JP2000135475A

JP2000135475A - 基板処理装置

Info

Publication number: JP2000135475A
Application number: JP10309919A
Authority: JP
Inventors: Joichi Nishimura; 讓一西村
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-10-30
Filing date: 1998-10-30
Publication date: 2000-05-16

Abstract

(57)【要約】【課題】装置構成を簡単化、装置の設置面積のコンパ
クト化、スループットの向上などが可能な基板処理装置
を実現する。【解決手段】基板収容器１を載置支持する載置台２
と、基板Ｗに所定の処理を施す複数の基板処理部３とが
基板搬送機構４の搬送路５に沿って、搬送路５を挟んで
対向配置され、各基板処理部３は上下に積層配置されて
いる。基板搬送機構４は、基板収容器１に対する基板Ｗ
の取り出し・収容が可能で、かつ、基板処理部３に対す
る基板Ｗの搬入・搬出も可能な基板搬送アーム２１を複
数備え、それら基板搬送アーム２１を用いて基板収容器
１に対する基板Ｗの取り出し・収容と基板処理部３に対
する基板Ｗの搬入・搬出とを行う。基板処理部３とし
て、基板Ｗの表裏両面に対する洗浄処理が可能な両面洗
浄処理部を備えてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基
板、光ディスク用の基板などの基板に対して洗浄処理や
熱処理、塗布処理、現像処理などの所定の処理を施す基
板処理装置に係り、特には、基板収容器から基板を取り
出して、基板処理部で所定の基板処理を施し、処理済の
基板を基板収容器に収容する基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の基板処理装置は、図１８
に示すように、大きく分けて基板搬入搬出部１００と基
板処理ユニット部２００とを備えて構成されている。

【０００３】基板搬入搬出部１００は、複数枚の基板Ｗ
を収容可能な基板収容器１を１つ以上（図では２つ）載
置支持する載置台２と基板搬送機構１１０と受け渡し台
１２０とを備えている。基板搬送機構１１０は、載置台
２に載置された基板収容器１に対する基板Ｗの取り出し
・収容が可能な平面視で「Ｉ」の字型に形成された板状
の基板搬送アーム１１１を有し、この基板搬送アーム１
１１を用いて、載置台２に載置された基板収容器１に対
する基板Ｗの取り出し・収容を行うようになっている。
各基板収容器１は、基板搬送機構１１０の搬送路１３０
に沿って水平方向に１段に並べて載置台２に載置される
ようになっている。

【０００４】基板処理ユニット部２００は、基板Ｗに所
定の基板処理を施す１つ以上（図では４つ）の基板処理
部３と基板搬送機構２１０とを備えている。基板搬送機
構２１０は、各基板処理部３に対する基板Ｗの搬入・搬
出が可能な平面視で馬蹄型の基板搬送アーム２１１を有
し、この基板搬送アーム２１１を用いて、各基板処理部
３間の基板Ｗの搬送と、各基板処理部３に対する基板Ｗ
の搬入・搬出とを行うようになっている。各基板処理部
３は、基板搬送機構２１０の搬送路２２０に沿って水平
方向に１段に並べて配置されている。

【０００５】上記基板処理装置の動作は以下のとおりで
ある。基板搬送機構１１０が基板収容器１から未処理の
基板Ｗを１枚ずつ取り出して、その基板Ｗを受け渡し台
１２０を介して基板搬送機構２１０に順次引き渡してい
く。基板搬送機構２１０は受け取った基板Ｗを各基板処
理部３に順次搬送して、一連の基板処理を施させて、処
理済の基板Ｗを受け渡し台１２０を介して基板搬送機構
１１０に順次引き渡していく。基板搬送機構１１０は受
け取った処理済の基板Ｗを基板収容器１に順次収納して
いく。

【０００６】また、基板Ｗの表裏両面を洗浄する基板処
理を行う場合、従来装置は、以下のように構成されてい
る。すなわち、図１８に示すように、基板Ｗの表面に対
する洗浄処理を施す表面洗浄処理部３Ａと、基板Ｗの裏
面に対する洗浄処理を施す裏面洗浄処理部３Ｂとを基板
搬送機構２１０の搬送路２２０に沿って水平方向に１段
に並べて配置している。そして、まず、一方の洗浄処理
部３Ｂ（または３Ａ）に基板Ｗを搬入し、そこで基板Ｗ
の一方の面に洗浄処理を施し、それを終えると、その洗
浄処理部３Ｂ（または３Ａ）から基板Ｗを搬出して、他
方の洗浄処理部３Ａ（または３Ｂ）へ基板Ｗを搬送して
そこに基板Ｗを搬入し、そこで基板Ｗの他方の面に洗浄
処理を施すようにしている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来装置の構成では、基板搬入搬出部
１００と基板処理ユニット部２００にそれぞれ基板搬送
機構１１０、２１０を備えているので、装置構成が複雑
で、装置の設置面積が大きくなるという欠点があった。
また、動作中に、異なる基板搬送機構１１０、２１０の
間での基板Ｗの受け渡し動作を含んでいるので、スルー
プットの低下を招くという欠点もあった。さらに、異な
る基板搬送機構１１０、２１０の間での基板Ｗの受け渡
しの際に基板Ｗが位置ずれしないように両基板搬送機構
１１０、２１０の間の微妙な位置調整も必要になり、こ
の調整に手間を要するという欠点もあった。

【０００８】また、従来装置では、各基板処理部３を、
水平方向に１段に並べて配置しているので、装置に搭載
された全ての基板処理部３が占める設置面積は、個々の
基板処理部３の設置面積の合計となる。従って、基板処
理部３の数が増えればそれに応じて基板処理ユニット部
２００（装置）の設置面積が増大する。また、基板搬送
機構２１０が、各基板処理部３に対する基板Ｗの搬入・
搬出を行えるようにするために、各基板処理部３を、基
板搬送機構２１０の搬送路２２０に沿って配置させてい
る。そのため、基板処理部３の数が増えればそれに応じ
て基板搬送機構２１０の搬送路２２０の長さを長くしな
ければならず、基板処理ユニット部２００（装置）の設
置面積の増大を助長する。

【０００９】また、従来装置の構成で、基板Ｗの表裏両
面を洗浄する基板処理を行う場合、表面洗浄処理部３Ａ
と裏面洗浄処理部３Ｂとの２種類の基板処理部３を水平
方向に１段に並べて配置しているので、基板処理ユニッ
ト部２００（装置）の設置面積が増大する。また、基板
Ｗの各面の洗浄を異なる洗浄処理部３Ａ、３Ｂで別々に
行うとともに、基板Ｗの表裏両面を洗浄する基板処理の
間に、複数の洗浄処理部３Ａ、３Ｂに対する基板Ｗの搬
入・搬出や、各洗浄処理部３Ａ、３Ｂの間の基板搬送機
構２１０による基板Ｗの搬送などの動作が含まれるの
で、スループットが大幅に低下する。

【００１０】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、装置構成を簡単化し、装置の設置面積
を小さくでき、スループットを向上でき、基板搬送機構
間の位置調整を不要にすることなどが可能な基板処理装
置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、基板に対して所定の処理
を施す基板処理装置であって、基板を収容可能な基板収
容器に対する基板の取り出し・収容と、基板に所定の処
理を施す基板処理部に対する基板の搬入・搬出とを行う
基板搬送手段を備え、前記基板搬送手段の搬送路を挟ん
で前記基板収容器を支持する支持部と前記基板処理部と
を対向配置し、かつ、少なくとも一部の前記基板処理部
を上下に積層配置したことを特徴とするものである。

【００１２】請求項２に記載の発明は、基板に対して所
定の処理を施す基板処理装置であって、基板を収容可能
な基板収容器に対する基板の取り出し・収容と、基板に
所定の処理を施す基板処理部に対する基板の搬入・搬出
とを行う基板搬送手段を備え、前記基板搬送手段の搬送
路を挟んで前記基板収容器を支持する支持部と前記基板
処理部とを対向配置し、かつ、前記基板処理部の少なく
とも１つは、基板の両面に対する洗浄処理が可能な両面
洗浄処理部であることを特徴とするものである。

【００１３】請求項３に記載の発明は、上記請求項２に
記載の基板処理装置において、前記両面洗浄処理部は、
基板の両面に対する同時洗浄処理が可能であることを特
徴とするものである。

【００１４】請求項４に記載の発明は、上記請求項２ま
たは３に記載の基板処理装置において、前記両面洗浄処
理部は、中央部が開口された中空部を有する回転子と、
前記回転子と同芯状に設けられ、中央部が開口された中
空部を有するステータとを備えた回転モーターと、前記
回転子に設けられた基板を保持する基板保持手段と、を
備えていることを特徴とするものである。

【００１５】請求項５に記載の発明は、上記請求項１な
いし４のいずれかに記載の基板処理装置において、前記
基板搬送手段は、前記基板収容器に対する基板の取り出
し・収容が可能で、かつ、前記基板処理部に対する基板
の搬入・搬出も可能な基板搬送アームを備えていること
を特徴とするものである。

【００１６】請求項６に記載の発明は、上記請求項５に
記載の基板処理装置において、前記基板搬送アームは、
平面視で「Ｕ」の字型に形成されていることを特徴とす
るものである。

【００１７】請求項７に記載の発明は、上記請求項５ま
たは６に記載の基板処理装置において、前記基板搬送手
段は、前記基板搬送アームを複数備えていることを特徴
とするものである。

