JP3579228B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。例えば、半導体デバイスの製造プロセスでは、生産効率を高めるために一連の処理の各々をユニット化し、複数の基板処理ユニットを統合した基板処理装置が用いられている。
【０００３】
フォトリソグラフィ工程においては、露光処理の前後の各種の基板処理が基板処理装置で行われ、露光処理が露光装置で行われる。この場合、基板処理装置には、フォトレジストの塗布処理を行う回転式塗布ユニット（スピンコータ）、現像処理を行う回転式現像ユニット（スピンデベロッパ）、加熱処理を行う加熱ユニット（ホットプレート）、冷却処理を行う冷却ユニット（クーリングプレート）等の各種基板処理ユニットや、基板処理ユニット間で基板の搬送を行う基板搬送ユニットが設けられている。
【０００４】
一方、露光装置は、露光を行うための縮小投影露光機（ステッパ）等の露光機、露光機での露光パターンの焼付けのための位置決めを行うアラインメント機構、露光装置内で基板の搬送を行う搬送ロボット等を備える。
【０００５】
フォトリソグラフィ工程では、まず、基板処理装置で露光処理前の基板処理が行われ、次に、露光装置で露光処理が行われ、その後、再び基板処理装置で露光処理後の基板処理が行われる。したがって、基板処理装置と露光装置との間で基板の受け渡しを行う必要がある。そのため、基板処理装置には基板の受け渡しを行う基板搬送ユニットが設けられている。この基板搬送ユニットはインタフェースユニット（以下、ＩＦユニットと略記する）と呼ばれている。
【０００６】
図１５は従来のＩＦユニットを備えた基板処理装置の平面図、図１６は図１５の基板処理装置におけるＩＦユニットの正面図、図１７は図１５の基板処理装置におけるＩＦユニットの側面図である。
【０００７】
図１５において、基板処理装置２００は、複数の回転式塗布ユニット１６０ａ、複数の回転式現像ユニット１６０ｂ、基板搬送ユニット１７０およびＩＦユニット１８０を備える。基板処理装置２００の一端部側には、ＩＦユニット１８０に隣接するように露光装置３００が設置される。
【０００８】
基板搬送ユニット１７０は、基板をＸ軸方向（矢印Ｘの方向）に搬送する基板搬送ロボット１７１を有する。ＩＦユニット１８０は基板搬送ロボット１８１を有する。基板搬送ロボット１８１は、基板Ｗを保持する基板保持部１８２、その基板保持部１８２をＸ軸方向に移動させるＸ方向移動機構１８３、そのＸ方向移動機構１８３を介して基板保持部１８２をＺ軸方向（矢印Ｚの方向）に移動させるＺ方向移動機構１８４、およびＺ方向移動機構１８４およびＸ方向移動機構１８３を介して基板保持部１８２をＹ軸方向（矢印Ｙの方向）に移動させるＹ方向移動機構１８５を含む。
【０００９】
これにより、基板搬送ロボット１８１は、基板保持部１８２に基板Ｗを保持してＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動させ、基板受け渡し台１９０、基板搬入台１９１、基板搬出台１９２およびバッファ部１９３との間で基板Ｗを受け渡しすることができる。
【００１０】
基板受け渡し台１９０は、基板搬送ロボット１８１が基板搬送ロボット１７１との間で基板Ｗの受け渡しを行うために用いられる。基板搬入台１９１および基板搬出台１９２は、基板搬送ロボット１８１が露光装置３００内の基板搬送ロボット（図示せず）との間で基板Ｗの受け渡しを行うために用いられる。図１６に示すように、ＩＦユニット１８０の側面には、露光装置３００との間で基板Ｗを受け渡すための開口部１８６が設けられている。バッファ部１９３は、基板処理装置２００内での処理時間と露光装置３００内での処理時間とに差が生じた場合に基板Ｗを一時的に収納するために用いられる。
【００１１】
この基板処理装置２００においては、まず、基板搬送ユニット１７０の基板搬送ロボット１７１が、回転式塗布ユニット１６０ａで処理された基板Ｗを基板受け渡し台１９０に載置する。ＩＦユニット１８０の基板搬送ロボット１８１は、基板受け渡し台１９０に載置された基板Ｗを基板保持部１８２に受け取って保持し、その基板Ｗを基板搬入台１９１に載置する。基板搬入台１９１に載置された基板Ｗは、露光装置３００内の基板搬送ロボットにより露光装置３００内に取り込まれる。
【００１２】
露光装置３００において露光処理が行われた基板Ｗは、露光装置３００内の基板搬送ロボットにより露光装置３００から搬出され、基板搬出台１９２に載置される。ＩＦユニット１８０の基板搬送ロボット１８１は、基板搬出台１９２に載置された基板Ｗを基板保持部１８２に受け取って保持し、その基板Ｗを基板受け渡し台１９０に載置する。基板受け渡し台１９０に載置された基板Ｗは、基板搬送ユニット１７０の基板搬送ロボット１７１により回転式現像ユニット１６０ｂに搬送される。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、露光装置３００で露光処理に要する時間は、基板処理装置２００の回転式塗布ユニット１６０ａや回転式現像ユニット１６０ｂで基板処理に要する時間に比べて長い。特に、直径３００ｍｍのような大口径の基板を処理する場合には、露光装置３００での露光処理の時間が増大する。
【００１４】
このように、従来の基板処理装置２００では、基板処理装置２００と露光装置３００との間でスループットが整合していないので、基板処理装置２００の運用効率が低下するという問題がある。
【００１５】
本発明の目的は、外部装置との間でスループットの相違がある場合でも運用効率の低下を回避または軽減することが可能な基板処理装置を提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
第１の発明に係る基板処理装置は、一方側および他方側にそれぞれ外部装置が配置されて用いられる基板処理装置であって、一方側の外部装置と他方側の外部装置との間に延びる受け渡し用搬送路と、受け渡し用搬送路の一方の側部側に配置される基板処理部と、受け渡し用搬送路の他方の側部側に配置され、基板を収納する基板収納部と、受け渡し用搬送路で基板を搬送するとともに、基板収納部および基板処理部との間で基板の受け渡しを行い、かつ外部装置により処理されるべき基板を外部装置に渡し、外部装置により処理された基板を外部装置から受け取る受け渡し用搬送手段とを備えたものである。
【００１７】
第１の発明に係る基板処理装置においては、受け渡し用搬送手段が基板処理部との間で処理前の基板および処理済みの基板を受け渡すとともに、受け渡し用搬送路の両端部に配置された外部装置にそれぞれ振り分けて基板を搬送する。したがって、基板処理部で処理された基板を２つの外部装置に振り分けることにより、外部装置での処理時間が基板処理部での処理時間に比べて長い場合でも基板処理装置の運用効率の低下を回避または軽減することができる。
【００１８】
第２の発明に係る基板処理装置は、第１の発明に係る基板処理装置の構成において、基板処理部が、受け渡し用搬送路に直交する方向に延びる処理部用搬送路と、処理部用搬送路に沿って配置された１または複数の処理ユニットと、処理部用搬送路において基板を搬送するとともに、各処理ユニットに対して基板の搬入および搬出を行う処理部用搬送手段とを備え、受け渡し用搬送手段が、処理部用搬送手段との間で基板の受け渡しを行うものである。
【００１９】
この場合、受け渡し用搬送手段は、基板処理部の処理部用搬送路で基板を搬送するとともに、各処理ユニットに対して基板の搬入または搬出を行う処理部用搬送手段との間で基板を受け渡すことにより、基板処理部に処理前の基板を搬入するとともに、処理済みの基板を基板処理部から搬出することができる。
【００２０】
第３の発明に係る基板処理装置は、第１の発明に係る基板処理装置の構成において、基板処理部が、基板を搬送するための搬送領域と、搬送領域の周囲に配置された１または複数の処理ユニットと、搬送領域に設けられ、各処理ユニットに対して基板の搬入および搬出を行う処理部用搬送手段とを備え、受け渡し用搬送手段が、処理部用搬送手段との間で基板の受け渡しを行うものである。
【００２１】
この場合、受け渡し用搬送手段から処理部用搬送手段に受け渡された基板は、搬送領域の周囲に配置された処理ユニットに搬入され所定の基板処理が行われる。また、処理ユニットにおいて所定の基板処理が終了した基板は、処理部用搬送手段により処理ユニットから搬出され、受け渡し用搬送手段に渡される。これにより、受け渡し用搬送手段と処理ユニットとの間で処理部用搬送手段を介して基板の受け渡しを行うことができる。
【００２２】
第４の発明に係る基板処理装置は、一方側および他方側にそれぞれ外部装置が配置されて用いられる基板処理装置であって、基板に所定の処理を行う１または複数の処理ユニットと、各処理ユニットに対して基板の搬入および搬出を行う処理部用搬送手段とを有する基板処理部と、基板処理部に隣接し、かつ一方側の外部装置と他方側の外部装置との間に延びる受け渡し用搬送路と、受け渡し用搬送路で基板を搬送するとともに、処理部用搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、かつ外部装置により処理されるべき基板を外部装置に渡し、外部装置により処理された基板を外部装置から受け取る受け渡し用搬送手段とを備えたものである。
【００２３】
第４の発明に係る基板処理装置においては、処理部用搬送手段が、基板処理部の各処理ユニットから処理された基板を搬出して受け渡し用搬送手段に受け渡す。受け渡し用搬送手段は、受け渡し用搬送路を移動して受け渡された基板を搬送し、受け渡し用搬送路の両端部に配置された外部装置のいずれかから基板を受け取る。また、受け渡し用搬送手段は、受け渡し用搬送路の両端部に配置された外部装置のいずれかに基板を渡して受け渡し用搬送路で搬送する。
【００２４】
このように、受け渡し用搬送路の両端部に配置された外部装置において基板の受け渡しを行うことができる。したがって、基板処理部で処理された基板を２つの外部装置に振り分けることにより、外部装置での処理時間が基板処理部の各処理ユニットでの処理時間に比べて長い場合でも基板処理装置の運用効率の低下を回避または低減することができる。
【００２５】
第５の発明に係る基板処理装置は、第４の発明に係る基板処理装置の構成において、基板処理部が、受け渡し用搬送路に直交する方向に延びる処理部用搬送路を有し、処理部用搬送手段が前記処理部用搬送路を移動するものである。
【００２６】
この場合、処理部用搬送手段は、受け渡し用搬送手段から渡された基板を受け渡し用搬送路に直交する方向に延びる処理部用搬送路で搬送して所定の処理ユニットに搬入するとともに、所定の基板処理が終了した基板を処理ユニットから搬出し、処理部用搬送路で搬送して受け渡し用搬送手段に基板を渡すことができる。
【００２７】
第６の発明に係る基板処理装置は、第４の発明に係る基板処理装置の構成において、基板処理部の１または複数の処理ユニットが処理部用搬送手段の周囲に配置されたものである。
【００２８】
この場合、処理部用搬送手段は周囲に配置された処理ユニットとの間で基板の搬入および搬出を行うことができる。
【００２９】
第７の発明に係る基板処理装置は、第４〜第６のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し用搬送路に沿って基板処理部と反対側に配置され、基板を収納する基板収納部をさらに備え、受け渡し用搬送手段が、基板収納部に対して基板の格納および取り出しを行うものである。
【００３０】
この場合、受け渡し用搬送手段は、基板収納部から基板を取り出して基板処理部に搬送するとともに、基板処理部または受け渡し用搬送路の両端部側に配置された外部装置から受け渡された基板を受け渡し用搬送路で搬送して基板収納部に格納することができる。
【００３１】
第８の発明に係る基板処理装置は、第１〜第７のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し用搬送手段が、受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に前記移動部に設けられた可動部と、水平方向に移動可能に可動部に設けられて基板を保持する基板保持アームとを含むものである。
【００３２】
この場合、受け渡し用搬送手段の基板保持アームを水平方向および鉛直方向に移動させ、かつ回動させることが可能となる。したがって、受け渡し用搬送手段との間で基板の受け渡しを行う種々の装置を受け渡し用搬送路に沿って最適な位置に設置することができる。
【００３３】
第９の発明に係る基板処理装置は、第１〜第３のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し用搬送路内の両端部にそれぞれ配置され、かつ受け渡し用搬送路の両端部の外方に配置される外部装置との間で受け渡される基板を一時的に保持する基板保持部をさらに備えたものである。
【００３４】
この場合、受け渡し用搬送手段から渡された基板は一時的に基板保持部に保持された後、外部装置に渡される。また、外部装置での処理が終了した基板は一時的に基板保持部に保持された後、受け渡し用搬送手段に渡される。したがって、外部装置での処理タイミングと受け渡し用搬送手段の搬送タイミングとが不整合の場合でも、外部装置および受け渡し用搬送手段が基板の受け渡しのために拘束される時間が短縮され、基板処理装置の運用効率の低下を回避または低減することができる。
【００３５】
第１０の発明に係る基板処理装置は、所定の方向に延びる受け渡し用搬送路と、受け渡し用搬送路の一方の側部側に配置される基板処理部と、受け渡し用搬送路の他方の側部側に配置され、基板を収納する基板収納部と、受け渡し用搬送路で基板を搬送するとともに、基板収納部および基板処理部との間で基板の受け渡しを行い、かつ受け渡し用搬送路の両端部の外方に配置される外部装置に対して基板の受け渡しを行う受け渡し用搬送手段と、受け渡し用搬送路内の両端部にそれぞれ配置され、かつ外部装置との間で受け渡される基板を一時的に保持する基板保持部とを備え、受け渡し用搬送手段が、受け渡し用搬送路内に移動可能に設けられた第１基板搬送手段と、基板保持部に隣接する位置にそれぞれ配置された第２基板搬送手段とを含み、第１基板搬送手段が、基板収納部、基板処理部および第２基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、第２基板搬送手段が、第１基板搬送手段および基板保持部との間で基板の受け渡しを行うものである。
【００３６】
第１０の発明に係る基板処理装置においては、受け渡し用搬送手段が基板処理部との間で処理前の基板および処理済みの基板を受け渡すとともに、受け渡し用搬送路の両端部に配置された外部装置にそれぞれ振り分けて基板を搬送する。したがって、基板処理部で処理された基板を２つの外部装置に振り分けることにより、外部装置での処理時間が基板処理部での処理時間に比べて長い場合でも基板処理装置の運用効率の低下を回避または軽減することができる。
また、受け渡し用搬送手段から渡された基板は一時的に基板保持部に保持された後、外部装置に渡される。また、外部装置での処理が終了した基板は一時的に基板保持部に保持された後、受け渡し用搬送手段に渡される。したがって、外部装置での処理タイミングと受け渡し用搬送手段の搬送タイミングとが不整合の場合でも、外部装置および受け渡し用搬送手段が基板の受け渡しのために拘束される時間が短縮され、基板処理装置の運用効率の低下を回避または低減することができる。
さらに、第２基板搬送手段が基板保持部との間で基板の受け渡しを行うことにより、受け渡し用搬送路における第１基板搬送手段の移動距離が短縮され、基板収納部、基板処理部および第２基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第１基板搬送手段による基板の搬送効率が向上する。
【００３７】
第１１の発明に係る基板処理装置は、第１０の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板搬送手段が、受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に移動部に設けられた第１可動部と、水平方向に移動可能に第１可動部に設けられて基板を保持する第１基板保持アームとを含み、第２基板搬送手段が、受け渡し用搬送路に固定された固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に固定部に設けられた第２可動部と、水平方向に移動可能に第２可動部に設けられて基板を保持する第２基板保持アームとを含むものである。
【００３８】
この場合、第１基板搬送手段の第１基板保持アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第１基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う基板収納部、基板処理部および第２基板搬送手段を最適な位置に配置することが可能となる。
【００３９】
また、第２基板搬送手段の第２基板保持部が水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第２基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第１基板搬送手段および基板保持部を最適な位置に配置することが可能となる。
【００４０】
第１２の発明に係る基板処理装置は、第１１の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板搬送手段が、第２基板搬送手段の下方を移動可能に形成されたものである。
【００４１】
この場合、第２基板搬送手段により第１基板搬送手段の搬送領域が制限されることが防止される。
【００４２】
第１３の発明に係る基板処理装置は、所定の方向に延びる受け渡し用搬送路と、受け渡し用搬送路の一方の側部側に配置される基板処理部と、受け渡し用搬送路の他方の側部側に配置され、基板を収納する基板収納部と、受け渡し用搬送路で基板を搬送するとともに、基板収納部および基板処理部との間で基板の受け渡しを行い、かつ受け渡し用搬送路の両端部の外方に配置される外部装置に対して基板の受け渡しを行う受け渡し用搬送手段と、受け渡し用搬送路内の両端部にそれぞれ配置され、かつ外部装置との間で受け渡される基板を一時的に保持する基板保持部とを備え、受け渡し用搬送手段が、受け渡し用搬送路内に移動可能に設けられた第１基板搬送手段と、基板保持部に隣接する位置にそれぞれ設けられた第２基板搬送手段と、基板処理部との基板受け渡し位置に設けられた第３基板搬送手段とを含み、第１基板搬送手段が、基板収納部および第３基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、第２基板搬送手段が、第３基板搬送手段および基板保持部との間で基板の受け渡しを行い、第３基板搬送手段が、第１基板搬送手段、第２基板搬送手段および基板処理部との間で基板の受け渡しを行うものである。
【００４３】
第１３の発明に係る基板処理装置においては、受け渡し用搬送手段が基板処理部との間で処理前の基板および処理済みの基板を受け渡すとともに、受け渡し用搬送路の両端部に配置された外部装置にそれぞれ振り分けて基板を搬送する。したがって、基板処理部で処理された基板を２つの外部装置に振り分けることにより、外部装置での処理時間が基板処理部での処理時間に比べて長い場合でも基板処理装置の運用効率の低下を回避または軽減することができる。
また、受け渡し用搬送手段から渡された基板は一時的に基板保持部に保持された後、外部装置に渡される。また、外部装置での処理が終了した基板は一時的に基板保持部に保持された後、受け渡し用搬送手段に渡される。したがって、外部装置での処理タイミングと受け渡し用搬送手段の搬送タイミングとが不整合の場合でも、外部装置および受け渡し用搬送手段が基板の受け渡しのために拘束される時間が短縮され、基板処理装置の運用効率の低下を回避または低減することができる。
さらに、受け渡し用搬送手段が、第１基板搬送手段、第２基板搬送手段および第３基板搬送手段を含んでおり、第１基板搬送手段は基板収納部および第３基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、第２基板搬送手段は第３基板搬送手段および基板保持部との間で基板の受け渡しを行い、第３基板搬送手段は第１基板搬送手段、第２基板搬送手段および基板処理部との間で基板の受け渡しを行っている。したがって、１つの受け渡し用搬送手段だけの場合に比べて、基板収納部、基板保持部および基板処理部との基板の受け渡しのために拘束される時間が短縮され、基板処理装置の運用効率の低下をさらに回避または低減することができる。
【００４４】
第１４の発明に係る基板処理装置は、第１３の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板搬送手段が、受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に移動部に設けられた第１可動部と、水平方向に移動可能に第１可動部に設けられて基板を保持する第１基板保持アームとを含み、第２基板搬送手段が、受け渡し用搬送路に固定された第１固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に第１固定部に設けられた第２可動部と、水平方向に移動可能に可動部に設けられて基板を保持する第２基板保持アームとを含み、第３基板搬送手段が、基板処理部との基板受け渡し位置に固定された第２固定部と、鉛直方向に移動可能に第２固定部に設けられた第３可動部と、水平方向に移動可能に可動部に設けられて基板を保持する第３基板保持アームとを含むものである。
【００４５】
この場合、第１基板搬送手段の第１基板保持アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第１基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う基板収納部および第３基板搬送手段を最適な位置に配置することが可能となる。
【００４６】
また、第２基板搬送手段の第２基板保持アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第２基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第３基板搬送手段および基板保持部を最適な位置に配置することが可能となる。
【００４７】
さらに、第３基板搬送手段の第３基板保持アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第３基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第１基板搬送手段、第２基板搬送手段および基板処理部を最適な位置に配置することが可能となる。
【００４８】
第１５の発明に係る基板処理装置は、第１４の発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し用搬送路の一方端部に配置された一方の第２基板搬送手段と、受け渡し用搬送路の他方端部に配置された他方の第２基板搬送手段とが、基板収納部より上方の異なる高さに配置されており、第３基板搬送手段は、上下方向に複数配置され、第３基板搬送手段のうち少なくとも１つが、一方の第２基板搬送手段に対応する高さに配置され、第３基板搬送手段のうち少なくとも他の１つが、他方の第２基板搬送手段に対応する高さに配置されたものである。
【００４９】
この場合、上下方向に第２基板搬送手段と第３基板搬送手段とを対応付けて階層状に配置することにより基板処理装置の平面占有面積が大きくなることが防止され、基板処理装置を小型化することができる。
【００５０】
第１６の発明に係る基板処理装置は、第４〜第７のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し用搬送路内の両端部にそれぞれ配置され、受け渡し用搬送路の両端部の外方に配置される外部装置との間で受け渡される基板を一時的に保持する基板保持部をさらに備えたものである。
【００５１】
この場合、受け渡し用搬送手段から渡された基板は一時的に基板保持部に保持された後、外部装置に渡される。また、外部装置での処理が終了した基板は一時的に基板保持部に保持された後、受け渡し用搬送手段に渡される。したがって、外部装置での処理タイミングと受け渡し用搬送手段の搬送タイミングとが不整合の場合でも、外部装置および受け渡し用搬送手段が基板の受け渡しのために拘束される時間が短縮され、基板処理装置の運用効率の低下を回避または低減することができる。
【００５２】
第１７の発明に係る基板処理装置は、第１６の発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し用搬送手段が、受け渡し用搬送路内に移動可能に設けられた第１基板搬送手段と、基板保持部に隣接する位置にそれぞれ配置された第２基板搬送手段とを含み、第１基板搬送手段が、処理部用搬送手段および第２基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、第２基板搬送手段が、第１基板搬送手段および基板保持部との間で基板の受け渡しを行うものである。
【００５３】
この場合、第２基板搬送手段が基板保持部との間で基板の受け渡しを行うことにより、受け渡し用搬送路における第１基板搬送手段の移動距離が短縮され、基板処理部および第２基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第１基板搬送手段による基板の搬送効率が向上する。
【００５４】
第１８の発明に係る基板処理装置は、第１７の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板搬送手段が、受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に移動部に設けられた第１可動部と、水平方向に移動可能に第１可動部に設けられて基板を保持する第１基板保持アームとを含み、第２基板搬送手段が、受け渡し用搬送路に固定された固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に固定部に設けられた第２可動部と、水平方向に移動可能に第２可動部に設けられて基板を保持する第２基板保持アームとを含むものである。
【００５５】
この場合、第１基板搬送手段の第１基板保持部が水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第１基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う基板処理部および第２基板搬送手段を最適な位置に配置することが可能となる。
【００５６】
また、第２基板搬送手段の第２基板保持部が水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第２基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第１基板搬送手段および基板保持部を最適な位置に配置することが可能となる。
【００５７】
第１９の発明に係る基板処理装置は、第１８の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板搬送手段が、第２基板搬送手段の下方を移動可能に形成されたものである。
【００５８】
この場合、第２基板搬送手段により第１基板搬送手段の搬送領域が制限されることが防止される。
【００５９】
第２０の発明に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を行う１または複数の処理ユニットと、各処理ユニットに対して基板の搬入および搬出を行う処理部用搬送手段とを有する基板処理部と、基板処理部に隣接し、かつ所定の方向に延びる受け渡し用搬送路と、受け渡し用搬送路で基板を搬送するとともに、処理部用搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、かつ受け渡し用搬送路の両端部側に対して基板の受け渡しを行う受け渡し用搬送手段と、受け渡し用搬送路内の両端部にそれぞれ配置され、かつ受け渡し用搬送路の両端部の外方に配置される外部装置との間で受け渡される基板を一時的に保持する基板保持部とを備え、受け渡し用搬送手段が、受け渡し用搬送路内に移動可能に設けられた第１基板搬送手段と、基板保持部に隣接する位置にそれぞれ設けられた第２基板搬送手段と、処理部用搬送手段との基板受け渡し位置に設けられた第３基板搬送手段とを含み、第１基板搬送手段が、第３基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、第２基板搬送手段が、第３基板搬送手段および基板保持部との間で基板の受け渡しを行い、第３基板搬送手段が、第１基板搬送手段、第２基板搬送手段および処理部用搬送手段との間で基板の受け渡しを行うものである。
【００６０】
第２０の発明に係る基板処理装置においては、処理部用搬送手段が、基板処理部の各処理ユニットから処理された基板を搬出して受け渡し用搬送手段に受け渡す。受け渡し用搬送手段は、受け渡し用搬送路を移動して受け渡された基板を搬送し、受け渡し用搬送路の両端部に配置された外部装置のいずれかから基板を受け取る。また、受け渡し用搬送手段は、受け渡し用搬送路の両端部に配置された外部装置のいずれかに基板を渡して受け渡し用搬送路で搬送する。
このように、受け渡し用搬送路の両端部に配置された外部装置において基板の受け渡しを行うことができる。したがって、基板処理部で処理された基板を２つの外部装置に振り分けることにより、外部装置での処理時間が基板処理部の各処理ユニットでの処理時間に比べて長い場合でも基板処理装置の運用効率の低下を回避または低減することができる。
また、受け渡し用搬送手段から渡された基板は一時的に基板保持部に保持された後、外部装置に渡される。また、外部装置での処理が終了した基板は一時的に基板保持部に保持された後、受け渡し用搬送手段に渡される。したがって、外部装置での処理タイミングと受け渡し用搬送手段の搬送タイミングとが不整合の場合でも、外部装置および受け渡し用搬送手段が基板の受け渡しのために拘束される時間が短縮され、基板処理装置の運用効率の低下を回避または低減することができる。
さらに、受け渡し用搬送手段が、第１基板搬送手段、第２基板搬送手段および第３基板搬送手段を含んでおり、第１基板搬送手段は第３基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、第２基板搬送手段は第３基板搬送手段および基板保持部との間で基板の受け渡しを行い、第３基板搬送手段は第１基板搬送手段、第２基板搬送手段および処理部用搬送手段との間で基板の受け渡しを行っている。したがって、１つの受け渡し用搬送手段だけの場合に比べて、基板保持部および処理部用搬送手段との基板の受け渡しのために拘束される時間が短縮され、基板処理装置の運用効率の低下をさらに回避または低減することができる。
【００６１】
第２１の発明に係る基板処理装置は、第２０の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板搬送手段が、受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に移動部に設けられた第１可動部と、水平方向に移動可能に第１可動部に設けられて基板を保持する第１基板保持アームとを含み、第２基板搬送手段が、受け渡し用搬送路に固定された第１固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に第１固定部に設けられた第２可動部と、水平方向に移動可能に第２可動部に設けられて基板を保持する第２基板保持アームとを含み、第３基板搬送手段は、処理部用搬送手段との基板受け渡し位置に固定される第２固定部と、鉛直方向に移動可能に第２固定部に設けられた第３可動部と、水平方向に移動可能に可動部に設けられて基板を保持する第３基板保持アームとを含むものである。
【００６２】
この場合、第１基板搬送手段の第１基板保持アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第１基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第３基板搬送手段を最適な位置に配置することが可能となる。
【００６３】
また、第２基板搬送手段の第２基板保持アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第２基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第３基板搬送手段および基板保持部を最適な位置に配置することが可能となる。
【００６４】
さらに、第３基板搬送手段の第３基板保持アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第３基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第１基板搬送手段、第２基板搬送手段および処理部用搬送手段を最適な位置に配置することが可能となる。
【００６５】
第２２の発明に係る基板処理装置は、第２１の発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し用搬送路の一方端部に配置された一方の第２基板搬送手段と、受け渡し用搬送路の他方端部に配置された他方の第２基板搬送手段とが異なる高さに配置されており、第３基板搬送手段が上下方向に複数配置されており、第３基板搬送手段のうち少なくとも１つは、一方の第２基板搬送手段に対応する高さに配置され、第３基板搬送手段のうち少なくとも他の１つが、他方の第２基板搬送手段に対応する高さに配置されたものである。
【００６６】
この場合、上下方向に第２基板搬送手段と第３基板搬送手段とを対応付けて階層状に配置することにより基板処理装置の平面占有面積が大きくなることが防止され、基板処理装置を小型化することができる。
【００６７】
第２３の発明に係る基板処理装置は、第９〜第２２のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、基板保持部と外部装置との間で基板を受け渡す外部用基板搬送手段をさらに備えたものである。
【００６８】
この場合、外部装置が基板搬送手段を有しない場合であっても、外部用基板搬送手段を用いて基板保持部と外部装置との間で基板を受け渡すことができる。
【００６９】
第２４の発明に係る基板処理装置は、第２３の発明に係る基板処理装置の構成において、基板処理部の１または複数の処理ユニットの少なくとも１つが基板の塗布液を塗布する塗布ユニットであり、外部用基板搬送手段が、外部装置である露光装置に対して塗布ユニットにより処理された基板の搬入および搬出を行うものである。
【００７０】
この場合、塗布ユニットにより処理された基板が外部用基板搬送手段によって、２つの露光装置に振り分けて搬送される。したがって、基板の大径化により露光装置での処理時間が増大しての基板処理装置の運用効率の低下を回避または軽減することができる。
【００７１】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１の実施例における基板処理装置の平面図、図２は図１の基板処理装置における第２の基板搬送ユニットの側面図である。
【００７２】
図１において、基板処理装置１は、基板にフォトレジスト液の塗布処理を行う複数の回転式塗布ユニット（スピンコータ）１０ａ、基板に現像処理を行う複数の回転式現像ユニット（スピンデベロッパ）１０ｂ、基板を搬送する第１の基板搬送ユニット２０および基板を搬送する第２の基板搬送ユニット３０を備える。
【００７３】
第１の基板搬送ユニット２０は、Ｘ軸方向（矢印Ｘの方向）に延びる第１の搬送路２１を有する。第１の搬送路２１には、基板搬送ロボット２２がＸ軸方向および鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に設けられている。この基板搬送ロボット２２上には、基板Ｗを保持する基板保持アーム２３が前進および後退可能に設けられている。
【００７４】
複数の回転式塗布ユニット１０ａは第１の搬送路２１の一方の側部に沿って配置され、複数の回転式現像ユニット１０ｂは第１の搬送路２１の他方の側部に沿って配置されている。回転式塗布ユニット１０ａおよび回転式現像ユニット１０ｂ上には、基板に加熱処理を行う加熱ユニット（ホットプレート）および基板に冷却処理を行う冷却ユニット（クーリングプレート）が配置されている（図示せず）。
【００７５】
第２の基板搬送ユニット３０は、第１の搬送路２１の一端部側で第１の搬送路２１に直交する方向、すなわちＹ軸方向（矢印Ｙの方向）に延びる第２の搬送路３１を有する。第２の搬送路３１には、基板搬送ロボット３２がＹ軸方向および鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の回りで回動可能に設けられている。この基板搬送ロボット３２上には、基板Ｗを保持する基板保持アーム３３が前進および後退可能に設けられている。
【００７６】
第２の搬送路３１に沿ってカセット支持台４２が配置されている。カセット支持台４２上には複数の基板カセット４３が載置される。各基板カセット４３には複数の基板が収納される。
【００７７】
基板処理装置１の第２の搬送路３１の両端部側には露光装置２ａ，２ｂがそれぞれ配置される。露光装置２ａは、３本の基板支持ピン５１ａを有する基板受け渡し部５０ａを有する。同様に、露光装置２ｂは、３本の基板支持ピン５１ｂを有する基板受け渡し部５０ｂを有する。露光装置２ａの基板受け渡し部５０ａは第２の搬送路３１の一方の端部側に隣接して配置され、露光装置２ｂの基板受け渡し部５０ｂは第２の搬送路３１の他方の端部側に隣接して配置される。
【００７８】
第２の搬送路３１の一端部は露光装置２ａとの間で基板の受け渡しを行うための受け渡しポートＡとなっており、第２の搬送路３１の他端部は露光装置２ｂとの間で基板の受け渡しを行うための受け渡しポートＢとなっている。
【００７９】
露光装置２ａは、露光を行うための露光機、露光機での露光パターンの焼付けのための位置決めを行うアラインメント機構、および露光機と基板受け渡し部５０ａとの間で基板の搬送を行う基板搬送ロボットを備える。同様に、露光装置２ｂは、露光機、アラインメント機構、および露光機と基板受け渡し部５０ｂとの間で基板の搬送を行う基板搬送ロボットを備える。
【００８０】
第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２は、第１の搬送路２１で基板Ｗを搬送し、回転式塗布ユニット１０ａ、回転式現像ユニット１０ｂ等の基板処理ユニットに対して基板Ｗの搬入および搬出を行うとともに、第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３２との間で基板Ｗの受け渡しを行う。
【００８１】
第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３２は、第２の搬送路３１で基板Ｗを搬送し、第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２との間で基板Ｗの受け渡しを行うとともに、露光装置２ａの基板受け渡し部５０ａおよび露光装置２ｂの基板受け渡し部５０ｂに対して基板の搬入および搬出を行い、さらに基板カセット４３に対して基板Ｗの格納および取り出しを行う。この第２の基板搬送ユニット３０は、インデクサ／インタフェースユニットと呼ばれる。
【００８２】
本実施例では、第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２が処理部用搬送手段に相当し、第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３２が受け渡し用搬送手段に相当する。また、回転式塗布ユニット１０ａ、回転式現像ユニット１０ｂ等の基板処理ユニットおよび第１の基板搬送ユニット２０が配置される領域が基板処理部に相当し、基板カセット４３が基板収納部に相当し、第１の搬送路２１が処理部用搬送路に相当し、第２の搬送路３１が受け渡し用搬送路に相当する。
【００８３】
図２に示すように、基板搬送ロボット３２は、基板保持アーム３３、移動体３４、支持台３５およびベース３６を含む。第２の搬送路３１には、Ｙ軸方向に延びるガイドレール４０が固定されている。ベース３６はＹ軸方向に移動可能にガイドレール４０に案内されている。このベース３６は、Ｙ軸方向に配設されたボールねじ４１（図１参照）、モータ等からなるＹ方向移動機構（図示せず）によりＹ軸方向に駆動される。
【００８４】
支持台３５は、ベース３６上にＺ軸方向（矢印Ｚの方向）に移動可能に設けられている。この支持台３５は、ボールねじ、モータ等からなるＺ方向移動機構（図示せず）によりＺ軸方向に駆動される。移動体３４は、支持台３５上にθ軸方向（鉛直軸を中心とする回転方向）に回動可能に設けられている。この支持台３４は、モータ等からなるθ方向移動機構（図示せず）により回転駆動される。
【００８５】
基板保持アーム３３は、水平方向にスライド可能な保持部材３７を有し、基板Ｗを水平姿勢で保持する。この基板保持アーム３３は、移動体３４上にモータ（図示せず）、プーリ３８、ベルト３９等からなる水平方向移動機構によりＸ軸方向に水平面内で前進および後退可能に設けられている。
【００８６】
次に、第１の実施例の基板処理装置１の動作の一例を説明する。
第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３２が、基板カセット４３に収納された基板Ｗを取り出す。この場合、基板保持アーム３３がベース３６、支持台３５および移動体３４を介してＹ軸方向およびＺ軸方向に移動するとともにθ軸方向に回動し、基板カセット４３の前方に位置する。そして、基板保持アーム３３がＸ軸方向に前進して所定の基板Ｗの下方に移動した後、上昇することにより基板Ｗを保持し、Ｘ軸方向に後退する。
【００８７】
基板搬送ロボット３２は、基板保持アーム３３に保持した基板Ｗを第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２に渡す。この場合、基板保持アーム３３がベース３６、支持台３５および移動体３４を介してＹ軸方向およびＺ軸方向に移動するとともにθ軸方向に回動し、基板搬送ロボット２２の基板保持アーム２３の前方に位置する。基板保持アーム２３がＸ軸方向に前進して基板保持アーム３２に保持された基板Ｗの下方に移動した後、上昇することにより基板Ｗを保持し、Ｘ軸方向に後退する。それにより、基板搬送ロボット２２が基板Ｗを受け取る。
【００８８】
第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２は、基板保持アーム２３に保持した基板Ｗを回転式塗布ユニット１０ａに搬入する。その後、この基板搬送ロボット２２は、レジストが塗布された基板Ｗを回転式塗布ユニット１０ａから搬出し、第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３２に渡す。
【００８９】
基板搬送ロボット３２は、第２の搬送路３１で基板Ｗを受け渡しポートＡまで搬送し、露光装置２ａの基板受け渡し部５０ａの基板支持ピン５１ａ上に載置する。その後、露光装置２ａの基板搬送ロボットが基板受け渡し部５０ａに載置された基板を露光機に搬送する。
【００９０】
その間、第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２は、レジストが塗布された基板Ｗを回転式塗布ユニット１０ａから搬出し、第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３２に渡す。基板搬送ロボット３２は、第２の搬送路３１で基板Ｗを受け渡しポートＢまで搬送し、露光装置２ｂの基板受け渡し部５０ｂの基板支持ピン５１ｂ上に載置する。その後、露光装置２ｂの基板搬送ロボットが基板受け渡し部５０ｂに載置された基板を露光機に搬送する。
【００９１】
一方、露光装置２ａの露光機により露光処理が行われた基板は、基板搬送ロボットにより基板受け渡し部５０ａに載置される。第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３２は、基板受け渡し部５０ａに載置された基板を受け渡しポートＡから取り込んで搬送し、第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２に渡す。第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２は、その基板を回転式現像ユニット１０ｂに搬入する。
【００９２】
露光装置２ｂの露光機により露光処理が行われた基板は、基板搬送ロボットにより基板受け渡し部５０ｂに載置される。第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３２は、基板受け渡し部５０ｂに載置された基板を受け渡しポートＢから取り込んで搬送し、第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２に渡す。第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２は、その基板を別の回転式現像ユニット１０ｂに搬入する。
【００９３】
基板処理装置１での基板処理が終了した基板は、第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２から第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３２に渡され、基板カセット４３に格納される。
【００９４】
第１の実施例の基板処理装置１においては、各回転式塗布ユニット１０ａで処理された基板が２つの露光装置２ａ，２ｂに振り分けられるので、基板処理装置１と露光装置２ａ，２ｂとのスループットの不整合による基板処理装置１の運用効率の低下を回避または軽減することができる。
【００９５】
特に、露光装置で露光処理に要する時間が各回転式塗布ユニットで基板処理に要する時間の２倍である場合には、基板処理装置１の運用に全く無駄が生じない。
【００９６】
また、露光装置２ａ，２ｂ等の外部装置を基板処理装置１の両側に設置することができるため、レイアウトの柔軟性が増す。その結果、クリーンルーム内のデッドスペースを低減することが可能となる。
【００９７】
上記第１の実施例では、基板処理装置１の第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３１が露光装置２ａ，２ｂ内の基板受け渡し部５０ａ，５０ｂに対して基板を搬入および搬出しているが、露光装置の基板搬送ロボットが基板処理装置１に対して基板を搬入および搬出する機能を有する場合には、基板処理装置１の第２の搬送路３１の両端部に基板受け渡し部または図１６に示したような基板搬入台１９１および基板搬出台１９２を設ける。
【００９８】
図３は本発明の第２の実施例における基板処理装置の平面図、図４は図３中のＡ−Ａ線断面図、図５は図３中のＢ−Ｂ線断面図である。
【００９９】
第２の実施例による基板処理装置１は、第１の実施例による基板処理装置１の構成に対し、第２の基板搬送ユニット３０の構造が異なる。また、第２の搬送路３１の両端部側に配置された露光装置２ａ，２ｂはそれぞれ基板の搬入搬出方式が異なる露光装置である。すなわち、露光装置２ａは、基板処理装置１に対して基板を搬入および搬出する機構を有している。また、露光装置２ｂは基板処理装置１に対して基板の搬入および搬出する機構を有さず、基板を受け入れるための基板受け入れ部５３および基板を引き渡すための基板引き渡し部５４が設けられている。
【０１００】
なお、図３〜図５において、図１および図２に示す第１の実施例と同一の構造を有する部分については同一の符号を付し、再度の説明を省略する。
【０１０１】
図３〜図５において、第２の基板搬送ユニット３０は、第１の基板搬送ユニット２０の第１の搬送路２１の一端部側でＹ軸方向に延びる第２の搬送路３１を有する。第２の搬送路３１には、第１基板搬送ロボット６０、一対の第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂおよび一対の基板保持部９０ａ，９０ｂが配置されている。
【０１０２】
第１基板搬送ロボット６０は、基板保持部７１、移動体７２、支持台７３およびベース７４を含む。第２の搬送路３１には、Ｙ軸方向に延びるガイドレール７５が固定されており、ベース７４がＹ軸方向に移動可能にガイドレール７５に案内されている。このベース７４は、Ｙ軸方向に配設されたボールねじ、モータ等からなるＹ方向移動機構（図示せず）によりＹ軸方向に駆動される。
【０１０３】
支持台７３は、ベース７４上にＺ軸方向に移動可能に設けられている。この支持台７３は、ボールねじ、モータ等からなるＺ方向移動機構（図示せず）によりＺ軸方向に移動される。
【０１０４】
移動体７２には、支持台７３上にθ軸方向に回動可能に設けられている。この移動体７２は、モータ等からなるθ方向移動機構（図示せず）により回転駆動される。
【０１０５】
図６は第１基板搬送ロボットの基板保持部の斜視図であり、図７は図６の基板保持部の断面図である。第１基板搬送ロボット６０の基板保持部７１は基板Ｗを支持して移動可能な基板支持フレーム６１および基板保持アーム６９を備える。
【０１０６】
基板支持フレーム６１の上面には３個の支持ピン６２が配置されており、この支持ピン６２により基板Ｗの外周端縁が支持される。基板支持フレーム６１は連結部６３を介して水平方向に延びるガイドレール６５に係合している。そして、水平駆動機構（図示せず）によりガイドレール６５に沿って水平方向にスライド移動する。ガイドレール６５はガイド部材６４に形成されており、さらにガイド部材６４は支柱６６に対して鉛直方向に移動可能に取り付けられている。ガイド部材６４の下部は支柱６６に固定されたシリンダ６８のロッドに連結されている。これにより、シリンダ６８のロッドが伸縮すると、ガイド部材６４が鉛直方向に移動し、これによって基板支持フレーム６１が昇降移動する。
【０１０７】
基板保持アーム６９は基板Ｗの直径方向の両端部を保持可能に形成されており、一方の端部が支柱７０を介して移動体７２に連結されている。基板保持アーム６９を支持する支柱７０は移動体７２に設けられた水平移動機構（図示せず）により水平方向に移動可能に形成されている。
【０１０８】
基板保持アーム６９は基板支持フレーム６１の移動とは反対方向にスライド移動する。基板支持フレーム６１は、第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂおよび第１の基板搬送ユニット２０側の基板搬送ロボット２２との間で基板Ｗの受け渡しを行う際に用いられ、基板保持アーム６９は基板カセット４３との間で基板Ｗの受け渡しを行う際に用いられる。また、基板支持フレーム６１を昇降移動させることにより、基板支持フレーム６１と基板保持アーム６９との間で基板Ｗの受け渡しを行うことができる。
【０１０９】
第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂは第２の搬送路３１のＹ軸方向において第１基板搬送ロボット６０の両側に配置されている。２つの第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂは同一の構造を有している。そこで、以下では第２基板搬送ロボット８０ａを例に説明する。
【０１１０】
第２基板搬送ロボット８０ａはＹ軸方向に対して固定されている。図８は第２基板搬送ロボットの斜視図である。第２基板搬送ロボット８０ａは基板Ｗを保持する基板保持アーム８１を備える。基板保持アーム８１は移動体８３の上面から延びる支柱８２の上端に取り付けられている。支柱８２の下部は、移動体８３の内部に設けられたモータ、プーリ、駆動ベルト等からなる水平移動機構（図示せず）に連結され、移動体８３の上面の溝８５に沿って移動可能に設けられている。また、移動体８３は第２の搬送路３１の所定位置に固定されるベース８４に対して鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りに回動可能に設けられている。これにより、基板保持アーム８１に支持した基板ＷをＹ軸、Ｚ軸およびθ軸方向に移動させることができる。
【０１１１】
第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂと露光装置２ａ，２ｂとの間にはそれぞれ基板保持部９０ａ，９０ｂが配置されている。基板保持部９０ａ，９０ｂは基板Ｗを一時的に保持するために設けられており、両端が開放されたフレーム部材からなり、その内側に複数の基板Ｗを支持する棚が設けられている。
【０１１２】
また、第２の搬送路３１の露光装置２ｂ側の端部にはＸ軸方向に延びる第３の搬送路９１が設けられ、この第３の搬送路９１に外部用基板搬送ロボット９５が配置されている。外部用基板搬送ロボット９５は基板保持部９０ｂと露光装置２ｂの基板受け入れ部５３および基板引き渡し部５４との間で基板Ｗの受け渡しを行う。
【０１１３】
図９は外部用基板搬送ロボットの構造を示す斜視図である。外部用基板搬送ロボット９５は、基板保持アーム９６、移動体９８、支持台１００およびベース１０１を含む。第３の搬送路９１には、Ｘ軸方向に延びるガイドレール１０２およびボールねじ１０３が固定されている。ベース１０１は、ガイドレール１０２に係合しており、Ｘ軸方向に配設されたボールねじ１０３、モータ等からなるＸ方向移動機構（図示せず）により駆動され、ガイドレール１０２によってＸ軸方向に案内される。
【０１１４】
支持台１００は、ベース１０１上にＺ軸方向に移動可能に設けられている。この支持台１００はボールねじ、モータ等からなるＺ方向移動機構（図示せず）によりＺ軸方向に駆動される。
【０１１５】
移動体９８は、支持台１００上にθ軸方向に回動可能に設けられている。この移動体９８は、モータ等からなるθ方向移動機構（図示せず）により回転駆動される。
【０１１６】
基板保持アーム９６は移動体９８の上面から延びる支柱９７の上端に接続されている。支柱９７の下部は移動体９８内に設けられた水平移動機構（図示せず）に接続されている。水平移動機構はモータ、プーリ、駆動ベルト等からなり、支柱９７を溝９９に沿って水平方向（Ｙ軸方向）にスライド移動させる。
【０１１７】
上記構成を有する基板処理装置１において、第１基板搬送ロボット６０は基板カセット４３、一対の第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂおよび第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２にそれぞれアクセスし、これらとの間で基板Ｗの受け渡しを行う。
【０１１８】
第２基板搬送ロボット８０ａは、第１基板搬送ロボット６０と基板保持部９０ａとの間で基板Ｗの受け渡しを行う。また、第２基板搬送ロボット８０ｂは、第１基板搬送ロボット６０と基板保持部９０ｂとの間で基板Ｗの受け渡しを行う。さらに、基板保持部９０ａは、第２基板搬送ロボット８０ａと露光装置２ａとの間で受け渡される基板Ｗを一時的に保持し、基板保持部９０ｂは、第２基板搬送ロボット８０ｂと外部用基板搬送ロボット９５との間で受け渡される基板Ｗを一時的に保持する。
【０１１９】
外部用基板搬送ロボット９５は基板保持部９０ｂに保持された基板Ｗを露光装置２ｂの基板受け入れ部５３に渡し、また露光装置２ｂの基板引き渡し部５４から基板Ｗを受け取り、基板保持部９０ｂに保持させる。
【０１２０】
また、第２の基板搬送ユニット３０の第２の搬送路３１においては、図４および図５に示すようにＺ軸方向に下方側から第１の階層Ｈ１、第２の階層Ｈ２および第３の階層Ｈ３が構成されている。第２基板搬送ロボット８０ｂは第２の階層Ｈ２に配置され、第２基板搬送ロボット８０ａは第３の階層Ｈ３に配置されている。そして、第１基板搬送ロボット６０は、第１の階層Ｈ１において基板カセット４３との間で基板Ｗの取り出しおよび格納を行い、さらに第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２との間で基板Ｗの受け渡しを行う。
【０１２１】
また、第１基板搬送ロボット６０は第２の階層Ｈ２において、第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２と第２基板搬送ロボット８０ｂとの間で基板Ｗを搬送して受け渡す。さらに、第１基板搬送ロボット６０は、第３の階層Ｈ３において第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２と第２基板搬送ロボット８０ａとの間で基板Ｗを搬送して受け渡す。
【０１２２】
基板カセット４３は第２の階層Ｈ２より下方の第１の階層Ｈ１とほぼ同等の高さに配置されている。このため、第１基板搬送ロボット６０は第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂの下方を通過して移動し、かつ第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂの下方側の基板カセット４３にアクセスすることができる。
【０１２３】
本実施例において、第１基板搬送ロボット６０および第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂが受け渡し用搬送手段に相当する。また、第１基板搬送ロボット６０が第１基板搬送手段に相当し、第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂが第２基板搬送手段に相当し、外部用基板搬送ロボット９５が外部用基板搬送手段に相当する。
【０１２４】
次に、第２の実施例の基板処理装置１の動作の一例を図３〜図９を参照して説明する。
【０１２５】
第２の基板搬送ユニット３０の第１基板搬送ロボット６０は、基板カセット４３に収納された基板Ｗを取り出す。この場合には、第１基板搬送ロボット６０の基板保持アーム６９がベース７４、支持台７３および移動体７２を介してＹ軸方向およびＺ軸方向に移動するとともにθ軸方向に回動し、基板カセット４３の前方に位置する。さらに、基板保持アーム６９がＸ軸方向に前進して基板カセット４３内の所定の基板Ｗの下方に移動した後、上昇することによって基板Ｗを保持し、さらにＸ軸方向に後退する。
【０１２６】
第１基板搬送ロボット６０は、基板カセット４３から取り出した基板Ｗを第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２に渡す。この場合には、第１基板搬送ロボット６０が、ベース７４、支持台７３および移動体７２を介してＹ軸方向およびＺ軸方向に移動するとともにθ軸方向に回動し、基板搬送ロボット２２の基板保持アーム２３の前方に位置する。そして、基板保持アーム６９に保持した基板Ｗを基板支持フレーム６１に引き渡した後、基板支持フレーム６１がＸ軸方向に前進し、基板搬送ロボット２２の基板保持アーム２３が基板支持フレーム６１の下方に移動する。さらに、基板保持アーム２３が上昇することにより基板Ｗを保持し、Ｘ軸方向に後退する。それにより、基板搬送ロボット２２が基板Ｗを受け取る。
【０１２７】
第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２は基板保持アーム２３に保持した基板Ｗを回転式塗布ユニット１０ａに搬入する。その後、基板搬送ロボット２２は、レジストが塗布された基板Ｗを回転式塗布ユニット１０ａから搬出し、第２の基板搬送ユニット３０の第１基板搬送ロボット６０に渡す。基板搬送ロボット２２から第１基板搬送ロボット６０への基板Ｗの受け渡し動作は上記の第１基板搬送ロボット６０から基板搬送ロボット２２への基板Ｗの受け渡し動作と逆の手順で行われる。この基板Ｗの受け渡しは、基板Ｗを露光装置２ａ側に搬送する場合には第３の階層Ｈ３で行われ、基板Ｗを露光装置２ｂ側に搬送する場合には第２の階層Ｈ２で行われる。
【０１２８】
第１基板搬送ロボット６０は、基板搬送ロボット２２から受け取った基板Ｗを保持して第２の搬送路３１をＹ軸方向に移動し、第３の階層Ｈ３において第２基板搬送ロボット８０ａに基板Ｗを渡す。この場合には、第１基板搬送ロボット６０は基板保持アーム６９に基板Ｗを保持して移動し、第２基板搬送ロボット８０ａの基板保持アーム８１の前方に位置する。そして、基板Ｗを基板保持アーム６９から基板支持フレーム６１に引き渡した後、基板支持フレーム６１をＹ軸方向に前進させる。第２基板搬送ロボット８０ａは、基板保持アーム８１を基板支持フレーム６１に支持された基板Ｗの下方に移動させた後、上昇することにより基板支持フレーム６１から基板Ｗを受け取り、さらにＹ軸方向に後退する。これにより、基板Ｗが第１基板搬送ロボット６０の基板支持フレーム６１から第２基板搬送ロボット８０ａに渡される。
【０１２９】
第２基板搬送ロボット８０ａでは基板保持アーム８１をθ軸方向に回動し、さらに基板保持アーム８１を基板保持部９０ａ側に前進させて基板保持部９０ａの棚に基板Ｗを載置し、後退する。
【０１３０】
露光装置２ａは、自ら備える基板搬送機構により基板保持部９０ａから所定の基板Ｗを取り込み、露光機により露光処理を行う。
【０１３１】
露光装置２ａの露光機により露光処理が行われた基板Ｗは、再び基板保持部９０ａに載置される。第２基板搬送ロボット８０ａは基板保持アーム８１により基板保持部９０ａから露光処理済の基板Ｗを受け取る。さらに、第１基板搬送ロボット６０との間で上記と逆の動作を行い、基板Ｗを第１基板搬送ロボット６０の基板支持フレーム６１に渡す。
【０１３２】
第１基板搬送ロボット６０は第２の搬送路３１を移動し、第３の階層Ｈ３において第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２に露光処理済の基板Ｗを渡す。この場合、第１基板搬送ロボット６０は基板Ｗを基板保持アーム６９から基板支持フレーム６１に引き渡すとともに、Ｘ軸方向に前進して基板Ｗを第１基板搬送ロボット６０の基板支持フレーム６１から基板搬送ロボット２２の基板保持アーム２３に渡す。さらに、第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２は受け取った基板Ｗを回転式現像ユニット１０ｂに搬入する。
【０１３３】
一方、回転式塗布ユニット１０ａによりレジストが塗布された基板Ｗを露光装置２ｂに搬送する場合には、第１基板搬送ロボット６０が基板搬送ユニット２２から受け取った基板Ｗを保持して第２の搬送路３１をＹ軸方向に移動し、第２の階層Ｈ２において第２基板搬送ロボット８０ｂに基板Ｗを渡す。この場合には、第１基板搬送ロボット６０は基板保持アーム６９に基板Ｗを保持して移動し、第２基板搬送ロボット８０ｂの基板保持アーム８１の前方に位置する。そして、基板Ｗを基板保持アーム６９から基板支持フレーム６１に引き渡した後、基板支持フレーム６１をＹ軸方向に前進させる。第２基板搬送ロボット８０ｂは、基板保持アーム８１を基板支持フレーム６１に支持された基板Ｗの下方に移動させた後、上昇することにより基板支持フレーム６１から基板Ｗを受け取り、さらにＹ軸方向に後退する。これにより、基板Ｗが第１基板搬送ロボット６０から第２基板搬送ロボット８０ｂに渡される。
【０１３４】
第２基板搬送ロボット８０ｂでは基板保持アーム８１をθ軸方向に回動し、さらに基板保持アーム８１を基板保持部９０ｂ側に前進させて基板保持部９０ｂの棚に基板Ｗを載置して後退する。
【０１３５】
外部基板搬送ロボット９５は第３の搬送路９１をＸ軸方向に移動し、基板保持部９０ｂの前方に位置する。そして、基板保持アーム９６をＹ軸方向に前進して所定の基板Ｗの下方に移動した後、上昇することによって基板Ｗを保持し、さらにＹ軸方向に後退する。
【０１３６】
さらに、外部用基板搬送ロボット９５は基板Ｗを保持して第３の搬送路９１を移動し、露光装置２ｂの基板受け入れ部５３の前方に位置する。そして、基板保持アーム９６をＹ軸方向に前進させて基板Ｗを基板受け入れ部５３に渡す。その後、基板保持アーム９６をＹ軸方向に後退させる。
【０１３７】
さらに、露光装置２ｂの露光機により露光処理が行われた基板Ｗは、基板引き渡し部５４から外部用基板搬送ロボット９５に引き渡され、外部用基板搬送ロボット９５により基板保持部９０ｂに渡される。第２基板搬送ロボット８０ｂは基板保持部９０ｂから露光処理済みの基板Ｗを受け取る。そして、第１基板搬送ロボット６０が第２の搬送路３１を移動し、第２基板搬送ロボット８０ｂの基板保持アーム８１の前方に位置する。さらに、基板支持フレーム６１を基板Ｗの下方に前進させて上昇することにより、基板保持アーム８１上の基板Ｗを基板支持フレーム６１上に受け取る。
【０１３８】
第１基板搬送ロボット６０は基板Ｗを基板支持フレーム６１から基板保持アーム６９に引き渡した後、基板Ｗを保持して第２の搬送路３１を移動し、第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２の前方に位置する。そして、基板Ｗを基板保持アーム６９から基板支持フレーム６１に引き渡した後、第２の階層Ｈ２において基板Ｗを基板支持フレーム６１から基板搬送ロボット２２の基板保持アーム２３に渡す。
【０１３９】
第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２は、受け取った基板Ｗを別の回転式現像ユニット１０ｂに搬入する。
【０１４０】
基板処理装置１での基板処理が終了した基板Ｗは、第１の階層Ｈ１において第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２から第２の基板搬送ユニット３０の第１基板搬送ロボット６０に渡され、基板カセット４３に格納される。
【０１４１】
第２の実施例の基板処理装置１においては、第１の実施例の基板処理装置１と同様に、各回転式塗布ユニット１０ａで処理された基板が２つの露光装置２ａ，２ｂに振り分けられるので、基板処理装置１と露光装置２ａ，２ｂとのスループットの不整合による基板処理装置１の運用効率の低下を回避または低減することができる。さらに、露光装置２ａ，２ｂ等の外部装置を基板処理装置１の両側に設置することができるため、レイアウトの柔軟性が増す。その結果、クリーンルーム内のデッドスペースを低減することができる。
【０１４２】
さらに、第２の実施例では、露光装置２ａ，２ｂとの基板受け渡し部分に複数の基板Ｗを一時的に保持可能な基板保持部９０ａ，９０ｂを配置したことにより、露光装置２ａ，２ｂと基板処理装置１とのスループットの不整合の調整を容易とし、基板処理の無駄時間をなくすことができる。
【０１４３】
さらに、一対の第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂを設けたことにより、第１基板搬送ロボット６０の移動距離が短縮され、第１基板搬送ロボット６０による基板Ｗの搬送効率を高めることができる。
【０１４４】
さらに、第１基板搬送ロボット６０および一対の第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂをそれぞれ第１〜第３の階層Ｈ１〜Ｈ３に配置したことにより、第２の搬送路３１の平面占有面積が大きくなることが防止され、それによって基板処理装置を小型化することができる。
【０１４５】
図１０は、本発明の第３の実施例における基板処理装置の平面図、図１１は図１０中のＣ−Ｃ線断面図、図１２は図１０中のＤ−Ｄ線断面図である。第３の実施例による基板処理装置は、第２の実施例による基板処理装置の構成に対し、第２の基板搬送ユニット３０の構成が異なる。そこで、図１０〜図１２において、図３〜図５に示す第２の実施例と同一の構成を有する部分については同一の符号を付し、再度の説明を省略する。
【０１４６】
図１０〜図１２において、第２の基板搬送ユニット３０は、第１の基板搬送ユニット２０の第１の搬送路２１の一端部側でＹ軸方向に延びる第２の搬送路３１を有する。第２の搬送路３１には、第１基板搬送ロボット１１０、一対の第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂ、一対の基板保持部９０ａ，９０ｂおよび３台の第３基板搬送ロボット１２０ａ〜１２０ｃが配置されている。
【０１４７】
第１基板搬送ロボット１１０は、図６に示す第２の実施例における第１基板搬送ロボット６０と同様に基板保持アームを備えた基板保持部１１１、移動体１１２、支持台１１３およびベース１１４を含み、基板ＷをＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動し、さらに鉛直軸の周りで回動可能に構成されている。基板保持部１１１は図６に示す第２の実施例の基板保持部７１と同一の構造を有している。したがって、以下の説明では基板保持部１１１の各部について図６に示す付番を参照する。
【０１４８】
３台の第３基板搬送ロボット１２０ａ〜１２０ｃは、図１１に示すように、第２の搬送路３１のＺ軸方向に構成された第１〜第３の階層Ｈ１〜Ｈ３にそれぞれ配置されている。図１３は１台の第３基板搬送ロボットの斜視図である。第３基板搬送ロボット１２０ａは基板支持フレーム１２１を有する。基板支持フレーム１２１の上面には４個の支持ピン１２２が配置されており、この支持ピン１２２により基板Ｗの外周端縁が支持される。基板支持フレーム１２１は連結部１２３を介して水平方向の延びるガイドレール１２４に係合している。そして、基板支持フレーム１２１は水平駆動機構（図示せず）によりガイドレール１２４に沿って水平方向（Ｘ軸方向）にスライド移動する。ガイドレール１２４はガイド部材１２５に形成されている。ガイド部材１２５の下部は支柱１２６に固定されたシリンダ１２７のロッドに連結されている。これにより、シリンダ１２７のロッドが伸縮すると、ガイド部材１２５が鉛直方向に移動し、これによって基板支持フレーム１２１が昇降移動する。
【０１４９】
支柱１２６は固定プレート１２８に固定されており、さらに固定プレート１２８は第１の基板搬送ユニット２０と第２の基板搬送ユニット３０との境界位置に形成されたフレーム１３０に固定されている。
【０１５０】
上記の構成において、第１基板搬送ロボット１１０は基板カセット４３および３台の第３基板搬送ロボット１２０ａとの間で基板Ｗの受け渡しを行う。また、３台の第３基板搬送ロボット１２０ａ〜１２０ｃは、それぞれ対応する第１〜第３の階層Ｈ１〜Ｈ３において第３基板搬送ロボット１１０および第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２との間で基板Ｗの受け渡しを行う。
【０１５１】
本実施例において、第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂが第２基板搬送手段に相当し、第１基板搬送ロボット１１０が第１基板搬送手段に相当し、第３基板搬送ロボット１２０ａ〜１２０ｃが第３基板搬送手段に相当する。
【０１５２】
次に、第３の実施例の基板処理装置１の動作の一例を説明する。第２の基板搬送ユニット３０の第１基板搬送ロボット１１０は、基板カセット４３に収納された基板Ｗを取り出す。この場合には、第１基板搬送ロボット１１０の基板保持アーム６９がベース１１４、支持台１１３および移動体１１２を介してＹ軸方向およびＺ軸方向に移動するとともにθ軸方向に回動し、基板カセット４３の前方に位置する。さらに、基板保持アーム６９がＸ軸方向に前進して基板カセット４３内の所定の基板Ｗの下方に移動した後、上昇することによって基板Ｗを保持し、さらにＸ軸方向に後退する。
【０１５３】
第１基板搬送ロボット１１０は、図１１に示すように、基板カセット４３から取り出した基板Ｗを第３の階層Ｈ１の第３基板搬送ロボット１２０ａに渡す。この場合には、第１基板搬送ロボット１１０はベース１１４、支持台１１３および移動体１１２を介してＸ軸方向およびＺ軸方向に移動するとともにθ軸方向に回動し、第３基板搬送ロボット１２０ａの前方に位置する。そして、基板保持アーム６９をＸ軸方向に前進し、さらに第３基板搬送ロボット１２０ａの基板支持フレーム１２１が上昇することにより、基板Ｗが第１基板搬送ロボット１１０の基板保持アーム６９から第３基板搬送ロボット１２０ａの基板支持フレーム１２１に渡される。その後、第１基板搬送ロボット１１０の基板保持アーム６９がＸ軸方向に後退する。
【０１５４】
基板Ｗを受け取った第３基板搬送ロボット１２０ａは第１の基板搬送ユニット２０ａの基板搬送ロボット２２に基板Ｗを渡す。この場合には、第３基板搬送ロボット１２０の基板支持フレーム１２１がＸ軸方向に前進する。基板搬送ロボット２２は基板保持アーム２３を基板Ｗの下方に移動させた後、上昇することにより基板支持フレーム１２１から基板Ｗを受け取る。その後、基板支持フレーム１２１がＸ軸方向に後退する。
【０１５５】
第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２は、基板保持アーム２３に保持した基板Ｗを回転式塗布ユニット１０ａに搬入する。その後、この基板搬送ロボット２２は、レジストが塗布された基板Ｗを回転式塗布ユニット１０ａから搬出し、第３基板搬送ロボット１２０ｂ、１２０ｃのいずれかに基板Ｗを渡す。すなわち、レジストが塗布された基板Ｗを露光装置２ｂに搬送する場合には、第２の階層Ｈ２の第３基板搬送ロボット１２０ｂに基板Ｗを渡し、露光装置２ａに搬送する場合には、第３の階層Ｈ３の第３基板搬送ロボット１２０ｃに渡す。
【０１５６】
ここでは、まず露光装置２ａに基板Ｗを搬送する場合を説明する。基板搬送ロボット２２は基板Ｗを保持した基板保持アーム２３をＺ軸方向に上昇し、第３の階層Ｈ３において基板Ｗを第３基板搬送ロボット１２０ｃに渡す。基板搬送ロボット２２から第３基板搬送ロボット１２０ｃへの基板Ｗの受け渡し動作は上記の第３基板搬送ロボット１２０ａから基板搬送ロボット２２への基板Ｗの受け渡し動作と逆の手順で行われる。
【０１５７】
第３基板搬送ロボット１２０ｃの基板支持フレーム１２１に基板Ｗが渡されると、第２基板搬送ロボット８０ａの基板保持アーム８１をθ軸方向に回動し、さらに、基板保持アーム８１をＹ軸方向に前進させ、基板支持フレーム１２１に支持された基板Ｗの下方に移動させた後、上昇させることによって基板Ｗを保持し、さらにＹ軸方向に後退する。これにより、第２基板搬送ロボット８０ａが基板支持フレーム１２１から基板Ｗを受け取る。
【０１５８】
さらに、第２基板搬送ロボット８０ａでは基板保持アーム８１をθ軸方向に回動し、さらに基板保持アーム８１を基板保持部９０ａ側に前進させて基板保持部９０ａの棚に基板Ｗを載置して後退する。
【０１５９】
露光装置２ａは、自ら備える基板搬送機構により基板一時保持部９０ａから所定の基板Ｗを取り込み、露光機により露光処理を行う。
【０１６０】
露光装置２ａの露光機により露光処理が行われた基板Ｗは基板保持部９０ａに載置される。第２基板搬送ロボット８０ａは基板保持アーム８１により基板保持部９０ａから露光処理済の基板Ｗを受け取る。さらに、第２基板搬送ロボット８０ａは上記と逆の動作を行い、基板Ｗを第３基板搬送ロボット１２０ｃの基板支持フレーム１２１に引き渡す。
【０１６１】
さらに、第３基板搬送ロボット１２０ｃの基板支持フレーム１２１が基板Ｗを保持してＸ軸方向に前進し、基板Ｗを基板搬送ロボット２２の基板保持アーム２３に渡す。さらに、基板搬送ロボット２２は受け取った基板Ｗを回転式現像ユニット１０ｂに搬入する。
【０１６２】
一方、回転式塗布ユニット１０ａによりレジストが塗布された基板Ｗを露光装置２ｂに搬送する場合には、基板搬送ロボット２２が基板Ｗを保持した基板保持アーム２３をＺ軸方向に上昇し、第２の階層Ｈ２において基板Ｗを第３基板搬送ロボット１２０ｂに渡す。
【０１６３】
第３基板搬送ロボット１２０ｂの基板支持フレーム１２１に基板Ｗが渡されると、第２基板搬送ロボット８０ｂの基板保持アーム８１をθ軸方向に回動し、さらに基板保持アーム８１を第３基板搬送ロボット１２０ｂの基板支持フレーム１２１に支持された基板Ｗの下方に移動させた後、上昇し、さらにＹ軸方向に後退する。これにより、第２基板搬送ロボット８０ｂが基板支持フレーム１２１から基板Ｗを受け取る。
【０１６４】
さらに、第２基板搬送ロボット８０ｂでは基板保持アーム８１をθ軸方向に回動し、さらに基板保持アーム８１を基板保持部９０ｂ側に前進させて基板保持部９０ｂの棚に基板Ｗを載置して後退する。
【０１６５】
外部用基板搬送ロボット９５は第３の搬送路９１をＸ軸方向に移動し、基板保持部９０ｂの前方に位置する。そして、基板保持アーム６９をＹ軸方向に前進させて所定の基板Ｗの下方に移動した後、上昇することによって基板Ｗを保持し、さらにＸ軸方向に後退する。
【０１６６】
さらに、外部用基板搬送ロボット９５は基板Ｗを保持して第３の搬送路９１を移動し、露光装置２ａの基板受け入れ部５３の前方に位置する。そして、基板保持アーム９６をＸ軸方向に前進させて基板Ｗを基板受け入れ部５３に渡す。その後、基板保持アーム９６をＹ軸方向に後退させる。
【０１６７】
さらに、露光装置２ｂの露光機により露光処理が行われた基板Ｗは、基板引き渡し部５４から外部用基板搬送ロボット９５に引き渡され、外部用基板搬送ロボット９５により基板保持部９０ｂに渡される。さらに、第２基板搬送ロボット８０ｂは基板保持部９０ｂから露光処理済の基板Ｗを受け取る。そして、第３基板搬送ロボット８０ｂが上記と逆の動作を行い、基板Ｗを第２基板搬送ロボット８０ｂの基板保持アーム８１から第３基板搬送ロボット１２０ｂの基板支持フレーム１２１に受け渡す。
【０１６８】
さらに、第３基板搬送ロボット１２０ｂは基板支持フレーム１２１をＸ軸方向に前進させ、基板Ｗを第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２に渡す。
【０１６９】
第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２は、受け取った基板Ｗを別の回転式現像ユニット１０ｂに搬入する。
【０１７０】
基板処理装置１への基板処理が終了した基板Ｗは、第１の階層Ｈ１において第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２から第３基板搬送ロボット１２０ａに渡され、さらに第１基板搬送ロボット１１０に渡される。第１基板搬送ロボット１１０は基板処理が終了した基板Ｗを基板カセット４３に格納する。
【０１７１】
第３の実施例の基板処理装置１においては、第１および第２の実施例の基板処理装置１と同様に、各回転式塗布ユニット１０ａで処理された基板が２つの露光装置２ａ，２ｂに振り分けられるので、基板処理装置１と露光装置２ａ，２ｂとのスループットの不整合による基板処理装置１の運用効率の低下を回避または低減することができる。さらに、露光装置２ａ，２ｂ等の外部装置を基板処理装置１の両側に設置することができるため、レイアウトの柔軟性が増す。その結果、クリーンルーム内のデッドスペースを低減することができる。
【０１７２】
さらに、第３の実施例では、鉛直方向に３台の第３基板搬送ロボット１２０ａ〜１２０ｃを配置したことにより、第１基板搬送ロボット１１０と第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２との間で受け渡される基板Ｗを第３基板搬送ロボット１２０ａ〜１２０ｃに一時的に保持することができる。これにより、基板処理装置１と露光装置２ａ，２ｂとのスループットの不整合の調整がさらに容易となり、基板処理の無駄時間をなくすことができる。
【０１７３】
図１４は、本発明の第４の実施例における基板処理装置の平面図である。第４の実施例の基板処理装置１は第２の実施例による基板処理装置１の構成に対し、基板処理部側の構成のみが相違する。したがって、図１４において、第２の実施例と同一の構成を有する部分については同一の符号を付す。
【０１７４】
図１４の基板処理装置１の基板処理部では、複数の回転式塗布ユニット１０ａ、回転式現像ユニット１０ｂが基板搬送ロボット１３０の周囲を取り囲むように配置されている。基板搬送ロボット１３０は基板Ｗを保持する基板保持アーム１３１を有する。基板保持アーム１３１は鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の回りで回動可能に形成されている。さらに、基板保持アーム１３１は水平方向に進退移動可能に形成されている。基板搬送ロボット１３０は基板保持アーム１３１を介して第１基板搬送ロボット６０との間で基板Ｗの受け渡しを行うとともに、基板Ｗを回転式塗布ユニット１０ａ、回転式現像ユニット１０ｂに搬送し、処理済の基板Ｗを搬出する。ここで、基板搬送ロボット１３０が本発明の処理部用搬送手段に相当する。
【０１７５】
このような基板処理部を有する基板処理装置１においても第２および第３の実施例の基板処理装置１と同様に、露光装置２ａ，２ｂとの間でスループットの不整合による運用効率の低下を回避または低減することができる。
【０１７６】
なお、第１および第３の実施例による基板処理装置１の基板処理部に代えて第４の実施例による基板処理装置１の基板処理部の構成を適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例における基板処理装置の平面図である。
【図２】図１の基板処理装置における第２の基板搬送ユニットの側面図である。
【図３】本発明の第２の実施例における基板処理装置の平面図である。
【図４】図３中のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図３中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】第１基板搬送ロボットの基板保持部の斜視図である。
【図７】図６の基板保持部の断面図である。
【図８】第２基板搬送ロボットの斜視図である。
【図９】外部用基板搬送ロボットの斜視図である。
【図１０】本発明の第３の実施例における基板処理装置の平面図である。
【図１１】図１０中のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１２】図１０中のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１３】第４基板搬送ロボットの斜視図である。
【図１４】本発明の第４の実施例における基板処理装置の平面図である。
【図１５】従来のインタフェースユニットを備えた基板処理装置の平面図である。
【図１６】図１５の基板処理装置におけるインタフェースユニットの正面図である。
【図１７】図１５の基板処理装置におけるインタフェースユニットの側面図である。
【符号の説明】
１ 基板処理装置
２ａ，２ｂ 露光装置
１０ａ 回転式塗布ユニット
１０ｂ 回転式現像ユニット
２０ 第１の基板搬送ユニット
２１ 第１の搬送路
２２ 基板搬送ロボット
２３，３３，６９ 基板保持アーム
３０ 第２の基板搬送ユニット
３１ 第２の搬送路
３２ 基板搬送ロボット
３３，７１ 基板保持部
３４，７２，８３，９８，１１２ 移動体
３５，７３，１００，１１３ 支持台
３６，７４，１０１，１１４，１２８ ベース
３７ 保持部材
４２ カセット支持台
４３ 基板カセット
５０ａ，５０ｂ 基板受け渡し部
５１ａ，５１ｂ 基板支持ピン
６０ 第１基板搬送ロボット
６１ 基板支持フレーム
８０ａ，８０ｂ 第２基板搬送ロボット
９０ａ，９０ｂ 基板保持部
９１ 第３の搬送路
９５ 外部用基板搬送ロボット
１１０ 第１基板搬送ロボット
１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃ 第３基板搬送ロボット
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。例えば、半導体デバイスの製造プロセスでは、生産効率を高めるために一連の処理の各々をユニット化し、複数の基板処理ユニットを統合した基板処理装置が用いられている。
【０００３】
フォトリソグラフィ工程においては、露光処理の前後の各種の基板処理が基板処理装置で行われ、露光処理が露光装置で行われる。この場合、基板処理装置には、フォトレジストの塗布処理を行う回転式塗布ユニット（スピンコータ）、現像処理を行う回転式現像ユニット（スピンデベロッパ）、加熱処理を行う加熱ユニット（ホットプレート）、冷却処理を行う冷却ユニット（クーリングプレート）等の各種基板処理ユニットや、基板処理ユニット間で基板の搬送を行う基板搬送ユニットが設けられている。
【０００４】
一方、露光装置は、露光を行うための縮小投影露光機（ステッパ）等の露光機、露光機での露光パターンの焼付けのための位置決めを行うアラインメント機構、露光装置内で基板の搬送を行う搬送ロボット等を備える。
【０００５】
フォトリソグラフィ工程では、まず、基板処理装置で露光処理前の基板処理が行われ、次に、露光装置で露光処理が行われ、その後、再び基板処理装置で露光処理後の基板処理が行われる。したがって、基板処理装置と露光装置との間で基板の受け渡しを行う必要がある。そのため、基板処理装置には基板の受け渡しを行う基板搬送ユニットが設けられている。この基板搬送ユニットはインタフェースユニット（以下、ＩＦユニットと略記する）と呼ばれている。
【０００６】
図１５は従来のＩＦユニットを備えた基板処理装置の平面図、図１６は図１５の基板処理装置におけるＩＦユニットの正面図、図１７は図１５の基板処理装置におけるＩＦユニットの側面図である。
【０００７】
図１５において、基板処理装置２００は、複数の回転式塗布ユニット１６０ａ、複数の回転式現像ユニット１６０ｂ、基板搬送ユニット１７０およびＩＦユニット１８０を備える。基板処理装置２００の一端部側には、ＩＦユニット１８０に隣接するように露光装置３００が設置される。
【０００８】
基板搬送ユニット１７０は、基板をＸ軸方向（矢印Ｘの方向）に搬送する基板搬送ロボット１７１を有する。ＩＦユニット１８０は基板搬送ロボット１８１を有する。基板搬送ロボット１８１は、基板Ｗを保持する基板保持部１８２、その基板保持部１８２をＸ軸方向に移動させるＸ方向移動機構１８３、そのＸ方向移動機構１８３を介して基板保持部１８２をＺ軸方向（矢印Ｚの方向）に移動させるＺ方向移動機構１８４、およびＺ方向移動機構１８４およびＸ方向移動機構１８３を介して基板保持部１８２をＹ軸方向（矢印Ｙの方向）に移動させるＹ方向移動機構１８５を含む。
【０００９】
これにより、基板搬送ロボット１８１は、基板保持部１８２に基板Ｗを保持してＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動させ、基板受け渡し台１９０、基板搬入台１９１、基板搬出台１９２およびバッファ部１９３との間で基板Ｗを受け渡しすることができる。
【００１０】
基板受け渡し台１９０は、基板搬送ロボット１８１が基板搬送ロボット１７１との間で基板Ｗの受け渡しを行うために用いられる。基板搬入台１９１および基板搬出台１９２は、基板搬送ロボット１８１が露光装置３００内の基板搬送ロボット（図示せず）との間で基板Ｗの受け渡しを行うために用いられる。図１６に示すように、ＩＦユニット１８０の側面には、露光装置３００との間で基板Ｗを受け渡すための開口部１８６が設けられている。バッファ部１９３は、基板処理装置２００内での処理時間と露光装置３００内での処理時間とに差が生じた場合に基板Ｗを一時的に収納するために用いられる。
【００１１】
この基板処理装置２００においては、まず、基板搬送ユニット１７０の基板搬送ロボット１７１が、回転式塗布ユニット１６０ａで処理された基板Ｗを基板受け渡し台１９０に載置する。ＩＦユニット１８０の基板搬送ロボット１８１は、基板受け渡し台１９０に載置された基板Ｗを基板保持部１８２に受け取って保持し、その基板Ｗを基板搬入台１９１に載置する。基板搬入台１９１に載置された基板Ｗは、露光装置３００内の基板搬送ロボットにより露光装置３００内に取り込まれる。
【００１２】
露光装置３００において露光処理が行われた基板Ｗは、露光装置３００内の基板搬送ロボットにより露光装置３００から搬出され、基板搬出台１９２に載置される。ＩＦユニット１８０の基板搬送ロボット１８１は、基板搬出台１９２に載置された基板Ｗを基板保持部１８２に受け取って保持し、その基板Ｗを基板受け渡し台１９０に載置する。基板受け渡し台１９０に載置された基板Ｗは、基板搬送ユニット１７０の基板搬送ロボット１７１により回転式現像ユニット１６０ｂに搬送される。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、露光装置３００で露光処理に要する時間は、基板処理装置２００の回転式塗布ユニット１６０ａや回転式現像ユニット１６０ｂで基板処理に要する時間に比べて長い。特に、直径３００ｍｍのような大口径の基板を処理する場合には、露光装置３００での露光処理の時間が増大する。
【００１４】
このように、従来の基板処理装置２００では、基板処理装置２００と露光装置３００との間でスループットが整合していないので、基板処理装置２００の運用効率が低下するという問題がある。
【００１５】
本発明の目的は、外部装置との間でスループットの相違がある場合でも運用効率の低下を回避または軽減することが可能な基板処理装置を提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
第１の発明に係る基板処理装置は、一方側および他方側にそれぞれ外部装置が配置されて用いられる基板処理装置であって、一方側の外部装置と他方側の外部装置との間に延びる受け渡し用搬送路と、受け渡し用搬送路の一方の側部側に配置される基板処理部と、受け渡し用搬送路の他方の側部側に配置され、基板を収納する基板収納部と、受け渡し用搬送路で基板を搬送するとともに、基板収納部および基板処理部との間で基板の受け渡しを行い、かつ外部装置により処理されるべき基板を外部装置に渡し、外部装置により処理された基板を外部装置から受け取る受け渡し用搬送手段とを備えたものである。
【００１７】
第１の発明に係る基板処理装置においては、受け渡し用搬送手段が基板処理部との間で処理前の基板および処理済みの基板を受け渡すとともに、受け渡し用搬送路の両端部に配置された外部装置にそれぞれ振り分けて基板を搬送する。したがって、基板処理部で処理された基板を２つの外部装置に振り分けることにより、外部装置での処理時間が基板処理部での処理時間に比べて長い場合でも基板処理装置の運用効率の低下を回避または軽減することができる。
【００１８】
第２の発明に係る基板処理装置は、第１の発明に係る基板処理装置の構成において、基板処理部が、受け渡し用搬送路に直交する方向に延びる処理部用搬送路と、処理部用搬送路に沿って配置された１または複数の処理ユニットと、処理部用搬送路において基板を搬送するとともに、各処理ユニットに対して基板の搬入および搬出を行う処理部用搬送手段とを備え、受け渡し用搬送手段が、処理部用搬送手段との間で基板の受け渡しを行うものである。
【００１９】
この場合、受け渡し用搬送手段は、基板処理部の処理部用搬送路で基板を搬送するとともに、各処理ユニットに対して基板の搬入または搬出を行う処理部用搬送手段との間で基板を受け渡すことにより、基板処理部に処理前の基板を搬入するとともに、処理済みの基板を基板処理部から搬出することができる。
【００２０】
第３の発明に係る基板処理装置は、第１の発明に係る基板処理装置の構成において、基板処理部が、基板を搬送するための搬送領域と、搬送領域の周囲に配置された１または複数の処理ユニットと、搬送領域に設けられ、各処理ユニットに対して基板の搬入および搬出を行う処理部用搬送手段とを備え、受け渡し用搬送手段が、処理部用搬送手段との間で基板の受け渡しを行うものである。
【００２１】
この場合、受け渡し用搬送手段から処理部用搬送手段に受け渡された基板は、搬送領域の周囲に配置された処理ユニットに搬入され所定の基板処理が行われる。また、処理ユニットにおいて所定の基板処理が終了した基板は、処理部用搬送手段により処理ユニットから搬出され、受け渡し用搬送手段に渡される。これにより、受け渡し用搬送手段と処理ユニットとの間で処理部用搬送手段を介して基板の受け渡しを行うことができる。
【００２２】
第４の発明に係る基板処理装置は、一方側および他方側にそれぞれ外部装置が配置されて用いられる基板処理装置であって、基板に所定の処理を行う１または複数の処理ユニットと、各処理ユニットに対して基板の搬入および搬出を行う処理部用搬送手段とを有する基板処理部と、基板処理部に隣接し、かつ一方側の外部装置と他方側の外部装置との間に延びる受け渡し用搬送路と、受け渡し用搬送路で基板を搬送するとともに、処理部用搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、かつ外部装置により処理されるべき基板を外部装置に渡し、外部装置により処理された基板を外部装置から受け取る受け渡し用搬送手段とを備えたものである。
【００２３】
第４の発明に係る基板処理装置においては、処理部用搬送手段が、基板処理部の各処理ユニットから処理された基板を搬出して受け渡し用搬送手段に受け渡す。受け渡し用搬送手段は、受け渡し用搬送路を移動して受け渡された基板を搬送し、受け渡し用搬送路の両端部に配置された外部装置のいずれかから基板を受け取る。また、受け渡し用搬送手段は、受け渡し用搬送路の両端部に配置された外部装置のいずれかに基板を渡して受け渡し用搬送路で搬送する。
【００２４】
このように、受け渡し用搬送路の両端部に配置された外部装置において基板の受け渡しを行うことができる。したがって、基板処理部で処理された基板を２つの外部装置に振り分けることにより、外部装置での処理時間が基板処理部の各処理ユニットでの処理時間に比べて長い場合でも基板処理装置の運用効率の低下を回避または低減することができる。
【００２５】
第５の発明に係る基板処理装置は、第４の発明に係る基板処理装置の構成において、基板処理部が、受け渡し用搬送路に直交する方向に延びる処理部用搬送路を有し、処理部用搬送手段が前記処理部用搬送路を移動するものである。
【００２６】
この場合、処理部用搬送手段は、受け渡し用搬送手段から渡された基板を受け渡し用搬送路に直交する方向に延びる処理部用搬送路で搬送して所定の処理ユニットに搬入するとともに、所定の基板処理が終了した基板を処理ユニットから搬出し、処理部用搬送路で搬送して受け渡し用搬送手段に基板を渡すことができる。
【００２７】
第６の発明に係る基板処理装置は、第４の発明に係る基板処理装置の構成において、基板処理部の１または複数の処理ユニットが処理部用搬送手段の周囲に配置されたものである。
【００２８】
この場合、処理部用搬送手段は周囲に配置された処理ユニットとの間で基板の搬入および搬出を行うことができる。
【００２９】
第７の発明に係る基板処理装置は、第４〜第６のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し用搬送路に沿って基板処理部と反対側に配置され、基板を収納する基板収納部をさらに備え、受け渡し用搬送手段が、基板収納部に対して基板の格納および取り出しを行うものである。
【００３０】
この場合、受け渡し用搬送手段は、基板収納部から基板を取り出して基板処理部に搬送するとともに、基板処理部または受け渡し用搬送路の両端部側に配置された外部装置から受け渡された基板を受け渡し用搬送路で搬送して基板収納部に格納することができる。
【００３１】
第８の発明に係る基板処理装置は、第１〜第７のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し用搬送手段が、受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に前記移動部に設けられた可動部と、水平方向に移動可能に可動部に設けられて基板を保持する基板保持アームとを含むものである。
【００３２】
この場合、受け渡し用搬送手段の基板保持アームを水平方向および鉛直方向に移動させ、かつ回動させることが可能となる。したがって、受け渡し用搬送手段との間で基板の受け渡しを行う種々の装置を受け渡し用搬送路に沿って最適な位置に設置することができる。
【００３３】
第９の発明に係る基板処理装置は、第１〜第３のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し用搬送路内の両端部にそれぞれ配置され、かつ受け渡し用搬送路の両端部の外方に配置される外部装置との間で受け渡される基板を一時的に保持する基板保持部をさらに備えたものである。
【００３４】
この場合、受け渡し用搬送手段から渡された基板は一時的に基板保持部に保持された後、外部装置に渡される。また、外部装置での処理が終了した基板は一時的に基板保持部に保持された後、受け渡し用搬送手段に渡される。したがって、外部装置での処理タイミングと受け渡し用搬送手段の搬送タイミングとが不整合の場合でも、外部装置および受け渡し用搬送手段が基板の受け渡しのために拘束される時間が短縮され、基板処理装置の運用効率の低下を回避または低減することができる。
【００３５】
第１０の発明に係る基板処理装置は、所定の方向に延びる受け渡し用搬送路と、受け渡し用搬送路の一方の側部側に配置される基板処理部と、受け渡し用搬送路の他方の側部側に配置され、基板を収納する基板収納部と、受け渡し用搬送路で基板を搬送するとともに、基板収納部および基板処理部との間で基板の受け渡しを行い、かつ受け渡し用搬送路の両端部の外方に配置される外部装置に対して基板の受け渡しを行う受け渡し用搬送手段と、受け渡し用搬送路内の両端部にそれぞれ配置され、かつ外部装置との間で受け渡される基板を一時的に保持する基板保持部とを備え、受け渡し用搬送手段が、受け渡し用搬送路内に移動可能に設けられた第１基板搬送手段と、基板保持部に隣接する位置にそれぞれ配置された第２基板搬送手段とを含み、第１基板搬送手段が、基板収納部、基板処理部および第２基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、第２基板搬送手段が、第１基板搬送手段および基板保持部との間で基板の受け渡しを行うものである。
【００３６】
第１０の発明に係る基板処理装置においては、受け渡し用搬送手段が基板処理部との間で処理前の基板および処理済みの基板を受け渡すとともに、受け渡し用搬送路の両端部に配置された外部装置にそれぞれ振り分けて基板を搬送する。したがって、基板処理部で処理された基板を２つの外部装置に振り分けることにより、外部装置での処理時間が基板処理部での処理時間に比べて長い場合でも基板処理装置の運用効率の低下を回避または軽減することができる。
また、受け渡し用搬送手段から渡された基板は一時的に基板保持部に保持された後、外部装置に渡される。また、外部装置での処理が終了した基板は一時的に基板保持部に保持された後、受け渡し用搬送手段に渡される。したがって、外部装置での処理タイミングと受け渡し用搬送手段の搬送タイミングとが不整合の場合でも、外部装置および受け渡し用搬送手段が基板の受け渡しのために拘束される時間が短縮され、基板処理装置の運用効率の低下を回避または低減することができる。
さらに、第２基板搬送手段が基板保持部との間で基板の受け渡しを行うことにより、受け渡し用搬送路における第１基板搬送手段の移動距離が短縮され、基板収納部、基板処理部および第２基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第１基板搬送手段による基板の搬送効率が向上する。
【００３７】
第１１の発明に係る基板処理装置は、第１０の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板搬送手段が、受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に移動部に設けられた第１可動部と、水平方向に移動可能に第１可動部に設けられて基板を保持する第１基板保持アームとを含み、第２基板搬送手段が、受け渡し用搬送路に固定された固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に固定部に設けられた第２可動部と、水平方向に移動可能に第２可動部に設けられて基板を保持する第２基板保持アームとを含むものである。
【００３８】
この場合、第１基板搬送手段の第１基板保持アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第１基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う基板収納部、基板処理部および第２基板搬送手段を最適な位置に配置することが可能となる。
【００３９】
また、第２基板搬送手段の第２基板保持部が水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第２基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第１基板搬送手段および基板保持部を最適な位置に配置することが可能となる。
【００４０】
第１２の発明に係る基板処理装置は、第１１の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板搬送手段が、第２基板搬送手段の下方を移動可能に形成されたものである。
【００４１】
この場合、第２基板搬送手段により第１基板搬送手段の搬送領域が制限されることが防止される。
【００４２】
第１３の発明に係る基板処理装置は、所定の方向に延びる受け渡し用搬送路と、受け渡し用搬送路の一方の側部側に配置される基板処理部と、受け渡し用搬送路の他方の側部側に配置され、基板を収納する基板収納部と、受け渡し用搬送路で基板を搬送するとともに、基板収納部および基板処理部との間で基板の受け渡しを行い、かつ受け渡し用搬送路の両端部の外方に配置される外部装置に対して基板の受け渡しを行う受け渡し用搬送手段と、受け渡し用搬送路内の両端部にそれぞれ配置され、かつ外部装置との間で受け渡される基板を一時的に保持する基板保持部とを備え、受け渡し用搬送手段が、受け渡し用搬送路内に移動可能に設けられた第１基板搬送手段と、基板保持部に隣接する位置にそれぞれ設けられた第２基板搬送手段と、基板処理部との基板受け渡し位置に設けられた第３基板搬送手段とを含み、第１基板搬送手段が、基板収納部および第３基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、第２基板搬送手段が、第３基板搬送手段および基板保持部との間で基板の受け渡しを行い、第３基板搬送手段が、第１基板搬送手段、第２基板搬送手段および基板処理部との間で基板の受け渡しを行うものである。
【００４３】
第１３の発明に係る基板処理装置においては、受け渡し用搬送手段が基板処理部との間で処理前の基板および処理済みの基板を受け渡すとともに、受け渡し用搬送路の両端部に配置された外部装置にそれぞれ振り分けて基板を搬送する。したがって、基板処理部で処理された基板を２つの外部装置に振り分けることにより、外部装置での処理時間が基板処理部での処理時間に比べて長い場合でも基板処理装置の運用効率の低下を回避または軽減することができる。
また、受け渡し用搬送手段から渡された基板は一時的に基板保持部に保持された後、外部装置に渡される。また、外部装置での処理が終了した基板は一時的に基板保持部に保持された後、受け渡し用搬送手段に渡される。したがって、外部装置での処理タイミングと受け渡し用搬送手段の搬送タイミングとが不整合の場合でも、外部装置および受け渡し用搬送手段が基板の受け渡しのために拘束される時間が短縮され、基板処理装置の運用効率の低下を回避または低減することができる。
さらに、受け渡し用搬送手段が、第１基板搬送手段、第２基板搬送手段および第３基板搬送手段を含んでおり、第１基板搬送手段は基板収納部および第３基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、第２基板搬送手段は第３基板搬送手段および基板保持部との間で基板の受け渡しを行い、第３基板搬送手段は第１基板搬送手段、第２基板搬送手段および基板処理部との間で基板の受け渡しを行っている。したがって、１つの受け渡し用搬送手段だけの場合に比べて、基板収納部、基板保持部および基板処理部との基板の受け渡しのために拘束される時間が短縮され、基板処理装置の運用効率の低下をさらに回避または低減することができる。
【００４４】
第１４の発明に係る基板処理装置は、第１３の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板搬送手段が、受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に移動部に設けられた第１可動部と、水平方向に移動可能に第１可動部に設けられて基板を保持する第１基板保持アームとを含み、第２基板搬送手段が、受け渡し用搬送路に固定された第１固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に第１固定部に設けられた第２可動部と、水平方向に移動可能に可動部に設けられて基板を保持する第２基板保持アームとを含み、第３基板搬送手段が、基板処理部との基板受け渡し位置に固定された第２固定部と、鉛直方向に移動可能に第２固定部に設けられた第３可動部と、水平方向に移動可能に可動部に設けられて基板を保持する第３基板保持アームとを含むものである。
【００４５】
この場合、第１基板搬送手段の第１基板保持アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第１基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う基板収納部および第３基板搬送手段を最適な位置に配置することが可能となる。
【００４６】
また、第２基板搬送手段の第２基板保持アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第２基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第３基板搬送手段および基板保持部を最適な位置に配置することが可能となる。
【００４７】
さらに、第３基板搬送手段の第３基板保持アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第３基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第１基板搬送手段、第２基板搬送手段および基板処理部を最適な位置に配置することが可能となる。
【００４８】
第１５の発明に係る基板処理装置は、第１４の発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し用搬送路の一方端部に配置された一方の第２基板搬送手段と、受け渡し用搬送路の他方端部に配置された他方の第２基板搬送手段とが、基板収納部より上方の異なる高さに配置されており、第３基板搬送手段は、上下方向に複数配置され、第３基板搬送手段のうち少なくとも１つが、一方の第２基板搬送手段に対応する高さに配置され、第３基板搬送手段のうち少なくとも他の１つが、他方の第２基板搬送手段に対応する高さに配置されたものである。
【００４９】
この場合、上下方向に第２基板搬送手段と第３基板搬送手段とを対応付けて階層状に配置することにより基板処理装置の平面占有面積が大きくなることが防止され、基板処理装置を小型化することができる。
【００５０】
第１６の発明に係る基板処理装置は、第４〜第７のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し用搬送路内の両端部にそれぞれ配置され、受け渡し用搬送路の両端部の外方に配置される外部装置との間で受け渡される基板を一時的に保持する基板保持部をさらに備えたものである。
【００５１】
この場合、受け渡し用搬送手段から渡された基板は一時的に基板保持部に保持された後、外部装置に渡される。また、外部装置での処理が終了した基板は一時的に基板保持部に保持された後、受け渡し用搬送手段に渡される。したがって、外部装置での処理タイミングと受け渡し用搬送手段の搬送タイミングとが不整合の場合でも、外部装置および受け渡し用搬送手段が基板の受け渡しのために拘束される時間が短縮され、基板処理装置の運用効率の低下を回避または低減することができる。
【００５２】
第１７の発明に係る基板処理装置は、第１６の発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し用搬送手段が、受け渡し用搬送路内に移動可能に設けられた第１基板搬送手段と、基板保持部に隣接する位置にそれぞれ配置された第２基板搬送手段とを含み、第１基板搬送手段が、処理部用搬送手段および第２基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、第２基板搬送手段が、第１基板搬送手段および基板保持部との間で基板の受け渡しを行うものである。
【００５３】
この場合、第２基板搬送手段が基板保持部との間で基板の受け渡しを行うことにより、受け渡し用搬送路における第１基板搬送手段の移動距離が短縮され、基板処理部および第２基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第１基板搬送手段による基板の搬送効率が向上する。
【００５４】
第１８の発明に係る基板処理装置は、第１７の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板搬送手段が、受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に移動部に設けられた第１可動部と、水平方向に移動可能に第１可動部に設けられて基板を保持する第１基板保持アームとを含み、第２基板搬送手段が、受け渡し用搬送路に固定された固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に固定部に設けられた第２可動部と、水平方向に移動可能に第２可動部に設けられて基板を保持する第２基板保持アームとを含むものである。
【００５５】
この場合、第１基板搬送手段の第１基板保持部が水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第１基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う基板処理部および第２基板搬送手段を最適な位置に配置することが可能となる。
【００５６】
また、第２基板搬送手段の第２基板保持部が水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第２基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第１基板搬送手段および基板保持部を最適な位置に配置することが可能となる。
【００５７】
第１９の発明に係る基板処理装置は、第１８の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板搬送手段が、第２基板搬送手段の下方を移動可能に形成されたものである。
【００５８】
この場合、第２基板搬送手段により第１基板搬送手段の搬送領域が制限されることが防止される。
【００５９】
第２０の発明に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を行う１または複数の処理ユニットと、各処理ユニットに対して基板の搬入および搬出を行う処理部用搬送手段とを有する基板処理部と、基板処理部に隣接し、かつ所定の方向に延びる受け渡し用搬送路と、受け渡し用搬送路で基板を搬送するとともに、処理部用搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、かつ受け渡し用搬送路の両端部側に対して基板の受け渡しを行う受け渡し用搬送手段と、受け渡し用搬送路内の両端部にそれぞれ配置され、かつ受け渡し用搬送路の両端部の外方に配置される外部装置との間で受け渡される基板を一時的に保持する基板保持部とを備え、受け渡し用搬送手段が、受け渡し用搬送路内に移動可能に設けられた第１基板搬送手段と、基板保持部に隣接する位置にそれぞれ設けられた第２基板搬送手段と、処理部用搬送手段との基板受け渡し位置に設けられた第３基板搬送手段とを含み、第１基板搬送手段が、第３基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、第２基板搬送手段が、第３基板搬送手段および基板保持部との間で基板の受け渡しを行い、第３基板搬送手段が、第１基板搬送手段、第２基板搬送手段および処理部用搬送手段との間で基板の受け渡しを行うものである。
【００６０】
第２０の発明に係る基板処理装置においては、処理部用搬送手段が、基板処理部の各処理ユニットから処理された基板を搬出して受け渡し用搬送手段に受け渡す。受け渡し用搬送手段は、受け渡し用搬送路を移動して受け渡された基板を搬送し、受け渡し用搬送路の両端部に配置された外部装置のいずれかから基板を受け取る。また、受け渡し用搬送手段は、受け渡し用搬送路の両端部に配置された外部装置のいずれかに基板を渡して受け渡し用搬送路で搬送する。
このように、受け渡し用搬送路の両端部に配置された外部装置において基板の受け渡しを行うことができる。したがって、基板処理部で処理された基板を２つの外部装置に振り分けることにより、外部装置での処理時間が基板処理部の各処理ユニットでの処理時間に比べて長い場合でも基板処理装置の運用効率の低下を回避または低減することができる。
また、受け渡し用搬送手段から渡された基板は一時的に基板保持部に保持された後、外部装置に渡される。また、外部装置での処理が終了した基板は一時的に基板保持部に保持された後、受け渡し用搬送手段に渡される。したがって、外部装置での処理タイミングと受け渡し用搬送手段の搬送タイミングとが不整合の場合でも、外部装置および受け渡し用搬送手段が基板の受け渡しのために拘束される時間が短縮され、基板処理装置の運用効率の低下を回避または低減することができる。
さらに、受け渡し用搬送手段が、第１基板搬送手段、第２基板搬送手段および第３基板搬送手段を含んでおり、第１基板搬送手段は第３基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、第２基板搬送手段は第３基板搬送手段および基板保持部との間で基板の受け渡しを行い、第３基板搬送手段は第１基板搬送手段、第２基板搬送手段および処理部用搬送手段との間で基板の受け渡しを行っている。したがって、１つの受け渡し用搬送手段だけの場合に比べて、基板保持部および処理部用搬送手段との基板の受け渡しのために拘束される時間が短縮され、基板処理装置の運用効率の低下をさらに回避または低減することができる。
【００６１】
第２１の発明に係る基板処理装置は、第２０の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板搬送手段が、受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に移動部に設けられた第１可動部と、水平方向に移動可能に第１可動部に設けられて基板を保持する第１基板保持アームとを含み、第２基板搬送手段が、受け渡し用搬送路に固定された第１固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に第１固定部に設けられた第２可動部と、水平方向に移動可能に第２可動部に設けられて基板を保持する第２基板保持アームとを含み、第３基板搬送手段は、処理部用搬送手段との基板受け渡し位置に固定される第２固定部と、鉛直方向に移動可能に第２固定部に設けられた第３可動部と、水平方向に移動可能に可動部に設けられて基板を保持する第３基板保持アームとを含むものである。
【００６２】
この場合、第１基板搬送手段の第１基板保持アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第１基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第３基板搬送手段を最適な位置に配置することが可能となる。
【００６３】
また、第２基板搬送手段の第２基板保持アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第２基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第３基板搬送手段および基板保持部を最適な位置に配置することが可能となる。
【００６４】
さらに、第３基板搬送手段の第３基板保持アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第３基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第１基板搬送手段、第２基板搬送手段および処理部用搬送手段を最適な位置に配置することが可能となる。
【００６５】
第２２の発明に係る基板処理装置は、第２１の発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し用搬送路の一方端部に配置された一方の第２基板搬送手段と、受け渡し用搬送路の他方端部に配置された他方の第２基板搬送手段とが異なる高さに配置されており、第３基板搬送手段が上下方向に複数配置されており、第３基板搬送手段のうち少なくとも１つは、一方の第２基板搬送手段に対応する高さに配置され、第３基板搬送手段のうち少なくとも他の１つが、他方の第２基板搬送手段に対応する高さに配置されたものである。
【００６６】
この場合、上下方向に第２基板搬送手段と第３基板搬送手段とを対応付けて階層状に配置することにより基板処理装置の平面占有面積が大きくなることが防止され、基板処理装置を小型化することができる。
【００６７】
第２３の発明に係る基板処理装置は、第９〜第２２のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、基板保持部と外部装置との間で基板を受け渡す外部用基板搬送手段をさらに備えたものである。
【００６８】
この場合、外部装置が基板搬送手段を有しない場合であっても、外部用基板搬送手段を用いて基板保持部と外部装置との間で基板を受け渡すことができる。
【００６９】
第２４の発明に係る基板処理装置は、第２３の発明に係る基板処理装置の構成において、基板処理部の１または複数の処理ユニットの少なくとも１つが基板の塗布液を塗布する塗布ユニットであり、外部用基板搬送手段が、外部装置である露光装置に対して塗布ユニットにより処理された基板の搬入および搬出を行うものである。
【００７０】
この場合、塗布ユニットにより処理された基板が外部用基板搬送手段によって、２つの露光装置に振り分けて搬送される。したがって、基板の大径化により露光装置での処理時間が増大しての基板処理装置の運用効率の低下を回避または軽減することができる。
【００７１】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１の実施例における基板処理装置の平面図、図２は図１の基板処理装置における第２の基板搬送ユニットの側面図である。
【００７２】
図１において、基板処理装置１は、基板にフォトレジスト液の塗布処理を行う複数の回転式塗布ユニット（スピンコータ）１０ａ、基板に現像処理を行う複数の回転式現像ユニット（スピンデベロッパ）１０ｂ、基板を搬送する第１の基板搬送ユニット２０および基板を搬送する第２の基板搬送ユニット３０を備える。
【００７３】
第１の基板搬送ユニット２０は、Ｘ軸方向（矢印Ｘの方向）に延びる第１の搬送路２１を有する。第１の搬送路２１には、基板搬送ロボット２２がＸ軸方向および鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に設けられている。この基板搬送ロボット２２上には、基板Ｗを保持する基板保持アーム２３が前進および後退可能に設けられている。
【００７４】
複数の回転式塗布ユニット１０ａは第１の搬送路２１の一方の側部に沿って配置され、複数の回転式現像ユニット１０ｂは第１の搬送路２１の他方の側部に沿って配置されている。回転式塗布ユニット１０ａおよび回転式現像ユニット１０ｂ上には、基板に加熱処理を行う加熱ユニット（ホットプレート）および基板に冷却処理を行う冷却ユニット（クーリングプレート）が配置されている（図示せず）。
【００７５】
第２の基板搬送ユニット３０は、第１の搬送路２１の一端部側で第１の搬送路２１に直交する方向、すなわちＹ軸方向（矢印Ｙの方向）に延びる第２の搬送路３１を有する。第２の搬送路３１には、基板搬送ロボット３２がＹ軸方向および鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の回りで回動可能に設けられている。この基板搬送ロボット３２上には、基板Ｗを保持する基板保持アーム３３が前進および後退可能に設けられている。
【００７６】
第２の搬送路３１に沿ってカセット支持台４２が配置されている。カセット支持台４２上には複数の基板カセット４３が載置される。各基板カセット４３には複数の基板が収納される。
【００７７】
基板処理装置１の第２の搬送路３１の両端部側には露光装置２ａ，２ｂがそれぞれ配置される。露光装置２ａは、３本の基板支持ピン５１ａを有する基板受け渡し部５０ａを有する。同様に、露光装置２ｂは、３本の基板支持ピン５１ｂを有する基板受け渡し部５０ｂを有する。露光装置２ａの基板受け渡し部５０ａは第２の搬送路３１の一方の端部側に隣接して配置され、露光装置２ｂの基板受け渡し部５０ｂは第２の搬送路３１の他方の端部側に隣接して配置される。
【００７８】
第２の搬送路３１の一端部は露光装置２ａとの間で基板の受け渡しを行うための受け渡しポートＡとなっており、第２の搬送路３１の他端部は露光装置２ｂとの間で基板の受け渡しを行うための受け渡しポートＢとなっている。
【００７９】
露光装置２ａは、露光を行うための露光機、露光機での露光パターンの焼付けのための位置決めを行うアラインメント機構、および露光機と基板受け渡し部５０ａとの間で基板の搬送を行う基板搬送ロボットを備える。同様に、露光装置２ｂは、露光機、アラインメント機構、および露光機と基板受け渡し部５０ｂとの間で基板の搬送を行う基板搬送ロボットを備える。
【００８０】
第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２は、第１の搬送路２１で基板Ｗを搬送し、回転式塗布ユニット１０ａ、回転式現像ユニット１０ｂ等の基板処理ユニットに対して基板Ｗの搬入および搬出を行うとともに、第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３２との間で基板Ｗの受け渡しを行う。
【００８１】
第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３２は、第２の搬送路３１で基板Ｗを搬送し、第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２との間で基板Ｗの受け渡しを行うとともに、露光装置２ａの基板受け渡し部５０ａおよび露光装置２ｂの基板受け渡し部５０ｂに対して基板の搬入および搬出を行い、さらに基板カセット４３に対して基板Ｗの格納および取り出しを行う。この第２の基板搬送ユニット３０は、インデクサ／インタフェースユニットと呼ばれる。
【００８２】
本実施例では、第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２が処理部用搬送手段に相当し、第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３２が受け渡し用搬送手段に相当する。また、回転式塗布ユニット１０ａ、回転式現像ユニット１０ｂ等の基板処理ユニットおよび第１の基板搬送ユニット２０が配置される領域が基板処理部に相当し、基板カセット４３が基板収納部に相当し、第１の搬送路２１が処理部用搬送路に相当し、第２の搬送路３１が受け渡し用搬送路に相当する。
【００８３】
図２に示すように、基板搬送ロボット３２は、基板保持アーム３３、移動体３４、支持台３５およびベース３６を含む。第２の搬送路３１には、Ｙ軸方向に延びるガイドレール４０が固定されている。ベース３６はＹ軸方向に移動可能にガイドレール４０に案内されている。このベース３６は、Ｙ軸方向に配設されたボールねじ４１（図１参照）、モータ等からなるＹ方向移動機構（図示せず）によりＹ軸方向に駆動される。
【００８４】
支持台３５は、ベース３６上にＺ軸方向（矢印Ｚの方向）に移動可能に設けられている。この支持台３５は、ボールねじ、モータ等からなるＺ方向移動機構（図示せず）によりＺ軸方向に駆動される。移動体３４は、支持台３５上にθ軸方向（鉛直軸を中心とする回転方向）に回動可能に設けられている。この支持台３４は、モータ等からなるθ方向移動機構（図示せず）により回転駆動される。
【００８５】
基板保持アーム３３は、水平方向にスライド可能な保持部材３７を有し、基板Ｗを水平姿勢で保持する。この基板保持アーム３３は、移動体３４上にモータ（図示せず）、プーリ３８、ベルト３９等からなる水平方向移動機構によりＸ軸方向に水平面内で前進および後退可能に設けられている。
【００８６】
次に、第１の実施例の基板処理装置１の動作の一例を説明する。
第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３２が、基板カセット４３に収納された基板Ｗを取り出す。この場合、基板保持アーム３３がベース３６、支持台３５および移動体３４を介してＹ軸方向およびＺ軸方向に移動するとともにθ軸方向に回動し、基板カセット４３の前方に位置する。そして、基板保持アーム３３がＸ軸方向に前進して所定の基板Ｗの下方に移動した後、上昇することにより基板Ｗを保持し、Ｘ軸方向に後退する。
【００８７】
基板搬送ロボット３２は、基板保持アーム３３に保持した基板Ｗを第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２に渡す。この場合、基板保持アーム３３がベース３６、支持台３５および移動体３４を介してＹ軸方向およびＺ軸方向に移動するとともにθ軸方向に回動し、基板搬送ロボット２２の基板保持アーム２３の前方に位置する。基板保持アーム２３がＸ軸方向に前進して基板保持アーム３２に保持された基板Ｗの下方に移動した後、上昇することにより基板Ｗを保持し、Ｘ軸方向に後退する。それにより、基板搬送ロボット２２が基板Ｗを受け取る。
【００８８】
第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２は、基板保持アーム２３に保持した基板Ｗを回転式塗布ユニット１０ａに搬入する。その後、この基板搬送ロボット２２は、レジストが塗布された基板Ｗを回転式塗布ユニット１０ａから搬出し、第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３２に渡す。
【００８９】
基板搬送ロボット３２は、第２の搬送路３１で基板Ｗを受け渡しポートＡまで搬送し、露光装置２ａの基板受け渡し部５０ａの基板支持ピン５１ａ上に載置する。その後、露光装置２ａの基板搬送ロボットが基板受け渡し部５０ａに載置された基板を露光機に搬送する。
【００９０】
その間、第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２は、レジストが塗布された基板Ｗを回転式塗布ユニット１０ａから搬出し、第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３２に渡す。基板搬送ロボット３２は、第２の搬送路３１で基板Ｗを受け渡しポートＢまで搬送し、露光装置２ｂの基板受け渡し部５０ｂの基板支持ピン５１ｂ上に載置する。その後、露光装置２ｂの基板搬送ロボットが基板受け渡し部５０ｂに載置された基板を露光機に搬送する。
【００９１】
一方、露光装置２ａの露光機により露光処理が行われた基板は、基板搬送ロボットにより基板受け渡し部５０ａに載置される。第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３２は、基板受け渡し部５０ａに載置された基板を受け渡しポートＡから取り込んで搬送し、第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２に渡す。第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２は、その基板を回転式現像ユニット１０ｂに搬入する。
【００９２】
露光装置２ｂの露光機により露光処理が行われた基板は、基板搬送ロボットにより基板受け渡し部５０ｂに載置される。第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３２は、基板受け渡し部５０ｂに載置された基板を受け渡しポートＢから取り込んで搬送し、第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２に渡す。第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２は、その基板を別の回転式現像ユニット１０ｂに搬入する。
【００９３】
基板処理装置１での基板処理が終了した基板は、第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２から第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３２に渡され、基板カセット４３に格納される。
【００９４】
第１の実施例の基板処理装置１においては、各回転式塗布ユニット１０ａで処理された基板が２つの露光装置２ａ，２ｂに振り分けられるので、基板処理装置１と露光装置２ａ，２ｂとのスループットの不整合による基板処理装置１の運用効率の低下を回避または軽減することができる。
【００９５】
特に、露光装置で露光処理に要する時間が各回転式塗布ユニットで基板処理に要する時間の２倍である場合には、基板処理装置１の運用に全く無駄が生じない。
【００９６】
また、露光装置２ａ，２ｂ等の外部装置を基板処理装置１の両側に設置することができるため、レイアウトの柔軟性が増す。その結果、クリーンルーム内のデッドスペースを低減することが可能となる。
【００９７】
上記第１の実施例では、基板処理装置１の第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３１が露光装置２ａ，２ｂ内の基板受け渡し部５０ａ，５０ｂに対して基板を搬入および搬出しているが、露光装置の基板搬送ロボットが基板処理装置１に対して基板を搬入および搬出する機能を有する場合には、基板処理装置１の第２の搬送路３１の両端部に基板受け渡し部または図１６に示したような基板搬入台１９１および基板搬出台１９２を設ける。
【００９８】
図３は本発明の第２の実施例における基板処理装置の平面図、図４は図３中のＡ−Ａ線断面図、図５は図３中のＢ−Ｂ線断面図である。
【００９９】
第２の実施例による基板処理装置１は、第１の実施例による基板処理装置１の構成に対し、第２の基板搬送ユニット３０の構造が異なる。また、第２の搬送路３１の両端部側に配置された露光装置２ａ，２ｂはそれぞれ基板の搬入搬出方式が異なる露光装置である。すなわち、露光装置２ａは、基板処理装置１に対して基板を搬入および搬出する機構を有している。また、露光装置２ｂは基板処理装置１に対して基板の搬入および搬出する機構を有さず、基板を受け入れるための基板受け入れ部５３および基板を引き渡すための基板引き渡し部５４が設けられている。
【０１００】
なお、図３〜図５において、図１および図２に示す第１の実施例と同一の構造を有する部分については同一の符号を付し、再度の説明を省略する。
【０１０１】
図３〜図５において、第２の基板搬送ユニット３０は、第１の基板搬送ユニット２０の第１の搬送路２１の一端部側でＹ軸方向に延びる第２の搬送路３１を有する。第２の搬送路３１には、第１基板搬送ロボット６０、一対の第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂおよび一対の基板保持部９０ａ，９０ｂが配置されている。
【０１０２】
第１基板搬送ロボット６０は、基板保持部７１、移動体７２、支持台７３およびベース７４を含む。第２の搬送路３１には、Ｙ軸方向に延びるガイドレール７５が固定されており、ベース７４がＹ軸方向に移動可能にガイドレール７５に案内されている。このベース７４は、Ｙ軸方向に配設されたボールねじ、モータ等からなるＹ方向移動機構（図示せず）によりＹ軸方向に駆動される。
【０１０３】
支持台７３は、ベース７４上にＺ軸方向に移動可能に設けられている。この支持台７３は、ボールねじ、モータ等からなるＺ方向移動機構（図示せず）によりＺ軸方向に移動される。
【０１０４】
移動体７２には、支持台７３上にθ軸方向に回動可能に設けられている。この移動体７２は、モータ等からなるθ方向移動機構（図示せず）により回転駆動される。
【０１０５】
図６は第１基板搬送ロボットの基板保持部の斜視図であり、図７は図６の基板保持部の断面図である。第１基板搬送ロボット６０の基板保持部７１は基板Ｗを支持して移動可能な基板支持フレーム６１および基板保持アーム６９を備える。
【０１０６】
基板支持フレーム６１の上面には３個の支持ピン６２が配置されており、この支持ピン６２により基板Ｗの外周端縁が支持される。基板支持フレーム６１は連結部６３を介して水平方向に延びるガイドレール６５に係合している。そして、水平駆動機構（図示せず）によりガイドレール６５に沿って水平方向にスライド移動する。ガイドレール６５はガイド部材６４に形成されており、さらにガイド部材６４は支柱６６に対して鉛直方向に移動可能に取り付けられている。ガイド部材６４の下部は支柱６６に固定されたシリンダ６８のロッドに連結されている。これにより、シリンダ６８のロッドが伸縮すると、ガイド部材６４が鉛直方向に移動し、これによって基板支持フレーム６１が昇降移動する。
【０１０７】
基板保持アーム６９は基板Ｗの直径方向の両端部を保持可能に形成されており、一方の端部が支柱７０を介して移動体７２に連結されている。基板保持アーム６９を支持する支柱７０は移動体７２に設けられた水平移動機構（図示せず）により水平方向に移動可能に形成されている。
【０１０８】
基板保持アーム６９は基板支持フレーム６１の移動とは反対方向にスライド移動する。基板支持フレーム６１は、第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂおよび第１の基板搬送ユニット２０側の基板搬送ロボット２２との間で基板Ｗの受け渡しを行う際に用いられ、基板保持アーム６９は基板カセット４３との間で基板Ｗの受け渡しを行う際に用いられる。また、基板支持フレーム６１を昇降移動させることにより、基板支持フレーム６１と基板保持アーム６９との間で基板Ｗの受け渡しを行うことができる。
【０１０９】
第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂは第２の搬送路３１のＹ軸方向において第１基板搬送ロボット６０の両側に配置されている。２つの第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂは同一の構造を有している。そこで、以下では第２基板搬送ロボット８０ａを例に説明する。
【０１１０】
第２基板搬送ロボット８０ａはＹ軸方向に対して固定されている。図８は第２基板搬送ロボットの斜視図である。第２基板搬送ロボット８０ａは基板Ｗを保持する基板保持アーム８１を備える。基板保持アーム８１は移動体８３の上面から延びる支柱８２の上端に取り付けられている。支柱８２の下部は、移動体８３の内部に設けられたモータ、プーリ、駆動ベルト等からなる水平移動機構（図示せず）に連結され、移動体８３の上面の溝８５に沿って移動可能に設けられている。また、移動体８３は第２の搬送路３１の所定位置に固定されるベース８４に対して鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りに回動可能に設けられている。これにより、基板保持アーム８１に支持した基板ＷをＹ軸、Ｚ軸およびθ軸方向に移動させることができる。
【０１１１】
第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂと露光装置２ａ，２ｂとの間にはそれぞれ基板保持部９０ａ，９０ｂが配置されている。基板保持部９０ａ，９０ｂは基板Ｗを一時的に保持するために設けられており、両端が開放されたフレーム部材からなり、その内側に複数の基板Ｗを支持する棚が設けられている。
【０１１２】
また、第２の搬送路３１の露光装置２ｂ側の端部にはＸ軸方向に延びる第３の搬送路９１が設けられ、この第３の搬送路９１に外部用基板搬送ロボット９５が配置されている。外部用基板搬送ロボット９５は基板保持部９０ｂと露光装置２ｂの基板受け入れ部５３および基板引き渡し部５４との間で基板Ｗの受け渡しを行う。
【０１１３】
図９は外部用基板搬送ロボットの構造を示す斜視図である。外部用基板搬送ロボット９５は、基板保持アーム９６、移動体９８、支持台１００およびベース１０１を含む。第３の搬送路９１には、Ｘ軸方向に延びるガイドレール１０２およびボールねじ１０３が固定されている。ベース１０１は、ガイドレール１０２に係合しており、Ｘ軸方向に配設されたボールねじ１０３、モータ等からなるＸ方向移動機構（図示せず）により駆動され、ガイドレール１０２によってＸ軸方向に案内される。
【０１１４】
支持台１００は、ベース１０１上にＺ軸方向に移動可能に設けられている。この支持台１００はボールねじ、モータ等からなるＺ方向移動機構（図示せず）によりＺ軸方向に駆動される。
【０１１５】
移動体９８は、支持台１００上にθ軸方向に回動可能に設けられている。この移動体９８は、モータ等からなるθ方向移動機構（図示せず）により回転駆動される。
【０１１６】
基板保持アーム９６は移動体９８の上面から延びる支柱９７の上端に接続されている。支柱９７の下部は移動体９８内に設けられた水平移動機構（図示せず）に接続されている。水平移動機構はモータ、プーリ、駆動ベルト等からなり、支柱９７を溝９９に沿って水平方向（Ｙ軸方向）にスライド移動させる。
【０１１７】
上記構成を有する基板処理装置１において、第１基板搬送ロボット６０は基板カセット４３、一対の第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂおよび第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２にそれぞれアクセスし、これらとの間で基板Ｗの受け渡しを行う。
【０１１８】
第２基板搬送ロボット８０ａは、第１基板搬送ロボット６０と基板保持部９０ａとの間で基板Ｗの受け渡しを行う。また、第２基板搬送ロボット８０ｂは、第１基板搬送ロボット６０と基板保持部９０ｂとの間で基板Ｗの受け渡しを行う。さらに、基板保持部９０ａは、第２基板搬送ロボット８０ａと露光装置２ａとの間で受け渡される基板Ｗを一時的に保持し、基板保持部９０ｂは、第２基板搬送ロボット８０ｂと外部用基板搬送ロボット９５との間で受け渡される基板Ｗを一時的に保持する。
【０１１９】
外部用基板搬送ロボット９５は基板保持部９０ｂに保持された基板Ｗを露光装置２ｂの基板受け入れ部５３に渡し、また露光装置２ｂの基板引き渡し部５４から基板Ｗを受け取り、基板保持部９０ｂに保持させる。
【０１２０】
また、第２の基板搬送ユニット３０の第２の搬送路３１においては、図４および図５に示すようにＺ軸方向に下方側から第１の階層Ｈ１、第２の階層Ｈ２および第３の階層Ｈ３が構成されている。第２基板搬送ロボット８０ｂは第２の階層Ｈ２に配置され、第２基板搬送ロボット８０ａは第３の階層Ｈ３に配置されている。そして、第１基板搬送ロボット６０は、第１の階層Ｈ１において基板カセット４３との間で基板Ｗの取り出しおよび格納を行い、さらに第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２との間で基板Ｗの受け渡しを行う。
【０１２１】
また、第１基板搬送ロボット６０は第２の階層Ｈ２において、第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２と第２基板搬送ロボット８０ｂとの間で基板Ｗを搬送して受け渡す。さらに、第１基板搬送ロボット６０は、第３の階層Ｈ３において第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２と第２基板搬送ロボット８０ａとの間で基板Ｗを搬送して受け渡す。
【０１２２】
基板カセット４３は第２の階層Ｈ２より下方の第１の階層Ｈ１とほぼ同等の高さに配置されている。このため、第１基板搬送ロボット６０は第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂの下方を通過して移動し、かつ第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂの下方側の基板カセット４３にアクセスすることができる。
【０１２３】
本実施例において、第１基板搬送ロボット６０および第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂが受け渡し用搬送手段に相当する。また、第１基板搬送ロボット６０が第１基板搬送手段に相当し、第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂが第２基板搬送手段に相当し、外部用基板搬送ロボット９５が外部用基板搬送手段に相当する。
【０１２４】
次に、第２の実施例の基板処理装置１の動作の一例を図３〜図９を参照して説明する。
【０１２５】
第２の基板搬送ユニット３０の第１基板搬送ロボット６０は、基板カセット４３に収納された基板Ｗを取り出す。この場合には、第１基板搬送ロボット６０の基板保持アーム６９がベース７４、支持台７３および移動体７２を介してＹ軸方向およびＺ軸方向に移動するとともにθ軸方向に回動し、基板カセット４３の前方に位置する。さらに、基板保持アーム６９がＸ軸方向に前進して基板カセット４３内の所定の基板Ｗの下方に移動した後、上昇することによって基板Ｗを保持し、さらにＸ軸方向に後退する。
【０１２６】
第１基板搬送ロボット６０は、基板カセット４３から取り出した基板Ｗを第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２に渡す。この場合には、第１基板搬送ロボット６０が、ベース７４、支持台７３および移動体７２を介してＹ軸方向およびＺ軸方向に移動するとともにθ軸方向に回動し、基板搬送ロボット２２の基板保持アーム２３の前方に位置する。そして、基板保持アーム６９に保持した基板Ｗを基板支持フレーム６１に引き渡した後、基板支持フレーム６１がＸ軸方向に前進し、基板搬送ロボット２２の基板保持アーム２３が基板支持フレーム６１の下方に移動する。さらに、基板保持アーム２３が上昇することにより基板Ｗを保持し、Ｘ軸方向に後退する。それにより、基板搬送ロボット２２が基板Ｗを受け取る。
【０１２７】
第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２は基板保持アーム２３に保持した基板Ｗを回転式塗布ユニット１０ａに搬入する。その後、基板搬送ロボット２２は、レジストが塗布された基板Ｗを回転式塗布ユニット１０ａから搬出し、第２の基板搬送ユニット３０の第１基板搬送ロボット６０に渡す。基板搬送ロボット２２から第１基板搬送ロボット６０への基板Ｗの受け渡し動作は上記の第１基板搬送ロボット６０から基板搬送ロボット２２への基板Ｗの受け渡し動作と逆の手順で行われる。この基板Ｗの受け渡しは、基板Ｗを露光装置２ａ側に搬送する場合には第３の階層Ｈ３で行われ、基板Ｗを露光装置２ｂ側に搬送する場合には第２の階層Ｈ２で行われる。
【０１２８】
第１基板搬送ロボット６０は、基板搬送ロボット２２から受け取った基板Ｗを保持して第２の搬送路３１をＹ軸方向に移動し、第３の階層Ｈ３において第２基板搬送ロボット８０ａに基板Ｗを渡す。この場合には、第１基板搬送ロボット６０は基板保持アーム６９に基板Ｗを保持して移動し、第２基板搬送ロボット８０ａの基板保持アーム８１の前方に位置する。そして、基板Ｗを基板保持アーム６９から基板支持フレーム６１に引き渡した後、基板支持フレーム６１をＹ軸方向に前進させる。第２基板搬送ロボット８０ａは、基板保持アーム８１を基板支持フレーム６１に支持された基板Ｗの下方に移動させた後、上昇することにより基板支持フレーム６１から基板Ｗを受け取り、さらにＹ軸方向に後退する。これにより、基板Ｗが第１基板搬送ロボット６０の基板支持フレーム６１から第２基板搬送ロボット８０ａに渡される。
【０１２９】
第２基板搬送ロボット８０ａでは基板保持アーム８１をθ軸方向に回動し、さらに基板保持アーム８１を基板保持部９０ａ側に前進させて基板保持部９０ａの棚に基板Ｗを載置し、後退する。
【０１３０】
露光装置２ａは、自ら備える基板搬送機構により基板保持部９０ａから所定の基板Ｗを取り込み、露光機により露光処理を行う。
【０１３１】
露光装置２ａの露光機により露光処理が行われた基板Ｗは、再び基板保持部９０ａに載置される。第２基板搬送ロボット８０ａは基板保持アーム８１により基板保持部９０ａから露光処理済の基板Ｗを受け取る。さらに、第１基板搬送ロボット６０との間で上記と逆の動作を行い、基板Ｗを第１基板搬送ロボット６０の基板支持フレーム６１に渡す。
【０１３２】
第１基板搬送ロボット６０は第２の搬送路３１を移動し、第３の階層Ｈ３において第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２に露光処理済の基板Ｗを渡す。この場合、第１基板搬送ロボット６０は基板Ｗを基板保持アーム６９から基板支持フレーム６１に引き渡すとともに、Ｘ軸方向に前進して基板Ｗを第１基板搬送ロボット６０の基板支持フレーム６１から基板搬送ロボット２２の基板保持アーム２３に渡す。さらに、第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２は受け取った基板Ｗを回転式現像ユニット１０ｂに搬入する。
【０１３３】
一方、回転式塗布ユニット１０ａによりレジストが塗布された基板Ｗを露光装置２ｂに搬送する場合には、第１基板搬送ロボット６０が基板搬送ユニット２２から受け取った基板Ｗを保持して第２の搬送路３１をＹ軸方向に移動し、第２の階層Ｈ２において第２基板搬送ロボット８０ｂに基板Ｗを渡す。この場合には、第１基板搬送ロボット６０は基板保持アーム６９に基板Ｗを保持して移動し、第２基板搬送ロボット８０ｂの基板保持アーム８１の前方に位置する。そして、基板Ｗを基板保持アーム６９から基板支持フレーム６１に引き渡した後、基板支持フレーム６１をＹ軸方向に前進させる。第２基板搬送ロボット８０ｂは、基板保持アーム８１を基板支持フレーム６１に支持された基板Ｗの下方に移動させた後、上昇することにより基板支持フレーム６１から基板Ｗを受け取り、さらにＹ軸方向に後退する。これにより、基板Ｗが第１基板搬送ロボット６０から第２基板搬送ロボット８０ｂに渡される。
【０１３４】
第２基板搬送ロボット８０ｂでは基板保持アーム８１をθ軸方向に回動し、さらに基板保持アーム８１を基板保持部９０ｂ側に前進させて基板保持部９０ｂの棚に基板Ｗを載置して後退する。
【０１３５】
外部基板搬送ロボット９５は第３の搬送路９１をＸ軸方向に移動し、基板保持部９０ｂの前方に位置する。そして、基板保持アーム９６をＹ軸方向に前進して所定の基板Ｗの下方に移動した後、上昇することによって基板Ｗを保持し、さらにＹ軸方向に後退する。
【０１３６】
さらに、外部用基板搬送ロボット９５は基板Ｗを保持して第３の搬送路９１を移動し、露光装置２ｂの基板受け入れ部５３の前方に位置する。そして、基板保持アーム９６をＹ軸方向に前進させて基板Ｗを基板受け入れ部５３に渡す。その後、基板保持アーム９６をＹ軸方向に後退させる。
【０１３７】
さらに、露光装置２ｂの露光機により露光処理が行われた基板Ｗは、基板引き渡し部５４から外部用基板搬送ロボット９５に引き渡され、外部用基板搬送ロボット９５により基板保持部９０ｂに渡される。第２基板搬送ロボット８０ｂは基板保持部９０ｂから露光処理済みの基板Ｗを受け取る。そして、第１基板搬送ロボット６０が第２の搬送路３１を移動し、第２基板搬送ロボット８０ｂの基板保持アーム８１の前方に位置する。さらに、基板支持フレーム６１を基板Ｗの下方に前進させて上昇することにより、基板保持アーム８１上の基板Ｗを基板支持フレーム６１上に受け取る。
【０１３８】
第１基板搬送ロボット６０は基板Ｗを基板支持フレーム６１から基板保持アーム６９に引き渡した後、基板Ｗを保持して第２の搬送路３１を移動し、第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２の前方に位置する。そして、基板Ｗを基板保持アーム６９から基板支持フレーム６１に引き渡した後、第２の階層Ｈ２において基板Ｗを基板支持フレーム６１から基板搬送ロボット２２の基板保持アーム２３に渡す。
【０１３９】
第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２は、受け取った基板Ｗを別の回転式現像ユニット１０ｂに搬入する。
【０１４０】
基板処理装置１での基板処理が終了した基板Ｗは、第１の階層Ｈ１において第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２から第２の基板搬送ユニット３０の第１基板搬送ロボット６０に渡され、基板カセット４３に格納される。
【０１４１】
第２の実施例の基板処理装置１においては、第１の実施例の基板処理装置１と同様に、各回転式塗布ユニット１０ａで処理された基板が２つの露光装置２ａ，２ｂに振り分けられるので、基板処理装置１と露光装置２ａ，２ｂとのスループットの不整合による基板処理装置１の運用効率の低下を回避または低減することができる。さらに、露光装置２ａ，２ｂ等の外部装置を基板処理装置１の両側に設置することができるため、レイアウトの柔軟性が増す。その結果、クリーンルーム内のデッドスペースを低減することができる。
【０１４２】
さらに、第２の実施例では、露光装置２ａ，２ｂとの基板受け渡し部分に複数の基板Ｗを一時的に保持可能な基板保持部９０ａ，９０ｂを配置したことにより、露光装置２ａ，２ｂと基板処理装置１とのスループットの不整合の調整を容易とし、基板処理の無駄時間をなくすことができる。
【０１４３】
さらに、一対の第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂを設けたことにより、第１基板搬送ロボット６０の移動距離が短縮され、第１基板搬送ロボット６０による基板Ｗの搬送効率を高めることができる。
【０１４４】
さらに、第１基板搬送ロボット６０および一対の第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂをそれぞれ第１〜第３の階層Ｈ１〜Ｈ３に配置したことにより、第２の搬送路３１の平面占有面積が大きくなることが防止され、それによって基板処理装置を小型化することができる。
【０１４５】
図１０は、本発明の第３の実施例における基板処理装置の平面図、図１１は図１０中のＣ−Ｃ線断面図、図１２は図１０中のＤ−Ｄ線断面図である。第３の実施例による基板処理装置は、第２の実施例による基板処理装置の構成に対し、第２の基板搬送ユニット３０の構成が異なる。そこで、図１０〜図１２において、図３〜図５に示す第２の実施例と同一の構成を有する部分については同一の符号を付し、再度の説明を省略する。
【０１４６】
図１０〜図１２において、第２の基板搬送ユニット３０は、第１の基板搬送ユニット２０の第１の搬送路２１の一端部側でＹ軸方向に延びる第２の搬送路３１を有する。第２の搬送路３１には、第１基板搬送ロボット１１０、一対の第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂ、一対の基板保持部９０ａ，９０ｂおよび３台の第３基板搬送ロボット１２０ａ〜１２０ｃが配置されている。
【０１４７】
第１基板搬送ロボット１１０は、図６に示す第２の実施例における第１基板搬送ロボット６０と同様に基板保持アームを備えた基板保持部１１１、移動体１１２、支持台１１３およびベース１１４を含み、基板ＷをＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動し、さらに鉛直軸の周りで回動可能に構成されている。基板保持部１１１は図６に示す第２の実施例の基板保持部７１と同一の構造を有している。したがって、以下の説明では基板保持部１１１の各部について図６に示す付番を参照する。
【０１４８】
３台の第３基板搬送ロボット１２０ａ〜１２０ｃは、図１１に示すように、第２の搬送路３１のＺ軸方向に構成された第１〜第３の階層Ｈ１〜Ｈ３にそれぞれ配置されている。図１３は１台の第３基板搬送ロボットの斜視図である。第３基板搬送ロボット１２０ａは基板支持フレーム１２１を有する。基板支持フレーム１２１の上面には４個の支持ピン１２２が配置されており、この支持ピン１２２により基板Ｗの外周端縁が支持される。基板支持フレーム１２１は連結部１２３を介して水平方向の延びるガイドレール１２４に係合している。そして、基板支持フレーム１２１は水平駆動機構（図示せず）によりガイドレール１２４に沿って水平方向（Ｘ軸方向）にスライド移動する。ガイドレール１２４はガイド部材１２５に形成されている。ガイド部材１２５の下部は支柱１２６に固定されたシリンダ１２７のロッドに連結されている。これにより、シリンダ１２７のロッドが伸縮すると、ガイド部材１２５が鉛直方向に移動し、これによって基板支持フレーム１２１が昇降移動する。
【０１４９】
支柱１２６は固定プレート１２８に固定されており、さらに固定プレート１２８は第１の基板搬送ユニット２０と第２の基板搬送ユニット３０との境界位置に形成されたフレーム１３０に固定されている。
【０１５０】
上記の構成において、第１基板搬送ロボット１１０は基板カセット４３および３台の第３基板搬送ロボット１２０ａとの間で基板Ｗの受け渡しを行う。また、３台の第３基板搬送ロボット１２０ａ〜１２０ｃは、それぞれ対応する第１〜第３の階層Ｈ１〜Ｈ３において第３基板搬送ロボット１１０および第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２との間で基板Ｗの受け渡しを行う。
【０１５１】
本実施例において、第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂが第２基板搬送手段に相当し、第１基板搬送ロボット１１０が第１基板搬送手段に相当し、第３基板搬送ロボット１２０ａ〜１２０ｃが第３基板搬送手段に相当する。
【０１５２】
次に、第３の実施例の基板処理装置１の動作の一例を説明する。第２の基板搬送ユニット３０の第１基板搬送ロボット１１０は、基板カセット４３に収納された基板Ｗを取り出す。この場合には、第１基板搬送ロボット１１０の基板保持アーム６９がベース１１４、支持台１１３および移動体１１２を介してＹ軸方向およびＺ軸方向に移動するとともにθ軸方向に回動し、基板カセット４３の前方に位置する。さらに、基板保持アーム６９がＸ軸方向に前進して基板カセット４３内の所定の基板Ｗの下方に移動した後、上昇することによって基板Ｗを保持し、さらにＸ軸方向に後退する。
【０１５３】
第１基板搬送ロボット１１０は、図１１に示すように、基板カセット４３から取り出した基板Ｗを第３の階層Ｈ１の第３基板搬送ロボット１２０ａに渡す。この場合には、第１基板搬送ロボット１１０はベース１１４、支持台１１３および移動体１１２を介してＸ軸方向およびＺ軸方向に移動するとともにθ軸方向に回動し、第３基板搬送ロボット１２０ａの前方に位置する。そして、基板保持アーム６９をＸ軸方向に前進し、さらに第３基板搬送ロボット１２０ａの基板支持フレーム１２１が上昇することにより、基板Ｗが第１基板搬送ロボット１１０の基板保持アーム６９から第３基板搬送ロボット１２０ａの基板支持フレーム１２１に渡される。その後、第１基板搬送ロボット１１０の基板保持アーム６９がＸ軸方向に後退する。
【０１５４】
基板Ｗを受け取った第３基板搬送ロボット１２０ａは第１の基板搬送ユニット２０ａの基板搬送ロボット２２に基板Ｗを渡す。この場合には、第３基板搬送ロボット１２０の基板支持フレーム１２１がＸ軸方向に前進する。基板搬送ロボット２２は基板保持アーム２３を基板Ｗの下方に移動させた後、上昇することにより基板支持フレーム１２１から基板Ｗを受け取る。その後、基板支持フレーム１２１がＸ軸方向に後退する。
【０１５５】
第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２は、基板保持アーム２３に保持した基板Ｗを回転式塗布ユニット１０ａに搬入する。その後、この基板搬送ロボット２２は、レジストが塗布された基板Ｗを回転式塗布ユニット１０ａから搬出し、第３基板搬送ロボット１２０ｂ、１２０ｃのいずれかに基板Ｗを渡す。すなわち、レジストが塗布された基板Ｗを露光装置２ｂに搬送する場合には、第２の階層Ｈ２の第３基板搬送ロボット１２０ｂに基板Ｗを渡し、露光装置２ａに搬送する場合には、第３の階層Ｈ３の第３基板搬送ロボット１２０ｃに渡す。
【０１５６】
ここでは、まず露光装置２ａに基板Ｗを搬送する場合を説明する。基板搬送ロボット２２は基板Ｗを保持した基板保持アーム２３をＺ軸方向に上昇し、第３の階層Ｈ３において基板Ｗを第３基板搬送ロボット１２０ｃに渡す。基板搬送ロボット２２から第３基板搬送ロボット１２０ｃへの基板Ｗの受け渡し動作は上記の第３基板搬送ロボット１２０ａから基板搬送ロボット２２への基板Ｗの受け渡し動作と逆の手順で行われる。
【０１５７】
第３基板搬送ロボット１２０ｃの基板支持フレーム１２１に基板Ｗが渡されると、第２基板搬送ロボット８０ａの基板保持アーム８１をθ軸方向に回動し、さらに、基板保持アーム８１をＹ軸方向に前進させ、基板支持フレーム１２１に支持された基板Ｗの下方に移動させた後、上昇させることによって基板Ｗを保持し、さらにＹ軸方向に後退する。これにより、第２基板搬送ロボット８０ａが基板支持フレーム１２１から基板Ｗを受け取る。
【０１５８】
さらに、第２基板搬送ロボット８０ａでは基板保持アーム８１をθ軸方向に回動し、さらに基板保持アーム８１を基板保持部９０ａ側に前進させて基板保持部９０ａの棚に基板Ｗを載置して後退する。
【０１５９】
露光装置２ａは、自ら備える基板搬送機構により基板一時保持部９０ａから所定の基板Ｗを取り込み、露光機により露光処理を行う。
【０１６０】
露光装置２ａの露光機により露光処理が行われた基板Ｗは基板保持部９０ａに載置される。第２基板搬送ロボット８０ａは基板保持アーム８１により基板保持部９０ａから露光処理済の基板Ｗを受け取る。さらに、第２基板搬送ロボット８０ａは上記と逆の動作を行い、基板Ｗを第３基板搬送ロボット１２０ｃの基板支持フレーム１２１に引き渡す。
【０１６１】
さらに、第３基板搬送ロボット１２０ｃの基板支持フレーム１２１が基板Ｗを保持してＸ軸方向に前進し、基板Ｗを基板搬送ロボット２２の基板保持アーム２３に渡す。さらに、基板搬送ロボット２２は受け取った基板Ｗを回転式現像ユニット１０ｂに搬入する。
【０１６２】
一方、回転式塗布ユニット１０ａによりレジストが塗布された基板Ｗを露光装置２ｂに搬送する場合には、基板搬送ロボット２２が基板Ｗを保持した基板保持アーム２３をＺ軸方向に上昇し、第２の階層Ｈ２において基板Ｗを第３基板搬送ロボット１２０ｂに渡す。
【０１６３】
第３基板搬送ロボット１２０ｂの基板支持フレーム１２１に基板Ｗが渡されると、第２基板搬送ロボット８０ｂの基板保持アーム８１をθ軸方向に回動し、さらに基板保持アーム８１を第３基板搬送ロボット１２０ｂの基板支持フレーム１２１に支持された基板Ｗの下方に移動させた後、上昇し、さらにＹ軸方向に後退する。これにより、第２基板搬送ロボット８０ｂが基板支持フレーム１２１から基板Ｗを受け取る。
【０１６４】
さらに、第２基板搬送ロボット８０ｂでは基板保持アーム８１をθ軸方向に回動し、さらに基板保持アーム８１を基板保持部９０ｂ側に前進させて基板保持部９０ｂの棚に基板Ｗを載置して後退する。
【０１６５】
外部用基板搬送ロボット９５は第３の搬送路９１をＸ軸方向に移動し、基板保持部９０ｂの前方に位置する。そして、基板保持アーム６９をＹ軸方向に前進させて所定の基板Ｗの下方に移動した後、上昇することによって基板Ｗを保持し、さらにＸ軸方向に後退する。
【０１６６】
さらに、外部用基板搬送ロボット９５は基板Ｗを保持して第３の搬送路９１を移動し、露光装置２ａの基板受け入れ部５３の前方に位置する。そして、基板保持アーム９６をＸ軸方向に前進させて基板Ｗを基板受け入れ部５３に渡す。その後、基板保持アーム９６をＹ軸方向に後退させる。
【０１６７】
さらに、露光装置２ｂの露光機により露光処理が行われた基板Ｗは、基板引き渡し部５４から外部用基板搬送ロボット９５に引き渡され、外部用基板搬送ロボット９５により基板保持部９０ｂに渡される。さらに、第２基板搬送ロボット８０ｂは基板保持部９０ｂから露光処理済の基板Ｗを受け取る。そして、第３基板搬送ロボット８０ｂが上記と逆の動作を行い、基板Ｗを第２基板搬送ロボット８０ｂの基板保持アーム８１から第３基板搬送ロボット１２０ｂの基板支持フレーム１２１に受け渡す。
【０１６８】
さらに、第３基板搬送ロボット１２０ｂは基板支持フレーム１２１をＸ軸方向に前進させ、基板Ｗを第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２に渡す。
【０１６９】
第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２は、受け取った基板Ｗを別の回転式現像ユニット１０ｂに搬入する。
【０１７０】
基板処理装置１への基板処理が終了した基板Ｗは、第１の階層Ｈ１において第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２から第３基板搬送ロボット１２０ａに渡され、さらに第１基板搬送ロボット１１０に渡される。第１基板搬送ロボット１１０は基板処理が終了した基板Ｗを基板カセット４３に格納する。
【０１７１】
第３の実施例の基板処理装置１においては、第１および第２の実施例の基板処理装置１と同様に、各回転式塗布ユニット１０ａで処理された基板が２つの露光装置２ａ，２ｂに振り分けられるので、基板処理装置１と露光装置２ａ，２ｂとのスループットの不整合による基板処理装置１の運用効率の低下を回避または低減することができる。さらに、露光装置２ａ，２ｂ等の外部装置を基板処理装置１の両側に設置することができるため、レイアウトの柔軟性が増す。その結果、クリーンルーム内のデッドスペースを低減することができる。
【０１７２】
さらに、第３の実施例では、鉛直方向に３台の第３基板搬送ロボット１２０ａ〜１２０ｃを配置したことにより、第１基板搬送ロボット１１０と第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２との間で受け渡される基板Ｗを第３基板搬送ロボット１２０ａ〜１２０ｃに一時的に保持することができる。これにより、基板処理装置１と露光装置２ａ，２ｂとのスループットの不整合の調整がさらに容易となり、基板処理の無駄時間をなくすことができる。
【０１７３】
図１４は、本発明の第４の実施例における基板処理装置の平面図である。第４の実施例の基板処理装置１は第２の実施例による基板処理装置１の構成に対し、基板処理部側の構成のみが相違する。したがって、図１４において、第２の実施例と同一の構成を有する部分については同一の符号を付す。
【０１７４】
図１４の基板処理装置１の基板処理部では、複数の回転式塗布ユニット１０ａ、回転式現像ユニット１０ｂが基板搬送ロボット１３０の周囲を取り囲むように配置されている。基板搬送ロボット１３０は基板Ｗを保持する基板保持アーム１３１を有する。基板保持アーム１３１は鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の回りで回動可能に形成されている。さらに、基板保持アーム１３１は水平方向に進退移動可能に形成されている。基板搬送ロボット１３０は基板保持アーム１３１を介して第１基板搬送ロボット６０との間で基板Ｗの受け渡しを行うとともに、基板Ｗを回転式塗布ユニット１０ａ、回転式現像ユニット１０ｂに搬送し、処理済の基板Ｗを搬出する。ここで、基板搬送ロボット１３０が本発明の処理部用搬送手段に相当する。
【０１７５】
このような基板処理部を有する基板処理装置１においても第２および第３の実施例の基板処理装置１と同様に、露光装置２ａ，２ｂとの間でスループットの不整合による運用効率の低下を回避または低減することができる。
【０１７６】
なお、第１および第３の実施例による基板処理装置１の基板処理部に代えて第４の実施例による基板処理装置１の基板処理部の構成を適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例における基板処理装置の平面図である。
【図２】図１の基板処理装置における第２の基板搬送ユニットの側面図である。
【図３】本発明の第２の実施例における基板処理装置の平面図である。
【図４】図３中のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図３中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】第１基板搬送ロボットの基板保持部の斜視図である。
【図７】図６の基板保持部の断面図である。
【図８】第２基板搬送ロボットの斜視図である。
【図９】外部用基板搬送ロボットの斜視図である。
【図１０】本発明の第３の実施例における基板処理装置の平面図である。
【図１１】図１０中のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１２】図１０中のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１３】第４基板搬送ロボットの斜視図である。
【図１４】本発明の第４の実施例における基板処理装置の平面図である。
【図１５】従来のインタフェースユニットを備えた基板処理装置の平面図である。
【図１６】図１５の基板処理装置におけるインタフェースユニットの正面図である。
【図１７】図１５の基板処理装置におけるインタフェースユニットの側面図である。
【符号の説明】
１ 基板処理装置
２ａ，２ｂ 露光装置
１０ａ 回転式塗布ユニット
１０ｂ 回転式現像ユニット
２０ 第１の基板搬送ユニット
２１ 第１の搬送路
２２ 基板搬送ロボット
２３，３３，６９ 基板保持アーム
３０ 第２の基板搬送ユニット
３１ 第２の搬送路
３２ 基板搬送ロボット
３３，７１ 基板保持部
３４，７２，８３，９８，１１２ 移動体
３５，７３，１００，１１３ 支持台
３６，７４，１０１，１１４，１２８ ベース
３７ 保持部材
４２ カセット支持台
４３ 基板カセット
５０ａ，５０ｂ 基板受け渡し部
５１ａ，５１ｂ 基板支持ピン
６０ 第１基板搬送ロボット
６１ 基板支持フレーム
８０ａ，８０ｂ 第２基板搬送ロボット
９０ａ，９０ｂ 基板保持部
９１ 第３の搬送路
９５ 外部用基板搬送ロボット
１１０ 第１基板搬送ロボット
１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃ 第３基板搬送ロボット
Claims (24)
- 一方側および他方側にそれぞれ外部装置が配置されて用いられる基板処理装置であって、
一方側の前記外部装置と他方側の前記外部装置との間に延びる受け渡し用搬送路と、
前記受け渡し用搬送路の一方の側部側に配置される基板処理部と、
前記受け渡し用搬送路の他方の側部側に配置され、基板を収納する基板収納部と、
前記受け渡し用搬送路で基板を搬送するとともに、前記基板収納部および前記基板処理部との間で基板の受け渡しを行い、かつ前記外部装置により処理されるべき基板を前記外部装置に渡し、前記外部装置により処理された基板を前記外部装置から受け取る受け渡し用搬送手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 前記基板処理部は、前記受け渡し用搬送路に直交する方向に延びる処理部用搬送路と、前記処理部用搬送路に沿って配置された１または複数の処理ユニットと、前記処理部用搬送路で基板を搬送するとともに、各処理ユニットに対して基板の搬入および搬出を行う処理部用搬送手段とを備え、
前記受け渡し用搬送手段は、前記処理部用搬送手段との間で基板の受け渡しを行うことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。 - 前記基板処理部は、基板を搬送するための搬送領域と、前記搬送領域の周囲に配置された１または複数の処理ユニットと、前記搬送領域に設けられ、各処理ユニットに対して基板の搬入および搬出を行う処理部用搬送手段とを備え、
前記受け渡し用搬送手段は、前記処理部用搬送手段との間で基板の受け渡しを行うことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。 - 一方側および他方側にそれぞれ外部装置が配置されて用いられる基板処理装置であって、
基板に所定の処理を行う１または複数の処理ユニットと、各処理ユニットに対して基板の搬入および搬出を行う処理部用搬送手段とを有する基板処理部と、
前記基板処理部に隣接し、かつ一方側の前記外部装置と他方側の前記外部装置との間に延びる受け渡し用搬送路と、
前記受け渡し用搬送路で基板を搬送するとともに、前記処理部用搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、かつ前記外部装置により処理されるべき基板を前記外部装置に渡し、前記外部装置により処理された基板を前記外部装置から受け取る受け渡し用搬送手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 前記基板処理部は、前記受け渡し用搬送路に直交する方向に延びる処理部用搬送路を有し、
前記処理部用搬送手段は前記処理部用搬送路を移動することを特徴とする請求項４記載の基板処理装置。 - 前記基板処理部の前記１または複数の処理ユニットは前記処理部用搬送手段の周囲に配置されたことを特徴とする請求項４記載の基板処理装置。
- 前記受け渡し用搬送路に沿って前記基板処理部と反対側に配置され、基板を収納する基板収納部をさらに備え、
前記受け渡し用搬送手段は、前記基板収納部に対して基板の格納および取り出しを行うことを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記受け渡し用搬送手段は、前記受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に前記移動部に設けられた可動部と、水平方向に移動可能に前記可動部に設けられて基板を保持する基板保持アームとを含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記受け渡し用搬送路内の両端部にそれぞれ配置され、かつ前記受け渡し用搬送路の両端部の外方に配置される外部装置との間で受け渡される基板を一時的に保持する基板保持部をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
- 所定の方向に延びる受け渡し用搬送路と、
前記受け渡し用搬送路の一方の側部側に配置される基板処理部と、
前記受け渡し用搬送路の他方の側部側に配置され、基板を収納する基板収納部と、
前記受け渡し用搬送路で基板を搬送するとともに、前記基板収納部および前記基板処理部との間で基板の受け渡しを行い、かつ前記受け渡し用搬送路の両端部の外方に配置される外部装置に対して基板の受け渡しを行う受け渡し用搬送手段と、
前記受け渡し用搬送路内の両端部にそれぞれ配置され、かつ前記外部装置との間で受け渡される基板を一時的に保持する基板保持部とを備え、
前記受け渡し用搬送手段は、前記受け渡し用搬送路内に移動可能に設けられた第１基板搬送手段と、前記基板保持部に隣接する位置にそれぞれ配置された第２基板搬送手段とを含み、
前記第１基板搬送手段は、前記基板収納部、前記基板処理部および前記第２基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、
前記第２基板搬送手段は、前記第１基板搬送手段および前記基板保持部との間で基板の受け渡しを行うことを特徴とする基板処理装置。 - 前記第１基板搬送手段は、前記受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に前記移動部に設けられた第１可動部と、水平方向に移動可能に前記第１可動部に設けられて基板を保持する第１基板保持アームとを含み、
前記第２基板搬送手段は、前記受け渡し用搬送路に固定された固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に前記固定部に設けられた第２可動部と、水平方向に移動可能に前記第２可動部に設けられて基板を保持する第２基板保持アームとを含むことを特徴とする請求項１０記載の基板処理装置。 - 前記第１基板搬送手段は、前記第２基板搬送手段の下方を移動可能に形成されたことを特徴とする請求項１１記載の基板処理装置。
- 所定の方向に延びる受け渡し用搬送路と、
前記受け渡し用搬送路の一方の側部側に配置される基板処理部と、
前記受け渡し用搬送路の他方の側部側に配置され、基板を収納する基板収納部と、
前記受け渡し用搬送路で基板を搬送するとともに、前記基板収納部および前記基板処理部との間で基板の受け渡しを行い、かつ前記受け渡し用搬送路の両端部の外方に配置される外部装置に対して基板の受け渡しを行う受け渡し用搬送手段と、
前記受け渡し用搬送路内の両端部にそれぞれ配置され、かつ前記外部装置との間で受け渡される基板を一時的に保持する基板保持部とを備え、
前記受け渡し用搬送手段は、前記受け渡し用搬送路内に移動可能に設けられた第１基板搬送手段と、前記基板保持部に隣接する位置にそれぞれ設けられた第２基板搬送手段と、前記基板処理部との基板受け渡し位置に設けられた第３基板搬送手段とを含み、
前記第１基板搬送手段は、前記基板収納部および前記第３基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、
前記第２基板搬送手段は、前記第３基板搬送手段および前記基板保持部との間で基板の受け渡しを行い、
前記第３基板搬送手段は、前記第１基板搬送手段、前記第２基板搬送手段、および前記基板処理部との間で基板の受け渡しを行うことを特徴とする基板処理装置。 - 前記第１基板搬送手段は、前記受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に前記移動部に設けられた第１可動部と、水平方向に移動可能に前記第１可動部に設けられて基板を保持する第１基板保持アームとを含み、
前記第２基板搬送手段は、前記受け渡し用搬送路に固定された第１固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に前記第１固定部に設けられた第２可動部と、水平方向に移動可能に前記第２可動部に設けられて基板を保持する第２基板保持アームとを含み、
前記第３基板搬送手段は、前記基板処理部との基板受け渡し位置に固定された第２固定部と、鉛直方向に移動可能に前記固定部に設けられた第３可動部と、水平方向に移動可能に前記第３可動部に設けられて基板を保持する第３基板保持アームとを含むことを特徴とする請求項１３記載の基板処理装置。 - 前記受け渡し用搬送路の一方端部に配置された一方の前記第２基板搬送手段と、前記受け渡し用搬送路の他方端部に配置された他方の前記第２基板搬送手段とは、前記基板収納部より上方の異なる高さに配置されており、
前記第３基板搬送手段は、上下方向に複数配置されており、前記第３基板搬送手段のうち少なくとも１つは、前記一方の第２基板搬送手段に対応する高さに配置され、
前記第３基板搬送手段のうち少なくとも他の１つは、前記他方の第２基板搬送手段に対応する高さに配置されたことを特徴とする請求項１４記載の基板処理装置。 - 前記受け渡し用搬送路内の両端部にそれぞれ配置され、前記受け渡し用搬送路の両端部の外方に配置される外部装置との間で受け渡される基板を一時的に保持する基板保持部をさらに備えたことを特徴とする請求項４〜７のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記受け渡し用搬送手段は、前記受け渡し用搬送路内に移動可能に設けられた第１基板搬送手段と、前記基板保持部に隣接する位置にそれぞれ配置された第２基板搬送手段とを含み、
前記第１基板搬送手段は、前記処理部用搬送手段および前記第２基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、
前記第２基板搬送手段は、前記第１基板搬送手段および前記基板保持部との間で前記基板の受け渡しを行うことを特徴とする請求項１６記載の基板処理装置。 - 前記第１基板搬送手段は、前記受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に前記移動部に設けられた第１可動部と、水平方向に移動可能に前記第１可動部に設けられて基板を保持する第１基板保持アームとを含み、
前記第２基板搬送手段は、前記受け渡し用搬送路に固定された固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に前記固定部に設けられた第２可動部と、水平方向に移動可能に前記第２可動部に設けられて基板を保持する第２基板保持アームとを含むことを特徴とする請求項１７記載の基板処理装置。 - 前記第１基板搬送手段は、前記第２基板搬送手段の下方を移動可能に形成されたことを特徴とする請求項１８記載の基板処理装置。
- 基板に所定の処理を行う１または複数の処理ユニットと、各処理ユニットに対して基板の搬入および搬出を行う処理部用搬送手段とを有する基板処理部と、
前記基板処理部に隣接し、かつ所定の方向に延びる受け渡し用搬送路と、
前記受け渡し用搬送路で基板を搬送するとともに、前記処理部用搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、かつ前記受け渡し用搬送路の両端部側に対して基板の受け渡しを行う受け渡し用搬送手段と、
前記受け渡し用搬送路内の両端部にそれぞれ配置され、かつ前記受け渡し用搬送路の両端部の外方に配置される外部装置との間で受け渡される基板を一時的に保持する基板保持部とを備え、
前記受け渡し用搬送手段は、前記受け渡し用搬送路内に移動可能に設けられた第１基板搬送手段と、前記基板保持部に隣接する位置にそれぞれ設けられた第２基板搬送手段と、前記処理部用搬送手段との基板受け渡し位置に設けられた第３基板搬送手段とを含み、
前記第１基板搬送手段は、前記第３基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、
前記第２基板搬送手段は、前記第３基板搬送手段および前記基板保持部との間で基板の受け渡しを行い、
前記第３基板搬送手段は、前記第１基板搬送手段、前記第２基板搬送手段および前記処理部用搬送手段との間で基板の受け渡しを行うことを特徴とする基板処理装置。 - 前記第１基板搬送手段は、前記受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に前記移動部に設けられた第１可動部と、水平方向に移動可能に前記第１可動部に設けられて基板を保持する第１基板保持アームとを含み、
前記第２基板搬送手段は、前記受け渡し用搬送路に固定された第１固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に前記固定部に設けられた第２可動部と、水平方向に移動可能に前記第２可動部に設けられて基板を保持する第２基板保持アームとを含み、
前記第３基板搬送手段は、前記処理部用搬送手段との基板受け渡し位置に固定される第２固定部と、鉛直方向に移動可能に前記第２固定部に設けられた第３可動部と、水平方向に移動可能に前記第３可動部に設けられて基板を保持する第３基板保持アームとを含むことを特徴とする請求項２０記載の基板処理装置。 - 前記受け渡し用搬送路の一方端部に配置された一方の前記第２基板搬送手段と、前記受け渡し用搬送路の他方端部に配置された他方の前記第２基板搬送手段とは、異なる高さに配置されており、
前記第３基板搬送手段は上下方向に複数配置されており、前記第３基板搬送手段のうち少なくとも１つは、前記一方の第２基板搬送手段に対応する高さに配置され、
前記第３基板搬送手段のうち少なくとも他の１つは、前記他方の第２基板搬送手段に対応する高さに配置されたことを特徴とする請求項２１記載の基板処理装置。 - 前記基板保持部と前記外部装置との間で基板を受け渡す外部用基板搬送手段をさらに備えたことを特徴とする請求項９〜２２のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記基板処理部の前記１または複数の処理ユニットの少なくとも１つは基板の塗布液を塗布する塗布ユニットであり、前記外部用基板搬送手段は、前記外部装置である露光装置に対して前記塗布ユニットにより処理された基板の搬入および搬出を行うことを特徴とする請求項２３に記載の基板処理装置。
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