層積體、及其他層積體； 在前述一層積體及前述其他層積體排列的方向，設置前述處理模組的附帶設備以包夾該一層積體及該其他層積體。
  7. 如請求項1至4中任一項記載的基板搬送機構，其中，將相對於前述升降部設置前述基部之側設為前方側時， 前述升降部，具備：在左右排列並在縱方向伸長的複數軌道； 為了使前述基部沿著前述各軌道的伸長方向升降，在該各軌道共通的第4驅動機器。
  8. 如請求項1至4中任一項記載的基板搬送機構，其中，前述基部，具備：支持於前述升降部並進行升降的滑動器； 從前述滑動器的上部側向橫方向突出，設有前述第1驅動機器的基部本體； 前述第1腕部的基端部，連接至前述基部本體的下部側。
  9. 如請求項8記載的基板搬送機構，其中，前述升降部，具備在縱方向延伸並在橫方向相互遠離設置的第1支柱、第2支柱； 關於前述滑動器，在橫方向延伸，其一端、另一端分別連接至前述第1支柱、前述第2支柱； 前述基部本體，朝向相對於前述滑動器的伸長方向的交叉方向從該滑動器突出設置。
  10. 如請求項9記載的基板搬送機構，其中，在前述第1支柱及第2支柱之中的至少一者，分別設置用以得到使前述滑動器升降的驅動力的第2驅動機器； 前述第2驅動機器，設於相對於設有前述處理模組的區域畫分的區域。
  11. 如請求項9記載的基板搬送機構，其中，在前述第1支柱及前述第2支柱，形成沿著該各支柱的長邊方向形成且具備用來使前述滑動器升降的升降機構的內部空間； 將前述內部空間排氣的第1排氣機構，分別設於該內部空間的上部、下部。
  12. 如請求項9記載的基板搬送機構，其中，前述升降部，具備：將前述第1支柱的上端部與前述第2支柱的上端部相互連接的第1樑； 將前述第1支柱的下端部與前述第2支柱的下端部相互連接的第2樑； 前述第1支柱及第2支柱，相對於包圍前述處理模組及前述基板搬送機構的框體沿著縱方向固定。
  13. 如請求項8記載的基板搬送機構，其中，在前述第2腕部的前端部的上側，設置相對於該第2腕部繞縱軸轉動的基台； 前述保持部，在前述基台的上側以能相對於該基台進退的方式設置；前述基台，具備用來使前述保持部進退的第3驅動機器； 前述基部本體、前述第1腕部、前述第2腕部，分別具備收容連接至前述第3驅動機器的電纜的基部本體用框體、第1腕部用框體、第2腕部用框體； 前述第2腕部用框體的上端及前述基部本體用框體的上端，位於前述滑動器的上端以下的高度； 前述第1腕部用框體的下端，位於前述滑動器的下端以上的高度。
  14. 如請求項8記載的基板搬送機構，其中，前述滑動器、前述基部本體、前述第1腕部、前述第2腕部分別具備滑動器用框體、基部本體用框體、第1腕部用框體、第2腕部用框體； 設置使前述滑動器用框體與前述基部用框體內與前述第1腕部用框體內與前述第2腕部用框體內連通的連通路； 於前述滑動器，設置經由前述連通路將前述滑動器用框體內、前述基部用框體內、前述第1腕部用框體內及前述第2腕部用框體內排氣的第2排氣機構。
  15. 一種基板搬送方法，處理基板並在相互層積的複數處理模組的各者藉由基板搬送機構收授該基板，具備： 藉由升降部使具備第1驅動機器的基部升降的工程； 就從前述基部的下側向橫方向延伸的第1腕部的前端部，使該前端部藉由前述第1驅動機器相對於該基部繞縱軸旋轉的工程； 就從前述第1腕部的前端部的上側向橫方向延伸的第2腕部，使該前端部與前述第1腕部的旋轉一同相對於該第1腕部繞縱軸旋轉的工程； 使設於前述第2腕部的前端部的上側的前述基板的保持部相對於該第2腕部繞縱軸轉動的工程。
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