JP3566475B2 - 処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体ウエハ等の被処理基板の表面にレジストや現像液等の処理液を供給する処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体デバイスの製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程においては、半導体ウエハ（以下、「ウエハ」という）の表面にレジスト膜を形成するレジスト塗布処理と、レジスト塗布後のウエハに対して露光処理を行った後に当該ウエハに対して現像処理を行う現像処理とが行われるが、従来からこれらレジスト塗布処理と現像処理とは、対応する各種処理ユニットが１つのシステム内に装備された複合処理システム内で、所定のシーケンスに従って行われている。ところで、このような複合システムにおいては、スループットの向上を図るため、例えばレジスト塗布処理を行う処理ユニットを２つ設ける場合がある。
【０００３】
このようなシステムでは、例えば図９に示すように、レジスト塗布処理を行う同一構成の２つの処理ユニット１０１、１０２とを隣接して配置し、これらの処理ユニット１０１、１０２の境界線上に回転可能なウエハ搬送装置を配置し、ウエハ搬送装置には処理ユニット１０１、１０２に対して進退自在でウエハを保持するアーム１０４を設け、これにより各処理ユニット１０１、１０２に対してそれぞれウエハＷを搬入・搬出するように構成する。各処理ユニット１０１、１０２のほぼ中央には、ウエハＷを保持しつつ回転するウエハチャック１０５を配置し、各処理ユニット１０１、１０２の両側には、それぞれレジスト液をウエハＷに塗布するレジスト塗布部１０６とリンス液をウエハＷの外縁部に吐出するサイドリンス部１０７を配置する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このように各処理ユニット１０１、１０２内を構成すると、レジスト塗布部１０６とサイドリンス部１０７とは通常異なるサイズであるため、ウエハ搬送装置のアーム１０４からみた各処理ユニット１０１、１０２に対するアクセス角度θが異なり、このためアーム１０４の各処理ユニットに対するストロークが異なるものとなり、機械的機構及び制御面において構成が複雑になるという問題がある。
【０００５】
本発明は、かかる課題を解決するためになされたもので、搬送装置からみた各処理ユニットに対するアクセス角度を等しくでき、機械的機構及び制御面において構成の簡略化を図ることができる処理装置を提供することを目的とする。
【０００６】
本発明の別の目的は、不具合が発生してもその方向性を一方向に揃えることができる処理装置を提供することにある。
【０００７】
本発明のさらに別の目的は、サイドリンス部に関する構成を２つの処理ユニット間で共通化でき、これにより構成の簡略化を図ることができる処理装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明では、隣接して配置された２つの処理ユニットを有する処理装置であって、前記各処理ユニット内に配置され、被処理基板を保持しつつ回転する２つの回転保持部と、前記各回転保持部により保持・回転された被処理基板の表面に所定の処理液を供給する２つの処理液供給部と、前記各回転保持部により保持・回転された被処理基板に対してサイドリンスを施す２つのサイドリンス部とを具備し、前記２つの回転保持部、前記２つの処理液供給部及び前記２つのサイドリンス部がそれぞれ前記２つの処理ユニット間で相互に対称となるように各処理ユニット内に配置され、前記各回転保持部が被処理基板をそれぞれ同じ回転方向に回転するよう構成されたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の発明では、請求項１記載の処理装置において、前記各サイドリンス部が被処理基板の外縁部にリンス液を吐出するリンスノズルをそれぞれ有し、これらリンスノズルが相互に逆方向にリンス液を吐出するように配置されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３記載の発明では、請求項１又は２記載の処理装置において、２つの前記処理ユニットが上下に２組配置されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項４記載の発明では、請求項１〜３いずれか１項記載の処理装置において、前記各サイドリンス部がそれぞれ隣接する処理ユニットの近傍に配置されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項５記載の発明では、隣接して配置された２つの処理ユニットを有する処理装置であって、前記各処理ユニット内に配置され、被処理基板を保持しつつ回転する２つの回転保持部と、前記各回転保持部により保持・回転された被処理基板の表面に所定の処理液を供給する２つの処理液供給部と、前記２つの処理ユニットを跨いで配置され、各処理ユニットの前記各回転保持部により保持・回転された被処理基板に対してサイドリンスを施す１つのサイドリンス部とを具備し、前記２つの回転保持部及び前記２つの処理液供給部がそれぞれ前記２つの処理ユニット間で相互に対称となるように各処理ユニット内に配置されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明の処理装置では、隣接する２つの各処理ユニットの境界線上に１つの搬送装置を配置し、この搬送装置により隣接する２つの各処理ユニットに対してそれぞれ被処理基板を搬入・搬出するように構成したとき、２つの回転保持部、２つの処理液供給部及び２つのサイドリンス部がそれぞれ２つの処理ユニット間で相互に対称となるように各処理ユニット内に配置されているので、搬送装置からみた各処理ユニットに対するアクセス角度が等しくなる。従って、搬送装置の各処理ユニットに対する搬送ストロークが等しくなり、機械的機構及び制御面において構成の簡略化を図ることができる。
【００１６】
また、上記構成の２つの処理ユニットを上下に２組配置し、搬送装置を上下動可能とすれば、搬送装置からみた４つの処理ユニットに対するアクセス角度が等しくなる。従って、搬送装置の４つの処理ユニットに対する搬送ストロークが等しくなり、機械的機構及び制御面において構成の簡略化を図ることができる。
【００１７】
また、本発明の処理装置では、回転保持部が被処理基板をそれぞれ同じ回転方向に回転するように構成したので、不具合が発生してもその方向がいずれの処理ユニットにおいても一方向となり、不具合箇所を揃えることができる。
【００１８】
また、リンスノズルを相互に逆方向にリンス液を吐出するように配置することによって、不具合が発生してもその方向がいずれの処理ユニットにおいても一方向となり、不具合箇所を揃えることができる。
【００１９】
また、各サイドリンス部をそれぞれ隣接する処理ユニットの近傍に配置することによって、サイドリンス部に関する供給系等の機構の共通化が容易となり、構成の簡略化を図ることができる。
【００２０】