【００１８】

【作用】請求項１、２に記載の発明の作用は次のとおり
である。基板搬送手段は、搬送路に沿って配置された支
持部に支持された基板収容器から基板を取り出し、搬送
路に沿うとともに、搬送路を挟んで上記支持部に対向配
置された基板処理部に、基板収容器から取り出した基板
を搬入させ、その基板処理部での基板処理を基板に施さ
せる。そして、基板処理が終了すると、上記基板搬送手
段は、処理を終えた基板をその基板処理部から搬出させ
る。複数の基板処理部で複数種類の基板処理を基板に施
す場合には、上記と同様の動作で、上記基板搬送手段
は、各基板処理部への基板の搬入・搬出を順次行う。そ
して、上記基板搬送手段は、一連の基板処理を終えた基
板を最後の基板処理部から搬出すると、その基板を基板
収容器に収容する。

【００１９】請求項１に記載の発明では、上記基板搬送
手段の搬送路に沿うとともに、この搬送路を挟んで支持
部に対向配置された基板処理部の少なくとも１部を上下
に積層配置しているので、各基板処理部を水平方向に１
段に並べて配置させている従来装置よりも、装置に搭載
された基板処理部が占める設置面積を小さくできる。ま
た、基板処理部を上下に積層配置させることで、上記基
板搬送手段の搬送路の長さを長くすることなく、より多
くの基板処理部を上記搬送路に沿って配置させることも
できる。

【００２０】また、請求項２に記載の発明では、基板処
理部の少なくとも１つとして、基板の両面に対する洗浄
処理が可能な両面洗浄処理部を備える。そして、上記基
板搬送手段によって、この両面洗浄処理部に基板が搬入
されると、そこで基板の両面に対する洗浄処理が施さ
れ、処理を終えると、両面が洗浄された基板が、上記基
板搬送手段によって、その両面洗浄処理部から搬出され
る。

【００２１】請求項３に記載の発明によれば、上記両面
洗浄処理部に基板が搬入されると、そこで基板の両面に
対する洗浄処理が同時に施される。

【００２２】請求項４に記載の発明によれば、上記両面
洗浄処理部では、基板は回転モーターの回転子に設けら
れた基板保持手段に保持され、回転子と同芯状に設けら
れたステータに対して回転子を回転させて、回転子及び
基板保持手段とともに基板を回転させながら、この基板
に対して洗浄処理が施される。

【００２３】この回転モーターの回転子は中央部が開口
された中空部を有し、ステータも中央部が開口された中
空部を有する。従って、例えば、回転子をステータの内
側に配設して回転モーターを構成すると、回転モーター
の中央部には（回転子の）中空部が形成され、一方、ス
テータを回転子の内側に配設して回転モーターを構成す
ると、回転モーターの中央部には（ステータの）中空部
が形成される。すなわち、この回転モーターには中央部
が開口された中空部が形成される。

【００２４】従って、例えば、基板を回転モーターの上
方で保持する場合、基板保持手段に保持された基板の下
面側（回転モーター側）に対しては、回転モーターの中
空部から洗浄処理を施すことが可能となる。もちろん、
基板保持手段に保持された基板の上面側（回転モーター
と反対側）には障害物はないので、その面に対して自由
に洗浄処理を施すことができる。すなわち、請求項４に
記載の発明によれば、基板の両面に対して好適に洗浄処
理を施すことが可能で、かつ、基板の両面に対して同時
に洗浄処理を施すことが可能となる。また、基板を回転
モーターの下方で保持する場合にも、同様に基板の両面
に対して同時に洗浄処理を施すことが可能となる。

【００２５】請求項５に記載の発明によれば、基板搬送
手段は、基板収容器に対する基板の取り出し・収容が可
能で、かつ、基板処理部に対する基板の搬入・搬出も可
能な基板搬送アームを用いて、基板収容器に対する基板
の取り出し・収容と、基板処理部に対する基板の搬入・
搬出とを行う。

【００２６】請求項６に記載の発明によれば、基板搬送
手段は、平面視で「Ｕ」の字型に形成されている基板搬
送アームの先端側の２股に分かれた保持部分で基板を保
持して、基板収容器に対する基板の取り出し・収容と、
基板処理部に対する基板の搬入・搬出とを行う。

【００２７】請求項７に記載の発明によれば、基板搬送
手段は、基板収容器に対する基板の取り出し・収容が可
能で、かつ、基板処理部に対する基板の搬入・搬出も可
能な基板搬送アームを複数備え、これら複数の基板搬送
アームを用いて、基板収容器に対する基板の取り出し・
収容や、基板処理部に対する基板の搬入・搬出を基板を
交換しながら行う。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１は本発明の第１実施例に係る
基板処理装置の全体構成を示す平面図であり、図２は第
１実施例装置の側面図、図３は基板搬送機構の搬送路か
ら基板処理部を見た図である。なお、各構成要素の位置
関係などを明確にするために各図には必要に応じてＸＹ
Ｚ直交座標系を付している。ここでは、床面に平行な水
平面をＸＹ平面とし、鉛直方向をＺ方向としている。

【００２９】この第１実施例装置は、１つ以上（図では
２つ）の基板収容器１を載置支持する支持部に相当する
載置台２と、基板Ｗに所定の処理を施す複数（図では４
つ）の基板処理部３とが、基板搬送手段に相当する基板
搬送機構４の搬送路５に沿って、この搬送路５を挟んで
対向配置されている。後述するように、基板搬送機構４
は、基板収容器１に対する基板Ｗの取り出し・収容と、
基板処理部３に対する基板Ｗの搬入・搬出とを行う。

【００３０】基板収容器１には、Ｚ方向に多段の収納溝
１ａが刻設されていて、複数枚の基板Ｗを水平姿勢でＺ
方向に多段に収容できるように構成されている。この基
板収容器１は少なくとも正面が開口されていて、そこか
ら基板Ｗの取り出しと収容が行えるようになっている。

【００３１】各基板収容器１は、載置台２の予め決めら
れた位置に、正面を搬送路５に向けて載置される。載置
台２への各基板収容器１の載置は、例えば、自動搬送装
置や人手により行われる。

【００３２】基板処理部３としては、例えば、基板Ｗの
表面に対する洗浄処理を施す表面洗浄処理部３Ａと、基
板Ｗの裏面に対する洗浄処理を施す裏面洗浄処理部３Ｂ
とをそれぞれ２つずつ備えている。そして、２つの洗浄
処理部３（例えば、表面洗浄処理部３Ａ）を基板搬送機
構４の搬送路５に沿って水平方向に並べて配置し、これ
ら基板処理部３（３Ａ）の上に、残りの基板処理部３
（例えば、裏面洗浄処理部３Ｂ）を積層配置している。
なお、下部側の基板処理部３（３Ａ）の下方には、処理
液を貯留するタンクや配管などを収納するキャビネット
部６が配置されている。

【００３３】各基板処理部３（３Ａ、３Ｂ）には、基板
Ｗを保持して回転させるスピンチャックや適宜の洗浄具
などが外囲内に配備されている。この外囲には、基板Ｗ
の搬入搬出用の開口１０が基板搬送機構４の搬送路５側
の側面に設けられ、この開口１０を開閉する図示しない
シャッターなども設けられている。

【００３４】この種の基板処理部３のスピンチャックと
しては、例えば、真空吸着式のものや、メカニカル式の
ものが用いられる。

【００３５】図４に示すように、真空吸着式のスピンチ
ャック１１Ａは、回転モーター１２の駆動によってＺ方
向の軸芯Ｊ周りで回転される回転軸１３の上端部に、基
板Ｗの下面の中央部を真空吸着保持する保持台１４が一
体回転可能に取り付けられている。

【００３６】また、図５に示すように、メカニカル式の
スピンチャック１１Ｂは、回転モーター１２の駆動によ
ってＺ方向の軸芯Ｊ周りで回転される回転軸１３の上端
部に、スピンベース１５が一体回転可能に取り付けら
れ、このスピンベース１５の上面の外周部に周方向に沿
って等間隔に３つ以上の基板保持部材１６が立設されて
いる。各基板保持部材１６は、基板Ｗの外周部を下方か
ら載置支持する支持部１６ａと、支持部１６ａに支持さ
れた基板Ｗの外周端縁を押圧保持する保持部１６ｂとを
備えて、スピンベース１５の上面から基板Ｗを隔てて保
持する。保持部１６ｂは、基板Ｗの外周端縁を押圧する
保持状態と、基板Ｗの外周端縁から離れて基板Ｗの保持
を解除する非保持状態とで切替え可能に構成されてい
る。この基板保持部材１６（保持部１６ｂ）の保持状態
と非保持状態の切替えは、例えば、特開昭６３−１５３
８３９号公報に開示されているリンク機構などで構成さ
れる。

【００３７】洗浄具としては、スピンチャック１１Ａや
１１Ｂに保持された基板Ｗの片側の洗浄面に洗浄液を噴
出供給する洗浄液供給ノズルや、洗浄面をブラシ洗浄す
るための洗浄ブラシなど（図示せず）で構成される。

【００３８】そして、表面洗浄処理部３Ａでは、スピン
チャック１１Ａや１１Ｂに基板Ｗを保持して軸芯Ｊ周り
で回転させながら、上記洗浄具を用いて基板Ｗの表面を
洗浄面として洗浄し、裏面洗浄処理部３Ｂでは、スピン
チャック１１Ｂに基板Ｗを保持して軸芯Ｊ周りで回転さ
せながら、上記洗浄具を用いて基板Ｗの裏面を洗浄面と
して洗浄する。

【００３９】なお、例えば、表面洗浄処理部３Ａと裏面
洗浄処理部３Ｂとでともに、基板Ｗの洗浄面を上方に向
けて洗浄処理する場合には、例えば、表面洗浄処理部３
Ａと裏面洗浄処理部３Ｂの少なくとのいずれか一方に基
板Ｗの表面と裏面の向きを反転する周知に反転機構を備
え、必要に応じて基板Ｗの表裏面が反転されるようにな
っている。また、必要に応じて、反転機構のみを備えて
基板Ｗの表裏面の反転処理を行う基板処理部３を別途備
えてもよい。

