JP2003100836A

JP2003100836A - 基板処理装置

Info

Publication number: JP2003100836A
Application number: JP2001287237A
Authority: JP
Inventors: Joichi Nishimura; 讓一西村; Masami Otani; 正美大谷; Kenji Hajiki; 憲二枦木; Masayoshi Shiga; 正佳志賀
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-09-20
Filing date: 2001-09-20
Publication date: 2003-04-04

Abstract

(57)【要約】【課題】短時間にて基板の検査を行うことができる基
板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置は、基板に所定の処理を行
う処理ユニットを配置したユニット配置部とインデクサ
ＩＤとを備える。インデクサＩＤは、複数の基板を収納
可能なキャリアＣを載置して該キャリアＣから未処理の
基板を取り出してユニット配置部に渡すとともに、ユニ
ット配置部から処理済の基板を受け取ってキャリアＣに
収納する移載ロボットＴＦを備える。インデクサＩＤの
側部であって、移載ロボットＴＦの搬送可能領域に検査
ユニット１０を備えているため、短時間にて基板の検査
を行うことができる。また、検査ユニット１０が基板処
理装置から突き出るようにして設けられていても、エア
供給部９０によって検査ユニット１０に対して清浄空気
を供給することができ、清浄な雰囲気にて基板の検査を
行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶
表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光
ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に対
して所定の検査、例えばレジストの膜厚測定等を行う検
査部を組み込んだ基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、半導体や液晶ディスプレ
イなどの製品は、上記基板に対して洗浄、レジスト塗
布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処
理、ダイシングなどの一連の諸処理を施すことにより製
造されている。かかる半導体製品等の品質維持のため、
上記各種処理のまとまったプロセスの後に、基板の各種
検査を行って品質確認を行うことが重要である。

【０００３】例えば、レジスト塗布処理および現像処理
を行う基板処理装置（いわゆるコータ＆デベロッパ）に
おいては、従来より現像処理の最終工程にて基板上のパ
ターンの線幅測定等の検査を行うようにしていた。この
ときに、検査対象となる基板は一旦基板処理装置から搬
出され、専用の検査装置に搬入されてから検査に供され
ることとなる。そして、その検査結果が基板処理装置に
フィードバックされ、各種処理条件の調整が行われるの
である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法では、検査対象となる基板を一旦基板処理装置
から搬出し、別位置に設けられた検査装置に搬入してか
ら検査を行っていたため、検査終了までに時間がかか
り、仮に処理条件に問題があって不良基板が発生してい
たとしても、それが検査によって判明するまでに長時間
を要し、検査結果がフィードバックされるまでに誤った
処理条件にて大量に基板処理が進行することとなる。こ
の場合、不良基板が大量に発生することとなり、特に近
年のφ３００ｍｍの基板は単価が高いために、不良基板
が大量に発生すると甚大な損失を出すこととなる。

【０００５】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、短時間にて基板の検査を行うことができる基板
処理装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、基板に所定の処理を行う処理ユ
ニットを配置したユニット配置部と、複数の基板を収納
可能なキャリアを載置するインデクサ部とを備えた基板
処理装置において、前記インデクサ部に配置され、前記
キャリアから未処理の基板を取り出して前記ユニット配
置部に渡すとともに、前記ユニット配置部から処理済の
基板を受け取って前記キャリアに収納する移載ロボット
と、前記移載ロボットの搬送可能領域に設けられ、基板
に対して所定の検査を行う検査部と、前記検査部に対し
て清浄空気を供給するエア供給部と、を備えている。

【０００７】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
に係る基板処理装置において、前記インデクサ部に清浄
空気のダウンフローを形成するダウンフロー形成部をさ
らに備え、前記エア供給部に、前記インデクサ部と前記
検査部とを連通接続して前記ダウンフローから清浄空気
を前記検査部に導く供給配管を備えている。

【０００８】また、請求項３の発明は、請求項２の発明
に係る基板処理装置において、前記エア供給部に、前記
ダウンフローから前記供給配管に清浄空気を取り入れる
ファンを備えている。