また、本発明の処理装置では、２つの処理ユニットで１つのサイドリンス部を共通化しているので、構成の簡略化を図ることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図に基づいて説明すれば、図１〜図３は、各々本発明の実施形態が採用された半導体ウエハ（以下、「ウエハ」という）の塗布現像処理システム１の全体構成の図であって、図１は平面、図２は正面、図３は背面を夫々示している。
【００２３】
この塗布現像処理システム１は、被処理基板としてウエハＷをウエハカセットＣＲで複数枚、例えば２５枚単位で外部からシステムに搬入したり、あるいはシステムから搬出したり、ウエハカセットＣＲに対してウエハＷを搬入・搬出したりするためのカセットステーション１０と、塗布現像工程の中で１枚ずつウエハＷに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置してなる処理ステーション１１と、この処理ステーション１１に隣接して設けられる露光装置（図示せず）との間でウエハＷを受け渡しするためのインターフェース部１２とを一体に接続した構成を有している。
【００２４】
前記カセットステーション１０では、図１に示すように、カセット載置台２０上の位置決め突起２０ａの位置に、複数個例えば４個までのウエハカセットＣＲが、夫々のウエハ出入口を処理ステーション１１側に向けてＸ方向（図１中の上下方向）一列に載置され、このカセット配列方向（Ｘ方向）およびウエハカセッ卜ＣＲ内に収納されたウエハのウエハ配列方向（Ｚ方向；垂直方向）に移動可能なウエハ搬送体２１が各ウエハカセットＣＲに選択的にアクセスするようになっている。
【００２５】
さらにこのウエハ搬送体２１は、θ方向に回転自在に構成されており、後述するように処理ステーション１１側の第３の処理ユニット群Ｇ３ の多段ユニット部に属するアライメントユニット（ＡＬＩＭ）およびイクステンションユニット
（ＥＸＴ）にもアクセスできるようになっている。
【００２６】
前記処理ステーション１１には、図１に示すように、ウエハ搬送装置を備えた垂直搬送型の主ウエハ搬送機構２２が設けられ、その周りに全ての処理ユニットが１組または複数の組に亙って多段に配置されている。
【００２７】
主ウエハ搬送機構２２は、図３に示すように、筒状支持体４９の内側に、ウエハ搬送装置４６を上下方向（Ｚ方向）に昇降自在に装備している。筒状支持体４９はモータ（図示せず）の回転軸に接続されており、このモータの回転駆動力によって、前記回転軸を中心としてウエハ搬送装置４６と一体に回転し、それによりこのウエハ搬送装置４６は、θ方向に回転自在となっている。なお筒状支持体４９は前記モータによって回転される別の回転軸（図示せず）に接続するように構成してもよい。
【００２８】
ウエハ搬送装置４６は、搬送基台４７の前後方向に移動自在な複数本の保持部材４８を備え、これらの保持部材４８によって各処理ユニット間でのウエハＷの受け渡しを実現している。
【００２９】
また、この例では、５つの処理ユニット群Ｇ１ 、Ｇ２ 、Ｇ３ 、Ｇ４ 、Ｇ５ が配置可能な構成であり、第１および第２の処理ユニット群Ｇ１ 、Ｇ２ の多段ユニットは、システム正面（図１において手前）側に配置され、第３の処理ユニット群Ｇ３ の多段ユニットはカセットステーション１０に隣接して配置され、第４の処理ユニット群Ｇ４ の多段ユニットはインターフェース部１２に隣接して配置され、第５の処理ユニット群Ｇ５ の多段ユニットは背面側に配置されることが可能である。
【００３０】
図２に示すように、第１の処理ユニット群Ｇ１ では、カップＣＰ内でウエハＷをスピンチャックに載せて所定の処理を行う２台のスピンナ型処理ユニット、例えばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。第２の処理ユニット群Ｇ２ でも、２台のスピンナ型処理ユニット、例えばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。すなわち、第１の処理ユニット群Ｇ１ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）と第２の処理ユニット群Ｇ２ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）とが隣接して配置され、第１の処理ユニット群Ｇ１ の現像ユニット（ＤＥＶ）と第２の処理ユニット群Ｇ２ の現像ユニット（ＤＥＶ）とが隣接して配置されている。上記のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）は、レジスト液の排液が機構的にもメンテナンスの上でも面倒であることから、このように下段に配置するのが好ましい。しかし、必要に応じて適宜上段に配置することももちろん可能である。
【００３１】
図３に示すように、第３の処理ユニット群Ｇ３ では、ウエハＷを載置台ＳＰに載せて所定の処理を行うオーブン型の処理ユニット、例えば冷却処理を行うクーリングユニット（ＣＯＬ）、レジストの定着性を高めるためのいわゆる疏水化処理を行うアドヒージョンユニット（ＡＤ）、位置合わせを行うアライメントユニット（ＡＬＩＭ）、イクステンションユニット（ＥＸＴ）、露光処理前の加熱処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）および露光処理後の加熱処理を行うポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が、下から順に例えば８段に重ねられている。第４の処理ユニット群Ｇ４ でも、オーブン型の処理ユニット、例えばクーリングユニット（ＣＯＬ）、イクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、イクステンションユニット（ＥＸＴ）、クーリングユニッ卜（ＣＯＬ）、プリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）およびポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が下から順に、例えば８段に重ねられている。
【００３２】
このように処理温度の低いクーリングユニット（ＣＯＬ）、イクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し、処理温度の高いベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）、ポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）およびアドヒージョンユニット（ＡＤ）を上段に配置することで、ユニット間の熱的な相互干渉を少なくすることができる。もちろん、ランダムな多段配置としてもよい。
【００３３】
