JP3273031B2 - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JP3273031B2 JP3273031B2 JP00280299A JP280299A JP3273031B2 JP 3273031 B2 JP3273031 B2 JP 3273031B2 JP 00280299 A JP00280299 A JP 00280299A JP 280299 A JP280299 A JP 280299A JP 3273031 B2 JP3273031 B2 JP 3273031B2
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- Japan
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- processing
- substrate
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- arm
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体ウエハや
ＬＣＤ基板等の基板に対してレジスト液の塗布・現像の
ような処理を施す基板処理装置に関する。
ＬＣＤ基板等の基板に対してレジスト液の塗布・現像の
ような処理を施す基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ホトレジスト加工装置において、塗布ス
ピナー部、プリベーク部、感光部、現像スピナー部、ポ
ストベーク部間でエアーベアリングを用いたウエハ搬送
装置でウエハを搬送するものが、特開昭５２−２７３６
７号公報に開示されている。
ピナー部、プリベーク部、感光部、現像スピナー部、ポ
ストベーク部間でエアーベアリングを用いたウエハ搬送
装置でウエハを搬送するものが、特開昭５２−２７３６
７号公報に開示されている。
【０００３】また、搬送ベルトを２つのプーリー間に張
設し、上記搬送ベルト上に載置されたウエハを搬送ベル
トの移動により搬送するものが、特開昭５６−９１４２
７号公報に開示されている。
設し、上記搬送ベルト上に載置されたウエハを搬送ベル
トの移動により搬送するものが、特開昭５６−９１４２
７号公報に開示されている。
【０００４】さらに、ウエハをアームに保持して搬送す
るロボット部がレール上を移動可能に設けられ、塗布機
構、現像機構、熱処理機構の間でウエハを搬送するもの
が、特開平１−２０９７３７号公報に開示されている。
るロボット部がレール上を移動可能に設けられ、塗布機
構、現像機構、熱処理機構の間でウエハを搬送するもの
が、特開平１−２０９７３７号公報に開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】特開昭５２−２７３６
７号公報のホトレジスト加工装置は、ウエハを搬送路上
エアーベアリングを用いて直線的に移動させており、多
くの処理装置間でウエハを搬送するため、ウエハの搬送
経路が長く装置全体が大型化して、ウエハの移載時間が
不要に増大して効率が低下するという改善点を有する。
７号公報のホトレジスト加工装置は、ウエハを搬送路上
エアーベアリングを用いて直線的に移動させており、多
くの処理装置間でウエハを搬送するため、ウエハの搬送
経路が長く装置全体が大型化して、ウエハの移載時間が
不要に増大して効率が低下するという改善点を有する。
【０００６】特開昭５６−９１４２７号公報の搬送ベル
トを用いたウエハの搬送方法は、やはりウエハの搬送経
路が直線的であるため、上記技術と同様に装置が大型化
してウエハの移載時間が増大して効率が低下するという
改善点を有する。
トを用いたウエハの搬送方法は、やはりウエハの搬送経
路が直線的であるため、上記技術と同様に装置が大型化
してウエハの移載時間が増大して効率が低下するという
改善点を有する。
【０００７】特開平１−２０９７３７号公報に開示され
た技術においては、複数の処理機構が離間して設けら
れ、これら処理機構間でウエハを搬入搬出するウエハ移
載機構は、ウエハをアームに保持して移載するロボット
部がレール上移動可能に設けられており、やはりウエハ
搬送経路が長く、上記技術と同様に装置が大型化してウ
エハの移載時間が増大して効率が低下するという改善点
を有する。
た技術においては、複数の処理機構が離間して設けら
れ、これら処理機構間でウエハを搬入搬出するウエハ移
載機構は、ウエハをアームに保持して移載するロボット
部がレール上移動可能に設けられており、やはりウエハ
搬送経路が長く、上記技術と同様に装置が大型化してウ
エハの移載時間が増大して効率が低下するという改善点
を有する。
【０００８】この発明は上記点に鑑みなされたもので、
複数の処理機構間で基板を移載する際、基板の搬送経路
が短く、かつ小型化が可能で、基板の移載を短時間で行
うことができ、装置効率の高い基板処理装置提供するこ
とを目的とする。
複数の処理機構間で基板を移載する際、基板の搬送経路
が短く、かつ小型化が可能で、基板の移載を短時間で行
うことができ、装置効率の高い基板処理装置提供するこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第１発明は、垂直状に延設される搬送路と、基板に
処理を施す複数の処理機構を、略同一平面に、かつ前記
搬送路の周囲に円周状に配置してなる第１の処理部と、
基板に処理を施す複数の処理機構を、第１の処理部と異
なる高さの略同一平面に、かつ前記搬送路の周囲に円周
状に配置してなる第２の処理部と、前記搬送路を移動自
在に設けられ、前記第１の処理部と第２の処理部を構成
する処理機構に対して基板を搬入および搬出する移載機
構と、前記移載機構を前記搬送路に沿って垂直方向のみ
に移動させる昇降機構とを具備し、前記移載機構は、基
板を支持または保持するとともに前記処理機構に対して
基板を搬入または搬出するアームを有し、かつこのアー
ムを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸
縮動させ、前記アームにより前記各処理機構にアクセス
可能に構成されることを特徴とする基板処理装置を提供
する。
に、第１発明は、垂直状に延設される搬送路と、基板に
処理を施す複数の処理機構を、略同一平面に、かつ前記
搬送路の周囲に円周状に配置してなる第１の処理部と、
基板に処理を施す複数の処理機構を、第１の処理部と異
なる高さの略同一平面に、かつ前記搬送路の周囲に円周
状に配置してなる第２の処理部と、前記搬送路を移動自
在に設けられ、前記第１の処理部と第２の処理部を構成
