JP2000340495A - 液処理装置およびそれに用いる処理液供給ノズル - Google Patents
液処理装置およびそれに用いる処理液供給ノズルInfo
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 処理液が基板へ供給される際の衝撃が小さい
液処理装置および液供給ノズルを提供すること。また、
このように衝撃が小さいことに加えて基板表面に対する
処理液の供給むらを小さくすることができる液処理装置
および処理液供給ノズルを提供すること。 【解決手段】 移動機構54により処理液供給ノズル86と
基板Wとの間に相対移動を生じさせつつノズル86から基
板W上に処理液Lを供給して液処理を行う液処理装置であ
って、ノズル86は、長尺状をなす本体120と、本体120内
で処理液Lを一旦貯留する第１の空間部122と、本体120
内の第１の空間部122の下方に設けられた第２の空間部1
23と、本体120の底部の長手方向に沿って形成された、
処理液Lを吐出する吐出口121と、第２の空間部123内
に、本体120の長手方向に沿って配置され、処理液Lが衝
突しつつ、処理液Lを吐出口121に導く液衝突部材124と
を有する。
液処理装置および液供給ノズルを提供すること。また、
このように衝撃が小さいことに加えて基板表面に対する
処理液の供給むらを小さくすることができる液処理装置
および処理液供給ノズルを提供すること。 【解決手段】 移動機構54により処理液供給ノズル86と
基板Wとの間に相対移動を生じさせつつノズル86から基
板W上に処理液Lを供給して液処理を行う液処理装置であ
って、ノズル86は、長尺状をなす本体120と、本体120内
で処理液Lを一旦貯留する第１の空間部122と、本体120
内の第１の空間部122の下方に設けられた第２の空間部1
23と、本体120の底部の長手方向に沿って形成された、
処理液Lを吐出する吐出口121と、第２の空間部123内
に、本体120の長手方向に沿って配置され、処理液Lが衝
突しつつ、処理液Lを吐出口121に導く液衝突部材124と
を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
基板に対し、現像処理等の液処理を行う液処理装置およ
びそれに用いる処理液供給ノズルに関する。
基板に対し、現像処理等の液処理を行う液処理装置およ
びそれに用いる処理液供給ノズルに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスのフォトリソグラフィー
工程においては、半導体ウエハにレジストを塗布し、こ
れにより形成されたレジスト膜を所定の回路パターンに
応じて露光し、この露光パターンを現像処理することに
よりレジスト膜に回路パターンが形成される。
工程においては、半導体ウエハにレジストを塗布し、こ
れにより形成されたレジスト膜を所定の回路パターンに
応じて露光し、この露光パターンを現像処理することに
よりレジスト膜に回路パターンが形成される。
【０００３】従来から、このような一連の工程を実施す
るために、レジスト塗布現像処理システムが用いられて
おり、現像処理はこのシステムに搭載された現像処理ユ
ニットにより行われる。
るために、レジスト塗布現像処理システムが用いられて
おり、現像処理はこのシステムに搭載された現像処理ユ
ニットにより行われる。
【０００４】現像処理ユニットは、半導体ウエハを吸着
保持して回転させるスピンチャックと、スピンチャック
上の半導体ウエハに現像液を供給する現像液供給ノズル
とを備えている。そして、従来の現像処理ユニットに用
いられる現像液供給ノズルとしては、半導体ウエハの直
径よりも長い長さの長尺状のノズル本体を有し、その底
面に多数の吐出口が一列に整列した状態で形成されたも
のが用いられている。このような現像液供給ノズルを用
いて現像液を半導体ウエハ上に塗布するためには、ま
ず、現像液供給ノズルをスピンチャックに保持されてい
る半導体ウエハの上方の半導体ウエハの直径に重なる位
置まで移動させ、その状態で現像液供給ノズル内の空間
へ所定圧力で現像液を供給して吐出口から現像液を半導
体ウエハに吐出させつつ、半導体ウエハを少なくとも１
／２回転させる。これにより、半導体ウエハの全面に均
一な現像液パドルを形成する。
保持して回転させるスピンチャックと、スピンチャック
上の半導体ウエハに現像液を供給する現像液供給ノズル
とを備えている。そして、従来の現像処理ユニットに用
いられる現像液供給ノズルとしては、半導体ウエハの直
径よりも長い長さの長尺状のノズル本体を有し、その底
面に多数の吐出口が一列に整列した状態で形成されたも
のが用いられている。このような現像液供給ノズルを用
いて現像液を半導体ウエハ上に塗布するためには、ま
ず、現像液供給ノズルをスピンチャックに保持されてい
る半導体ウエハの上方の半導体ウエハの直径に重なる位
置まで移動させ、その状態で現像液供給ノズル内の空間
へ所定圧力で現像液を供給して吐出口から現像液を半導
体ウエハに吐出させつつ、半導体ウエハを少なくとも１
／２回転させる。これにより、半導体ウエハの全面に均
一な現像液パドルを形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来、線幅
の均一性を確保するために現像処理を均一に行う観点か
ら半導体半導体ウエハの全面に亘って現像液の合計滞留
時間を極力同一にすることが望ましく、そのために現像
液を極力速やかに半導体ウエハの全面に現像液を塗布す
る必要があることから、現像液の供給圧力を高くしてい
る。
の均一性を確保するために現像処理を均一に行う観点か
ら半導体半導体ウエハの全面に亘って現像液の合計滞留
時間を極力同一にすることが望ましく、そのために現像
液を極力速やかに半導体ウエハの全面に現像液を塗布す
る必要があることから、現像液の供給圧力を高くしてい
る。
【０００６】しかしながら、現像液供給ノズルに形成さ
れた吐出口は径が小さいため本質的に現像液の吐出速度
が高く、上述のように現像液の供給圧力を高くすると、
益々吐出速度が高くなって現像液が半導体ウエハ上に到
達する際の衝撃が大きくなり、これによって線幅の均一
性が低下するおそれがある。
れた吐出口は径が小さいため本質的に現像液の吐出速度
が高く、上述のように現像液の供給圧力を高くすると、
益々吐出速度が高くなって現像液が半導体ウエハ上に到
達する際の衝撃が大きくなり、これによって線幅の均一
性が低下するおそれがある。
【０００７】また、このように吐出速度が速いことと、
現像液供給ノズルの材質として撥水性の高い樹脂が用い
られていることから、ノズル底部に設けられた多数の吐
出口から現像液が吐出される際に現像液の吐出範囲が狭
く、半導体ウエハ上に現像液が供給されない部分が生じ
るおそれがある。この傾向は、現像液の供給量をウエハ
全面に亘って均一にする観点から採用されている、ウエ
ハ上で現像液供給ノズルをスキャンさせながら現像液を
吐出するスキャン方式の場合に特に顕著である。
現像液供給ノズルの材質として撥水性の高い樹脂が用い
られていることから、ノズル底部に設けられた多数の吐
出口から現像液が吐出される際に現像液の吐出範囲が狭
く、半導体ウエハ上に現像液が供給されない部分が生じ
るおそれがある。この傾向は、現像液の供給量をウエハ
全面に亘って均一にする観点から採用されている、ウエ
ハ上で現像液供給ノズルをスキャンさせながら現像液を
吐出するスキャン方式の場合に特に顕著である。
【０００８】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であって、処理液が基板へ供給される際の衝撃が小さい
液処理装置および液供給ノズルを提供することを目的と
する。また、このように衝撃が小さいことに加えて基板
表面に対する処理液の供給むらを小さくすることができ
る液処理装置および処理液供給ノズルを提供することを
目的とする。
であって、処理液が基板へ供給される際の衝撃が小さい
液処理装置および液供給ノズルを提供することを目的と
する。また、このように衝撃が小さいことに加えて基板
表面に対する処理液の供給むらを小さくすることができ
る液処理装置および処理液供給ノズルを提供することを
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の第１の観点によれば、基板に対して処理液
を供給する処理液供給ノズルと、ノズルに対し所定の液
供給圧力で処理液を導入する液導入機構と、該ノズルと
基板との間に相対移動を生じさせる移動機構とを具備
し、前記移動機構により前記ノズルと基板との間に相対
移動を生じさせつつ、前記ノズルから基板上に処理液を
供給して液処理を行う液処理装置であって、前記処理液
供給ノズルは、ノズル本体と、ノズル本体内に設けら
れ、処理液を一旦貯留する空間部と、ノズル本体の底部
に形成された、処理液を基板に向けて吐出するための吐
出口と、前記貯留部と前記吐出口との間に設けられ、前
記空間部から排出された処理液に緩衝作用を及ぼし、前
記吐出口から吐出する処理液の吐出圧力を緩和する緩衝
部とを有することを特徴とする液処理装置が提供され
る。
