JP3880769B2 - 搬送装置の位置合わせ方法および基板処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、搬送装置の位置合わせ方法および半導体ウエハ等の基板に各種処理を施す各種処理ユニットを備えた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、半導体デバイス製造プロセスの塗布現像処理システムにおいては、半導体ウエハ（以下、ウエハという）にフォトレジスト液が塗布され、フォトリソグラフィ技術を用いて回路パターン等が縮小してフォトレジスト膜が露光され、現像処理されている。
【０００３】
この塗布現像処理システムは、ウエハを収納したカセットが搬入されて、ウエハを一枚ずつ搬出するためのカセットステーションと、ウエハに塗布現像のための各種処理を施すための各種処理ユニットが多段配置された処理ステーションと、この処理ステーションに隣接して配置されてウエハを露光するための露光装置と、処理ステーションと露光装置との間でウエハを受け渡しするためのインターフェイス部と、を一体に接続した構成を備えている。
【０００４】
このような塗布現像処理システムでは、カセットステーションにおいて、カセットからウエハが一枚ずつ取り出されて処理ステーションに搬送される。このウエハが洗浄ユニットにて洗浄された後、アドヒージョン処理ユニットにて疎水化処理が施され、冷却処理ユニットにて冷却された後、レジスト塗布ユニットにてフォトレジスト膜が塗布される。次いで、ウエハは、熱処理ユニットにて加熱してベーキング処理される。
【０００５】
その後、ウエハは、処理ステーションからインターフェイス部を介して露光装置に搬送されて、露光装置にて所定のパターンが露光され、露光後、ウエハは、インターフェイス部を介して、再度処理ステーションに搬送される。この露光されたウエハは、現像ユニットにて現像液が塗布されて所定のパターンが形成された後に、ベーキング処理（ポストベーク）が施される。この一連の処理が終了した後、ウエハは、カセットステーションに搬送されて、ウエハカセットに収容される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような一連の塗布・現像処理の際、処理ステーション内においては、洗浄処理、塗布処理、現像処理、加熱処理等の各種処理を行う複数の処理ユニットとの間でウエハの受け渡しを行うためのウエハ搬送装置が上下方向移動自在に設けられている。
【０００７】
このウエハ搬送装置は、水平方向に移動自在なピンセットを有しており、ウエハ搬送装置自身は、上下方向（Ｚ方向）に昇降自在であると共に、θ方向に回転自在になっている。これにより、ウエハ搬送装置は、ピンセットにより、ウエハを各処理ユニットから受け取り、または受け渡すと共に、ウエハ搬送装置自身は、上下方向（Ｚ方向）に昇降すると共にθ方向に回転して、各種処理ユニットにアクセスするようになっている。
【０００８】
このウエハ搬送装置がピンセットにウエハを載置して、各種処理ユニット内の載置台にウエハを受け渡す際、ウエハが載置台に正確に載置されるように、所定のタイミングでピンセットの位置を調整する位置合わせ（センタリング）を行う必要がある。すなわち、ピンセットがウエハを載置しながら移動して、ピンセットが載置台にウエハを最終的に受け渡す際の位置を調整する必要がある。
【０００９】
このようなウエハ搬送装置の位置合わせは、塗布・現像処理システムの初期設定時に、各処理ユニットに対して行っており、また、その他の場合にも、搬送装置の位置合わせを定期的または不定期に行っているが、このような位置合わせは、極力時間をかけずに、また、自動的に行いたいといった要望がある。
【００１０】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、基板搬送装置の位置合わせを短時間で自動的に行うことができる搬送装置の位置合わせ方法および基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によれば、基板に所定の処理を施すための複数の処理ユニットと、これら処理ユニットに対して基板を搬入出する搬送装置とを有する処理装置において、前記搬送装置が各処理ユニットの所定の受渡位置に基板を搬入するように、搬送装置を位置合わせする搬送装置の位置合わせ方法であって、
各処理ユニットにおける搬送装置が基板を受け渡す位置の位置合わせを予め行って、その位置合わせデータを記憶手段に記憶しておく工程と、
所定のタイミングで、一つの処理ユニット内で、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する第１の補正工程と、
この際の補正データを記憶手段に入力して、この補正データに基づいて、記憶手段に既に記憶されている各処理ユニットの位置合わせデータを所定の補正データに置換する置換工程と、
置換後の補正データに基づいて、他の処理ユニット内で搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する第２の補正工程と
を具備することを特徴とする搬送装置の位置合わせ方法が提供される。
【００１６】
このように、所定のタイミングで、一つの処理ユニット内で、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正し、この際の補正データを記憶手段に入力して、この補正データに基づいて、記憶手段に既に記憶されている各処理ユニットの位置合わせデータを所定の補正データに置換し、置換後の補正データに基づいて、他の処理ユニット内で搬送装置が基板を受け渡す位置を補正するので、一つの処理ユニットに対する補正データを得れば、他の処理ユニットは、この補正データに基づいて既に記憶されている位置合わせデータの補正のみを行えばよい。したがって、複数の処理ユニットの搬送装置の位置合わせを極めて短時間で行うことができる。
【００１７】
本発明の第２の観点によれば、回転可能な載置台上に載置された基板に所定の処理を施す少なくとも１つの第１の処理ユニットと、複数のリフトピンを有する処理プレートを有し、このリフトピンにより載置位置と搬送位置との間で基板を移動し、載置位置において基板に所定の処理を施す少なくとも１つの第２の処理ユニットと、これら第１および第２の処理ユニットに対して基板を搬入出する搬送装置とを有する処理装置において、前記搬送装置が各処理ユニットの所定の受渡位置に基板を搬入するように、搬送装置を位置合わせする搬送装置の位置合わせ方法であって、
前記第１の処理ユニットおよび前記第２の処理ユニットについて、互いに異なる方法で搬送装置が基板を受け渡す位置の位置合わせを予め行ってこれらの位置合わせデータを記憶手段に記憶しておく工程と、
前記第１の処理ユニットにおける位置合わせデータと前記第２の処理ユニットにおける位置合わせデータとの関係を予め把握しておき前記記憶手段に記憶しておく工程と、
所定のタイミングで、前記第１の処理ユニットおよび第２の処理ユニットのうちいずれか一つの処理ユニット内で、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する第１の補正工程と、
この際の補正データを記憶手段に入力して、この補正データ、および前記第１の処理ユニットにおける位置合わせデータと前記第２の処理ユニットにおける位置合わせデータとの関係に基づいて、この記憶手段に予め記憶されている他の処理ユニットの位置合わせデータを所定の補正データに置換する置換工程と、
これら他の処理ユニットの置換後の補正データに基づいて、他の処理ユニット内で搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する第２の補正工程と
を具備することを特徴とする搬送装置の位置合わせ方法が提供される。
【００１８】
このように、所定のタイミングで、第１の処理ユニットおよび第２の処理ユニットのうちいずれか一つの処理ユニット内で、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正し、この際の補正データを記憶手段に入力して、この補正データ、および前記第１の処理ユニットにおける位置合わせデータと前記第２の処理ユニットにおける位置合わせデータとの関係に基づいて、この記憶手段に予め記憶されている他の処理ユニットの位置合わせデータを所定の補正データに置換し、これら他の処理ユニットの置換後の補正データに基づいて、他の処理ユニット内で搬送装置が基板を受け渡す位置を補正するので、第１の処理ユニットと第２の処理ユニットとで異なる方法で位置合わせを行う場合であっても、一つの処理ユニットに対する補正データを得れば、他の処理ユニットは、この補正データに基づいて既に記憶されている位置合わせデータの補正のみを行えばよい。したがって、複数の処理ユニットの搬送装置の位置合わせを極めて短時間で行うことができる。
【００１９】
本発明の第３の観点によれば、基板に所定の処理を施すための複数の処理ユニットが垂直方向に積み重ねられてなる処理部と、これら積み重ねられた処理ユニットに対して基板を搬入出する搬送装置とを有し、前記複数の処理ユニットはそれぞれの受渡位置の平面的位置が一致するように配置されている処理装置において、前記搬送装置が各処理ユニットの所定の受渡位置に基板を搬入するように、搬送装置を位置合わせする搬送装置の位置合わせ方法であって、
各処理ユニットにおける搬送装置が基板を受け渡す位置の位置合わせを予め行って、その位置合わせデータを記憶手段に記憶しておく工程と、
所定のタイミングで、一つの処理ユニット内で、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する第１の補正工程と、
この際の補正データを記憶手段に入力して、記憶装置に既に記憶されている他の処理ユニットの水平面内の位置合わせデータを、この補正データのうちの水平面内のデータに置換する置換工程と、
置換後の補正データに基づいて、前記他の処理ユニット内で搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する第２の補正工程と
を具備することを特徴とする搬送装置の位置合わせ方法が提供される。
【００２０】
このように、複数の処理ユニットが垂直方向に積み重ねられて処理部をなしており、１つの処理部をなす複数の処理ユニットのそれぞれの受渡位置が高さのみ異なり水平面内では同じ位置になるように調整されている場合には、所定のタイミングで、一つの処理ユニットで位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置がこの処理ユニットに基板を受け渡す位置を補正し、この際の補正データを記憶手段に入力して、この補正データに基づいて、同じ処理部をなす各処理ユニットの位置合わせデータを所定の補正データに置換し、この置換された補正データに基づいて、同じ処理部をなす各処理ユニットに搬送装置が基板を受け渡す位置を補正することにより、一つの処理ユニットに対する補正データによって同じ処理部に属する他の処理ユニットの位置合わせができるので、搬送装置の位置合わせを極めて短時間で行うことができる。
【００２１】
本発明の第４の観点によれば、基板に所定の処理を施すための基板処理装置であって、
基板に所定の処理を施すための複数の処理ユニットと、
各処理ユニット内の所定の受渡位置に基板を搬入する搬送装置と、
各処理ユニットで、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正するための補正データを得て、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す受渡位置を補正するための位置合わせ手段と
を具備し、
前記位置合わせ手段は、
各処理ユニットに対する位置合わせデータが記憶された記憶手段と、
一つの処理ユニット内で、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正し、この際の補正データを前記記憶手段に入力して、この補正データに基づいて、記憶手段に既に記憶されている各処理ユニットの位置合わせデータを所定の補正データに置換し、置換後の補正データに基づいて、他の処理ユニット内で搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する制御手段とを有することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【００２２】
本発明の第５の観点によれば、基板に所定の処理を施すための基板処理装置であって、
回転可能な載置台上に載置された基板に所定の処理を施す少なくとも１つの第１の処理ユニットと、
複数のリフトピンを有する処理プレートを有し、このリフトピンにより載置位置と搬送位置との間で基板を移動し、載置位置において基板に所定の処理を施す少なくとも１つの第２の処理ユニットと、
これら第１および第２の処理ユニット内の所定の受渡位置に対して基板を搬入出する搬送装置と、
各処理ユニットで、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正するための補正データを得て、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す受渡位置を補正するための位置合わせ手段と
を具備し、
前記位置合わせ手段は、
前記第１の処理ユニットおよび前記第２の処理ユニットについて、互いに異なる方法で搬送装置が基板を受け渡す位置の位置合わせを行った位置合わせデータ、および前記第１の処理ユニットにおける位置合わせデータと前記第２の処理ユニットにおける位置合わせデータとの関係が記憶された記憶手段と、
前記第１の処理ユニットおよび第２の処理ユニットのうちいずれか一つの処理ユニット内で、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正し、この際の補正データを記憶手段に入力して、この補正データ、および前記記憶手段に記憶されている前記第１の処理ユニットにおける位置合わせデータと前記第２の処理ユニットにおける位置合わせデータとの関係に基づいて、前記記憶手段に記憶されている各処理ユニットの位置合わせデータを所定の補正データに置換し、置換後の補正データに基づいて、他の処理ユニット内で搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する制御手段とを有することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【００２３】
これら本発明の第４の観点および第５の観点においても、上記第１の観点および第２の観点と同様、一つの処理ユニットに対する補正データを得れば、他の処理ユニットは、この補正データに基づいて既に記憶されている位置合わせデータの補正のみを行えばよいので、複数の処理ユニットの搬送装置の位置合わせを極めて短時間で行うことができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について具体的に説明する。
図１は本発明の実施に用いるレジスト塗布・現像処理システムを示す概略平面図、図２はその正面図、図３はその背面図である。
【００２５】
この処理システムは、搬送ステーションであるカセットステーション１０と、複数の処理ユニットを有する処理ステーション１１と、処理ステーション１１と隣接して設けられる露光装置（図示せず）との間でウエハＷを受け渡すためのインターフェイス部１２とを具備している。
【００２６】
上記カセットステーション１０は、被処理体としての半導体ウエハＷ（以下、単にウエハと記す）を複数枚例えば２５枚単位でウエハカセットＣＲに搭載された状態で他のシステムからこのシステムへ搬入またはこのシステムから他のシステムへ搬出したり、ウエハカセットＣＲと処理ステーション１１との間でウエハＷの搬送を行うためのものである。
【００２７】
このカセットステーション１０においては、図１に示すように、ウエハカセット載置台２０上に図中Ｘ方向に沿って複数（図では４個）の位置決め突起２０ａが形成されており、この突起２０ａの位置にウエハカセットＣＲがそれぞれのウエハ出入口を処理ステーション１１側に向けて一列に載置可能となっている。ウエハカセットＣＲにおいてはウエハＷが垂直方向（Ｚ方向）に配列されている。また、カセットステーション１０は、ウエハカセット載置台２０と処理ステーション１１との間に位置するウエハ搬送機構２１を有している。このウエハ搬送機構２１は、カセット配列方向（Ｘ方向）およびその中のウエハＷのウエハ配列方向（Ｚ方向）に移動可能なウエハ搬送用アーム２１ａを有しており、この搬送アーム２１ａによりいずれかのウエハカセットＣＲに対して選択的にアクセス可能となっている。また、ウエハ搬送用アーム２１ａは、θ方向に回転可能に構成されており、後述する処理ステーション１１側の第３の処理部Ｇ３に属するアライメントユニット（ＡＬＩＭ）およびエクステンションユニット（ＥＸＴ）にもアクセスできるようになっている。
【００２８】
上記処理ステーション１１は、半導体ウエハＷへ対して塗布・現象を行う際の一連の工程を実施するための複数の処理ユニットを備え、これらが所定位置に多段に配置されており、これらにより半導体ウエハＷが一枚ずつ処理される。この処理ステーション１１は、図１に示すように、中心部に搬送路２２ａを有し、この中に主ウエハ搬送機構２２が設けられ、ウエハ搬送路２２ａの周りに全ての処理ユニットが配置されている。これら複数の処理ユニットは、複数の処理部に分かれており、各処理部は複数の処理ユニットが鉛直方向に沿って多段に配置されている。
【００２９】
主ウエハ搬送機構２２は、図３に示すように、筒状支持体４９の内側に、ウエハ搬送装置４６を上下方向（Ｚ方向）に昇降自在に装備している。筒状支持体４９はモータ（図示せず）の回転駆動力によって回転可能となっており、それにともなってウエハ搬送装置４６も一体的に回転可能となっている。
【００３０】
ウエハ搬送装置４６は、搬送基台４７の前後方向に移動自在な複数本の保持部材４８を備え、これらの保持部材４８によって各処理ユニット間でのウエハＷの受け渡しを実現している。
【００３１】
また、図１に示すように、この実施の形態においては、４個の処理部Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４がウエハ搬送路２２ａの周囲に実際に配置されており、処理部Ｇ５は必要に応じて配置可能となっている。
【００３２】
これらのうち、第１および第２の処理部Ｇ１，Ｇ２はシステム正面（図１において手前）側に並列に配置され、第３の処理部Ｇ３はカセットステーション１０に隣接して配置され、第４の処理部Ｇ４はインターフェイス部１２に隣接して配置されている。また、第５の処理部Ｇ５は背面部に配置可能となっている。
【００３３】
この場合、図２に示すように、第１の処理部Ｇ１では、カップＣＰ内でウエハＷをスピンチャック（図示せず）に載置して所定の処理を行う２台のスピナ型処理ユニットが上下２段に配置されており、この実施形態においては、ウエハＷにレジストを塗布するレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）およびレジストのパターンを現像する現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。第２の処理部Ｇ２も同様に、２台のスピナ型処理ユニットとしてレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。
【００３４】
このようにレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）等を下段側に配置する理由は、レジスト液の廃液が機構的にもメンテナンスの上でも現像液の廃液よりも本質的に複雑であり、このように塗布ユニット（ＣＯＴ）等を下段に配置することによりその複雑さが緩和されるからである。しかし、必要に応じてレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）等を上段に配置することも可能である。
【００３５】
第３の処理部Ｇ３においては、図３に示すように、ウエハＷを載置台ＳＰに載せて所定の処理を行うオーブン型の処理ユニットが多段に重ねられている。すなわち冷却処理を行うクーリングユニット（ＣＯＬ）、レジストの定着性を高めるためのいわゆる疎水化処理を行うアドヒージョンユニット（ＡＤ）、位置合わせを行うアライメントユニット（ＡＬＩＭ）、ウエハＷの搬入出を行うエクステンションユニット（ＥＸＴ）、露光処理前や露光処理後、さらには現像処理後にウエハＷに対して加熱処理を行う４つのホットプレートユニット（ＨＰ）が下から順に８段に重ねられている。なお、アライメントユニット（ＡＬＩＭ）の代わりにクーリングユニット（ＣＯＬ）を設け、クーリングユニット（ＣＯＬ）にアライメント機能を持たせてもよい。
【００３６】
第４の処理部Ｇ４も、オーブン型の処理ユニットが多段に重ねられている。すなわち、クーリングユニット（ＣＯＬ）、クーリングプレートを備えたウエハ搬入出部であるエクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、エクステンションユニット（ＥＸＴ）、クーリングユニット（ＣＯＬ）、および４つのホットプレートユニット（ＨＰ）が下から順に８段に重ねられている。
【００３７】
上述したように、主ウエハ搬送機構２２の背部側に第５の処理部Ｇ５を設けることができるが、第５の処理部Ｇ５を設ける場合には、例えば案内レール２５に沿って主ウエハ搬送機構２２から見て側方へ移動できるようになっている。したがって、第５の処理部Ｇ５を設けた場合でも、これを案内レール２５に沿ってスライドすることにより空間部が確保されるので、主ウエハ搬送機構２２に対して背後からメンテナンス作業を容易に行うことができる。この場合に、このような直線状の移動に限らず、回動させるようにしても同様にスペースの確保を図ることができる。なお、この第５の処理部Ｇ５としては、基本的に第３および第４の処理部Ｇ３，Ｇ４と同様、オーブン型の処理ユニットが多段に積層された構造を有しているものを用いることができる。
【００３８】
上記インターフェイス部１２は、奥行方向（Ｘ方向）については、処理ステーション１１と同じ長さを有している。図１、図２に示すように、このインターフェイス部１２の正面部には、可搬性のピックアップカセットＣＲと定置型のバッファカセットＢＲが２段に配置され、背面部には周辺露光装置２３が配設され、中央部には、ウエハ搬送体２４が配設されている。このウエハ搬送体２４は、Ｘ方向、Ｚ方向に移動して両カセットＣＲ，ＢＲおよび周辺露光装置２３にアクセス可能となっている。また、このウエハ搬送体２４は、θ方向に回転可能であり、処理ステーション１１の第４の処理部Ｇ４に属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）や、さらには隣接する露光装置側のウエハ受け渡し台（図示せず）にもアクセス可能となっている。
【００３９】
このようなレジスト塗布現像処理システムにおいては、まず、カセットステーション１０において、ウエハ搬送機構２１のウエハ搬送用アーム２１ａがカセット載置台２０上の未処理のウエハＷを収容しているウエハカセットＣＲにアクセスして、そのカセットＣＲから一枚のウエハＷを取り出し、第３の処理部Ｇ３のエクステンションユニット（ＥＸＴ）に搬送する。
【００４０】
ウエハＷは、このエクステンションユニット（ＥＸＴ）から、主ウエハ搬送機構２２のウエハ搬送装置４６により、処理ステーション１１に搬入される。そして、第３の処理部Ｇ３のアライメントユニット（ＡＬＩＭ）によりアライメントされた後、アドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）に搬送され、そこでレジストの定着性を高めるための疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）が施される。この処理は加熱を伴うため、その後ウエハＷは、ウエハ搬送装置４６により、クーリングユニット（ＣＯＬ）に搬送されて冷却される。
【００４１】
アドヒージョン処理が終了し、クーリングユニット（ＣＯＬ）で冷却さたウエハＷは、引き続き、ウエハ搬送装置４６によりレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）に搬送され、そこで塗布膜が形成される。塗布処理終了後、ウエハＷは処理部Ｇ３，Ｇ４のいずれかのホットプレートユニット（ＨＰ）内でプリベーク処理され、その後いずれかのクーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却される。
【００４２】
冷却されたウエハＷは、第３の処理部Ｇ３のアライメントユニット（ＡＬＩＭ）に搬送され、そこでアライメントされた後、第４の処理部群Ｇ４のエクステンションユニット（ＥＸＴ）を介してインターフェイス部１２に搬送される。
【００４３】
インターフェイス部１２では、周辺露光装置２３により余分なレジストを除去するための周辺露光が行われた後、インターフェイス部１２に隣接して設けられた露光装置（図示せず）により所定のパターンに従ってウエハＷのレジスト膜に露光処理が施される。
【００４４】
露光後のウエハＷは、再びインターフェイス部１２に戻され、ウエハ搬送体２４により、第４の処理部Ｇ４に属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）に搬送される。そして、ウエハＷは、ウエハ搬送装置４６により、いずれかのホットプレートユニット（ＨＰ）に搬送されてポストエクスポージャーベーク処理が施され、次いで、クーリングユニット（ＣＯＬ）により冷却される。
【００４５】
その後、ウエハＷは現像ユニット（ＤＥＶ）に搬送され、そこで露光パターンの現像が行われる。現像終了後、ウエハＷはいずれかのホットプレートユニット（ＨＰ）に搬送されてポストベーク処理が施され、次いで、クーリングユニット（ＣＯＬ）により冷却される。このような一連の処理が終了した後、第３処理ユニット群Ｇ３のエクステンションユニット（ＥＸＴ）を介してカセットステーション１０に戻され、いずれかのウエハカセットＣＲに収容される。
【００４６】
次に、図１、図４、および図５を参照して、ウエハＷの搬送系について説明する。図４は、処理ステーション内の模式的斜視図であり、図５は、搬送系を主体とした塗布現像処理システムのブロック図である。
なお、Ｘ方向は、図１に示すように、各ステーションの前後方向であり、Ｚ方向は、図４に示すように、各ステーション内での上下方向であり、θ方向は、搬送装置の回転方向である。
【００４７】
処理ステーション１１内のウエハ搬送装置４６は、図４に示すように、水平方向に移動自在なピンセット４８を有していると共に、ウエハ搬送装置４６自身は、上下方向（Ｚ方向）に昇降自在であると共に、θ方向に回転自在になっている。
【００４８】
これにより、ウエハ搬送装置４６は、ピンセット４８により、ウエハＷを各処理ユニットから受け取り、または受け渡すことが可能であり、また、上下方向（Ｚ方向）に昇降することにより、同じ処理群（例えば、第３の処理部Ｇ３）内において、各種処理ユニット（例えば、ＨＰ，……ＣＯＬ）にアクセスすることが可能であり、さらに、上下方向（Ｚ方向）に昇降するとともにθ方向に回転して、一方の処理部（例えば第２の処理部Ｇ２）のいずれかの処理ユニット（例えばＣＯＴ）から他方の処理部（例えば第３の処理部Ｇ３）のいずれかの処理ユニット（例えばＨＰ）へアクセス可能である。
【００４９】
さらに、図５に示すように、塗布現像システム全体を統括するためのシステムコントローラ１５０が設けられ、このシステムコンローラ１５０に、各処理ユニットのコントローラ、例えば、塗布処理ユニットコントローラ１５１、ホットプレートユニットコントローラ１５２、およびウエハ搬送装置コントローラ１５３等が接続されている。なお、これら各処理ユニットのコントローラとシステムコントローラ１５０との間には、例えば処理ユニット群ごとに管理する中間的なブロックコントローラが設けられていてもよい。
【００５０】
ウエハ搬送装置４６には、ピンセット４８を移動するためのＸ軸モータ１５４と、搬送装置自身を回転するためのθ軸モータ１５５と、搬送装置自身を上下方向に移動するためのＺ軸モータ１５６とが設けられ、これらは、搬送装置コントローラ１５３により制御されるようになっている。また、Ｘ軸モータ１５４、θ軸モータ１５５、およびＺ軸モータ１５６には、各モータの回転量（すなわち、ピンセット４８の移動量、搬送装置４６自身の回転量および移動量）を搬送装置コントローラ１５３を介してシステムコントローラ１５０にフィードバックするためのＸ軸エンコーダ１５７、θ軸エンコーダ１５８、およびＺ軸エンコーダ１５９が設けられている。
【００５１】
また、ウエハ搬送装置コントローラ１５３には、後述するように、ホットプレートユニット（ＨＰ）において、搬送装置４６の位置合せ（センタリング）に用いる透過型光電センサーのＸ方向センサー１６０およびθ方向センサー１６１の検出信号が入力されるようになっている。さらに、システムコントローラ１５０には、後述するように、位置合せ（センタリング）時の位置補正データ等を記憶するデータメモリー１６２が接続されている。さらに、塗布処理ユニットコントローラ１５１には、後述するように、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）において、搬送装置４６の位置合せ（センタリング）に用いる反射型光電センサー１６３の検出信号と、ノズルアームのエンコーダ１６４の位置データ信号とが入力されるようになっている。なお、データメモリー１６２はシステムコントローラ１５０に内蔵されていてもよい。
【００５２】
次に、本実施形態におけるレジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）について説明する。図６および図７は、レジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）の全体構成を示す略断面図および略平面図である。
【００５３】
このレジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）の中央部には環状のカップＣＰが配置され、カップＣＰの内側にはスピンチャック５２が配置されている。スピンチャック５２は真空吸着によってウエハＷを固定保持した状態で駆動モータ５４によって回転駆動される。駆動モータ５４は、ユニット底板５０に設けられた開口５０ａに昇降移動可能に配置され、たとえばアルミニウムからなるキャップ状のフランジ部材５８を介してたとえばエアシリンダからなる昇降駆動手段６０および昇降ガイド手段６２と結合されている。駆動モータ５４の側面には例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）からなる筒状の冷却ジャケット６４が取り付けられ、フランジ部材５８は、この冷却ジャケット６４の上半部を覆うように取り付けられている。
【００５４】
レジスト塗布時、フランジ部材５８の下端５８ａは、開口５０ａの外周付近でユニット底板５０に密着し、これによってユニット内部が密閉される。スピンチャック５２と主ウエハ搬送機構２２の保持部材４８との間でウエハＷの受け渡しが行われる時は、昇降駆動手段６０が駆動モータ５４ないしスピンチャック５２を上方へ持ち上げることでフランジ部材５８の下端がユニット底板５０から浮くようになっている。
【００５５】
ウエハＷの表面にレジスト液を吐出するためのレジストノズル８６は、レジストノズルスキャンアーム９２の先端部にノズル保持体１００を介して着脱可能に取り付けられている。このレジストノズルスキャンアーム９２は、ユニット底板５０の上に一方向（Ｙ方向）に敷設されたガイドレール９４上で水平移動可能な垂直支持部材９６の上端部に取り付けられており、図示しないＹ方向駆動機構によって垂直支持部材９６と一体にＹ方向に移動するようになっている。
【００５６】
このレジストノズルスキャンアーム９２のノズル保持体１００の側面には、後述する搬送装置の位置合せ（センタリング）に用いる反射型光電センサー１６３が取り付け可能となっている。
【００５７】
また、レジストノズルスキャンアーム９２は、レジストノズル待機部９０でレジストノズル８６を選択的に取り付けるためにＹ方向と直角なＸ方向にも移動可能であり、図示しないＸ方向駆動機構によってＸ方向にも移動するようになっている。
【００５８】
さらに、レジストノズル待機部９０でレジストノズル８６の吐出口が溶媒雰囲気室の口９０ａに挿入され、中で溶媒の雰囲気に晒されることで、ノズル先端のレジスト液が固化または劣化しないようになっている。また、複数本のレジストノズル８６が設けられ、例えばレジスト液の種類に応じてそれらのノズルが使い分けられるようになっている。
【００５９】
さらにまた、レジストノズルスキャンアーム９２の先端部（ノズル保持体１００）には、ウエハ表面へのレジスト液の吐出に先立ってウエハ表面にウエハ表面を濡らすための溶剤例えばシンナーを吐出するシンナーノズル１０１が取り付けられている。シンナーノズル１０１とレジストノズル８６はレジストノズルスキャンアーム９２のＹ移動方向に沿う直線上に各々の吐出口が位置するように取り付けられている。
【００６０】
さらにまた、ガイドレール９４上には、レジストノズルスキャンアーム９２を支持する垂直支持部材８６だけでなく、リンスノズルスキャンアーム１２０を支持しＹ方向に移動可能な垂直支持部材１２２も設けられている。このリンスノズルスキャンアーム１２０の先端部にはサイドリンス用のリンスノズル１２４が取り付けられている。Ｙ方向駆動機構（図示せず）によってリンスノズルスキャンアーム１２０およびリンスノズル１２４はカップＣＰの側方に設定されたリンスノズル待機位置（実線の位置）とスピンチャック５２に設置されているウエハＷの周辺部の真上に設定されたリンス液吐出位置（点線の位置）との間で並進または直線移動するようになっている。
【００６１】
次に、このように構成されたレジスト塗布装置ユニット（ＣＯＴ）におけるレジスト液の塗布動作を説明する。
主ウエハ搬送機構２２の保持部材４８によってレジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）内のカップＣＰの真上までウエハＷが搬送されると、そのウエハＷは、例えばエアシリンダからなる昇降駆動手段６０および昇降ガイド手段６２によって上昇してきたスピンチャック５２によって真空吸着される。主ウエハ搬送機構２２はウエハＷをスピンチャック５２に真空吸着せしめた後、保持部材４８をレジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）内から引き戻し、レジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）へのウエハＷの受け渡しを終える。
【００６２】
次いで、スピンチャック５２はウエハＷがカップＣＰ内の定位置まで下降し、駆動モータ５４によってスピンチャック５２の回転駆動が開始される。
その後、レジストノズル待機部９０からのノズル保持体１００の移動が開始される。このノズル保持体１００の移動はＹ方向に沿って行われる。
【００６３】
シンナーノズル１０１の吐出口がスピンチャック５２の中心（ウエハＷの中心）上に到達したところで、シンナーを回転するウエハＷの表面に供給する。ウエハＷの表面に供給されたシンナーは遠心力によってウエハＷ中心からその周囲全域にむらなく拡げられる。
【００６４】
続いて、ノズル保持体１００がレジストノズル８６の吐出口がウエハＷの中心上に到達するまでＹ方向に移動され、ウエハＷが所定の回転数で回転された状態で、レジストノズル８６の吐出口からレジスト液が、回転するウエハＷの表面の中心に滴下され、遠心力によりウエハＷの中心から周辺に向けて拡散されて、ウエハＷ上にレジスト膜が形成される。この際に、レジスト消費量の削減の観点からは、比較的高速度、例えば、３０００ｒｐｍ以上で回転される。
【００６５】
レジスト液の滴下終了後、必要に応じてウエハＷの回転速度が所定時間だけ減速されて膜圧が調整され、次いで、ウエハＷの回転速度が加速されて、残余のレジスト液が振り切られるとともに乾燥され、所定厚さのレジスト膜が形成される。
【００６６】
その後、ノズル保持体１００がホームポジションに戻され、図示しない洗浄手段により、ウエハＷの背面がバックリンスされ、また、必要があれば、図示しない洗浄手段により、ウエハＷの側縁部がサイドリンスされる。その後、ウエハＷの回転速度が加速されて、バックリンスおよびサイドリンスのリンス液が振り切って捨てられ、その後、ウエハＷの回転が停止されて、塗布処理工程が終了する。
【００６７】
次に、図５、図８および図９を参照して、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）に対するウエハ搬送装置の位置合せ（センタリング）について説明する。
図８は、レジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）の部分的平面図であり、図９は、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）に対するウエハ搬送装置の位置合せ（センタリング）のためのフローチャートである。
【００６８】
図８に示すように、ウエハ搬送装置４６のピンセット４８は、ウエハＷを載置しながらスピンチャック５２の上方に移動し、次いで、降下して、ウエハＷとスピンチャック５２との隙間（Ｚ軸隙間）が規定値になった時点で、ウエハＷがスピンチャック５２により真空吸着される。
【００６９】
レジストノズルスキャンアーム９２（以下、ノズルアーム９２と記す）のノズル保持体１００の側面には、上述したように、反射型の光電センサー１６３が取り付けられ、この光電センサー１６３は、ノズルアーム９２によりダミーウエハＤＷ上を水平方向に移動されて、ダミーウエハＤＷのエッジを検出し、このエッジの検出信号は、塗布処理ユニットコントローラ１５１に入力される。
【００７０】
また、ノズルアーム９２は、移動機構（図示略）によりダミーウエハＤＷ上を水平方向に移動するように構成され、このノズルアーム９２の移動機構（図示略）に設けられたエンコーダ１６４により、ノズルアーム９２の位置データが塗布処理ユニットコントローラ１５１に入力される。
【００７１】
したがって、光電センサー１６３がノズルアーム９２によりダミーウエハＤＷ上を移動されて、ダミーウエハＤＷの１箇所のエッジを検出すると、エッジの検出信号（ＯＮ信号）が光電センサー１６３から塗布処理ユニットコントローラ１５１に入力されるとともに、この検出時点のノズルアーム９２の位置データがエンコーダ１６４から塗布処理ユニットコントローラ１５１に入力される。
【００７２】
ダミーウエハＤＷの１箇所のエッジの検出が終わると、ダミーウエハＤＷは、図８に示すように、９０°ずつ回転されて、光電センサー１６３によりエッジが検出され、その結果、０°，９０°，１８０°，２７０°の合計４箇所のエッジが検出される。
【００７３】
これら４箇所のエッジの検出信号と、各検出時点のノズルアーム９２の位置データとが塗布処理ユニットコントローラ１５１に入力されると、システムコントローラ１５０内では、これらに基づいて、スピンチャック５２上の受渡位置に対するダミーウエハＤＷの位置ズレ幅（Ｘ軸，Ｙ軸）が演算され、次いで、ピンセット４８の補正データ（Ｘ軸，θ軸）が演算される。
【００７４】
次に、図９のフローチャートに従って、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）におけるウエハ搬送装置の位置合せ（センタリング）工程を説明する。
まず、ダミーウエハＤＷがウエハ搬送装置４６のピンセット４８により載置されてスピンチャック５２の上方に搬入され、次いで、降下されて、ダミーウエハＤＷとスピンチャック５２との隙間（Ｚ軸隙間）が規定値になった時点で、ダミーウエハＤＷがスピンチャック５２により真空吸着される（ステップ１０１）。
【００７５】
次いで、ノズルアーム９２がダミーウエハＤＷ上方を水平方向に移動される（ステップ１０２）。そして、ノズルアーム９２に取り付けた反射型の光電センサー１６３がダミーウエハＤＷのエッジを検出してＯＮすると、エッジの検出信号と、この検出時点のノズルアーム９２の位置データとが塗布処理ユニットコントローラ１５１に入力される（ステップ１０３）。
【００７６】
ダミーウエハＤＷの１箇所のエッジの検出が終わると、図８に示すように、ダミーウエハＤＷは、９０°回転される。９０°，１８０°，２７０°のエッジが同様に検出され、各エッジの検出信号と、各検出時点のノズルアーム９２の位置データとが塗布処理ユニットコントローラ１５１に入力される（ステップ１０４）。
【００７７】
引き続き、合計４箇所のエッジの検出が終了したか否かが判断され（ステップ１０５）、終了している場合には、システムコントローラ１５０内では、入力された各エッジの検出信号（ＯＮ信号）と、各検出時点のノズルアーム９２の位置データとに基づいて、スピンチャック５２上の受渡位置に対するダミーウエハＤＷの位置ズレ量（Ｘ，Ｙ）が演算される（ステップ１０６）。
【００７８】
このダミーウエハＤＷの位置ズレ量（Ｘ，Ｙ）のデータに基づいて、システムコントローラ１５０でピンセット４８の位置ズレ量（Ｘ，θ）が演算される。
【００７９】
システムコントローラ１５０内に初期データが存在する場合には、このピンセット４８の位置ズレ量（Ｘ，θ）とこの初期データとが比較され、位置ズレ量が初期データの許容範囲に収まっているか否かが判断され（ステップ１０８）、許容範囲を超えている場合には、位置ズレ量（Ｘ，θ）に基づいてピンセット４８の受け渡しの際の位置が補正される（ステップ１０９）。これにより、ウエハＷは、ピンセット４８によりスピンチャック５２上の受渡位置に正確に載置される。なお、初期データが存在しない場合（初期設定時）には、ピンセット４８の位置ズレ量（Ｘ，θ）が設計値の許容範囲内に収まっているかどうかが判断され、許容範囲内に収まっている場合には、位置ズレ量（Ｘ，θ）に基づいてピンセット４８の受け渡しの際の位置が所定の位置になるように補正される。位置ズレが許容範囲内に収まっていない場合にはシステムの再設定が行われる。
【００８０】
以上のように、作業者の手を煩わせることなく自動的に位置合せ（センタリング）を行うことができ、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）の位置合せを迅速に行うことができる。
【００８１】
なお、初期設定時の位置合わせデータ（Ｘ，θ）は、システムコントローラ１５０に接続された（または内蔵された）データメモリー１６２に記憶され、後で利用されるようにすることができる。
【００８２】
次に、図１０を参照して、ホットプレートユニット（ＨＰ）について説明する。図１０は、加熱処理ユニット（ＨＰ）の概略断面図である。
ホットプレートユニット（ＨＰ）は、昇降自在のカバー１７１を有し、このカバー１７１の下側には、ウエハＷを加熱するための加熱プレート１７２がその面を水平にして配置されている。この加熱プレート１７２内には、ヒーター（図示せず）が装着されており、所望の温度に設定可能となっている。
【００８３】
この加熱プレート１７２の表面には、複数の固定ピン（プロキシミティピン）１７３が設けられており、これらの固定ピン１７３によって加熱プレート１７２との間に微少間隔をおいてウエハＷが保持されている。すなわち、プロキシミティ方式が採用されており、加熱プレート１７２とウエハＷとの直接の接触を避け、加熱プレート１７２からの輻射熱によって、ウエハＷが加熱処理されるようになっている。
【００８４】
また、加熱プレート１７２の複数の孔を通挿して、複数（３本）のリフトピン１７４が昇降自在に設けられ、これらリフトピン１７４の下部には、昇降機構（図示略）が設けられている。３本のリフトピン１７４は、その上昇した状態で、ウエハ搬送装置４６のピンセット４８からウエハＷを受け取り、次いで、降下して、固定ピン１７３上にウエハＷを載置するようになっている。
【００８５】
このようなホットプレートユニット（ＨＰ）においては、レジスト液が塗布されたウエハＷが所定温度でプリベーク処理され、または露光後のウエハＷがポストエクスポージャーベーク処理され、現像後のウエハＷにポストベーク処理が施される。
【００８６】
次に、図５、図１１ないし図１３を参照して、ホットプレートユニット（ＨＰ）に対するウエハ搬送装置の位置合せ（センタリング）について説明する。図１１は、ホットプレートユニット（ＨＰ）とウエハ搬送装置のピンセットの部分的平面図であり、図１２（ａ）は、ホットプレートユニット（ＨＰ）上のセンターピンを光電センサーにより検出するときの模式図であり、図１２（ｂ）は、ホットプレートユニット（ＨＰ）上のリフトピン上端を光電センサーにより検出するときの模式図であり、図１３は、ホットプレートユニット（ＨＰ）に対するウエハ搬送装置の位置合せ（センタリング）のためのフローチャートである。
【００８７】
図１１に示すように、位置合わせ時には、ウエハ搬送装置４６のピンセット４８のウエハ載置箇所に、外リング１８１と内リング１８２からなる位置合せ用治具が取付部材１８３により取り付けられている。内リング１８２には、透過型光電センサーの投光側Ｘ方向センサー１６０ａと受光側Ｘ方向センサー１６０ｂとが対向するように１８０°離隔して取り付けられており、透過型光電センサーの投光側θ方向センサー１６１ａと受光側θ方向センサー１６１ｂとが対向するように１８０°離隔して取り付けられている。
【００８８】
また、加熱プレートの中心には、中心孔（図示略）が設けられ、位置合わせのためのセンターピン１８４が中心孔（図示略）に挿入して立設されている。
さらに、ピンセット４８は、上昇した３本のリフトピン１７４の上端にウエハＷを受け渡すようになっており、より詳細には、ピンセット４８がウエハＷを最終的に受け渡す際の位置は、加熱プレート１７２の中心位置と上昇した３本のリフトピン１７４の上端位置とにより規定される位置（受渡位置）である。
【００８９】
さらに、上述したように、ウエハ搬送装置４６のＸ軸モータ１５４、θ軸モータ１５５、およびＺ軸モータ１５６には、各モータの回転量（すなわち、ピンセット４８の移動量、搬送装置４６自身の回転量および移動量）を搬送装置コントローラ１５３にフィードバックするためのＸ軸エンコーダ１５７、θ軸エンコーダ１５８、およびＺ軸エンコーダ１５９が設けられている。
【００９０】
したがって、図１２（ａ）に示すように、投光側Ｘ方向センサー１６０ａが受光側Ｘ方向センサー１６０ｂに光を投光しながらＸ方向にスキャンして、センターピン１８４を検出すると、検出信号（ＯＮ信号）がＸ方向センサー１６０から搬送装置コントローラ１５３に入力されるとともに、この時のピンセット４８のＸ方向の位置データがＸ軸エンコーダ１５７から搬送装置コントローラ１５３に入力されるようになっている。
【００９１】
また、特に図示しないが、投光側θ方向センサー１６１ａが受光側θ方向センサー１６１ｂに光を投光しながらθ方向にスキャンして、センターピン１８４を検出すると、検出信号（ＯＮ信号）がθ方向センサー１６１から搬送装置コントローラ１５３を介してシステムコントローラ１５０に入力されるとともに、この時のピンセット４８のθ方向の位置データがθ軸エンコーダ１５８から搬送装置コントローラ１５３を介してシステムコントローラ１５０に入力されるようになっている。
【００９２】
さらに、図１２（ｂ）に示すように、３本のリフトピン１７４の上端に、ダミーウエハＤＷが載置され、投光側Ｘ方向センサー１６０ａ（またはθ方向センサー１６１ａ）が受光側Ｘ方向センサー１６０ｂ（またはθ方向センサー１６１ｂ）に光を投光しながら、Ｚ方向にスキャンして、ダミーウエハＤＷの下面（すなわち、リフトピンの上端）を検出すると、検出信号（ＯＮ信号）がシステムコントローラ１５０に入力されるとともに、この時のピンセット４８のＺ方向の位置データがＺ軸エンコーダ１５７から搬送装置コントローラ１５３を介してシステムコントローラ１５０に入力されるようになっている。
【００９３】
次に、図１３のフローチャートに従って、ホットプレートユニット（ＨＰ）におけるウエハ搬送装置の位置合せ（センタリング）工程を説明する。
図１２（ａ）に示すように、投光側Ｘ方向センサー１６０ａが受光側Ｘ方向センサー１６０ｂに光を投光しながらＸ方向にスキャンする（ステップ２０１）。
【００９４】
Ｘ方向センサー１６０がセンターピン１８４を検出すると（ステップ２０２）、検出信号（ＯＮ信号）がＸ方向センサー１６０から搬送装置コントローラ１５３に入力されるとともに、この時のピンセット４８のＸ方向の位置データがＸ軸エンコーダ１５７から搬送装置コントローラ１５３に入力される（ステップ２０３）。
【００９５】
次に、投光側θ方向センサー１６１ａが受光側θ方向センサー１６１ｂに光を投光しながらθ方向にスキャンする（ステップ２０４）。そして、θ方向センサー１６１がセンターピン１８４を検出すると（ステップ２０５）、検出信号（ＯＮ信号）がθ方向センサー１６１から搬送装置コントローラ１５３に入力されるとともに、この時のピンセット４８のθ方向の位置データがθ軸エンコーダ１５８から搬送装置コントローラ１５３に入力される（ステップ２０６）。
【００９６】
その後、図１２（ｂ）に示すように、３本のリフトピン１７４の上端に、ダミーウエハＤＷが載置され、投光側Ｘ方向センサー１６０ａ（またはθ方向センサー１６１ａ）が受光側Ｘ方向センサー１６０ｂ（またはθ方向センサー１６１ｂ）に光を投光しながら、Ｚ方向にスキャンする（ステップ２０７）。
【００９７】
これにより、ダミーウエハＤＷの下面（すなわち、リフトピンの上端）を検出すると（ステップ２０８）、検出信号（ＯＮ信号）が搬送装置コントローラ１５３に入力されるとともに、この時のピンセット４８のＺ方向の位置データがＺ軸エンコーダ１５７から搬送装置コントローラ１５３に入力される（ステップ２０９）。
【００９８】
そして、搬送装置コントローラ１５３内では、センターピン１８４およびダミーウエハＤＷの下面を検出した際のピンセット４８のＸ方向、θ方向およびＺ方向の位置データから、位置ズレ量が把握される（ステップ２１０）。
【００９９】
システムコントローラ１５０内に初期データが存在する場合には、このピンセット４８の位置ズレ量（Ｘ，θ）とこの初期データとが比較され、位置ズレ量が初期データの許容範囲に収まっているか否かが判断され（ステップ２１１）、許容範囲を超えている場合には、位置ズレ量に基づいてピンセット４８の受渡しの際の位置が補正され（ステップ２１２）、これによりウエハＷは、ピンセット４８により、加熱プレート１７２の中心位置と上昇した３本のリフトピン１７４の上端位置とにより規定される受渡位置に正確に載置されるようになる。なお、初期データが存在しない場合（初期設定の場合）には、ピンセット４８の位置ズレ量（Ｘ，θ）が設計値の許容範囲内に収まっているかどうかが判断され、許容範囲内に収まっている場合には、位置ズレ量（Ｘ，θ）に基づいてピンセット４８の受け渡しの際の位置が所定の位置になるように補正される。位置ズレが許容範囲内に収まっていない場合にはシステムの再設定が行われる。
【０１００】
以上のように、作業者の手を煩わせることなく自動的に位置合せ（センタリング）を行うことができ、ホットプレートユニット（ＨＰ）の位置合せを迅速に行うことができる。
【０１０１】
なお、初期設定時の位置合わせデータ（Ｘ，θ，Ｚ）は、システムコントローラ１５０に接続された（または内蔵された）データメモリー１６２に記憶され、後で利用されるようにすることができる。
【０１０２】
次に、図１４を参照して、ホットプレートユニット（ＨＰ）に対するウエハ搬送装置の位置合わせ方法の他の例について説明する。図１４は、ウエハ搬送装置の位置合わせ方法の他の例を説明するためのホットプレート（ＨＰ）とウエハ搬送装置のピンセットの部分的平面図である。
【０１０３】
この例では、上述した例とは異なり、位置合わせ用治具を用いることなく、ウエハ搬送装置４６のピンセット４８に、透過型光電センサーが直接的に取り付けられている。すなわち、ウエハ搬送装置４６のピンセット４８のウエハ載置箇所に、透過型光電センサーの投光側Ｘ方向センサー１６０ａと受光側Ｘ方向センサー１６０ｂが対向するように１８０°離隔して取り付けられているとともに、透過型光電センサーの投光側θ方向センサー１６１ａと受光側θ方向センサー１６１ｂが対向するように１８０°離隔して取り付けられている。
【０１０４】
この場合にも、上述した実施の形態と同様に、投光側Ｘ方向センサー１６０ａ、受光側Ｘ方向センサー１６０ｂ、投光側θ方向センサー１６１ａおよび受光側θ方向センサー１６１ｂにより、センターピン１８４およびダミーウエハＤＷ下面が検出され、この検出時のピンセット４８のＸ方向、θ方向およびＺ方向の位置データが演算され、これらに基づいて、ピンセット４８の位置ズレ値（Ｘ，θ，Ｚ）が演算され、基板受け渡し時のピンセット４８の位置が補正されるるようになっている。
なお、上述した光電センサーが取り付けられたピンセットが、ウエハＷを搬送するためのピンセット４８とは別個にウエハ搬送装置４６に設けられていてもよい。
【０１０５】
次に、図１５を参照して、ホットプレートユニット（ＨＰ）に対するウエハ搬送装置の位置合わせ方法のさらに他の例について説明する。図１５の（ａ）は、ウエハ搬送装置の位置合わせ方法のさらに他の例を説明するためのホットプレート（ＨＰ）とウエハ搬送装置のピンセットの部分的平面図であり、（ｂ）はそのＣＣＤカメラ部分を示す部分的側面図である。
【０１０６】
この例では、透過型光電センサーに代えて、ＣＣＤカメラを用いている。すなわち、ピンセット４８のウエハ載置箇所の基端側から延在する支持部材１９１に、ＣＣＤカメラ１９０が、上下方向に９０°揺動可能に設けられており、水平方向および下方向を向けることが可能となっている。
【０１０７】
ＣＣＤカメラ１９０が下方向に向けられた場合には、センターピン１８４（または加熱プレート１７２の中心孔）が上方から撮像され、Ｘ−θ平面が画像データとして処理され、これにより、センターピン１８４のＸ方向およびθ方向の位置データが演算される。
【０１０８】
ＣＣＤカメラ１９０が水平方向に向けられた場合には、上昇した３本のリフトピン１７４上のダミーウエハＤＷ下面が側方から撮像され、θ−Ｚ平面が画像データとして処理され、これにより、リフトピン１７４上のダミーウエハＤＷ下面のＺ方向の位置データが演算される。
【０１０９】
これらセンターピン１８４のＸ方向およびθ方向の位置データ並びにリフトピン１７４上のダミーウエハＤＷ下面の位置データに基づいて、ピンセット４８の位置ズレ値（Ｘ，θ，Ｚ）が演算され、基板受け渡し時のピンセット４８の位置が補正されるようになっている。
なお、上述したＣＣＤカメラが取り付けられたピンセットが、ウエハＷを搬送するためのピンセット４８とは別個にウエハ搬送装置４６に設けられていてもよい。
【０１１０】
次に、図５および図１６を参照して、塗布現像処理システムの処理工程中にウエハ搬送装置の位置合わせ（センタリング）を行う場合について説明する。図１６は、塗布現像処理システムの処理工程中にウエハ搬送装置の位置合わせ（センタリング）の確認を行う場合のフローチャートである。なお、以下のフローは、システムコントローラ１５０により制御される。
【０１１１】
図５に示すように、システムコントローラ１５０には、データメモリー１６２が接続され、このデータメモリー１６２内には、例えば、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）に対するウエハ搬送装置４６の位置合わせデータが記憶され、また、ホットプレートユニット（ＨＰ）に対するウエハ搬送装置４６の位置合わせデータが記憶されている。また、上述したように、ウエハＷがスピンチャックに固定される塗布処理ユニット（ＣＯＴ）と、回転しない加熱プレートに固定されるホットプレートユニット（ＨＰ）とでは位置合わせの方法が異なっており位置合わせデータが互いに異なるため、これらの位置合わせデータの関係が位置データメモリー１６２内に記憶されている。
【０１１２】
各処理ユニットにおいて、初期設定時のウエハ搬送装置４６の位置合わせ（センタリング）を終了した後、塗布・現像処理システムの処理工程中に、各処理ユニットに対するウエハ搬送装置４６の位置合わせ（センタリング）を定期的または不定期に行う場合について、図１６のフローチャートに沿って説明する。
【０１１３】
まず、塗布・現像処理システムの処理プロセスを開始し（ステップ３０１）、処理工程中の所定のタイミングで、各処理ユニットに対するウエハ搬送装置４６の位置合わせ（センタリング）を行うか否かを判断する（ステップ３０２）。位置合わせの確認を行う場合には、一つの処理ユニット、例えば、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）内でピンセット４８がウエハＷを受け渡す位置の位置ズレ量を上述したように把握し、これに基づいてウエハＷを受け渡す際のピンセット４８の位置を補正する（ステップ３０３）。
【０１１４】
すなわち、処理工程中に、ピンセット４８の位置ズレ量（Ｘ，θ）を得て、この位置ズレ量（Ｘ，θ）に基づいて、ピンセット４８がウエハＷを受け渡す際の位置ズレを確認し補正することができる。
【０１１５】
次に、この際の補正データ（Ｘ，θ）を位置データメモリー１６２に入力して、この位置データメモリー１６２に予め記憶されている各処理ユニットのピンセット４８の位置合わせデータを、所定の補正データ（Ｘ，θ）に置換する（ステップ３０４）。ここで、他の処理ユニットが位置合わせを行っているユニットと異なる位置合わせを行うユニットの場合、例えば、位置合わせをしている処理ユニットが塗布処理ユニット（ＣＯＴ）で他の処理ユニットがホットプレートユニット（ＨＰ）の場合、上述したようにこれらの位置合わせデータの関係が位置データメモリー１６２内に記憶されているので、同様に位置合わせデータを補正することができる。
【０１１６】
次に、この置換後の位置補正データ（Ｘ，θ）を位置データメモリー１６２から出力して、これに基づいて、他の処理ユニット、例えば、ホットプレートユニット（ＨＰ）内でピンセット４８が基板を受け渡す位置を補正する（ステップ３０５）。
【０１１７】
このように、位置合わせの検出方法が同じユニット間のみならず、位置合わせの検出方法が異なる処理ユニット間においても、一つの処理ユニットに対する補正データを得れば、他の処理ユニットは、この補正データに基づいて既に記憶されている位置合わせデータの補正のみを行えばよい。したがって、一つの処理ユニットに対して位置合わせを行えば、他の複数の処理ユニットに対しても同様に位置合わせを行ったようにすることができ、複数の処理ユニットの搬送装置４６のピンセット４８の位置合わせを極めて短時間で行うことができる。
【０１１８】
