JPH11186358A - 基板処理装置及び基板処理システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 作業者の負担を軽減し、基板の汚染や破損な
どを軽減して所定の検査が行える基板処理装置及び基板
処理システムを提供する。 【解決手段】 露光処理で基板に焼き付けられたパター
ンを得る現像処理を行う現像処理ユニット１７と、熱処
理を行う熱処理ユニット１２〜１５とを含む所定の処理
ユニット１２〜１７を備えた基板処理装置１において、
現像処理で得られたパターンに関する所定の検査を行う
検査装置４との間で基板の受渡しを行う第２のインター
フェースユニット５を備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フォトリソグラフ
ィー工程の少なくとも現像処理と熱処理とを行う基板処
理装置と、その基板処理装置に露光装置を含めた基板処
理システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】フォトリソグラフィ工程の一連の処理
は、露光処理前後の各種のレジスト処理を行う基板処理
装置と露光処理を行う露光装置により行われている。こ
のフォトリソグラフィ工程では、現像処理を終えた基板
の表面に多段に重ね合わせて形成された上下のパターン
の重ね合わせ位置精度や、形成されたパターンの線幅精
度など現像処理で得られたパターンに関する所定の検査
を行う場合がある。この検査は、従来、現像処理を終え
た基板を作業者が基板処理装置から取り出し、検査装置
まで人手で運搬して、その検査装置に搬入して検査を実
施している。また、検査後の基板を基板処理装置に戻す
場合にも、検査を終えた基板を作業者が検査装置から取
り出し、基板処理装置まで人手で運搬して、基板処理装
置に戻すようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように、基板処理装置や検査装置に対する基板の搬
入、取り出しや、基板処理装置と検査装置との間の基板
の運搬を人手で行っていると、作業者の負担になるし、
さらに、基板を汚染したり、基板を落として破損したり
する危険性が高いという問題がある。

【０００４】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、作業者の負担を軽減し、基板の汚染や
破損などを軽減して所定の検査が行える基板処理装置及
び基板処理システムを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、露光処理で基板に焼き付
けられたパターンを得る現像処理を行う現像処理ユニッ
トと、熱処理を行う熱処理ユニットとを含む所定の処理
ユニットを備えた基板処理装置において、現像処理で得
られたパターンに関する所定の検査を行う検査部との間
で基板の受渡しを行う検査部間基板受渡し手段を備えた
ことを特徴とするものである。

【０００６】請求項２に記載の発明は、上記請求項１に
記載の基板処理装置において、本基板処理装置と、露光
処理を行う露光装置との間で基板の受渡しを行う露光装
置間基板受渡し手段をさらに備えたことを特徴とするも
のである。

【０００７】請求項３に記載の発明は、所定の方向に延
びる受渡し用搬送路と、前記受渡し用搬送路の一方の側
部側に配置された基板収納部と、前記受渡し用搬送路の
他方の側部側に配置された基板処理部と、前記基板処理
部に配置され、露光処理で基板に焼き付けられたパター
ンを得る現像処理を行う現像処理ユニットと、熱処理を
行う熱処理ユニットとを含む所定の処理ユニットと、前
記基板処理部に配置され、前記基板処理部内に配置され
た各処理ユニット間の基板の搬送と、前記各処理ユニッ
トとの間での基板の受渡しを行う処理部用基板搬送手段
と、前記受渡し用搬送路での基板の搬送と、前記基板収
納部に対する基板の出し入れと、前記処理部用基板搬送
手段との間での基板の受渡しを行う受渡し用基板搬送手
段と、を備え、かつ、前記受渡し用搬送路の一方の端部
側に、露光処理を行う露光装置、または、前記受渡し用
基板搬送手段と前記露光装置との間で基板の受渡しを行
う露光装置間基板受渡し手段を配置するとともに、前記
受渡し用搬送路の他方の端部側に、現像処理で得られた
パターンに関する所定の検査を行う検査装置、または、
前記受渡し用基板搬送手段と前記検査装置との間で基板
の受渡しを行う検査装置間基板受渡し手段を配置し、前
記受渡し用基板搬送手段は、前記受渡し用搬送路の一方
の端部側で、前記露光装置、または、前記露光装置間基
板受渡し手段との間で基板の受渡しを行うとともに、前
記受渡し用搬送路の他方の端部側で、前記検査装置、ま
たは、前記検査装置間基板受渡し手段との間で基板の受
渡しを行うことを特徴とするものである。

【０００８】請求項４に記載の発明は、露光処理で基板
に焼き付けられたパターンを得る現像処理を行う現像処
理ユニットと、熱処理を行う熱処理ユニットとを含む所
定の処理ユニットを備えた基板処理装置と、露光処理を
行う露光装置と、を備えた基板処理システムにおいて、
現像処理で得られたパターンに関する所定の検査を行う
検査部との間で基板の受渡しを行う検査部間基板受渡し
手段を前記基板処理装置に設けたことを特徴とするもの
である。

【０００９】請求項５に記載の発明は、上記請求項４に
記載の基板処理システムにおいて、前記検査部での検査
結果を、前記現像処理ユニットと前記熱処理ユニットと
前記露光装置のうちの少なくとも一つに与えることを特
徴とするものである。

【００１０】

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。基板処理装置は、少なくとも現像処理ユニットと熱
処理ユニットとを備えていて、これら処理ユニットで現
像処理と熱処理が行われる。検査部間基板受渡し手段
は、現像処理を終えた基板、または、現像処理後の熱処
理（ハードベーク）を終えた基板を検査部に引き渡し、
検査部で所定の検査を終えた基板を検査部から受け取
る。

【００１１】なお、検査部が基板処理装置と独立した検
査装置である場合には、検査部間基板受渡し手段は、基
板処理装置と検査装置との間の基板の受渡しを行う。ま
た、検査部をユニット化して基板処理装置内に配置した
場合には、検査部間基板受渡し手段は、基板処理装置内
において検査ユニットとの間の基板の受渡しを行う。こ
れについては、後述する請求項４に記載の発明において
も同様である。

【００１２】請求項２に記載の発明によれば、露光装置
間基板受渡し手段が本基板処理装置と、露光処理を行う
露光装置との間で基板の受渡しを行うことで、少なくと
も露光処理と露光処理以降の熱処理や現像処理などの一
連の処理を自動的に、かつ、連続的に行うことができ
る。

【００１３】なお、本基板処理装置にレジスト塗布処理
など露光処理前の所定の処理を行う処理ユニットを備え
ている場合には、フォトリソグラフィ工程の一連の処理
を自動的に、かつ、連続的に行うことができる。

【００１４】請求項３に記載の発明によれば、まず、受
渡し用基板搬送手段が基板収納部から未処理の基板を取
り出し、その未処理基板を受渡し用搬送路で搬送して、
基板処理部内の処理部用基板搬送手段、あるいは、露光
装置（または露光装置間基板受渡し手段）にその未処理
基板を引き渡す。

【００１５】レジスト塗布処理など露光処理前の所定の
処理を行う処理ユニットを基板処理部に備えている場合
には、基板収納部から取り出された未処理基板は、処理
部用基板搬送手段に引き渡される。処理部用基板搬送手
段は、受け取った未処理基板を処理ユニット間で搬送
し、露光処理前の処理を行う所定の処理ユニットに基板
を受け渡していき、露光処理前の所定の処理を行わせ
る。露光処理前の処理を終えた基板は、処理部用基板搬
送手段から受渡し用基板搬送手段に引き渡される。露光
処理前の基板を受け取った受渡し用基板搬送手段は、そ
の基板を露光装置（または露光装置間基板受渡し手段）
に引き渡す。