に、本発明の第１の観点によれば、基板に対して処理液
を供給する処理液供給ノズルと、ノズルに対し所定の液
供給圧力で処理液を導入する液導入機構と、該ノズルと
基板との間に相対移動を生じさせる移動機構とを具備
し、前記移動機構により前記ノズルと基板との間に相対
移動を生じさせつつ、前記ノズルから基板上に処理液を
供給して液処理を行う液処理装置であって、前記処理液
供給ノズルは、ノズル本体と、ノズル本体内に設けら
れ、処理液を一旦貯留する空間部と、ノズル本体の底部
に形成された、処理液を基板に向けて吐出するための吐
出口と、前記貯留部と前記吐出口との間に設けられ、前
記空間部から排出された処理液に緩衝作用を及ぼし、前
記吐出口から吐出する処理液の吐出圧力を緩和する緩衝
部とを有することを特徴とする液処理装置が提供され
る。
【００１０】本発明の第２の観点によれば、基板に対し
て処理液を供給する処理液供給ノズルと、ノズルに対し
所定の液供給圧力で処理液を導入する液導入機構と、該
ノズルと基板との間で相対移動を生じさせる移動機構と
を具備し、前記移動機構により前記処理液供給ノズルと
基板との間に相対移動を生じさせつつ前記ノズルから基
板上に処理液を供給して液処理を行う液処理装置であっ
て、前記処理液供給ノズルは、長尺状をなすノズル本体
と、ノズル本体内に設けられ、処理液を一旦貯留する第
１の空間部と、ノズル本体内の前記第１の空間部の下方
に設けられ、第１の空間部から処理液が供給される第２
の空間部と、ノズル本体の底部に形成され、処理液を前
記第２の空間部から基板に向けて吐出するための吐出口
と、前記第２の空間部内に、ノズル本体の長手方向に沿
って配置され、処理液が衝突しつつ、処理液を前記吐出
口に導く液衝突部材とを有することを特徴とする液処理
装置が提供される。
て処理液を供給する処理液供給ノズルと、ノズルに対し
所定の液供給圧力で処理液を導入する液導入機構と、該
ノズルと基板との間で相対移動を生じさせる移動機構と
を具備し、前記移動機構により前記処理液供給ノズルと
基板との間に相対移動を生じさせつつ前記ノズルから基
板上に処理液を供給して液処理を行う液処理装置であっ
て、前記処理液供給ノズルは、長尺状をなすノズル本体
と、ノズル本体内に設けられ、処理液を一旦貯留する第
１の空間部と、ノズル本体内の前記第１の空間部の下方
に設けられ、第１の空間部から処理液が供給される第２
の空間部と、ノズル本体の底部に形成され、処理液を前
記第２の空間部から基板に向けて吐出するための吐出口
と、前記第２の空間部内に、ノズル本体の長手方向に沿
って配置され、処理液が衝突しつつ、処理液を前記吐出
口に導く液衝突部材とを有することを特徴とする液処理
装置が提供される。
【００１１】本発明の第３の観点によれば、基板に対し
て所定の液供給圧力で導入された処理液を供給する液供
給ノズルであって、ノズル本体と、ノズル本体内に設け
られ、処理液を一旦貯留する空間部と、ノズル本体の底
部に形成された、処理液を基板に向けて吐出するための
吐出口と、前記空間部と前記吐出口との間に設けられ、
前記空間部から排出された処理液に緩衝作用を及ぼし、
前記吐出口から吐出する処理液の吐出圧力を緩和する緩
衝部とを具備することを特徴とする処理液供給ノズルが
提供される。
て所定の液供給圧力で導入された処理液を供給する液供
給ノズルであって、ノズル本体と、ノズル本体内に設け
られ、処理液を一旦貯留する空間部と、ノズル本体の底
部に形成された、処理液を基板に向けて吐出するための
吐出口と、前記空間部と前記吐出口との間に設けられ、
前記空間部から排出された処理液に緩衝作用を及ぼし、
前記吐出口から吐出する処理液の吐出圧力を緩和する緩
衝部とを具備することを特徴とする処理液供給ノズルが
提供される。
【００１２】本発明の第４の観点によれば、基板に対し
て所定の液供給圧力で導入された処理液を供給する液供
給ノズルであって、長尺状をなすノズル本体と、ノズル
本体内に設けられ、処理液を一旦貯留する第１の空間部
と、ノズル本体内の前記第１の空間部の下方に設けら
れ、第１の空間部から処理液が供給される第２の空間部
と、ノズル本体の底部に形成され、処理液を前記第２の
空間部から基板に向けて吐出するためのスリット状の吐
出口と、前記第２の空間部内に、ノズル本体の長手方向
に沿って配置され、処理液が衝突しつつ、処理液を前記
吐出口に導く液衝突部材とを具備することを特徴とする
処理液供給ノズルが提供される。
て所定の液供給圧力で導入された処理液を供給する液供
給ノズルであって、長尺状をなすノズル本体と、ノズル
本体内に設けられ、処理液を一旦貯留する第１の空間部
と、ノズル本体内の前記第１の空間部の下方に設けら
れ、第１の空間部から処理液が供給される第２の空間部
と、ノズル本体の底部に形成され、処理液を前記第２の
空間部から基板に向けて吐出するためのスリット状の吐
出口と、前記第２の空間部内に、ノズル本体の長手方向
に沿って配置され、処理液が衝突しつつ、処理液を前記
吐出口に導く液衝突部材とを具備することを特徴とする
処理液供給ノズルが提供される。
【００１３】上記本発明の第１の観点および第３の観点
によれば、基板に対して処理液を供給する処理液供給ノ
ズルが、処理液を一旦貯留する空間部と吐出口との間
に、空間部から排出された処理液に緩衝作用を及ぼし、
吐出口から吐出する処理液の吐出圧力を緩和する緩衝部
を有しているので、処理液が吐出口から吐出する際の吐
出速度を小さくすることができ、基板に対して大きな衝
撃を与えることなく所望の量の処理液を基板に供給する
ことができる。
によれば、基板に対して処理液を供給する処理液供給ノ
ズルが、処理液を一旦貯留する空間部と吐出口との間
に、空間部から排出された処理液に緩衝作用を及ぼし、
吐出口から吐出する処理液の吐出圧力を緩和する緩衝部
を有しているので、処理液が吐出口から吐出する際の吐
出速度を小さくすることができ、基板に対して大きな衝
撃を与えることなく所望の量の処理液を基板に供給する
ことができる。
【００１４】上記本発明の第２の観点および第４の観点
によれば、基板に対して処理液を供給する処理液供給ノ
ズルが、第１の空間部および第２の空間部を内部に有す
る長尺状をなすノズル本体を有しているので、処理液が
第１の空間部から第２の空間部に供給される際に処理液
の供給圧力が緩和され、また、第２の空間部内にノズル
本体の長手方向に沿って液衝突部材が配置されているの
で、第１の空間から第２の空間に供給された処理液が液
衝突部材に衝突してその衝撃力が緩和され、処理液が吐
出口から吐出する際の吐出速度を小さくすることがで
き、基板に対して大きな衝撃を与えることなく所望の量
の処理液を基板に供給することができる。また、処理液
は衝突部材を伝って吐出口にゆっくりと導かれるので、
処理液を吐出口からゆっくりと均一に吐出することがで
きる。したがって、処理液が供給されない部分をなくす
ることができ、基板表面に対する処理液の供給むらを極
めて小さくすることができる。
によれば、基板に対して処理液を供給する処理液供給ノ
ズルが、第１の空間部および第２の空間部を内部に有す
る長尺状をなすノズル本体を有しているので、処理液が
第１の空間部から第２の空間部に供給される際に処理液
の供給圧力が緩和され、また、第２の空間部内にノズル
本体の長手方向に沿って液衝突部材が配置されているの
で、第１の空間から第２の空間に供給された処理液が液
衝突部材に衝突してその衝撃力が緩和され、処理液が吐
出口から吐出する際の吐出速度を小さくすることがで
き、基板に対して大きな衝撃を与えることなく所望の量
の処理液を基板に供給することができる。また、処理液
は衝突部材を伝って吐出口にゆっくりと導かれるので、
処理液を吐出口からゆっくりと均一に吐出することがで
きる。したがって、処理液が供給されない部分をなくす
ることができ、基板表面に対する処理液の供給むらを極
めて小さくすることができる。
【００１５】上記本発明の第２の観点および第４の観点
の構成において、吐出口は、ノズル本体の長手方向に沿
って形成されたスリットまたは複数の孔で構成すること
ができる。そして、吐出口をスリットで構成することに
より、衝突部材を伝って吐出口にゆっくりと導かれた処
理液が基板のより広い範囲により均一に吐出することが
でき、処理液の供給むらをより一層小さくすることがで
き、基板の全面に亘ってむらなく処理液を供給すること
ができる。また、処理液供給ノズルが、第１の空間部と
前記第２の空間部との間に複数の孔、またはスリットを
有し、処理液が前記複数の孔、または前記スリットを通
過する際に圧力損失を生じるようにすることが好まし
い。このように複数の孔またはスリットを設けることに
より、処理液が第１の空間部から第２の空間部に供給さ
れる際に大きな圧力損失を生じるので、第２の空間部に
おいて液供給圧力を有効に緩和することができる。
の構成において、吐出口は、ノズル本体の長手方向に沿
って形成されたスリットまたは複数の孔で構成すること
ができる。そして、吐出口をスリットで構成することに
より、衝突部材を伝って吐出口にゆっくりと導かれた処
理液が基板のより広い範囲により均一に吐出することが
でき、処理液の供給むらをより一層小さくすることがで