する処理機構に対して基板を搬入および搬出する移載機
構と、前記移載機構を前記搬送路に沿って垂直方向のみ
に移動させる昇降機構とを具備し、前記移載機構は、基
板を支持または保持するとともに前記処理機構に対して
基板を搬入または搬出するアームを有し、かつこのアー
ムを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸
縮動させ、前記アームにより前記各処理機構にアクセス
可能に構成されることを特徴とする基板処理装置を提供
する。
【００１０】第２発明は、処理前の基板および／または
処理後の基板を収納可能な収納容器を載置するローダ／
アンローダ部と、前記収納容器に対して処理前の基板ま
たは処理後の基板の搬入または搬出を行う搬送機構と、
基板に対して所定の処理を行う複数の処理機構を備えた
処理ステーションと、前記ローダ／アンローダ部と前記
処理ステーションとの間に設けられ、前記搬送機構によ
って搬入または搬出される基板を一時的に載置するステ
ージ部とを具備し、前記処理ステーションは、垂直状に
延設される搬送路と、基板に処理を施す複数の処理機構
を、略同一平面に、かつ前記搬送路の周囲に円周状に配
置してなる第１の処理部と、基板に処理を施す複数の処
理機構を、第１の処理部と異なる高さの略同一平面に、
かつ前記搬送路の周囲に円周状に配置してなる第２の処
理部と、前記搬送路を移動自在に設けられ、前記第１の
処理部と第２の処理部を構成する処理機構に対して基板
を搬入および搬出する移載機構と、前記移載機構を前記
搬送路に沿って垂直方向のみに移動させる昇降機構とを
有し、前記移載機構は、基板を支持または保持するとと
もに前記処理機構に対して基板を搬入または搬出するア
ームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させると
ともに水平方向に沿って伸縮動させ、前記アームにより
前記各処理機構およびステージ部にアクセス可能に構成
されることを特徴とする基板処理装置を提供する。
処理後の基板を収納可能な収納容器を載置するローダ／
アンローダ部と、前記収納容器に対して処理前の基板ま
たは処理後の基板の搬入または搬出を行う搬送機構と、
基板に対して所定の処理を行う複数の処理機構を備えた
処理ステーションと、前記ローダ／アンローダ部と前記
処理ステーションとの間に設けられ、前記搬送機構によ
って搬入または搬出される基板を一時的に載置するステ
ージ部とを具備し、前記処理ステーションは、垂直状に
延設される搬送路と、基板に処理を施す複数の処理機構
を、略同一平面に、かつ前記搬送路の周囲に円周状に配
置してなる第１の処理部と、基板に処理を施す複数の処
理機構を、第１の処理部と異なる高さの略同一平面に、
かつ前記搬送路の周囲に円周状に配置してなる第２の処
理部と、前記搬送路を移動自在に設けられ、前記第１の
処理部と第２の処理部を構成する処理機構に対して基板
を搬入および搬出する移載機構と、前記移載機構を前記
搬送路に沿って垂直方向のみに移動させる昇降機構とを
有し、前記移載機構は、基板を支持または保持するとと
もに前記処理機構に対して基板を搬入または搬出するア
ームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させると
ともに水平方向に沿って伸縮動させ、前記アームにより
前記各処理機構およびステージ部にアクセス可能に構成
されることを特徴とする基板処理装置を提供する。
【００１１】第３発明は、垂直状に延設される搬送路
と、基板に処理を施す複数の処理機構を、略同一平面
に、かつ前記搬送路の周囲に円周状に配置してなる第１
の処理部と、基板に処理を施す複数の処理機構を、第１
の処理部と異なる高さの略同一平面に、かつ前記搬送路
の周囲に円周状に配置してなる第２の処理部と、前記搬
送路を移動自在に設けられ、前記第１の処理部と第２の
処理部を構成する処理機構に対して基板を搬入および搬
出する移載機構と、前記移載機構を前記搬送路に沿って
垂直方向のみに移動させる昇降機構と、前記搬送路の周
囲の前記移載機構がアクセス可能な位置に設けられ、他
の装置との間で基板の受け渡しを行うバッファ部とを具
備し、前記移載機構は、基板を支持または保持するとと
もに前記処理機構に対して基板を搬入または搬出するア
ームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させると
ともに水平方向に沿って伸縮動させ、前記アームにより
前記各処理機構およびバッファ部にアクセス可能に構成
されることを特徴とする基板処理装置を提供する。
と、基板に処理を施す複数の処理機構を、略同一平面
に、かつ前記搬送路の周囲に円周状に配置してなる第１
の処理部と、基板に処理を施す複数の処理機構を、第１
の処理部と異なる高さの略同一平面に、かつ前記搬送路
の周囲に円周状に配置してなる第２の処理部と、前記搬
送路を移動自在に設けられ、前記第１の処理部と第２の
処理部を構成する処理機構に対して基板を搬入および搬
出する移載機構と、前記移載機構を前記搬送路に沿って
垂直方向のみに移動させる昇降機構と、前記搬送路の周
囲の前記移載機構がアクセス可能な位置に設けられ、他
の装置との間で基板の受け渡しを行うバッファ部とを具
備し、前記移載機構は、基板を支持または保持するとと
もに前記処理機構に対して基板を搬入または搬出するア
ームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させると
ともに水平方向に沿って伸縮動させ、前記アームにより
前記各処理機構およびバッファ部にアクセス可能に構成
されることを特徴とする基板処理装置を提供する。
【００１２】第４発明は、処理前の基板および／または
処理後の基板を収納可能な収納容器を載置するローダ／
アンローダ部と、前記収納容器に対して処理前の基板ま
たは処理後の基板の搬入または搬出を行う搬送機構と、
基板に対して所定の処理を行う複数の処理機構を備えた
処理ステーションと、前記ローダ／アンローダ部と前記
処理ステーションとの間に設けられ、前記搬送機構によ
って搬入または搬出される基板を一時的に載置するステ
ージ部とを具備し、前記処理ステーションは、垂直状に
延設される搬送路と、基板に処理を施す複数の処理機構
を、略同一平面に、かつ前記搬送路の周囲に円周状に配
置してなる第１の処理部と、基板に処理を施す複数の処
理機構を、第１の処理部と異なる高さの略同一平面に、
かつ前記搬送路の周囲に円周状に配置してなる第２の処
理部と、前記搬送路を移動自在に設けられ、前記第１の
処理部と第２の処理部を構成する処理機構に対して基板
を搬入および搬出する移載機構と、前記移載機構を前記