【００１６】一方、露光処理前の所定の処理を行う処理
ユニットを基板処理部に備えておらず、露光処理前の処
理を終えた基板が基板収納部に収納されている場合に
は、基板収納部から取り出された基板が、露光装置（ま
たは露光装置間基板受渡し手段）に引き渡される。

【００１７】受渡し用搬送路の端部側に露光装置が配置
されている場合には、露光処理前の処理を終えた基板は
受渡し用基板搬送手段から露光装置に直接に引き渡さ
れ、露光装置で露光処理を受けた後、露光処理済の基板
が、受渡し用基板搬送手段により露光装置から取り出さ
れる。

【００１８】一方、受渡し用搬送路の端部側に露光装置
間基板受渡し手段が配置されている場合には、露光処理
前の処理を終えた基板は受渡し用基板搬送手段から露光
装置間基板受渡し手段に受け渡され、露光装置間基板受
渡し手段を介して露光装置に引き渡される。そして、露
光装置で露光処理を受けた後、露光処理済の基板が、露
光装置から露光装置間基板受渡し手段を介して受渡し用
基板搬送手段に受け渡される。

【００１９】露光処理済の基板は、受渡し用基板搬送手
段により処理部用基板搬送手段に引き渡される。処理部
用基板搬送手段は、受け取った露光処理済の基板を処理
ユニット間で搬送し、現像処理ユニットや熱処理ユニッ
トに基板を受け渡していき、露光処理後の現像処理と熱
処理を行わせる。露光処理後の処理を終えた基板は、処
理部用基板搬送手段から受渡し用基板搬送手段に引き渡
される。

【００２０】受渡し用基板搬送手段が受け取った露光処
理後の処理を終えた基板が検査対象の基板であれば、受
渡し用基板搬送手段はその基板を検査装置（または検査
装置間基板受渡し手段）に引き渡し、検査対象の基板で
なければ、受渡し用基板搬送手段はその基板を基板収納
部に収納する。

【００２１】受渡し用搬送路の端部側に検査装置が配置
されている場合には、検査対象の基板は受渡し用基板搬
送手段から検査装置に直接に引き渡され、検査装置で所
定の検査を受けた後、検査済の基板が、受渡し用基板搬
送手段により検査装置から取り出される。

【００２２】一方、受渡し用搬送路の端部側に検査装置
間基板受渡し手段が配置されている場合には、検査対象
の基板は受渡し用基板搬送手段から検査装置間基板受渡
し手段に受け渡され、検査装置間基板受渡し手段を介し
て検査装置に引き渡される。そして、検査装置で所定の
検査を受けた後、検査済の基板が、検査装置から検査装
置間基板受渡し手段を介して受渡し用基板搬送手段に受
け渡される。

【００２３】検査済の基板は、受渡し用基板搬送手段に
より基板収納部に収納される。

【００２４】この基板処理装置では、上述した一連の動
作が連続的に、すなわち、未処理基板が基板収納部から
次々に取り出され、各基板搬送手段や各基板受渡し手段
などが連携して動作し、各処理ユニットや各装置での処
理が同時並行して行われ、所定の処理（と検査）を終え
た基板が次々に基板収納部に収納されていく。なお、受
渡し用基板搬送手段は、１台の基板搬送ロボットで構成
してもよいし、複数台の基板搬送ロボットで構成して各
基板搬送ロボットが共働して基板の搬送及び各受渡し動
作を行うように構成してもよい。

【００２５】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
の発明に係る基板処理装置に露光装置を含めた基板処理
システムであり、これら装置により、露光処理、現像処
理、熱処理を含むフォトリソグラフィ工程の所定の処理
が行われる。そして、検査部間基板受渡し手段により、
現像処理を終えた基板、または、現像処理後の熱処理を
終えた基板が検査部に引き渡され、検査部で所定の検査
を終えた基板が検査部から受け取られる。

【００２６】請求項５に記載の発明によれば、検査部で
の検査結果が現像処理ユニットと熱処理ユニットと露光
装置とのうちの少なくとも一つに与えられるので、各処
理ユニットや露光装置では、検査結果を利用して今後の
処理に反映させることができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。 ＜第１実施例＞図１は本発明の第１実施例に係る基板処
理装置及びその基板処理装置を含む基板処理システムの
全体構成を示す平面図である。

【００２８】この基板処理システムは、基板処理装置１
と、露光装置２と、基板処理装置１と露光装置２との間
で基板の受渡しを行う第１のインターフェイス（ＩＦ）
ユニット３と、検査部に相当する検査装置４と、基板処
理装置１と検査装置４との間で基板の受渡しを行う第２
のインターフェイス（ＩＦ）ユニット５とを備えてい
る。

【００２９】基板処理装置１は、ローダ部１１と、各種
の熱処理を行う第１〜第４の熱処理ユニット１２〜１５
と、レジスト膜の塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニ
ット１６と、現像処理を行う現像処理ユニット１７と、
コンベアなどで構成される基板搬送機構（図示せず）
と、アンローダ部１８とを備え、ローダ部１１及びアン
ローダ部１８と各処理ユニット１２〜１７とが２列構成
に配置されている。

【００３０】すなわち、第１列目には、図の左から順
に、ローダ部１１、第１の熱処理ユニット１２、レジス
ト塗布処理ユニット１６、第２の熱処理ユニット１３が
配置され、その第１列目のローダ部１１及び各処理ユニ
ット１２、１６、１３に隣接させて第２列目には、図の
右から順に、第３の熱処理ユニット１４、現像処理ユニ
ット１７、第４の熱処理ユニット１５、アンローダ部１
８が配置されている。

【００３１】基板搬送機構は第１列目と第２列目とにそ
れぞれ設けられている。第１列目に設けられた基板搬送
機構は、図の矢印Ｐ１に示すように、ローダ部１１から
搬入された未処理の基板を第１の熱処理ユニット１２、
レジスト塗布処理ユニット１６、第２の熱処理ユニット
１３の順に搬送していき、各処理ユニット１２、１６、
１３で露光処理前の各処理を行わせる。また、第２列目
に設けられた基板搬送機構は、図の矢印Ｐ２に示すよう
に、第１のＩＦユニット３から受け取った露光処理済の
基板を第３の熱処理ユニット１４、現像処理ユニット１
７、第４の熱処理ユニット１５の順に搬送していき、各
処理ユニット１４、１７、１５で露光処理後の各処理を
行わせ、フォトリソグラフィ工程の一連の処理を終えた
基板をアンローダ部１８から搬出させる。

【００３２】なお、第１〜第４の熱処理ユニット１２〜
１５にはそれぞれ加熱処理ユニットと冷却処理ユニット
とを備えていて、各熱処理ユニット１２〜１５では、加
熱処理ユニットで所定の加熱処理を行った後、冷却処理
ユニットで加熱された基板を所定温度まで冷却するよう
に構成している。第１の熱処理ユニット１２ではレジス
ト塗布処理前の熱処理（密着強化剤塗布処理（ＨＭＤＳ
処理）など）を行い、第２の熱処理ユニット１３ではレ
ジスト塗布処理後の熱処理（ソフトベーク）を行い、第
３の熱処理ユニット１４では露光処理後の熱処理を行
い、第４の熱処理ユニット１５では現像処理後の熱処理
（ハードベーク）を行う。

【００３３】露光装置２には、ステッパーなどの露光機
や、位置合わせ用のアライメント機構、露光装置２内の
基板の搬送などを行う基板搬送ロボットなど（いずれも
図示せず）を備えていて、基板表面に塗布されたレジス
ト膜に所定のパターンを焼き付ける露光処理を行うよう
に構成されている。この露光装置２は、第１のＩＦユニ
ット３を間に挟んで基板処理装置１の第２、第３の熱処
理ユニット１３、１４の近くに配置されている。

【００３４】第１のＩＦユニット３は、一方の側面が基
板処理装置１の第２、第３の熱処理ユニット１３、１４
に隣接し、他方の側面が露光装置２に隣接して配置さ
れ、基板処理装置１の第２の熱処理ユニット１３から基
板を受け取って露光装置２に引き渡すとともに、露光装
置２から受け取った露光処理済の基板を基板処理装置１
の第３の熱処理ユニット１４に引き渡すための露光装置
間基板受渡し手段としての基板受渡しロボット３１を備
えている。

【００３５】この基板受渡しロボット３１は、基板を保
持する基板保持アーム３１ａと、基板保持アーム３１ａ
を支持するアーム支持台３１ｂとを備えている。基板保
持アーム３１ａは、アーム支持台３１ｂに対して水平方
向（図１の紙面に平行な方向）に進退移動可能に構成さ
れている。また、この実施例では、アーム支持台３１ｂ
は、図１のＹ方向への往復移動（基板保持アーム３１ａ
の進退移動のＹ方向の位置の変更）や、鉛直方向（図１
の紙面に垂直な方向）への昇降移動（基板保持アーム３
１ａの高さ位置の変更）、鉛直方向の軸芯Ｒ１周りでの
旋回（水平面内における基板保持アーム３１ａの進退移
動方向の変更）などが可能に構成されている。

【００３６】基板受渡しロボット３１は、アーム支持台
３１ｂや基板保持アーム３１ａの各動作を適宜に組み合
わせて、第２の熱処理ユニット１３から露光装置２への
基板の受渡しと、露光装置２から第３の熱処理ユニット
１４への基板の受渡しとを行うように構成されている。

【００３７】なお、図では、基板受渡しロボット３１を
１台のみ図示しているが、２台以上の基板受渡しロボッ
ト３１を第１のＩＦユニット３に備えて、これら複数台
の基板受渡しロボット３１が共働して、基板処理装置１
と露光装置２との間の基板の受渡しを行うように構成し
てもよい。

【００３８】また、第１のＩＦユニット３には、基板を
一時的に保管するための基板保管部３２を備えていて、
基板処理装置１と露光装置２との間の基板の受渡しのタ
イミングにズレが生じたときに、この基板保管部３２に
基板を一時的に保管することでそのズレを吸収して、こ
れら装置１、２間の基板の受渡しが停滞するのを防止す
るように構成されている。

【００３９】例えば、基板受渡しロボット３１が第２の
熱処理ユニット１３から基板を受け取って露光装置２に
その基板を引き渡そうとするとき、露光装置２側が基板
の受け取りタイミングにない場合には、基板受渡しロボ
ット３１は第２の熱処理ユニット１３から受け取った基
板を基板保管部３２に保管し、露光装置２側が基板の受
け取りタイミングになると、基板受渡しロボット３１は
基板保管部３２に保管した基板を取り出して露光装置２
に引き渡す。また、基板受渡しロボット３１が露光装置
２から基板を受け取って第３の熱処理ユニット１４にそ
の基板を引き渡そうとするとき、第３の熱処理ユニット
１４側が基板の受け取りタイミングにない場合にも同様
に、基板受渡しロボット３１は露光装置２から受け取っ
た基板を基板保管部３２に保管し、第３の熱処理ユニッ
ト１４側が基板の受け取りタイミングになると、基板受
渡しロボット３１は基板保管部３２に保管した基板を取
り出して第３の熱処理ユニット１４に引き渡す。なお、
基板処理装置１と露光装置２との間の基板の受渡しのタ
イミングのズレが大きい場合も考慮して、基板保管部３
２は受渡し待ちの複数枚の基板を同時に保管し得るよう
に構成されている。

【００４０】検査装置４は、従来の単体の検査装置と同
様に、位置合わせ用のアライメント機構や、パターンの
読み取りヘッドなどを含む適宜の検査機構、検査装置４
内の基板の搬送などを行う基板搬送ロボットなど（いず
れも図示せず）を備えていて、基板表面に多段に重ね合
わせて形成された上下のパターンの重ね合わせ位置精度
や、形成されたパターンの線幅精度など現像処理で得ら
れたパターンに関する所定の検査を行うように構成され
ている。この検査装置４は、第２のＩＦユニット５を間
に挟んで基板処理装置１の現像処理ユニット１７の近く
に配置されている。

【００４１】第２のＩＦユニット５は、一方の側面が基
板処理装置１の現像処理ユニット１７に隣接し、他方の
側面が検査装置４に隣接して配置され、基板処理装置１
内の現像処理ユニット１７から基板を受け取って検査装
置４に引き渡すとともに、検査装置４から受け取った検
査済の基板を現像処理ユニット１７に引き渡すための検
査部間基板受渡し手段としての基板受渡しロボット５１
を備えている。

【００４２】この基板受渡しロボット５１は、基板を保
持する基板保持アーム５１ａと、基板保持アーム５１ａ
を支持するアーム支持台５１ｂとを備えている。基板保
持アーム５１ａは、アーム支持台５１ｂに対して水平方
向に進退移動可能に構成されている。また、この実施例
では、アーム支持台５１ｂは、昇降移動や、鉛直方向の
軸芯Ｒ２周りでの旋回などが可能に構成されている。

【００４３】基板受渡しロボット５１は、アーム支持台
５１ｂや基板保持アーム５１ａの各動作を適宜に組み合
わせて、基板処理装置１（現像処理ユニット１７）と検
査装置４との間の基板の受渡しとを行うように構成され
ている。

【００４４】なお、図では、基板受渡しロボット５１を
１台のみ図示しているが、第１のＩＦユニット３と同様
に、２台以上の基板受渡しロボット５１を第２のＩＦユ
ニット５に備えて、これら複数台の基板受渡しロボット
５１が共働して、基板処理装置１と検査装置４との間の
基板の受渡しを行うように構成してもよい。

【００４５】また、第２のＩＦユニット４にも、基板を
一時的に保管するための基板保管部５２を備えていて、
基板処理装置１と検査装置４との間の基板の受渡しのタ
イミングのズレを吸収して、これら装置１、４間の基板
の受渡しが停滞するのを防止するように構成されてい
る。

【００４６】図２はこの第１実施例の制御系の概略構成
を示すブロック図である。基板処理装置１と露光装置２
と検査装置４とは、ホストコンピューター６を介して相
互に接続されており、ホストコンピューター６を介して
各装置１、２、４間で相互にデータの伝送が行えるよう
に構成されている。

【００４７】基板処理装置１は、装置全体の動作管理な
どを行うメインコントローラー（ＣＰＵ）１９を備えて
いる。また、各処理ユニット１２〜１７にはそれぞれの
処理を制御するコントローラー（ＣＰＵ）Ｃｔが備えら
れ、基板搬送機構には基板の搬送動作の制御などを行う
コントローラー（ＣＰＵ）Ｃｔが備えられている。メイ
ンコントローラー１９と各コントローラーＣｔとは接続
され、メインコントローラー１９の制御情報などに基づ
き、基板が搬送され、各処理ユニット１２〜１７での処
理が行われる。

【００４８】また、第１のＩＦユニット３内の基板受渡
しロボット３１や第２のＩＦユニット５内の基板受渡し
ロボット５１にも、各々の基板の受渡し動作の制御など
を行うコントローラー（Ｃｔ）が備えられ、これらコン
トローラーＣｔもメインコントローラー１９に接続され
ている。そして、例えば、基板の受渡しに関する露光装
置２側のタイミング情報などが、露光装置２からホスト
コンピューター６、メインコントローラー１９を介して
第１のＩＦユニット３内の基板受渡しロボット３１のコ
ントローラーＣｔに与えられ、その情報に基づき、基板
受渡しロボット３１は露光装置２に対する基板の受渡し
動作を行う。また、基板処理装置１に対する基板の受渡
し動作はメインコントローラー１９から与えられるタイ
ミング情報などに基づき行われる。第２のＩＦユニット
５内の基板受渡しロボット５による基板の受渡し動作
も、上記第１のＩＦユニット３内の基板受渡しロボット
３１による基板の受渡し動作と同様の構成で行われる。

【００４９】また、各装置１、２、４間で相互にデータ
の伝送が行えるので、検査装置４での検査結果が、ホス
トコンピューター６を介して基板処理装置１（メインコ
ントローラー１９）や露光装置２に与えることも可能で
ある。基板処理装置１のメインコントローラー１９に与
えられた検査結果はメインコントローラー１９から第
３、第４の熱処理ユニット１４、１５や現像処理ユニッ
ト１７に与えることができる。

【００５０】この第１実施例の動作は以下のとおりであ
る。すなわち、ローダ部１１から搬入された基板は、第
１の熱処理ユニット１２でレジスト塗布処理前の熱処理
が施され、次に、レジスト塗布処理ユニット１６でレジ
スト膜の塗布処理が施された後、第２の熱処理ユニット
１３でレジスト塗布処理後の熱処理が施され、第１のＩ
Ｆユニット３を介して露光装置２に引き渡されて、露光
処理が施される。露光装置２での露光処理を終えた基板
は、第１のＩＦユニット３を介して露光装置２から第３
の熱処理ユニット１４に引き渡され、第３の熱処理ユニ
ット１４で露光処理後の熱処理が施され、次に、現像処
理ユニット１７で現像処理が施された後、検査を行う場
合には、第２のＩＦユニット５を介して検査装置４に引
き渡されて検査が行われる。そして、検査済の基板は、
第２のＩＦユニット５を介して基板処理装置１（現像処
理ユニット１７）に再び戻され、第４の熱処理ユニット
１５に搬送されて現像処理後の熱処理が施され、アンロ
ーダ部１８から搬出される。なお、検査を行わない基板
は、現像処理ユニット１７で現像処理が施された後、第
４の熱処理ユニット１５に搬送されて現像処理後の熱処
理が施され、アンローダ部１８から搬出される。

【００５１】上述した一連の動作が連続的に、すなわ
ち、未処理基板がローダ部１１から次々に搬入され、基
板の搬送や受渡し動作が連携して行われ、各処理ユニッ
ト１２〜１７や各装置２、４での処理や検査が同時並行
して行われ、所定の処理（と検査）を終えた基板が次々
にアンローダ部１８から搬出されていく。

【００５２】以上のように、この第１実施例の構成によ
れば、基板処理装置１と検査装置４との間で基板の受渡
しを行う第１のＩＦユニット５（基板受渡しロボット５
１）を備えているので、検査装置４や基板処理装置１に
対する基板の搬入、取り出しや、基板処理装置１と検査
装置４との間の基板の搬送を自動的に行うことができ、
作業者の負担を軽減できるとともに、基板の汚染や破損
などの危険性が低減することができる。

【００５３】また、メインコントローラー１９が実行す
るプログラムなどを変更することで、基板処理装置１で
行う各処理と検査装置４で行う検査とを交えた動作を種
々のパターンで行うことが可能となる。例えば、現像処
理を終えた全ての基板を検査（全数検査）するように動
作させたり、所定の基板だけを検査装置４に引き渡して
検査（抜き打ち検査）させたりするように動作させるこ
とが可能である。

【００５４】また、検査装置４での検査結果を、適宜の
表示器に表示したり、適宜の記憶装置に保存したりする
ことで、基板処理の状態などの管理を行うことができ
る。さらに、検査結果を基板処理装置１（メインコント
ローラー１９）や露光装置２に与えれば、露光装置２
や、基板処理装置１内の現像処理ユニット１７、露光処
理後の熱処理を行う第３、第４の熱処理ユニット１４、
１５などで検査結果を利用することができ、今後の露光
処理や加熱処理、現像処理の処理条件（露光処理におけ
るアライメント条件や露光量などの露光処理条件、加熱
処理時の加熱温度や加熱時間などの加熱処理条件、現像
処理時の現像時間や現像液の温度などの現像処理条件な
ど）に反映させることもできる。

【００５５】また、この第１実施例の構成によれば、基
板処理装置１と露光装置２との間で基板の受渡しを行う
第１のＩＦユニット３（基板受渡しロボット３１）を備
えているので、フォトリソグラフィ工程の各処理を自動
的に、かつ、連続的に行うことができる。

【００５６】〔第１実施例の変形例〕図３（ａ）、
（ｂ）に示すように、基板処理装置１に備える処理ユニ
ットが、露光処理後の熱処理を行う第３、第４の熱処理
ニット１４、１５と現像処理ユニット１７のみの構成で
あってもよい。図３（ａ）の構成では、露光処理を終え
た基板がローダ部１１から基板処理装置１に搬入され
る。また、図３（ｂ）の構成では、露光処理前の所定の
処理を終えた基板がローダ部１１から搬入され、第１の
ＩＦユニット３を介して露光装置２に引き渡されて露光
処理が施され、露光処理済の基板が第１のＩＦユニット
３を介して第３の熱処理ユニット１４に引き渡される。

【００５７】図４（ａ）に示すように、第２のＩＦユニ
ット５の一方の側面を基板処理装置１の現像処理ユニッ
ト１７と第４の熱処理ユニット１５とに隣接させて配置
するとともに、基板受渡しロボット５１（アーム支持台
５１ｂ）を図のＸ方向に往復移動可能に構成して、現像
処理を終えた基板を現像処理ユニット１７から第２のＩ
Ｆユニット５を介して検査装置４に引き渡し、検査済の
基板を第２のＩＦユニット５を介して第４の熱処理ユニ
ット１５に引き渡して第４の熱処理ユニット１５で現像
処理後の熱処理を行うように構成してもよい。また、図
４（ｂ）に示すように、第１のＩＦユニット５の一方の
側面を基板処理装置１の第４の熱処理ユニット１５に隣
接させて配置し、現像処理後の熱処理を終えた基板を第
４の熱処理ユニット１５から第２のＩＦユニット５を介
して検査装置４に引き渡し、検査済の基板を第２のＩＦ
ユニット５を介して第４の熱処理ユニット１５に引き渡
してアンローダ部１８に搬送してそこから搬出させるよ
うに構成してもよい。さらに、図４（ｃ）に示すよう
に、第１のＩＦユニット５の一方の側面を基板処理装置
１の第４の熱処理ユニット１５とアンローダ部１８とに
隣接させて配置するとともに、基板受渡しロボット５１
（アーム支持台５１ｂ）を図のＸ方向に往復移動可能に
構成して、現像処理後の熱処理を終えた基板を第４の熱
処理ユニット１５から第２のＩＦユニット５を介して検
査装置４に引き渡し、検査済の基板を第２のＩＦユニッ
ト５を介してアンローダ部１８に引き渡してそこから搬
出させるように構成してもよい。なお、図４の各図に示
す変形例は、図３の各図に示す変形例にも同様に適用す
ることができる。

【００５８】図５に示すように、検査装置４をユニット
化して基板処理装置１内に組み込み、現像処理ユニット
１７と第４の熱処理ユニット１５との間（図５
（ａ））、または、第４の熱処理ユニット１５とアンロ
ーダ部１８との間（図５（ｂ））に配置させるように構
成してもよい。図５の各図に示す変形例は、図３の各図
に示す変形例にも同様に適用することができる。

【００５９】＜第２実施例＞図６は本発明の第２実施例
に係る基板処理装置及びその基板処理装置を含む基板処
理システムの全体構成を示す平面図である。なお、この
第２実施例において、上記第１実施例と共通する部分ま
たは同様の機能を有する部分は、図１と同一符号を付し
て、特に必要がある場合以外は、その説明は省略する。

【００６０】この第２実施例は、基板処理装置１の構成
と、露光装置２や検査装置４の配置とが第１実施例のも
のと相違する。

【００６１】第２実施例の基板処理装置１は、インデク
サ部７０と基板処理部８０とを備えている。インデクサ
部７０には、所定方向に延びた受渡し用搬送路７１と、
その一方の側部側に配置されたカセット載置台７２と、
受渡し用搬送路７１に設けられた受渡し用基板搬送手段
に相当する受渡し用基板搬送ロボット７３を備えてい
る。基板処理部８０は、受渡し用搬送路７１の他方の側
部側に配置されている。また、露光装置２は、第１のＩ
Ｆユニット３を間に挟んで受渡し用搬送路７１の一方の
端部の近くに配置され、第１のＩＦユニット３は、一方
の側面が受渡し用搬送路７１の一方の端部に隣接し、他
方の側面が露光装置２に隣接して配置されている。さら
に、検査装置４は、第２のＩＦユニット５を間に挟んで
受渡し用搬送路７１の他方の端部の近くに配置され、第
２のＩＦユニット５は、一方の側面が受渡し用搬送路７
１の他方の端部に隣接し、他方の側面が検査装置４に隣
接して配置されている。

【００６２】インデクサ部７０のカセット載置台７２に
は、基板収納部としての装置間搬送用のカセット７４を
複数個（図では４個）載置し得るように構成されてい
る。各カセット７４は複数枚の基板Ｗを鉛直方向（図６
の紙面に垂直な方向）に多段に積層して水平姿勢で収納
し得るように構成されている。これら各カセット７４
は、受渡し用搬送路７１の長手方向（図６のＹ方向）に
沿ってカセット載置台７２に載置されるようになってい
る。

【００６３】受渡し用基板搬送ロボット７３は、基板Ｗ
を保持する基板保持アーム７３ａと基板保持アーム７３
ａを支持するアーム支持台７３ｂとを備えている。基板
保持アーム７３ａは、平面視で略Ｉの字形状を有し、ア
ーム支持台７３ｂに対して水平方向（図６の紙面に平行
な方向）に進退移動可能に構成されている。また、アー
ム支持台７３ｂは、受渡し用搬送路７１の長手方向に沿
ったＹ方向への往復移動（基板保持アーム７３ａの進退
移動のＹ方向の位置の変更））や鉛直方向への昇降移動
（基板保持アーム７３ａの高さ位置の変更）が可能であ
るとともに、鉛直方向の軸芯Ｑ１周りでの旋回（水平面
内における基板保持アーム７３ａの進退移動方向の変
更）なども可能に構成されている。

【００６４】受渡し用基板搬送ロボット７３は、アーム
支持台７３ｂや基板保持アーム７３ａの各動作を適宜に
組み合わせて、受渡し用搬送路７１での基板Ｗの搬送
と、所望のカセット７４の所定の基板Ｗの収納場所に対
する基板Ｗの出し入れと、基板処理部８０に備えられた
処理部用基板搬送ロボット８１との間での基板Ｗの受渡
しと、第１のＩＦユニット３内の基板受渡しロボット３
１との間での基板Ｗの受渡しと、第２のＩＦユニット５
内の基板受渡しロボット５１との間での基板Ｗの受渡し
とを行うように構成されている。

【００６５】基板処理部８０は、処理部用基板搬送手段
に相当する処理部用基板搬送ロボット８１を中央に備
え、処理部用基板搬送ロボット８１を囲むようにその周
囲にレジスト塗布処理ユニット１６、現像処理ユニット
１７、熱処理ユニットＴＰが配置されている。各処理ユ
ニット１６、１７、ＴＰは、１段目にレジスト塗布処理
ユニット１６や現像処理ユニット１７（図６ではそれぞ
れ２台ずつ）が配置され、その上に複数の熱処理ユニッ
トＴＰが積層されている。なお、本実施例では、任意の
熱処理ユニットＴＰが選ばれて、レジスト塗布処理前後
の熱処理や、露光処理後の熱処理、現像処理後の熱処理
などの各種の熱処理が行われる。

【００６６】処理部用基板搬送ロボット８１は、基板Ｗ
を保持する基板保持アーム８１ａと基板保持アーム８１
ａを支持するアーム支持台８１ｂとを備えている。基板
保持アーム８１ａは、平面視で略Ｕの字形状を有し、ア
ーム支持台８１ｂに対して水平方向に進退移動可能に構
成されている。また、この実施例では、アーム支持台７
３ｂは、昇降移動（基板保持アーム８１ａの高さ位置の
変更）が可能で、鉛直方向の軸芯Ｑ２周りでの旋回（水
平面内における基板保持アーム８１ａの進退移動方向の
変更）なども可能に構成されている。

【００６７】処理部用基板搬送ロボット８１は、アーム
支持台８１ｂや基板保持アーム８１ａの各動作を適宜に
組み合わせて、基板処理部８０内に配置された各処理ユ
ニット１６、１７、ＴＰ間の基板Ｗの搬送と、各処理ユ
ニット１６、１７、ＴＰとの間での基板Ｗの受渡しと、
受渡し用基板搬送ロボット７３との間での基板Ｗの受渡
しとを行うように構成されている。

【００６８】この第２実施例の制御系の構成も第１実施
例と同様の構成（図２参照）を有する。

【００６９】この第２実施例の動作は以下のとおりであ
る。まず、受渡し用基板搬送ロボット７３がカセット７
４から未処理の基板Ｗを取り出し、その未処理基板Ｗを
受渡し用搬送路７１で搬送して、基板処理部８０内の処
理部用基板搬送ロボット８１にその未処理基板Ｗを引き
渡す。

【００７０】処理部用基板搬送ロボット８１は、受け取
った未処理基板Ｗを処理ユニット１６、ＴＰ間で搬送
し、レジスト塗布処理前の熱処理を行う熱処理ユニット
ＴＰ、レジスト塗布処理ユニット１６、レジスト塗布処
理後の熱処理を行う熱処理ユニットＴＰに順次基板Ｗを
受け渡していき、露光処理前の一連の処理を行わせる。
露光処理前の処理を終えた基板Ｗは、処理部用基板搬送
ロボット８１から受渡し用基板搬送ロボット７３に引き
渡される。

【００７１】露光処理前の基板Ｗを受け取った受渡し用
基板搬送ロボット７３は、その基板Ｗを第１のＩＦユニ
ット３（基板受渡しロボット３１）を介して露光装置２
に引き渡す。そして、露光装置２で露光処理を受けた露
光処理済の基板Ｗは、露光装置２から第１のＩＦユニッ
ト３を介して受渡し用基板搬送ロボット７３に受け渡さ
れる。

【００７２】露光処理済の基板Ｗを受け取った受渡し用
基板搬送ロボット７３はその基板Ｗを処理部用基板搬送
ロボット８１に引き渡す。処理部用基板搬送ロボット８
１は、受け取った露光処理済の基板Ｗを処理ユニット１
７、ＴＰ間で搬送し、露光処理後の熱処理を行う熱処理
ユニットＴＰ、現像処理ユニット１７、現像処理後の熱
処理を行う熱処理ユニットＴＰに順次基板Ｗを受け渡し
ていき、露光処理後の一連の処理を行わせる。露光処理
後の処理を終えた基板Ｗは、処理部用基板搬送ロボット
８１から受渡し用基板搬送ロボット７３に引き渡され
る。

【００７３】露光処理後の処理を終えた基板Ｗが検査対
象の基板Ｗでなければ、その基板Ｗは受渡し用基板搬送
ロボット７３によりカセット７４に収納される。

【００７４】一方、露光処理後の処理を終えた基板Ｗが
検査対象の基板Ｗであれば、その基板Ｗは、受渡し用基
板搬送ロボット７３から第２のＩＦユニット５（基板受
渡しロボット５１）を介して検査装置４に引き渡され、
検査装置４で所定の検査を受けた後、検査済の基板Ｗ
が、検査装置４から第２のＩＦユニット５を介して受渡
し用基板搬送ロボット７３に受け渡され、受渡し用基板
搬送ロボット７３によりカセット７４に収納される。

【００７５】この第２実施例では、上述した一連の動作
が連続的に、すなわち、未処理基板Ｗがカセット７４か
ら次々に取り出され、各基板搬送ロボット７３、８１や
各基板受渡しロボット３１、５１などが連携して動作
し、各処理ユニット１６、１７、ＴＰや各装置２、４で
の処理や検査が同時並行して行われ、所定の処理（と検
査）を終えた基板Ｗが次々にカセット７４に収納されて
いく。

【００７６】なお、この第２実施例で、現像処理を終え
た基板Ｗを検査する場合には、以下のように動作する。

【００７７】すなわち、上述と同様の動作で現像処理ま
で行われ、現像処理を終えると、その現像処理を終えた
基板Ｗが処理部用基板搬送ロボット８１から受渡し用基
板搬送ロボット７３に引き渡され、受渡し用基板搬送ロ
ボット７３から第２のＩＦユニットを介して検査装置４
に引き渡される。そして、検査装置４で所定の検査を受
けた後、検査済の基板Ｗが、検査装置４から第２のＩＦ
ユニット５を介して受渡し用基板搬送ロボット７３に引
き渡されて、受渡し用基板搬送ロボット７３から処理部
用基板搬送ロボット８１に引き渡される。処理部用基板
搬送ロボット８１は、受け取った検査済の基板Ｗを現像
処理後の熱処理を行う熱処理ユニットＴＰに引き渡し
て、現像処理後の熱処理を行わせる。処理後の基板Ｗ
は、処理部用基板搬送ロボット８１から受渡し用基板搬
送ロボット７３に引き渡され、受渡し用基板搬送ロボッ
ト７３によりカセット７４に収納される。

【００７８】この第２実施例の構成によっても、第１実
施例と同様の効果を得ることができる。また、それに加
えて、この第２実施例の構成によれば、受渡し用搬送路
７１を挟んでカセット７４と基板処理部８０が配置さ
れ、カセット７４に対する基板Ｗの出し入れと、基板処
理部８０内の処理部用基板搬送ロボット８１との間の基
板Ｗの受渡しとを受渡し用基板搬送ロボット７３が行う
ように構成しているので、基板処理装置のコンパクト化
を図ることができる。また、受渡し用搬送路７１の各端
部にそれぞれ、第１のＩＦユニット３及び露光装置２
と、第２のＩＦユニット５及び検査装置４とを配置して
いるので、露光装置２や検査装置４を含めた各装置１、
２、４をコンパクトに設置することができる。

【００７９】＜第３実施例＞図７は本発明の第３実施例
に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。なお、
この第３実施例において、上記第１、第２実施例と共通
する部分または同様の機能を有する部分は、図１、図６
と同一符号を付して、特に必要がある場合以外は、その
説明は省略する。また、図７では、受渡し用基板搬送ロ
ボット７３、各ＩＦユニット３、５内の基板受渡しロボ
ット３１、５１を簡略化して図示しているが、これらロ
ボット７３、３１、５１は第２実施例のものと同様の構
成である。

【００８０】この第３実施例は、基板処理装置１の基板
処理部８０の構成が第２実施例のものと相違する。

【００８１】この第３実施例に係る基板処理装置１の基
板処理部８０は、受渡し用搬送路７１に直交する方向
（図７のＸ方向）に延びる処理部用搬送路８２を備え、
この処理部用搬送路８２を間に挟んでその両側部側に、
処理部用搬送路８２に沿って各処理ユニット１６、１
７、ＴＰが配置されている。この構成においては、処理
部用搬送路８２の一方の側部側に熱処理関係の熱処理ユ
ニットＴＰが配置され、処理部用搬送路８２の他方の側
部側に非熱処理関係のレジスト塗布処理ユニット１６と
現像処理ユニット１７が配置される。

【００８２】また、処理部用基板搬送ロボット８１は、
アーム支持台８１ｂに対する基板保持アーム８１ａの水
平方向への進退移動と、アーム支持台８１ｂの昇降移動
及び軸芯Ｑ２周りでの旋回に加えて、処理部用搬送路８
２の長手方向に沿った水平移動（図７のＸ方向への往復
移動）も行えるように構成されている。

【００８３】この第３実施例の構成によっても第２実施
例と同様の効果を得ることができる。

【００８４】＜第４実施例＞図８は本発明の第４実施例
に係る基板処理装置の要部であるインデクサ部の構成を
示す平面図であり、図９は第４実施例に係る基板処理装
置のインデクサ部を第１のＩＦユニット側から見た縦断
面図、図１０は第４実施例に係る基板処理装置のインデ
クサ部を基板処理部側から見た縦断面図である。なお、
この第４実施例において、上記第１、第２実施例と共通
する部分または同様の機能を有する部分は、図１、図６
と同一符号を付して、特に必要がある場合以外は、その
説明は省略する。

【００８５】この第４実施例は、受渡し用基板搬送手段
を複数台の基板搬送ロボットで構成したものである。な
お、図では、基板処理部８０の構成を省略しているが、
この基板処理部８０は、第２実施例で示した構成であっ
てもよいし、第３実施例で示した構成であってもよい。

【００８６】この第４実施例では、基板処理装置１のイ
ンデクサ部７０の受渡し用基板搬送手段を６台の第１〜
第６基板搬送ロボット９１〜９６で構成している。

【００８７】カセット載置台７２側に配置された第１基
板搬送ロボット９１は、第２実施例の受渡し用基板搬送
ロボット７３と同様の構成を有する。図中の符号９１
ａ、９１ｂは、受渡し用基板搬送ロボット７３の基板保
持アーム７３ａ、アーム支持台７３ｂに対応する基板保
持アームとアーム支持台を示す。

【００８８】第２〜第６基板搬送ロボット９２〜９６
は、第１基板搬送ロボット９１のＹ方向への往復移動の
移動領域よりも基板処理部８０側に配置されている。第
２基板搬送ロボット９２は、鉛直方向（Ｚ方向）に設定
された３段階の高さ階層のうちの最も低い第１の高さ階
層Ｈ１において、処理部用基板搬送ロボット８１の正面
側に配置されている。第３基板搬送ロボット９３は、第
２基板搬送ロボット９２の上方において中間高さの第２
の高さ階層Ｈ２に配置され、第４基板搬送ロボット９４
は、第３基板搬送ロボット９３の上方において最も高い
第３の高さ階層Ｈ３に配置されている。第２〜第４基板
搬送ロボット９２〜９４は同じ構造を有している。これ
ら基板搬送ロボット９２〜９４は、図１１に示すよう
に、それぞれ基板保持フレーム９７ａと、基板保持フレ
ーム９７ａを支持するアーム支持台９７ｂとを備えてい
る。この基板保持フレーム９７ａはアーム支持台９７ｂ
に対して処理部用基板搬送ロボット８１に向けた進退移
動が可能に構成されている。アーム支持台９７ｂは各々
の高さ階層Ｈ１〜Ｈ３内で昇降移動（基板保持アーム９
７ａの高さ位置の変更）が可能に構成されている。この
基板保持フレーム９７ａには、４本の基板保持ピン９７
ｃが立設されている。これら基板支持ピン９７ｃは段付
き構造で構成され、基板Ｗの外周部を載置支持するとと
もに、基板Ｗの外周端縁に接触して基板Ｗの水平移動を
規制することで、基板保持フレーム９７ａから浮かせた
状態で基板Ｗを保持する。

【００８９】第５基板搬送ロボット９５は、第２の高さ
階層Ｈ２において、第３基板搬送ロボット９３の第２の
ＩＦユニット５側の側方に配置され、第６基板搬送ロボ
ット９６は、第３の高さ階層Ｈ３において、第４基板搬
送ロボット９４の第１のＩＦユニット３側の側方に配置
されている。第５、第６基板搬送ロボット９５、９６は
同じ構造を有している。これら基板搬送ロボット９５、
９６は、それぞれ平面視で略Ｉの字形状を有する基板保
持アーム９８ａと、基板保持アーム９８ａを支持するア
ーム支持台９８ｂとを備えている。この基板保持アーム
９８ａはアーム支持台９８ｂに対して進退移動が可能に
構成され、アーム支持台９８ｂは、昇降移動（基板保持
アーム９８ａの高さ位置の変更）が可能で、鉛直方向の
軸芯Ｑ３、Ｑ４周りで旋回（水平面内における基板保持
アーム９８ａの進退移動方向の変更）も可能に構成され
ている。

【００９０】この第４実施例では基板Ｗの搬送や受渡し
などは以下のように行われる。カセット７４からの基板
Ｗの取り出しは第１基板搬送ロボット９１により行わ
れ、この基板Ｗは、第１基板搬送ロボット９１から第２
基板搬送ロボット９２に引き渡され、第２基板搬送ロボ
ット９２から処理部用基板搬送ロボット８１に引き渡さ
れ、基板処理部８０で露光処理前の一連の処理が施され
る。露光処理前の処理を終えた基板Ｗは、処理部用基板
搬送ロボット８１から第４基板搬送ロボット９４に引き
渡され、第４基板搬送ロボット９４から第６基板搬送ロ
ボット９６に引き渡され、第６基板搬送ロボット９６か
ら第１のＩＦユニット３内の基板受渡しロボット３１に
引き渡されて露光装置２に引き渡される。露光処理を終
えた基板Ｗは、上記と逆の流れで、第１のＩＦユニット
３内の基板受渡しロボット３１、第６基板搬送ロボット
９６、第４基板搬送ロボット９４を介して処理部用基板
搬送ロボット８１に引き渡されて、基板処理部８０で露
光処理後の一連の処理が施される。露光処理後の処理を
終えた基板Ｗを検査しない場合には、処理用基板搬送ロ
ボット８１から第２基板搬送ロボット９２に引き渡さ
れ、第２基板搬送ロボット９２から第１基板搬送ロボッ
ト９１に引き渡されて、第１基板搬送ロボット９１によ
りカセット７４に収納される。一方、露光処理後の処理
を終えた基板Ｗを検査する場合には、処理用基板搬送ロ
ボット８１から第３基板搬送ロボット９３に引き渡さ
れ、第３基板搬送ロボット９３から第５基板搬送ロボッ
ト９５に引き渡され、第５基板搬送ロボット９５から第
２のＩＦユニット５内の基板受渡しロボット５１に引き
渡されて検査装置４に引き渡される。検査を終えた基板
Ｗは、第２のＩＦユニット５内の基板受渡しロボット５
１から第１基板搬送ロボット９１に引き渡されて、第１
基板搬送ロボット９１によりカセット７４に収納され
る。

【００９１】なお、現像処理を終えた基板Ｗを検査する
場合には、現像処理を終えた基板Ｗが、処理用基板搬送
ロボット８１から第３基板搬送ロボット９３、第５基板
搬送ロボット９５、第２のＩＦユニット５内の基板受渡
しロボット５１を介して検査装置４に引き渡され、検査
を終えた基板Ｗは、その逆の流れで、第２のＩＦユニッ
ト５内の基板受渡しロボット５１、第５基板搬送ロボッ
ト９５、第３基板搬送ロボット９３を介して処理用基板
搬送ロボット８１に引き渡され、基板処理部８０内の熱
処理ユニットＴＰで現像処理後の熱処理が施される。そ
して、フォトリソグラフィ工程の一連の処理を終えた基
板Ｗは、処理用基板搬送ロボット８１から第２基板搬送
ロボット９２に引き渡され、第２基板搬送ロボット９２
から第１基板搬送ロボット９１に引き渡されて、第１基
板搬送ロボット９１によりカセット７４に収納される。

【００９２】この第４実施例の構成によれば、カセット
７４に対する基板Ｗの出し入れと、処理部用基板搬送ロ
ボット８１との間の基板Ｗの受渡しと、第１のＩＦユニ
ット３内の基板受渡しロボット３１との間の基板Ｗの受
渡しと、第２のＩＦユニット５内の基板受渡しロボット
５１との間の基板Ｗの受渡しとを複数台の基板搬送ロボ
ット９１〜９６で分担して行うので、１台の基板搬送ロ
ボットのオーバーワークを招かず基板Ｗの受渡しなどを
スムーズに行えるとともに、各々の基板Ｗの受渡しなど
の動作を同時並行して行え、スループットの向上を図る
ことができる。

【００９３】〔第２〜第４実施例の変形例〕なお、以下
の変形例の図面では、基板処理装置１の構成を第２実施
例の構成で示しているが、第３、第４実施例の基板処理
装置１の構成であっても同様に変形実施できる。

【００９４】基板処理装置１の基板処理部８０に備える
処理ユニットが、露光処理後の熱処理を行うための熱処
理ユニットＴＰと、現像処理ユニット１７のみであるよ
うな構成であってもよい。この変形例においては、カセ
ット７４には、露光処理前の処理を終えた基板Ｗ、また
は、露光処理済の基板Ｗが収納されている。露光処理前
の処理を終えた基板Ｗがカセット７４に収納されている
場合、上記実施例のように第１のＩＦユニット３を設け
ておくと、露光処理と露光処理以降の熱処理や現像処理
の一連の処理を自動的に、かつ、連続して行うことがで
きる。一方、露光処理済の基板Ｗがカセット７４に収納
されている場合には、第１のＩＦユニット３が省略され
る。

【００９５】図１２（ａ）に示すように、検査装置４と
第２のＩＦユニット５を基板処理部８０のインデクサ部
７０と反対側の側部側に配置してもよい。この場合に
は、第２のＩＦユニット５内の基板受渡しロボット５１
との間の基板Ｗの受渡しは、処理部用基板搬送ロボット
８１が行う。また、この構成では、受渡し用搬送路７１
の一方の端部側にのみ、露光装置２と第１のＩＦユニッ
ト３を配置してもよいが、図１２（ａ）に示すように、
受渡し用搬送路７１の両方の端部側にそれぞれ、露光装
置２と第１のＩＦユニット３を配置してもよい。図１２
（ａ）に示すように構成すれば、露光処理を２台の露光
装置２に振り分けて行うことができる。また、図１２
（ｂ）に示すように、露光装置２と第１のＩＦユニット
３を基板処理部８０のインデクサ部７０と反対側の側部
側に配置してもよい。

【００９６】また、検査装置４が、受渡し用基板搬送ロ
ボット７３（第２、第３実施例の場合）や、第５基板搬
送ロボット９５（第４実施例の場合）、処理部用基板搬
送ロボット８１（図１２の変形例の場合）と直接に基板
Ｗの受渡しが行えるように構成されている場合には、第
２のＩＦユニット５を省略して、受渡し用搬送路７１の
端部（第２〜第４実施例の場合）や、基板処理部８０の
インデクサ部７０と反対側の側部側（図１２の変形例の
場合）に隣接して検査装置４を配置するように構成して
もよい。露光装置２についても同様に、露光装置２が、
受渡し用基板搬送ロボット７３（第２、第３実施例の場
合）や、第６基板搬送ロボット９６（第４実施例の場
合）、処理部用基板搬送ロボット８１（図１２の変形例
の場合）と直接に基板Ｗの受渡しが行えるように構成さ
れている場合には、第１のＩＦユニット３を省略して、
受渡し用搬送路７１の端部（第２〜第４実施例の場合）
や、基板処理部８０のインデクサ部７０と反対側の側部
側（図１２の変形例の場合）に隣接して露光装置２を配
置するように構成してもよい。

【００９７】検査装置４をユニット化して基板処理部８
０内に設け、検査ユニット４との間の基板Ｗの受渡しを
処理部用基板搬送ロボット８１が基板処理部８０内にお
いて行うように構成してもよい。

【００９８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明に係る基板処理装置によれば、現像処理
で得られたパターンに関する所定の検査を行う検査部と
の間で基板の受渡しを行う検査部間基板受渡し手段を備
えたので、検査部や基板処理装置に対する基板の搬入、
取り出しや、基板処理装置と検査部との間の基板の搬送
を自動で行うことができ、作業者の負担を軽減できると
ともに、基板の汚染や破損などの危険性が低減すること
ができる。また、基板処理装置で行う各処理と検査部で
行う検査とを交えた動作を種々のパターンで自動的に行
うことが可能となる。

【００９９】請求項２に記載の発明に係る基板処理装置
によれば、基板処理装置と露光装置との間で基板の受渡
しを行う露光装置間基板受渡し手段をさらに備えたの
で、露光処理、現像処理、熱処理を含むフォトリソグラ
フィ工程の各処理を自動的に、かつ、連続的に行うこと
ができる。

【０１００】請求項３に記載の発明に係る基板処理装置
によれば、受渡し用搬送路を挟んで基板収納部と基板処
理部を配置し、基板収納部に対する基板の出し入れと、
基板処理部内の処理部用基板搬送手段との間の基板の受
渡しとを受渡し用基板搬送手段が行うように構成してい
るので、基板処理装置のコンパクト化を図ることができ
る。また、受渡し用搬送路の各端部にそれぞれ、露光装
置（または露光装置間基板受渡し手段及び露光装置）と
検査装置（または検査装置間基板受渡し手段及び検査装
置）を配置しているので、露光装置や検査装置を含めた
各装置をコンパクトに設置することができる。

【０１０１】請求項４に記載に発明によれば、請求項１
に記載の発明に係る基板処理装置に露光装置を含めた基
板処理システムにおいて、請求項１と同様の効果を得る
ことができる。

【０１０２】請求項５に記載の発明に係る基板処理シス
テムによれば、検査部での検査結果を、現像処理ユニッ
トと熱処理ユニットと露光装置とのうちの少なくとも一
つに与えるように構成したので、各処理ユニットや露光
装置で検査結果を利用して今後の処理に反映させること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係る基板処理装置及びそ
の基板処理装置を含む基板処理システムの全体構成を示
す平面図である。

【図２】第１実施例の制御系の構成を示すブロック図で
ある。

【図３】第１実施例の変形例の構成を示す平面図であ
る。

【図４】第１実施例の別の変形例の要部構成を示す平面
図である。

【図５】第１実施例のさらに別の変形例の要部構成を示
す平面図である。

【図６】本発明の第２実施例に係る基板処理装置及びそ
の基板処理装置を含む基板処理システムの全体構成を示
す平面図である。

【図７】本発明の第３実施例に係る基板処理装置の構成
を示す平面図である。

【図８】本発明の第４実施例に係る基板処理装置の要部
であるインデクサ部の構成を示す平面図である。

【図９】第４実施例に係る基板処理装置のインデクサ部
を第１のＩＦユニット側から見た縦断面図である。

【図１０】第４実施例に係る基板処理装置のインデクサ
部を基板処理部側から見た縦断面図である。

【図１１】第２〜第４基板搬送ロボットの構成を示す斜
視図である。

【図１２】第２〜第４実施例の変形例の構成を示す平面
図である。

【符号の説明】

１：基板処理装置 ２：露光装置 ３：第１のインターフェースユニット ４：検査装置 ５：第２のインターフェースユニット １２〜１５、ＴＰ：熱処理ユニット １６：レジスト塗布処理ユニット １７：現像処理ユニット ７１：受渡し用搬送路 ７３：受渡し用基板搬送ロボット ７４：カセット ８０：基板処理部 ８１：処理部用基板搬送ロボット ９１〜９６：第１〜第６基板搬送ロボット Ｗ：基板

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 露光処理で基板に焼き付けられたパター
   ンを得る現像処理を行う現像処理ユニットと、熱処理を
   行う熱処理ユニットとを含む所定の処理ユニットを備え
   た基板処理装置において、 現像処理で得られたパターンに関する所定の検査を行う
   検査部との間で基板の受渡しを行う検査部間基板受渡し
   手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 本基板処理装置と、露光処理を行う露光装置との間で基
   板の受渡しを行う露光装置間基板受渡し手段をさらに備
   えたことを特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 所定の方向に延びる受渡し用搬送路と、 前記受渡し用搬送路の一方の側部側に配置された基板収
   納部と、 前記受渡し用搬送路の他方の側部側に配置された基板処
   理部と、 前記基板処理部に配置され、露光処理で基板に焼き付け
   られたパターンを得る現像処理を行う現像処理ユニット
   と、熱処理を行う熱処理ユニットとを含む所定の処理ユ
   ニットと、 前記基板処理部に配置され、前記基板処理部内に配置さ
   れた各処理ユニット間の基板の搬送と、前記各処理ユニ
   ットとの間での基板の受渡しを行う処理部用基板搬送手
   段と、 前記受渡し用搬送路での基板の搬送と、前記基板収納部
   に対する基板の出し入れと、前記処理部用基板搬送手段
   との間での基板の受渡しを行う受渡し用基板搬送手段
   と、 を備え、かつ、 前記受渡し用搬送路の一方の端部側に、露光処理を行う
   露光装置、または、前記受渡し用基板搬送手段と前記露
   光装置との間で基板の受渡しを行う露光装置間基板受渡
   し手段を配置するとともに、前記受渡し用搬送路の他方
   の端部側に、現像処理で得られたパターンに関する所定
   の検査を行う検査装置、または、前記受渡し用基板搬送
   手段と前記検査装置との間で基板の受渡しを行う検査装
   置間基板受渡し手段を配置し、 前記受渡し用基板搬送手段は、前記受渡し用搬送路の一
   方の端部側で、前記露光装置、または、前記露光装置間
   基板受渡し手段との間で基板の受渡しを行うとともに、
   前記受渡し用搬送路の他方の端部側で、前記検査装置、
   または、前記検査装置間基板受渡し手段との間で基板の
   受渡しを行うことを特徴とする基板処理装置。
4. 【請求項４】 露光処理で基板に焼き付けられたパター
   ンを得る現像処理を行う現像処理ユニットと、熱処理を
   行う熱処理ユニットとを含む所定の処理ユニットを備え
   た基板処理装置と、 露光処理を行う露光装置と、 を備えた基板処理システムにおいて、 現像処理で得られたパターンに関する所定の検査を行う
   検査部との間で基板の受渡しを行う検査部間基板受渡し
   手段を前記基板処理装置に設けたことを特徴とする基板
   処理システム。
5. 【請求項５】 請求項４に記載の基板処理システムにお
   いて、 前記検査部での検査結果を、前記現像処理ユニットと前
   記熱処理ユニットと前記露光装置のうちの少なくとも一
   つに与えることを特徴とする基板処理システム。