き、基板の全面に亘ってむらなく処理液を供給すること
ができる。また、処理液供給ノズルが、第１の空間部と
前記第２の空間部との間に複数の孔、またはスリットを
有し、処理液が前記複数の孔、または前記スリットを通
過する際に圧力損失を生じるようにすることが好まし
い。このように複数の孔またはスリットを設けることに
より、処理液が第１の空間部から第２の空間部に供給さ
れる際に大きな圧力損失を生じるので、第２の空間部に
おいて液供給圧力を有効に緩和することができる。
【００１６】液衝突部材としては棒状をなすものを用い
ることができる。また、衝突部材は液保持能を有するも
の、例えば、処理液が水系の場合に衝突部材として親水
性のものないしは吸水性を有するものであることが好ま
しい。これにより衝撃部材が処理液を一旦保持すること
ができるので、処理液を一層均一に処理液を吐出口に導
くことができるとともに、処理液の供給を停止した際に
は吐出口からの処理液の液ダレを防止することができ
る。
ることができる。また、衝突部材は液保持能を有するも
の、例えば、処理液が水系の場合に衝突部材として親水
性のものないしは吸水性を有するものであることが好ま
しい。これにより衝撃部材が処理液を一旦保持すること
ができるので、処理液を一層均一に処理液を吐出口に導
くことができるとともに、処理液の供給を停止した際に
は吐出口からの処理液の液ダレを防止することができ
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態について詳細に説明する。図１は本発明
の液処理装置の一実施形態に係る現像処理ユニットが搭
載されたレジスト塗布現像処理システムを示す概略平面
図、図２はその正面図、図３はその背面図である。
明の実施の形態について詳細に説明する。図１は本発明
の液処理装置の一実施形態に係る現像処理ユニットが搭
載されたレジスト塗布現像処理システムを示す概略平面
図、図２はその正面図、図３はその背面図である。
【００１８】このレジスト塗布現像処理システム１は、
搬送ステーションであるカセットステーション１０と、
複数の処理ユニットを有する処理ステーション１１と、
処理ステーション１１と隣接して設けられる露光装置
（図示せず）との間でウエハＷを受け渡すためのインタ
ーフェイス部１２とを具備している。
搬送ステーションであるカセットステーション１０と、
複数の処理ユニットを有する処理ステーション１１と、
処理ステーション１１と隣接して設けられる露光装置
（図示せず）との間でウエハＷを受け渡すためのインタ
ーフェイス部１２とを具備している。
【００１９】上記カセットステーション１０は、被処理
体としての半導体ウエハＷ（以下、単にウエハと記す）
を複数枚例えば２５枚単位でウエハカセットＣＲに搭載
された状態で他のシステムからこのシステムへ搬入また
はこのシステムから他のシステムへ搬出したり、ウエハ
カセットＣＲと処理ステーション１１との間でウエハＷ
の搬送を行うためのものである。
体としての半導体ウエハＷ（以下、単にウエハと記す）
を複数枚例えば２５枚単位でウエハカセットＣＲに搭載
された状態で他のシステムからこのシステムへ搬入また
はこのシステムから他のシステムへ搬出したり、ウエハ
カセットＣＲと処理ステーション１１との間でウエハＷ
の搬送を行うためのものである。
【００２０】このカセットステーション１０において
は、図１に示すように、カセット載置台２上に図中Ｘ方
向に沿って複数（図では４個）の位置決め突起２０ａが
形成されており、この突起２０ａの位置にウエハカセッ
トＣＲがそれぞれのウエハ出入口を処理ステーション１
１側に向けて一列に載置可能となっている。ウエハカセ
ットＣＲにおいてはウエハＷが垂直方向（Ｚ方向）に配
列されている。また、カセットステーション１０は、ウ
エハカセット載置台２０と処理ステーション１１との間
に位置するウエハ搬送機構２１を有している。このウエ
ハ搬送機構２１は、カセット配列方向（Ｘ方向）および
その中のウエハＷのウエハ配列方向（Ｚ方向）に移動可
能なウエハ搬送用アーム２１ａを有しており、この搬送
アーム２１ａによりいずれかのウエハカセットＣＲに対
して選択的にアクセス可能となっている。また、ウエハ
搬送用アーム２１ａは、θ方向に回転可能に構成されて
おり、後述する処理ステーション１１側の第３の処理ユ
ニット群Ｇ３に属するアライメントユニット（ＡＬＩ
Ｍ）およびエクステンションユニット（ＥＸＴ）にもア
クセスできるようになっている。
は、図１に示すように、カセット載置台２上に図中Ｘ方
向に沿って複数（図では４個）の位置決め突起２０ａが
形成されており、この突起２０ａの位置にウエハカセッ
トＣＲがそれぞれのウエハ出入口を処理ステーション１
１側に向けて一列に載置可能となっている。ウエハカセ
ットＣＲにおいてはウエハＷが垂直方向（Ｚ方向）に配
列されている。また、カセットステーション１０は、ウ
エハカセット載置台２０と処理ステーション１１との間
に位置するウエハ搬送機構２１を有している。このウエ
ハ搬送機構２１は、カセット配列方向（Ｘ方向）および
その中のウエハＷのウエハ配列方向（Ｚ方向）に移動可
能なウエハ搬送用アーム２１ａを有しており、この搬送
アーム２１ａによりいずれかのウエハカセットＣＲに対
して選択的にアクセス可能となっている。また、ウエハ
搬送用アーム２１ａは、θ方向に回転可能に構成されて
おり、後述する処理ステーション１１側の第３の処理ユ
ニット群Ｇ３に属するアライメントユニット（ＡＬＩ
Ｍ）およびエクステンションユニット（ＥＸＴ）にもア
クセスできるようになっている。
【００２１】上記処理ステーション１１は、半導体ウエ
ハＷへ対して塗布・現象を行う際の一連の工程を実施す
るための複数の処理ユニットを備え、これらが所定位置
に多段に配置されており、これらにより半導体ウエハＷ
が一枚ずつ処理される。この処理ステーション１１は、
図１に示すように、中心部に搬送路２２ａを有し、この
中に主ウエハ搬送機構２２が設けられ、ウエハ搬送路２
２ａの周りに全ての処理ユニットが配置されている。こ
れら複数の処理ユニットは、複数の処理ユニット群に分
かれており、各処理ユニット群は複数の処理ユニットが
鉛直方向に沿って多段に配置されている。
ハＷへ対して塗布・現象を行う際の一連の工程を実施す
るための複数の処理ユニットを備え、これらが所定位置
に多段に配置されており、これらにより半導体ウエハＷ
が一枚ずつ処理される。この処理ステーション１１は、
図１に示すように、中心部に搬送路２２ａを有し、この
中に主ウエハ搬送機構２２が設けられ、ウエハ搬送路２
２ａの周りに全ての処理ユニットが配置されている。こ
れら複数の処理ユニットは、複数の処理ユニット群に分
かれており、各処理ユニット群は複数の処理ユニットが
鉛直方向に沿って多段に配置されている。
【００２２】主ウエハ搬送機構２２は、図３に示すよう
に、筒状支持体４９の内側に、ウエハ搬送装置４６を上
下方向（Ｚ方向）に昇降自在に装備している。筒状支持
体４９はモータ（図示せず）の回転駆動力によって回転
可能となっており、それにともなってウエハ搬送装置４
６も一体的に回転可能となっている。
に、筒状支持体４９の内側に、ウエハ搬送装置４６を上
下方向（Ｚ方向）に昇降自在に装備している。筒状支持
体４９はモータ（図示せず）の回転駆動力によって回転
可能となっており、それにともなってウエハ搬送装置４
６も一体的に回転可能となっている。
【００２３】ウエハ搬送装置４６は、搬送基台４７の前
後方向に移動自在な複数本の保持部材４８を備え、これ
らの保持部材４８によって各処理ユニット間でのウエハ
Ｗの受け渡しを実現している。
後方向に移動自在な複数本の保持部材４８を備え、これ
らの保持部材４８によって各処理ユニット間でのウエハ
Ｗの受け渡しを実現している。
【００２４】また、図１に示すように、この実施の形態
においては、４個の処理ユニット群Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，
Ｇ４がウエハ搬送路２２ａの周囲に実際に配置されてお
り、処理ユニット群Ｇ５は必要に応じて配置可能となっ
ている。
においては、４個の処理ユニット群Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，
Ｇ４がウエハ搬送路２２ａの周囲に実際に配置されてお
り、処理ユニット群Ｇ５は必要に応じて配置可能となっ
ている。
【００２５】これらのうち、第１および第２の処理ユニ
ット群Ｇ１，Ｇ２はシステム正面（図１において手前）
側に並列に配置され、第３の処理ユニット群Ｇ３はカセ
ットステーション１０に隣接して配置され、第４の処理
ユニット群Ｇ４はインターフェイス部１２に隣接して配
置されている。また、第５の処理ユニット群Ｇ５は背面
部に配置可能となっている。
ット群Ｇ１，Ｇ２はシステム正面（図１において手前）
側に並列に配置され、第３の処理ユニット群Ｇ３はカセ
ットステーション１０に隣接して配置され、第４の処理
ユニット群Ｇ４はインターフェイス部１２に隣接して配
置されている。また、第５の処理ユニット群Ｇ５は背面
部に配置可能となっている。
【００２６】この場合、図２に示すように、第１の処理
ユニット群Ｇ１では、カップＣＰ内でウエハＷをスピン
チャック（図示せず）に載置して所定の処理を行う２台
のスピナ型処理ユニットが上下２段に配置されており、
この実施形態においては、ウエハＷにレジストを塗布す
るレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）およびレジストのパ
ターンを現像する現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に
２段に重ねられている。第２の処理ユニット群Ｇ２も同
様に、２台のスピナ型処理ユニットとしてレジスト塗布
ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が下
から順に２段に重ねられている。
ユニット群Ｇ１では、カップＣＰ内でウエハＷをスピン
チャック（図示せず）に載置して所定の処理を行う２台
のスピナ型処理ユニットが上下２段に配置されており、
この実施形態においては、ウエハＷにレジストを塗布す
るレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）およびレジストのパ
ターンを現像する現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に
２段に重ねられている。第２の処理ユニット群Ｇ２も同
様に、２台のスピナ型処理ユニットとしてレジスト塗布
ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が下
から順に２段に重ねられている。
【００２７】このようにレジスト塗布ユニット（ＣＯ
Ｔ）等を下段側に配置する理由は、レジスト液の廃液が
機構的にもメンテナンスの上でも現像液の廃液よりも本
質的に複雑であり、このように塗布ユニット（ＣＯＴ）
等を下段に配置することによりその複雑さが緩和される
からである。しかし、必要に応じてレジスト塗布ユニッ
ト（ＣＯＴ）等を上段に配置することも可能である。
Ｔ）等を下段側に配置する理由は、レジスト液の廃液が
機構的にもメンテナンスの上でも現像液の廃液よりも本
質的に複雑であり、このように塗布ユニット（ＣＯＴ）
等を下段に配置することによりその複雑さが緩和される
からである。しかし、必要に応じてレジスト塗布ユニッ
ト（ＣＯＴ）等を上段に配置することも可能である。
【００２８】第３の処理ユニット群Ｇ３においては、図
３に示すように、ウエハＷを載置台ＳＰに載せて所定の
処理を行うオーブン型の処理ユニットが多段に重ねられ
ている。すなわち冷却処理を行うクーリングユニット
（ＣＯＬ）、レジストの定着性を高めるためのいわゆる
疎水化処理を行うアドヒージョンユニット（ＡＤ）、位
置合わせを行うアライメントユニット（ＡＬＩＭ）、ウ
エハＷの搬入出を行うエクステンションユニット（ＥＸ
Ｔ）、露光処理前や露光処理後、さらには現像処理後に
ウエハＷに対して加熱処理を行う４つのホットプレート
ユニット（ＨＰ）が下から順に８段に重ねられている。
なお、アライメントユニット（ＡＬＩＭ）の代わりにク
ーリングユニット（ＣＯＬ）を設け、クーリングユニッ
ト（ＣＯＬ）にアライメント機能を持たせてもよい。
３に示すように、ウエハＷを載置台ＳＰに載せて所定の
処理を行うオーブン型の処理ユニットが多段に重ねられ
ている。すなわち冷却処理を行うクーリングユニット
（ＣＯＬ）、レジストの定着性を高めるためのいわゆる
疎水化処理を行うアドヒージョンユニット（ＡＤ）、位
置合わせを行うアライメントユニット（ＡＬＩＭ）、ウ
エハＷの搬入出を行うエクステンションユニット（ＥＸ
Ｔ）、露光処理前や露光処理後、さらには現像処理後に
ウエハＷに対して加熱処理を行う４つのホットプレート
ユニット（ＨＰ）が下から順に８段に重ねられている。
なお、アライメントユニット（ＡＬＩＭ）の代わりにク
ーリングユニット（ＣＯＬ）を設け、クーリングユニッ
ト（ＣＯＬ）にアライメント機能を持たせてもよい。
【００２９】第４の処理ユニット群Ｇ４も、オーブン型
の処理ユニットが多段に重ねられている。すなわち、ク
ーリングユニット（ＣＯＬ）、クーリングプレートを備
えたウエハ搬入出部であるエクステンション・クーリン
グユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、エクステンションユニッ
ト（ＥＸＴ）、クーリングユニット（ＣＯＬ）、および
４つのホットプレートユニット（ＨＰ）が下から順に８
段に重ねられている。
の処理ユニットが多段に重ねられている。すなわち、ク
ーリングユニット（ＣＯＬ）、クーリングプレートを備
えたウエハ搬入出部であるエクステンション・クーリン
グユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、エクステンションユニッ
ト（ＥＸＴ）、クーリングユニット（ＣＯＬ）、および
４つのホットプレートユニット（ＨＰ）が下から順に８
段に重ねられている。
【００３０】このように処理温度の低いクーリングユニ
ット（ＣＯＬ）、エクステンション・クーリングユニッ
ト（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し、処理温度の高いホ
ットプレートユニット（ＨＰ）を上段に配置すること
で、ユニット間の熱的な相互干渉を少なくすることがで
きる。もちろん、ランダムな多段配置としてもよい。
ット（ＣＯＬ）、エクステンション・クーリングユニッ
ト（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し、処理温度の高いホ
ットプレートユニット（ＨＰ）を上段に配置すること
で、ユニット間の熱的な相互干渉を少なくすることがで
きる。もちろん、ランダムな多段配置としてもよい。
【００３１】上述したように、主ウエハ搬送機構２２の
背部側に第５の処理ユニット群Ｇ５を設けることができ
るが、第５の処理ユニット群Ｇ５を設ける場合には、案
内レール２５に沿って主ウエハ搬送機構２１から見て側
方へ移動できるようになっている。したがって、第５の
処理ユニット群Ｇ５を設けた場合でも、これを案内レー
ル２５に沿ってスライドすることにより空間部が確保さ
れるので、主ウエハ搬送機構２１に対して背後からメン
テナンス作業を容易に行うことができる。この場合に、
このような直線状の移動に限らず、回動させるようにし
ても同様にスペースの確保を図ることができる。なお、
この第５の処理ユニット群Ｇ５としては、基本的に第３
および第４の処理ユニット群Ｇ３，Ｇ４と同様、オープ
ン型の処理ユニットが多段に積層された構造を有してい
るものを用いることができる。
背部側に第５の処理ユニット群Ｇ５を設けることができ
るが、第５の処理ユニット群Ｇ５を設ける場合には、案
内レール２５に沿って主ウエハ搬送機構２１から見て側
方へ移動できるようになっている。したがって、第５の
処理ユニット群Ｇ５を設けた場合でも、これを案内レー
ル２５に沿ってスライドすることにより空間部が確保さ
れるので、主ウエハ搬送機構２１に対して背後からメン
テナンス作業を容易に行うことができる。この場合に、
このような直線状の移動に限らず、回動させるようにし
ても同様にスペースの確保を図ることができる。なお、
この第５の処理ユニット群Ｇ５としては、基本的に第３
および第４の処理ユニット群Ｇ３，Ｇ４と同様、オープ
ン型の処理ユニットが多段に積層された構造を有してい
るものを用いることができる。
【００３２】上記インターフェイス部１２は、奥行方向
（Ｘ方向）については、処理ステーション１１と同じ長
さを有している。図１、図２に示すように、このインタ
ーフェイス部１２の正面部には、可搬性のピックアップ
カセットＣＲと定置型のバッファカセットＢＲが２段に
配置され、背面部には周辺露光装置２３が配設され、中
央部には、ウエハ搬送体２４が配設されている。このウ
エハ搬送体２４は、Ｘ方向、Ｚ方向に移動して両カセッ
トＣＲ，ＢＲおよび周辺露光装置２３にアクセス可能と
なっている。また、このウエハ搬送体２４は、θ方向に
回転可能であり、処理ステーション１１の第４の処理ユ
ニット群Ｇ４に属するエクステンションユニット（ＥＸ
Ｔ）や、さらには隣接する露光装置側のウエハ受け渡し
台（図示せず）にもアクセス可能となっている。
（Ｘ方向）については、処理ステーション１１と同じ長
さを有している。図１、図２に示すように、このインタ
ーフェイス部１２の正面部には、可搬性のピックアップ
カセットＣＲと定置型のバッファカセットＢＲが２段に
配置され、背面部には周辺露光装置２３が配設され、中
央部には、ウエハ搬送体２４が配設されている。このウ
エハ搬送体２４は、Ｘ方向、Ｚ方向に移動して両カセッ
トＣＲ，ＢＲおよび周辺露光装置２３にアクセス可能と
なっている。また、このウエハ搬送体２４は、θ方向に
回転可能であり、処理ステーション１１の第４の処理ユ
ニット群Ｇ４に属するエクステンションユニット（ＥＸ
Ｔ）や、さらには隣接する露光装置側のウエハ受け渡し
台（図示せず）にもアクセス可能となっている。
【００３３】このように構成されるレジスト塗布現像処
理システム１においては、まず、カセットステーション
