JP4142702B2 - 基板処理装置および基板処理システム - Google Patents
基板処理装置および基板処理システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP4142702B2 JP4142702B2 JP2006207326A JP2006207326A JP4142702B2 JP 4142702 B2 JP4142702 B2 JP 4142702B2 JP 2006207326 A JP2006207326 A JP 2006207326A JP 2006207326 A JP2006207326 A JP 2006207326A JP 4142702 B2 JP4142702 B2 JP 4142702B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- inspection
- processing
- unit
- units
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、基板処理装置の配置構成を図1に示す如きとしていたが、これを図7に示すようにしても良い。図7において、図1と同じ符号を付しているものは同様の機能を有するものであり、その詳説は省略する。図7に示す基板処理装置を構成する要素のうち図1の装置に存在しないものはインターフェイスIFCである。インターフェイスIFCには、図示を省略する移載ロボットと、検査ユニット30とが設けられている。インターフェイスIFCは、インデクサ受け渡し部IDF、インターフェイスIFBおよび塗布処理ユニット10の間で基板の受け渡しを行うとともに、検査ユニット30に対する基板の搬入/搬出を担当する。
20 現像処理ユニット
30 検査ユニット
32 膜厚測定器
33 線幅測定器
34 重ね合わせ測定器
35 マクロ欠陥検査器
40 制御部
41 CPU
45 磁気ディスク
46 通信部
80,90 検査部
51 操作パネル
SC 塗布処理部
SD 現像処理部
TR 搬送ロボット
Claims (7)
- 基板に対してレジスト塗布処理および現像処理を行う基板処理装置であって、
基板にレジスト塗布処理を行う塗布処理部を含む第1の複数の処理部を備える塗布処理ユニットと、
基板に現像処理を行う現像処理部を含む第2の複数の処理部を備える現像処理ユニットと、
前記塗布処理ユニットと前記現像処理ユニットとの間に配置され、それぞれが異なる内容の基板検査を行う複数の検査部を備える検査ユニットと、
前記第1の複数の処理部、前記第2の複数の処理部および前記複数の検査部に基板を搬送する搬送手段と、
前記第1の複数の処理部および前記第2の複数の処理部に対して同一の処理手順に従って基板を順次搬送することによって同一内容の処理を行うべき1組の複数の基板の一部または全部のそれぞれの基板を前記複数の検査部のうちから選択された1つの検査部に搬送するステップを基板ごとに前記処理手順における任意の順序位置に個別に組み込み、その選択された検査部へ搬送するステップが組み込まれた搬送手順に従って基板を搬送するように前記搬送手段を制御することにより、当該基板にはその選択された1つの検査部による1つの検査のみを行い、前記複数の検査部のそれぞれには前記1組の複数の基板のうちの1枚以上全数未満が搬送されるように前記搬送手段を制御する搬送制御手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1記載の基板処理装置において、
未処理基板の払い出しと処理済み基板の受け取りを行うインデクサ、をさらに備え、
前記搬送制御手段は、前記インデクサから前記塗布処理ユニットに払い出されてレジスト塗布処理が行われた基板を前記現像処理ユニットを通過させて前記基板処理装置外に搬送するとともに、前記基板処理装置外にて露光処理が行われた後に前記現像処理ユニットに戻されて現像処理が行われた基板を前記塗布処理ユニットを通過させて前記インデクサに搬送するように前記搬送手段を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載の基板処理装置において、
前記搬送手段は、前記塗布処理ユニットに配置されて前記第1の複数の処理部に基板を搬送する第1搬送ロボットと、前記現像処理ユニットに配置されて前記第2の複数の処理部に基板を搬送する第2搬送ロボットと、を含み、
前記検査ユニットに対しては前記第1搬送ロボットおよび前記第2搬送ロボットの双方が基板を搬送可能であることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記複数の検査部による検査結果に基づいて、前記第1および第2の複数の処理部に含まれるいずれかの処理部における処理条件を変更することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記複数の検査部は、レジストの膜厚測定部、パターンの線幅測定部、パターンの重ね合わせ測定部およびマクロ欠陥検査部のうちの少なくとも2つを含むことを特徴とする基板処理装置。 - 基板に対してレジスト塗布処理および現像処理を行う基板処理装置であって、
基板にレジスト塗布処理を行う塗布処理部を含む第1の複数の処理部を備える塗布処理ユニットと、
基板に現像処理を行う現像処理部を含む第2の複数の処理部を備える現像処理ユニットと、
前記塗布処理ユニットと前記現像処理ユニットとの間に配置され、それぞれが異なる内容の基板検査を行う複数の検査部を備える検査ユニットと、
前記第1の複数の処理部、前記第2の複数の処理部および前記複数の検査部に基板を搬送する搬送手段と、
基板処理の手順を記述したフローレシピに従って前記搬送手段を制御することにより、前記第1の複数の処理部および前記第2の複数の処理部に対して同一の処理手順に従って基板を順次搬送させて同一内容の処理を行うべき1組の複数の基板の一部または全部のそれぞれを前記複数の検査部のうちから選択された1つの検査部のみに搬送させ、前記複数の検査部のそれぞれには前記1組の複数の基板のうちの1枚以上全数未満を搬送させる搬送制御手段と、
を備え、
前記フローレシピには前記複数の検査部のうちの任意の検査部への基板搬送を基板ごとに前記処理手順における任意の順序位置に個別に組み込むことができ、前記搬送制御手段は当該検査部への基板搬送を組み込んだ搬送手順を記述した前記フローレシピに従って基板を搬送するように前記搬送手段を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 基板に対してレジスト塗布処理および現像処理を行う基板処理システムであって、
基板にレジスト塗布処理を行う塗布処理部を含む第1の複数の処理部を備える塗布処理ユニットと、
基板に現像処理を行う現像処理部を含む第2の複数の処理部を備える現像処理ユニットと、
前記塗布処理ユニットと前記現像処理ユニットとの接続部分に配置され、それぞれが異なる内容の基板検査を行う複数の検査部を備える検査ユニットと、
前記第1の複数の処理部、前記第2の複数の処理部および前記複数の検査部に基板を搬送する搬送手段と、
前記塗布処理ユニットに接続して配置され、未処理基板の払い出しと処理済み基板の受け取りを行うインデクサと、
前記現像処理ユニットに接続して配置され、レジスト塗布処理が行われた基板に露光処理を行う露光ユニットと、
同一内容の処理を行うべき1組の複数の基板の一部または全部のそれぞれの基板を前記複数の検査部のうちから選択された1つの検査部に搬送して当該基板にはその選択された1つの検査部による1つの検査のみを行い、前記複数の検査部のそれぞれには前記1組の複数の基板のうちの1枚以上全数未満が搬送されるように前記搬送手段を制御する搬送制御手段と、
を備え、
前記複数の検査部は、レジストの膜厚測定部、パターンの線幅測定部、パターンの重ね合わせ測定部およびマクロ欠陥検査部のうちの少なくとも2つを含むことを特徴とする基板処理システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006207326A JP4142702B2 (ja) | 2000-09-01 | 2006-07-31 | 基板処理装置および基板処理システム |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000265318 | 2000-09-01 | ||
JP2006207326A JP4142702B2 (ja) | 2000-09-01 | 2006-07-31 | 基板処理装置および基板処理システム |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001209088A Division JP4004248B2 (ja) | 2000-09-01 | 2001-07-10 | 基板処理装置および基板検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006313936A JP2006313936A (ja) | 2006-11-16 |
JP4142702B2 true JP4142702B2 (ja) | 2008-09-03 |
Family
ID=37535258
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006207326A Expired - Fee Related JP4142702B2 (ja) | 2000-09-01 | 2006-07-31 | 基板処理装置および基板処理システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4142702B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008300777A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Tokyo Electron Ltd | 基板の処理方法、基板の処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
JP4957426B2 (ja) * | 2007-07-19 | 2012-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の運転方法並びに記憶媒体 |
JP5338777B2 (ja) * | 2010-09-02 | 2013-11-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 |
KR101605712B1 (ko) * | 2013-10-31 | 2016-03-23 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 설비 |
JP2018117003A (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 株式会社ディスコ | ウェーハ加工装置 |
-
2006
- 2006-07-31 JP JP2006207326A patent/JP4142702B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006313936A (ja) | 2006-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4004248B2 (ja) | 基板処理装置および基板検査方法 | |
JP4170864B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理装置における基板搬送方法および基板処理方法 | |
US7934880B2 (en) | Coating and developing apparatus, coating and developing method, and storage medium | |
US7778721B2 (en) | Small lot size lithography bays | |
US8702370B2 (en) | Substrate transfer method for performing processes including photolithography sequence | |
JP2003209154A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP4381909B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP4142702B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理システム | |
JP4298238B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理システム | |
JP4388563B2 (ja) | 基板の処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 | |
JP4322086B2 (ja) | 基板処理装置およびその方法 | |
JP5183861B2 (ja) | 小ロットサイズ基板キャリアを使用する方法および半導体デバイス製造施設 | |
WO2005057633A1 (ja) | 基板処理装置の制御方法及び基板処理装置 | |
JP4001469B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP4202220B2 (ja) | 検査装置、基板処理装置および基板処理方法 | |
JPH11186358A (ja) | 基板処理装置及び基板処理システム | |
JP3612265B2 (ja) | 塗布、現像装置 | |
JP4027334B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP3761081B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP3878441B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2003037043A (ja) | 基板処理装置および基板処理システム | |
JP3725069B2 (ja) | 基板処理システム | |
JP7405889B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2003243281A (ja) | 処理装置 | |
JP2003100836A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061107 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061215 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070116 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070315 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070327 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20070427 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080115 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080514 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080612 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4142702 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130620 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |