JP4243937B2 - 基板支持ピンの支持位置検知方法、その傾き検知方法及びそれらの教示装置並びに教示用治具 - Google Patents
基板支持ピンの支持位置検知方法、その傾き検知方法及びそれらの教示装置並びに教示用治具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4243937B2 JP4243937B2 JP2002252416A JP2002252416A JP4243937B2 JP 4243937 B2 JP4243937 B2 JP 4243937B2 JP 2002252416 A JP2002252416 A JP 2002252416A JP 2002252416 A JP2002252416 A JP 2002252416A JP 4243937 B2 JP4243937 B2 JP 4243937B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk
- support
- substrate
- transfer arm
- disc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【産業上の利用分野】
この発明は、例えば半導体ウエハや液晶用ガラス基板等の薄板状基板(以下、単に基板という)を搬送アームから複数の支持ピンにて熱処理装置等の載置台上に受け渡す際の、基板支持ピンの支持位置検知方法、その傾き検知方法及びそれらの教示装置並びに教示用治具に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、半導体ウエハの製造工程においては、半導体ウエハやLCD基板等の基板表面に、レジストのパターンを形成するために、フォトリソグラフィ技術が用いられている。このフォトリソグラフィ技術は、基板の表面にレジスト液を塗布するレジスト塗布工程と、形成されたレジスト膜に回路パターンを露光する露光処理工程と、露光処理後の基板に現像液を供給する現像処理工程とを有している。
【0003】
また、上記処理工程間においては、例えばレジスト塗布工程と露光処理工程との間で行われる、レジスト膜中の残留溶剤を蒸発させて基板とレジスト膜との密着性を向上させるための加熱処理(プリベーク)や、露光処理工程と現像処理工程との間で行われる、フリンジの発生を防止するため、あるいは化学増幅型レジスト(CAR:chemically amplified resist)における酸触媒反応を誘起するための加熱処理(ポストエクスポージャーベーク(PEB))や、現像処理工程後に行われる、レジスト中の残留溶媒や現像時にレジスト中に取り込まれたリンス液を除去し、ウエットエッチング時の浸み込みを改善するための加熱処理(ポストベーク)等、種々の加熱処理が行われている。
【0004】
加熱処理に使用される熱処理装置としては、図21、図22に示すように、従来より、ヒータ26を有し被処理基板たる半導体ウエハWを所定の温度に加熱可能な載置台25と、加熱処理時にウエハWを載置台25に対して僅かに隙間を空けて支持するギャップピン70と、載置台25の同心円上に複数、例えば3箇所に等間隔に設けた支持ピン案内用貫通孔を貫通する昇降可能な複数、ここでは3本の支持ピン80であって、ウエハWをその支持ピン先端にて支持して、載置台25上に、正確にはギャップピン70上に受け渡す支持ピン80とを有するものが用いられている。
【0005】
この熱処理装置における基板搬送装置は、被処理基板(ウエハW)の周辺部を基板搬送機構21のアームつまり搬送アーム28で保持して基板を載置台25の上方に搬送し、上記載置台25を貫通する昇降可能な例えば3本の支持ピン80上に基板を載せ、搬送アーム28を載置台25外に戻した後、支持ピン80を下降させて載置台25上に基板を載置する構成になっている。
【0006】
この基板搬送装置では、例えば3本の支持ピン80の先端部が基板に当接するときの高さ位置、すなわち支持ピン80の基板の支持位置を基準にした搬送アーム28が、基板の受渡し工程で干渉しないことが必要となる。この基板支持位置が明らかになっていないと、例えば、搬送アーム28を下降させて支持ピン80に基板を受け渡す形式の場合には、搬送アーム28を下降させる下限つまり搬送アーム28を戻すタイミングが不適切となり、基板が載っている状態の搬送アーム28を戻してしまうことになる。また、支持ピン80を上昇させて支持ピン80に基板を受け渡す形式の場合では、支持ピン80を上昇させる上限、つまり搬送アーム28を戻すタイミングが不適切となり、基板が載っている状態の搬送アーム28を戻してしまうことになる。
【0007】
このため、従来より、実際に基板を搬送するのに先だってオペレータによる基板搬送装置に対するティーチング(搬送教示)作業が行われている。 具体的には、上記3本の支持ピン80の先端部と搬送アーム28に載置されている基板裏面との隙間をオペレータがゲージで計測し、この隙間が所定の幅、例えば1.5mmになるように搬送アーム28の位置を調整して、その位置を手動で搬送アーム28に教示していた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ゲージで計測して搬送アーム28の教示作業を行う方法は、微妙で高い精度が要求されるため、人が作業しづらく、また、安全上の問題もあった。したがって、基板支持ピンの支持位置を自動的に検知し、搬送アームに教示し得る方法の提供が望まれる。
【0009】
また、上記の基板搬送装置では、3本の支持ピン80の先端部がそれぞれ同一高さにあること、つまり各支持ピン80の先端部が基板の同一の水平面に接するように位置決めされて均一に揃っていることが要求される。各支持ピン80の先端部の高さ位置が揃っていないと、基板を載置した時に基板が傾斜するため、搬送アーム28との受け渡し時に搬送アーム28との接触による位置ずれや脱落を生じ、搬送エラーとなるからである。したがって、基板を水平に支持する前提として、基板支持ピンの支持位置の傾きを検知する方法の提供が望まれる。
【0010】
そこで、この発明の目的は、上記課題を解決し、基板支持ピンの支持位置を自動的に検知し、搬送アームに教示する技術を提供すること、さらには基板支持ピンの支持位置の傾きを検知する技術を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明の第1の基板支持ピンの支持位置検知方法は、所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せ、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置において、上記支持ピン(80)上に載置可能な中央部の第一円板(6)と、上記搬送アーム(28,34)に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板(6)を収納すると共に支持する挿入孔(7a)を有し、第一円板(6)を相対的に上方向に分離可能な第二円板(7)から成る複合板を治具として用意し、その際、第二円板(7)に設けられ、上記第一円板(6)が分離した際の第一円板(6)の位置を検出可能な検出手段と、上記検出手段からの信号を入力し計算によって求められた上記搬送アーム(28,34)の位置を記憶して教示する制御手段(60)と、を設け、上記複合板の周辺部を上記搬送アームで保持して支持ピンを有する処理ユニットの載置台の上方に搬入し、搬送アームと支持ピンとを相対移動させて、上記第一円板を支持ピン上に分離し載置させて上記第二円板の挿入孔と相対的に上方向に移動させた際に、上記第一円板を、少なくともその厚み分を越える分だけ上記検出手段に対し移動させ、このときの上記検出手段の出力信号の変化から、上記複数の支持ピンの支持位置を検知し、検出信号から上記搬送アームの位置情報を上記制御手段に記憶させることを上記複数の処理ユニットに対して行うことを特徴とする(請求項1)。
【0012】
この場合、上記検出手段として、光軸が上記第二円板(7)の中央部の挿入孔(7a)内をほぼ直交方向に走る二組の透過型光センサ(8,9)を用いるとよい(請求項2)。また、上記複数の支持ピン(80)の支持位置は、上記複合板の表面を基準とし、上記検出手段の位置と、上記第二円板(7)の表面位置との差を考慮して定めることが好ましい(請求項3)。
【0013】
更にまた、上記検出手段の出力信号を受け、上記第一円板(6)の厚みに相当するパルス幅よりも許容値以上の長いパルス幅が検出されたとき、上記複数の支持ピン(80)の先端に傾きがあると判断することにより、基板支持ピンの支持位置の傾き検知方法を構築することができる(請求項4)。
【0014】
この発明の第2の基板支持ピンの支持位置検知方法は、所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せ、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置において、発光素子(109)によって側面方向に光を発光可能であると共に、上記支持ピン(80)上に載置可能な中央部の第一円板(106)と、上記搬送アーム(28,34)に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板(106)を収納すると共に支持する挿入孔(107a)を有し、第一円板(106)を相対的に上方向に分離可能な第二円板(107)から成る複合板を治具として用意し、その際、第二円板(107)に設けられ、上記第一円板(106)が収納された際には、第一円板(106)の側面から発光された光を受光し、上記第一円板(106)が分離した際には、第一円板(106)の側面から発光された光を受光しないことによって第一円板(106)の位置を検出可能な検出手段(108)と、上記検出手段(108)からの信号を入力し計算によって求められた上記搬送アーム(28,34)の位置を記憶して教示する制御手段(60)と、を設け、上記複合板の周辺部を上記搬送アームで保持して支持ピンを有する処理ユニットの載置台の上方に搬入し、搬送アームと支持ピンとを相対移動させて、上記第一円板を支持ピン上に分離し載置させて上記第二円板の挿入孔と相対的に上方向に移動させた際に、上記第一円板を、少なくともその厚み分を越える分だけ上記検出手段に対し移動させ、このときの上記検出手段の出力信号の変化から、上記複数の支持ピンの支持位置を検知し、検出信号から上記搬送アームの位置情報を上記制御手段に記憶させることを上記複数の処理ユニットに対して行うことを特徴とする(請求項5)。
【0017】
この発明の第1の基板支持ピンの支持位置教示装置は、第1の支持位置検知方法を具現化するもので、所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せて支持し、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置の基板支持ピンの支持位置教示装置であって、上記支持ピン(80)に載置可能な第一円板(6)と、上記搬送アーム(28,34)に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板(6)を収納すると共に支持する挿入孔(7a)を有し、第一円板(6)を相対的に上方向に分離可能な第二円板(7)と、上記第二円板(7)に設けられ、上記第一円板(6)が分離した際の第一円板(6)の位置を検出可能な検出手段と、上記検出手段からの信号を入力し計算によって求められた上記搬送アーム(28,34)の位置を記憶して教示する制御手段(60)と、を具備することを特徴とする(請求項6)。