【０００９】また、請求項４の発明は、請求項２または
請求項３の発明に係る基板処理装置において、前記検査
部に、複数の検査ユニットを含ませ、前記供給配管に、
前記複数の検査ユニットのそれぞれに接続される分岐配
管を含ませ、前記インデクサ部から前記分岐配管に至る
までの前記供給配管の経路途中に、前記インデクサ部か
ら取り入れた清浄空気を一旦貯留してから前記複数の検
査ユニットのそれぞれに供給するバッファ部を備えてい
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。

【００１１】図１は、本発明に係る基板処理装置全体の
概略を示す斜視図である。また、図２は、図１の基板処
理装置の平面図である。なお、図１および以降の各図に
はそれらの方向関係を明確にするため必要に応じてＺ軸
方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直
交座標系を付している。

【００１２】図１の基板処理装置は、基板にレジスト塗
布処理および現像処理を行う基板処理装置（いわゆるコ
ータ＆デベロッパ）であり、大別してインデクサＩＤと
ユニット配置部ＭＰと検査ユニット１０とにより構成さ
れている。インデクサＩＤは、複数の基板を収納可能な
キャリアＣを載置して該キャリアＣから未処理の基板Ｗ
を取り出してユニット配置部ＭＰに渡すとともに、ユニ
ット配置部ＭＰから処理済の基板Ｗを受け取ってキャリ
アＣに収納する。インデクサＩＤの詳細についてはさら
に後述する。

【００１３】ユニット配置部ＭＰには、基板Ｗに所定の
処理を行う処理ユニットが複数配置されている。すなわ
ち、ユニット配置部ＭＰの前面側（−Ｙ側）には２つの
塗布処理ユニットＳＣが配置されている。塗布処理ユニ
ットＳＣは、基板Ｗを回転させつつその基板主面にフォ
トレジストを滴下することによって均一なレジスト塗布
を行う、いわゆるスピンコータである。

【００１４】また、ユニット配置部ＭＰの背面側（＋Ｙ
側）であって、塗布処理ユニットＳＣと同じ高さ位置に
は２つの現像処理ユニットＳＤが配置されている。現像
処理ユニットＳＤは、露光後の基板Ｗ上に現像液を供給
することによって現像処理を行う、いわゆるスピンデベ
ロッパである。塗布処理ユニットＳＣと現像処理ユニッ
トＳＤとは搬送路９を挟んで対向配置されている。

【００１５】２つの塗布処理ユニットＳＣの上方および
２つの現像処理ユニットＳＤの上方には、図示を省略す
るファンフィルタユニットを挟んでそれぞれ３つの熱処
理ユニット群５が配置されている。各熱処理ユニット群
５は、高さ方向（Ｚ軸方向）に沿って３つの熱処理ユニ
ットを積層配置して構成されている。各熱処理ユニット
群５に組み込まれる熱処理ユニットとしては、基板Ｗを
加熱して所定の温度にまで昇温するいわゆるホットプレ
ートおよび基板Ｗを冷却して所定の温度にまで降温する
とともに該基板Ｗを当該所定の温度に維持するいわゆる
クールプレートが設けられている。なお、ホットプレー
トには、レジスト塗布処理前の基板Ｗに密着強化処理を
行うユニットや露光後の基板Ｗのベーク処理を行うユニ
ットが含まれる。また、図示の便宜上、図２では熱処理
ユニット群５の記載を省略している。本明細書では、ホ
ットプレートおよびクールプレートを総称して熱処理ユ
ニットとし、塗布処理ユニットＳＣ、現像処理ユニット
ＳＤおよび熱処理ユニットを総称して処理ユニットとす
る。

