JP2002313769A - 基板洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板への汚染物質の転写を防止し、かつ高い
スループットを得ることができる基板洗浄装置を提供す
る。 【解決手段】 カセットＣ１、洗浄ユニット３Ａ、ベー
クユニット３Ｃ、カセットＣ２の順による搬送経路に沿
って基板Ｗを搬送する。当該搬送経路のうちの洗浄処理
前の経路では第１アーム群ＡＧ１（搬送アーム４５ａ）
によって基板Ｗを搬送し、洗浄処理後の経路では第２ア
ーム群ＡＧ２（搬送アーム４５ｂ，４５ｃ）によって基
板Ｗを搬送している。汚染される第１アーム群は洗浄処
理後の基板に接触せず、清浄な第２アーム群のみが洗浄
処理後の基板に接触することとなり、基板Ｗへの汚染物
質の転写が防止される。また、第２アーム群ＡＧ２が２
本の搬送アーム４５ｂ，４５ｃを有しているため、ベー
クユニット３Ｃにおいてスムースに基板交換を行うこと
ができ、高いスループットを得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶
表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光
ディスク用基板等（以下、「基板」と称する）に洗浄処
理を行う洗浄処理手段と、その洗浄処理手段に対して基
板の搬出入を行う搬送手段とを備えた基板洗浄装置、特
に基板を１枚ずつ洗浄する枚葉式の基板洗浄装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、半導体や液晶ディスプレ
イなどの製品は、上記基板に対して洗浄、レジスト塗
布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処
理、ダイシングなどの一連の諸処理を施すことにより製
造されている。これらの諸処理のうち洗浄処理を行う基
板洗浄装置には、基板の洗浄処理を行うための洗浄ユニ
ットと、加熱処理を行うためのベークユニットとを備え
たものがある。ベークユニットは、基板に付着した有機
物を加熱によって除去するために設けられている。この
ような基板洗浄装置では、未処理基板を収納したカセッ
トと、処理済基板を収納するためのカセットを載置する
とともに、基板搬送を行う搬送ロボットを備えている。
搬送ロボットが洗浄ユニット、ベークユニットおよびカ
セットの間で基板を搬送することにより一連の基板洗浄
処理が達成される。

【０００３】通常、上記のような搬送ロボットは搬送ア
ームを備え、その搬送アームに基板を保持して洗浄ユニ
ット等に搬送する。そして、従来よりスループット向上
のために、搬送ロボットに２本の搬送アームを備えてい
ることが多い（いわゆるダブルアーム）。

【０００４】図１２は、２本の搬送アームを備えた搬送
ロボットによる基板搬送例を模式的に示す図である。こ
の例では、基板洗浄装置に洗浄ユニット１２０と、ベー
クユニット１３０と、搬送ロボット１４０とを備えてい
る。搬送ロボット１４０は、２本の搬送アーム１４１，
１４２を備えている。また、基板洗浄装置には洗浄処理
前の未処理基板を複数収納したカセット１１０および洗
浄処理後の処理済基板を収納するためのカセット１１５
が載置されている。搬送ロボット１４０は、２本の搬送
アーム１４１，１４２のそれぞれをカセット１１０、洗
浄ユニット１２０、ベークユニット１３０およびカセッ
ト１１５のいずれに対してもアクセスさせることができ
る。

【０００５】基板洗浄処理の手順としては、まず、カセ
ット１１０から未処理基板を取り出して洗浄ユニット１
２０に搬送し、該基板に洗浄処理を行う。洗浄処理終了
後、洗浄ユニット１２０からベークユニット１３０に基
板を搬送し、加熱処理を行って基板に付着している有機
物を除去する。加熱処理終了後、ベークユニット１３０
から処理済基板を取り出してカセット１１５に搬送し、
その内部に収納する。これらの搬送は全て搬送ロボット
１４０によって行われる。ここで、搬送ロボット１４０
は２本の搬送アーム１４１，１４２を備えているため、
以下のようにしてスループット向上を実現している。

【０００６】まず、カセット１１０から洗浄ユニット１
２０に未処理の基板１０１を搬送するときには、搬送ア
ーム１４１を使用する。そして、洗浄ユニット１２０に
おいては、既に洗浄処理済の基板１０２を搬送アーム１
４２によって取り出すとともに、未処理の基板１０１を
搬送アーム１４１によって搬入する。すなわち、２本の
搬送アーム１４１，１４２を使用することによって、洗
浄ユニット１２０内の洗浄処理済の基板１０２を未処理
の基板１０１に交換するのである。搬送アーム１４２に
よって取り出された洗浄処理済の基板１０２はベークユ
ニット１３０に搬送される。

【０００７】ベークユニット１３０においては、既に熱
処理済の基板１０３を搬送アーム１４１によって取り出
すとともに、洗浄処理済の基板１０２を搬送アーム１４
２によって搬入する。すなわち、上記と同様に、２本の
搬送アーム１４１，１４２を使用することによって、ベ
ークユニット１３０内の熱処理済の基板１０３を洗浄処
理済の基板１０２に交換するのである。搬送アーム１４
１によって取り出された熱処理済の基板１０３はカセッ
ト１１５に搬送され、その内部に収納される。以降、同
様の手順が繰り返され、やがて最初の未処理基板１０１
に対する一連の処理も完了する。

【０００８】このように、基板を連続的に処理する（１
枚の基板に対する一連の処理が完了する前に次の基板を
投入する）とともに、２本の搬送アーム１４１，１４２
を使用することによって基板の入れ換えを行うことによ
り、全体としての処理時間が短縮され、高いスループッ
トが得られることとなる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、カセット１
１０に収納されている洗浄前の未処理基板にはパーティ
クル等の汚染物質が付着している。このような汚染物質
は、洗浄ユニット１２０での洗浄処理によって取り除か
れるため、洗浄ユニット１２０から取り出された基板に
は付着していない。

【００１０】図１２に示したように搬送すると、まず、
搬送アーム１４１が未処理の基板１０１を保持する段階
にて、該基板１０１から搬送アーム１４１に汚染物質が
転写される。一方、搬送アーム１４２は洗浄処理済の基
板１０２を保持するため、汚染の転写を受けることはな
い。そして、汚染された搬送アーム１４１が熱処理済の
基板１０３を保持することにより、搬送アーム１４１か
ら熱処理済の基板１０３に汚染物質が再転写されること
となる。従って、カセット１１５には、洗浄処理が行わ
れた後に搬送アーム１４１から汚染物質を再転写された
基板が収納されるという問題が生じる。

【００１１】この問題を解決するためには、汚染の転写
を受けることのない搬送アーム１４２によってベークユ
ニット１３０からカセット１１５に熱処理済の基板１０
３を搬送するようにすれば良い。しかしながら、この場
合は、ベークユニット１３０において基板の交換を行う
ことができない。従って、例えば、搬送アーム１４２が
熱処理済の基板１０３を一旦カセット１１５に搬送して
ベークユニット１３０を空けた後に、洗浄ユニット１２
０から洗浄処理済の基板１０２をベークユニット１３０
に搬送するようにしなければならない。その結果、搬送
に要する時間が長くなり、スループットが低下すること
となる。

【００１２】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、基板への汚染物質の転写を防止し、かつ高いス
ループットを得ることができる基板洗浄装置を提供する
ことを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、基板に洗浄処理を行う洗浄処理
手段と、前記洗浄処理手段に洗浄処理前の基板を搬入す
るとともに前記洗浄処理手段から洗浄処理後の基板を搬
出する搬送手段とを備えた基板洗浄装置において、前記
搬送手段に、前記洗浄処理前の基板を保持するための第
１アーム群と、前記洗浄処理後の基板を保持するための
第２アーム群とを備え、前記第１アーム群または前記第
２アーム群のうちの一方に基板を保持する１本の搬送ア
ームを有させるとともに、他方に基板を保持する２本の
搬送アームを有させている。

【００１４】また、請求項２の発明は、基板に洗浄処理
を行う洗浄処理手段と、前記洗浄処理手段に洗浄処理前
の基板を搬入するとともに前記洗浄処理手段から洗浄処
理後の基板を搬出する搬送手段とを備えた基板洗浄装置
において、前記搬送手段に、前記洗浄処理前の基板を保
持するための第１アーム群と、前記洗浄処理後の基板を
保持するための第２アーム群とを備え、前記第１アーム
群および前記第２アーム群の双方に基板を保持する２本
の搬送アームを有させている。

【００１５】また、請求項３の発明は、請求項１または
請求項２の発明に係る基板洗浄装置において、基板に洗
浄処理以外の処理を行う非洗浄処理手段と、洗浄処理前
の未処理基板を収納する未処理基板収納部と、洗浄処理
後の処理済基板を収納する処理済基板収納部と、をさら
に備え、前記搬送手段に、前記洗浄処理手段、前記非洗
浄処理手段、前記未処理基板収納部および前記処理済基
板収納部の間にて所定の搬送経路に沿って基板を搬送さ
せるとともに、当該搬送経路のうちの洗浄処理前の経路
では前記第１アーム群によって基板を搬送させ、洗浄処
理後の経路では前記第２アーム群によって基板を搬送さ
せている。

【００１６】また、請求項４の発明は、請求項１または
請求項２の発明に係る基板洗浄装置において、基板に洗
浄処理以外の処理を行う非洗浄処理手段と、洗浄処理前
の未処理基板を収納する未処理基板収納部と、洗浄処理
後の処理済基板を収納する処理済基板収納部とを有し、
前記未処理基板収納部から未処理基板を前記搬送手段に
渡すとともに、処理済基板を前記搬送手段から受け取っ
て前記処理済基板収納部に収納する基板搬入搬出部と、
をさらに備え、前記搬送手段に、前記洗浄処理手段、前
記非洗浄処理手段および前記基板搬入搬出部の間にて所
定の搬送経路に沿って基板を搬送させるとともに、当該
搬送経路のうちの洗浄処理前の経路では前記第１アーム
群によって基板を搬送させ、洗浄処理後の経路では前記
第２アーム群によって基板を搬送させている。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。

【００１８】＜１．第１実施形態＞図１は、本発明に係
る基板洗浄装置の全体構成を示す平面図である。また、
図２は、図１の基板洗浄装置の側面図である。なお、図
１および以降の各図にはそれらの方向関係を明確にする
ため必要に応じてＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を
水平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。

【００１９】この基板洗浄装置１は、基板Ｗに洗浄処理
および加熱処理を行ってパーティクルや有機物を除去す
る装置であり、主として載置ステージ２と、処理部群３
と、搬送ロボット４とを備えている。搬送ロボット４は
搬送路５に配置されており、この搬送路５を挟んで載置
ステージ２と処理部群３とが対向配置されている。

【００２０】載置ステージ２は、搬送路５に沿って設け
られており、その上面の所定位置には２つのカセットＣ
１，Ｃ２を載置することができる。各カセットＣ１，Ｃ
２には、多段の収納溝が刻設されており、そえぞれの溝
には１枚の基板Ｗを水平姿勢にて（主面を水平面に沿わ
せて）収容することができる。従って、各カセットＣ
１，Ｃ２には、複数の基板Ｗを水平姿勢かつ多段に所定
の間隔を隔てて積層した状態にて収納することができ
る。また、各カセットＣ１，Ｃ２の少なくとも正面側
（（−Ｘ）側）は基板Ｗの出し入れが可能なように開放
されている。

【００２１】本実施形態では、カセットＣ１に洗浄処理
前の未処理基板を収納し、カセットＣ２に洗浄処理後の
処理済基板を収納するものとする。なお、カセットＣ
１，Ｃ２の載置ステージ２への載置および載置ステージ
２からの搬出は、作業者が手作業にて行っても良いし、
ＡＧＶ(Automatic Guided Vehicle)等によって自動的に
行うようにしても良い。

【００２２】処理部群３は、搬送路５に沿って載置ステ
ージ２とは反対側に設けられており、４つの処理ユニッ
トによって構成されている。図３は、処理部群３を搬送
路５の側から見た正面図である。処理部群３は、２つの
洗浄ユニット３Ａ，３Ｂおよび２つのベークユニット３
Ｃ，３Ｄを備えている（以下、洗浄ユニットおよびベー
クユニットを総称して処理ユニットとする）。本実施形
態の洗浄ユニット３Ａ，３Ｂは、基板Ｗを回転させつつ
その主面（表面または裏面）に純水を供給し、ブラシに
よって基板Ｗに付着したパーティクルを除去するスピン
スクラバである。なお、洗浄ユニット３Ａ，３Ｂには、
基板Ｗの表面と裏面とを反転させる周知の反転機構を付
設するようにしても良い。また、洗浄ユニット３Ａ，３
Ｂは、スピンスクラバに限定されるものではなく、基板
Ｗに付着した汚染物質を除去するユニットであれば種々
のものを採用することができる。一方、ベークユニット
３Ｃ，３Ｄはヒータを内蔵しており、基板Ｗを約３００
℃程度に加熱することによって付着した有機物を酸化し
て除去する処理ユニットである。

【００２３】図３に示すように、２つの洗浄ユニット３
Ａ，３Ｂは搬送路５に沿ってＹ方向に並べられている。
そして、洗浄ユニット３Ａの上にベークユニット３Ｃ
を、洗浄ユニット３Ｂの上にベークユニット３Ｄをそれ
ぞれ積層配置している。洗浄ユニット３Ａ，３Ｂおよび
ベークユニット３Ｃ，３Ｄのそれぞれには、基板Ｗを搬
入搬出するための開口９が搬送路５に向けて形成されて
いる。なお、各処理ユニットには、開口９を開閉するた
めのシャッター等も設けられている。

【００２４】処理部群３の下方には、キャビネット部６
が配置されている。キャビネット部６の内部には、基板
洗浄装置１に電力を供給するための電源や純水のタンク
および供給配管等が設置されている。

【００２５】搬送ロボット４は、搬送路５に設けられ、
載置ステージ２に載置されたカセットＣ１，Ｃ２および
処理部群３の間にて基板Ｗを搬送する手段である。搬送
ロボット４は、水平移動部４１、昇降部４２、アーム基
台４３および搬送アーム４５を備えており、これらによ
って例えば洗浄ユニット３Ａ（３Ｂ）に洗浄処理前の基
板Ｗを搬入するとともに洗浄ユニット３Ａ（３Ｂ）から
洗浄処理後の基板Ｗを搬出することができる。

【００２６】水平移動部４１は、搬送ロボット４の最下
部を構成して搬送ロボット４全体を支持する部分であ
り、搬送路５の長手方向（Ｙ方向）に沿って水平移動可
能とされている。水平移動部４１が搬送路５に沿って移
動する機構としては、例えばボールネジを用いた送りね
じ機構やプーリとベルトを用いた機構等の周知の駆動機
構を採用することができる。これにより、図１中矢印Ａ
Ｒ１にて示すように、搬送アーム４５を含む搬送ロボッ
ト４の全体が搬送路５に沿ってＹ方向に水平移動を行う
ことができる。

【００２７】水平移動部４１の上部には昇降部４２が設
置されている。昇降部４２は、例えば特開２０００−１
３５４７５号公報に示されているようないわゆるテレス
コピック型の昇降機構を具備している。このテレスコピ
ック型の昇降機構は多段の入れ子構造をなす複数の昇降
部材を順次に収納したり引き出したりすることにより鉛
直方向に沿って昇降を行う機構である。これにより、図
２中矢印ＡＲ２にて示すように、アーム基台４３および
搬送アーム４５が同時に鉛直方向（Ｚ方向）に沿って昇
降移動を行う。なお、昇降部４２に組み込む昇降機構と
してはテレスコピック型の機構に限定されるものではな
く、アーム基台４３および搬送アーム４５を鉛直方向に
沿って昇降させることができる機構であれば、パンタグ
ラフ機構であっても良いし、ボールネジやベルトを用い
た機構、シリンダを用いた機構等周知の駆動機構を採用
することが可能である。もっとも、テレスコピック型の
昇降機構は、コンパクトかつストロークを大きくするこ
とができるという点において搬送ロボット４の昇降機構
として好適である。