前記インターフェース部１２は、奥行方向（Ｘ方向）については、前記処理ステーション１１と同じ寸法を有するが、幅方向についてはより小さなサイズに設定されている。そしてこのインターフェース部１２の正面部には、可搬性のピックアップカセットＣＲと、定置型のバッファカセットＢＲが２段に配置され、他方背面部には周辺露光装置２３が配設され、さらにまた中央部にはウエハ搬送体２４が設けられている。このウエハ搬送体２４は、Ｘ方向、Ｚ方向に移動して両カセットＣＲ、ＢＲおよび周辺露光装置２３にアクセスするようになつている。前記ウエハ搬送体２４は、θ方向にも回転自在となるように構成されており、前記処理ステーション１１側の第４の処理ユニット群Ｇ４ の多段ユニットに属するイクステンションユニット（ＥＸＴ）や、さらには隣接する露光装置側のウエハ受渡し台（図示せず）にもアクセスできるようになっている。
【００３４】
また前記塗布現像処理システム１では、既述の如く主ウエハ搬送機構２２の背面側にも破線で示した第５の処理ユニット群Ｇ５ の多段ユニットが配置できるようになっているが、この第５の処理ユニット群Ｇ５ の多段ユニットは、案内レール２５に沿って主ウエハ搬送機構２２からみて、側方へシフトできるように構成されている。従って、この第５の処理ユニット群Ｇ５ の多段ユニットを図示の如く設けた場合でも、前記案内レール２５に沿ってスライドすることにより、空間部が確保されるので、主ウエハ搬送機構２２に対して背後からメンテナンス作業が容易に行えるようになっている。なお第５の処理ユニット群Ｇ５ の多段ユニッ卜は、そのように案内レール２５に沿った直線状のスライドシフトに限らず、図１中の一点鎖線の往復回動矢印で示したように、システム外方へと回動シフトさせるように構成しても、主ウエハ搬送機構２２に対するメンテナンス作業のスペース確保が容易である。
【００３５】
次に、図４は隣接して配置された第１の処理ユニット群Ｇ１ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）と第２の処理ユニット群Ｇ２ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の断面図、図５はその平面図である。
【００３６】
第１の処理ユニット群Ｇ１ 及び第２の処理ユニット群Ｇ２ の各レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の中央部には環状のカップＣΡが配設され、カップＣΡの内側にはスピンチャック５２が配置されている。スピンチャック５２は真空吸着によって半導体ウエハＷを固定保持した状態で駆動モータ５４によって回転駆動される。駆動モータ５４は、ユニット底板５０に設けられた開口５０ａに昇降移動可能に配置され、たとえばアルミニウムからなるキャップ状のフランジ部材５８を介してたとえばエアシリンダからなる昇降駆動手段６０および昇降ガイド手段６２と結合されている。駆動モータ５４の側面にはたとえばＳＵＳからなる筒状の冷却ジャケット６４が取り付けられ、フランジ部材５８はこの冷却ジャケット６４の上半部を覆うように取り付けられている。
【００３７】
レジスト塗布時、フランジ部材５８の下端５８ａは開口５０ａの外周付近でユニット底板５０に密着し、これによってユニット内部が密閉されるようになっている。スピンチャック５２と主ウエハ搬送機構２２の保持部材４８との間で半導体ウエハＷの受け渡しが行われる時は、昇降駆動手段６０が駆動モータ５４ないしスピンチャック５２を上方へ持ち上げることでフランジ部材５８の下端がユニット底板５０から浮く。
【００３８】
半導体ウエハＷの表面にレジスト液を供給するためのレジストノズル８６は、図示を省略したレジスト供給管を介してレジスト供給部に接続されている。レジストノズル８６は、カップＣＰの外に配設されたレジストノズル待機部９０でレジストノズルスキャンアーム９２の先端部に着脱可能に取り付けられ、スピンチャック５２の上方に設定された所定のレジスト液吐出位置まで移送されるようになっている。レジストノズルスキャンアーム９２は、ユニット底板５０の上に一方向（Ｙ方向）に敷設されたガイドレール９４上で水平移動可能な垂直支持部材９６の上端部に取り付けられており、図示しないＹ方向駆動機構によって垂直支持部材９６と一体にＹ方向に移動するようになっている。
【００３９】
また、レジストノズルスキャンアーム９２は、レジストノズル待機部９０でレジストノズル８６を選択的に取り付けるためにＹ方向と直角なΧ方向にも移動可能であり、図示しないΧ方向駆動機構によってΧ方向にも移動するようになっている。
【００４０】
さらに、レジストノズル待機部９０でレジストノズル８６の吐出口が溶媒雰囲気室の口（図示せず）に挿入され、中で溶媒の雰囲気に晒されることで、ノズル先端のレジスト液が固化または劣化しないようになっている。また、複数本のレジストノズル８６，８６，…が設けられ、レジスト液の種類に応じてそれらのノズルが使い分けられるようになっている。
【００４１】
さらに、レジストノズルスキャンアーム９２の先端部には、ウエハ表面へのレジスト液の供給に先立ってウエハ表面にレジスト液の溶剤例えばシンナを供給するシンナノズル１０１が取り付けられている。このシンナノズル１０１は図示しないシンナ供給管を介してシンナ供給部に接続されている。シンナノズル１０１とレジストノズル８６はレジストノズルスキャンアーム９２のＹ移動方向に沿う直線上に各々の吐出口が位置するように取り付けられている。
【００４２】
さらに、ガイドレール９４上には、レジストノズルスキャンアーム９２を支持する垂直支持部材８６だけでなく、リンスノズルスキャンアーム１２０を支持しＹ方向に移動可能な垂直支持部材１２２も設けられている。このリンスノズルスキャンアーム１２０の先端部にはサイドリンス用のリンスノズル１２４が取り付けられている。このリンスノズル１２４はリンス液供給管１２５を介してリンス液供給部（図示せず）に接続されている。
【００４３】
リンスノズルスキャンアーム１２０およびリンスノズル１２４はＹ方向駆動機構（図示せず）によってカップＣＰの側方に設定されたノズル待機位置（点線の位置）とスピンチャック５２に設置されている半導体ウエハＷの外縁部の真上に設定されたリンス液吐出位置（実線の位置）との間で並進または直線移動するようになっている。
【００４４】
また、リンスノズル１２４のノズル待機位置の下方にはリンスノズル１２４から垂れ落ちるリンス液を回収するためのドレインカップ１２６が配置されている。 第１の処理ユニット群Ｇ１ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）と第２の処理ユニット群Ｇ２ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）とは以上のように同一構成であるが、各部が２つのユニット間で相互に対称となるように各ユニット内に配置されている。すなわちカップＣＰは各ユニットのほぼ中央部に配置され、リンスノズルスキャンアーム１２０、垂直支持部材１２２、リンスノズル１２４及びドレインカップ１２６等からなる各ユニットのサイドリンス部は隣接する２つのユニットの境界線の近傍に配置され、各ユニットのレジスト塗布部はそれぞれカップＣＰを挟んでサイドリンス部と対向するように配置されている。
【００４５】
また図６に示すように、第１の処理ユニット群Ｇ１ のレジスト塗布ユニット