なお、上記の例では、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）での位置合わせにより得た補正データに基づいて、ホットプレートユニット（ＨＰ）の補正を行ったが、逆に、ホットプレートユニット（ＨＰ）での位置合わせにより得た補正データに基づいて、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）で補正を行ってもよい。また、同じ種類の処理ユニット同士で補正データを受け渡して補正動作を行ってもよい。
【０１１９】
また、一つの処理ユニットで得られた補正データに基づいて、他の処理ユニットでの位置合わせを行うかどうかを、使用者が判断する工程を設けてもよい。以下、この場合の位置合わせ動作について、図１７のフローチャートに沿って説明する。
【０１２０】
まず、塗布・現像処理システムの処理プロセスを開始し（ステップ４０１）、処理工程中の所定のタイミングで、一つの処理ユニットに対するウエハ搬送装置４６の位置合わせ（センタリング）を行うか否かを判断する（ステップ４０２）。位置合わせの確認を行う場合には、この処理ユニット、例えば、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）内でピンセット４８がウエハＷを受け渡す位置の位置ズレ量を上述したように把握し、これに基づいてウエハＷを受け渡す際のピンセット４８の位置を補正する（ステップ４０３）。
【０１２１】
次に、この際の補正データ（Ｘ，θ）に基づいて、他の処理ユニットに対するウエハ搬送装置４６の位置合わせを行うか否かを使用者が判断する（ステップ４０４）。他の処理ユニットの位置合わせを行う場合には、前記補正データ（Ｘ，θ）を位置データメモリー１６２に入力して、この位置データメモリー１６２に予め記憶されている各処理ユニットに対するピンセット４８の位置合わせデータを、所定の補正データ（Ｘ，θ）に置換する（ステップ４０５）。この際、前記同様、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）等に対する場合の位置合わせデータと、ホットプレートユニット（ＨＰ）等に対する場合の位置合わせデータとの関係は位置データメモリー１６２内に記憶されているので、いずれか一方の処理ユニットで得られた補正データに基づいて他方の処理ユニットに対する位置合わせデータを補正することができる。
【０１２２】
次に、この置換後の位置補正データ（Ｘ，θ）を位置データメモリー１６２から出力して、これに基づいて、他の処理ユニットに対してピンセット４８が基板を受け渡す位置を補正する（ステップ４０６）。
【０１２３】
このように、一つの処理ユニットでの位置合わせの補正データに基づいて、他の処理ユニットでの位置合わせを行うか否かを使用者が判断するので、例えば、位置ズレの原因が位置合わせを行った処理ユニットに固有の問題であることが明らかであり、この補正データに基づいて他の処理ユニットの位置合わせを行うことが適当でない場合には、使用者が他の処理ユニットでの位置合わせを行わないように判断することで、他の処理ユニットについて無用な位置合わせが行われることを回避することできる。
【０１２４】
さらに、図３に示したように、上記レジスト塗布・現像処理システムは、複数の処理ユニットが垂直方向に積み重ねられてなる処理部Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４を有しており、これらの処理部をなす処理ユニットはそれぞれの受渡位置の平面的位置が一致するように配置することが可能である。処理ユニットをこのように配置した場合には、さらに別の動作により搬送システム４６の位置合わせを行うことができる。以下、第３の処理部Ｇ３において、この別の動作により行われる位置合わせについて、図１８を参照して説明する。
【０１２５】
第３の処理部Ｇ３は、図３に示したように、クーリングユニット（ＣＯＬ）、アドヒージョンユニット（ＡＤ）、アライメントユニット（ＡＬＩＭ）、エクステンションユニット（ＥＸＴ）、および、４つのホットプレートユニット（ＨＰ）が下から順に積み重ねられてなっている。ここでは、これらの処理ユニットを、それぞれの受渡位置の平面的位置が一致するように配置して、第３の処理部Ｇ３の一つの処理ユニットでの位置合わせデータに基づいて、同じ処理部に属する他の処理ユニットの位置合わせを行う。
【０１２６】
まず、塗布・現像処理システムの処理プロセスを開始し（ステップ５０１）、処理工程中の所定のタイミングで、第３の処理部Ｇ３に属する処理ユニットに対するウエハ搬送装置４６の位置合わせ（センタリング）を行うか否かを判断する（ステップ５０２）。位置合わせの確認を行う場合には、第３の処理部Ｇ３に属する処理ユニットの一つ、例えばクーリングユニット（ＣＯＬ）内でピンセット４８がウエハＷを受け渡す位置の位置ズレ量を上述したように把握し、これに基づいてウエハＷを受け渡す際のピンセット４８の位置を補正する（ステップ５０３）。
【０１２７】
次に、この際の補正データ（Ｘ，θ）に基づいて、第３の処理部Ｇ３の他の処理ユニットの位置合わせを行う。すなわち、前記補正データ（Ｘ，θ）を位置データメモリー１６２に入力して、この位置データメモリー１６２に予め記憶されている、第３の処理部Ｇ３に属する他の処理ユニットに対するピンセット４８の水平面内の位置合わせデータを、前記の補正データ（Ｘ，θ）に置換する（ステップ５０４）。
【０１２８】
次に、この置換後の位置補正データ（Ｘ，θ）を位置データメモリー１６２から出力して、これに基づいて、他の処理ユニットに対してピンセット４８が基板を受け渡す位置を補正する（ステップ５０６）。前述したように、処理部Ｇ３の処理ユニットのそれぞれの受渡位置は、その平面的位置が一致するように配置されているので、一つの処理ユニットに対する水平面内の位置補正データ（Ｘ，θ）により、他の処理ユニットに対する水平面内の位置合わせを適切に行うことができる。したがって、一つの処理ユニットに対して位置合わせを行うことにより、同じ処理部の他の処理ユニットに対する搬送装置４６のピンセット４８の位置合わせを極めて短時間で行うことができる。なお、ここでは第３の処理部Ｇ３での位置合わせについて説明したが、処理部Ｇ１，Ｇ２，Ｇ４においても、処理ユニットの受渡位置の平面的位置が一致するように配置されていることを前提として、この動作により位置合わせを行うことができる。
【０１２９】
さらに、上記の実施形態においては、塗布現像処理システムの処理工程中に、各処理ユニットに対するウエハ搬送装置の位置合わせ（センタリング）を定期的または不定期的に行う場合について説明したが、この不定期的な位置合わせは、例えば、使用者が塗布現像処理システムを任意の時点で位置合わせのモードに設定することにより行うことができる。また、塗布現像処理システムで搬送エラーが検出された場合に、前記システムコントローラー１５０が塗布現像処理システムを自動的に位置合わせのモードに設定するようにしてもよい。
【０１３０】
搬送エラーの検出は、例えば塗布現送処理システム内の駆動系に異常な負荷が発生した場合に、搬送エラーが生じたものとみなすことにより行うことができる。このような場合には、搬送エラーにより異常な負荷の生じた駆動系のどこかにウエハＷが落下して詰まっているものと考えられるためである。
【０１３１】
さらに、搬送エラーの検出は、例えばウエハ搬送装置４６のピンセット４８上に保持されているべき時点に、ピンセット４８上にウエハＷが存在しない場合を搬送エラーとみなすことにより行うことができる。このような場合には、搬送エラーによりウエハＷがピンセット４８上から落下したものと考えられるからである。このようにして搬送エラーを検出するためには、例えば図１９に示すように、ウエハ搬送装置４６のピンセット４８の上部前方にウエハＷを検出するためのセンサー、例えば反射型の光電センサー４８ａを配置し、所定のタイミングで、３段に配置されたピンセット４８のうちウエハＷの保持に使用しているものを前方に突き出して、光電センサー４８ａによりウエハＷの有無を確認する。なお、図１９では上段のピンセット４８におけるウエハＷの有無を確認する場合を示したが、中段および下段のピンセット４８についても同様にウエハＷの有無を確認することができる。
【０１３２】
また、図１９に示したようにウエハ搬送装置にセンサーを設けた場合には、センサーによりウエハＷの位置ズレを検出することも可能であり、ここで検出された位置ズレ量が許容範囲を超えた場合に、前記システムコントローラー１５０が塗布・現像処理システムを位置合わせのモードに設定するようにしてもよい。
【０１３３】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、回転ステージを有する処理ユニットとして塗布処理ユニット（ＣＯＴ）、および固定ステージを有する処理ユニットとしてホットプレートユニット（ＨＰ）を例にとって、これらで搬送装置の位置合わせを行う場合について説明したが、これに限らず、回転ステージを有する処理ユニットとして他のスピナー系ユニットである現像処理ユニット（ＤＥＶ）を用い、固定ステージを有する処理ユニットとしてクーリングユニット（ＣＯＬ）、アドヒージョンユニット（ＡＤ）等の他の熱的処理ユニットを用いてもよい。また、上記実施の形態では、半導体ウエハの塗布現像処理システムに本発明を適用した場合について示したが、このようなシステムに限るものではなく、処理ユニットのステージ上に搬送装置を用いて基板を載置する場合であれば適用可能である。また、基板についても、半導体ウエハ以外の他の被処理基板、例えばＬＣＤ基板であってもよい。
【０１３４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、搬送装置により処理ユニットの載置台に基板を搬入し、検出手段により、載置台上の受渡位置に対する基板の位置ズレ量を検出し、次いで、この基板の位置ズレ量の検出値に基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を演算し、求められた搬送装置の位置ズレ量に基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正するので、作業者の手を煩わせることなく自動的に位置合せを行うことができ、例えば処理ユニットの初期設定時に、搬送装置の位置合せを迅速に行うことができる。
【０１３５】
また、本発明によれば、搬送装置により検出手段を処理プレートの上方で移動させながら、検出手段により、処理プレートの中心位置と上昇した複数のリフトピンの上端位置とを検出し、次いで、この中心位置と上端位置の検出値に基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、この搬送装置の位置ズレ量に基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正するので、作業者の手を煩わせることなく自動的に位置合せを行うことができ、特に、熱系の処理ユニット等の初期設定時に、位置合せを迅速に行うことができる。
【０１３６】
さらに、本発明によれば、所定のタイミングで、一つの処理ユニット内で、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正し、この際の補正データを記憶手段に入力して、この補正データに基づいて、記憶手段に既に記憶されている各処理ユニットの位置合わせデータを所定の補正データに置換し、置換後の補正データに基づいて、他の処理ユニット内で搬送装置が基板を受け渡す位置を補正するので、一つの処理ユニットに対する補正データを得れば、他の処理ユニットは、この補正データに基づいて既に記憶されている位置合わせデータの補正のみを行えばよい。したがって、複数の処理ユニットの搬送装置の位置合わせを極めて短時間で行うことができる。また、第１の処理ユニットにおける位置合わせデータと前記第２の処理ユニットにおける位置合わせデータとの関係を把握しておくことにより、第１の処理ユニットと第２の処理ユニットとで異なる方法で位置合わせを行う場合であっても、一つの処理ユニットに対する補正データを得れば、他の処理ユニットは、この補正データに基づいて既に記憶されている位置合わせデータの補正のみを行えばよい。さらに、上記実施形態では基板としてダミーを用いたが、実基板であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態である半導体ウエハの塗布現像処理システムの全体構成を示す平面図。
【図２】図１に示す塗布現像処理システムを示す正面図。
【図３】図１に示す塗布現像処理システムを示す背面図。
【図４】図４は、処理ステーション内を模式的に示す斜視図。
【図５】搬送系を主体とした塗布現像処理システムのブロック図。
【図６】レジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）の全体構成を示す略断面図。
【図７】レジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）の全体構成を示す略平面図。
【図８】レジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）の部分的平面図。
【図９】塗布処理ユニット（ＣＯＴ）に対するウエハ搬送装置の位置合せ（センタリング）のためのフローチャート。
【図１０】ホットプレートユニット（ＨＰ）の概略断面図。
【図１１】ホットプレートユニット（ＨＰ）とウエハ搬送装置のピンセットの部分的平面図。
【図１２】ホットプレートユニット（ＨＰ）上のセンターピンを光電センサーにより検出するときの模式図、およびホットプレートユニット（ＨＰ）上のリフトピン上端を光電センサーにより検出するときの模式図。
【図１３】ホットプレートユニット（ＨＰ）に対するウエハ搬送装置の位置合せ（センタリング）のためのフローチャート。
【図１４】ウエハ搬送装置の位置合わせ方法の他の例を説明するためのホットプレート（ＨＰ）とウエハ搬送装置のピンセットの部分的平面図。
【図１５】ウエハ搬送装置の位置合わせ方法のさらに他の例を説明するためのホットプレート（ＨＰ）とウエハ搬送装置のピンセットの部分的平面図および部分的側面図。
【図１６】塗布現像処理システムの処理工程中にウエハ搬送装置の位置合わせ（センタリング）を行う場合のフローチャート。
【図１７】塗布現像処理システムの処理工程中にウエハ搬送装置の位置合わせ（センタリング）を行う場合の別のフローチャート。
【図１８】図１に示すレジスト塗布現像処理システムの処理部Ｇ３でウエハ搬送装置の位置合わせ（センタリング）を行う場合のさらに別のフローチャート。
【図１９】ウエハ搬送装置の別の例を説明するための部分的断面図。
【符号の説明】
４６； ウエハ搬送装置（搬送装置）
４８； ピンセット（基板支持部材）
５２； スピンチャック（載置台）
９２； ノズルアーム（移動手段）
１５３；ウエハ搬送装置コントローラ（制御手段）
１６０；Ｘ方向センサー（検出器、検出手段）
１６１；θ方向センサー（検出器、検出手段）
１６２；位置データメモリー（記憶手段）
１６３；光電センサー（検出器、検出手段）
１７２；加熱プレート（熱的な処理プレート）
１７４；リフトピン
１８１；外リング（治具）
１８２；内リング（治具）
１８４；センターピン（処理プレートの中心）
１９０；ＣＣＤカメラ（撮像手段、検出手段）
ＨＰ；ホットプレートユニット
ＣＯＴ；塗布処理ユニット
ＤＷ；ダミーウエハ
Ｗ；半導体ウエハ
【発明の属する技術分野】
本発明は、搬送装置の位置合わせ方法および半導体ウエハ等の基板に各種処理を施す各種処理ユニットを備えた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、半導体デバイス製造プロセスの塗布現像処理システムにおいては、半導体ウエハ（以下、ウエハという）にフォトレジスト液が塗布され、フォトリソグラフィ技術を用いて回路パターン等が縮小してフォトレジスト膜が露光され、現像処理されている。
【０００３】
この塗布現像処理システムは、ウエハを収納したカセットが搬入されて、ウエハを一枚ずつ搬出するためのカセットステーションと、ウエハに塗布現像のための各種処理を施すための各種処理ユニットが多段配置された処理ステーションと、この処理ステーションに隣接して配置されてウエハを露光するための露光装置と、処理ステーションと露光装置との間でウエハを受け渡しするためのインターフェイス部と、を一体に接続した構成を備えている。
【０００４】
このような塗布現像処理システムでは、カセットステーションにおいて、カセットからウエハが一枚ずつ取り出されて処理ステーションに搬送される。このウエハが洗浄ユニットにて洗浄された後、アドヒージョン処理ユニットにて疎水化処理が施され、冷却処理ユニットにて冷却された後、レジスト塗布ユニットにてフォトレジスト膜が塗布される。次いで、ウエハは、熱処理ユニットにて加熱してベーキング処理される。
【０００５】
その後、ウエハは、処理ステーションからインターフェイス部を介して露光装置に搬送されて、露光装置にて所定のパターンが露光され、露光後、ウエハは、インターフェイス部を介して、再度処理ステーションに搬送される。この露光されたウエハは、現像ユニットにて現像液が塗布されて所定のパターンが形成された後に、ベーキング処理（ポストベーク）が施される。この一連の処理が終了した後、ウエハは、カセットステーションに搬送されて、ウエハカセットに収容される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような一連の塗布・現像処理の際、処理ステーション内においては、洗浄処理、塗布処理、現像処理、加熱処理等の各種処理を行う複数の処理ユニットとの間でウエハの受け渡しを行うためのウエハ搬送装置が上下方向移動自在に設けられている。
【０００７】
このウエハ搬送装置は、水平方向に移動自在なピンセットを有しており、ウエハ搬送装置自身は、上下方向（Ｚ方向）に昇降自在であると共に、θ方向に回転自在になっている。これにより、ウエハ搬送装置は、ピンセットにより、ウエハを各処理ユニットから受け取り、または受け渡すと共に、ウエハ搬送装置自身は、上下方向（Ｚ方向）に昇降すると共にθ方向に回転して、各種処理ユニットにアクセスするようになっている。
【０００８】
このウエハ搬送装置がピンセットにウエハを載置して、各種処理ユニット内の載置台にウエハを受け渡す際、ウエハが載置台に正確に載置されるように、所定のタイミングでピンセットの位置を調整する位置合わせ（センタリング）を行う必要がある。すなわち、ピンセットがウエハを載置しながら移動して、ピンセットが載置台にウエハを最終的に受け渡す際の位置を調整する必要がある。
【０００９】
このようなウエハ搬送装置の位置合わせは、塗布・現像処理システムの初期設定時に、各処理ユニットに対して行っており、また、その他の場合にも、搬送装置の位置合わせを定期的または不定期に行っているが、このような位置合わせは、極力時間をかけずに、また、自動的に行いたいといった要望がある。
【００１０】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、基板搬送装置の位置合わせを短時間で自動的に行うことができる搬送装置の位置合わせ方法および基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によれば、基板に所定の処理を施すための複数の処理ユニットと、これら処理ユニットに対して基板を搬入出する搬送装置とを有する処理装置において、前記搬送装置が各処理ユニットの所定の受渡位置に基板を搬入するように、搬送装置を位置合わせする搬送装置の位置合わせ方法であって、
各処理ユニットにおける搬送装置が基板を受け渡す位置の位置合わせを予め行って、その位置合わせデータを記憶手段に記憶しておく工程と、