１０において、ウエハ搬送機構２１のウエハ搬送用アー
ム２１ａがカセット載置台２０上の未処理のウエハＷを
収容しているウエハカセットＣＲにアクセスして、その
カセットＣＲから一枚のウエハＷを取り出し、第３の処
理ユニット群Ｇ３のエクステンションユニット（ＥＸ
Ｔ）に搬送する。
理システム１においては、まず、カセットステーション
１０において、ウエハ搬送機構２１のウエハ搬送用アー
ム２１ａがカセット載置台２０上の未処理のウエハＷを
収容しているウエハカセットＣＲにアクセスして、その
カセットＣＲから一枚のウエハＷを取り出し、第３の処
理ユニット群Ｇ３のエクステンションユニット（ＥＸ
Ｔ）に搬送する。
【００３４】ウエハＷは、このエクステンションユニッ
ト（ＥＸＴ）から、主ウエハ搬送機構２２のウエハ搬送
装置４６により、処理ステーション１１に搬入される。
そして、第３の処理ユニット群Ｇ３のアライメントユニ
ット（ＡＬＩＭ）によりアライメントされた後、アドヒ
ージョン処理ユニット（ＡＤ）に搬送され、そこでレジ
ストの定着性を高めるための疎水化処理（ＨＭＤＳ処
理）が施される。この処理は加熱を伴うため、その後ウ
エハＷは、ウエハ搬送装置４６により、クーリングユニ
ット（ＣＯＬ）に搬送されて冷却される。
ト（ＥＸＴ）から、主ウエハ搬送機構２２のウエハ搬送
装置４６により、処理ステーション１１に搬入される。
そして、第３の処理ユニット群Ｇ３のアライメントユニ
ット（ＡＬＩＭ）によりアライメントされた後、アドヒ
ージョン処理ユニット（ＡＤ）に搬送され、そこでレジ
ストの定着性を高めるための疎水化処理（ＨＭＤＳ処
理）が施される。この処理は加熱を伴うため、その後ウ
エハＷは、ウエハ搬送装置４６により、クーリングユニ
ット（ＣＯＬ）に搬送されて冷却される。
【００３５】アドヒージョン処理が終了し、クーリング
ユニット（ＣＯＬ）で冷却さたウエハＷは、引き続き、
ウエハ搬送装置４６によりレジスト塗布ユニット（ＣＯ
Ｔ）に搬送され、そこで塗布膜が形成される。塗布処理
終了後、ウエハＷは処理ユニット群Ｇ３，Ｇ４のいずれ
かのホットプレートユニット（ＨＰ）内でプリベーク処
理され、その後いずれかのクーリングユニット（ＣＯ
Ｌ）にて冷却される。
ユニット（ＣＯＬ）で冷却さたウエハＷは、引き続き、
ウエハ搬送装置４６によりレジスト塗布ユニット（ＣＯ
Ｔ）に搬送され、そこで塗布膜が形成される。塗布処理
終了後、ウエハＷは処理ユニット群Ｇ３，Ｇ４のいずれ
かのホットプレートユニット（ＨＰ）内でプリベーク処
理され、その後いずれかのクーリングユニット（ＣＯ
Ｌ）にて冷却される。
【００３６】冷却されたウエハＷは、第３の処理ユニッ
ト群Ｇ３のアライメントユニット（ＡＬＩＭ）に搬送さ
れ、そこでアライメントされた後、第４の処理ユニット
群Ｇ ４のエクステンションユニット（ＥＸＴ）を介して
インターフェイス部１２に搬送される。
ト群Ｇ３のアライメントユニット（ＡＬＩＭ）に搬送さ
れ、そこでアライメントされた後、第４の処理ユニット
群Ｇ ４のエクステンションユニット（ＥＸＴ）を介して
インターフェイス部１２に搬送される。
【００３７】インターフェイス部１２では、周辺露光装
置２３により周辺露光されて余分なレジストが除去さ
れ、その後ウエハＷはインターフェイス部１２に隣接し
て設けられた露光装置（図示せず）に搬送され、そこで
所定のパターンに従ってウエハＷのレジスト膜に露光処
理が施される。
置２３により周辺露光されて余分なレジストが除去さ
れ、その後ウエハＷはインターフェイス部１２に隣接し
て設けられた露光装置（図示せず）に搬送され、そこで
所定のパターンに従ってウエハＷのレジスト膜に露光処
理が施される。
【００３８】露光後のウエハＷは、再びインターフェイ
ス部１２に戻され、ウエハ搬送体２４により、第４の処
理ユニット群Ｇ４に属するエクステンションユニット
（ＥＸＴ）に搬送される。そして、ウエハＷは、ウエハ
搬送装置４６により、いずれかのホットプレートユニッ
ト（ＨＰ）に搬送されてポストエクスポージャーベーク
処理が施され、次いで、クーリングユニット（ＣＯＬ）
により冷却される。
ス部１２に戻され、ウエハ搬送体２４により、第４の処
理ユニット群Ｇ４に属するエクステンションユニット
（ＥＸＴ）に搬送される。そして、ウエハＷは、ウエハ
搬送装置４６により、いずれかのホットプレートユニッ
ト（ＨＰ）に搬送されてポストエクスポージャーベーク
処理が施され、次いで、クーリングユニット（ＣＯＬ）
により冷却される。
【００３９】その後、ウエハＷは現像ユニット（ＤＥ
Ｖ）に搬送され、そこで露光パターンの現像が行われ
る。現像終了後、ウエハＷはいずれかのホットプレート
ユニット（ＨＰ）に搬送されてポストベーク処理が施さ
れ、次いで、クーリングユニット（ＣＯＬ）により冷却
される。このような一連の処理が終了した後、第３処理
ユニット群Ｇ３のエクステンションユニット（ＥＸＴ）
を介してカセットステーション１０に戻され、いずれか
のウエハカセットＣＲに収容される。
Ｖ）に搬送され、そこで露光パターンの現像が行われ
る。現像終了後、ウエハＷはいずれかのホットプレート
ユニット（ＨＰ）に搬送されてポストベーク処理が施さ
れ、次いで、クーリングユニット（ＣＯＬ）により冷却
される。このような一連の処理が終了した後、第３処理
ユニット群Ｇ３のエクステンションユニット（ＥＸＴ）
を介してカセットステーション１０に戻され、いずれか
のウエハカセットＣＲに収容される。
【００４０】次に、本実施の形態に係る現像処理ユニッ
ト（ＤＥＶ）について説明する。図４および図５は、現
像処理ユニット（ＤＥＶ）の全体構成を示す略断面図お
よび略平面図である。
ト（ＤＥＶ）について説明する。図４および図５は、現
像処理ユニット（ＤＥＶ）の全体構成を示す略断面図お
よび略平面図である。
【００４１】この現像処理ユニット（ＤＥＶ）の中央部
には環状のカップＣＰが配置され、カップＣＰの内側に
はスピンチャック５２が配置されている。スピンチャッ
ク５２は真空吸着によってウエハＷを固定保持した状態
で駆動モータ５４によって回転駆動される。駆動モータ
５４は、ユニット底板５０の開口に昇降移動可能に配置
され、たとえばアルミニウムからなるキャップ状のフラ
ンジ部材５８を介してたとえばエアシリンダからなる昇
降駆動手段６０および昇降ガイド手段６２と結合されて
いる。駆動モータ５４の側面にはたとえばステンレス鋼
（ＳＵＳ）からなる筒状の冷却ジャケット６４が取り付
けられ、フランジ部材５８は、この冷却ジャケット６４
の上半部を覆うように取り付けられている。
には環状のカップＣＰが配置され、カップＣＰの内側に
はスピンチャック５２が配置されている。スピンチャッ
ク５２は真空吸着によってウエハＷを固定保持した状態
で駆動モータ５４によって回転駆動される。駆動モータ
５４は、ユニット底板５０の開口に昇降移動可能に配置
され、たとえばアルミニウムからなるキャップ状のフラ
ンジ部材５８を介してたとえばエアシリンダからなる昇
降駆動手段６０および昇降ガイド手段６２と結合されて
いる。駆動モータ５４の側面にはたとえばステンレス鋼
（ＳＵＳ）からなる筒状の冷却ジャケット６４が取り付
けられ、フランジ部材５８は、この冷却ジャケット６４
の上半部を覆うように取り付けられている。
【００４２】現像液塗布時、フランジ部材５８の下端
は、ユニット底板５０の開口の外周付近でユニット底板
５０に密着し、これによりユニット内部が密閉される。
スピンチャック５２と主ウエハ搬送機構２２との間でウ
エハＷの受け渡しが行われる時は、昇降駆動機構６０が
駆動モータ５４ないしスピンチャック５２を上方へ持ち
上げることでフランジ部材５８の下端がユニット底板５
０から浮くようになっている。なお、現像処理ユニット
（ＤＥＶ）の筐体には、ウエハ保持部材４８が侵入する
ための窓７０が形成されている。
は、ユニット底板５０の開口の外周付近でユニット底板
５０に密着し、これによりユニット内部が密閉される。
スピンチャック５２と主ウエハ搬送機構２２との間でウ
エハＷの受け渡しが行われる時は、昇降駆動機構６０が
駆動モータ５４ないしスピンチャック５２を上方へ持ち
上げることでフランジ部材５８の下端がユニット底板５
０から浮くようになっている。なお、現像処理ユニット
（ＤＥＶ）の筐体には、ウエハ保持部材４８が侵入する
ための窓７０が形成されている。
【００４３】ウエハＷの表面に現像液を供給するための
現像液供給ノズル８６は、現像液供給管８８を介して現
像液供給部８９に接続されている。この現像液供給ノズ
ル８６はノズルスキャンアーム９２の先端部に着脱可能
に取り付けられている。このスキャンアーム６３は、ユ
ニット底板５０の上に一方向（Ｙ方向）に敷設されたガ
イドレール９４上で水平移動可能な垂直支持部材９６の
上端部に取り付けられており、Ｙ方向駆動機構１１１に
よって垂直支持部材９６と一体的にＹ方向に移動するよ
うになっている。また、現像液供給ノズル８６は、Ｚ軸
駆動機構１１２によって上下方向（Ｚ方向）に移動可能
となっている。現像処理ユニット（ＤＥＶ）の駆動機
構、すなわち、駆動モータ５４、ならびに、Ｙ軸駆動機
構１１１およびＺ軸駆動機構１１２は、制御部１１０に
よって制御されるようになっている。