【００４０】図１、図２、図６に示すように、基板搬送
機構４は、基板収容器１に対する基板Ｗの取り出し・収
容が可能で、かつ、基板処理部３に対する基板Ｗの搬入
・搬出も可能な平面視で「Ｕ」の字型の基板搬送アーム
２１を複数（図では２つ）備えている。各基板搬送アー
ム２１は、先端側の２股に分かれた保持部分２２で基板
Ｗを保持する。各保持部分２２には、基板Ｗを下面から
点接触で載置支持する突起部２２ａと、基板Ｗの外周端
縁をガイドして水平方向への移動を規制するガイド部２
２ｂとを備えていて、基板Ｗの脱落などを防止して基板
Ｗを搬送できるように構成されている。

【００４１】各基板搬送アーム２１はアーム移動機構２
３によって水平方向への進退移動が個別に行えるように
構成されている。

【００４２】なお、図６では多関節型のアーム移動機構
２３を示している。この多関節型のアーム移動機構２３
は、基板搬送アーム２１を含めて合計で３本以上の奇数
本（図では３本であるが、５本、７本、…であってもよ
い）のアームセグメント２１、２３ａ、２３ｂの連結体
で構成している。

【００４３】このアーム移動機構２３は、アーム基台２
４に設けられた電動モーターなどの回転駆動装置２３ｃ
によって、基端側の第３アームセグメント２３ｂを水平
面内で回動自在にアーム基台２４に支持し、中間の第２
アームセグメント２３ａを水平面内で回動自在に第３ア
ームセグメント２３ｂに支持し、先端側の第１アームセ
グメントである基板搬送アーム２１を水平面内で回動自
在に第２アームセグメント２３ａに支持している。

【００４４】そして、基板搬送アーム２１の基端部に下
方に向けて垂設固定され、第２アームセグメント２３ａ
の先端部で軸受けされた第１回動軸２３ｄの回動中心Ｓ
１と、第２アームセグメント２３ａの基端部に下方に向
けて垂設固定され、第３アームセグメント２３ｂの先端
部で軸受けされた第２回動軸２３ｅの回動中心Ｓ２との
間の長さ（第２アームセグメント２３ａの有効長）と、
第２回動軸２３ｅの回動中心Ｓ２と、第３アームセグメ
ント１２の基端部に下方に向けて垂設固定され、回転駆
動装置２３ｃの回転力が伝達される第３回動軸２３ｆの
回動中心Ｓ３との間の長さ（第３アームセグメント２３
ｂの有効長）とを同じ長さＲに設定している。

【００４５】また、第３回動軸２３ｆと第２回動軸２３
ｅとの間に設けられたベルト伝達機構と、第２回動軸２
３ｅと第１回動軸２３ｄとの間に設けられたベルト伝達
機構（いずれも図示せず）とによって、図６（ｃ）の動
作概念図に示すように、回転駆動装置２３ｃが第３回動
軸２３ｆを介して、例えば、第３アームセグメント２３
ｂを角度θ１だけ所定方向に回動させたとき、第２回動
軸２３ｅが第３回動軸２３ｆの２倍の角度θ２（＝２×
θ１）だけ第３回動軸２３ｆと逆方向に回動され、第１
回動軸２３ｄは、第２回動軸２３ｅの１／２倍の角度θ
３（＝θ１）だけ第２回動軸２３ｅと逆方向（第３回動
軸２３ｆと同じ方向）に回動させるように動力を伝達さ
せている。

【００４６】これにより、回転駆動機構２３ｃによって
第３回動軸２３ｆを正逆方向に回転させることで、アー
ム基台２４に対する基板搬送アーム２１の姿勢を維持し
ながらアーム基台２４に対して基板搬送アーム２１を前
進後退させることができる。

【００４７】なお、アーム移動機構２３は、上述した多
関節型の機構に限らず、例えば、ボールネジやベルト駆
動機構などの周知の１軸方向駆動機構によって構成され
るスライド型の機構であってもよいが、スライド型のア
ーム移動機構２３に比べて、多関節型のアーム移動機構
２３の方が搬送路５を小さくでき、装置の小型化を図れ
るので、アーム移動機構２３としては多関節型の機構の
方が好ましい。

【００４８】アーム基台２４はＺ方向の軸芯Ｑ周りで回
転可能に構成されている。図６（ｄ）では、アーム基台
２４を、各基板搬送アーム２１を支持する回転部２４ａ
と、昇降機構２５に固定された固定部２４ｂとで構成
し、例えば、ステッピングモーターなどの回転駆動部２
６によって固定部２４ｂに対して回転部２４ａを軸芯Ｑ
周りで回転させるように構成している。これによって、
各基板搬送アーム２１が同時に軸芯Ｑ周りで回転して、
各基板搬送アーム２１の進退方向を基板収容器１側や基
板処理部３側に向けることができるようになっている。

【００４９】また、アーム基台２４は、昇降機構２５に
よってＺ方向に昇降可能に構成されている。これによっ
て、各基板搬送アーム２１が同時に昇降移動して、各基
板搬送アーム２１の高さ位置を変更できるようになって
いる。

【００５０】この昇降機構２５としては、例えば、図７
に示すような、いわゆるテレスコピック型の機構で構成
されている。

【００５１】このテレスコピック型の昇降機構２５は、
順次収納可能な多段の入れ子構造をなす複数（図では５
つ）の昇降部材２５ａ〜２５ｄ及び固定部材２５ｅを備
え、各昇降部材２５ａ〜２５ｄを同期して昇降させ、各
昇降部材２５ａ〜２５ｄを伸縮させることでアーム基台
２４を昇降させるように構成されている。固定部材２５
ｅは、ベース部材２７に固定されている。

【００５２】図では、昇降部材２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ
にプーリ２５ｆ、２５ｇ、２５ｈが取り付けられてい
る。各プーリ２５ｆ、２５ｇ、２５ｈには、ベルトＢＬ
１、ＢＬ２、ＢＬ３が掛架されている。ベルトＢＬ１の
両端は昇降部材２５ａの下部と昇降部材２５ｃの上部と
に固定され、ベルトＢＬ２の両端は昇降部材２５ｂの下
部と昇降部材２５ｄの上部とに固定され、ベルトＢＬ３
の両端は昇降部材２５ｃの下部と固定部材２５ｅの上部
とに固定されている。

【００５３】そして、モーターなどの駆動機構２５ｉに
よって支持部材２５ｊを介して昇降部材２５ｄが昇降さ
れることにより、プーリ２５ｆ、２５ｇ、２５ｈ及びベ
ルトＢＬ１、ＢＬ２、ＢＬ３によって動力が伝達され
て、各昇降部材２５ａ〜２５ｄが同期して昇降されるよ
うになっている。

【００５４】なお、図７では、昇降機構２５の周囲に、
各昇降部材２５ａ〜２５ｄに各々連結され、各昇降部材
２５ａ〜２５ｄの昇降に同期して伸縮昇降するカバー部
材２５ｋや、固定カバー２５ｌなども備え、昇降機構２
５から発生するパーティクルを外部に撒き散らさないよ
うにしている。

【００５５】また、昇降機構２５として、上記テレスコ
ピック型の機構に限らず、例えば、パンタグラフ型の機
構であってもよいし、ボールネジやベルト駆動機構、ロ
ッドレスシリンダなどの周知の１軸方向駆動機構によっ
て構成されるスライド型の機構であってもよい。

【００５６】なお、基板処理部３を上下に積層配置する
本実施例の場合、昇降機構２５の昇降ストロークを大き
くする必要がある。スライド型の昇降機構２５の場合、
昇降ストロークを大きくすると、下降時の基板搬送機構
４の高さ方向の寸法が大きくなる。これに対して、上記
テレスコピック型やパンタグラフ型の昇降機構２５の場
合、下降時の基板搬送機構４の高さ方向の寸法を小さく
しつつ、昇降ストロークを大きくすることが可能であ
る。また、パンタグラフ型の昇降機構２５は、昇降スト
ロークを大きくすると、下降時の基板搬送機構４の水平
方向のサイズが大きくなり、装置全体の設置面積の小型
化の妨げになるが、上記テレスコピック型の昇降機構２
５は、下降時の基板搬送機構４の水平方向のサイズをコ
ンパクトにしつつ、昇降ストロークを大きくすることが
可能である。従って、昇降機構２５としては上記テレス
コピック型の機構が好ましい。

【００５７】昇降機構２５を支持しているベース部材２
７は、水平移動部２８によって搬送路５の長手方向（図
のＹ方向）に沿って水平移動可能に構成されている。こ
れによって、各基板搬送アーム２１が同時に搬送路５の
長手方向に沿って水平移動し、各基板搬送アーム２１を
所望の基板収容器１や基板処理部３の正面に位置させる
ことができるようになっている。水平移動部２８は、ボ
ールネジやベルト駆動機構などの周知の１軸方向駆動機
構によって構成されている。

【００５８】次に、上記構成を有する実施例装置の動作
を説明する。まず、基板搬送機構４により、載置台２に
載置されている基板収容器１から以下のようにして基板
Ｗが取り出される。

【００５９】基板搬送機構４は、搬送路５に沿った水平
移動と、昇降移動と、軸芯Ｑ周りの回転とによって、基
板Ｗの取り出しに用いる一方の基板搬送アーム２１（基
板Ｗを保持していない空の基板保持アーム２１）を、取
り出す基板Ｗが収容されている基板収容器１の正面にお
いて、取り出す基板Ｗの高さ位置に応じた高さに位置さ
せるとともに、その基板搬送アーム２１の進退方向を取
り出す基板Ｗが収容されている基板収納器１の正面側に
向ける。そして、取り出す基板Ｗの若干下方の高さで、
上記空の基板搬送アーム２１を基板収容器１内に進入さ
せ、アーム基台２４を所定量上昇移動させて、基板Ｗを
その基板搬送アーム２１に受け取って保持し、その基板
搬送アーム２１を後退させて、基板収容器１から基板Ｗ
を取り出す。