（ＣＯＴ）におけるウエハＷは所定の回転方向例えば右回りに回転駆動され、第２の処理ユニット群Ｇ２ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）におけるウエハＷは第１の処理ユニット群Ｇ１ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）におけるウエハＷと同じ回転方向すなわち右回りに回転駆動される。さらに第１の処理ユニット群Ｇ１ 及び第２の処理ユニット群Ｇ２ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）における各リンスノズル１２４は、それぞれウエハＷの回転方向に向けてリンス液を吐出するように配置されている。この結果、第１の処理ユニット群Ｇ１ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）におけるリンスノズル１２４と第２の処理ユニット群Ｇ２ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）におけるリンスノズル１２４とは、相互に逆方向にリンス液を吐出するように配置されている。
【００４６】
すなわち、第１の処理ユニット群Ｇ１ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）と第２の処理ユニット群Ｇ２ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）とは、各部が２つのユニット間で相互に対称となるように各ユニット内に配置されているが、ウエハＷの回転方向が同じでリンスノズル１２４の先端が逆向きになっている。
【００４７】
このように対称の構成とすることで、図５に示すように、主ウエハ搬送機構２２の保持部材４８からみた各ユニットに対するアクセス角度αが等しくなり、保持部材４８の各ユニットに対する搬送ストロークＳが等しくなる。この結果、ウエハ搬送装置４６から各ユニットに対するアクセス制御等の条件が等しくなり、機械的機構及び制御面において構成の簡単化を図ることができる。また、ウエハＷの回転方向が同じでリンスノズル１２４の先端が逆向きになるように構成することで、各ユニットにおけるウエハＷがそれぞれ同一方向からリンス液を吐出されることになる。この結果、リンス工程で不具合が発生してもその方向がいずれのユニットにおいても同じ方向となり、不具合箇所を一方向に揃えることができるようになる。つまり、単に隣接するユニットを対称となるように構成しただけでは各ユニットにおけるウエハＷが相互に逆方向に回転するため、リンス工程で不具合が発生してもその方向性がユニット間で逆方向となる。そこで、本実施形態では、ユニット間でスピンチャック５２の回転方向が同じでリンスノズル１２４の先端が逆向きになるように構成することで、かかる不具合の方向性を一方向としている。しかし、単に隣接するユニットを対称となるように構成することも勿論可能である。
【００４８】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、その技術思想の範囲内で様々に変形して実施することが可能である。
【００４９】
例えば、上記実施形態では隣接する第１の処理ユニット群Ｇ１ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）と第２の処理ユニット群Ｇ２ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）とを２つのユニット間で相互に対称となるように各部を各ユニット内に配置したが、図７に示すようにこのような隣接するユニットを上下に２組配置するように構成してもよい。
【００５０】
また、上記実施形態では各ユニットごとにサイドリンス部を設けていたが、サイドリンス部を共通化して１つにしてもよい。図８にその構成例を示す。すなわち、ガイドレール９４が隣接するユニット間を貫通し、リンスノズルスキャンアーム１２０を支持する垂直支持部材１２２が隣接ユニット間を移動可能となるように構成する。そして、この１つのサイドリンス部が各ユニットに対してサイドリンスを行う。図８の如く構成することで、サイドリンス部の構成をより簡単化することができる。
【００５１】
また、本発明はレジスト塗布ユニットに限らず、例えば現像ユニットにも適用可能である。
【００５２】
さらに、被処理基板は上記の半導体ウエハに限るものでなく、ＬＣＤ基板、ガラス基板、ＣＤ基板、フォトマスク、プリント基板、セラミック基板等でも可能である。
【００５３】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、搬送装置からみた各処理ユニットに対するアクセス角度を等しくでき、機械的機構及び制御面において構成の簡略化を図ることができる。また、不具合が発生してもその方向性を一方向に揃えることができる。さらに、サイドリンス部に関する構成を２つの処理ユニット間で共通化でき、これにより構成の簡略化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態が採用された半導体ウエハの塗布現像処理システムの全体構成の平面図である。
【図２】図１に示した塗布現像処理システムの正面図である。
【図３】図１に示した塗布現像処理システムの背面図である。
【図４】隣接して配置された第１の処理ユニット群のレジスト塗布ユニットと第２の処理ユニット群のレジスト塗布ユニットの断面図である。
【図５】図４に示した２つのユニットの平面図である。
【図６】図４に示した２つのユニットにおけるリンスノズルの方向性を概念的に示した図である。
【図７】本発明の他の実施形態を示す図である。
【図８】本発明のさらに別の実施形態を示す図である。
【図９】従来技術を説明するための平面図である。
【符号の説明】
２２ 主ウエハ搬送機構
４６ ウエハ搬送装置
５２ スピンチャック
５４ 駆動モータ
１２０ リンスノズルスキャンアーム
１２２ 垂直支持部材
１２４ リンスノズル
１２５ リンス液供給管
Ｗ ウエハ
Ｇ１ 第１の処理ユニット群
Ｇ２ 第２の処理ユニット群
ＣＯＴ レジスト塗布ユニット
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体ウエハ等の被処理基板の表面にレジストや現像液等の処理液を供給する処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体デバイスの製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程においては、半導体ウエハ（以下、「ウエハ」という）の表面にレジスト膜を形成するレジスト塗布処理と、レジスト塗布後のウエハに対して露光処理を行った後に当該ウエハに対して現像処理を行う現像処理とが行われるが、従来からこれらレジスト塗布処理と現像処理とは、対応する各種処理ユニットが１つのシステム内に装備された複合処理システム内で、所定のシーケンスに従って行われている。ところで、このような複合システムにおいては、スループットの向上を図るため、例えばレジスト塗布処理を行う処理ユニットを２つ設ける場合がある。
