JP2011119650A - 基板処理装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 324
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 abstract description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
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Abstract
【解決手段】本発明では、キャリア(3)に収容された基板(2)を受渡す基板搬出入部(基板受渡室(12))と、前記基板搬出入部と基板搬入出口(37(39))を介して連通する基板搬送室(14(25))と、前記基板搬送室(14(25))に沿って配置された複数の基板処理室(15〜24(26〜35))と、前記基板搬送室(14(25))の内部に収容し、前記基板搬出入部と前記基板処理室(15〜24(26〜35))との間で前記基板(2)を搬送するための基板搬送装置(36(38))と、前記基板搬送室(14(25))に沿って清浄空気を流すための清浄空気流動手段(41(42))とを有することにした。
【選択図】図4
Description
3 キャリア 4 基板搬入出台
5 基板搬入出ユニット 6 基板処理ユニット
7 前壁 8 搬送装置
9 搬送室 10,11 基板受渡台
12 基板受渡室 13 受渡口
14,25 基板搬送室 15〜18,20〜23,26〜29,31〜34 基板処理室
36,38 基板搬送装置 37,39 基板搬入出口
40〜42 清浄空気流動手段 43,44,46 ファンフィルターユニット
45,47 排気ユニット 48,49 基板搬送領域
50〜53 側壁
Claims (10)
- キャリアに収容された基板を受渡す基板搬出入部と、
前記基板搬出入部と基板搬入出口を介して連通する基板搬送室と、
前記基板搬送室に沿って配置された複数の基板処理室と、
前記基板搬送室の内部に収容し、前記基板搬出入部と前記基板処理室との間で前記基板を搬送するための基板搬送装置と、
前記基板搬送室に沿って清浄空気を流すための清浄空気流動手段と、
を有することを特徴とする基板処理装置。 - 前記清浄空気流動手段は、前記基板搬送室内に横向きの清浄空気の流れを形成することを特徴とする基板処理装置。
- 前記清浄空気流動手段は、前記基板搬送室の一端側の側壁に設けた給気ユニットと、前記基板搬送室の他端側の側壁に設けた排気ユニットとで形成したことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記給気ユニットは、前記基板搬送室の前記基板搬出入部側の側壁に設けられていることを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。
- 前記給気ユニットは、前記基板搬入出口よりも上方に設けたことを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の基板処理装置。
- 前記基板搬送室は、前記基板受渡室との間を密閉状に仕切る隔壁に前記給気ユニット及び前記基板搬入出口のみが形成されていることを特徴とする請求項3〜請求項5のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記給気ユニットは、前記基板搬送装置によって基板が搬送される基板搬送領域の範囲内に横向きの清浄空気の流れを形成する位置に形成されていることを特徴とする請求項3〜6のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記基板搬送室は、前記基板搬送装置によって基板が搬送される基板搬送領域に対応する高さの範囲内に前記基板搬入出口を形成したことを特徴とする請求項2〜請求項7のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記基板搬出入部は、内部で上方から下方に向けて清浄空気を流すための清浄空気流動手段を設けるとともに、前記基板搬出入部内の圧力を前記基板搬送室の室内の圧力よりも高くしたことを特徴とする請求項1〜請求項8のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記複数の基板処理室及び前記基板搬送室は、上下に積層して多段に配設し、各段の基板搬送室に前記清浄空気流動手段をそれぞれ設けたことを特徴とする請求項1〜請求項9のいずれかに記載の基板処理装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010180538A JP5562759B2 (ja) | 2009-11-04 | 2010-08-11 | 基板処理装置 |
TW099130386A TWI459494B (zh) | 2009-11-04 | 2010-09-08 | 基板處理裝置 |
KR20100108244A KR101497054B1 (ko) | 2009-11-04 | 2010-11-02 | 기판 처리 장치 |
US12/917,638 US8662811B2 (en) | 2009-11-04 | 2010-11-02 | Substrate processing apparatus |
CN201010535057.3A CN102054664B (zh) | 2009-11-04 | 2010-11-04 | 基板处理装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009252973 | 2009-11-04 | ||
JP2009252973 | 2009-11-04 | ||
JP2010180538A JP5562759B2 (ja) | 2009-11-04 | 2010-08-11 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011119650A true JP2011119650A (ja) | 2011-06-16 |
JP5562759B2 JP5562759B2 (ja) | 2014-07-30 |
Family
ID=43925625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010180538A Active JP5562759B2 (ja) | 2009-11-04 | 2010-08-11 | 基板処理装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8662811B2 (ja) |
JP (1) | JP5562759B2 (ja) |
KR (1) | KR101497054B1 (ja) |
CN (1) | CN102054664B (ja) |
TW (1) | TWI459494B (ja) |
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---|---|
KR101497054B1 (ko) | 2015-02-27 |
CN102054664B (zh) | 2014-10-01 |
US20110103923A1 (en) | 2011-05-05 |
US8662811B2 (en) | 2014-03-04 |
TW201126632A (en) | 2011-08-01 |
KR20110049708A (ko) | 2011-05-12 |
TWI459494B (zh) | 2014-11-01 |
JP5562759B2 (ja) | 2014-07-30 |
CN102054664A (zh) | 2011-05-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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