JP3700891B2 - 搬送装置，基板の処理システム及び基板処理方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，基板を搬送する搬送装置，基板の処理システム及び基板処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造におけるフォトレジスト処理工程においては，半導体ウェハ（以下，「ウェハ」と称する。）などの基板の表面にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し，所定のパターンを露光した後，当該基板に現像液を塗布して現像処理している。このような一連の処理を行うにあたっては，従来から塗布現像処理装置が使用されている。
【０００３】
この塗布現像処理装置は，塗布現像処理に必要な一連の処理，たとえばレジストの定着性を向上させるための疎水化処理（アドヒージョン処理），レジスト液の塗布を行う塗布処理，レジスト液塗布後の基板を加熱してレジスト膜を硬化させるための加熱処理，露光後の基板を所定の温度で加熱するための加熱処理，露光後の基板を現像する現像処理などの各処理を個別に行う処理ユニットを備えている。
【０００４】
そして各処理ユニット間のウェハの搬送，並びに各処理ユニットに対するウェハの搬入出には，たとえばウェハを保持した状態で搬送可能に構成されている搬送装置が用いられている。
【０００５】
ところで，最近では，設置スペースを節約するため，上記各処理ユニットを上下多段に積み重ねて集約化したタイプの塗布現像処理装置が提案されている。したがって，かかるタイプの塗布現像処理装置において使用される搬送装置も，上下方向に迅速に移動が可能で，かつ停止制御も容易であることが要求されている。また当然のことながら，発塵を最小限に抑え，発生したパーティクルもウェハに付着することのない配慮も必要となる。
【０００６】
そのため，従来の搬送装置は，次のような構成を有している。すなわち，従動プーリと駆動プーリとを上下に配置し，これら従動プーリと駆動プーリとの間には，タイミングベルトを掛け渡し，当該タイミングベルトに適宜の取付部材を介してウェハを保持する保持部を取り付ける。そして，発塵の可能性が高いモータを下方に設置し，このモータの出力軸と，上記従動プーリと同軸に設けられる径の大きい減速用プーリとの間に減速用ベルトを掛け渡している。かかる構成により，モータの出力軸の正転，反転によりタイミングベルトが上下動して，保持部が上下動するようになっていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，上記の減速用プーリは他のプーリよりもサイズが大きいために，減速用ベルトの方がタイミングベルトよりも移動速度が早い。したがって，タイミングベルトよりも減速用ベルトの方が劣化の進行が早く，その結果切れやすくなる。そして，従来の搬送装置においては，減速用ベルトが１本であるために，この減速用ベルトが切れると保持部が落下するおそれが生じる。また，かかる搬送装置内の限られた狭いスペース内で，太くて丈夫なタイミングベルトを減速プーリに掛け渡すことは困難である。
【０００８】
本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，１本の減速用ベルトが切れても保持部の落下を防止することが可能な新しい搬送装置，基板の処理システム及び基板処理方法を提供し，前記の問題点を解決することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため，本発明によれば，請求項１に記載の発明によれば，駆動プーリと従動プーリとの間に無端ベルトが掛け渡され，基板を保持する保持部が前記無端ベルトに取り付けられ，上記駆動プーリには減速用プーリが固定され，駆動源の回転出力軸と上記減速用プーリとの間に無端の減速用ベルトが掛け渡された基板を搬送する装置において，上記減速用ベルトの数を複数にし，さらにこれら各減速用ベルトの相互の接触を検出するセンサを備えたことを特徴とする搬送装置が提供される。
かかる搬送装置によれば，複数の減速用ベルトの内の１本が切断しても他の減速用ベルトがあるため，保持部の落下を防止することができる。
また減速用ベルトが劣化して伸長すると，時として近傍の他の減速用ベルトと接触することがある。本発明によれば，減速用ベルトの相互接触をセンサによって検出することができるから，減速用ベルトが伸長して相互接触した状態を検出することができ，相互接触した減速用ベルトが切断する前に当該減速用ベルトに対して迅速な処置を施すことができる。
また前記減速用ベルトの切断を検出するセンサまたは前記減速用ベルトの伸長を検出するセンサの少なくともいずれか１つを備えていてもよい。
かかる場合，切断した減速用ベルトをセンサにより検出できるため，この切断した減速用ベルトに対する迅速な処置を採ることができる。また減速用ベルトが伸長したことをセンサによって検出することができるから，減速用ベルトが切断する前の段階で，たとえば減速用ベルトの交換など，必要な処置を事前に採ることができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明によれば，請求項１または２に記載の搬送装置において，減速用ベルト相互間に接触防止用ガイドを設けたことを特徴としている。かかる構成によれば，複数の減速用ベルトの相互接触が防止できる。したがって，複数の減速用ベルトの相互接触によってパーティクルなどの発塵を防止できる。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば，請求項１〜３の搬送装置において，少なくとも１つのセンサから所定の検出信号を確認した際には，所定の報知信号を出力するように構成されたことを特徴としている。かかる構成によれば，減速用ベルトの切断，伸長，相互接触などが発生すると，そのことを直ちに知ることができる。
【００１４】
請求項５に記載の発明によれば，請求項１〜４に記載の搬送装置において，少なくとも１つのセンサから所定の検出信号を確認した際には，駆動源の回転出力軸が停止するように構成されたことを特徴としている。かかる構成によれば，切断，伸長，相互接触などの減速用ベルトにおける異常があると駆動プーリを回転するための駆動源の回転出力軸が停止する。したがって，上記の異常を伴う減速用ベルトがそのまま稼働して他の部材に対して悪影響を与えることを防止できる。
【００１５】
請求項６の発明は，少なくとも１つのセンサから所定の検出信号を確認した際には，保持部を所定位置にまで移動させた後に駆動源の回転出力軸が停止するように構成されたことを特徴としている。かかる構成によれば，たとえば切断，伸長，相互接触などの減速用ベルトにおける異常をセンサが検出した際には，保持部材を所定位置にまで移動させた後で駆動源の回転出力軸を停止することができる。したがって，たとえば加熱処理室において基板に加熱処理を施している最中に，減速用ベルトに上記の異常が発生した場合でも，保持部を当該加熱処理室から所定位置にまで移動させた後に駆動源の回転出力軸を停止させることが可能である。したがって，加熱処理室に基板を放置したままの状態を回避することができるので，過剰な処理を防止して基板の保護を図ることができる。
請求項７に記載の発明によれば，駆動プーリと従動プーリとの間に無端ベルトが掛け渡され，基板を保持する保持部が前記無端ベルトに取り付けられた，基板を搬送する搬送装置を備え，前記無端ベルトの数を複数にし，さらにこれら各無端ベルトの相互の接触を検出するセンサを備えたことを特徴とする，基板の処理システムが提供される。
かかる場合，さらに前記減速用ベルトの切断を検出するセンサまたは前記減速用ベルトの伸長を検出するセンサの少なくともいずれか１つを備えていてもよい。
また前記センサから所定の検出信号を確認し，その検出信号を確認した際に，保持部を所定位置まで移動させた後に駆動プーリの駆動源を停止させる制御部を備えていてもよい。
また請求項１０によれば，基板を保持する保持部が取り付けられ，駆動プーリと従属プーリとの間に掛け渡された無端ベルトと，前記駆動プーリに固定された減速用プーリと，駆動源の回転出力軸と前記減速用プーリとの間に掛け渡された複数の減速用ベルトと，を備えた基板の搬送装置を用いた基板の処理方法であって，前記各減速用ベルトの相互間の接触の異常を検出する工程と，前記異常を検出した際に，前記保持部を所定位置まで移動させる工程と，その後，前記駆動源を停止させる工程と，を有することを特徴とする，基板処理方法が提供される。
前記異常を検出する工程においては，少なくとも前記各減速用ベルトの切断または伸長の異常も検出するようにしてもよい。
請求項１２によれば，基板を保持する保持部が取り付けられ，駆動プーリと従属プーリとの間に掛け渡された複数の無端ベルトと，前記駆動プーリの駆動源と，を備えた基板の搬送装置を用いた基板の処理方法であって，前記各無端ベルトの相互間の接触等の異常を検出する工程と，前記異常を検出した際に，前記保持部を所定位置まで移動させる工程と，その後，前記駆動源を停止させる工程と，を有することを特徴とする，基板処理方法が提供される。
かかる場合，前記異常を検出する工程においては，少なくとも前記各無端ベルトの切断または伸長の異常も検出するようにしてもよい。
さらに前記異常を検出した際に所定の報知信号を出力する工程を有するようにしてもよい。
前記保持部を所定位置まで移動させる工程は，前記保持部によって，加熱処理室において加熱処理が施されている基板を当該加熱処理室から搬出した後に行われてもよい。
請求項１６によれば，駆動プーリと従動プーリとの間に無端ベルトが掛け渡され，基板を保持する保持部が前記無端ベルトに取り付けられ，前記駆動プーリには，減速用プーリが固定され，駆動源の回転出力軸と前記減速用プーリとの間に無端の減速用ベルトが掛け渡された，基板を搬送する装置において，前記減速用ベルトの数を複数にし，さらにこれら各減速用ベルトの切断を検出するセンサを備え，加熱処理室において基板に加熱処理が施されている最中に前記センサから所定の検出信号を確認した際には，当該基板を当該加熱処理室から搬出し，その後保持部を所定位置にまで移動させた後に駆動源の回転出力軸が停止するように構成されたことを特徴とする，搬送装置が提供される。
請求項１７によれば，駆動プーリと従動プーリとの間に無端ベルトが掛け渡され，基板を保持する保持部が前記無端ベルトに取り付けられ，前記駆動プーリには，減速用プーリ が固定され，駆動源の回転出力軸と前記減速用プーリとの間に無端の減速用ベルトが掛け渡された，基板を搬送する装置において，前記減速用ベルトの数を複数にし，さらにこれら各減速用ベルトの伸長を検出するセンサを備え，加熱処理室において基板に加熱処理が施されている最中に前記センサから所定の検出信号を確認した際には，当該基板を当該加熱処理室から搬出し，その後保持部を所定位置にまで移動させた後に駆動源の回転出力軸が停止するように構成されたことを特徴とする，搬送装置が提供される。
請求項１８によれば，駆動プーリと従動プーリとの間に無端ベルトが掛け渡され，基板を保持する保持部が前記無端ベルトに取り付けられた，基板を搬送する搬送装置を備え，前記無端ベルトの数を複数にし，さらにこれら各無端ベルトの切断を検出するセンサ，前記無端ベルトの伸長を検出するセンサまたは前記無端ベルトの相互間の接触を検出するセンサの少なくともいずれか一つを備え，加熱処理室において基板に加熱処理が施されている最中に前記センサから所定の検出信号を確認した際には，当該基板を当該加熱処理室から搬出し，その後保持部を所定位置にまで移動させた後に駆動源の回転出力軸が停止するように構成されたことを特徴とする，基板の処理システムが提供される。
請求項１９によれば，基板を保持する保持部が取り付けられ，駆動プーリと従属プーリとの間に掛け渡された無端ベルトと，前記駆動プーリに固定された減速用プーリと，駆動源の回転出力軸と前記減速用プーリとの間に掛け渡された複数の減速用ベルトと，を備えた基板の搬送装置を用いた基板の処理方法であって，前記各減速用ベルトの切断，伸長，相互間の接触等の異常を検出する工程と，前記異常を検出した際に，前記保持部を所定位置まで移動させる工程と，その後，前記駆動源を停止させる工程とを有し，前記保持部を所定位置まで移動させる工程は，加熱処理室において基板に加熱処理が施されている最中に前記異常を検出した際には，加熱処理室において加熱処理が施されている基板を前記保持部によって当該加熱処理室から搬出した後に行われることを特徴とする，基板処理方法が提供される。
請求項２０によれば，基板を保持する保持部が取り付けられ，駆動プーリと従属プーリとの間に掛け渡された複数の無端ベルトと，前記駆動プーリの駆動源と，を備えた基板の搬送装置を用いた基板の処理方法であって，前記各無端ベルトの切断，伸長，相互間の接触等の異常を検出する工程と，前記異常を検出した際に，前記保持部を所定位置まで移動させる工程と，その後，前記駆動源を停止させる工程とを有し，前記保持部を所定位置まで移動させる工程は，加熱処理室において基板に加熱処理が施されている最中に前記異常を検出した際には，加熱処理室において加熱処理が施されている基板を前記保持部によって当該加熱処理室から搬出した後に行われることを特徴とする，基板処理方法が提供される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の一実施形態を図に基づいて説明すると，図１〜図３は，各々実施の形態にかかる搬送装置を有する塗布現像処理システム１の外観を示し，図１は平面，図２は正面，図３は背面から見た様子をそれぞれ示している。
【００１７】
この塗布現像処理システム１は，ウェハＷをカセットＣ単位で複数枚，たとえば２５枚単位で外部からシステムに搬入したり，あるいはシステムから搬出したり，カセットＣに対してウェハＷを搬出・搬入したりするためのカセットステーション１０と，塗布現像処理工程の中で１枚ずつウェハＷに所定の処理を施す枚葉式の各種処理装置を所定位置に多段配置してなる処理ステーション１１と，この処理ステーション１１に隣接して設けられる露光装置（図示せず）との間でウェハＷを受け渡しするためのインターフェイス部１２とを一体に接続した構成を有している。
【００１８】
上記カセットステーション１０では，図１に示すように，載置部となるカセット載置台２０上の位置決め突起２０ａの位置に複数個，たとえば４個までのカセットＣが，それぞれのウェハＷ出入口を処理ステーション１１側に向けてＸ方向（図１中の上下方向）一列に載置される。そして，このカセットＣ配列方向（Ｘ方向）およびカセットＣ内に収容されたウェハＷのウェハＷ配列方向（Ｚ方向；垂直方向）に移動可能なウェハ搬送体２１が，搬送路２１ａに沿って移動自在であり，各カセットＣに選択的にアクセスできるようになっている。
【００１９】
このウェハ搬送体２１は，θ方向に回転自在に構成されており，後述するように処理ステーション１１側の第３の処理装置群Ｇ3の多段ユニット部に属するアライメントユニット（ＡＬＩＭ）およびエクステンションユニット（ＥＸＴ）にもアクセスできるようになっている。
【００２０】
また，上記処理ステーション１１では，図１に示すように，その中心部には実施の形態にかかる垂直搬送型の搬送装置２２が設けられ，その周りにユニットとしての各種処理装置が１組または複数の組に亙って多段集積配置されて処理装置群を構成している。かかる塗布現像処理システム１においては，５つの処理装置群Ｇ1，Ｇ2，Ｇ3，Ｇ4，Ｇ5が配置可能な構成であり，第１および第２の処理装置群Ｇ1，Ｇ2はシステム正面側に配置され，第３の処理装置群Ｇ3はカセットステーション１０に隣接して配置され，第４の処理装置群Ｇ4はインターフェイス部１２に隣接して配置され，さらに破線で示した第５の処理装置群Ｇ5を背面側に配置することが可能となっている。
【００２１】
第１の処理装置群Ｇ1では，図２に示すように，カップＣＰ内でウェハＷをスピンチャックに載せて所定の処理を行う２台のスピンナ型処理装置，たとえばレジスト液塗布装置（ＣＯＴ）および現像処理装置（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。そして第１の処理装置群Ｇ1と同様に，第２の処理装置群Ｇ2においても，２台のスピンナ型処理装置，たとえばレジスト液塗布装置（ＣＯＴ）および現像処理装置（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。
【００２２】
なお同図に示すように，この塗布現像処理システム１の上部には，たとえばＵＬＰＡフィルタなどの高性能フィルタ２３が，前記３つのゾーン（カセットステーション１０，処理ステーション１１，インターフェイス部１２）毎に設けられている。この高性能フィルタ２３の上流側から供給された空気は，当該高性能フィルタ２３を通過する際に，パーティクルや有機成分が捕集，除去される。したがって，この高性能フィルタ２３を介して，上記のカセット載置台２０，ウェハ搬送体２１の搬送路２１ａ，第１〜第２の処理装置群Ｇ1，Ｇ2，後述する第３〜第５の処理装置群Ｇ3，Ｇ4，Ｇ5およびインターフェイス部１２には，上方からの清浄な空気のダウンフローが，同図の実線矢印または点線矢印の方向に供給されている。
【００２３】
第３の処理装置群Ｇ3では，図３に示すように，ウェハＷを載置台（図示せず）に載せて所定の処理を行うオーブン型の処理装置，たとえば冷却処理を行うクーリング装置（ＣＯＬ），レジストの定着性を高めるためのいわゆる疎水化処理を行うアドヒージョン装置（ＡＤ），位置合わせを行うアライメント装置（ＡＬＩＭ），エクステンション装置（ＥＸＴ），露光処理前の加熱処理を行うプリベーキング装置（ＰＲＥＢＡＫＥ）およびポストベーキング装置（ＰＯＢＡＫＥ）が下から順に，たとえば８段に重ねられている。
【００２４】
そしてこのように，処理温度の低いクーリング装置（ＣＯＬ），エクステンション・クーリング装置（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し，処理温度の高いプリベーキング装置（ＰＲＥＢＡＫＥ），ポストベーキング装置（ＰＯＢＡＫＥ）およびアドヒージョン装置（ＡＤ）を上段に配置することで，装置間の熱的な相互干渉を少なくすることができる。
【００２５】
さらに，上記インターフェイス部１２では，図１に示すように，奥行き方向（Ｘ方向）については，上記処理ステーション１１と同じ寸法を有するが，幅方向についてはより小さなサイズに設定されている。そして，図１および図２に示すように，このインターフェイス部１２の正面側には，可搬性のピックアップカセットＣＲと，定置型のバッファカセットＢＲが２段に配置され，他方背面部には周辺露光装置２４が配設されている。そしてこのインターフェイス部１２の中央部には，ウェハ搬送体２５が設けられている。このウェハ搬送体２５は，Ｘ方向，Ｚ方向（垂直方向）に移動して両カセットＣＲ，ＢＲおよび周辺露光装置２４にアクセスできるようになっている。上記ウェハ搬送体２５は，θ方向にも回転自在となるように構成されており，処理ステーション１１側の第４の処理装置群Ｇ4に属するエクステンション装置（ＥＸＴ）や，さらには隣接する露光装置（図示せず）側のウェハ受け渡し台（図示せず）にもアクセスできるようになっている。
【００２６】
以上説明した３つのゾーン（カセットステーション１０，処理ステーション１１，インターフェイス部１２）によって塗布現像処理システム１は構成されている。そして，この塗布現像処理システム１において，処理ステーション１１の略中央部には，前述の実施の形態にかかる搬送装置２２が配置されている。
【００２７】
この搬送装置２２は，図４に示したように，上端および下端で相互に接続されて対向する一対の垂直壁部３１，３２からなる筒状支持体３３の内側に，ウェハＷを保持する保持部としての搬送アーム３４を有する。この搬送アーム３４は，後で詳細に説明するように，上下方向（Ｚ方向）に昇降自在に移動することができる。そして，上記筒状支持体３３は回転駆動モータ３５の回転軸（図示せず）と接続しており，回転駆動モータ３５の回転駆動力によって回転中心軸３６を中心とした回転をする。したがって，筒状支持体３３と共に搬送アーム３４が回転するため，搬送アーム３４は，θ方向に回転が自在となっている。
【００２８】
搬送アーム３４は，搬送基台４０上を当該搬送基台４０の前後方向に移動自在な複数本の保持部材，たとえば３本のピンセット４２，４３，４４を備えている。これら各ピンセット４２，４３，４４は，いずれも筒状支持体３３の両垂直壁部３１，３２間の側面開口部３７を通過自在な形態，大きさを有しており，搬送基台４０に内蔵された駆動モータ（図示せず）およびベルト（図示せず）によって，前記した前後方向（図中の往復矢印の方向）で示した方向に移動自在である。また，ウェハＷはピンセット４２，４３，４４のいずれによっても保持可能であり，最上部のピンセット４２は，通常，冷却工程からレジスト塗布工程を実施するときに使用され，そのような熱干渉による悪影響のおそれのないウェハＷの搬送にあたっては，２段目のピンセット４３または最下部のピンセット４４が使用される。