【0018】
この場合、上記検出手段として、光軸が上記第二円板(7)の挿入孔(7a)内をほぼ直交方向に走る二組の透過型光センサ(8,9)を設ける方が好ましい(請求項7)。また、上記検出手段が第二円板(7)の表面に設けられ、上記制御手段が、上記第一円板(6)の表面を基準とし、上記検出手段の位置と、上記第一円板(6)の表面位置との差を考慮して、上記複数の支持ピン(80)の支持位置を定める機能を具備する方が好ましい(請求項8)。
【0019】
この発明の第2の基板支持ピンの支持位置教示装置は、第2の支持位置検知方法を具現化するもので、所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せて支持し、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置の基板支持ピンの支持位置教示装置であって、発光素子(109)によって側面方向に光を発光可能であると共に、上記支持ピン(80)に載置可能な第一円板(106)と、上記搬送アーム(28,34)に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板(106)を収納すると共に支持する挿入孔(107a)を有し、第一円板(106)を相対的に上方向に分離可能な第二円板(107)と、上記第二円板(107)に設けられ、上記第一円板(106)が収納された際には、第一円板(106)の側面から発光された光を受光し、上記第一円板(106)が分離した際には、第一円板(106)の側面から発光された光を受光しないことによって第一円板(106)の位置を検出可能な検出手段(108)と、上記検出手段(108)からの信号を入力し計算によって求められた上記搬送アーム(28,34)の位置を記憶して教示する制御手段(60)と、を具備することを特徴とする(請求項9)。
【0022】
この発明の第1の基板支持ピンの支持位置教示用治具は、所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せて支持し、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置において、支持ピンの支持位置を教示する際に用いられる治具であって、上記支持ピンに載置可能な第一円板(6)と、上記搬送アーム(28,34)に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板(6)を収納すると共に支持する挿入孔(7a)を有し、第一円板(6)を相対的に上方向に分離可能な第二円板(7)と、上記第二円板(7)に設けられ、上記第一円板(6)が分離した際の第一円板(6)の位置を検出可能な検出手段と、を具備することを特徴とする(請求項10)。
【0023】
この場合、上記検出手段として、光軸が上記第二円板(7)の挿入孔(7a)内をほぼ直交方向に走る二組の透過型光センサ(8,9)を設ける方が好ましい(請求項11)。
【0024】
この発明の第2の基板支持ピンの支持位置教示用治具は、所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せて支持し、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置において、支持ピンの支持位置を教示する際に用いられる治具であって、発光素子(109)によって側面方向に光を発光可能であると共に、上記支持ピン(28)に載置可能な第一円板(106)と、上記搬送アーム(28,34)に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板(106)を収納すると共に支持する挿入孔(107a)を有し、第一円板(106)を相対的に上方向に分離可能な第二円板(107)と、上記第二円板(107)に設けられ、上記第一円板(106)が収納された際には、第一円板(106)の側面から発光された光を受光し、上記第一円板(106)が分離した際には、第一円板(106)の側面から発光された光を受光しないことによって第一円板(106)の位置を検出可能な検出手段(108)と、を具備することを特徴とする(請求項12)。
【0027】
請求項1,2,3,6,7,8,10,11記載の発明によれば、検出信号の変化から、直接的には教示用治具たる複合板における中央部の第一円板の位置を知り、間接的に基板支持ピンの支持位置を自動的に検知し、搬送アームに教示することができる。
【0028】
請求項4,6,7,10,11記載の発明によれば、検出信号の変化から、直接的には教示用治具たる複合板における中央部の第一円板の傾きを知り、間接的に基板支持ピンの支持位置の傾きを自動的に検知することができる。
【0029】
請求項5,9,12記載の発明によれば、第一円板の側面から発光された光を第二円板に設けられた検出手段によって検出するので、確実に光を検知して、検出信号の変化から、直接的には教示用治具たる複合板における中央部の第一円板の位置を知り、間接的に基板支持ピンの支持位置を自動的に検知し、搬送アームに教示することができる。
【0032】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では、基板たる半導体ウエハを加熱処理する熱処理装置(ホットプレートユニット)における基板搬送装置を例にして説明する。
【0033】
図17はレジスト液塗布・現像処理システムの一実施形態の概略平面図、図18は図17の正面図、図19は図17の背面図である。
【0034】
上記処理システムは、被処理体(基板)として半導体ウエハW(以下にウエハWという)をウエハカセット1で複数枚例えば25枚単位で外部からシステムに搬入又はシステムから搬出したり、ウエハカセット1に対してウエハWを搬出・搬入したりするためのカセットステーション10(搬送部)と、塗布現像工程の中で1枚ずつウエハWに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置してなるこの発明の処理装置を具備する処理ステーション20と、この処理ステーション20と隣接して設けられる露光装置(図示せず)との間でウエハWを受け渡すためのインター・フェース部30とで主要部が構成されている。
【0035】
上記カセットステーション10は、図17に示すように、カセット載置台2上の突起3の位置に複数個例えば4個までのウエハカセット1がそれぞれのウエハ出入口を処理ステーション20側に向けて水平のX方向に沿って一列に載置され、カセット配列方向(X方向)及びウエハカセット1内に垂直方向に沿って収容されたウエハWのウエハ配列方向(Z方向)に移動可能なウエハ搬送用ピンセット4が各ウエハカセット1に選択的に搬送するように構成されている。また、ウエハ搬送用ピンセット4は、θ方向に回転可能に構成されており、後述する処理ステーション20側の第3の組G3の多段ユニット部に属するアライメントユニット(ALIM)及びエクステンションユニット(EXT)にも搬送できるようになっている。
【0036】
上記処理ステーション20は、図17に示すように、中心部に垂直搬送型の主ウエハ搬送機構(基板搬送機構、基板搬送装置)21が設けられ、この主ウエハ搬送機構21を収容する室22の周りに全ての処理ユニットが1組又は複数の組に渡って多段に配置されている。この例では、5組G1,G2,G3,G4及びG5の多段配置構成であり、第1及び第2の組G1,G2の多段ユニットはシステム正面(図17において手前)側に並列され、第3の組G3の多段ユニットはカセットステーション10に隣接して配置され、第4の組G4の多段ユニットはインター・フェース部30に隣接して配置され、第5の組G5の多段ユニットは背部側に配置されている。
【0037】
この場合、図18に示すように、第1の組G1では、カップ23内でウエハWをスピンチャック(図示せず)に載置して所定の処理を行う2台のスピナ型処理ユニット例えばレジスト塗布ユニット(COT)及びレジストパターンを現像する現像ユニット(DEV)が垂直方向の下から順に2段に重ねられている。第2の組G2も同様に、2台のスピナ型処理ユニット例えばレジスト塗布ユニット(COT)及び現像ユニット(DEV)が垂直方向の下から順に2段に重ねられている。このようにレジスト塗布ユニット(COT)を下段側に配置した理由は、レジスト液の排液が機構的にもメンテナンスの上でも面倒であるためである。しかし、必要に応じてレジスト塗布ユニット(COT)を上段に配置することも可能である。
【0038】
図19に示すように、第3の組G3では、ウエハWをウエハ載置台24に載置して所定の処理を行うオーブン型の処理ユニット例えばウエハWを冷却するクーリングユニット(COL)、ウエハWに疎水化処理を行うアドヒージョンユニット(AD)、ウエハWの位置合わせを行うアライメントユニット(ALIM)、ウエハWの搬入出を行うエクステンションユニット(EXT)、ウエハWをベークする4つのホットプレートユニット(HP)が垂直方向の下から順に例えば8段に重ねられている。第4の組G4も同様に、オーブン型処理ユニット例えばクーリングユニット(COL)、エクステンション・クーリングユニット(EXTCOL)、エクステンションユニット(EXT)、クーリングユニット(COL)、急冷機能を有する2つのチリングホットプレートユニット(CHP)及び2つのホットプレートユニット(HP)が垂直方向の下から順に例えば8段に重ねられている。
【0039】
上記のように処理温度の低いクーリングユニット(COL)、エクステンション・クーリングユニット(EXTCOL)を下段に配置し、処理温度の高いホットプレートユニット(HP)、チリングホットプレートユニット(CHP)及びアドヒージョンユニット(AD)を上段に配置することで、ユニット間の熱的な相互干渉を少なくすることができる。勿論、ランダムな多段配置とすることも可能である。
【0040】
なお、図17に示すように、処理ステーション20において、第1及び第2の組G1,G2の多段ユニット(スピナ型処理ユニット)に隣接する第3及び第4の組G3,G4の多段ユニット(オーブン型処理ユニット)の側壁の中には、それぞれダクト65,66が垂直方向に縦断して設けられている。これらのダクト65,66には、ダウンフローの清浄空気又は特別に温度調整された空気が流されるようになっている。このダクト構造によって、第3及び第4の組G3,G4のオーブン型処理ユニットで発生した熱は遮断され、第1及び第2の組G1,G2のスピナ型処理ユニットへは及ばないようになっている。
【0041】
また、この処理システムでは、主ウエハ搬送機構21の背部側にも図17に点線で示すように第5の組G5の多段ユニットが配置できるようになっている。この第5の組G5の多段ユニットは、案内レール67に沿って主ウエハ搬送機構21から見て側方へ移動できるようになっている。したがって、第5の組G5の多段ユニットを設けた場合でも、ユニットをスライドすることにより空間部が確保されるので、主ウエハ搬送機構21に対して背後からメンテナンス作業を容易に行うことができる。
【0042】
上記インター・フェース部30は、奥行き方向では処理ステーション20と同じ寸法を有するが、幅方向では小さなサイズに作られている。このインター・フェース部30の正面部には可搬性のピックアップカセット31と定置型のバッファカセット32が2段に配置され、背面部には周辺露光装置33が配設され、中央部には、ウエハの搬送アーム34が配設されている。この搬送アーム34は、X,Z方向に移動して両カセット31,32及び周辺露光装置33に搬送するように構成されている。また、搬送アーム34は、θ方向に回転可能に構成され、処理ステーション20側の第4の組G4の多段ユニットに属するエクステンションユニット(EXT)及び隣接する露光装置側のウエハ受渡し台(図示せず)にも搬送できるように構成されている。
【0043】
上記のように構成される処理システムは、クリーンルーム40内に設置されるが、更にシステム内でも効率的な垂直層流方式によって各部の清浄度を高めている。
【0044】
次に、上記処理システムの動作について説明する。
【0045】
まず、カセットステーション10において、ウエハ搬送用ピンセット4がカセット載置台2上の未処理のウエハWを収容しているカセット1にアクセスして、そのカセット1から1枚のウエハWを取り出す。ウエハ搬送用ピンセット4は、カセット1よりウエハWを取り出すと、処理ステーション20側の第3の組G3の多段ユニット内に配置されているアライメントユニット(ALIM)まで移動し、ユニット(ALIM)内のウエハ載置台24上にウエハWを載せる。ウエハWは、ウエハ載置台24上でオリフラ合せ及びセンタリングを受ける。その後、主ウエハ搬送機構21がアライメントユニット(ALIM)に反対側からアクセスし、ウエハ載置台24からウエハWを受け取る。
【0046】
処理ステーション20において、主ウエハ搬送機構21はウエハWを最初に第3の組G3の多段ユニットに属するアドヒージョンユニット(AD)に搬入する。このアドヒージョンユニット(AD)内でウエハWは疎水化処理を受ける。疎水化処理が終了すると、主ウエハ搬送機構21は、ウエハWをアドヒージョンユニット(AD)から搬出して、次に第3の組G3又は第4の組G4の多段ユニットに属するクーリングユニット(COL)へ搬入する。このクーリングユニット(COL)内でウエハWはレジスト塗布処理前の設定温度例えば23℃まで冷却される。冷却処理が終了すると、主ウエハ搬送機構21は、ウエハWをクーリングユニット(COL)から搬出し、次に第1の組G1又は第2の組G2の多段ユニットに属するレジスト塗布ユニット(COT)へ搬入する。このレジスト塗布ユニット(COT)内でウエハWはスピンコート法によりウエハ表面に一様な膜厚でレジストを塗布する。
【0047】
レジスト塗布処理が終了すると、主ウエハ搬送機構21は、ウエハWをレジスト塗布ユニット(COT)から搬出し、次にホットプレートユニット(HP)内へ搬入する。ホットプレートユニット(HP)内でウエハWは載置台上に載置され、所定温度例えば100℃で所定時間プリベーク処理される。これによって、ウエハW上の塗布膜から残存溶剤を蒸発除去することができる。プリベークが終了すると、主ウエハ搬送機構21は、ウエハWをホットプレートユニット(HP)から搬出し、次に第4の組G4の多段ユニットに属するエクステンション・クーリングユニット(EXTCOL)へ搬送する。このユニット(COL)内でウエハWは次工程すなわち周辺露光装置33における周辺露光処理に適した温度例えば24℃まで冷却される。この冷却後、主ウエハ搬送機構21は、ウエハWを直ぐ上のエクステンションユニット(EXT)へ搬送し、このユニット(EXT)内の載置台(図示せず)の上にウエハWを載置する。このエクステンションユニット(EXT)の載置台上にウエハWが載置されると、インター・フェース部30の搬送アーム34が反対側からアクセスして、ウエハWを受け取る。そして、搬送アーム34はウエハWをインター・フェース部30内の周辺露光装置33へ搬入する。ここで、ウエハWはエッジ部に露光を受ける。
【0048】
周辺露光が終了すると、搬送アーム34は、ウエハWを周辺露光装置33から搬出し、隣接する露光装置側のウエハ受取り台(図示せず)へ移送する。この場合、ウエハWは、露光装置へ渡される前に、バッファカセット32に一時的に収納されることもある。
【0049】
露光装置で全面露光が済んで、ウエハWが露光装置側のウエハ受取り台に戻されると、インター・フェース部30の搬送アーム34はそのウエハ受取り台へアクセスしてウエハWを受け取り、受け取ったウエハWを処理ステーション20側の第4の組G4の多段ユニットに属するエクステンションユニット(EXT)へ搬入し、ウエハ受取り台上に載置する。この場合にも、ウエハWは、処理ステーション20側へ渡される前にインター・フェース部30内のバッファカセット32に一時的に収納されることもある。
【0050】
ウエハ受取り台上に載置されたウエハWは、主ウエハ搬送機構21により、チリングホットプレートユニット(CHP)に搬送され、フリンジの発生を防止するため、あるいは化学増幅型レジスト(CAR)における酸触媒反応を誘起するためポストエクスポージャーベーク処理が施される。
【0051】
その後、ウエハWは、第1の組G1又は第2の組G2の多段ユニットに属する現像ユニット(DEV)に搬入される。この現像ユニット(DEV)内では、ウエハWはスピンチャックの上に載せられ、例えばスプレー方式により、ウエハW表面のレジストに現像液が満遍なくかけられる。現像が終了すると、ウエハW表面にリンス液がかけられて現像液が洗い落とされる。
【0052】
現像工程が終了すると、主ウエハ搬送機構21は、ウエハWを現像ユニット(DEV)から搬出して、次に第3の組G3又は第4の組G4の多段ユニットに属するホットプレートユニット(HP)へ搬入する。このユニット(HP)内でウエハWは例えば100℃で所定時間ポストベーク処理される。これによって、現像で膨潤したレジストが硬化し、耐薬品性が向上する。
【0053】
ポストベークが終了すると、主ウエハ搬送機構21は、ウエハWをホットプレートユニット(HP)から搬出し、次にいずれかのクーリングユニット(COL)へ搬入する。ここでウエハWが常温に戻った後、主ウエハ搬送機構21は、次にウエハWを第3の組G3に属するエクステンションユニット(EXT)へ移送する。このエクステンションユニット(EXT)の載置台(図示せず)上にウエハWが載置されると、カセットステーション10側のウエハ搬送用ピンセット4が反対側からアクセスして、ウエハWを受け取る。そして、ウエハ搬送用ピンセット4は、受け取ったウエハWをカセット載置台上の処理済みウエハ収容用のカセット1の所定のウエハ収容溝に入れて処理が完了する。
【0054】
次に、ホットプレートユニット(HP)について、図20の断面図を参照しながら説明する。
【0055】
ホットプレートユニット(HP)は、主ウエハ搬送機構21により搬入されたウエハWを加熱処理する処理室50が形成されており、この処理室50には、外気と遮断するためのシャッタ51と、ウエハWを載置する載置台25と、載置台25上でウエハWを昇降可能な支持ピン80とを有している。
【0056】
シャッタ51は、昇降シリンダ52の作動により上下動自在であり、シャッタ51が上昇した際には、シャッタ51と上部中央に排気口53を有するカバー54から垂下したストッパ55とが接触して、処理室50内が気密に維持されるように構成されている。また、ストッパ55には給気口(図示せず)が設けられており、この給気口から処理室50内に流入した空気は上記排気口53から排気されるように構成されている。なお、かかる給気口から流入された空気は処理室50内のウエハWに直接触れないように構成されており、ウエハWを所定の処理温度で加熱処理することができる。
【0057】
載置台25は、ウエハWより大きい円盤状に形成され、ウエハWを加熱するための熱源例えばヒータ26が内蔵されている。また、載置台25上には、ウエハWを載置台25と隙間をもたせて支持するギャップピン70が取り付けられており、ウエハWにパーティクル等が付着するのを防止している。また、載置台25の同心円上には、支持ピン80が出入りするための支持ピン案内用貫通孔27が等間隔で複数、ここでは3つ設けられている。このように構成される載置台25は、例えばアルミニウム合金等の熱伝導性の良好な材料で形成されている。
【0058】
支持ピン80は、図20に示すように、その下部を連結ガイド89に固定されており、連結ガイド89はタイミングベルト88に連結されている。タイミングベルト88は、ステッピングモータ81により駆動される駆動プーリ86と、この駆動プーリ86の上方に配設される従動プーリ87とに掛け渡されており、ステッピングモータ81の正逆回転によって、支持ピン80と載置台25とが相対的に上下移動自在に形成されている。したがって、支持ピン80は、ウエハWを二点鎖線で示す位置で支持することができると共に、この状態から支持ピン80を下降させると、実線で示すようにウエハWを載置台25上に載置することができる。この支持ピン80も、上述したギャップピン70と同様、支持ピン80からウエハWに与えられる熱と載置台25表面から与えられる熱との差が可及的に小さくなるように形成されている。
【0059】
ところで、この発明は、上記ホットプレートユニット(HP)のような各種処理ユニットにおける支持ピンに対し、当該支持ピンと上記主ウエハ搬送機構21の搬送アーム28(図21)と間で基板たるウエハWの受け渡しを行う基板搬送装置部分を対象とする。
【0060】
上記主ウエハ搬送機構21は図21で説明したように搬送アーム28を有しており、これでウエハWの周辺部を保持して載置台25の上方に搬送し、複数、例えば3本の支持ピン80(図22)との間でウエハWの受け渡しを行う。かかる動作においては、3本の支持ピン80の先端部が基板に当接するときの高さ位置、すなわち支持ピン80のウエハWに対する支持位置を知ることが必要となる。何故なら、まだウエハWが載っている状態で搬送アーム28を戻してしまう不都合を避けるためには、搬送アーム28を下降させるべき下限位置又は支持ピン80を上昇させるべき上限位置を知り、搬送アーム28を戻す適切なタイミングを見い出して搬送アーム側に教示する必要があるためである。
【0061】
◎第一実施形態
そこで、この発明の第一実施形態では、図1に示すように、上記3本の支持ピン80の先端部がウエハWに当接するときの高さ位置(支持位置)を自動的に検知する教示用治具5及びその位置を主ウエハ搬送機構21に自動的に教示する教示装置を用いる。
【0062】
教示用治具5は図1に示すように、支持ピン80(図2)に載置可能な中央部の円板6(第一円板)と、基板たるウエハWと同程度の大きさのドーナツ状の円板であって、円板6を収納すると共に支持する挿入孔7aを有するドーナツ板7(第二円板)と、このドーナツ板7に設けられ上記中央部の円板6の有無を検出する検出手段、例えば二組の光センサ8、9とから構成されている。
【0063】
換言すれば、教示用治具5は、中央部の円板6がその周囲のドーナツ板7に対し相対的に上方向に分離可能な上記基板たるウエハWと同程度の大きさの複合板から成り、複合板のドーナツ板7には中央部の円板6の有無を検出可能な光センサ8,9が設けられている。
【0064】
ドーナツ板7は、挿入孔7aの円周の下部に段差部7bが設けられており、この段差部7bに円板6を引掛けて支持するように構成される。また、段差部7bは、円板6の上面の位置と、ドーナツ板7の上面の位置とが一致するように形成されている。
【0065】
光センサ8、9は、それぞれドーナツ板7の片面上において挿入孔7aを間に介在させて対向配設された発光素子8a、9aと受光素子8b、9bから成る。この場合、発光素子8a,9a及び受光素子8b,9bは、ドーナツ板7の外周円上に設けられている。この二組の光センサ8、9は、その挿入孔7aを横切る光軸71、71が交差するように、周方向にずらされて設けられている。
【0066】
そして、光センサ8,9は、発光素子8a,9aが電気的パワーにより発光し、その光72を受光素子8b、9bが受光するか否かによって、発光素子8a,9aと受光素子8b,9bとの間に円板6が存在するか否かを検知する透過型光センサを構成している。
【0067】
上記のように構成される教示用治具5が検知した支持ピン80の支持位置は、主ウエハ搬送機構21にオペレータが教示するようにしてもよいが、この教示用治具5に更に、光センサ8,9の出力信号を受け、円板6とドーナツ板7の相対的な移動に伴う出力信号の変化から、3本の支持ピン80の支持位置を検出し、主ウエハ搬送機構21にその位置を教示する制御手段例えばCPU60を設けて、自動で支持位置を教示する支持位置教示装置を構成するようにすれば、更に教示作業を容易にすることができる。
【0068】
この場合、CPU60は、受光素子8b、9bから送られる出力信号の変化から、搬送アーム28に対する支持ピン80の支持位置を計算により求めることができるように構成されている。
【0069】
次に、搬送アーム28と基板を受け渡す位置である支持ピン80の上限位置で上記3本の支持ピン80の先端部が基板に当接するときの搬送アーム28のZ軸位置データである高さ位置、すなわち支持ピン80のウエハWに対する支持位置の検知方法について、図3を参照しながら説明する。前提として、3本の支持ピン80はその先端部の高さ位置が揃っているものとする。
【0070】
まず、オペレータが手動で又は主ウエハ搬送機構21の自動動作により、上記教示用治具5たる複合板の周辺部を上記主ウエハ搬送機構21の搬送アーム28で保持して、載置台25の上方(図20の二点鎖線で示すウエハWの位置)に搬送する(図3(a))。この場合、ドーナツ板7は、搬送アーム28と支持ピン80とを相対移動した際に、光センサ8,9の光軸71が支持ピン80によって遮断されない向きに載置する。
【0071】
この時点では発光素子8a(9a)の光72が受光素子8b(9b)で受光されており、光センサ8,9は図4(a)に時刻taで示すようにON状態にある。図3には代表的に光センサ8についてのみ示すが、光センサ9についても作用は同じである。
【0072】
次に、搬送アーム28と支持ピン80とを相対移動、ここでは搬送アーム28をゆっくりと下方に移動させて、教示用治具5の中央部の円板6を上記3本の支持ピン80上に載せる(図3(b))。
【0073】
この時点においても、発光素子8a(9a)の光72は受光素子で受光されており、光センサ8,9は図4(a)に時刻tbで示すようにON状態にある。
【0074】
更に搬送アーム28と支持ピン80とを相対移動させ、教示用治具5の中央部の円板6を、光センサ8,9のドーナツ板7に対する取り付け高さ(円板6が段差部7bに支持されている際の円板6の上面から光センサ8,9までの高さ)H分だけ上記光センサ8、9に対し移動させると(図3(c))、発光素子8a(9a)の光72が、教示用治具5の中央部の円板6で遮られる。したがって、受光素子8b(9b)に光72が入射しなくなり、光センサ8、9は図4(a)に時刻tcで示すようにOFF状態に変化する。
【0075】
更に搬送アーム28と支持ピン80とを相対移動させ、教示用治具5の中央部の円板6を、少なくともその厚み分を越える分だけ上記光センサ8、9に対し移動させると(図3(d)(e))、円板6の厚みを越えた瞬間から、発光素子8a(9a)の光72が受光素子8b(9b)で受光される。したがって、光センサ8、9が図4(a)に時刻tdで示すようにON状態に戻る。図4(a)ではパルス間隔D1として現れる。
【0076】
そこで、CPU60は光センサ8、9の出力信号を監視し、その出力状態がOFFに変化した時刻tcの信号(検知信号、OFF信号)を検知し、このOFF信号の位置を計算基準として、そこから既知の距離である光センサ8,9のドーナツ板7に対する取り付け高さ(円板6が段差部7bに支持されている際の円板6の上面から光センサ8,9までの高さ)H分だけを加えた位置(時刻tbにおける位置)を計算によって求め、これを支持ピン80の支持位置として検知し、搬送アーム28の制御装置、例えば図示しないコントローラに記憶させて教示作業を終了する。なお、この自動教示作業の終了後、教示用治具5は、そのまま他の処理ユニットの支持位置の検知及び教示に用いることもでき、必要な教示作業の終了後、搬送アーム28から取り外される。
【0077】
かくして、支持ピン80の基板の支持位置の検知及び搬送アーム28への支持位置の教示が自動で行われる。
【0078】
なお、実際のウエハWの搬送においては、コントローラにより、上記記憶された支持位置から所定量、例えば1.5mm高い位置が搬送アーム28の上方搬送位置として決定される。また、搬送アーム28が基板を支持ピン80上に受け渡す際、あるいは支持ピン80上の基板を受け取る際の上下方向の移動量(ストローク)は、搬送アームの厚さや処理ユニットの種類によって異なる所定の値が定まっており、この値によって搬送アーム28の下方搬送位置が決定される。
【0079】
具体的には、上記支持位置より例えば1.5mm高い上方搬送位置から搬送アームを挿入し、この上方搬送位置より所定のストローク、例えば上記1.5mmに搬送アームの厚さ10mmをプラスした11.5mmだけ下方の下方搬送位置に搬送アーム28を移動させてから、戻る動作を行わせることにより、搬送アーム28から3本の支持ピン80へ基板の安全な搬入が行われることになる。また逆に搬出する際には、下方搬送位置から搬送アーム28を挿入し、上方搬送位置まで上方に搬送アーム28を移動させてウエハWを受け取った後、装置外にウエハWを搬送する。
【0080】
次に、3本の支持ピン80の先端部の高さ位置が不揃いである場合について説明する。
【0081】
3本の支持ピン80の先端部の高さ位置が不揃いである場合、これにより支持される教示用治具5の中央部の円板6が傾くことになる。
【0082】
まず、教示用治具5の中央部の円板6が傾いてもその程度(つまり3本の支持ピン80の支持位置の不揃いの程度)がウエハWの搬送に支障をきたさない所定の許容範囲内、例えば2mm以内である場合は、光センサ8、9の出力のパルス間隔D1(図4(a))が例えば図4(b)に示すようにD2に若干拡がるだけであり、上記と同様にして支持位置を求めることができる。
【0083】
しかし、教示用治具5の中央部の円板6の傾きの程度が所定の許容範囲(2mm)を越える場合には、搬送アーム28を上方又は下方に移動しても、ウエハWの一部が搬送アーム28と干渉したり、あるいは傾斜によって支持ピン80上のウエハWに位置ずれや落下を生じる恐れがあり、搬送不良として処理を中止する必要がある。このとき光センサ8、9の出力は、そのパルス間隔が例えば図4(c)にD3で示すように大きく拡がったものとなる。
【0084】
図5に、上記3本の支持ピン80で支持された教示用治具5の中央部の円板6に、傾きが検出される場合について示す。傾き方向は各種の場合があるが、説明の便宜上、図5には代表的に光センサ8で検出される場合を示す。
【0085】
まず、上記教示用治具5たる複合板の周辺部を上記主ウエハ搬送機構21の搬送アーム28で保持して、載置台25の上方に搬送する(図5(a))。そして、搬送アーム28をゆっくりと下方に移動させて、教示用治具5の中央部の円板6を3本の支持ピン80上に載せる(図5(b))。
【0086】
この時点では発光素子8aの光72が受光素子8bで受光されており、したがって光センサ8は図4(c)に時刻taで示すようにON状態にある。
【0087】
更に、搬送アーム28をゆっくりと下方に移動させ、教示用治具5の中央部の円板6を、光センサ8、9のドーナツ板7に対する取り付け高さH分だけ上記光センサ8、9に対し移動させると(図5(c))、発光素子8aの光72が、教示用治具5の中央部の円板6で遮られて、受光素子8bに光72が入射しなくなり、光センサ8は図4(c)に時刻tcで示すようにOFF状態に変化する。ただし、このとき3本の支持ピン80は高さが不揃いであり、例えば図5では左側から80a、80b、80cの順に支持位置が低くなっているため、教示用治具5の中央部の円板6は図5(c)のように右下がりに傾斜する。
【0088】
この状態でさらに搬送アーム28をゆっくりと下方に移動させ、教示用治具5の中央部の円板6を、上記光センサ8、9に対し移動させる。円板6に傾斜があるため、円板6の厚み分の移動程度では光センサ8の遮光状態が終了せず、図5(d)に示すように、それより更に円板6の傾斜の投影分だけの距離を移動した後で、初めて発光素子8aの光72が受光素子8bで受光され(図5(e))、したがって光センサ8が図4(c)に時刻tdで示すようにON状態に戻る。上記の変化が図4(c)では、通常より異常に長いパルス間隔D3、つまり搬送アームが移動する許容範囲(2mm)に傾きの方向を考慮して計算された最大許容範囲のパルス間隔Dmax(以下最大許容パルス間隔Dmaxという)を超えるパルス間隔D3として現れる。
【0089】
そこで、CPU60は、光センサ8、9の出力信号を監視し、その出力状態がOFFに変化している信号(検知信号、OFF信号)のパルス間隔Dを検出し、これを最大許容パルス間隔Dmaxと比較して、実測したパルス間隔Dが最大許容パルス間隔Dmax内に入っている場合(D≦Dmaxの場合)は、支持位置の傾きの存在を無視する。
【0090】
また、実測したパルス間隔Dが最大許容パルス間隔Dmaxより長い場合(Dmax<Dの場合)は、CPU60は、3本の支持ピン80a、80b、80cの支持位置が不揃いである旨の警告信号を出力し、オペレータに3本の支持ピン80a、80b、80cの先端を均等に揃えるべきことを促す。
【0091】
なお、上記説明では、検出手段として透過型の光センサを用いる場合について説明したが、円板6の有無を検出し得るものであれば他のものを用いてもよく、例えば、一対の発光素子と受光素子から成る反射型光センサを用いることも可能である。この場合、反射型光センサをドーナツ板7上の周方向に配置し、発光素子からの光を中央部の円板6の側面に照射し、その反射光を受光素子で受光するように構成すればよい。
【0092】
また、検出手段の更に他の構成としては、光ファイバ対をその出射端及び入射端を結ぶ光軸が複合板のドーナツ板の中央部の孔内を交差方向に走るように二組設けることも可能である。
【0093】
◎第二実施形態
この発明の第二実施形態は、図6、図7に示すように、発光素子109によって側面方向に光を発光可能であると共に、支持ピン80に載置可能な円板106(第一円板)と、円板106の側面から発光された光を検出可能な検出手段、例えば受光素子108を有するドーナツ板107(第二円板)とからなる教示用治具105によって、3本の支持ピン80の先端部がウエハWに当接するときの高さ位置(支持位置)を自動的に検知するものである。
【0094】
円板106は、電気的パワーにより光を発光可能な発光素子109を中心部に有しており、発光素子109の光を側面方向に導くことができる導光材、例えばポリカーボネイトやアクリル、石英等で形成されている。
【0095】
ドーナツ板107は、第一実施形態と同様に、挿入孔107aの円周の下部に段差部が設けられており、この段差部に円板106を引掛けて支持するように構成される。また、段差部は、円板106の上面の位置と、ドーナツ板7の上面の位置とが一致するように形成されている。更に、挿入孔107aの複数箇所、この実施形態では、内周面を4等分する位置の上端部に、発光素子109の光を検出可能な検出手段、例えば受光素子108が4個設けられている。
【0096】
受光素子108は、ドーナツ板107の中心方向からの光軸と平行な光のみを検出し得るように形成される。例えば、ドーナツ板107は不透光性の材料で形成されている。この場合、図8(d)に示すように、受光素子108を含むドーナツ板107の上面側を遮光性材料110で被覆する方が望ましい。その理由は、受光素子108の上面を遮光性材料110で被覆することにより、発光素子109の光の光軸と平行でない光の受光を阻止し、正確に円板106の位置を検知するためである。なお、受光素子108の挿入孔107a側を除く表面全体を遮光性材料で被覆することも勿論可能である。
【0097】
また、受光素子108は、CPU60と電気的に接続されており、光を検出すると、その出力信号をCPU60に送ることができる。
【0098】
なお、教示用治具105の大きさは、例えば12インチウエハと同程度の大きさの直径が300mmで厚さが5mmのドーナツ板107と、直径が150mmで厚さが5mmの円板106とから構成される。また、受光素子108は、受光部の大きさが直径2mm程度のものが用いられる。
【0099】
上記のように構成される教示用治具105が検知した支持ピン80の支持位置は、主ウエハ搬送機構21にオペレータが教示するようにしてもよいが、この教示用治具105に更に、受光素子108の出力信号を受け、円板106とドーナツ板107の相対的な移動に伴う出力信号の変化から、3本の支持ピン80の支持位置を検出し、主ウエハ搬送機構21にその位置を教示する制御手段例えばCPU60を設けて、自動で支持位置を教示する支持位置教示装置を構成するようにすれば、更に教示作業を容易にすることができる。
【0100】
この場合、CPU60は、受光素子108から送られる出力信号の変化から、円板106の下面の位置とドーナツ板107の上面の位置が一致する際の搬送アーム28の位置を検知し、この位置より円板106の厚さ分上方の位置が支持ピン80の支持位置であると検知するように構成されている。
【0101】
次に、教示用治具105を用いて、基板搬送アーム28が支持ピン80にウエハWを受け渡す際の支持位置検知方法について、図8、図9を参照しながら説明する。前提として、3本の支持ピン80はその先端部の高さ位置が揃っているものとする。
【0102】
まず、第1実施形態の支持位置検知方法と同様に、オペレータが手動で又は主ウエハ搬送機構21の自動動作により、教示用治具105たる複合板の周辺部を主ウエハ搬送機構21の搬送アーム28で保持して、載置台25の上方に搬送する(図8(a))。
【0103】
この時点では、発光素子109の光72が受光素子108に受光されており、図9に時刻taで示すようにON状態にある。
【0104】
次に、搬送アーム28と支持ピン80とを相対移動、ここでは搬送アーム28をゆっくりと下方に移動させて、教示用治具105の中央部の円板106を3本の支持ピン80上に載せる(図8(b))。
【0105】
この時点においても、発光素子109の光72は受光素子108で受光されており、図9に時刻tbで示すようにON状態にある。
【0106】
更に、搬送アーム28と支持ピン80とを相対移動させ、教示用治具105のドーナツ板107を、円板106の厚さ分だけ下方に移動させると(図8(c))、発光素子109の光72は、遮光性材料110に遮られて受光素子108に入射しなくなり(図8(d))、図9に時刻tcで示すようにOFF状態に変化する。
【0107】
そこで、CPU60は受光素子108の出力信号を監視し、その出力状態がOFFに変化した時刻tcの信号(検知信号、OFF信号)を検知し、このOFF信号の位置を計算基準として、そこから既知の距離であるドーナツ板107の厚さ分だけを加えた位置(時刻tbにおける位置)を計算によって求め、これを支持ピン80の支持位置として検知し、搬送アーム28の制御装置、例えば図示しないコントローラに記憶させて教示作業を終了する。なお、この自動教示作業の終了後、教示用治具105は、そのまま他の処理ユニットの支持位置の検知及び教示に用いることもでき、必要な教示作業の終了後、搬送アーム28から取り外される。
【0108】
かくして、支持ピン80の基板の支持位置の検知及び搬送アーム28への支持位置の教示が自動で行われる。
【0109】
なお、実際のウエハWの搬送においては、支持位置から所定量高い位置を上方搬送位置と決定すると共に、この上方搬送位置から、搬送アーム28が基板を支持ピン80上に受け渡す際、あるいは支持ピン80上の基板を受け取る際の上下方向の移動量(ストローク)によって、搬送アーム28の下方搬送位置を決定するのは第一実施例と同様である。
【0110】
次に、3本の支持ピン80の先端部の高さ位置が不揃いである場合について説明する。
【0111】
3本の支持ピン80の先端部の高さ位置が不揃いである場合、これにより支持される教示用治具105の中央部の円板106が傾くことになるため、4個の受光素子108が光を検知する際の搬送アーム28の位置が異なることになる。ここで、図10に示すように、円板106の中心点をO、受光素子108a,108b,108c,108dで検知した円板106の表面上の点をA,B,C,D、受光素子108aから108cの方向をx方向、受光素子108bから108dの方向をy方向、円板106の移動方向をz方向、円板106の半径をL、受光素子108a,108cで検知した搬送アーム28の位置の差を2a、受光素子108b,108dで検知した搬送アーム28の位置の差を2bとすると、ベクトルOA、ベクトルOBは、
【数1】
【数2】
と表せる。また、ベクトルOAとベクトルOBに垂直なベクトル、すなわち、円板106の法線ベクトルOMは、ベクトルOAとベクトルOBの外積から、
【数3】
と表せる。ここでz方向の単位ベクトルをOZ=(0,0,1)とすると、円板の傾きθは、ベクトルOM、ベクトルOZの内積から、
【数4】
と計算できる。したがって、支持ピンの傾きが許容できる最大角度θmaxをCPU60に記憶させておき、円板106の傾きがθ>θmaxとなる場合は、3本の支持ピン80a、80b、80cの支持位置が不揃いである旨の警告信号を出力し、オペレータに3本の支持ピン80a、80b、80cの先端を均等に揃えるべきことを促す。円板の傾きがθ≦θmaxとなる場合は、CPU60は、支持位置の傾きの存在を無視し、4個の受光素子によって一番始めに光を検知した際の搬送アーム28の位置を計算基準として、そこから既知の距離であるドーナツ板107の厚さ分だけを加えた位置を計算によって求め、これを支持ピン80の支持位置として検知し、搬送アーム28の制御装置、例えば図示しないコントローラに記憶させればよい。
【0112】
なお、上記説明では、受光素子108を円板106の内周面を4等分する位置に4個設ける場合について説明したが、受光素子108を少なくとも3個以上設ければ傾きを検知することができる。
【0113】
また、上記説明では、受光素子108を挿入孔107aの内周面の上端部に設ける場合について説明したが、受光素子108の位置は、内周面の上端部に設ける必要はなく、中間部や下端部に設けるか、または、上端部から下端部までを占める大きさの受光素子108を設けることも勿論可能である。この場合、受光素子108に光72が入射せず、出力状態がOFFに変化した位置を計算基準として、その位置から既知の距離であるドーナツ板7の下面から受光素子108の上端までの距離を加えた位置(時刻tbにおける位置)を計算によって求め、これを支持ピン80の支持位置とすればよい。
【0114】
また、受光素子108は、挿入孔107aの内周面の各位置に複数、例えば、上端部と下端部に2個設けるようにしてもよい。受光素子108をこのように配設すれば、2個の受光素子108によって支持位置を求めることができるので、更に正確に、搬送アーム28の位置決めをすることができる。
【0115】
また、上記説明では、受光素子108を複数設ける場合について説明したが、支持ピン80の支持位置に傾きがないことが明らかな場合には、受光素子108を1個のみ設けることも可能である。
【0116】
なお、第二実施形態において、その他の部分は、第一実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【0117】
◎第三実施形態
この発明の第三実施形態は、図11、図12に示すように、支持ピン80に載置可能な円板116(第一円板)と、搬送アーム28に保持し得るウエハWと同程度の大きさのドーナツ状の円板であって、円板116を収納すると共に支持する挿入孔117aを有するドーナツ板117(第二円板)と、ドーナツ板117に設けられ、円板116の姿勢を検出可能な状態検出手段、例えばCCDカメラ118とからなる教示用治具115によって、3本の支持ピン80の先端部がウエハWに当接するときの高さ位置(支持位置)を自動的に検知するものである。
【0118】
この場合、円板116は、少なくとも側面の色の明度と、上面及び下面の色の明度とが異なるように形成される。例えば、図12に示すように、側面の色を白色、上面及び下面の色を黒色に形成される。勿論、上面の色と下面の色を異なる色にすることも可能である。
【0119】
ドーナツ板117は、第一実施形態と同様に、挿入口117aの円周の下部に段差部が設けられており、この段差部に円板116を引掛けて支持するように構成される。また、段差部は、円板116の上面の位置と、ドーナツ板117の上面の位置とが一致するように形成されている。更に、ドーナツ板117の上面側には、円板116の状態を検出可能な2個の状態検出手段、例えばCCDカメラ118a,118bがドーナツ板117の中心から見て90°の位置に間を空けて設けられている。
【0120】
CCDカメラ118は、円板116の側面の色と、上面又は下面の色との明度の違いによって、円板116の側面の上端の位置、下端の位置を検知することができる。また、CCDカメラ118は、CPU60と電気的に接続されており、その出力信号をCPU60に送ることができる。