所定のタイミングで、一つの処理ユニット内で、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する第１の補正工程と、
この際の補正データを記憶手段に入力して、この補正データに基づいて、記憶手段に既に記憶されている各処理ユニットの位置合わせデータを所定の補正データに置換する置換工程と、
置換後の補正データに基づいて、他の処理ユニット内で搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する第２の補正工程と
を具備することを特徴とする搬送装置の位置合わせ方法が提供される。
【００１６】
このように、所定のタイミングで、一つの処理ユニット内で、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正し、この際の補正データを記憶手段に入力して、この補正データに基づいて、記憶手段に既に記憶されている各処理ユニットの位置合わせデータを所定の補正データに置換し、置換後の補正データに基づいて、他の処理ユニット内で搬送装置が基板を受け渡す位置を補正するので、一つの処理ユニットに対する補正データを得れば、他の処理ユニットは、この補正データに基づいて既に記憶されている位置合わせデータの補正のみを行えばよい。したがって、複数の処理ユニットの搬送装置の位置合わせを極めて短時間で行うことができる。
【００１７】
本発明の第２の観点によれば、回転可能な載置台上に載置された基板に所定の処理を施す少なくとも１つの第１の処理ユニットと、複数のリフトピンを有する処理プレートを有し、このリフトピンにより載置位置と搬送位置との間で基板を移動し、載置位置において基板に所定の処理を施す少なくとも１つの第２の処理ユニットと、これら第１および第２の処理ユニットに対して基板を搬入出する搬送装置とを有する処理装置において、前記搬送装置が各処理ユニットの所定の受渡位置に基板を搬入するように、搬送装置を位置合わせする搬送装置の位置合わせ方法であって、
前記第１の処理ユニットおよび前記第２の処理ユニットについて、互いに異なる方法で搬送装置が基板を受け渡す位置の位置合わせを予め行ってこれらの位置合わせデータを記憶手段に記憶しておく工程と、
前記第１の処理ユニットにおける位置合わせデータと前記第２の処理ユニットにおける位置合わせデータとの関係を予め把握しておき前記記憶手段に記憶しておく工程と、
所定のタイミングで、前記第１の処理ユニットおよび第２の処理ユニットのうちいずれか一つの処理ユニット内で、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する第１の補正工程と、
この際の補正データを記憶手段に入力して、この補正データ、および前記第１の処理ユニットにおける位置合わせデータと前記第２の処理ユニットにおける位置合わせデータとの関係に基づいて、この記憶手段に予め記憶されている他の処理ユニットの位置合わせデータを所定の補正データに置換する置換工程と、
これら他の処理ユニットの置換後の補正データに基づいて、他の処理ユニット内で搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する第２の補正工程と
を具備することを特徴とする搬送装置の位置合わせ方法が提供される。
【００１８】
このように、所定のタイミングで、第１の処理ユニットおよび第２の処理ユニットのうちいずれか一つの処理ユニット内で、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正し、この際の補正データを記憶手段に入力して、この補正データ、および前記第１の処理ユニットにおける位置合わせデータと前記第２の処理ユニットにおける位置合わせデータとの関係に基づいて、この記憶手段に予め記憶されている他の処理ユニットの位置合わせデータを所定の補正データに置換し、これら他の処理ユニットの置換後の補正データに基づいて、他の処理ユニット内で搬送装置が基板を受け渡す位置を補正するので、第１の処理ユニットと第２の処理ユニットとで異なる方法で位置合わせを行う場合であっても、一つの処理ユニットに対する補正データを得れば、他の処理ユニットは、この補正データに基づいて既に記憶されている位置合わせデータの補正のみを行えばよい。したがって、複数の処理ユニットの搬送装置の位置合わせを極めて短時間で行うことができる。
【００１９】
本発明の第３の観点によれば、基板に所定の処理を施すための複数の処理ユニットが垂直方向に積み重ねられてなる処理部と、これら積み重ねられた処理ユニットに対して基板を搬入出する搬送装置とを有し、前記複数の処理ユニットはそれぞれの受渡位置の平面的位置が一致するように配置されている処理装置において、前記搬送装置が各処理ユニットの所定の受渡位置に基板を搬入するように、搬送装置を位置合わせする搬送装置の位置合わせ方法であって、
各処理ユニットにおける搬送装置が基板を受け渡す位置の位置合わせを予め行って、その位置合わせデータを記憶手段に記憶しておく工程と、
所定のタイミングで、一つの処理ユニット内で、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する第１の補正工程と、
この際の補正データを記憶手段に入力して、記憶装置に既に記憶されている他の処理ユニットの水平面内の位置合わせデータを、この補正データのうちの水平面内のデータに置換する置換工程と、
置換後の補正データに基づいて、前記他の処理ユニット内で搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する第２の補正工程と
を具備することを特徴とする搬送装置の位置合わせ方法が提供される。
【００２０】
このように、複数の処理ユニットが垂直方向に積み重ねられて処理部をなしており、１つの処理部をなす複数の処理ユニットのそれぞれの受渡位置が高さのみ異なり水平面内では同じ位置になるように調整されている場合には、所定のタイミングで、一つの処理ユニットで位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置がこの処理ユニットに基板を受け渡す位置を補正し、この際の補正データを記憶手段に入力して、この補正データに基づいて、同じ処理部をなす各処理ユニットの位置合わせデータを所定の補正データに置換し、この置換された補正データに基づいて、同じ処理部をなす各処理ユニットに搬送装置が基板を受け渡す位置を補正することにより、一つの処理ユニットに対する補正データによって同じ処理部に属する他の処理ユニットの位置合わせができるので、搬送装置の位置合わせを極めて短時間で行うことができる。
【００２１】
本発明の第４の観点によれば、基板に所定の処理を施すための基板処理装置であって、
基板に所定の処理を施すための複数の処理ユニットと、
各処理ユニット内の所定の受渡位置に基板を搬入する搬送装置と、
各処理ユニットで、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正するための補正データを得て、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す受渡位置を補正するための位置合わせ手段と
を具備し、
前記位置合わせ手段は、
各処理ユニットに対する位置合わせデータが記憶された記憶手段と、
一つの処理ユニット内で、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正し、この際の補正データを前記記憶手段に入力して、この補正データに基づいて、記憶手段に既に記憶されている各処理ユニットの位置合わせデータを所定の補正データに置換し、置換後の補正データに基づいて、他の処理ユニット内で搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する制御手段とを有することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【００２２】
本発明の第５の観点によれば、基板に所定の処理を施すための基板処理装置であって、
回転可能な載置台上に載置された基板に所定の処理を施す少なくとも１つの第１の処理ユニットと、
複数のリフトピンを有する処理プレートを有し、このリフトピンにより載置位置と搬送位置との間で基板を移動し、載置位置において基板に所定の処理を施す少なくとも１つの第２の処理ユニットと、
これら第１および第２の処理ユニット内の所定の受渡位置に対して基板を搬入出する搬送装置と、
各処理ユニットで、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正するための補正データを得て、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す受渡位置を補正するための位置合わせ手段と
を具備し、
前記位置合わせ手段は、
前記第１の処理ユニットおよび前記第２の処理ユニットについて、互いに異なる方法で搬送装置が基板を受け渡す位置の位置合わせを行った位置合わせデータ、および前記第１の処理ユニットにおける位置合わせデータと前記第２の処理ユニットにおける位置合わせデータとの関係が記憶された記憶手段と、
前記第１の処理ユニットおよび第２の処理ユニットのうちいずれか一つの処理ユニット内で、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正し、この際の補正データを記憶手段に入力して、この補正データ、および前記記憶手段に記憶されている前記第１の処理ユニットにおける位置合わせデータと前記第２の処理ユニットにおける位置合わせデータとの関係に基づいて、前記記憶手段に記憶されている各処理ユニットの位置合わせデータを所定の補正データに置換し、置換後の補正データに基づいて、他の処理ユニット内で搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する制御手段とを有することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【００２３】
これら本発明の第４の観点および第５の観点においても、上記第１の観点および第２の観点と同様、一つの処理ユニットに対する補正データを得れば、他の処理ユニットは、この補正データに基づいて既に記憶されている位置合わせデータの補正のみを行えばよいので、複数の処理ユニットの搬送装置の位置合わせを極めて短時間で行うことができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について具体的に説明する。
図１は本発明の実施に用いるレジスト塗布・現像処理システムを示す概略平面図、図２はその正面図、図３はその背面図である。
【００２５】
この処理システムは、搬送ステーションであるカセットステーション１０と、複数の処理ユニットを有する処理ステーション１１と、処理ステーション１１と隣接して設けられる露光装置（図示せず）との間でウエハＷを受け渡すためのインターフェイス部１２とを具備している。
【００２６】
上記カセットステーション１０は、被処理体としての半導体ウエハＷ（以下、単にウエハと記す）を複数枚例えば２５枚単位でウエハカセットＣＲに搭載された状態で他のシステムからこのシステムへ搬入またはこのシステムから他のシステムへ搬出したり、ウエハカセットＣＲと処理ステーション１１との間でウエハＷの搬送を行うためのものである。
【００２７】
このカセットステーション１０においては、図１に示すように、ウエハカセット載置台２０上に図中Ｘ方向に沿って複数（図では４個）の位置決め突起２０ａが形成されており、この突起２０ａの位置にウエハカセットＣＲがそれぞれのウエハ出入口を処理ステーション１１側に向けて一列に載置可能となっている。ウエハカセットＣＲにおいてはウエハＷが垂直方向（Ｚ方向）に配列されている。また、カセットステーション１０は、ウエハカセット載置台２０と処理ステーション１１との間に位置するウエハ搬送機構２１を有している。このウエハ搬送機構２１は、カセット配列方向（Ｘ方向）およびその中のウエハＷのウエハ配列方向（Ｚ方向）に移動可能なウエハ搬送用アーム２１ａを有しており、この搬送アーム２１ａによりいずれかのウエハカセットＣＲに対して選択的にアクセス可能となっている。また、ウエハ搬送用アーム２１ａは、θ方向に回転可能に構成されており、後述する処理ステーション１１側の第３の処理部Ｇ３に属するアライメントユニット（ＡＬＩＭ）およびエクステンションユニット（ＥＸＴ）にもアクセスできるようになっている。
【００２８】
上記処理ステーション１１は、半導体ウエハＷへ対して塗布・現象を行う際の一連の工程を実施するための複数の処理ユニットを備え、これらが所定位置に多段に配置されており、これらにより半導体ウエハＷが一枚ずつ処理される。この処理ステーション１１は、図１に示すように、中心部に搬送路２２ａを有し、この中に主ウエハ搬送機構２２が設けられ、ウエハ搬送路２２ａの周りに全ての処理ユニットが配置されている。これら複数の処理ユニットは、複数の処理部に分かれており、各処理部は複数の処理ユニットが鉛直方向に沿って多段に配置されている。
【００２９】
主ウエハ搬送機構２２は、図３に示すように、筒状支持体４９の内側に、ウエハ搬送装置４６を上下方向（Ｚ方向）に昇降自在に装備している。筒状支持体４９はモータ（図示せず）の回転駆動力によって回転可能となっており、それにともなってウエハ搬送装置４６も一体的に回転可能となっている。
【００３０】
ウエハ搬送装置４６は、搬送基台４７の前後方向に移動自在な複数本の保持部材４８を備え、これらの保持部材４８によって各処理ユニット間でのウエハＷの受け渡しを実現している。
【００３１】
また、図１に示すように、この実施の形態においては、４個の処理部Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４がウエハ搬送路２２ａの周囲に実際に配置されており、処理部Ｇ５は必要に応じて配置可能となっている。
【００３２】
これらのうち、第１および第２の処理部Ｇ１，Ｇ２はシステム正面（図１において手前）側に並列に配置され、第３の処理部Ｇ３はカセットステーション１０に隣接して配置され、第４の処理部Ｇ４はインターフェイス部１２に隣接して配置されている。また、第５の処理部Ｇ５は背面部に配置可能となっている。
【００３３】
この場合、図２に示すように、第１の処理部Ｇ１では、カップＣＰ内でウエハＷをスピンチャック（図示せず）に載置して所定の処理を行う２台のスピナ型処理ユニットが上下２段に配置されており、この実施形態においては、ウエハＷにレジストを塗布するレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）およびレジストのパターンを現像する現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。第２の処理部Ｇ２も同様に、２台のスピナ型処理ユニットとしてレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。
【００３４】
このようにレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）等を下段側に配置する理由は、レジスト液の廃液が機構的にもメンテナンスの上でも現像液の廃液よりも本質的に複雑であり、このように塗布ユニット（ＣＯＴ）等を下段に配置することによりその複雑さが緩和されるからである。しかし、必要に応じてレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）等を上段に配置することも可能である。
【００３５】
第３の処理部Ｇ３においては、図３に示すように、ウエハＷを載置台ＳＰに載せて所定の処理を行うオーブン型の処理ユニットが多段に重ねられている。すなわち冷却処理を行うクーリングユニット（ＣＯＬ）、レジストの定着性を高めるためのいわゆる疎水化処理を行うアドヒージョンユニット（ＡＤ）、位置合わせを行うアライメントユニット（ＡＬＩＭ）、ウエハＷの搬入出を行うエクステンションユニット（ＥＸＴ）、露光処理前や露光処理後、さらには現像処理後にウエハＷに対して加熱処理を行う４つのホットプレートユニット（ＨＰ）が下から順に８段に重ねられている。なお、アライメントユニット（ＡＬＩＭ）の代わりにクーリングユニット（ＣＯＬ）を設け、クーリングユニット（ＣＯＬ）にアライメント機能を持たせてもよい。
【００３６】
第４の処理部Ｇ４も、オーブン型の処理ユニットが多段に重ねられている。すなわち、クーリングユニット（ＣＯＬ）、クーリングプレートを備えたウエハ搬入出部であるエクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、エクステンションユニット（ＥＸＴ）、クーリングユニット（ＣＯＬ）、および４つのホットプレートユニット（ＨＰ）が下から順に８段に重ねられている。
【００３７】
上述したように、主ウエハ搬送機構２２の背部側に第５の処理部Ｇ５を設けることができるが、第５の処理部Ｇ５を設ける場合には、例えば案内レール２５に沿って主ウエハ搬送機構２２から見て側方へ移動できるようになっている。したがって、第５の処理部Ｇ５を設けた場合でも、これを案内レール２５に沿ってスライドすることにより空間部が確保されるので、主ウエハ搬送機構２２に対して背後からメンテナンス作業を容易に行うことができる。この場合に、このような直線状の移動に限らず、回動させるようにしても同様にスペースの確保を図ることができる。なお、この第５の処理部Ｇ５としては、基本的に第３および第４の処理部Ｇ３，Ｇ４と同様、オーブン型の処理ユニットが多段に積層された構造を有しているものを用いることができる。
【００３８】
上記インターフェイス部１２は、奥行方向（Ｘ方向）については、処理ステーション１１と同じ長さを有している。図１、図２に示すように、このインターフェイス部１２の正面部には、可搬性のピックアップカセットＣＲと定置型のバッファカセットＢＲが２段に配置され、背面部には周辺露光装置２３が配設され、中央部には、ウエハ搬送体２４が配設されている。このウエハ搬送体２４は、Ｘ方向、Ｚ方向に移動して両カセットＣＲ，ＢＲおよび周辺露光装置２３にアクセス可能となっている。また、このウエハ搬送体２４は、θ方向に回転可能であり、処理ステーション１１の第４の処理部Ｇ４に属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）や、さらには隣接する露光装置側のウエハ受け渡し台（図示せず）にもアクセス可能となっている。
【００３９】
このようなレジスト塗布現像処理システムにおいては、まず、カセットステーション１０において、ウエハ搬送機構２１のウエハ搬送用アーム２１ａがカセット載置台２０上の未処理のウエハＷを収容しているウエハカセットＣＲにアクセスして、そのカセットＣＲから一枚のウエハＷを取り出し、第３の処理部Ｇ３のエクステンションユニット（ＥＸＴ）に搬送する。
【００４０】
ウエハＷは、このエクステンションユニット（ＥＸＴ）から、主ウエハ搬送機構２２のウエハ搬送装置４６により、処理ステーション１１に搬入される。そして、第３の処理部Ｇ３のアライメントユニット（ＡＬＩＭ）によりアライメントされた後、アドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）に搬送され、そこでレジストの定着性を高めるための疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）が施される。この処理は加熱を伴うため、その後ウエハＷは、ウエハ搬送装置４６により、クーリングユニット（ＣＯＬ）に搬送されて冷却される。
【００４１】
アドヒージョン処理が終了し、クーリングユニット（ＣＯＬ）で冷却さたウエハＷは、引き続き、ウエハ搬送装置４６によりレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）に搬送され、そこで塗布膜が形成される。塗布処理終了後、ウエハＷは処理部Ｇ３，Ｇ４のいずれかのホットプレートユニット（ＨＰ）内でプリベーク処理され、その後いずれかのクーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却される。
【００４２】
冷却されたウエハＷは、第３の処理部Ｇ３のアライメントユニット（ＡＬＩＭ）に搬送され、そこでアライメントされた後、第４の処理部群Ｇ４のエクステンションユニット（ＥＸＴ）を介してインターフェイス部１２に搬送される。
【００４３】
インターフェイス部１２では、周辺露光装置２３により余分なレジストを除去するための周辺露光が行われた後、インターフェイス部１２に隣接して設けられた露光装置（図示せず）により所定のパターンに従ってウエハＷのレジスト膜に露光処理が施される。
【００４４】
露光後のウエハＷは、再びインターフェイス部１２に戻され、ウエハ搬送体２４により、第４の処理部Ｇ４に属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）に搬送される。そして、ウエハＷは、ウエハ搬送装置４６により、いずれかのホットプレートユニット（ＨＰ）に搬送されてポストエクスポージャーベーク処理が施され、次いで、クーリングユニット（ＣＯＬ）により冷却される。
【００４５】
その後、ウエハＷは現像ユニット（ＤＥＶ）に搬送され、そこで露光パターンの現像が行われる。現像終了後、ウエハＷはいずれかのホットプレートユニット（ＨＰ）に搬送されてポストベーク処理が施され、次いで、クーリングユニット（ＣＯＬ）により冷却される。このような一連の処理が終了した後、第３処理ユニット群Ｇ３のエクステンションユニット（ＥＸＴ）を介してカセットステーション１０に戻され、いずれかのウエハカセットＣＲに収容される。
【００４６】
次に、図１、図４、および図５を参照して、ウエハＷの搬送系について説明する。図４は、処理ステーション内の模式的斜視図であり、図５は、搬送系を主体とした塗布現像処理システムのブロック図である。
なお、Ｘ方向は、図１に示すように、各ステーションの前後方向であり、Ｚ方向は、図４に示すように、各ステーション内での上下方向であり、θ方向は、搬送装置の回転方向である。
【００４７】
処理ステーション１１内のウエハ搬送装置４６は、図４に示すように、水平方向に移動自在なピンセット４８を有していると共に、ウエハ搬送装置４６自身は、上下方向（Ｚ方向）に昇降自在であると共に、θ方向に回転自在になっている。
【００４８】
これにより、ウエハ搬送装置４６は、ピンセット４８により、ウエハＷを各処理ユニットから受け取り、または受け渡すことが可能であり、また、上下方向（Ｚ方向）に昇降することにより、同じ処理群（例えば、第３の処理部Ｇ３）内において、各種処理ユニット（例えば、ＨＰ，……ＣＯＬ）にアクセスすることが可能であり、さらに、上下方向（Ｚ方向）に昇降するとともにθ方向に回転して、一方の処理部（例えば第２の処理部Ｇ２）のいずれかの処理ユニット（例えばＣＯＴ）から他方の処理部（例えば第３の処理部Ｇ３）のいずれかの処理ユニット（例えばＨＰ）へアクセス可能である。
【００４９】
さらに、図５に示すように、塗布現像システム全体を統括するためのシステムコントローラ１５０が設けられ、このシステムコンローラ１５０に、各処理ユニットのコントローラ、例えば、塗布処理ユニットコントローラ１５１、ホットプレートユニットコントローラ１５２、およびウエハ搬送装置コントローラ１５３等が接続されている。なお、これら各処理ユニットのコントローラとシステムコントローラ１５０との間には、例えば処理ユニット群ごとに管理する中間的なブロックコントローラが設けられていてもよい。
【００５０】
ウエハ搬送装置４６には、ピンセット４８を移動するためのＸ軸モータ１５４と、搬送装置自身を回転するためのθ軸モータ１５５と、搬送装置自身を上下方向に移動するためのＺ軸モータ１５６とが設けられ、これらは、搬送装置コントローラ１５３により制御されるようになっている。また、Ｘ軸モータ１５４、θ軸モータ１５５、およびＺ軸モータ１５６には、各モータの回転量（すなわち、ピンセット４８の移動量、搬送装置４６自身の回転量および移動量）を搬送装置コントローラ１５３を介してシステムコントローラ１５０にフィードバックするためのＸ軸エンコーダ１５７、θ軸エンコーダ１５８、およびＺ軸エンコーダ１５９が設けられている。
【００５１】
また、ウエハ搬送装置コントローラ１５３には、後述するように、ホットプレートユニット（ＨＰ）において、搬送装置４６の位置合せ（センタリング）に用いる透過型光電センサーのＸ方向センサー１６０およびθ方向センサー１６１の検出信号が入力されるようになっている。さらに、システムコントローラ１５０には、後述するように、位置合せ（センタリング）時の位置補正データ等を記憶するデータメモリー１６２が接続されている。さらに、塗布処理ユニットコントローラ１５１には、後述するように、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）において、搬送装置４６の位置合せ（センタリング）に用いる反射型光電センサー１６３の検出信号と、ノズルアームのエンコーダ１６４の位置データ信号とが入力されるようになっている。なお、データメモリー１６２はシステムコントローラ１５０に内蔵されていてもよい。
【００５２】
次に、本実施形態におけるレジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）について説明する。図６および図７は、レジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）の全体構成を示す略断面図および略平面図である。
【００５３】
このレジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）の中央部には環状のカップＣＰが配置され、カップＣＰの内側にはスピンチャック５２が配置されている。スピンチャック５２は真空吸着によってウエハＷを固定保持した状態で駆動モータ５４によって回転駆動される。駆動モータ５４は、ユニット底板５０に設けられた開口５０ａに昇降移動可能に配置され、たとえばアルミニウムからなるキャップ状のフランジ部材５８を介してたとえばエアシリンダからなる昇降駆動手段６０および昇降ガイド手段６２と結合されている。駆動モータ５４の側面には例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）からなる筒状の冷却ジャケット６４が取り付けられ、フランジ部材５８は、この冷却ジャケット６４の上半部を覆うように取り付けられている。
【００５４】
レジスト塗布時、フランジ部材５８の下端５８ａは、開口５０ａの外周付近でユニット底板５０に密着し、これによってユニット内部が密閉される。スピンチャック５２と主ウエハ搬送機構２２の保持部材４８との間でウエハＷの受け渡しが行われる時は、昇降駆動手段６０が駆動モータ５４ないしスピンチャック５２を上方へ持ち上げることでフランジ部材５８の下端がユニット底板５０から浮くようになっている。
【００５５】
ウエハＷの表面にレジスト液を吐出するためのレジストノズル８６は、レジストノズルスキャンアーム９２の先端部にノズル保持体１００を介して着脱可能に取り付けられている。このレジストノズルスキャンアーム９２は、ユニット底板５０の上に一方向（Ｙ方向）に敷設されたガイドレール９４上で水平移動可能な垂直支持部材９６の上端部に取り付けられており、図示しないＹ方向駆動機構によって垂直支持部材９６と一体にＹ方向に移動するようになっている。
【００５６】
このレジストノズルスキャンアーム９２のノズル保持体１００の側面には、後述する搬送装置の位置合せ（センタリング）に用いる反射型光電センサー１６３が取り付け可能となっている。
【００５７】
また、レジストノズルスキャンアーム９２は、レジストノズル待機部９０でレジストノズル８６を選択的に取り付けるためにＹ方向と直角なＸ方向にも移動可能であり、図示しないＸ方向駆動機構によってＸ方向にも移動するようになっている。
【００５８】
さらに、レジストノズル待機部９０でレジストノズル８６の吐出口が溶媒雰囲気室の口９０ａに挿入され、中で溶媒の雰囲気に晒されることで、ノズル先端のレジスト液が固化または劣化しないようになっている。また、複数本のレジストノズル８６が設けられ、例えばレジスト液の種類に応じてそれらのノズルが使い分けられるようになっている。
【００５９】
さらにまた、レジストノズルスキャンアーム９２の先端部（ノズル保持体１００）には、ウエハ表面へのレジスト液の吐出に先立ってウエハ表面にウエハ表面を濡らすための溶剤例えばシンナーを吐出するシンナーノズル１０１が取り付けられている。シンナーノズル１０１とレジストノズル８６はレジストノズルスキャンアーム９２のＹ移動方向に沿う直線上に各々の吐出口が位置するように取り付けられている。
【００６０】
さらにまた、ガイドレール９４上には、レジストノズルスキャンアーム９２を支持する垂直支持部材８６だけでなく、リンスノズルスキャンアーム１２０を支持しＹ方向に移動可能な垂直支持部材１２２も設けられている。このリンスノズルスキャンアーム１２０の先端部にはサイドリンス用のリンスノズル１２４が取り付けられている。Ｙ方向駆動機構（図示せず）によってリンスノズルスキャンアーム１２０およびリンスノズル１２４はカップＣＰの側方に設定されたリンスノズル待機位置（実線の位置）とスピンチャック５２に設置されているウエハＷの周辺部の真上に設定されたリンス液吐出位置（点線の位置）との間で並進または直線移動するようになっている。
【００６１】
次に、このように構成されたレジスト塗布装置ユニット（ＣＯＴ）におけるレジスト液の塗布動作を説明する。
主ウエハ搬送機構２２の保持部材４８によってレジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）内のカップＣＰの真上までウエハＷが搬送されると、そのウエハＷは、例えばエアシリンダからなる昇降駆動手段６０および昇降ガイド手段６２によって上昇してきたスピンチャック５２によって真空吸着される。主ウエハ搬送機構２２はウエハＷをスピンチャック５２に真空吸着せしめた後、保持部材４８をレジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）内から引き戻し、レジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）へのウエハＷの受け渡しを終える。
【００６２】
次いで、スピンチャック５２はウエハＷがカップＣＰ内の定位置まで下降し、駆動モータ５４によってスピンチャック５２の回転駆動が開始される。
その後、レジストノズル待機部９０からのノズル保持体１００の移動が開始される。このノズル保持体１００の移動はＹ方向に沿って行われる。
【００６３】
シンナーノズル１０１の吐出口がスピンチャック５２の中心（ウエハＷの中心）上に到達したところで、シンナーを回転するウエハＷの表面に供給する。ウエハＷの表面に供給されたシンナーは遠心力によってウエハＷ中心からその周囲全域にむらなく拡げられる。
【００６４】
続いて、ノズル保持体１００がレジストノズル８６の吐出口がウエハＷの中心上に到達するまでＹ方向に移動され、ウエハＷが所定の回転数で回転された状態で、レジストノズル８６の吐出口からレジスト液が、回転するウエハＷの表面の中心に滴下され、遠心力によりウエハＷの中心から周辺に向けて拡散されて、ウエハＷ上にレジスト膜が形成される。この際に、レジスト消費量の削減の観点からは、比較的高速度、例えば、３０００ｒｐｍ以上で回転される。
【００６５】
レジスト液の滴下終了後、必要に応じてウエハＷの回転速度が所定時間だけ減速されて膜圧が調整され、次いで、ウエハＷの回転速度が加速されて、残余のレジスト液が振り切られるとともに乾燥され、所定厚さのレジスト膜が形成される。
【００６６】
その後、ノズル保持体１００がホームポジションに戻され、図示しない洗浄手段により、ウエハＷの背面がバックリンスされ、また、必要があれば、図示しない洗浄手段により、ウエハＷの側縁部がサイドリンスされる。その後、ウエハＷの回転速度が加速されて、バックリンスおよびサイドリンスのリンス液が振り切って捨てられ、その後、ウエハＷの回転が停止されて、塗布処理工程が終了する。
【００６７】
次に、図５、図８および図９を参照して、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）に対するウエハ搬送装置の位置合せ（センタリング）について説明する。
図８は、レジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）の部分的平面図であり、図９は、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）に対するウエハ搬送装置の位置合せ（センタリング）のためのフローチャートである。
【００６８】
図８に示すように、ウエハ搬送装置４６のピンセット４８は、ウエハＷを載置しながらスピンチャック５２の上方に移動し、次いで、降下して、ウエハＷとスピンチャック５２との隙間（Ｚ軸隙間）が規定値になった時点で、ウエハＷがスピンチャック５２により真空吸着される。
【００６９】
レジストノズルスキャンアーム９２（以下、ノズルアーム９２と記す）のノズル保持体１００の側面には、上述したように、反射型の光電センサー１６３が取り付けられ、この光電センサー１６３は、ノズルアーム９２によりダミーウエハＤＷ上を水平方向に移動されて、ダミーウエハＤＷのエッジを検出し、このエッジの検出信号は、塗布処理ユニットコントローラ１５１に入力される。
【００７０】
また、ノズルアーム９２は、移動機構（図示略）によりダミーウエハＤＷ上を水平方向に移動するように構成され、このノズルアーム９２の移動機構（図示略）に設けられたエンコーダ１６４により、ノズルアーム９２の位置データが塗布処理ユニットコントローラ１５１に入力される。
【００７１】
したがって、光電センサー１６３がノズルアーム９２によりダミーウエハＤＷ上を移動されて、ダミーウエハＤＷの１箇所のエッジを検出すると、エッジの検出信号（ＯＮ信号）が光電センサー１６３から塗布処理ユニットコントローラ１５１に入力されるとともに、この検出時点のノズルアーム９２の位置データがエンコーダ１６４から塗布処理ユニットコントローラ１５１に入力される。
【００７２】
ダミーウエハＤＷの１箇所のエッジの検出が終わると、ダミーウエハＤＷは、図８に示すように、９０°ずつ回転されて、光電センサー１６３によりエッジが検出され、その結果、０°，９０°，１８０°，２７０°の合計４箇所のエッジが検出される。
【００７３】
これら４箇所のエッジの検出信号と、各検出時点のノズルアーム９２の位置データとが塗布処理ユニットコントローラ１５１に入力されると、システムコントローラ１５０内では、これらに基づいて、スピンチャック５２上の受渡位置に対するダミーウエハＤＷの位置ズレ幅（Ｘ軸，Ｙ軸）が演算され、次いで、ピンセット４８の補正データ（Ｘ軸，θ軸）が演算される。
【００７４】
次に、図９のフローチャートに従って、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）におけるウエハ搬送装置の位置合せ（センタリング）工程を説明する。
まず、ダミーウエハＤＷがウエハ搬送装置４６のピンセット４８により載置されてスピンチャック５２の上方に搬入され、次いで、降下されて、ダミーウエハＤＷとスピンチャック５２との隙間（Ｚ軸隙間）が規定値になった時点で、ダミーウエハＤＷがスピンチャック５２により真空吸着される（ステップ１０１）。
【００７５】
次いで、ノズルアーム９２がダミーウエハＤＷ上方を水平方向に移動される（ステップ１０２）。そして、ノズルアーム９２に取り付けた反射型の光電センサー１６３がダミーウエハＤＷのエッジを検出してＯＮすると、エッジの検出信号と、この検出時点のノズルアーム９２の位置データとが塗布処理ユニットコントローラ１５１に入力される（ステップ１０３）。
【００７６】
ダミーウエハＤＷの１箇所のエッジの検出が終わると、図８に示すように、ダミーウエハＤＷは、９０°回転される。９０°，１８０°，２７０°のエッジが同様に検出され、各エッジの検出信号と、各検出時点のノズルアーム９２の位置データとが塗布処理ユニットコントローラ１５１に入力される（ステップ１０４）。
【００７７】
引き続き、合計４箇所のエッジの検出が終了したか否かが判断され（ステップ１０５）、終了している場合には、システムコントローラ１５０内では、入力された各エッジの検出信号（ＯＮ信号）と、各検出時点のノズルアーム９２の位置データとに基づいて、スピンチャック５２上の受渡位置に対するダミーウエハＤＷの位置ズレ量（Ｘ，Ｙ）が演算される（ステップ１０６）。
【００７８】
このダミーウエハＤＷの位置ズレ量（Ｘ，Ｙ）のデータに基づいて、システムコントローラ１５０でピンセット４８の位置ズレ量（Ｘ，θ）が演算される。
【００７９】
システムコントローラ１５０内に初期データが存在する場合には、このピンセット４８の位置ズレ量（Ｘ，θ）とこの初期データとが比較され、位置ズレ量が初期データの許容範囲に収まっているか否かが判断され（ステップ１０８）、許容範囲を超えている場合には、位置ズレ量（Ｘ，θ）に基づいてピンセット４８の受け渡しの際の位置が補正される（ステップ１０９）。これにより、ウエハＷは、ピンセット４８によりスピンチャック５２上の受渡位置に正確に載置される。なお、初期データが存在しない場合（初期設定時）には、ピンセット４８の位置ズレ量（Ｘ，θ）が設計値の許容範囲内に収まっているかどうかが判断され、許容範囲内に収まっている場合には、位置ズレ量（Ｘ，θ）に基づいてピンセット４８の受け渡しの際の位置が所定の位置になるように補正される。位置ズレが許容範囲内に収まっていない場合にはシステムの再設定が行われる。
【００８０】
以上のように、作業者の手を煩わせることなく自動的に位置合せ（センタリング）を行うことができ、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）の位置合せを迅速に行うことができる。
【００８１】
なお、初期設定時の位置合わせデータ（Ｘ，θ）は、システムコントローラ１５０に接続された（または内蔵された）データメモリー１６２に記憶され、後で利用されるようにすることができる。
【００８２】
次に、図１０を参照して、ホットプレートユニット（ＨＰ）について説明する。図１０は、加熱処理ユニット（ＨＰ）の概略断面図である。
ホットプレートユニット（ＨＰ）は、昇降自在のカバー１７１を有し、このカバー１７１の下側には、ウエハＷを加熱するための加熱プレート１７２がその面を水平にして配置されている。この加熱プレート１７２内には、ヒーター（図示せず）が装着されており、所望の温度に設定可能となっている。
【００８３】
この加熱プレート１７２の表面には、複数の固定ピン（プロキシミティピン）１７３が設けられており、これらの固定ピン１７３によって加熱プレート１７２との間に微少間隔をおいてウエハＷが保持されている。すなわち、プロキシミティ方式が採用されており、加熱プレート１７２とウエハＷとの直接の接触を避け、加熱プレート１７２からの輻射熱によって、ウエハＷが加熱処理されるようになっている。
【００８４】