【００１６】塗布処理ユニットＳＣと現像処理ユニット
ＳＤとの間に挟まれた搬送路９には搬送ロボットＴＲが
配置されている。搬送ロボットＴＲは、２つの搬送アー
ムを備えており、後述する移載ロボットＴＦと同様の構
成により、それら搬送アームを鉛直方向に沿って昇降さ
せることと、水平面内で回転させることと、水平面内に
て進退移動を行わせることができる。これにより、搬送
ロボットＴＲはユニット配置部ＭＰに配置された各処理
ユニットの間で基板Ｗを所定の処理手順にしたがって循
環搬送することができる。

【００１７】なお、インデクサＩＤと反対側のユニット
配置部ＭＰの端部には、図示を省略するインターフェイ
スが設けられている。該インターフェイスは、レジスト
塗布処理済の基板Ｗをユニット配置部ＭＰから受け取っ
て図外の露光装置（ステッパ）に渡すとともに、露光後
の基板Ｗを該露光装置から受け取ってユニット配置部Ｍ
Ｐに戻す機能を有する。この機能を実現するためにイン
ターフェイスには基板Ｗの受け渡しを行うための受け渡
しロボットが配置されている。また、インターフェイス
にはユニット配置部ＭＰでの処理時間と露光装置での処
理時間との差を解消するために基板を一時収納するバッ
ファ部も設けられている。

【００１８】次に、インデクサＩＤおよび検査ユニット
１０の詳細について説明する。図３はインデクサＩＤの
要部構成を示す正面図であり、図４はインデクサＩＤの
側面図である。インデクサＩＤは、主として載置ステー
ジ３０、移載ロボットＴＦおよびファンフィルタユニッ
トＦＦＵを備えている。

【００１９】インデクサＩＤには、４つの載置ステージ
３０が水平方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられている。
それぞれの載置ステージ３０には、１つのキャリアＣを
載置することができる。キャリアＣには、多段の収納溝
が刻設されており、それぞれの溝には１枚の基板Ｗを水
平姿勢にて（主面を水平面に沿わせて）収容することが
できる。従って、各キャリアＣには、複数の基板Ｗ（例
えば２５枚）を水平姿勢かつ多段に所定の間隔を隔てて
積層した状態にて収納することができる。なお、本実施
形態のキャリアＣの形態としては、基板を密閉空間に収
納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)を採用し
ているが、これに限定されるものではなく、ＳＭＩＦ(S
tandard Mechanical Inter Face)ポッドや収納基板を外
気に曝すＯＣ(open casette)であっても良い。

【００２０】各キャリアＣの正面側（図中（−Ｘ）側）
には蓋が設けられており、当該蓋は基板Ｗの出し入れを
行えるように着脱可能とされている。キャリアＣの蓋の
着脱は、図示を省略するポッドオープナーによって行わ
れる。キャリアＣから蓋を取り外すことにより、図４に
示すように、開口部８が形成される。キャリアＣに対す
る基板Ｗの搬入搬出はこの開口部８を介して行われる。
なお、キャリアＣの載置ステージ３０への載置および載
置ステージ３０からの搬出は、通常ＡＧＶ(Automatic G
uided Vehicle)やＯＨＴ(over-head hoist transport)
等によって自動的に行うようにしている。

【００２１】インデクサＩＤの上部には、ファンフィル
タユニットＦＦＵが設けられている。ファンフィルタユ
ニットＦＦＵは、送風ファンおよびウルパフィルタを内
蔵しており、基板処理装置が配置されるクリーンルーム
内の空気を取り込んでインデクサＩＤ内に洗浄空気のダ
ウンフローを形成するものである。通常、クリーンルー
ムには温度湿度が所定の値に保たれ、かつパーティクル
が所定数以下にまで低減された清浄空気のダウンフロー
が形成されているのであるが、ファンフィルタユニット
ＦＦＵはそのクリーンルーム内の空気流からさらにパー
ティクルを除去した清浄空気のダウンフローをインデク
サＩＤ内に形成するのである。本実施形態では、ファン
フィルタユニットＦＦＵがインデクサＩＤ内に形成した
ダウンフローを取り込んで検査ユニット１０に供給して
いるのであるが、これについてはさらに後述する。