【0121】
支持ピン80の支持位置は、主ウエハ搬送機構21にオペレータが教示するようにしてもよいが、この教示用治具115に更に、CCDカメラ118の出力信号を受け、円板116とドーナツ板117の相対的な移動に伴う出力信号の変化から、3本の支持ピン80の支持位置を検出し、主ウエハ搬送機構21にその位置を教示する制御手段例えばCPU60を設けて、自動で支持位置を教示する支持位置教示装置を構成するようにすれば、更に教示作業を容易にすることができる。
【0122】
この場合、CPU60は、CCD118から送られる出力信号の変化から、搬送アーム28に対する支持ピン80の支持位置を計算により求めることができるように構成されている。
【0123】
また、CPU60には、モニタ119が電気的に接続されており、CCD118から出力された画像データを表示可能に形成されている。
【0124】
次に、教示用治具115を用いて、基板搬送アーム28が支持ピン80にウエハWを受け渡す際の支持位置検知方法について、図13、図14を参照しながら説明する。前提として、3本の支持ピン80はその先端部の高さ位置が揃っているものとする。
【0125】
まず、第1実施形態の支持位置検知方法と同様に、オペレータが手動で又は主ウエハ搬送機構21の自動動作により、教示用治具115たる複合板の周辺部を主ウエハ搬送機構21の搬送アーム28で保持して、載置台25の上方に搬送する(図13(a))。
【0126】
次に、搬送アーム28と支持ピン80とを相対移動、ここでは搬送アーム28をゆっくりと下方に移動させて、教示用治具105の中央部の円板106を3本の支持ピン80上に載せる(図13(b))。
【0127】
この時点で、CCDカメラ118aの水平方向に円板116はなく、モニタ119に円板116は映し出されていない(図14(a))。
【0128】
更に、搬送アーム28と支持ピン80とを相対移動させ、教示用治具115のドーナツ板117を、ドーナツ板117表面とCCDカメラ118aとの距離(以下に取付高さという)だけ下方に移動させると(図13(c))、CCDカメラ118aは、円板116側面の上端の境界線121を検知すると共に、モニタ119の中心に境界線121が映し出される(図14(b))。
【0129】
そこで、CPU60は、境界線121がモニタ119の中心と一致した時の搬送アーム28の位置を計算基準として、そこから既知の距離であるCCDカメラの取付高さ分だけを加えた位置を計算によって求め、これを支持ピン80の支持位置として検知し、搬送アーム28の制御装置、例えば図示しないコントローラに記憶させる。
【0130】
ここで教示作業を終了してもよいが、更に搬送アーム28を支持ピン80に対し円板116の厚さ分だけ下方に相対移動させ、(図13(d))、CCDカメラ118によって、円板116の下端の境界線122を検知するようにしてもよい。この場合、モニタ119の中心には、境界線122が映し出される(図14(c))。また、CPU60によって、境界線122がモニタ119の中心と一致した時の搬送アーム28の位置を計算基準として、そこから既知の距離であるCCDカメラの取付高さ分と円板116の厚さ分を加えた位置を計算によって求め、これを支持ピン80の支持位置として検知することができる。したがって、更に正確な支持位置を検知することができる。
【0131】
なお、この自動教示作業の終了後、教示用治具115は、そのまま他の処理ユニットの支持位置の検知及び教示に用いることもでき、必要な教示作業の終了後、搬送アーム28から取り外される。
【0132】
また、実際のウエハWの搬送においては、支持位置から所定量高い位置を上方搬送位置と決定すると共に、この上方搬送位置から、搬送アーム28が基板を支持ピン80上に受け渡す際、あるいは支持ピン80上の基板を受け取る際の上下方向の移動量(ストローク)によって、搬送アーム28の下方搬送位置を決定するのは第一実施形態と同様である。
【0133】
次に、3本の支持ピン80の先端部の高さ位置が不揃いである場合について、図15、図16に基づいて説明する。図16は、図15に示すCCDカメラ118aによる映像である。なお、支持ピン80は、左側から順に80a,80b,80cとし、支持ピン80aが一番高いものとする。
【0134】
3本の支持ピン80の先端部の高さ位置が不揃いである場合、これにより支持される教示用治具115の中央部の円板116が傾くことになる。
【0135】
まず、教示用治具115たる複合板の周辺部を主ウエハ搬送機構21の搬送アーム28で保持して、載置台25の上方に搬送する(図15(a))。
【0136】
次に、搬送アーム28と支持ピン80とを相対移動、ここでは搬送アーム28をゆっくりと下方に移動させて、教示用治具105の中央部の円板106を支持ピン80a上に載せる(図15(b))。
【0137】
この時点で、CCDカメラ118aの水平方向に円板116はなく、モニタ119に円板116は映し出されていない(図16(a))。
【0138】
更に、搬送アーム28と支持ピン80とを相対移動させ、教示用治具115のドーナツ板117を、取付高さ分だけ下方に移動させると(図15(c))、CCDカメラ118aは、円板116側面の上端の境界線121を検知し、モニタ119の中心に境界線121が映し出される(図16(b))。この時の搬送アーム28の位置は、CPU60に記憶される。
【0139】
更に、搬送アーム28を円板116の厚さ分だけ下方に移動させると(図15(d))、CCDカメラ118aは、円板116側面のCCDカメラ118aに近い側の下端の境界線122を検知し、モニタ119の中心に境界線122が映し出される(図16(c))。この時の搬送アーム28の位置もCPU60に記憶される。
【0140】
更に、搬送アーム28を下方に移動させると(図15(e))、CCDカメラ118aは、円板116側面のCCDカメラ118aから遠い側の下端の境界線123を検知し、モニタ119の中心に境界線123が映し出される(図16(d))。この時の搬送アームの位置も、CPU60に記憶される。
【0141】
このようにして、境界線121,122,123がCCDカメラ118aによって検知された時の搬送アームの位置から、支持位置は以下のように教示される。
【0142】
まず、CPU60は、明度によって3つの境界線121,122,123によって囲まれた2つの領域のうち、どちらが側面でどちらが表面又は裏面であるかを判断する。すなわち、CPU60は、CCDカメラ118aの画像データから、上側の白色の領域が側面、下側の黒色の領域が裏面であると決定する。
【0143】
次に、裏面側の境界線122と123が検知された時の搬送アーム28の位置の差2aを計算により求める。また、CCDカメラ118bの画像データから同様に、表面側又は裏面側の2本の境界線が検知されたときの搬送アーム28の位置の差2bを求める。すると、第二実施形態において説明したのと同様の理由から、円板116の傾きθは、円板116の半径をLとすると
【数5】
と計算できる。したがって、支持ピンの傾きが許容できる最大角度θmaxをCPU60に記憶させておき、円板106の傾きがθ>θmaxとなる場合は、3本の支持ピン80a、80b、80cの支持位置が不揃いである旨の警告信号を出力し、オペレータに3本の支持ピン80a、80b、80cの先端を均等に揃えるべきことを促す。θ≦θmaxとなる場合は、CPU60は、傾きを無視し、CCDカメラ118a,118bで検知された円板116の表面側の境界線に対応する搬送アーム28の最も高い位置を計算基準として、そこから既知の距離であるCCDカメラの取付高さ分を加えた位置を計算によって求め、これを支持ピン80の支持位置として検知し、搬送アーム28の制御装置、例えば図示しないコントローラに記憶させればよい。
【0144】
なお、CCDカメラ118は、ドーナツ板117の上面側の対向する位置に2個設ける必要はなく、ドーナツ板117の上面側の任意の位置に1個だけ設けることもできる。この場合、CCDカメラ118がドーナツ板117を検知する方向と直交する方向のドーナツ板117の傾きθ1を、CCDカメラ118によって検知されたドーナツ板117の任意の境界線がモニタ119の中心点と一致したときの境界線の傾きθ1{図16(e)参照}によって検知し、b=Lsinθ1として、支持ピン80の支持位置を教示するようにすればよい。
【0145】
また、ドーナツ板117の上面側の任意の位置、例えばドーナツ板117の対向する位置に2個設けたり、または、ドーナツ板117の中心に対して十字状に4個設けることも可能である。このように構成すれば、更に正確に支持ピン80の支持位置や傾きを求めることができる。
【0146】
なお、第三実施形態において、その他の部分は、第一実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【0147】
なお、上記説明では、ホットプレートユニット(HP)内の支持ピン80の基板支持位置の検知及び搬送アーム28への基板支持位置の教示を行う場合について説明したが、搬送アームと支持ピンとの間で支持位置を教示するものであれば他の処理ユニット内の支持ピンと他の搬送機構との間の支持位置の教示に適用することも勿論可能であり、例えば、エクステンションユニット(EXT)内の支持ピンと搬送アーム34との間で支持位置の教示を行うことも可能である。
【0148】
【発明の効果】
以上説明したようにこの発明の基板支持ピンの支持位置検知方法、その傾き検知方法及びそれらの教示装置並びに教示用治具によれば、予め搬送アームに保持させた教示用治具の光センサの出力信号の変化から、直接的には教示用治具における中央部の円板(第一円板)の位置及び傾きを知り、間接的に基板支持ピンの支持位置及び基板支持ピン間の傾きを自動的に検知し、搬送アームに教示することができるので、安全且つ高精度に教示作業を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第一実施形態の基板支持位置教示用治具の構成を示す概略斜視図である。
【図2】この発明の第一実施形態の基板支持位置教示用治具の構成を示す概略断面図である。
【図3】この発明の第一実施形態の基板支持ピンの支持位置検知方法を説明する説明図である。
【図4】この発明の第一実施形態の基板支持ピンの支持位置検知方法における検出信号を示す説明図である。
【図5】この発明の第一実施形態の基板支持ピンの支持位置の傾き検知方法を説明する説明図である。
【図6】この発明の第二実施形態の基板支持位置教示用治具の構成を示す概略斜視図である。
【図7】この発明の第二実施形態の基板支持位置教示用治具の構成を示す概略断面斜視図である。
【図8】この発明の第二実施形態の基板支持ピンの支持位置検知方法を説明する説明図である。
【図9】この発明の第二実施形態の基板支持ピンの支持位置検知方法における検出信号を示す説明図である。
【図10】この発明の第二実施形態の基板支持ピンの支持位置の傾き検知方法を説明する説明図である。
【図11】この発明の第三実施形態の基板支持位置教示用治具の構成を示す概略斜視図である。
【図12】この発明の第三実施形態の基板支持位置教示用治具の第一円板の構成を示す概略斜視図である。