【００２９】
図５に示すように，搬送基台４０は取付部材４１を介して無端のタイミングベルト５０に取り付けられる。このタイミングベルト５０は，筒状支持体３３内部の上方に備えられた従動プーリ５１と下方に備えられた駆動プーリ５２との間に掛け渡されている。
【００３０】
そして，上記駆動プーリ５２の同軸上には，該駆動プーリ５２よりも径の大きな減速用プーリ５３が設けられている。この減速用プーリ５３と，モータ５４の回転出力軸５５との間には，たとえば２本の減速用ベルト５６，５６が掛け渡されている。
【００３１】
上記減速用ベルト５６は，上記タイミングベルト５０と略同質の材料から形成されている。そして，減速用ベルト５６の切断を検出するために，本実施の形態にかかる搬送装置２２には切断センサ５７が備えられている。
【００３２】
上記の切断センサ５７は，図６に示すように，たとえば限界反射型のものを使用しており，１本の減速用ベルト５６につき１個の切断センサ５７が対応して備えられている。切断センサ５７は，検出光を発光する発光部６３と，この検出光が減速用ベルト５６の表面に反射したときの反射光を受光する受光部６４とを備えている。これら発光部６３と受光部６４とは予め所定の距離を隔てて配置されている。
【００３３】
したがって，減速用ベルト５６が切断した場合には，上記反射光が受光部６４には検出されなくなり，そのことによって減速用ベルト５６が切断したことを検出できる。切断センサ５７が減速用ベルト５６の切断を検出すると，その検出信号は，筒体支持部３３外部の制御部５８へと送られる。この制御部５８は，かかる検出信号の入力があると報知部５９に対して所定の報知信号を出力し，同時にモータ５４に対しては停止信号を出力するようになっている。また本実施形態で使用した切断センサ５７は，発光部６３及び受光部６４と，減速用ベルト５６との間の距離が，検出できる所定の値に設定されている。すなわち当該値より長くても短くても，受光部６４が反射光を受光できない構成となっている。したがって，例えば減速用ベルト５６が伸長して緩んで前記距離が変化した場合には，もはや受光部６４が反射光を受光できないから，結果的に減速用ベルト５６の緩みやばたつきも検出できる機能を備えている。
【００３４】
実施の形態にかかる搬送装置２２は以上のように構成されている。次に，かかる搬送装置２２の動作，作用について説明する。既述したように，減速用ベルト５６は，タイミングベルト５０よりも移動速度が速いので，タイミングベルト５０よりも減速用ベルト５６の方が早く劣化し，減速用ベルト５６の切断する可能性が高くなる。
【００３５】
減速用ベルト５６が切断すると，モータ５４の制動が該減速用ベルト５６には働かないので，従来のように減速用ベルト５６が１本しかないと，搬送アーム３４は落下する。しかし，本実施の形態にかかる搬送装置２２には，減速用ベルト５６が２本備えられているため，この内の１本が切断しても搬送アーム３４は落下しない。
【００３６】
また，減速用ベルト５６が切断すると，他の減速用ベルト５６に巻き付いたり，切断した面などからは発塵するなどの悪影響が生じる。しかしながら，本実施の形態の搬送装置２２においては，切断センサ５７が設けられており，減速用ベルト５６が切断すると，該切断センサ５７によって切断が検出され，そのことを報知部５９によって直ちに知ることができる。したがって，切断した減速用ベルト５６に対して迅速な処置を施すことが可能である。また既述したように，本実施形態で使用した切断センサ５７は，減速用ベルト５６の緩みやばたつきも検出することができるから，切断に至る前段階の減速用ベルト５６の劣化も結果的に知ることが可能である。
【００３７】
さらに，制御部５８はモータ５４に対して，当該モータ５４を停止させるための停止信号を送るので，それに伴ってモータ５４は駆動を停止し，当該モータ５４の駆動力によって回転する回転出力軸５５も停止する。したがって，駆動プーリ５２は回転を停止するから，切断した減速用ベルト５６が，搬送装置２２内の他の部材に巻き付くなどの悪影響を与えることを防止することが可能となる。そのため，結果的に歩留まりの向上が図れる。
【００３８】
以上のように，上記実施の形態においては，減速用ベルト５６の切断を検出する切断センサ５７を用いたが，これに代えて減速用ベルト５６の伸長を検出するテンションセンサ７０を使用してもよい。なお，以下の搬送装置２２の説明において，これまでの説明と略同一の機能および構成を有する構成要素については，同一符号を付することによって，重複説明を省略する。
【００３９】
このテンションセンサ７０は，上記の切断センサ５７と同様に，各減速用ベルト５６に対して夫々１個のテンションセンサ７０が対応している。図７に示すように，このテンションセンサ７０の一端には，減速用ベルト５６に押圧されて回転する回転部７１が設けられている。テンションセンサ７０の回転部７１は，減速用ベルト５６に対して一定の力を押し当てながら，当該減速用ベルト５６の移動方向に沿って回転するようになっており，このテンションセンサ７０は，減速用ベルト５６の張力を検出している。
【００４０】
したがって，減速用ベルト５６が伸長して減速用ベルト５６の張力が弱くなると，そのことをテンションセンサ７０が検出する。この張力の減少をテンションセンサ７０が検出すると，そのことを検出信号として制御部５８に送る。そして制御部５８は，上記の実施の形態と同様に，報知部５９に対して所定の報知信号を出力し，モータ５４に対しては停止信号を出力する。したがって，減速用ベルト５６が伸長したことを報知部５９によって直ちに知ることができると共に，当該減速用ベルト５６が他の減速用ベルト５６に対して巻き付くなどの悪影響を防止することができる。
【００４１】
また，切断センサ５７，テンションセンサ７０に代えて，減速用ベルト５６の相互接触を検出する接触センサ８０を使用してもよい。
【００４２】
図８に示すように，この接触センサ８０は発光部８１と受光部８２とを別々に有し，減速用ベルト５６を挟んで発光部８１と受光部８２とが上下に対向して配置されている。発光部８１は受光部８２に向けて常時検出光を発しており，当該発光部８１を出た検出光は，正常状態では２本の減速用ベルト５６，５６の間を通過して行き，受光部８２で受光されるようになっている。
【００４３】
したがって，減速用ベルト５６が劣化して減速用ベルト５６，５６間で相互接触が起こると，当該相互接触した減速用ベルト５６によって，上記受光部８２に検出されるべき検出光が遮断される。そのことにより，接触センサ８０は減速用ベルト５６が相互接触したことを検出信号として制御部５８に送る。
【００４４】
そして上記の検出信号があると，既述の実施の形態と同様に，制御部５８は所定の報知信号を報知部５９に対して出力し，モータ５４には停止信号を送る。したがって，減速用ベルト５６が相互接触していることを報知部５９によって直ちに確認することができる。さらに，モータ５４は制御部５８からの停止信号によって停止するため，回転出力軸５５の回転が停止して減速用ベルト５６の移動も停止する。その結果，相互接触した減速用ベルト５６に対して迅速な処置を施すことができる。
【００４５】
さらに，かかる減速用ベルト５６の相互接触を防止するために，複数の減速用ベルト５６の相互間に接触防止用のガイド９０を設けてもよい。
【００４６】
すなわち，図９に示すように，減速用プーリ５３上および回転出力軸５５上で２本の減速用ベルト５６，５６の間にガイド９０，９１を設けてもよく，また図１０に示すように，減速用プーリ５３と回転出力軸５５との間であって２本の減速用ベルト５６，５６間の略中央にガイド９２を設けてもよい。かかる構成によれば，減速用ベルト５６，５６の相互接触を防止でき，なおかつ当該減速用ベルト５６，５６の相互接触によって生じる，たとえばパーティクルなどの発塵を抑えることができる。
【００４７】
また，他の実施の形態として，図１１および図１２に示すような搬送装置１００を提案できる。なお，以下の搬送装置１００の説明においても，これまでの説明と略同一の機能および構成を有する構成要素については，同一符号を付することによって，重複説明を省略する。
【００４８】
この搬送装置１００では，たとえば図１１のように，ポストベーキング装置（ＰＯＢＡＫＥ）中でウェハＷの加熱処理を行っている最中に，２本あるうちの１本の減速用ベルト５６が，たとえば切断した場合，以下に説明する動作を実施するように制御されている。
【００４９】
すなわち，減速用ベルト５６の切断を切断センサ５７が検出した際には，切断センサ５７から制御部５８に対して所定の検出信号が送られる。制御部５８は報知部５９に対して所定の報知信号を出力すると共に，モータ５４に対しては，たとえばピンセット４２によって，ウェハＷをポストベーキング装置（ＰＯＢＡＫＥ）内から搬出させた後，切断していない残り１本の減速用ベルト５６によって，搬送アーム３４を所定位置にまで移動させ，その後モータ５４を停止させる信号を送るようになっている。
【００５０】
そのため，モータ５４は制御部５８からの信号に応じて，搬送装置１００内の一連の回転系部材（従動プーリ５１，駆動プーリ５２，減速用プーリ５３）と，切断していない残り１本の減速用ベルト５６によって，タイミングベルト５０を所定の距離だけ移動させることができる。したがって，搬送アーム３４は，ポストベーキング装置（ＰＯＢＡＫＥ）付近から，たとえば図１２に示すようなエクステンション装置（ＥＸＴ）付近の所定位置まで移動することができる。さらに，搬送アーム３４が上記の所定位置まで移動した後で，モータ５４を停止させることが可能である。
【００５１】
このようにモータ５４を停止させるまでの間に，搬送アーム３４はタイミングベルト５０を介して所定位置まで移動することができる。したがって，たとえばポストベーキング装置（ＰＯＢＡＫＥ）内にウェハＷを放置したままの状態を回避することができる。その結果，ウェハＷを過剰に加熱処理することを防止できると共に，ウェハＷの保護を図ることができる。
【００５２】
なお前記実施形態では，減速用プーリ５３とモータ５４の回転出力軸５５との間に掛け渡された減速用ベルト５６を複数に設定して，かつ適宜切断センサ，テンションセンサ，接触センサを設けた構成であったが，本発明の前記した作用効果を鑑みれば，例えば従動プーリ５１と駆動プーリ５２との間に掛け渡されたタイミングベルト５０についても，これと全く同様に複数に設定して，かつ切断センサ，テンションセンサ，接触センサ等を設ければ，タイミングベルト５０自体が切断したり，劣化によって緩んだ場合に起因する不測の事態を未然に防止することが可能である。
【００５３】