【００６０】なお、図１に示すように、基板搬送アーム
２１の幅Ｂａを基板収容器１に刻設された収納溝１ａの
幅Ｂｂよりも狭くしているので、基板搬送アーム２１は
収納溝１ａと干渉せずに、基板Ｗを取り出すことがで
き、また、収納することもできる。

【００６１】基板収容器１から取り出された基板Ｗは、
以下のようにして基板処理部３に搬入される。

【００６２】基板搬送機構４は、搬送路５に沿った水平
移動と、昇降移動と、軸芯Ｑ周りの回転とによって、搬
入する基板Ｗを保持している一方の基板搬送アーム２１
を、その基板Ｗを搬入する基板処理部３の正面におい
て、その基板処理部３に対する基板Ｗの搬入高さに位置
させるとともに、その基板搬送アーム２１の進退方向を
その基板Ｗを搬入する基板処理部３側に向ける。そし
て、スピンチャック１１Ａの保持台１４やスピンチャッ
ク１１Ｂの各基板保持部材１６の若干上方の高さで、搬
入する基板Ｗを保持している基板搬送アーム２１を開口
１０から基板処理部３内に進入させ、アーム基台２４を
所定量下降移動させて、その基板Ｗをスピンチャック１
１Ａの保持台１４やスピンチャック１１Ｂの各基板保持
部材１６に引き渡し、空になった基板搬送アーム２１を
後退させて基板処理部３から退出させる。基板処理部３
では、受け取った基板Ｗをスピンチャック１１Ａの保持
台１４やスピンチャック１１Ｂの各基板保持部材１６で
保持して、上述したように基板Ｗの洗浄面に対する洗浄
処理を行う。

【００６３】なお、図４、図５に示すように、基板搬送
アーム２１はＵの字型の形状に構成され、その先端部の
２股に分かれた保持部分２２で、基板Ｗの中央部と、外
周部の多くの部分を開放した状態で基板Ｗを保持するの
で、基板搬送アーム２１は、基板Ｗの中央部を保持する
スピンチャック１１Ａの保持台１４や、基板Ｗの外周部
を部分的に保持するスピンチャック１１Ｂの各基板保持
部材１６と干渉せずに、基板Ｗを基板処理部３に搬入す
る（スピンチャック１１Ａの保持台１４やスピンチャッ
ク１１Ｂの各基板保持部材１６に基板Ｗを引き渡す）こ
とができ、また、搬出する（スピンチャック１１Ａの保
持台１４やスピンチャック１１Ｂの各基板保持部材１６
から基板Ｗを受け取る）こともできる。

【００６４】洗浄処理を終えた基板Ｗの基板処理部３か
らの搬出は以下のようにして行われる。

【００６５】上記基板処理部３への基板Ｗの搬入時と同
様の動作で、基板搬送機構４は、搬送路５に沿った水平
移動と、昇降移動と、軸芯Ｑ周りの回転とによって、基
板Ｗの搬出に用いる一方の基板搬送アーム２１（基板Ｗ
を保持していない空の基板保持アーム２１）を、基板Ｗ
を搬出する基板処理部３の正面において、その基板処理
部３に対する基板Ｗの搬出高さに位置させるとともに、
その基板搬送アーム２１の進退方向を基板Ｗを搬出する
基板処理部３側に向ける。そして、スピンチャック１１
Ａの保持台１４やスピンチャック１１Ｂの各基板保持部
材１６に支持された基板Ｗの若干下方の高さで、上記空
の基板搬送アーム２１を開口１０から基板処理部３内に
進入させ、アーム基台２４を所定量上昇移動させて、処
理済の基板Ｗをその基板搬送アーム２１に受け取って保
持し、その基板搬送アーム２１を後退させて、基板処理
部３から基板Ｗを搬出する。

【００６６】本実施例では、上述したような基板処理部
３に対する基板Ｗの搬入・搬出を、表面洗浄処理部３Ａ
と裏面洗浄処理部３Ｂとに対して順次行って、基板Ｗの
表裏両面に対する洗浄処理が行われる。

【００６７】最後の洗浄処理を行った基板処理部３から
搬出された基板Ｗは、以下のようにして基板収容器１に
収納される。

【００６８】上記基板収容器１からの基板Ｗの取り出し
時と同様の動作で、搬送路５に沿った水平移動と、昇降
移動と、軸芯Ｑ周りの回転とによって、処理済の基板Ｗ
を保持している一方の基板搬送アーム２１を、その基板
Ｗを収容する基板収容器１の正面において、その基板Ｗ
を収納する収納溝１ａの高さ位置に応じた高さに位置さ
せるとともに、その基板搬送アーム２１の進退方向をそ
の基板Ｗを収容する基板収納器１の正面側に向ける。そ
して、処理済の基板Ｗを保持した基板搬送アーム２１を
基板収容器１内に進入させてその基板Ｗを収納溝１ａに
収納し、アーム基台２４を所定量下降移動させて、その
基板Ｗを収納溝１ａに引き渡し、空になった基板搬送ア
ーム２１を後退させ、基板収容器１への基板Ｗの収納を
行う。

【００６９】基板搬送機構４は、基板収容器１から基板
Ｗを１枚ずつ順次取り出し、例えば、２つの裏面洗浄処
理部３Ｂに基板Ｗを振り分けて搬入し、２つの裏面洗浄
処理部３Ｂで裏面洗浄を並行して行わせ、裏面洗浄を終
えた基板Ｗを２つの表面洗浄処理部３Ａに振り分けて搬
入し、２つの表面洗浄処理部３Ａで表面洗浄を並行して
行わせ、表裏両面の洗浄処理を終えた基板Ｗを基板収容
器１に順次収容するように動作する。

【００７０】このように動作させる際、本実施例の基板
搬送機構４は複数の基板搬送アーム２１を備えているの
で、基板収容器１に対する基板Ｗの取り出し・収容や、
基板処置部３に対する基板Ｗの搬入・搬出を、基板Ｗを
交換しながら行うことができる。すなわち、例えば、あ
る基板処理部３で処理する基板Ｗを１つの基板搬送アー
ム２１に保持した状態で、基板Ｗを保持していない別の
空の基板搬送アーム２１を用いて、まず、その基板処理
部３から処理済の基板Ｗを搬出し、それに続いて、その
基板処理部３で処理する基板Ｗを保持している基板搬送
アーム２１を用いて、その基板処理部３に処理前の基板
Ｗを搬入することで、ある基板処理部３に対して基板Ｗ
を交換して基板Ｗを搬入・搬出することができる。基板
収容器１に対する基板Ｗの取り出し・収容も同様にして
基板Ｗを交換しながら行うことができる。

【００７１】以上のように、この第１実施例によれば、
基板収容器１から基板Ｗを取り出し、基板処理部３に対
する基板Ｗの搬入・搬出を行い、処理済の基板Ｗを基板
収容器１に収容する一連の基板Ｗの搬送を同じ１つの基
板搬送機構４で行うように構成したので、基板収容器１
に対する基板Ｗの取り出し・収容を行う基板搬送機構１
１０と、基板処理部３（３Ａ、３Ｂ）に対する基板Ｗの
搬入・搬出を行う基板搬送機構２１０とを個別に備えた
従来装置よりも装置構成を簡単にできるとともに、装置
の設置面積を小さくすることができる。

【００７２】また、異なる基板搬送機構間の基板Ｗの受
け渡し動作を省略でき、スループットを向上させること
ができるとともに、基板搬送機構間の位置調整を不要に
することもできる。

【００７３】また、この第１実施例装置では、基板処理
部３（３Ａ、３Ｂ）を上下に積層配置しているので、各
基板処理部３（３Ａ、３Ｂ）を水平方向に１段に並べて
配置させている従来装置よりも、装置に搭載された基板
処理部３が占める設置面積を小さくできるとともに、基
板搬送機構４の搬送路５の長さを長くすることなく、各
基板処理部３を上記搬送路５に沿って配置させることも
できる。従って、装置の設置面積の一層のコンパクト化
を図ることができる。

【００７４】なお、基板収容器１に対する基板Ｗの取り
出し・収容のみが可能な基板搬送アームと、基板処理部
３に対する基板Ｗの搬入・搬出のみが可能な基板搬送ア
ームとを基板搬送機構４に備えるように構成してもよい
が、その場合には、基板搬送機構４の構造が複雑になる
とともに、２つの基板搬送アーム間での基板Ｗの受渡し
も必要になってスループットが低下することになる。こ
れに対して、上記実施例のように基板収容器１に対する
基板Ｗの取り出し・収容が可能で、かつ、基板処理部３
に対する基板Ｗの搬入・搬出も可能な基板搬送アーム２
１を基板搬送機構４に備えれば、基板搬送機構４の構造
を簡略化できるとともに、２つの基板搬送アーム間の基
板Ｗの受渡しも省略できてスループットの向上を図るこ
ともできる。

【００７５】また、上記実施例では、基板収容器１に対
する基板Ｗの取り出し・収容が可能で、かつ、基板処理
部３に対する基板Ｗの搬入・搬出も可能な基板搬送アー
ム２１として、平面視で「Ｕ」の字型に形成した基板搬
送アーム２１を用いているので、簡単な形状の基板搬送
アーム２１で、基板収容器１に対する基板Ｗの取り出し
・収容と、基板処理部３に対する基板Ｗの搬入・搬出と
を行うことができる基板搬送アーム２１を実現すること
ができる。