【００２８】水平移動部４１および昇降部４２によっ
て、搬送アーム４５は搬送路５内をＹＺ平面に沿って自
在に移動することができ、カセットＣ１，Ｃ２、洗浄ユ
ニット３Ａ，３Ｂおよびベークユニット３Ｃ，３Ｄのそ
れぞれの正面に位置することができる。

【００２９】アーム基台４３は、鉛直方向に沿った回転
軸Ｑ周りで昇降部４２に対して回転することができる。
この回転動作は、アーム基台４３に内蔵したステッピン
グモータ等によって行われる。これにより、図１中矢印
ＡＲ３にて示すように、搬送アーム４５は回転軸Ｑを中
心として水平面内（ＸＹ平面内）にて回転自在となり、
カセットＣ１，Ｃ２、洗浄ユニット３Ａ，３Ｂおよびベ
ークユニット３Ｃ，３Ｄのそれぞれに対向することがで
きる。

【００３０】アーム基台４３の上部には、基板Ｗを保持
する３本の搬送アーム４５ａ，４５ｂ，４５ｃが設けら
れている（３本の搬送アームの個々を問題とするときに
は搬送アーム４５ａ，４５ｂ，４５ｃとし、特に区別す
る必要のないときは単に搬送アーム４５と記載する）。
各搬送アーム４５ａ，４５ｂ，４５ｃは、基板Ｗを保持
して水平面内（ＸＹ平面内）にて進退移動を行うことが
できる。

【００３１】図４は、搬送アーム４５ａが進退移動を行
う様子を示す図である。搬送アーム４５ａは、Ｕ字型形
状を有しており、その先端側の２股に分かれた保持部分
１１にて基板Ｗを保持する。保持部分１１は、基板Ｗを
下面から点接触にて載置支持する突起部１１ａと、基板
Ｗの外周縁部をガイドして水平方向への移動を規制する
ガイド部１１ｂとを備えており、基板Ｗの脱落を防止し
つつ基板Ｗを搬送することができるように構成されてい
る。

【００３２】搬送アーム４５ａは、特開２０００−１２
６４５号公報に示されているのと同様の屈伸機構１３に
よって水平方向への進退移動が可能とされている。本実
施形態の屈伸機構１３は、多関節型の水平動作機構であ
り、搬送アーム４５ａ、第１アームセグメント１３ａお
よび第２アームセグメント１３ｂの連結体によって構成
されている。

【００３３】第２アームセグメント１３ｂは、アーム基
台４３に支持されており、アーム基台４３に設けられた
電動モータによって水平面内で回動軸Ｓ３を中心として
回動自在とされている。第１アームセグメント１３ａ
は、第２アームセグメント１３ｂによって回動軸Ｓ２を
中心として回動自在に支持されている。さらに、搬送ア
ーム４５ａは、第１アームセグメント１３ａによって回
動軸Ｓ１を中心として回動自在に支持されている。

【００３４】回動軸Ｓ１，Ｓ３のそれぞれには１つのプ
ーリが連結されており、回動軸Ｓ２には２つのプーリが
連結されている。そして、回動軸Ｓ１のプーリと回動軸
Ｓ２のプーリとの間にベルトが掛け渡されるとともに、
回動軸Ｓ２のプーリと回動軸Ｓ３のプーリとの間にもベ
ルトが掛け渡されている。また、回動軸Ｓ１から回動軸
Ｓ２までの距離と回動軸Ｓ２から回動軸Ｓ３までの距離
とは等しくされている。さらに、回動軸Ｓ１のプーリの
径と回動軸Ｓ２のプーリの径とは２対１にされるととも
に、回動軸Ｓ２のプーリの径と回動軸Ｓ３のプーリの径
とは１対２にされている。

【００３５】この状態にて、アーム基台４３に設けられ
た電動モータが第２アームセグメント１３ｂを回動させ
ると、図４中矢印ＡＲ４にて示すように、搬送アーム４
５ａが同一の姿勢を維持したまま水平方向に直線状に進
退移動を行う。なお、搬送アーム４５ａの進退移動機構
としては、上記の屈伸機構１３に限定されるものではな
く、例えばボールネジを用いた送りねじ機構等の周知の
機構を採用することができる。また、搬送アーム４５
ｂ，４５ｃの進退移動動作についても搬送アーム４５ａ
と全く同様であり、搬送アーム４５ａ，４５ｂ，４５ｃ
のそれぞれは相互に独立に進退移動を行うことができ
る。

【００３６】以上のような、水平移動部４１の水平移動
動作、昇降部４２の昇降動作、アーム基台４３の回転動
作および屈伸機構１３を用いた進退移動動作により、搬
送アーム４５ａ，４５ｂ，４５ｃのそれぞれはカセット
Ｃ１，Ｃ２、洗浄ユニット３Ａ，３Ｂおよびベークユニ
ット３Ｃ，３Ｄのいずれに対しても基板Ｗを搬入するこ
とができ、またいずれからも基板Ｗを搬出することがで
きる。

【００３７】なお、第１実施形態においては、洗浄ユニ
ット３Ａ，３Ｂが洗浄処理手段に、搬送ロボット４が搬
送手段に、ベークユニット３Ｃ，３Ｄが非洗浄処理手段
に、カセットＣ１が未処理基板収納部に、カセットＣ２
が処理済基板収納部にそれぞれ相当する。

【００３８】次に、上記の構成を有する基板洗浄装置１
における基板搬送手順について説明する。図５は、第１
実施形態における基板搬送を模式的に示した概念図であ
る。

【００３９】第１実施形態の搬送手順は、カセットＣ１
から取り出した未処理の基板Ｗを洗浄ユニット３Ａに搬
送し、洗浄処理が終了した基板Ｗを洗浄ユニット３Ａか
らベークユニット３Ｃに搬送し、加熱処理の終了した基
板Ｗをベークユニット３ＣからカセットＣ２に搬送する
というものである。すなわち、搬送ロボット４は、カセ
ットＣ１、洗浄ユニット３Ａ、ベークユニット３Ｃ、カ
セットＣ２の順による搬送経路に沿って基板Ｗを搬送す
る。なお、洗浄ユニット３Ａに代えて洗浄ユニット３Ｂ
に搬送するようにしても良いし、ベークユニット３Ｃに
代えてベークユニット３Ｄに搬送するようにしても良
く、いずれも空いている方の処理ユニットに適宜基板Ｗ
を搬送すれば良い。また、既述したように、洗浄ユニッ
ト３Ａにおいては基板Ｗに付着したパーティクルが除去
され、ベークユニット３Ｃにおいては有機物が除去され
る。

【００４０】第１実施形態においては、搬送ロボット４
の３本の搬送アーム４５ａ，４５ｂ，４５ｃを２群に分
割し、搬送アーム４５ａを洗浄処理前の基板Ｗを保持す
るための第１アーム群ＡＧ１とし、搬送アーム４５ｂ，
４５ｃを洗浄処理後の基板Ｗを保持するための第２アー
ム群ＡＧ２としている。以下、これについてより具体的
に説明する。

【００４１】まず、搬送アーム４５ａによってカセット
Ｃ１から未処理の基板Ｗ１１を取り出して洗浄ユニット
３Ａに搬送する。そして、洗浄ユニット３Ａにおいて
は、既に洗浄処理済の基板Ｗ１２を搬送アーム４５ｂに
よって取り出すとともに、未処理の基板Ｗ１１を搬送ア
ーム４５ａによって搬入する。すなわち、搬送アーム４
５ａ，４５ｂによって、洗浄ユニット３Ａ内の洗浄処理
済の基板Ｗ１２を未処理の基板Ｗ１１に交換するのであ
る。洗浄処理済の基板Ｗ１２は、搬送アーム４５ｂによ
って洗浄ユニット３Ａからベークユニット３Ｃに搬送さ
れる。

【００４２】ベークユニット３Ｃにおいては、既に熱処
理済の基板Ｗ１３を搬送アーム４５ｃによって取り出す
とともに、洗浄処理済の基板Ｗ１２を搬送アーム４５ｂ
によって搬入する。すなわち、上記と同様に、２本の搬
送アーム４５ｂ，４５ｃによって、ベークユニット３Ｃ
内の熱処理済の基板Ｗ１３を洗浄処理済の基板Ｗ１２に
交換するのである。熱処理済の基板Ｗ１３は、搬送アー
ム４５ｃによってベークユニット３ＣからカセットＣ２
に搬送され、カセットＣ２内に収納される。以降、同様
の手順が繰り返され、最初の未処理の基板Ｗ１１にも洗
浄処理、加熱処理が順次に行われてやがてカセットＣ２
に収容される。

【００４３】以上のように、第１実施形態では、基板Ｗ
の搬送経路のうちの洗浄処理前の経路では第１アーム群
ＡＧ１（搬送アーム４５ａ）によって基板Ｗを搬送し、
洗浄処理後の経路では第２アーム群ＡＧ２（搬送アーム
４５ｂ，４５ｃ）によって基板Ｗを搬送している。従っ
て、第１アーム群ＡＧ１の搬送アーム４５ａは、洗浄処
理前の基板Ｗを保持することによって汚染物質の転写を
受けるものの、洗浄処理後の基板Ｗを保持することはな
いため洗浄処理後の基板Ｗに汚染を転写させることはな
い。

【００４４】一方、第２アーム群ＡＧ２の搬送アーム４
５ｂ，４５ｃが洗浄処理前の基板Ｗを保持することはな
いため、第２アーム群ＡＧ２への汚染物質の転写が防止
される。よって、第２アーム群ＡＧ２は清浄な状態に維
持され続けることとなり、そのような第２アーム群ＡＧ
２が洗浄処理後の基板Ｗを保持しても、洗浄処理後の基
板Ｗに汚染物質が転写されるおそれはない。すなわち、
洗浄処理の前後において、使用するアーム群を異なるも
のとし、汚染される第１アーム群は洗浄処理後の基板に
接触せず、清浄な第２アーム群のみが洗浄処理後の基板
に接触することとなるため、洗浄処理後の基板Ｗへの汚
染物質の転写が防止されるのである。なお、熱処理によ
って除去される有機物は基板Ｗに固着しているものであ
るため、搬送アームが接触した程度では転写されるもの
ではない。

【００４５】また、第１実施形態では、第２アーム群Ａ
Ｇ２が２本の搬送アーム４５ｂ，４５ｃを有しているた
め、ベークユニット３Ｃにおいてスムースに基板交換を
行うことができる。その結果、搬送に要する全体として
の処理時間を短くすることができ、高いスループットを
得ることができる。なお、第１アーム群ＡＧ１は１本の
搬送アーム４５ａしか有していないが、第１アーム群Ａ
Ｇ１はカセットＣ１から洗浄ユニット３Ａへの基板搬送
を担当するのみであるため、１本の搬送アーム４５ａだ
けであってもスループットが低下することはない。

【００４６】＜２．第２実施形態＞次に、本発明の第２
実施形態について説明する。第２実施形態の基板洗浄装
置１の構成については第１実施形態と全く同じである。
第２実施形態が第１実施形態と異なるのは、基板搬送手
順である。図６は、第２実施形態における基板搬送を模
式的に示した概念図である。

【００４７】第２実施形態の搬送手順は、カセットＣ１
から取り出した未処理の基板Ｗをベークユニット３Ｃに
搬送し、加熱処理が終了した基板Ｗをベークユニット３
Ｃから洗浄ユニット３Ａに搬送し、洗浄処理の終了した
基板Ｗを洗浄ユニット３ＡからカセットＣ２に搬送する
というものである。すなわち、第１実施形態では洗浄処
理の後に加熱処理を行っていたのに対し、第２実施形態
では加熱処理の後に洗浄処理を行うようにしており、搬
送ロボット４は、カセットＣ１、ベークユニット３Ｃ、
洗浄ユニット３Ａ、カセットＣ２の順による搬送経路に
沿って基板Ｗを搬送する。なお、第１実施形態と同様
に、洗浄ユニット３Ａに代えて洗浄ユニット３Ｂに搬送
するようにしても良いし、ベークユニット３Ｃに代えて
ベークユニット３Ｄに搬送するようにしても良く、いず
れも空いている方の処理ユニットに適宜基板Ｗを搬送す
れば良い。また、洗浄ユニット３Ａおよびベークユニッ
ト３Ｃにおける処理内容も第１実施形態と同じである。

【００４８】第２実施形態においても、搬送ロボット４
の３本の搬送アーム４５ａ，４５ｂ，４５ｃを２群に分
割しているが、その分割の形態が第１実施形態と異な
る。すなわち、搬送アーム４５ａ，４５ｂを洗浄処理前
の基板Ｗを保持するための第１アーム群ＡＧ１とし、搬
送アーム４５ｃを洗浄処理後の基板Ｗを保持するための
第２アーム群ＡＧ２としている。

【００４９】具体的な搬送形態としては、まず、搬送ア
ーム４５ａによってカセットＣ１から未処理の基板Ｗ２
１を取り出してベークユニット３Ｃに搬送する。そし
て、ベークユニット３Ｃにおいては、既に熱処理済の基
板Ｗ２２を搬送アーム４５ｂによって取り出すととも
に、未処理の基板Ｗ２１を搬送アーム４５ａによって搬
入する。すなわち、２本の搬送アーム４５ａ，４５ｂに
よって、ベークユニット３Ｃ内の熱処理済の基板Ｗ２２
を未処理の基板Ｗ２１に交換するのである。熱処理済の
基板Ｗ２２は、搬送アーム４５ｂによってベークユニッ
ト３Ｃから洗浄ユニット３Ａに搬送される。

【００５０】洗浄ユニット３Ａにおいては、既に洗浄処
理済の基板Ｗ２３を搬送アーム４５ｃによって取り出す
とともに、熱処理済の基板Ｗ２２を搬送アーム４５ｂに
よって搬入する。すなわち、上記と同様に、搬送アーム
４５ｂ，４５ｃによって、洗浄ユニット３Ａ内の洗浄処
理済の基板Ｗ２３を熱処理済の基板Ｗ２２に交換するの
である。洗浄処理済の基板Ｗ２３は、搬送アーム４５ｃ
によって洗浄ユニット３ＡからカセットＣ２に搬送さ
れ、カセットＣ２内に収納される。以降、同様の手順が
繰り返され、最初の未処理の基板Ｗ２１にも加熱処理、
洗浄処理が順次に行われてやがてカセットＣ２に収容さ
れる。

【００５１】以上のように、第２実施形態では、基板Ｗ
の搬送経路のうちの洗浄処理前の経路では第１アーム群
ＡＧ１（搬送アーム４５ａ，４５ｂ）によって基板Ｗを
搬送し、洗浄処理後の経路では第２アーム群ＡＧ２（搬
送アーム４５ｃ）によって基板Ｗを搬送している。従っ
て、第１アーム群ＡＧ１の搬送アーム４５ａ，４５ｂ
は、洗浄処理前の基板Ｗを保持することによって汚染物
質の転写を受けるものの、洗浄処理後の基板Ｗを保持す
ることはないため洗浄処理後の基板Ｗに汚染を転写させ
るおそれはない。

【００５２】一方、第２アーム群ＡＧ２の搬送アーム４
５ｃが洗浄処理前の基板Ｗを保持することはないため、
第２アーム群ＡＧ２への汚染物質の転写が防止される。
よって、第２アーム群ＡＧ２は清浄な状態に維持され続
けることとなり、そのような第２アーム群ＡＧ２が洗浄
処理後の基板Ｗを保持しても、洗浄処理後の基板Ｗに汚
染物質が転写されるおそれはない。すなわち、第１実施
形態と同様に、洗浄処理の前後において、使用するアー
ム群を異なるものとし、汚染される第１アーム群は洗浄
処理後の基板に接触せず、清浄な第２アーム群のみが洗
浄処理後の基板に接触することとなるため、洗浄処理後
の基板Ｗへの汚染物質の転写が防止されるのである。

【００５３】また、第２実施形態では、第１アーム群Ａ
Ｇ１が２本の搬送アーム４５ａ，４５ｂを有しているた
め、ベークユニット３Ｃにおいてスムースに基板交換を
行うことができる。その結果、搬送に要する全体として
の処理時間を短くすることができ、高いスループットを
得ることができる。なお、第２アーム群ＡＧ２は１本の
搬送アーム４５ｃしか有していないが、第２アーム群Ａ
Ｇ２は洗浄ユニット３ＡからカセットＣ２への基板搬送
を担当するのみであるため、１本の搬送アーム４５ｃだ
けであってもスループットが低下することはない。

【００５４】＜３．第３実施形態＞次に、本発明の第３
実施形態について説明する。図７は、第３実施形態の基
板洗浄装置１ａの側面図である。この基板洗浄装置１ａ
が第１実施形態の基板洗浄装置１と異なるのは、搬送ロ
ボット４が基板Ｗを保持する４本の搬送アーム４５ａ，
４５ｂ，４５ｃ，４５ｄを備えている点である。搬送ア
ーム４５ｄの構造および動作については他の搬送アーム
４５ａ，４５ｂ，４５ｃと全く同じである。すなわち、
水平移動部４１の水平移動動作、昇降部４２の昇降動
作、アーム基台４３の回転動作および屈伸機構１３を用
いた進退移動動作により、搬送アーム４５ｄはカセット
Ｃ１，Ｃ２、洗浄ユニット３Ａ，３Ｂおよびベークユニ
ット３Ｃ，３Ｄのいずれに対しても基板Ｗを搬入するこ
とができ、いずれからも基板Ｗを搬出することができ
る。

【００５５】図８は、第３実施形態における基板搬送を
模式的に示した概念図である。第３実施形態の搬送手順
は、カセットＣ１から取り出した未処理の基板Ｗをベー
クユニット３Ｃに搬送し、加熱処理が終了した基板Ｗを
ベークユニット３Ｃから洗浄ユニット３Ａに搬送し、洗
浄処理が終了した基板Ｗを洗浄ユニット３Ａからベーク
ユニット３Ｄに搬送し、２回目の加熱処理の終了した基
板Ｗをベークユニット３ＤからカセットＣ２に搬送する
というものである。すなわち、搬送ロボット４は、カセ
ットＣ１、ベークユニット３Ｃ、洗浄ユニット３Ａ、ベ
ークユニット３Ｄ、カセットＣ２の順による搬送経路に
沿って基板Ｗを搬送する。なお、洗浄ユニット３Ａに代
えて洗浄ユニット３Ｂに搬送するようにしても良い。ま
た、ベークユニット３Ｃまたはベークユニット３Ｄのい
ずれに搬送するかは任意である。洗浄ユニット３Ａおよ
びベークユニット３Ｃ，３Ｄにおける処理内容は第１実
施形態と同じである。

【００５６】第３実施形態においては、搬送ロボット４
の４本の搬送アーム４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄを
２群に分割し、搬送アーム４５ａ，４５ｂを洗浄処理前
の基板Ｗを保持するための第１アーム群ＡＧ１とし、搬
送アーム４５ｃ，４５ｄを洗浄処理後の基板Ｗを保持す
るための第２アーム群ＡＧ２としている。

【００５７】具体的な搬送形態としては、まず、搬送ア
ーム４５ａによってカセットＣ１から未処理の基板Ｗ３
１を取り出してベークユニット３Ｃに搬送する。そし
て、ベークユニット３Ｃにおいては、既に熱処理済の基
板Ｗ３２を搬送アーム４５ｂによって取り出すととも
に、未処理の基板Ｗ３１を搬送アーム４５ａによって搬
入する。すなわち、２本の搬送アーム４５ａ，４５ｂに
よって、ベークユニット３Ｃ内の熱処理済の基板Ｗ３２
を未処理の基板Ｗ３１に交換するのである。熱処理済の
基板Ｗ３２は、搬送アーム４５ｂによってベークユニッ
ト３Ｃから洗浄ユニット３Ａに搬送される。

【００５８】洗浄ユニット３Ａにおいては、既に洗浄処
理済の基板Ｗ３３を搬送アーム４５ｃによって取り出す
とともに、熱処理済の基板Ｗ３２を搬送アーム４５ｂに
よって搬入する。すなわち、上記と同様に、搬送アーム
４５ｂ，４５ｃによって、洗浄ユニット３Ａ内の洗浄処
理済の基板Ｗ３３を熱処理済の基板Ｗ３２に交換するの
である。洗浄処理済の基板Ｗ３３は、搬送アーム４５ｃ
によって洗浄ユニット３Ａからベークユニット３Ｄに搬
送される。

【００５９】ベークユニット３Ｄにおいては、既に熱処
理済の基板Ｗ３４を搬送アーム４５ｄによって取り出す
とともに、洗浄処理済の基板Ｗ３３を搬送アーム４５ｃ
によって搬入する。すなわち、２本の搬送アーム４５
ｃ，４５ｄによって、ベークユニット３Ｄ内の熱処理済
の基板Ｗ３４を洗浄処理済の基板Ｗ３３に交換するので
ある。熱処理済の基板Ｗ３４は、搬送アーム４５ｄによ
ってベークユニット３ＤからカセットＣ２に搬送され、
カセットＣ２内に収納される。以降、同様の手順が繰り
返され、最初の未処理の基板Ｗ３１にも加熱処理、洗浄
処理、加熱処理が順次に行われてやがてカセットＣ２に
収容される。

【００６０】以上のように、第３実施形態では、基板Ｗ
の搬送経路のうちの洗浄処理前の経路では第１アーム群
ＡＧ１（搬送アーム４５ａ，４５ｂ）によって基板Ｗを
搬送し、洗浄処理後の経路では第２アーム群ＡＧ２（搬
送アーム４５ｃ，４５ｄ）によって基板Ｗを搬送してい
る。従って、第１アーム群ＡＧ１の搬送アーム４５ａ，
４５ｂは、洗浄処理前の基板Ｗを保持することによって
汚染物質の転写を受けるものの、洗浄処理後の基板Ｗを
保持することはないため洗浄処理後の基板Ｗに汚染を転
写させるおそれはない。

【００６１】一方、第２アーム群ＡＧ２の搬送アーム４
５ｃ，４５ｄが洗浄処理前の基板Ｗを保持することはな
いため、第２アーム群ＡＧ２への汚染物質の転写が防止
される。よって、第２アーム群ＡＧ２は清浄な状態に維
持され続けることとなり、そのような第２アーム群ＡＧ
２が洗浄処理後の基板Ｗを保持しても、洗浄処理後の基
板Ｗに汚染物質が転写されるおそれはない。すなわち、
第１実施形態と同様に洗浄処理の前後において、使用す
るアーム群を異なるものとし、汚染される第１アーム群
は洗浄処理後の基板Ｗに接触せず、清浄な第２アーム群
のみが洗浄処理後の基板Ｗに接触することとなるため、
洗浄処理後の基板Ｗへの汚染物質の転写が防止されるの
である。

【００６２】また、第３実施形態では、第１アーム群Ａ
Ｇ１が２本の搬送アーム４５ａ，４５ｂを有しているた
め、ベークユニット３Ｃにおいてスムースに基板交換を
行うことができる。同様に、第２アーム群ＡＧ２が２本
の搬送アーム４５ｃ，４５ｄを有しているため、ベーク
ユニット３Ｄにおいてもスムースに基板交換を行うこと
ができる。その結果、搬送に要する全体としての処理時
間を短くすることができ、高いスループットを得ること
ができる。

【００６３】＜４．第４実施形態＞次に、本発明の第４
実施形態について説明する。図９は、第４実施形態の基
板洗浄装置１ｂの平面図である。第４実施形態の基板洗
浄装置１ｂにおいては、搬送路５を挟んで洗浄ユニット
３Ａ，３Ｂとベークユニット３Ｃ，３Ｄとを対向配置し
ている。洗浄ユニット３Ａ，３Ｂは、搬送路５に沿って
Ｘ方向に並べて平面的に配置されている。同様に、ベー
クユニット３Ｃ，３Ｄは、搬送路５に沿ってＸ方向に並
べて平面的に配置されている。洗浄ユニット３Ａ，３Ｂ
およびベークユニット３Ｃ，３Ｄの機能および処理内容
は第１実施形態と同じである。

【００６４】搬送ロボット４の構成および動作は、第１
実施形態と全く同じである。搬送ロボット４は、搬送路
５に沿って移動することができ、３本の搬送アーム４５
ａ，４５ｂ，４５ｃのそれぞれは洗浄ユニット３Ａ，３
Ｂおよびベークユニット３Ｃ，３Ｄのいずれに対しても
基板Ｗを搬入することができ、いずれからも基板Ｗを搬
出することができる。但し、搬送アーム４５ａ，４５
ｂ，４５ｃは、カセットＣ１〜Ｃ４に直接アクセスする
ことはできない。

【００６５】第４実施形態の基板洗浄装置１ｂにおいて
は、搬送路５の長手方向端部にインデクサＩＤが設置さ
れている。インデクサＩＤには、４つのカセットＣ１，
Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４を載置することができる。カセット自
体の構成は第１実施形態と同じであるが、第４実施形態
では、カセットＣ１，Ｃ２に洗浄処理前の未処理基板を
収納し、カセットＣ３，Ｃ４に洗浄処理後の処理済基板
を収納するものとする。

【００６６】また、インデクサＩＤには、移載ロボット
７が設けられている。移載ロボット７は、図９中矢印Ａ
Ｒ９にて示すように、Ｙ方向に沿って水平移動可能に構
成されている。また、移載ロボット７は回転動作および
昇降動作を行うことができるとともに、移載アーム７１
を進退移動させることができる。これにより、移載ロボ
ット７は、移載アーム７１をカセットＣ１〜Ｃ４のいず
れに対してもアクセスさせることができるとともに、搬
送ロボット４の搬送アーム４５ａ，４５ｂ，４５ｃとの
間で基板Ｗの受け渡しを行わせることができる。これら
の動作を行う駆動機構としては、搬送ロボット４と同様
に公知の種々の機構を採用することができる。

【００６７】移載ロボット７には、２つの移載アーム７
１ａ，７１ｂが設けられている。図１０は、２つの移載
アーム７１ａ，７１ｂを示す図である。２つの移載アー
ム７１ａ，７１ｂは互いに独立に駆動されるものであ
る。そして、移載アーム７１ａは未処理の基板Ｗをカセ
ットＣ１，Ｃ２から取り出して搬送ロボット４に渡す一
方、移載アーム７１ｂは処理済の基板Ｗを搬送ロボット
４から受け取ってカセットＣ３，Ｃ４に収納する。すな
わち、移載アーム７１ａおよび移載アーム７１ｂの役割
を異なるものとし、移載アーム７１ａは未処理の基板Ｗ
のみを保持して汚染されるものの、移載アーム７１ｂは
処理済の基板Ｗのみを保持して汚染されないようにして
いる。

【００６８】なお、第４実施形態においては、洗浄ユニ
ット３Ａ，３Ｂが洗浄処理手段に、搬送ロボット４が搬
送手段に、ベークユニット３Ｃ，３Ｄが非洗浄処理手段
に、カセットＣ１，Ｃ２が未処理基板収納部に、カセッ
トＣ３，Ｃ４が処理済基板収納部に、インデクサＩＤが
基板搬入搬出部にそれぞれ相当する。

【００６９】図１１は、第４実施形態における基板搬送
を模式的に示した概念図である。第４実施形態の搬送手
順は、カセットＣ１から取り出した未処理の基板Ｗを洗
浄ユニット３Ａに搬送し、洗浄処理が終了した基板Ｗを
洗浄ユニット３Ａからベークユニット３Ｃに搬送し、加
熱処理が終了した基板Ｗをベークユニット３Ｃからベー
クユニット３Ｄに搬送し、２回目の加熱処理の終了した
基板Ｗをベークユニット３ＤからカセットＣ３に搬送す
るというものである。但し、第４実施形態では、洗浄処
理前の未処理基板を収納したカセットＣ１および洗浄処
理後の処理済基板を収納するカセットＣ３がインデクサ
ＩＤに載置されており、インデクサＩＤがカセットＣ１
から未処理基板を搬送ロボット４に渡すとともに、処理
済基板を搬送ロボット４から受け取ってカセットＣ３に
収納する。

【００７０】従って、搬送ロボット４は、インデクサＩ
Ｄ、洗浄ユニット３Ａ、ベークユニット３Ｃ、ベークユ
ニット３Ｄ、インデクサＩＤの順による搬送経路に沿っ
て基板Ｗを搬送する。なお、カセットＣ１に代えてカセ
ットＣ２から未処理の基板Ｗを取り出すようにしても良
く、カセットＣ３に代えてカセットＣ４に処理済の基板
Ｗを収納するようにしても良い。また、洗浄ユニット３
Ａに代えて洗浄ユニット３Ｂに搬送するようにしても良
い。さらに、ベークユニット３Ｃまたはベークユニット
３Ｄのいずれに搬送するかは任意である。洗浄ユニット
３Ａおよびベークユニット３Ｃ，３Ｄにおける処理内容
は第１実施形態と同じである。

【００７１】第４実施形態においては、搬送ロボット４
の３本の搬送アーム４５ａ，４５ｂ，４５ｃを２群に分
割し、搬送アーム４５ａを洗浄処理前の基板Ｗを保持す
るための第１アーム群ＡＧ１とし、搬送アーム４５ｂ，
４５ｃを洗浄処理後の基板Ｗを保持するための第２アー
ム群ＡＧ２としている。

【００７２】具体的な搬送形態としては、まず、インデ
クサＩＤの移載アーム７１ａによってカセットＣ１から
未処理の基板Ｗ４１を取り出し、搬送ロボット４の搬送
アーム４５ａに渡す。搬送アーム４５ａは、その未処理
の基板Ｗ４１を洗浄ユニット３Ａに搬送する。そして、
洗浄ユニット３Ａにおいては、既に洗浄処理済の基板Ｗ
４２を搬送アーム４５ｂによって取り出すとともに、未
処理の基板Ｗ４１を搬送アーム４５ａによって搬入す
る。すなわち、搬送アーム４５ａ，４５ｂによって、洗
浄ユニット３Ａ内の洗浄処理済の基板Ｗ４２を未処理の
基板Ｗ４１に交換するのである。洗浄処理済の基板Ｗ４
２は、搬送アーム４５ｂによって洗浄ユニット３Ａから
ベークユニット３Ｃに搬送される。

【００７３】ベークユニット３Ｃにおいては、既に熱処
理済の基板Ｗ４３を搬送アーム４５ｃによって取り出す
とともに、洗浄処理済の基板Ｗ４２を搬送アーム４５ｂ
によって搬入する。すなわち、上記と同様に、２本の搬
送アーム４５ｂ，４５ｃによって、ベークユニット３Ｃ
内の熱処理済の基板Ｗ４３を洗浄処理済の基板Ｗ４２に
交換するのである。熱処理済の基板Ｗ４３は、搬送アー
ム４５ｃによってベークユニット３Ｃからベークユニッ
ト３Ｄに搬送される。

【００７４】ベークユニット３Ｄにおいては、既に２回
目の熱処理済の基板Ｗ４４を搬送アーム４５ｂによって
取り出すとともに、１回目の熱処理済の基板Ｗ４３を搬
送アーム４５ｃによって搬入する。すなわち、２本の搬
送アーム４５ｃ，４５ｂによって、ベークユニット３Ｄ
内の２回目の熱処理済の基板Ｗ４４を１回目の熱処理済
の基板Ｗ４３に交換するのである。熱処理済の基板Ｗ４
４は、搬送アーム４５ｂによってベークユニット３Ｄか
らインデクサＩＤの移載アーム７１ｂに渡される。そし
て、移載アーム７１ｂが受け取った処理済の基板Ｗ４４
をカセットＣ３内に収納する。以降、同様の手順が繰り
返され、最初の未処理の基板Ｗ４１にも洗浄処理および
２回の加熱処理が順次に行われてやがてカセットＣ３に
収容される。

【００７５】以上のように、第４実施形態では、基板Ｗ
の搬送経路のうちの洗浄処理前の経路では第１アーム群
ＡＧ１（搬送アーム４５ａ）によって基板Ｗを搬送し、
洗浄処理後の経路では第２アーム群ＡＧ２（搬送アーム
４５ｂ，４５ｃ）によって基板Ｗを搬送している。従っ
て、第１アーム群ＡＧ１の搬送アーム４５ａは、洗浄処
理前の基板Ｗを保持することによって汚染物質の転写を
受けるものの、洗浄処理後の基板Ｗを保持することはな
いため洗浄処理後の基板Ｗに汚染を転写させるおそれも
ない。同様に、洗浄処理前の基板Ｗを保持する移載アー
ム７１ａが洗浄処理後の基板Ｗを保持することもないた
め、洗浄処理後の基板Ｗへの汚染転写を防止することが
できる。

【００７６】一方、第２アーム群ＡＧ２の搬送アーム４
５ｂ，４５ｃが洗浄処理前の基板Ｗを保持することはな
いため、第２アーム群ＡＧ２への汚染物質の転写が防止
される。よって、第２アーム群ＡＧ２は清浄な状態に維
持され続けることとなり、そのような第２アーム群ＡＧ
２が洗浄処理後の基板Ｗを保持しても、洗浄処理後の基
板Ｗに汚染物質が転写されるおそれはない。同様に、洗
浄処理後の基板Ｗを保持する移載アーム７１ｂが洗浄処
理前の基板Ｗを保持することもないため、洗浄処理後の
基板Ｗへの汚染転写を防止することができる。

【００７７】すなわち、第１実施形態と同様に洗浄処理
の前後において、使用するアーム群を異なるものとして
いるため、洗浄処理後の基板Ｗへの汚染物質の転写が防
止されるのである。そして、これに対応させて、洗浄処
理の前後において使用する移載アームも異なるものとし
ているので、移載アームによって基板Ｗが汚染されるお
それもない。

【００７８】また、第４実施形態では、第２アーム群Ａ
Ｇ２が２本の搬送アーム４５ｂ，４５ｃを有しているた
め、ベークユニット３Ｃおよびベークユニット３Ｄにお
いてスムースに基板交換を行うことができる。なお、第
１アーム群ＡＧ１は１本の搬送アーム４５ａしか有して
いないが、第１アーム群ＡＧ１はカセットＣ１（厳密に
はインデクサＩＤ）から洗浄ユニット３Ａへの基板搬送
を担当するのみであるため、１本の搬送アーム４５ａだ
けであってもスループットが低下することはない。その
結果、搬送に要する全体としての処理時間を短くするこ
とができ、高いスループットを得ることができる。

【００７９】＜５．変形例＞以上、本発明の実施の形態
について説明したが、この発明は上記の例に限定される
ものではない。例えば、基板Ｗの搬送手順は上記各実施
形態に限定されず、種々のパターンを採用することが可
能である。例えば、図１１に示した第４実施形態の搬送
手順を第１実施形態の基板洗浄装置１において実行する
ようにしても良い。

【００８０】換言すれば、３本または４本の搬送アーム
を第１アーム群ＡＧ１と第２アーム群ＡＧ２とに分割
し、基板Ｗの搬送経路のうちの洗浄処理前の経路では第
１アーム群ＡＧ１によって基板Ｗを搬送し、洗浄処理後
の経路では第２アーム群ＡＧ２によって基板Ｗを搬送す
るような形態であれば、基板Ｗへの汚染物質の転写を防
止することができるのである。搬送アームを３本とする
か４本とするかは、洗浄処理前後の搬送工程数に応じて
決定すれば良い。カセットまたはインデクサＩＤから直
接洗浄ユニットに未処理の基板Ｗを搬送するとき、すな
わち搬送経路のうちの洗浄処理前の経路に非洗浄処理ユ
ニット（上記各実施形態ではベークユニット）が含まれ
ないときには、洗浄処理前の搬送工程が１工程であるた
め、第１アーム群ＡＧ１の搬送アームを１本にすること
ができる。同様に、洗浄ユニットから直接カセットまた
はインデクサＩＤに処理済の基板Ｗを搬送するとき、す
なわち搬送経路のうちの洗浄処理後の経路に非洗浄処理
ユニット（上記各実施形態ではベークユニット）が含ま
れないときには、洗浄処理後の搬送工程が１工程である
ため、第１アーム群ＡＧ１の搬送アームを１本にするこ
とができる。これらの場合には搬送アームを３本にする
ことができる。

【００８１】一方、洗浄ユニットの前に洗浄処理以外の
処理を行う非洗浄処理ユニットに基板Ｗを搬送すると
き、すなわち搬送経路のうちの洗浄処理前の経路に非洗
浄処理ユニットが含まれるときには、高いスループット
を得るべく当該非洗浄処理ユニットにおいて基板交換を
行う必要があるため、第１アーム群ＡＧ１の搬送アーム
を２本にする。また、洗浄ユニットの後に洗浄処理以外
の処理を行う非洗浄処理ユニットに基板Ｗを搬送すると
き、すなわち搬送経路のうちの洗浄処理後の経路に非洗
浄処理ユニットが含まれるときにも、高いスループット
を得るべく当該非洗浄処理ユニットにおいて基板交換を
行う必要があるため、第２アーム群ＡＧ２の搬送アーム
を２本にする。そして、洗浄処理の前後の双方において
非洗浄処理ユニットに基板Ｗを搬送するときには、第１
アーム群ＡＧ１および第２アーム群ＡＧ２ともに搬送ア
ームを２本にする。その結果、全体としての搬送アーム
の数が４本になるのである。

【００８２】なお、洗浄ユニットの前に複数の非洗浄処
理ユニットに基板Ｗを搬送する場合であっても、基板交
換には２本の搬送アームがあれば十分であるため、第１
アーム群ＡＧ１の搬送アームを３本以上にする必要はな
い。同様に、洗浄ユニットの後に複数の非洗浄処理ユニ
ットに基板Ｗを搬送する場合であっても、第２アーム群
ＡＧ２の搬送アームを３本以上にする必要はない。

【００８３】また、上記実施形態においては、非洗浄処
理ユニットをベークユニットとしていたが、これに限定
されるものではなく、基板Ｗに洗浄処理以外の処理を行
うものであれば良く、例えば基板Ｗの表裏を反転させる
ユニットであっても良い。

【００８４】また上記実施形態においては、未処理基板
収納部と処理済基板収納部とをそれぞれ別のカセットを
設けて構成していたが、洗浄処理ユニット等で処理され
た処理済基板Ｗを未処理状態の時に収納されていたカセ
ットの元の位置に収納する場合等、未処理基板収納部と
処理済基板収納部とを１つのカセットで兼用するように
してもよい。

【００８５】

【発明の効果】以上、説明したように、請求項１の発明
によれば、洗浄処理前の基板を保持するための第１アー
ム群または洗浄処理後の基板を保持するための第２アー
ム群のうちの一方が基板を保持する１本の搬送アームを
有するとともに、他方が基板を保持する２本の搬送アー
ムを有するため、汚染される第１アーム群は洗浄処理後
の基板に接触せず、清浄な第２アーム群のみが洗浄処理
後の基板に接触することとなり、基板への汚染物質の転
写が防止される。また、２本の搬送アームを有するアー
ム群によって基板交換を行うことにより、高いスループ
ットを得ることができる。

【００８６】また、請求項２の発明によれば、洗浄処理
前の基板を保持するための第１アーム群および洗浄処理
後の基板を保持するための第２アーム群の双方が基板を
保持する２本の搬送アームを有するため、汚染される第
１アーム群は洗浄処理後の基板に接触せず、清浄な第２
アーム群のみが洗浄処理後の基板に接触することとな
り、基板への汚染物質の転写が防止される。また、第１
アーム群および第２アーム群の双方が基板交換を行うこ
とができ、高いスループットを得ることができる。

【００８７】また、請求項３の発明によれば、搬送手段
が、洗浄処理手段、非洗浄処理手段、未処理基板収納部
および処理済基板収納部の間にて所定の搬送経路に沿っ
て基板を搬送するとともに、当該搬送経路のうちの洗浄
処理前の経路では第１アーム群によって基板を搬送し、
洗浄処理後の経路では第２アーム群によって基板を搬送
するため、汚染される第１アーム群は洗浄処理後の基板
に接触せず、清浄な第２アーム群のみが洗浄処理後の基
板に接触することとなり、基板への汚染物質の転写が防
止される。また、２本の搬送アームを有するアーム群に
よって基板交換を行うことにより、高いスループットを
得ることができる。

【００８８】また、請求項４の発明によれば、搬送手段
が、洗浄処理手段、非洗浄処理手段および基板搬入搬出
部の間にて所定の搬送経路に沿って基板を搬送するとと
もに、当該搬送経路のうちの洗浄処理前の経路では第１
アーム群によって基板を搬送し、洗浄処理後の経路では
第２アーム群によって基板を搬送するため、汚染される
第１アーム群は洗浄処理後の基板に接触せず、清浄な第
２アーム群のみが洗浄処理後の基板に接触することとな
り、基板への汚染物質の転写が防止される。また、２本
の搬送アームを有するアーム群によって基板交換を行う
ことにより、高いスループットを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板洗浄装置の全体構成を示す平
面図である。

【図２】図１の基板洗浄装置の側面図である。

【図３】図１の基板洗浄装置の処理部群を搬送路の側か
ら見た正面図である。

【図４】搬送アームが進退移動を行う様子を示す図であ
る。

【図５】第１実施形態における基板搬送を模式的に示し
た概念図である。

【図６】第２実施形態における基板搬送を模式的に示し
た概念図である。

【図７】第３実施形態の基板洗浄装置の側面図である。

【図８】第３実施形態における基板搬送を模式的に示し
た概念図である。

【図９】第４実施形態の基板洗浄装置の平面図である。

【図１０】移載ロボットの２つの移載アームを示す図で
ある。

【図１１】第４実施形態における基板搬送を模式的に示
した概念図である。

【図１２】２本の搬送アームを備えた搬送ロボットによ
る基板搬送例を模式的に示す図である。

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂ 基板洗浄装置 ３ 処理部群 ３Ａ，３Ｂ 洗浄ユニット ３Ｃ，３Ｄ ベークユニット ４ 搬送ロボット ５ 搬送路 ７ 移載ロボット ４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄ 搬送アーム ＡＧ１ 第１アーム群 ＡＧ２ 第２アーム群 Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４ カセット ＩＤ インデクサ Ｗ 基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｆ 1/1333 ５００ Ｇ０２Ｆ 1/1333 ５００ Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ (72)発明者 西村 讓一 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 Ｆターム(参考） 2H088 FA21 FA25 FA30 HA01 MA20 2H090 JB02 JC19 3B116 AA02 AA03 AB01 AB08 AB23 AB43 BA03 BB21 BB82 CC00 CC03 5F031 CA02 CA05 CA07 FA01 FA02 FA04 FA07 FA11 FA12 FA15 GA06 GA43 GA47 GA48 GA49 GA50 JA49 LA07 LA13 MA23 MA26 MA27 PA03 PA26 PA30

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に洗浄処理を行う洗浄処理手段と、
   前記洗浄処理手段に洗浄処理前の基板を搬入するととも
   に前記洗浄処理手段から洗浄処理後の基板を搬出する搬
   送手段とを備えた基板洗浄装置であって、 前記搬送手段は、前記洗浄処理前の基板を保持するため
   の第１アーム群と、前記洗浄処理後の基板を保持するた
   めの第２アーム群とを備え、 前記第１アーム群または前記第２アーム群のうちの一方
   が基板を保持する１本の搬送アームを有するとともに、
   他方が基板を保持する２本の搬送アームを有することを
   特徴とする基板洗浄装置。
2. 【請求項２】 基板に洗浄処理を行う洗浄処理手段と、
   前記洗浄処理手段に洗浄処理前の基板を搬入するととも
   に前記洗浄処理手段から洗浄処理後の基板を搬出する搬
   送手段とを備えた基板洗浄装置であって、 前記搬送手段は、前記洗浄処理前の基板を保持するため
   の第１アーム群と、前記洗浄処理後の基板を保持するた
   めの第２アーム群とを備え、 前記第１アーム群および前記第２アーム群の双方が基板
   を保持する２本の搬送アームを有することを特徴とする
   基板洗浄装置。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の基板洗
   浄装置において、 基板に洗浄処理以外の処理を行う非洗浄処理手段と、 洗浄処理前の未処理基板を収納する未処理基板収納部
   と、 洗浄処理後の処理済基板を収納する処理済基板収納部
   と、をさらに備え、 前記搬送手段は、前記洗浄処理手段、前記非洗浄処理手
   段、前記未処理基板収納部および前記処理済基板収納部
   の間にて所定の搬送経路に沿って基板を搬送するととも
   に、当該搬送経路のうちの洗浄処理前の経路では前記第
   １アーム群によって基板を搬送し、洗浄処理後の経路で
   は前記第２アーム群によって基板を搬送することを特徴
   とする基板洗浄装置。
4. 【請求項４】 請求項１または請求項２に記載の基板洗
   浄装置において、 基板に洗浄処理以外の処理を行う非洗浄処理手段と、 洗浄処理前の未処理基板を収納する未処理基板収納部
   と、洗浄処理後の処理済基板を収納する処理済基板収納
   部とを有し、前記未処理基板収納部から未処理基板を前
   記搬送手段に渡すとともに、処理済基板を前記搬送手段
   から受け取って前記処理済基板収納部に収納する基板搬
   入搬出部と、をさらに備え、 前記搬送手段は、前記洗浄処理手段、前記非洗浄処理手
   段および前記基板搬入搬出部の間にて所定の搬送経路に
   沿って基板を搬送するとともに、当該搬送経路のうちの
   洗浄処理前の経路では前記第１アーム群によって基板を
   搬送し、洗浄処理後の経路では前記第２アーム群によっ
   て基板を搬送することを特徴とする基板洗浄装置。