JP2006140199A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 露光装置14による露光処理前の基板Wを基板載置部PASS9から露光装置14へと搬送する際には、インターフェース用搬送機構IFRの上側のハンドH5が用いられる。また、露光装置14による露光処理後の基板Wを露光装置14から基板載置部PASS10へと搬送する際には、インターフェース用搬送機構IFRの下側のハンドH6が用いられる。すなわち、露光処理後の液体が付着した基板Wの搬送にはハンドH6が用いられ、露光処理前の液体が付着していない基板Wの搬送にはハンドH5が用いられる。
【選択図】 図1
Description
第1の実施の形態に係る基板処理装置について説明する。図1は、第1の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。
第2の実施の形態に係る基板処理装置について説明する。図5は、第2の実施の形態に係る基板処理装置を示す平面図である。
10 反射防止膜用処理ブロック
11 レジスト膜用処理ブロック
12 現像処理ブロック
13 インターフェースブロック
14 露光装置
60 キャリア載置台
70 反射防止膜用塗布処理部
80 レジスト膜用塗布処理部
90 現像処理部
100,101 反射防止膜用熱処理部
110,111 レジスト膜用熱処理部
120,121 現像用熱処理部
500 基板処理装置
CR1 第1のセンターロボット
CR2 第2のセンターロボット
CR3 第3のセンターロボット
CR4 第4のセンターロボット
CRH1〜CRH8,H5〜H8 ハンド
RES 塗布ユニット
EEW エッジ露光部
IR インデクサロボット
IFR インターフェース用搬送機構
W 基板
PASS1〜PASS10 基板載置部
Claims (8)
- 露光装置に隣接するように配置される基板処理装置であって、
基板に処理を行う処理部と、
前記処理部と前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うための受け渡し部とを備え、
前記受け渡し部は、前記処理部と前記露光装置との間で基板を搬送する搬送手段を備え、
前記搬送手段は、前記露光装置による露光処理前の基板を保持する第1の保持手段と、前記露光装置による露光処理後の基板を保持する第2の保持手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 前記受け渡し部は、基板に所定の処理を行う処理ユニットと、基板が一時的に載置される載置部とをさらに含み、
前記搬送手段は、前記処理部、前記処理ユニットおよび前記載置部の間で基板を搬送する第1の搬送ユニットと、
前記露光装置および前記載置部の間で基板を搬送する第2の搬送ユニットとを含み、
前記第2の搬送ユニットは、前記第1および第2の保持手段を備えることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 - 前記第1の搬送ユニットは、前記露光装置による露光処理前の基板を保持する第3の保持手段と、前記露光装置による露光処理後の基板を保持する第4の保持手段とを備えたことを特徴とする請求項2記載の基板処理装置。
- 前記載置部は、前記露光装置による露光処理前の基板を載置する第1の載置ユニットと、前記露光装置による露光処理後の基板を載置する第2の載置ユニットとを含むことを特徴とする請求項2または3記載の基板処理装置。
- 前記処理ユニットは、基板の周縁部を露光するエッジ露光部を含むことを特徴とする請求項2〜4のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記第1および第2の保持手段は、上下方向に積層されて設けられ、
前記第2の保持手段は前記第1の保持手段よりも下方に設けられたことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記第1および第2の保持手段は、略水平方向に並ぶように設けられたことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の基板処理装置。
- 露光装置に隣接するように配置され、処理部および搬送手段を備えた基板処理装置において基板を処理する方法であって、
前記処理部により基板に処理を行う工程と、
前記処理部により処理された基板を前記搬送手段に設けられた第1の保持手段により保持しつつ、前記露光装置に搬送する工程と、
前記露光装置により露光処理された基板を前記搬送手段に設けられた第2の保持手段により保持しつつ、前記処理部に搬送する工程とを備えたことを特徴とする基板処理方法。
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JP3943828B2 (ja) * | 2000-12-08 | 2007-07-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及びパターン形成方法 |
JP4342147B2 (ja) * | 2002-05-01 | 2009-10-14 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
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Cited By (1)
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