【００７６】なお、上記実施例では、基板収容器１に対
する基板Ｗの取り出し・収容が可能で、かつ、基板処理
部３に対する基板Ｗの搬入・搬出も可能な基板搬送アー
ムとして、平面視で「Ｕ」の字型に形成した基板搬送ア
ーム２１を用いていたが、例えば、基板処理部３のスピ
ンチャックとして全てを図５に示すようなメカニカル式
のスピンチャック１１Ｂで構成するような場合には、基
板搬送アームとして基板の周縁部を支持する基板支持部
と基板の外周端縁に接触して基板の水平移動を規制する
水平移動規制部とをその前後に設けた平面視で「Ｉ」の
字型の形状を有する基板保持アームを用いるようにして
もよい。

【００７７】なお、基板搬送機構４に基板搬送アーム２
１を１つだけ備えるように構成してもよいが、この場合
には、例えば、上述した基板収容器１や基板処理部３に
対する基板Ｗの交換が行えなくなる。すなわち、ある基
板処理部３に基板Ｗを搬入する場合には、まず、その基
板処理部３で処理を終えた基板Ｗを搬出してその基板Ｗ
を別の基板処理部３に搬入するか、基板収容器１に収容
した後でなければ、基板搬送アーム２１が空にならない
ので、上記ある基板処理部３への基板Ｗの搬入が行え
ず、スループットが低下することになる。これに対し
て、上記実施例のように基板搬送機構４に基板搬送アー
ム２１を複数（２つに限らず３つ以上でもよい）備える
ことで、これら複数の基板搬送アーム２１を用いて、基
板収容器１に対する基板Ｗの取り出し・収容や、基板処
理部３に対する基板Ｗの搬入・搬出を、基板Ｗを交換し
ながら行うことができ、１つの基板搬送アーム２１を用
いて、基板収容器１に対する基板Ｗの取り出し・収容
や、基板処理部３に対する基板Ｗの搬入・搬出を行う場
合に比べて、スループットを向上させることができる。

【００７８】なお、載置台２に載置する基板収容器１の
数は２つに限らず、１つまたは３つ以上であってもよ
い。

【００７９】また、例えば、載置台２の上に棚などを設
けて、基板収容器１をＺ方向に多段に積層して載置支持
するように構成してもよい。このように構成すれば、基
板搬送機構４の搬送路５の長さを長くすることなく、よ
り多くの基板収容器１を支持部に支持させることが可能
となる。

【００８０】また、基板処理部３の数は４つに限定され
ず、２つ以上であればいくつ備えていてもよい。また、
基板処理部３の上下関係を含めた配置は、上記実施例の
配置に限定されない。

【００８１】さらに、基板処理部３としては基板Ｗに洗
浄処理を施すものに限定されず、例えば、スピンチャッ
ク１１Ａや１１Ｂで基板Ｗを保持して回転させながら基
板Ｗにレジスト膜を塗布するレジスト塗布装置（スピン
コーター）や、スピンチャック１１Ａや１１Ｂで基板Ｗ
を保持して回転し、現像処理を施す現像処理装置（スピ
ンデベロッパー）などの基板処理部３を備えた基板処理
装置にも請求項１に記載の発明は同様に適用することが
できる。

【００８２】また、同種類の基板処理部３のみを備える
装置に限定されず、例えば、図８に示すように、上記洗
浄処理部などの基板処理部３（３Ａや３Ｂ）と、その他
の種類の基板処理部３である熱処理部３Ｃとを備えるな
ど、複数種類の基板処理部３を備えた基板処理装置にも
請求項１に記載の発明は同様に適用することができる。

【００８３】なお、熱処理部３Ｃは、図９に示すよう
に、ヒーターやペルチェ素子などの熱源が内設され、基
板Ｗを上面で支持して基板Ｗに熱処理（加熱処理や冷却
処理）を施すホットプレートやクールプレートなどの熱
処理プレート３１や、熱処理プレート３１を貫通して昇
降可能に構成され、基板搬送アーム２１との間での基板
Ｗの受け渡しに用いられる複数本（図では３本）の昇降
ピン３２などが、外囲内に収納されて構成されている。
外囲には、基板Ｗの搬入搬出用の開口３３（図８参照）
が設けられ、この開口３３を開閉する図示しないシャッ
ターなども設けられている。なお、図９（ａ）、（ｂ）
は基板Ｗの外周部を部分的に保持するエッジホールドタ
イプの昇降ピン３２を備えた場合を示し、図９（ｃ）、
（ｄ）は基板Ｗの下面を支持する昇降ピン３２を備えた
場合を示している。

【００８４】この熱処理部３Ｃへの基板Ｗの搬入は以下
のようにして行われる。基板搬送機構４は、搬送路５に
沿った水平移動と、昇降移動と、軸芯Ｑ周りの回転とに
よって、搬入する基板Ｗを保持している一方の基板搬送
アーム２１を、その基板Ｗを搬入する熱処理部３Ｃの正
面において、その熱処理部３Ｃに対する基板Ｗの搬入高
さに位置させるとともに、その基板搬送アーム２１の進
退方向をその基板Ｗを搬入する熱処理部３Ｃ側に向け
る。そして、搬入する基板Ｗを保持している基板搬送ア
ーム２１を開口３３から熱処理部３Ｃ内に進入させ、基
板Ｗを熱処理プレート３１の上方に位置させる。この状
態で、昇降ピン３２が上昇される。そして、アーム基台
２４を所定量下降移動させて、その基板Ｗを昇降ピン３
２に引き渡し、空になった基板搬送アーム２１を後退さ
せて熱処理部３Ｃから退出させる。その後、基板Ｗを受
け取った昇降ピン３２を下降させることでその基板Ｗが
熱処理プレート３１の上面に支持され、その基板Ｗに熱
処理が施される。

【００８５】なお、図９に示すように、基板搬送アーム
２１は平面視で「Ｕ」の字型の形状に構成しているの
で、基板搬送アーム２１は昇降ピン３２と干渉せずに、
基板Ｗを熱処理部３Ｃに搬入する（昇降ピン３２に引き
渡す）ことができ、また、搬出する（昇降ピン３２から
受け取る）こともできる。なお、基板搬送アームを平面
視で「Ｉ」の字型の形状に構成した場合も熱処理部３Ｃ
に対する基板Ｗの搬入・搬出は可能である。

【００８６】熱処理を終えた基板Ｗの熱処理部３Ｃから
の搬出は以下のようにして行われる。

【００８７】すなわち、熱処理部３Ｃ側では、昇降ピン
３２を上昇させて熱処理を終えた基板Ｗを持ち上げ、熱
処理プレート３１の上方に位置させる。一方で、上記熱
処理部３Ｃへの基板Ｗの搬入時と同様の動作で、搬送路
５に沿った水平移動と、昇降移動と、軸芯Ｑ周りの回転
とによって、基板Ｗの搬出に用いる一方の基板搬送アー
ム２１（基板Ｗを保持していない空の基板保持アーム２
１）を、基板Ｗを搬出する熱処理部３Ｃの正面におい
て、その熱処理部３Ｃに対する基板Ｗの搬出高さに位置
させるとともに、その基板搬送アーム２１の進退方向を
基板Ｗを搬出する熱処理部３Ｃ側に向ける。そして、昇
降ピン３２に支持された基板Ｗの若干下方の高さで、上
記空の基板搬送アーム２１を開口３３から熱処理部３Ｃ
内に進入させ、アーム基台２４を所定量上昇させて基板
Ｗを昇降ピン３２から受け取って保持し、その基板搬送
アーム２１を後退させて、熱処理部３Ｃから基板Ｗを搬
出する。

【００８８】次に、本発明の第２実施例装置の構成を図
１０を参照して説明する。図１０（ａ）は本発明の第２
実施例装置の全体構成を示す平面図であり、図１０
（ｂ）は第２実施例装置の側面図、図１０（ｃ）は基板
搬送機構の搬送路から基板処理部を見た図である。

【００８９】この第２実施例装置も上記第１実施例装置
と同様に、１つ以上（図では２つ）の基板収容器１を載
置支持する載置台２と、基板Ｗに所定の処理を施す１つ
以上（図では２つ）の基板処理部３とが、基板搬送機構
４の搬送路５に沿って、搬送路５を挟んで対向配置され
ている。

【００９０】基板収容器１や載置台２、基板搬送機構
４、搬送路５の構成は、上記第１実施例装置と同様であ
るので、その詳細は省略する。また、第１実施例と共通
する部分は、図１ないし図３などと同一符号を付してそ
の説明を省略する。

【００９１】この第２実施例装置では、基板処理部３と
して、基板Ｗの表裏両面に対する洗浄処理が可能な両面
洗浄処理部３Ｄを備えている。この両面洗浄処理部３Ｄ
の一例の構成を図１１、図１２を参照して説明する。

【００９２】この両面洗浄処理部３Ｄは、回転モーター
４０と基板保持手段に相当する基板保持部材５０とを備
えている。

【００９３】回転モーター４０は、中央部が開口された
中空部４１ａを有するリング状の回転子４１と、回転子
４１と同芯状に中央部が開口された中空部（回転子４１
の中空部４１ａと回転子４１を含む中空部）を有するリ
ング状のステータ４２とを備えている。

【００９４】ステータ４２は、図示しない装置フレーム
などに固設されている。回転子４１は、ステータ４２の
内側に嵌め込まれている。回転子４１には、永久磁石４
３がリング状に内設されている。ステータ４２には、コ
イル４４が前記永久磁石４３に対向するようにリング状
に内設されている。コイル４４に交流電流を流して発生
する磁場の極性を切り換え制御することで、固定された
ステータ４２に対して回転子４１が一定方向に回転駆動
されるようになっている。

【００９５】上述のように、中央部に開口が形成された
中空部４１ａを有するリング状の回転子４１と、回転子
４１と同芯状に設けられ、中央部に開口が形成された中
空部を有するリング状のステータ４２とを備えて回転モ
ーター４０を構成することにより、回転モーター４０の
中央部に中空部（回転子の中空部４１ａ）が形成され
る。

【００９６】ステータ４２には、空気や不活性ガス（窒
素ガス等）などの気体の供給源（図示せず）に連通接続
された気体バッファ４５が内設されていて、この気体バ
ッファ４５から気体供給路４６を経て、回転子４１とス
テータ４２との間の隙間４７に気体を供給してステータ
４２に対して回転子４１を静圧気体軸受けで軸受けする
ように構成されている。

【００９７】ステータ４２に対する回転子４１の軸受け
としては、ベアリングなどを用いた動圧軸受けで構成し
てもよいが、動圧軸受けの場合、静圧気体軸受けに比べ
てステータ４２に対する回転子４１の回転時の摩擦抵抗
が高くなるので、それだけ高速回転が実現し難い。ま
た、基板Ｗに対する洗浄処理に薬液を用いる場合には、
ステータ４２と回転子４１との間の隙間４７に薬液が流
れ込むことがあるので、動圧軸受けの場合は、隙間４７
に設けられるベアリングなどに対して耐薬処置を施さな
ければならないなど製作上面倒になる。これに対して、
静圧気体軸受けの場合は、ベアリングなどの部材が不要
であるし、隙間４７に供給された気体が、隙間４７から
外部に吹き出すので、その気体の吹き出しによって隙間
４７に薬液が流れ込むことを防止することもできる。従
って、高速回転にする場合や、基板Ｗに対する洗浄処理
に薬液を用いる場合などには、ステータ４２に対する回
転子４１の軸受けとして、動圧軸受けよりも静圧気体軸
受けで構成する方が好ましい。

【００９８】また、ステータ４２には、永久磁石４３の
下面に対向してホール素子４８が内設されている。この
ホール素子４８は、磁力線の強弱や極性の判別が可能で
あるので、ホール素子４８からの出力電圧に基づき、永
久磁石４３の位置検出が可能となる。従って、このホー
ル素子４８を位置センサとして用いて、回転中の回転子
４１を所定の停止位置で停止させることができる。ホー
ル素子４８を複数箇所に設ければ、回転中の回転子４１
を複数の停止位置で停止させることもできる。

【００９９】回転子４１には、３個以上（図では３個）
の基板保持部材５０が設けられている。これら基板保持
部材５０により基板Ｗの外周端部が３箇所以上で保持さ
れ、ステータ４２に対する回転子４１の回転により、基
板Ｗが回転中心Ｊ周りに回転される。

【０１００】なお、基板保持部材５０は、基板Ｗを保持
する保持状態と保持を解除する非保持状態とを採り得る
ように構成されている。この切替えは、例えば、以下の
ような構成で実現することができる。

【０１０１】図１３ないし図１５は、基板保持部材５０
による基板Ｗの保持とその解除を行う切替え機構の一例
の構成を示す図である。

【０１０２】各基板保持部材５０は、それぞれ基端部が
揺動アーム５１の先端部に連結されている。この揺動ア
ーム５１が図１３に示す実線と二点鎖線との間で揺動さ
れることで、基板Ｗを保持する保持状態と保持を解除す
る非保持状態とが切り替えられる。すなわち、図の実線
の状態で、各基板保持部材５０の先端部のくびれ部５０
ａで基板Ｗの外周端部を３箇所で保持する。一方、図の
二点鎖線の状態で、各基板保持部材５０が基板Ｗから離
れて基板Ｗの保持を解除する。

【０１０３】上記揺動アーム５１の揺動は以下のような
構成で実現されている。図１４、図１５に示すように、
各揺動アーム５１は、それぞれ基端部に筒状部材５２が
連結されている。各筒状部材５２は回動自在に回転子４
１に支持されている。各筒状部材５２の中空部にはロー
タ５３が昇降自在に挿嵌されている。各ロータ５３の上
端部には下降を規制するストッパー５３ａが設けられて
いる。また、各ロータ５３の下端部は、１個のリング状
部材５４に固定されていて、リング状部材５４の昇降に
よって各ロータ５３が同期して昇降されるようになって
いる。リング状部材５４の下方には、揺動部材５５の先
端部５５ａが配置されている。この揺動部材５５の基端
部５５ｂには、エアシリンダ５６のロッド５６ａの先端
が連結されていて、エアシリンダ５６のロッド５６ａを
収縮・伸長させることで、揺動部材５５の基端部５５ｂ
が上昇・下降され、揺動部材５５の先端部５５ａが下降
・上昇される。揺動部材５５の先端部５５ａが下降され
ている状態では、リング状部材５４や各ロータ５３の自
重で、図１５の実線で示すように、各ロータ５３は各筒
状部材５２に対して下降されている。一方、揺動部材５
５の先端部５５ａが上昇されると、リング状部材５４が
揺動部材５５の先端部５５ａに押し上げられて、各ロー
タ５３が各筒状部材５２に対して同期して上昇される。

【０１０４】各ロータ５３には図１４に示すような溝カ
ム５３ｂが刻設されている。図１５に示すように、各筒
状部材５２は内側にピン５２ａを突出させていて、この
ピン５２ａがロータ５３の溝カム５３ｂに係合されてい
る。エアシリンダ５６のロッド５６ａが収縮され、各筒
状部材５２に対して各ロータ５３が下降されている状態
では、図１３、図１５の実線で示すように、各基板保持
部材５０は基板Ｗの外周端部を３箇所で保持している。
そして、エアシリンダ５６のロッド５６ａが伸長され
て、各ロータ５３が各筒状部材５２に対して上昇されて
いくと、各筒状部材５２のピン５２ａが各ロータ５３の
溝カム５３ｂをなぞる結果、各筒状部材５２は、各ロー
タ５３に対してＺ方向の軸芯周りに回転され、この回転
によって各揺動アーム５１が揺動され、図１３の二点鎖
線に示すように基板Ｗの保持が解除される。なお、各ロ
ータ５３は、リング状部材５４に固定されているので、
回転せずに昇降動作のみ行われる。

【０１０５】なお、図１３ないし図１５は、各基板保持
部材５０による基板Ｗの保持とその解除を行う切替え機
構の一例を示すもので、上記以外の機構で各基板保持部
材５０による基板Ｗの保持とその解除を実現することも
可能である。また、基板保持部材５０の構成も図に示す
構成に限定されない。

【０１０６】回転モーター４０は、回転モーター４０の
中央部に形成される中空部（回転子４１の中空部４１
ａ）の大きさが、各基板保持部材５０に保持された基板
Ｗを回転させたときの基板Ｗの回転中心Ｊから最も離れ
た基板Ｗの端部が描く円と同等またはそれより大きくな
るように構成することが好ましい。保持された基板Ｗ
は、基板Ｗの回転中心Ｊと回転中心Ｊから最も離れた基
板Ｗの端部との間の長さを半径とした回転円内で回転さ
れる。例えば、図１６（ａ）に示すように、半導体ウエ
ハのような円形基板Ｗを基板Ｗの中心ＣＪ周りに回転さ
せるときには回転円は円形基板Ｗの外周になる。また、
図１６（ｂ）に示すように、液晶表示器用のガラス基板
のような角形基板Ｗを基板Ｗの中心ＣＪ周りに回転させ
るときには回転円は図の一点鎖線で示す円になる。

【０１０７】図１１に示すように、各基板保持部材５０
に保持された基板Ｗの上方と下方には、薬液や純水など
の洗浄液を基板Ｗの上下（表裏）両面に向けて噴射供給
するノズル５７、５８が設けられている。

【０１０８】この両面洗浄処理部３Ｄでは、基板搬送機
構４によって搬入された基板Ｗを各基板保持部材５０で
受け取って保持し、ステータ４２に対して回転子４１を
回転させて、保持した基板Ｗを回転させながら、基板Ｗ
の表裏両面にノズル５７、５８から洗浄液を噴出供給し
て、基板Ｗの表裏両面に対して洗浄液による洗浄処理を
同時に施す。なお、この両面洗浄処理部３Ｄの基板保持
部材５０も、基板Ｗの外周部を部分的に保持する構成で
あるので、図５に示すメカニカル式のスピンチャック１
１Ｂの基板保持部材１６や図９（ａ）、（ｂ）に示す熱
処理部３Ｃ内のエッジホールドタイプの昇降ピン３２と
同様に、基板搬送アーム２１と干渉せずに基板Ｗの搬入
・搬出（基板Ｗの受渡し）が行える。

【０１０９】また、洗浄液による洗浄処理を終えて、ノ
ズル５７、５８からの洗浄液の噴射供給を停止した後
も、基板Ｗの回転を継続すれば、基板Ｗに付着している
洗浄液を振り切って基板Ｗを乾燥させることができる。

【０１１０】上記構成の両面洗浄処理部３Ｄによれば、
保持された基板Ｗの上方には障害物がないので、基板Ｗ
の上面（通常は表面）に対する洗浄処理を支障なく行う
ことができる。また、回転モーター４０の中央部には中
空部（回転子４１の中空部４１ａ）が形成されているの
で、この回転モーター４０の中空部を介して基板Ｗの下
面（通常は裏面）に対する洗浄処理も支障なく行うこと
ができる。

【０１１１】また、上述したように、回転モーター４０
の中空部の大きさを、基板Ｗの前記回転円（図１６参
照）と同等またはそれより大きくすることで、基板Ｗの
下面に対する処理をその面全面に対して施し易くなる。

【０１１２】例えば、ブラシを用いた洗浄は、通常、基
板Ｗを回転させながら、基板Ｗの面に洗浄液を供給し、
回転中の基板Ｗの面にブラシの毛を当接または若干浮か
せた状態でブラシを基板Ｗの回転中心と外周との間で往
復移動させて基板Ｗの面全面をブラシで洗浄する。回転
モーター４０の中空部の大きさを、基板Ｗの前記回転円
（図１６参照）と同等またはそれより大きくすれば、こ
のようなブラシ洗浄を、基板Ｗの上面はもちろんのこ
と、基板Ｗの下面に対しても支障なく施すことができ、
また、基板Ｗの両面に対するブラシ洗浄を同時に施すこ
とも可能である。

