JP7175191B2 - 基板処理装置および基板搬送方法 - Google Patents
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Description
また、各処理層は、基板の送り元であるインデクサブロックからその反対側のインデクサブロックに基板を送っている。基板搬送に用いられる基板載置部は、処理層とインデクサブロックとの間に設けられている。基板の送り元であるインデクサブロックに基板を戻す場合、送り用の基板載置部と、戻し用の基板載置部との2種類の基板載置部を一方のインデクサブロックの近くに設けなければいけない。これにより、送り用の基板載置部と戻し用の基板載置部の各々に載置できる基板Wの枚数も限られてくる。しかしながら、基板の送り元であるインデクサブロックからその反対側のインデクサブロックに基板を送ることで、基板載置部に載置できる基板の枚数を確保することができる。また、2つのインデクサブロックは交互に搬送するので2つのインデクサブロックは、キャリアに対する基板の出し入れのための基板搬送、および層間の基板搬送をほぼ均等に分担することができる。
また、第1処理層と第2処理層により所定の処理を順番に基板に行う構成において、2つのインデクサブロックは、キャリアに対する基板の出し入れのための基板搬送、および層間の基板搬送を分担することができる。
また、第1処理層と第2処理層により所定の処理を順番に基板に行う構成において、2つのインデクサブロックは、キャリアに対する基板の出し入れのための基板搬送、および層間の基板搬送を分担することができる。
また、第1処理層と第2処理層と第3処理層により所定の処理を順番に基板に行う構成において、2つのインデクサブロックは、キャリアに対する基板の出し入れのための基板搬送、および層間の基板搬送を分担することができる。
また、第1処理層と第2処理層と外部装置により所定の処理を順番に基板に行う構成において、2つのインデクサブロックは、キャリアに対する基板の出し入れのための基板搬送、および層間の基板搬送を分担することができる。
また、第1処理層、第2処理層、第3処理層および外部装置により所定の処理を順番に基板に行う構成において、2つのインデクサブロックは交互に搬送するので、2つのインデクサブロックは、キャリアに対して基板の出し入れの基板搬送、および層間の基板搬送を分担することができる。また、基板の送り元であるインデクサブロックからその反対側のインデクサブロックに基板を送ることで、基板載置部に載置できる基板の枚数を確保することができる。
また、各処理層は、基板の送り元であるインデクサブロックからその反対側のインデクサブロックに基板を送っている。基板搬送に用いられる基板載置部は、処理層とインデクサブロックとの間に設けられている。基板の送り元であるインデクサブロックに基板を戻す場合、送り用の基板載置部と、戻し用の基板載置部との2種類の基板載置部を一方のインデクサブロックの近くに設けなければいけない。これにより、送り用の基板載置部と戻し用の基板載置部の各々に載置できる基板Wの枚数も限られてくる。しかしながら、基板の送り元であるインデクサブロックからその反対側のインデクサブロックに基板を送ることで、基板載置部に載置できる基板の枚数を確保することができる。また、2つのインデクサブロックは交互に搬送するので2つのインデクサブロックは、キャリアに対する基板の出し入れのための基板搬送、および層間の基板搬送をほぼ均等に分担することができる。
第1のIDブロック2は、2つのオープナ9,10(図2、図6参照)と、2つの基板搬送機構(ロボット)TM1,TM2とを備えている。第1のIDブロック2に設けられた2つのオープナ(キャリア載置部)9,10は各々、キャリアCを載置する。
処理ブロック3は、第1のIDブロック2および第2のIDブロック4に連結する。すなわち、処理ブロック3は、2つのIDブロック2,4の間に配置されている。処理ブロック3は、基板Wに対して塗布処理を行う。
第2のIDブロック4は、処理ブロック3に連結する。第2のIDブロック4は、2つのオープナ45,46(図6参照)および2つの基板搬送機構TM4,TM5を備えている。第2のIDブロック4に設けられた2つのオープナ45,46は各々、複数の基板Wを収納することが可能なキャリアCが配置される。
基板処理装置1は、例えば第1のIDブロック2、処理ブロック3および第2のIDブロック4上、またはそれらの上方にキャリアバッファ装置8を備えている。キャリアバッファ装置8は、キャリア搬送機構51とキャリア保管棚53(図6参照)とを備えている。