【０００３】
このようなシステムでは、例えば図９に示すように、レジスト塗布処理を行う同一構成の２つの処理ユニット１０１、１０２とを隣接して配置し、これらの処理ユニット１０１、１０２の境界線上に回転可能なウエハ搬送装置を配置し、ウエハ搬送装置には処理ユニット１０１、１０２に対して進退自在でウエハを保持するアーム１０４を設け、これにより各処理ユニット１０１、１０２に対してそれぞれウエハＷを搬入・搬出するように構成する。各処理ユニット１０１、１０２のほぼ中央には、ウエハＷを保持しつつ回転するウエハチャック１０５を配置し、各処理ユニット１０１、１０２の両側には、それぞれレジスト液をウエハＷに塗布するレジスト塗布部１０６とリンス液をウエハＷの外縁部に吐出するサイドリンス部１０７を配置する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このように各処理ユニット１０１、１０２内を構成すると、レジスト塗布部１０６とサイドリンス部１０７とは通常異なるサイズであるため、ウエハ搬送装置のアーム１０４からみた各処理ユニット１０１、１０２に対するアクセス角度θが異なり、このためアーム１０４の各処理ユニットに対するストロークが異なるものとなり、機械的機構及び制御面において構成が複雑になるという問題がある。
【０００５】
本発明は、かかる課題を解決するためになされたもので、搬送装置からみた各処理ユニットに対するアクセス角度を等しくでき、機械的機構及び制御面において構成の簡略化を図ることができる処理装置を提供することを目的とする。
【０００６】
本発明の別の目的は、不具合が発生してもその方向性を一方向に揃えることができる処理装置を提供することにある。
【０００７】
本発明のさらに別の目的は、サイドリンス部に関する構成を２つの処理ユニット間で共通化でき、これにより構成の簡略化を図ることができる処理装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明では、隣接して配置された２つの処理ユニットを有する処理装置であって、前記各処理ユニット内に配置され、被処理基板を保持しつつ回転する２つの回転保持部と、前記各回転保持部により保持・回転された被処理基板の表面に所定の処理液を供給する２つの処理液供給部と、前記各回転保持部により保持・回転された被処理基板に対してサイドリンスを施す２つのサイドリンス部とを具備し、前記２つの回転保持部、前記２つの処理液供給部及び前記２つのサイドリンス部がそれぞれ前記２つの処理ユニット間で相互に対称となるように各処理ユニット内に配置され、前記各回転保持部が被処理基板をそれぞれ同じ回転方向に回転するよう構成されたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の発明では、請求項１記載の処理装置において、前記各サイドリンス部が被処理基板の外縁部にリンス液を吐出するリンスノズルをそれぞれ有し、これらリンスノズルが相互に逆方向にリンス液を吐出するように配置されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３記載の発明では、請求項１又は２記載の処理装置において、２つの前記処理ユニットが上下に２組配置されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項４記載の発明では、請求項１〜３いずれか１項記載の処理装置において、前記各サイドリンス部がそれぞれ隣接する処理ユニットの近傍に配置されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項５記載の発明では、隣接して配置された２つの処理ユニットを有する処理装置であって、前記各処理ユニット内に配置され、被処理基板を保持しつつ回転する２つの回転保持部と、前記各回転保持部により保持・回転された被処理基板の表面に所定の処理液を供給する２つの処理液供給部と、前記２つの処理ユニットを跨いで配置され、各処理ユニットの前記各回転保持部により保持・回転された被処理基板に対してサイドリンスを施す１つのサイドリンス部とを具備し、前記２つの回転保持部及び前記２つの処理液供給部がそれぞれ前記２つの処理ユニット間で相互に対称となるように各処理ユニット内に配置されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明の処理装置では、隣接する２つの各処理ユニットの境界線上に１つの搬送装置を配置し、この搬送装置により隣接する２つの各処理ユニットに対してそれぞれ被処理基板を搬入・搬出するように構成したとき、２つの回転保持部、２つの処理液供給部及び２つのサイドリンス部がそれぞれ２つの処理ユニット間で相互に対称となるように各処理ユニット内に配置されているので、搬送装置からみた各処理ユニットに対するアクセス角度が等しくなる。従って、搬送装置の各処理ユニットに対する搬送ストロークが等しくなり、機械的機構及び制御面において構成の簡略化を図ることができる。
【００１６】
また、上記構成の２つの処理ユニットを上下に２組配置し、搬送装置を上下動可能とすれば、搬送装置からみた４つの処理ユニットに対するアクセス角度が等しくなる。従って、搬送装置の４つの処理ユニットに対する搬送ストロークが等しくなり、機械的機構及び制御面において構成の簡略化を図ることができる。
【００１７】
また、本発明の処理装置では、回転保持部が被処理基板をそれぞれ同じ回転方向に回転するように構成したので、不具合が発生してもその方向がいずれの処理ユニットにおいても一方向となり、不具合箇所を揃えることができる。
【００１８】
また、リンスノズルを相互に逆方向にリンス液を吐出するように配置することによって、不具合が発生してもその方向がいずれの処理ユニットにおいても一方向となり、不具合箇所を揃えることができる。
【００１９】
また、各サイドリンス部をそれぞれ隣接する処理ユニットの近傍に配置することによって、サイドリンス部に関する供給系等の機構の共通化が容易となり、構成の簡略化を図ることができる。
【００２０】
また、本発明の処理装置では、２つの処理ユニットで１つのサイドリンス部を共通化しているので、構成の簡略化を図ることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図に基づいて説明すれば、図１〜図３は、各々本発明の実施形態が採用された半導体ウエハ（以下、「ウエハ」という）の塗布現像処理システム１の全体構成の図であって、図１は平面、図２は正面、図３は背面を夫々示している。
【００２３】
この塗布現像処理システム１は、被処理基板としてウエハＷをウエハカセットＣＲで複数枚、例えば２５枚単位で外部からシステムに搬入したり、あるいはシステムから搬出したり、ウエハカセットＣＲに対してウエハＷを搬入・搬出したりするためのカセットステーション１０と、塗布現像工程の中で１枚ずつウエハＷに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置してなる処理ステーション１１と、この処理ステーション１１に隣接して設けられる露光装置（図示せず）との間でウエハＷを受け渡しするためのインターフェース部１２とを一体に接続した構成を有している。