現像液供給ノズル８６は、現像液供給管８８を介して現
像液供給部８９に接続されている。この現像液供給ノズ
ル８６はノズルスキャンアーム９２の先端部に着脱可能
に取り付けられている。このスキャンアーム６３は、ユ
ニット底板５０の上に一方向（Ｙ方向）に敷設されたガ
イドレール９４上で水平移動可能な垂直支持部材９６の
上端部に取り付けられており、Ｙ方向駆動機構１１１に
よって垂直支持部材９６と一体的にＹ方向に移動するよ
うになっている。また、現像液供給ノズル８６は、Ｚ軸
駆動機構１１２によって上下方向（Ｚ方向）に移動可能
となっている。現像処理ユニット（ＤＥＶ）の駆動機
構、すなわち、駆動モータ５４、ならびに、Ｙ軸駆動機
構１１１およびＺ軸駆動機構１１２は、制御部１１０に
よって制御されるようになっている。
【００４４】現像液供給ノズル８６は、図６の斜視図に
示すように、長尺状をなすノズル本体１２０を有し、そ
の長手方向が水平になるように配置されており、本体１
２０の底面にスリット状の吐出口１２１が設けられてい
る。この本体１２０の長手方向の長さは、ウエハＷの長
さより若干長い長さを有しており、また、図７の断面図
に示すように、ノズル本体１２０内に、現像液Ｌを一旦
貯留する第１の空間部１２２と、第１の空間部１２２の
下方に設けられ、第１の空間部１２２から現像液が供給
される第２の空間部１２３とを有している。第１の空間
部１２２と第２の空間部１２３との間には、図８に示す
ように、複数の孔１２５が本体１２０の長手方向に沿っ
て設けられており、現像液供給部８９から所定の供給圧
力で第１の空間部１２２に供給された現像液がこれら孔
１２５を通過する際に圧力損失を生じ、これにより第２
の空間１２３における現像液の供給圧力が緩和される。
この孔１２５は、２００ｍｍウエハ用のノズルの場合、
例えば、大きさが０．４ｍｍφで２０８個形成されてい
る。また、第２の空間部内１２３には、図９に示すよう
に、ノズル本体１２０の長手方向に沿って現像液が衝突
する円柱状の液衝突棒１２４が配置されている。この液
衝突棒１２４は、現像液が衝突した際に第１の空間部１
２２からの現像液の衝撃力を緩和しつつ、現像液を吐出
口１２２に導く機能を有している。上述したスリット状
の吐出口１２１は第２の空間１２３の下端に設けられて
おり、第１の空間部１２２から孔１２５を通って第２の
空間部１２３に供給された現像液Ｌは、衝突棒１２４に
衝突した後、吐出口１２１からゆっくりと帯状に吐出さ
れる。すなわち、複数の孔１２５、第２の空間部１２
３、および衝突棒１２４は、吐出口１２１からの現像液
の吐出圧力を緩和する緩衝部を構成している。なお、ス
リット１２１からウエハＷまでの距離ｄは例えば０．５
〜１０ｍｍに設定される。
示すように、長尺状をなすノズル本体１２０を有し、そ
の長手方向が水平になるように配置されており、本体１
２０の底面にスリット状の吐出口１２１が設けられてい
る。この本体１２０の長手方向の長さは、ウエハＷの長
さより若干長い長さを有しており、また、図７の断面図
に示すように、ノズル本体１２０内に、現像液Ｌを一旦
貯留する第１の空間部１２２と、第１の空間部１２２の
下方に設けられ、第１の空間部１２２から現像液が供給
される第２の空間部１２３とを有している。第１の空間
部１２２と第２の空間部１２３との間には、図８に示す
ように、複数の孔１２５が本体１２０の長手方向に沿っ
て設けられており、現像液供給部８９から所定の供給圧
力で第１の空間部１２２に供給された現像液がこれら孔
１２５を通過する際に圧力損失を生じ、これにより第２
の空間１２３における現像液の供給圧力が緩和される。
この孔１２５は、２００ｍｍウエハ用のノズルの場合、
例えば、大きさが０．４ｍｍφで２０８個形成されてい
る。また、第２の空間部内１２３には、図９に示すよう
に、ノズル本体１２０の長手方向に沿って現像液が衝突
する円柱状の液衝突棒１２４が配置されている。この液
衝突棒１２４は、現像液が衝突した際に第１の空間部１
２２からの現像液の衝撃力を緩和しつつ、現像液を吐出
口１２２に導く機能を有している。上述したスリット状
の吐出口１２１は第２の空間１２３の下端に設けられて
おり、第１の空間部１２２から孔１２５を通って第２の
空間部１２３に供給された現像液Ｌは、衝突棒１２４に
衝突した後、吐出口１２１からゆっくりと帯状に吐出さ
れる。すなわち、複数の孔１２５、第２の空間部１２
３、および衝突棒１２４は、吐出口１２１からの現像液
の吐出圧力を緩和する緩衝部を構成している。なお、ス
リット１２１からウエハＷまでの距離ｄは例えば０．５
〜１０ｍｍに設定される。
【００４５】ノズル本体１２０は、撥水性の高い材料、
例えばＰＣＴＦＥ等の樹脂材料で構成されることが好ま
しい。一方、衝突棒１２４は、石英やセラミックス等の
耐薬品性が高い材料で構成されることが好ましく、また
現像液が保持可能なように親水性ないしは吸水性を有し
ていることが好ましい。衝突棒１２４に吸水性を持たせ
るためには典型的には衝突棒１２４を多孔質体とすれば
よい。この衝突棒１２４は、その直径が例えば３〜５ｍ
ｍ程度とされる。また、スリット状の吐出口１２５の幅
は例えば３ｍｍ程度とされる。
例えばＰＣＴＦＥ等の樹脂材料で構成されることが好ま
しい。一方、衝突棒１２４は、石英やセラミックス等の
耐薬品性が高い材料で構成されることが好ましく、また
現像液が保持可能なように親水性ないしは吸水性を有し
ていることが好ましい。衝突棒１２４に吸水性を持たせ
るためには典型的には衝突棒１２４を多孔質体とすれば
よい。この衝突棒１２４は、その直径が例えば３〜５ｍ
ｍ程度とされる。また、スリット状の吐出口１２５の幅
は例えば３ｍｍ程度とされる。
【００４６】現像液塗布に際しては、図４に示すよう
に、現像液供給ノズル８６をウエハＷの直径に対応する
ようにウエハＷ中央部の上方に位置し、現像液供給ノズ
ル８６から現像液を帯状に吐出させながら、ウエハＷを
１／２回転以上、例えば１回転させる。または、現像液
供給ノズル８６から現像液を吐出させながら、ウエハＷ
を回転させずに現像液供給ノズル８６をガイドレール６
５に沿ってスキャンさせる。これにより、ウエハＷの全
面に現像液が塗布される。
に、現像液供給ノズル８６をウエハＷの直径に対応する
ようにウエハＷ中央部の上方に位置し、現像液供給ノズ
ル８６から現像液を帯状に吐出させながら、ウエハＷを
１／２回転以上、例えば１回転させる。または、現像液
供給ノズル８６から現像液を吐出させながら、ウエハＷ
を回転させずに現像液供給ノズル８６をガイドレール６
５に沿ってスキャンさせる。これにより、ウエハＷの全
面に現像液が塗布される。
【００４７】さらに、現像処理ユニット（ＤＥＶ）は、
洗浄液を吐出するためのリンスノズル１０２を有してい
る。このリンスノズル１０２は、ガイドレール９４上を
Ｙ方向に移動自在に設けられたノズルスキャンアーム１
０４の先端に取り付けられている。これにより、現像液
による現像処理の終了後、ウエハＷ上に移動して、洗浄
液をウエハＷに吐出するようになっている。
洗浄液を吐出するためのリンスノズル１０２を有してい
る。このリンスノズル１０２は、ガイドレール９４上を
Ｙ方向に移動自在に設けられたノズルスキャンアーム１
０４の先端に取り付けられている。これにより、現像液
による現像処理の終了後、ウエハＷ上に移動して、洗浄
液をウエハＷに吐出するようになっている。
【００４８】現像液供給ノズル８６は、ノズル待機部１
１５（図５）に待機されるようになっており、この待機
部１１５にはノズル８６を洗浄するノズル洗浄機構１３
０が設けられている。
１５（図５）に待機されるようになっており、この待機
部１１５にはノズル８６を洗浄するノズル洗浄機構１３
０が設けられている。
【００４９】次に、このように構成された現像処理ユニ
ット（ＤＥＶ）における現像処理の動作を説明する。所
定のパターンが露光されポストエクスポージャーベーク
処理および冷却処理されたウエハＷを、主ウエハ搬送機
構２２によってカップＣＰの真上まで搬送し、昇降駆動
機構６０によって上昇されたスピンチャック５２に真空
吸着させる。
ット（ＤＥＶ）における現像処理の動作を説明する。所
定のパターンが露光されポストエクスポージャーベーク
処理および冷却処理されたウエハＷを、主ウエハ搬送機
構２２によってカップＣＰの真上まで搬送し、昇降駆動
機構６０によって上昇されたスピンチャック５２に真空
吸着させる。
【００５０】次いで、現像液供給ノズル８６をウエハＷ
の上方に移動し、現像液供給部８９から所定の供給圧力
で現像液供給ノズル８６へ現像液を供給し、この供給圧
力により現像液供給ノズル８６から現像液を帯状に吐出
させる。そして、このように現像液を吐出させながら、
ウエハＷを１／２回転以上、例えば１回転させることに
より、または、現像液供給ノズル８６をガイドレール９
４に沿ってスキャンさせることにより、現像液がウエハ
Ｗ全面に所定厚さになるように塗布される。
の上方に移動し、現像液供給部８９から所定の供給圧力
で現像液供給ノズル８６へ現像液を供給し、この供給圧
力により現像液供給ノズル８６から現像液を帯状に吐出
させる。そして、このように現像液を吐出させながら、
ウエハＷを１／２回転以上、例えば１回転させることに