以上の実施の形態においては，基板にウェハＷを用いた例について説明したが，本発明はかかる例には限定されず，ＬＣＤ基板を使用する例についても適用が可能である。
【００５４】
【発明の効果】
本発明によれば，駆動源の回転出力軸と減速用プーリとの間に複数の減速用ベルトが掛け渡されているので，たとえ１本の減速用ベルトが切断しても，保持部が直ちに落下することがない。また減速用ベルトの切断の前兆現象として発現する減速用ベルトの相互接触をセンサによって検出できる。したがって，この相互接触した減速用ベルトが切断する前に，適切な処置を施せる。
さらに減速用ベルトの切断の前兆現象として発現する当該減速用ベルトの伸長をセンサによって検出することができる。したがって，この伸長した減速用ベルトが切断する前に，的確な処置を施せる。また減速用ベルト相互間に接触防止用ガイドを設けたため，減速用ベルトが互いに接触することを防止できると共に，当該減速用ベルトの接触箇所からの発塵を防止できる。
減速用ベルトに切断，伸長，相互接触などの異常があった場合には，そのことを直ちに知ることができ，また駆動源の回転出力軸を停止することができる。したがって，上記の異常を伴う減速用ベルトに対して的確な対応処置を事前に施すことができる。
またたとえば切断，伸長，相互接触などの減速用ベルトにおける異常をセンサが検出した際には，この異常をセンサからの検出信号としてセンサが発信し，保持部材を所定位置にまで移動させた後で駆動源の回転出力軸を停止することができる。したがって，たとえば保持部材が処理室内にあるときに減速用ベルトの異常が発生した場合でも，当該処理にかかる基板の過剰処理を防止し，基板を保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施の形態にかかる搬送装置を有する塗布現像処理システムの平面から見た説明図である。
【図２】図１の塗布現像処理システムを正面から見た説明図である。
【図３】図１の塗布現像処理システムを背面から見た説明図である。
【図４】図１の塗布現像処理システムにおける搬送装置の概観を示す斜視図である。
【図５】実施の形態にかかる搬送装置の説明図である。
【図６】図５の搬送装置における切断センサの説明図である。
【図７】図５の搬送装置に用いることができるテンションセンサの説明図である。
【図８】図５の搬送装置に用いることができる接触センサの説明図である。
【図９】図５の搬送装置における接触防止用ガイドを減速用プーリ上と回転出力軸上とに設けた説明図である。
【図１０】図９の接触防止用ガイドを減速用プーリと回転出力軸との間に設けた説明図である。
【図１１】他の実施形態にかかる搬送装置の第１の動作説明図である。
【図１２】図１１の搬送装置における第２の動作説明図である。
【符号の説明】
１ 塗布現像処理システム
１１ 処理ステーション
２２ 搬送装置
３４ 搬送アーム
４０ 搬送基台
５０ タイミングベルト
５１ 従動プーリ
５２ 駆動プーリ
５３ 減速用プーリ
５４ モータ
５６ 減速用ベルト
５７ 切断センサ
７０ テンションセンサ
８０ 接触センサ
９０ ガイド
Ｗ ウェハ
【発明の属する技術分野】
本発明は，基板を搬送する搬送装置，基板の処理システム及び基板処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造におけるフォトレジスト処理工程においては，半導体ウェハ（以下，「ウェハ」と称する。）などの基板の表面にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し，所定のパターンを露光した後，当該基板に現像液を塗布して現像処理している。このような一連の処理を行うにあたっては，従来から塗布現像処理装置が使用されている。
【０００３】
この塗布現像処理装置は，塗布現像処理に必要な一連の処理，たとえばレジストの定着性を向上させるための疎水化処理（アドヒージョン処理），レジスト液の塗布を行う塗布処理，レジスト液塗布後の基板を加熱してレジスト膜を硬化させるための加熱処理，露光後の基板を所定の温度で加熱するための加熱処理，露光後の基板を現像する現像処理などの各処理を個別に行う処理ユニットを備えている。
【０００４】
そして各処理ユニット間のウェハの搬送，並びに各処理ユニットに対するウェハの搬入出には，たとえばウェハを保持した状態で搬送可能に構成されている搬送装置が用いられている。
【０００５】
ところで，最近では，設置スペースを節約するため，上記各処理ユニットを上下多段に積み重ねて集約化したタイプの塗布現像処理装置が提案されている。したがって，かかるタイプの塗布現像処理装置において使用される搬送装置も，上下方向に迅速に移動が可能で，かつ停止制御も容易であることが要求されている。また当然のことながら，発塵を最小限に抑え，発生したパーティクルもウェハに付着することのない配慮も必要となる。
【０００６】
そのため，従来の搬送装置は，次のような構成を有している。すなわち，従動プーリと駆動プーリとを上下に配置し，これら従動プーリと駆動プーリとの間には，タイミングベルトを掛け渡し，当該タイミングベルトに適宜の取付部材を介してウェハを保持する保持部を取り付ける。そして，発塵の可能性が高いモータを下方に設置し，このモータの出力軸と，上記従動プーリと同軸に設けられる径の大きい減速用プーリとの間に減速用ベルトを掛け渡している。かかる構成により，モータの出力軸の正転，反転によりタイミングベルトが上下動して，保持部が上下動するようになっていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，上記の減速用プーリは他のプーリよりもサイズが大きいために，減速用ベルトの方がタイミングベルトよりも移動速度が早い。したがって，タイミングベルトよりも減速用ベルトの方が劣化の進行が早く，その結果切れやすくなる。そして，従来の搬送装置においては，減速用ベルトが１本であるために，この減速用ベルトが切れると保持部が落下するおそれが生じる。また，かかる搬送装置内の限られた狭いスペース内で，太くて丈夫なタイミングベルトを減速プーリに掛け渡すことは困難である。
【０００８】
本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，１本の減速用ベルトが切れても保持部の落下を防止することが可能な新しい搬送装置，基板の処理システム及び基板処理方法を提供し，前記の問題点を解決することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため，本発明によれば，請求項１に記載の発明によれば，駆動プーリと従動プーリとの間に無端ベルトが掛け渡され，基板を保持する保持部が前記無端ベルトに取り付けられ，上記駆動プーリには減速用プーリが固定され，駆動源の回転出力軸と上記減速用プーリとの間に無端の減速用ベルトが掛け渡された基板を搬送する装置において，上記減速用ベルトの数を複数にし，さらにこれら各減速用ベルトの相互の接触を検出するセンサを備えたことを特徴とする搬送装置が提供される。
かかる搬送装置によれば，複数の減速用ベルトの内の１本が切断しても他の減速用ベルトがあるため，保持部の落下を防止することができる。
また減速用ベルトが劣化して伸長すると，時として近傍の他の減速用ベルトと接触することがある。本発明によれば，減速用ベルトの相互接触をセンサによって検出することができるから，減速用ベルトが伸長して相互接触した状態を検出することができ，相互接触した減速用ベルトが切断する前に当該減速用ベルトに対して迅速な処置を施すことができる。
また前記減速用ベルトの切断を検出するセンサまたは前記減速用ベルトの伸長を検出するセンサの少なくともいずれか１つを備えていてもよい。
かかる場合，切断した減速用ベルトをセンサにより検出できるため，この切断した減速用ベルトに対する迅速な処置を採ることができる。また減速用ベルトが伸長したことをセンサによって検出することができるから，減速用ベルトが切断する前の段階で，たとえば減速用ベルトの交換など，必要な処置を事前に採ることができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明によれば，請求項１または２に記載の搬送装置において，減速用ベルト相互間に接触防止用ガイドを設けたことを特徴としている。かかる構成によれば，複数の減速用ベルトの相互接触が防止できる。したがって，複数の減速用ベルトの相互接触によってパーティクルなどの発塵を防止できる。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば，請求項１〜３の搬送装置において，少なくとも１つのセンサから所定の検出信号を確認した際には，所定の報知信号を出力するように構成されたことを特徴としている。かかる構成によれば，減速用ベルトの切断，伸長，相互接触などが発生すると，そのことを直ちに知ることができる。
【００１４】
請求項５に記載の発明によれば，請求項１〜４に記載の搬送装置において，少なくとも１つのセンサから所定の検出信号を確認した際には，駆動源の回転出力軸が停止するように構成されたことを特徴としている。かかる構成によれば，切断，伸長，相互接触などの減速用ベルトにおける異常があると駆動プーリを回転するための駆動源の回転出力軸が停止する。したがって，上記の異常を伴う減速用ベルトがそのまま稼働して他の部材に対して悪影響を与えることを防止できる。
【００１５】
請求項６の発明は，少なくとも１つのセンサから所定の検出信号を確認した際には，保持部を所定位置にまで移動させた後に駆動源の回転出力軸が停止するように構成されたことを特徴としている。かかる構成によれば，たとえば切断，伸長，相互接触などの減速用ベルトにおける異常をセンサが検出した際には，保持部材を所定位置にまで移動させた後で駆動源の回転出力軸を停止することができる。したがって，たとえば加熱処理室において基板に加熱処理を施している最中に，減速用ベルトに上記の異常が発生した場合でも，保持部を当該加熱処理室から所定位置にまで移動させた後に駆動源の回転出力軸を停止させることが可能である。したがって，加熱処理室に基板を放置したままの状態を回避することができるので，過剰な処理を防止して基板の保護を図ることができる。
請求項７に記載の発明によれば，駆動プーリと従動プーリとの間に無端ベルトが掛け渡され，基板を保持する保持部が前記無端ベルトに取り付けられた，基板を搬送する搬送装置を備え，前記無端ベルトの数を複数にし，さらにこれら各無端ベルトの相互の接触を検出するセンサを備えたことを特徴とする，基板の処理システムが提供される。
