JP5183993B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
(A−1)基板処理装置の構成
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。なお、図1ならびに後述する図2〜図4、図16〜図18には、位置関係を明確にするために互いに直交するX方向、Y方向およびZ方向を示す矢印を付している。X方向およびY方向は水平面内で互いに直交し、Z方向は鉛直方向に相当する。なお、各方向において矢印が向かう方向を+方向、その反対の方向を−方向とする。また、Z方向を中心とする回転方向をθ方向としている。
次に、本実施の形態に係る基板処理装置500の動作について図1〜図4を参照しながら説明する。
まず、インデクサブロック9〜レジストカバー膜除去ブロック14の動作について簡単に説明する。
次に、インターフェースブロック15の動作について詳細に説明する。
第1の実施の形態では、ベベル部検査ユニットEEにおいてベベル部が汚染されていると判定された基板Wが、露光装置16に搬入されない。そのため、基板Wのベベル部の汚染に起因する露光装置16内の汚染が防止される。その結果、露光パターンの寸法不良および形状不良が発生することを防止することができる。
(A−4−1)
ベベル部検査ユニットEEにおいてベベル部が汚染されていると判定された基板Wを第1〜第6のセンターロボットCR1〜CR6によってインデクサブロック9に戻してもよい。この場合、ベベル部が汚染されている基板Wには、露光処理および現像処理が行われない。なお、インデクサブロック9においては、露光処理および現像処理が行われた基板Wと露光処理および現像処理が行われずに戻された基板Wとをそれぞれ別個のキャリアCAに収納する。
ベベル部検査ユニットEEにおいてベベル部が汚染されていると判定された基板Wを再度第1の洗浄/乾燥ユニットSD1に搬入してもよい。この場合、第1の洗浄/乾燥ユニットSD1において洗浄および乾燥処理が施された基板Wが、再度ベベル部検査ユニットEEに搬入され、ベベル部の汚染の有無が検査される。すなわち、ベベル部検査ユニットEEにおいてベベル部が汚染されていないと判定されるまで、その基板Wは、第1の洗浄/乾燥ユニットSD1において繰り返し洗浄処理が施される。それにより、ベベル部が清浄な状態で基板Wを露光装置16に搬入することができる。
ベベル部検査ユニットEEにおいて、露光処理前の基板Wのベベル部の検査に加えて、露光処理直後の基板Wのベベル部の検査を行ってもよい。
第1の洗浄/乾燥ユニットSD1に、基板Wのベベル部を洗浄するベベル洗浄機能を搭載してもよい。その場合、ベベル部検査ユニットEEにおいてベベル部が汚染されていると判定される基板Wの割合が減少するので、露光装置16に搬入可能な基板Wの割合が増加し、歩留まりが向上する。
図9は、洗浄ブラシ531の他の設置例を示す図である。図9の第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1においては、洗浄ブラシ531が鉛直軸に対して傾斜するように設けられている。洗浄ブラシ531の傾斜角は、下ベベル洗浄面531cが水平面に平行になるように設定される。
図11は、ベベル洗浄部530の他の例を示す図である。図11のベベル洗浄部530が図5に示したベベル洗浄部530と異なる点は、洗浄ブラシ531の代わりに洗浄ブラシ540を備える点である。
図12は、ベベル洗浄部530のさらに他の例を示す図である。図12のベベル洗浄部530においては、保持部材533の下面に、裏面洗浄ブラシ545が取り付けられている。
ベベル洗浄部530の代わりに、図13に示すベベル洗浄部560,570を用いてもよい。図13は、ベベル洗浄部560,570を備えた第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1を示す図である。
次に、第2の実施の形態に係る基板処理装置500について、上記第1の実施の形態と異なる点を説明する。図16は、第2の実施の形態に係る基板処理装置500の平面図である。なお、図16では、各処理ブロックが簡略化されて示される。
次に、第3の実施の形態に係る基板処理装置500について、上記第1の実施の形態と異なる点を説明する。図17は、第3の実施の形態に係る基板処理装置500の平面図である。なお、図17では、各処理ブロックが簡略化されて示される。
次に、第4の実施の形態に係る基板処理装置500について、上記第1の実施の形態と異なる点を説明する。図18は、第4の実施の形態に係る基板処理装置500の平面図である。なお、図18では、各処理ブロックが簡略化されて示される。
ベベル部検査ユニットEEを反射防止膜用処理ブロック10、レジスト膜用処理ブロック11、現像処理ブロック12、レジストカバー膜用処理ブロック13またはレジストカバー膜除去ブロック14内に設けてもよい。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
10 反射防止膜用処理ブロック