【０１１３】また、基板Ｗを回転させながら超音波ノズ
ルや高圧ノズルなどの洗浄具を基板Ｗの回転中心と外周
との間で往復移動させながら超音波が付加された洗浄液
や高圧噴射された洗浄液などを回転中の基板Ｗに噴射し
て基板Ｗの面全面に洗浄処理を施す場合にも、基板Ｗの
両面に対して前記洗浄処理を同時に施すことが可能とな
る。

【０１１４】なお、上記回転モーター４０は、回転子４
１の外側にステータ４２を配設する構成に限らず、ステ
ータ４２の外側に回転子４１を同芯状に配設してもよ
い。ただし、ステータ４２の外側に回転子４１を配設す
る構成では、一般的に、ステータ４２に対して回転子４
１が大きくなり、回転子４１を回転するトルクが十分に
得られず、そのため、回転子４１（基板Ｗ）を高速に回
転させ難くなる。従って、回転モーター４０は、上記例
のように回転子４１の外側にステータ４２を同芯状に配
設して構成する方が好ましい。

【０１１５】また、上記例では、回転モーター４０の上
方で基板Ｗを保持するように構成したが、回転モーター
４０の下方で基板Ｗを保持したり、基板Ｗを回転モータ
ー４０の中空部（回転子４１の中空部４１ａ）内で保持
したりするように構成してもよい。

【０１１６】なお、この種の洗浄処理部３は、図４、図
５に示すように、一般的に、回転モーター１２や回転軸
１３、保持台１４、スピンベース１５などが、保持され
た基板Ｗの下方に配設されてＺ方向に場所がとられる。
これに対して上記構成の両面洗浄処理部３Ｄによれば、
回転モーターや回転軸、スピンベースなどが保持された
基板Ｗの下方に配設されず、また、回転モーター４０自
体を薄型に形成できるので、両面洗浄処理部３Ｄの高さ
方向の寸法を低くすることができ、例えば、基板処理部
３を上下に積層配置し易くなるなど、装置の高さ方向の
自由度が高くなる。

【０１１７】次に、両面洗浄処理部３Ｄの別の構成例を
図１７を参照して説明する。図１７に示す両面洗浄処理
部３Ｄは、スピンチャック６０と、スピンチャック６０
に保持された基板Ｗの上面に近接配置され、基板Ｗの上
面を覆う円盤状の上部雰囲気遮断部材７０とを備えてい
る。

【０１１８】スピンチャック６０は、図５に示すスピン
チャック１１Ｂと略同様の構成を有しており、回転モー
ター６１の駆動によってＺ方向の軸芯Ｊ周りに回転され
る回転軸６２の上端部に、円盤状のスピンベース６３が
一体回転可能に取り付けられ、このスピンベース６３の
上面に図５と同様の基板保持部材６４が設けられて構成
されている。

【０１１９】回転軸６２は中空部を有する円筒状の部材
で形成され、スピンベース６３の中央部にも中空部が形
成されている。スピンベース６３の中空部及び回転軸６
２の中空部には洗浄液供給管６５が配設されている。洗
浄液供給管６５には図示しない洗浄液供給部から洗浄液
が供給されるようになっていて、洗浄液供給管６５の上
端の洗浄液供給口６５ａから基板保持部材６４に保持さ
れた基板Ｗの下面の中央部に洗浄液を供給できるように
なっている。

【０１２０】また、スピンベース６３の中空部及び回転
軸６２の中空部の内壁と、洗浄液供給管６５の外壁との
間の空間は、窒素ガスなどの不活性ガスやドライエアな
どの気体の供給路６６となっており、この気体供給路６
６の上端の気体供給口６６ａから、スピンベース６３の
上面と基板保持部材６４に保持された基板Ｗの下面との
間の空間に気体を供給できるようになっている。気体供
給路６６には、図示しない気体供給部から気体が供給さ
れる。

【０１２１】上部雰囲気遮断部材７０は、中空部を有す
る円筒状の支軸７１の下端部に連結されている。支軸７
１は、図示しない昇降機構によって昇降可能に構成され
ている支持アーム７２に懸垂支持されている。支持アー
ム７２を昇降させることで、基板保持部材６４に保持さ
れた基板Ｗに対して上部雰囲気遮断部材７０を離間・近
接させることができる。また、例えば、支持アーム７２
に回転モーター７３を設けて、支軸７１及び上部雰囲気
遮断部材７０をＺ方向の軸芯周りに回転可能に構成して
もよい。なお、上部雰囲気遮断部材７０を回転可能に構
成する場合は、支軸７１及び上部雰囲気遮断部材７０の
回転軸芯を、スピンチャック６０（回転軸６２やスピン
ベース６３）の回転軸芯と一致させる。

【０１２２】上部雰囲気遮断部材７０の中央部に形成さ
れた中空部及び支軸７１の中空部には、図示しない洗浄
液供給部から洗浄液が供給される洗浄液供給管７４が配
設され、洗浄液供給管７４の下端の洗浄液供給口７４ａ
から基板保持部材６４に保持された基板Ｗの上面の中央
部に洗浄液を供給できるようになっている。

【０１２３】また、上部雰囲気遮断部材７０の中空部及
び支軸７１の中空部の内壁と、洗浄液供給管７４の外壁
との間の空間が、図示しない気体供給部から気体が供給
される気体供給路７５となっており、気体供給路７５の
下端の気体供給口７５ａから、上部雰囲気遮断部材７０
の下面と基板保持部材６４に保持された基板Ｗの上面と
の間の空間に気体を供給できるようになっている。

【０１２４】この図１７に示す構成の両面洗浄処理部３
Ｄでは、上部雰囲気遮断部材７０を、スピンベース６３
の上方に離間させた状態で、基板搬送機構４によって搬
入された基板Ｗを各基板保持部材６４で受け取って保持
し、基板Ｗを保持すると上部雰囲気遮断部材７０を下降
させて保持した基板Ｗの上面に近接配置させる。そし
て、回転モーター６１を駆動して、回転軸６２、スピン
ベース６３、各基板保持部材６４とともに、保持した基
板Ｗを回転させながら、基板Ｗの上下（表裏）両面に洗
浄液供給口６５ａ、７４ａから洗浄液を噴出供給して、
基板Ｗの表裏両面に対して洗浄液による洗浄処理を同時
に施す。

【０１２５】また、洗浄液による洗浄処理を終えて、洗
浄液供給口６５ａ、７４ａからの洗浄液の噴射供給を停
止した後も、基板Ｗの回転を継続すれば、基板Ｗに付着
している洗浄液を振り切って基板Ｗを乾燥させることが
できる。

【０１２６】なお、上記洗浄処理または／および乾燥処
理の際に、必要に応じて、上部雰囲気遮断部材７０を回
転させてもよいし、気体供給口６６ａ、７５ａから気体
を供給してもよい。

【０１２７】この図１７に示す構成の両面洗浄処理部３
Ｄでも、基板Ｗの表裏両面に対する洗浄処理を好適に行
え、かつ、基板Ｗの表裏両面に対する洗浄処理を同時に
施すことができる。

【０１２８】なお、図１７の構成では、上部雰囲気遮断
部材７０を備えたが、上部雰囲気遮断部材７０を省略し
て、その代わりに、基板保持部材６４に保持した基板Ｗ
の上面に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルを備えた構
成でも、基板Ｗの表裏両面に対する洗浄処理を同時に施
すことができる。

【０１２９】その他、両面洗浄処理部３Ｄとしては、以
下のような構成のものであってよい。

【０１３０】すなわち、基板Ｗの片面に対する洗浄処理
のみが可能な洗浄機構と、基板Ｗの表面と裏面の向きを
反転する反転機構とを備える。そして、基板Ｗが搬入さ
れると、まず、基板Ｗの一方の面を洗浄機構で洗浄し、
その片面の洗浄を終えると、反転機構によって基板Ｗの
表面と裏面の向きを反転して、基板Ｗの他方の面を洗浄
機構で洗浄するものである。このような構成であって
も、１つの洗浄処理部３Ｄ内で基板Ｗの表裏両面に対し
て洗浄処理を行うことができる。従って、従来装置のよ
うに、基板Ｗの表裏両面を洗浄するために、基板Ｗの搬
入・搬出を複数回行う必要がなく、また、異なる洗浄処
理部３Ａ、３Ｂ間で基板Ｗを搬送する必要がなくなり、
スループットを向上させることができる。

【０１３１】また、上述した図１１、図１２や図１７に
示したように基板Ｗの表裏両面に対する洗浄処理を同時
に行えるように構成すれば、上述した基板Ｗの片面ずつ
の洗浄を順番に行うよりもスループットをさらに向上さ
せることができる。

【０１３２】この第２実施例装置によれば、上記第１実
施例と同様に、基板収容器１に対する基板Ｗの取り出し
・収容と、基板処理部３に対する基板Ｗの搬入・搬出と
を同じ１つの基板搬送機構４で行うので、基板搬送機構
１１０、２１０を個別に備えた従来装置よりも装置構成
を簡単にでき、装置の設置面積を小さくすることができ
る。また、異なる基板搬送機構間の基板Ｗの受け渡し動
作を省略でき、スループットを向上させることができる
とともに、基板搬送機構間の位置調整を不要にすること
もできる。