【００２４】
前記カセットステーション１０では、図１に示すように、カセット載置台２０上の位置決め突起２０ａの位置に、複数個例えば４個までのウエハカセットＣＲが、夫々のウエハ出入口を処理ステーション１１側に向けてＸ方向（図１中の上下方向）一列に載置され、このカセット配列方向（Ｘ方向）およびウエハカセッ卜ＣＲ内に収納されたウエハのウエハ配列方向（Ｚ方向；垂直方向）に移動可能なウエハ搬送体２１が各ウエハカセットＣＲに選択的にアクセスするようになっている。
【００２５】
さらにこのウエハ搬送体２１は、θ方向に回転自在に構成されており、後述するように処理ステーション１１側の第３の処理ユニット群Ｇ３ の多段ユニット部に属するアライメントユニット（ＡＬＩＭ）およびイクステンションユニット
（ＥＸＴ）にもアクセスできるようになっている。
【００２６】
前記処理ステーション１１には、図１に示すように、ウエハ搬送装置を備えた垂直搬送型の主ウエハ搬送機構２２が設けられ、その周りに全ての処理ユニットが１組または複数の組に亙って多段に配置されている。
【００２７】
主ウエハ搬送機構２２は、図３に示すように、筒状支持体４９の内側に、ウエハ搬送装置４６を上下方向（Ｚ方向）に昇降自在に装備している。筒状支持体４９はモータ（図示せず）の回転軸に接続されており、このモータの回転駆動力によって、前記回転軸を中心としてウエハ搬送装置４６と一体に回転し、それによりこのウエハ搬送装置４６は、θ方向に回転自在となっている。なお筒状支持体４９は前記モータによって回転される別の回転軸（図示せず）に接続するように構成してもよい。
【００２８】
ウエハ搬送装置４６は、搬送基台４７の前後方向に移動自在な複数本の保持部材４８を備え、これらの保持部材４８によって各処理ユニット間でのウエハＷの受け渡しを実現している。
【００２９】
また、この例では、５つの処理ユニット群Ｇ１ 、Ｇ２ 、Ｇ３ 、Ｇ４ 、Ｇ５ が配置可能な構成であり、第１および第２の処理ユニット群Ｇ１ 、Ｇ２ の多段ユニットは、システム正面（図１において手前）側に配置され、第３の処理ユニット群Ｇ３ の多段ユニットはカセットステーション１０に隣接して配置され、第４の処理ユニット群Ｇ４ の多段ユニットはインターフェース部１２に隣接して配置され、第５の処理ユニット群Ｇ５ の多段ユニットは背面側に配置されることが可能である。
【００３０】
図２に示すように、第１の処理ユニット群Ｇ１ では、カップＣＰ内でウエハＷをスピンチャックに載せて所定の処理を行う２台のスピンナ型処理ユニット、例えばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。第２の処理ユニット群Ｇ２ でも、２台のスピンナ型処理ユニット、例えばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。すなわち、第１の処理ユニット群Ｇ１ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）と第２の処理ユニット群Ｇ２ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）とが隣接して配置され、第１の処理ユニット群Ｇ１ の現像ユニット（ＤＥＶ）と第２の処理ユニット群Ｇ２ の現像ユニット（ＤＥＶ）とが隣接して配置されている。上記のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）は、レジスト液の排液が機構的にもメンテナンスの上でも面倒であることから、このように下段に配置するのが好ましい。しかし、必要に応じて適宜上段に配置することももちろん可能である。
【００３１】
図３に示すように、第３の処理ユニット群Ｇ３ では、ウエハＷを載置台ＳＰに載せて所定の処理を行うオーブン型の処理ユニット、例えば冷却処理を行うクーリングユニット（ＣＯＬ）、レジストの定着性を高めるためのいわゆる疏水化処理を行うアドヒージョンユニット（ＡＤ）、位置合わせを行うアライメントユニット（ＡＬＩＭ）、イクステンションユニット（ＥＸＴ）、露光処理前の加熱処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）および露光処理後の加熱処理を行うポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が、下から順に例えば８段に重ねられている。第４の処理ユニット群Ｇ４ でも、オーブン型の処理ユニット、例えばクーリングユニット（ＣＯＬ）、イクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、イクステンションユニット（ＥＸＴ）、クーリングユニッ卜（ＣＯＬ）、プリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）およびポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が下から順に、例えば８段に重ねられている。
【００３２】
このように処理温度の低いクーリングユニット（ＣＯＬ）、イクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し、処理温度の高いベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）、ポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）およびアドヒージョンユニット（ＡＤ）を上段に配置することで、ユニット間の熱的な相互干渉を少なくすることができる。もちろん、ランダムな多段配置としてもよい。
【００３３】
前記インターフェース部１２は、奥行方向（Ｘ方向）については、前記処理ステーション１１と同じ寸法を有するが、幅方向についてはより小さなサイズに設定されている。そしてこのインターフェース部１２の正面部には、可搬性のピックアップカセットＣＲと、定置型のバッファカセットＢＲが２段に配置され、他方背面部には周辺露光装置２３が配設され、さらにまた中央部にはウエハ搬送体２４が設けられている。このウエハ搬送体２４は、Ｘ方向、Ｚ方向に移動して両カセットＣＲ、ＢＲおよび周辺露光装置２３にアクセスするようになつている。前記ウエハ搬送体２４は、θ方向にも回転自在となるように構成されており、前記処理ステーション１１側の第４の処理ユニット群Ｇ４ の多段ユニットに属するイクステンションユニット（ＥＸＴ）や、さらには隣接する露光装置側のウエハ受渡し台（図示せず）にもアクセスできるようになっている。
【００３４】
また前記塗布現像処理システム１では、既述の如く主ウエハ搬送機構２２の背面側にも破線で示した第５の処理ユニット群Ｇ５ の多段ユニットが配置できるようになっているが、この第５の処理ユニット群Ｇ５ の多段ユニットは、案内レール２５に沿って主ウエハ搬送機構２２からみて、側方へシフトできるように構成されている。従って、この第５の処理ユニット群Ｇ５ の多段ユニットを図示の如く設けた場合でも、前記案内レール２５に沿ってスライドすることにより、空間部が確保されるので、主ウエハ搬送機構２２に対して背後からメンテナンス作業が容易に行えるようになっている。なお第５の処理ユニット群Ｇ５ の多段ユニッ卜は、そのように案内レール２５に沿った直線状のスライドシフトに限らず、図１中の一点鎖線の往復回動矢印で示したように、システム外方へと回動シフトさせるように構成しても、主ウエハ搬送機構２２に対するメンテナンス作業のスペース確保が容易である。
【００３５】
次に、図４は隣接して配置された第１の処理ユニット群Ｇ１ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）と第２の処理ユニット群Ｇ２ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の断面図、図５はその平面図である。
【００３６】
第１の処理ユニット群Ｇ１ 及び第２の処理ユニット群Ｇ２ の各レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の中央部には環状のカップＣΡが配設され、カップＣΡの内側にはスピンチャック５２が配置されている。スピンチャック５２は真空吸着によって半導体ウエハＷを固定保持した状態で駆動モータ５４によって回転駆動される。駆動モータ５４は、ユニット底板５０に設けられた開口５０ａに昇降移動可能に配置され、たとえばアルミニウムからなるキャップ状のフランジ部材５８を介してたとえばエアシリンダからなる昇降駆動手段６０および昇降ガイド手段６２と結合されている。駆動モータ５４の側面にはたとえばＳＵＳからなる筒状の冷却ジャケット６４が取り付けられ、フランジ部材５８はこの冷却ジャケット６４の上半部を覆うように取り付けられている。
【００３７】
レジスト塗布時、フランジ部材５８の下端５８ａは開口５０ａの外周付近でユニット底板５０に密着し、これによってユニット内部が密閉されるようになっている。スピンチャック５２と主ウエハ搬送機構２２の保持部材４８との間で半導体ウエハＷの受け渡しが行われる時は、昇降駆動手段６０が駆動モータ５４ないしスピンチャック５２を上方へ持ち上げることでフランジ部材５８の下端がユニット底板５０から浮く。
【００３８】
半導体ウエハＷの表面にレジスト液を供給するためのレジストノズル８６は、図示を省略したレジスト供給管を介してレジスト供給部に接続されている。レジストノズル８６は、カップＣＰの外に配設されたレジストノズル待機部９０でレジストノズルスキャンアーム９２の先端部に着脱可能に取り付けられ、スピンチャック５２の上方に設定された所定のレジスト液吐出位置まで移送されるようになっている。レジストノズルスキャンアーム９２は、ユニット底板５０の上に一方向（Ｙ方向）に敷設されたガイドレール９４上で水平移動可能な垂直支持部材９６の上端部に取り付けられており、図示しないＹ方向駆動機構によって垂直支持部材９６と一体にＹ方向に移動するようになっている。
【００３９】
また、レジストノズルスキャンアーム９２は、レジストノズル待機部９０でレジストノズル８６を選択的に取り付けるためにＹ方向と直角なΧ方向にも移動可能であり、図示しないΧ方向駆動機構によってΧ方向にも移動するようになっている。
【００４０】
さらに、レジストノズル待機部９０でレジストノズル８６の吐出口が溶媒雰囲気室の口（図示せず）に挿入され、中で溶媒の雰囲気に晒されることで、ノズル先端のレジスト液が固化または劣化しないようになっている。また、複数本のレジストノズル８６，８６，…が設けられ、レジスト液の種類に応じてそれらのノズルが使い分けられるようになっている。
【００４１】
さらに、レジストノズルスキャンアーム９２の先端部には、ウエハ表面へのレジスト液の供給に先立ってウエハ表面にレジスト液の溶剤例えばシンナを供給するシンナノズル１０１が取り付けられている。このシンナノズル１０１は図示しないシンナ供給管を介してシンナ供給部に接続されている。シンナノズル１０１とレジストノズル８６はレジストノズルスキャンアーム９２のＹ移動方向に沿う直線上に各々の吐出口が位置するように取り付けられている。
【００４２】
さらに、ガイドレール９４上には、レジストノズルスキャンアーム９２を支持する垂直支持部材８６だけでなく、リンスノズルスキャンアーム１２０を支持しＹ方向に移動可能な垂直支持部材１２２も設けられている。このリンスノズルスキャンアーム１２０の先端部にはサイドリンス用のリンスノズル１２４が取り付けられている。このリンスノズル１２４はリンス液供給管１２５を介してリンス液供給部（図示せず）に接続されている。
【００４３】
リンスノズルスキャンアーム１２０およびリンスノズル１２４はＹ方向駆動機構（図示せず）によってカップＣＰの側方に設定されたノズル待機位置（点線の位置）とスピンチャック５２に設置されている半導体ウエハＷの外縁部の真上に設定されたリンス液吐出位置（実線の位置）との間で並進または直線移動するようになっている。
【００４４】
また、リンスノズル１２４のノズル待機位置の下方にはリンスノズル１２４から垂れ落ちるリンス液を回収するためのドレインカップ１２６が配置されている。 第１の処理ユニット群Ｇ１ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）と第２の処理ユニット群Ｇ２ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）とは以上のように同一構成であるが、各部が２つのユニット間で相互に対称となるように各ユニット内に配置されている。すなわちカップＣＰは各ユニットのほぼ中央部に配置され、リンスノズルスキャンアーム１２０、垂直支持部材１２２、リンスノズル１２４及びドレインカップ１２６等からなる各ユニットのサイドリンス部は隣接する２つのユニットの境界線の近傍に配置され、各ユニットのレジスト塗布部はそれぞれカップＣＰを挟んでサイドリンス部と対向するように配置されている。
【００４５】
また図６に示すように、第１の処理ユニット群Ｇ１ のレジスト塗布ユニット
（ＣＯＴ）におけるウエハＷは所定の回転方向例えば右回りに回転駆動され、第２の処理ユニット群Ｇ２ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）におけるウエハＷは第１の処理ユニット群Ｇ１ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）におけるウエハＷと同じ回転方向すなわち右回りに回転駆動される。さらに第１の処理ユニット群Ｇ１ 及び第２の処理ユニット群Ｇ２ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）における各リンスノズル１２４は、それぞれウエハＷの回転方向に向けてリンス液を吐出するように配置されている。この結果、第１の処理ユニット群Ｇ１ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）におけるリンスノズル１２４と第２の処理ユニット群Ｇ２ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）におけるリンスノズル１２４とは、相互に逆方向にリンス液を吐出するように配置されている。
【００４６】
すなわち、第１の処理ユニット群Ｇ１ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）と第２の処理ユニット群Ｇ２ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）とは、各部が２つのユニット間で相互に対称となるように各ユニット内に配置されているが、ウエハＷの回転方向が同じでリンスノズル１２４の先端が逆向きになっている。
【００４７】
このように対称の構成とすることで、図５に示すように、主ウエハ搬送機構２２の保持部材４８からみた各ユニットに対するアクセス角度αが等しくなり、保持部材４８の各ユニットに対する搬送ストロークＳが等しくなる。この結果、ウエハ搬送装置４６から各ユニットに対するアクセス制御等の条件が等しくなり、機械的機構及び制御面において構成の簡単化を図ることができる。また、ウエハＷの回転方向が同じでリンスノズル１２４の先端が逆向きになるように構成することで、各ユニットにおけるウエハＷがそれぞれ同一方向からリンス液を吐出されることになる。この結果、リンス工程で不具合が発生してもその方向がいずれのユニットにおいても同じ方向となり、不具合箇所を一方向に揃えることができるようになる。つまり、単に隣接するユニットを対称となるように構成しただけでは各ユニットにおけるウエハＷが相互に逆方向に回転するため、リンス工程で不具合が発生してもその方向性がユニット間で逆方向となる。そこで、本実施形態では、ユニット間でスピンチャック５２の回転方向が同じでリンスノズル１２４の先端が逆向きになるように構成することで、かかる不具合の方向性を一方向としている。しかし、単に隣接するユニットを対称となるように構成することも勿論可能である。
【００４８】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、その技術思想の範囲内で様々に変形して実施することが可能である。
【００４９】
例えば、上記実施形態では隣接する第１の処理ユニット群Ｇ１ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）と第２の処理ユニット群Ｇ２ のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）とを２つのユニット間で相互に対称となるように各部を各ユニット内に配置したが、図７に示すようにこのような隣接するユニットを上下に２組配置するように構成してもよい。
【００５０】
また、上記実施形態では各ユニットごとにサイドリンス部を設けていたが、サイドリンス部を共通化して１つにしてもよい。図８にその構成例を示す。すなわち、ガイドレール９４が隣接するユニット間を貫通し、リンスノズルスキャンアーム１２０を支持する垂直支持部材１２２が隣接ユニット間を移動可能となるように構成する。そして、この１つのサイドリンス部が各ユニットに対してサイドリンスを行う。図８の如く構成することで、サイドリンス部の構成をより簡単化することができる。
【００５１】
また、本発明はレジスト塗布ユニットに限らず、例えば現像ユニットにも適用可能である。
【００５２】
さらに、被処理基板は上記の半導体ウエハに限るものでなく、ＬＣＤ基板、ガラス基板、ＣＤ基板、フォトマスク、プリント基板、セラミック基板等でも可能である。
【００５３】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、搬送装置からみた各処理ユニットに対するアクセス角度を等しくでき、機械的機構及び制御面において構成の簡略化を図ることができる。また、不具合が発生してもその方向性を一方向に揃えることができる。さらに、サイドリンス部に関する構成を２つの処理ユニット間で共通化でき、これにより構成の簡略化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態が採用された半導体ウエハの塗布現像処理システムの全体構成の平面図である。
【図２】図１に示した塗布現像処理システムの正面図である。
【図３】図１に示した塗布現像処理システムの背面図である。
【図４】隣接して配置された第１の処理ユニット群のレジスト塗布ユニットと第２の処理ユニット群のレジスト塗布ユニットの断面図である。
【図５】図４に示した２つのユニットの平面図である。
【図６】図４に示した２つのユニットにおけるリンスノズルの方向性を概念的に示した図である。
【図７】本発明の他の実施形態を示す図である。
【図８】本発明のさらに別の実施形態を示す図である。
【図９】従来技術を説明するための平面図である。
【符号の説明】
２２ 主ウエハ搬送機構
４６ ウエハ搬送装置
５２ スピンチャック
５４ 駆動モータ
１２０ リンスノズルスキャンアーム
１２２ 垂直支持部材
１２４ リンスノズル
１２５ リンス液供給管
Ｗ ウエハ
Ｇ１ 第１の処理ユニット群
Ｇ２ 第２の処理ユニット群
ＣＯＴ レジスト塗布ユニット
Claims (5)
- 隣接して配置された２つの処理ユニットを有する処理装置であって、
前記各処理ユニット内に配置され、被処理基板を保持しつつ回転する２つの回転保持部と、
前記各回転保持部により保持・回転された被処理基板の表面に所定の処理液を供給する２つの処理液供給部と、
前記各回転保持部により保持・回転された被処理基板に対してサイドリンスを施す２つのサイドリンス部とを具備し、
前記２つの回転保持部、前記２つの処理液供給部及び前記２つのサイドリンス部がそれぞれ前記２つの処理ユニット間で相互に対称となるように各処理ユニット内に配置され、前記各回転保持部が被処理基板をそれぞれ同じ回転方向に回転するよう構成されたことを特徴とする処理装置。 - 請求項１記載の処理装置において、
前記各サイドリンス部が被処理基板の外縁部にリンス液を吐出するリンスノズルをそれぞれ有し、これらリンスノズルが相互に逆方向にリンス液を吐出するように配置されていることを特徴とする処理装置。 - 請求項１又は２記載の処理装置において、
２つの前記処理ユニットが上下に２組配置されていることを特徴とする処理装置。 - 請求項１〜３いずれか１項記載の処理装置において、
前記各サイドリンス部がそれぞれ隣接する処理ユニットの近傍に配置されていることを特徴とする処理装置。 - 隣接して配置された２つの処理ユニットを有する処理装置であって、
前記各処理ユニット内に配置され、被処理基板を保持しつつ回転する２つの回転保持部と、
前記各回転保持部により保持・回転された被処理基板の表面に所定の処理液を供給する２つの処理液供給部と、
前記２つの処理ユニットを跨いで配置され、各処理ユニットの前記各回転保持部により保持・回転された被処理基板に対してサイドリンスを施す１つのサイドリンス部とを具備し、
前記２つの回転保持部及び前記２つの処理液供給部がそれぞれ前記２つの処理ユニット間で相互に対称となるように各処理ユニット内に配置されていることを特徴とする処理装置。
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