かかる場合，さらに前記減速用ベルトの切断を検出するセンサまたは前記減速用ベルトの伸長を検出するセンサの少なくともいずれか１つを備えていてもよい。
また前記センサから所定の検出信号を確認し，その検出信号を確認した際に，保持部を所定位置まで移動させた後に駆動プーリの駆動源を停止させる制御部を備えていてもよい。
また請求項１０によれば，基板を保持する保持部が取り付けられ，駆動プーリと従属プーリとの間に掛け渡された無端ベルトと，前記駆動プーリに固定された減速用プーリと，駆動源の回転出力軸と前記減速用プーリとの間に掛け渡された複数の減速用ベルトと，を備えた基板の搬送装置を用いた基板の処理方法であって，前記各減速用ベルトの相互間の接触の異常を検出する工程と，前記異常を検出した際に，前記保持部を所定位置まで移動させる工程と，その後，前記駆動源を停止させる工程と，を有することを特徴とする，基板処理方法が提供される。
前記異常を検出する工程においては，少なくとも前記各減速用ベルトの切断または伸長の異常も検出するようにしてもよい。
請求項１２によれば，基板を保持する保持部が取り付けられ，駆動プーリと従属プーリとの間に掛け渡された複数の無端ベルトと，前記駆動プーリの駆動源と，を備えた基板の搬送装置を用いた基板の処理方法であって，前記各無端ベルトの相互間の接触等の異常を検出する工程と，前記異常を検出した際に，前記保持部を所定位置まで移動させる工程と，その後，前記駆動源を停止させる工程と，を有することを特徴とする，基板処理方法が提供される。
かかる場合，前記異常を検出する工程においては，少なくとも前記各無端ベルトの切断または伸長の異常も検出するようにしてもよい。
さらに前記異常を検出した際に所定の報知信号を出力する工程を有するようにしてもよい。
前記保持部を所定位置まで移動させる工程は，前記保持部によって，加熱処理室において加熱処理が施されている基板を当該加熱処理室から搬出した後に行われてもよい。
請求項１６によれば，駆動プーリと従動プーリとの間に無端ベルトが掛け渡され，基板を保持する保持部が前記無端ベルトに取り付けられ，前記駆動プーリには，減速用プーリが固定され，駆動源の回転出力軸と前記減速用プーリとの間に無端の減速用ベルトが掛け渡された，基板を搬送する装置において，前記減速用ベルトの数を複数にし，さらにこれら各減速用ベルトの切断を検出するセンサを備え，加熱処理室において基板に加熱処理が施されている最中に前記センサから所定の検出信号を確認した際には，当該基板を当該加熱処理室から搬出し，その後保持部を所定位置にまで移動させた後に駆動源の回転出力軸が停止するように構成されたことを特徴とする，搬送装置が提供される。
請求項１７によれば，駆動プーリと従動プーリとの間に無端ベルトが掛け渡され，基板を保持する保持部が前記無端ベルトに取り付けられ，前記駆動プーリには，減速用プーリ が固定され，駆動源の回転出力軸と前記減速用プーリとの間に無端の減速用ベルトが掛け渡された，基板を搬送する装置において，前記減速用ベルトの数を複数にし，さらにこれら各減速用ベルトの伸長を検出するセンサを備え，加熱処理室において基板に加熱処理が施されている最中に前記センサから所定の検出信号を確認した際には，当該基板を当該加熱処理室から搬出し，その後保持部を所定位置にまで移動させた後に駆動源の回転出力軸が停止するように構成されたことを特徴とする，搬送装置が提供される。
請求項１８によれば，駆動プーリと従動プーリとの間に無端ベルトが掛け渡され，基板を保持する保持部が前記無端ベルトに取り付けられた，基板を搬送する搬送装置を備え，前記無端ベルトの数を複数にし，さらにこれら各無端ベルトの切断を検出するセンサ，前記無端ベルトの伸長を検出するセンサまたは前記無端ベルトの相互間の接触を検出するセンサの少なくともいずれか一つを備え，加熱処理室において基板に加熱処理が施されている最中に前記センサから所定の検出信号を確認した際には，当該基板を当該加熱処理室から搬出し，その後保持部を所定位置にまで移動させた後に駆動源の回転出力軸が停止するように構成されたことを特徴とする，基板の処理システムが提供される。
請求項１９によれば，基板を保持する保持部が取り付けられ，駆動プーリと従属プーリとの間に掛け渡された無端ベルトと，前記駆動プーリに固定された減速用プーリと，駆動源の回転出力軸と前記減速用プーリとの間に掛け渡された複数の減速用ベルトと，を備えた基板の搬送装置を用いた基板の処理方法であって，前記各減速用ベルトの切断，伸長，相互間の接触等の異常を検出する工程と，前記異常を検出した際に，前記保持部を所定位置まで移動させる工程と，その後，前記駆動源を停止させる工程とを有し，前記保持部を所定位置まで移動させる工程は，加熱処理室において基板に加熱処理が施されている最中に前記異常を検出した際には，加熱処理室において加熱処理が施されている基板を前記保持部によって当該加熱処理室から搬出した後に行われることを特徴とする，基板処理方法が提供される。
請求項２０によれば，基板を保持する保持部が取り付けられ，駆動プーリと従属プーリとの間に掛け渡された複数の無端ベルトと，前記駆動プーリの駆動源と，を備えた基板の搬送装置を用いた基板の処理方法であって，前記各無端ベルトの切断，伸長，相互間の接触等の異常を検出する工程と，前記異常を検出した際に，前記保持部を所定位置まで移動させる工程と，その後，前記駆動源を停止させる工程とを有し，前記保持部を所定位置まで移動させる工程は，加熱処理室において基板に加熱処理が施されている最中に前記異常を検出した際には，加熱処理室において加熱処理が施されている基板を前記保持部によって当該加熱処理室から搬出した後に行われることを特徴とする，基板処理方法が提供される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の一実施形態を図に基づいて説明すると，図１〜図３は，各々実施の形態にかかる搬送装置を有する塗布現像処理システム１の外観を示し，図１は平面，図２は正面，図３は背面から見た様子をそれぞれ示している。
【００１７】
この塗布現像処理システム１は，ウェハＷをカセットＣ単位で複数枚，たとえば２５枚単位で外部からシステムに搬入したり，あるいはシステムから搬出したり，カセットＣに対してウェハＷを搬出・搬入したりするためのカセットステーション１０と，塗布現像処理工程の中で１枚ずつウェハＷに所定の処理を施す枚葉式の各種処理装置を所定位置に多段配置してなる処理ステーション１１と，この処理ステーション１１に隣接して設けられる露光装置（図示せず）との間でウェハＷを受け渡しするためのインターフェイス部１２とを一体に接続した構成を有している。
【００１８】
上記カセットステーション１０では，図１に示すように，載置部となるカセット載置台２０上の位置決め突起２０ａの位置に複数個，たとえば４個までのカセットＣが，それぞれのウェハＷ出入口を処理ステーション１１側に向けてＸ方向（図１中の上下方向）一列に載置される。そして，このカセットＣ配列方向（Ｘ方向）およびカセットＣ内に収容されたウェハＷのウェハＷ配列方向（Ｚ方向；垂直方向）に移動可能なウェハ搬送体２１が，搬送路２１ａに沿って移動自在であり，各カセットＣに選択的にアクセスできるようになっている。
【００１９】
このウェハ搬送体２１は，θ方向に回転自在に構成されており，後述するように処理ステーション１１側の第３の処理装置群Ｇ3の多段ユニット部に属するアライメントユニット（ＡＬＩＭ）およびエクステンションユニット（ＥＸＴ）にもアクセスできるようになっている。
【００２０】
また，上記処理ステーション１１では，図１に示すように，その中心部には実施の形態にかかる垂直搬送型の搬送装置２２が設けられ，その周りにユニットとしての各種処理装置が１組または複数の組に亙って多段集積配置されて処理装置群を構成している。かかる塗布現像処理システム１においては，５つの処理装置群Ｇ1，Ｇ2，Ｇ3，Ｇ4，Ｇ5が配置可能な構成であり，第１および第２の処理装置群Ｇ1，Ｇ2はシステム正面側に配置され，第３の処理装置群Ｇ3はカセットステーション１０に隣接して配置され，第４の処理装置群Ｇ4はインターフェイス部１２に隣接して配置され，さらに破線で示した第５の処理装置群Ｇ5を背面側に配置することが可能となっている。
【００２１】
第１の処理装置群Ｇ1では，図２に示すように，カップＣＰ内でウェハＷをスピンチャックに載せて所定の処理を行う２台のスピンナ型処理装置，たとえばレジスト液塗布装置（ＣＯＴ）および現像処理装置（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。そして第１の処理装置群Ｇ1と同様に，第２の処理装置群Ｇ2においても，２台のスピンナ型処理装置，たとえばレジスト液塗布装置（ＣＯＴ）および現像処理装置（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。
【００２２】
なお同図に示すように，この塗布現像処理システム１の上部には，たとえばＵＬＰＡフィルタなどの高性能フィルタ２３が，前記３つのゾーン（カセットステーション１０，処理ステーション１１，インターフェイス部１２）毎に設けられている。この高性能フィルタ２３の上流側から供給された空気は，当該高性能フィルタ２３を通過する際に，パーティクルや有機成分が捕集，除去される。したがって，この高性能フィルタ２３を介して，上記のカセット載置台２０，ウェハ搬送体２１の搬送路２１ａ，第１〜第２の処理装置群Ｇ1，Ｇ2，後述する第３〜第５の処理装置群Ｇ3，Ｇ4，Ｇ5およびインターフェイス部１２には，上方からの清浄な空気のダウンフローが，同図の実線矢印または点線矢印の方向に供給されている。
【００２３】
第３の処理装置群Ｇ3では，図３に示すように，ウェハＷを載置台（図示せず）に載せて所定の処理を行うオーブン型の処理装置，たとえば冷却処理を行うクーリング装置（ＣＯＬ），レジストの定着性を高めるためのいわゆる疎水化処理を行うアドヒージョン装置（ＡＤ），位置合わせを行うアライメント装置（ＡＬＩＭ），エクステンション装置（ＥＸＴ），露光処理前の加熱処理を行うプリベーキング装置（ＰＲＥＢＡＫＥ）およびポストベーキング装置（ＰＯＢＡＫＥ）が下から順に，たとえば８段に重ねられている。
【００２４】
そしてこのように，処理温度の低いクーリング装置（ＣＯＬ），エクステンション・クーリング装置（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し，処理温度の高いプリベーキング装置（ＰＲＥＢＡＫＥ），ポストベーキング装置（ＰＯＢＡＫＥ）およびアドヒージョン装置（ＡＤ）を上段に配置することで，装置間の熱的な相互干渉を少なくすることができる。
