JP6190645B2 - 基板搬送方法 - Google Patents
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Description
第1の実施形態における基板搬送方法によれば、第1のピックに保持された第1の基板と、第1のピックに保持された第1の基板から基板の厚み方向に第1の間隔を空けて第2のピックに保持された第2の基板とを、第1の基板を保持してアライメント位置を決定する第1のアライメント部と、第1のアライメント部に保持された第1の基板から厚み方向に第2の間隔を空けて第2の基板を保持してアライメント位置を決定する第2のアライメント部とにそれぞれ搬入する搬入ステップを含む。また、第1のアライメント部により決定されたアライメント位置に基づいて決定される第1の搬送位置に第1のピックを搬送する第1の搬送ステップを含む。また、第1のピックを厚み方向に移動させることで第1のアライメント部から第1の基板を受け取る第1の受け取りステップを含む。また、第2のアライメント部により決定されたアライメント位置に基づいて決定される第2の搬送位置に第2のピックを搬送する第2の搬送ステップを含む。また、第2のピックを厚み方向に移動させることで第2のアライメント部から第2の基板を受け取る第2の受け取りステップを含む。
図1は、第1の実施形態に係る搬送装置の1例を示す斜視図である。搬送装置1は、例えば、ベルヌーイ効果を利用したベルヌーイチャックを用いてウエハWを吸着し、ウエハWを搬送する。なお、ウエハWは、「基板」とも称される。図1に示すように、搬送装置1は、第1のウエハW−1を保持する第1のピック31−1と、第1のピック31−1に保持された第1のウエハW−1からウエハWの厚み方向に第1の間隔31cを空けて第2のウエハW−2を保持する第2のピック31−2とを有する。
第1の実施形態に係る搬送装置が搭載された半導体製造装置の1例について説明する。より詳細には、半導体製造装置において、搬送装置1がウエハWの位置合わせが行われるオリエンタとウエハWの受け渡しを行う場合について説明する。
図8は、第1の実施形態における基板搬送容器における基板保持間隔と第1の間隔との関係の1例を示す図である。図8に示す例では、基板搬送容器Cが、ウエハWを保持するスロットC−1〜C−5を有する場合を例に示したが、スロットの数は5つに限定されるものではなく、任意の数であって良い。
図10は、第1の実施形態における基板搬送容器から第1のピック及び第2のピックへのウエハの受け渡しの流れの1例を示すフローチャートである。図11は、基板搬送容器から第1のピック及び第2のピックへのウエハの受け渡しの流れの1例について説明するための図である。
以下に詳細に説明するように、搬送装置1は、第1のピック31−1に保持された第1のウエハW−1と、第2のピック31−2に保持された第2のウエハW−2とを、第1のペデスタル6−1と、第2のペデスタル6−2とにそれぞれ搬入する。そして、搬送装置1は、第1のペデスタル6−1により決定されたアライメント位置に基づいて決定される第1の搬送位置に第1のピック31−1を搬送し、第1のピック31−1を厚み方向に移動させることで第1のペデスタル6−1から第1のウエハW−1を受け取り、その後、第2のペデスタル6−2により決定されたアライメント位置に基づいて決定される第2の搬送位置に第2のピック31−2を搬送し、第2のピック31−2を厚み方向に移動させることで第2のペデスタル6−2から第2のウエハW−2−2を受け取る。
図12は、第1の実施形態におけるオリエンタへのウエハの搬入の流れの1例を示すフローチャートである。図13は、第1の実施形態におけるオリエンタへのウエハの搬入の流れの1例を示す図である。
図14は、第1の実施形態におけるオリエンタからのウエハの搬出の流れの1例を示すフローチャートである。図15は、第1の実施形態におけるオリエンタからのウエハの搬出の流れの1例を示す図である。
図16は、第1の実施形態におけるロードロック室へのウエハの搬入の流れの1例を示すフローチャートである。図17は、第1の実施形態におけるロードロック室へのウエハの搬入の流れの1例を示す図である。
上述したように、第1の実施形態によれば、第1のピック31−1に保持された第1のウエハW−1と、第2のピック31−2に保持された第2のウエハW−2とを、第1のペデスタル6−1と、第2のペデスタル6−2とにそれぞれ搬送し、第1のペデスタル6−1により決定されたアライメント位置に基づいて決定される第1の搬送位置に第1のピック31−1を搬送し、第1のピック31−1を厚み方向に移動させることで第1のペデスタル6−1から第1のウエハW−1を受け取り、第2のペデスタル6−2により決定されたアライメント位置に基づいて決定される第2の搬送位置に第2のピック31−2を搬送し、第2のピック31−2を厚み方向に移動させることで第2のペデスタル6−2から第2のウエハW−2を受け取る。この結果、位置合わせを効率良く行うことが可能となる。例えば、アームの伸縮回数を削減可能となり、搬送能力を向上可能となる。
第1の実施形態に係る基板搬送方法及び搬送装置について説明したが、これに限定されるものではなく、種々の実施形態にて基板搬送方法及び搬送装置を実現して良い。
また、例えば、上述の実施形態では、搬送装置1において、複数のピックが同一のアーム部に設けられる場合を例に示したが、これに限定されるものではない。例えば、複数のピックがそれぞれ異なるアーム部に設けられても良い。
また、例えば、上述の実施形態では、複数のペデスタルごとに別個の検出機構が設けられる場合を例に示したが、これに限定されるものではない。例えば、検出機構の1部又はすべてを共通化しても良い。より詳細な1例をあげて説明すると、同一の発光部65からの光が、鏡やプリズムを介してペデスタルごとに設けられる受光部66に入射するようにしても良い。
また、上述の実施形態では、位置合わせが、半導体製造装置8の第1の搬送室82に面したオリエンタ5にて実行される場合を例に示したが、これに限定されるものではない。例えば、ロードロック室83にて位置合わせを行い、位置合わせにおける上述したウエハWの受け渡しを実行しても良く、第2の搬送室84内に位置合わせを行う場所を設けた上で、上述したウエハWの受け渡しを実行しても良い。位置合わせにおける上述したウエハWの受け渡しは、真空環境下において実行しても良く、真空環境下でない環境下において実行しても良い。
また、上述した実施形態では、第1のピック31−1及び第2のピック31−2が、エアの流量の制御によりウエハWを保持する場合を例に示したが、これに限定されるものではなく、任意の手法にてウエハWを保持して良い。例えば、バキュームチャックや静電吸着などによってウエハWを保持して良い。
また、上述した各種の制御部は、共通して1つの制御部としても良い。
また、例えば、上述の実施形態では、搬送装置1が搭載される半導体製造装置がマルチチャンバシステムである場合を例に説明したが、これに限定されるものではなく、マルチチャンバシステムでなくても良い。
5 オリエンタ
6−1 第1のペデスタル
6−2 第2のペデスタル
6a 第3の面
6b 第4の面
6c 第2の間隔
8 半導体製造装置
8A 制御部
8B 記憶部
11 中段アーム部
12 旋回アーム部
13 基台
31―1 第1のピック
31−2 第2のピック
31c 第1の間隔
31a 第1の面
31b 第2の面
65 発光部
66 受光部
67 検出機構
87 搬送装置
91 処理容器
92 載置台
Claims (5)
- 第1のピックに保持された第1の基板と、前記第1のピックに保持された前記第1の基板から基板の厚み方向に第1の間隔を空けて第2のピックに保持された第2の基板とを、前記第1の基板を保持してアライメント位置を決定する第1のアライメント部と、前記第1のアライメント部に保持された前記第1の基板から前記厚み方向に第2の間隔を空けて前記第2の基板を保持してアライメント位置を決定する第2のアライメント部とにそれぞれ搬入する搬入ステップと、
前記第1のアライメント部により決定されたアライメント位置に基づいて決定される第1の搬送位置に前記第1のピックを搬送する第1の搬送ステップと、
前記第1のピックを前記厚み方向に移動させることで前記第1のアライメント部から第1の基板を受け取る第1の受け取りステップと、
前記第2のアライメント部により決定されたアライメント位置に基づいて決定される第2の搬送位置に前記第2のピックを搬送する第2の搬送ステップと、
前記第2のピックを前記厚み方向に移動させることで前記第2のアライメント部から前記第2の基板を受け取る第2の受け取りステップと
を含むことを特徴とする基板搬送方法。 - 前記第1の間隔と前記第2の間隔とが異なることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送方法。
- 前記第1の間隔が前記第2の間隔より狭いことを特徴とする請求項1又は2に記載の基板搬送方法。
- 前記第1の間隔は、基板搬送容器に保持されている基板各々の前記厚み方向における保持間隔となることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板搬送方法。
- 前記第1のピックと前記第2のピックとは、基板を保持する面となる第1の面と前記第1の面に対向する第2の面とを有し、前記第2のピックの前記第2の面と前記第1のピックの前記第1の面とが前記第1の間隔を空けて対向するように同一のアームに設けられ、
前記第1のアライメント部と前記第2のアライメント部とは、基板を保持する面となる第3の面と前記第3の面に対向する第4の面とを有し、前記第2のアライメント部の前記第4の面と前記第1のアライメント部の前記第3の面とが前記第2の間隔を空けて対向するように設けられ、
前記第1の搬送ステップは、前記第1のアライメント部により決定されたアライメント位置に基づいて決定される第1の搬送位置に前記第1のピックが位置するように前記第1のピックと前記第2のピックとを搬送し、
前記第1の受け取りステップは、前記第1のアライメント部から前記第2のアライメント部へと向かう前記厚み方向に前記第1のピックと前記第2のピックとを移動させることで、前記第1のアライメント部に保持されている前記第1の基板を前記第1のピックに受け取り、
前記第2の搬送ステップは、前記第2のアライメント部により決定されたアライメント位置に基づいて決定される第2の搬送位置に前記第2のピックが位置するように前記第1のピックと前記第2のピックとを搬送し、
前記第2の受け取りステップは、前記第1のアライメント部から前記第2のアライメント部へと向かう前記厚み方向に前記第1のピックと前記第2のピックとを移動させることで、前記第2のアライメント部に保持されている前記第2の基板を前記第2のピックに受け取ることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の基板搬送方法。
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