搬送路に沿って垂直方向のみに移動させる昇降機構と、
前記搬送路の周囲の前記移載機構がアクセス可能な位置
に設けられ、他の装置との間で基板の受け渡しを行うバ
ッファ部とを有し、前記移載機構は、基板を支持または
保持するとともに前記処理機構に対して基板を搬入また
は搬出するアームを有し、かつこのアームを水平面内で
回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、前記
アームにより前記各処理機構、ステージ部およびバッフ
ァ部にアクセス可能に構成されることを特徴とする基板
処理装置を提供する。
処理後の基板を収納可能な収納容器を載置するローダ／
アンローダ部と、前記収納容器に対して処理前の基板ま
たは処理後の基板の搬入または搬出を行う搬送機構と、
基板に対して所定の処理を行う複数の処理機構を備えた
処理ステーションと、前記ローダ／アンローダ部と前記
処理ステーションとの間に設けられ、前記搬送機構によ
って搬入または搬出される基板を一時的に載置するステ
ージ部とを具備し、前記処理ステーションは、垂直状に
延設される搬送路と、基板に処理を施す複数の処理機構
を、略同一平面に、かつ前記搬送路の周囲に円周状に配
置してなる第１の処理部と、基板に処理を施す複数の処
理機構を、第１の処理部と異なる高さの略同一平面に、
かつ前記搬送路の周囲に円周状に配置してなる第２の処
理部と、前記搬送路を移動自在に設けられ、前記第１の
処理部と第２の処理部を構成する処理機構に対して基板
を搬入および搬出する移載機構と、前記移載機構を前記
搬送路に沿って垂直方向のみに移動させる昇降機構と、
前記搬送路の周囲の前記移載機構がアクセス可能な位置
に設けられ、他の装置との間で基板の受け渡しを行うバ
ッファ部とを有し、前記移載機構は、基板を支持または
保持するとともに前記処理機構に対して基板を搬入また
は搬出するアームを有し、かつこのアームを水平面内で
回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、前記
アームにより前記各処理機構、ステージ部およびバッフ
ァ部にアクセス可能に構成されることを特徴とする基板
処理装置を提供する。
【００１３】ここで、前記ローダ／アンローダ部は、同
一平面状に配置される複数の収納容器を有するように構
成することができる。また、前記搬送機構の受け渡し可
能位置に冷却機構を有するようにすることができる。さ
らに、前記ステージ部は基板の位置合わせを行うアライ
メント機構を有するようにすることができる。
一平面状に配置される複数の収納容器を有するように構
成することができる。また、前記搬送機構の受け渡し可
能位置に冷却機構を有するようにすることができる。さ
らに、前記ステージ部は基板の位置合わせを行うアライ
メント機構を有するようにすることができる。
【００１４】第５発明は、垂直状に延設される搬送路
と、基板に処理を施す複数の処理機構を、略同一平面
に、かつ前記搬送路の周囲に円周状に配置してなる第１
の処理部と、基板に処理を施す複数の処理機構を、第１
の処理部と異なる高さの略同一平面に、かつ前記搬送路
の周囲に円周状に配置してなる第２の処理部と、前記搬
送路を移動自在に設けられ、前記第１の処理部と第２の
処理部を構成する処理機構に対して基板を搬入および搬
出する移載機構と、前記移載機構を前記搬送路に沿って
垂直方向のみに移動させる昇降機構と、搬送路に清浄気
体のダウンフローを形成するダウンフロー形成手段とを
具備し、前記移載機構は、基板を支持または保持すると
ともに前記処理機構に対して基板を搬入または搬出する
アームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させる
とともに水平方向に沿って伸縮動させ、前記アームによ
り前記各処理機構にアクセス可能に構成され、前記搬送
路に形成されたダウンフローの清浄気体雰囲気中で基板
が移載されることを特徴とする基板処理装置が提供され
る。
と、基板に処理を施す複数の処理機構を、略同一平面
に、かつ前記搬送路の周囲に円周状に配置してなる第１
の処理部と、基板に処理を施す複数の処理機構を、第１
の処理部と異なる高さの略同一平面に、かつ前記搬送路
の周囲に円周状に配置してなる第２の処理部と、前記搬
送路を移動自在に設けられ、前記第１の処理部と第２の
処理部を構成する処理機構に対して基板を搬入および搬
出する移載機構と、前記移載機構を前記搬送路に沿って
垂直方向のみに移動させる昇降機構と、搬送路に清浄気
体のダウンフローを形成するダウンフロー形成手段とを
具備し、前記移載機構は、基板を支持または保持すると
ともに前記処理機構に対して基板を搬入または搬出する
アームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させる
とともに水平方向に沿って伸縮動させ、前記アームによ
り前記各処理機構にアクセス可能に構成され、前記搬送
路に形成されたダウンフローの清浄気体雰囲気中で基板
が移載されることを特徴とする基板処理装置が提供され
る。
【００１５】上記いずれの発明においても、前記移載機
構は、基板を保持するための少なくとも２つのアームを
具備することができる。前記少なくとも２つのアームは
各々独立して駆動可能であることが好ましい。この場合
に、前記移載機構において、所定の処理機構に対して基
板を搬入出させる際、一方のアームは処理済の基板をそ
の処理機構から搬出し、他方のアームは未処理の基板を
その処理機構へ搬入することが好ましい。また、前記ア
ームをカバーで覆い、そのカバー内を排気するか、ある
いは、そのカバー内を負圧にすることが好ましい。
構は、基板を保持するための少なくとも２つのアームを
具備することができる。前記少なくとも２つのアームは
各々独立して駆動可能であることが好ましい。この場合
に、前記移載機構において、所定の処理機構に対して基
板を搬入出させる際、一方のアームは処理済の基板をそ
の処理機構から搬出し、他方のアームは未処理の基板を
その処理機構へ搬入することが好ましい。また、前記ア
ームをカバーで覆い、そのカバー内を排気するか、ある
いは、そのカバー内を負圧にすることが好ましい。
【００１６】上記いずれの発明においても、前記搬送路
を移動する移載機構を複数設けることができる。また、
搬送路の上方に装置外の気体を清浄化して装置内に取り
入れるためのフィルタ機構を設けることができる。そし
て、このフィルタ機構を通して清浄化された気体を前記
搬送路に形成することができる。このフィルタとして
は、ＨＥＰＡフィルタを用いることができる。
を移動する移載機構を複数設けることができる。また、
搬送路の上方に装置外の気体を清浄化して装置内に取り
入れるためのフィルタ機構を設けることができる。そし
て、このフィルタ機構を通して清浄化された気体を前記
搬送路に形成することができる。このフィルタとして
は、ＨＥＰＡフィルタを用いることができる。
【００１７】また、上記いずれの発明においても、前記
複数の処理機構は、筐体内に一体的に設けられ、かつ前
記筐体から取り外し可能とすることができる。また、前
記複数の処理機構および移載機構は、筐体内に一体的に
設けられ、かつ前記移載機構は筐体から分離可能とする
ことができる。
複数の処理機構は、筐体内に一体的に設けられ、かつ前
記筐体から取り外し可能とすることができる。また、前
記複数の処理機構および移載機構は、筐体内に一体的に
設けられ、かつ前記移載機構は筐体から分離可能とする
ことができる。
【００１８】さらに、上記いずれの発明においても、前
記複数の処理機構は、液処理を行う液処理機構と熱的処
理を行う熱的処理機構を含むものとすることができる。
この場合に、前記第１の処理部および前記第２の処理部
は、それぞれ液処理機構および熱的処理機構を有するも
のとすることができる。
記複数の処理機構は、液処理を行う液処理機構と熱的処
理を行う熱的処理機構を含むものとすることができる。
この場合に、前記第１の処理部および前記第２の処理部
は、それぞれ液処理機構および熱的処理機構を有するも
のとすることができる。
【００１９】
【作用】本発明によれば、基板に処理を施す複数の処理
機構を、略同一平面に、かつ前記搬送路の周囲に円周状
に配置してなる第１の処理部と、基板に処理を施す複数
の処理機構を、第１の処理部と異なる高さの略同一平面
に、かつ前記搬送路の周囲に円周状に配置してなる第２
の処理部とを、これらを構成する各処理機構が垂直状に
延設される搬送路の周囲に円周状に配置されるように設
け、前記搬送路を昇降機構によって垂直方向のみに移動
自在な移載機構のアームを水平面内で回転させるととも
に水平方向に沿って伸縮動させてこのアームにより前記
各処理機構にアクセス可能とすることにより、前記第１
の処理部と第２の処理部を構成する処理機構に対して基
板を搬入および搬出するので、移載機構自体を水平移動
させずに各処理機構に対する基板の搬入出を行うことが
でき、基板の移載の際に基板の搬送経路を短くすること
ができる。したがって、基板の移載時間を短縮すること
ができるとともに、装置の小型化を達成することができ
る。
機構を、略同一平面に、かつ前記搬送路の周囲に円周状
に配置してなる第１の処理部と、基板に処理を施す複数
の処理機構を、第１の処理部と異なる高さの略同一平面
に、かつ前記搬送路の周囲に円周状に配置してなる第２
の処理部とを、これらを構成する各処理機構が垂直状に
延設される搬送路の周囲に円周状に配置されるように設
け、前記搬送路を昇降機構によって垂直方向のみに移動
自在な移載機構のアームを水平面内で回転させるととも
に水平方向に沿って伸縮動させてこのアームにより前記
各処理機構にアクセス可能とすることにより、前記第１
の処理部と第２の処理部を構成する処理機構に対して基
板を搬入および搬出するので、移載機構自体を水平移動
させずに各処理機構に対する基板の搬入出を行うことが
でき、基板の移載の際に基板の搬送経路を短くすること
ができる。したがって、基板の移載時間を短縮すること
ができるとともに、装置の小型化を達成することができ
る。
【００２０】
【実施例】以下、添付図面を参照して、本発明の一実施
例に係るレジスト処理装置について詳細に説明する。図
１において、処理前の半導体ウエハが２５枚収容された
キャリアを載置するためのローダ部１と当該処理装置に
おいて所定の処理が施された後の半導体ウエハが収容さ
れるキャリアを載置するアンローダ部２と、図示しない
露光装置にウエハを搬入搬出するインターフェース部３
と、ウエハを冷却する冷却部４と、所定のウエハ処理前
もしくは処理後において一時ウエハを保管するバッファ
部５と、載置されたウエハの位置調整を行うアライメン
トステージ部６とが設けられ、上記各部の間でウエハを
ウエハをアームに保持して搬入搬出するウエハ搬送部７
は、水平回転、水平移動、垂直移動可能に設けられてい
る。
例に係るレジスト処理装置について詳細に説明する。図
１において、処理前の半導体ウエハが２５枚収容された
キャリアを載置するためのローダ部１と当該処理装置に
おいて所定の処理が施された後の半導体ウエハが収容さ
れるキャリアを載置するアンローダ部２と、図示しない
露光装置にウエハを搬入搬出するインターフェース部３
と、ウエハを冷却する冷却部４と、所定のウエハ処理前
もしくは処理後において一時ウエハを保管するバッファ
部５と、載置されたウエハの位置調整を行うアライメン
トステージ部６とが設けられ、上記各部の間でウエハを
ウエハをアームに保持して搬入搬出するウエハ搬送部７
は、水平回転、水平移動、垂直移動可能に設けられてい
る。
【００２１】また、半導体ウエハにフォトレジストを塗
布処理するレジスト塗布機構８と、塗布されたフォトレ
ジスト中に残存する溶剤を加熱蒸発処理するプリベーク
機構９と、露光されたウエハのフォトレジストを現像処
理する現像機構１０と、現像によってパターン形成され
たフォトレジストに残留する現像液や洗浄水を蒸発除去
し、ウエハとフォトレジストの密着性を強化処理するた
めのポストベーク機構１１とが略同一平面に設けられ、
さらに図２に示す如く上記各処理機構平面は多段に積み
重ねられて構成されており、上記各処理機構および上記
アライメントステージ部６の間でウエハを搬入搬出する
ウエハ移載機構１２が上下方向に２組設けられている。
これらレジスト塗布機構８、プリベーク機構９、現像機
構１０、ポストベーク機構１１、およびウエハ移載機構
１２は、一つの筐体に設けられ、処理ステーションを構
成している。なお、図示するように、上記インターフェ
ース部３は、ウエハ移載機構１２のアクセス範囲外に設
けられている。
布処理するレジスト塗布機構８と、塗布されたフォトレ
ジスト中に残存する溶剤を加熱蒸発処理するプリベーク
機構９と、露光されたウエハのフォトレジストを現像処
理する現像機構１０と、現像によってパターン形成され
たフォトレジストに残留する現像液や洗浄水を蒸発除去
し、ウエハとフォトレジストの密着性を強化処理するた
めのポストベーク機構１１とが略同一平面に設けられ、
さらに図２に示す如く上記各処理機構平面は多段に積み
重ねられて構成されており、上記各処理機構および上記
アライメントステージ部６の間でウエハを搬入搬出する
ウエハ移載機構１２が上下方向に２組設けられている。
これらレジスト塗布機構８、プリベーク機構９、現像機
構１０、ポストベーク機構１１、およびウエハ移載機構
１２は、一つの筐体に設けられ、処理ステーションを構
成している。なお、図示するように、上記インターフェ
ース部３は、ウエハ移載機構１２のアクセス範囲外に設
けられている。
【００２２】上記各処理機構は上記ウエハ移載機構１２
を中心として例えば同一半径の円周の周囲に設けられて
いる。また、上記ウエハ移載機構１２には半導体ウエハ
を保持する複数組例えば２組のアーム１３が設けられ、
これらアーム１３は各々独立に水平方向に伸縮移動可能
に構成されており、上記各処理機構に半導体ウエハを搬
入搬出する際、一方のアーム１３で処理済みウエハを上
記各処理機構から搬出した後、他方のアーム１３に保持
された処理前の半導体ウエハを上記各処理機構に搬入す
るようにして効率良くウエハの搬入搬出が可能の如く構
成されている。このようなローディング操作はアーム１
３の軸からみて同一平面内で前後動する。この同一平面
において各処理機構で多少の上下動はある。
を中心として例えば同一半径の円周の周囲に設けられて
いる。また、上記ウエハ移載機構１２には半導体ウエハ
を保持する複数組例えば２組のアーム１３が設けられ、
これらアーム１３は各々独立に水平方向に伸縮移動可能
に構成されており、上記各処理機構に半導体ウエハを搬
入搬出する際、一方のアーム１３で処理済みウエハを上
記各処理機構から搬出した後、他方のアーム１３に保持
された処理前の半導体ウエハを上記各処理機構に搬入す
るようにして効率良くウエハの搬入搬出が可能の如く構
成されている。このようなローディング操作はアーム１
３の軸からみて同一平面内で前後動する。この同一平面
において各処理機構で多少の上下動はある。
【００２３】２組のウエハ移載機構１２の各々上部には
例えばＨＥＰＡフィルタからなる清浄気体流を供給する
フィルタ部１４が設けられ、半導体ウエハを各処理機構
へ搬入搬出する際ウエハ移載機構１２などから発生する
塵が半導体ウエハに付着して半導体素子の歩留まりを低
下することのないような例えばダウンフローの清浄気体
雰囲気で半導体ウエハの移載ができるように構成されて
いる。
例えばＨＥＰＡフィルタからなる清浄気体流を供給する
フィルタ部１４が設けられ、半導体ウエハを各処理機構
へ搬入搬出する際ウエハ移載機構１２などから発生する
塵が半導体ウエハに付着して半導体素子の歩留まりを低
下することのないような例えばダウンフローの清浄気体
雰囲気で半導体ウエハの移載ができるように構成されて
いる。
【００２４】また、図３に示す如く、装置本体と分離可
能に構成された側板１６には滑車１７が設けられ、この
側板１６の移動が容易に構成されており、上記側板１６
には図示しないモータによってレール上に各々独立に昇
降移動可能に構成された昇降機構１８が２組設けられ、
この昇降機構１８に上記ウエハ移載機構１２が設けられ
ている。上記側板１６の周囲４ヶ所に位置決めピン１９
が設けられ、装置本体に設けられて図示しない凹部と嵌
合して±１００μｍ以下の取り付け再現性が得られ、組
立や装置の点検、修理が容易な如く構成されている。ま
た、例えば上記塗布機構８は、図４に示す如く、点検、
修理が容易に行えるように、支持軸２０を中心に回転し
て装置本体から取り出すことができるように構成されて
いる。
能に構成された側板１６には滑車１７が設けられ、この
側板１６の移動が容易に構成されており、上記側板１６
には図示しないモータによってレール上に各々独立に昇
降移動可能に構成された昇降機構１８が２組設けられ、
この昇降機構１８に上記ウエハ移載機構１２が設けられ
ている。上記側板１６の周囲４ヶ所に位置決めピン１９
が設けられ、装置本体に設けられて図示しない凹部と嵌
合して±１００μｍ以下の取り付け再現性が得られ、組
立や装置の点検、修理が容易な如く構成されている。ま
た、例えば上記塗布機構８は、図４に示す如く、点検、
修理が容易に行えるように、支持軸２０を中心に回転し
て装置本体から取り出すことができるように構成されて
いる。
【００２５】上記プリベーク機構９、現像機構１０、ポ
ストベーク機構１１も同様に、支持軸２０を中心に回転
して装置本体から取り出し可能に構成されている。以上
の如く本実施例の処理装置は構成されている。
ストベーク機構１１も同様に、支持軸２０を中心に回転
して装置本体から取り出し可能に構成されている。以上
の如く本実施例の処理装置は構成されている。
【００２６】次に、本実施例の処理装置において半導体
ウエハに対して塗布、露光、現像処理する場合の動作に
ついて説明する。まず、ローダ部１に載置されたキャリ
ア内の処理前の半導体ウエハは、上記搬送部７に設けら
れたアームに保持して搬出され、アライメントステージ
部６に搬入載置される。
ウエハに対して塗布、露光、現像処理する場合の動作に
ついて説明する。まず、ローダ部１に載置されたキャリ
ア内の処理前の半導体ウエハは、上記搬送部７に設けら
れたアームに保持して搬出され、アライメントステージ
部６に搬入載置される。
【００２７】アライメントステージ部６に載置された半
導体ウエハは図示しない位置合わせ機構により半導体ウ
エハがアライメントステージ部６の所定の位置に位置決
めされ、ウエハ移載機構１２に設けられたアーム１３の
水平方向の伸縮と回転動作により半導体ウエハがアーム
１３に保持して搬出され、塗布機構８に搬入載置され
る。塗布機構８に搬入載置された半導体ウエハは、フォ
トレジストが塗布されスピン処理が行われ、その表面に
均一にフォトレジストが塗布される。
導体ウエハは図示しない位置合わせ機構により半導体ウ
エハがアライメントステージ部６の所定の位置に位置決
めされ、ウエハ移載機構１２に設けられたアーム１３の
水平方向の伸縮と回転動作により半導体ウエハがアーム
１３に保持して搬出され、塗布機構８に搬入載置され
る。塗布機構８に搬入載置された半導体ウエハは、フォ
トレジストが塗布されスピン処理が行われ、その表面に
均一にフォトレジストが塗布される。
【００２８】フォトレジストが塗布された半導体ウエハ
は、上記と同様にウエハ移載機構１２に設けられたアー
ム１３の水平方向の伸縮と回転動作により、塗布機構８
から搬出され、プリベーク機構９に搬入載置される。
は、上記と同様にウエハ移載機構１２に設けられたアー
ム１３の水平方向の伸縮と回転動作により、塗布機構８
から搬出され、プリベーク機構９に搬入載置される。
【００２９】プリベーク機構９に載置された半導体ウエ
ハは所定の熱処理が行われ、ウエハ移載機構１２により
搬出され、アライメントステージ部６に搬入載置され
る。アライメントステージ部６で所定の位置合わせが行
われた半導体ウエハは、ウエハ搬送部７の所定の動作に
よりインターフェース部３に搬入される。
ハは所定の熱処理が行われ、ウエハ移載機構１２により
搬出され、アライメントステージ部６に搬入載置され
る。アライメントステージ部６で所定の位置合わせが行
われた半導体ウエハは、ウエハ搬送部７の所定の動作に
よりインターフェース部３に搬入される。
【００３０】インターフェース部３に搬入された半導体
ウエハは、図示しない露光装置に搬出され、所定の露光
処理が施され、その後インターフェース部に再び搬入さ
れる。 露光処理が施された半導体ウエハは上記と同様
の搬送部７、ウエハ移載機構１２の動作により、現像機
構１０、ポストベーク機構１１で所定のウエハ処理が施
された後、アンローダ部２に載置されたキャリア内に半
導体ウエハを搬入載置して一連の塗布、露光、現像処理
が終了する。
ウエハは、図示しない露光装置に搬出され、所定の露光
処理が施され、その後インターフェース部に再び搬入さ
れる。 露光処理が施された半導体ウエハは上記と同様
の搬送部７、ウエハ移載機構１２の動作により、現像機
構１０、ポストベーク機構１１で所定のウエハ処理が施
された後、アンローダ部２に載置されたキャリア内に半
導体ウエハを搬入載置して一連の塗布、露光、現像処理
が終了する。
【００３１】本実施例では同一の処理機構が複数組多段
に設けられているため、処理の終了した上記各処理機構
を選択して半導体ウエハを搬入搬出して短時間に多数枚
の半導体ウエハを効率良く処理するように構成されてい
る。
に設けられているため、処理の終了した上記各処理機構
を選択して半導体ウエハを搬入搬出して短時間に多数枚
の半導体ウエハを効率良く処理するように構成されてい
る。
【００３２】また、例えば清浄化気体を供給するフィル
タ部１４が設けられた上部の各処理機構部分を塗布処理
工程として、例えば半導体ウエハの洗浄機構、水分を乾
燥除去する疎水熱処理機構、半導体ウエハとフォトレジ
スト膜との密着性を向上するためのＨＭＤＳ処理機構、
そして塗布機構とプリベーク機構を設け、またフィルタ
部１４が設けられた下部の各処理機構部分を現像処理工
程として、例えば現像機構、ポストベーク機構、フォト
レジストパターンの耐熱性を向上させるためのレジスト
キュア機構を設けるようにしてもよい。この場合には、
上部において塗布機構が同じ高さに並び、下部において
現像機構が同じ高さに並ぶこととなる。このように配置
することにより、液供給系および廃液系が複雑になるこ
とがないというメリットがある。
タ部１４が設けられた上部の各処理機構部分を塗布処理
工程として、例えば半導体ウエハの洗浄機構、水分を乾
燥除去する疎水熱処理機構、半導体ウエハとフォトレジ
スト膜との密着性を向上するためのＨＭＤＳ処理機構、
そして塗布機構とプリベーク機構を設け、またフィルタ
部１４が設けられた下部の各処理機構部分を現像処理工
程として、例えば現像機構、ポストベーク機構、フォト
レジストパターンの耐熱性を向上させるためのレジスト
キュア機構を設けるようにしてもよい。この場合には、
上部において塗布機構が同じ高さに並び、下部において
現像機構が同じ高さに並ぶこととなる。このように配置
することにより、液供給系および廃液系が複雑になるこ
とがないというメリットがある。
【００３３】また、処理機構を追加して設ける場合に
は、上記ウエハ移載機構１２のアーム１３の移動範囲内
に例えばバッファー部２１を設け、本実施例の装置の側
面に別の処理装置を設けて、半導体ウエハを搬入搬出し
て処理を施すようにしてもよい。
は、上記ウエハ移載機構１２のアーム１３の移動範囲内
に例えばバッファー部２１を設け、本実施例の装置の側
面に別の処理装置を設けて、半導体ウエハを搬入搬出し
て処理を施すようにしてもよい。
【００３４】以上説明したように、本実施例の処理装置
はウエハ移載機構を中心とする円周の周囲に複数の処理
部を多段に設けて構成されているため、同一平面上に設
けられた処理機構への半導体ウエハの搬入搬出は上記ウ
エハ移載機構の水平回転とアーム１３の伸縮動作（前後
動作）により行うことができ、多段に積み重ねられた処
理機構へ半導体ウエハを搬入搬出する際は昇降機構１８
を作動させればよい。
はウエハ移載機構を中心とする円周の周囲に複数の処理
部を多段に設けて構成されているため、同一平面上に設
けられた処理機構への半導体ウエハの搬入搬出は上記ウ
エハ移載機構の水平回転とアーム１３の伸縮動作（前後
動作）により行うことができ、多段に積み重ねられた処
理機構へ半導体ウエハを搬入搬出する際は昇降機構１８
を作動させればよい。
【００３５】上記ウエハ移載機構１２の水平回転部分は
シール機構を設け回転部分からの塵が飛散しないように
構成されている。また、アーム１３の伸縮部分はカバー
で覆われており、上記伸縮部分で発生した塵が半導体ウ
エハに付着することを防止するため、カバー内をファン
等によって負圧にして装置外に排気するようにしてもよ
い。
シール機構を設け回転部分からの塵が飛散しないように
構成されている。また、アーム１３の伸縮部分はカバー
で覆われており、上記伸縮部分で発生した塵が半導体ウ
エハに付着することを防止するため、カバー内をファン
等によって負圧にして装置外に排気するようにしてもよ
い。
【００３６】上記した動作はマスタコンピュータとロー
カルコンピュータにより同一水平面内および垂直方向立
体的にプロセスを実行できプロセスを高速化できる。こ
れらプロセスはウエハに設けられたＩＤコードにより処
理工程を記憶しておくことができる。
カルコンピュータにより同一水平面内および垂直方向立
体的にプロセスを実行できプロセスを高速化できる。こ
れらプロセスはウエハに設けられたＩＤコードにより処
理工程を記憶しておくことができる。
【００３７】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨の範囲内で種々変形実施が可
能である。ウエハを保持するアームは、ウエハを載置し
て保持するか、またはウエハの裏面の一部を真空吸着に
より保持するようにしてもよい。
のではなく、本発明の要旨の範囲内で種々変形実施が可
能である。ウエハを保持するアームは、ウエハを載置し
て保持するか、またはウエハの裏面の一部を真空吸着に
より保持するようにしてもよい。
【００３８】基板は半導体ウエハに限らずガラス基板等
でもよく、形状も円形に限らず、四角形や長方形等どの
ような形状でもよい。したがって、半導体処理装置に限
らず液晶基板処理装置の工程においても有効に利用する
ことができる。また、本発明が適用される処理もレジス
ト塗布・現像に限るものではない。
でもよく、形状も円形に限らず、四角形や長方形等どの
ような形状でもよい。したがって、半導体処理装置に限
らず液晶基板処理装置の工程においても有効に利用する
ことができる。また、本発明が適用される処理もレジス
ト塗布・現像に限るものではない。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数の処理機構間で基板を移載する際、移載機構自体を
水平移動させずに各処理機構に対する基板の搬入出を行
うことができるので、基板の搬送経路が短く、その結
果、基板の移載を短時間で行うことができ、小型化が可
能な基板処理装置を提供することができる。
複数の処理機構間で基板を移載する際、移載機構自体を
水平移動させずに各処理機構に対する基板の搬入出を行
うことができるので、基板の搬送経路が短く、その結
果、基板の移載を短時間で行うことができ、小型化が可
能な基板処理装置を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例に係るレジスト処理装置を示
す平面図。
す平面図。
【図２】図１の装置の側面図。
【図３】図１の装置における昇降機構が設けられた側板
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図４】図１の装置における塗布機構を示す斜視図。
８……塗布機構 ９……プリベーク機構 １０……現像機構 １１……ポストベーク機構 １２……ウエハ移載機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/68 H01L 21/027
Claims (21)
- 【請求項１】 垂直状に延設される搬送路と、基板に処理を施す複数の処理機構を、略同一平面に、か
つ前記搬送路の周囲に円周状に配置してなる 第１の処理
部と、基板に処理を施す複数の処理機構を、第１の処理部と異
なる高さの略同一平面に、かつ前記搬送路の周囲に円周
状に配置してなる 第２の処理部と、 前記搬送路を移動自在に設けられ、前記第１の処理部と
第２の処理部を構成する処理機構に対して基板を搬入お
よび搬出する移載機構と、 前記移載機構を前記搬送路に沿って垂直方向のみに移動
させる昇降機構とを具備し、 前記移載機構は、基板を支持または保持するとともに前
記処理機構に対して基板を搬入または搬出するアームを
有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに
水平方向に沿って伸縮動させ、前記アームにより前記各
処理機構にアクセス可能に構成されることを特徴とする
基板処理装置。 - 【請求項２】 処理前の基板および／または処理後の基
板を収納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ
部と、 前記収納容器に対して処理前の基板または処理後の基板
の搬入または搬出を行う搬送機構と、 基板に対して所定の処理を行う複数の処理機構を備えた
処理ステーションと、 前記ローダ／アンローダ部と前記処理ステーションとの
間に設けられ、前記搬送機構によって搬入または搬出さ
れる基板を一時的に載置するステージ部とを具備し、 前記処理ステーションは、 垂直状に延設される搬送路と、基板に処理を施す複数の処理機構を、略同一平面に、か
つ前記搬送路の周囲に円周状に配置してなる 第１の処理
部と、基板に処理を施す複数の処理機構を、第１の処理部と異
なる高さの略同一平面に、かつ前記搬送路の周囲に円周
状に配置してなる 第２の処理部と、 前記搬送路を移動自在に設けられ、前記第１の処理部と
第２の処理部を構成する処理機構に対して基板を搬入お
よび搬出する移載機構と、 前記移載機構を前記搬送路に沿って垂直方向のみに移動
させる昇降機構とを有し、 前記移載機構は、基板を支持または保持するとともに前
記処理機構に対して基板を搬入または搬出するアームを
有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに
水平方向に沿って伸縮動させ、前記アームにより前記各
処理機構およびステージ部にアクセス可能に構成される
ことを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項３】 垂直状に延設される搬送路と、基板に処理を施す複数の処理機構を、略同一平面に、か
つ前記搬送路の周囲に円周状に配置してなる 第１の処理
部と、基板に処理を施す複数の処理機構を、第１の処理部と異
なる高さの略同一平面に、かつ前記搬送路の周囲に円周
状に配置してなる 第２の処理部と、 前記搬送路を移動自在に設けられ、前記第１の処理部と
第２の処理部を構成する処理機構に対して基板を搬入お
よび搬出する移載機構と、 前記移載機構を前記搬送路に沿って垂直方向のみに移動
させる昇降機構と、 前記搬送路の周囲の前記移載機構がアクセス可能な位置
に設けられ、他の装置との間で基板の受け渡しを行うバ
ッファ部とを具備し、 前記移載機構は、基板を支持または保持するとともに前
記処理機構に対して基板を搬入または搬出するアームを
有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに
水平方向に沿って伸縮動させ、前記アームにより前記各
処理機構およびバッファ部にアクセス可能に構成される
ことを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項４】 処理前の基板および／または処理後の基
板を収納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ
部と、 前記収納容器に対して処理前の基板または処理後の基板
の搬入または搬出を行う搬送機構と、 基板に対して所定の処理を行う複数の処理機構を備えた
処理ステーションと、 前記ローダ／アンローダ部と前記処理ステーションとの
間に設けられ、前記搬送機構によって搬入または搬出さ
れる基板を一時的に載置するステージ部とを具備し、 前記処理ステーションは、 垂直状に延設される搬送路と、基板に処理を施す複数の処理機構を、略同一平面に、か
つ前記搬送路の周囲に円周状に配置してなる 第１の処理
部と、基板に処理を施す複数の処理機構を、第１の処理部と異
なる高さの略同一平面に、かつ前記搬送路の周囲に円周
状に配置してなる 第２の処理部と、 前記搬送路を移動自在に設けられ、前記第１の処理部と
第２の処理部を構成する処理機構に対して基板を搬入お
よび搬出する移載機構と、 前記移載機構を前記搬送路に沿って垂直方向のみに移動
させる昇降機構と、 前記搬送路の周囲の前記移載機構がアクセス可能な位置
に設けられ、他の装置との間で基板の受け渡しを行うバ
ッファ部とを有し、 前記移載機構は、基板を支持または保持するとともに前
記処理機構に対して基板を搬入または搬出するアームを
有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに
水平方向に沿って伸縮動させ、前記アームにより前記各
処理機構、ステージ部およびバッファ部にアクセス可能
に構成されることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項５】 前記ローダ／アンローダ部は、同一平面
上に配置された複数の収納容器を有していることを特徴
とする請求項２または請求項４に記載の基板処理装置。 - 【請求項６】 前記搬送機構の受け渡し可能位置に冷却
機構を有することを特徴とする請求項２、請求項４また
は請求項５に記載の基板処理装置。 - 【請求項７】 前記ステージ部は基板の位置合わせを行
うアライメント機構を有することを特徴とする請求項
２、請求項４、請求項５または請求項６に記載の基板処
理装置。 - 【請求項８】 垂直状に延設される搬送路と、基板に処理を施す複数の処理機構を、略同一平面に、か
つ前記搬送路の周囲に円周状に配置してなる 第１の処理
部と、基板に処理を施す複数の処理機構を、第１の処理部と異
なる高さの略同一平面に、かつ前記搬送路の周囲に円周
状に配置してなる 第２の処理部と、 前記搬送路を移動自在に設けられ、前記第１の処理部と
第２の処理部を構成する処理機構に対して基板を搬入お
よび搬出する移載機構と、 前記移載機構を前記搬送路に沿って垂直方向のみに移動
させる昇降機構と、 搬送路に清浄気体のダウンフローを形成するダウンフロ
ー形成手段とを具備し、 前記移載機構は、基板を支持または保持するとともに前
記処理機構に対して基板を搬入または搬出するアームを
有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに
水平方向に沿って伸縮動させ、前記アームにより前記各
処理機構にアクセス可能に構成され、 前記搬送路に形成されたダウンフローの清浄気体雰囲気
中で基板が移載されることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項９】 前記移載機構は、基板を保持するための
少なくとも２つのアームを具備することを特徴とする請
求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の基板処理
装置。 - 【請求項１０】 前記少なくとも２つのアームは各々独
立して駆動可能であることを特徴とする請求項９に記載
の基板処理装置。 - 【請求項１１】 前記移載機構において、所定の処理機
構に対して基板を搬入出させる際、一方のアームは処理
済の基板をその処理機構から搬出し、他方のアームは未
処理の基板をその処理機構へ搬入することを特徴とする
請求項１０に記載の基板処理装置。 - 【請求項１２】 前記アームは、カバーで覆われてお
り、そのカバー内が排気されることを特徴とする請求項
９ないし請求項１１のいずれか１項に記載の基板処理装
置。 - 【請求項１３】 前記アームは、カバーで覆われてお
り、そのカバー内が負圧であることを特徴とする請求項
９ないし請求項１１のいずれか１項に記載の基板処理装
置。 - 【請求項１４】 前記搬送路には、そこを移動する移載
機構が複数設けられていることを特徴とする請求項１な
いし請求項１３のいずれか１項に記載の基板処理装置。 - 【請求項１５】 前記搬送路の上方に設けられ、装置外
の気体を清浄化して装置内に取り入れるためのフィルタ
機構をさらに具備することを特徴とする請求項１ないし
請求項１４のいずれか１項に記載の基板処理装置。 - 【請求項１６】 前記フィルタ機構を通して清浄化され
た気体のダウンフローを、前記搬送路に形成することを
特徴とする請求項１５に記載の基板処理装置。 - 【請求項１７】 前記フィルタ機構は、ＨＥＰＡフィル
タを有することを特徴とする請求項１５または請求項１
６に記載の基板処理装置。 - 【請求項１８】 前記複数の処理機構は、筐体内に一体
的に設けられ、かつ前記筐体から取り外し可能であるこ
とを特徴とする請求項１ないし請求項１７のいずれか１
項に記載の基板処理装置。 - 【請求項１９】 前記複数の処理機構および移載機構
は、筐体内に一体的に設けられ、かつ前記移載機構は筐
体から分離可能であることを特徴とする請求項１ないし
請求項１８のいずれか１項に記載の基板処理装置。 - 【請求項２０】 前記複数の処理機構は、液処理を行う
液処理機構と熱的処理を行う熱的処理機構を含むことを
特徴とする請求項１ないし請求項１９のいずれか１項に
記載の基板処理装置。 - 【請求項２１】 前記第１の処理部および前記第２の処
理部は、それぞれ液処理機構および熱的処理機構を有す
ることを特徴とする請求項２０に記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00280299A JP3273031B2 (ja) | 1999-01-08 | 1999-01-08 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00280299A JP3273031B2 (ja) | 1999-01-08 | 1999-01-08 | 基板処理装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2198690A Division JP2919925B2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11251405A JPH11251405A (ja) | 1999-09-17 |
| JP3273031B2 true JP3273031B2 (ja) | 2002-04-08 |
Family
ID=11539519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00280299A Expired - Lifetime JP3273031B2 (ja) | 1999-01-08 | 1999-01-08 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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- 1999-01-08 JP JP00280299A patent/JP3273031B2/ja not_active Expired - Lifetime
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