【００２５】
さらに，上記インターフェイス部１２では，図１に示すように，奥行き方向（Ｘ方向）については，上記処理ステーション１１と同じ寸法を有するが，幅方向についてはより小さなサイズに設定されている。そして，図１および図２に示すように，このインターフェイス部１２の正面側には，可搬性のピックアップカセットＣＲと，定置型のバッファカセットＢＲが２段に配置され，他方背面部には周辺露光装置２４が配設されている。そしてこのインターフェイス部１２の中央部には，ウェハ搬送体２５が設けられている。このウェハ搬送体２５は，Ｘ方向，Ｚ方向（垂直方向）に移動して両カセットＣＲ，ＢＲおよび周辺露光装置２４にアクセスできるようになっている。上記ウェハ搬送体２５は，θ方向にも回転自在となるように構成されており，処理ステーション１１側の第４の処理装置群Ｇ4に属するエクステンション装置（ＥＸＴ）や，さらには隣接する露光装置（図示せず）側のウェハ受け渡し台（図示せず）にもアクセスできるようになっている。
【００２６】
以上説明した３つのゾーン（カセットステーション１０，処理ステーション１１，インターフェイス部１２）によって塗布現像処理システム１は構成されている。そして，この塗布現像処理システム１において，処理ステーション１１の略中央部には，前述の実施の形態にかかる搬送装置２２が配置されている。
【００２７】
この搬送装置２２は，図４に示したように，上端および下端で相互に接続されて対向する一対の垂直壁部３１，３２からなる筒状支持体３３の内側に，ウェハＷを保持する保持部としての搬送アーム３４を有する。この搬送アーム３４は，後で詳細に説明するように，上下方向（Ｚ方向）に昇降自在に移動することができる。そして，上記筒状支持体３３は回転駆動モータ３５の回転軸（図示せず）と接続しており，回転駆動モータ３５の回転駆動力によって回転中心軸３６を中心とした回転をする。したがって，筒状支持体３３と共に搬送アーム３４が回転するため，搬送アーム３４は，θ方向に回転が自在となっている。
【００２８】
搬送アーム３４は，搬送基台４０上を当該搬送基台４０の前後方向に移動自在な複数本の保持部材，たとえば３本のピンセット４２，４３，４４を備えている。これら各ピンセット４２，４３，４４は，いずれも筒状支持体３３の両垂直壁部３１，３２間の側面開口部３７を通過自在な形態，大きさを有しており，搬送基台４０に内蔵された駆動モータ（図示せず）およびベルト（図示せず）によって，前記した前後方向（図中の往復矢印の方向）で示した方向に移動自在である。また，ウェハＷはピンセット４２，４３，４４のいずれによっても保持可能であり，最上部のピンセット４２は，通常，冷却工程からレジスト塗布工程を実施するときに使用され，そのような熱干渉による悪影響のおそれのないウェハＷの搬送にあたっては，２段目のピンセット４３または最下部のピンセット４４が使用される。
【００２９】
図５に示すように，搬送基台４０は取付部材４１を介して無端のタイミングベルト５０に取り付けられる。このタイミングベルト５０は，筒状支持体３３内部の上方に備えられた従動プーリ５１と下方に備えられた駆動プーリ５２との間に掛け渡されている。
【００３０】
そして，上記駆動プーリ５２の同軸上には，該駆動プーリ５２よりも径の大きな減速用プーリ５３が設けられている。この減速用プーリ５３と，モータ５４の回転出力軸５５との間には，たとえば２本の減速用ベルト５６，５６が掛け渡されている。
【００３１】
上記減速用ベルト５６は，上記タイミングベルト５０と略同質の材料から形成されている。そして，減速用ベルト５６の切断を検出するために，本実施の形態にかかる搬送装置２２には切断センサ５７が備えられている。
【００３２】
上記の切断センサ５７は，図６に示すように，たとえば限界反射型のものを使用しており，１本の減速用ベルト５６につき１個の切断センサ５７が対応して備えられている。切断センサ５７は，検出光を発光する発光部６３と，この検出光が減速用ベルト５６の表面に反射したときの反射光を受光する受光部６４とを備えている。これら発光部６３と受光部６４とは予め所定の距離を隔てて配置されている。
【００３３】
したがって，減速用ベルト５６が切断した場合には，上記反射光が受光部６４には検出されなくなり，そのことによって減速用ベルト５６が切断したことを検出できる。切断センサ５７が減速用ベルト５６の切断を検出すると，その検出信号は，筒体支持部３３外部の制御部５８へと送られる。この制御部５８は，かかる検出信号の入力があると報知部５９に対して所定の報知信号を出力し，同時にモータ５４に対しては停止信号を出力するようになっている。また本実施形態で使用した切断センサ５７は，発光部６３及び受光部６４と，減速用ベルト５６との間の距離が，検出できる所定の値に設定されている。すなわち当該値より長くても短くても，受光部６４が反射光を受光できない構成となっている。したがって，例えば減速用ベルト５６が伸長して緩んで前記距離が変化した場合には，もはや受光部６４が反射光を受光できないから，結果的に減速用ベルト５６の緩みやばたつきも検出できる機能を備えている。
【００３４】
実施の形態にかかる搬送装置２２は以上のように構成されている。次に，かかる搬送装置２２の動作，作用について説明する。既述したように，減速用ベルト５６は，タイミングベルト５０よりも移動速度が速いので，タイミングベルト５０よりも減速用ベルト５６の方が早く劣化し，減速用ベルト５６の切断する可能性が高くなる。
【００３５】
減速用ベルト５６が切断すると，モータ５４の制動が該減速用ベルト５６には働かないので，従来のように減速用ベルト５６が１本しかないと，搬送アーム３４は落下する。しかし，本実施の形態にかかる搬送装置２２には，減速用ベルト５６が２本備えられているため，この内の１本が切断しても搬送アーム３４は落下しない。
【００３６】
また，減速用ベルト５６が切断すると，他の減速用ベルト５６に巻き付いたり，切断した面などからは発塵するなどの悪影響が生じる。しかしながら，本実施の形態の搬送装置２２においては，切断センサ５７が設けられており，減速用ベルト５６が切断すると，該切断センサ５７によって切断が検出され，そのことを報知部５９によって直ちに知ることができる。したがって，切断した減速用ベルト５６に対して迅速な処置を施すことが可能である。また既述したように，本実施形態で使用した切断センサ５７は，減速用ベルト５６の緩みやばたつきも検出することができるから，切断に至る前段階の減速用ベルト５６の劣化も結果的に知ることが可能である。
【００３７】
さらに，制御部５８はモータ５４に対して，当該モータ５４を停止させるための停止信号を送るので，それに伴ってモータ５４は駆動を停止し，当該モータ５４の駆動力によって回転する回転出力軸５５も停止する。したがって，駆動プーリ５２は回転を停止するから，切断した減速用ベルト５６が，搬送装置２２内の他の部材に巻き付くなどの悪影響を与えることを防止することが可能となる。そのため，結果的に歩留まりの向上が図れる。
【００３８】
以上のように，上記実施の形態においては，減速用ベルト５６の切断を検出する切断センサ５７を用いたが，これに代えて減速用ベルト５６の伸長を検出するテンションセンサ７０を使用してもよい。なお，以下の搬送装置２２の説明において，これまでの説明と略同一の機能および構成を有する構成要素については，同一符号を付することによって，重複説明を省略する。
【００３９】
このテンションセンサ７０は，上記の切断センサ５７と同様に，各減速用ベルト５６に対して夫々１個のテンションセンサ７０が対応している。図７に示すように，このテンションセンサ７０の一端には，減速用ベルト５６に押圧されて回転する回転部７１が設けられている。テンションセンサ７０の回転部７１は，減速用ベルト５６に対して一定の力を押し当てながら，当該減速用ベルト５６の移動方向に沿って回転するようになっており，このテンションセンサ７０は，減速用ベルト５６の張力を検出している。
【００４０】
したがって，減速用ベルト５６が伸長して減速用ベルト５６の張力が弱くなると，そのことをテンションセンサ７０が検出する。この張力の減少をテンションセンサ７０が検出すると，そのことを検出信号として制御部５８に送る。そして制御部５８は，上記の実施の形態と同様に，報知部５９に対して所定の報知信号を出力し，モータ５４に対しては停止信号を出力する。したがって，減速用ベルト５６が伸長したことを報知部５９によって直ちに知ることができると共に，当該減速用ベルト５６が他の減速用ベルト５６に対して巻き付くなどの悪影響を防止することができる。
【００４１】
また，切断センサ５７，テンションセンサ７０に代えて，減速用ベルト５６の相互接触を検出する接触センサ８０を使用してもよい。
【００４２】
図８に示すように，この接触センサ８０は発光部８１と受光部８２とを別々に有し，減速用ベルト５６を挟んで発光部８１と受光部８２とが上下に対向して配置されている。発光部８１は受光部８２に向けて常時検出光を発しており，当該発光部８１を出た検出光は，正常状態では２本の減速用ベルト５６，５６の間を通過して行き，受光部８２で受光されるようになっている。
【００４３】
したがって，減速用ベルト５６が劣化して減速用ベルト５６，５６間で相互接触が起こると，当該相互接触した減速用ベルト５６によって，上記受光部８２に検出されるべき検出光が遮断される。そのことにより，接触センサ８０は減速用ベルト５６が相互接触したことを検出信号として制御部５８に送る。
【００４４】
そして上記の検出信号があると，既述の実施の形態と同様に，制御部５８は所定の報知信号を報知部５９に対して出力し，モータ５４には停止信号を送る。したがって，減速用ベルト５６が相互接触していることを報知部５９によって直ちに確認することができる。さらに，モータ５４は制御部５８からの停止信号によって停止するため，回転出力軸５５の回転が停止して減速用ベルト５６の移動も停止する。その結果，相互接触した減速用ベルト５６に対して迅速な処置を施すことができる。
【００４５】
さらに，かかる減速用ベルト５６の相互接触を防止するために，複数の減速用ベルト５６の相互間に接触防止用のガイド９０を設けてもよい。
【００４６】
すなわち，図９に示すように，減速用プーリ５３上および回転出力軸５５上で２本の減速用ベルト５６，５６の間にガイド９０，９１を設けてもよく，また図１０に示すように，減速用プーリ５３と回転出力軸５５との間であって２本の減速用ベルト５６，５６間の略中央にガイド９２を設けてもよい。かかる構成によれば，減速用ベルト５６，５６の相互接触を防止でき，なおかつ当該減速用ベルト５６，５６の相互接触によって生じる，たとえばパーティクルなどの発塵を抑えることができる。