【図13】この発明の第三実施形態の基板支持ピンの支持位置検知方法を説明する説明図である。
【図14】この発明の第三実施形態の基板支持ピンの支持位置検知方法を基板支持位置教示用治具によって得られた画像によって説明する説明図である。
【図15】この発明の第三実施形態の基板支持ピンの支持位置の傾き検知方法を説明する説明図である。
【図16】この発明の第三実施形態の基板支持ピンの支持位置の傾き検知方法を基板支持位置教示用治具によって得られた画像によって説明する説明図である。
【図17】この発明を適用したレジスト液塗布・現像処理システムの一例を示す概略平面図である。
【図18】上記レジスト液塗布・現像処理システムの概略正面図である。
【図19】上記レジスト液塗布・現像処理システムの概略背面図である。
【図20】この発明を適用した熱処理装置の構成を示す概略断面図である。
【図21】熱処理装置の搬送装置の構成を示す概略平面図である。
【図22】熱処理装置の搬送装置の構成を示す概略断面図である。
【符号の説明】
W 半導体ウエハ(基板)
5 教示用治具(複合板)
6 円板(第一円板)
7 ドーナツ板(第二円板)
7a 挿入孔
8,9 光センサ(検出手段)
8a,9a 発光素子
8b,9b 受光素子
25 載置台
28 搬送アーム
60 CPU(制御装置)
71 光軸
72 光
80,80a,80b,80c 支持ピン
105 教示用治具(複合板)
106 円板(第一円板)
107 ドーナツ板(第二円板)
107a 挿入孔
108,108a,108b,108c,108d 受光素子(検出手段)
109 発光素子
115 教示用治具(複合板)
116 円板(第一円板)
117 ドーナツ板(第二円板)
117a 挿入孔
118,118a,118b CCDカメラ(状態検出手段)
Claims (12)
- 所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せ、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置において、
上記支持ピン(80)上に載置可能な中央部の第一円板(6)と、上記搬送アーム(28,34)に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板(6)を収納すると共に支持する挿入孔(7a)を有し、第一円板(6)を相対的に上方向に分離可能な第二円板(7)から成る複合板を治具として用意し、その際、第二円板(7)に設けられ、上記第一円板(6)が分離した際の第一円板(6)の位置を検出可能な検出手段と、上記検出手段からの信号を入力し計算によって求められた上記搬送アーム(28,34)の位置を記憶して教示する制御手段(60)と、を設け、
上記複合板の周辺部を上記搬送アームで保持して支持ピンを有する処理ユニットの載置台の上方に搬入し、搬送アームと支持ピンとを相対移動させて、上記第一円板を支持ピン上に分離し載置させて上記第二円板の挿入孔と相対的に上方向に移動させた際に、上記第一円板を、少なくともその厚み分を越える分だけ上記検出手段に対し移動させ、このときの上記検出手段の出力信号の変化から、上記複数の支持ピンの支持位置を検知し、検出信号から上記搬送アームの位置情報を上記制御手段に記憶させることを上記複数の処理ユニットに対して行うことを特徴とする基板支持ピンの支持位置検知方法。 - 請求項1記載の支持位置検知方法において、
上記検出手段として、光軸が上記第二円板(7)の中央部の挿入孔(7a)内をほぼ直交方向に走る二組の透過型光センサ(8,9)を用いることを特徴とする基板支持ピンの支持位置検知方法。 - 請求項1又は2記載の支持位置検知方法において、
上記複数の支持ピン(80)の支持位置は、上記複合板の表面を基準とし、上記検出手段の位置と、上記第二円板(7)の表面位置との差を考慮して定めることを特徴とする基板支持ピンの支持位置検知方法。 - 請求項1又は2記載の支持位置検知方法において、
上記検出手段の出力信号を受け、上記第一円板(6)の厚みに相当するパルス幅よりも許容値以上の長いパルス幅が検出されたとき、上記複数の支持ピン(80)の先端に傾きがあると判断することを特徴とする基板支持ピンの支持位置の傾き検知方法。 - 所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せ、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置において、
発光素子(109)によって側面方向に光を発光可能であると共に、上記支持ピン(80)上に載置可能な中央部の第一円板(106)と、上記搬送アーム(28,34)に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板(106)を収納すると共に支持する挿入孔(107a)を有し、第一円板(106)を相対的に上方向に分離可能な第二円板(107)から成る複合板を治具として用意し、その際、第二円板(107)に設けられ、上記第一円板(106)が収納された際には、第一円板(106)の側面から発光された光を受光し、上記第一円板(106)が分離した際には、第一円板(106)の側面から発光された光を受光しないことによって第一円板(106)の位置を検出可能な検出手段(108)と、上記検出手段(108)からの信号を入力し計算によって求められた上記搬送アーム(28,34)の位置を記憶して教示する制御手段(60)と、を設け、
上記複合板の周辺部を上記搬送アームで保持して支持ピンを有する処理ユニットの載置台の上方に搬入し、搬送アームと支持ピンとを相対移動させて、上記第一円板を支持ピン上に分離し載置させて上記第二円板の挿入孔と相対的に上方向に移動させた際に、上記第一円板を、少なくともその厚み分を越える分だけ上記検出手段に対し移動させ、このときの上記検出手段の出力信号の変化から、上記複数の支持ピンの支持位置を検知し、検出信号から上記搬送アームの位置情報を上記制御手段に記憶させることを上記複数の処理ユニットに対して行うことを特徴とする基板支持ピンの支持位置検知方法。 - 所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せて支持し、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置の基板支持ピンの支持位置教示装置であって、
上記支持ピン(80)に載置可能な第一円板(6)と、
上記搬送アーム(28,34)に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板(6)を収納すると共に支持する挿入孔(7a)を有し、第一円板(6)を相対的に上方向に分離可能な第二円板(7)と、
上記第二円板(7)に設けられ、上記第一円板(6)が分離した際の第一円板(6)の位置を検出可能な検出手段と、
上記検出手段からの信号を入力し計算によって求められた上記搬送アーム(28,34)の位置を記憶して教示する制御手段(60)と、
を具備することを特徴とする基板支持ピンの支持位置教示装置。 - 請求項6記載の基板支持ピンの支持位置教示装置において、
上記検出手段として、光軸が上記第二円板(7)の挿入孔(7a)内をほぼ直交方向に走る二組の透過型光センサ(8,9)を設けたことを特徴とする基板支持ピンの支持位置教示装置。 - 請求項6又は7記載の基板支持ピンの支持位置教示装置において、
上記検出手段が第二円板(7)の表面に設けられ、上記制御手段が、上記第一円板(6)の表面を基準とし、上記検出手段の位置と、上記第一円板(6)の表面位置との差を考慮して、上記複数の支持ピン(80)の支持位置を定める機能を具備することを特徴とする基板支持ピンの支持位置教示装置。 - 所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せて支持し、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置の基板支持ピンの支持位置教示装置であって、
発光素子(109)によって側面方向に光を発光可能であると共に、上記支持ピン(80)に載置可能な第一円板(106)と、
上記搬送アーム(28,34)に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板(106)を収納すると共に支持する挿入孔(107a)を有し、第一円板(106)を相対的に上方向に分離可能な第二円板(107)と、
上記第二円板(107)に設けられ、上記第一円板(106)が収納された際には、第一円板(106)の側面から発光された光を受光し、上記第一円板(106)が分離した際には、第一円板(106)の側面から発光された光を受光しないことによって第一円板(106)の位置を検出可能な検出手段(108)と、
上記検出手段(108)からの信号を入力し計算によって求められた上記搬送アーム(28,34)の位置を記憶して教示する制御手段(60)と、
を具備することを特徴とする基板支持ピンの支持位置教示装置。 - 所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せて支持し、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置において、支持ピンの支持位置を教示する際に用いられる治具であって、
上記支持ピンに載置可能な第一円板(6)と、
上記搬送アーム(28,34)に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板(6)を収納すると共に支持する挿入孔(7a)を有し、第一円板(6)を相対的に上方向に分離可能な第二円板(7)と、
上記第二円板(7)に設けられ、上記第一円板(6)が分離した際の第一円板(6)の位置を検出可能な検出手段と、
を具備することを特徴とする基板支持ピンの支持位置教示用治具。 - 請求項10記載の支持位置教示用治具において、
上記検出手段として、光軸が上記第二円板(7)の挿入孔(7a)内をほぼ直交方向に走る二組の透過型光センサ(8,9)を設けたことを特徴とする基板支持ピンの支持位置教示用治具。 - 所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せて支持し、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置において、支持ピンの支持位置を教示する際に用いられる治具であって、
発光素子(109)によって側面方向に光を発光可能であると共に、上記支持ピン(28)に載置可能な第一円板(106)と、
上記搬送アーム(28,34)に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板(106)を収納すると共に支持する挿入孔(107a)を有し、第一円板(106)を相対的に上方向に分離可能な第二円板(107)と、
上記第二円板(107)に設けられ、上記第一円板(106)が収納された際には、第一円板(106)の側面から発光された光を受光し、上記第一円板(106)が分離した際には、第一円板(106)の側面から発光された光を受光しないことによって第一円板(106)の位置を検出可能な検出手段(108)と、
を具備することを特徴とする基板支持ピンの支持位置教示用治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002252416A JP4243937B2 (ja) | 2001-11-02 | 2002-08-30 | 基板支持ピンの支持位置検知方法、その傾き検知方法及びそれらの教示装置並びに教示用治具 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001337307 | 2001-11-02 | ||
JP2001-337307 | 2001-11-02 | ||
JP2002252416A JP4243937B2 (ja) | 2001-11-02 | 2002-08-30 | 基板支持ピンの支持位置検知方法、その傾き検知方法及びそれらの教示装置並びに教示用治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003203965A JP2003203965A (ja) | 2003-07-18 |
JP4243937B2 true JP4243937B2 (ja) | 2009-03-25 |
Family
ID=27666823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002252416A Expired - Fee Related JP4243937B2 (ja) | 2001-11-02 | 2002-08-30 | 基板支持ピンの支持位置検知方法、その傾き検知方法及びそれらの教示装置並びに教示用治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4243937B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101363591B1 (ko) | 2005-07-11 | 2014-02-14 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 자동 정렬 기능을 갖는 기판 이송 장치 |
JP4956328B2 (ja) | 2007-08-24 | 2012-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送アームの移動位置の調整方法及び位置検出用治具 |
JP5259693B2 (ja) * | 2008-03-05 | 2013-08-07 | 平田機工株式会社 | ワーク移載装置 |
JP5141707B2 (ja) * | 2010-03-24 | 2013-02-13 | 株式会社安川電機 | 被処理体の支持機構、支持方法およびそれを備えた搬送システム |
JP6114385B2 (ja) * | 2012-06-12 | 2017-04-12 | エリッヒ・タールナー | 基板を位置合わせする装置及び方法 |
JP6040757B2 (ja) * | 2012-10-15 | 2016-12-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送機構の位置決め方法、被処理体の位置ずれ量算出方法及び搬送機構のティーチングデータの修正方法 |
JP6302275B2 (ja) * | 2014-02-12 | 2018-03-28 | 株式会社ダイヘン | 搬送ロボット、および、ティーチングシステム |
KR20150146095A (ko) | 2014-06-20 | 2015-12-31 | 삼성전자주식회사 | 기판 반송 장치 및 그 동작 방법 |
JP6797063B2 (ja) * | 2017-04-14 | 2020-12-09 | 東京エレクトロン株式会社 | ピン制御方法及び基板処理装置 |
CN113874173A (zh) | 2019-02-08 | 2021-12-31 | 安川美国有限公司 | 对射式自动示教 |
JP7357549B2 (ja) | 2020-01-07 | 2023-10-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の位置ずれ検出方法、基板位置の異常判定方法、基板搬送制御方法、及び基板の位置ずれ検出装置 |
KR102582696B1 (ko) * | 2020-06-15 | 2023-09-26 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치, 리프트 핀 높이 편차 측정 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 처리 프로그램을 기록한 기록 매체 |
JP7474688B2 (ja) | 2020-12-03 | 2024-04-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 補正方法及び基板搬送装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6231716B1 (en) * | 1998-11-09 | 2001-05-15 | Applied Materials, Inc. | Processing chamber with rapid wafer exchange |
JP3880769B2 (ja) * | 1999-04-02 | 2007-02-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置の位置合わせ方法および基板処理装置 |
-
2002
- 2002-08-30 JP JP2002252416A patent/JP4243937B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003203965A (ja) | 2003-07-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6593045B2 (en) | Substrate processing apparatus and method | |
US8554360B2 (en) | Substrate transfer method and substrate transfer apparatus | |
US6973370B2 (en) | Substrate processing apparatus and method for adjusting a substrate transfer position | |
JP3963846B2 (ja) | 熱的処理方法および熱的処理装置 | |
JP3888620B2 (ja) | 基板搬送装置における基板の受け渡し位置検知方法及びその教示装置 | |
JP4243937B2 (ja) | 基板支持ピンの支持位置検知方法、その傾き検知方法及びそれらの教示装置並びに教示用治具 | |
TW200524026A (en) | Coater/developer and coating/developing method | |
KR20080076713A (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
JP3519669B2 (ja) | 現像処理方法及び現像処理装置 | |
US8386064B2 (en) | Control device and control method | |
US11626309B2 (en) | Substrate treating apparatus and substrate treating method | |
US10388550B2 (en) | Method for detecting the center of substrate, method for transporting a substrate, transporting unit and apparatus for treating a substrate including the unit | |
KR101018574B1 (ko) | 열처리 장치, 열처리 방법 및 기록 매체 | |
JPH11264756A (ja) | 液面検出器および液面検出方法、ならびに基板処理装置 | |
JP2000349133A (ja) | 搬送装置の位置合わせ方法および基板処理装置 | |
JP2003218018A (ja) | 処理装置 | |
KR20180006710A (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP4014031B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
KR102066044B1 (ko) | 기판 처리 장치, 인덱스 로봇 및 기판 이송 방법 | |
JP4047182B2 (ja) | 基板の搬送装置 | |
US6332751B1 (en) | Transfer device centering method and substrate processing apparatus | |
JP2002353292A (ja) | 基板処理装置、基板処理システム及び判別方法並びに基板処理方法 | |
KR101736849B1 (ko) | 기판 중심 검출 방법, 기판 반송 방법, 반송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치. | |
JP2000047398A (ja) | 加熱処理装置 | |
US20220379485A1 (en) | Apparatus for treating substrate and method for detecting state of substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040714 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080515 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080623 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081224 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081224 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4243937 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120116 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150116 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |