JP3441365B2 - 基板搬送装置及び基板処理装置 - Google Patents
基板搬送装置及び基板処理装置Info
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- JP3441365B2 JP3441365B2 JP13410298A JP13410298A JP3441365B2 JP 3441365 B2 JP3441365 B2 JP 3441365B2 JP 13410298 A JP13410298 A JP 13410298A JP 13410298 A JP13410298 A JP 13410298A JP 3441365 B2 JP3441365 B2 JP 3441365B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハやＬＣＤ基板等の基板を搬送する基板搬送装置及び基
板搬送装置を具備した基板処理装置に関する。
ハやＬＣＤ基板等の基板を搬送する基板搬送装置及び基
板搬送装置を具備した基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、例えば半導体デバイスの製造
プロセスやＬＣＤの製造プロセスにおいては、基板であ
る半導体ウエハやＬＣＤ基板を所望位置から所望位置へ
搬送する基板搬送装置が用いられている。
プロセスやＬＣＤの製造プロセスにおいては、基板であ
る半導体ウエハやＬＣＤ基板を所望位置から所望位置へ
搬送する基板搬送装置が用いられている。
【０００３】例えば、半導体デバイスの製造プロセスに
おけるフォトリソグラフィー工程においては、半導体ウ
エハの表面にレジスト膜を形成するレジスト塗布処理
と、レジスト塗布後の半導体ウエハに対して露光処理を
行った後に当該半導体ウエハに対して現像処理を行う現
像処理とが行われるが、従来からこれらレジスト塗布処
理と現像処理は、例えば特公平２−３０１９４号公報に
よっても公知なように、対応する各種処理ユニットが１
つのシステム内に装備された複合処理システム内で、露
光プロセスを挟んで所定のシーケンスに従って行われて
いる。
おけるフォトリソグラフィー工程においては、半導体ウ
エハの表面にレジスト膜を形成するレジスト塗布処理
と、レジスト塗布後の半導体ウエハに対して露光処理を
行った後に当該半導体ウエハに対して現像処理を行う現
像処理とが行われるが、従来からこれらレジスト塗布処
理と現像処理は、例えば特公平２−３０１９４号公報に
よっても公知なように、対応する各種処理ユニットが１
つのシステム内に装備された複合処理システム内で、露
光プロセスを挟んで所定のシーケンスに従って行われて
いる。
【０００４】そして、かかる装置では、例えば、ウエハ
カセットから半導体ウエハを取り出して所望位置へ搬送
する際等に基板搬送装置が使用されている。
カセットから半導体ウエハを取り出して所望位置へ搬送
する際等に基板搬送装置が使用されている。
【０００５】従来の基板搬送装置としては、例えば、半
導体ウエハ裏面の中央部分を真空チャック等によって吸
着保持して搬送する基板搬送装置が知られている。
導体ウエハ裏面の中央部分を真空チャック等によって吸
着保持して搬送する基板搬送装置が知られている。
【０００６】しかしながら、このような基板搬送装置で
は、半導体ウエハ裏面の中央部分に基板搬送装置の支持
部材が当接されるため、半導体ウエハ裏面の中央部分に
塵埃（パーティクル）が付着する可能性が高くなる。と
ころが、例えば半導体ウエハに所定の回路パターンを露
光する露光工程等においては、半導体ウエハの裏面中央
部にパーティクルが付着していると、露光の際に、レン
ズと半導体ウエハ表面との間隔が微妙に変動してしま
い、回路パターンの正確な転写が行えないという問題が
生じる。
は、半導体ウエハ裏面の中央部分に基板搬送装置の支持
部材が当接されるため、半導体ウエハ裏面の中央部分に
塵埃（パーティクル）が付着する可能性が高くなる。と
ころが、例えば半導体ウエハに所定の回路パターンを露
光する露光工程等においては、半導体ウエハの裏面中央
部にパーティクルが付着していると、露光の際に、レン
ズと半導体ウエハ表面との間隔が微妙に変動してしま
い、回路パターンの正確な転写が行えないという問題が
生じる。
【０００７】このため、例えば露光工程の前工程である
レジスト塗布等を行う装置においては、半導体ウエハの
裏面周縁部を支持して搬送するよう構成された基板搬送
装置も用いられている。
レジスト塗布等を行う装置においては、半導体ウエハの
裏面周縁部を支持して搬送するよう構成された基板搬送
装置も用いられている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た半導体ウエハの裏面周縁部を支持して搬送するよう構
成された従来の基板搬送装置を用いた場合、例えば、ウ
エハカセットからの半導体ウエハの取り出しを行う基板
搬送装置では、ウエハカセット内の半導体ウエハの位置
にある程度のずれが生じるため、これらの位置ずれのあ
る半導体ウエハを支持可能とするために、ウエハ支持部
の半導体ウエハの位置決め機構にある程度のゆとり（ク
リアランス）が設けられている。このため、搬送中に半
導体ウエハが動き、半導体ウエハと支持部材とが擦れて
塵埃が発生したり、また、半導体ウエハを他の搬送機構
等へ受け渡した際に、受け渡された側で半導体ウエハの
位置決めを行わなければならないという問題があった。
た半導体ウエハの裏面周縁部を支持して搬送するよう構
成された従来の基板搬送装置を用いた場合、例えば、ウ
エハカセットからの半導体ウエハの取り出しを行う基板
搬送装置では、ウエハカセット内の半導体ウエハの位置
にある程度のずれが生じるため、これらの位置ずれのあ
る半導体ウエハを支持可能とするために、ウエハ支持部
の半導体ウエハの位置決め機構にある程度のゆとり（ク
リアランス）が設けられている。このため、搬送中に半
導体ウエハが動き、半導体ウエハと支持部材とが擦れて
塵埃が発生したり、また、半導体ウエハを他の搬送機構
等へ受け渡した際に、受け渡された側で半導体ウエハの
位置決めを行わなければならないという問題があった。
【０００９】本発明はこのような課題を解決すべくなさ
れたもので、従来に比べて塵埃の発生を更に抑制するこ
とができ、かつ、位置決め機構等の機構を簡略化するこ
とにより、製造コストの低減等を図ることのできる基板
搬送装置及び基板処理装置を提供しようとするものであ
る。
れたもので、従来に比べて塵埃の発生を更に抑制するこ
とができ、かつ、位置決め機構等の機構を簡略化するこ
とにより、製造コストの低減等を図ることのできる基板
搬送装置及び基板処理装置を提供しようとするものであ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、基板保持機構に保持された基板
の下側に挿入可能とされ、基板の下面周縁部を係止して
当該基板を支持可能とされた基板支持部材と、前記基板
支持部材を前記基板の下側に挿入し、前記基板を前記基
板支持部材によって支持した後前記基板支持部材を引き
抜き、前記基板を所望部位に搬送可能とされた駆動機構
とを具備した基板搬送装置において、前記基板支持部材
は、前記基板を係止する係止部に、位置決め用の段部を
有し、かつ、前記位置決め用の段部は前記基板支持部材
の先端側に一段、後端側に低い段部と高い段部の二段で
形成され、前記低い段部は前記高い段部よりも先端側に
近い位置にあり、前記高い段部の前記低い端部側の角部
は滑らかにＲを付けた形状であって、さらに先端側の端
部と、後端側の前記低い段部との高さは、前記低い段部
側がわずかに低くなるように設けられ、後端側の前記高
い段部により前記基板を粗位置決めした後、前記駆動機
構により、前記基板支持部材を後端側に向けて移動させ
る際に、慣性により前記基板が前記後端側の高い段部か
ら低い段部に落ちることで、当該基板の精細位置決めが
行われることを特徴とする。
に、請求項１の発明は、基板保持機構に保持された基板
の下側に挿入可能とされ、基板の下面周縁部を係止して
当該基板を支持可能とされた基板支持部材と、前記基板
支持部材を前記基板の下側に挿入し、前記基板を前記基
板支持部材によって支持した後前記基板支持部材を引き
抜き、前記基板を所望部位に搬送可能とされた駆動機構
とを具備した基板搬送装置において、前記基板支持部材
は、前記基板を係止する係止部に、位置決め用の段部を
有し、かつ、前記位置決め用の段部は前記基板支持部材
の先端側に一段、後端側に低い段部と高い段部の二段で
形成され、前記低い段部は前記高い段部よりも先端側に
近い位置にあり、前記高い段部の前記低い端部側の角部
は滑らかにＲを付けた形状であって、さらに先端側の端
部と、後端側の前記低い段部との高さは、前記低い段部
側がわずかに低くなるように設けられ、後端側の前記高
い段部により前記基板を粗位置決めした後、前記駆動機
構により、前記基板支持部材を後端側に向けて移動させ
る際に、慣性により前記基板が前記後端側の高い段部か
ら低い段部に落ちることで、当該基板の精細位置決めが
行われることを特徴とする。
【００１１】請求項２の発明は、基板保持機構に保持さ
れた基板の下側に挿入可能とされ、基板の下面周縁部を
係止して当該基板を支持可能とされた基板支持部材と、
前記基板支持部材を前記基板の下側に挿入し、前記基板
を前記基板支持部材によって支持した後前記基板支持部
材を引き抜き、前記基板を所望部位に搬送可能とされた
駆動機構とを具備した基板搬送装置において、前記基板
支持部材は、前記基板を係止する係止部に、位置決め用
の段部を有し、かつ、前記位置決め用の段部は前記基板
支持部材の先端側に一段、後端側に低い段部と高い段部
の二段で形成され、前記低い段部は前記高い段部よりも
先端側に近い位置にあり、前記高い段部の前記低い端部
側の角部は滑らかにＲを付けた形状であって、さらに先
端側の端部と、後端側の前記低い段部との高さは、前記
低い段部側がわずかに低くなるように設けられ、後端側
の前記高い段部により前記基板を粗位置決めした後、前
記駆動機構により、前記基板支持部材を後端側に向けて
移動させる際に、前記基板が所定位置に配設された位置
決め用部材に当接されて前記後端側の高い段部から低い
段部に落としこまれることで、当該基板の精細位置決め
が行われることを特徴とする。
れた基板の下側に挿入可能とされ、基板の下面周縁部を
係止して当該基板を支持可能とされた基板支持部材と、
前記基板支持部材を前記基板の下側に挿入し、前記基板
を前記基板支持部材によって支持した後前記基板支持部
材を引き抜き、前記基板を所望部位に搬送可能とされた
駆動機構とを具備した基板搬送装置において、前記基板
支持部材は、前記基板を係止する係止部に、位置決め用
の段部を有し、かつ、前記位置決め用の段部は前記基板
支持部材の先端側に一段、後端側に低い段部と高い段部
の二段で形成され、前記低い段部は前記高い段部よりも
先端側に近い位置にあり、前記高い段部の前記低い端部
側の角部は滑らかにＲを付けた形状であって、さらに先
端側の端部と、後端側の前記低い段部との高さは、前記
低い段部側がわずかに低くなるように設けられ、後端側
の前記高い段部により前記基板を粗位置決めした後、前
記駆動機構により、前記基板支持部材を後端側に向けて
移動させる際に、前記基板が所定位置に配設された位置
決め用部材に当接されて前記後端側の高い段部から低い
段部に落としこまれることで、当該基板の精細位置決め
が行われることを特徴とする。
【００１２】
【００１３】請求項３の発明は、請求項１又は２記載の
基板搬送装置と、基板を処理する処理部とを有すること
を特徴とする。
基板搬送装置と、基板を処理する処理部とを有すること
を特徴とする。
【００１４】
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１６】図１乃至図６は、本発明の実施形態にかか
る基板搬送装置の概略構成を示すもので、図７乃至図９
は、この基板搬送装置が配置されたウエハの塗布現像処
理システムを示している。
る基板搬送装置の概略構成を示すもので、図７乃至図９
は、この基板搬送装置が配置されたウエハの塗布現像処
理システムを示している。
【００１７】図１乃至図４に示すように、基板搬送装置
１は、半導体ウエハ（以下、ウエハという。）Ｗを支持
するための支持部材としてのピンセット２を具備してい
る。このピンセット２は、複数のウエハＷを収容するウ
エハカセットＣＲ内に挿入可能なように、薄板状に構成
されており、支持部材３を介して搬送基台４上に支持さ
れている。
１は、半導体ウエハ（以下、ウエハという。）Ｗを支持
するための支持部材としてのピンセット２を具備してい
る。このピンセット２は、複数のウエハＷを収容するウ
エハカセットＣＲ内に挿入可能なように、薄板状に構成
されており、支持部材３を介して搬送基台４上に支持さ
れている。
【００１８】また、搬送基台４には、図示しない駆動機
構が設けられており、この駆動機構によりピンセット２
を搬送基台４に対して長手方向（図１乃至図４では左右
方向（Ｙ方向））に移動させ、図１、図２に示すように
ウエハカセットＣＲ内にピンセット２を挿入（及び引き
抜き）できるように構成されている。
構が設けられており、この駆動機構によりピンセット２
を搬送基台４に対して長手方向（図１乃至図４では左右
方向（Ｙ方向））に移動させ、図１、図２に示すように
ウエハカセットＣＲ内にピンセット２を挿入（及び引き
抜き）できるように構成されている。
【００１９】さらに、図４に示すように搬送基台４は、
昇降ロッド５上に設けられており、この昇降ロッド５は
図示しない駆動機構により、Ｚ方向（上下方向）、Ｘ方
向（水平方向）に移動可能、及びθ回転可能に構成さ
れ、これによって、ピンセット２上にウエハＷを支持し
て搬送可能に構成されている。
昇降ロッド５上に設けられており、この昇降ロッド５は
図示しない駆動機構により、Ｚ方向（上下方向）、Ｘ方
向（水平方向）に移動可能、及びθ回転可能に構成さ
れ、これによって、ピンセット２上にウエハＷを支持し
て搬送可能に構成されている。
【００２０】また、上記ピンセット２の先端側上面に
は、ウエハＷの周縁部を係止するための係止部としての
段部２ａ，２ｂ，２ｃが設けられている。これらの段部
のうち、段部２ａはピンセット２の先端側に設けられた
ものであり、ウエハＷの周縁部を係止するための係止面
を一面のみ形成するよう一段の構成とされている。一
方、段部２ｂ，２ｃは、ピンセット２の後端側に設けら
れたものであり、ウエハＷの周縁部を係止するための係
止面を二面形成するよう二段の構成とされている。
は、ウエハＷの周縁部を係止するための係止部としての
段部２ａ，２ｂ，２ｃが設けられている。これらの段部
のうち、段部２ａはピンセット２の先端側に設けられた
ものであり、ウエハＷの周縁部を係止するための係止面
を一面のみ形成するよう一段の構成とされている。一
方、段部２ｂ，２ｃは、ピンセット２の後端側に設けら
れたものであり、ウエハＷの周縁部を係止するための係
止面を二面形成するよう二段の構成とされている。
【００２１】また、図５、図６に示すように、これらの
段部のうち、段部２ａと段部２ｃが略同じ高さとなるよ
う構成されており、段部２ｂは、これらより高い高さ位
置となるよう構成されている。したがって、段部２ａと
段部２ｂとでウエハを支持した場合にはウエハＷが若干
傾いた状態となり、段部２ａと段部２ｃとでウエハを支
持した場合にはウエハＷが略水平（段部２ｃ側がわずか
に低くなるようテーパーあり）となるよう構成されてい
る。なお段部２ａが形成された先端側は、段部２ｂ，２
ｃが形成された後端側より厚さが薄くなるよう構成さ
れ、これによって、ウエハカセットＣＲ内の下側のウエ
ハＷと干渉し難いようになっている。
段部のうち、段部２ａと段部２ｃが略同じ高さとなるよ
う構成されており、段部２ｂは、これらより高い高さ位
置となるよう構成されている。したがって、段部２ａと
段部２ｂとでウエハを支持した場合にはウエハＷが若干
傾いた状態となり、段部２ａと段部２ｃとでウエハを支
持した場合にはウエハＷが略水平（段部２ｃ側がわずか
に低くなるようテーパーあり）となるよう構成されてい
る。なお段部２ａが形成された先端側は、段部２ｂ，２
ｃが形成された後端側より厚さが薄くなるよう構成さ
れ、これによって、ウエハカセットＣＲ内の下側のウエ
ハＷと干渉し難いようになっている。
【００２２】そして、上記構成の基板搬送装置１は、ウ
エハカセットＣＲ内にピンセット２を挿入し、取り出す
際に、図１、図２、図５に示すように、まず、ピンセッ
ト２を上昇させてウエハＷを段部２ａと段部２ｂとで粗
位置決めした状態で係止し、この後、図３、図４、図６
に示すように、ピンセット２をウエハカセットＣＲから
引き抜く際の動作により、慣性によってウエハＷを段部
２ｃに落とし込んで、ウエハＷを精細位置決めした状態
で搬送するよう構成されている。なお、ピンセット２を
ウエハカセットＣＲから引き抜く際の動作による慣性に
よってウエハＷが段部２ｂから段部２ｃに確実に落ちる
ように、段部２ｂの段部２ｃ側の角部は、滑らかにＲを
付けた形状とされている。
エハカセットＣＲ内にピンセット２を挿入し、取り出す
際に、図１、図２、図５に示すように、まず、ピンセッ
ト２を上昇させてウエハＷを段部２ａと段部２ｂとで粗
位置決めした状態で係止し、この後、図３、図４、図６
に示すように、ピンセット２をウエハカセットＣＲから
引き抜く際の動作により、慣性によってウエハＷを段部
２ｃに落とし込んで、ウエハＷを精細位置決めした状態
で搬送するよう構成されている。なお、ピンセット２を
ウエハカセットＣＲから引き抜く際の動作による慣性に
よってウエハＷが段部２ｂから段部２ｃに確実に落ちる
ように、段部２ｂの段部２ｃ側の角部は、滑らかにＲを
付けた形状とされている。
【００２３】すなわち、ウエハカセットＣＲ内のウエハ
Ｗの位置は、高精度に位置決めされたものではなく、ウ
エハカセットＣＲ内に形成されたウエハ支持溝の有する
クリアランス等に起因して、ある程度位置にばらつきの
ある状態で収容されている。このため、ピンセット２の
後端側に設けられた段部２ｂ，２ｃのうち、段部２ｂ
は、この位置のばらつきを吸収してウエハＷを係止可能
とするためのものであり、従来の装置と同様に、ウエハ
Ｗの径に対して、充分なクリアランスを設けた構成とさ
れている。
Ｗの位置は、高精度に位置決めされたものではなく、ウ
エハカセットＣＲ内に形成されたウエハ支持溝の有する
クリアランス等に起因して、ある程度位置にばらつきの
ある状態で収容されている。このため、ピンセット２の
後端側に設けられた段部２ｂ，２ｃのうち、段部２ｂ
は、この位置のばらつきを吸収してウエハＷを係止可能
とするためのものであり、従来の装置と同様に、ウエハ
Ｗの径に対して、充分なクリアランスを設けた構成とさ
れている。
【００２４】そして、この段部２ｂより低い位置に設け
られた段部２ｃは、ウエハＷをほとんどガタのない状態
で支持できる構成とされており、この段部２ｃによって
精細位置決めされた状態で、ウエハＷを搬送し、他の搬
送機構に受け渡しできるようになっている。
られた段部２ｃは、ウエハＷをほとんどガタのない状態
で支持できる構成とされており、この段部２ｃによって
精細位置決めされた状態で、ウエハＷを搬送し、他の搬
送機構に受け渡しできるようになっている。
【００２５】以上のとおり、本実施態様によれば、ウエ
ハＷの裏面周縁部を保持するとともに、ウエハＷが精細
位置決めされほとんどガタのない状態で搬送され、ま
た、図６に示されるように、ウエハＷが僅かに傾斜した
状態（段部２ｃ側がわずかに低くなるよう傾斜した状
態）で搬送されるためウエハＷとピンセット２との接触
面積が従来に比べて減少する。このため、ウエハＷの搬
送中に、ウエハＷとピンセット２が擦れて塵埃が発生す
ることを抑制することができる。また、ウエハＷを他の
搬送機構等に受け渡した際に、受け渡された側で位置決
めする等の必要もなくなるので、位置決め機構等を設け
る必要がなく、機構を簡略化することにより、製造コス
トの低減等を図ることができる。
ハＷの裏面周縁部を保持するとともに、ウエハＷが精細
位置決めされほとんどガタのない状態で搬送され、ま
た、図６に示されるように、ウエハＷが僅かに傾斜した
状態（段部２ｃ側がわずかに低くなるよう傾斜した状
態）で搬送されるためウエハＷとピンセット２との接触
面積が従来に比べて減少する。このため、ウエハＷの搬
送中に、ウエハＷとピンセット２が擦れて塵埃が発生す
ることを抑制することができる。また、ウエハＷを他の
搬送機構等に受け渡した際に、受け渡された側で位置決
めする等の必要もなくなるので、位置決め機構等を設け
る必要がなく、機構を簡略化することにより、製造コス
トの低減等を図ることができる。
【００２６】次に、上記構成の基板搬送装置１を用いた
ウエハの塗布現像処理システムについて説明する。
ウエハの塗布現像処理システムについて説明する。
【００２７】図７乃至図９は、ウエハの塗布現像処理シ
ステムの全体構成を示しており、図７は平面、図８は正
面、図９は背面を各々示している。
ステムの全体構成を示しており、図７は平面、図８は正
面、図９は背面を各々示している。
【００２８】これらの図に示すように、塗布現像処理シ
ステムは、ウエハＷを複数収容したウエハカセットＣＲ
を外部との間で搬入・搬出したり、ウエハカセットＣＲ
に対してウエハＷの出し入れを行うためのカセットステ
ーション１０と、ウエハＷに対して１枚ずつ所定の処理
を施す枚葉式の各種処理ユニットを縦横多段に重ねて配
置して構成される処理ステーション１１と、図示しない
外部の露光装置との間でウエハＷの受け渡しを行うイン
ターフェース部１２とを一体に組み合わせて構成され
る。
ステムは、ウエハＷを複数収容したウエハカセットＣＲ
を外部との間で搬入・搬出したり、ウエハカセットＣＲ
に対してウエハＷの出し入れを行うためのカセットステ
ーション１０と、ウエハＷに対して１枚ずつ所定の処理
を施す枚葉式の各種処理ユニットを縦横多段に重ねて配
置して構成される処理ステーション１１と、図示しない
外部の露光装置との間でウエハＷの受け渡しを行うイン
ターフェース部１２とを一体に組み合わせて構成され
る。
【００２９】カセットステーション１０内には、図７に
示すように、カセット載置台２０上の各カセット位置決
め部２０ａに、複数例えば４個までのウエハカセットＣ
Ｒが各々のウエハ出入口を処理ステーション１１側に向
けてＸ方向に一列に載置され、これらウエハカセットＣ
Ｒに対して、基板搬送装置１によりウエハＷの出し入れ
操作を行うようになっている。
示すように、カセット載置台２０上の各カセット位置決
め部２０ａに、複数例えば４個までのウエハカセットＣ
Ｒが各々のウエハ出入口を処理ステーション１１側に向
けてＸ方向に一列に載置され、これらウエハカセットＣ
Ｒに対して、基板搬送装置１によりウエハＷの出し入れ
操作を行うようになっている。
【００３０】なお、前述したとおり、基板搬送装置１の
ピンセット２は、Ｙ方向に移動自在とされており、この
ピンセット２が設けられた搬送基台４は、Ｘ方向及びＺ
方向（ウエハカセッ卜ＣＲ内のウエハ配列方向；垂直方
向）に移動自在とされ、また、θ方向に回転自在とさ
れ、処理ステーション１１側のウエハ搬送体２２に対し
てウエハＷの受け渡しを行うことができるよう構成され
ている。
ピンセット２は、Ｙ方向に移動自在とされており、この
ピンセット２が設けられた搬送基台４は、Ｘ方向及びＺ
方向（ウエハカセッ卜ＣＲ内のウエハ配列方向；垂直方
向）に移動自在とされ、また、θ方向に回転自在とさ
れ、処理ステーション１１側のウエハ搬送体２２に対し
てウエハＷの受け渡しを行うことができるよう構成され
ている。
【００３１】処理ステーション１１内のウエハ搬送体２
２は、カセットステーション１０とインターフェース部
１２との間をＹ方向に移動自在に構成され、またＺ方向
（垂直方向）に上下動できると共に、θ方向に回転し得
るように構成されている。
２は、カセットステーション１０とインターフェース部
１２との間をＹ方向に移動自在に構成され、またＺ方向
（垂直方向）に上下動できると共に、θ方向に回転し得
るように構成されている。
【００３２】そして処理ステーション１１内の各処理ユ
ニットは、ウエハ搬送体２２の搬送路を挟んで二分して
配置されている。ここで上下１列分の処理ユニットの集
合を一つの処理ユニット群と呼ぶと、処理ステーション
１１内の各処理ユニットは例えば８つの処理ユニット群
Ｇ1 、Ｇ2 、Ｇ3 、Ｇ4 、Ｇ5 、Ｇ6 、Ｇ7 、Ｇ8 に分
けられ、そのうち第２、第４、第６及び第８の処理ユニ
ット群Ｇ2 、Ｇ4 、Ｇ6 、Ｇ8 は、図８に示したように
例えばシステム正面側に配置され、第１、第３、第５及
び第７の処理ユニット群Ｇ1 、Ｇ3 、Ｇ5 、Ｇ7 は、図
９に示したように例えばシステム背面側に配置されてい
る。
ニットは、ウエハ搬送体２２の搬送路を挟んで二分して
配置されている。ここで上下１列分の処理ユニットの集
合を一つの処理ユニット群と呼ぶと、処理ステーション
１１内の各処理ユニットは例えば８つの処理ユニット群
Ｇ1 、Ｇ2 、Ｇ3 、Ｇ4 、Ｇ5 、Ｇ6 、Ｇ7 、Ｇ8 に分
けられ、そのうち第２、第４、第６及び第８の処理ユニ
ット群Ｇ2 、Ｇ4 、Ｇ6 、Ｇ8 は、図８に示したように
例えばシステム正面側に配置され、第１、第３、第５及
び第７の処理ユニット群Ｇ1 、Ｇ3 、Ｇ5 、Ｇ7 は、図
９に示したように例えばシステム背面側に配置されてい
る。
【００３３】図８に示すように、第２、第４、第６及び
第８の処理ユニット群Ｇ2 、Ｇ4 、Ｇ6 、Ｇ8 は各々、
上下２段に重ねられたレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）
及び現像ユニット（ＤＥＶ）を含んでいる。
第８の処理ユニット群Ｇ2 、Ｇ4 、Ｇ6 、Ｇ8 は各々、
上下２段に重ねられたレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）
及び現像ユニット（ＤＥＶ）を含んでいる。
【００３４】また、図９に示すように、第１の処理ユニ
ット群Ｇ1 は、ウエハＷの冷却処理を行うクーリングユ
ニット（ＣＯＬ）、ウエハＷの位置合わせを行うアライ
メントユニット（ＡＬＩＭ）、露光処理前のウエハＷに
対して加熱処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥ
ＢＡＫＥ）及び露光処理後のウエハＷに対して加熱処理
を行うポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が、
下から順に重ねて配置されている。
ット群Ｇ1 は、ウエハＷの冷却処理を行うクーリングユ
ニット（ＣＯＬ）、ウエハＷの位置合わせを行うアライ
メントユニット（ＡＬＩＭ）、露光処理前のウエハＷに
対して加熱処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥ
ＢＡＫＥ）及び露光処理後のウエハＷに対して加熱処理
を行うポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が、
下から順に重ねて配置されている。
【００３５】さらに、第３の処理ユニットＧ3 は、ウエ
ハＷの冷却処理を行うクーリングユニット（ＣＯＬ）、
ウエハＷ表面に塗布されたレジスト液の定着性を高める
ための疏水化処理を行うアドヒージョンユニット（Ａ
Ｄ）、露光処理前のウエハＷに対して加熱処理を行うプ
リベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）及び露光処理
後のウエハＷに対して加熱処理を行うポストベーキング
ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が、下から順に重ねて設けら
れている。
ハＷの冷却処理を行うクーリングユニット（ＣＯＬ）、
ウエハＷ表面に塗布されたレジスト液の定着性を高める
ための疏水化処理を行うアドヒージョンユニット（Ａ
Ｄ）、露光処理前のウエハＷに対して加熱処理を行うプ
リベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）及び露光処理
後のウエハＷに対して加熱処理を行うポストベーキング
ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が、下から順に重ねて設けら
れている。
【００３６】第５及び第７の処理ユニットＧ5 、Ｇ
7 は、ウエハＷの冷却処理を行うクーリングユニット
（ＣＯＬ）、イクステンション・クーリングユニット
（ＥＸＴＣＯＬ）、露光処理前のウエハＷに対して加熱
処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）
及び露光処理後のウエハＷに対して加熱処理を行うポス
トベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が、下から順に
重ねて配置されている。
7 は、ウエハＷの冷却処理を行うクーリングユニット
（ＣＯＬ）、イクステンション・クーリングユニット
（ＥＸＴＣＯＬ）、露光処理前のウエハＷに対して加熱
処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）
及び露光処理後のウエハＷに対して加熱処理を行うポス
トベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が、下から順に
重ねて配置されている。
【００３７】このように処理温度の低いクーリングユニ
ット（ＣＯＬ）、イクステンション・クーリングユニッ
ト（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し、処理温度の高いプ
リベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）、ポストベー
キングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）及びアドヒージョンユ
ニット（ＡＤ）を上段に配置することで、ユニット間の
熱的な相互干渉を少なくすることができる。
ット（ＣＯＬ）、イクステンション・クーリングユニッ
ト（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し、処理温度の高いプ
リベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）、ポストベー
キングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）及びアドヒージョンユ
ニット（ＡＤ）を上段に配置することで、ユニット間の
熱的な相互干渉を少なくすることができる。
【００３８】インターフェース部１２には、可搬性のピ
ックアップカセットＣＲ、定置型のバッファカセットＢ
Ｒ、周辺露光装置２３、ウエハ搬送体２４が設けられて
いる。ウエハ搬送体２４は、Ｘ方向及びＺ方向に移動し
て上記両カセットＣＲ、ＢＲ及び周辺露光装置２３に対
するウエハＷの受け渡し動作を行う。また、ウエハ搬送
体２４はθ方向にも回転自在とされ、処理ステーション
１１側のウエハ搬送体２２及び外部の露光装置側のウエ
ハ受渡し台（図示せず）との間でのウエハＷの受け渡し
を行うように構成されている。
ックアップカセットＣＲ、定置型のバッファカセットＢ
Ｒ、周辺露光装置２３、ウエハ搬送体２４が設けられて
いる。ウエハ搬送体２４は、Ｘ方向及びＺ方向に移動し
て上記両カセットＣＲ、ＢＲ及び周辺露光装置２３に対
するウエハＷの受け渡し動作を行う。また、ウエハ搬送
体２４はθ方向にも回転自在とされ、処理ステーション
１１側のウエハ搬送体２２及び外部の露光装置側のウエ
ハ受渡し台（図示せず）との間でのウエハＷの受け渡し
を行うように構成されている。
【００３９】現像ユニット（ＤＥＶ）は、処理容器内
に、ウエハＷを真空吸着により水平に保持しながら回転
するように構成されたスピンチャックと、このスピンチ
ャックの外側及び下部側を包囲すると共に底部に排液口
と排気口を設けたカップと、現像液をスピンチャック上
に保持されるウエハＷの表面へ吐出する現像液供給ノズ
ル等から構成される。
に、ウエハＷを真空吸着により水平に保持しながら回転
するように構成されたスピンチャックと、このスピンチ
ャックの外側及び下部側を包囲すると共に底部に排液口
と排気口を設けたカップと、現像液をスピンチャック上
に保持されるウエハＷの表面へ吐出する現像液供給ノズ
ル等から構成される。
【００４０】また、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）
は、処理容器内に、ウエハＷを真空吸着により水平に保
持しながら回転するように構成されたスピンチャック
と、このスピンチャックの外側及び下部側を包囲すると
共に底部に排液口と排気口を設けたカップと、レジスト
液をスピンチャック上に保持されるウエハＷの表面へ吐
出するレジスト液供給ノズル等から構成される。
は、処理容器内に、ウエハＷを真空吸着により水平に保
持しながら回転するように構成されたスピンチャック
と、このスピンチャックの外側及び下部側を包囲すると
共に底部に排液口と排気口を設けたカップと、レジスト
液をスピンチャック上に保持されるウエハＷの表面へ吐
出するレジスト液供給ノズル等から構成される。
【００４１】次に、この塗布現像処理システムによるウ
エハＷの処理の流れについて説明する。
エハＷの処理の流れについて説明する。
【００４２】まずカセットステーション１０において、
基板搬送装置１がカセット載置台２０上の処理前のウエ
ハＷを収容しているカセットＣＲにアクセスして、その
カセットＣＲから１枚のウエハＷを取り出す。その後、
基板搬送装置１は、処理ステーンション１１側のウエハ
搬送体２２にウエハＷを受け渡す。ウエハ搬送体２２
は、第１の処理ユニット群Ｇ1 のアライメントユニット
（ＡＬＩＭ）まで移動し、このアライメントユニット
（ＡＬＩＭ）内にウエハＷを移載する。
基板搬送装置１がカセット載置台２０上の処理前のウエ
ハＷを収容しているカセットＣＲにアクセスして、その
カセットＣＲから１枚のウエハＷを取り出す。その後、
基板搬送装置１は、処理ステーンション１１側のウエハ
搬送体２２にウエハＷを受け渡す。ウエハ搬送体２２
は、第１の処理ユニット群Ｇ1 のアライメントユニット
（ＡＬＩＭ）まで移動し、このアライメントユニット
（ＡＬＩＭ）内にウエハＷを移載する。
【００４３】アライメントユニット（ＡＬＩＭ）にてウ
エハＷのオリフラ合わせ及びセンタリングが終了する
と、ウエハ搬送体２２は、アライメントが完了したウエ
ハＷを受け取り、第３の処理ユニット群Ｇ3 のアドヒー
ジョンユニット（ＡＤ）にウエハＷを搬入して疎水化処
理を行う。
エハＷのオリフラ合わせ及びセンタリングが終了する
と、ウエハ搬送体２２は、アライメントが完了したウエ
ハＷを受け取り、第３の処理ユニット群Ｇ3 のアドヒー
ジョンユニット（ＡＤ）にウエハＷを搬入して疎水化処
理を行う。
【００４４】疎水化処理を終えたウエハＷは、その後ウ
エハ搬送体２２によって所定のプリベーキングユニット
（ＰＲＥＢＡＫＥ）に搬入されてベーキングされた後、
所定のクーリングユニット（ＣＯＬ）に搬入される。こ
のクーリングユニット（ＣＯＬ）内でウエハＷはレジス
ト塗布処理前の設定温度例えば２３℃まで冷却される。
冷却処理が終了すると、ウエハＷはウエハ搬送体２２
によって所定のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）へ搬入
され、このレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内でウエハ
Ｗ表面へのレジスト塗布が行われる。
エハ搬送体２２によって所定のプリベーキングユニット
（ＰＲＥＢＡＫＥ）に搬入されてベーキングされた後、
所定のクーリングユニット（ＣＯＬ）に搬入される。こ
のクーリングユニット（ＣＯＬ）内でウエハＷはレジス
ト塗布処理前の設定温度例えば２３℃まで冷却される。
冷却処理が終了すると、ウエハＷはウエハ搬送体２２
によって所定のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）へ搬入
され、このレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内でウエハ
Ｗ表面へのレジスト塗布が行われる。
【００４５】レジスト塗布処理が終了すると、ウエハ搬
送体２２はウエハＷをレジス卜塗布ユニット（ＣＯＴ）
から取り出し、再び所定のプリベークユニット（ＰＲＥ
ＢＡＫＥ）内へ搬入する。ウエハＷはここで所定温度例
えば１００℃で所定時間加熱され、これによりウエハＷ
上の塗布膜から残存溶剤が蒸発除去される。
送体２２はウエハＷをレジス卜塗布ユニット（ＣＯＴ）
から取り出し、再び所定のプリベークユニット（ＰＲＥ
ＢＡＫＥ）内へ搬入する。ウエハＷはここで所定温度例
えば１００℃で所定時間加熱され、これによりウエハＷ
上の塗布膜から残存溶剤が蒸発除去される。
【００４６】この後、ウエハＷはウエハ搬送体２２によ
ってイクステンション・クーリングユニット（ΕΧＴＣ
ＯＬ）へ搬入される。ここで、ウエハＷは、次工程つま
り周辺露光装置２３による周辺露光処理に適した温度例
えば２４℃まで冷却される。この後、ウエハ搬送体２２
はウエハＷをインターフェース部１２のウエハ搬送体２
４に受け渡す。ウエハ搬送体２４は当該ウエハＷをイン
ターフェース部１２内の周辺露光装置２３へ搬入する。
ここで、ウエハＷはその周縁部に露光処理を受ける。
ってイクステンション・クーリングユニット（ΕΧＴＣ
ＯＬ）へ搬入される。ここで、ウエハＷは、次工程つま
り周辺露光装置２３による周辺露光処理に適した温度例
えば２４℃まで冷却される。この後、ウエハ搬送体２２
はウエハＷをインターフェース部１２のウエハ搬送体２
４に受け渡す。ウエハ搬送体２４は当該ウエハＷをイン
ターフェース部１２内の周辺露光装置２３へ搬入する。
ここで、ウエハＷはその周縁部に露光処理を受ける。
【００４７】周辺露光処理が終了すると、ウエハ搬送体
２４は、ウエハＷを周辺露光装置２３から搬出し、隣接
する露光装置側のウエハ受取り台（図示せず）へ移送す
る。この場合、ウエハＷは、露光装置へ渡される前に、
必要に応じてバッファカセットＢＲに一時的に格納され
ることもある。
２４は、ウエハＷを周辺露光装置２３から搬出し、隣接
する露光装置側のウエハ受取り台（図示せず）へ移送す
る。この場合、ウエハＷは、露光装置へ渡される前に、
必要に応じてバッファカセットＢＲに一時的に格納され
ることもある。
【００４８】この後、露光装置（ステッパ）により、レ
ティクルを用いた露光が行われる。露光装置でのウエハ
Ｗ全面への露光処理が完了して、ウエハＷが露光装置側
のウエハ受取り台に戻されると、インターフェース部１
２のウエハ搬送体２４はそのウエハ受取り台へアクセス
して露光処理後のウエハＷを受け取り、処理ステーショ
ン１１側のウエハ搬送体２２に受け渡される。なおこの
場合、ウエハＷを、処理ステーション１１側へ渡される
前に、必要に応じてインターフェース部１２内のバッフ
ァカセットＢＲに一時的に格納するようにしてもよい。
ティクルを用いた露光が行われる。露光装置でのウエハ
Ｗ全面への露光処理が完了して、ウエハＷが露光装置側
のウエハ受取り台に戻されると、インターフェース部１
２のウエハ搬送体２４はそのウエハ受取り台へアクセス
して露光処理後のウエハＷを受け取り、処理ステーショ
ン１１側のウエハ搬送体２２に受け渡される。なおこの
場合、ウエハＷを、処理ステーション１１側へ渡される
前に、必要に応じてインターフェース部１２内のバッフ
ァカセットＢＲに一時的に格納するようにしてもよい。
【００４９】ウエハ搬送体２２は、受け取ったウエハＷ
を所定のポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）に
搬入する。このポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫ
Ｅ）において、ウエハＷは熱板５２上に載置されて所定
時間ベーク処理される。
を所定のポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）に
搬入する。このポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫ
Ｅ）において、ウエハＷは熱板５２上に載置されて所定
時間ベーク処理される。
【００５０】この後、ベーキングされたウエハＷはウエ
ハ搬送体２２によっていずれかのクーリングユニット
（ＣＯＬ）に搬入され、このクーリングユニット（ＣＯ
Ｌ）内でウエハＷは常温に戻される。続いて、ウエハＷ
はウエハ搬送体２２によって所定の現像ユニット（ＤＥ
Ｖ）に搬入される。
ハ搬送体２２によっていずれかのクーリングユニット
（ＣＯＬ）に搬入され、このクーリングユニット（ＣＯ
Ｌ）内でウエハＷは常温に戻される。続いて、ウエハＷ
はウエハ搬送体２２によって所定の現像ユニット（ＤＥ
Ｖ）に搬入される。
【００５１】この現像ユニット（ＤＥＶ）内では、ウエ
ハＷはスピンチャックの上に載せられ、例えばスプレー
方式により、ウエハＷ表面のレジストに現像液が均一に
かけられて現像が行われる。そして現像後、ウエハＷ表
面にリンス液がかけられ、現像液の洗い落しが行われ、
この後ウエハＷが高速回転されて乾燥が行われる。
ハＷはスピンチャックの上に載せられ、例えばスプレー
方式により、ウエハＷ表面のレジストに現像液が均一に
かけられて現像が行われる。そして現像後、ウエハＷ表
面にリンス液がかけられ、現像液の洗い落しが行われ、
この後ウエハＷが高速回転されて乾燥が行われる。
【００５２】この後、ウエハ搬送体２２は、ウエハＷを
現像ユニット（ＤＥＶ）から搬出して、次に所定のポス
トベーキングユニット（ＰＯＢＡＫΕ）へウエハＷを再
び搬入する。このポストベーキングユニット（ＰＯＢＡ
ＫＥ）において、ウエハＷは例えば１００℃で所定時間
だけ加熱され、これによって、現像で膨潤したレジスト
が硬化し、耐薬品性が向上する。
現像ユニット（ＤＥＶ）から搬出して、次に所定のポス
トベーキングユニット（ＰＯＢＡＫΕ）へウエハＷを再
び搬入する。このポストベーキングユニット（ＰＯＢＡ
ＫＥ）において、ウエハＷは例えば１００℃で所定時間
だけ加熱され、これによって、現像で膨潤したレジスト
が硬化し、耐薬品性が向上する。
【００５３】ポストベーキングが終了すると、ウエハ搬
送体２２はウエハＷをポストベーキングユニットから搬
出し、次に所定のクーリングユニット（ＣＯＬ）へウエ
ハＷを搬入して冷却処理が行われる。
送体２２はウエハＷをポストベーキングユニットから搬
出し、次に所定のクーリングユニット（ＣＯＬ）へウエ
ハＷを搬入して冷却処理が行われる。
【００５４】ウエハＷが常温に戻った後、ウエハ搬送体
２２は、ウエハＷをカセットステーション１０側の基板
搬送装置１に受け渡し、基板搬送装置１は、受け取った
ウエハＷをカセット載置台２０上の処理済みウエハ収容
用のカセットＣＲの所定のウエハ収容溝に入れる。
２２は、ウエハＷをカセットステーション１０側の基板
搬送装置１に受け渡し、基板搬送装置１は、受け取った
ウエハＷをカセット載置台２０上の処理済みウエハ収容
用のカセットＣＲの所定のウエハ収容溝に入れる。
【００５５】以上の構成の塗布現像処理システムによれ
ば、基板搬送装置１により、カセットＣＲからウエハＷ
を取り出す際、及びカセットＣＲにウエハＷを収容する
際に、ウエハＷを精細位置決めされほとんどガタのない
状態で搬送することができ、また、ウエハＷが僅かに傾
斜した状態で搬送されるためウエハＷとピンセット２と
の接触面積が従来に比べて減少するため、ウエハＷの搬
送中に、ウエハＷとピンセット２が擦れて塵埃が発生す
ることを抑制することができる。また、ウエハＷをウエ
ハ搬送体２２に受け渡した際に、ウエハ搬送体２２側で
位置決めする等の必要もなくなるので、位置決め機構等
を設ける必要がなく、機構を簡略化することにより、製
造コストの低減等を図ることができる。
ば、基板搬送装置１により、カセットＣＲからウエハＷ
を取り出す際、及びカセットＣＲにウエハＷを収容する
際に、ウエハＷを精細位置決めされほとんどガタのない
状態で搬送することができ、また、ウエハＷが僅かに傾
斜した状態で搬送されるためウエハＷとピンセット２と
の接触面積が従来に比べて減少するため、ウエハＷの搬
送中に、ウエハＷとピンセット２が擦れて塵埃が発生す
ることを抑制することができる。また、ウエハＷをウエ
ハ搬送体２２に受け渡した際に、ウエハ搬送体２２側で
位置決めする等の必要もなくなるので、位置決め機構等
を設ける必要がなく、機構を簡略化することにより、製
造コストの低減等を図ることができる。
【００５６】次に、図１０、図１１を参照して他の実施
形態について説明する。これらの図に示す基板搬送装置
１ａでは、搬送基台４に、当接部材７が設けられてお
り、ピンセット２によって、カセットＣＲ内のウエハＷ
を取り出し、ピンセット２を搬送基台４上のホームポジ
ションに戻した際に、当接部材７の内側にウエハＷが当
接され、これによってウエハＷが段部２ｂから段部２ｃ
に落とし込まれるよう構成されている。なお、他の部分
については、前述した基板搬送装置１と同様に構成され
ているので、同一部分には同一符号を付して重複した説
明は省略する。
形態について説明する。これらの図に示す基板搬送装置
１ａでは、搬送基台４に、当接部材７が設けられてお
り、ピンセット２によって、カセットＣＲ内のウエハＷ
を取り出し、ピンセット２を搬送基台４上のホームポジ
ションに戻した際に、当接部材７の内側にウエハＷが当
接され、これによってウエハＷが段部２ｂから段部２ｃ
に落とし込まれるよう構成されている。なお、他の部分
については、前述した基板搬送装置１と同様に構成され
ているので、同一部分には同一符号を付して重複した説
明は省略する。
【００５７】上記構成の基板搬送装置１ａにおいても、
前述した基板搬送装置１と同様な効果を奏することがで
き、又、簡単な構造の当接部材７を追加するのみで、ウ
エハＷを確実に精細位置決めすることができる。
前述した基板搬送装置１と同様な効果を奏することがで
き、又、簡単な構造の当接部材７を追加するのみで、ウ
エハＷを確実に精細位置決めすることができる。
【００５８】なお、本発明は上述した実施形態に限定さ
れず、その技術思想の範囲内で様々な変形が可能であ
る。また、上述した例では、半導体ウエハの表面にレジ
スト液を塗布し、現像する装置について説明したが、本
発明はＬＣＤ基板等の表面にレジスト液を塗布し、現像
する装置にも同様にして適用できることはもちろんであ
る。
れず、その技術思想の範囲内で様々な変形が可能であ
る。また、上述した例では、半導体ウエハの表面にレジ
スト液を塗布し、現像する装置について説明したが、本
発明はＬＣＤ基板等の表面にレジスト液を塗布し、現像
する装置にも同様にして適用できることはもちろんであ
る。
【００５９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、従
来に比べて塵埃の発生を更に抑制することができ、か
つ、位置決め機構等の機構を簡略化することにより、製
造コストの低減等を図ることができる。
来に比べて塵埃の発生を更に抑制することができ、か
つ、位置決め機構等の機構を簡略化することにより、製
造コストの低減等を図ることができる。
【図１】本発明の一実施形態の基板搬送装置の構成を示
す平面図
す平面図
【図２】図１の実施形態の側面図
【図３】図１の実施形態のピンセットを縮めた状態を示
す平面図
す平面図
【図４】図３の状態の側面図
【図５】図１のウエハの状態を拡大して示す側面図
【図６】図３のウエハの状態を拡大して示す側面図
【図７】図１の基板搬送装置を設けた塗布現像処理シス
テムの平面図
テムの平面図
【図８】図７に示した塗布現像処理システムの正面図
【図９】図７に示した塗布現像処理システムの背面図
【図１０】本発明の他の実施形態の基板搬送装置の構成
を示す平面図
を示す平面図
【図１１】図１０の実施形態の側面図
Ｗ………半導体ウエハ（基板）
ＣＲ……ウエハカセット
１………基板搬送装置
２………ピンセット（基板支持部材）
２ａ……段部（先端側）
２ｂ……段部（後端側（粗位置決め用））
２ｃ……段部（後端側（精細位置決め用））
３………支持部材
４………搬送基台
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/68
B65G 49/07
Claims (3)
- 【請求項１】 基板保持機構に保持された基板の下側に
挿入可能とされ、基板の下面周縁部を係止して当該基板
を支持可能とされた基板支持部材と、 前記基板支持部材を前記基板の下側に挿入し、前記基板
を前記基板支持部材によって支持した後前記基板支持部
材を引き抜き、前記基板を所望部位に搬送可能とされた
駆動機構とを具備した基板搬送装置において、 前記基板支持部材は、前記基板を係止する係止部に、位
置決め用の段部を有し、かつ、前記位置決め用の段部は
前記基板支持部材の先端側に一段、後端側に低い段部と
高い段部の二段で形成され、前記低い段部は前記高い段
部よりも先端側に近い位置にあり、前記高い段部の前記
低い端部側の角部は滑らかにＲを付けた形状であって、
さらに先端側の端部と、後端側の前記低い段部との高さ
は、前記低い段部側がわずかに低くなるように設けら
れ、 後端側の前記高い段部により前記基板を粗位置決めした
後、前記駆動機構により、前記基板支持部材を後端側に
向けて移動させる際に、慣性により前記基板が前記後端
側の高い段部から低い段部に落ちることで、当該基板の
精細位置決めが行われることを特徴とする基板搬送装
置。 - 【請求項２】 基板保持機構に保持された基板の下側に
挿入可能とされ、基板の下面周縁部を係止して当該基板
を支持可能とされた基板支持部材と、 前記基板支持部材を前記基板の下側に挿入し、前記基板
を前記基板支持部材によって支持した後前記基板支持部
材を引き抜き、前記基板を所望部位に搬送可能とされた
駆動機構とを具備した基板搬送装置において、 前記基板支持部材は、前記基板を係止する係止部に、位
置決め用の段部を有し、かつ、前記位置決め用の段部は
前記基板支持部材の先端側に一段、後端側に低い段部と
高い段部の二段で形成され、前記低い段部は前記高い段
部よりも先端側に近い位置にあり、前記高い段部の前記
低い端部側の角部は滑らかにＲを付けた形状であって、
さらに先端側の端部と、後端側の前記低い段部との高さ
は、前記低い段部側がわずかに低くなるように設けら
れ、 後端側の前記高い段部により前記基板を粗位置決めした
後、前記駆動機構により、前記基板支持部材を後端側に
向けて移動させる際に、前記基板が所定位置に配設され
た位置決め用部材に当接されて前記後端側の高い段部か
ら低い段部に落としこまれることで、当該基板の精細位
置決めが行われることを特徴とする基板搬送装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の基板搬送装置と、 基板を処理する処理部とを有することを特徴とする基板
処理装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13410298A JP3441365B2 (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | 基板搬送装置及び基板処理装置 |
| TW088107713A TW410415B (en) | 1998-05-15 | 1999-05-12 | Substrate carrying equipment and substrate processing equipment |
| US09/311,883 US6318948B1 (en) | 1998-05-15 | 1999-05-14 | Substrate transfer apparatus and substrate processing apparatus |
| KR1019990017400A KR100564917B1 (ko) | 1998-05-15 | 1999-05-14 | 기판반송장치 및 기판처리장치 |
| KR1020050075921A KR100551220B1 (ko) | 1998-05-15 | 2005-08-18 | 기판반송장치 및 기판처리장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13410298A JP3441365B2 (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | 基板搬送装置及び基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330198A JPH11330198A (ja) | 1999-11-30 |
| JP3441365B2 true JP3441365B2 (ja) | 2003-09-02 |
Family
ID=15120506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13410298A Expired - Fee Related JP3441365B2 (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | 基板搬送装置及び基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3441365B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003095435A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-03 | Ebara Corp | 四辺形基板搬送ロボット |
| US9437469B2 (en) | 2007-04-27 | 2016-09-06 | Brooks Automation, Inc. | Inertial wafer centering end effector and transport apparatus |
-
1998
- 1998-05-15 JP JP13410298A patent/JP3441365B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11330198A (ja) | 1999-11-30 |
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