また、加熱プレート１７２の複数の孔を通挿して、複数（３本）のリフトピン１７４が昇降自在に設けられ、これらリフトピン１７４の下部には、昇降機構（図示略）が設けられている。３本のリフトピン１７４は、その上昇した状態で、ウエハ搬送装置４６のピンセット４８からウエハＷを受け取り、次いで、降下して、固定ピン１７３上にウエハＷを載置するようになっている。
【００８５】
このようなホットプレートユニット（ＨＰ）においては、レジスト液が塗布されたウエハＷが所定温度でプリベーク処理され、または露光後のウエハＷがポストエクスポージャーベーク処理され、現像後のウエハＷにポストベーク処理が施される。
【００８６】
次に、図５、図１１ないし図１３を参照して、ホットプレートユニット（ＨＰ）に対するウエハ搬送装置の位置合せ（センタリング）について説明する。図１１は、ホットプレートユニット（ＨＰ）とウエハ搬送装置のピンセットの部分的平面図であり、図１２（ａ）は、ホットプレートユニット（ＨＰ）上のセンターピンを光電センサーにより検出するときの模式図であり、図１２（ｂ）は、ホットプレートユニット（ＨＰ）上のリフトピン上端を光電センサーにより検出するときの模式図であり、図１３は、ホットプレートユニット（ＨＰ）に対するウエハ搬送装置の位置合せ（センタリング）のためのフローチャートである。
【００８７】
図１１に示すように、位置合わせ時には、ウエハ搬送装置４６のピンセット４８のウエハ載置箇所に、外リング１８１と内リング１８２からなる位置合せ用治具が取付部材１８３により取り付けられている。内リング１８２には、透過型光電センサーの投光側Ｘ方向センサー１６０ａと受光側Ｘ方向センサー１６０ｂとが対向するように１８０°離隔して取り付けられており、透過型光電センサーの投光側θ方向センサー１６１ａと受光側θ方向センサー１６１ｂとが対向するように１８０°離隔して取り付けられている。
【００８８】
また、加熱プレートの中心には、中心孔（図示略）が設けられ、位置合わせのためのセンターピン１８４が中心孔（図示略）に挿入して立設されている。
さらに、ピンセット４８は、上昇した３本のリフトピン１７４の上端にウエハＷを受け渡すようになっており、より詳細には、ピンセット４８がウエハＷを最終的に受け渡す際の位置は、加熱プレート１７２の中心位置と上昇した３本のリフトピン１７４の上端位置とにより規定される位置（受渡位置）である。
【００８９】
さらに、上述したように、ウエハ搬送装置４６のＸ軸モータ１５４、θ軸モータ１５５、およびＺ軸モータ１５６には、各モータの回転量（すなわち、ピンセット４８の移動量、搬送装置４６自身の回転量および移動量）を搬送装置コントローラ１５３にフィードバックするためのＸ軸エンコーダ１５７、θ軸エンコーダ１５８、およびＺ軸エンコーダ１５９が設けられている。
【００９０】
したがって、図１２（ａ）に示すように、投光側Ｘ方向センサー１６０ａが受光側Ｘ方向センサー１６０ｂに光を投光しながらＸ方向にスキャンして、センターピン１８４を検出すると、検出信号（ＯＮ信号）がＸ方向センサー１６０から搬送装置コントローラ１５３に入力されるとともに、この時のピンセット４８のＸ方向の位置データがＸ軸エンコーダ１５７から搬送装置コントローラ１５３に入力されるようになっている。
【００９１】
また、特に図示しないが、投光側θ方向センサー１６１ａが受光側θ方向センサー１６１ｂに光を投光しながらθ方向にスキャンして、センターピン１８４を検出すると、検出信号（ＯＮ信号）がθ方向センサー１６１から搬送装置コントローラ１５３を介してシステムコントローラ１５０に入力されるとともに、この時のピンセット４８のθ方向の位置データがθ軸エンコーダ１５８から搬送装置コントローラ１５３を介してシステムコントローラ１５０に入力されるようになっている。
【００９２】
さらに、図１２（ｂ）に示すように、３本のリフトピン１７４の上端に、ダミーウエハＤＷが載置され、投光側Ｘ方向センサー１６０ａ（またはθ方向センサー１６１ａ）が受光側Ｘ方向センサー１６０ｂ（またはθ方向センサー１６１ｂ）に光を投光しながら、Ｚ方向にスキャンして、ダミーウエハＤＷの下面（すなわち、リフトピンの上端）を検出すると、検出信号（ＯＮ信号）がシステムコントローラ１５０に入力されるとともに、この時のピンセット４８のＺ方向の位置データがＺ軸エンコーダ１５７から搬送装置コントローラ１５３を介してシステムコントローラ１５０に入力されるようになっている。
【００９３】
次に、図１３のフローチャートに従って、ホットプレートユニット（ＨＰ）におけるウエハ搬送装置の位置合せ（センタリング）工程を説明する。
図１２（ａ）に示すように、投光側Ｘ方向センサー１６０ａが受光側Ｘ方向センサー１６０ｂに光を投光しながらＸ方向にスキャンする（ステップ２０１）。
【００９４】
Ｘ方向センサー１６０がセンターピン１８４を検出すると（ステップ２０２）、検出信号（ＯＮ信号）がＸ方向センサー１６０から搬送装置コントローラ１５３に入力されるとともに、この時のピンセット４８のＸ方向の位置データがＸ軸エンコーダ１５７から搬送装置コントローラ１５３に入力される（ステップ２０３）。
【００９５】
次に、投光側θ方向センサー１６１ａが受光側θ方向センサー１６１ｂに光を投光しながらθ方向にスキャンする（ステップ２０４）。そして、θ方向センサー１６１がセンターピン１８４を検出すると（ステップ２０５）、検出信号（ＯＮ信号）がθ方向センサー１６１から搬送装置コントローラ１５３に入力されるとともに、この時のピンセット４８のθ方向の位置データがθ軸エンコーダ１５８から搬送装置コントローラ１５３に入力される（ステップ２０６）。
【００９６】
その後、図１２（ｂ）に示すように、３本のリフトピン１７４の上端に、ダミーウエハＤＷが載置され、投光側Ｘ方向センサー１６０ａ（またはθ方向センサー１６１ａ）が受光側Ｘ方向センサー１６０ｂ（またはθ方向センサー１６１ｂ）に光を投光しながら、Ｚ方向にスキャンする（ステップ２０７）。
【００９７】
これにより、ダミーウエハＤＷの下面（すなわち、リフトピンの上端）を検出すると（ステップ２０８）、検出信号（ＯＮ信号）が搬送装置コントローラ１５３に入力されるとともに、この時のピンセット４８のＺ方向の位置データがＺ軸エンコーダ１５７から搬送装置コントローラ１５３に入力される（ステップ２０９）。
【００９８】
そして、搬送装置コントローラ１５３内では、センターピン１８４およびダミーウエハＤＷの下面を検出した際のピンセット４８のＸ方向、θ方向およびＺ方向の位置データから、位置ズレ量が把握される（ステップ２１０）。
【００９９】
システムコントローラ１５０内に初期データが存在する場合には、このピンセット４８の位置ズレ量（Ｘ，θ）とこの初期データとが比較され、位置ズレ量が初期データの許容範囲に収まっているか否かが判断され（ステップ２１１）、許容範囲を超えている場合には、位置ズレ量に基づいてピンセット４８の受渡しの際の位置が補正され（ステップ２１２）、これによりウエハＷは、ピンセット４８により、加熱プレート１７２の中心位置と上昇した３本のリフトピン１７４の上端位置とにより規定される受渡位置に正確に載置されるようになる。なお、初期データが存在しない場合（初期設定の場合）には、ピンセット４８の位置ズレ量（Ｘ，θ）が設計値の許容範囲内に収まっているかどうかが判断され、許容範囲内に収まっている場合には、位置ズレ量（Ｘ，θ）に基づいてピンセット４８の受け渡しの際の位置が所定の位置になるように補正される。位置ズレが許容範囲内に収まっていない場合にはシステムの再設定が行われる。
【０１００】
以上のように、作業者の手を煩わせることなく自動的に位置合せ（センタリング）を行うことができ、ホットプレートユニット（ＨＰ）の位置合せを迅速に行うことができる。
【０１０１】
なお、初期設定時の位置合わせデータ（Ｘ，θ，Ｚ）は、システムコントローラ１５０に接続された（または内蔵された）データメモリー１６２に記憶され、後で利用されるようにすることができる。
【０１０２】
次に、図１４を参照して、ホットプレートユニット（ＨＰ）に対するウエハ搬送装置の位置合わせ方法の他の例について説明する。図１４は、ウエハ搬送装置の位置合わせ方法の他の例を説明するためのホットプレート（ＨＰ）とウエハ搬送装置のピンセットの部分的平面図である。
【０１０３】
この例では、上述した例とは異なり、位置合わせ用治具を用いることなく、ウエハ搬送装置４６のピンセット４８に、透過型光電センサーが直接的に取り付けられている。すなわち、ウエハ搬送装置４６のピンセット４８のウエハ載置箇所に、透過型光電センサーの投光側Ｘ方向センサー１６０ａと受光側Ｘ方向センサー１６０ｂが対向するように１８０°離隔して取り付けられているとともに、透過型光電センサーの投光側θ方向センサー１６１ａと受光側θ方向センサー１６１ｂが対向するように１８０°離隔して取り付けられている。
【０１０４】
この場合にも、上述した実施の形態と同様に、投光側Ｘ方向センサー１６０ａ、受光側Ｘ方向センサー１６０ｂ、投光側θ方向センサー１６１ａおよび受光側θ方向センサー１６１ｂにより、センターピン１８４およびダミーウエハＤＷ下面が検出され、この検出時のピンセット４８のＸ方向、θ方向およびＺ方向の位置データが演算され、これらに基づいて、ピンセット４８の位置ズレ値（Ｘ，θ，Ｚ）が演算され、基板受け渡し時のピンセット４８の位置が補正されるるようになっている。
なお、上述した光電センサーが取り付けられたピンセットが、ウエハＷを搬送するためのピンセット４８とは別個にウエハ搬送装置４６に設けられていてもよい。
【０１０５】
次に、図１５を参照して、ホットプレートユニット（ＨＰ）に対するウエハ搬送装置の位置合わせ方法のさらに他の例について説明する。図１５の（ａ）は、ウエハ搬送装置の位置合わせ方法のさらに他の例を説明するためのホットプレート（ＨＰ）とウエハ搬送装置のピンセットの部分的平面図であり、（ｂ）はそのＣＣＤカメラ部分を示す部分的側面図である。
【０１０６】
この例では、透過型光電センサーに代えて、ＣＣＤカメラを用いている。すなわち、ピンセット４８のウエハ載置箇所の基端側から延在する支持部材１９１に、ＣＣＤカメラ１９０が、上下方向に９０°揺動可能に設けられており、水平方向および下方向を向けることが可能となっている。
【０１０７】
ＣＣＤカメラ１９０が下方向に向けられた場合には、センターピン１８４（または加熱プレート１７２の中心孔）が上方から撮像され、Ｘ−θ平面が画像データとして処理され、これにより、センターピン１８４のＸ方向およびθ方向の位置データが演算される。
【０１０８】
ＣＣＤカメラ１９０が水平方向に向けられた場合には、上昇した３本のリフトピン１７４上のダミーウエハＤＷ下面が側方から撮像され、θ−Ｚ平面が画像データとして処理され、これにより、リフトピン１７４上のダミーウエハＤＷ下面のＺ方向の位置データが演算される。
【０１０９】
これらセンターピン１８４のＸ方向およびθ方向の位置データ並びにリフトピン１７４上のダミーウエハＤＷ下面の位置データに基づいて、ピンセット４８の位置ズレ値（Ｘ，θ，Ｚ）が演算され、基板受け渡し時のピンセット４８の位置が補正されるようになっている。
なお、上述したＣＣＤカメラが取り付けられたピンセットが、ウエハＷを搬送するためのピンセット４８とは別個にウエハ搬送装置４６に設けられていてもよい。
【０１１０】
次に、図５および図１６を参照して、塗布現像処理システムの処理工程中にウエハ搬送装置の位置合わせ（センタリング）を行う場合について説明する。図１６は、塗布現像処理システムの処理工程中にウエハ搬送装置の位置合わせ（センタリング）の確認を行う場合のフローチャートである。なお、以下のフローは、システムコントローラ１５０により制御される。
【０１１１】
図５に示すように、システムコントローラ１５０には、データメモリー１６２が接続され、このデータメモリー１６２内には、例えば、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）に対するウエハ搬送装置４６の位置合わせデータが記憶され、また、ホットプレートユニット（ＨＰ）に対するウエハ搬送装置４６の位置合わせデータが記憶されている。また、上述したように、ウエハＷがスピンチャックに固定される塗布処理ユニット（ＣＯＴ）と、回転しない加熱プレートに固定されるホットプレートユニット（ＨＰ）とでは位置合わせの方法が異なっており位置合わせデータが互いに異なるため、これらの位置合わせデータの関係が位置データメモリー１６２内に記憶されている。
【０１１２】
各処理ユニットにおいて、初期設定時のウエハ搬送装置４６の位置合わせ（センタリング）を終了した後、塗布・現像処理システムの処理工程中に、各処理ユニットに対するウエハ搬送装置４６の位置合わせ（センタリング）を定期的または不定期に行う場合について、図１６のフローチャートに沿って説明する。
【０１１３】
まず、塗布・現像処理システムの処理プロセスを開始し（ステップ３０１）、処理工程中の所定のタイミングで、各処理ユニットに対するウエハ搬送装置４６の位置合わせ（センタリング）を行うか否かを判断する（ステップ３０２）。位置合わせの確認を行う場合には、一つの処理ユニット、例えば、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）内でピンセット４８がウエハＷを受け渡す位置の位置ズレ量を上述したように把握し、これに基づいてウエハＷを受け渡す際のピンセット４８の位置を補正する（ステップ３０３）。
【０１１４】
すなわち、処理工程中に、ピンセット４８の位置ズレ量（Ｘ，θ）を得て、この位置ズレ量（Ｘ，θ）に基づいて、ピンセット４８がウエハＷを受け渡す際の位置ズレを確認し補正することができる。
【０１１５】
次に、この際の補正データ（Ｘ，θ）を位置データメモリー１６２に入力して、この位置データメモリー１６２に予め記憶されている各処理ユニットのピンセット４８の位置合わせデータを、所定の補正データ（Ｘ，θ）に置換する（ステップ３０４）。ここで、他の処理ユニットが位置合わせを行っているユニットと異なる位置合わせを行うユニットの場合、例えば、位置合わせをしている処理ユニットが塗布処理ユニット（ＣＯＴ）で他の処理ユニットがホットプレートユニット（ＨＰ）の場合、上述したようにこれらの位置合わせデータの関係が位置データメモリー１６２内に記憶されているので、同様に位置合わせデータを補正することができる。
【０１１６】
次に、この置換後の位置補正データ（Ｘ，θ）を位置データメモリー１６２から出力して、これに基づいて、他の処理ユニット、例えば、ホットプレートユニット（ＨＰ）内でピンセット４８が基板を受け渡す位置を補正する（ステップ３０５）。
【０１１７】
このように、位置合わせの検出方法が同じユニット間のみならず、位置合わせの検出方法が異なる処理ユニット間においても、一つの処理ユニットに対する補正データを得れば、他の処理ユニットは、この補正データに基づいて既に記憶されている位置合わせデータの補正のみを行えばよい。したがって、一つの処理ユニットに対して位置合わせを行えば、他の複数の処理ユニットに対しても同様に位置合わせを行ったようにすることができ、複数の処理ユニットの搬送装置４６のピンセット４８の位置合わせを極めて短時間で行うことができる。
【０１１８】
なお、上記の例では、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）での位置合わせにより得た補正データに基づいて、ホットプレートユニット（ＨＰ）の補正を行ったが、逆に、ホットプレートユニット（ＨＰ）での位置合わせにより得た補正データに基づいて、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）で補正を行ってもよい。また、同じ種類の処理ユニット同士で補正データを受け渡して補正動作を行ってもよい。
【０１１９】
また、一つの処理ユニットで得られた補正データに基づいて、他の処理ユニットでの位置合わせを行うかどうかを、使用者が判断する工程を設けてもよい。以下、この場合の位置合わせ動作について、図１７のフローチャートに沿って説明する。
【０１２０】
まず、塗布・現像処理システムの処理プロセスを開始し（ステップ４０１）、処理工程中の所定のタイミングで、一つの処理ユニットに対するウエハ搬送装置４６の位置合わせ（センタリング）を行うか否かを判断する（ステップ４０２）。位置合わせの確認を行う場合には、この処理ユニット、例えば、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）内でピンセット４８がウエハＷを受け渡す位置の位置ズレ量を上述したように把握し、これに基づいてウエハＷを受け渡す際のピンセット４８の位置を補正する（ステップ４０３）。
【０１２１】
次に、この際の補正データ（Ｘ，θ）に基づいて、他の処理ユニットに対するウエハ搬送装置４６の位置合わせを行うか否かを使用者が判断する（ステップ４０４）。他の処理ユニットの位置合わせを行う場合には、前記補正データ（Ｘ，θ）を位置データメモリー１６２に入力して、この位置データメモリー１６２に予め記憶されている各処理ユニットに対するピンセット４８の位置合わせデータを、所定の補正データ（Ｘ，θ）に置換する（ステップ４０５）。この際、前記同様、塗布処理ユニット（ＣＯＴ）等に対する場合の位置合わせデータと、ホットプレートユニット（ＨＰ）等に対する場合の位置合わせデータとの関係は位置データメモリー１６２内に記憶されているので、いずれか一方の処理ユニットで得られた補正データに基づいて他方の処理ユニットに対する位置合わせデータを補正することができる。
【０１２２】
次に、この置換後の位置補正データ（Ｘ，θ）を位置データメモリー１６２から出力して、これに基づいて、他の処理ユニットに対してピンセット４８が基板を受け渡す位置を補正する（ステップ４０６）。
【０１２３】
このように、一つの処理ユニットでの位置合わせの補正データに基づいて、他の処理ユニットでの位置合わせを行うか否かを使用者が判断するので、例えば、位置ズレの原因が位置合わせを行った処理ユニットに固有の問題であることが明らかであり、この補正データに基づいて他の処理ユニットの位置合わせを行うことが適当でない場合には、使用者が他の処理ユニットでの位置合わせを行わないように判断することで、他の処理ユニットについて無用な位置合わせが行われることを回避することできる。
【０１２４】
さらに、図３に示したように、上記レジスト塗布・現像処理システムは、複数の処理ユニットが垂直方向に積み重ねられてなる処理部Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４を有しており、これらの処理部をなす処理ユニットはそれぞれの受渡位置の平面的位置が一致するように配置することが可能である。処理ユニットをこのように配置した場合には、さらに別の動作により搬送システム４６の位置合わせを行うことができる。以下、第３の処理部Ｇ３において、この別の動作により行われる位置合わせについて、図１８を参照して説明する。
【０１２５】
第３の処理部Ｇ３は、図３に示したように、クーリングユニット（ＣＯＬ）、アドヒージョンユニット（ＡＤ）、アライメントユニット（ＡＬＩＭ）、エクステンションユニット（ＥＸＴ）、および、４つのホットプレートユニット（ＨＰ）が下から順に積み重ねられてなっている。ここでは、これらの処理ユニットを、それぞれの受渡位置の平面的位置が一致するように配置して、第３の処理部Ｇ３の一つの処理ユニットでの位置合わせデータに基づいて、同じ処理部に属する他の処理ユニットの位置合わせを行う。
【０１２６】
まず、塗布・現像処理システムの処理プロセスを開始し（ステップ５０１）、処理工程中の所定のタイミングで、第３の処理部Ｇ３に属する処理ユニットに対するウエハ搬送装置４６の位置合わせ（センタリング）を行うか否かを判断する（ステップ５０２）。位置合わせの確認を行う場合には、第３の処理部Ｇ３に属する処理ユニットの一つ、例えばクーリングユニット（ＣＯＬ）内でピンセット４８がウエハＷを受け渡す位置の位置ズレ量を上述したように把握し、これに基づいてウエハＷを受け渡す際のピンセット４８の位置を補正する（ステップ５０３）。