【００２２】図５は、移載ロボットＴＦの外観斜視図で
ある。移載ロボットＴＦは、伸縮体４０の上部に移載ア
ーム７５を備えたアームステージ３５を設けるととも
に、伸縮体４０によってテレスコピック型の多段入れ子
構造を実現している。

【００２３】伸縮体４０は、上から順に４つの分割体４
０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄによって構成されてい
る。分割体４０ａは分割体４０ｂに収容可能であり、分
割体４０ｂは分割体４０ｃに収容可能であり、分割体４
０ｃは分割体４０ｄに収容可能である。そして、分割体
４０ａ〜４０ｄを順次に収納していくことによって伸縮
体４０は収縮し、逆に分割体４０ａ〜４０ｄを順次に引
き出していくことによって伸縮体４０は伸張する。すな
わち、伸縮体４０の収縮時においては、分割体４０ａが
分割体４０ｂに収容され、分割体４０ｂが分割体４０ｃ
に収容され、分割体４０ｃが分割体４０ｄに収容され
る。一方、伸縮体４０の伸張時においては、分割体４０
ａが分割体４０ｂから引き出され、分割体４０ｂが分割
体４０ｃから引き出され、分割体４０ｃが分割体４０ｄ
から引き出される。

【００２４】伸縮体４０の伸縮動作は、その内部に設け
られた伸縮昇降機構によって実現される。伸縮昇降機構
としては、例えば、ベルトとローラとを複数組み合わせ
たものをモータによって駆動する機構を採用することが
できる。移載ロボットＴＦは、このような伸縮昇降機構
によって移載アーム７５の鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿っ
た昇降動作を行うことができる。

【００２５】また、図５に示すように、移載ロボットＴ
Ｆの搬送アーム７５は、雄ねじ７７，ガイドレール７６
等からなるＹ軸方向の駆動機構であるＹ駆動機構によっ
てＹ軸方向に沿って移動することが可能となっている。
すなわち、図外の電動モータによって雄ねじ７７を回転
させることにより、雄ねじ７７に螺合する分割体４０ｄ
をＹ軸方向に沿ってスライド移動させることができるの
である。

【００２６】さらに、移載ロボットＴＦは、移載アーム
７５の水平進退移動および回転動作を行うこともでき
る。具体的には、分割体４０ａの上部にアームステージ
３５が設けられており、そのアームステージ３５によっ
て移載アーム７５の水平進退移動および回転動作を行
う。すなわち、アームステージ３５が移載アーム７５の
アームセグメントを屈伸させることにより移載アーム７
５が水平進退移動を行い、アームステージ３５自体が伸
縮体４０に対して回転動作を行うことにより移載アーム
７５が回転動作を行う。

【００２７】従って、移載ロボットＴＦは、移載アーム
７５を高さ方向に昇降動作させること、Ｙ軸方向に沿っ
て水平移動させること、回転動作させることおよび水平
方向に進退移動させることができる。つまり、移載ロボ
ットＴＦは、移載アーム７５を３次元的に移動させるこ
とができるのである。

【００２８】移載ロボットＴＦの第１の役割は、キャリ
アＣから未処理の基板Ｗを取り出してユニット配置部Ｍ
Ｐの搬送ロボットＴＲに渡すことと、処理済の基板Ｗを
ユニット配置部ＭＰの搬送ロボットＴＲから受け取って
キャリアＣに収容することである。なお、移載ロボット
ＴＦと上記搬送ロボットとの間の基板の受け渡しは、キ
ャリアＣの高さ位置とほぼ同じ高さ位置にて行われる。

【００２９】また、本実施形態の移載ロボットＴＦの第
２の役割は、ユニット配置部ＭＰにおける所定の処理工
程が終了した基板Ｗを搬送ロボットＴＲから受け取って
検査ユニット１０に搬入するとともに、検査後の基板Ｗ
を検査ユニット１０から搬出してキャリアＣに収容また
はユニット配置部ＭＰの搬送ロボットＴＲに渡すことで
ある。移載ロボットＴＦと検査ユニット１０との間の基
板Ｗの受け渡しは、検査ユニット１０に設けられた搬出
入口１１を介して行われる（図４参照）。

【００３０】ここで、本実施形態の検査ユニット１０は
マクロ欠陥検査を行う検査ユニット（マクロ欠陥検査ユ
ニット）である。「マクロ欠陥検査」は、基板Ｗ上に現
出した比較的大きな欠陥、例えばパーティクルの付着の
有無を判定する検査である。検査ユニット１０は、基板
処理装置からは突き出るようにしてインデクサＩＤの
（−Ｙ）側の側部に付設されている。移載ロボットＴＦ
は、インデクサＩＤ内の最も（−Ｙ）側に移動してから
搬出入口１１を介して検査ユニット１０に対する基板Ｗ
の搬出入を行うこととなる。つまり、検査ユニット１０
は、インデクサＩＤの外側ではあるものの移載ロボット
ＴＦの搬送可能領域に設けられているのである。

【００３１】また、本実施形態の基板処理装置には検査
ユニット１０に対して清浄空気を供給するエア供給部９
０を設けている。エア供給部９０は、供給配管９１とフ
ァン９２とを備えている。供給配管９１は、固定または
フレキのダクトである。供給配管９１の先端部は、エア
吸入口９３が上側を向くように、インデクサＩＤの内部
に挿設されている。そして、供給配管９１の先端部には
ファン９２が設けられている。一方、供給配管９１の基
端部は、エア供給口９４が検査ユニット１０の天井部分
に開口するように設けられている。従って、供給配管９
１によってインデクサＩＤの内部と検査ユニット１０と
が連通接続されることとなる。また、エア吸入口９３が
上側を向いているため、ファンフィルタユニットＦＦＵ
によってインデクサＩＤ内に形成された清浄空気のダウ
ンフローは容易にエア吸入口９３に流入する。さらに、
ファン９２によってダウンフローから供給配管９１に強
制的に清浄空気が取り入れられることとなる。

【００３２】従って、ファンフィルタユニットＦＦＵが
インデクサＩＤ内に形成したダウンフローからの清浄空
気はエア吸入口９３から供給配管９１に流入し、供給配
管９１によって検査ユニット１０に導かれ、エア供給口
９４から検査ユニット１０内部に供給されることとな
る。これにより、検査ユニット１０の内部が清浄な雰囲
気に維持されることとなる。

【００３３】また、基板処理装置には排気ユニット６０
が設けられている。排気ユニット６０は排気ポンプを内
蔵しており、検査ユニット１０の底部と排気ユニット６
０とは排気管６１によって連通接続されている。供給配
管９１から検査ユニット１０に供給された清浄空気は、
排気管６１を経て排気ユニット６０へと排気される。

【００３４】以上のように、本実施形態の基板処理装置
では、インデクサＩＤの側部であって、移載ロボットＴ
Ｆの搬送領域内に検査ユニット１０を備えているため、
短時間にて基板の検査を行うことができる。そして、検
査終了までに要する時間を短縮して検査結果を迅速にユ
ニット配置部ＭＰにフィードバックすることができるた
め、不適切な処理条件により不良基板が発生していたと
しても、それが検査によって不良であることが判明する
間に不適切な処理条件にて処理される基板枚数を最小限
に抑制することができる。

【００３５】また、検査ユニット１０が基板処理装置か
ら突き出るようにして設けられていても、エア供給部９
０によって検査ユニット１０に対して清浄空気を供給す
ることができ、清浄な雰囲気にて基板の検査を行うこと
ができる。

【００３６】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、この発明は上記の例に限定されるものではない。
例えば、上記実施形態においては、基板処理装置に１つ
の検査ユニット１０を設けるようにしていたが、検査ユ
ニットを２つ設けるようにしても良い。図６は、検査ユ
ニットを２つ設けたときのインデクサＩＤの正面図であ
る。

【００３７】図６においては、検査ユニット２０の上側
に検査ユニット１０を積層配置している。検査ユニット
１０および検査ユニット２０は、いずれも基板処理装置
から突き出るようにしてインデクサＩＤの（−Ｙ）側の
側部に付設されている。検査ユニット１０は、上記実施
形態と同様のマクロ欠陥検査を行う検査ユニット（マク
ロ欠陥検査ユニット）である。一方、検査ユニット２０
は、レジストの膜厚測定、パターンの線幅測定およびパ
ターンの重ね合わせ測定を行う検査ユニットである。す
なわち、検査ユニット２０は、１つの検査ユニットで３
種類の検査を行うことができるのである。「レジストの
膜厚測定」は、基板Ｗ上に塗布されたレジストの膜厚を
測定する検査である。「パターンの線幅測定」は、露光
および現像処理によって基板Ｗ上に形成されたパターン
の線幅を測定する検査である。「パターンの重ね合わせ
測定」は、露光および現像処理によって基板Ｗ上に形成
されたパターンのずれを測定する検査である。

【００３８】移載ロボットＴＦは、インデクサＩＤ内の
最も（−Ｙ）側に移動してから搬出入口１１を介して検
査ユニット１０に対する基板Ｗの搬出入を行うととも
に、搬出入口２１を介して検査ユニット２０に対する基
板Ｗの搬出入を行うこととなる。すなわち、検査ユニッ
ト１０および検査ユニット２０はいずれも、インデクサ
ＩＤの外側ではあるものの移載ロボットＴＦの搬送領域
内に設けられているのである。

【００３９】エア供給部９０は、検査ユニット１０およ
び検査ユニット２０の双方に対して清浄空気を供給す
る。エア供給部９０の供給配管９１の先端部については
上記実施形態と同じである。供給配管９１の基端部は２
つの分岐配管９５，９５に分かれており、その一方は検
査ユニット１０に接続され、他方は検査ユニット２０に
接続されている。従って、供給配管９１によってインデ
クサＩＤの内部と検査ユニット１０および検査ユニット
２０とが連通接続されることとなる。

【００４０】図７は、検査ユニット１０，２０およびエ
ア供給部９０を示す図である。検査ユニットを複数設け
ている場合には、インデクサＩＤから分岐配管９５，９
５に至るまでの供給配管９１の経路途中にバッファ部９
９を設ける。ここで、バッファ部９９の径ｄ_Bは分岐配
管９５の径ｄ_Dよりも大きい。従って、インデクサＩＤ
から取り入れられた清浄空気は、一旦バッファ部９９に
貯留され、その後分岐配管９５，９５から検査ユニット
１０，２０のそれぞれに清浄空気の層流として供給され
る。このように、清浄空気を一旦バッファ部９９に貯留
することにより、分岐配管９５，９５から検査ユニット
１０，２０のそれぞれに均一に清浄空気を供給すること
ができる。これにより、検査ユニット１０および検査ユ
ニット２０の内部が清浄な雰囲気に維持されることとな
る。

【００４１】排気ユニット６０に接続された排気管６１
も二股に分岐され、その一方が検査ユニット１０に連通
接続されるとともに、他方が検査ユニット２０に連通接
続されている。供給配管９１から検査ユニット１０に供
給された清浄空気は、排気管６１を経て排気ユニット６
０へと排気される。

【００４２】このようにしても、インデクサＩＤの側部
であって、移載ロボットＴＦの搬送領域内に検査ユニッ
ト１０および検査ユニット２０を備えているため、短時
間にて基板の検査を行うことができる。また、検査ユニ
ット１０，２０が基板処理装置から突き出るようにして
設けられていても、エア供給部９０によって検査ユニッ
ト１０，２０に対して清浄空気を供給することができ、
清浄な雰囲気にて基板の検査を行うことができる。

【００４３】また、上記実施形態においては、ファン９
２によってダウンフローから供給配管９１に強制的に清
浄空気を取り入れるようにしていたが、エア吸入口９３
が上側を向いている場合にはファン９２は必須ではな
い。

【００４４】また、供給配管９１から検査ユニット１０
（２０）への清浄空気の供給だけでは十分でない場合に
は、排気ユニット６０による排気を利用して清浄空気の
供給量を増やすようにしても良い。すなわち、排気ユニ
ット６０からの排気によって検査ユニット１０（２０）
内部を負圧とし、供給配管９１からの清浄空気の供給量
を増加させるのである。なお、この場合は、検査ユニッ
ト１０（２０）内部を密閉すべく搬出入口１１（２１）
にシャッター機構を設け、排気ユニット６０の排気時に
は搬出入口１１（２１）を閉鎖するようにする。

【００４５】また、検査ユニットとユニット配置部ＭＰ
との間で処理時間に相違がある場合にはバッファカセッ
トを設けるようにしても良い。バッファカセットはイン
デクサＩＤの内部または側部であって、移載ロボットＴ
Ｆの搬送領域内に設けるようにする。バッファカセット
の構成はキャリアＣと同様に、基板Ｗを多段に収容でき
る形態であれば公知の種々のものを採用することができ
る。検査ユニット１０（２０）とユニット配置部ＭＰと
の間で処理時間に相違がある場合、例えば検査ユニット
１０での処理時間の方が長い場合には、検査待ちの基板
Ｗを一旦バッファカセットに格納しておくことで、処理
時間差に起因したユニット配置部ＭＰでの処理遅延を防
止することができる。なお、専用のバッファカセットを
設けることなく、載置ステージ３０に載置されたいずれ
かのキャリアＣをバッファカセットとして兼用するよう
にしても良い。

【００４６】また、上記実施形態においては、インデク
サＩＤの移載ロボットＴＦに１本の移載アーム７５を備
えるいわゆるシングルアームとしていたが（図５参
照）、２本の移載アームを備えるいわゆるダブルアーム
の形態としても良い。インデクサＩＤの側部に検査ユニ
ットを備えると、従来よりも当然に移載ロボットＴＦの
アクセス頻度が多くなるため、２本の移載アームを備え
る移載ロボットＴＦとする方が、基板Ｗの搬送効率が向
上し、基板処理装置のスループットが向上する。

【００４７】また、上記実施形態においては、基板処理
装置を基板にレジスト塗布処理および現像処理を行う装
置とし、検査ユニットの機能はいわゆるフォトリソグラ
フィに関連する検査を行う形態としていたが、本発明に
かかる技術はこれに限定されるものではない。例えば、
検査ユニットとしてはアミンまたはアンモニア濃度を測
定する検査機能を備えたものを採用するようにしても良
い。また、基板に付着したパーティクル等を除去する基
板処理装置（いわゆるスピンスクラバ等）において、パ
ーティクル検査を行う検査ユニットを配置するようにし
ても良い。また、基板にＳＯＤ(Spin-on-Dielectronic
s)を塗布して層間絶縁膜を形成する装置において、その
層間絶縁膜の焼成状態を検査する検査ユニットを配置す
るようにしても良い。さらに、他の基板処理装置にて処
理された基板を搬入して、その検査を行った後に検査結
果を処理条件にフィードフォワードするような基板処理
装置に検査ユニットを配置するようにしても良い。いず
れの場合であっても、インデクサＩＤの側部であって、
移載ロボットＴＦの搬送領域内に検査ユニットを備えれ
ば、短時間にて基板の検査を行うことができる。また、
検査ユニットが基板処理装置から突き出るようにして設
けられていても、エア供給部９０によって検査ユニット
に対して清浄空気を供給することができ、清浄な雰囲気
にて基板の検査を行うことができる。

【００４８】

【発明の効果】以上、説明したように、請求項１の発明
によれば、移載ロボットの搬送可能領域に基板に対して
所定の検査を行う検査部を設け、その検査部に対して清
浄空気を供給するエア供給部を備えるため、短時間にて
基板の検査を行うことができるとともに、清浄な雰囲気
にて基板の検査を行うことができる。

【００４９】また、請求項２の発明によれば、エア供給
部がインデクサ部と検査部とを連通接続してダウンフロ
ーから清浄空気を検査部に導く供給配管を備えるため、
検査部に清浄空気を供給して、清浄な雰囲気にて基板の
検査を行うことができる。

【００５０】また、請求項３の発明によれば、エア供給
部がダウンフローから供給配管に清浄空気を取り入れる
ファンを備えるため、検査部に清浄空気を供給して、清
浄な雰囲気にて基板の検査を行うことができる。

【００５１】また、請求項４の発明によれば、インデク
サ部から分岐配管に至るまでの供給配管の経路途中に、
インデクサ部から取り入れた清浄空気を一旦貯留してか
ら複数の検査ユニットのそれぞれに供給するバッファ部
を備えるため、複数の検査ユニットのそれぞれに均一に
清浄空気を供給することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置全体の概略を示す斜
視図である。

【図２】図１の基板処理装置の平面図である。

【図３】図１の基板処理装置のインデクサの要部構成を
示す正面図である。

【図４】図１の基板処理装置のインデクサの側面図であ
る。

【図５】移載ロボットの外観斜視図である。

【図６】検査ユニットを２つ設けたときのインデクサの
正面図である。

【図７】図６の検査ユニットおよびエア供給部を示す図
である。

【符号の説明】

１０，２０検査ユニット３０載置ステージ９０エア供給部９１供給配管９２ファン９５分岐配管９９バッファ部ＣキャリアＦＦＵファンフィルタユニットＩＤインデクサＭＰユニット配置部ＴＦ移載ロボット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大谷正美京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神北町１番地の１大日本スクリーン製造株式会社内 (72)発明者枦木憲二京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神北町１番地の１大日本スクリーン製造株式会社内 (72)発明者志賀正佳京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神北町１番地の１大日本スクリーン製造株式会社内Ｆターム(参考） 2H096 AA25 HA30 LA16 4M106 AA01 DG02 DG05 DG30 5F031 CA01 CA02 CA05 DA01 DA08 DA17 EA14 FA01 FA07 FA11 FA12 GA02 GA43 GA47 GA48 GA49 GA50 JA32 JA37 JA45 LA12 LA13 MA02 MA03 MA07 MA16 MA24 MA26 MA33 NA03 NA14 NA16 5F046 JA07 JA21 LA07 LA18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に所定の処理を行う処理ユニットを
配置したユニット配置部と、複数の基板を収納可能なキ
ャリアを載置するインデクサ部とを備えた基板処理装置
であって、前記インデクサ部に配置され、前記キャリアから未処理
の基板を取り出して前記ユニット配置部に渡すととも
に、前記ユニット配置部から処理済の基板を受け取って
前記キャリアに収納する移載ロボットと、前記移載ロボットの搬送可能領域に設けられ、基板に対
して所定の検査を行う検査部と、前記検査部に対して清浄空気を供給するエア供給部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】請求項１記載の基板処理装置において、前記インデクサ部に清浄空気のダウンフローを形成する
ダウンフロー形成部をさらに備え、前記エア供給部は、前記インデクサ部と前記検査部とを連通接続して前記ダ
ウンフローから清浄空気を前記検査部に導く供給配管を
備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】請求項２記載の基板処理装置において、前記エア供給部は、前記ダウンフローから前記供給配管に清浄空気を取り入
れるファンを備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】請求項２または請求項３記載の基板処理
装置において、前記検査部は、複数の検査ユニットを含み、前記供給配管は、前記複数の検査ユニットのそれぞれに
接続される分岐配管を含み、前記インデクサ部から前記分岐配管に至るまでの前記供
給配管の経路途中に、前記インデクサ部から取り入れた
清浄空気を一旦貯留してから前記複数の検査ユニットの
それぞれに供給するバッファ部を備えることを特徴とす
る基板処理装置。