より、または、現像液供給ノズル８６をガイドレール９
４に沿ってスキャンさせることにより、現像液がウエハ
Ｗ全面に所定厚さになるように塗布される。
【００５１】この現像液の塗布に際しては、現像液供給
ノズル８６が、第１の空間部１２２および第２の空間部
１２３を内部に有する長尺状をなすノズル本体１２０を
有しているので、現像液が第１の空間部１２２から第２
の空間部１２３に供給される際にその供給圧力が緩和さ
れ、また、第２の空間部１２３内にノズル本体１２０の
長手方向に沿って液衝突部材１２４が配置されているの
で、第１の空間１２２から第２の空間１２３に供給され
た現像液が液衝突部材１２４に衝突してその衝撃力が緩
和され、現像液が吐出口１２１から吐出する際の吐出速
度を小さくすることができ、従来のようにウエハＷに対
して大きな衝撃を与えることなく所望の量の現像液をウ
エハＷに供給することができる。また、現像液は衝突部
材１２４を伝って吐出口１２１にゆっくりと導かれるの
で、現像液を吐出口１２１から均一に吐出させることが
できる。しかも、吐出口１２１がスリット状をなしてい
るので、衝突部材１２４を伝ってきた現像液が広い範囲
に均一に広がる。したがって、従来、特に現像液の供給
むらが生じやすかったスキャン方式の場合にも、現像液
が供給されない部分をなくすることができ、ウエハＷの
全面に亘ってむらなく現像液を供給することができ、現
像処理を均一に進行させることができる。
ノズル８６が、第１の空間部１２２および第２の空間部
１２３を内部に有する長尺状をなすノズル本体１２０を
有しているので、現像液が第１の空間部１２２から第２
の空間部１２３に供給される際にその供給圧力が緩和さ
れ、また、第２の空間部１２３内にノズル本体１２０の
長手方向に沿って液衝突部材１２４が配置されているの
で、第１の空間１２２から第２の空間１２３に供給され
た現像液が液衝突部材１２４に衝突してその衝撃力が緩
和され、現像液が吐出口１２１から吐出する際の吐出速
度を小さくすることができ、従来のようにウエハＷに対
して大きな衝撃を与えることなく所望の量の現像液をウ
エハＷに供給することができる。また、現像液は衝突部
材１２４を伝って吐出口１２１にゆっくりと導かれるの
で、現像液を吐出口１２１から均一に吐出させることが
できる。しかも、吐出口１２１がスリット状をなしてい
るので、衝突部材１２４を伝ってきた現像液が広い範囲
に均一に広がる。したがって、従来、特に現像液の供給
むらが生じやすかったスキャン方式の場合にも、現像液
が供給されない部分をなくすることができ、ウエハＷの
全面に亘ってむらなく現像液を供給することができ、現
像処理を均一に進行させることができる。
【００５２】この場合に、現像液供給ノズル８６の第１
の空間部１２２と第２の空間部１２３との間に複数の孔
１２５を有しているので、現像液がこれら孔１２５を通
過する際に大きな圧力損失を生じ、現像液供給圧力を大
きく緩和することができる。
の空間部１２２と第２の空間部１２３との間に複数の孔
１２５を有しているので、現像液がこれら孔１２５を通
過する際に大きな圧力損失を生じ、現像液供給圧力を大
きく緩和することができる。
【００５３】また、液衝突部材１２４として棒状をなす
ものを使用しているので、第２の空間部１２３に至った
現像液をまんべんなくこの液衝突部材１２４に衝突させ
ることができる。さらに、衝突棒１２４が円柱状をなし
ているので、現像液が滞ることなく連続して供給され
る。さらに、衝突部材１２４は親水性のものないしは吸
水性を有するものを用いることにより、衝突部材１２４
が現像液を一旦保持することができるので、現像液を特
に均一に吐出口１２１に導くことができるとともに、現
像液の供給を停止した際に、吐出口１２１からの処理液
の液ダレを防止することができる。
ものを使用しているので、第２の空間部１２３に至った
現像液をまんべんなくこの液衝突部材１２４に衝突させ
ることができる。さらに、衝突棒１２４が円柱状をなし
ているので、現像液が滞ることなく連続して供給され
る。さらに、衝突部材１２４は親水性のものないしは吸
水性を有するものを用いることにより、衝突部材１２４
が現像液を一旦保持することができるので、現像液を特
に均一に吐出口１２１に導くことができるとともに、現
像液の供給を停止した際に、吐出口１２１からの処理液
の液ダレを防止することができる。
【００５４】このようにして所定時間現像処理が終了
後、ウエハＷがスピンチャック５２により回転されて現
像液が振り切られる。その後、リンスノズル１０２がウ
エハＷの上方に移動され、リンスノズル１０２から洗浄
液が吐出されてウエハＷ上に残存する現像液が洗い流さ
れる。
後、ウエハＷがスピンチャック５２により回転されて現
像液が振り切られる。その後、リンスノズル１０２がウ
エハＷの上方に移動され、リンスノズル１０２から洗浄
液が吐出されてウエハＷ上に残存する現像液が洗い流さ
れる。
【００５５】次いで、スピンチャック５２が高速で回転
され、ウエハＷ上に残存する現像液および洗浄液が吹き
飛ばされてウエハＷが乾燥される。これにより、一連の
現像処理が終了する。
され、ウエハＷ上に残存する現像液および洗浄液が吹き
飛ばされてウエハＷが乾燥される。これにより、一連の
現像処理が終了する。
【００５６】その後、現像液の撹拌により現像液が付着
した現像液供給ノズル８６を待機位置１１５に移動さ
せ、ノズル洗浄機構（ノズルバス）１２０に位置させ
る。そして、ここで現像液供給ノズル８６の先端に洗浄
液を供給して洗浄する。
した現像液供給ノズル８６を待機位置１１５に移動さ
せ、ノズル洗浄機構（ノズルバス）１２０に位置させ
る。そして、ここで現像液供給ノズル８６の先端に洗浄
液を供給して洗浄する。
【００５７】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態
では、第１の空間部１２２と第２の空間部１２３との間
に複数の孔１２５を設けたが、図１０に示すように、ス
リット１２６を設けてもよい。これによっても大きな圧
力損失を生じさせることができ、液供給圧力を大きく緩
和することができる。また、衝突部材１２４の断面形状
は円形に限るものではない。さらに、衝突部材は棒状の
ものに限らず、図１１に示すように球形等をなす複数の
部材１２７の集合体で構成することもできる。さらにま
た、上記実施形態では現像液供給ノズルの吐出口をスリ
ット状にしたが、図１２に示すように、吐出口を複数の
孔１２８で構成してもよい。さらにまた、上記実施の形
態では、本発明を現像処理に適用した場合について説明
したが、洗浄等の他の液処理に適用することもできる。
さらにまた、基板として半導体ウエハを用いた場合につ
いて説明したが、これに限らず液晶表示装置（ＬＣＤ）
基板等、他の基板に対しても本発明を適用することがで
きる。
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態
では、第１の空間部１２２と第２の空間部１２３との間
に複数の孔１２５を設けたが、図１０に示すように、ス
リット１２６を設けてもよい。これによっても大きな圧
力損失を生じさせることができ、液供給圧力を大きく緩
和することができる。また、衝突部材１２４の断面形状
は円形に限るものではない。さらに、衝突部材は棒状の
ものに限らず、図１１に示すように球形等をなす複数の
部材１２７の集合体で構成することもできる。さらにま
た、上記実施形態では現像液供給ノズルの吐出口をスリ
ット状にしたが、図１２に示すように、吐出口を複数の
孔１２８で構成してもよい。さらにまた、上記実施の形
態では、本発明を現像処理に適用した場合について説明
したが、洗浄等の他の液処理に適用することもできる。
さらにまた、基板として半導体ウエハを用いた場合につ
いて説明したが、これに限らず液晶表示装置（ＬＣＤ）
基板等、他の基板に対しても本発明を適用することがで
きる。
【００５８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板に対して処理液を供給する処理液供給ノズルが、処
理液を一旦貯留する空間部と吐出口との間に、空間部か
ら排出された処理液に緩衝作用を及ぼし、吐出口から吐
出する処理液の吐出圧力を緩和する緩衝部を有している
ので、処理液が吐出口から吐出する際の吐出速度を小さ
くすることができ、基板に対して大きな衝撃を与えるこ
となく所望の量の処理液を基板に供給することができ
る。
基板に対して処理液を供給する処理液供給ノズルが、処
理液を一旦貯留する空間部と吐出口との間に、空間部か
ら排出された処理液に緩衝作用を及ぼし、吐出口から吐
出する処理液の吐出圧力を緩和する緩衝部を有している
ので、処理液が吐出口から吐出する際の吐出速度を小さ
くすることができ、基板に対して大きな衝撃を与えるこ
となく所望の量の処理液を基板に供給することができ
る。
【００５９】また、基板に対して処理液を供給する処理
液供給ノズルが、第１の空間部および第２の空間部を内
部に有する長尺状をなすノズル本体を有しているので、
処理液が第１の空間部から第２の空間部に供給される際
に処理液の供給圧力が緩和され、また、第２の空間部内