【００４７】
また，他の実施の形態として，図１１および図１２に示すような搬送装置１００を提案できる。なお，以下の搬送装置１００の説明においても，これまでの説明と略同一の機能および構成を有する構成要素については，同一符号を付することによって，重複説明を省略する。
【００４８】
この搬送装置１００では，たとえば図１１のように，ポストベーキング装置（ＰＯＢＡＫＥ）中でウェハＷの加熱処理を行っている最中に，２本あるうちの１本の減速用ベルト５６が，たとえば切断した場合，以下に説明する動作を実施するように制御されている。
【００４９】
すなわち，減速用ベルト５６の切断を切断センサ５７が検出した際には，切断センサ５７から制御部５８に対して所定の検出信号が送られる。制御部５８は報知部５９に対して所定の報知信号を出力すると共に，モータ５４に対しては，たとえばピンセット４２によって，ウェハＷをポストベーキング装置（ＰＯＢＡＫＥ）内から搬出させた後，切断していない残り１本の減速用ベルト５６によって，搬送アーム３４を所定位置にまで移動させ，その後モータ５４を停止させる信号を送るようになっている。
【００５０】
そのため，モータ５４は制御部５８からの信号に応じて，搬送装置１００内の一連の回転系部材（従動プーリ５１，駆動プーリ５２，減速用プーリ５３）と，切断していない残り１本の減速用ベルト５６によって，タイミングベルト５０を所定の距離だけ移動させることができる。したがって，搬送アーム３４は，ポストベーキング装置（ＰＯＢＡＫＥ）付近から，たとえば図１２に示すようなエクステンション装置（ＥＸＴ）付近の所定位置まで移動することができる。さらに，搬送アーム３４が上記の所定位置まで移動した後で，モータ５４を停止させることが可能である。
【００５１】
このようにモータ５４を停止させるまでの間に，搬送アーム３４はタイミングベルト５０を介して所定位置まで移動することができる。したがって，たとえばポストベーキング装置（ＰＯＢＡＫＥ）内にウェハＷを放置したままの状態を回避することができる。その結果，ウェハＷを過剰に加熱処理することを防止できると共に，ウェハＷの保護を図ることができる。
【００５２】
なお前記実施形態では，減速用プーリ５３とモータ５４の回転出力軸５５との間に掛け渡された減速用ベルト５６を複数に設定して，かつ適宜切断センサ，テンションセンサ，接触センサを設けた構成であったが，本発明の前記した作用効果を鑑みれば，例えば従動プーリ５１と駆動プーリ５２との間に掛け渡されたタイミングベルト５０についても，これと全く同様に複数に設定して，かつ切断センサ，テンションセンサ，接触センサ等を設ければ，タイミングベルト５０自体が切断したり，劣化によって緩んだ場合に起因する不測の事態を未然に防止することが可能である。
【００５３】
以上の実施の形態においては，基板にウェハＷを用いた例について説明したが，本発明はかかる例には限定されず，ＬＣＤ基板を使用する例についても適用が可能である。
【００５４】
【発明の効果】
本発明によれば，駆動源の回転出力軸と減速用プーリとの間に複数の減速用ベルトが掛け渡されているので，たとえ１本の減速用ベルトが切断しても，保持部が直ちに落下することがない。また減速用ベルトの切断の前兆現象として発現する減速用ベルトの相互接触をセンサによって検出できる。したがって，この相互接触した減速用ベルトが切断する前に，適切な処置を施せる。
さらに減速用ベルトの切断の前兆現象として発現する当該減速用ベルトの伸長をセンサによって検出することができる。したがって，この伸長した減速用ベルトが切断する前に，的確な処置を施せる。また減速用ベルト相互間に接触防止用ガイドを設けたため，減速用ベルトが互いに接触することを防止できると共に，当該減速用ベルトの接触箇所からの発塵を防止できる。
減速用ベルトに切断，伸長，相互接触などの異常があった場合には，そのことを直ちに知ることができ，また駆動源の回転出力軸を停止することができる。したがって，上記の異常を伴う減速用ベルトに対して的確な対応処置を事前に施すことができる。
またたとえば切断，伸長，相互接触などの減速用ベルトにおける異常をセンサが検出した際には，この異常をセンサからの検出信号としてセンサが発信し，保持部材を所定位置にまで移動させた後で駆動源の回転出力軸を停止することができる。したがって，たとえば保持部材が処理室内にあるときに減速用ベルトの異常が発生した場合でも，当該処理にかかる基板の過剰処理を防止し，基板を保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施の形態にかかる搬送装置を有する塗布現像処理システムの平面から見た説明図である。
【図２】図１の塗布現像処理システムを正面から見た説明図である。
【図３】図１の塗布現像処理システムを背面から見た説明図である。
【図４】図１の塗布現像処理システムにおける搬送装置の概観を示す斜視図である。
【図５】実施の形態にかかる搬送装置の説明図である。
【図６】図５の搬送装置における切断センサの説明図である。
【図７】図５の搬送装置に用いることができるテンションセンサの説明図である。
【図８】図５の搬送装置に用いることができる接触センサの説明図である。
【図９】図５の搬送装置における接触防止用ガイドを減速用プーリ上と回転出力軸上とに設けた説明図である。
【図１０】図９の接触防止用ガイドを減速用プーリと回転出力軸との間に設けた説明図である。
【図１１】他の実施形態にかかる搬送装置の第１の動作説明図である。
【図１２】図１１の搬送装置における第２の動作説明図である。
【符号の説明】
１ 塗布現像処理システム
１１ 処理ステーション
２２ 搬送装置
３４ 搬送アーム
４０ 搬送基台
５０ タイミングベルト
５１ 従動プーリ
５２ 駆動プーリ
５３ 減速用プーリ
５４ モータ
５６ 減速用ベルト
５７ 切断センサ
７０ テンションセンサ
８０ 接触センサ
９０ ガイド
Ｗ ウェハ
Claims (20)
- 駆動プーリと従動プーリとの間に無端ベルトが掛け渡され，基板を保持する保持部が前記無端ベルトに取り付けられ，前記駆動プーリには，減速用プーリが固定され，駆動源の回転出力軸と前記減速用プーリとの間に無端の減速用ベルトが掛け渡された，基板を搬送する装置において，
前記減速用ベルトの数を複数にし，さらにこれら各減速用ベルトの相互の接触を検出するセンサを備えたことを特徴とする，搬送装置。 - さらに前記減速用ベルトの切断を検出するセンサまたは前記減速用ベルトの伸長を検出するセンサの少なくともいずれか１つを備えたことを特徴とする，請求項１に記載の搬送装置。
- 減速用ベルト相互間に，接触防止用ガイドを設けたことを特徴とする，請求項１または２に記載の搬送装置。
- 少なくとも１つのセンサから所定の検出信号を確認した際には，所定の報知信号を出力するように構成されたことを特徴とする，請求項１，２または３に記載の搬送装置。
- 少なくとも１つのセンサから所定の検出信号を確認した際には，駆動源の回転出力軸が停止するように構成されたことを特徴とする，請求項１〜４のいずれかに記載の搬送装置。
- 少なくとも１つのセンサから所定の検出信号を確認した際には，保持部を所定位置にまで移動させた後に駆動源の回転出力軸が停止するように構成されたことを特徴とする，請求項１〜５のいずれかに記載の搬送装置。
- 駆動プーリと従動プーリとの間に無端ベルトが掛け渡され，基板を保持する保持部が前記無端ベルトに取り付けられた，基板を搬送する搬送装置を備え，
前記無端ベルトの数を複数にし，さらにこれら各無端ベルトの相互の接触を検出するセンサを備えたことを特徴とする，基板の処理システム。 - さらに前記減速用ベルトの切断を検出するセンサまたは前記減速用ベルトの伸長を検出するセンサの少なくともいずれか１つを備えたことを特徴とする，請求項７に記載の基板の処理システム。
- 前記センサから所定の検出信号を確認し，その検出信号を確認した際に，保持部を所定位置まで移動させた後に駆動プーリの駆動源を停止させる制御部を備えたことを特徴とする，請求項７または８に記載の基板の処理システム。
- 基板を保持する保持部が取り付けられ，駆動プーリと従属プーリとの間に掛け渡された無端ベルトと，
前記駆動プーリに固定された減速用プーリと，
駆動源の回転出力軸と前記減速用プーリとの間に掛け渡された複数の減速用ベルトと，を備えた基板の搬送装置を用いた基板の処理方法であって，
前記各減速用ベルトの相互間の接触の異常を検出する工程と，
前記異常を検出した際に，前記保持部を所定位置まで移動させる工程と，
その後，前記駆動源を停止させる工程と，を有することを特徴とする，基板処理方法。 - 前記異常を検出する工程においては，少なくとも前記各減速用ベルトの切断または伸長の異常も検出することを特徴とする，請求項１０に記載の基板処理方法。
- 基板を保持する保持部が取り付けられ，駆動プーリと従属プーリとの間に掛け渡された複数の無端ベルトと，
前記駆動プーリの駆動源と，を備えた基板の搬送装置を用いた基板の処理方法であって，
前記各無端ベルトの相互間の接触等の異常を検出する工程と，
前記異常を検出した際に，前記保持部を所定位置まで移動させる工程と，
その後，前記駆動源を停止させる工程と，を有することを特徴とする，基板処理方法。 - 前記異常を検出する工程においては，少なくとも前記各無端ベルトの切断または伸長の異常も検出することを特徴とする，請求項１２に記載の基板処理方法。
- 前記異常を検出した際に所定の報知信号を出力する工程を有することを特徴とする，請求項１０〜１３のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記保持部を所定位置まで移動させる工程は，前記保持部によって，加熱処理室において加熱処理が施されている基板を当該加熱処理室から搬出した後に行われることを特徴とする，請求項１０〜１４のいずれかに記載の基板処理方法。
- 駆動プーリと従動プーリとの間に無端ベルトが掛け渡され，基板を保持する保持部が前記無端ベルトに取り付けられ，前記駆動プーリには，減速用プーリが固定され，駆動源の回転出力軸と前記減速用プーリとの間に無端の減速用ベルトが掛け渡された，基板を搬送する装置において，
前記減速用ベルトの数を複数にし，さらにこれら各減速用ベルトの切断を検出するセンサを備え，
加熱処理室において基板に加熱処理が施されている最中に前記センサから所定の検出信号を確認した際には，当該基板を当該加熱処理室から搬出し，その後保持部を所定位置にまで移動させた後に駆動源の回転出力軸が停止するように構成されたことを特徴とする，搬送装置。 - 駆動プーリと従動プーリとの間に無端ベルトが掛け渡され，基板を保持する保持部が前記無端ベルトに取り付けられ，前記駆動プーリには，減速用プーリが固定され，駆動源の回転出力軸と前記減速用プーリとの間に無端の減速用ベルトが掛け渡された，基板を搬送する装置において，
前記減速用ベルトの数を複数にし，さらにこれら各減速用ベルトの伸長を検出するセンサを備え，
加熱処理室において基板に加熱処理が施されている最中に前記センサから所定の検出信号を確認した際には，当該基板を当該加熱処理室から搬出し，その後保持部を所定位置にまで移動させた後に駆動源の回転出力軸が停止するように構成されたことを特徴とする，搬送装置。 - 駆動プーリと従動プーリとの間に無端ベルトが掛け渡され，基板を保持する保持部が前記無端ベルトに取り付けられた，基板を搬送する搬送装置を備え，
前記無端ベルトの数を複数にし，さらにこれら各無端ベルトの切断を検出するセンサ，前記無端ベルトの伸長を検出するセンサまたは前記無端ベルトの相互間の接触を検出するセンサの少なくともいずれか一つを備え，
加熱処理室において基板に加熱処理が施されている最中に前記センサから所定の検出信号を確認した際には，当該基板を当該加熱処理室から搬出し，その後保持部を所定位置にまで移動させた後に駆動源の回転出力軸が停止するように構成されたことを特徴とする，基板の処理システム。 - 基板を保持する保持部が取り付けられ，駆動プーリと従属プーリとの間に掛け渡された無端ベルトと，
前記駆動プーリに固定された減速用プーリと，
駆動源の回転出力軸と前記減速用プーリとの間に掛け渡された複数の減速用ベルトと，を備えた基板の搬送装置を用いた基板の処理方法であって，
前記各減速用ベルトの切断，伸長，相互間の接触等の異常を検出する工程と，
前記異常を検出した際に，前記保持部を所定位置まで移動させる工程と，
その後，前記駆動源を停止させる工程とを有し，
前記保持部を所定位置まで移動させる工程は，加熱処理室において基板に加熱処理が施されている最中に前記異常を検出した際には，加熱処理室において加熱処理が施されている基板を前記保持部によって当該加熱処理室から搬出した後に行われることを特徴とする，基板処理方法。 - 基板を保持する保持部が取り付けられ，駆動プーリと従属プーリとの間に掛け渡された複数の無端ベルトと，
前記駆動プーリの駆動源と，を備えた基板の搬送装置を用いた基板の処理方法であって，
前記各無端ベルトの切断，伸長，相互間の接触等の異常を検出する工程と，
前記異常を検出した際に，前記保持部を所定位置まで移動させる工程と，
その後，前記駆動源を停止させる工程とを有し，
前記保持部を所定位置まで移動させる工程は，加熱処理室において基板に加熱処理が施されている最中に前記異常を検出した際には，加熱処理室において加熱処理が施されている基板を前記保持部によって当該加熱処理室から搬出した後に行われることを特徴とする，基板処理方法。
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| DE10117580C1 (de) * | 2001-04-07 | 2002-10-31 | Ortner C L S Gmbh | Vorrichtung zur Abschirmung einer Senkrechtfördereinrichtung |
| EP1406293A4 (en) * | 2001-07-12 | 2007-11-28 | Tokyo Electron Ltd | WAFER PROCESSING DEVICE AND SYSTEM FOR ADJUSTING A TRANSFER MECHANISM |
| JP2003142547A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-05-16 | Hirata Corp | ワーク搬送装置 |
| US20040072524A1 (en) * | 2002-08-22 | 2004-04-15 | Townsend Engineering Company | Transport device for elongate meat products and method for compensating length changes in a displacing member |
| TW200938318A (en) | 2008-03-04 | 2009-09-16 | Alex Tech Machinery Ind Co Ltd | Multifunctional integrated VDI powered turret of CNC lathe |
| JP5664543B2 (ja) * | 2011-12-26 | 2015-02-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置及び搬送方法 |
| CN106276136A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-01-04 | 红云红河烟草(集团)有限责任公司 | 一种烟箱垂直提升机提升带过载保护装置 |
| KR102680871B1 (ko) * | 2019-06-18 | 2024-07-03 | 현대모비스 주식회사 | 전동부스터장치 |
| EP4001695A1 (de) * | 2020-11-20 | 2022-05-25 | Manuel Lindner | Automatische einstellung und überwachung eines riemenantriebs |
| TW202249142A (zh) * | 2021-02-25 | 2022-12-16 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 基板搬送機構及基板搬送方法 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3972424A (en) * | 1973-03-12 | 1976-08-03 | The Computervision Corporation | Automatic wafer loading and pre-alignment system |
| US3963115A (en) * | 1974-10-09 | 1976-06-15 | Fritz Teske | Apparatus for monitoring the operation of a drag chain conveyor |
| US3956632A (en) * | 1975-06-30 | 1976-05-11 | Fmc Corporation | Conveyor belt position monitoring device |
| JPS5748521A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-19 | Bridgestone Corp | Measurement method for elongation of conveyor belt |
| US4462523A (en) * | 1982-09-29 | 1984-07-31 | Material Control, Inc. | Damaged conveyor belt detector |
| DE3406519A1 (de) * | 1984-02-23 | 1985-08-29 | Bergwerksverband Gmbh, 4300 Essen | Spannvorrichtung fuer kettengetriebene betriebsmittel |
| US4907931A (en) * | 1988-05-18 | 1990-03-13 | Prometrix Corporation | Apparatus for handling semiconductor wafers |
| DE3933196C2 (de) * | 1989-10-05 | 1994-05-26 | Schenck Ag Carl | Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung des Bandlaufs eines Förderbandes oder einer Bandwaage |
| JPH0648549A (ja) * | 1992-07-29 | 1994-02-22 | Bando Chem Ind Ltd | コンベヤベルトの縦裂き検出装置 |
| JPH06227784A (ja) * | 1993-02-02 | 1994-08-16 | Toshiba Corp | ベルトの磨耗度検出装置 |
| KR950018582U (ko) * | 1993-12-29 | 1995-07-22 | 헤드(head)이송축의 안전장치 | |
| TW297910B (ja) * | 1995-02-02 | 1997-02-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
| JP3483693B2 (ja) * | 1995-02-02 | 2004-01-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置，搬送方法及び処理システム |
| JP3563488B2 (ja) * | 1995-05-31 | 2004-09-08 | 横浜ゴム株式会社 | コンベアベルトの縦裂検出装置 |
| KR970046320A (ko) * | 1995-12-29 | 1997-07-26 | 전성원 | 엔진의 벨트텐션장치 |
| JPH10189686A (ja) * | 1996-12-25 | 1998-07-21 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置 |
-
1997
- 1997-07-28 JP JP21801897A patent/JP3700891B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
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