【０１２７】
次に、この際の補正データ（Ｘ，θ）に基づいて、第３の処理部Ｇ３の他の処理ユニットの位置合わせを行う。すなわち、前記補正データ（Ｘ，θ）を位置データメモリー１６２に入力して、この位置データメモリー１６２に予め記憶されている、第３の処理部Ｇ３に属する他の処理ユニットに対するピンセット４８の水平面内の位置合わせデータを、前記の補正データ（Ｘ，θ）に置換する（ステップ５０４）。
【０１２８】
次に、この置換後の位置補正データ（Ｘ，θ）を位置データメモリー１６２から出力して、これに基づいて、他の処理ユニットに対してピンセット４８が基板を受け渡す位置を補正する（ステップ５０６）。前述したように、処理部Ｇ３の処理ユニットのそれぞれの受渡位置は、その平面的位置が一致するように配置されているので、一つの処理ユニットに対する水平面内の位置補正データ（Ｘ，θ）により、他の処理ユニットに対する水平面内の位置合わせを適切に行うことができる。したがって、一つの処理ユニットに対して位置合わせを行うことにより、同じ処理部の他の処理ユニットに対する搬送装置４６のピンセット４８の位置合わせを極めて短時間で行うことができる。なお、ここでは第３の処理部Ｇ３での位置合わせについて説明したが、処理部Ｇ１，Ｇ２，Ｇ４においても、処理ユニットの受渡位置の平面的位置が一致するように配置されていることを前提として、この動作により位置合わせを行うことができる。
【０１２９】
さらに、上記の実施形態においては、塗布現像処理システムの処理工程中に、各処理ユニットに対するウエハ搬送装置の位置合わせ（センタリング）を定期的または不定期的に行う場合について説明したが、この不定期的な位置合わせは、例えば、使用者が塗布現像処理システムを任意の時点で位置合わせのモードに設定することにより行うことができる。また、塗布現像処理システムで搬送エラーが検出された場合に、前記システムコントローラー１５０が塗布現像処理システムを自動的に位置合わせのモードに設定するようにしてもよい。
【０１３０】
搬送エラーの検出は、例えば塗布現送処理システム内の駆動系に異常な負荷が発生した場合に、搬送エラーが生じたものとみなすことにより行うことができる。このような場合には、搬送エラーにより異常な負荷の生じた駆動系のどこかにウエハＷが落下して詰まっているものと考えられるためである。
【０１３１】
さらに、搬送エラーの検出は、例えばウエハ搬送装置４６のピンセット４８上に保持されているべき時点に、ピンセット４８上にウエハＷが存在しない場合を搬送エラーとみなすことにより行うことができる。このような場合には、搬送エラーによりウエハＷがピンセット４８上から落下したものと考えられるからである。このようにして搬送エラーを検出するためには、例えば図１９に示すように、ウエハ搬送装置４６のピンセット４８の上部前方にウエハＷを検出するためのセンサー、例えば反射型の光電センサー４８ａを配置し、所定のタイミングで、３段に配置されたピンセット４８のうちウエハＷの保持に使用しているものを前方に突き出して、光電センサー４８ａによりウエハＷの有無を確認する。なお、図１９では上段のピンセット４８におけるウエハＷの有無を確認する場合を示したが、中段および下段のピンセット４８についても同様にウエハＷの有無を確認することができる。
【０１３２】
また、図１９に示したようにウエハ搬送装置にセンサーを設けた場合には、センサーによりウエハＷの位置ズレを検出することも可能であり、ここで検出された位置ズレ量が許容範囲を超えた場合に、前記システムコントローラー１５０が塗布・現像処理システムを位置合わせのモードに設定するようにしてもよい。
【０１３３】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、回転ステージを有する処理ユニットとして塗布処理ユニット（ＣＯＴ）、および固定ステージを有する処理ユニットとしてホットプレートユニット（ＨＰ）を例にとって、これらで搬送装置の位置合わせを行う場合について説明したが、これに限らず、回転ステージを有する処理ユニットとして他のスピナー系ユニットである現像処理ユニット（ＤＥＶ）を用い、固定ステージを有する処理ユニットとしてクーリングユニット（ＣＯＬ）、アドヒージョンユニット（ＡＤ）等の他の熱的処理ユニットを用いてもよい。また、上記実施の形態では、半導体ウエハの塗布現像処理システムに本発明を適用した場合について示したが、このようなシステムに限るものではなく、処理ユニットのステージ上に搬送装置を用いて基板を載置する場合であれば適用可能である。また、基板についても、半導体ウエハ以外の他の被処理基板、例えばＬＣＤ基板であってもよい。
【０１３４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、搬送装置により処理ユニットの載置台に基板を搬入し、検出手段により、載置台上の受渡位置に対する基板の位置ズレ量を検出し、次いで、この基板の位置ズレ量の検出値に基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を演算し、求められた搬送装置の位置ズレ量に基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正するので、作業者の手を煩わせることなく自動的に位置合せを行うことができ、例えば処理ユニットの初期設定時に、搬送装置の位置合せを迅速に行うことができる。
【０１３５】
また、本発明によれば、搬送装置により検出手段を処理プレートの上方で移動させながら、検出手段により、処理プレートの中心位置と上昇した複数のリフトピンの上端位置とを検出し、次いで、この中心位置と上端位置の検出値に基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、この搬送装置の位置ズレ量に基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正するので、作業者の手を煩わせることなく自動的に位置合せを行うことができ、特に、熱系の処理ユニット等の初期設定時に、位置合せを迅速に行うことができる。
【０１３６】
さらに、本発明によれば、所定のタイミングで、一つの処理ユニット内で、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正し、この際の補正データを記憶手段に入力して、この補正データに基づいて、記憶手段に既に記憶されている各処理ユニットの位置合わせデータを所定の補正データに置換し、置換後の補正データに基づいて、他の処理ユニット内で搬送装置が基板を受け渡す位置を補正するので、一つの処理ユニットに対する補正データを得れば、他の処理ユニットは、この補正データに基づいて既に記憶されている位置合わせデータの補正のみを行えばよい。したがって、複数の処理ユニットの搬送装置の位置合わせを極めて短時間で行うことができる。また、第１の処理ユニットにおける位置合わせデータと前記第２の処理ユニットにおける位置合わせデータとの関係を把握しておくことにより、第１の処理ユニットと第２の処理ユニットとで異なる方法で位置合わせを行う場合であっても、一つの処理ユニットに対する補正データを得れば、他の処理ユニットは、この補正データに基づいて既に記憶されている位置合わせデータの補正のみを行えばよい。さらに、上記実施形態では基板としてダミーを用いたが、実基板であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態である半導体ウエハの塗布現像処理システムの全体構成を示す平面図。
【図２】図１に示す塗布現像処理システムを示す正面図。
【図３】図１に示す塗布現像処理システムを示す背面図。
【図４】図４は、処理ステーション内を模式的に示す斜視図。
【図５】搬送系を主体とした塗布現像処理システムのブロック図。
【図６】レジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）の全体構成を示す略断面図。
【図７】レジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）の全体構成を示す略平面図。
【図８】レジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）の部分的平面図。
【図９】塗布処理ユニット（ＣＯＴ）に対するウエハ搬送装置の位置合せ（センタリング）のためのフローチャート。
【図１０】ホットプレートユニット（ＨＰ）の概略断面図。
【図１１】ホットプレートユニット（ＨＰ）とウエハ搬送装置のピンセットの部分的平面図。
【図１２】ホットプレートユニット（ＨＰ）上のセンターピンを光電センサーにより検出するときの模式図、およびホットプレートユニット（ＨＰ）上のリフトピン上端を光電センサーにより検出するときの模式図。
【図１３】ホットプレートユニット（ＨＰ）に対するウエハ搬送装置の位置合せ（センタリング）のためのフローチャート。
【図１４】ウエハ搬送装置の位置合わせ方法の他の例を説明するためのホットプレート（ＨＰ）とウエハ搬送装置のピンセットの部分的平面図。
【図１５】ウエハ搬送装置の位置合わせ方法のさらに他の例を説明するためのホットプレート（ＨＰ）とウエハ搬送装置のピンセットの部分的平面図および部分的側面図。
【図１６】塗布現像処理システムの処理工程中にウエハ搬送装置の位置合わせ（センタリング）を行う場合のフローチャート。
【図１７】塗布現像処理システムの処理工程中にウエハ搬送装置の位置合わせ（センタリング）を行う場合の別のフローチャート。
【図１８】図１に示すレジスト塗布現像処理システムの処理部Ｇ３でウエハ搬送装置の位置合わせ（センタリング）を行う場合のさらに別のフローチャート。
【図１９】ウエハ搬送装置の別の例を説明するための部分的断面図。
【符号の説明】
４６； ウエハ搬送装置（搬送装置）
４８； ピンセット（基板支持部材）
５２； スピンチャック（載置台）
９２； ノズルアーム（移動手段）
１５３；ウエハ搬送装置コントローラ（制御手段）
１６０；Ｘ方向センサー（検出器、検出手段）
１６１；θ方向センサー（検出器、検出手段）
１６２；位置データメモリー（記憶手段）
１６３；光電センサー（検出器、検出手段）
１７２；加熱プレート（熱的な処理プレート）
１７４；リフトピン
１８１；外リング（治具）
１８２；内リング（治具）
１８４；センターピン（処理プレートの中心）
１９０；ＣＣＤカメラ（撮像手段、検出手段）
ＨＰ；ホットプレートユニット
ＣＯＴ；塗布処理ユニット
ＤＷ；ダミーウエハ
Ｗ；半導体ウエハ
Claims (11)
- 基板に所定の処理を施すための複数の処理ユニットと、これら処理ユニットに対して基板を搬入出する搬送装置とを有する処理装置において、前記搬送装置が各処理ユニットの所定の受渡位置に基板を搬入するように、搬送装置を位置合わせする搬送装置の位置合わせ方法であって、
各処理ユニットにおける搬送装置が基板を受け渡す位置の位置合わせを予め行って、その位置合わせデータを記憶手段に記憶しておく工程と、
所定のタイミングで、一つの処理ユニット内で、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する第１の補正工程と、
この際の補正データを記憶手段に入力して、この補正データに基づいて、記憶手段に既に記憶されている各処理ユニットの位置合わせデータを所定の補正データに置換する置換工程と、
置換後の補正データに基づいて、他の処理ユニット内で搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する第２の補正工程と
を具備することを特徴とする搬送装置の位置合わせ方法。 - 回転可能な載置台上に載置された基板に所定の処理を施す少なくとも１つの第１の処理ユニットと、複数のリフトピンを有する処理プレートを有し、このリフトピンにより載置位置と搬送位置との間で基板を移動し、載置位置において基板に所定の処理を施す少なくとも１つの第２の処理ユニットと、これら第１および第２の処理ユニットに対して基板を搬入出する搬送装置とを有する処理装置において、前記搬送装置が各処理ユニットの所定の受渡位置に基板を搬入するように、搬送装置を位置合わせする搬送装置の位置合わせ方法であって、
前記第１の処理ユニットおよび前記第２の処理ユニットについて、互いに異なる方法で搬送装置が基板を受け渡す位置の位置合わせを予め行ってこれらの位置合わせデータを記憶手段に記憶しておく工程と、
前記第１の処理ユニットにおける位置合わせデータと前記第２の処理ユニットにおける位置合わせデータとの関係を予め把握しておき前記記憶手段に記憶しておく工程と、
所定のタイミングで、前記第１の処理ユニットおよび第２の処理ユニットのうちいずれか一つの処理ユニット内で、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する第１の補正工程と、
この際の補正データを記憶手段に入力して、この補正データ、および前記第１の処理ユニットにおける位置合わせデータと前記第２の処理ユニットにおける位置合わせデータとの関係に基づいて、この記憶手段に予め記憶されている他の処理ユニットの位置合わせデータを所定の補正データに置換する置換工程と、
これら他の処理ユニットの置換後の補正データに基づいて、他の処理ユニット内で搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する第２の補正工程と
を具備することを特徴とする搬送装置の位置合わせ方法。 - 基板に所定の処理を施すための複数の処理ユニットが垂直方向に積み重ねられてなる処理部と、これら積み重ねられた処理ユニットに対して基板を搬入出する搬送装置とを有し、前記複数の処理ユニットはそれぞれの受渡位置の平面的位置が一致するように配置されている処理装置において、前記搬送装置が各処理ユニットの所定の受渡位置に基板を搬入するように、搬送装置を位置合わせする搬送装置の位置合わせ方法であって、
各処理ユニットにおける搬送装置が基板を受け渡す位置の位置合わせを予め行って、その位置合わせデータを記憶手段に記憶しておく工程と、
所定のタイミングで、一つの処理ユニット内で、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する第１の補正工程と、
この際の補正データを記憶手段に入力して、記憶装置に既に記憶されている他の処理ユニットの水平面内の位置合わせデータを、この補正データのうちの水平面内のデータに置換する置換工程と、
置換後の補正データに基づいて、前記他の処理ユニット内で搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する第２の補正工程と
を具備することを特徴とする搬送装置の位置合わせ方法。 - さらに、前記第１の補正工程と前記置換工程との間に、前記第１の補正工程における補正データに基づいて、搬送装置が他の処理ユニットに基板を受け渡す位置を補正するか補正しないかを選択する工程を具備することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の搬送装置の位置合わせ方法。
- 基板処理中に搬送エラーが検出された場合に、前記第１の補正工程が行われることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の搬送装置の位置合わせ方法。
- 前記搬送エラーの検出は、前記処理装置内のそれぞれの駆動系の負荷をモニターすることにより行われることを特徴とする請求項５に記載の搬送装置の位置合わせ方法。
- 前記搬送エラーの検出は、前記搬送手段に設けられたセンサーによりウエハの存在および位置を検出することにより行われることを特徴とする請求項５に記載の搬送装置の位置合わせ方法。
- 前記搬送手段に設けられたセンサーにより基板の位置を検出し、前記基板搬送手段における基板の位置ズレが所定値を超えた場合に前記第１の補正工程が行われることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の搬送装置の位置合わせ方法。
- 基板に所定の処理を施すための基板処理装置であって、
基板に所定の処理を施すための複数の処理ユニットと、
各処理ユニット内の所定の受渡位置に基板を搬入する搬送装置と、
各処理ユニットで、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正するための補正データを得て、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す受渡位置を補正するための位置合わせ手段と
を具備し、
前記位置合わせ手段は、
各処理ユニットに対する位置合わせデータが記憶された記憶手段と、
一つの処理ユニット内で、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正し、この際の補正データを前記記憶手段に入力して、この補正データに基づいて、記憶手段に既に記憶されている各処理ユニットの位置合わせデータを所定の補正データに置換し、置換後の補正データに基づいて、他の処理ユニット内で搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する制御手段とを有することを特徴とする基板処理装置。 - 基板に所定の処理を施すための基板処理装置であって、
回転可能な載置台上に載置された基板に所定の処理を施す少なくとも１つの第１の処理ユニットと、
複数のリフトピンを有する処理プレートを有し、このリフトピンにより載置位置と搬送位置との間で基板を移動し、載置位置において基板に所定の処理を施す少なくとも１つの第２の処理ユニットと、
これら第１および第２の処理ユニット内の所定の受渡位置に対して基板を搬入出する搬送装置と、
各処理ユニットで、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正するための補正データを得て、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す受渡位置を補正するための位置合わせ手段と
を具備し、
前記位置合わせ手段は、
前記第１の処理ユニットおよび前記第２の処理ユニットについて、互いに異なる方法で搬送装置が基板を受け渡す位置の位置合わせを行った位置合わせデータ、および前記第１の処理ユニットにおける位置合わせデータと前記第２の処理ユニットにおける位置合わせデータとの関係が記憶された記憶手段と、
前記第１の処理ユニットおよび第２の処理ユニットのうちいずれか一つの処理ユニット内で、搬送装置が基板を受け渡す位置の位置ズレ量を把握し、これに基づいて、搬送装置が基板を受け渡す位置を補正し、この際の補正データを記憶手段に入力して、この補正データ、および前記記憶手段に記憶されている前記第１の処理ユニットにおける位置合わせデータと前記第２の処理ユニットにおける位置合わせデータとの関係に基づいて、前記記憶手段に記憶されている各処理ユニットの位置合わせデータを所定の補正データに置換し、置換後の補正データに基づいて、他の処理ユニット内で搬送装置が基板を受け渡す位置を補正する制御手段とを有することを特徴とする基板処理装置。 - 前記第１の処理ユニットは、基板に塗布液を塗布する塗布処理ユニットであり、前記第２の処理ユニットは、基板に対して熱的処理を施す熱的処理ユニットであることを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。
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