にノズル本体の長手方向に沿って液衝突部材が配置され
ているので、第１の空間から第２の空間に供給された処
理液が液衝突部材に衝突してその衝撃力が緩和され、処
理液が吐出口から吐出する際の吐出速度を小さくするこ
とができ、基板に対して大きな衝撃を与えることなく所
望の量の処理液を基板に供給することができる。また、
処理液は衝突部材を伝って吐出口にゆっくりと導かれる
ので、処理液を吐出口からゆっくりと均一に吐出するこ
とができる。したがって、処理液が供給されない部分を
なくすることができ、基板表面に対する処理液の供給む
らを極めて小さくすることができる。
液供給ノズルが、第１の空間部および第２の空間部を内
部に有する長尺状をなすノズル本体を有しているので、
処理液が第１の空間部から第２の空間部に供給される際
に処理液の供給圧力が緩和され、また、第２の空間部内
にノズル本体の長手方向に沿って液衝突部材が配置され
ているので、第１の空間から第２の空間に供給された処
理液が液衝突部材に衝突してその衝撃力が緩和され、処
理液が吐出口から吐出する際の吐出速度を小さくするこ
とができ、基板に対して大きな衝撃を与えることなく所
望の量の処理液を基板に供給することができる。また、
処理液は衝突部材を伝って吐出口にゆっくりと導かれる
ので、処理液を吐出口からゆっくりと均一に吐出するこ
とができる。したがって、処理液が供給されない部分を
なくすることができ、基板表面に対する処理液の供給む
らを極めて小さくすることができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る現像処理ユニットが
組み込まれた半導体ウエハの塗布現像処理システムの全
体構成を示す平面図。
組み込まれた半導体ウエハの塗布現像処理システムの全
体構成を示す平面図。
【図２】本発明の一実施形態に係る現像処理ユニットが
組み込まれた半導体ウエハの塗布現像処理システムの全
体構成を示す正面図。
組み込まれた半導体ウエハの塗布現像処理システムの全
体構成を示す正面図。
【図３】本発明の一実施形態に係る現像処理ユニットが
組み込まれた半導体ウエハの塗布現像処理システムの全
体構成を示す背面図。
組み込まれた半導体ウエハの塗布現像処理システムの全
体構成を示す背面図。
【図４】本発明の一実施形態に係る現像処理ユニットの
全体構成を示す断面図。
全体構成を示す断面図。
【図５】本発明の一実施形態に係る現像処理ユニットを
示す平面図。
示す平面図。
【図６】本発明の一実施形態に係る現像処理ユニットに
用いられる現像液供給ノズルを示す斜視図。
用いられる現像液供給ノズルを示す斜視図。
【図７】本発明の一実施形態に係る現像処理ユニットに
用いられる現像液供給ノズルを示す断面図。
用いられる現像液供給ノズルを示す断面図。
【図８】本発明の一実施形態に係る現像処理ユニットに
用いられる現像液供給ノズルの第１の空間部および第２
の空間部を示す部分断面斜視図。
用いられる現像液供給ノズルの第１の空間部および第２
の空間部を示す部分断面斜視図。
【図９】現像液供給ノズルの衝突部材の配置状態を説明
するための斜視図。
するための斜視図。
【図１０】現像液供給ノズルの第１の空間部および第２
の空間部の他の例を示す部分断面斜視図。
の空間部の他の例を示す部分断面斜視図。
【図１１】現像液供給ノズルの衝突部材の他の例を説明
するための斜視図。
するための斜視図。
【図１２】現像液供給ノズルの吐出口の他の例を示す斜
視図。
視図。
２２；主ウエハ搬送機構 ５２；スピンチャック ５４；駆動モータ ８６；現像液供給ノズル １０２；リンスノズル １１１；Ｙ軸駆動機構 １１２；Ｚ軸駆動機構 １２０；本体 １２１；吐出口 １２２；第１の空間部 １２３；第２の空間部 １２４；衝突部材 １２５；孔 ＤＥＶ……現像処理ユニット Ｌ……現像液 Ｗ……半導体ウエハ（基板）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西屋 憲 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 (72)発明者 小杉 仁 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 Ｆターム(参考） 2H096 AA25 GA30 4F033 AA14 BA03 CA05 DA01 EA01 JA01 NA01 4F041 AA06 AB02 BA15 BA57 5F046 CD01 JA04 JA22 LA04 LA14 LA18
Claims (12)
- 【請求項１】 基板に対して処理液を供給する処理液供
給ノズルと、 ノズルに対し所定の液供給圧力で処理液を導入する液導
入機構と、 該ノズルと基板との間に相対移動を生じさせる移動機構
とを具備し、 前記移動機構により前記ノズルと基板との間に相対移動
を生じさせつつ、前記ノズルから基板上に処理液を供給
して液処理を行う液処理装置であって、 前記処理液供給ノズルは、 ノズル本体と、 ノズル本体内に設けられ、処理液を一旦貯留する空間部
と、 ノズル本体の底部に形成された、処理液を基板に向けて
吐出するための吐出口と、 前記空間部と前記吐出口との間に設けられ、前記空間部
から排出された処理液に緩衝作用を及ぼし、前記吐出口
から吐出する処理液の吐出圧力を緩和する緩衝部とを有
することを特徴とする液処理装置。 - 【請求項２】 基板に対して処理液を供給する処理液供
給ノズルと、 ノズルに対し所定の液供給圧力で処理液を導入する液導
入機構と、 該ノズルと基板との間で相対移動を生じさせる移動機構
とを具備し、 前記移動機構により前記処理液供給ノズルと基板との間
に相対移動を生じさせつつ前記ノズルから基板上に処理
液を供給して液処理を行う液処理装置であって、 前記処理液供給ノズルは、 長尺状をなすノズル本体と、 ノズル本体内に設けられ、処理液を一旦貯留する第１の
空間部と、 ノズル本体内の前記第１の空間部の下方に設けられ、第
１の空間部から処理液が供給される第２の空間部と、 ノズル本体の底部に形成され、処理液を前記第２の空間
部から基板に向けて吐出するための吐出口と、 前記第２の空間部内に、ノズル本体の長手方向に沿って
配置され、処理液が衝突しつつ、処理液を前記吐出口に
導く液衝突部材とを有することを特徴とする液処理装
置。 - 【請求項３】 前記吐出口は、ノズル本体の長手方向に
沿って形成されたスリットまたは複数の孔で構成されて
いることを特徴とする請求項２に記載の液処理装置。 - 【請求項４】 前記処理液供給ノズルは、前記第１の空
間部と前記第２の空間部との間に複数の孔、またはスリ
ットを有し、処理液が前記複数の孔、または前記スリッ
トを通過する際に圧力損失を生じることを特徴とする請
求項２または請求項３に記載の液処理装置。 - 【請求項５】 前記液衝突部材は棒状をなしていること
を特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれか１項に
記載の液処理装置。 - 【請求項６】 前記衝突部材は液保持能を有することを
特徴とする請求項２ないし請求項５のいずれか１項に記
載の液処理装置。 - 【請求項７】 基板に対して所定の液供給圧力で導入さ
れた処理液を供給する処理液供給ノズルであって、 ノズル本体と、 ノズル本体内に設けられ、処理液を一旦貯留する空間部
と、 ノズル本体の底部に形成された、処理液を基板に向けて
吐出するための吐出口と、 前記貯留部と前記吐出口との間に設けられ、前記空間部
から排出された処理液に緩衝作用を及ぼし、前記吐出口
から吐出する処理液の吐出圧力を緩和する緩衝部とを具
備することを特徴とする処理液供給ノズル。 - 【請求項８】 基板に対して所定の液供給圧力で導入さ
れた処理液を供給する処理液供給ノズルであって、 長尺状をなすノズル本体と、 ノズル本体内に設けられ、処理液を一旦貯留する第１の
空間部と、 ノズル本体内の前記第１の空間部の下方に設けられ、第
１の空間部から処理液が供給される第２の空間部と、 ノズル本体の底部に形成され、処理液を前記第２の空間
部から基板に向けて吐出するための吐出口と、 前記第２の空間部内に、ノズル本体の長手方向に沿って
配置され、処理液が衝突しつつ、処理液を前記吐出口に
導く液衝突部材とを具備することを特徴とする処理液供
給ノズル。 - 【請求項９】 前記吐出口は、ノズル本体の長手方向に
沿って形成されたスリットまたは複数の孔で構成されて
いることを特徴とする請求項８に記載の処理液供給ノズ
ル。 - 【請求項１０】 前記第１の空間部と前記第２の空間部
との間に複数の孔、またはスリットを有し、処理液が前
記複数の孔、または前記スリットを通過する際に圧力損
失を生じることを特徴とする請求項８または請求項９に
記載の処理液供給ノズル。 - 【請求項１１】 前記液衝突部材は棒状をなしているこ
とを特徴とする請求項８ないし請求項１０のいずれか１
項に記載の処理液供給ノズル。 - 【請求項１２】 前記衝突部材は液保持能を有すること
を特徴とする請求項８ないし請求項１１のいずれか１項
に記載の処理液供給ノズル。
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