【０１３３】また、この第２実施例装置では、基板処理
部３として両面洗浄処理部３Ｄを備えているので、基板
Ｗの表裏両面を洗浄する基板処理を行う場合、表面洗浄
処理部３Ａと裏面洗浄処理部３Ｂとの２種類の基板処理
部３を水平方向に１段に並べて配置している従来装置に
比べて、基板処理部３の数を半分にでき、装置の設置面
積の一層のコンパクトがを図ることができる。また、１
つの洗浄処理部３Ｄ内で、基板Ｗの両面に対する洗浄処
理を行うので、従来装置で必要であった基板Ｗの表裏両
面を洗浄する基板処理の間の、複数の洗浄処理部３Ａ、
３Ｂに対する基板Ｗの搬入・搬出や各洗浄処理部３Ａ、
３Ｂの間の基板Ｗの搬送などの動作を省略することがで
き、スループットの一層の向上を図ることもできる。

【０１３４】なお、上記第２実施例装置では、両面洗浄
処理部３Ｄを搬送路５に沿って水平方向に１段に並べて
配置したが、第１実施例と同様に両面洗浄処理部３Ｄを
搬送路５に沿って上下に積層配置するようにしてもよ
い。このように構成すれば、装置の設置面積を一層小さ
くすることができる。

【０１３５】また、第１実施例において説明した図８と
同様に、基板処理部３として、両面洗浄処理部３Ｄと、
それ以外の、例えば、熱処理部３Ｃなどの適宜の基板処
理部３とを備えるように構成してもよい。

【０１３６】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１、２に記載の発明によれば、基板収容器から基板を取
り出し、基板処理部に対する基板の搬入・搬出を行い、
処理済の基板を基板収容器に収容する一連の基板の搬送
を同じ基板搬送手段で行うように構成したので、装置構
成を簡単にでき、装置の設置面積を小さくすることがで
きる。また、異なる基板搬送手段間の基板の受け渡し動
作を省略でき、スループットを向上させることができる
とともに、基板搬送手段間の位置調整を不要にすること
もできる。

【０１３７】特に、請求項１に記載の発明によれば、基
板処理部の少なくとも１部を上下に積層配置しているの
で、各基板処理部を水平方向に１段に並べて配置させて
いる従来装置よりも、装置に搭載された基板処理部が占
める設置面積を小さくできるとともに、基板搬送手段の
搬送路の長さを長くすることなく、各基板処理部を上記
搬送路に沿って配置させることもできる。従って、装置
全体の設置面積を一層小さくすることができる。

【０１３８】また、請求項２に記載の発明によれば、基
板処理部の少なくとも１つに、基板の両面に対する洗浄
処理が可能な両面洗浄処理部を備えているので、基板の
表裏両面を洗浄する基板処理を行う場合、表面洗浄処理
部と裏面洗浄処理部との２種類の基板処理部を水平方向
に１段に並べて配置している従来装置に比べて、基板処
理部の個数を半分にでき、装置の設置面積を一層小さく
することができる。また、１つの洗浄処理部内で、基板
の両面に対する洗浄処理を行うので、従来装置で必要で
あった基板の表裏両面を洗浄する基板処理の間の、複数
の洗浄処理部に対する基板の搬入・搬出や、各洗浄処理
部の間の基板の搬送などの動作を省略することができ、
スループットの一層の向上を図ることもできる。

【０１３９】請求項３に記載の発明によれば、両面洗浄
処理部で、基板の両面に対する洗浄処理を同時に行うの
で、基板の両面に対する洗浄処理を片面ずと順番に行う
場合に比べて、スループットをさらに向上させることが
できる。

【０１４０】請求項４に記載の発明によれば、洗浄処理
を行う際に基板を回転させる回転モーターは、中央部に
開口が形成された中空部を有する回転子とステータとを
同芯状に設けて構成したので、回転モーターの中央部に
は中空部が形成される。従って、保持された基板の回転
モーター側と反対側の面に対しては何ら障害物がなく、
自由に洗浄処理を施すことができ、また、保持された基
板の回転モーター側の面に対しても、回転モーターの中
空部から洗浄処理を施すことができ、基板の両面に対す
る同時洗浄処理を好適に行うことができる。また、一般
的なスピンチャックのように基板の下面側にモーターや
回転軸などが配設されないので、鉛直方向に場所をとる
ことがなく、基板処理部の１つである両面洗浄処理部の
鉛直方向の寸法を低くすることができ、例えば、基板処
理部を上下に積層し易くなる。

【０１４１】請求項５に記載の発明によれば、基板収容
器に対する基板の取り出し・収容が可能で、かつ、基板
処理部に対する基板の搬入・搬出も可能な基板搬送アー
ムを基板搬送手段に備えたので、基板収容器に対する基
板の取り出し・収容のみが可能な基板搬送アームと、基
板処理部に対する基板の搬入・搬出のみが可能な基板搬
送アームとを基板搬送手段に備えた場合に比べて、基板
搬送手段の構成を簡略化することができるとともに、２
つの基板搬送アーム間の基板の受渡しも省略できてスル
ープットも向上できる。

【０１４２】請求項６に記載の発明によれば、基板搬送
アームを平面視で「Ｕ」の字型に形成したので、簡単な
形状の基板搬送アームで、基板収容器に対する基板の取
り出し・収容と、基板処理部に対する基板の搬入・搬出
とを行うことができる基板搬送アームを実現することが
できる。

【０１４３】請求項７に記載の発明によれば、基板搬送
手段に基板搬送アームを複数備えたので、これら複数の
基板搬送アームを用いて、基板収容器に対する基板の取
り出し・収容や、基板処理部に対する基板の搬入・搬出
を、基板を交換しながら行うことができ、１つの基板搬
送アームを用いて、基板収容器に対する基板の取り出し
・収容や、基板処理部に対する基板の搬入・搬出を行う
場合に比べて、スループットを向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係る基板処理装置の全体
構成を示す平面図である。

【図２】第１実施例装置の側面図である。

【図３】基板搬送機構の搬送路から基板処理部を見た図
である。

【図４】真空吸着式のスピンチャックの構成と、そのス
ピンチャックと基板搬送アームとの間の基板の受渡し状
態を示す平面図と正面図である。

【図５】メカニカル式のスピンチャックの構成と、その
スピンチャックと基板搬送アームとの間の基板の受渡し
状態を示す平面図と正面図である。

【図６】基板搬送機構の構成を示す平面図とＡ−Ａ矢視
断面図とアーム移動機構の動作概念図とアーム基台の縦
断面図である。

【図７】基板搬送機構に備える昇降機構の一例の構成を
示す縦断面図である。

【図８】洗浄処理部と熱処理部とを搭載した装置構成例
を基板搬送機構の搬送路から見た図である。

【図９】熱処理部の構成と、熱処理部に備えた昇降ピン
と基板搬送アームとの間の基板の受渡し状態を示す平面
図と正面図である。

【図１０】本発明の第２実施例装置の全体構成を示す平
面図と側面図と基板搬送機構の搬送路から基板処理部を
見た図である。

【図１１】両面洗浄処理部の一例の構成を示す縦断面図
である。

【図１２】図１１に示す例に係る両面洗浄処理部の平面
図である。

【図１３】図１１に示す例に係る両面洗浄処理部に備え
た基板保持部材の保持状態と非保持状態との切替え機構
の一例の構成を示す平面図である。

【図１４】同じく、基板保持部材の切替え機構の一例の
構成を示す図である。

【図１５】同じく、基板保持部材の切替え機構の一例の
構成を示す図である。

【図１６】図１１に示す例に係る両面洗浄処理部に備え
た回転モーターの中空部の好ましい大きさを説明するた
めの図である。

【図１７】両面洗浄処理部の別の例の構成を示す一部省
略正面図である。

【図１８】従来装置の全体構成を示す平面図と基板搬送
機構の搬送路から基板処理部を見た図である。

【符号の説明】

１：基板収容器２：載置台３：基板処理部３Ｄ：両面洗浄処理部４：基板搬送機構５：基板搬送機構の搬送路２１：基板搬送アーム４０：回転モーター４１：回転子４２：ステータ５０：基板保持部材Ｗ：基板

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Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に対して所定の処理を施す基板処理
装置であって、基板を収容可能な基板収容器に対する基板の取り出し・
収容と、基板に所定の処理を施す基板処理部に対する基
板の搬入・搬出とを行う基板搬送手段を備え、前記基板搬送手段の搬送路を挟んで前記基板収容器を支
持する支持部と前記基板処理部とを対向配置し、かつ、少なくとも一部の前記基板処理部を上下に積層配置した
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】基板に対して所定の処理を施す基板処理
装置であって、基板を収容可能な基板収容器に対する基板の取り出し・
収容と、基板に所定の処理を施す基板処理部に対する基
板の搬入・搬出とを行う基板搬送手段を備え、前記基板搬送手段の搬送路を挟んで前記基板収容器を支
持する支持部と前記基板処理部とを対向配置し、かつ、前記基板処理部の少なくとも１つは、基板の両面に対す
る洗浄処理が可能な両面洗浄処理部であることを特徴と
する基板処理装置。
【請求項３】請求項２に記載の基板処理装置におい
て、前記両面洗浄処理部は、基板の両面に対する同時洗浄処
理が可能であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】請求項２または３に記載の基板処理装置
において、前記両面洗浄処理部は、中央部が開口された中空部を有する回転子と、前記回転
子と同芯状に設けられ、中央部が開口された中空部を有
するステータとを備えた回転モーターと、前記回転子に設けられた基板を保持する基板保持手段
と、を備えていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】請求項１ないし４のいずれかに記載の基
板処理装置において、前記基板搬送手段は、前記基板収容器に対する基板の取
り出し・収容が可能で、かつ、前記基板処理部に対する
基板の搬入・搬出も可能な基板搬送アームを備えている
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】請求項５に記載の基板処理装置におい
て、前記基板搬送アームは、平面視で「Ｕ」の字型に形成さ
れていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】請求項５または６に記載の基板処理装置
において、前記基板搬送手段は、前記基板搬送アームを複数備えて
いることを特徴とする基板処理装置。