11 レジスト膜用処理ブロック
12 現像処理ブロック
13 レジストカバー膜用処理ブロック
14 レジストカバー膜除去ブロック
15 インターフェースブロック
16 露光装置
31 ベベル部検査ブロック
32,33 検査ブロック
30 メインコントローラ
500 基板処理装置
530 ベベル洗浄部
EE ベベル部検査ユニット
BARC,RES,COV 塗布ユニット
CA キャリア
DEV 現像処理ユニット
IR インデクサロボット
SD1 第1の洗浄/乾燥処理ユニット
SD2 第2の洗浄/乾燥処理ユニット
W 基板
Claims (6)
- 露光装置に隣接するように配置される基板処理装置であって、
基板に処理を行うための処理部と、
前記処理部の一端部に隣接するように設けられ、前記処理部と前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うための受け渡し部と、
前記処理部および受け渡し部の動作を制御する制御部とを備え、
前記処理部および前記受け渡し部の少なくとも一方は、
基板のベベル部が汚染されているか否かを判定するベベル部検査手段を含み、
前記制御部は、前記ベベル部検査手段により基板のベベル部が汚染されていると判定された場合に第1の制御動作を行い、前記ベベル部検査手段により基板のベベル部が汚染されていないと判定された場合に第2の制御動作を行い、
前記ベベル部検査手段は、前記露光装置による露光処理前に基板のベベル部を検査する第1のベベル部検査部を含み、
前記処理部および前記受け渡し部の少なくとも一方は、
基板を一時的に待機させるための待機部と、
前記第1のベベル部検査部と前記待機部との間で基板を搬送する第1の搬送手段とをさらに含み、
前記制御部は、前記第1のベベル部検査部により露光処理前に基板のベベル部が汚染されていると判定された場合に前記第1の制御動作として基板を露光装置に搬送せずに前記待機部に搬送するように前記第1の搬送手段を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 前記処理部および前記受け渡し部の少なくとも一方は、前記露光装置による露光処理前の基板に洗浄処理を施す洗浄処理ユニットを含み、
前記第1のベベル部検査部は、前記洗浄処理ユニットによる洗浄処理後に基板のベベル部を検査し、
前記制御部は、前記第1のベベル部検査部により洗浄処理後に基板のベベル部が汚染されていると判定された場合に前記第1の制御動作として基板を前記露光装置に搬送せずに前記待機部に搬送するように前記第1の搬送手段を制御することを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 - 前記洗浄処理ユニットは、基板のベベル部を洗浄するためのベベル部洗浄機構を含むことを特徴とする請求項2記載の基板処理装置。
- 前記制御部の制御動作に従って警報を発生する警報発生手段をさらに備え、 前記ベベル部検査手段は、前記露光装置による露光処理後に基板のベベル部を検査する第2のベベル部検査部をさらに含み、
前記制御部は、前記第2のベベル部検査部により露光処理後に基板のベベル部が汚染されていると判定された場合に前記第1の制御動作として警報を発生するように前記警報発生手段を制御することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記処理部は、前記露光装置による露光処理前の基板に成膜処理を行う成膜ユニットを含み、
前記ベベル部検査手段は、前記成膜ユニットによる成膜処理前に基板のベベル部を検査する第3のベベル部検査部をさらに含み、
前記制御部は、前記第3のベベル部検査部により成膜処理前に基板のベベル部が汚染されていると判定された場合に前記第1の制御動作として基板に前記成膜ユニットによる成膜処理を施さないように前記処理部を制御することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記制御部の制御動作に従って前記処理部と複数の収納容器との間で基板を搬送する第2の搬送手段をさらに備え、
前記処理部は、前記露光装置による露光処理後の基板に現像処理を施す現像処理ユニットを含み、
前記ベベル部検査手段は、前記現像処理ユニットによる現像処理後に基板のベベル部を検査する第4のベベル部検査部をさらに含み、
前記制御部は、前記第4のベベル部検査部により現像処理後に基板のベベル部が汚染されていると判定された場合に前記第1の制御動作として前記複数の収納容器のうち一の収納容器に基板を収納するように前記第2の搬送手段を制御し、前記第4のベベル部検査部により現像処理後に基板のベベル部が汚染されていないと判定された場合に前記第2の制御動作として前記複数の収納容器のうち他の収納容器に基板を収納するように前記第2の搬送手段を制御することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の基板処理装置。
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