次に、基板処理装置1の動作を説明する。なお、基板処理装置1において行われる複数の処理工程は一例であり、操作者によって必要な工程が選択される。図1を参照する。外部搬送機構OHTは、第1のIDブロック2上に設けられた入力ポート71にキャリアCを搬送する。キャリア搬送機構51は、入力ポート71から例えばオープナ9の載置台13にキャリアCを搬送する。オープナ9のシャッタ部は、キャリアCの蓋部を外して蓋部を保持しつつ、開口部14を開放する。
第1のIDブロック2は、2つのオープナ9,10のいずれかの載置台13に載置されたキャリアCから基板Wを取り出して、取り出した基板Wを6つの処理層3A~3Fのいずれかに送る。例えば、第1基板搬送機構TM1は、オープナ9の載置台13に載置されたキャリアCから基板Wを取り出す。第1基板搬送機構TM1は、取り出した基板Wを例えば基板載置部PS1Aに搬送する。また、第1基板搬送機構TM1は、取り出した基板Wを、例えば処理層3A~3Fにほぼ均等に搬送する。なお、第2基板搬送機構TM2は、オープナ10の載置台13に載置されたキャリアCから基板Wを取り出す。
処理ブロック3の各処理層3A~3Fは、送られた基板Wに対して塗布処理を行い、塗布処理が行われた基板Wを第2のIDブロック4に送る。具体的に説明する。
第2のIDブロック4は、処理層3A~3Fのいずれかで処理された基板Wを、2つのオープナ45,46のいずれかの載置台47に載置されたキャリアCに戻す。具体的に説明する。載置台47のキャリアCは、オープナ45によって、開口部48が開放された状態となっている。第4基板搬送機構TM4は、基板載置部PS1Bから基板Wを受け取り、受け取った基板Wをオープナ45の載置台47に載置されたキャリアCに戻す。なお、基板Wは、塗布処理が行われる前に収納されていたキャリアCに戻される。つまり、基板Wは元のキャリアCに戻される。また、オープナ46の載置台47に載置されたキャリアCに基板Wを戻す場合は、第5基板搬送機構TM5が用いられる。
次に、本実施例の基板処理装置1の動作を説明する。図9を参照する。
第1のIDブロック2は、2つのオープナ9,10のいずれかの載置台13に載置されたキャリアCから基板Wを取り出して、取り出した基板Wを3つの処理層3A~3Cのいずれかに送る。例えば、第1基板搬送機構TM1は、オープナ9の載置台13に載置されたキャリアCから基板Wを取り出す。第1基板搬送機構TM1は、取り出した基板Wを基板載置部PS1Aに搬送する。また、第1基板搬送機構TM1は、取り出した基板Wを、例えば処理層3A~3Cにほぼ均等に搬送する。
処理ブロック3の各処理層3A~3Cは、送られた基板Wに対して第1塗布処理(例えば反射防止膜の形成)を行い、第1塗布処理が行われた基板Wを第2のIDブロック4に送る。具体的に説明する。
第2のIDブロック4は、処理層3Aで処理された基板Wを処理層3Aから、第2塗布処理を行う処理層3Dに送る。すなわち、2つの基板搬送機構TM4,TM5の一方は、図9に示す基板載置部PS1Bから基板載置部PS4Bに基板Wを搬送する。なお、処理層3Bで第1塗布処理された基板Wは、処理層3Eに送られる。処理層3Cで第1塗布処理された基板Wは、処理層3Fに送られる。
処理ブロック3の各処理層3D~3Fは、送られた基板Wに対して第2塗布処理(例えばレジスト膜の形成)を行い、第2塗布処理が行われた基板Wを第2のIDブロック4に戻す。具体的に説明する。
第2のIDブロック4は、処理層3D~3Fのいずれかで処理された基板Wを、2つのオープナ45,46のいずれかの載置台47に載置されたキャリアCに戻す。具体的に説明する。載置台47のキャリアCは、オープナ45によって、開口部48が開放された状態となっている。第4基板搬送機構TM4は、基板載置部PS1Bから基板Wを受け取り、受け取った基板Wをオープナ45の載置台47に載置されたキャリアCに戻す。なお、基板Wは、塗布処理が行われる前に収納されていたキャリアCに戻される。また、オープナ46の載置台47に載置されたキャリアCに基板Wを戻す場合は、第5基板搬送機構TM5が用いられる。
なお、図9に示す処理ブロック3は、図10に示すように動作させることも可能である。図10において、第1のIDブロック2と3つの処理層3A~3Cとの間には、送り用の基板載置部PS1A~PS3A、および戻り用の基板載置部PS1C~PS3Cが設けられている。
次に、本実施例の基板処理装置1の動作を説明する。図11を参照する。
第1のIDブロック2は、2つのオープナ9,10(図6参照)のいずれかの載置台13に載置されたキャリアCから基板Wを取り出して、取り出した基板Wを2つの処理層3A,3Bのいずれかに送る。例えば、第1基板搬送機構TM1は、オープナ9の載置台13に載置されたキャリアCから基板Wを取り出す。第1基板搬送機構TM1は、取り出した基板Wを基板載置部PS1Aに搬送する。
処理ブロック3の各処理層3A,3Bは、送られた基板Wに対して第1塗布処理(例えば反射防止膜の形成)を行い、第1塗布処理が行われた基板Wを第2のIDブロック4に送る。例えば、処理ブロック3の処理層3Aにおいて、図1に示す第3基板搬送機構TM3は、基板載置部PS1Aから基板Wを受け取る。第3基板搬送機構TM3は、受け取った基板Wを、密着強化処理部PAHP、冷却部CP、塗布ユニットBARCの順番に搬送する。第3基板搬送機構TM3は、塗布ユニットBARCで反射防止膜が形成された基板Wを基板載置部PS1Bに搬送する。
第2のIDブロック4は、処理層3Aで処理された基板Wを処理層3Aから、第2塗布処理を行う処理層3Cに送る。すなわち、2つの基板搬送機構TM4,TM5の一方は、図11に示す基板載置部PS1Bから基板載置部PS3Bに基板Wを搬送する。なお、処理層3Bで第1塗布処理された基板Wは、処理層3Dに送られる。
処理ブロック3の各処理層3C,3Dは、搬送された基板Wに対して第2塗布処理(例えばレジスト膜の形成)を行い、第2塗布処理が行われた基板Wを第1のIDブロック2に搬送する。例えば、処理ブロック3の処理層3Cにおいて、図1に示す第3基板搬送機構TM3は、基板載置部PS3Bから基板Wを受け取る。第3基板搬送機構TM3は、受け取った基板Wを、加熱冷却部PHP、冷却部CP、塗布ユニットRESIST、加熱冷却部PHPの順に搬送する。第3基板搬送機構TM3は、塗布ユニットRESISTでレジスト膜が形成された基板Wを基板載置部PS3Aに搬送する。
第1のIDブロック2は、処理層3Cで処理された基板Wを処理層3Cから、第3塗布処理を行う処理層3Eに送る。すなわち、2つの基板搬送機構TM4,TM5の一方は、図11に示す基板載置部PS3Aから基板載置部PS5Aに基板Wを搬送する。なお、処理層3Dで第2塗布処理された基板Wは、処理層3Fに送られる。
処理ブロック3の各処理層3E,3Fは、搬送された基板Wに対して第3塗布処理(例えばレジストカバー膜の形成)を行い、第3塗布処理が行われた基板Wを第2のIDブロック4に搬送する。例えば、処理ブロック3の処理層3Eにおいて、図1に示す第3基板搬送機構TM3は、基板載置部PS5Aから基板Wを受け取る。第3基板搬送機構TM3は、受け取った基板Wを、レジストカバー膜が形成する塗布ユニット、加熱冷却部PHPの順に搬送する。第3基板搬送機構TM3は、レジストカバー膜が形成された基板Wを基板載置部PS5Bに搬送する。なお、加熱冷却部PHPで処理された基板Wをエッジ露光部EEWに搬送し、エッジ露光部EEWで処理された基板Wを基板載置部PS5Bに搬送してもよい。
第2のIDブロック4は、処理層3E,3Fのいずれかで処理された基板Wを、2つのオープナ45,46(図6参照)のいずれかの載置台47に載置されたキャリアCに戻す。具体的に説明する。第4基板搬送機構TM4は、基板載置部PS5Bから基板Wを受け取り、受け取った基板Wをオープナ45の載置台47に載置されたキャリアCに戻す。
図12(a)を参照する。第1のIDブロック2は、載置台13のキャリアCから基板Wを取り出し、取り出した基板Wを処理層3Aに搬送する。処理層3Aに搬送された基板Wは、順番に、第2のIDブロック4、処理層3C、第2のIDブロック4、処理層3E、および第2のIDブロック4に搬送される。そして、第2のIDブロック4は、処理層3Eで処理された基板Wを載置台47のキャリアCに収納する。なお、3つの処理層3A,3C,3Eは各々、予め設定された塗布処理を行う。
図12(b)を参照する。第1のIDブロック2は、載置台13のキャリアCから基板Wを取り出し、取り出した基板Wを処理層3Aに搬送する。処理層3Aに搬送された基板Wは、順番に、第1のIDブロック2、処理層3C、第1のIDブロック2、処理層3E、および第2のIDブロック4に搬送される。第2のIDブロック4は、処理層3Eで処理された基板Wを載置台47のキャリアCに収納する。なお、3つの処理層3A,3C,3Eは各々、予め設定された塗布処理を行う。
図12(c)を参照する。第1のIDブロック2は、載置台13のキャリアCから基板Wを取り出し、取り出した基板Wを処理層3Aに搬送する。処理層3Aに搬送された基板Wは、順番に、第1のIDブロック2、処理層3C、第2のIDブロック4、処理層3E、および第2のIDブロック4に搬送される。第2のIDブロック4は、処理層3Eで処理された基板Wを載置台47のキャリアCに収納する。なお、3つの処理層3A,3C,3Eは各々、予め設定された塗布処理を行う。
図15を参照する。処理ブロック3は、7つの処理層3A~3Gを備えている。7つの処理層は、上下方向(Z方向)に積層されて配置されている。下側の2つの処理層3A,3Bは、基板Wに対して反射防止膜を形成するための塗布ユニットBARCを備えている。中間の2つの処理層3C,3Dは、基板Wに対してレジスト膜を形成するための塗布ユニットRESISTを備えている。
次に、本実施例の基板処理装置1の動作を説明する。図15を参照する。
第2のIDブロック4は、2つのオープナ45,46のいずれかの載置台47に載置されたキャリアCから基板Wを取り出して、取り出した基板Wを2つの処理層3A,3Bのいずれかに搬送する。具体的に説明する。第2のIDブロック4において、例えば、第4基板搬送機構TM4は、オープナ45の載置台47に載置されたキャリアCから基板Wを取り出して、取り出した基板Wを基板載置部PS1Bに搬送する。
処理層3A,3Bは各々、搬送された基板Wに対して第1塗布処理(例えば反射防止膜の形成)を行い、第1塗布処理が行われた基板Wを第1のIDブロック2に搬送する。例えば、処理ブロック3の処理層3Aにおいて、図13,図14に示す第3基板搬送機構TM3は、基板載置部PS1Bから基板Wを受け取り、受け取った基板Wを少なくとも塗布ユニットBARCに搬送する。その後、第3基板搬送機構TM3は、塗布ユニットBARCで反射防止膜が形成された基板Wを基板載置部PS1Aに搬送する。
第1のIDブロック2は、第1塗布処理が行われ、かつ搬送された基板Wを処理層3Cに搬送する。すなわち、2つの基板搬送機構TM1,TM2の一方は、図15に示す基板載置部PS1Aから基板載置部PS3Aに基板Wを搬送する。なお、処理層3Bで第1塗布処理された基板Wは、処理層3Dに送られる。
各処理層3C,3Dは、搬送された基板Wに対して第2塗布処理(例えばレジスト膜の形成)を行い、第2塗布処理が行われた基板Wを第2のIDブロック4に搬送する。例えば、処理ブロック3の処理層3Cにおいて、図13,図14に示す第3基板搬送機構TM3は、基板載置部PS3Aから基板Wを受け取る。第3基板搬送機構TM3は、受け取った基板Wを、少なくとも塗布ユニットRESISTに搬送する。第3基板搬送機構TM3は、塗布ユニットRESISTでレジスト膜が形成された基板Wを基板載置部PS3Bに搬送する。
第2のIDブロック4は、処理層3Cで処理された基板Wを露光装置EXPに搬出する。また、第2のIDブロック4は、露光装置EXPにより露光処理が行われた基板Wを露光装置EXPから搬入する。第2のIDブロック4は、搬入した基板Wを3つの処理層3E~3Gに搬送する。具体的に説明する。
処理ブロック3の3つの処理層3E~3Gのいずれかは、搬送された基板Wに対して現像処理を行い、現像処理が行われた基板Wを第1のIDブロック2に搬送する。例えば処理層3Eにおいて、第3基板搬送機構TM3は、基板載置部PS5Bから基板Wを受け取り、受け取った基板Wを、冷却部CP、現像ユニットDEV、加熱冷却部PHP、基板載置部PS5Aの順番に搬送する。なお、3つの処理層3E~3Gにおいて、現像ユニットDEVの後の加熱冷却部PHPによる処理は省略されてもよい。
第1のIDブロック2は、処理層3E~3Gのいずれかで現像処理された基板Wを、2つのオープナ9,10のいずれかの載置台47に載置されたキャリアCに戻す。具体的に説明する。例えば、第1基板搬送機構TM1は、基板載置部PS5Aから基板Wを受け取り、受け取った基板Wをオープナ9の載置台13に載置されたキャリアCに戻す。
図17(a)を参照する。第1のIDブロック2は、載置台13のキャリアCから基板Wを取り出し、取り出した基板Wを処理層3Aに搬送する。処理層3Aに搬送され、処理層3Aで処理された基板Wは、順番に、第1のIDブロック2、処理層3C(第2塗布処理)、第2のIDブロック4、露光装置EXP、第2のIDブロック4、処理層3E(現像処理)、および第2のIDブロック4に搬送される。そして、第2のIDブロック4は、処理層3Eで処理された基板Wを載置台47のキャリアCに収納する。
図17(b)を参照する。第1のIDブロック2は、載置台13のキャリアCから基板Wを取り出し、取り出した基板Wを処理層3Aに搬送する。処理層3Aに搬送され、処理層3Aで処理された基板Wは、順番に、第2のIDブロック4、処理層3C(第2塗布処理)、第2のIDブロック4、露光装置EXP、第2のIDブロック4、処理層3E(現像処理)、および第2のIDブロック4に搬送される。そして、第2のIDブロック4は、処理層3Eで処理された基板Wを載置台47のキャリアCに収納する。
図19を参照する。第2のIDブロック4は、載置台47のキャリアCから基板Wを取り出し、取り出した基板Wを処理層3Aに搬送する。処理層3Aに搬送され、処理層3Aで処理された基板Wは、順番に、第2のIDブロック4、露光装置EXP、第2のIDブロック4、処理層3D、第1のIDブロック2に搬送される。そして、第2のIDブロック4は、処理層3Eで処理された基板Wを載置台47のキャリアCに収納する。
2 … 第1インデクサブロック(第1のIDブロック)
3 … 処理ブロック
3A~3H … 処理層
4 … 第2インデクサブロック(第2のIDブロック)
8 … キャリアバッファ装置
9,10,45,46 … オープナ
13,47 … 載置台
28 … 液処理部
29 … 熱処理部
BARC … 塗布ユニット
RESIST … 塗布ユニット
DEV … 現像ユニット
51 … キャリア搬送機構
79 … 制御部
81 … 洗浄ユニット
Claims (13)
- 複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第1キャリア載置台が設けられた第1インデクサブロックと、
前記第1インデクサブロックに連結し、複数の処理層が上下方向に配置された単一の処理ブロックと、
前記単一の処理ブロックと連結し、前記キャリアを載置するための第2キャリア載置台が設けられた第2インデクサブロックと、を備え、
(1)前記第1インデクサブロックは、前記第1キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、その基板を前記複数の処理層のうちの第1処理層に搬送し、
(2)前記第1処理層は、搬送された基板に所定の処理を行って、その基板を前記第2インデクサブロックに搬送し、
(3)前記第2インデクサブロックは、搬送された基板を前記複数の処理層のうちの第2処理層に搬送し、
(4)前記第2処理層は、搬送された基板に所定の処理を行って、その基板を前記第1インデクサブロックに搬送し、
(5)前記第1インデクサブロックは、搬送された基板を前記複数の処理層のうちの第3処理層に搬送し、
(6)前記第3処理層は、搬送された基板に所定の処理を行って、その基板を前記第2インデクサブロックに搬送し、
(7)前記第2インデクサブロックは、前記第3処理層で処理された基板を前記第2キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことを特徴とする基板処理装置。 - 複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第1キャリア載置台が設けられた第1インデクサブロックと、
前記第1インデクサブロックに連結し、複数の処理層が上下方向に配置された単一の処理ブロックと、
前記単一の処理ブロックと連結し、前記キャリアを載置するための第2キャリア載置台が設けられた第2インデクサブロックと、を備え、
(1)前記第1インデクサブロックは、前記第1キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、その基板を前記複数の処理層のうちの第1処理層に搬送し、
(2)前記第1処理層は、搬送された基板に所定の処理を行って、その基板を前記第2インデクサブロックに搬送し、
(3)前記第2インデクサブロックは、搬送された基板を前記複数の処理層のうちの第2処理層に搬送し、
(4B)前記第2処理層は、搬送された基板に所定の処理を行って、その基板を前記第2インデクサブロックに搬送し、
(7B)前記第2インデクサブロックは、前記第2処理層で処理された基板を前記第2キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2に記載の基板処理装置において、
(5B)前記第2インデクサブロックは、前記第2処理層で処理され、かつ搬送された基板を前記複数の処理層のうちの第3処理層に搬送し、
(6B)前記第3処理層は、搬送された基板に所定の処理を行って、その基板を前記第2インデクサブロックに搬送し、
前記(7B)に代えて、(7)前記第2インデクサブロックは、前記第3処理層で処理された基板を前記第2キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2に記載の基板処理装置において、
前記第2インデクサブロックは、更に、外部装置に対して基板の搬入および搬出を行うように構成されており、
前記第2インデクサブロックは、前記(2)の後に、前記第1処理層で処理された基板を前記外部装置に搬出し、
前記(3)に代えて、前記第2インデクサブロックは、前記外部装置により所定の処理が行われた基板を前記外部装置から搬入し、搬入した基板を前記複数の処理層のうちの第2処理層に送ることを特徴とする基板処理装置。 - 複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第1キャリア載置台が設けられた第1インデクサブロックと、
前記第1インデクサブロックに連結し、複数の処理層が上下方向に配置された単一の処理ブロックと、
前記単一の処理ブロックと連結し、前記キャリアを載置するための第2キャリア載置台が設けられた第2インデクサブロックと、を備え、
(1)前記第1インデクサブロックは、前記第1キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、その基板を前記複数の処理層のうちの第1処理層に搬送し、
(2B)前記第1処理層は、搬送された基板に所定の処理を行って、その基板を前記第1インデクサブロックに搬送し、
(3B)前記第1インデクサブロックは、搬送された基板を前記複数の処理層のうちの第2処理層に搬送し、
(4B)前記第2処理層は、搬送された基板に所定の処理を行って、その基板を前記第2インデクサブロックに搬送し、
(7B)前記第2インデクサブロックは、前記第2処理層で処理された基板を前記第2キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項5に記載の基板処理装置において、
(5B)前記第2インデクサブロックは、前記(4B)の後に、搬送された基板を前記複数の処理層のうちの第3処理層に搬送し、
(6B)前記第3処理層は、搬送された基板に所定の処理を行って、その基板を前記第2インデクサブロックに搬送し、
前記(7B)に代えて、(7)前記第2インデクサブロックは、前記第3処理層で処理された基板を前記第2キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項3または6に記載の基板処理装置において、
前記第2インデクサブロックは、更に、外部装置に対して基板の搬入および搬出を行うように構成されており、
前記第2インデクサブロックは、前記(4B)の後に、前記第2処理層で処理された基板を前記外部装置に搬出し、
前記(5B)に代えて、前記第2インデクサブロックは、前記外部装置により所定の処理が行われた基板を前記外部装置から搬入し、搬入した基板を前記複数の処理層のうちの第3処理層に送ることを特徴とする基板処理装置。 - 複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第1キャリア載置台が設けられた第1インデクサブロックと、
前記第1インデクサブロックに連結し、複数の処理層が上下方向に配置された単一の処理ブロックと、
前記単一の処理ブロックと連結し、前記キャリアを載置するための第2キャリア載置台が設けられた第2インデクサブロックと、を備え、
(1)前記第1インデクサブロックは、前記第1キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、その基板を前記複数の処理層のうちの第1処理層に搬送し、
(2B)前記第1処理層は、搬送された基板に所定の処理を行って、その基板を前記第1インデクサブロックに搬送し、
(3B)前記第1インデクサブロックは、搬送された基板を前記複数の処理層のうちの第2処理層に搬送し、
(4)前記第2処理層は、搬送された基板に所定の処理を行って、その基板を前記第1インデクサブロックに搬送し、
(5)前記第1インデクサブロックは、搬送された基板を前記複数の処理層のうちの第3処理層に搬送し、
(6)前記第3処理層は、搬送された基板に所定の処理を行って、その基板を前記第2インデクサブロックに搬送し、
(7)前記第2インデクサブロックは、前記第3処理層で処理された基板を前記第2キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことを特徴とする基板処理装置。 - 複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第1キャリア載置台が設けられた第1インデクサブロックと、
前記第1インデクサブロックに連結し、複数の処理層が上下方向に配置された単一の処理ブロックと、
前記単一の処理ブロックと連結し、前記キャリアを載置するための第2キャリア載置台が設けられた第2インデクサブロックと、を備え、
前記第2インデクサブロックは、更に、外部装置に対して基板の搬入および搬出を行うように構成されており、
(1B)前記第2インデクサブロックは、前記第2キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、その基板を前記複数の処理層のうちの第1処理層に搬送し、
(2)前記第1処理層は、搬送された基板に所定の処理を行って、その基板を前記第2インデクサブロックに搬送し、
前記第2インデクサブロックは、前記第1処理層で処理された基板を前記外部装置に搬出し、
前記第2インデクサブロックは、前記外部装置により所定の処理が行われた基板を前記外部装置から搬入し、搬入した基板を前記複数の処理層のうちの第2処理層に搬送し、
(4)前記第2処理層は、搬送された基板に所定の処理を行って、その基板を前記第1インデクサブロックに搬送し、
(7C)前記第1インデクサブロックは、前記第2処理層で処理された基板を前記第1キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことを特徴とする基板処理装置。 - 複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第1キャリア載置台が設けられた第1インデクサブロックと、
前記第1インデクサブロックに連結し、複数の処理層が上下方向に配置された単一の処理ブロックと、
前記単一の処理ブロックと連結し、前記キャリアを載置するための第2キャリア載置台が設けられた第2インデクサブロックと、を備え、
前記第2インデクサブロックは、更に、外部装置に対して基板の搬入および搬出を行うように構成されており、
(1B)前記第2インデクサブロックは、前記第2キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、その基板を前記複数の処理層のうちの第1処理層に搬送し、
(2B)前記第1処理層は、搬送された基板に所定の処理を行って、その基板を前記第1インデクサブロックに搬送し、
(3B)前記第1インデクサブロックは、搬送された基板を前記複数の処理層のうちの第2処理層に搬送し、
(4B)前記第2処理層は、搬送された基板に所定の処理を行って、その基板を前記第2インデクサブロックに搬送し、
前記第2インデクサブロックは、前記第2処理層で処理された基板を前記外部装置に搬出し、
前記第2インデクサブロックは、前記外部装置により所定の処理が行われた基板を前記外部装置から搬入し、搬入した基板を前記複数の処理層のうちの第3処理層に搬送し、
(6B)前記第3処理層は、搬送された基板に所定の処理を行って、その基板を前記第1インデクサブロックに搬送し、
(7D)前記第1インデクサブロックは、前記第3処理層で処理された基板を前記第1キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1から10のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記第1キャリア載置台と前記第2キャリア載置台との間で前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構を更に備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項11に記載の基板処理装置において、
前記キャリア搬送機構は、前記単一の処理ブロックの上に搭載されていることを特徴とする基板処理装置。 - 複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第1キャリア載置台が設けられた第1インデクサブロックと、
前記第1インデクサブロックに連結し、複数の処理層が上下方向に配置された単一の処理ブロックと、
前記単一の処理ブロックと連結し、前記キャリアを載置するための第2キャリア載置台が設けられた第2インデクサブロックと、
を備えた基板処理装置の基板搬送方法において、
(1)前記第1インデクサブロックにより、前記第1キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、その基板を前記複数の処理層のうちの第1処理層に搬送する工程と、
(2)前記第1処理層により、搬送された基板に所定の処理を行って、その基板を前記第2インデクサブロックに搬送する工程と、
(3)前記第2インデクサブロックにより、搬送された基板を前記複数の処理層のうちの第2処理層に搬送する工程と、
(4)前記第2処理層により、搬送された基板に所定の処理を行って、その基板を前記第1インデクサブロックに搬送する工程と、
(5)前記第1インデクサブロックにより、搬送された基板を前記複数の処理層のうちの第3処理層に搬送する工程と、
(6)前記第3処理層により、搬送された基板に所定の処理を行って、その基板を前記第2インデクサブロックに搬送する工程と、
(7)前記第2インデクサブロックにより、前記第3処理層で処理された基板を前記第2キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻す工程と、
を備えていることを特徴とする基板搬送方法。
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